JP6677349B2 - パッケージ用板紙およびその製造方法 - Google Patents
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Description
前記少なくとも2つの層の一方の層に複数のアンテナパターンを所定間隔を有して印刷する工程と、
前記少なくとも2つの層の他方の層に複数のRFIC素子を所定間隔を有して接着する工程と、
前記一方の層と前記他方の層とを貼り合わせて、前記RFIC素子および前記アンテナパターンを前記一方の層と前記他方の層との間に挟み込み、前記RFIC素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程と、を有する。
当該パッケージ用板紙においては、
前記少なくとも2つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも2つの層の他方の層が接着されたRFIC素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体において、前記一方の層と前記他方の層との間に前記RFIC素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記RFIC素子と前記アンテナパターンが電気的に接続したRFICデバイスが構成されている。
少なくとも2つの層を備えるパッケージ用板紙で構成され、
前記少なくとも2つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも2つの層の他方の層が接着されたRFIC素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体を有し、
前記積層体が、前記一方の層と前記他方の層との間に前記RFIC素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記RFIC素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されたRFICデバイスを備えている。
本発明に係る第1の態様のパッケージ用板紙の製造方法は、
少なくとも2つの層を備えるパッケージ用板紙の製造方法であって、
前記少なくとも2つの層の一方の層に複数のアンテナパターンを印刷する工程と、
前記少なくとも2つの層の他方の層に複数のRFIC素子を接着する工程と、
前記一方の層と前記他方の層とを貼り合わせて、前記RFIC素子および前記アンテナパターンを前記一方の層と前記他方の層との間に挟み込み、前記RFIC素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程と、を有する。
前記RFIC素子を接着する工程において、前記他方の層を構成する第2シートが巻回された第2供給リールから連続的に送り出されて、前記第2シートに接着剤が塗布され複数の前記RFIC素子が所定間隔を有して連続的に接着されるステップを含み、
前記RFIC素子および前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程において、前記アンテナパターンが印刷された前記第1シートと、前記RFIC素子が接着された前記第2シートが連続的に供給されて、前記第1シートと前記第2シートが貼着され前記RFIC素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されるステップを含む、ものでもよい。
前記ランド部は、前記第1シートと前記第2シートが貼り合わされるときの搬送方向と平行な長手方向を有する形状としてもよい。
前記少なくとも2つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも2つの層の他方の層が貼着されたRFIC素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体において、前記一方の層と前記他方の層との間に前記RFIC素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記RFIC素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されたRFICデバイスを構成する。
前記ランド部は、前記RFIC素子に電気的に接続される2つの入出力端子を備え、前記2つの入出力端子のそれぞれは、長手方向が平行で対向して配設される形状を有し、前記RFIC素子より大きな形状としてもよい。
前記パッケージは、少なくとも2つの層を備えるパッケージ用板紙で構成され、
前記少なくとも2つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも2つの層の他方の層が貼着されたRFIC素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体を有し、
前記積層体が、前記一方の層と前記他方の層との間に前記RFIC素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記RFIC素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されたRFICデバイスを備える。ここで電気的に接続するとは、DC接続しているだけでなく静電容量を介して接続している場合や、電磁界結合により接続している場合も含まれている。
前記ランド部は、前記RFIC素子に電気的に接続される2つの入出力端子を備え、前記2つの入出力端子のそれぞれは、長手方向が平行で対向して配設される形状を有し、前記RFIC素子より大きな形状を有する構成としてもよい。
図1は、本発明に係る実施の形態1のパッケージ用板紙10の製造方法の各工程を模式的に示した工程図である。実施の形態1のパッケージ用板紙10の製造方法においては、第1供給リール1には第1基材となる第1シートAが巻き付けられて保持されており、第2供給リール4には第2基材となる第2シートBが巻き付けられて保持されている。実施の形態1においては、第1供給リール1および第2供給リール4に保持されている第1シートAおよび第2シートBは、それぞれが板紙であり、板紙としては多層抄きおよび単層抄きを含むものとする。
図3の(a)は、第1シートAにおけるアンテナパターン形成面100の所定位置に印刷されたアンテナパターン20を示している。図3の(b)は、第2シートBにおける貼着面200の所定位置に接着されたRFIC素子21を示している。図3の(b)に示すRFIC素子21は、超小型であり、例えば一辺が数mmの矩形体形状であるため、図3の(a)に示すアンテナパターン20に比して大きく描いている。
図4は、RFIC素子21の構成の一例を示す分解斜視図である。なお、図4に示すRFIC素子21においては、図3の(b)に示す状態のRFIC素子21を示しており、上面に第1入出力端子電極21aおよび第2入出力端子電極21bが表出した状態を示している。図4におけるX−Y−Z座標系は、RFIC素子21のZ軸が厚さ方向を示している。このX−Y−Z座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、本発明を限定するものではない。
図5は、前述のように構成されたRFIC素子21の等価回路を示す図である。図5において、第1インダクタL1は、第1インダクタンス素子33Aに対応している。第2インダクタL2は、第2インダクタンス素子33Bに対応している。第3インダクタL3は、第3インダクタンス素子33Cに対応している。第4インダクタL4は、第4インダクタンス素子33Dに対応している。第1から第4インダクタンス素子33A,33B,33C,33Dおよび第1から第4層間接続導体35A,35B,35C,35Dによって構成される給電回路によるインピーダンス整合の特性は、第1から第4インダクタL1,L2,L3,L4の値によって規定される。
図1に示したパッケージ用板紙10の製造方法により製造されるパッケージ用板紙10の構成について説明する。
図8は、実施の形態1のパッケージ用板紙10の製造方法により製造されるアンテナパターン20の各種形状を示す図である。図8の(a)から(d)に示すそれぞれのアンテナパターン20は、RFIC素子21に接続されるアンテナ導体が細長い帯状に形成されている。図8の(a)から(d)に示すように、アンテナパターン20としては、当該アンテナパターン20が形成されるパッケージ用板紙10の構成に応じて適宜各種形状に構築することが可能である。このようにアンテナパターン20が細長い帯状を有していても、ダイポール型のアンテナとして機能する。なお、図8の(a)から(d)に示すアンテナパターン20においては、パッケージ用板紙10の製造方法における第1シートAおよび第2シートBの搬送方向を矢印Tで示している。
以下、本発明に係る実施の形態2のパッケージ用板紙の構成について説明する。実施の形態2のパッケージ用板紙に関しては、実施の形態1のパッケージ用板紙との相違点を中心に説明する。なお、実施の形態2の説明において、前述の実施の形態1と同様の作用、構成、および機能を有する要素には同じ参照符号を付して、重複する記載を避けるため説明を省略する。
2 印刷工程
3 乾燥工程
4 第2供給リール
5 接着剤塗布工程
6 RFIC素子供給工程
7 案内ロール
8 圧着ロール
9 抜き打ち装置
10 パッケージ用板紙
11 収容ボックス
12 グラビアロール
13 乾燥ロール
20 アンテナパターン
20a 第1アンテナ導体
20aa 第1入出力端子
20b 第2アンテナ導体
20ba 第2入出力端子
21 RFIC素子
21a 第1入出力端子電極
21b 第2入出力端子電極
31 RFICチップ
Claims (1)
- 少なくとも2つの層を備えるパッケージ用板紙の製造方法であって、
前記少なくとも2つの層の一方の層を構成する第1シートが巻回された第1供給リールから前記第1シートが連続的に送り出されて、前記第1シートに複数のアンテナパターンを所定間隔を有して連続的に印刷する工程と、
前記少なくとも2つの層の他方の層を構成する第2シートが巻回された第2供給リールから前記第2シートが連続的に送り出されて、前記第2シートに接着剤が塗布され複数のRFIC素子を所定間隔を有して連続的に接着する工程と、
前記アンテナパターンが印刷された前記第1シートと、前記RFIC素子が接着された前記第2シートとが連続的に供給されて、前記第1シートと前記第2シートを貼着して、前記RFIC素子および前記アンテナパターンを前記一方の層と前記他方の層との間に挟み込み、前記RFIC素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程と、を含み、
前記アンテナパターンは、電波を送受信するアンテナ部と、前記RFIC素子が電気的に接続されるランド部とを有し、
前記ランド部は、前記第1シートと前記第2シートが貼り合わされるときの搬送方向と平行な長手方向を有する形状であり、前記ランド部の長手方向の長さが前記RFIC素子より大きい、パッケージ用板紙の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020042206A JP6911958B2 (ja) | 2017-05-26 | 2020-03-11 | パッケージ用板紙およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017104990 | 2017-05-26 | ||
JP2017104990 | 2017-05-26 | ||
PCT/JP2018/019643 WO2018216686A1 (ja) | 2017-05-26 | 2018-05-22 | パッケージ用板紙およびその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020042206A Division JP6911958B2 (ja) | 2017-05-26 | 2020-03-11 | パッケージ用板紙およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018216686A1 JPWO2018216686A1 (ja) | 2019-11-21 |
JP6677349B2 true JP6677349B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=64395684
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019520260A Active JP6677349B2 (ja) | 2017-05-26 | 2018-05-22 | パッケージ用板紙およびその製造方法 |
JP2020042206A Active JP6911958B2 (ja) | 2017-05-26 | 2020-03-11 | パッケージ用板紙およびその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020042206A Active JP6911958B2 (ja) | 2017-05-26 | 2020-03-11 | パッケージ用板紙およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11100378B2 (ja) |
JP (2) | JP6677349B2 (ja) |
WO (1) | WO2018216686A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022537392A (ja) * | 2019-06-20 | 2022-08-25 | テトラ ラバル ホールディングス アンド ファイナンス エス エイ | 包装材料のための方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002352206A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Toppan Forms Co Ltd | データ送受信体の製造方法 |
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JP4204371B2 (ja) * | 2003-04-17 | 2009-01-07 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idメディアの製造方法 |
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TWI671951B (zh) * | 2018-03-09 | 2019-09-11 | 啟碁科技股份有限公司 | 智慧型天線裝置 |
-
2018
- 2018-05-22 JP JP2019520260A patent/JP6677349B2/ja active Active
- 2018-05-22 WO PCT/JP2018/019643 patent/WO2018216686A1/ja active Application Filing
-
2019
- 2019-11-25 US US16/693,590 patent/US11100378B2/en active Active
-
2020
- 2020-03-11 JP JP2020042206A patent/JP6911958B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11100378B2 (en) | 2021-08-24 |
US20200097785A1 (en) | 2020-03-26 |
JP6911958B2 (ja) | 2021-07-28 |
JPWO2018216686A1 (ja) | 2019-11-21 |
WO2018216686A1 (ja) | 2018-11-29 |
JP2020102253A (ja) | 2020-07-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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