WO2017199838A1 - 撮像ユニット - Google Patents

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WO2017199838A1
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imaging unit
substrate
resin material
spacer
cable
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PCT/JP2017/017842
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English (en)
French (fr)
Inventor
友貴治 牧野
村松　明
Original Assignee
オリンパス株式会社
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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes

Definitions

  • the present invention relates to an imaging unit in which a substrate in which an imaging unit is electrically connected to one surface is provided in a holding frame together with a resin material.
  • endoscopes are widely used in the medical field and the industrial field. Endoscopes used in the medical field can observe an organ serving as a test site in a body cavity by inserting an elongated insertion unit into a body cavity serving as a subject, and using an imaging unit included in the insertion unit. Accordingly, various treatments can be performed using the treatment tool inserted into the insertion channel of the treatment tool included in the endoscope.
  • an endoscope used in the industrial field is configured such that an elongated insertion portion of an endoscope is inserted into a subject such as a jet engine or a pipe of a factory so that the subject is captured by an imaging unit provided in the insertion portion. It is possible to observe and inspect the wound and corrosion of the test site inside.
  • the imaging unit includes an optical system, a so-called vertical-type imaging device that is an imaging unit that images a region to be examined via the optical system, and one surface electrically connected to the imaging device and an electronic component on the other surface.
  • the main part is configured to include a board on which is mounted, and a plurality of signal lines are electrically connected to one surface of the board and a cable for transmitting and receiving electrical signals to the board.
  • a configuration of an imaging unit in which a prism is provided behind the optical system in the optical axis direction (hereinafter, simply referred to as “backward”), and a so-called horizontal type imaging device images a region to be examined via the optical system and the prism. Is also well known.
  • the configuration of the imaging unit in which the imaging device is so-called horizontal and the imaging unit is composed of the prism and the imaging device is also well known. It is.
  • the distal end side in the optical axis direction of the optical system (hereinafter simply referred to as the distal end side) is fixed to the hard distal end member that holds the optical system, and noise enters the imaging element and the substrate.
  • a shield frame which is a holding frame made of a metal for preventing the image, and an image pickup unit and a substrate having an image pickup element in which a glass lid is attached to the light receiving surface are provided in the shield frame, and a plurality of pieces to the substrate are provided.
  • a configuration in which a connection portion of a signal line is located is well known.
  • heat shrink tubes made of resin are respectively fixed to the outer periphery of the shield frame in the optical axis direction (hereinafter simply referred to as the base end side) and the outer periphery of the cable distal end side. It is well known that the shield frame and the heat shrinkable tube are filled with a resin material made of epoxy or the like.
  • twisting force is also applied to the substrate.
  • twisting force is also applied to the image sensor that is electrically connected to the substrate, causing a problem that the glass lid is peeled off from the image sensor.
  • the twisting force from the cable to the image sensor increases as the connection positions of the plurality of signal lines to the image sensor move away in the optical axis direction.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-205808 discloses that the distal end side of an imaging unit, a substrate, and a cable including a prism and an imaging element is placed on the lower side (hereinafter simply referred to as the optical system)
  • a configuration is disclosed in which an imaging unit is provided with a reinforcing frame that covers a U-shape from the center of the optical system and offsets the center of the cable downward from the center of the optical system.
  • the reinforcing frame has a distal end side fixed to the distal end hard member and a proximal end side fixed to the distal end side of the cable.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-205808 discloses a configuration of an imaging unit that prevents a twisting force of a cable from being applied to a substrate by fixing the position of the front end side of the cable using a reinforcing frame. Is disclosed.
  • the reinforcing frame has a U-shape and covers the imaging unit, the board, and the front end side of the cable from below.
  • the upper side it is impossible to prevent a twisting force from being applied to the substrate from the cable when the cable is wound on the upper side in the radial direction of the optical system (hereinafter simply referred to as the upper side).
  • the resin material filled in the shield frame expands and contracts as the temperature changes. For example, before and after a high temperature environment such as an autoclave sterilization process of an endoscope, it expands and contracts greatly.
  • the cable is offset, and if the amount of the resin material in the shield frame is filled in the up and down direction in the radial direction, the twisting force from the resin material on the substrate becomes uneven. End up.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and provides an imaging unit having a configuration in which the twisting force applied from the cable and the resin material to the substrate is reduced and the twisting force is uniformized.
  • the purpose is to do.
  • An imaging unit includes an imaging unit, a cable having a plurality of signal lines, and a substrate to which the imaging unit is electrically connected and the plurality of signal lines are electrically connected on one surface.
  • An auxiliary member disposed on the one surface of the substrate, a holding frame containing an assembly including the imaging unit, the substrate, and the auxiliary member, an outer peripheral surface of the assembly, and an inner peripheral surface of the holding frame
  • a second gap filled with the resin material, and the auxiliary member is made of a material having a lower expansion / contraction rate than the resin material. And the first gap and the second gap are the same There.
  • the perspective view which shows the endoscope system which equips the front-end
  • the fragmentary sectional view which shows schematically the structure of the imaging unit provided in the front-end
  • the fragmentary sectional view which shows roughly the structure of the imaging unit of 2nd Embodiment
  • the fragmentary sectional view which shows roughly the structure of the imaging unit of 3rd Embodiment
  • FIG. 1 is a perspective view showing an endoscope system including an imaging unit according to the present embodiment at the distal end portion of an insertion portion of an endoscope.
  • an endoscope system 1 includes an endoscope 2, a light source device 3, a video processor 4, and a monitor 5.
  • the endoscope 2 includes an elongated insertion portion 9 along an optical axis direction L, which will be described later, an operation portion 10 connected to the proximal end side of the insertion portion 9 via a bend stopper 11, and the operation portion 10.
  • the main part is constituted by the extended universal cable 17 and the connector 18 provided at the extended end of the universal cable 17.
  • the insertion portion 9 includes a distal end portion 6, a bending portion 7, and a flexible tube portion 8 in order from the distal end side, and a main portion is configured.
  • an imaging unit 100 is provided for imaging a region to be examined in the subject.
  • an opening 12 of a treatment instrument channel (not shown) through which various treatment instruments provided in the insertion section 9 are inserted is formed in the operation section 10 and is operated when the bending section 7 is bent.
  • the bending operation knob 16 is provided so as to be freely rotatable, and various endoscope operation switches (not shown) are provided.
  • the bending operation knob 16 includes a UD bending operation knob 14 that is operated when the bending portion 7 is bent in the vertical direction, and an RL bending operation knob 15 that is operated when the bending portion 7 is bent in the left-right direction.
  • the main part is composed of
  • the connector 18 is freely connectable to the light source device 3.
  • the endoscope 2 receives illumination light emitted from the light source device 3 via a light guide (not shown) inserted into the connector 18, the universal cable 17, the operation unit 10, and the insertion unit 9. It has the structure which supplies in a test object from the illumination lens which is provided in the front end surface.
  • a coil cable 19 extends from the connector 18, and an electrical connector 19 a that can be connected to the video processor 4 is provided at the extended end of the coil cable 19.
  • the video processor 4 is electrically connected to a monitor 5 that displays an endoscopic image, and performs signal processing on an electrical signal photoelectrically converted by an imaging device 33 (see FIG. 2) described later of the endoscope 2. , And has a function of outputting to the monitor 5 as an image signal.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view schematically showing the configuration of an imaging unit provided in the distal end portion of the insertion portion in the endoscope of FIG.
  • the imaging unit 100 includes an optical system 20, an imaging unit 30, a substrate 40, a spacer 50 that is an auxiliary member, a shield frame 70 that is a holding frame, a resin material 80, and a plurality of members.
  • the cable 90 having the signal line 91 and the heat shrinkable tube 110 are provided to constitute a main part.
  • the optical system 20 is for observing a region to be examined in the subject, and is composed of one or a plurality of lenses.
  • the optical system 20 is shown in a simplified manner in order to simplify the drawing.
  • the optical system 20 is fixed to a distal end hard member 6s provided at the distal end portion 6 made of metal, for example, via a lens frame (not shown).
  • tip hard member 6s is not limited to a metal, You may be resin, such as a polysulfone and PEEK.
  • the imaging unit 30 includes a prism 31, a glass lid 32, and an imaging element 33, and a main part is configured.
  • the prism 31 is attached to the base end of the optical system 20 in the optical axis direction L (hereinafter simply referred to as the base end).
  • the prism 31 may be attached to the base end of the optical system 20 via a cover glass or the like (not shown). That is, a cover glass (not shown) may be attached to the incident end face of the prism 31, and the cover glass may be attached to the base end of the optical system 20.
  • the prism 31 changes the optical axis incident from the optical system 20 along the optical axis direction L to the lower direction in the radial direction R.
  • the glass lid 32 has one surface attached to the emission end face of the prism 31 and the other surface attached to the image sensor 33.
  • the image sensor 33 has one surface stuck to the glass lid 32 and the other surface electrically connected to one surface 40 i of the substrate 40. Therefore, the image sensor 33 is provided horizontally so that the longitudinal direction is along the optical axis direction L. Thus, the diameter in the radial direction R is reduced compared to the distal end portion 6 provided with the vertical type imaging device 33 ′ (see FIG. 6).
  • the imaging element 33 is for imaging a region to be examined via the optical system 20, the prism 31, and the glass lid 32, and is composed of, for example, a CCD or a CMOS.
  • the imaging element 33 is provided with an electronic circuit unit (not shown) including an amplifier such as a transistor.
  • the imaging element 33 is, for example, an electronic circuit unit packaged with a light receiving element (not shown).
  • the substrate 40 is made of TAB tape, ceramic, or the like, and the image sensor 33 is electrically connected to one surface 40i.
  • a plurality of signal lines 91 for transmitting / receiving electrical signals to / from the substrate 40 are electrically connected to a plurality of connection lands (not shown) formed on the one surface 40i of the substrate 40 by soldering or the like.
  • a cable 90 having a plurality of signal lines 91 is inserted into the insertion section 9, the operation section 10, the universal cable 17, and the connector 18, and is electrically connected to the video processor 4 through the coil cable 19. Yes.
  • a plurality of electronic components are mounted on one surface 40i of the substrate 40.
  • the electronic component may be mounted on the surface opposite to the one surface 40 i of the substrate 40.
  • the spacer 50 is disposed on one surface 40 i of the substrate 40. Specifically, the spacer 50 is disposed in a region A behind the prism 31 in the space B described later on the one surface 40 i of the substrate 40.
  • the spacer 50 is a material having a lower expansion / contraction rate than the resin material 80, that is, a material that is less likely to deform than the resin material 80, specifically, a material having a lower linear expansion coefficient than the resin material 80, Are made of a material having a high elastic modulus, a material having a glass transition point (TG point) higher than that of the resin material 80, and the like. More specifically, the surface is made of a metal such as SUS whose surface is insulated, a hard resin, glass, or the like.
  • the spacer 50 is formed in substantially the same length as the substrate 40 together with the prism 31 in the optical axis direction L, and is formed in substantially the same diameter as the imaging unit 30 in the radial direction R.
  • the spacer 50 is fixed to the distal end hard member 6s at the front end side, and the rear end side is bonded to the outer periphery on the front end side of the cable 90 via the resin material 80.
  • the spacer 50 may prevent the movement of the imaging unit 30 by covering the imaging unit 30 on the tip side.
  • the shield frame 70 includes an assembly 60 including the imaging unit 30, the substrate 40, and the spacer 50, and the distal end side is fixed to the distal end hard member 6s. That is, the shield frame 70 is composed of a cylindrical member that covers at least the imaging unit 30, the substrate 40, and the spacer 50 along the optical axis direction L.
  • the shield frame 70 is made of, for example, metal, and is for securing strength in addition to preventing noise and moisture from entering the image sensor 33 and the substrate 40.
  • the distal end side of the heat shrinkable tube 110 is fixed to the outer periphery of the shield frame 70, and the proximal end side is fixed to the outer periphery on the distal end side of the cable 90.
  • the resin material 80 is made of, for example, an epoxy adhesive, and is filled in the space B in the shield frame 70 and the heat shrinkable tube 110. As a result, the resin material 80 is filled between the outer peripheral surface 60 g of the assembly 60 and the inner peripheral surface 70 n of the shield frame 70.
  • the resin material 80 has a first gap R1 between the upper surface 50i of the spacer 50 and the inner peripheral surface 70n in the space B and a second gap R2 between the lower surface 40t and the inner peripheral surface 70n of the substrate 40. Is filled.
  • the configuration of the other imaging unit 100 is the same as the configuration of the conventional imaging unit.
  • the spacer 50 made of a material having a lower expansion / contraction rate than the resin material 80 is provided in the region A on the one surface 40i of the substrate 40. It was shown that it was provided.
  • the spacer 50 is arranged in the area A of the space B, the amount of the resin material 80 filled in the shield frame 70 can be reduced as compared with the case where the spacer 50 is not arranged. Therefore, the twisting force applied to the substrate 40 as the resin material 80 expands and contracts can be reduced as compared with the conventional case.
  • the spacer 50 is made of a material having a lower expansion / contraction rate than the resin material 80, it is less likely to expand / contract than the resin material 80 even before and after the high temperature environment.
  • the twisting force that is imparted can be reduced as compared with the resin material 80.
  • the first gap R1 and the second gap R2 in the radial direction R are shown to be set to be equal or substantially equal by the spacer 50.
  • the first gap R1 located above the substrate 40 in the space B includes the region A, and therefore the second gap located below the substrate 40. It will be significantly larger than R2.
  • the amount of the resin material 80 filled in the first gap R1 is larger than that of the resin material 80 filled in the second gap R2, and the resin material filled in the first gap R1.
  • the twisting force applied to the substrate 40 from 80 differs from the twisting force applied to the substrate 40 from the resin material 80 filled in the second gap R2. That is, the rolling force applied from the resin material 80 to the substrate 40 due to expansion and contraction becomes non-uniform.
  • the amount of the resin material 80 filled in the first gap R1 by the spacer 50 that makes the first gap R1 and the second gap R2 equal or substantially equal is the resin filled in the second gap R2. Since the amount is substantially equal to the amount of the material 80, the twisting force applied from the resin material 80 to the substrate 40 by expansion and contraction can be made uniform.
  • the spacer 50 is attached to the distal end side of the cable 90 through the resin material 80, so that the bending force applied from the cable 90 to the substrate 40 can be reduced.
  • the imaging unit 100 having a configuration in which the twisting force applied from the cable 90 and the resin material 80 to the substrate 40 is reduced and the twisting force is uniformized.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view schematically showing the configuration of the imaging unit of the present embodiment.
  • the configuration of the imaging unit of the second embodiment is such that the spacer covers the tip end side of the cable as compared with the imaging unit of the first embodiment shown in FIGS. Is different.
  • the optical system 20 is shown in a simplified manner in order to simplify the drawing.
  • the spacer 250 that is an auxiliary member in the imaging unit 200 is a length that covers at least a part of the cable 90 in the optical axis direction L, for example, the outer periphery on the distal end side of the cable 90. Is formed.
  • the base end side portion 250 h of the spacer 250 is fixed to the cable 90 in a state where the outer periphery on the tip end side of the cable 90 is covered.
  • the distal end side of the cable 90 is fitted and fixed in a hole formed along the optical axis direction L in the proximal end portion 250 h of the spacer 250.
  • the first gap R1 that is equal to or substantially equal to the second gap R2 is set between the upper surface 250i of the spacer 250 and the inner peripheral surface 70n.
  • the other fixing configuration of the spacer 250 is the same as that of the first embodiment described above. Furthermore, the configuration of the other imaging unit 200 is the same as that of the first embodiment described above.
  • the volume of the spacer 250 is larger than that in the first embodiment, the amount of the resin material 80 filled in the space B is reduced.
  • the applied turning force can be reduced as compared with the first embodiment.
  • the spacer 250 is fixed so as to cover the distal end side of the cable 90, the cable 90 is difficult to move. Therefore, the twisting force applied to the substrate 40 from the cable 90 is greater than that in the first embodiment described above. Can be reduced.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view schematically showing the configuration of the imaging unit of the present embodiment.
  • the configuration of the imaging unit of the third embodiment is different from that of the imaging unit of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 described above in that the spacer has a substrate function.
  • the optical system 20 is shown in a simplified manner in order to simplify the drawing.
  • the spacer 350 which is an auxiliary member in the imaging unit 300, is electrically connected to the substrate 40 and has the function of a substrate.
  • connection lands are provided on the upper surface 350i of the spacer 350, and the signal lines 91 are electrically connected to the connection lands.
  • the first gap R1 equal to or substantially equal to the second gap R2 is set between the upper surface 350i of the spacer 350 and the inner peripheral surface 70n.
  • the other fixing configuration of the spacer 350 is the same as that of the first embodiment described above.
  • the work of electrically connecting the signal line 91 to the spacer 350 can be performed before the work of electrically connecting the spacer 350 to the substrate 40. Connection workability is improved.
  • the length of the substrate 40 in the optical axis direction L can be made shorter than that in the first embodiment by using the spacer 350 as the substrate, the twisting force applied from the cable 90 to the substrate 40 is described above. It can be made smaller than the first embodiment.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view schematically showing the configuration of the imaging unit of the present embodiment.
  • the configuration of the imaging unit of the fourth embodiment is different from that of the imaging unit of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 described above in that the spacer is fixed to the substrate.
  • the spacer 450 in the imaging unit 400 is fixed to the substrate 40.
  • the spacer 450 is fixed to the substrate 40 by fitting the convex portion 450t protruding from the lower surface of the spacer 450 into the concave portion 40k formed on the one surface 40i of the substrate 40.
  • the spacer 450 may be fixed to the substrate 40 by adhesion or the like.
  • the first gap R1 that is equal to or substantially equal to the second gap R2 is set between the upper surface 450i of the spacer 450 and the inner peripheral surface 70n.
  • the other fixing structure of the spacer 450 is the same as that of the first embodiment described above.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment described above.
  • the first gap R1 is set with high accuracy so as to be equal to the second gap R2. Therefore, the twisting force that is imparted from the resin material 80 to the substrate 40 along with the expansion and contraction can be reduced.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view schematically showing the configuration of an image pickup unit having a vertically placed image pickup device.
  • the imaging unit 30 has the prism 31 and the imaging element 33 is shown as an example of the configuration of a horizontal type imaging unit.
  • the present invention is not limited to this, and the first to fourth embodiments described above can also be applied to an imaging unit in which the imaging unit does not have the prism 31 and the imaging element is of a vertical type.
  • the imaging unit 30 ′ includes a glass lid 32 ′ attached to the proximal end of the optical system 20.
  • the image sensor 33 ′ has a longitudinal direction attached to the glass lid 32 ′ extending along the radial direction R.
  • the imaging element 33 ′ is electrically connected to one surface 40 i of the substrate 40, and a spacer 50 ′ that is an auxiliary member is disposed in the area A of the one surface 40 i.
  • an assembly 60 ′ is configured by the imaging unit 30 ′, the substrate 40, and the spacer 50 ′, and the resin material 80 is provided between the outer peripheral surface 60g ′ and the inner peripheral surface 70n of the assembly 60. Is filled.
  • the first gap R1 is set between the upper surface 50i 'of the spacer 50' and the inner peripheral surface 70n.
  • the configuration of the spacer 50 ′ is substantially the same as the configuration of the spacer 50. That is, the spacer 50 'makes the first gap R1 equal or substantially equal to the second gap R2.
  • the configuration of the other imaging unit 100 ′ is the same as that of the imaging unit 100.
  • the same effect as that in the first embodiment can be obtained for the same reason as in the first embodiment described above.
  • each of the spacers 50, 250, 450, and 50 ′ is composed of one, and is elongated along the optical axis direction L.
  • the case where it is formed is shown as an example.
  • the spacers 50, 250, 450, and 50 ' may be divided into two parts before and after the optical axis direction.
  • the workability of fixing the spacers 50, 250, 450, and 50 'with respect to the substrate 40, the distal end hard member 6s, the cable 90, and the like can be improved as compared with the case of one.

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Abstract

撮像部３０と、ケーブル９０と、基板４０と、スペーサ５０と、シールド枠７０と、樹脂材８０と、スペーサ５０と内周面７０ｎとの間に形成され樹脂材８０が充填された第１の隙間Ｒ１と、基板４０と内周面７０ｎとの間に形成され樹脂材８０が充填された第２の隙間Ｒ２と、を具備し、スペーサ５０は、樹脂材８０よりも膨張収縮率の低い材料から構成され、第１の隙間Ｒ１と第２の隙間Ｒ２とは等しい。

Description

撮像ユニット
　本発明は、保持枠内に、撮像部が一面に電気的に接続された基板が、樹脂材とともに設けられた撮像ユニットに関する。
近年、内視鏡は、医療分野及び工業用分野において広く利用されている。医療分野において用いられる内視鏡は、細長い挿入部を被検体となる体腔内に挿入することによって、挿入部が具備する撮像ユニットにより体腔内の被検部位となる臓器を観察したり、必要に応じて内視鏡が具備する処置具の挿通チャンネル内に挿入した処置具を用いて各種処置をしたりすることができる。
　また、工業用分野において用いられる内視鏡は、内視鏡の細長い挿入部をジェットエンジン内や、工場の配管等の被検体内に挿入することによって、挿入部が具備する撮像ユニットにより被検体内の被検部位の傷及び腐蝕等の観察や検査を行うことができる。
　撮像ユニットは、光学系と、該光学系を介して被検部位を撮像する撮像部である所謂縦置きタイプの撮像素子と、該撮像素子に一面が電気的に接続されるとともに一面に電子部品が実装された基板と、該基板の一面に複数の信号線が電気的に接続されるとともに、基板に対して電気信号の授受を行うケーブルとを具備して主要部が構成されている。
尚、光学系の光軸方向の後方（以下、単に後方と称す）にプリズムが設けられ、光学系及びプリズムを介して、所謂横置きタイプの撮像素子が被検部位を撮像する撮像ユニットの構成も周知である。
即ち、光軸を略９０°可変させるプリズムの出射側に撮像素子が設けられることにより、撮像素子が、所謂横置きにされるとともに撮像部がプリズムと撮像素子とからなる撮像ユニットの構成も周知である。
　また、撮像ユニットにおいて、光学系を保持する先端硬質部材に対して光学系の光軸方向の先端側（以下、単に先端側と称す）が固定されるとともに、撮像素子及び基板へのノイズの進入を防ぐ金属から構成された保持枠であるシールド枠を具備し、シールド枠内に、ガラスリッドが受光面に貼着された撮像素子を有する撮像部、基板が設けられるとともに、基板への複数の信号線の接続部位が位置する構成が周知である。
さらに、撮像ユニットにおいて、シールド枠の光軸方向の基端側（以下、単に基端側と称す）の外周とケーブルの先端側の外周とに、樹脂から構成された熱収縮チューブがそれぞれ固定されており、シールド枠及び熱収縮チューブ内に、エポキシ等から構成された樹脂材が充填された構成が周知である。
　ここで、複数の信号線が基板の一面に電気的に接続されているケーブルに煽り力が付与されてしまうと、基板にも煽り力が付与されてしまう。
その結果、基板に電気的に接続された撮像素子にも煽り力が付与されてしまうため、撮像素子からガラスリッドが剥離してしまうといった問題があった。尚、撮像素子に対するケーブルからの煽り力は、撮像素子に対する複数の信号線の接続位置が光軸方向に離れる程、大きくなる。
　このような問題に鑑み、日本国特開２０１２－２０５８０８号公報には、プリズム及び撮像素子から構成された撮像部、基板、ケーブルの先端側を、光学系の径方向における下側（以下、単に下側と称す）からＵ字状に覆うとともに、光学系の中心からケーブルの中心を下側にオフセットする補強枠が撮像ユニットに設けられた構成が開示されている。尚、補強枠は、先端側が先端硬質部材に固定され、基端側がケーブルの先端側に固定されている。
　即ち、日本国特開２０１２－２０５８０８号公報には、補強枠を用いてケーブルの先端側の位置を固定することにより、ケーブルの煽り力が基板に付与されてしまうことを防止する撮像ユニットの構成が開示されている。
しかしながら、日本国特開２０１２－２０５８０８号公報に開示されている撮像ユニットの構成においては、補強枠はＵ字状を有するとともに、撮像部、基板、ケーブルの先端側を下側から覆う構成のため、ケーブルが光学系の径方向における上側（以下、単に上側と称す）に煽られた際に、基板にケーブルから煽り力が付与されてしまうことを防ぐことができないといった問題があった。
ところで、シールド枠内に充填された樹脂材は、温度変化に伴い膨張収縮する。例えば、内視鏡のオートクレーブ滅菌処理のような高温環境下の前後においては、大きく膨張収縮する。
その結果、基板に膨張収縮する樹脂材から煽り力が付与されてしまい、上述と同様に撮像素子からガラスリッドが剥離しやすいといった問題があった。
ここで、日本国特開２０１２－２０５８０８号公報の撮像ユニットの構成においては、補強枠がケーブルを光学系から下側にオフセットさせているため、シールド枠内において基板上に大きなスペースが形成されており、該スペースにも樹脂材が充填されていることから、シールド枠内において樹脂材の量が上側に偏って充填されている。このことから、膨張収縮する樹脂材から基板に付与される煽り力が不均一となり、撮像素子からガラスリッドが剥離しやすいといった問題があった。
尚、ケーブルがオフセットされているか否かに限らず、シールド枠内において樹脂材の量が径方向における上下方向に偏って充填されていると、基板に対する樹脂材からの煽り力が不均一になってしまう。
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、基板に対してケーブル及び樹脂材から付与されてしまう煽り力を低減するとともに、煽り力が均一化された構成を具備する撮像ユニットを提供することを目的とする。
　本発明の一態様における撮像ユニットは、撮像部と、複数の信号線を有するケーブルと、一面において前記撮像部が電気的に接続されるとともに、前記複数の信号線が電気的に接続される基板と、前記基板の前記一面に配置された補助部材と、前記撮像部、前記基板及び前記補助部材からなる集合体を内包する保持枠と、前記集合体の外周面と前記保持枠の内周面との間に充填された樹脂材と、前記補助部材と前記保持枠の前記内周面との間に形成されるとともに前記樹脂材が充填された第１の隙間と、前記基板と前記保持枠の前記内周面との間に形成されるとともに前記樹脂材が充填された第２の隙間と、を具備し、前記補助部材は、前記樹脂材よりも膨張収縮率の低い材料から構成されており、前記第１の隙間と前記第２の隙間とは等しい。
第１実施の形態の撮像ユニットを内視鏡の挿入部の先端部に具備する内視鏡システムを示す斜視図 図１の内視鏡における挿入部の先端部内に設けられた撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図 第２実施の形態の撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図 第３実施の形態の撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図 第４実施の形態の撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図 縦置きタイプの撮像素子を有する撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
（第１実施の形態）
　図１は、本実施の形態の撮像ユニットを内視鏡の挿入部の先端部に具備する内視鏡システムを示す斜視図である。
　図１に示すように、内視鏡システム１は、内視鏡２と、光源装置３と、ビデオプロセッサ４と、モニタ５とから主要部が構成されている。
　内視鏡２は、後述する光軸方向Ｌに沿って細長な挿入部９と、該挿入部９の基端側に折れ止め１１を介して接続された操作部１０と、該操作部１０から延出されたユニバーサルケーブル１７と、該ユニバーサルケーブル１７の延出端に設けられたコネクタ１８とを有して主要部が構成されている。
　挿入部９は、先端側から順に先端部６と、湾曲部７と、可撓管部８とを有して主要部が構成されている。先端部６内には、被検体内の被検部位を撮像する撮像ユニット１００が設けられている。
　また、操作部１０に、挿入部９内に設けられた各種処置具が挿通される図示しない処置具チャンネルの開口部１２が形成されているとともに、湾曲部７を湾曲操作する際に操作される湾曲操作ノブ１６が回動自在に設けられている他、図示しない各種内視鏡操作用のスイッチ類等が設けられている。
　尚、湾曲操作ノブ１６は、湾曲部７を上下方向に湾曲操作する際に操作されるＵＤ湾曲操作ノブ１４と、湾曲部７を左右方向に湾曲操作する際に操作されるＲＬ湾曲操作ノブ１５とから主要部が構成されている。
　コネクタ１８は、光源装置３と接続自在となっている。尚、内視鏡２は、コネクタ１８、ユニバーサルケーブル１７、操作部１０、挿入部９内に挿通された図示しないライトガイドを介して、光源装置３から照射された照明光を、先端部６の先端面に設けられた図示しない照明用レンズから被検体内に供給する構成を有している。
　また、コネクタ１８からは、コイルケーブル１９が延出しており、該コイルケーブル１９の延出端に、ビデオプロセッサ４と接続自在な電気コネクタ１９ａが設けられている。
　ビデオプロセッサ４は、内視鏡画像を表示するモニタ５と電気的に接続されており、内視鏡２の後述する撮像素子３３（図２参照）によって光電変換された電気信号を信号処理して、画像信号としてモニタ５に出力する機能を有している。
　次に、先端部６内に設けられる撮像ユニット１００の構成について、図２を用いて説明する。
　図２は、図１の内視鏡における挿入部の先端部内に設けられた撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図である。
　上述したように、先端部６内に、図２に示す撮像ユニット１００が設けられている。尚、本実施の形態においては、撮像ユニット１００は、先端部６内に設けられている場合を例に挙げて示しているが、挿入部９の他の部位や、操作部１０内に設けられていても構わない。
　図２に示すように、撮像ユニット１００は、光学系２０と、撮像部３０と、基板４０と、補助部材であるスペーサ５０と、保持枠であるシールド枠７０と、樹脂材８０と、複数の信号線９１を有するケーブル９０と、熱収縮チューブ１１０とを具備して主要部が構成されている。
　光学系２０は、被検体内の被検部位を観察するものであり、１つまたは複数のレンズから構成されている。尚、図２においては、図面を簡略化するため、光学系２０を簡略化して示している。
　また、光学系２０は、先端部６に設けられた、例えば金属から構成された先端硬質部材６ｓ内に図示しないレンズ枠を介して固定されている。尚、先端硬質部材６ｓを構成する材料は金属に限定されず、ポリサルフォンやＰＥＥＫ等の樹脂であっても構わない。
　撮像部３０は、プリズム３１と、ガラスリッド３２と、撮像素子３３とを具備して主要部が構成されている。
　プリズム３１は、光学系２０の光軸方向Ｌの基端（以下、単に基端と称す）に貼着されている。
　尚、プリズム３１は、図示しないカバーガラス等を介して光学系２０の基端に貼着されていても構わない。即ち、プリズム３１の入射端面に、図示しないカバーガラスが貼着され、カバーガラスが光学系２０の基端に貼着されていても構わない。
　プリズム３１は、光学系２０から光軸方向Ｌに沿って入光された光軸を、径方向Ｒにおける下方向に変更するものである。
　ガラスリッド３２は、一面がプリズム３１の出射端面に貼着されており、他面が撮像素子３３に貼着されている。
　撮像素子３３は、一面がガラスリッド３２に貼着されており、他面が基板４０の一面４０ｉに電気的に接続されている。よって、撮像素子３３は、長手方向が光軸方向Ｌに沿うよう横置きにて設けられている。このことにより、縦置きタイプの撮像素子３３’（図６参照）が設けられた先端部６よりも径方向Ｒにおける小径化が図られている。
　撮像素子３３は、光学系２０、プリズム３１、ガラスリッド３２を介して被検部位を撮像するものであり、例えばＣＣＤやＣＭＯＳから構成されている。また、撮像素子３３は、内部に例えばトランジスタ等のアンプを含む図示しない電子回路部が設けられている。尚、撮像素子３３は、例えば電子回路部が図示しない受光素子と共にパッケージ化されたものである。
　基板４０は、ＴＡＢテープやセラミック等から構成されており、一面４０ｉに、撮像素子３３が電気的に接続されている。また、基板４０の一面４０ｉに形成された図示しない複数の接続ランドに、基板４０に対して電気信号の授受を行う複数の信号線９１が、半田等によって電気的に接続されている。
　尚、複数の信号線９１を有するケーブル９０は、挿入部９、操作部１０、ユニバーサルケーブル１７、コネクタ１８内に挿通されており、コイルケーブル１９を介してビデオプロセッサ４に電気的に接続されている。
　また、基板４０の一面４０ｉに、図示しない複数の電子部品が実装されている。尚、電子部品は、基板４０の一面４０ｉとは反対側の面に実装されていても構わない。
　スペーサ５０は、基板４０の一面４０ｉに配置されている。具体的には、スペーサ５０は、基板４０の一面４０ｉ上において、後述する空間Ｂにおけるプリズム３１の後方の領域Ａに配置されている。
　スペーサ５０は、樹脂材８０よりも膨張収縮率の低い材料、即ち、樹脂材８０よりも変形し難い材料、具体的には、樹脂材８０よりも線膨張係数が低い材料や、樹脂材８０よりも弾性率が高い材料、樹脂材８０よりもガラス転移点（ＴＧ点）が高い材料等から構成されている。より具体的には、表面が絶縁加工されたＳＵＳ等の金属や硬質な樹脂及びガラス等から構成されている。
　スペーサ５０は、光軸方向Ｌにおいては、プリズム３１とともに基板４０と略同じ長さに形成されているとともに、径方向Ｒにおいては、撮像部３０と略同じ径に形成されている。
　また、スペーサ５０は、図示しないが、先端側が先端硬質部材６ｓに固定されており、後端側が、樹脂材８０を介してケーブル９０の先端側に外周に接着されている。尚、スペーサ５０は、先端側が撮像部３０を覆うことにより、撮像部３０の移動を防いでも構わない。
　シールド枠７０は、撮像部３０、基板４０及びスペーサ５０からなる集合体６０を内包するものであり、先端側が先端硬質部材６ｓに固定されている。即ち、シールド枠７０は、少なくとも撮像部３０、基板４０及びスペーサ５０を光軸方向Ｌに沿って覆う筒状部材から構成されている。
　シールド枠７０は、例えば金属から構成されており、撮像素子３３及び基板４０へのノイズや湿気の進入を防ぐことに加えて強度を確保するためのものである。
　熱収縮チューブ１１０は、先端側がシールド枠７０の外周に固定されており、基端側が、ケーブル９０の先端側の外周に固定されている。
　尚、図２においては、熱収縮チューブ１１０の先端が先端硬質部材６ｓに部分的に突き当たっている図となっているが、これにかぎらず、先端全体が先端硬質部材６ｓに突き当たっていても、先端全体が先端硬質部材６ｓに全く突き当たっていなくともどちらでも良い。尚、以上のことは、後述する図３～図６においても同様である。
　樹脂材８０は、例えばエポキシ接着剤から構成されており、シールド枠７０及び熱収縮チューブ１１０内の空間Ｂに充填されている。その結果、樹脂材８０は、集合体６０の外周面６０ｇと、シールド枠７０の内周面７０ｎとの間に充填されている。
　即ち、樹脂材８０は、空間Ｂにおけるスペーサ５０の上側の面５０ｉと内周面７０ｎとの第１の隙間Ｒ１及び基板４０の下側の面４０ｔと内周面７０ｎとの第２の隙間Ｒ２に充填されている。
　尚、領域Ａに配置されたスペーサ５０により、第１の隙間Ｒ１と第２の隙間Ｒ２とは等しくまたは略等しく設定されている（Ｒ１＝Ｒ２）。
　また、その他の撮像ユニット１００の構成は、従来の撮像ユニットの構成と同様である。
　このように、本実施の形態においては、シールド枠７０によって覆われた空間において、基板４０の一面４０ｉ上の領域Ａに、樹脂材８０よりも膨張収縮率の低い材料から構成されたスペーサ５０が設けられていると示した。
　このことによれば、空間Ｂの領域Ａにスペーサ５０が配置されていることにより、シールド枠７０内に充填される樹脂材８０の量をスペーサ５０が配置されていない場合よりも少なくすることができることから、樹脂材８０の膨張収縮に伴い基板４０に付与されてしまう煽り力を従来よりも低減することができる。
　また、スペーサ５０は、樹脂材８０よりも膨張収縮率の低い材料から構成されていることにより、高温環境下の前後においても樹脂材８０よりも膨張収縮し難いことから、スペーサ５０から基板４０に付与されてしまう煽り力を樹脂材８０よりも低減することができる。
　また、本実施の形態においては、径方向Ｒにおいて、第１の隙間Ｒ１と、第２の隙間Ｒ２とは、スペーサ５０により等しくまたは略等しくなるよう設定されていると示した。
　このことによれば、スペーサ５０が配置されない場合は、空間Ｂにおいて基板４０の上側に位置する第１の隙間Ｒ１は領域Ａも含んでしまうため、基板４０の下側に位置する第２の隙間Ｒ２よりも著しく大きくなってしまう。
　このため、第１の隙間Ｒ１に充填される樹脂材８０の量が、第２の隙間Ｒ２に充填される樹脂材８０よりも過多となってしまい、第１の隙間Ｒ１に充填された樹脂材８０から基板４０に付与される煽り力と、第２の隙間Ｒ２に充填された樹脂材８０から基板４０に付与される煽り力とが異なってしまう。即ち、膨張収縮により樹脂材８０から基板４０に付与される煽り力は不均一となってしまう。
　しかしながら、第１の隙間Ｒ１と第２の隙間Ｒ２とを等しくまたは略等しくさせるスペーサ５０により、第１の隙間Ｒ１に充填される樹脂材８０の量が、第２の隙間Ｒ２に充填される樹脂材８０の量と略等しくなることから、膨張収縮により樹脂材８０から基板４０に付与される煽り力を均一にすることができる。
　また、スペーサ５０は、樹脂材８０を介してケーブル９０の先端側に貼着されていることにより、ケーブル９０から基板４０に付与される煽り力を低減させることができる。
　これらの結果、撮像素子３３とガラスリッド３２の接合面Ｓからのガラスリッド３２の剥離を防止することができる。
　以上により、基板４０に対してケーブル９０及び樹脂材８０から付与されてしまう煽り力を低減するとともに、煽り力が均一化された構成を具備する撮像ユニット１００を提供することができる。
（第２実施の形態）
　図３は、本実施の形態の撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図である。
　この第２実施の形態の撮像ユニットの構成は、上述した図１、図２に示した第１実施の形態の撮像ユニットと比して、スペーサがケーブルの先端側を覆う長さに形成されている点が異なる。
　よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
　尚、図３においても、図面を簡略化するため、光学系２０を簡略化して示している。
　図３に示すように、本実施の形態においては、撮像ユニット２００における補助部材であるスペーサ２５０は、光軸方向Ｌにおいて、ケーブル９０の少なくとも一部、例えばケーブル９０の先端側の外周を覆う長さに形成されている。
　即ち、スペーサ２５０の基端側部位２５０ｈは、ケーブル９０の先端側の外周を覆った状態でケーブル９０に固定されている。言い換えれば、ケーブル９０の先端側は、スペーサ２５０の基端側部位２５０ｈに光軸方向Ｌに沿って形成された孔に嵌入されて固定されている。
　尚、本実施の形態においては、第２の隙間Ｒ２に等しいまたは略等しい第１の隙間Ｒ１は、スペーサ２５０の上側の面２５０ｉと内周面７０ｎとの間に設定される。
　また、スペーサ２５０の他の固定構成は、上述した第１実施の形態と同じである。さらに、その他の撮像ユニット２００の構成は、上述した第１実施の形態と同じである。
　このような構成によれば、上述した第１実施の形態よりもスペーサ２５０の体積が大きくなる分、空間Ｂに充填される樹脂材８０の量が少なくなることから、樹脂材８０から基板４０に付与される煽り力を第１実施の形態よりも低減することができる。
　また、スペーサ２５０は、ケーブル９０の先端側を覆うよう固定されているため、ケーブル９０が動き難くなることから、ケーブル９０から基板４０に付与される煽り力を上述した第１実施の形態よりも低減することができる。
　尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同じである。
（第３実施の形態）
　図４は、本実施の形態の撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図である。
　この第３実施の形態の撮像ユニットの構成は、上述した図１、図２に示した第１実施の形態の撮像ユニットと比して、スペーサが基板の機能を有している点が異なる。
　よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
　尚、図４においても、図面を簡略化するため、光学系２０を簡略化して示している。
　図４に示すように、本実施の形態においては、撮像ユニット３００における補助部材であるスペーサ３５０は、基板４０に電気的に接続されているとともに、基板の機能を有している。
　また、スペーサ３５０の上側の面３５０ｉに、図示しない複数の接続ランドが設けられており、該接続ランドに、信号線９１が電気的に接続されている。
　尚、本実施の形態においては、第２の隙間Ｒ２に等しいまたは略等しい第１の隙間Ｒ１は、スペーサ３５０の上側の面３５０ｉと内周面７０ｎとの間に設定される。また、スペーサ３５０の他の固定構成は、上述した第１実施の形態と同じである。
　また、その他の構成は、上述した第１実施の形態と同じである。
　このような構成によれば、スペーサ３５０を基板４０に電気的に接続する作業の前に、スペーサ３５０に対して信号線９１を電気的に接続する作業を行うことができることから、信号線９１の接続作業性が向上する。
　また、信号線９１を接続する際用いる半田付け作業における熱が、撮像素子３３に伝わり難くなることから、撮像素子３３の熱ダメージを低減させることができる。
　さらに、半田付け作業における熱による接合面Ｓにおける接着剤の緩みを防いで撮像素子３３からのガラスリッド３２の接着剥がれを防止することができる。
　また、スペーサ３５０を基板として用いることにより、基板４０の光軸方向Ｌにおける長さを第１実施の形態よりも短くすることができるため、ケーブル９０から基板４０に付与される煽り力を、上述した第１実施の形態よりも小さくすることができる。
　尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同じである。
（第４実施の形態）
　図５は、本実施の形態の撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図である。
　この第４実施の形態の撮像ユニットの構成は、上述した図１、図２に示した第１実施の形態の撮像ユニットと比して、スペーサが基板に固定されている点が異なる。
　よって、この相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
　図５に示すように、本実施の形態においては、撮像ユニット４００におけるスペーサ４５０は、基板４０に対して固定されている。
　例えば、スペーサ４５０の下側の面から突出する凸部４５０ｔが、基板４０の一面４０ｉに形成された凹部４０ｋに嵌合されることにより、スペーサ４５０は、基板４０に固定されている。尚、基板４０に対するスペーサ４５０の固定は、接着等であっても構わない。
　また、本実施の形態においては、第２の隙間Ｒ２に等しいまたは略等しい第１の隙間Ｒ１は、スペーサ４５０の上側の面４５０ｉと内周面７０ｎとの間に設定される。また、スペーサ４５０の他の固定構成は、上述した第１実施の形態と同じである。尚、その他の構成は、上述した第１実施の形態と同じである。
　このような構成によれば、スペーサ４５０の径方向Ｒの位置を基板４０に対する固定により規定することができるため、第１の隙間Ｒ１を第２の隙間Ｒ２に対し等しくなるよう精度良く設定することができることから、より膨張収縮に伴い樹脂材８０から基板４０に付与されてしまう煽り力を低減することができる。
　尚、その他の効果は、上述した第１実施の形態と同じである。
　また、以下、変形例を、図６を用いて示す。図６は、縦置きタイプの撮像素子を有する撮像ユニットの構成を概略的に示す部分断面図である。
　上述した第１～第４実施の形態においては、撮像部３０はプリズム３１を有するとともに、撮像素子３３は横置きタイプの撮像ユニットの構成を例に挙げて示した。
　これに限らず、撮像部は、プリズム３１を有さず、撮像素子が縦置きタイプの撮像ユニットにも上述した第１～第４実施の形態は適用可能である。
　第１実施の形態の構成を例に挙げて説明すると、図６に示すように、撮像ユニット１００’において、撮像部３０’は、光学系２０の基端に貼着されたガラスリッド３２’と、ガラスリッド３２’に貼着された長手方向が径方向Ｒに沿って延在する撮像素子３３’とから構成されている。
　撮像素子３３’は、基板４０の一面４０ｉに電気的に接続されており、一面４０ｉの領域Ａに、補助部材であるスペーサ５０’が配置されている。
　よって、本変形例においては、撮像部３０’、基板４０，スペーサ５０’から集合体６０’が構成されており、集合体６０の外周面６０ｇ’と内周面７０ｎとの間に樹脂材８０が充填されている。
　また、第１の隙間Ｒ１は、スペーサ５０’の上側の面５０ｉ’と、内周面７０ｎとの間に設定されている。
　尚、スペーサ５０’の構成は，スペーサ５０の構成と略同じである。即ち、スペーサ５０’は、第１の隙間Ｒ１を、第２の隙間Ｒ２と等しくまたは略等しくするものである。また、その他の撮像ユニット１００’の構成は、撮像ユニット１００の構成と同じである。
　このような縦置きタイプの撮像素子３３’を有する撮像ユニット１００’においても上述した第１実施の形態と同様の理由により、第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。
　尚、以上の構成は、上述した第２～第４実施の形態の撮像ユニットにおいても適用可能であり、第２～第４実施の形態と同様の効果を得ることができる。
　また、上述した第１、第２、第４実施の形態及び図６の変形例においては、それぞれスペーサ５０、２５０、４５０、５０’は、１つから構成され、光軸方向Ｌに沿って長く形成されている場合を例に挙げて示した。これに限らず、スペーサ５０、２５０、４５０、５０’は、光軸方向の前後に、例えば２分割されて配置されていても構わない。
　このような構成によれば、スペーサ５０、２５０、４５０、５０’のそれぞれ基板４０、先端硬質部材６ｓ、ケーブル９０等に対する固定作業性を、１つの場合よりも向上させることができる。

　本出願は、２０１６年５月１７日に日本国に出願された特願２０１６－０９８６４１号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものである。

Claims (5)

  1. 　撮像部と、
    　複数の信号線を有するケーブルと、
    　一面において前記撮像部が電気的に接続されるとともに、前記複数の信号線が電気的に接続される基板と、
    　前記基板の前記一面に配置された補助部材と、
    　前記撮像部、前記基板及び前記補助部材からなる集合体を内包する保持枠と、
    　前記集合体の外周面と前記保持枠の内周面との間に充填された樹脂材と、
    　前記補助部材と前記保持枠の前記内周面との間に形成されるとともに前記樹脂材が充填された第１の隙間と、
    　前記基板と前記保持枠の前記内周面との間に形成されるとともに前記樹脂材が充填された第２の隙間と、
    　を具備し、
    　前記補助部材は、前記樹脂材よりも膨張収縮率の低い材料から構成されており、
    　前記第１の隙間と前記第２の隙間とは等しいことを特徴とする撮像ユニット。
  2. 　前記補助部材は、前記ケーブルの少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
  3. 　前記補助部材は、前記撮像部の少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
  4. 　前記補助部材は、前記基板の機能を有していることを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
  5. 　前記補助部材は、前記基板に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
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