WO2017110570A1 - 部品内蔵デバイス、ｒｆｉｄタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 - Google Patents

部品内蔵デバイス、ｒｆｉｄタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 Download PDF

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誠 長村
喜人 大坪
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Definitions

  • the present invention relates to a component built-in device in which a chip-shaped electronic component is built in a laminate of resin layers, an RFID tag including the device, and a method for manufacturing the component built-in device.
  • An RFID tag used for article information management includes an RFID IC chip that holds predetermined information and processes predetermined radio signals, and an antenna element that transmits and receives high-frequency signals, and is a management target. Used by being applied to various articles and their packaging materials.
  • an HF band RFID system using a 13.56 MHz band and a UHF band RFID system using a 900 MHz band are generally used.
  • the UHF band RFID system is characterized in that the communication distance is relatively long and a plurality of tags can be collectively read.
  • a UHF band RFID tag a tag having a structure disclosed in Patent Document 1 is known.
  • the RFID tag disclosed in Patent Document 1 includes a printed wiring board on which a radiating element is formed and an electromagnetic coupling module including an RFIC.
  • the electromagnetic coupling module includes a power supply circuit board made of, for example, a ceramic substrate and a semiconductor RFIC chip.
  • An external terminal is provided on the lower surface of the power supply circuit board, the RFIC chip is mounted on the upper surface, and the power supply is performed so as to cover the RFIC chip.
  • a protective film is coated on the upper surface of the circuit board.
  • a module similar to the above module can be electrically configured. Since a module using a laminate of resin sheets is easily thinned and flexible, it is suitable for an RFID tag that is thin and requires flexibility.
  • FIGS. 20A and 20B are cross-sectional views of the main part of the RFID module, and FIG. 20B is a partially enlarged view thereof.
  • FIG. 21 is a partially enlarged cross-sectional view of the main part of another RFID module.
  • Each resin sheet has a predetermined conductor pattern, and when a plurality of resin sheets are laminated together, the pad electrode is deformed (resin flow during pressing) particularly in the vicinity of the hard IC chip 50. 21a and 21b are deformed.
  • the pad electrodes 21a and 21b contact the edge of the IC chip 50 as in the example shown in FIGS. 20A and 20B and FIG. 21, the pad electrodes 21a and 21b are electrically connected to the IC chip 50, Electrical characteristics may deteriorate or malfunction.
  • the above-mentioned problems are not limited to RFID modules, but are common to all component-embedded devices having a structure in which chip-shaped electronic components are embedded in a laminate of thermoplastic resin layers.
  • An object of the present invention is to provide a component-embedded device in which a chip-like electronic component is embedded in a laminate of thermoplastic resin layers, and the structure and electrical connection around the chip-like electronic component in the laminate are stabilized.
  • An object is to provide a component built-in device, an RFID tag including the device, and a method for manufacturing the component built-in device.
  • the component built-in device of the present invention is A component built-in device comprising a laminate of a plurality of thermoplastic resin layers, a passive element with a conductor pattern formed in the thermoplastic resin layer, and a chip-like electronic component embedded in the laminate,
  • the chip-shaped electronic component has input / output terminals
  • the laminate has a pad electrode connected to the passive element
  • the chip-like electronic component and the passive element are connected by directly or indirectly joining the input / output terminal and the pad electrode
  • a band-like or annular insulator pattern overlapping the pad electrode is formed around the chip-like electronic component in the laminate. It is characterized by that.
  • the insulator pattern around the chip-shaped electronic component acts as a reinforcing material, so that the deformation of the conductor pattern around the chip-shaped electronic component is suppressed, and the above-described problem is solved.
  • the conductor pattern is a coiled conductor pattern, and the coiled conductor pattern is formed in a region not overlapping with the chip-like electronic component in the plan view, and the insulator pattern is the coiled conductor It is preferably formed at a position that does not overlap the pattern. Thereby, the local deformation
  • the insulator pattern overlaps an outer edge of the pad electrode in the plan view.
  • the displacement tends to increase toward the outer edge of the pad electrode when the thermoplastic resin sheets are stacked together. Therefore, the above configuration effectively suppresses deformation of the pad electrode.
  • the main component of the insulator pattern is preferably the same kind of thermoplastic resin as the resin of the thermoplastic resin layer.
  • transformation of a laminated body become difficult to occur.
  • the adhesion between layers is not hindered, delamination or the like hardly occurs, and electrical characteristics are hardly deteriorated.
  • the insulator pattern may be provided in a plurality of layers inside the stacked body. Thereby, the reinforcement effect by an insulator pattern becomes large.
  • the shape of the insulator pattern may be a shape surrounding the entire periphery of the chip-shaped electronic component in the plan view.
  • the input / output terminal of the chip-shaped electronic component is in direct contact with the pad electrode, and at least a part of the insulator pattern is in contact with the pad electrode. It is preferable. Thereby, the reinforcing effect in the vicinity of the pad electrode is enhanced, and the deformation of the pad electrode is further suppressed.
  • An RFID tag includes a flexible insulator substrate having a radiating element and an RFID module having an external terminal, and the external module is mounted on the insulator substrate, and the external terminal Is an RFID tag connected to the radiating element,
  • the RFID module is Comprising a laminate of a plurality of thermoplastic resin layers, a coiled conductor pattern made of a conductor formed in the thermoplastic resin layer, and an RFID IC embedded in the laminate,
  • the RFID IC has an input / output terminal
  • the laminate has a pad electrode connected to the coiled conductor pattern and the external terminal,
  • the RFID IC and the coiled conductor pattern are connected by directly or indirectly joining the input / output terminal and the pad electrode,
  • a band-like or annular insulator pattern that overlaps the pad electrode is formed around the RFID IC in the laminated body in a plan view from the lamination direction of the thermoplastic resin layer.
  • the laminate has a longitudinal direction
  • the coiled conductor pattern includes a first coiled conductor pattern and a second coiled conductor pattern
  • the first coiled conductor pattern is The first coiled conductor pattern is disposed near the first end in the longitudinal direction
  • the second coiled conductor pattern is disposed near the second end in the longitudinal direction
  • the IC for RFID is connected to the first coiled conductor pattern in the plan view. It is preferable to arrange between the second coiled conductor pattern. Thereby, it can reduce in size and the unnecessary coupling
  • a method for manufacturing a component-embedded device includes a laminate of a plurality of thermoplastic resin layers, a passive element having a conductor pattern formed on the thermoplastic resin layer, and chip-like electrons embedded in the laminate.
  • a method of manufacturing a component-embedded device comprising a component, Forming the passive element and a pad electrode connected to the passive element on a predetermined thermoplastic resin sheet among the plurality of thermoplastic resin sheets; and Forming an insulator pattern on a predetermined thermoplastic resin sheet among the plurality of thermoplastic resin sheets, in a plan view, around the chip-like electronic component and at a position overlapping the pad electrode;
  • the insulator pattern around the chip-like electronic component acts as a reinforcing material, and a component-embedded device in which the structure and electrical connection around the chip-like electronic component in the laminate are stabilized is obtained.
  • the present invention it is possible to obtain a component built-in device and an RFID tag including the same, in which the structure and electrical connection around the chip-shaped electronic component in the laminate are stabilized.
  • FIG. 1 is a perspective view of an RFID module 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of a thermoplastic resin sheet and various conductor patterns formed on the thermoplastic resin sheet constituting the RFID module 101.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the RFID module 101 taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of the RFID module 101.
  • FIG. 5 is a plan view showing an example of a resin sheet and various conductor patterns formed on the RFID module constituting the RFID module according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of one resin sheet provided in another RFID module according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of one resin sheet provided in still another RFID module according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating an example of a thermoplastic resin sheet and various conductor patterns formed on the thermoplastic resin sheet constituting the RFID module of the third embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the RFID module 103 taken along the line AA in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an RFID module 104A according to the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an RFID module 104B according to the fourth embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an RFID module 104C according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an RFID module 104D according to the fourth embodiment.
  • FIG. 14 is a perspective view of an RFID tag 205 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the structure of the connection portion of the RFID module 101 with respect to the antenna substrate 91.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing the operation of the RFID module 101 in the RFID tag 205.
  • FIG. 17A is a perspective view of an RFID tag 206A according to the sixth embodiment.
  • FIG. 17B is a perspective view showing the shape of the radiation elements 81a and 81b with the RFID module 101 separated.
  • FIG. 18 is a perspective view of another RFID tag 206B according to the sixth embodiment.
  • FIG. 19 is a perspective view of still another RFID tag 206C according to the sixth embodiment.
  • FIG. 20A is a cross-sectional view of the main part of the RFID module when an IC chip is simply embedded in a laminate of thermoplastic resin layers
  • FIG. 20B is a partially enlarged view thereof.
  • FIG. 21 is a partially enlarged cross-sectional view of the main part of another RFID module when an IC chip is embedded in a laminate of thermoplastic resin layers
  • FIG. 1 is a perspective view of an RFID module 101 according to the first embodiment.
  • the RFID module 101 of this embodiment is typically an RFID module corresponding to a communication frequency in the 900 MHz band, that is, the UHF band, and includes a rectangular parallelepiped laminated body 11.
  • the laminate 11 is obtained by laminating a heat-flexible resin layer such as a liquid crystal polymer or polyimide, and the laminate 11 itself also exhibits flexibility.
  • the dielectric constant of each insulating layer made of these materials is smaller than the dielectric constant of a ceramic base layer represented by LTCC.
  • External terminals 24a and 24b are formed on the mounting surface (upper surface from the viewpoint in FIG. 1) of the laminate 11.
  • the RFID module 101 is mounted on an antenna substrate described later. By this mounting, the external terminals 24a and 24b are connected to the radiating elements on the antenna substrate.
  • FIG. 2 is a plan view showing an example of a thermoplastic resin sheet and various conductor patterns formed on the thermoplastic resin sheet constituting the RFID module 101.
  • thermoplastic resin sheet (hereinafter simply referred to as “resin sheet”) 11c, rectangular spiral conductor patterns 20a and 20b are formed, respectively.
  • a pad electrode 21a is formed at the first end of the conductor pattern 20a, and an end electrode 22a is formed at the second end.
  • a pad electrode 21b is formed at the first end of the conductor pattern 20b, and an end electrode 22b is formed at the second end.
  • a conductive pattern 20c having two rectangular spiral portions is formed on the resin sheet 11b. End electrodes 23a and 23b are formed on both ends of the conductor pattern 20c. External terminals 24a and 24b are formed on the resin sheet 11a.
  • a passive element is constituted by the conductor patterns 20a, 20b, and 20c.
  • the end electrode 22a of the conductor pattern 20a and the end electrode 23a of the conductor pattern 20c are connected via a via conductor 31a.
  • the end electrode 22b of the conductor pattern 20b and the end electrode 23b of the conductor pattern 20c are connected via a via conductor 31b.
  • the end electrodes 23a and 23b of the conductor pattern 20c and the external terminals 24a and 24b are connected via via conductors 32a and 32b.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the RFID module 101 taken along the line AA in FIG.
  • the left rectangular spiral portion of the conductor pattern 20c and the conductor pattern 20a overlap in a substantially coaxial relationship.
  • the rectangular spiral portion on the right side of the conductor pattern 20c and the conductor pattern 20b overlap in a substantially coaxial relationship.
  • the input / output terminal 50E of the RFID IC chip 50 is connected to the pad electrodes 21a and 21b.
  • the multilayer body 11 has a longitudinal direction, the first coiled conductor pattern is disposed near the first end in the longitudinal direction, the second coiled conductor pattern is disposed near the second end in the longitudinal direction, and is used for RFID.
  • the IC chip 50 is disposed between the first coiled conductor pattern and the second coiled conductor pattern in a plan view from the lamination direction of the thermoplastic resin layer. Thereby, the RFID module 101 can be reduced in size, and unnecessary coupling between the coil formed by the first coiled conductor pattern and the coil formed by the second coiled conductor pattern is suppressed.
  • FIG. 4 is a circuit diagram of the RFID module 101.
  • the inductors L1 and L2 correspond to the conductor patterns 20a and 20b
  • the inductors L3 and L4 correspond to the conductor pattern 20c.
  • the insulator pattern 41 around the RFID IC chip 50 acts as a reinforcing material, and deformation of the conductor pattern around the RFID IC chip 50, particularly the pad electrodes 21a and 21b, is suppressed.
  • the insulator pattern 41 also has an action of suppressing the flow of the resin when the resin sheet is pressed and heated, deformation of the pad electrodes 21a and 21b is suppressed. By these actions, contact between the pad electrodes 21a and 21b and the RFID IC chip 50 due to deformation of the pad electrodes 21a and 21b is avoided.
  • the RFID IC chip 50 can be embedded. That is, even when RFID IC chips having different sizes are used, a single type of laminate 11 can be used.
  • the manufacturing method of the RFID module 101 of the present embodiment is as follows.
  • thermoplastic resin sheet with a Cu foil attached on one side is prepared, and the Cu foil is patterned by photolithography to form predetermined conductor patterns on the thermoplastic resin sheets 11a, 11b, and 11c, respectively. That is, conductor patterns 20a and 20b and pad electrodes 21a and 21b are formed on the thermoplastic resin sheet 11c. A conductor pattern 20c is formed on the thermoplastic resin sheet 11b. Further, external terminals 24a and 24b are formed on the thermoplastic resin sheet 11a.
  • a via hole is formed at a predetermined position of the thermoplastic resin sheet by a laser processing method, and the conductive paste is charged in the via hole by a screen printing method or the like.
  • These conductive pastes become via conductors in a later step. That is, the via conductors 31a and 31b are formed in the thermoplastic resin sheet 11c, and the via conductors 32a and 32b are formed in the thermoplastic resin sheet 11b.
  • the insulator pattern 41 is applied and formed on the thermoplastic resin sheet 11c at a position overlapping the pad ICs 21a and 21b around the RFID IC chip 50 in plan view.
  • thermoplastic resin sheets 11a, 11b, and 11c are laminated together with the RFID IC chip 50, and the laminate 11 is formed by applying pressure and heating.
  • the second embodiment shows some examples in which the shape of the insulator pattern or the shape of the pad electrode is different from the first embodiment.
  • FIG. 5 is a plan view showing an example of a resin sheet and various conductor patterns formed on the RFID module constituting the RFID module according to the second embodiment.
  • a rectangular annular insulator pattern 42 is formed.
  • Other configurations are the same as those of the RFID module 101 shown in the first embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of one resin sheet provided in another RFID module according to the second embodiment.
  • pad electrodes 21c and 21d are formed in addition to the pad electrodes 21a and 21b.
  • the pad electrodes 21a and 21b are electrically connected to a circuit in the RFID IC chip, but the pad electrodes 21c and 21d are dummy electrodes.
  • a rectangular annular insulator pattern 42 that overlaps the pad electrodes 21a, 21b, 21c, and 21d in plan view is formed.
  • Other configurations are the same as those of the RFID module shown in the first embodiment.
  • FIG. 7 is a plan view of one resin sheet provided in still another RFID module according to the second embodiment.
  • pad electrodes 21c and 21d are formed in addition to the pad electrodes 21a and 21b.
  • Other configurations are the same as those of the RFID module shown in the first embodiment.
  • the insulator pattern 42 may be annular. Thereby, the degree of reinforcement around the embedded position of the RFID IC chip 50 is easily equalized, and deformation of the pad electrodes 21a and 21b is effectively suppressed.
  • the third embodiment shows an example in which the connection structure between the input / output terminals of the RFID IC chip and the pad electrode is different from that of the first embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view showing an example of a thermoplastic resin sheet and various conductor patterns formed on them constituting the RFID module of the third embodiment.
  • the rectangular spiral conductor patterns 20a and 20b are formed on the lower surface of the resin sheet 11c.
  • a pad electrode 21a is formed at the first end of the conductor pattern 20a, and an end electrode 22a is formed at the second end.
  • a pad electrode 21b is formed at the first end of the conductor pattern 20b, and an end electrode 22b is formed at the second end.
  • a conductor pattern 20c having two rectangular spiral portions is formed on the lower surface of the resin sheet 11b.
  • End electrodes 23a and 23b are formed on both ends of the conductor pattern 20c.
  • External terminals 24a and 24b are formed on the upper surface of 11a.
  • the end electrode 22a of the conductor pattern 20a and the end electrode 23a of the conductor pattern 20c are connected via a via conductor 31a.
  • the end electrode 22b of the conductor pattern 20b and the end electrode 23b of the conductor pattern 20c are connected via a via conductor 31b.
  • the end electrodes 23a, 23b of the conductor pattern 20c and the external terminals 24a, 24b are connected via via conductors 32a, 33a, 32b, 33b.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the RFID module 103 taken along the line AA in FIG.
  • the input / output terminal 50E of the RFID IC chip 50 is connected to the pad electrodes 21a and 21b via via conductors 34a and 34b.
  • a square annular insulator pattern 42 is formed around the RFID IC chip 50 in the multilayer body 11 at a position overlapping the pad electrodes 21a and 21b in a plan view from the resin sheet lamination direction.
  • the periphery of the RFID IC chip 50 acts as a reinforcing material, and the deformation of the conductor pattern around the RFID IC chip 50, particularly the pad electrodes 21a and 21b, is suppressed, and the pad electrodes 21a and 21b and the RFID due to the deformation of the pad electrodes 21a and 21b are suppressed. Contact with the IC chip 50 is avoided.
  • the shape of the insulator pattern 41 and the shape of the pad electrodes 21a and 21b can take various shapes as shown in the second embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the RFID module 104A according to the fourth embodiment.
  • a rectangular annular insulator pattern 42a is formed at a position directly overlapping the pad electrodes 21a and 21b.
  • a rectangular annular insulator pattern 42b that overlaps the pad electrodes 21a and 21b in a plan view is formed.
  • Other configurations are the same as those of the RFID module 101 shown in the first embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the RFID module 104B according to the fourth embodiment.
  • three layers of rectangular annular insulator patterns 42a, 42b, and 42c are formed.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an RFID module 104C according to the fourth embodiment.
  • the insulator pattern 42 is formed only in a layer different from the layer in which the RFID IC chip 50 is embedded.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an RFID module 104D according to the fourth embodiment.
  • the input / output terminals of the RFID IC chip 50 are indirectly connected to the pad electrodes, and the insulator patterns 42a and 42b are formed in a plurality of layers.
  • the insulator pattern may be formed in a plurality of layers.
  • the insulator pattern may be formed in a layer different from the buried layer of the RFID IC chip.
  • the RFID tag of this embodiment is applied to, for example, a tag for linen management, a label tag for clothes used for uniform management, and various name tags.
  • FIG. 14 is a perspective view of the RFID tag 205 according to the fifth embodiment.
  • the RFID tag 205 includes an antenna base 91 on which radiation elements 81a and 81b with conductor patterns are formed, and an RFID module 101.
  • the configuration of the RFID module 101 is as shown in the first embodiment.
  • Radiating elements 81a and 81b constitute a dipole antenna.
  • the antenna substrate 91 is a resin sheet having flexibility such as PET.
  • the radiating elements 81a and 81b are flexible conductors such as aluminum foil or copper foil.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the structure of the connection portion of the RFID module 101 with respect to the antenna substrate 91.
  • External terminals 24a and 24b of the RFID module 101 are connected to the radiating elements 81a and 81b via solders 36a and 36b.
  • the formation region of the external terminals 24a and 24b and the embedded region of the RFID IC chip 50 are rigid regions, and the rest are flexible regions. Therefore, even if the RFID tag 205 is curved, the antenna base 91 and the RFID module 101 are bent as shown in FIG. 15, and no great bending stress is applied to the RFID IC chip 50.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing the operation of the RFID module 101 in the RFID tag 205.
  • a capacitor Cp in the RFID IC chip 50 exists between the external terminals 24 a and 24 b, and two resonances occur in the RFID tag 205.
  • the first resonance is a resonance that occurs in the current path indicated by the current i1, which is composed of the radiation elements 81a and 81b and the inductors L3 and L4, and the second resonance is composed of the inductors L1 to L4 and the capacitor Cp. This is resonance that occurs in the current path (current loop) indicated by current i2.
  • the two resonances are coupled by inductors L3 to L4 shared by the respective current paths.
  • Both the resonance frequency due to the first resonance and the resonance frequency due to the second resonance are affected by the inductors L3 to L4.
  • a difference of several tens of MHz (specifically, about 5 to 50 MHz) is caused between the resonance frequency due to the first resonance and the resonance frequency due to the second resonance.
  • FIG. 17A is a perspective view of an RFID tag 206A according to the sixth embodiment.
  • FIG. 17B is a perspective view showing the shape of the radiation elements 81a and 81b with the RFID module 101 separated.
  • a rectangular through hole HL2 is provided at the center in the length direction of the radiation elements 82a and 82b, and a notch CT1 reaching the through hole HL2 from the outer edge is further provided. In this way, a matching conductor pattern may be formed at the mounting position of the RFID module.
  • FIG. 18 is a perspective view of another RFID tag 206B according to the sixth embodiment.
  • the antenna base 92 is formed with a rectangular loop-shaped radiating element 83 which is partially opened, and an external terminal of the RFID module 101 is connected to the open portion.
  • FIG. 19 is a perspective view of still another RFID tag 206C according to the sixth embodiment.
  • the antenna base 92 is formed with a rectangular loop-shaped radiating element 84 having a through hole HL2 and a notch CT1 similar to the radiating element shown in FIG. 17B, and RFID is provided at both ends of the notch CT1.
  • An external terminal of the module 101 is connected.
  • a matching conductor pattern may be formed on the radiating element. Further, as shown in FIGS. 18 and 19, the radiating element may be in a loop shape.
  • a via conductor is used as an example of an interlayer connection conductor that connects conductors formed in different layers.
  • Via conductors are made by filling holes (via hole conductor holes) in a sheet with conductive materials such as conductive paste and then metallizing them, but as interlayer connection conductors, Examples thereof include through-hole conductors in which a metal film is formed by plating or the like, and metal bodies such as metal pins or stud-like solder.
  • insulator pattern 50 ... IC chip for RFID (chip-like electronic component) 50E: Input / output terminals 81a, 81b, 82a, 82b, 83, 84 ... Radiating elements 91, 92 ... Antenna substrates 101, 103 ... RFID modules (devices with built-in components) 104A, 104B, 104C, 104D ... RFID module 205 ... RFID tags 206A, 206B, 206C ... RFID tags

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Abstract

複数の熱可塑性樹脂層の積層体（１１）、熱可塑性樹脂層に形成された導体パターン（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）による受動素子、および積層体（１１）に埋設されたＲＦＩＤ用ＩＣチップ（５０）を備えるＲＦＩＤモジュールであって、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ（５０）と導体パターン（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）とは、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ（５０）の入出力端子とパッド電極（２１ａ，２１ｂ）とが接合されることによって接続されていて、平面視で、積層体（１１）内のＲＦＩＤ用ＩＣチップ（５０）の周囲に、パッド電極（２１ａ，２１ｂ）と重なる絶縁体パターン（４１）が形成されている。

Description

部品内蔵デバイス、ＲＦＩＤタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法
　本発明は、樹脂層の積層体内にチップ状電子部品を内蔵する部品内蔵デバイス、それを備えるＲＦＩＤタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法に関する。
　物品の情報管理等のために用いられるＲＦＩＤタグは、所定の情報の保持および所定の無線信号の処理を行うＲＦＩＤ用ＩＣチップと、高周波信号の送受信を行うアンテナ素子とを備え、管理対象となる種々の物品やその包装材に付与されて使用される。
　ＲＦＩＤシステムとしては、１３．５６ＭＨｚ帯を利用したＨＦ帯ＲＦＩＤシステムや９００ＭＨｚ帯を利用したＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムが一般的である。ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムは、通信距離が比較的長く、複数のタグの一括読取りが可能であることが特徴である。ＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグとしては、特許文献１に開示された構造のタグが知られている。
　特許文献１に示されるＲＦＩＤタグは、放射素子が形成されたプリント配線板と、ＲＦＩＣを含む電磁結合モジュールとで構成される。電磁結合モジュールは、例えばセラミック基板による給電回路基板と半導体ＲＦＩＣチップとを備え、給電回路基板の下面に外部端子が設けられ、上面にＲＦＩＣチップが実装され、さらにこのＲＦＩＣチップを覆うように、給電回路基板の上面に保護膜が被覆される。
特開２０１５－１３３１５３号公報
　特許文献１に示されるような、給電回路基板にＩＣチップを実装した構造のモジュールでは、給電回路基板の厚みとＩＣチップの厚みとが足し合わされた高さより低背化することはできず、ＲＦＩＤタグの薄型化に限界があった。
　一方、熱可塑性樹脂層の積層体に所定の導体パターンを形成するとともに、この積層体の内部にＩＣチップを埋設する構造でも、電気的には上記モジュールと同様のモジュールを構成できる。樹脂シートの積層体によるモジュールは薄型化しやすく、柔軟性があるので、薄型で柔軟性が要求されるＲＦＩＤタグに適している。
　しかし、熱可塑性樹脂層の積層体内にＩＣチップを埋設する構造では、樹脂シートの一括積層時に、ＩＣチップの入出力端子が導通するパッド電極が変形してパッド電極がＩＣチップの縁に接触するおそれがある。図２０（Ａ）（Ｂ）、図２１にその例を示す。図２０（Ａ）はＲＦＩＤモジュールの主要部の断面図であり、図２０（Ｂ）はその部分拡大図である。また、図２１は別のＲＦＩＤモジュールの主要部の部分拡大断面図である。各樹脂シートには所定の導体パターンが形成されていて、複数の樹脂シートを一括積層した際、特に硬質のＩＣチップ５０付近での樹脂層の変形（プレス時の樹脂流動）に伴い、パッド電極２１ａ，２１ｂが変形する。
　図２０（Ａ）（Ｂ）、図２１に示す例のように、パッド電極２１ａ，２１ｂがＩＣチップ５０の縁に接触すると、パッド電極２１ａ，２１ｂがＩＣチップ５０と電気的に導通して、電気的特性が劣化したり、動作不良になったりする。
　上述の問題は、ＲＦＩＤモジュールに限らず、チップ状電子部品が熱可塑性樹脂層の積層体内に埋設された構造の部品内蔵デバイス全般に共通するものである。
　本発明の目的は、チップ状電子部品が熱可塑性樹脂層の積層体内に埋設された構造の部品内蔵デバイスにおいて、積層体内におけるチップ状電子部品の周囲の構造および電気的接続が安定化された、部品内蔵デバイス、それを備えるＲＦＩＤタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法を提供することにある。
（１）本発明の部品内蔵デバイスは、
　複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体パターンによる受動素子、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスであって、
　前記チップ状電子部品は入出力端子を有し、
　前記積層体は、前記受動素子に接続されたパッド電極を有し、
　前記チップ状電子部品と前記受動素子とは、前記入出力端子と前記パッド電極とが直接的または間接的に接合されることによって接続されていて、
　前記熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で、前記積層体内の前記チップ状電子部品の周囲に、前記パッド電極と重なる帯状または環状の絶縁体パターンが形成されている、
ことを特徴とする。
　上記構成により、チップ状電子部品の周囲の絶縁体パターンは補強材として作用し、チップ状電子部品の周囲の導体パターンの変形が抑制され、上述の問題が解消される。
（２）前記導体パターンはコイル状導体パターンであって、前記平面視で前記コイル状導体パターンは前記チップ状電子部品とは重ならない領域に形成されていて、前記絶縁体パターンは前記コイル状導体パターンとは重ならない位置に形成されていることが好ましい。これにより、絶縁体パターンによるコイル状導体パターンの局部的な変形が回避され、受動素子の電気的特性が安定化される。
（３）上記（１）または（２）において、前記平面視で、前記絶縁体パターンは前記パッド電極の外縁と重なることが好ましい。パッド電極の内縁寄りにチップ状電子部品の入出力端子が接続されると、熱可塑性樹脂シートの一括積層時にパッド電極の外縁ほど変位が大きくなる傾向がある。したがって、上記構成により、パッド電極の変形が効果的に抑制される。
（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記絶縁体パターンの主成分は、前記熱可塑性樹脂層の樹脂と同種の熱可塑性樹脂であることが好ましい。これにより、積層体の反りや変形が起こりにくくなる。また、層間の接着性を阻害せず、層間剥離等が発生しにくく、電気特性の劣化も生じにくい。
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記絶縁体パターンは、前記積層体の内部で複数の層に設けられていてもよい。これにより、絶縁体パターンによる補強効果が大きくなる。
（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記絶縁体パターンの形状は、前記平面視で、前記チップ状電子部品の全周囲を取り囲む形状であってもよい。このことにより、積層体内におけるチップ状電子部品の周囲の樹脂層の変形が均一となって、パッド電極の変形が効果的に抑制される。
（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、前記チップ状電子部品の前記入出力端子は前記パッド電極に（直接）接し、前記絶縁体パターンの少なくとも一部は前記パッド電極に接することが好ましい。これにより、パッド電極近傍の補強効果が高まり、パッド電極の変形がより抑制される。
（８）本発明のＲＦＩＤタグは、放射素子を有する可撓性の絶縁体基板と、外部端子を有するＲＦＩＤモジュールと、を備え、前記絶縁体基板に前記ＲＦＩＤモジュールが実装されて、前記外部端子が前記放射素子に接続されたＲＦＩＤタグであって、
　前記ＲＦＩＤモジュールは、
　複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体によるコイル状導体パターン、および前記積層体に埋設されたＲＦＩＤ用ＩＣを備え、
　前記ＲＦＩＤ用ＩＣは入出力端子を有し、
　前記積層体は、前記コイル状導体パターンに接続されたパッド電極および前記外部端子を有し、
　前記ＲＦＩＤ用ＩＣと前記コイル状導体パターンとは、前記入出力端子と前記パッド電極とが直接的または間接的に接合されることによって接続されていて、
　前記熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で、前記積層体内の前記ＲＦＩＤ用ＩＣの周囲に、前記パッド電極と重なる帯状または環状の絶縁体パターンが形成されていることを特徴とする。
　上記構成により、ＲＦＩＤ用のＩＣの特性劣化または動作不良が防止された、信頼性の高いＲＦＩＤタグが得られる。
（９）上記（８）において、前記積層体は長手方向を有し、前記コイル状導体パターンは第１コイル状導体パターンおよび第２コイル状導体パターンを含み、前記第１コイル状導体パターンは前記長手方向の第１端寄りに配置され、前記第２コイル状導体パターンは前記長手方向の第２端寄りに配置され、前記ＲＦＩＤ用ＩＣは、前記平面視で、前記第１コイル状導体パターンと前記第２コイル状導体パターンとの間に配置されることが好ましい。これにより、小型化できるとともに、第１コイル状導体パターンによるコイルと第２コイル状導体パターンによるコイルとの不要結合が抑制される。
（１０）本発明の部品内蔵デバイスの製造方法は、複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体パターンによる受動素子、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスの製造方法であって、
　前記受動素子および当該受動素子に接続されるパッド電極を、前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに形成する工程と、
　前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに、平面視で、前記チップ状電子部品の周囲で、且つ前記パッド電極と重なる位置に絶縁体パターンを形成する工程と、
　前記チップ状電子部品とともに前記複数の熱可塑性樹脂シートを積層圧着して前記積層体を形成する工程と、
　を備えることを特徴とする。
　上記製造方法によれば、チップ状電子部品の周囲の絶縁体パターンは補強材として作用し、積層体内におけるチップ状電子部品周囲の構造および電気的接続が安定化された部品内蔵デバイスが得られる。
　本発明によれば、積層体内におけるチップ状電子部品周囲の構造および電気的接続が安定化された、部品内蔵デバイスおよびそれを備えるＲＦＩＤタグが得られる。
図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０１の斜視図である。 図２はＲＦＩＤモジュール１０１を構成する、熱可塑性樹脂シートおよびそれらに形成される各種導体パターンの例を示す平面図である。 図３は、図２におけるＡ－Ａ部分での、ＲＦＩＤモジュール１０１の断面図である。 図４はＲＦＩＤモジュール１０１の回路図である。 図５は、第２の実施形態に係るＲＦＩＤモジュールを構成する、樹脂シートおよびそれらに形成される各種導体パターンの例を示す平面図である。 図６は、第２の実施形態に係る別のＲＦＩＤモジュールが備える１つの樹脂シートの平面図である。 図７は、第２の実施形態に係る更に別のＲＦＩＤモジュールが備える１つの樹脂シートの平面図である。 図８は、第３の実施形態のＲＦＩＤモジュールを構成する、熱可塑性樹脂シートおよびそれらに形成される各種導体パターンの例を示す平面図である。 図９は、図８におけるＡ－Ａ部分での、ＲＦＩＤモジュール１０３の断面図である。 図１０は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ａの断面図である。 図１１は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ｂの断面図である。 図１２は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ｃの断面図である。 図１３は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ｄの断面図である。 図１４は第５の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０５の斜視図である。 図１５は、アンテナ基材９１に対するＲＦＩＤモジュール１０１の接続部の構造を示す断面図である。 図１６は、ＲＦＩＤタグ２０５におけるＲＦＩＤモジュール１０１の作用を示す回路図である。 図１７（Ａ）は第６の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０６Ａの斜視図である。図１７（Ｂ）はＲＦＩＤモジュール１０１を分離して、放射素子８１ａ，８１ｂの形状を示す斜視図である。 図１８は第６の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ２０６Ｂの斜視図である。 図１９は第６の実施形態に係る更に別のＲＦＩＤタグ２０６Ｃの斜視図である。 図２０（Ａ）は熱可塑性樹脂層の積層体内にＩＣチップを単に埋設した場合のＲＦＩＤモジュールの主要部の断面図であり、図２０（Ｂ）はその部分拡大図である。 図２１は熱可塑性樹脂層の積層体内にＩＣチップを埋設した場合の、別のＲＦＩＤモジュールの主要部の部分拡大断面図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０１の斜視図である。この実施形態のＲＦＩＤモジュール１０１は、代表的には９００ＭＨｚ帯、つまりＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＤモジュールであり、直方体形状の積層体１１を有する。積層体１１は、液晶ポリマーやポリイミド等の熱可撓性樹脂層を積層したものであり、積層体１１自体も可撓性を示す。これらの材料からなる各絶縁層の誘電率は、ＬＴＣＣに代表されるセラミック基材層の誘電率よりも小さい。
　積層体１１の実装面（図１における視点で上面）には外部端子２４ａ，２４ｂが形成されている。このＲＦＩＤモジュール１０１は、後述するアンテナ基材に実装される。この実装によって、外部端子２４ａ，２４ｂはアンテナ基材上の放射素子に接続される。
　図２はＲＦＩＤモジュール１０１を構成する、熱可塑性樹脂シートおよびそれらに形成される各種導体パターンの例を示す平面図である。
　熱可塑性樹脂シート（以下、単に「樹脂シート」）１１ｃには、それぞれ矩形スパイラル状の導体パターン２０ａ，２０ｂが形成されている。導体パターン２０ａの第１端にはパッド電極２１ａが形成されていて、第２端には端部電極２２ａが形成されている。同様に、導体パターン２０ｂの第１端にはパッド電極２１ｂが形成されていて、第２端には端部電極２２ｂが形成されている。樹脂シート１１ｂには、２つの矩形スパイラル状部を有する導体パターン２０ｃが形成されている。この導体パターン２０ｃの両端に端部電極２３ａ，２３ｂが形成されている。樹脂シート１１ａには外部端子２４ａ，２４ｂが形成されている。上記導体パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃによって受動素子が構成されている。
　導体パターン２０ａの端部電極２２ａと導体パターン２０ｃの端部電極２３ａはビア導体３１ａを介して接続される。導体パターン２０ｂの端部電極２２ｂと導体パターン２０ｃの端部電極２３ｂはビア導体３１ｂを介して接続される。導体パターン２０ｃの端部電極２３ａ，２３ｂと外部端子２４ａ，２４ｂとはビア導体３２ａ，３２ｂを介して接続される。
　図３は、図２におけるＡ－Ａ部分での、ＲＦＩＤモジュール１０１の断面図である。導体パターン２０ｃのうち左側の矩形スパイラル状部分と導体パターン２０ａとは実質的に同軸となる関係で重なる。同様に、導体パターン２０ｃのうち右側の矩形スパイラル状部分と導体パターン２０ｂとは実質的に同軸となる関係で重なる。ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の入出力端子５０Ｅはパッド電極２１ａ，２１ｂに接続されている。この構造により、導体パターン２０ｃのうち左側の矩形スパイラル状部分と導体パターン２０ａとで第１コイル状導体パターンを構成し、導体パターン２０ｃのうち右側の矩形スパイラル状部分と導体パターン２０ｂとで第２コイル状導体パターンを構成する。
　積層体１１は長手方向を有し、上記第１コイル状導体パターンは長手方向の第１端寄りに配置され、上記第２コイル状導体パターンは長手方向の第２端寄りに配置され、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０は、熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で、第１コイル状導体パターンと第２コイル状導体パターンとの間に配置されている。これにより、ＲＦＩＤモジュール１０１が小型化できるとともに、第１コイル状導体パターンによるコイルと第２コイル状導体パターンによるコイルとの不要結合が抑制される。
　図４はＲＦＩＤモジュール１０１の回路図である。ここで、インダクタＬ１，Ｌ２は導体パターン２０ａ，２０ｂに相当し、インダクタＬ３，Ｌ４は導体パターン２０ｃに相当する。
　図２、図３に表れているように、樹脂シートの積層方向からの平面視で、積層体１１内のＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲に、パッド電極２１ａ，２１ｂと重なる位置に「帯状」または「環状の部分形状」を有する絶縁体パターン４１が形成されている。
　本実施形態によれば、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲の絶縁体パターン４１は補強材として作用し、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲の導体パターン、特にパッド電極２１ａ，２１ｂの変形が抑制される。また、絶縁体パターン４１は、樹脂シートの加圧・加熱時の樹脂の流動を抑制する作用もあるので、パッド電極２１ａ，２１ｂの変形が抑制される。これらの作用により、パッド電極２１ａ，２１ｂの変形によるパッド電極２１ａ，２１ｂとＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０との接触は回避される。
　なお、平面視で、パッド電極２１ａ，２１ｂの外縁はＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の外形よりはみ出ているが、パッド電極２１ａ，２１ｂの変形による問題は回避されるので、そのことにより、種々のサイズのＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０を埋設できる。すなわち、サイズの異なるＲＦＩＤ用ＩＣチップを用いる場合でも、単一種の積層体１１を利用できる。
　本実施形態のＲＦＩＤモジュール１０１の製造方法は次のとおりである。
（１）片面にＣｕ箔が貼付された熱可塑性樹脂シートを用意し、フォトリソグラフィによりＣｕ箔をパターンニングすることにより、熱可塑性樹脂シート１１ａ，１１ｂ，１１ｃにそれぞれ所定の導体パターンを形成する。すなわち、熱可塑性樹脂シート１１ｃには、導体パターン２０ａ，２０ｂおよびパッド電極２１ａ，２１ｂを形成する。熱可塑性樹脂シート１１ｂには導体パターン２０ｃを形成する。さらに、熱可塑性樹脂シート１１ａには外部端子２４ａ，２４ｂを形成する。
（２）続いて、レーザー加工法により、熱可塑性樹脂シートの所定位置にビア孔を形成し、スクリーン印刷法等により、そのビア孔内に導電性ペーストを充電する。これら導電性ペーストは、後の工程でビア導体となる。すなわち、熱可塑性樹脂シート１１ｃにビア導体３１ａ，３１ｂが形成され、熱可塑性樹脂シート１１ｂにビア導体３２ａ，３２ｂが形成される。
（３）熱可塑性樹脂シート１１ｃに、平面視で、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲で、且つパッド電極２１ａ，２１ｂと重なる位置に絶縁体パターン４１を塗布形成する。
（４）ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０とともに熱可塑性樹脂シート１１ａ，１１ｂ，１１ｃを積層し、加圧、加熱して積層体１１を形成する。
（５）以上の各工程は、多数のＲＦＩＤモジュール１０１の集合基板状態で処理され、最後に、個片に分割することで、多数のＲＦＩＤモジュール１０１を得る。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、第１の実施形態とは絶縁体パターンの形状またはパッド電極の形状が異なる幾つかの例を示す。
　図５は、第２の実施形態に係るＲＦＩＤモジュールを構成する、樹脂シートおよびそれらに形成される各種導体パターンの例を示す平面図である。この例では、方形環状の絶縁体パターン４２が形成されている。その他の構成は第１の実施形態で示したＲＦＩＤモジュール１０１と同じである。
　図６は、第２の実施形態に係る別のＲＦＩＤモジュールが備える１つの樹脂シートの平面図である。この例では、パッド電極２１ａ，２１ｂ以外にパッド電極２１ｃ，２１ｄが形成されている。パッド電極２１ａ，２１ｂはＲＦＩＤ用ＩＣチップ内の回路に電気的に接続されるが、パッド電極２１ｃ，２１ｄはダミー電極である。また、この例では、平面視でパッド電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと重なる方形環状の絶縁体パターン４２が形成されている。その他の構成は第１の実施形態で示したＲＦＩＤモジュールと同じである。
　図７は、第２の実施形態に係る更に別のＲＦＩＤモジュールが備える１つの樹脂シートの平面図である。この例では、パッド電極２１ａ，２１ｂ以外にパッド電極２１ｃ，２１ｄが形成されている。また、平面視でパッド電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと個別に重なる、方形環状の部分形状（Ｌ字状）の絶縁体パターン４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄが形成されている。その他の構成は第１の実施形態で示したＲＦＩＤモジュールと同じである。
　図５、図６に示したように、絶縁体パターン４２は環状であってもよい。これにより、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の埋設位置の周囲の補強程度が均等化されやすく、パッド電極２１ａ，２１ｂの変形が効果的に抑制される。
　また、図６、図７に示したように、パッド電極がＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲に均等に配置されていると、積層体内でのＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の傾きが緩和され、パッド電極２１ａ，２１ｂの変形が効果的に抑制される。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、ＲＦＩＤ用ＩＣチップの入出力端子とパッド電極との接続構造が第１の実施形態とは異なる例を示す。
　図８は、第３の本実施形態のＲＦＩＤモジュールを構成する、熱可塑性樹脂シートおよびそれらに形成される各種導体パターンの例を示す平面図である。
　樹脂シート１１ｃの下面には、それぞれ矩形スパイラル状の導体パターン２０ａ，２０ｂが形成されている。導体パターン２０ａの第１端にはパッド電極２１ａが形成されていて、第２端には端部電極２２ａが形成されている。同様に、導体パターン２０ｂの第１端にはパッド電極２１ｂが形成されていて、第２端には端部電極２２ｂが形成されている。樹脂シート１１ｂの下面には、２つの矩形スパイラル状部を有する導体パターン２０ｃが形成されている。この導体パターン２０ｃの両端に端部電極２３ａ，２３ｂが形成されている。１１ａの上面には外部端子２４ａ，２４ｂが形成されている。
　導体パターン２０ａの端部電極２２ａと導体パターン２０ｃの端部電極２３ａはビア導体３１ａを介して接続される。導体パターン２０ｂの端部電極２２ｂと導体パターン２０ｃの端部電極２３ｂはビア導体３１ｂを介して接続される。導体パターン２０ｃの端部電極２３ａ，２３ｂと外部端子２４ａ，２４ｂとはビア導体３２ａ，３３ａ，３２ｂ，３３ｂを介して接続される。
　図９は、図８におけるＡ－Ａ部分での、ＲＦＩＤモジュール１０３の断面図である。ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の入出力端子５０Ｅはビア導体３４ａ，３４ｂを介してパッド電極２１ａ，２１ｂに接続されている。樹脂シートの積層方向からの平面視で、積層体１１内のＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲に、パッド電極２１ａ，２１ｂと重なる位置に方形環状の絶縁体パターン４２が形成されている。
　なお、導体パターンが形成されていない樹脂シートを樹脂シート１１ｃの下部に積層することで、導体パターン２０ａ，２０ｂが樹脂層で被覆されるようにしてもよい。
　本実施形態のように、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の入出力端子５０Ｅがビア導体３４ａ，３４ｂを介して間接的にパッド電極２１ａ，２１ｂに接続されている構造においても、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲の絶縁体パターン４１は補強材として作用し、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の周囲の導体パターン、特にパッド電極２１ａ，２１ｂの変形が抑制され、パッド電極２１ａ，２１ｂの変形によるパッド電極２１ａ，２１ｂとＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０との接触は回避される。
　本実施形態においても、絶縁体パターン４１の形状およびパッド電極２１ａ，２１ｂの形状は、第２の実施形態で示したような各種形状を採ることができる。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では複数層に絶縁体パターンを形成した幾つかの例を示す。
　図１０は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ａの断面図である。この例では、パッド電極２１ａ，２１ｂと直接重なる位置に方形環状の絶縁体パターン４２ａが形成されている。また平面視で、パッド電極２１ａ，２１ｂと重なる方形環状の絶縁体パターン４２ｂが形成されている。その他の構成は第１の実施形態で示したＲＦＩＤモジュール１０１と同じである。
　図１１は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ｂの断面図である。この例では、３層の方形環状の絶縁体パターン４２ａ，４２ｂ，４２ｃが形成されている。
　図１２は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ｃの断面図である。この例では、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０が埋設される層とは異なる層にのみ絶縁体パターン４２が形成されている。
　図１３は、第４の実施形態に係るＲＦＩＤモジュール１０４Ｄの断面図である。この例では、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の入出力端子がパッド電極に間接的に接続されている構造で、且つ複数層に絶縁体パターン４２ａ，４２ｂが形成されている。
　本実施形態で示したように、絶縁体パターンは複数層に形成されていてもよい。また、絶縁体パターンはＲＦＩＤ用ＩＣチップの埋設層とは異なる層に形成されていてもよい。
《第５の実施形態》
　第５の実施形態ではＲＦＩＤタグの例を示す。本実施形態のＲＦＩＤタグは、例えばリネン管理用のタグ、ユニフォーム管理等に用いられる衣類のラベルタグ、各種ネームタグ等に適用される。
　図１４は第５の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０５の斜視図である。このＲＦＩＤタグ２０５は、導体パターンによる放射素子８１ａ，８１ｂが形成されたアンテナ基材９１と、ＲＦＩＤモジュール１０１を備えている。ＲＦＩＤモジュール１０１の構成は第１の実施形態で示したとおりである。
　放射素子８１ａ，８１ｂはダイポールアンテナを構成する。アンテナ基材９１は、ＰＥＴ等の可撓性を有する樹脂シートである。また、放射素子８１ａ，８１ｂは、アルミニウム箔または銅箔等の可撓性を有する導体である。
　図１５は、アンテナ基材９１に対するＲＦＩＤモジュール１０１の接続部の構造を示す断面図である。ＲＦＩＤモジュール１０１の外部端子２４ａ，２４ｂは放射素子８１ａ，８１ｂにはんだ３６ａ，３６ｂを介して接続される。ＲＦＩＤモジュール１０１は、外部端子２４ａ，２４ｂの形成領域とＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０の埋設領域はそれぞれリジッド領域であり、それ以外はフレキシブル領域である。そのため、ＲＦＩＤタグ２０５が湾曲しても、アンテナ基材９１およびＲＦＩＤモジュール１０１は図１５に示すように撓んで、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０には大きな曲げ応力が掛からない。
　図１６は、ＲＦＩＤタグ２０５におけるＲＦＩＤモジュール１０１の作用を示す回路図である。外部端子２４ａ，２４ｂの間には、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ５０内の容量Ｃｐが存在し、ＲＦＩＤタグ２０５では２つの共振が発生する。第１の共振は放射素子８１ａ，８１ｂ、インダクタＬ３，Ｌ４で構成される、電流ｉ１で示す電流経路に生じる共振であり、第２の共振は、インダクタＬ１～Ｌ４および容量Ｃｐで構成される、電流ｉ２で示す電流経路（電流ループ）に生じる共振である。この２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ３～Ｌ４によって結合される。
　上記第１の共振による共振周波数および第２の共振による共振周波数のいずれも、インダクタＬ３～Ｌ４の影響を受ける。第１の共振による共振周波数と第２の共振による共振周波数との間には数１０ＭＨｚ（具体的には５～５０ＭＨｚ程度）の差を生じさせている。このように２つの共振を結合させることで、広帯域の共振周波数特性を得る。
《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、アンテナ基材および放射素子の形状が、第５の実施形態で示したものとは異なる幾つかのＲＦＩＤタグについて示す。
　図１７（Ａ）は第６の実施形態に係るＲＦＩＤタグ２０６Ａの斜視図である。図１７（Ｂ）はＲＦＩＤモジュール１０１を分離して、放射素子８１ａ，８１ｂの形状を示す斜視図である。放射素子８２ａ，８２ｂの長さ方向中央には、長方形の貫通孔ＨＬ２が設けられ、さらに外縁から貫通孔ＨＬ２に達する切り欠きＣＴ１が設けられる。このように、ＲＦＩＤモジュールの実装位置に整合用導体パターンを形成してもよい。
　図１８は第６の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ２０６Ｂの斜視図である。アンテナ基材９２には、一部が開放された方形ループ状の放射素子８３が形成されていて、この開放部にＲＦＩＤモジュール１０１の外部端子が接続される。
　図１９は第６の実施形態に係る更に別のＲＦＩＤタグ２０６Ｃの斜視図である。アンテナ基材９２には、図１７（Ｂ）に示した放射素子と同様の貫通孔ＨＬ２および切り欠きＣＴ１を有する方形ループ状の放射素子８４が形成されていて、この切り欠きＣＴ１の両端にＲＦＩＤモジュール１０１の外部端子が接続される。
　図１７（Ａ）（Ｂ）、図１９に示すように、放射素子に整合用導体パターンが形成されていてもよい。また、図１８、図１９に示すように、放射素子はループ状であってもよい。
　なお、以上に示した例では、異なる層に形成されている導体同士を接続する層間接続導体の例としてビア導体を挙げた。ビア導体は、シートにあけた孔（ビアホール導体用孔）に導電性ペースト等の導電材料を充填し、これを金属化したものであるが、層間接続導体としては、その他に、孔の内面にめっき等で金属膜を形成したスルーホール導体や、金属ピンやスタッド状はんだ等の金属体が挙げられる。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
Ｃｐ…容量
ＣＴ１…切り欠き
ＨＬ２…貫通孔
Ｌ１～Ｌ４…インダクタ
１１…積層体
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…熱可塑性樹脂シート（熱可塑性樹脂層）
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…導体パターン
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…パッド電極
２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ…端部電極
２４ａ，２４ｂ…外部端子
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３３ａ，３２ｂ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ…ビア導体
３６ａ，３６ｂ…はんだ
４１…絶縁体パターン
４２，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ…絶縁体パターン
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ…絶縁体パターン
５０…ＲＦＩＤ用ＩＣチップ（チップ状電子部品）
５０Ｅ…入出力端子
８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３，８４…放射素子
９１，９２…アンテナ基材
１０１，１０３…ＲＦＩＤモジュール（部品内蔵デバイス）
１０４Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ，１０４Ｄ…ＲＦＩＤモジュール
２０５…ＲＦＩＤタグ
２０６Ａ，２０６Ｂ，２０６Ｃ…ＲＦＩＤタグ

Claims (10)

  1. 　複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体パターンによる受動素子、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスであって、
    　前記チップ状電子部品は入出力端子を有し、
    　前記積層体は、前記受動素子に接続されたパッド電極を有し、
    　前記チップ状電子部品と前記受動素子とは、前記入出力端子と前記パッド電極とが直接的または間接的に接合されることによって接続されていて、
    　前記熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で、前記積層体内の前記チップ状電子部品の周囲に、前記パッド電極と重なる帯状または環状の絶縁体パターンが形成されている、
    ことを特徴とする、部品内蔵デバイス。
  2. 　前記導体パターンはコイル状導体パターンであって、前記平面視で前記コイル状導体パターンは前記チップ状電子部品とは重ならない領域に形成されていて、前記絶縁体パターンは前記コイル状導体パターンとは重ならない位置に形成されている、請求項１に記載の部品内蔵デバイス。
  3. 　前記平面視で、前記絶縁体パターンは前記パッド電極の外縁と重なる、請求項１または２に記載の部品内蔵デバイス。
  4. 　前記絶縁体パターンの主成分は、前記熱可塑性樹脂層の樹脂と同種の熱可塑性樹脂である、請求項１から３のいずれかに記載の部品内蔵デバイス。
  5. 　前記絶縁体パターンは、前記積層体の内部で複数の層に設けられている、請求項１から４のいずれかに記載の部品内蔵デバイス。
  6. 　前記絶縁体パターンの形状は、前記平面視で、前記チップ状電子部品の全周囲を取り囲む形状である、請求項１から５のいずれかに記載の部品内蔵デバイス。
  7. 　前記チップ状電子部品の前記入出力端子は前記パッド電極に接し、前記絶縁体パターンの少なくとも一部は前記パッド電極に接する、請求項１から６のいずれかに記載の部品内蔵デバイス。
  8. 　放射素子を有する可撓性の絶縁体基板と、外部端子を有するＲＦＩＤモジュールと、を備え、前記絶縁体基板に前記ＲＦＩＤモジュールが実装されて、前記外部端子が前記放射素子に接続されたＲＦＩＤタグであって、
    　前記ＲＦＩＤモジュールは、
    　複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体によるコイル状導体パターン、および前記積層体に埋設されたＲＦＩＤ用ＩＣを備え、
    　前記ＲＦＩＤ用ＩＣは入出力端子を有し、
    　前記積層体は、前記コイル状導体パターンに接続されたパッド電極および前記外部端子を有し、
    　前記ＲＦＩＤ用ＩＣと前記コイル状導体パターンとは、前記入出力端子と前記パッド電極とが直接的または間接的に接合されることによって接続されていて、
    　前記熱可塑性樹脂層の積層方向からの平面視で、前記積層体内の前記ＲＦＩＤ用ＩＣの周囲に、前記パッド電極と重なる帯状または環状の絶縁体パターンが形成されている、
    ことを特徴とする、ＲＦＩＤタグ。
  9. 　前記積層体は長手方向を有し、
    　前記コイル状導体パターンは第１コイル状導体パターンおよび第２コイル状導体パターンを含み、
    　前記第１コイル状導体パターンは前記長手方向の第１端寄りに配置され、前記第２コイル状導体パターンは前記長手方向の第２端寄りに配置され、前記ＲＦＩＤ用ＩＣは、前記平面視で、前記第１コイル状導体パターンと前記第２コイル状導体パターンとの間に配置された、請求項８に記載のＲＦＩＤタグ。
  10. 　複数の熱可塑性樹脂層の積層体、前記熱可塑性樹脂層に形成された導体パターンによる受動素子、および前記積層体に埋設されたチップ状電子部品を備える部品内蔵デバイスの製造方法であって、
    　前記受動素子および当該受動素子に接続されるパッド電極を、前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに形成する工程と、
    　前記複数の熱可塑性樹脂シートのうち所定の熱可塑性樹脂シートに、平面視で、前記チップ状電子部品の周囲で、且つ前記パッド電極と重なる位置に絶縁体パターンを形成する工程と、
    　前記チップ状電子部品とともに前記複数の熱可塑性樹脂シートを積層圧着して前記積層体を形成する工程と、
    　を備える、部品内蔵デバイスの製造方法。
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