WO2018083976A1 - 電気接続箱 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electrical junction box provided with a printed circuit board with terminals in which board terminals press-fitted and held on a resin pedestal are erected on the printed circuit board.
- a printed circuit board with a terminal has been widely used as an internal circuit of an electric junction box for automobiles.
- the lead portion provided at the base end portion of the terminal for the substrate is inserted into the through hole of the printed circuit board and connected to the conductive path exposed to the through hole by soldering,
- a tab-like or tuning-fork-like connecting portion provided at the tip of the board terminal protrudes on the printed board so that electrical components such as fuses and relays, connectors, and the like are connected.
- the intermediate portion in the length direction of the board terminal is, for example, a leg portion as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2003-217437 (Patent Document 1).
- Patent Document 1 A method of performing flow or reflow soldering in a state in which a terminal for a board is held on a printed circuit board through the resin base with legs is press-fitted and held in a synthetic resin resin base having .
- the resin pedestal with legs supports the insertion / extraction force when the mating terminal is connected / disconnected to / from the connection part of the board terminal when the printed circuit board is housed in the electrical connection box. It also has a role to play.
- such a resin pedestal with legs is formed of a synthetic resin material such as polypropylene having a large linear expansion coefficient difference from the substrate for printed circuit boards, such a resin pedestal with legs is used.
- the board terminal When the board terminal is held, the board terminal and the printed board are displaced relative to each other based on the difference in coefficient of linear expansion between the printed board and the resin pedestal with legs when soldered or mounted on an automobile.
- solder cracks were likely to occur.
- the resin pedestal with legs has a different shape for each corresponding electric component and connector, and an expensive die is required for each, so that there is an inherent problem that an increase in cost is inevitable.
- the present invention has been made in the background of the circumstances as described above, and a solution to that problem is a novel structure capable of reducing the manufacturing cost while advantageously avoiding the occurrence of solder cracks. Is to provide an electrical junction box.
- the lengthwise intermediate portion of the board terminal is press-fitted and held in the resin pedestal, and the lead portion of the board terminal is connected to the conductive path of the printed board by soldering
- the resin pedestal is formed of a flat substrate for a printed circuit board, and is disposed on the printed circuit board with a gap between the resin pedestal and the resin pedestal. It is supported in a state of being positioned on the printed circuit board by a pedestal receiving part separate from the pedestal.
- the resin pedestal is formed of the substrate for the printed circuit board. Therefore, compared to the conventional structure in which the resin pedestal is formed of a resin material such as polypropylene, the problem of solder crack generation due to relative displacement due to the difference in linear expansion coefficient between the printed circuit board and the resin pedestal is advantageously solved or It is reduced. Further, since the resin pedestal has a flat plate shape, the resin pedestal can be formed simply by cutting a flat printed board substrate to a desired size and penetrating the press-fitting holes. Therefore, unlike the conventional resin pedestal with legs, a mold is not required for each pedestal, and the manufacturing cost can be reduced.
- positioning and fixing of the flat resin pedestal to the printed circuit board can be performed using a jig when soldering, and the resin pedestal is positioned on the printed circuit board by a separate pedestal receiving part during use. Has come to be supported. Therefore, even when a flat resin pedestal having no legs is adopted, the soldering process can be performed without any problem, and support for the insertion / extraction force during use can be realized by a separate pedestal receiving part. .
- FR-4 glass cloth hardened with epoxy resin
- CEM-3 glass nonwoven cloth sanded with glass cloth and hardened with epoxy resin
- paper phenol substrate for printed circuit board Any known substrate for printed circuit boards, such as paper epoxy, can be used.
- a second aspect of the present invention is the one described in the first aspect, wherein the resin pedestal is composed of the same base material as the printed circuit board.
- the resin pedestal and the printed board are formed of the same base material, the problem of the occurrence of solder cracks due to the difference in linear expansion coefficient is more reliably solved or reduced.
- a through-hole located below the resin pedestal is formed in the printed circuit board, and a back surface side of the printed circuit board.
- the pedestal receiving part protrudes from the through hole through the through hole and faces the resin pedestal, and the resin pedestal is placed on and supported by the protruding end surface of the pedestal receiving part.
- the through hole for inserting and arranging the pedestal receiving portion is formed in the printed circuit board. Therefore, when the board terminal is soldered, the resin pedestal can be easily positioned and fixed to the printed board by positioning the jig so as to be inserted through the through hole. Further, when the printed circuit board with terminals is housed in the electrical junction box and used, the base receiving part separated from the resin base is inserted into the through hole of the printed circuit board, and the resin base is lowered by the base receiving part. Can be supported stably. Therefore, it is possible to easily and efficiently realize the placement of the pedestal receiving portion and the placement of the jig during soldering with a simple structure in which a through hole is provided in the printed circuit board.
- the pedestal receiving part can be provided so as to protrude from the components disposed below the printed circuit board, for example, projecting from an insulating plate or a lower case disposed below the printed circuit board. Can do.
- the printed circuit board is accommodated in a case, and the pedestal receiving portion is the case. Projecting from the bottom surface toward the printed circuit board.
- the pedestal receiving portion protrudes from the bottom surface of the case that accommodates the printed board toward the printed board.
- the resin pedestal is formed of the substrate for the printed circuit board. Therefore, as compared with the conventional structure, the problem of the occurrence of solder cracks due to the relative displacement caused by the difference in linear expansion coefficient between the printed circuit board and the resin pedestal is advantageously eliminated or reduced. Further, since the resin pedestal has a flat plate shape, the resin pedestal can be formed simply by cutting a flat printed board substrate to a desired size and penetrating the press-fitting holes. Therefore, unlike the conventional resin pedestal with legs, a mold is not required for each pedestal, and the manufacturing cost can be reduced.
- positioning and fixing of the resin pedestal to the printed circuit board can be performed using a jig when soldering, and the resin pedestal can be supported while being positioned on the printed circuit board by a separate pedestal receiving part during use. . Therefore, even when a flat resin pedestal having no legs is employed, the soldering process can be performed without any problem, and the support of the insertion / extraction force during use can be realized by a separate pedestal receiving part.
- the disassembled perspective view which shows the electrical-connection box as one Embodiment of this invention.
- attachment of the electrical-connection box shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3.
- the electrical junction box 10 has a configuration in which a printed circuit board 14 with terminals is accommodated in a case 12. More specifically, the case 12 includes an upper case 20 and a lower case 22 that cover the front surface 16 and the back surface 18 of the printed circuit board 14 with terminals, respectively.
- the upper case 20 and the lower case 22 are both For example, it is integrally formed by injection molding etc. with synthetic resins, such as a polypropylene (PP) and polyamide (PA).
- PP polypropylene
- PA polyamide
- “upper” means the upper side in FIGS. 1 and 2 and FIG. 4
- “lower” means the lower side in FIGS. 1 and 2 and FIG. 4
- front means the left side in FIG.
- the rear means the right side in FIG. 3
- the length direction means the left-right direction in FIG. 3
- the width direction means the up-down direction in FIG.
- the printed circuit board 14 with terminals is configured such that a substrate terminal 24 is erected on a printed circuit board 26.
- the board terminal 24 includes 18 board terminals 24a having a substantially bar shape and 6 board terminals 24b having a substantially flat plate shape.
- the substrate terminal 24a is formed, for example, by cutting a metal wire into a predetermined length, while the substrate terminal 24b is a metal plate having a surface such as a copper plate plated with tin or the like. Is formed by press punching.
- the board terminals 24a and 24b are press-fitted and held in press-fitting holes 30 penetrating the resin base 28 at intermediate portions in the length direction (vertical direction in FIG. 1) of the board terminals 24a and 24b.
- the board terminals 24a and 24b press-fitted and held on the resin pedestal 28 are formed as lead portions 32 whose one end side (the lower side in FIG. 1) is electrically connected to a printed wiring which is a conductive path (not shown) of the printed board 26.
- the other end side (upper side in FIG. 1) is provided as a connecting portion 34 that protrudes into a connector mounting portion 48 of the upper case 20 described later and is connected to a mating connector (not shown).
- the resin pedestal 28 is formed of a substantially flat plate-like base material for a printed circuit board, which will be described later, or the same base material as the printed circuit board 26, and is attached to the printed circuit board 26 as shown in FIG. In this state, the printed circuit board 26 is arranged with a gap 36 therebetween.
- the printed board 26 is a substantially rectangular flat plate-like insulating board formed of a known insulating material such as a glass epoxy resin, and is provided with printed wiring (not shown) on the surface layer (the front surface 16 and the back surface 18) and the inner layer.
- a substrate for a printed circuit board constituting such an insulating substrate FR-4 (glass cloth hardened with epoxy resin) or CEM-3 (glass nonwoven cloth sanded with glass cloth hardened with epoxy resin)
- any known substrate for printed circuit boards such as paper phenol and paper epoxy, can be used. Further, as shown in FIG.
- the printed circuit board 26 has a substantially circular cross-sectional through hole 38 through which the lead portions 32 of the circuit board terminals 24 a and 24 b are inserted, and printed circuit boards at the four corners of the printed circuit board 26.
- a bolt insertion hole 40 having a substantially circular cross-sectional shape for fastening the bolt 26 to the lower case 22 and a pair of substantially rectangular cross-sectional shapes through which a pair of pedestal receiving portions 66 and 66 projecting from the lower case 22 described later are inserted.
- the holes 42 and 42 are located below both ends in the length direction of the resin pedestal 28 so as to penetrate in the vertical direction.
- a plating layer connected to a printed wiring is formed on the inner surface of the through hole 38, and the lead portions 32 of the board terminals 24a and 24b are inserted into the through holes 38 and soldered, thereby leading the leads.
- the part 32 is connected to a printed wiring which is a conductive path (not shown) through solder.
- the upper case 20 opens downward, with a peripheral wall 46 extending downwardly formed on the outer peripheral edge of the upper wall 44 having a substantially rectangular plate shape. It has a substantially box shape. Further, as shown in FIG. 1 and FIGS. 3 to 4, a connector mounting portion 48 to which a mating connector (not shown) is mounted is formed on the upper wall 44 of the upper case 20 so as to open upward.
- the bottom wall 52 of the connector mounting portion 48 includes 18 connecting portion insertion holes 54a and 6 having a substantially rectangular cross-sectional shape penetrating in the plate thickness direction. A plurality of connecting portion insertion holes 54b are formed.
- peripheral wall 46 on the front side of the upper case 20 has a pair of guide protrusions 56, 56 extending in the extending direction of the peripheral wall 46 with a substantially T-shaped cross section, and a substantially triangular shape adjacent to the pair of guide protrusions 56.
- a lock portion 58 which has a cross-sectional shape and extends in the length direction (left and right direction in FIG. 3), protrudes outward (downward in FIG. 3).
- the lower case 22 has a substantially rectangular flat bottom wall 60 (see FIG. 4) having substantially the same shape as the upper wall 44 of the upper case 20 in plan view. ) And a peripheral wall 62 extending upward, that is, toward the upper case 20, on the outer peripheral edge of the bottom wall 60. Further, at the four corners of the bottom wall 60 of the lower case 22, bosses (not shown) that project through the bolt insertion holes 40 of the printed circuit board 26 and fasten the printed circuit board 26 to the lower case 22 are projected. A plurality of support protrusions 64 (see FIGS.
- a pair of pedestal receiving portions 66, 66 project from the bottom wall 60, which is the bottom surface of the lower case 22, upward, that is, in a substantially rectangular cross-sectional shape toward the printed circuit board 26.
- a pair of guide recesses 68 fitted into the pair of guide protrusions 56, 56 of the upper case 20, are formed on the inner surface of the front peripheral wall 62 of the lower case 22.
- a locked portion 70 which is provided adjacent to the pair of guide recesses 68 and 68 and is fitted to the locking portion 58 of the upper case 20 is provided.
- the printed circuit board 14 with terminals is formed by mounting the substrate terminals 24 on the printed circuit board 26 (see FIGS. 1 and 2 and FIG. 4). More specifically, first, the board terminals 24a and 24b are press-fitted into the press-fit holes 30 penetrating the resin pedestal 28, and the lengthwise intermediate portions of the board terminals 24a and 24b are press-fitted and held in the press-fit holes 30. State. In this state, the lead portion 32 on one end side of the board terminals 24 a and 24 b is inserted and arranged from the surface 16 side of the printed board 26 into the through hole 38 of the printed board 26.
- the resin pedestal 28 can be easily positioned and fixed with respect to the printed board 26 by such a jig by positioning and arranging the legs of the jig (not shown) so as to pass through the through holes 42 of the printed board 26. It can be done. Subsequently, by performing flow or reflow soldering, the lead portions 32 of the board terminals 24a and 24b are electrically connected to a printed wiring which is a conductive path (not shown) through the solder and the plating layer in the through hole 38. The board terminals 24a and 24b are arranged upright on the printed board 26. As described above, the printed circuit board 14 with terminals is completed.
- the terminal-attached printed circuit board 14 configured as described above is accommodated in the lower case 22 and fastened and fixed to the lower case 22. More specifically, first, a pair of pedestal receiving portions projecting from the lower case 22 while the bolt insertion holes 40 provided at the four corners of the printed circuit board 14 with terminals are inserted into bosses (not shown) provided in the lower case 22. 66 and 66 are arranged so as to pass through a pair of through holes 42 and 42 penetrating the printed board 26 from the back surface 18 side of the printed board 26 and protrude toward the resin base 28. Thereby, it can be set as the state by which the both ends of the length direction (left-right direction in FIG.
- the printed circuit board 14 with terminals accommodated in the lower case 22 is covered with the upper case 20 from above, thereby completing the electrical junction box 10 of the present invention. More specifically, first, the pair of guide protrusions 56, 56 provided on the upper case 20 are inserted into the pair of guide recesses 68, 68 provided on the lower case 22. Subsequently, while maintaining the upper case 20 in a horizontal state, the tip of the connection portion 34 provided on the other end side of the board terminals 24a and 24b is aligned with the connection portion insertion holes 54a and 54b of the connector mounting portion 48. To insert.
- the lock portion 58 provided in the upper case 20 is locked to the locked portion 70 provided in the lower case 22.
- the printed circuit board 14 with terminals is accommodated in the case 12 including the upper case 20 and the lower case 22, and the connection portions 34 of the board terminals 24 a and 24 b protrude into the connector mounting portions 48 provided in the upper case 20. It is designed to be installed.
- the resin pedestal 28 is constituted by the base material for the printed circuit board
- the conventional resin pedestal is constituted by a resin material such as polypropylene.
- the difference in linear expansion coefficient between the printed circuit board 26 and the resin pedestal 28 can be advantageously eliminated or reduced. Therefore, due to the relative displacement between the printed circuit board 26 and the resin pedestal 28 due to such a difference in linear expansion coefficient, the soldered portion of the printed circuit board 26 of the lead portions 32 of the board terminals 24a and 24b press-fitted and held in the resin pedestal 28. Can advantageously eliminate or reduce the problem of solder cracks that may occur due to stress.
- the resin pedestal 28 has a flat plate shape, the resin pedestal 28 can be easily configured by cutting a flat plate-like substrate for printed circuit board having a press-fitting hole 30 with a desired size. . Therefore, unlike the conventional resin pedestal with legs, a mold is not required for each pedestal, so that the manufacturing cost can be reduced.
- the resin pedestal 28 and the printed board 26 are formed of the same base material, the difference in linear expansion coefficient between the printed board 26 and the resin pedestal 28 can be eliminated. The problem of solder cracks that may occur due to this can be advantageously solved.
- the resin pedestal 28 can be formed using the discard member of the printed circuit board 26, the cost can be further reduced.
- the legs of the jig (not shown) are attached to the printed board.
- the positioning of the resin pedestal 28 with respect to the printed circuit board 26 is facilitated by such a jig.
- the pair of pedestal receiving portions 66 and 66 projecting from the lower case 22 are connected to the printed circuit board 26 from the back surface 18 side of the printed circuit board 26.
- the resin pedestal 28 is disposed so as to protrude through the pair of through-holes 42, 42 projecting toward the resin pedestal 28, with respect to the projecting end surfaces 72 of the pair of pedestal receiving portions 66, 66. Both ends can be placed and supported. Therefore, even when the flat resin pedestal 28 having no leg portion is employed, the soldering process can be performed without any problem, and the support of the insertion / extraction force during use can be realized by the separate pedestal receiving portion 66. Can do it.
- the pedestal receiving portion 66 protrudes upward from the bottom wall 60 of the lower case 22.
- the pedestal receiving portion 66 protrudes from, for example, an insulating plate disposed below the printed circuit board 26. It may be configured.
- 10 Electrical connection box
- 12 Case
- 14 Printed circuit board with terminals
- 18 Back surface
- 20 Upper case (case)
- 22 Lower case (case)
- b Terminals for circuit board
- 26 Printed circuit board 28: Resin pedestal
- 32 Lead portion
- 36 Clearance
- 42 Through hole
- 60 Bottom wall (bottom surface of the case)
- 66 Base receiving portion
- 72 Projection end surface
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Abstract
半田クラックが発生することを有利に回避しつつ、製造コストの低減も図ることができる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。 基板用端子24の長さ方向中間部分が樹脂台座28に圧入保持されており、基板用端子24のリード部32がプリント基板26の導電路に半田付けにより接続されている端子付プリント基板14を備えた電気接続箱10において、樹脂台座28が平板状のプリント基板用基材によって形成され、プリント基板26上に隙間36を隔てて配設されている一方、樹脂台座28が、樹脂台座28とは別体の台座受部66によりプリント基板26に位置決めされた状態で支持されているようにした。
Description
本発明は、プリント基板上に樹脂台座に圧入保持された基板用端子が立設されてなる端子付プリント基板を備えている電気接続箱に関するものである。
従来から、自動車用の電気接続箱の内部回路として端子付プリント基板が広く用いられている。このような端子付プリント基板では、基板用端子の基端部に設けられたリード部がプリント基板のスルーホールに挿通されてスルーホールに露呈された導電路に半田付けにより接続されている一方、基板用端子の先端部に設けられたタブ状や音叉状の接続部がプリント基板上に突設されて、ヒューズやリレー等の電気部品やコネクタ等が接続されるようになっている。
ところで、基板用端子のリード部をプリント基板の導電路に半田付けするに際して、基板用端子の長さ方向中間部分を、例えば特開2003-217437号公報(特許文献1)に開示の如き脚部を有する合成樹脂製の樹脂台座に圧入保持させておき、かかる脚部付樹脂台座を介してプリント基板上に基板用端子を保持した状態でフローまたはリフロー半田付けを行う方法が広く採用されている。また、かかる脚部付樹脂台座は、プリント基板が電気接続箱の内部に収容されて使用される際には、基板用端子の接続部に相手方端子が接続/離脱される際の挿抜力を支持する役割も担っている。
ところが、このような脚部付樹脂台座は、プリント基板用の基材とは線膨張係数差が大きいポリプロピレン等の合成樹脂材によって形成されていることから、このような脚部付樹脂台座を用いて基板用端子の保持を行うと、半田付けの際や自動車へ搭載された状態で、プリント基板と脚部付樹脂台座の線膨張係数差に基づき、基板用端子とプリント基板が相対変位して半田クラックが生じやすいという問題があった。また、脚部付樹脂台座は対応する各電気部品やコネクタ毎に異なる形状とされ、それぞれに高価な金型が必要とされることから、コストアップが避けられないという問題も内在していた。
本発明は、上述の如き事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、半田クラックが発生することを有利に回避しつつ、製造コストの低減も図ることができる、新規な構造の電気接続箱を提供することにある。
本発明の第一の態様は、基板用端子の長さ方向中間部分が樹脂台座に圧入保持されており、該基板用端子のリード部がプリント基板の導電路に半田付けにより接続されている端子付プリント基板を備えた電気接続箱において、前記樹脂台座が平板状のプリント基板用基材によって形成され、前記プリント基板上に隙間を隔てて配設されている一方、前記樹脂台座が、該樹脂台座とは別体の台座受部により前記プリント基板に位置決めされた状態で支持されていることを特徴とする。
本態様によれば、樹脂台座がプリント基板用基材によって形成されている。それゆえ、樹脂台座をポリプロピレン等の樹脂材料で形成していた従来構造に比して、プリント基板と樹脂台座の線膨張係数差に起因する相対変位による半田クラック発生の問題が有利に解消乃至は軽減される。また、樹脂台座が平板形状とされていることから、平板状のプリント基板用基材を所望の大きさでカッティングして圧入孔を貫設するだけで樹脂台座を形成することができる。それゆえ、従来の脚部付樹脂台座のように台座毎に金型を必要とすることがなく、製造コストの低減を図ることができる。
加えて、平板状の樹脂台座のプリント基板に対する位置決め固定は、半田付け時は治具を用いて行うことができ、使用時には、樹脂台座を別体の台座受部によりプリント基板に位置決めされた状態で支持されるようになっている。それゆえ、脚部のない平板状の樹脂台座を採用した場合でも、問題なく半田付け工程を行うことができると共に、使用時の挿抜力の支持も別体の台座受部によって実現することができる。
なお、プリント基板用基材としては、FR-4(ガラス布をエポキシ樹脂で固めたもの)やCEM-3(ガラス不織布をガラス布でサンドしてエポキシ樹脂で固めたもの)の他、紙フェノールや紙エポキシ等、公知のプリント基板用基材がいずれも採用可能である。
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記樹脂台座が前記プリント基板と同一の基材によって構成されているものである。
本態様によれば、樹脂台座とプリント基板が同一の基材によって構成されていることから、線膨張係数差に起因する半田クラック発生の問題が一層確実に解消乃至は低減される。また、プリント基板の捨て基板を利用して樹脂台座を形成することも可能となり、一層のコストダウンを図ることもできる。
本発明の第三の態様は、前記第一または第二の態様に記載のものにおいて、前記プリント基板には前記樹脂台座の下方に位置する貫通孔が形成されており、前記プリント基板の裏面側から前記貫通孔を挿通して前記樹脂台座に向かって前記台座受部が突出配置されており、前記台座受部の突出端面に前記樹脂台座が載置されて支持されているものである。
本態様によれば、プリント基板に台座受部を挿通配置する貫通孔が形成されている。それゆえ、基板用端子の半田付け時には、貫通孔を挿通するように治具を位置決め配置して樹脂台座をプリント基板に対して容易に位置決め固定することができる。さらに、端子付プリント基板を電気接続箱に収容して使用する際には、樹脂台座とは別体とされた台座受部をプリント基板の貫通孔に挿通させて樹脂台座を台座受部により下方から安定して支持することができる。それゆえ、プリント基板に貫通孔を設けるという簡単な構造で台座受部の配設の実現や、半田付け時の治具の配設を容易に効率よく実現することができる。
なお、台座受部は、プリント基板の下方に配設された部品から突出されるように設けることができ、例えば、プリント基板の下方に配設された絶縁プレートや、ロアケース等に突設させることができる。
本発明の第四の態様は、前記第一乃至第三の何れか1つの態様に記載のものにおいて、前記プリント基板がケース内に収容されるようになっており、前記台座受部が前記ケースの底面から前記プリント基板に向かって突設されているものである。
本態様によれば、台座受部がプリント基板を収容するケースの底面からプリント基板に向かって突設されている。これにより、プリント基板をケースに収容配置する際に、同時にケースに突設された台座受部をプリント基板の挿通孔に挿通配置することができることから、容易に電気接続箱を組み付けることができる。
本発明によれば、樹脂台座がプリント基板用基材によって形成されている。それゆえ、従来構造に比して、プリント基板と樹脂台座の線膨張係数差に起因する相対変位による半田クラック発生の問題が有利に解消乃至は軽減される。また、樹脂台座が平板形状とされていることから、平板状のプリント基板用基材を所望の大きさでカッティングして圧入孔を貫設するだけで樹脂台座を形成できる。それゆえ、従来の脚部付樹脂台座のように台座毎に金型を必要とすることがなく、製造コストを低減できる。加えて、樹脂台座のプリント基板に対する位置決め固定は、半田付け時は治具を用いて行うことができ、使用時には、樹脂台座を別体の台座受部によりプリント基板に位置決めされた状態で支持できる。それゆえ、脚部のない平板状の樹脂台座を採用した場合でも、問題なく半田付け工程を行えると共に、使用時の挿抜力の支持も別体の台座受部によって実現できる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
図1~4に、本発明の一実施形態としての電気接続箱10を示す。電気接続箱10は、ケース12内に端子付プリント基板14が収容された構成を有している。より詳細には、ケース12は、端子付プリント基板14の表面16と裏面18をそれぞれ覆蓋するアッパケース20とロアケース22、とを含んで構成されており、アッパケース20とロアケース22はいずれも、例えばポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)等の合成樹脂により射出成形等によって一体形成されている。なお、以下の説明において、上方とは、図1~2および図4中の上方、下方とは、図1~2および図4中の下方を言い、また前方とは、図3中の左方、後方とは、図3中の右方を言い、さらに長さ方向とは、図3中の左右方向、幅方向とは、図3中の上下方向を言うものとする。
図1に示されているように、端子付プリント基板14は、基板用端子24がプリント基板26上に立設されて構成されている。より詳細には、基板用端子24は、18本の略棒状とされた基板用端子24aと、6本の略平板形状とされた基板用端子24bと、を含んで構成されている。ここで、基板用端子24aは、例えば金属線材が所定長さに切断されることにより形成されている一方、基板用端子24bは、例えば銅板等の表面に錫等のめっきが施された金属板をプレス打ち抜き加工することにより形成されている。そして、かかる基板用端子24a,24bは、基板用端子24a,24bの長さ方向(図1中、上下方向)中間部分が、樹脂台座28に貫設された圧入孔30に圧入され保持された状態で使用される。かかる樹脂台座28に圧入保持された基板用端子24a,24bは、一端側(図1中、下側)がプリント基板26の図示しない導電路たるプリント配線に導通接続されるリード部32とされている一方、他端側(図1中、上側)が後述するアッパケース20のコネクタ装着部48内に突設されて図示しない相手側コネクタに接続される接続部34とされている。ここで、樹脂台座28は、略平板状の後述するプリント基板用基材あるいはプリント基板26と同一の基材によって構成されており、図2に示されているように、プリント基板26に取り付けられた状態でプリント基板26上に隙間36を隔てて配設されるようになっている。
プリント基板26は、ガラスエポキシ樹脂などの公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の絶縁基板において、その表層(表面16や裏面18)や内層に図示しないプリント配線を設けたものである。なお、かかる絶縁基板を構成するプリント基板用基材としては、FR-4(ガラス布をエポキシ樹脂で固めたもの)やCEM-3(ガラス不織布をガラス布でサンドしてエポキシ樹脂で固めたもの)の他、紙フェノールや紙エポキシ等、公知のプリント基板用基材がいずれも採用可能である。また、図1に示されているように、プリント基板26には、基板用端子24a,24bのリード部32が挿通される略円形断面形状のスルーホール38と、プリント基板26の四隅においてプリント基板26をロアケース22にボルト締結するための略円形断面形状のボルト挿通孔40と、後述するロアケース22に突設された一対の台座受部66,66が挿通される略矩形断面形状の一対の貫通孔42,42が樹脂台座28の長さ方向両端部の下方に位置して上下方向に向かって貫設されている。なお、スルーホール38の内面には図示しないプリント配線に接続されためっき層が形成されており、基板用端子24a,24bのリード部32をスルーホール38に挿通して半田付けすることにより、リード部32が半田を介して図示しない導電路たるプリント配線と導通接続されるようになっている。
図1に示されているように、アッパケース20は、略矩形の板形状とされた上壁44の外周縁部に、下方に向かって延出する周壁46が形成された、下方に開口する略箱体形状を有している。また、図1および図3~4に示されているように、アッパケース20の上壁44上には、図示しない相手側コネクタが装着されるコネクタ装着部48が、上方に向かって開口する略矩形筒状の周壁部50を含んで構成されている一方、コネクタ装着部48の底壁52には、板厚方向に貫設された略矩形断面形状の18個の接続部挿通孔54aと6個の接続部挿通孔54bが形成されている。加えて、アッパケース20の手前側の周壁46には、略T字断面形状で周壁46の延出方向に延びる一対のガイド突起56,56と、かかる一対のガイド突起56に隣接して略三角断面形状で長さ方向(図3中、左右方向)に延びるロック部58、が外方(図3中、下方)に向かって突設されている。
一方、ロアケース22は、図1および図3~4に示されているように、平面視においてアッパケース20の上壁44と略同一形状とされた略矩形平板状の底壁60(図4参照)と、底壁60の外周縁部に、上方すなわちアッパケース20に向かって延出する周壁62を有する、全体として上方に開口する略箱体形状を呈している。また、ロアケース22の底壁60の四隅には、プリント基板26のボルト挿通孔40に挿通されてプリント基板26をロアケース22に対してボルト締結する図示しないボスが突設されている一方、ロアケース22の周壁62の内面および底壁60には、上方すなわちアッパケース20に向かって突出する複数の支持突起64(図1および図4参照)が、プリント基板26の裏面18を支持するために設けられている。さらに、図1および図4に示されているように、一対の台座受部66,66がロアケース22の底面である底壁60上から上方すなわちプリント基板26に向かって略矩形断面形状で突設されている。加えて、図1~3に示されているように、ロアケース22の手前側の周壁62の内面には、アッパケース20の一対のガイド突起56,56と嵌合する一対のガイド凹所68,68と、かかる一対のガイド凹所68,68に隣接して設けられてアッパケース20のロック部58と嵌合する被ロック部70、が設けられている。
次に、このような構成とされた電気接続箱10の組み付け手順について説明する。まず、プリント基板26に基板用端子24を実装することにより、端子付プリント基板14を形成する(図1~2および図4参照)。より詳細には、まず、基板用端子24a,24bを樹脂台座28に貫設された圧入孔30に圧入して、基板用端子24a,24bの長さ方向中間部分が圧入孔30に圧入保持された状態とする。かかる状態で、基板用端子24a,24bの一端側のリード部32を、プリント基板26の表面16側から、プリント基板26のスルーホール38に挿通配置する。この際、図示しない治具の脚部をプリント基板26の貫通孔42を挿通するように位置決め配置することにより、かかる治具によって樹脂台座28をプリント基板26に対して容易に位置決め固定することができるようになっている。続いて、フローまたはリフロー半田付けを行うことにより、基板用端子24a,24bのリード部32が、スルーホール38内の半田およびめっき層を介して図示しない導電路たるプリント配線と導通接続されると共に、基板用端子24a,24bがプリント基板26上に立設されて構成されるようになっている。以上のようにして、端子付プリント基板14が完成されるのである。
さらに、このように構成された端子付プリント基板14を、ロアケース22に収容配置すると共に、ロアケース22に対して締結固定する。より詳細には、まず、端子付プリント基板14の四隅に設けられたボルト挿通孔40をロアケース22に設けられた図示しないボスに挿通配置しつつ、ロアケース22に突設された一対の台座受部66,66を、プリント基板26の裏面18側からプリント基板26に貫設された一対の貫通孔42,42を挿通して樹脂台座28に向かって突出するように配置する。これにより、一対の台座受部66,66の突出端面72に対して樹脂台座28の長さ方向(図4中、左右方向)の両端部が載置されて支持された状態とすることができるようになっている(図4参照)。すなわち、樹脂台座28が、樹脂台座28とは別体のロアケース22に形成された一対の台座受部66,66によってプリント基板26上に位置決めされた状態で支持されているのである。そして、図示しないボスに挿通配置されたボルト挿通孔40に対してボルト締結することにより、端子付プリント基板14が、ロアケース22に収容配置された状態で、ロアケース22に対して締結固定されるようになっているのである。
最後に、ロアケース22に収容配置された端子付プリント基板14を上方からアッパケース20によって覆蓋することにより、本発明の電気接続箱10が完成する。より詳細には、まず、アッパケース20に設けられた一対のガイド突起56,56をロアケース22に設けられた一対のガイド凹所68,68内に挿し入れる。続いて、アッパケース20を水平状態に維持しつつ、基板用端子24a,24bの他端側に設けられた接続部34の先端部をコネクタ装着部48の接続部挿通孔54a,54bに位置合わせをして挿入する。かかる状態において、アッパケース20をロアケース22に向かって押し込むことにより、アッパケース20に設けられたロック部58がロアケース22に設けられた被ロック部70に対してロック嵌合される。この結果、端子付プリント基板14が、アッパケース20とロアケース22からなるケース12内に収容され、アッパケース20に設けられたコネクタ装着部48内に基板用端子24a,24bの接続部34が突設されるようになっているのである。
このような構造とされた電気接続箱10によれば、樹脂台座28がプリント基板用基材によって構成されていることから、従来の如き樹脂台座がポリプロピレン等の樹脂材料によって構成されていた場合に比して、プリント基板26と樹脂台座28間の線膨張係数差を有利に解消乃至は軽減することが可能となる。それゆえ、かかる線膨張係数差に起因するプリント基板26と樹脂台座28間の相対変位によって、樹脂台座28に圧入保持された基板用端子24a,24bのリード部32のプリント基板26における半田付け部分がストレスを受けることによって発生するおそれがある半田クラックの問題を有利に解消乃至は軽減できる。また、樹脂台座28が平板状とされていることから、圧入孔30を形成した平板状のプリント基板用基材を所望の大きさでカッティングすることにより容易に樹脂台座28を構成することができる。それゆえ、従来の如き脚部付樹脂台座のように台座毎に金型を必要とすることがないことから、製造コストの低減を図ることができる。しかも、樹脂台座28とプリント基板26が同一の基材によって構成されている場合には、プリント基板26と樹脂台座28間の線膨張係数差を解消することができることから、かかる線膨張係数差に起因して発生するおそれがある半田クラックの問題を有利に解消することができる。また、プリント基板26の捨て部材を利用して樹脂台座28を形成することも可能となることから、より一層のコストダウンを図ることもできる。
加えて、樹脂台座28に圧入保持された基板用端子24a,24bのリード部32をプリント基板26のスルーホール38に挿通して半田付けする際には、図示しない治具の脚部をプリント基板26の貫通孔42を挿通するように位置決め配置することにより、かかる治具によって樹脂台座28をプリント基板26に対して容易に位置決め固定することができるようになっている。また、端子付プリント基板14を電気接続箱10に収容して使用する際には、ロアケース22に突設された一対の台座受部66,66を、プリント基板26の裏面18側からプリント基板26に貫設された一対の貫通孔42,42を挿通して樹脂台座28に向かって突出するように配置することにより、一対の台座受部66,66の突出端面72に対して樹脂台座28の両端部が載置されて支持された状態とすることができるようになっている。それゆえ、脚部のない平板状の樹脂台座28を採用した場合でも、問題なく半田付け工程を行うことができると共に、使用時の挿抜力の支持も別体の台座受部66によって実現することができるのである。
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、上記実施形態では、台座受部66は、ロアケース22の底壁60上から上方に向かって突設されていたが、例えばプリント基板26の下方に配設された絶縁プレート等に突設されて構成されていてもよい。
10:電気接続箱、12:ケース、14:端子付プリント基板、18:裏面、20:アッパケース(ケース)、22:ロアケース(ケース)、24,24a,b:基板用端子、26:プリント基板、28:樹脂台座、32:リード部、36:隙間、42:貫通孔、60:底壁(ケースの底面)、66:台座受部、72:突出端面
Claims (4)
- 基板用端子の長さ方向中間部分が樹脂台座に圧入保持されており、該基板用端子のリード部がプリント基板の導電路に半田付けにより接続されている端子付プリント基板を備えた電気接続箱において、
前記樹脂台座が平板状のプリント基板用基材によって形成され、前記プリント基板上に隙間を隔てて配設されている一方、
前記樹脂台座が、該樹脂台座とは別体の台座受部により前記プリント基板に位置決めされた状態で支持されている
ことを特徴とする電気接続箱。 - 前記樹脂台座が前記プリント基板と同一の基材によって構成されている請求項1に記載の電気接続箱。
- 前記プリント基板には前記樹脂台座の下方に位置する貫通孔が形成されており、前記プリント基板の裏面側から前記貫通孔を挿通して前記樹脂台座に向かって前記台座受部が突出配置されており、前記台座受部の突出端面に前記樹脂台座が載置されて支持されている請求項1または2に記載の電気接続箱。
- 前記プリント基板がケース内に収容されるようになっており、前記台座受部が前記ケースの底面から前記プリント基板に向かって突設されている請求項1~3の何れか1項に記載の電気接続箱。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 17867801 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
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122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 17867801 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |