WO2017179439A1

WO2017179439A1 - Adhesive tape for semiconductor processing and method for producing semiconductor chip or semiconductor component using same

Info

Publication number: WO2017179439A1
Application number: PCT/JP2017/013424
Authority: WO
Inventors: 雄紀柴山; 齊藤　岳史; 智章田中
Original assignee: デンカ株式会社
Priority date: 2016-04-15
Filing date: 2017-03-30
Publication date: 2017-10-19
Also published as: JP6829250B2; JPWO2017179439A1; TWI726089B; TW201807134A

Abstract

[Problem] To provide: an adhesive tape for semiconductor processing, which is suppressed in excessive winding around a conveyance roll, and which is able to be easily separated in a pick-up step; and a method for producing a semiconductor chip or semiconductor component, which uses this adhesive tape for semiconductor processing. [Solution] An adhesive tape for semiconductor processing, which is configured such that: a vinyl chloride film has a Young's modulus of 200-500 MPa; an adhesive layer contains a (meth)acrylate ester polymer having no hydroxyl group and no carboxyl group; the adhesive layer contains, per 100 parts by mass of the (meth)acrylate ester polymer, from 20 parts by mass to 150 parts by mass of a photopolymerizable compound, from 0.1 part by mass to 10 parts by mass of a curing agent and from 0.1 part by mass to 10 parts by mass of a photopolymerization initiator; and the photopolymerizable compound is a urethane acrylate that has an isophorone diisocyanate skeleton or a tolylene diisocyanate skeleton, while having a weight average molecular weight from 1,000 to 10,000 and 6-15 carbon-carbon double bonds.

Description

半導体加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法Adhesive tape for semiconductor processing and method for manufacturing semiconductor chip or semiconductor component using the same

　本発明は、半導体加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法に関する。 The present invention relates to an adhesive tape for semiconductor processing, and a method for manufacturing a semiconductor chip or a semiconductor component using the same.

　半導体加工用粘着テープは、２本の搬送ロールの回転により搬送されることがあるが、その際、粘着層の粘着力が大き過ぎると、ロールに密着し、ロールに巻きつきが生じることで（以下マウンターという）、スムーズな搬送ができないことがあった。また、搬送された粘着テープは、回路が形成された半導体ウエハ又は基板に貼り合わされ、素子小片に切断（ダイシング）、粘着テープの延伸（エキスパンディング）、粘着テープからの素子小片の剥離（ピックアップ）工程に移行される。これらの工程で使用される粘着テープは、ダイシング時には切断される素子小片（チップ）に対して充分な粘着力を有し、かつピックアップ時には糊残りしない程度に粘着力が減少していることが望まれる。 The adhesive tape for semiconductor processing may be transported by the rotation of two transport rolls. At that time, if the adhesive force of the adhesive layer is too large, the adhesive tape adheres to the roll and the roll is wound ( (Hereinafter referred to as “mounter”), sometimes it could not be smoothly transported. The transported adhesive tape is bonded to a semiconductor wafer or substrate on which a circuit is formed, cut into element pieces (dicing), stretching of the adhesive tape (expanding), and peeling of the element pieces from the adhesive tape (pickup). Moved to the process. It is desirable that the adhesive tape used in these processes has a sufficient adhesive force to the element pieces (chips) to be cut during dicing, and the adhesive force is reduced to such an extent that no adhesive remains when picking up. It is.

　上記目的を達成するために、紫外線と電子線の両方又は紫外線と電子線のいずれか一方の活性光線に対し透過性を有する基材フィルムに、紫外線等により重合硬化反応をする粘着剤層を塗布したものが開示されている（特許文献１、２参照）。この粘着テープは、ダイシング工程後に紫外線等を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化させて粘着力を低下させた後、切断されたチップをピックアップする工程に使用される。
国際公開第２０１１／０７７８３５号特開２００６－０４９５０９号公報 In order to achieve the above-mentioned purpose, a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization curing reaction by ultraviolet rays or the like is applied to a base film that is transmissive to both active rays of either ultraviolet rays and electron beams or ultraviolet rays and electron beams. Have been disclosed (see Patent Documents 1 and 2). This pressure-sensitive adhesive tape is used in a step of picking up a cut chip after irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with ultraviolet rays or the like after the dicing step, polymerizing and curing the pressure-sensitive adhesive layer to reduce the adhesive strength.
International Publication No. 2011/077785 JP 2006-049509 A

　本発明は、複数本の搬送ロールの回転により搬送される場合でも密着による搬送ロールへの過度の巻きつきを抑制し、かつピックアップ工程において容易に剥離できる半導体加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法を提供することにある。 The present invention uses a pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing that suppresses excessive wrapping around a transport roll due to close contact even when transported by rotation of a plurality of transport rolls, and can be easily peeled off in a pickup process, and the same The object is to provide a method of manufacturing a semiconductor chip or a semiconductor component.

　本発明は上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）塩化ビニルフィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用粘着テープであって、
　前記塩化ビニルフィルムのヤング率が２００～５００ＭＰａであり、
　前記粘着剤層が、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステル重合体を含有し、
　該（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、光重合性化合物２０質量部～１５０質量部、硬化剤０．１質量部～１０質量部、及び光重合開始剤０．１質量部～１０質量部を含有し、
　前記光重合性化合物が、イソホロンジイソシアネート骨格又はトリレンジイソシアネート骨格を有し、重量平均分子量が１，０００～１０，０００であり、炭素－炭素二重結合数が６～１５であるウレタンアクリレートである、半導体加工用粘着テープ。
（２）前前記硬化剤が、イソシアネート基又はエポキシ基を有する、（１）に記載の半導体加工用粘着テープ。
（３）半導体ウエハ又は基板とダイシングフレームとに（１）又は（２）に記載の半導体加工用粘着テープを貼り付ける貼り付け工程、
　前記半導体ウエハ又は前記基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品を得るダイシング工程、
　前記半導体加工用粘着テープに紫外線を照射する光照射工程、
　前記半導体加工用粘着テープを引き伸ばすエキスパンド工程、及び前記半導体加工用粘着テープから前記半導体チップ又は前記半導体部品をピックアップするピックアップ工程、を有する、半導体チップ又は半導体部品の製造方法。 The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
(1) A semiconductor processing adhesive tape having an adhesive layer on a vinyl chloride film,
The Young's modulus of the vinyl chloride film is 200 to 500 MPa,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic acid ester polymer having no hydroxyl group and no carboxyl group,
20 parts by mass to 150 parts by mass of a photopolymerizable compound, 0.1 part by mass to 10 parts by mass of a curing agent, and 0.1 part by mass of a photopolymerization initiator with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer. Containing 10 parts by weight,
The photopolymerizable compound is a urethane acrylate having an isophorone diisocyanate skeleton or a tolylene diisocyanate skeleton, a weight average molecular weight of 1,000 to 10,000, and a carbon-carbon double bond number of 6 to 15. , Adhesive tape for semiconductor processing.
(2) The adhesive tape for semiconductor processing according to (1), wherein the curing agent has an isocyanate group or an epoxy group.
(3) An attaching step of attaching the semiconductor processing adhesive tape according to (1) or (2) to a semiconductor wafer or substrate and a dicing frame,
A dicing step of obtaining a semiconductor chip or a semiconductor component by dicing the semiconductor wafer or the substrate;
A light irradiation step of irradiating the adhesive tape for semiconductor processing with ultraviolet rays,
A manufacturing method of a semiconductor chip or a semiconductor component, comprising: an expanding step of stretching the adhesive tape for semiconductor processing; and a pickup step of picking up the semiconductor chip or the semiconductor component from the adhesive tape for semiconductor processing.

　以上のような本発明による半導体加工用粘着テープは、複数本の搬送ロールの回転により搬送される場合でも密着による搬送ロールへの過度な巻きつきを抑制し、かつピックアップ工程において容易に剥離できる。この半導体加工用粘着テープを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法は、半導体チップ又は半導体部品を容易にピックアップできる。 The above-described pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing according to the present invention suppresses excessive winding around the transport roll due to close contact even when transported by the rotation of a plurality of transport rolls, and can be easily peeled off in the pick-up process. The semiconductor chip or semiconductor component manufacturing method using the semiconductor processing adhesive tape can easily pick up the semiconductor chip or semiconductor component.

２本の搬送ロールの回転によるテープの搬送についての説明図である。It is explanatory drawing about the conveyance of the tape by rotation of two conveyance rolls.

　以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸とメタクリル酸との両方を意味し、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとの両方を意味する。また、「半導体チップ」とは、シリコンウエハ等を個片化したチップのことを指し、「半導体部品」とは、チップをパッケージ化したものを個片化したものを指す。 Hereinafter, preferred embodiments for carrying out the present invention will be described. In addition, embodiment described below shows an example of typical embodiment of this invention, and, thereby, the range of this invention is not interpreted narrowly. In the present specification, “(meth) acrylic acid” means both acrylic acid and methacrylic acid, and “(meth) acrylate” means both acrylate and methacrylate. Further, “semiconductor chip” refers to a chip obtained by dividing a silicon wafer or the like, and “semiconductor component” refers to a chip obtained by packaging a chip.

　以下、本発明の実施形態を用いてさらに詳細に説明する。
［半導体加工用粘着テープ］
　半導体加工用粘着テープは、塩化ビニルフィルム上に粘着剤層を有する。以下、半導体加工用粘着テープの各部材について説明する。 Hereinafter, it explains still in detail using an embodiment of the present invention.
[Semiconductor processing adhesive tape]
The adhesive tape for semiconductor processing has an adhesive layer on a vinyl chloride film. Hereinafter, each member of the adhesive tape for semiconductor processing will be described.

＜塩化ビニルフィルム＞
　塩化ビニルフィルムの材料としては、塩化ビニル樹脂（ポリ塩化ビニル）、及び必要に応じて可塑剤及び安定剤等が用いられ、これらを混練した後に製膜したものが使用される。塩化ビニル樹脂としては、例えば、塩化ビニル単独重合体；塩化ビニルとエチレン、プロピレン、アクリルニトリル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル等の単量体との共重合体；ポリ塩化ビニルにＭＢＳ、ＡＢＳ、ニトリルゴム、塩素化ポリエチレン、エチレンビニルアルコール－塩化ビニルグラフト共重合体、各種可塑剤を添加した改質ポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができる。 <Vinyl chloride film>
As a material for the vinyl chloride film, a vinyl chloride resin (polyvinyl chloride) and, if necessary, a plasticizer, a stabilizer, and the like are used. Examples of the vinyl chloride resin include: vinyl chloride homopolymer; copolymer of vinyl chloride and monomers such as ethylene, propylene, acrylonitrile, vinylidene chloride, vinyl acetate; polyvinyl chloride, MBS, ABS, nitrile rubber Chlorinated polyethylene, ethylene vinyl alcohol-vinyl chloride graft copolymer, and modified polyvinyl chloride resin to which various plasticizers are added.

　可塑剤としては、例えばフタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル系可塑剤、エポキシ化大豆油等のエポキシ系可塑剤、フタル酸ポリエチレングリコールジエステル等のポリエステル系可塑剤を用いることができる。可塑剤の添加量によって、塩化ビニルフィルムのヤング率を調整することができる。塩化ビニルフィルムのヤング率は、２００ＭＰａ～５００ＭＰａであり、２５０ＭＰａ～４００ＭＰａであることが好ましい。この範囲のヤング率を満たすための可塑剤の添加量としては、例えば、塩化ビニル樹脂１００質量部に対して２３質量部～３０質量部とすることができる。ヤング率が２００ＭＰａより小さいとテープ貼りあわせ時にロールへ密着しやすくなり、ヤング率が５００ＭＰａより大きいと、ピックアップ時にピックアップしようとした半導体チップの隣接する半導体チップがピン突き上げの衝撃でばらけてしまう、いわゆるチップばらけが発生する。なお、ヤング率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１１３（プラスチックフィルム及びシートの引張試験方法）の引張試験方法に準拠して測定した値である。 Examples of the plasticizer include phthalate ester plasticizers such as dioctyl phthalate, epoxy plasticizers such as epoxidized soybean oil, and polyester plasticizers such as polyethylene glycol diester phthalate. The Young's modulus of the vinyl chloride film can be adjusted by adding the plasticizer. The Young's modulus of the vinyl chloride film is 200 MPa to 500 MPa, preferably 250 MPa to 400 MPa. The amount of the plasticizer added to satisfy the Young's modulus in this range can be, for example, 23 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the vinyl chloride resin. If the Young's modulus is less than 200 MPa, it will be easy to adhere to the roll at the time of sticking the tape, and if the Young's modulus is greater than 500 MPa, the semiconductor chip adjacent to the semiconductor chip to be picked up at the time of pick-up will be scattered by the impact of pushing up the pins. So-called chip break-out occurs. The Young's modulus is a value measured according to a tensile test method of JIS K 7113 (plastic film and sheet tensile test method).

　安定剤は、特に限定されず、例えば、エポキシ系安定剤、バリウム系安定剤、カルシウム系安定剤、スズ系安定剤、亜鉛系安定剤、カルシウム－亜鉛系（Ｃａ－Ｚｎ系）やバリウム－亜鉛系（Ｂａ－Ｚｎ系）等の複合安定剤、脂肪酸カルシウム、脂肪酸亜鉛、脂肪酸バリウム等の金属石ケン、ハイドロタルサイト、β－ジケトン化合物及びグリシジルメタクリレートとメタクリル酸メチルとの共重合体等が挙げられる。これらの安定剤は、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。安定剤の含有量は、特に限定されず、塩化ビニル樹脂１００質量部に対して１質量部～１５質量部とすることができる。 The stabilizer is not particularly limited. For example, an epoxy stabilizer, a barium stabilizer, a calcium stabilizer, a tin stabilizer, a zinc stabilizer, a calcium-zinc (Ca-Zn), or barium-zinc. Examples include composite stabilizers such as those based on Ba-Zn, metal soaps such as fatty acid calcium, fatty acid zinc and fatty acid barium, hydrotalcite, β-diketone compounds, and copolymers of glycidyl methacrylate and methyl methacrylate. It is done. These stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The content of the stabilizer is not particularly limited, and can be 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the vinyl chloride resin.

　塩化ビニル樹脂を製膜する工法としては、特に限定されず、カレンダー製膜法、Ｔダイ加工法を用いることができる。 The method for forming a vinyl chloride resin film is not particularly limited, and a calendar film forming method and a T-die processing method can be used.

　塩化ビニルフィルムの厚さは、３０μｍ～２００μｍが好ましく、５０～１５０μｍがより好ましい。 The thickness of the vinyl chloride film is preferably 30 μm to 200 μm, more preferably 50 to 150 μm.

　塩化ビニルフィルムには、帯電防止処理を施してもよい。帯電防止処理としては、塩化ビニルフィルムに帯電防止剤を配合する処理、塩化ビニルフィルム表面に帯電防止剤を塗布する処理やコロナ放電による処理がある。 The antistatic treatment may be applied to the vinyl chloride film. Examples of the antistatic treatment include a treatment of adding an antistatic agent to the vinyl chloride film, a treatment of applying the antistatic agent to the surface of the vinyl chloride film, and a treatment by corona discharge.

　帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体等を用いることができる。四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ－ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ－ジエチルアミノスチレン四級塩化物が挙げられる。このうち、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。 As the antistatic agent, for example, a quaternary amine salt monomer or the like can be used. Examples of the quaternary amine salt monomer include dimethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, diethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, methylethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, p-dimethyl. Examples include aminostyrene quaternary chloride and p-diethylaminostyrene quaternary chloride. Of these, dimethylaminoethyl methacrylate quaternary chloride is preferred.

　ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、塩化ビニルフィルムの粘着剤非接触面に滑り剤を塗付することや、塩化ビニルフィルムに滑り剤を練り込むことができる。 In order to improve the expandability after dicing, a slipping agent can be applied to the adhesive non-contact surface of the vinyl chloride film, or a slipping agent can be kneaded into the vinyl chloride film.

　滑り剤は、粘着テープとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマー単位を有する共重合体は帯電防止剤との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。 The slip agent is not particularly limited as long as it is a substance that reduces the friction coefficient of the adhesive tape and the expanding device. For example, silicone compounds such as silicone resin and (modified) silicone oil, fluororesin, hexagonal boron nitride, carbon black, and And molybdenum disulfide. These friction reducing agents may mix a plurality of components. Since manufacture of an electronic component is performed in a clean room, it is preferable to use a silicone compound or a fluororesin. Among silicone compounds, a copolymer having a silicone macromonomer unit is particularly preferably used because it has good compatibility with an antistatic agent and can achieve a balance between antistatic properties and expandability.

　滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば塩化ビニルフィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤と帯電防止剤の両方もしくは一方を塗布してもよく、滑り剤と帯電防止剤の両方もしくはいずれか一方を塩化ビニルフィルムの樹脂に練り込んでシート化してもよい。 The method of using the slipping agent and the antistatic agent is not particularly limited. For example, a pressure-sensitive adhesive may be applied to one side of a vinyl chloride film, and either or both of the slipping agent and the antistatic agent may be applied to the back side. And / or antistatic agent may be kneaded into a vinyl chloride film resin to form a sheet.

　塩化ビニルフィルムは、片面に粘着剤を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ～１．５μｍのエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で塩化ビニルフィルムを容易に拡張する（引き伸ばす）ことができる。 The vinyl chloride film can have an adhesive layer on one side and an embossed surface with an average surface roughness (Ra) of 0.3 μm to 1.5 μm on the other side. By installing the embossed surface on the machine table side of the expanding device, the vinyl chloride film can be easily expanded (stretched) in the expanding process after dicing.

＜粘着剤層＞
　粘着剤層は、粘着剤を用いて形成された層であり、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステル重合体、光重合性化合物、硬化剤及び光重合開始剤を含有する。すなわち、粘着剤層は、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステル重合体、光重合性化合物、硬化剤及び光重合開始剤を含有する接着剤を用いて形成することができる。以下、粘着剤層の各部材について説明する。 <Adhesive layer>
The pressure-sensitive adhesive layer is a layer formed using a pressure-sensitive adhesive and contains a (meth) acrylic acid ester polymer having no hydroxyl group and carboxyl group, a photopolymerizable compound, a curing agent, and a photopolymerization initiator. That is, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed using an adhesive containing a (meth) acrylic acid ester polymer having no hydroxyl group and carboxyl group, a photopolymerizable compound, a curing agent, and a photopolymerization initiator. Hereinafter, each member of the pressure-sensitive adhesive layer will be described.

（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有しない。なお、以下「ヒドロキシル基とカルボキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステル共重合体」を、単に「（メタ）アクリル酸エステル共重合体」ともいう。ヒドロキシル基とカルボキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、メチル（メタ）アクリレート等の、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を含有しないアクリル酸エステルの共重合体、もしくはこれらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）を共重合させたコポリマである。カルボキシル基及びヒドロキシル基を含有しないので、従来の粘着テープではピックアップ工程において容易に剥離できない場合があった、自動化された加工装置を用いた場合でも、ピックアップをする際に容易に剥離できる。 ((Meth) acrylic acid ester copolymer)
The (meth) acrylic acid ester copolymer does not have a hydroxyl group and a carboxyl group. Hereinafter, “(meth) acrylic acid ester copolymer having no hydroxyl group and carboxyl group” is also simply referred to as “(meth) acrylic acid ester copolymer”. As a (meth) acrylic acid ester copolymer that does not have a hydroxyl group and a carboxyl group, a copolymer of an acrylic acid ester that does not contain a hydroxyl group and a carboxyl group, such as methyl (meth) acrylate, or a copolymer with these monomers A copolymer obtained by copolymerizing possible unsaturated monomers (for example, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile). Since it does not contain a carboxyl group and a hydroxyl group, it can be easily peeled off when picking up even when using an automated processing apparatus that may not be easily peeled off by a conventional adhesive tape in the pick-up process.

　ヒドロキシル基及びカルボキシル基を含有しない（メタ）アクリル重合体のエステルモノマーとしては、例えば、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、エチルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Examples of the ester monomer of a (meth) acrylic polymer not containing a hydroxyl group and a carboxyl group include n-butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and pentyl (meth). Acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, ethyl acrylate, 2 -Methoxyethyl acrylate, isopropyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate and the like.

（光重合性化合物）
　光重合性化合物は、イソホロンジイソシアネート骨格又はトリレンジイソシアネート骨格を有するウレタンアクリレートである。ウレタンアクリレートとしては、ウレタンアクリレートオリゴマが用いられる。ウレタンアクリレートオリゴマは、ポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。 (Photopolymerizable compound)
The photopolymerizable compound is a urethane acrylate having an isophorone diisocyanate skeleton or a tolylene diisocyanate skeleton. As the urethane acrylate, a urethane acrylate oligomer is used. The urethane acrylate oligomer is obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as polyester type or polyether type with a polyvalent isocyanate compound.

　末端イソシアネートウレタンプレポリマを合成する際のポリオール化合物には、例えば、ポリエステルジオール、ポリエーテルジオール、ポリカプロラクトンジオール、ポリカーボネートジオール等を用いることができる。多価イソシアネート化合物には、イソホロンジイソシアネート骨格又はトリレンジイソシアネート骨格を有するウレタンアクリレートを得るために、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、これらの三量体、及びトリメチロールプロパンとのアダクト体を用いることができる。 For example, polyester diol, polyether diol, polycaprolactone diol, polycarbonate diol, and the like can be used as the polyol compound when synthesizing the terminal isocyanate urethane prepolymer. In order to obtain a urethane acrylate having an isophorone diisocyanate skeleton or a tolylene diisocyanate skeleton, for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and their trimers , And adducts with trimethylolpropane can be used.

　ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートには、例えば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等を用いることができる。 As the (meth) acrylate having a hydroxyl group, for example, pentaerythritol triacrylate, glycidol di (meth) acrylate, dipentaerythritol pentaacrylate and the like can be used.

　光重合性化合物の配合量は、上記した（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して２０質量部～１５０質量部であり、６０質量部～１１０質量部がより好ましい。光重合性化合物の配合量が２０質量部より少ないと、光照射後の粘着テープの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、光重合性化合物の配合量が１５０質量部より多いと、光照射工程により粘着剤の弾性率が過剰に高くなり、ピックアップ工程において、チップばらけが生じてしまい、生産性低下の要因となる。 The blending amount of the photopolymerizable compound is 20 parts by mass to 150 parts by mass, and more preferably 60 parts by mass to 110 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. When the blending amount of the photopolymerizable compound is less than 20 parts by mass, the peelability of the pressure-sensitive adhesive tape after the light irradiation is lowered, and the pickup failure of the semiconductor chip is likely to occur. On the other hand, when the blending amount of the photopolymerizable compound is more than 150 parts by mass, the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive is excessively increased by the light irradiation process, and chips are scattered in the pickup process, which causes a decrease in productivity. .

　光重合性化合物は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００～１０，０００であり、３，０００～８，０００がより好ましい。重量平均分子量が１，０００より小さいとロールへの密着性が高くなり、また重量平均分子量が１０，０００より大きいとダイシング時にチップが剥がれてしまう、いわゆるチップ飛びが発生する。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により求めることができる。 The photopolymerizable compound has a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 10,000, and more preferably 3,000 to 8,000. When the weight average molecular weight is less than 1,000, the adhesiveness to the roll becomes high, and when the weight average molecular weight is more than 10,000, so-called chip fly occurs in which the chip is peeled off during dicing. The weight average molecular weight (Mw) can be determined by a gel permeation chromatograph (GPC) method.

　光重合性化合物の炭素－炭素二重結合数は６～１５であり、９～１５がより好ましい。炭素－炭素二重結合数が６より少ないと十分に粘着力が低下せずピックアップ不良が発生する。炭素－炭素二重結合数が６～１５である構造にするためには、末端イソシアネートウレタンプレポリマーの多価イソシアネート化合物とヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートの組み合わせにより調整できる。多価イソシアネート化合物が、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート等のイソシアネート基を２つ有する場合には、ヒドロキシル基を３つ以上有する（メタ）アクリレートであるペンタエリスリトールトリアクリレートやジペンタエリスリトールペンタアクリレートが用いられる。また、上記イソシアネートの三量体もしくはアダクト体等のイソシアネート基を３つ有する場合には、ヒドロキシル基を２つ有する（メタ）アクリレートであるグリシドールジ（メタ）アクリレートも用いることができる。炭素－炭素二重結合数が１５より多いものは入手しにくく高価である。なお、炭素－炭素二重結合数は、滴定法により測定することができる。 The number of carbon-carbon double bonds of the photopolymerizable compound is 6 to 15, and 9 to 15 is more preferable. If the number of carbon-carbon double bonds is less than 6, the adhesive strength is not sufficiently lowered and pickup failure occurs. In order to obtain a structure having 6 to 15 carbon-carbon double bonds, it can be adjusted by a combination of a polyisocyanate compound of a terminal isocyanate urethane prepolymer and a (meth) acrylate having a hydroxyl group. When the polyvalent isocyanate compound has two isocyanate groups such as 2,4-tolylene diisocyanate and 2,6-tolylene diisocyanate, pentaerythritol triacrylate which is a (meth) acrylate having three or more hydroxyl groups Or dipentaerythritol pentaacrylate. Moreover, when it has three isocyanate groups, such as the said trimer of an isocyanate, or an adduct body, the glycidol di (meth) acrylate which is (meth) acrylate which has two hydroxyl groups can also be used. Those having more than 15 carbon-carbon double bonds are difficult to obtain and expensive. The number of carbon-carbon double bonds can be measured by a titration method.

（硬化剤）
　硬化剤としては、イソシアネート基又はエポキシ基を有することが好ましく、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤が挙げられる。多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤があり、それらの三量体又はトリメチロールプロパンとのアダクト体を用いることができる。 (Curing agent)
As a hardening | curing agent, it is preferable to have an isocyanate group or an epoxy group, and a polyfunctional isocyanate hardening | curing agent and a polyfunctional epoxy hardening | curing agent are mentioned. Examples of the polyfunctional isocyanate curing agent include aromatic polyisocyanate curing agent, aliphatic polyisocyanate curing agent, and alicyclic polyisocyanate curing agent, and those trimers or adducts with trimethylolpropane may be used. it can.

　芳香族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えば１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４’－トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。 The aromatic polyisocyanate curing agent is not particularly limited. For example, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene Isocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ′, 4′-triphenylmethane triisocyanate, ω, ω′-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ω, ω′-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ω, ω′-diisocyanate-1 , 4 Diethylbenzene, 1,4-tetramethylxylylene diisocyanate, and 1,3-tetramethylxylylene diisocyanate and the like.

　脂肪族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。 The aliphatic polyisocyanate curing agent is not particularly limited. For example, trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate , Dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and the like.

　脂環族ポリイソシアネート硬化剤は、特に限定されず、例えば３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。 The alicyclic polyisocyanate curing agent is not particularly limited. For example, 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 1,3-cyclopentane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 1,4-cyclohexane Diisocyanate, methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, and 1,4-bis (isocyanate) Methyl) cyclohexane and the like.

　三量体又はトリメチロールプロパンとのアダクト体は、特に限定されず、２，４－トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体が好適に用いられる。 The adduct of trimer or trimethylolpropane is not particularly limited, and an adduct of 2,4-tolylene diisocyanate and trimethylolpropane is preferably used.

　多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２以上、第３級窒素原子を１以上有する化合物をいい、Ｎ，Ｎ－グリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ－グリシジルトルイジン、ｍ－Ｎ，Ｎ－グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ－Ｎ，Ｎ－グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’－ペンタグリシジルジエチレントリアミン等が挙げられる。 The polyfunctional epoxy curing agent mainly means a compound having two or more epoxy groups and one or more tertiary nitrogen atoms. N, N-glycidylaniline, N, N-glycidyltoluidine, mN, N-glycidylamino Phenyl glycidyl ether, pN, N-glycidylaminophenyl glycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl diaminodiphenylmethane, N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m -Xylylenediamine, N, N, N ′, N ′, N ″ -pentaglycidyldiethylenetriamine and the like.

　硬化剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、０．１質量部～１０質量部であり、好ましくは１質量部～９質量部である。硬化剤の配合量が０．１質量部より少ないと、チッピング（チップの欠け）及びマウンター適性（搬送ロールへの巻きつきの程度）に課題が生じやすくなる。一方、硬化剤の配合量を１０質量部より多いと粘着力の不足でチップばらけを生じてしまい、生産性低下の要因となる。 The compounding amount of the curing agent is 0.1 to 10 parts by mass, preferably 1 to 9 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. When the blending amount of the curing agent is less than 0.1 parts by mass, problems are likely to occur in chipping (chip chipping) and mounter suitability (degree of winding around the transport roll). On the other hand, if the blending amount of the curing agent is more than 10 parts by mass, the chip will be scattered due to insufficient adhesive force, which causes a decrease in productivity.

（光重合開始剤）
　光重合開始剤としては、特に限定されないが、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類又はキサントン類等が用いられる。 (Photopolymerization initiator)
The photopolymerization initiator is not particularly limited, and benzoin, benzoin alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones, or xanthones are used.

　ベンゾインとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等がある。
　アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－アセトフェノン、２，２―ジエトキシ－２－アセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノン、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン等がある。
　アントラキノン類としては、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノン等がある。
　チオキサントン類としては、例えば２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等がある。
　ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルメタール、ベンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン等がある。 Examples of benzoin include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin propyl ether.
Examples of the acetophenones include benzoin alkyl ethers, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-acetophenone, 2,2-diethoxy-2-acetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 2-hydroxy-1- {4- [ 4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one and the like.
Anthraquinones include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and the like.
Examples of thioxanthones include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone.
Examples of ketals include acetophenone dimethyl ketal, benzyldimethylmethal, benzyldiphenylsulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone and the like.

　光重合開始剤の配合量は、上記した（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１質量部～１０質量部であり、好ましくは、１質量部～９質量部である。光重合開始剤の配合量が０．１質量部より少ないと、光照射後の粘着テープからの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、光重合開始剤の配合量が１０量部より多いと、ＵＶ照射後の粘着力が過剰に低下し、チップばらけが発生する。 The blending amount of the photopolymerization initiator is 0.1 to 10 parts by mass, preferably 1 to 9 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer. When the blending amount of the photopolymerization initiator is less than 0.1 parts by mass, the peelability from the pressure-sensitive adhesive tape after the light irradiation is lowered, and the pick-up failure of the semiconductor chip is likely to occur. On the other hand, when the blending amount of the photopolymerization initiator is more than 10 parts by weight, the adhesive strength after UV irradiation is excessively reduced, and chip dispersion occurs.

　光重合開始剤には、必要に応じて従来公知の光重合促進剤１種又は２種以上を組合せて併用してもよい。光重合促進剤には、安息香酸系や第三級アミン等を用いることができる。第三級アミンとしては、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等が挙げられる。 The photopolymerization initiator may be used in combination with one or more conventionally known photopolymerization accelerators, if necessary. A benzoic acid type | system | group, a tertiary amine, etc. can be used for a photoinitiator. Examples of the tertiary amine include triethylamine, tetraethylpentamine, dimethylamino ether and the like.

（粘着付与樹脂）
　粘着剤層を構成する粘着剤には、粘着付与樹脂として、テルペンフェノール樹脂を完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂を添加してもよい。 (Tackifying resin)
A terpene phenol resin in which a terpene phenol resin is completely or partially hydrogenated may be added to the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer as a tackifier resin.

（添加剤等）
　粘着剤には、例えば、軟化剤、老化防止剤、充填剤、導電剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。添加剤の含有量は、特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、０質量部～５質量部とすることができる。 (Additives, etc.)
Various additives such as a softening agent, an anti-aging agent, a filler, a conductive agent, an ultraviolet absorber, and a light stabilizer may be added to the adhesive. The content of the additive is not particularly limited, and can be 0 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer.

　粘着剤層の厚みは、５μｍ～１５μｍが好ましい。粘着剤層が１５μｍより厚いとチッピングが発生しやすくなる。また、粘着剤層が５μｍより薄いと粘着力が低くなり過ぎ、ダイシング時のチップ保持性が低下しチップ飛びが発生する場合や、リングフレームとシートとの間で剥離が生じる場合がある。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 μm to 15 μm. If the pressure-sensitive adhesive layer is thicker than 15 μm, chipping tends to occur. On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive layer is thinner than 5 μm, the adhesive strength becomes too low, the chip retainability at the time of dicing is lowered and chip jumping may occur, or peeling may occur between the ring frame and the sheet.

＜半導体加工用粘着テープ＞
　本実施形態に係る半導体加工用粘着テープは、２本の搬送ロールの回転により搬送する際、密着によるロールへの過度の巻きつきが生ぜず、且つ自動化された加工装置を用いても、ピックアップ工程において容易に剥離可能である。 <Semiconductor processing adhesive tape>
When the adhesive tape for semiconductor processing according to the present embodiment is conveyed by the rotation of two conveying rolls, excessive winding around the roll due to close contact does not occur, and even if an automated processing apparatus is used, a pickup process Can be easily peeled off.

＜半導体加工用粘着テープの製造＞
　塩化ビニルフィルム上に粘着剤層を塗布して半導体加工用粘着テープとする。その方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで塩化ビニルフィルム上に粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布／乾燥後に塩化ビニルフィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で塩化ビニルフィルム上に粘着剤を印刷してよい。 <Manufacture of adhesive tape for semiconductor processing>
An adhesive layer is applied on a vinyl chloride film to obtain an adhesive tape for semiconductor processing. As the method, for example, a method of directly applying an adhesive on a vinyl chloride film with a coater such as a gravure coater, comma coater, bar coater, knife coater or roll coater, or a vinyl chloride film after applying / drying an adhesive to a release film There is a method of pasting together. The adhesive may be printed on the vinyl chloride film by convex plate printing, concave plate printing, flat plate printing, flexographic printing, offset printing, screen printing, or the like.

［半導体チップ又は半導体部品の製造方法］
　半導体チップ又は半導体部品の製造方法は、半導体加工用粘着テープの貼り付け工程、ダイシング工程、光照射工程、エキスパンド工程、及びピックアップ工程、をこの順で有する。 [Method of manufacturing semiconductor chip or semiconductor component]
The manufacturing method of a semiconductor chip or a semiconductor component includes a sticking process of a semiconductor processing adhesive tape, a dicing process, a light irradiation process, an expanding process, and a pickup process in this order.

（１）貼り付け工程
　貼り付け工程では、半導体加工用粘着テープを、半導体ウエハ又は基板と、ダイシングフレーム（リングフレーム）とに貼り付ける。貼り付け工程は、例えば、半導体ウエハ又は基板を半導体加工用粘着テープに貼り付けた後、その半導体加工用粘着テープをリングフレームに貼り付けて固定する工程とすることができる。ウエハは、シリコンウエハ、ガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハあるいはサファイアウエハ等の従来汎用のウエハであってよい。基板は樹脂でチップを封止したパッケージ基板、ＬＥＤパッケージ基板、セラミック基板等の汎用の基板であってよい。 (1) Affixing process In an affixing process, the adhesive tape for semiconductor processing is affixed on a semiconductor wafer or a board | substrate, and a dicing frame (ring frame). The attaching step can be, for example, a step of attaching a semiconductor wafer or substrate to a semiconductor processing adhesive tape and then attaching the semiconductor processing adhesive tape to a ring frame and fixing it. The wafer may be a conventional general-purpose wafer such as a silicon wafer, a gallium nitride wafer, a silicon carbide wafer, or a sapphire wafer. The substrate may be a general-purpose substrate such as a package substrate in which a chip is sealed with a resin, an LED package substrate, or a ceramic substrate.

（２）ダイシング工程
　ダイシング工程では、シリコンウエハ等をダイシングして半導体チップ又は半導体部品を得る。例えば、ダイシングブレード（ダイヤモンド製の円形回転刃等）を高速回転させ、必要に応じて純水等で冷却及び切削屑の洗い流しを行いながら、半導体ウエハ又は基板を切断して半導体チップ又は半導体部品を得る。 (2) Dicing process In the dicing process, a silicon wafer or the like is diced to obtain a semiconductor chip or a semiconductor component. For example, a semiconductor chip or a semiconductor component is cut by cutting a semiconductor wafer or a substrate while rotating a dicing blade (such as a circular rotary blade made of diamond) at a high speed, cooling with pure water as necessary, and washing away cutting waste. obtain.

（３）光照射工程
　光照射工程では、塩化ビニルフィルム側から光硬化型粘着剤層に紫外線等の活性光線を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ブラックライトを用いることができる。また、紫外線に代えて電子線を用いてもよく、電子線の光源としてはα線、β線、γ線を用いることができる。 (3) Light irradiation process In a light irradiation process, actinic rays, such as an ultraviolet-ray, are irradiated to a photocurable adhesive layer from the vinyl chloride film side. As the ultraviolet light source, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or a black light can be used. In addition, an electron beam may be used instead of ultraviolet rays, and α-rays, β-rays, and γ-rays can be used as the light source of the electron beams.

　光照射により粘着剤層は三次元網状化して硬化し、粘着剤層の粘着力が低下する。本実施形態に係る半導体加工用粘着テープは、加温してもウエハ等に過度に密着することがないため、紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られる。 The light-sensitive adhesive layer is three-dimensionally reticulated and cured by light irradiation, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced. The pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor processing according to this embodiment does not excessively adhere to a wafer or the like even when heated, so that a sufficient decrease in adhesive strength can be obtained by irradiation with ultraviolet rays or the like.

（４）エキスパンド工程、（５）ピックアップ工程
　エキスパンド工程では、半導体チップ同士又は半導体部品同士の間隔を広げるため粘着テープを引き伸ばし、チップ又は部品をニードルピン等で突き上げる。その後、チップ又は部品を真空コレット又はエアピンセット等で吸着し、半導体加工用粘着テープの粘着剤層から剥離してピックアップする（ピックアップ工程）。本実施形態に係る粘着テープでは、紫外線等の照射により粘着剤の弾性率を維持しつつ十分な接着力の低下が得られているため、チップ又は部品と粘着剤層との間の剥離が容易となり、ピックアップが良好であり、糊残り等の不良が生じることもない。 (4) Expanding process, (5) Pickup process In the expanding process, the adhesive tape is stretched to widen the gap between the semiconductor chips or between the semiconductor components, and the chip or components are pushed up with a needle pin or the like. Thereafter, the chip or component is adsorbed by a vacuum collet or air tweezers, and peeled off from the adhesive layer of the semiconductor processing adhesive tape (pickup step). In the pressure-sensitive adhesive tape according to the present embodiment, a sufficient reduction in the adhesive force is obtained while maintaining the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive by irradiation with ultraviolet rays or the like, so that peeling between the chip or component and the pressure-sensitive adhesive layer is easy. Thus, the pick-up is good, and no defects such as adhesive residue occur.

　以下に実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、これらの実施例により本発明の解釈が限定されるものではない。
（実施例１）
　実施例１に係る粘着テープは、次の処方で作製した。粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体ａ（ＡＲ－７２Ｌ、日本ゼオン社製）１００質量部に光重合性化合物ａ（ＵＮ‐３３２０ＨＳ、根上工業社製）８５質量部、多官能イソシアネート硬化剤ａ（コロネートＬ－４５Ｅ、東ソー社製）５質量部、光重合開始剤ａ（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１、ＢＡＳＦ社製）５質量部を含有した粘着剤溶液を、剥離フィルム上にコンマコーターにて乾燥後の厚みが１０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成し、該粘着剤層を塩化ビニルフィルムｂ（ＦＵＺＢ－２９５０、アキレス社製、厚さ８０μｍ）上に積層することで、粘着テープを得た。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the interpretation of the present invention is not limited by these examples.
Example 1
The adhesive tape which concerns on Example 1 was produced with the following prescription. The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape is composed of 100 parts by weight of (meth) acrylic acid ester copolymer a (AR-72L, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) and photopolymerizable compound a (UN-3320HS, Negami Kogyo Co., Ltd.). Manufactured) 85 parts by mass, polyfunctional isocyanate curing agent a (Coronate L-45E, manufactured by Tosoh Corporation) 5 parts by mass, photopolymerization initiator a (Irgacure 651, manufactured by BASF) 5 parts by mass was peeled off. A pressure-sensitive adhesive layer was formed on the film by applying a comma coater so that the thickness after drying was 10 μm. The pressure-sensitive adhesive layer was formed on a vinyl chloride film b (FUZB-2950, manufactured by Achilles, thickness 80 μm). The adhesive tape was obtained by laminating.

（実施例２～１６、比較例１～１２）
　表１及び２の処方とした以外は、実施例１と同様にして、実施例２～１６、比較例１～１２の粘着テープを得た。 (Examples 2 to 16, Comparative Examples 1 to 12)
Except for the formulations shown in Tables 1 and 2, adhesive tapes of Examples 2 to 16 and Comparative Examples 1 to 12 were obtained in the same manner as Example 1.

　表１及び２中の（メタ）アクリル酸エステル重合体、光重合性化合物、硬化剤及び光重合開始剤についての数値は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を１００質量部としたときの質量部等を示す。また、塩化ビニルフィルム、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、光重合性化合物、硬化剤及び光重合開始剤の詳細は、以下の通りである。 The numerical values for the (meth) acrylic acid ester polymer, photopolymerizable compound, curing agent, and photopolymerization initiator in Tables 1 and 2 are the masses when the (meth) acrylic acid ester copolymer is 100 parts by mass. The part etc. are shown. Details of the vinyl chloride film, (meth) acrylic acid ester copolymer, photopolymerizable compound, curing agent and photopolymerization initiator are as follows.

＜塩化ビニルフィルム＞
　塩化ビニルフィルムａ：ＧＭ－３１１（ダイヤプラスフィルム社製）、ヤング率：１１０ＭＰａ
　塩化ビニルフィルムｂ：ＦＵＺＢ－２９５０（アキレス社製）、ヤング率：２００ＭＰａ
　塩化ビニルフィルムｃ：ＦＵＺＢ－２８５０（アキレス社製）、ヤング率：２６０ＭＰａ
　塩化ビニルフィルムｄ：ＦＵＺＢ－２６５０（アキレス社製）、ヤング率：３５０ＭＰａ
　塩化ビニルフィルムｅ：ＦＵＺＢ－２５５０（アキレス社製）、ヤング率：４５０ＭＰａ <Vinyl chloride film>
Vinyl chloride film a: GM-311 (Diaplus Film), Young's modulus: 110 MPa
Vinyl chloride film b: FUZB-2950 (manufactured by Achilles), Young's modulus: 200 MPa
Vinyl chloride film c: FUZB-2850 (manufactured by Achilles), Young's modulus: 260 MPa
Vinyl chloride film d: FUZB-2650 (manufactured by Achilles), Young's modulus: 350 MPa
Vinyl chloride film e: FUZB-2550 (manufactured by Achilles), Young's modulus: 450 MPa

＜粘着剤層＞
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
　ａ：ＡＲ－７２Ｌ（日本ゼオン社製）、ｎ－ブチルアクリレート１５質量％、エチルアクリレート７０質量％、２－メトキシエチルアクリレート１５質量％の共重合体、Ｔｇ：－３２．０℃、重量平均分子量１５０万、ヒドロキシル基、カルボキシル基なし）
　ｂ：ｎ－ブチルアクリレート１４質量％、エチルアクリレート７０質量％、２－メトキシエチルアクリレート１５質量％、アクリル酸１質量％の共重合体、Ｔｇ：－３０．９℃、重量平均分子量１５０万、アクリル酸由来のカルボキシル基あり
　ｃ：ｎ－ブチルアクリレート１４質量％、エチルアクリレート７０質量％、２－メトキシエチルアクリレート１５質量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート１質量％の共重合体、Ｔｇ：－３１．６℃、重量平均分子量１５０万、２－ヒドロキシエチルアクリレート由来のヒドロキシル基あり <Adhesive layer>
((Meth) acrylic acid ester copolymer)
a: AR-72L (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.), 15% by mass of n-butyl acrylate, 70% by mass of ethyl acrylate, 15% by mass of 2-methoxyethyl acrylate, Tg: −32.0 ° C., weight average molecular weight 1.5 million, no hydroxyl and carboxyl groups)
b: 14% by mass of n-butyl acrylate, 70% by mass of ethyl acrylate, 15% by mass of 2-methoxyethyl acrylate, 1% by mass of acrylic acid, Tg: −30.9 ° C., weight average molecular weight 1,500,000, acrylic C: n-butyl acrylate 14% by mass, ethyl acrylate 70% by mass, 2-methoxyethyl acrylate 15% by mass, 2-hydroxyethyl acrylate 1% by mass, Tg: -31.6 ° C, weight average molecular weight 1.5 million, with hydroxyl group derived from 2-hydroxyethyl acrylate

（光重合性化合物）
　ａ：ＵＮ－３３２０ＨＳ（根上工業社製）、イソシアネート骨格：イソホロンジイソシアネート三量体、炭素－炭素二重結合数：１５、重量平均分子量５，０００、イソホロンジイソシアネート骨格あり
　ｂ：２，４－トリエンジイソシアネートにジペンタエリスリトールペンタアクリレートを１：２のモル比で反応させたウレタンアクリレートオリゴマ、イソシアネート骨格：２，４－トリレンジイソシアネート、炭素―炭素二重結合数：１０、重量平均分子量５，０００、トリエンジイソシアネート骨格あり
　ｃ：ＵＮ－９０４（根上工業社製）、イソシアネート骨格：ヘキサメチレンジイソシアネート、炭素－炭素二重結合数：１０、重量平均分子量５，０００、イソホロンジイソシアネート及びトリエンジイソシアネート骨格なし
　ｄ：ＵＦ－８００１Ｇ（共栄社化学社製）、イソシアネート骨格：イソホロンジイソシアネート単量体、炭素－炭素二重結合数：２、重量平均分子量４，５００、イソホロンジイソシアネート骨格あり
　ｅ：２，４－トリエンジイソシアネートにペンタエリスリトールトリアクリレートを１：２のモル比で反応させたウレタンアクリレートオリゴマ
　イソシアネート骨格：２，４－トリレンジイソシアネート、炭素－炭素二重結合数：６、重量平均分子量：１，０００、トリエンジイソシアネート骨格あり
　ｆ：ＵＮ－９０５（根上工業社製）、イソシアネート骨格：イソホロンジイソシアネート三量体、炭素－炭素二重結合数：１５、重量平均分子量：４０，０００～２００，０００、イソホロンジイソシアネート骨格あり (Photopolymerizable compound)
a: UN-3320HS (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), isocyanate skeleton: isophorone diisocyanate trimer, carbon-carbon double bond number: 15, weight average molecular weight 5,000, with isophorone diisocyanate skeleton b: 2,4-triene diisocyanate Urethane acrylate oligomer obtained by reacting dipentaerythritol pentaacrylate with a molar ratio of 1: 2, isocyanate skeleton: 2,4-tolylene diisocyanate, carbon-carbon double bond number: 10, weight average molecular weight 5,000, triene C: UN-904 (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), isocyanate skeleton: hexamethylene diisocyanate, carbon-carbon double bond number: 10, weight average molecular weight 5,000, isophorone diisocyanate and triene diisocyanate skeleton d: UF-8001G (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), isocyanate skeleton: isophorone diisocyanate monomer, number of carbon-carbon double bonds: 2, weight average molecular weight 4,500, isophorone diisocyanate skeleton e: 2,4-triene diisocyanate with penta Urethane acrylate oligomer reacted with erythritol triacrylate at a molar ratio of 1: 2 Isocyanate skeleton: 2,4-tolylene diisocyanate, number of carbon-carbon double bonds: 6, weight average molecular weight: 1,000, with triene diisocyanate skeleton f: UN-905 (manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), isocyanate skeleton: isophorone diisocyanate trimer, carbon-carbon double bond number: 15, weight average molecular weight: 40,000 to 200,000, with isophorone diisocyanate skeleton

（硬化剤）
　ａ：コロネートＬ－４５Ｅ（東ソー社製）、２，４－トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンのアダクト体
　ｂ：Ｅ－５ＸＭ（綜研化学社製）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－１，３－ベンゼンジ（メタンアミン）
（光重合開始剤）
　ａ：ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１（ＢＡＳＦ社製）、ベンジルジメチルケタール
　ｂ：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７（ＢＡＳＦ社製）、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン (Curing agent)
a: Coronate L-45E (manufactured by Tosoh Corporation), adduct of 2,4-tolylene diisocyanate and trimethylolpropane b: E-5XM (manufactured by Soken Chemical), N, N, N ′, N′-tetraglycidyl -1,3-benzenedi (methanamine)
(Photopolymerization initiator)
a: IRGACURE651 (manufactured by BASF), benzyldimethyl ketal b: IRGACURE127 (manufactured by BASF), 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl}- 2-Methyl-propan-1-one

＜評価＞
　評価は、次のとおり実施した。
（１）ヤング率測定方法
　本発明において、ヤング率は、ＪＩＳ　Ｋ　７１１３（プラスチックフィルム及びシートの引張試験方法）の引張試験方法に準拠した下記条件で測定した。なお、ヤング率は、引張応力－ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて式Ｅｍ＝Δσ／Δεで規定されるものであって、機械加工方向（ＭＤ）における測定値と、該機械加工方向に直交する横断方向（ＴＤ）における測定値との平均値である。ここで、Ｅｍ：ヤング率（引張弾性率，Ｐａ）、Δσ：直線状の２点間の元の平均断面積による応力の差（Ｐａ）、Δε：同じ２点間のひずみの差である。
　　装置：ＲＴＧ１２１０（オリエンテック社製）
　　幅：２０ｍｍ
　　チャック間距離：５０ｍｍ
　　引張速度：５ｍｍ／ｍｉｎ <Evaluation>
Evaluation was performed as follows.
(1) Young's modulus measuring method In this invention, the Young's modulus was measured on condition of the following based on the tension test method of JISK7113 (plastic film and sheet tensile test method). The Young's modulus is defined by the equation Em = Δσ / Δε using the first linear portion of the tensile stress-strain curve, and the measured value in the machining direction (MD) and the machining direction It is an average value with the measured value in the orthogonal transverse direction (TD). Here, Em: Young's modulus (tensile modulus, Pa), Δσ: stress difference (Pa) due to the original average cross-sectional area between two points in a straight line, Δε: difference in strain between the same two points.
Device: RTG1210 (Orientec)
Width: 20mm
Distance between chucks: 50mm
Tensile speed: 5 mm / min

（２）重量平均分子量（Ｍｗ）
　ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、測定した。
　　装置：ＧＰＣ－８０２０　ＳＥＣ　システム（東ソー社製）
　　カラム：ＴＳＫ　Ｇｕａｒｄ　ＨＺ－Ｌ　＋　ＨＺＭ－Ｎ　６．０×１５０ｍｍ×３
　　流量：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
　　検出器：ＲＩ－８０２０
　　濃度：０．２ｗｔ／Ｖｏｌ％
　　注入量：２０μＬ
　　カラム温度：４０℃
　　システム温度：４０℃
　　溶媒：ＴＨＦ
　　検量線：標準ポリスチレン（ＰＬ社製）を用いて作成
　　重量平均分子量（Ｍｗ）：ポリスチレン換算値 (2) Weight average molecular weight (Mw)
It measured by the gel permeation chromatography method (GPC).
Equipment: GPC-8020 SEC system (manufactured by Tosoh Corporation)
Column: TSK Guard HZ-L + HZM-N 6.0 × 150 mm × 3
Flow rate: 0.5ml / min
Detector: RI-8020
Concentration: 0.2wt / Vol%
Injection volume: 20 μL
Column temperature: 40 ° C
System temperature: 40 ° C
Solvent: THF
Calibration curve: Created using standard polystyrene (manufactured by PL) Weight average molecular weight (Mw): Polystyrene equivalent value

（３）チッピング、チップ保持性、ピックアップ性及びマウンター適性の評価
　半導体加工用粘着テープを直径８インチ×厚み０．１５ｍｍのシリコンウエハ及びリングフレームに貼り合わせ、ダイシング、ピックアップを行った。 (3) Evaluation of chipping, chip retention, pick-up property and mounter suitability An adhesive tape for semiconductor processing was bonded to a silicon wafer and a ring frame having a diameter of 8 inches and a thickness of 0.15 mm, and dicing and pick-up were performed.

　ダイシング工程の条件は以下のとおりとした。
　　ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
　　ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥ
　　ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
　　ダイシングブレード回転数：４０、０００ｒｐｍ
　　ダイシングブレード送り速度：１００ｍｍ／秒
　　ダイシングサイズ：１．０ｍｍ角
　　粘着テープへの切り込み量：３０μｍ
　　切削水温度：２５℃
　　切削水量：１．０リットル／分 The conditions of the dicing process were as follows.
Dicing machine: DAD341 manufactured by DISCO
Dicing blade: NBC-ZH205O-27HEEE made by DISCO
Dicing blade shape: outer diameter 55.56 mm, blade width 35 μm, inner diameter 19.05 mm
Dicing blade rotation speed: 40,000 rpm
Dicing blade feed rate: 100 mm / sec Dicing size: 1.0 mm square Cutting depth into adhesive tape: 30 μm
Cutting water temperature: 25 ° C
Cutting water volume: 1.0 l / min

　光照射工程は、ウシオ電機社製ＵＶＣ－４８００－４を用いて、波長３６５ｎｍの照度が２８０ｍＷ／ｃｍ^２、積算照射量１５０ｍＪ／ｃｍ^２で照射した。 In the light irradiation step, UVC-4800-4 manufactured by Ushio Electric Co., Ltd. was used, and irradiation was performed with an illuminance of 365 nm in wavelength of 280 mW / cm ² and an integrated irradiation amount of 150 mJ / cm ² .

　ピックアップ工程の条件は以下の通りとした。
　　ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ－３００ＩＩ
　　エキスパンド量：８ｍｍ
　　ニードルピン形状：７０μｍＲ
　　ニードルピン数：１本
　　ニードルピン突き上げ高さ：０．５ｍｍ The conditions for the pick-up process were as follows.
Pickup device: CAP-300II manufactured by Canon Machinery
Expanding amount: 8mm
Needle pin shape: 70μmR
Number of needle pins: 1 Needle pin push-up height: 0.5 mm

　チッピング等の評価は以下のとおり行った。
（３－１）チッピング
　チッピングは、ピックアップしたチップを無作為に５０個選択し、チップの裏面の４辺を５００倍の顕微鏡にて観察し、最大の欠けの大きさについて以下の基準により評価した。
　◎（優）：最大の欠けの大きさが２５μｍ未満
　○（良）：最大の欠けの大きさが２５μｍ以上５０μｍ未満
　×（不可）：最大の欠けの大きさが５０μｍ以上 Evaluation such as chipping was performed as follows.
(3-1) Chipping Chipping was performed by randomly selecting 50 picked-up chips, observing the four sides on the back of the chip with a 500 × microscope, and evaluating the maximum chip size according to the following criteria. .
◎ (excellent): maximum chip size is less than 25 μm ○ (good): maximum chip size is 25 μm or more and less than 50 μm × (impossible): maximum chip size is 50 μm or more

（３－２）チップ保持性
　チップ保持性は、ダイシング工程後において、半導体チップが粘着シートに保持されている半導体チップの残存率（個数）に基づき、以下の基準により評価した。
　◎（優）：チップ飛びが５％未満
　○（良）：チップ飛びが５％以上１０％未満
　×（不可）：チップ飛びが１０％以上 (3-2) Chip Retention The chip retention was evaluated according to the following criteria based on the remaining rate (number) of semiconductor chips held on the adhesive sheet after the dicing process.
◎ (Excellent): Chip skipping is less than 5% ○ (Good): Chip skipping is 5% or more and less than 10% × (Not possible): Chip skipping is 10% or more

（３－３）ピックアップ性
　ピックアップ性は、ピックアップ工程において、半導体チップがピックアップできた率（個数）に基づき、以下の基準により評価した。
　◎（優）：チップのピックアップ成功率が９５％以上
　○（良）：チップのピックアップ成功率が８０％以上９５％未満
　×（不可）：チップのピックアップ成功率が８０％未満 (3-3) Pickup Property Pickup property was evaluated according to the following criteria based on the rate (number) of semiconductor chips that could be picked up in the pickup process.
◎ (Excellent): Chip pickup success rate is 95% or more ○ (Good): Chip pickup success rate is 80% or more and less than 95% × (Not possible): Chip pickup success rate is less than 80%

（３－４）マウンター適性
　マウンター適性は、１ｋＰａで密着させた直径５ｃｍのフッ素樹脂系ロール１とゴムロール２の間に、粘着層をフッ素樹脂系ロール側に配置した粘着テープ３を１ｍ／秒で搬送させた際の巻きつきで評価した（図１参照）。なお、本評価は、室温２３±２℃湿度５０±２％の室内で実施した。
　◎（優）：テープの巻きつきがフッ素樹脂系ロールの円周の１／４未満
　○（良）：テープの巻きつきがフッ素樹脂系ロールの円周の１／４以上１／３未満
　×（不可）：テーの巻きつきがフッ素樹脂系ロールの円周の１／３以上 (3-4) Mounter suitability Mounter suitability is 1 m / sec of adhesive tape 3 having an adhesive layer disposed on the fluororesin roll side between a fluororesin roll 1 and a rubber roll 2 having a diameter of 5 cm adhered at 1 kPa. The evaluation was based on the winding at the time of transportation (see FIG. 1). This evaluation was performed in a room with a room temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 50 ± 2%.
◎ (excellent): Tape winding is less than 1/4 of the circumference of the fluororesin roll ○ (Good): Tape winding is from 1/4 to less than 1/3 of the circumference of the fluororesin roll × ( Impossible): The winding of the tape is 1/3 or more of the circumference of the fluororesin roll

（３－５）総合判定
　上記のチッピングからマウンター適性までの評価において、最も悪い評価結果を総合判定とした。 (3-5) Comprehensive Judgment In the evaluation from the above chipping to the mounter suitability, the worst evaluation result was taken as the comprehensive judgment.

　表１及び２の結果から、実施例１～１２の半導体加工用粘着テープは、テープマウント時のマウンター適性が良好であり、ダイシング工程でのチップ飛び及びチッピングを抑制でき、且つピックアップ工程においても容易に剥離できることが分かった。なお、比較例は、下記のとおり、不良であった。
　比較例１は、塩化ビニルフィルムのヤング率が低いため、チッピング、ピックアップ性、マウンター適性に不良が生じたと考えられる。
　比較例２、３は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体にカルボキシル基又は、ヒドロキシル基を含有するため、ピックアップ性に不良が生じたと考えられる。
　比較例４は、光重合性化合物の質量部数が少なすぎたため、ピックアップ性、チップ保持性に不良が生じたと考えられる。
　比較例５は、光重合性化合物の質量部数が過剰すぎたため、チッピング、ピックアップ性、マウンター適性に不良が生じたと考えられる。
　比較例６は、光重合性化合物が有するイソシアネート骨格がヘキサメチレンジイソシアネートであるため、マウンター適性に不良が生じたと考えられる。
　比較例７は、光重合性化合物の炭素－炭素二重結合数が少ないためピックアップ性に不良が生じたと考えられる。
　比較例８は、光重合性化合物の重量平均分子量が適正でなかったため、チップとの密着性が悪く、チップ保持性に不良が生じたと考えられる。
　比較例９は、硬化剤の質量部数が少なすぎたため、チッピング、マウンター適性に不良が生じたと考えられる。
　比較例１０は、硬化剤の質量部数が過剰すぎたため、チップ保持性に不良が生じたと考えられる。
　比較例１１は、光重合開始剤の質量部数が少なすぎたため、ピックアップ性に不良が生じたと考えられる。
　比較例１２は、光重合開始剤の質量部数が過剰すぎたため、ピックアップ性に不良が生じたと考えられる。 From the results in Tables 1 and 2, the adhesive tapes for semiconductor processing of Examples 1 to 12 have good mounter suitability during tape mounting, can suppress chip jumping and chipping in the dicing process, and are easy in the pickup process. It was found that it can be peeled off. In addition, the comparative example was inferior as follows.
In Comparative Example 1, since the Young's modulus of the vinyl chloride film is low, it is considered that defects occurred in chipping, pick-up properties, and mounter suitability.
Since the comparative examples 2 and 3 contain a carboxyl group or a hydroxyl group in the (meth) acrylic acid ester copolymer, it is considered that poor pick-up properties occurred.
In Comparative Example 4, since the number of parts by mass of the photopolymerizable compound was too small, it is considered that poor pick-up properties and chip retention were caused.
In Comparative Example 5, it is considered that defects in chipping, pick-up property, and mounter suitability occurred because the number of parts by mass of the photopolymerizable compound was excessive.
In Comparative Example 6, since the isocyanate skeleton of the photopolymerizable compound is hexamethylene diisocyanate, it is considered that the mounter suitability was poor.
In Comparative Example 7, it is considered that the pick-up property was poor because the number of carbon-carbon double bonds of the photopolymerizable compound was small.
In Comparative Example 8, since the weight average molecular weight of the photopolymerizable compound was not appropriate, the adhesion with the chip was poor, and it was considered that the chip retention was poor.
In Comparative Example 9, since the number of parts by mass of the curing agent was too small, it was considered that defects in chipping and mounter suitability occurred.
In Comparative Example 10, it is considered that the chip retention was poor because the number of parts by mass of the curing agent was excessive.
In Comparative Example 11, it is considered that the pickup property was poor because the number of parts by mass of the photopolymerization initiator was too small.
In Comparative Example 12, it is considered that the pickup property was poor because the number of parts by mass of the photopolymerization initiator was excessive.

　本発明に係る粘着テープによれば、粘着剤面とロールが接触する加工装置においても、ロールへ密着し難く、且つ自動化された加工装置を用いても、ピックアップ工程において容易に剥離できる。したがって、本発明に係る粘着テープは、ダイシング、ピックアップ等を行って製造される半導体チップ又は半導体部品の製造に好適に用いられる。 The pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention can be easily peeled off in the pick-up process even in a processing device in which the pressure-sensitive adhesive surface and the roll are in contact with each other, even if an automatic processing device is used. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is suitably used for manufacturing a semiconductor chip or a semiconductor component manufactured by dicing, picking up, or the like.

１　フッ素樹脂系ロール
２　ゴムロール
３　半導体加工用粘着テープ
４　巻きつきにより生ずるマウンター DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fluororesin roll 2 Rubber roll 3 Adhesive tape for semiconductor processing 4 Mounter generated by winding

Claims

　塩化ビニルフィルム上に粘着剤層を有する半導体加工用粘着テープであって、
　前記塩化ビニルフィルムのヤング率が２００～５００ＭＰａであり、
　前記粘着剤層が、ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有しない（メタ）アクリル酸エステル重合体を含有し、
　該（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、光重合性化合物２０質量部～１５０質量部、硬化剤０．１質量部～１０質量部、及び光重合開始剤０．１質量部～１０質量部を含有し、
　前記光重合性化合物が、イソホロンジイソシアネート骨格又はトリレンジイソシアネート骨格を有し、重量平均分子量が１，０００～１０，０００であり、炭素－炭素二重結合数が６～１５であるウレタンアクリレートである、半導体加工用粘着テープ。 An adhesive tape for semiconductor processing having an adhesive layer on a vinyl chloride film,
The Young's modulus of the vinyl chloride film is 200 to 500 MPa,
The pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth) acrylic acid ester polymer having no hydroxyl group and no carboxyl group,
20 parts by mass to 150 parts by mass of a photopolymerizable compound, 0.1 part by mass to 10 parts by mass of a curing agent, and 0.1 part by mass of a photopolymerization initiator with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester polymer. Containing 10 parts by weight,
The photopolymerizable compound is a urethane acrylate having an isophorone diisocyanate skeleton or a tolylene diisocyanate skeleton, a weight average molecular weight of 1,000 to 10,000, and a carbon-carbon double bond number of 6 to 15. , Adhesive tape for semiconductor processing.
　前記硬化剤が、イソシアネート基又はエポキシ基を有する、請求項１に記載の半導体加工用粘着テープ。 The adhesive tape for semiconductor processing according to claim 1, wherein the curing agent has an isocyanate group or an epoxy group.
　半導体ウエハ又は基板とダイシングフレームとに請求項１又は２に記載の半導体加工用粘着テープを貼り付ける貼り付け工程、
　前記半導体ウエハ又は前記基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品を得るダイシング工程、
　前記半導体加工用粘着テープに紫外線を照射する光照射工程、
　前記半導体加工用粘着テープを引き伸ばすエキスパンド工程、及び
　前記半導体加工用粘着テープから前記半導体チップ又は前記半導体部品をピックアップするピックアップ工程、を有する、半導体チップ又は半導体部品の製造方法。 Affixing step of adhering the semiconductor processing adhesive tape according to claim 1 or 2 to a semiconductor wafer or substrate and a dicing frame,
A dicing step of obtaining a semiconductor chip or a semiconductor component by dicing the semiconductor wafer or the substrate;
A light irradiation step of irradiating the adhesive tape for semiconductor processing with ultraviolet rays,
A method of manufacturing a semiconductor chip or a semiconductor component, comprising: an expanding step of stretching the semiconductor processing adhesive tape; and a pickup step of picking up the semiconductor chip or the semiconductor component from the semiconductor processing adhesive tape.