WO2018101453A1 - Temporary adhesive and component manufacturing method - Google Patents

Abstract

The present invention provides a temporary adhesive that is capable of satisfactorily temporarily bonding, to a machining substrate, various component precursors subject to machining, and provides a wafer manufacturing method comprising a polishing step enabling high-precision polishing of a surface of a wafer to be polished. The temporary adhesive contains rosin, a shellac, a lower alcohol constituted by an alcohol comprising five or fewer carbon atoms, and a polyhydric alcohol derivative constituted by an alcohol derivative having a molecule comprising two or more hydroxyl groups. The component manufacturing method comprises: a temporary bonding step in which the temporary adhesive is used to form an adhesive coating between a component precursor and a machining substrate, and the component precursor is temporarily bonded to the machining substrate; and a machining step in which a surface to be machined of the component precursor temporarily bonded to the machining substrate in the temporary bonding step is machined.

Description

仮止接着剤および部品製造方法Temporary adhesive and component manufacturing method

　本発明は、研磨工程等の精密加工等の加工時に部品前駆体を所定の基板に一時的に接着し固定するための仮止接着剤および本発明の仮止接着剤を用いてウエハ等の各種部品を製造する部品製造方法に関する。 The present invention provides a temporary adhesive for temporarily adhering and fixing a component precursor to a predetermined substrate at the time of processing such as precision processing such as a polishing process, and various kinds of wafers using the temporary adhesive of the present invention. The present invention relates to a component manufacturing method for manufacturing a component.

　従来、集積回路装置や半導体装置等の各種装置や電子部品、光学レンズ部品等に用いられる種々の部品の製造において、当該部品前駆体に対し研磨、切削、穴開け、研削または切断などの種々の精密加工を行う場合、仮止接着剤を用いて加工用基板に上記部品前駆体を仮止した状態で加工作業を実施することが一般的である。たとえば電子部品や集積回路装置等に用いられるウエハ等を研磨加工する場合、被研磨体であるウエハ（ウエハ前駆体）に対し、その一方面側に仮止接着剤を塗布して接着用塗膜を形成する。そして所定の研磨用基板上に上記接着用塗膜を当接し、ウエハ前駆体を仮止し、ウエハ前駆体の露出面を研磨して鏡面仕上げする研磨工程が実施される。尚、上記研磨用基板とは、研磨装置の研磨台等であり、以下においては、単に「研磨台」と称呼する場合がある。また、以下において、各種の精密加工等の加工を行う際に加工対象である部品を仮止するための基板を「加工用基板」と称呼する場合がある。上記内容は一例としてウエハ前駆体の研磨加工について記載したが、その他の研磨、切削、穴開け、研削などの加工において適宜、仮止接着剤が用いられ得る。 Conventionally, in the manufacture of various parts used for various devices such as integrated circuit devices and semiconductor devices, electronic parts, optical lens parts, etc., various parts such as polishing, cutting, drilling, grinding or cutting are performed on the part precursors. When performing precision processing, it is common to perform a processing operation in a state in which the component precursor is temporarily fixed to a processing substrate using a temporary adhesive. For example, when polishing a wafer or the like used for an electronic component, an integrated circuit device, etc., a temporary adhesive is applied to one side of the wafer (wafer precursor) as an object to be polished, and the adhesive coating film Form. Then, a polishing step is performed in which the adhesive coating film is brought into contact with a predetermined polishing substrate, the wafer precursor is temporarily fixed, the exposed surface of the wafer precursor is polished and mirror-finished. The polishing substrate is a polishing table or the like of a polishing apparatus, and may be simply referred to as “polishing table” below. In the following, a substrate for temporarily fixing a component to be processed when performing various kinds of precision processing or the like may be referred to as a “processing substrate”. The above content is described as an example of polishing of the wafer precursor, but a temporary adhesive may be used as appropriate in other processes such as polishing, cutting, drilling, and grinding.

　上記仮止接着剤としては、接着剤成分と溶剤とを含んで構成されるものが一般的である。たとえば、下記特許文献１には、カルボキシル基を持つアルカリ可溶性の樹脂が、メチルエチルケトンを主体とし、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び酢酸ブチルのうちの少なくとも一方を含む混合溶剤に溶解されてなる仮止接着剤が提案されている。接着剤成分である上記樹脂としては、酸無水化物を付加したエポキシ樹脂、アビエチン酸を主成分としたロジン樹脂、およびスチレンアクリル共重合体が挙げられている。加えて当該エポキシ樹脂を用いた実施例が開示されている。また特許文献１段落[００２３]には、合成樹脂を溶媒に溶解させた仮止接着剤において、溶媒を上記構成の混合溶剤とした仮止接着剤は、従来の仮止接着剤とほぼ同様の乾燥性、剥離強さを維持しながら優れた膜厚均一性を有することが記載されている。 As the temporary adhesive, an adhesive including an adhesive component and a solvent is generally used. For example, Patent Document 1 below discloses a temporary adhesive in which an alkali-soluble resin having a carboxyl group is dissolved in a mixed solvent mainly composed of methyl ethyl ketone and containing at least one of propylene glycol monomethyl ether and butyl acetate. Proposed. Examples of the resin as the adhesive component include an epoxy resin to which an acid anhydride is added, a rosin resin mainly composed of abietic acid, and a styrene acrylic copolymer. In addition, examples using the epoxy resin are disclosed. Further, in paragraph [0023] of Patent Document 1, a temporary adhesive in which a synthetic resin is dissolved in a solvent, the temporary adhesive using the solvent as a mixed solvent having the above-described configuration is almost the same as a conventional temporary adhesive. It describes that it has excellent film thickness uniformity while maintaining dryness and peel strength.

特開２００２－１２１５３４号公報JP 2002-121534 A

　ところで、昨今の技術の進歩により、集積回路装置や半導体装置等の各種装置に対する高品質化が求められるようになってきている。これに伴い、これら装置に用いられるウエハ等の種々の部品に対する高品質化の要求も強まってきている。この要求を満足するために、加工用基板に対し、加工対象となる部品を良好に仮止することが求められる。しかし、従来の仮止接着剤は、高い加工精度を満足するよう部品を良好に基板に対し仮止するには充分ではなかった。 By the way, due to recent technological advancement, high quality is required for various devices such as integrated circuit devices and semiconductor devices. Along with this, there is an increasing demand for higher quality for various parts such as wafers used in these apparatuses. In order to satisfy this requirement, it is required that the parts to be processed be temporarily fixed to the processing substrate. However, the conventional temporary fixing adhesive is not sufficient for temporarily fixing the component to the substrate so as to satisfy high processing accuracy.

　本発明は以上の課題を鑑みなされたものであり、加工用基板に対し、加工対象である種々の部品前駆体を良好に仮止することが可能な仮止接着剤を提供する。
　また本発明は、ウエハ前駆体等の部品前駆体を高精度に加工する精密加工をも可能とする加工工程を備える部品製造方法を提供する。 This invention is made | formed in view of the above subject, and provides the temporary fix | bonded adhesive which can favorably fix the various component precursor which is a process target with respect to the board | substrate for a process.
In addition, the present invention provides a component manufacturing method including a processing step that enables precision processing for processing a component precursor such as a wafer precursor with high accuracy.

　本発明の仮止接着剤は、ロジン、セラック、炭素数５以下のアルコールである低級アルコール、および分子内に２個以上の水酸基を有するアルコール誘導体である多価アルコール誘導体、を含むことを特徴とする。 The temporary adhesive of the present invention comprises rosin, shellac, a lower alcohol that is an alcohol having 5 or less carbon atoms, and a polyhydric alcohol derivative that is an alcohol derivative having two or more hydroxyl groups in the molecule. To do.

　本発明の部品製造方法は、本発明の仮止接着剤を用い、部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成し、前記加工用基板に前記部品前駆体を仮止する仮止工程、および前記仮止工程において前記加工用基板に仮止された前記部品前駆体の被加工面を加工する加工工程を備えることを特徴とする。 The component manufacturing method of the present invention uses the temporary adhesive of the present invention, forms an adhesive coating film between the component precursor and the processing substrate, and temporarily fixes the component precursor to the processing substrate. And a processing step of processing the processed surface of the component precursor temporarily fixed to the processing substrate in the temporary fixing step.

　本発明の仮止接着剤は、上記構成を備えることにより、加工用基板に対し、加工対象である種々の部品前駆体を良好に仮止することが可能である。したがって本発明の仮止接着剤を用いて加工用基板に仮止された部品前駆体に対し、研磨、切削、穴開け、研削または切断等の種々の加工を高精度に実施することが可能である。 The provisional adhesive of the present invention has the above-described configuration, so that various component precursors to be processed can be temporarily fixed to the processing substrate. Accordingly, various processes such as polishing, cutting, drilling, grinding or cutting can be performed with high accuracy on the component precursor temporarily fixed to the processing substrate using the temporary fixing adhesive of the present invention. is there.

　また本発明の部品製造方法は、本発明の仮止接着剤を用いて加工用基板に部品前駆体を接着固定するため、被加工面が高精度に加工された高品質の部品を製造可能とする。たとえば、部品がウエハである場合には、本発明の部品製造方法は、本発明の仮止接着剤を用いて研磨台にウエハ前駆体が接着固定されるため、被研磨面が高精度に研磨された高品質のウエハの製造を可能とする。 In addition, the component manufacturing method of the present invention is capable of manufacturing a high-quality component whose processed surface is processed with high accuracy because the component precursor is bonded and fixed to the processing substrate using the temporary adhesive of the present invention. To do. For example, when the component is a wafer, the component manufacturing method of the present invention uses the temporary adhesive of the present invention to bond and fix the wafer precursor to the polishing table, so that the surface to be polished can be polished with high accuracy. It is possible to manufacture a high quality wafer.

　以下に、本発明の仮止接着剤について説明する。尚、本発明に関し、仮止とは、加工において、加工用基板に対し加工対象である部品前駆体を接着固定するとともに、当該加工後に加工用基板から製造された部品をはがすことを想定した接着を意味する。
　たとえば、ウエハ前駆体の研磨に関していえば、仮止とは、研磨台に対しウエハ前駆体を接着固定して研磨工程を実施し、当該研磨工程後に研磨台からウエハをはがすことを想定した接着を意味する。以下の本発明の仮止接着剤に関する説明では、仮止接着剤を用い任意の部品前駆体を加工用基板に仮止し加工を行う場合の例として、集積回路に用いられるウエハの製造に関し、ウエハ前駆体を研磨台に仮止し当該ウエハ前駆体を研磨する例を主として用いる。
　しかしかかる説明は、本発明の仮止接着剤の用途を何ら限定するものではない。本発明の仮止接着剤は、ウエハ前駆体以外の種々の部品前駆体に対し、良好な塗布性および接着性を示し得る。そのため、本発明の仮止接着剤は、たとえばシリコン、サファイア、ガリウムヒ素、ガラス材、磁性材、金属材、水晶、光学レンズ部材または半導体デバイス用部材等の種々の部材からなる部品前駆体を加工用基板に仮止し、加工を実施するための仮止接着剤としても広く用いられ得る。また本発明の仮止接着剤は、加工用基板に対しても良好な塗布性を示し得る。そのため、本発明の仮止接着剤を加工用基板に対し塗布して接着用塗膜を形成し、当該接着用塗膜に加工対象となる部品前駆体を当接させることで当該部品前駆体を加工用基板に対し仮止することもできる。上記加工には、研磨に加え、仮止された部品の切削、切断、研削または穴開けなど種々の加工を広く包含する。 Below, the temporary adhesive of this invention is demonstrated. In addition, regarding the present invention, temporary fixing refers to bonding that presupposes that a component precursor to be processed is bonded and fixed to a processing substrate in processing, and that a component manufactured from the processing substrate is peeled off after the processing. Means.
For example, with regard to polishing of the wafer precursor, temporary fixing refers to bonding that assumes that the wafer precursor is bonded and fixed to the polishing table and the polishing step is performed, and that the wafer is removed from the polishing table after the polishing step. means. In the following description of the temporary adhesive of the present invention, as an example of temporarily fixing an arbitrary component precursor to a processing substrate using the temporary adhesive, it relates to the manufacture of a wafer used in an integrated circuit, An example in which the wafer precursor is temporarily fixed to a polishing table and the wafer precursor is polished is mainly used.
However, this description does not limit the use of the temporary adhesive of the present invention. The temporary adhesive of this invention can show favorable applicability | paintability and adhesiveness with respect to various component precursors other than a wafer precursor. Therefore, the temporary adhesive of the present invention processes a component precursor made of various members such as silicon, sapphire, gallium arsenide, glass material, magnetic material, metal material, crystal, optical lens member, or semiconductor device member. It can be widely used as a temporary adhesive for temporarily fixing to a substrate for processing. In addition, the temporary adhesive of the present invention can exhibit good coatability even on a processing substrate. Therefore, the temporary adhesive of the present invention is applied to a processing substrate to form an adhesive coating film, and the component precursor is brought into contact with the adhesive coating film by contacting the component precursor to be processed. It can also be temporarily fixed to the processing substrate. In addition to polishing, the above processing broadly includes various processing such as cutting, cutting, grinding or drilling of a temporarily secured part.

　尚、本発明の仮止接着剤、部品製造方法、および本明細書に関し、部品前駆体とは、仮止接着剤を用いて行われる加工前の部品（即ち、部材）を指す。例えば仮止接着剤を用いて行われる研磨加工前のウエハをウエハ前駆体と称する。本発明に関し加工とは、仮止接着剤を用いて加工用基板に対し部品前駆体を仮止し、部品を作成するために当該部品前駆体に対し手を加えることをいう。ここで「手を加える」とは、例えば、仮止された部品前駆体に対し、研磨、研削、切削、穴開け、および切断等の作業の１種また２種以上を行うことをいう。上記加工には、精密加工と、特段の精密性が求められない一般的な加工とを含む。本発明に関し精密加工とは、高い精密性が求められる部品の加工を意味し、精密性の度合いは特に限定されないが、たとえばナノ単位またはミクロン単位の精密性が求められる加工を含む。尚、以下の説明では、本発明に関する加工として特に精密加工を例に本発明を説明するが、かかる説明は、本発明を何ら限定するものではない。 In addition, regarding the temporary adhesive, the component manufacturing method, and the present specification of the present invention, the component precursor refers to a component (that is, a member) before processing performed using the temporary adhesive. For example, a wafer before polishing performed using a temporary adhesive is referred to as a wafer precursor. Processing in the context of the present invention refers to temporarily fixing a component precursor to a processing substrate using a temporary fixing adhesive, and modifying the component precursor in order to create a component. Here, “adding a hand” means, for example, performing one type or two or more types of operations such as polishing, grinding, cutting, drilling, and cutting on a temporarily fixed component precursor. The above processing includes precision processing and general processing that does not require special precision. In the present invention, precision machining means machining of a part that requires high precision, and the degree of precision is not particularly limited, but includes, for example, machining that requires precision in nano units or micron units. In the following description, the present invention will be described by taking precision processing as an example as processing related to the present invention, but such description does not limit the present invention.

　本発明者らは、加工用基板に対し加工対象である種々の部品前駆体を良好に接着し高い精度で精密加工を実施可能とするために、以下のとおり仮止接着剤に関し鋭意検討した。その結果、本発明者らは、種々の部品前駆体に対し優れた接着性を示す本発明の仮止接着剤を完成した。
　即ち、仮止接着剤は、文字通り仮止を前提とした接着剤である。したがって、たとえば仮止接着剤で研磨台に接着されたウエハ前駆体は、研磨終了後に研磨台からはがされるとともに、研磨後のウエハに残存する仮止接着剤がアルカリ洗浄除去されることが一般的である。そのため、仮止接着剤は、接着性のみならず洗浄性にも優れるものが望ましい。これに対し本発明者らは、エポキシ系またはアクリル系等の合成樹脂と比較して洗浄性の良好な接着成分としてロジンを用いるとともに、当該ロジンにセラックを混合させて仮止接着剤を調製した。これにより上記仮止接着剤は、洗浄性に優れるとともに充分な接着性も確保されることがわかった。 The present inventors diligently studied the temporary adhesive as follows in order to satisfactorily bond various component precursors to be processed to the processing substrate and enable precision processing with high accuracy. As a result, the present inventors completed the temporary adhesive of the present invention showing excellent adhesion to various component precursors.
In other words, the temporary adhesive is literally an adhesive premised on temporary fixing. Therefore, for example, the wafer precursor bonded to the polishing table with a temporary adhesive may be peeled off from the polishing table after polishing, and the temporary adhesive remaining on the polished wafer may be removed by alkali cleaning. It is common. Therefore, it is desirable that the temporary adhesive is excellent not only in adhesiveness but also in cleanability. On the other hand, the present inventors prepared a temporary adhesive by using rosin as an adhesive component having good cleaning properties as compared with a synthetic resin such as an epoxy resin or an acrylic resin, and mixing shellac with the rosin. . Thereby, it turns out that the said temporary fix | adhesive is excellent also in cleaning property, and sufficient adhesiveness is ensured.

　昨今の集積回路技術の進歩により、これに用いられるウエハに対する高品質化の要求も強まってきている。特にウエハの研磨レベルの高精度化は重要な課題の一つである。より具体的には、ウエハ表面を高い精度で平滑に研磨することが求められている。上記課題を解決するためには、ウエハ前駆体が研磨台に対し傾斜することなく仮止されること（以下、要素１ともいう）、および仮止されたウエハ前駆体が研磨中にしっかりと研磨台に接着固定された状態を維持すること（以下、要素２ともいう）に加え、研磨時の圧力が均等にウエハ前駆体の被研磨面に伝達されること（以下、要素３ともいう）が必要である。尚、本明細書において、要素１に関連し「ウエハ前駆体が研磨台に傾斜することなく仮止される」とは、研磨等の精密加工において与える影響を小さくする程度にウエハ前駆体面と研磨台面とが平行または平行に近い状態であることを意味し、物理的に完全に平行である場合に限定するものではない。 Due to recent advances in integrated circuit technology, there is an increasing demand for higher quality wafers used therefor. In particular, increasing the precision of the wafer polishing level is one of the important issues. More specifically, it is required to polish the wafer surface smoothly with high accuracy. In order to solve the above problems, the wafer precursor is temporarily fixed without being inclined with respect to the polishing table (hereinafter also referred to as element 1), and the temporarily fixed wafer precursor is firmly polished during polishing. In addition to maintaining the adhesively fixed state on the table (hereinafter also referred to as element 2), the pressure during polishing is uniformly transmitted to the surface to be polished of the wafer precursor (hereinafter also referred to as element 3). is necessary. In the present specification, “wafer precursor is temporarily fixed to the polishing table without being tilted” in relation to the element 1 means that the wafer precursor surface and the polishing are reduced to such an extent that the influence on precision processing such as polishing is reduced. It means that the surface is parallel or nearly parallel, and is not limited to being physically completely parallel.

　本発明者らの検討によれば、上記３つの要素は、いずれも仮止接着剤の性能や塗布性に密接にかかわることがわかった。
　つまり、ウエハ前駆体に対して塗布された仮止接着剤よりなる接着用塗膜の面内における膜厚差（以下、面内膜厚差ともいう）が有意である場合、研磨台に対し、ウエハ前駆体面が傾いた状態で仮止され、上記要素１が満たされない場合がある。
　また仮止接着剤の接着性が充分でない場合等には、厳しい研磨条件で研磨されている間にウエハ前駆体の位置ズレまたはウエハ前駆体が研磨台から外れてしまう現象が発生し、上記要素２が満たされない場合がある。
　さらに、ウエハ前駆体に対し仮止接着剤の濡れ広がり性が悪く、仮止接着剤の非着部分が発生した場合、研磨台に仮止されたウエハ前駆体の厚み方向において当該非着部分と重なるウエハ前駆体領域は、その周辺の領域に比べ研磨時に相対的に小さな圧力を受ける。そのため、上記要素３が満たされない。上記仮止接着剤の非着部分とは、仮止接着剤がウエハ前駆体の塗布面上で塗布されていない部分を指す。被研磨面において、部分的に研磨の圧力が小さくなると、その領域の研磨量が周辺の領域よりも少なくなる。その結果、ウエハの厚み方向において被研磨面に微小な凹凸が形成され高い平滑性が得られない。また上述する面内膜厚差が有意な場合も研磨時の圧力のかかり具合が被研磨面において不均一になり、要素３が満たされない要因となる。 According to the study by the present inventors, it has been found that all of the above three elements are closely related to the performance and applicability of the temporary adhesive.
That is, if the film thickness difference in the surface of the adhesive coating made of the temporary adhesive applied to the wafer precursor (hereinafter also referred to as the in-plane film thickness difference) is significant, The wafer precursor surface is temporarily fixed in a tilted state, and the element 1 may not be satisfied.
In addition, when the adhesive property of the temporary adhesive is not sufficient, a phenomenon that the wafer precursor is misaligned or the wafer precursor is detached from the polishing table while being polished under severe polishing conditions occurs. 2 may not be satisfied.
Furthermore, when the wet adhesion of the temporary adhesive is poor with respect to the wafer precursor and a non-attached portion of the temporary adhesive occurs, the non-attached portion in the thickness direction of the wafer precursor temporarily fixed to the polishing table The overlapping wafer precursor regions are subjected to a relatively small pressure during polishing as compared to the surrounding regions. Therefore, the element 3 is not satisfied. The non-attached portion of the temporary adhesive refers to a portion where the temporary adhesive is not applied on the application surface of the wafer precursor. When the polishing pressure is partially reduced on the surface to be polished, the amount of polishing in that region becomes smaller than that in the surrounding region. As a result, minute unevenness is formed on the surface to be polished in the thickness direction of the wafer, and high smoothness cannot be obtained. In addition, even when the above-described in-plane film thickness difference is significant, the degree of pressure applied during polishing becomes non-uniform on the surface to be polished, which causes the element 3 not to be satisfied.

　以上に述べるとおり、接着力が高く、これにより要素２を満たしつつ、濡れ広がり性および面内膜厚差も良好で、これにより要素１および要素３をも満たす仮止接着剤が好ましい。本発明者らは、接着剤成分としてロジンおよびセラックを含み、上記要素１から要素３のいずれも満たす仮止接着剤であれば、ウエハ前駆体等の種々の部品前駆体を研磨台等の加工用基板に良好に接着できるとの知見を得た。そして、この知見を基にさらなる検討が行われた末、本発明が完成された。 As described above, it is preferable to use a temporary adhesive that has a high adhesive force and thereby satisfies the element 2 and also has good wettability and in-plane film thickness difference, thereby satisfying both the element 1 and the element 3. The present inventors can process various component precursors such as a wafer precursor such as a polishing table as long as it is a temporary adhesive that includes rosin and shellac as adhesive components and satisfies all of the above elements 1 to 3. The knowledge that it was able to adhere to the substrate for use well was obtained. And after further examination based on this knowledge, the present invention was completed.

　本発明の仮止接着剤は、ロジン、セラック、炭素数５以下のアルコールである低級アルコール（以下、単に低級アルコールともいう）、および分子内に２個以上の水酸基を有するアルコール誘導体である多価アルコール誘導体、を含むことを特徴とする。本発明の仮止接着剤は、接着性および洗浄性のバランスを図り得る特定の２種類の接着成分を含むとともに、組み合わされた特定の溶剤を含む。
　かかる構成により、本発明は、ウエハ前駆体に対する濡れ広がり性が良好であり、ウエハ前駆体に塗布されてなる接着用塗膜の面内膜厚差が小さく抑制されるとともに、良好な接着性を示す仮止接着剤を実現する。そのため、本発明の仮止接着剤を用いてなる接着用塗膜が形成されたウエハ前駆体は、研磨台に対し傾斜することなく仮止されること（要素１）ができ、かつ研磨中にしっかりと研磨台に対し接着固定された状態を維持すること（要素２）ができるとともに、研磨時の圧力を被研磨面の全領域に対して均等に付与すること（要素３）ができる。
　また一般的に、ウエハ前駆体の接着面に形成された接着用塗膜の膜厚差が大きい場合には、以下の問題がある。即ち、接着用塗膜の膜厚差が大きい状態で研磨台に仮止されたウエハ前駆体の被研磨面は、当該膜厚差に起因して、回転する研磨用のパッド（以下、単にパッドともいう）から受ける圧力が面内において不均等になる虞がある。この結果、被研磨面の研磨量が面内において不均一になる虞がある。または被研磨面の局所部分とパッドとの衝突圧が発生し、研磨時のウエハ前駆体のずれや傾斜が誘発され、研磨台に対するウエハ前駆体の接着性が低下する虞がある。これに対し、本発明の仮止接着剤は、上記要素１および要素３を満たすことで、さらに要素２の充足性を高める。そのため、本発明の仮止接着剤を用いて仮止されたウエハ前駆体は、より厳しい研磨条件にも対応し高精度に研磨され得る。 The temporary fixing adhesive of the present invention is a polyvalent rosin, shellac, a lower alcohol that is an alcohol having 5 or less carbon atoms (hereinafter also simply referred to as a lower alcohol), and an alcohol derivative having two or more hydroxyl groups in the molecule. An alcohol derivative. The temporary fixing adhesive of the present invention includes two specific types of adhesive components that can achieve a balance between adhesiveness and cleanability, and includes a specific solvent combined.
With such a configuration, the present invention has good wet spreadability with respect to the wafer precursor, the in-plane film thickness difference of the adhesive coating applied to the wafer precursor is suppressed to a small level, and good adhesion is achieved. The temporary adhesive shown is realized. Therefore, the wafer precursor formed with the adhesive coating film using the temporary adhesive of the present invention can be temporarily fixed without being inclined with respect to the polishing table (element 1), and during polishing. While maintaining the state of being firmly fixed to the polishing table (element 2), it is possible to uniformly apply the pressure during polishing to the entire area of the surface to be polished (element 3).
Moreover, generally, when the film thickness difference of the adhesive coating film formed on the adhesive surface of the wafer precursor is large, there are the following problems. That is, the polished surface of the wafer precursor temporarily fixed to the polishing table in a state where the film thickness difference of the adhesive coating film is large is caused by a rotating polishing pad (hereinafter simply referred to as a pad) due to the film thickness difference. There is a possibility that the pressure received from the surface becomes uneven in the plane. As a result, there is a possibility that the polishing amount of the surface to be polished becomes non-uniform in the surface. Alternatively, a collision pressure between a local portion of the surface to be polished and the pad is generated, and a deviation or inclination of the wafer precursor at the time of polishing is induced, so that the adhesion of the wafer precursor to the polishing table may be lowered. On the other hand, the temporary adhesive of this invention fills the said element 1 and the element 3, and improves the sufficiency of the element 2 further. Therefore, the wafer precursor temporarily fixed using the temporary adhesive of the present invention can be polished with high accuracy corresponding to more severe polishing conditions.

　厳しい研磨条件に耐えうる本発明の仮止接着剤は、モース硬度９以上のウエハ前駆体を研磨用基板（研磨台）に仮止するための接着剤として使用することもできる。即ち、ウエハ前駆体として汎用されるシリコンウエハ前駆体よりも硬質なウエハ前駆体（例えばサファイアウエハ等）を研磨する場合、研磨条件がより厳しくなる。そのため、研磨時のウエハ前駆体の接着固定の状態が、ウエハ前駆体の研磨精度に対しよりシビアに影響を及ぼす。これに対し、上記要素１から要件３を満たす本発明の仮止接着剤は、研磨時のウエハ前駆体の接着固定状態を良好なものとし得る。そのため、モース硬度９以上の硬質なウエハ前駆体の研磨にも充分に対応可能である。
　以上に、昨今の集積回路技術の進歩におけるウエハ前駆体の研磨加工を例に、仮止接着剤に求められる性能等について説明した。上述する要素１から要素３は、研磨加工以外の種々の精密加工においても重要である。したがって、上記説明は、研磨加工以外の種々の精密加工に関しても参照され得る。
　以下に本発明の仮止接着剤についてさらに詳細に説明する。 The temporary fixing adhesive of the present invention that can withstand severe polishing conditions can also be used as an adhesive for temporarily fixing a wafer precursor having a Mohs hardness of 9 or more to a polishing substrate (polishing stand). That is, when polishing a hard wafer precursor (for example, a sapphire wafer) than a silicon wafer precursor that is widely used as a wafer precursor, polishing conditions become more severe. Therefore, the state of bonding and fixing the wafer precursor during polishing has a more severe effect on the polishing accuracy of the wafer precursor. On the other hand, the temporary adhesive of the present invention satisfying the requirement 3 from the element 1 can improve the adhesion and fixing state of the wafer precursor during polishing. Therefore, it is possible to sufficiently cope with polishing of a hard wafer precursor having a Mohs hardness of 9 or more.
The performance required for the temporary adhesive has been described above by taking the polishing of the wafer precursor in the recent progress of integrated circuit technology as an example. The elements 1 to 3 described above are important in various precision processes other than the polishing process. Therefore, the above description can be referred to regarding various precision processes other than the polishing process.
Hereinafter, the temporary adhesive of the present invention will be described in more detail.

［ロジン］
　本発明に用いられるロジンは、共役二重結合を有するアビエチン酸を主体とするものであり、具体的には、ロジン、ロジンエステル、部分または水添ロジン、重合ロジン、またはこれらのロジン樹脂とマレイン酸等の二塩基酸との変性ロジンまたはそれらのエステル誘導体等の１種または混合物が例示される。上記ロジンは、一般的に３つの環構造およびカルボキシル基を有する。上記ロジンは、松脂を溶剤抽出後、温浴で固形化された天然ロジン、またはこの精製物若しくは変性物が主流である。しかし本発明は、合成されたロジンを用いることを除外しない。 [Rosin]
The rosin used in the present invention is mainly composed of abietic acid having a conjugated double bond. Specifically, rosin, rosin ester, partially or hydrogenated rosin, polymerized rosin, or rosin resin and maleic thereof. Examples thereof include one or a mixture of a modified rosin with a dibasic acid such as an acid or an ester derivative thereof. The rosin generally has three ring structures and a carboxyl group. The rosin is mainly a natural rosin solidified in a warm bath after extracting pine resin with a solvent, or a purified or modified product thereof. However, the present invention does not exclude the use of synthesized rosin.

［セラック］
　本発明に用いられるセラックは、天然セラックまたは合成セラックのいずれかまたは組み合わせである。天然セラックは、たとえばカイガラムシから抽出され精製された樹脂状の物質が例示される。合成セラックの例としては、たとえば、トリハイドロキシパルミチン酸と高級脂肪族二塩基酸のポリエステル化合物などが例示される。 [Shellac]
The shellac used in the present invention is either natural shellac or synthetic shellac or a combination thereof. Natural shellac is exemplified by a resinous substance extracted from scale insects and purified. Examples of synthetic shellac include polyester compounds of trihydroxypalmitic acid and higher aliphatic dibasic acids.

　本発明者らの検討により、ロジンおよびセラックを含む仮止接着剤において、ロジンの配合比率が大きくなるほど、面内膜厚差が小さくなり、また濡れ広がり性が向上する傾向があることがわかった。一方、セラックの配合比率が大きくなるほど、接着力が高くなる傾向があることがわかった。かかる傾向を踏まえ、研磨条件等を勘案し、ロジンおよびセラックの配合比率を適宜変更することで、より適切な研磨を実施可能である。 According to the study by the present inventors, it was found that in the temporary adhesive containing rosin and shellac, the in-plane film thickness difference tends to decrease and the wet spreadability tends to improve as the rosin compounding ratio increases. . On the other hand, it was found that the adhesive strength tends to increase as the proportion of shellac increases. Based on this tendency, more appropriate polishing can be performed by appropriately changing the blending ratio of rosin and shellac in consideration of polishing conditions and the like.

　たとえば仮止接着剤の性能のより良いバランスを図る観点では、仮止接着剤におけるロジンおよびセラックの配合比率は、ロジン（質量部）／セラック（質量部）＝４０／６０から８０／２０の範囲であることが好ましく、４５／５５から７５／２５の範囲であることがより好ましく、５５／４５から６５／３５の範囲であることが更に好ましい。これにより、ウエハ前駆体に対する良好な濡れ広がり性を確保しつつ、ウエハ前駆体と研磨台とをしっかりと接着固定することができ、性能のバランスのとれた仮止接着剤を提供することができる。
　上記範囲よりもロジンが多い場合には、接着力が小さくなる傾向にある。しかしかかる場合、セラックの配合比率が減るため、濡れ広がり性が良好で面内膜厚差が小さくなる。その結果、ウエハ前駆体を研磨台に対しより平行に接着固定すること、および仮止接着剤の非着部分を実質的になくすことが可能である。研磨台に対し良好な接着状態が実現されたウエハ前駆体は、被研磨面とパッドとの衝突圧がより小さく抑えられる。そのため、接着力の減少による影響が補われ、高い精度の研磨が実施されうる。 For example, from the viewpoint of achieving a better balance of the performance of the temporary adhesive, the blending ratio of rosin and shellac in the temporary adhesive is in the range of rosin (parts by mass) / shellac (parts by mass) = 40/60 to 80/20. It is preferable that it is in the range of 45/55 to 75/25, more preferably in the range of 55/45 to 65/35. As a result, the wafer precursor and the polishing table can be firmly bonded and fixed while ensuring good wetting and spreading properties with respect to the wafer precursor, and a temporary adhesive having a balanced performance can be provided. .
When there is more rosin than the said range, it exists in the tendency for adhesive force to become small. However, in such a case, since the blending ratio of shellac is reduced, the wet spreadability is good and the in-plane film thickness difference is reduced. As a result, the wafer precursor can be bonded and fixed in parallel to the polishing table, and the non-attached portion of the temporary adhesive can be substantially eliminated. In the wafer precursor in which a good adhesion state with respect to the polishing table is realized, the collision pressure between the surface to be polished and the pad can be further reduced. Therefore, the influence due to the decrease in adhesive force is compensated, and high-precision polishing can be performed.

　尚、本発明の仮止接着剤は、本発明の趣旨に逸脱しない範囲において、接着成分として、ロジンおよびセラックを含むとともに、さらに異なる接着成分を含んでもよい。 The temporary adhesive of the present invention may contain rosin and shellac as adhesive components and further different adhesive components as long as they do not depart from the spirit of the present invention.

［低級アルコール］
　本発明の仮止接着剤には、溶剤として、炭素数５以下のアルコールである低級アルコールが含まれる。かかる低級アルコールは、一般的に沸点が低い。そのため、ウエハ前駆体に塗布された仮止接着剤を適度に乾燥させて接着用塗膜を形成する際、および研磨工程の際に蒸発除去されやすい。沸点が低いという観点からは、低級アルコールとして１価低級アルコールが選択されることが好ましい。ここでいう１価低級アルコールとは、ヒドロキシ基を１つ有する低級アルコールを意味する。また同様に沸点が低いという観点からは、沸点が１４０℃以下の低級アルコールが、本発明に用いられる低級アルコールとして好ましい。
　溶剤として上記低級アルコールのみが用いられた仮止接着剤は、良好な接着性が発揮される。ただし、かかる仮止接着剤は、望ましい濡れ広がり性が示され難く、また面内膜厚差も大きくなる傾向にある。そのため本発明は、溶剤として、低級アルコールに加え、後述する多価アルコール誘導体を用いる。 [Lower alcohol]
The temporary adhesive of the present invention includes a lower alcohol that is an alcohol having 5 or less carbon atoms as a solvent. Such lower alcohols generally have a low boiling point. Therefore, when the temporary adhesive applied to the wafer precursor is appropriately dried to form an adhesive coating film, it is easily removed by evaporation during the polishing process. From the viewpoint of a low boiling point, it is preferable to select a monovalent lower alcohol as the lower alcohol. The monovalent lower alcohol here means a lower alcohol having one hydroxy group. Similarly, from the viewpoint of a low boiling point, a lower alcohol having a boiling point of 140 ° C. or lower is preferred as the lower alcohol used in the present invention.
A temporary adhesive using only the lower alcohol as a solvent exhibits good adhesiveness. However, such temporary fixing adhesives are unlikely to exhibit desirable wetting and spreading properties, and the in-plane film thickness difference tends to increase. Therefore, the present invention uses a polyhydric alcohol derivative described later as a solvent in addition to the lower alcohol.

　上記低級アルコールとしては、たとえばノルマルプロピルアルコール、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール、２‐ブタノール、ｔ-ブタノール、またはイソブチルアルコールなどが例示される。 Examples of the lower alcohol include normal propyl alcohol, isopropyl alcohol, methanol, ethanol, 2-butanol, t-butanol, and isobutyl alcohol.

　本発明の仮止接着剤は、１種または２種以上の低級アルコールを含む。
　たとえば上記低級アルコールとして、沸点の異なる２種以上の溶剤を含み、上記２種以上の低級アルコールのうちの少なくとも１種の沸点が、９５℃以下であることは、本発明の好ましい一実施態様である。低級アルコールは、比較的沸点の低いものが多い。そのため、仮止接着剤に含まれる低級アルコールは、接着用塗膜から蒸発し易く、その結果、粘着性の向上に寄与する。しかし、低級アルコールを含む仮止接着剤は、当該低級アルコールの沸点が低いが故に、濡れ広がり性がやや劣る傾向にあり、かつ面内膜厚差もやや大きくなってしまう傾向にあった。これに対し、沸点の異なる２種以上の溶剤を含み、かつ沸点が９５℃以下である低級アルコールを１種以上含む仮止接着剤は、良好な接着性を維持しつつ、仮止接着剤の濡れ広がり性が良好であるか、または面内膜厚差の増大を抑制することができる。 The temporary tacking adhesive of the present invention contains one or more lower alcohols.
For example, the lower alcohol includes two or more solvents having different boiling points, and the boiling point of at least one of the two or more lower alcohols is 95 ° C. or lower in one preferred embodiment of the present invention. is there. Many lower alcohols have relatively low boiling points. Therefore, the lower alcohol contained in the temporary adhesive is likely to evaporate from the adhesive coating film, and as a result, contributes to improvement in tackiness. However, the temporary adhesive containing a lower alcohol has a tendency to be slightly inferior in wetting and spreading due to the low boiling point of the lower alcohol, and the in-plane film thickness difference tends to be slightly increased. On the other hand, a temporary adhesive containing two or more solvents having different boiling points and one or more lower alcohols having a boiling point of 95 ° C. or lower is a temporary adhesive that maintains good adhesiveness. Wetting and spreading properties are good, or an increase in in-plane film thickness difference can be suppressed.

　上述する沸点が９５℃以下の低級アルコールとしては、たとえば、メタノール（沸点６４．７℃）、エタノール（沸点７８．３℃）、およびイソプロピルアルコール（沸点８２．３℃）などが挙げられるが、これに限定されない。
　２種の低級アルコールの組合せとしては、たとえば、エタノールおよびメタノール、またはエタノールおよびイソプロピルアルコールが挙げられる。３種の低級アルコールの組合せとしては、たとえば、エタノール、イソプロピルアルコールおよびメタノールなどが挙げられる。これらの組合せは、低級アルコールとして含まれる全ての溶剤の沸点が９５℃以下である。
　また、２種の低級アルコールの組合せの異なる態様として、たとえば、ノルマルプロピルアルコール（沸点９７．２℃）およびメタノール、またはノルマルプロピルアルコールおよびエタノールが挙げられる。また３種の低級アルコールの組合せの異なる態様として、たとえば、エタノール、イソプロピルアルコール、およびノルマルプロピルアルコールなどが挙げられる。このように、溶剤として２種以上の低級アルコールを含む場合に、少なくとも１種の低級アルコールの沸点が９５℃以下であり、かつ少なくとも１種の低級アルコールの沸点が９５℃を上回ってもよい。 Examples of the lower alcohol having a boiling point of 95 ° C. or lower include methanol (boiling point 64.7 ° C.), ethanol (boiling point 78.3 ° C.), and isopropyl alcohol (boiling point 82.3 ° C.). It is not limited to.
Examples of the combination of the two lower alcohols include ethanol and methanol, or ethanol and isopropyl alcohol. Examples of the combination of the three kinds of lower alcohols include ethanol, isopropyl alcohol, and methanol. In these combinations, the boiling points of all the solvents contained as the lower alcohol are 95 ° C. or less.
Moreover, as a different aspect of the combination of 2 types of lower alcohol, normal propyl alcohol (boiling point 97.2 degreeC) and methanol, or normal propyl alcohol and ethanol are mentioned, for example. Examples of different embodiments of the combination of the three lower alcohols include ethanol, isopropyl alcohol, and normal propyl alcohol. Thus, when two or more types of lower alcohols are included as a solvent, the boiling point of at least one lower alcohol may be 95 ° C. or lower, and the boiling point of at least one lower alcohol may exceed 95 ° C.

　低級アルコールとして、沸点の異なる２種以上の溶剤を含み、上記２種以上の低級アルコールのうちの少なくとも１種の沸点が、９５℃以下である本発明の態様において、上記低級アルコールとして、エタノールが含まれることが好ましい。また上記態様において、２種以上の低級アルコールのうち、エタノールの配合量が最も多いことがより好ましい。何故ならば、エタノールは、ロジンまたはセラックに対する溶解性が良好であり、かつ沸点が適度に低い。このようにエタノールは、上記溶解性と沸点のバランスが良いため、低級アルコールとしてエタノールを含む仮止接着剤は、濡れ広がり性が損なわれることなく、良好な接着力を示す傾向にある。また、低級アルコールとしてエタノールを含むことで、仮止接着剤は、固形分比率を高くしても良好な塗布性が維持され易く、その結果、接着用塗膜の厚みを増大させ易い。当該エタノールの配合量は特に限定されないが、仮止接着剤（樹脂組成物）中の低級アルコール１００質量部におけるエタノールの配合量が５０質量部以上９４．５質量部以下の範囲であることが好ましい。 In the embodiment of the present invention, the lower alcohol contains two or more solvents having different boiling points, and the boiling point of at least one of the two or more lower alcohols is 95 ° C. or less. It is preferably included. Moreover, in the said aspect, it is more preferable that the compounding quantity of ethanol is the largest among 2 or more types of lower alcohol. This is because ethanol has good solubility in rosin or shellac and has a moderately low boiling point. Thus, since ethanol has a good balance between the solubility and the boiling point, a temporary adhesive containing ethanol as a lower alcohol tends to exhibit good adhesion without impairing wet spreadability. In addition, by including ethanol as the lower alcohol, the temporary adhesive can easily maintain good coatability even when the solid content ratio is increased, and as a result, the thickness of the adhesive coating film can be easily increased. Although the blending amount of the ethanol is not particularly limited, the blending amount of ethanol in 100 parts by mass of the lower alcohol in the temporary adhesive (resin composition) is preferably in the range of 50 parts by mass or more and 94.5 parts by mass or less. .

　エタノールが上記範囲で含まれる仮止接着剤において、エタノールの沸点を超えて９５℃以下の沸点を示す第２の低級アルコール（たとえばイソプロピルアルコール）が含まれることが好ましい。第２の低級アルコールの配合量は、エタノールより少なければよいが、仮止接着剤（樹脂組成物）中の低級アルコール１００質量部における第２の低級アルコールの配合量が０．５質量部以上１５質量部以下の範囲であることが好ましい。このように、エタノールよりも沸点が高く、かつ９５℃以下の沸点を示す低級アルコールが少量含まれることで、仮止接着剤の濡れ広がり性が改善され、または面内膜厚差が小さく抑えられ得る。 The temporary adhesive containing ethanol in the above range preferably contains a second lower alcohol (for example, isopropyl alcohol) having a boiling point of 95 ° C. or less exceeding the boiling point of ethanol. The blending amount of the second lower alcohol should be less than ethanol, but the blending amount of the second lower alcohol in 100 parts by mass of the lower alcohol in the temporary adhesive (resin composition) is 0.5 parts by mass or more and 15 parts by mass. It is preferable that it is the range below a mass part. Thus, by containing a small amount of lower alcohol having a boiling point higher than that of ethanol and having a boiling point of 95 ° C. or less, the wet spreadability of the temporary adhesive is improved, or the in-plane film thickness difference is suppressed to be small. obtain.

　エタノールが上記範囲で含まれる仮止接着剤において、エタノールの沸点を下回る沸点を示す第３の低級アルコール（たとえばメタノール）が含まれることが好ましい。第３の低級アルコールの配合量は、エタノールより少なければよいが、仮止接着剤（樹脂組成物）中の低級アルコール１００質量部における第３の低級アルコールの配合量が５質量部以上２０質量部以下の範囲であることが好ましい。このように、エタノールよりも沸点が高く、かつ９５℃以下の沸点を示す低級アルコールが少量含まれることで、仮止接着剤の濡れ広がり性が改善され、または面内膜厚差が小さく抑えられ得る。 It is preferable that the temporary adhesive containing ethanol in the above range contains a third lower alcohol (for example, methanol) having a boiling point lower than that of ethanol. The blending amount of the third lower alcohol may be less than ethanol, but the blending amount of the third lower alcohol in 100 parts by weight of the lower alcohol in the temporary adhesive (resin composition) is 5 parts by mass or more and 20 parts by mass. The following range is preferable. Thus, by containing a small amount of lower alcohol having a boiling point higher than that of ethanol and having a boiling point of 95 ° C. or less, the wet spreadability of the temporary adhesive is improved, or the in-plane film thickness difference is suppressed to be small. obtain.

　とりわけ、接着用塗膜の厚みを増大させたい場合には、低級アルコールとしてエタノール、上記第２の低級アルコールおよび上記第３の低級アルコールを全て含むことが好ましく、実質的に低級アルコールとしてこれら３種のみが含まれていることがより好ましい。かかる組み合わせにおいて、仮止接着剤（樹脂組成物）中の、それぞれの低級アルコールの含有量は、低級アルコール１００質量部において、エタノールの配合量が５０質量部以上９４．５質量部以下の範囲であり、第２の低級アルコールの配合量が０．５質量部以上１５質量部以下の範囲であり、かつ第３の低級アルコールの配合量が５質量部以上２０質量部以下の範囲となるよう調整するとよい。 In particular, when it is desired to increase the thickness of the adhesive coating film, it is preferable that ethanol, the second lower alcohol, and the third lower alcohol are all included as the lower alcohol. It is more preferable that only is contained. In such a combination, the content of each lower alcohol in the temporary adhesive (resin composition) is within a range of 50 parts by mass or more and 94.5 parts by mass or less of ethanol in 100 parts by mass of the lower alcohol. Yes, the blending amount of the second lower alcohol is in the range of 0.5 to 15 parts by weight, and the blending amount of the third lower alcohol is adjusted to be in the range of 5 to 20 parts by weight. Good.

［多価アルコール誘導体］
　本発明の仮止接着剤には、分子内に２個以上の水酸基を有するアルコール誘導体である多価アルコール誘導体が含まれる。上記多価アルコール誘導体は、一般的に低級アルコールよりも沸点が高い。そのため、多価アルコール誘導体は、低級アルコールが蒸発除去された後でも接着用塗膜に残存しやすい。仮止接着剤における溶剤として、上記低級アルコールと上記多価アルコール誘導体とを含む混合溶剤を用いることで、接着成分としてロジンおよびセラックを含む仮止接着剤の濡れ広がり性、面内膜厚差の減少、および接着性の向上を良好に図ることができる。本発明の仮止接着剤は、１種または２種以上の高価アルコール誘導体を含む。 [Polyhydric alcohol derivative]
The temporary adhesive of the present invention includes a polyhydric alcohol derivative that is an alcohol derivative having two or more hydroxyl groups in the molecule. The polyhydric alcohol derivative generally has a boiling point higher than that of the lower alcohol. Therefore, the polyhydric alcohol derivative tends to remain in the adhesive coating film even after the lower alcohol is evaporated off. By using a mixed solvent containing the lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative as a solvent in the temporary adhesive, wetting spreadability of the temporary adhesive containing rosin and shellac as adhesive components, and in-plane film thickness difference Reduction and improvement in adhesion can be favorably achieved. The temporary adhesive of the present invention contains one or more expensive alcohol derivatives.

　上記多価アルコール誘導体としては、たとえば、プロピレングリコールアルキルエーテル類またはエチレングリコールアルキルエーテル類等の２価のアルコールを少なくとも一種を用いることが好ましい。これらの多価アルコール誘導体は、ロジンおよびセラックを良好に溶かすことができ、ロジンおよびセラックを含有する仮止接着剤の品質を安定化させることができる。 As the polyhydric alcohol derivative, it is preferable to use at least one divalent alcohol such as propylene glycol alkyl ethers or ethylene glycol alkyl ethers. These polyhydric alcohol derivatives can dissolve rosin and shellac well, and can stabilize the quality of a temporary adhesive containing rosin and shellac.

　上記プロピレングリコールアルキルエーテル類としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、またはプロピレングリコールモノブチルエーテル等を挙げることができる。またプロピレングリコールアルキルエーテル類の異なる例として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのアセテート類を用いることもできる。
　上記エチレングリコールアルキルエーテル類としては、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、またはエチレングリコールジメチルエーテル等を挙げることができる。 Examples of the propylene glycol alkyl ethers include propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, and propylene glycol monobutyl ether. As another example of the propylene glycol alkyl ethers, acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate can be used.
Examples of the ethylene glycol alkyl ethers include ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, and ethylene glycol dimethyl ether.

　本発明の仮止接着剤に含まれる低級アルコールと多価アルコール誘導体との配合比率は、特に限定されないが、低級アルコール（質量部）／多価アルコール誘導体（質量部）＝９５／５から２５／７５の範囲であることが好ましく、９０／１０から３０／７０の範囲であることがより好ましく、８５／１５から３５／６５であることが更に好ましい。上記配合比率がかかる範囲であることにより、濡れ広がり性、面内膜厚差、および接着性の３つの評価においてバランスよく良好である仮止接着剤を容易に提供することができる。 The blending ratio of the lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative contained in the temporary adhesive of the present invention is not particularly limited, but lower alcohol (mass part) / polyhydric alcohol derivative (mass part) = 95/5 to 25 / The range is preferably 75, more preferably 90/10 to 30/70, and still more preferably 85/15 to 35/65. When the blending ratio is within such a range, it is possible to easily provide a temporary adhesive that is well balanced in the three evaluations of wettability, in-plane film thickness difference, and adhesiveness.

　上述する低級アルコールおよび多価アルコール誘導体は特に限定されないが、たとえば、低級アルコールが、１価低級アルコールであって沸点が７０℃以上１０５℃以下であること、または多価アルコール誘導体が沸点１１５℃以上１５０℃以下であること、の少なくともいずれか一方を満たすことが好ましい。１価低級アルコールとして２種以上の溶剤が含まれる場合には、１価低級アルコールとして配合された複数の溶剤のうち最も配合量の多い１価低級アルコールの沸点が、少なくとも上記範囲であることが好ましい。また、多価アルコール誘導体として２種以上の溶剤が含まれる場合には、多価アルコール誘導体として配合された複数の溶剤のうち最も配合量の多い多価アルコール誘導体の沸点が、少なくとも上記範囲内であることが好ましい。 The lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative described above are not particularly limited. For example, the lower alcohol is a monovalent lower alcohol and has a boiling point of 70 ° C. or higher and 105 ° C. or lower, or the polyhydric alcohol derivative has a boiling point of 115 ° C. or higher. It is preferable to satisfy at least one of 150 ° C. and lower. When two or more kinds of solvents are included as the monovalent lower alcohol, the boiling point of the monovalent lower alcohol having the largest blending amount among the plurality of solvents blended as the monovalent lower alcohol is at least within the above range. preferable. Further, when two or more solvents are included as the polyhydric alcohol derivative, the boiling point of the polyhydric alcohol derivative having the largest blending amount among the plurality of solvents blended as the polyhydric alcohol derivative is at least within the above range. Preferably there is.

　仮止接着剤の溶剤として沸点が上記範囲の１価低級アルコールが含まれる場合、ウエハ前駆体に塗布された後の乾燥工程時などに当該１価低級アルコールをスムーズに蒸発させることができ、良好な接着性が得られやすい。
　また仮止接着剤の溶剤として沸点が上記範囲の多価アルコール誘導体が含まれる場合、良好な接着性を維持しつつ、ウエハ前駆体に塗布される際の伸びがよく、濡れ広がり性に優れた仮止接着剤を容易に調整することができる。
　上記効果をより充分に得るために、仮止接着剤は、上記１価低級アルコールおよび上記多価アルコール誘導体を両方含むことが好ましい。 When the monovalent lower alcohol having a boiling point in the above range is included as a solvent for the temporary adhesive, the monovalent lower alcohol can be smoothly evaporated during the drying process after being applied to the wafer precursor, and the like. Easy adhesion.
In addition, when a polyhydric alcohol derivative having a boiling point in the above range is included as a solvent for the temporary adhesive, it has good elongation when applied to the wafer precursor while maintaining good adhesion, and excellent wet spreadability. The temporary adhesive can be easily adjusted.
In order to obtain the above effect more sufficiently, the temporary adhesive preferably contains both the monovalent lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative.

　より具体的な例としては、上記低級アルコールとしてノルマルプロピルアルコールを含み、かつ上記多価アルコール誘導体としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを含むことが好ましい。沸点約９７℃のノルマルプロピルアルコール、および沸点約１２０℃のプロピレングリコールモノメチルエーテルを混合溶剤として含むことで、濡れ広がり性が良好で、面内膜厚差が小さく、かつ接着性にも優れたバランスの良い仮止接着剤を容易に調整することができる。 As a more specific example, it is preferable that normal propyl alcohol is included as the lower alcohol and propylene glycol monomethyl ether is included as the polyhydric alcohol derivative. By including normal propyl alcohol having a boiling point of about 97 ° C. and propylene glycol monomethyl ether having a boiling point of about 120 ° C. as a mixed solvent, a good balance of wetting and spreading, small in-plane film thickness difference, and excellent adhesion A good temporary fixing adhesive can be easily adjusted.

　尚、本発明の仮止接着剤は、本発明の趣旨に逸脱しない範囲において、溶剤として、上述する低級アルコールおよび多価アルコール誘導体を含むとともに、さらに異なる溶剤を含んでもよい。また、仮止接着剤には、適宜、任意の添加剤が含有されてもよい。 The temporary adhesive of the present invention may contain different solvents as well as the above-mentioned lower alcohol and polyhydric alcohol derivative as long as they do not depart from the spirit of the present invention. In addition, the temporary adhesive may appropriately contain any additive.

　ところで、仮止接着剤における固形分比率は、当該仮止接着剤よりなる接着用塗膜の膜厚に影響を及ぼす。即ち、一般的な仮止接着剤は、固形分比率が高いほど、膜厚が大きくなるとともに、濡れ広がり性が低下し、または面内膜厚差が大きくなる傾向にある。しかし本発明者らの検討によれば、本発明の仮止接着剤は、固形分比率を適度に増大させた場合、良好な濡れ広がり性および小さい面内膜厚差を維持しつつ、接着性を上げることができる。本発明の仮止接着剤は、固形分比率が増大することで溶剤比率が低下した場合であっても、上述する望ましい２種の溶剤（即ち、低級アルコールおよび多価アルコール誘導体）が混合して用いられるため、良好な濡れ広がり性および小さい面内膜厚差を維持可能であると推測された。加えて、膜厚が増大した接着用塗膜と研磨台とが当接して接着する際、当該接着用塗膜の表面に存在する微小な凹凸が接着用塗膜の厚み方向において吸収されて平らに均され当接面の面積が実質的に増えることで、接着性が増すものと推測された。 By the way, the solid content ratio in the temporary adhesive has an influence on the film thickness of the adhesive coating film made of the temporary adhesive. That is, the general temporary adhesive has a tendency that the higher the solid content ratio, the larger the film thickness, the lower the wetting and spreading property, or the larger the in-plane film thickness difference. However, according to the study by the present inventors, the temporary adhesive of the present invention has an adhesive property while maintaining good wetting spreadability and small in-plane film thickness difference when the solid content ratio is increased moderately. Can be raised. The temporary adhesive of the present invention is a mixture of the above-described two desirable solvents (ie, lower alcohol and polyhydric alcohol derivative) even when the solvent ratio is decreased due to the increase in the solid content ratio. Since it was used, it was presumed that good wet spreadability and small in-plane film thickness difference could be maintained. In addition, when the adhesive coating film with an increased film thickness is brought into contact with the polishing table and bonded, minute irregularities present on the surface of the adhesive coating film are absorbed and flattened in the thickness direction of the adhesive coating film. Therefore, it was estimated that the adhesiveness was increased by substantially increasing the area of the contact surface.

　上述するとおり、良好な濡れ広がり性および小さい面内膜厚差を維持しつつ、接着性を増大させるという観点において、本発明の仮止接着剤は、仮止接着剤１００質量％における固形分比率が、２５質量％以上５０質量％以下の範囲であることが好ましく、３５質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。固形分比率が２５質量％を上回ると、接着用塗膜の厚みがある程度大きく、充分に高い接着性を得やすくなる。また固形分比率が５０質量％を下回ると、ウエハ前駆体に対する塗り性が向上し、面内膜厚差が小さくなり易い。 As described above, the temporary adhesive of the present invention has a solid content ratio in 100% by mass of the temporary adhesive from the viewpoint of increasing the adhesiveness while maintaining good wetting spreadability and a small in-plane film thickness difference. However, it is preferable that it is the range of 25 mass% or more and 50 mass% or less, and it is more preferable that it is 35 mass% or more and 45 mass% or less. When the solid content ratio exceeds 25% by mass, the thickness of the adhesive coating film is large to some extent, and it becomes easy to obtain sufficiently high adhesiveness. On the other hand, when the solid content ratio is less than 50% by mass, the coatability with respect to the wafer precursor is improved, and the in-plane film thickness difference tends to be small.

　本発明に関し、仮止接着剤の固形分比率とは、下記の条件にて測定される。即ち、所定寸法のアルミ箔上に、０．５ｇ以上１．０ｇ以下の範囲の仮止接着剤を滴下し、試験片の質量（加熱前質量）を測定した後、当該試験片をオーブンに入れて１８０℃、２０分間加熱して溶剤を蒸発除去する。加熱後、試験片をオーブンから取り出して室温まで冷却した後、再度、試験片の質量（加熱後質量）を測定する。そして下記式（１）から固形分比率が算出される。尚、ここでいう室温とは、２０℃以上２５℃以下の範囲を示す。
[式１]
固形分比率（質量％）＝加熱後質量／加熱前質量×１００　　（１） In the present invention, the solid content ratio of the temporary adhesive is measured under the following conditions. That is, a temporary adhesive in the range of 0.5 g or more and 1.0 g or less is dropped on an aluminum foil having a predetermined size, and after measuring the mass of the test piece (mass before heating), the test piece is put in an oven. The solvent is evaporated and removed by heating at 180 ° C. for 20 minutes. After heating, the test piece is taken out of the oven and cooled to room temperature, and then the mass of the test piece (mass after heating) is measured again. And a solid content ratio is computed from following formula (1). In addition, room temperature here shows the range of 20 to 25 degreeC.
[Formula 1]
Solid content ratio (mass%) = mass after heating / mass before heating × 100 (1)

　上述する本発明の仮止接着剤において、より好ましい態様は、仮止接着剤１００質量％における固形分比率が、３５質量％以上４５質量％以下の範囲であり、かつ上記低級アルコールと上記多価アルコール誘導体との配合比率が、低級アルコール（質量部）／多価アルコール誘導体（質量部）＝９５／５から２５／７５の範囲である。上記低級アルコール（質量部）／多価アルコール誘導体（質量部）が、９０／１０から３０／７０の範囲であることがより好ましく、８５／１５から３５／６５であることが更に好ましい。
　上記態様の仮止接着剤は、固形分比率を適度に高くして接着性を向上させるとともに、高沸点アルコールである多価アルコール誘導体の配合量を充分に確保することで、良好な濡れ広がり性を担保することができる。 In the temporary fixing adhesive of the present invention described above, a more preferable aspect is that the solid content ratio in 100% by mass of the temporary fixing adhesive is in the range of 35% by mass to 45% by mass, and the lower alcohol and the polyvalent The blending ratio with the alcohol derivative is in the range of lower alcohol (parts by mass) / polyhydric alcohol derivative (parts by mass) = 95/5 to 25/75. The lower alcohol (parts by mass) / polyhydric alcohol derivative (parts by mass) is more preferably in the range of 90/10 to 30/70, and still more preferably 85/15 to 35/65.
The temporary adhesive of the above aspect improves the adhesiveness by appropriately increasing the solid content ratio, and also ensures sufficient wetting spreadability by ensuring a sufficient blending amount of the polyhydric alcohol derivative which is a high boiling alcohol. Can be secured.

　次に、本発明の部品製造方法について説明する。尚、以下の説明においては、便宜的に加工前の部品を部品前駆体と呼び、当該部品前駆体を用いて加工工程を実施し、得られたものを単に部品と呼ぶ。例えば、具体的には研磨工程前のウエハをウエハ前駆体と呼び、当該ウエハ前駆体を用いて研磨工程を実施し、得られたものを単にウエハと呼ぶ。
　本発明の部品製造方法は、仮止工程および加工工程を備える。上記仮止工程とは、上述する本発明の仮止接着剤を用い、部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成し、上記加工用基板に上記部品前駆体を仮止する工程である。また、加工工程は、上記仮止工程において加工用基板に仮止された上記部品前駆体の被加工面に対し加工する工程である。
　たとえば、本発明の部品製造方法は、ウエハ製造方法として実施することができる。即ち、当該ウエハ製造方法は、上記部品製造方法において、部品前駆体がウエハ前駆体であり、ウエハ前駆体と加工用基板である研磨用基板との間に接着用塗膜を形成し、研磨用基板にウエハ前駆体を仮止する仮止工程、および上記仮止工程において研磨用基板に仮止されたウエハ前駆体の被研磨面を研磨する研磨工程を含む加工工程を備える。 Next, the component manufacturing method of the present invention will be described. In the following description, for convenience, a component before processing is referred to as a component precursor, a processing step is performed using the component precursor, and the obtained component is simply referred to as a component. For example, specifically, a wafer before the polishing process is referred to as a wafer precursor, a polishing process is performed using the wafer precursor, and the resulting product is simply referred to as a wafer.
The component manufacturing method of the present invention includes a temporary fixing process and a processing process. The temporary fixing step uses the temporary adhesive of the present invention described above, forms an adhesive coating film between the component precursor and the processing substrate, and temporarily fixes the component precursor on the processing substrate. It is a process to do. The processing step is a step of processing the processed surface of the component precursor temporarily fixed to the processing substrate in the temporary fixing step.
For example, the component manufacturing method of the present invention can be implemented as a wafer manufacturing method. That is, the wafer manufacturing method is the above-described component manufacturing method, wherein the component precursor is a wafer precursor, an adhesive coating film is formed between the wafer precursor and a polishing substrate which is a processing substrate, and polishing is performed. A processing step includes a temporary fixing step of temporarily fixing the wafer precursor to the substrate, and a polishing step of polishing the surface to be polished of the wafer precursor temporarily fixed to the polishing substrate in the temporary fixing step.

　本発明における加工工程は、特段の精密性が求められない一般的な加工工程および高い精密性が求められる精密加工工程を含む。また本発明の製造方法は上記ウエハに加えシリコン、サファイア、ガリウムヒ素、ガラス材、磁性材、金属材、水晶、光学レンズまたは半導体デバイス用部材等の種々の部材からなる部品の製造方法としても用いることができる。また、本発明の製造方法における加工工程としては、研磨工程以外の加工として、研削工程、切削工程、穴開け工程、および切断工程のいずれか一種以上が挙げられる。 The machining process in the present invention includes a general machining process that does not require special precision and a precision machining process that requires high precision. In addition to the wafer, the manufacturing method of the present invention is also used as a manufacturing method for parts made of various members such as silicon, sapphire, gallium arsenide, glass material, magnetic material, metal material, crystal, optical lens, or semiconductor device member. be able to. Moreover, as a process process in the manufacturing method of this invention, any one or more of a grinding process, a cutting process, a drilling process, and a cutting process is mentioned as processes other than a grinding | polishing process.

　以下において、本発明の部品製造方法に関し、部品がウエハである態様（即ちウエハ製造方法）であり、かつ加工工程が精密加工工程である態様を例に説明する。本発明の部品製造方法の一例であるウエハ前駆体の研磨の場合、本発明の仮止接着剤を用いてウエハ前駆体が研磨用基板（研磨台）に仮止されるため、研磨用基板に対し、ウエハ前駆体を傾斜させることなく仮止することができる。上記研磨用基板と上記ウエハ前駆体との間に存在する接着用塗膜は、面内膜厚差が小さく、かつ仮止接着剤の非着部分が非常に少ないか、あるいは実質的にない。そのため、研磨工程において、ウエハ前駆体の被研磨面に対し、研磨用のパッドからウエハ前駆体に対しかかる圧力は、当該ウエハ前駆体の被研磨面に対し略均等になる。その結果、当該被研磨面を高精度に研磨することができ、高品質なウエハを製造することができる。 In the following, the part manufacturing method of the present invention will be described by taking as an example an aspect in which the part is a wafer (that is, a wafer manufacturing method) and the processing step is a precision processing step. In the case of polishing a wafer precursor, which is an example of the component manufacturing method of the present invention, the wafer precursor is temporarily fixed to the polishing substrate (polishing table) using the temporary adhesive of the present invention. On the other hand, the wafer precursor can be temporarily fixed without being inclined. The adhesive coating film existing between the polishing substrate and the wafer precursor has a small in-plane film thickness difference and very little or substantially no non-sticking portion of the temporary adhesive. Therefore, in the polishing process, the pressure applied from the polishing pad to the wafer precursor on the surface to be polished of the wafer precursor is substantially equal to the surface to be polished of the wafer precursor. As a result, the surface to be polished can be polished with high accuracy, and a high-quality wafer can be manufactured.

　以下にウエハ製造方法を例に本発明の部品製造方法の詳細を説明する。
　本発明の一例であるウエハ製造方法は、上述する仮止工程および研磨工程を実施すること以外は、公知のウエハを製造するための各工程を適宜組合せることができる。
　例えば、シリコン、サファイア、またはリン化ガリウム若しくは窒化ガリウム等の化合物半導体といった任意のウエハ用材料により形成された柱状体を準備する。そして上記柱状体を適度な厚みにスライスすることで仮止工程に用いられるウエハ前駆体を形成することができる。
　このように形成されたウエハ前駆体は、仮止工程に供される前に、適宜、研磨剤などで表面を粗く研磨されるとともに、必要に応じて化学的エッチングにて表面処理される。 Details of the component manufacturing method of the present invention will be described below by taking a wafer manufacturing method as an example.
The wafer manufacturing method which is an example of the present invention can appropriately combine each process for manufacturing a known wafer except that the temporary fixing process and the polishing process described above are performed.
For example, a columnar body made of any wafer material such as silicon, sapphire, or a compound semiconductor such as gallium phosphide or gallium nitride is prepared. And the wafer precursor used for a temporary fixing process can be formed by slicing the said columnar body in moderate thickness.
The wafer precursor formed in this way is appropriately rough-polished with a polishing agent or the like as appropriate before being subjected to a temporary fixing step, and is surface-treated by chemical etching as necessary.

　上述のとおり準備されたウエハ前駆体を用い仮止工程が実施される。本発明において仮止工程の具体的な内容は、研磨用基板とウエハ前駆体との間に本発明の仮止接着剤を用いて接着用塗膜を形成可能な範囲で適宜決定してよい。たとえば仮止工程の具体的な例としては、ウエハ前駆体の一方面側に仮止接着剤を塗布して接着用塗膜を形成し、上記接着用塗膜を貼り付け面として研磨用基板に上記ウエハ前駆体を仮止する態様（以下、仮止工程態様１ともいう）が挙げられる。異なる仮止工程の具体的な例として、研磨用基板に仮止接着剤を塗布して接着用塗膜を形成し、上記接着用塗膜の上にウエハ前駆体を配置することで、接着用塗膜を介して研磨用基板にウエハ前駆体を仮止する態様（以下、仮止工程態様２ともいう）が挙げられる。尚、以下の説明では、上記仮止工程態様１を例に説明する。 A temporary fixing step is performed using the wafer precursor prepared as described above. In the present invention, the specific content of the temporary fixing step may be appropriately determined within a range in which an adhesive coating film can be formed between the polishing substrate and the wafer precursor using the temporary adhesive of the present invention. For example, as a specific example of the temporary fixing process, a temporary adhesive is applied to one side of the wafer precursor to form an adhesive coating film, and the adhesive coating film is applied to the polishing substrate as a bonding surface. The aspect (henceforth the temporary fixing process aspect 1) which temporarily fixes the said wafer precursor is mentioned. As a specific example of a different temporary fixing process, a temporary adhesive is applied to a polishing substrate to form an adhesive coating film, and a wafer precursor is placed on the adhesive coating film, thereby bonding. The aspect (henceforth temporary fixing process aspect 2) which temporarily fixes a wafer precursor to a grinding | polishing board | substrate through a coating film is mentioned. In the following description, the temporary fixing process mode 1 will be described as an example.

　仮止工程において、本発明の仮止接着剤をウエハ前駆体の一方面側に塗布する。塗布する方法は特に限定されないが、例えば、スピンコーター、ダイコーター、ディップコーター、インクジェットコーター、ロールコーターなどの塗布装置を用い、仮止接着剤をウエハ前駆体に塗布して接着用塗膜を形成することができる。接着用塗膜が形成された後、適宜、当該接着用塗膜に含まれる溶剤を除去するために加熱するとよい。加熱方法は特に限定されないが、接着用塗膜が形成されたウエハ前駆体をホットプレートまたはオーブンに入れて、１００℃から１２０℃の温度にて、０．５分から２分程度加熱するとよい。尚、仮止接着剤の塗布量は、当該仮止接着剤の組成や固形分比率等を勘案して適宜決定してよい。例えば４インチのウエハ前駆体の一方側面に対し、１ｍｌから３ｍｌ程度の仮止接着剤を塗布するとよい。尚、仮止工程に用いられる仮止接着剤は、上述にて説明する本発明の仮止接着剤が用いられるため、ここでは詳細な説明を割愛する。 In the temporary fixing step, the temporary adhesive of the present invention is applied to one side of the wafer precursor. The coating method is not particularly limited. For example, using a coating apparatus such as a spin coater, die coater, dip coater, inkjet coater, roll coater, etc., a temporary adhesive is applied to the wafer precursor to form an adhesive coating film. can do. After the adhesive coating film is formed, heating may be appropriately performed to remove the solvent contained in the adhesive coating film. The heating method is not particularly limited, but the wafer precursor on which the adhesive coating film is formed may be placed in a hot plate or oven and heated at a temperature of 100 ° C. to 120 ° C. for about 0.5 minutes to 2 minutes. The application amount of the temporary adhesive may be appropriately determined in consideration of the composition of the temporary adhesive and the solid content ratio. For example, about 1 to 3 ml of a temporary adhesive may be applied to one side of a 4-inch wafer precursor. The temporary adhesive used in the temporary fixing step uses the temporary adhesive of the present invention described above, and therefore, detailed description is omitted here.

　その後、研磨用基板に対し接着用塗膜を対向させた向きで、ウエハ前駆体を当該研磨用基板の所定の位置に配置し接着固定する。このとき、研磨用基板の表面温度を、ロジンおよびセラックの混合物の軟化温度よりも高い温度（例えば軟化温度より２０℃から５０℃程度高い温度）に予め調整するとよい。温度調整された研磨用基板に接着用塗膜を密着させ、次いで、放冷することで、ウエハ前駆体を研磨用基板に対し、より確実に仮止することができる。 Thereafter, the wafer precursor is disposed at a predetermined position of the polishing substrate in an orientation in which the adhesive coating film is opposed to the polishing substrate, and is bonded and fixed. At this time, the surface temperature of the polishing substrate may be adjusted in advance to a temperature higher than the softening temperature of the mixture of rosin and shellac (for example, a temperature about 20 ° C. to 50 ° C. higher than the softening temperature). By adhering the adhesive coating film to the temperature-adjusted polishing substrate and then allowing to cool, the wafer precursor can be more securely temporarily fixed to the polishing substrate.

　上記仮止工程の後、研磨工程が実施される。研磨工程は、ウエハ前駆体の研磨を可能とする公知の研磨手段を適宜実施することができる。たとえば、ウエハ前駆体の被研磨面に対し圧力をかけながら回転するパッドにより当該被研磨面を研磨することができる。研磨条件は、ウエハ前駆体の硬度や求められる研磨精度によって適宜変更することができる。本発明の仮止接着剤を用いて上記仮止工程が実施されるため、厳しい研磨条件下においても高精度に研磨可能である。そのため、本発明の一例であるウエハ製造方法は、モース硬度９以上のウエハ（例えばサファイアウエハ等）の製造方法としても好適である。 After the temporary fixing step, a polishing step is performed. In the polishing step, known polishing means that enables polishing of the wafer precursor can be appropriately performed. For example, the surface to be polished can be polished by a pad that rotates while applying pressure to the surface to be polished of the wafer precursor. The polishing conditions can be appropriately changed depending on the hardness of the wafer precursor and the required polishing accuracy. Since the said temporary fixing process is implemented using the temporary fixing adhesive of this invention, it can grind | polish with high precision also on severe grinding | polishing conditions. Therefore, the wafer manufacturing method as an example of the present invention is also suitable as a method for manufacturing a wafer having a Mohs hardness of 9 or more (for example, a sapphire wafer).

　上記研磨工程の実施後、研磨されたウエハを研磨用基板から剥離する。剥離は、例えば加熱溶融または、ナイフまたはスクレイパーなどを用い、接着用塗膜を化学的または物理的に破壊して実施されることが一般的である。その後、剥離されたウエハに残存する仮止接着剤を洗浄してウエハを清浄にする。洗浄方法は特に限定されないが、たとえば洗浄液に満たされた洗浄槽に上記ウエハを浸漬し、ウエハに残存する仮止接着剤を溶解し除去する。
　上述のとおり仮止工程および研磨工程を含む適宜の工程の実施により、高精度に研磨されたウエハを製造することができる。 After the polishing step, the polished wafer is peeled from the polishing substrate. Peeling is generally performed by, for example, heating and melting, or using a knife or scraper to chemically or physically destroy the adhesive coating film. Thereafter, the temporary adhesive remaining on the peeled wafer is washed to clean the wafer. Although the cleaning method is not particularly limited, for example, the wafer is immersed in a cleaning tank filled with a cleaning solution, and the temporary adhesive remaining on the wafer is dissolved and removed.
As described above, a wafer polished with high accuracy can be manufactured by performing appropriate processes including the temporary fixing process and the polishing process.

　以上にウエハ製造方法を例に説明する本発明の部品製造方法は、本発明の仮止接着剤の用途を何ら限定するものではない。上述する仮止接着剤の説明からも理解されるとおり、本発明の仮止接着剤は、ウエハ前駆体を含む種々の部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成するに望ましい機能を有する。したがって、本発明の部品製造方法は、一般的な加工工程の実現はもちろんのこと、種々の部品の高精度な精密加工の実現に寄与し得る。したがって、本発明の部品製造方法は、本発明の仮止接着剤を用い、部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成し、上記加工用基板に上記部品前駆体を仮止する仮止工程、および上記仮止工程において上記加工用基板に仮止された上記部品前駆体の被加工面に対し研磨、切削、切断、穴あけ、研削等の加工を実施する加工工程を備える部品製造方法として適用することができる。 The part manufacturing method of the present invention described above taking the wafer manufacturing method as an example does not limit the use of the temporary adhesive of the present invention. As understood from the description of the temporary adhesive described above, the temporary adhesive of the present invention forms an adhesive coating film between various component precursors including a wafer precursor and a processing substrate. Has desirable functions. Therefore, the parts manufacturing method of the present invention can contribute to realization of high-precision precision machining of various parts as well as realization of general machining processes. Therefore, the component manufacturing method of the present invention uses the temporary adhesive of the present invention, forms an adhesive coating film between the component precursor and the processing substrate, and temporarily mounts the component precursor on the processing substrate. A temporary fixing step of stopping, and a processing step of performing processing such as polishing, cutting, cutting, drilling, grinding, etc., on the processing surface of the component precursor temporarily fixed to the processing substrate in the temporary fixing step It can be applied as a component manufacturing method.

　本発明の実施例として、ウエハ前駆体の仮止接着剤である実施例および比較例を以下の通り調整した。
　接着成分として以下を準備し、表１から表３に示す割合で調整し各実施例、および各比較例を得た。尚、表中、接着成分は固形分の質量部を表し、溶剤は使用した溶剤の質量部を表す。
（接着成分）
・ロジン（マレイン酸変性ロジン）
・セラック（天然セラック）
　また上記接着成分を溶解または混合するための溶剤として以下を準備した。
（低級アルコール）
・ノルマルプロピルアルコール（ＮＰＡ）
・メタノール
・イソブチルアルコール
・エタノール
・イソプロピルアルコール
（多価アルコール誘導体）
・プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＭ）
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＭＡ）
・エチレングリコールジメチルエーテル
・プロピレングリコールモノブチルエーテル
（その他）
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
・酢酸ブチル As examples of the present invention, examples and comparative examples, which are temporary adhesives for wafer precursors, were prepared as follows.
The following were prepared as adhesive components and adjusted at the ratios shown in Tables 1 to 3 to obtain Examples and Comparative Examples. In the table, the adhesive component represents the mass part of the solid content, and the solvent represents the mass part of the solvent used.
(Adhesive component)
・ Rosin (maleic acid-modified rosin)
-Shellac (natural shellac)
Moreover, the following was prepared as a solvent for melt | dissolving or mixing the said adhesive component.
(Lower alcohol)
・ Normal propyl alcohol (NPA)
・ Methanol, isobutyl alcohol, ethanol, isopropyl alcohol (polyhydric alcohol derivatives)
・ Propylene glycol monomethyl ether (PM)
・ Propylene glycol monomethyl ether acetate (PMA)
・ Ethylene glycol dimethyl ether ・ Propylene glycol monobutyl ether (others)
・ Methyl ethyl ketone (MEK)
・ Butyl acetate

　上述のとおり得られた各実施例および各比較例である仮止接着剤について以下の評価を行った。評価結果は、表１から表３にそれぞれ示す。 The following evaluation was performed about the temporary adhesive which is each Example and each comparative example obtained as mentioned above. The evaluation results are shown in Tables 1 to 3, respectively.

（濡れ広がり性評価）
　ウエハ前駆体として既に片面研磨されたシリコンウエハ前駆体（４インチ、厚み１ｍｍ程度、円板状）を準備し、非研磨面に、上述のとおり得られた各仮止接着剤１．０ｍｌを、スピンコーティング法により塗布し塗膜を形成した。塗布条件は、２８００ｒｐｍ、５秒とした。塗布後、１１５℃、５０秒の条件で上記塗膜を加熱し接着用塗膜を形成し、当該接着用塗膜が形成されたシリコンウエハ前駆体を得た。上記シリコンウエハ前駆体に形成された接着用塗膜を室内灯の下で目視にて観察し、以下のとおり評価した。 (Evaluation of wettability)
Prepare a silicon wafer precursor (4 inches, thickness of about 1 mm, disk shape) that has already been polished on one side as a wafer precursor, and 1.0 ml of each temporary adhesive obtained as described above on the non-polished surface, It was applied by spin coating to form a coating film. The coating conditions were 2800 rpm and 5 seconds. After coating, the coating film was heated at 115 ° C. for 50 seconds to form an adhesive coating film, and a silicon wafer precursor on which the adhesive coating film was formed was obtained. The coating film for adhesion formed on the silicon wafer precursor was visually observed under a room lamp and evaluated as follows.

○：シリコンウエハ前駆体の非研磨面の塗膜に非着部分が確認されなかった
△：シリコンウエハ前駆体の非研磨面の塗膜に非着部分が１箇所以上５箇所未満確認された
×：シリコンウエハ前駆体の非研磨面の塗膜に非着部分が５箇所以上確認された　　　　　　　　　　 ○: No non-sticking portion was confirmed on the non-polished surface coating film of the silicon wafer precursor. Δ: One or more non-sticking portions were confirmed on the non-polishing coating surface of the silicon wafer precursor. : 5 or more non-attached parts were confirmed in the coating film of the non-polished surface of the silicon wafer precursor

（接着力評価）
　一対のステンレス鋼（ＳＵＳ）治具を準備し、１４０℃に加熱した。そして、加熱されたステンレス鋼（ＳＵＳ）の先端に各仮止接着剤を滴下して、２０分後に一対のステンレス鋼（ＳＵＳ）治具の先端同志を貼り合せ、室温（２５℃）に冷却した。そして、ＪＩＳ　Ｋ６８５０（１９９９）に規定される接着剤－剛性被着材の引張せん断接着強さ試験方法に準拠して、ステンレス鋼（ＳＵＳ）治具を引きはがした。引きはがすときの接着剤塗膜の破断応力（ＭＰａ）を測定し、これを仮止接着剤の接着力として以下のとおり評価した。 (Adhesive strength evaluation)
A pair of stainless steel (SUS) jigs was prepared and heated to 140 ° C. And each temporary adhesive was dripped at the front-end | tip of the heated stainless steel (SUS), the tip end of a pair of stainless steel (SUS) jig | tool was bonded together 20 minutes, and it cooled to room temperature (25 degreeC). . Then, the stainless steel (SUS) jig was peeled off in accordance with the tensile shear bond strength test method for the adhesive-rigid adherend specified in JIS K6850 (1999). The breaking stress (MPa) of the adhesive coating film at the time of peeling was measured, and this was evaluated as the adhesive strength of the temporary adhesive as follows.

○：破断応力が３ＭＰａ以上であった
△：破断応力が２ＭＰａ以上３ＭＰａ未満であった
×：破断応力が２ＭＰａ未満であった ○: Breaking stress was 3 MPa or more Δ: Breaking stress was 2 MPa or more and less than 3 MPa x: Breaking stress was less than 2 MPa

（面内膜厚差評価および平均膜厚の測定）
　上記濡れ広がり性評価において作成したものと同様の片面研磨されたシリコンウエハ前駆体を準備し研磨面に上記と同じ条件で塗膜を形成した。そして、非接触式膜厚測定システム（フィルメトリクス株式会社製、Ｆ５０自動マッピング膜厚測定システム）を用いて接着用塗膜の任意の１５１箇所の膜厚を測定し、以下の式（２）のとおり膜厚差（μｍ）を求めた。そして得られた膜厚差を以下のとおり評価した。
　また上述のとおり測定された１５１箇所の膜厚の平均値を算出し、これを平均膜厚（μｍ）とした。
[式２]
面内膜厚差（μｍ）＝測定された膜厚の最大値－測定された膜厚の最小値　　（２） (In-plane film thickness difference evaluation and average film thickness measurement)
A single-side polished silicon wafer precursor similar to that prepared in the wet spreadability evaluation was prepared, and a coating film was formed on the polished surface under the same conditions as described above. And the film thickness of arbitrary 151 places of the coating film for adhesion | attachment is measured using a non-contact-type film thickness measurement system (Filmetrics Co., Ltd. make, F50 automatic mapping film thickness measurement system), and the following formula | equation (2) The film thickness difference (μm) was determined as follows. And the obtained film thickness difference was evaluated as follows.
Moreover, the average value of the film thickness of 151 places measured as mentioned above was computed, and this was made into the average film thickness (micrometer).
[Formula 2]
In-plane film thickness difference (μm) = maximum measured film thickness−minimum measured film thickness (2)

○：面内膜厚差が０．２μｍ未満であった
△：面内膜厚差が０．２μｍ以上０．４μｍ未満であった
×：面内膜厚差が０．４μｍ以上であった ○: In-plane film thickness difference was less than 0.2 μm Δ: In-plane film thickness difference was 0.2 μm or more and less than 0.4 μm x: In-plane film thickness difference was 0.4 μm or more

　表１、２に示すとおり、全実施例ともに不良の評価（×評価）がなく、バランスのとれた良好な性能の仮止接着剤であることが示された。実施例１から３、７、８、１２、１４、２１、２２、２４、および２５はいずれの評価も良好（○評価）な結果であった。
　これに対し、実施例４から６、９、１１、１６、１８、および２０は、接着力の点でやや低い評価（△評価）であった。しかしこれらの実施例は、濡れ広がり性および面内膜厚差が良好であった。そのため、これらの実施例は、研磨台に対しウエハを傾斜させることなく仮止することが可能であり、その結果、研磨時の負荷が小さくなるため、接着力の不十分さを充分に補える範囲であった。
　また、実施例１０、１３、１５、１７、１９および２３は、濡れ広がり性および面内膜厚差の評価がやや低い評価（△評価）であった。しかしこれらの実施例は、接着力が良好であり全体のバランスが図られているため、良好な研磨が充分に可能であった。 As shown in Tables 1 and 2, it was shown that all examples had no bad evaluation (x evaluation) and were well-balanced temporary adhesives with good performance. In Examples 1 to 3, 7, 8, 12, 14, 21, 22, 24, and 25, all evaluations were good (◯ evaluation).
In contrast, Examples 4 to 6, 9, 11, 16, 18, and 20 had a slightly lower evaluation (Δ evaluation) in terms of adhesive strength. However, these examples had good wettability and in-plane film thickness difference. Therefore, in these embodiments, the wafer can be temporarily fixed without inclining the polishing table, and as a result, the load during polishing is reduced, so that the insufficient adhesive force can be sufficiently compensated. Met.
In Examples 10, 13, 15, 17, 19, and 23, the evaluation of wet spreadability and in-plane film thickness difference was slightly low (Δ evaluation). However, these examples had good adhesive force and the entire balance was achieved, so that good polishing was sufficiently possible.

　仮止接着剤（樹脂組成物）中の固形分比率の観点では、固形分比率が２０質量％と低めに調整された実施例９または５５質量％と高めに調整された実施例１０に比べ、当該比率が２５質量％以上５０質量％以下の範囲である実施例７、８は、いずれの評価も良好（○評価）であり特に優れていた。
　ロジンとセラックの配合比率の観点では、ロジンの配合比率が８５％と高めに調整された実施例１１またはセラックの配合比率が６５％と高めに調整された実施例１３に比べ、ロジン／セラック＝４０／６０～８０／２０の範囲で調整された実施例２、１２、および１４は、いずれの評価も良好（○評価）であり特に優れていた。
　溶媒比率の観点では、低級アルコールの比率が９５％と高めに調整された実施例１５、または多価アルコールの比率が７５％と高めに調整された実施例１６に比べ、低級アルコール／多価アルコール誘導体＝９０／１０～３０／７０の範囲に調整された実施例１から３、および７は、いずれの評価も良好（○評価）であり特に優れていた。
　一方、実施例１７から２０は、実施例２と同様に低級アルコール／多価アルコール誘導体＝８０／２０に調整された。しかし実施例１７から２０は、実施例２に比べて接着力、または濡れ広がり性および面内膜厚差の評価がやや劣った。かかる評価は以下のとおり推察された。
　即ち、実施例１７は、低級アルコールとして、沸点が低めであるメタノールが用いられた。そのため、実施例１７は、接着用塗膜が均される前に乾燥し、実施例２と比べて濡れ広がり性がやや劣り、また面内膜厚差がやや大きくなったと推察された。
　実施例１８は、低級アルコールとして、沸点が高めであるイソブチルアルコールが用いられた。そのため、実施例１８は、接着用塗膜が乾燥し難い傾向にあり、実施例２と比べて接着力の評価がやや劣ったと推察された。
　実施例１９は、多価アルコール誘導体として、沸点が低めであるエチレングリコールジメチルエーテルが用いられた。そのため、実施例１９は、接着用塗膜が均される前に乾燥し、実施例２と比べて濡れ広がり性がやや劣り、また面内膜厚差がやや大きくなったと推察された。
　実施例２０は、多価アルコールとして、沸点が高めであるプロピレングリコールモノブチルエーテルが用いられた。そのため、実施例２０は、接着用塗膜が乾燥し難い傾向にあり、実施例２と比べて接着力の評価がやや劣ったと推察された。 From the viewpoint of the solid content ratio in the temporary adhesive (resin composition), compared to Example 9 in which the solid content ratio was adjusted to be as low as 20% by mass or Example 10 in which the solid content ratio was adjusted to be as high as 55% by mass, In Examples 7 and 8 in which the ratio is in the range of 25% by mass or more and 50% by mass or less, both evaluations are good (◯ evaluation) and particularly excellent.
From the viewpoint of the blending ratio of rosin and shellac, compared to Example 11 in which the blending ratio of rosin was adjusted to 85% and Example 13 in which the blending ratio of shellac was adjusted to 65%, rosin / shellac = In Examples 2, 12, and 14 adjusted in the range of 40/60 to 80/20, all the evaluations were good (◯ evaluation) and were particularly excellent.
In terms of the solvent ratio, the lower alcohol / polyhydric alcohol is lower than Example 15 in which the lower alcohol ratio is adjusted to be as high as 95%, or in Example 16 in which the polyhydric alcohol ratio is adjusted to be as high as 75%. Derivatives = Examples 1 to 3, and 7 adjusted to the range of 90/10 to 30/70 were all excellent (◯ evaluation) and particularly excellent.
On the other hand, in Examples 17 to 20, as in Example 2, the lower alcohol / polyhydric alcohol derivative was adjusted to 80/20. However, Examples 17 to 20 were slightly inferior in evaluation of adhesive force, wettability and in-plane film thickness difference as compared with Example 2. Such evaluation was inferred as follows.
That is, in Example 17, methanol having a lower boiling point was used as the lower alcohol. Therefore, Example 17 was dried before the adhesive coating film was leveled, and it was surmised that the wet spreadability was slightly inferior to Example 2, and the in-plane film thickness difference was slightly increased.
In Example 18, isobutyl alcohol having a high boiling point was used as the lower alcohol. Therefore, in Example 18, the adhesive coating film tended to be difficult to dry, and it was surmised that the evaluation of adhesive strength was slightly inferior to Example 2.
In Example 19, ethylene glycol dimethyl ether having a low boiling point was used as the polyhydric alcohol derivative. Therefore, Example 19 was dried before the adhesive coating film was leveled, and it was assumed that wet spreadability was slightly inferior to Example 2, and the in-plane film thickness difference was slightly increased.
In Example 20, propylene glycol monobutyl ether having a high boiling point was used as the polyhydric alcohol. Therefore, in Example 20, the adhesive coating film tended to be difficult to dry, and it was surmised that the evaluation of adhesive strength was slightly inferior to Example 2.

　実施例２１、２３から２５は、２種以上の低級アルコールが用いられた実施例を示した。実施例２１、２２、２４、２５は、膜厚が大きく設計された（平均膜厚の値を参照）にも関わらず、面内膜厚差が、０．１２μｍから０．１５μｍと小さく良好であった。
　実施例２１は、接着力が高い上、濡れ広がり性が良好で面内膜厚差も０．１３μｍと小さくバランスがとれ良好な仮止接着剤であった。
　実施例２３は、実施例２１から２５の中でも、特に接着力が高く良好であった。かかる理由は、実施例２３において多価アルコール誘導体に対する低級アルコールの配合量が顕著に多かったためと推察された。 Examples 21, 23 to 25 show examples in which two or more kinds of lower alcohols were used. In Examples 21, 22, 24, and 25, although the film thickness was designed to be large (refer to the value of the average film thickness), the in-plane film thickness difference was as small as 0.12 μm to 0.15 μm and good. there were.
In Example 21, the adhesive strength was high, the wet spreadability was good, the in-plane film thickness difference was as small as 0.13 μm, and the balance was good, and it was a good temporary adhesive.
Example 23 was particularly excellent in adhesive strength among Examples 21 to 25. This reason was presumed to be because the amount of the lower alcohol blended with the polyhydric alcohol derivative in Example 23 was significantly large.

　一方、表３に示すとおり比較例は、いずれも不良の評価（×評価）を１つ以上含むか、あるいは接着成分（固形分）が溶けないため評価不能（比較例７）であった。 On the other hand, as shown in Table 3, all of the comparative examples included one or more defective evaluations (× evaluation), or the adhesive component (solid content) did not dissolve, so evaluation was impossible (Comparative Example 7).

　尚、比較例１から４において、ロジンの配合比率が大きくなるほど、面内膜厚差が小さくなり、また濡れ広がり性が向上する傾向があった。一方、比較例１から４において、セラックの配合比率が大きくなるほど、接着力が高くなる傾向があることが示された。 In Comparative Examples 1 to 4, there was a tendency that the larger the rosin blending ratio, the smaller the in-plane film thickness difference and the better the wetting and spreading property. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4, it was shown that the adhesive strength tends to increase as the proportion of shellac increases.

　面内膜厚差の観点から、適度な平均膜厚（具体的には２．８μｍ程度）で設計した場合に、比較例は面内膜厚差が大きくなったが、実施例は、かかる膜厚であっても面内膜厚差を小さく抑えることができた。特に実施例７および２１から２５では、平均膜厚が３．７５μｍと大きく破断応力も３．９Ｍｐａと非常に高い上、良好な濡れ広がり性が示された。 From the viewpoint of the in-plane film thickness difference, when designed with an appropriate average film thickness (specifically, about 2.8 μm), the in-plane film thickness difference is large in the comparative example. Even if it was thick, the in-plane film thickness difference could be kept small. In particular, in Examples 7 and 21 to 25, the average film thickness was 3.75 μm, the breaking stress was very high at 3.9 Mpa, and good wetting and spreading properties were shown.

　上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）ロジン、
セラック、
炭素数５以下のアルコールである低級アルコール、および
分子内に２個以上の水酸基を有するアルコール誘導体である多価アルコール誘導体、
を含むことを特徴とする仮止接着剤。
（２）前記ロジンおよび前記セラックの配合比率が、ロジン（質量部）／セラック（質量部）＝４０／６０から８０／２０の範囲である上記（１）に記載の仮止接着剤。
（３）前記低級アルコールが、１価低級アルコールであって沸点が７０℃以上１０５℃以下であること、または前記多価アルコール誘導体が沸点１１５℃以上１５０℃以下であること、の少なくともいずれか一方を満たす上記（１）または（２）に記載の仮止接着剤。
（４）前記多価アルコール誘導体が、プロピレングリコールアルキルエーテル類またはエチレングリコールアルキルエーテル類の少なくとも一方を含む上記（１）から（３）のいずれか一項に記載の仮止接着剤。
（５）仮止接着剤１００質量％における固形分比率が、２５質量％以上５０質量％以下の範囲である上記（１）から（４）のいずれか一項に記載の仮止接着剤。
（６）前記低級アルコールと前記多価アルコール誘導体との配合比率は、低級アルコール（質量部）／多価アルコール誘導体（質量部）＝９５／５から２５／７５の範囲である上記（１）から（５）のいずれか一項に記載の仮止接着剤。
（７）仮止接着剤１００質量％における固形分比率が、２５質量％以上５０質量％以下の範囲であり、かつ
前記低級アルコールと前記多価アルコール誘導体との配合比率は、低級アルコール（質量部）／多価アルコール誘導体（質量部）＝９５／５から２５／７５の範囲である上記（１）から（６）のいずれか一項に記載の仮止接着剤。
（８）モース硬度９以上のウエハ前駆体を研磨用基板に仮止するための上記（１）から（７）のいずれか一項に記載の仮止接着剤。
（９）前記低級アルコールとしてノルマルプロピルアルコールを含み、かつ
前記多価アルコール誘導体としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを含む上記（１）から（８）のいずれか一項に記載の仮止接着剤。
（１０）前記低級アルコールとして、沸点の異なる２種以上の溶剤を含み、
前記２種以上の前記低級アルコールの少なくとも１種の沸点が、９５℃以下である上記（１）から（８）のいずれか一項に記載の仮止接着剤。
（１１）上記（１）から（１０）のいずれか一項に記載の仮止接着剤を用い、部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成し、前記加工用基板に前記部品前駆体を仮止する仮止工程、および前記仮止工程において前記加工用基板に仮止された前記部品前駆体の被加工面を加工する加工工程を備えることを特徴とする部品製造方法。
（１２）前記部品前駆体がウエハ前駆体であり、前記ウエハ前駆体と前記加工用基板である研磨用基板との間に前記接着用塗膜を形成し、前記研磨用基板に前記ウエハ前駆体を仮止する仮止工程、および前記仮止工程において前記研磨用基板に仮止された前記ウエハ前駆体の被研磨面を研磨する研磨工程を含む加工工程を備える上記（１１）に記載の部品製造方法。 The above embodiment includes the following technical idea.
(1) Rosin,
Shellac,
A lower alcohol which is an alcohol having 5 or less carbon atoms, and a polyhydric alcohol derivative which is an alcohol derivative having two or more hydroxyl groups in the molecule,
A temporary adhesive.
(2) The temporary fixing adhesive according to (1), wherein a blending ratio of the rosin and the shellac is in the range of rosin (parts by mass) / shellac (parts by mass) = 40/60 to 80/20.
(3) At least one of the lower alcohol is a monovalent lower alcohol and has a boiling point of 70 ° C. or higher and 105 ° C. or lower, or the polyhydric alcohol derivative has a boiling point of 115 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. The temporary fixing adhesive according to (1) or (2), which satisfies the above.
(4) The temporary adhesive according to any one of (1) to (3), wherein the polyhydric alcohol derivative contains at least one of propylene glycol alkyl ethers or ethylene glycol alkyl ethers.
(5) The temporary adhesive according to any one of (1) to (4), wherein a solid content ratio in 100% by mass of the temporary adhesive is in a range of 25% by mass to 50% by mass.
(6) From the above (1), the blending ratio of the lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative is in the range of lower alcohol (parts by mass) / polyhydric alcohol derivative (parts by mass) = 95/5 to 25/75. Temporary adhesive according to any one of (5).
(7) The solid content ratio in 100% by mass of the temporary adhesive is in the range of 25% by mass to 50% by mass, and the blending ratio of the lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative is lower alcohol (parts by mass). ) / Polyhydric alcohol derivative (parts by mass) = the temporary fixing adhesive according to any one of (1) to (6), which is in the range of 95/5 to 25/75.
(8) The temporary fixing adhesive according to any one of (1) to (7), for temporarily fixing a wafer precursor having a Mohs hardness of 9 or more to a polishing substrate.
(9) The temporary adhesive according to any one of (1) to (8), wherein the lower alcohol includes normal propyl alcohol and the polyhydric alcohol derivative includes propylene glycol monomethyl ether.
(10) The lower alcohol includes two or more solvents having different boiling points,
The temporary fixing adhesive according to any one of (1) to (8), wherein a boiling point of at least one of the two or more lower alcohols is 95 ° C or lower.
(11) Using the temporary adhesive according to any one of (1) to (10) above, an adhesive coating film is formed between the component precursor and the processing substrate, and the processing substrate is formed. A component manufacturing method comprising: a temporary fixing step for temporarily fixing the component precursor; and a processing step for processing a processing surface of the component precursor temporarily fixed to the processing substrate in the temporary fixing step. .
(12) The component precursor is a wafer precursor, the adhesive coating film is formed between the wafer precursor and the polishing substrate which is the processing substrate, and the wafer precursor is formed on the polishing substrate. The component according to (11), further comprising: a temporary fixing step for temporarily fixing a polishing step, and a polishing step for polishing a surface to be polished of the wafer precursor temporarily fixed to the polishing substrate in the temporary fixing step. Production method.

Claims (12)

1. ロジン、
   セラック、
   炭素数５以下のアルコールである低級アルコール、および
   分子内に２個以上の水酸基を有するアルコール誘導体である多価アルコール誘導体、
   を含むことを特徴とする仮止接着剤。 Rosin,
   Shellac,
   A lower alcohol which is an alcohol having 5 or less carbon atoms, and a polyhydric alcohol derivative which is an alcohol derivative having two or more hydroxyl groups in the molecule,
   A temporary adhesive.
2. 前記ロジンおよび前記セラックの配合比率が、ロジン（質量部）／セラック（質量部）＝４０／６０から８０／２０の範囲である請求項１に記載の仮止接着剤。 The temporary fixing adhesive according to claim 1, wherein a blending ratio of the rosin and the shellac is in a range of rosin (parts by mass) / shellac (parts by mass) = 40/60 to 80/20.
3. 前記低級アルコールが、１価低級アルコールであって沸点が７０℃以上１０５℃以下であること、または前記多価アルコール誘導体が沸点１１５℃以上１５０℃以下であること、の少なくともいずれか一方を満たす請求項１または２に記載の仮止接着剤。 Claims wherein the lower alcohol is a monovalent lower alcohol and has a boiling point of 70 ° C to 105 ° C, or the polyhydric alcohol derivative has a boiling point of 115 ° C to 150 ° C. Item 3. A temporary adhesive according to item 1 or 2.
4. 前記多価アルコール誘導体が、プロピレングリコールアルキルエーテル類またはエチレングリコールアルキルエーテル類の少なくとも一方を含む請求項１から３のいずれか一項に記載の仮止接着剤。 The temporary adhesive according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyhydric alcohol derivative contains at least one of propylene glycol alkyl ethers or ethylene glycol alkyl ethers.
5. 仮止接着剤１００質量％における固形分比率が、２５質量％以上５０質量％以下の範囲である請求項１から４のいずれか一項に記載の仮止接着剤。 The temporary adhesive according to any one of claims 1 to 4, wherein a solid content ratio in 100% by mass of the temporary adhesive is in a range of 25% by mass to 50% by mass.
6. 前記低級アルコールと前記多価アルコール誘導体との配合比率は、低級アルコール（質量部）／多価アルコール誘導体（質量部）＝９５／５から２５／７５の範囲である請求項１から５のいずれか一項に記載の仮止接着剤。 The blending ratio of the lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative is in the range of lower alcohol (mass part) / polyhydric alcohol derivative (mass part) = 95/5 to 25/75. Temporary adhesive according to one item.
7. 仮止接着剤１００質量％における固形分比率が、２５質量％以上５０質量％以下の範囲であり、かつ
   前記低級アルコールと前記多価アルコール誘導体との配合比率は、低級アルコール（質量部）／多価アルコール誘導体（質量部）＝９５／５から２５／７５の範囲である請求項１から６のいずれか一項に記載の仮止接着剤。 The solid content ratio in the temporary adhesive 100% by mass is in the range of 25% by mass to 50% by mass, and the blending ratio of the lower alcohol and the polyhydric alcohol derivative is lower alcohol (parts by mass) / many The temporary fixing adhesive according to any one of claims 1 to 6, wherein a monovalent alcohol derivative (part by mass) is in a range of 95/5 to 25/75.
8. モース硬度９以上のウエハ前駆体を研磨用基板に仮止するための請求項１から７のいずれか一項に記載の仮止接着剤。 The temporary fixing adhesive according to any one of claims 1 to 7, for temporarily fixing a wafer precursor having a Mohs hardness of 9 or more to a polishing substrate.
9. 前記低級アルコールとしてノルマルプロピルアルコールを含み、かつ
   前記多価アルコール誘導体としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを含む請求項１から８のいずれか一項に記載の仮止接着剤。 The temporary adhesive according to any one of claims 1 to 8, comprising normal propyl alcohol as the lower alcohol and propylene glycol monomethyl ether as the polyhydric alcohol derivative.
10. 前記低級アルコールとして、沸点の異なる２種以上の溶剤を含み、
    前記２種以上の前記低級アルコールの少なくとも１種の沸点が、９５℃以下である請求項１から８のいずれか一項に記載の仮止接着剤。 The lower alcohol includes two or more solvents having different boiling points,
    The temporary adhesive according to any one of claims 1 to 8, wherein at least one of the two or more lower alcohols has a boiling point of 95 ° C or lower.
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の仮止接着剤を用い、部品前駆体と加工用基板との間に接着用塗膜を形成し、前記加工用基板に前記部品前駆体を仮止する仮止工程、および前記仮止工程において前記加工用基板に仮止された前記部品前駆体の被加工面を加工する加工工程を備えることを特徴とする部品製造方法。 An adhesive coating film is formed between the component precursor and the processing substrate using the temporary fixing adhesive according to any one of claims 1 to 10, and the component precursor is temporarily attached to the processing substrate. A component manufacturing method comprising: a temporary fixing step for stopping, and a processing step for processing a surface to be processed of the component precursor temporarily fixed to the processing substrate in the temporary fixing step.
12. 前記部品前駆体がウエハ前駆体であり、前記ウエハ前駆体と前記加工用基板である研磨用基板との間に前記接着用塗膜を形成し、前記研磨用基板に前記ウエハ前駆体を仮止する仮止工程、および前記仮止工程において前記研磨用基板に仮止された前記ウエハ前駆体の被研磨面を研磨する研磨工程を含む加工工程を備える請求項１１に記載の部品製造方法。 The component precursor is a wafer precursor, the adhesive coating film is formed between the wafer precursor and the polishing substrate which is the processing substrate, and the wafer precursor is temporarily fixed to the polishing substrate. The component manufacturing method according to claim 11, further comprising: a temporary fixing step to be performed; and a processing step including a polishing step of polishing a surface to be polished of the wafer precursor temporarily fixed to the polishing substrate in the temporary fixing step.