WO2017056694A1 - 物理量検出装置 - Google Patents

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WO2017056694A1
WO2017056694A1 PCT/JP2016/072710 JP2016072710W WO2017056694A1 WO 2017056694 A1 WO2017056694 A1 WO 2017056694A1 JP 2016072710 W JP2016072710 W JP 2016072710W WO 2017056694 A1 WO2017056694 A1 WO 2017056694A1
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WO
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physical quantity
passage
circuit board
sub
quantity detection
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PCT/JP2016/072710
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余語　孝之
阿部　博幸
浩昭 星加
崇裕 三木
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日立オートモティブシステムズ株式会社
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    • G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02M—SUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF
    • F02M35/00—Combustion-air cleaners, air intakes, intake silencers, or induction systems specially adapted for, or arranged on, internal-combustion engines
    • F02M35/10—Air intakes; Induction systems
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    • F02M35/10386—Sensors for intake systems for flow rate
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
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    • G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
    • G01F1/6842—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow with means for influencing the fluid flow

Definitions

  • the present invention relates to a physical quantity detection device for intake air of an internal combustion engine.
  • Patent Literature 1 a solder paste is applied to a through-hole portion formed on a substrate located on the surface of the multilayer substrate using a metal mainly composed of Ag for a through-hole portion of a multilayer substrate in which a plurality of substrates are stacked and an inner layer conductor.
  • a metal mainly composed of Ag for a through-hole portion of a multilayer substrate in which a plurality of substrates are stacked and an inner layer conductor a structure in which an electronic component such as a chip resistor is mounted thereon and a wiring pattern is not formed on the outermost surface.
  • a flow sensor element and an electronic component forming a circuit are connected by an inner layer conductor.
  • the circuit board is a ceramic substrate, and the outermost surface is protected by glass.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a physical quantity detection device that reduces damage to the circuit board and wiring of the circuit board when the housing is mounted.
  • a physical quantity detection device of the present invention includes a circuit board having a sensor unit in which a sensor element for detecting a physical quantity is arranged, a circuit unit in which the circuit element is arranged, and a sensor unit of the circuit board. And an inner layer conductor for electrically connecting the sensor unit and the circuit unit to the inner layer of the substrate on which the partition wall is located. It is a feature.
  • the system figure which shows one Example which used the physical quantity detection apparatus which concerns on this invention for the internal combustion engine control system.
  • the front view of a physical quantity detection apparatus The rear view of a physical quantity detection apparatus.
  • the left view of a physical quantity detection apparatus The right view of a physical quantity detection apparatus.
  • the top view of a physical quantity detection apparatus The bottom view of a physical quantity detection apparatus.
  • the front view which shows the state which removed the front cover from the physical quantity detection apparatus.
  • the rear view which shows the state which removed the back cover from the physical quantity detection apparatus.
  • the left view which shows the state which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus.
  • the right view which shows the state which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3-1.
  • the rear view explaining other examples of a housing. 4 is a right side view of the housing shown in FIG. 4-1.
  • FIG. 4 The figure explaining the structure of a front cover.
  • the figure explaining the other Example of the circuit structure of a physical quantity detection apparatus The front view which shows the state of the housing which removed the front cover from the physical quantity detection apparatus.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of FIG. Sectional drawing of the housing which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus.
  • Sectional drawing of the housing which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus Sectional drawing of the housing which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus.
  • Sectional drawing of the housing which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus The figure explaining the method of insert-molding a circuit board with mold resin.
  • Sectional drawing of the housing which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus The front view which shows the state of the housing which removed the front cover from the physical quantity detection apparatus.
  • Sectional drawing of the housing which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus Sectional drawing of the housing which removed the front cover and the back cover from the physical quantity detection apparatus.
  • the modes for carrying out the invention solve various problems demanded as actual products, and particularly as a detection device for detecting the physical quantity of intake air of a vehicle.
  • Various problems desirable for use are solved, and various effects are achieved.
  • One of the various problems solved by the following embodiment is the contents described in the section of the problem to be solved by the invention described above, and one of the various effects exhibited by the following embodiment is as follows. It is the effect described in the column of the effect of the invention.
  • Various problems solved by the following embodiments will be described in the description of the following embodiments with respect to various effects exhibited by the following embodiments. Therefore, the problems and effects solved by the embodiments described in the following embodiments are also described in the contents other than the contents of the problem column to be solved by the invention and the effects of the invention column.
  • FIG. 1 shows an embodiment using a physical quantity detection device according to the present invention for an electronic fuel injection type internal combustion engine control system. It is a system diagram. Based on the operation of the internal combustion engine 110 including the engine cylinder 112 and the engine piston 114, the intake air is sucked from the air cleaner 122 as the measurement target gas 30 and passes through the main passage 124 such as the intake body, the throttle body 126, and the intake manifold 128. Guided to the combustion chamber of the engine cylinder 112.
  • the physical quantity of the gas 30 to be measured which is the intake air led to the combustion chamber, is detected by the physical quantity detection device 300 according to the present invention, fuel is supplied from the fuel injection valve 152 based on the detected physical quantity, and the intake air 20 At the same time, it is guided to the combustion chamber in the state of air-fuel mixture.
  • the fuel injection valve 152 is provided at the intake port of the internal combustion engine, and the fuel injected into the intake port forms an air-fuel mixture together with the measured gas 30 that is the intake air, and passes through the intake valve 116. It is guided to the combustion chamber and burns to generate mechanical energy.
  • the fuel and air guided to the combustion chamber are in a mixed state of fuel and air, and are ignited explosively by spark ignition of the spark plug 154 to generate mechanical energy.
  • the combusted gas is guided from the exhaust valve 118 to the exhaust pipe, and is discharged from the exhaust pipe to the outside as the exhaust gas 24.
  • the flow rate of the gas 30 to be measured which is the intake air led to the combustion chamber, is controlled by the throttle valve 132 whose opening degree changes based on the operation of the accelerator pedal.
  • the fuel supply amount is controlled based on the flow rate of the intake air guided to the combustion chamber, and the driver controls the flow rate of the intake air guided to the combustion chamber by controlling the opening degree of the throttle valve 132, thereby
  • the mechanical energy generated by the engine can be controlled.
  • the control device 200 calculates the fuel injection amount and the ignition timing based on the physical quantity of the intake air that is the output of the physical quantity detection device 300 and the rotational speed of the internal combustion engine that is measured based on the output of the rotation angle sensor 146. Based on these calculation results, the amount of fuel supplied from the fuel injection valve 152 and the ignition timing ignited by the spark plug 154 are controlled. The fuel supply amount and ignition timing are actually based on the temperature and throttle angle change state detected by the physical quantity detection device 300, the engine speed change state, and the air-fuel ratio state measured by the oxygen sensor 148. It is finely controlled. The control device 200 further controls the amount of air that bypasses the throttle valve 132 by the idle air control valve 156 in the idle operation state of the internal combustion engine, and controls the rotational speed of the internal combustion engine in the idle operation state.
  • the vehicle on which the physical quantity detection device 300 is mounted is used in an environment in which changes in temperature and humidity are large. It is desirable for the physical quantity detection device 300 to take into account the response to changes in temperature and humidity in the environment of use and the response to dust and contaminants.
  • the physical quantity detection device 300 is attached to an intake pipe that is affected by heat generated from the internal combustion engine. Therefore, the heat generated by the internal combustion engine is transmitted to the physical quantity detection device 300 via the intake pipe which is the main passage 124. Since the physical quantity detection device 300 detects the flow rate of the measurement target gas by performing heat transfer with the measurement target gas, it is important to suppress the influence of heat from the outside as much as possible.
  • the physical quantity detection device 300 mounted on the vehicle simply solves the problem described in the column of the problem to be solved by the invention, and only exhibits the effect described in the column of the effect of the invention. Instead, as will be described below, the various problems described above are fully considered, and various problems required as products are solved and various effects are produced. Specific problems to be solved by the physical quantity detection device 300 and specific effects to be achieved will be described in the description of the following embodiments.
  • FIGS. 2-1 to 2-6 are diagrams showing the appearance of the physical quantity detection device 300, and FIG. FIG. 2-2 is a rear view, FIG. 2-3 is a left side view, FIG. 2-4 is a right side view, FIG. 2-5 is a plan view, and FIG. 2-6 is a bottom view.
  • the physical quantity detection device 300 includes a housing 302, a front cover 303, and a back cover 304.
  • the housing 302 is formed by molding a synthetic resin material, and includes a flange 311 for fixing the physical quantity detection device 300 to the intake body, which is the main passage 124, and an electrical connection with an external device that protrudes from the flange 311.
  • An external connection part 321 having a connector for performing a general connection, and a measurement part 331 extending from the flange 311 so as to protrude toward the center of the main passage 124.
  • the measurement unit 331 is integrally provided with the circuit board 400 by insert molding when the housing 302 is molded (see FIGS. 3A and 3B).
  • the circuit board 400 is provided with at least one detection unit for detecting a physical quantity of the measurement target gas 30 flowing through the main passage 124 and a circuit unit for processing a signal detected by the detection unit.
  • the detection unit is arranged at a position exposed to the measurement target gas 30, and the circuit unit is arranged in a circuit chamber sealed by a front cover 303.
  • Sub-passage grooves are provided on the front and back surfaces of the measuring unit 331, and the first sub-passage 305 is formed in cooperation with the front cover 303 and the back cover 304.
  • a first sub-passage inlet 305 a for taking a part of the measurement target gas 30 such as intake air into the first sub-passage 305 and the measurement target gas 30 from the first sub-passage 305 are mainly used.
  • a first sub-passage outlet 305b for returning to the passage 124 is provided.
  • a part of the circuit board 400 protrudes in the middle of the first sub-passage 305, and a flow rate detection unit 602 (see FIG. 3-1), which is a detection unit, is arranged on the protruding portion to measure The flow rate of the gas 30 is detected.
  • a second sub-passage 306 is provided in the middle of the measurement unit 331 closer to the flange 311 than the first sub-passage 305 for taking a part of the measured gas 30 such as intake air into the sensor chamber Rs.
  • the second sub passage 306 is formed by the cooperation of the measurement unit 331 and the back cover 304.
  • the second sub-passage 306 includes a second sub-passage inlet 306 a that opens to the upstream outer wall 336 to take in the gas to be measured 30, and a downstream side to return the gas to be measured 30 from the second sub-passage 306 to the main passage 124.
  • a second sub-passage outlet 306b that opens to the outer wall 338 is provided.
  • the second sub-passage 306 communicates with the sensor chamber Rs formed on the back side of the measurement unit 331.
  • a pressure sensor and a humidity sensor that are detection units provided on the back surface of the circuit board 400 are arranged.
  • the physical quantity detection device 300 is provided with a second sub-passage inlet 306a provided in the middle portion of the measurement unit 331 extending from the flange 311 toward the center of the main passage 124, and measuring.
  • a first sub-passage inlet 305 a is provided at the tip of the part 331. Therefore, not the vicinity of the inner wall surface of the main passage 124 but the portion of the gas near the center away from the inner wall surface can be taken into the first sub-passage 305 and the second sub-passage 306, respectively. Therefore, the physical quantity detection device 300 can measure the physical quantity of the gas in the part away from the inner wall surface of the main passage 124, and can reduce the measurement error of the physical quantity related to the heat and the flow velocity decrease near the inner wall surface.
  • the measuring section 331 has a shape that extends long along the axis from the outer wall of the main passage 124 toward the center, but the thickness width is narrow as shown in FIGS. 2-3 and 2-4. It is made. That is, the measurement unit 331 of the physical quantity detection device 300 has a side surface with a small width and a substantially rectangular front surface. Thereby, the physical quantity detection device 300 can include the first sub-passage 305 having a sufficient length, and the fluid resistance of the measurement target gas 30 can be suppressed to a small value. For this reason, the physical quantity detection device 300 can measure the flow rate of the measurement target gas 30 with high accuracy while suppressing the fluid resistance to a small value.
  • the flange 311 is provided with a plurality of recesses 313 on the lower surface 312 facing the main passage 124 to reduce the heat transfer surface between the main passage 124 and detect a physical quantity.
  • the device 300 is less susceptible to heat.
  • the measurement unit 331 is inserted into the inside from an attachment hole provided in the main passage 124, and the lower surface 312 of the flange 311 faces the main passage 124.
  • the main passage 124 is, for example, an intake body, and the main passage 124 is often maintained at a high temperature. Conversely, when starting in a cold region, the main passage 124 may be at a very low temperature.
  • the flange 311 has a recess 313 on the lower surface 312, and a space is formed between the lower surface 312 facing the main passage 124 and the main passage 124. Therefore, heat transfer from the main passage 124 to the physical quantity detection device 300 can be reduced, and deterioration in measurement accuracy due to heat can be prevented.
  • the screw holes 314 of the flange 311 are for fixing the physical quantity detection device 300 to the main passage 124, and the respective surfaces of the screw holes 314 facing the main passage 124 around the screw holes 314 are separated from the main passage 124.
  • a space is formed between the main passage 124 and the surface of the screw hole 314 that faces the main passage 124.
  • the external connection portion 321 includes a connector 322 that is provided on the upper surface of the flange 311 and protrudes from the flange 311 toward the downstream side in the flow direction of the gas 30 to be measured.
  • the connector 322 is provided with an insertion hole 322a for inserting a communication cable for connecting to the control device 200.
  • four external terminals 323 are provided inside the insertion hole 322a.
  • the external terminal 323 serves as a terminal for outputting physical quantity information that is a measurement result of the physical quantity detection device 300 and a power supply terminal for supplying DC power for operating the physical quantity detection device 300.
  • the connector 322 has a shape protruding from the flange 311 toward the downstream side in the flow direction of the gas 30 to be measured and inserted from the downstream side in the flow direction toward the upstream side, but is not limited to this shape.
  • it may have a shape that protrudes vertically from the upper surface of the flange 311 and is inserted along the extending direction of the measuring unit 331, and various modifications are possible.
  • FIGS. 3-1 to 3-5 are views showing the state of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300.
  • FIG. 3-1 is a front view of the housing 302
  • FIG. 2 is a rear view of the housing 302
  • FIG. 3-3 is a right side view of the housing 302
  • FIG. 3-4 is a left side view of the housing 302
  • FIG. 3-5 is a sectional view taken along line AA in FIG. .
  • the housing 302 has a structure in which the measuring portion 331 extends from the flange 311 toward the center of the main passage 124.
  • a circuit board 400 is insert-molded on the base end side of the measurement unit 331.
  • the circuit board 400 is arranged in parallel along the surface of the measurement unit 331 at an intermediate position between the front surface and the back surface of the measurement unit 331, and is molded integrally with the housing 302.
  • the base end side of the measurement unit 331 is thick. It is partitioned into one side and the other side in the vertical direction.
  • a circuit chamber Rc that accommodates the circuit portion of the circuit board 400 is formed on the front surface side of the measurement unit 331, and a sensor chamber Rs that accommodates the pressure sensor 421 and the humidity sensor 422 is formed on the back surface side.
  • the circuit chamber Rc is sealed by attaching the front cover 303 to the housing 302 and is completely isolated from the outside.
  • attaching the back cover 304 to the housing 302 forms the second sub-passage 306 and the sensor chamber Rs, which is an indoor space communicating with the outside of the measurement unit 331 via the second sub-passage 306.
  • a part of the circuit board 400 protrudes into the first sub-passage 305 from the partition wall 335 that partitions the circuit chamber Rc of the measurement unit 331 and the first sub-passage 305, and the measurement flow path surface of the protruding portion
  • a flow rate detection unit 602 is provided at 430.
  • a sub-passage groove for forming the first sub-passage 305 is provided on the front end side of the measuring unit 331 in the length direction.
  • the sub passage groove for forming the first sub passage 305 has a front side sub passage groove 332 shown in FIG. 3A and a back side sub passage groove 334 shown in FIG. 3B.
  • the front side sub-passage groove 332 gradually forms a base of the measurement unit 331 as it moves from the first sub-passage outlet 305b opening in the downstream side outer wall 338 of the measurement unit 331 toward the upstream side outer wall 336.
  • the opening 333 is formed along the flow direction of the measurement target gas 30 in the main passage 124 so as to extend between the upstream outer wall 336 and the downstream outer wall 338.
  • the back side auxiliary passage groove 334 moves from the upstream outer wall 336 toward the downstream outer wall 338 and is divided into two branches at an intermediate position between the upstream outer wall 336 and the downstream outer wall 338.
  • One side extends straight as a discharge passage and opens to the discharge port 305c of the downstream outer wall 338, and the other side is the flange 311 side, which is gradually the base end side of the measuring unit 331 as it moves to the downstream outer wall 338. And communicates with the opening 333 in the vicinity of the downstream outer wall 338.
  • the back side auxiliary passage groove 334 forms an inlet groove into which the measured gas 30 flows from the main passage 124, and the front side auxiliary passage groove 332 is an outlet for returning the measured gas 30 taken in from the back side auxiliary passage groove 334 to the main passage 124. Grooves are formed. Since the front side sub-passage groove 332 and the back side sub-passage groove 334 are provided at the front end of the housing 302, the portion of the gas away from the inner wall surface of the main passage 124, in other words, the portion close to the central portion of the main passage 124 is provided. The flowing gas can be taken in as the measurement target gas 30.
  • the gas flowing in the vicinity of the inner wall surface of the main passage 124 is affected by the wall surface temperature of the main passage 124 and often has a temperature different from the average temperature of the gas flowing through the main passage 124 such as the intake air 20. Further, the gas flowing in the vicinity of the inner wall surface of the main passage 124 often exhibits a flow rate that is slower than the average flow velocity of the gas flowing through the main passage 124. Since the physical quantity detection device 300 according to the embodiment is not easily affected by such influence, it is possible to suppress a decrease in measurement accuracy.
  • a part of the measurement target gas 30 flowing through the main passage 124 is taken into the back side sub passage groove 334 from the first sub passage inlet 305a and flows through the back side sub passage groove 334.
  • the large foreign matter contained in the gas to be measured 30 flows into the discharge passage extending straight from the branch together with a part of the gas to be measured, and enters the main passage 124 from the discharge port 305c of the downstream outer wall 338. Discharged.
  • the back side sub-passage groove 334 has a shape that becomes deeper as it advances, and the measured gas 30 gradually moves to the front side of the measuring unit 331 as it flows along the back side sub-passage groove 334.
  • the back side sub-passage groove 334 is provided with a steeply inclined portion 334a that becomes deeper in front of the opening 333, and a part of the air having a small mass moves along the steeply inclined portion 334a. It flows on the measurement channel surface 430 side of the circuit board 400.
  • a foreign substance having a large mass is difficult to change rapidly, and therefore flows on the measurement channel surface rear surface 431 side.
  • the gas to be measured 30 that has moved to the front side through the opening 333 flows along the measurement channel surface 430 of the circuit board, and the flow rate detection unit 602 provided on the measurement channel surface 430 Heat is transferred between the two, and the flow rate is measured.
  • Both air flowing from the opening 333 to the front side sub-passage groove 332 flows along the front side sub-passage groove 332, and is discharged to the main passage 124 from the first sub-passage outlet 305 b that opens to the downstream side outer wall 338.
  • a substance having a large mass, such as dust, mixed in the measurement target gas 30 has a large inertial force, so that it rapidly advances in the deep direction of the groove along the surface of the steeply inclined portion 334a where the depth of the groove suddenly increases. It is difficult to change. For this reason, the foreign matter having a large mass moves toward the measurement channel surface rear surface 431, and the foreign matter can be prevented from passing near the flow rate detection unit 602.
  • many foreign substances having a large mass other than gas pass through the measurement channel surface rear surface 431 which is the back surface of the measurement channel surface 430, they are caused by foreign matters such as oil, carbon, and dust.
  • the influence of dirt can be reduced, and the decrease in measurement accuracy can be suppressed. That is, since it has a shape in which the path of the gas to be measured 30 is suddenly changed along an axis that crosses the flow axis of the main passage 124, the influence of foreign matter mixed in the gas to be measured 30 can be reduced.
  • the second sub-passage 306 is arranged in parallel with the flange 311 so as to follow the flow direction of the gas 30 to be measured, and the second sub-passage inlet 306a and the second sub-passage outlet. 306b is formed in a straight line.
  • the second auxiliary passage inlet 306a is formed by cutting out a part of the upstream outer wall 336, and the second auxiliary passage outlet 306b is formed by cutting out a part of the downstream outer wall 338. Specifically, as shown in FIG.
  • the second sub-passage inlet 306a and the second sub-passage outlet 306b are notched to a depth position that is flush with the back surface of the circuit board 400.
  • the second sub-passage 306 functions as a cooling channel for cooling the substrate main body 401 because the measurement target gas 30 passes along the back surface of the substrate main body 401 of the circuit board 400.
  • the circuit board 400 often has heat such as an LSI or a microcomputer, and the heat can be transferred to the back surface of the board body 401 and dissipated by the measured gas 30 passing through the second sub-passage 306.
  • the sensor chamber Rs is provided on the base end side of the measuring unit 331 with respect to the second sub passage 306. Part of the gas 30 to be measured that has flowed into the second sub-passage 306 from the second sub-passage inlet 306a flows into the sensor chamber Rs, and the pressure and relative humidity are respectively measured by the pressure sensor 421 and the humidity sensor 422 in the sensor chamber Rs. Detected. Since the sensor chamber Rs is disposed closer to the base end side of the measurement unit 331 than the second sub-passage 306, the influence of the dynamic pressure of the measurement target gas 30 passing through the second sub-passage 306 can be reduced. Therefore, the detection accuracy of the pressure sensor 421 in the sensor chamber Rs can be improved.
  • the sensor chamber Rs is disposed on the proximal end side of the measurement unit 331 with respect to the second sub-passage 306, for example, when the distal end side of the measurement unit 331 is attached to the intake passage in a posture state toward the lower side, It is possible to suppress fouling substances and water droplets flowing into the second sub-passage 306 together with the gas to be measured 30 from adhering to the pressure sensor 421 and the humidity sensor 422 disposed downstream thereof.
  • the pressure sensor 421 having a relatively large outer shape is disposed on the upstream side, and the humidity sensor 422 having a relatively small outer shape is disposed on the downstream side of the pressure sensor 421.
  • the pressure sensor 421 and the humidity sensor 422 are less affected by the flow of the gas to be measured 30 than the flow rate detection unit 602.
  • the humidity sensor 422 only needs to ensure the diffusion level of moisture in the gas to be measured 30. It can be provided in the sensor chamber Rs adjacent to the straight second sub-passage 306.
  • the flow rate detection unit 602 requires a flow rate of a certain level or more, needs to keep away dust and dirt, and needs to consider the influence on pulsation. Therefore, the flow rate detection unit 602 is provided in the first sub-passage 305 having a shape that circulates in a loop shape.
  • FIGS. 4A and 4B are diagrams illustrating other forms of the second sub-passage.
  • through holes 337 are provided in the upstream outer wall 336 and the downstream outer wall 338, so that the second sub passage inlet 306a and the second sub passage outlet 306b are provided. Is forming.
  • the upstream outer wall 336 and the downstream outer wall 338 are cut away to form the second sub-passage inlet 306a and the second sub-passage outlet 306b.
  • the measurement unit 331 is substantially omitted from the notch due to heat sinks at the time of molding. There is a risk of distortion.
  • the measuring unit 331 can be prevented from being bent into a generally U shape. Therefore, it is possible to prevent the detection accuracy from being affected by the change in the position and orientation of the detection unit with respect to the measurement target gas 30 due to distortion in the housing 302, and it is possible to always ensure a constant detection accuracy without individual differences.
  • FIG. 5 is a view showing the appearance of the table cover 303
  • FIG. 5 (a) is a front view
  • FIG. 5 (b) is a diagram of FIG. It is a BB sectional view
  • 6A and 6B are views showing the appearance of the back cover 304.
  • FIG. 6A is a front view
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6A.
  • the front cover 303 and the back cover 304 form a first sub-passage 305 by closing the front-side sub-passage groove 332 and the back-side sub-passage 334 of the housing 302.
  • the front cover 303 forms a sealed circuit chamber Rc
  • the back cover 304 closes the recess on the back side of the measuring unit 331 and communicates with the second sub-passage 306 and the second sub-passage 306. make.
  • the front cover 303 includes a projection 356 at a position facing the flow rate detection unit 602, and is used to make a restriction between the measurement channel surface 430 and the front cover 303. For this reason, it is desirable that the molding accuracy be high. Since the front cover 303 and the back cover 304 are made by a resin molding process in which a thermoplastic resin is injected into a mold, the front cover 303 and the back cover 304 can be made with high molding accuracy.
  • the front cover 303 and the back cover 304 are provided with a plurality of fixing holes 351 into which a plurality of fixing pins 350 protruding from the measuring unit 331 are respectively inserted.
  • the front cover 303 and the back cover 304 are respectively attached to the front surface and the back surface of the measuring unit 331.
  • the fixing pins 350 are inserted into the fixing holes 351 and positioned. And it joins by the laser welding etc. along the edge of the front side subchannel groove 332 and the back side subchannel groove 334, and similarly, it joins by the laser welding etc. along the edge of the circuit chamber Rc and the sensor chamber Rs.
  • the flow rate detection unit 602 of the circuit board 400 is provided at a predetermined position of the sub-passage groove for forming the sub-passage, for example, in the present embodiment, the opening 333 that is a connecting portion between the front-side sub-passage groove 332 and the back-side sub-passage groove 334.
  • the circuit board 400 is molded integrally with the housing 302 so as to be disposed.
  • the measurement part 331 of the housing 302 is provided with fixing parts 372 and 373 which are fixed by embedding the outer peripheral edge of the base part 402 of the circuit board 400 in the housing 302 with a resin mold.
  • the fixing portions 372 and 373 sandwich and fix the outer peripheral edge portion of the base portion 402 of the circuit board 400 from the front side and the back side.
  • the housing 302 is manufactured by a resin molding process.
  • the circuit board 400 is built in the resin of the housing 302 and fixed in the housing 302 by the resin mold.
  • the flow rate detection unit 602 performs heat transfer with the measurement target gas 30 to measure the flow rate, for example, the shape of the front side passage groove 332 and the back side passage groove 334.
  • the positional relationship and the directional relationship, which are relationships, can be maintained with extremely high accuracy, and errors and variations occurring in each circuit board 400 can be suppressed to a very small value.
  • the measurement accuracy of the circuit board 400 can be greatly improved.
  • the measurement accuracy can be dramatically improved as compared with a conventional method of fixing using an adhesive.
  • the physical quantity detection device 300 is often produced by mass production, and the method of adhering with an adhesive while strictly measuring here has a limit in improving measurement accuracy.
  • the circuit board 400 by fixing the circuit board 400 at the same time as forming the sub-passage in the resin molding process for forming the sub-passage for flowing the gas 30 to be measured as in this embodiment, variation in measurement accuracy can be greatly reduced.
  • the measurement accuracy of the physical quantity detection device 300 can be greatly improved.
  • the relationship among the front side sub-passage groove 332, the back side sub-passage groove 334, and the flow rate detection unit 602 is high so as to be a prescribed relationship.
  • the circuit board 400 can be fixed to the housing 302 with accuracy. In this way, in the physical quantity detection device 300 that is mass-produced, the positional relationship and shape of the flow rate detection unit 602 of each circuit board 400 and the first sub-passage 305 can be constantly obtained with very high accuracy. Is possible.
  • the first sub-passage 305 in which the flow rate detection unit 602 of the circuit board 400 is fixedly arranged can be formed with, for example, a front-side sub-passage groove 332 and a back-side sub-passage groove 334 with very high accuracy.
  • the operation of forming the first sub-passage 305 from 334 is an operation of covering both surfaces of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304. This work is very simple and is a work process with few factors that reduce the measurement accuracy. Further, the front cover 303 and the back cover 304 are produced by a process using a resin molding with high molding accuracy. Accordingly, it is possible to complete the sub-passage provided in a defined relationship with the flow rate detection unit 602 of the circuit board 400 with high accuracy. By such a method, in addition to improvement of measurement accuracy, high productivity can be obtained.
  • a thermal flow meter was produced by manufacturing a secondary passage and then adhering a measuring section to the secondary passage with an adhesive.
  • the method of using the adhesive has a large variation in the thickness of the adhesive, and the bonding position and the bonding angle vary from product to product. For this reason, there was a limit to increasing the measurement accuracy. Furthermore, when performing these operations in a mass production process, it is very difficult to improve measurement accuracy.
  • the circuit board 400 is fixed by a resin mold, and at the same time, a sub-passage groove for forming the first sub-passage 305 is formed by the resin mold.
  • the flow rate detection unit 602 can be fixed to the shape of the auxiliary passage groove and the auxiliary passage groove with extremely high accuracy.
  • a portion related to the measurement of the flow rate for example, the flow path surface 430 for measurement to which the flow rate detection unit 602 and the flow rate detection unit 602 are attached is provided on the surface of the circuit board 400.
  • the flow rate detector 602 and the measurement flow path surface 430 are exposed from the resin for molding the housing 302. That is, the flow rate detector 602 and the measurement flow path surface 430 are not covered with the resin for molding the housing 302.
  • the flow rate detection unit 602 and the measurement flow path surface 430 of the circuit board 400 are used as they are after resin molding of the housing 302 as they are, and are used for flow rate measurement of the physical quantity detection device 300. By doing so, the measurement accuracy is improved.
  • the circuit board 400 since the circuit board 400 is fixed to the housing 302 having the first sub-passage 305 by integrally forming the circuit board 400 in the housing 302, the circuit board 400 is securely attached to the housing 302. Can be fixed.
  • the projecting portion 403 of the circuit board 400 penetrates the partition wall 335 and projects into the first sub-passage 305, the sealing performance between the first sub-passage 305 and the circuit chamber Rc is high. Further, it is possible to prevent the measurement target gas 30 from leaking from the first sub-passage 305 into the circuit chamber Rc, and to prevent the circuit components, wirings, and the like of the circuit board 400 from being in contact with the measurement target gas 30 and being corroded.
  • FIGS. 7-1 to 7-3 show the appearance of the circuit board 400.
  • FIG. The hatched portions described on the external appearance of the circuit board 400 indicate the fixed surface 432 and the fixed surface 434 on which the circuit board 400 is covered and fixed by the resin when the housing 302 is molded in the resin molding process.
  • FIG. 7-1 is a front view of the circuit board
  • FIG. 7-2 is a right side view of the circuit board
  • FIG. 7-3 is a rear view of the circuit board.
  • the circuit board 400 includes a board body 401, a circuit unit and a flow rate detection unit 602 that is a sensing element are provided on the surface of the board body 401, and a pressure sensor 421 that is a sensing element and a humidity are provided on the back surface of the board body 401.
  • a sensor 422 is provided.
  • the substrate body 401 is made of a material made of glass epoxy resin, and has a value approximate to the thermal expansion coefficient of the thermoplastic resin forming the housing 302 as compared with a ceramic material substrate. Therefore, when insert molding is performed on the housing 302, stress due to a difference in thermal expansion coefficient can be reduced, and distortion of the circuit board 400 can be reduced.
  • the substrate body 401 has a flat plate shape having a certain thickness, and has a substantially rectangular base portion 402 and a substantially rectangular protruding portion 403 that protrudes from one side of the base portion 402 and is slightly smaller than the base portion 402. And has a substantially T shape in plan view.
  • a circuit portion is provided on the surface of the base portion 402.
  • the circuit unit is configured by mounting electronic components (circuit elements) such as an LSI 414, a microcomputer 415, a power supply regulator 416, and a chip component 417 such as a resistor and a capacitor on circuit wiring (not shown).
  • the power regulator 416 Since the power regulator 416 generates a larger amount of heat than other electronic components such as the microcomputer 415 and the LSI 414, the power regulator 416 is disposed relatively upstream in the circuit room Rc.
  • the LSI 414 is entirely sealed with a synthetic resin material 419 so as to include the gold wire 411, thereby improving the handleability of the circuit board 400 during insert molding.
  • a recess 402a into which the LSI 414 is inserted is provided on the surface of the substrate body 401.
  • the recess 402a can be formed by subjecting the substrate body 401 to laser processing.
  • the substrate body 401 made of glass epoxy resin is easier to process than the substrate body made of ceramic, and the recesses 402 can be easily provided.
  • the recess 402 has a depth such that the surface of the LSI 414 is flush with the surface of the substrate body 401.
  • the LSI 414 can also be provided directly on the surface of the substrate body 401.
  • the synthetic resin material 419 that covers the LSI 414 protrudes more greatly, but the process of forming the concave portion 402 in the substrate body 401 becomes unnecessary, and the manufacturing can be simplified.
  • the protrusion 403 is disposed in the first sub-passage 305 when the circuit board 400 is insert-molded into the housing 302, and the measurement flow path surface 430 that is the surface of the protrusion 403 is along the flow direction of the measurement target gas 30. Extend.
  • a flow rate detector 602 is provided on the measurement channel surface 430 of the protrusion 403. The flow rate detector 602 performs heat transfer with the gas to be measured 30, measures the state of the gas to be measured 30, for example, the flow velocity of the gas to be measured 30, and outputs an electrical signal representing the flow rate through the main passage 124.
  • the flow rate detection unit 602 In order for the flow rate detection unit 602 to measure the state of the measurement target gas 30 with high accuracy, it is desirable that the gas flowing in the vicinity of the measurement channel surface 430 is laminar and has little turbulence. For this reason, it is desirable that the surface of the flow rate detection unit 602 and the surface of the measurement channel surface 430 are flush with each other, or the difference is equal to or less than a predetermined value.
  • a concave portion 403a is formed on the surface of the measurement flow path surface 430, and a flow rate detection unit 602 is fitted therein.
  • This recess 403a can also be formed by laser processing.
  • the recess 403a has a depth such that the surface of the flow rate detector 602 is flush with the surface of the measurement channel surface 430.
  • the flow rate detection unit 602 and its wiring part are covered with a synthetic resin material 418 to prevent electrolytic corrosion due to adhesion of salt water.
  • Two pressure sensors 421A and 421B and one humidity sensor 422 are provided on the back surface of the substrate body 401.
  • the two pressure sensors 421A and 421B are divided into an upstream side and a downstream side and arranged in a line.
  • a humidity sensor 422 is disposed downstream of the pressure sensor 421B. These two pressure sensors 421A and 421B and one humidity sensor 422 are arranged in the sensor chamber Rs.
  • the circuit board 400 has a second sub-passage 306 disposed on the back side of the board body 401. Therefore, the entire substrate body 401 can be cooled by the measurement target gas 30 passing through the second sub-passage 306.
  • a temperature detection unit 451 is provided at the end on the upstream side of the base unit 402 and at the corner on the protrusion 403 side.
  • the temperature detection unit 451 constitutes one of detection units for detecting a physical quantity of the measurement target gas 30 flowing through the main passage 124, and is provided on the circuit board 400.
  • the circuit board 400 has a protrusion 450 that protrudes from the second sub-passage inlet 306a of the second sub-passage 306 toward the upstream side of the gas to be measured 30, and the temperature detection part 451 is the protrusion 450 and the circuit.
  • a chip-type temperature sensor 453 provided on the back surface of the substrate 400 is provided. The temperature sensor 453 and the wiring portion thereof are covered with a synthetic resin material, which prevents electrolytic corrosion from occurring due to adhesion of salt water.
  • the upstream outer wall 336 in the measurement unit 331 constituting the housing 302 is recessed toward the downstream side.
  • the projecting portion 450 of the circuit board 400 projects from the recess-shaped upstream outer wall 336 toward the upstream side.
  • the tip of the protrusion 450 is disposed at a position recessed from the most upstream surface of the upstream outer wall 336.
  • the temperature detection part 451 is provided in the protrusion part 450 so that the back surface of the circuit board 400, ie, the 2nd sub channel
  • the gas to be measured 30 flowing into the second sub-passage 306 from the second sub-passage entrance 306a contacts the temperature detection unit 451. Then, the temperature is detected when it flows into the second sub-passage inlet 306a and contacts the temperature detector 451.
  • the gas 30 to be measured that has contacted the temperature detector 451 flows from the second sub-passage inlet 306a into the second sub-passage 306, passes through the second sub-passage 306, and is discharged from the second sub-passage outlet 306b to the main passage 123. Is done.
  • FIG. 7-1 indicates the thermoplastic used in the resin molding process in order to fix the circuit board 400 to the housing 302 in the resin molding process.
  • a fixing surface 432 and a fixing surface 434 for covering the circuit board 400 with resin are shown. It is important that the relationship between the measurement flow path surface 430 and the flow rate detection unit 602 provided on the measurement flow path surface 430 and the shape of the sub-passage is maintained with high accuracy so as to be related to the regulation.
  • the circuit board 400 is fixed to the housing 302 that simultaneously molds the sub-passage, and at the same time, the relationship between the sub-passage, the measurement flow path surface 430, and the flow rate detection unit 602 is extremely accurate. Can be maintained. That is, since the circuit board 400 is fixed to the housing 302 in the resin molding process, the circuit board 400 can be positioned and fixed with high accuracy in a mold for forming the housing 302 having the sub-passage. Become. By injecting a high-temperature thermoplastic resin into the mold, the sub-passage is molded with high accuracy, and the circuit board 400 is fixed with high accuracy. Therefore, it is possible to suppress errors and variations occurring in each circuit board 400 to very small values. As a result, the measurement accuracy of the circuit board 400 can be greatly improved.
  • FIG. 8-1 is a circuit diagram of physical quantity detection device 300.
  • the physical quantity detection device 300 includes a flow rate detection circuit 601 and a temperature / humidity detection circuit 701.
  • the flow rate detection circuit 601 includes a flow rate detection unit 602 having a heating element 608 and a processing unit 604.
  • the processing unit 604 controls the amount of heat generated by the heating element 608 of the flow rate detection unit 602 and outputs a signal representing the flow rate to the microcomputer 415 via the terminal 662 based on the output of the flow rate detection unit 602.
  • the processing unit 604 includes a central processing unit (hereinafter referred to as a CPU) 612, an input circuit 614, an output circuit 616, a memory 618 that holds data indicating a relationship between a correction value, a measured value, and a flow rate,
  • a power supply circuit 622 is provided to supply a constant voltage to each necessary circuit.
  • the power supply circuit 622 is supplied with DC power from an external power source such as an in-vehicle battery via a terminal 664 and a ground terminal (not shown).
  • the flow rate detector 602 is provided with a heating element 608 for heating the measurement target gas 30.
  • the voltage V1 is supplied from the power supply circuit 622 to the collector of the transistor 606 constituting the current supply circuit of the heating element 608, and a control signal is applied from the CPU 612 to the base of the transistor 606 via the output circuit 616. Accordingly, a current is supplied from the transistor 606 to the heating element 608 through the terminal 624.
  • the amount of current supplied to the heating element 608 is controlled by a control signal applied from the CPU 612 to the transistor 606 constituting the current supply circuit of the heating element 608 via the output circuit 616.
  • the processing unit 604 controls the amount of heat generated by the heating element 608 so that the temperature of the measurement target gas 30 is higher than the initial temperature by a predetermined temperature, for example, 100 ° C., when heated by the heating element 608.
  • the flow rate detection unit 602 has a heat generation control bridge 640 for controlling the heat generation amount of the heating element 608 and a flow rate detection bridge 650 for measuring the flow rate.
  • One end of the heat generation control bridge 640 is supplied with a constant voltage V3 from the power supply circuit 622 via a terminal 626, and the other end of the heat generation control bridge 640 is connected to the ground terminal 630.
  • a constant voltage V2 is supplied from one end of the flow rate detection bridge 650 from the power supply circuit 622 via a terminal 625, and the other end of the flow rate detection bridge 650 is connected to the ground terminal 630.
  • the heat generation control bridge 640 includes a resistor 642 that is a resistance temperature detector whose resistance value changes based on the temperature of the heated measurement target gas 30.
  • the resistor 642, the resistor 644, the resistor 646, and the resistor 648 are bridges.
  • the circuit is configured.
  • the potential difference between the intersection A of the resistor 642 and the resistor 646 and the potential B at the intersection B of the resistor 644 and 648 is input to the input circuit 614 via the terminal 627 and the terminal 628, and the CPU 612 has a predetermined potential difference between the intersection A and the intersection B.
  • the amount of heat generated by the heating element 608 is controlled by controlling the current supplied from the transistor 606 so as to be zero volts.
  • each resistor constituting the heat generation control bridge 640 is set so that the potential difference between B becomes zero volts. Therefore, in the flow rate detection circuit 601, the CPU 612 controls the supply current to the heating element 608 so that the potential difference between the intersection A and the intersection B becomes zero volts.
  • the flow rate detection bridge 650 includes four resistance temperature detectors, a resistor 652, a resistor 654, a resistor 656, and a resistor 658. These four resistance temperature detectors are arranged along the flow of the gas to be measured 30, and the resistor 652 and the resistor 654 are arranged upstream of the heating element 608 in the flow path of the gas to be measured 30, and the resistor 656. And the resistor 658 are arranged on the downstream side in the flow path of the measurement target gas 30 with respect to the heating element 608. In order to increase the measurement accuracy, the resistor 652 and the resistor 654 are arranged so that the distance to the heating element 608 is substantially the same, and the resistor 656 and the resistor 658 are substantially the same distance to the heating element 608. Has been placed.
  • each resistance of the flow rate detection bridge 650 is set so that the potential difference between the intersection C and the intersection D becomes zero when the flow of the measurement target gas 30 is zero. Therefore, when the potential difference between the intersection point C and the intersection point D is, for example, zero volts, the CPU 612 generates an electric signal indicating that the flow rate of the main passage 124 is zero based on the measurement result that the flow rate of the measurement target gas 30 is zero. Output from the terminal 662.
  • the resistor 652 and the resistor 654 arranged on the upstream side are cooled by the measured gas 30 and arranged on the downstream side of the measured gas 30.
  • the resistor 656 and the resistor 658 are heated by the measurement target gas 30 heated by the heating element 608, and the temperatures of the resistors 656 and 658 are increased. Therefore, a potential difference is generated between the intersection C and the intersection D of the flow rate detection bridge 650, and this potential difference is input to the input circuit 614 via the terminal 631 and the terminal 632.
  • the CPU 612 retrieves data representing the relationship between the potential difference stored in the memory 618 and the flow rate of the main passage 124 based on the potential difference between the intersection C and the intersection D of the flow rate detection bridge 650, and Find the flow rate.
  • An electrical signal representing the flow rate of the main passage 124 obtained in this way is output via the terminal 662. Note that the terminal 664 and the terminal 662 shown in FIG. 8A are newly described with reference numerals, but are included in the connection terminal 412 shown in FIG.
  • the memory 618 stores data representing the relationship between the potential difference between the intersection C and the intersection D and the flow rate of the main passage 124, and is obtained based on the actual measured value of gas after the circuit board 400 is produced. In addition, correction data for reducing measurement errors such as variations is stored.
  • the temperature / humidity detection circuit 701 holds an input circuit such as an amplifier / A / D for inputting detection signals from the temperature sensor 453 and the humidity sensor 422, an output circuit, and data representing a relationship between a correction value, temperature, and absolute humidity. And a power supply circuit 622 for supplying a certain voltage to necessary circuits. Signals output from the flow rate detection circuit 601 and the temperature / humidity detection circuit 701 are input to the microcomputer 415.
  • the microcomputer 415 includes a flow rate calculation unit, a temperature calculation unit, and an absolute humidity calculation unit, calculates a flow rate, a temperature, and an absolute humidity, which are physical quantities of the measurement target gas 30 based on the signal, and outputs them to the ECU 200. .
  • the physical quantity detection device 300 and the ECU 200 are connected by a communication cable, and communication using a digital signal is performed according to a communication standard such as SENT, LIN, or CAN.
  • a signal is input from the microcomputer 415 to the LIN driver 420, and LIN communication is performed from the LIN driver 420.
  • Information output from the LIN driver of the physical quantity detection device 300 to the ECU 200 is output by being superimposed by digital communication using a single or two-wire communication cable.
  • the absolute humidity calculation unit of the microcomputer 415 calculates the absolute humidity based on the relative humidity information and temperature information output from the humidity sensor 422, and performs a process of correcting the absolute humidity based on the error.
  • the corrected absolute humidity calculated by the absolute humidity calculation unit is used for various engine operation controls by the control unit 62 of the ECU 18. Further, the ECU 18 can directly use the information on the total error for various engine operation controls.
  • the physical quantity detection device 300 includes the LIN driver 420 and performs LIN communication has been described.
  • the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 2, communication may be performed directly with the microcomputer 415 without using LIN communication.
  • FIG. 9-1 is a front view showing a state of the housing 302 with the front cover 303 removed from the physical quantity detection device 300.
  • FIG. FIG. 9-2 is a cross-sectional view of FIG.
  • the circuit board 400 is a partition wall provided between the circuit chamber Rc of the measurement unit 331 and the first sub-passage 305. It is partitioned by 335.
  • the electrical connection between the circuit in the circuit chamber Rc and the flow rate detector 602 mounted so as to be exposed in the first sub-passage 305 is made by the inner layer conductor 801 of the circuit board 400. Normally, it is efficient to connect the wiring on the surface layer.
  • a coating 802 that protects the surface layer conductor by applying a load when the partition wall 335 is assembled and the surface layer conductor are provided. Possible damage.
  • a surface layer conductor exists below the partition wall 335 there are irregularities depending on where the surface layer conductor is present and where the surface layer conductor is present, which increases the risk of damage.
  • the inner layer conductor 801 since the inner layer conductor 801 is electrically connected, the risk of damage is low, and the reliability as a product can be improved.
  • the inner layer conductor 801 is provided in the inner layer of the circuit board 400 where the partition wall 335 is located, and electrically connects the flow rate detection unit 602 (sensor unit) and the circuit (circuit unit) in the circuit chamber Rc. ing.
  • FIG. 9C is a cross-sectional view of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300, and shows an example of a fixing structure of the circuit board 400.
  • the housing 302 is provided with a base 803 that holds the circuit board 400.
  • the circuit board 400 is bonded and fixed to a base 803 that holds the circuit board 400.
  • the partition wall 335 is integrated with the housing 302. By using the partition wall 335 as a mold resin for forming the housing 302, the housing 302 integrated with the connector can be formed.
  • FIG. 9-4 is a cross-sectional view of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300, and shows an example of the structure of the circuit board 400.
  • the circuit board 400 is made of a glass epoxy board.
  • the substrate of the ceramic substrate itself is fragile, and the coating for protecting the circuit conductor often uses a glass agent, and the coating is also fragile. Therefore, it is easy to break when bonding and fixing between the partition wall 335 and the housing 302.
  • the glass epoxy board is a board made of glass fiber woven cloth hardened with an epoxy resin, and the coating that protects the circuit conductor is also an epoxy resin agent. And hard to break.
  • FIG. 9-5 is a cross-sectional view of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300, and shows an example of a fixing structure of the circuit board 400.
  • FIG. 9-5 is a cross-sectional view of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300, and shows an example of a fixing structure of the circuit board 400.
  • the circuit board 400 is insert-molded with a mold resin that forms the housing 302.
  • a mold resin that forms the housing 302.
  • a mold 805 for forming the housing 302 is brought into contact with the circuit board 400.
  • the pressing amount of the mold 805 may be increased, and a large stress may be applied to the circuit board 400.
  • the ceramic substrate is brittle and cracked, whereas the glass epoxy substrate can suppress cracking because the coating 802 that protects the surface layer conductor and the base material are resin and an elastic body.
  • the housing 302 is a mold resin
  • warping and sinking occur due to cooling after molding. If stress is applied to the circuit board 400 by warping or sinking of the mold resin, the ceramic substrate is brittle and cracks. Also in this respect, the glass epoxy substrate has a strong resistance to cracking caused by warpage of the mold resin.
  • the ceramic substrate has a smaller coefficient of thermal linear expansion than that of the mold resin, and a large difference in coefficient of thermal linear expansion causes a crack in the mold resin.
  • the amount of pressing of the mold is large and exceeds the elastic range, there is a high possibility that the circuit conductor on the surface layer will be damaged, and it is necessary to wire with the inner layer conductor 801.
  • FIG. 9-7 is a cross-sectional view of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300.
  • the circuit board 400 is provided with a through hole 804, and the electrical connection between the electronic component in the circuit chamber Rc and the flow rate detection unit 602 is wired by the inner layer conductor 801 through the through hole 804.
  • the circuit board 400 is a glass epoxy board
  • a through-hole board in which through holes are formed after being stacked is inexpensive, so that a highly reliable physical quantity detection device can be provided at low cost.
  • FIG. 9-8 is a front view showing a state of the housing 302 with the front cover 303 removed from the physical quantity detection device 300.
  • the through hole 804 of the circuit board 400 is disposed along the partition wall 355.
  • FIG. 9-9 is a cross-sectional view of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300.
  • FIG. A through hole 804 formed in the circuit board 400 is disposed at a position separated from the partition wall 355 by a predetermined distance x or more.
  • the mold 805 contacts the circuit board 400 because the mold forms the partition wall 335. Since the through hole 804 is hollow, the strength is weak with respect to the base material portion of the circuit board 400. If the mold hits the through-hole 804 and the push-in amount increases, it causes cracks in the through-hole 804.
  • the through hole 804 is disposed at a position separated from the partition wall 355 by 1.2 mm or more.
  • FIG. 9-10 is a cross-sectional view of the housing 302 with the front cover 303 and the back cover 304 removed from the physical quantity detection device 300, and shows an enlarged main part.
  • the through-hole 804 is plated with gold 807 so that conduction between the inner layer conductor 801 and the surface layer conductor 806 is achieved.
  • a through hole 804 formed in the circuit board 400 and disposed at least in the vicinity of the partition wall 355 is filled with a filler 809 such as metal or resin. Compared with the case where the through-hole 804 is hollow, the strength of the circuit board 400 is increased when the through-hole 804 is filled with a metal or resin filler 809.
  • the element for detecting the physical quantity is the flow rate detection unit.
  • the flow rate detection unit has the same effect when the other physical quantity detection element is used.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various designs can be made without departing from the spirit of the present invention described in the claims. It can be changed.
  • the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to one having all the configurations described.
  • a part of the configuration of an embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of an embodiment.

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Abstract

物理量検出装置の組み立て時における回路基板の損傷及び回路基板の配線の損傷を防止する。 本発明の物理量検出装置３００は、回路基板４００上に流量検出部６０２を配置するセンサ部と、回路素子が配置される回路部と、センサ部と回路部とを仕切る仕切り壁３５５とを有しており、仕切り壁３５５が位置する回路基板４００の内層に、流量検出部６０２と回路部とを電気的に接続するための内層導体８０１を設けたことを特徴とする。

Description

物理量検出装置
　本発明は、内燃機関の吸入空気の物理量検出装置に関する。
　特許文献1には、基板を複数重ねた積層基板のスルーホール部や内層導体にＡｇを主体とする金属を用い、積層基板の表面に位置する基板に形成されたスルーホール部にはんだペーストを塗布し、そこにチップ抵抗等の電子部品が実装し配線パターンが最表面上に形成させない構造が示されている。特許文献1では流量センサ素子と回路を形成する電子部品を内層導体で接続している。回路基板はセラミック基板であり、最表面はガラスで保護されている。
特開２００６－２５８６７７号公報
　特許文献1に示すように流量センサ素子と回路を形成する電子部品が同一基板に実装される構造の場合、流量センサは空気中に曝露し、回路部は保護のため密閉とすることが通常であり、流量センサと回路の間には回路部を保護密閉するための仕切りが必要となる。仕切りと回路基板は接着するため、接着時に仕切りが回路基板に当たると回路基板には応力が加わり、回路基板がセラミック基板であると、回路基板が損傷する懸念がある。特に、最表面の配線パターンを保護するガラスが損傷してしまう懸念は高い。
　本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、回路基板及び筐体実装時の回路基板の配線の損傷を低減した物理量検出装置を提供することである。
　上記課題を解決するために、本発明の物理量検出装置は、物理量を検出するセンサ素子が配置されるセンサ部と、回路素子が配置される回路部とを有する回路基板と、回路基板のセンサ部と回路部との間を仕切る仕切り壁と、を有し、前記仕切り壁が位置する基板の内層に、前記センサ部と前記回路部とを電気的に接続するための内層導体を設けたことを特徴としている。
　本発明によれば、簡単な構造で回路基板及び筐体実装時の回路基板の配線の損傷を低減できる。なお、上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
内燃機関制御システムに本発明に係る物理量検出装置を使用した一実施例を示すシステム図。 物理量検出装置の正面図。 物理量検出装置の背面図。 物理量検出装置の左側面図。 物理量検出装置の右側面図。 物理量検出装置の平面図。 物理量検出装置の下面図。 物理量検出装置から表カバーを取り外した状態を示す正面図。 物理量検出装置から裏カバーを取り外した状態を示す背面図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外した状態を示す左側面図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外した状態を示す右側面図。 図３－１のＡ－Ａ線断面矢視図。 ハウジングの他の実施例を説明する背面図。 図４－１に示すハウジングの右側面図。 正面カバーの構成を説明する図。 背面カバーの構成を説明する図。 回路基板の正面図。 回路基板の右側面図。 回路基板の背面図。 物理量検出装置の回路構成の一例を説明する図。 物理量検出装置の回路構成の他の実施例を説明する図。 物理量検出装置から表カバーを取り外したハウジングの状態を示す正面図。 図９－１の断面図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外したハウジングの断面図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外したハウジングの断面図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外したハウジングの断面図。 回路基板をモールド樹脂でインサート成形する方法を説明する図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外したハウジングの断面図。 物理量検出装置から表カバーを取り外したハウジングの状態を示す正面図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外したハウジングの断面図。 物理量検出装置から表カバーと裏カバーを取り外したハウジングの断面図。
　以下に説明する、発明を実施するための形態（以下、実施例）は、実際の製品として要望されている種々の課題を解決しており、特に車両の吸入空気の物理量を検出する検出装置として使用するために望ましい色々な課題を解決し、種々の効果を奏している。下記実施例が解決している色々な課題の内の一つが、上述した発明が解決しようとする課題の欄に記載した内容であり、また下記実施例が奏する種々の効果のうちの１つが、発明の効果の欄に記載された効果である。下記実施例が解決している色々な課題について、さらに下記実施例により奏される種々の効果について、下記実施例の説明の中で述べる。従って、下記実施例の中で述べる、実施例が解決している課題や効果は、発明が解決しようとする課題の欄や発明の効果の欄の内容以外の内容についても記載されている。
　以下の実施例で、同一の参照符号は、図番が異なっていても同一の構成を示しており、同じ作用効果を成す。既に説明済みの構成について、図に参照符号のみを付し、説明を省略する場合がある。
　１.　内燃機関制御システムに本発明に係る物理量検出装置を使用した一実施例
　図１は、電子燃料噴射方式の内燃機関制御システムに、本発明に係る物理量検出装置を使用した一実施例を示す、システム図である。エンジンシリンダ１１２とエンジンピストン１１４を備える内燃機関１１０の動作に基づき、吸入空気が被計測気体３０としてエアクリーナ１２２から吸入され、主通路１２４である例えば吸気ボディ、スロットルボディ１２６、吸気マニホールド１２８を介してエンジンシリンダ１１２の燃焼室に導かれる。燃焼室に導かれる吸入空気である被計測気体３０の物理量は、本発明に係る物理量検出装置３００で検出され、その検出された物理量に基づいて燃料噴射弁１５２より燃料が供給され、吸入空気２０と共に混合気の状態で燃焼室に導かれる。なお、本実施例では、燃料噴射弁１５２は内燃機関の吸気ポートに設けられ、吸気ポートに噴射された燃料が吸入空気である被計測気体３０と共に混合気を成形し、吸気弁１１６を介して燃焼室に導かれ、燃焼して機械エネルギを発生する。
　燃焼室に導かれた燃料および空気は、燃料と空気の混合状態を成しており、点火プラグ１５４の火花着火により、爆発的に燃焼し、機械エネルギを発生する。燃焼後の気体は排気弁１１８から排気管に導かれ、排気ガス２４として排気管から車外に排出される。前記燃焼室に導かれる吸入空気である被計測気体３０の流量は、アクセルペダルの操作に基づいてその開度が変化するスロットルバルブ１３２により制御される。前記燃焼室に導かれる吸入空気の流量に基づいて燃料供給量が制御され、運転者はスロットルバルブ１３２の開度を制御して前記燃焼室に導かれる吸入空気の流量を制御することにより、内燃機関が発生する機械エネルギを制御することができる。
　１.１　内燃機関制御システムの制御の概要
　エアクリーナ１２２から取り込まれ主通路１２４を流れる吸入空気である被計測気体３０の流量、温度、湿度、圧力などの物理量が物理量検出装置３００により検出され、物理量検出装置３００から吸入空気の物理量を表す電気信号が制御装置２００に入力される。また、スロットルバルブ１３２の開度を計測するスロットル角度センサ１４４の出力が制御装置２００に入力され、さらに内燃機関のエンジンピストン１１４や吸気弁１１６や排気弁１１８の位置や状態、さらに内燃機関の回転速度を計測するために、回転角度センサ１４６の出力が、制御装置２００に入力される。排気ガス２４の状態から燃料量と空気量との混合比の状態を計測するために、酸素センサ１４８の出力が制御装置２００に入力される。
　制御装置２００は、物理量検出装置３００の出力である吸入空気の物理量と、回転角度センサ１４６の出力に基づき計測された内燃機関の回転速度とに基づいて、燃料噴射量や点火時期を演算する。これら演算結果に基づいて、燃料噴射弁１５２から供給される燃料量、また点火プラグ１５４により点火される点火時期が制御される。燃料供給量や点火時期は、実際にはさらに物理量検出装置３００で検出される温度やスロットル角度の変化状態、エンジン回転速度の変化状態、酸素センサ１４８で計測された空燃比の状態に基づいて、きめ細かく制御されている。制御装置２００は、さらに内燃機関のアイドル運転状態において、スロットルバルブ１３２をバイパスする空気量をアイドルエアコントロールバルブ１５６により制御し、アイドル運転状態での内燃機関の回転速度を制御する。
　１.２　物理量検出装置の検出精度向上の重要性と物理量検出装置の搭載環境
　内燃機関の主要な制御量である燃料供給量や点火時期はいずれも物理量検出装置３００の出力を主パラメータとして演算される。従って、物理量検出装置３００の検出精度の向上や、経時変化の抑制、信頼性の向上が、車両の制御精度の向上や信頼性の確保に関して重要である。
　特に近年、車両の省燃費に関する要望が非常に高く、また排気ガス浄化に関する要望が非常に高い。これらの要望に応えるには、物理量検出装置３００により検出される吸入空気２０の物理量の検出精度の向上が極めて重要である。また、物理量検出装置３００が高い信頼性を維持していることも大切である。
　物理量検出装置３００が搭載される車両は、温度や湿度の変化が大きい環境で使用される。物理量検出装置３００は、その使用環境における温度や湿度の変化への対応や、塵埃や汚染物質などへの対応も、考慮されていることが望ましい。
　また、物理量検出装置３００は、内燃機関からの発熱の影響を受ける吸気管に装着される。このため、内燃機関の発熱が主通路１２４である吸気管を介して物理量検出装置３００に伝わる。物理量検出装置３００は、被計測気体と熱伝達を行うことにより被計測気体の流量を検出するので、外部からの熱の影響をできるだけ抑制することが重要である。
　車に搭載される物理量検出装置３００は、以下で説明するように、単に発明が解決しようとする課題の欄に記載された課題を解決し、発明の効果の欄に記載された効果を奏するのみでなく、以下で説明するように、上述した色々な課題を十分に考慮し、製品として求められている色々な課題を解決し、色々な効果を奏している。物理量検出装置３００が解決する具体的な課題や奏する具体的な効果は、以下の実施例の記載の中で説明する。
　２.　物理量検出装置３００の構成
　２.１　物理量検出装置３００の外観構造
　図２－１～図２－６は、物理量検出装置３００の外観を示す図であり、図２－１は物理量検出装置３００の正面図、図２－２は背面図、図２－３は左側面図、図２－４は右側面図、図２－５は平面図、図２－６は下面図である。
　物理量検出装置３００は、ハウジング３０２と、表カバー３０３と、裏カバー３０４とを備えている。ハウジング３０２は、合成樹脂製材料をモールド成形することによって構成されており、物理量検出装置３００を主通路１２４である吸気ボディに固定するためのフランジ３１１と、フランジ３１１から突出して外部機器との電気的な接続を行うためのコネクタを有する外部接続部３２１と、フランジ３１１から主通路１２４の中心に向かって突出するように延びる計測部３３１を有している。
　計測部３３１には、ハウジング３０２をモールド成形する際にインサート成形により回路基板４００が一体に設けられている（図３－１、図３－２を参照）。回路基板４００には、主通路１２４を流れる被計測気体３０の物理量を検出するための少なくとも一つの検出部と、検出部で検出した信号を処理するための回路部が設けられている。検出部は、被計測気体３０に晒される位置に配置され、回路部は、表カバー３０３によって密閉された回路室に配置される。
　計測部３３１の表面と裏面には副通路溝が設けられており、表カバー３０３及び裏カバー３０４との協働により第１副通路３０５が形成される。計測部３３１の先端部には、吸入空気などの被計測気体３０の一部を第１副通路３０５に取り込むための第１副通路入口３０５ａと、第１副通路３０５から被計測気体３０を主通路１２４に戻すための第１副通路出口３０５ｂが設けられている。第１副通路３０５の通路途中には、回路基板４００の一部が突出しており、その突出部分には検出部である流量検出部６０２（図３－１を参照）が配置されて、被計測気体３０の流量を検出するようになっている。
　第１副通路３０５よりもフランジ３１１寄りの計測部３３１の中間部には、吸入空気などの被計測気体３０の一部をセンサ室Ｒｓに取り入れるための第２副通路３０６が設けられている。第２副通路３０６は、計測部３３１と裏カバー３０４との協働により形成される。第２副通路３０６は、被計測気体３０を取り込むために上流側外壁３３６に開口する第２副通路入口３０６ａと、第２副通路３０６から被計測気体３０を主通路１２４に戻すために下流側外壁３３８に開口する第２副通路出口３０６ｂを有している。第２副通路３０６は、計測部３３１の背面側に形成されたセンサ室Ｒｓに連通している。センサ室Ｒｓには、回路基板４００の裏面に設けられた検出部である圧力センサと湿度センサが配置されている。
　２.２　物理量検出装置３００の外観構造に基づく効果
　物理量検出装置３００は、フランジ３１１から主通路１２４の中心方向に向かって延びる計測部３３１の中間部に第２副通路入口３０６ａが設けられ、計測部３３１の先端部に第１副通路入口３０５ａが設けられている。したがって、主通路１２４の内壁面近傍ではなく、内壁面から離れた中央部に近い部分の気体を第１副通路３０５及び第２副通路３０６にそれぞれ取り込むことができる。従って、物理量検出装置３００は、主通路１２４の内壁面から離れた部分の気体の物理量を測定することができ、熱や内壁面近傍の流速低下に関係する物理量の計測誤差を低減できる。
　計測部３３１は、主通路１２４の外壁から中央に向かう軸に沿って長く伸びる形状を成しているが、厚さ幅は、図２－３及び図２－４に記載の如く、狭い形状を成している。即ち、物理量検出装置３００の計測部３３１は、側面の幅が薄く正面が略長方形の形状を成している。これにより、物理量検出装置３００は、十分な長さの第１副通路３０５を備えることができ、被計測気体３０に対しては流体抵抗を小さい値に抑えることができる。このため、物理量検出装置３００は、流体抵抗を小さい値に抑えられると共に高い精度で被計測気体３０の流量を計測することが可能である。
　２.３　フランジ３１１の構造と効果
　フランジ３１１には、主通路１２４と対向する下面３１２に、窪み３１３が複数個設けられており、主通路１２４との間の熱伝達面を低減し、物理量検出装置３００が熱の影響を受け難くしている。物理量検出装置３００は、主通路１２４に設けられた取り付け孔から内部に計測部３３１が挿入され、主通路１２４にフランジ３１１の下面３１２が対向する。主通路１２４は例えば吸気ボディであり、主通路１２４が高温に維持されていることが多い。逆に寒冷地での始動時には、主通路１２４が極めて低い温度であることが考えられる。このような主通路１２４の高温あるいは低温の状態が種々の物理量の計測に影響を及ぼすと、計測精度が低下する。フランジ３１１は、下面３１２に窪み３１３を有しており、主通路１２４に対向する下面３１２と主通路１２４との間に空間が成形されている。したがって、物理量検出装置３００に対する主通路１２４からの熱伝達を低減し、熱による測定精度の低下を防止できる。
　フランジ３１１のねじ孔３１４は、物理量検出装置３００を主通路１２４に固定するためのもので、これらのねじ孔３１４の周囲の主通路１２４に対向する面が主通路１２４から遠ざけられるように、各ねじ孔３１４の周囲の主通路１２４に対向する面と主通路１２４との間に空間が成形されている。このようにすることで、物理量検出装置３００に対する主通路１２４からの熱伝達を低減し、熱による測定精度の低下を防止できる構造をしている。
　２.４　外部接続部３２１の構造
　外部接続部３２１は、フランジ３１１の上面に設けられてフランジ３１１から被計測気体３０の流れ方向下流側に向かって突出するコネクタ３２２を有している。コネクタ３２２には、制御装置２００との間を接続する通信ケーブルを差し込むための差し込み穴３２２ａが設けられている。差し込み穴３２２ａ内には、図２－４に示すように、内部に４本の外部端子３２３が設けられている。外部端子３２３は、物理量検出装置３００の計測結果である物理量の情報を出力するための端子および物理量検出装置３００が動作するための直流電力を供給するための電源端子となる。
　コネクタ３２２は、フランジ３１１から被計測気体３０の流れ方向下流側に向かって突出し、流れ方向下流側から上流側に向かって差し込む形状を有しているが、この形状に限定されるものではなく、例えばフランジ３１１の上面から垂直に突出して、計測部３３１の延出方向に沿って差し込む形状を有していてもよく、種々の変更が可能である。
　３.　ハウジング３０２の全体構造とその効果
　３．１　全体構造
　次に、ハウジング３０２の全体構造について図３－１～図３－５を用いて説明する。図３－１～図３－５は、物理量検出装置３００から表カバー３０３および裏カバー３０４を取り外したハウジング３０２の状態を示す図であり、図３－１はハウジング３０２の正面図、図３－２はハウジング３０２の背面図、図３－３はハウジング３０２の右側面図、図３－４はハウジング３０２の左側面図、図３－５は図３－１のＡ－Ａ線断面図である。
　ハウジング３０２は、フランジ３１１から計測部３３１が主通路１２４の中心に向かって延びる構造を成している。計測部３３１の基端側には回路基板４００がインサート成形されている。回路基板４００は、計測部３３１の表面と裏面との中間位置で計測部３３１の面に沿って平行に配置されて、ハウジング３０２に一体にモールドされており、計測部３３１の基端側を厚さ方向一方側と他方側とに区画している。
　計測部３３１の表面側には、回路基板４００の回路部を収容する回路室Ｒｃが形成され、裏面側には、圧力センサ４２１と湿度センサ４２２を収容するセンサ室Ｒｓが形成されている。回路室Ｒｃは、表カバー３０３をハウジング３０２に取り付けることにより密閉され、外部から完全に隔離される。一方、裏カバー３０４をハウジング３０２に取り付けることにより、第２副通路３０６と、第２副通路３０６を介して計測部３３１の外部に連通する室内空間であるセンサ室Ｒｓを形成する。回路基板４００の一部は、計測部３３１の回路室Ｒｃと第１副通路３０５との間を仕切る仕切壁３３５から第１副通路３０５内に突出しており、その突出した部分の計測用流路面４３０に流量検出部６０２が設けられている。
３．２　副通路溝の構造
　計測部３３１の長さ方向先端側には、第１副通路３０５を成形するための副通路溝が設けられている。第１副通路３０５を形成するための副通路溝は、図３－１に示される表側副通路溝３３２と、図３－２に示される裏側副通路溝３３４を有している。表側副通路溝３３２は、図３－１に示すように、計測部３３１の下流側外壁３３８に開口する第１副通路出口３０５ｂから上流側外壁３３６に向かって移行するに従って漸次計測部３３１の基端側であるフランジ３１１側に湾曲し、上流側外壁３３６の近傍位置で、計測部３３１を厚さ方向に貫通する開口部３３３に連通している。開口部３３３は、上流側外壁３３６と下流側外壁３３８との間に亘って延びるように、主通路１２４の被計測気体３０の流れ方向に沿って形成されている。
　裏側副通路溝３３４は、図３－２に示すように、上流側外壁３３６から下流側外壁３３８に向かって移行し、上流側外壁３３６と下流側外壁３３８との中間位置で二股に分かれて、一方は、排出通路としてそのまま一直線状に延在して下流側外壁３３８の排出口３０５ｃに開口し、他方は、下流側外壁３３８に移行するに従って漸次計測部３３１の基端側であるフランジ３１１側に湾曲し、下流側外壁３３８の近傍位置で、開口部３３３に連通している。
　裏側副通路溝３３４は、主通路１２４から被計測気体３０が流入する入口溝を形成し、表側副通路溝３３２は、裏側副通路溝３３４から取り込んだ被計測気体３０を主通路１２４に戻す出口溝を形成する。表側副通路溝３３２と裏側副通路溝３３４はハウジング３０２の先端部に設けられているので、主通路１２４の内壁面から離れた部分の気体を、言い換えると主通路１２４の中央部分に近い部分を流れている気体を被計測気体３０として取り込むことができる。主通路１２４の内壁面近傍を流れる気体は、主通路１２４の壁面温度の影響を受け、吸入空気２０などの主通路１２４を流れる気体の平均温度と異なる温度を有することが多い。また主通路１２４の内壁面近傍を流れる気体は、主通路１２４を流れる気体の平均流速より遅い流速を示すことが多い。実施例の物理量検出装置３００ではこのような影響を受けに難いので、計測精度の低下を抑制できる。
　図３－２に示すように、主通路１２４を流れる被計測気体３０の一部が第１副通路入口３０５ａから裏側副通路溝３３４内に取り込まれ、裏側副通路溝３３４内を流れる。そして、被計測気体３０に含まれている質量の大きな異物は一部の被計測気体と共に分岐からそのまま一直線状に延在する排出通路に流れ込み、下流側外壁３３８の排出口３０５ｃから主通路１２４に排出される。
　裏側副通路溝３３４は、進むにつれて深くなる形状をしており、被計測気体３０は裏側副通路溝３３４に沿って流れるにつれ計測部３３１の表側に徐々に移動する。特に裏側副通路溝３３４は開口部３３３の手前で急激に深くなる急傾斜部３３４ａが設けられていて、質量の小さい空気の一部は急傾斜部３３４ａに沿って移動し、開口部３３３内で回路基板４００の計測用流路面４３０側を流れる。一方、質量の大きい異物は、急激な進路変更が困難なため、計測用流路面裏面４３１側を流れる。
　図３－１に示すように、開口部３３３で表側に移動した被計測気体３０は、回路基板の計測用流路面４３０に沿って流れ、計測用流路面４３０に設けられた流量検出部６０２との間で熱伝達が行われ、流量の計測が行われる。開口部３３３から表側副通路溝３３２に流れてきた空気は共に表側副通路溝３３２に沿って流れ、下流側外壁３３８に開口する第１副通路出口３０５ｂから主通路１２４に排出される。
　被計測気体３０に混入しているごみなどの質量の大きい物質は慣性力が大きいので、溝の深さが急激に深まる急傾斜部３３４ａの部分の表面に沿って溝の深い方向に急激に進路を変えることは困難である。このため質量の大きい異物は計測用流路面裏面４３１の方を移動し、異物が流量検出部６０２の近くを通るのを抑制できる。この実施例では気体以外の質量の大きい異物の多くが、計測用流路面４３０の背面である計測用流路面裏面４３１を通過するように構成しているので、油分やカーボン、ごみなどの異物による汚れの影響を低減でき、計測精度の低下を抑制できる。すなわち主通路１２４の流れの軸を横切る軸に沿って被計測気体３０の進路を急に変化させる形状を有しているので、被計測気体３０に混入する異物の影響を低減できる。
　３．３　第２副通路とセンサ室の構造と効果
　第２副通路３０６は、被計測気体３０の流れ方向に沿うように、フランジ３１１と平行に第２副通路入口３０６ａと第２副通路出口３０６ｂとの間に亘って一直線状に形成されている。第２副通路入口３０６ａは、上流側外壁３３６の一部を切り欠いて形成され、第２副通路出口３０６ｂは、下流側外壁３３８の一部を切り欠いて形成されている。具体的には、図３－３に示すように、仕切壁３３５の上面に連続して沿う位置において、計測部３３１の裏面側から上流側外壁３３６の一部と下流側外壁３３８の一部を切り欠いて形成されている。第２副通路入口３０６ａと第２副通路出口３０６ｂは、回路基板４００の裏面と面一になる深さ位置まで切り欠かれている。第２副通路３０６は、回路基板４００の基板本体４０１の裏面に沿って被計測気体３０が通過するので、基板本体４０１を冷却するクーリングチャンネルとして機能する。回路基板４００は、ＬＳＩやマイコンなどの熱を持つものが多く、これらの熱を基板本体４０１の裏面に伝達し、第２副通路３０６を通過する被計測気体３０によって放熱することができる。
　第２副通路３０６よりも計測部３３１の基端側にセンサ室Ｒｓが設けられている。第２副通路入口３０６ａから第２副通路３０６に流れ込んだ被計測気体３０の一部は、センサ室Ｒｓに流れ込み、センサ室Ｒｓ内の圧力センサ４２１と、湿度センサ４２２によってそれぞれ圧力と相対湿度が検出される。センサ室Ｒｓは、第２副通路３０６よりも計測部３３１の基端側に配置されているので、第２副通路３０６を通過する被計測気体３０の動圧の影響を小さくすることができる。したがって、センサ室Ｒｓ内における圧力センサ４２１の検出精度を向上させることができる。
　そして、センサ室Ｒｓが第２副通路３０６よりも計測部３３１の基端側に配置されているので、例えば計測部３３１の先端側が下方に向かう姿勢状態で吸気通路に取り付けられている場合に、第２副通路３０６に被計測気体３０と共に流れ込んだ汚損物や水滴が圧力センサ４２１やその下流に配置されている湿度センサ４２２に付着するのを抑制できる。
　特に、本実施例では、センサ室Ｒｓ内において、比較的外形の大きい圧力センサ４２１が上流側に配置され、比較的外形の小さい湿度センサ４２２が圧力センサ４２１の下流側に配置されているので、被計測気体３０と共に流れ込んだ汚損物や水滴は、圧力センサ４２１に付着し、湿度センサ４２２への付着が抑制される。従って、汚損物や水滴に対して耐性が低い湿度センサ４２２を保護することができる。
　圧力センサ４２１と湿度センサ４２２は、流量検出部６０２と比較して被計測気体３０の流れに影響を受けにくく、特に湿度センサ４２２は、被計測気体３０における水分の拡散レベルさえ確保できればよいので、一直線状の第２副通路３０６に隣接したセンサ室Ｒｓに設けることができる。これに対して、流量検出部６０２は、ある一定以上の流速を要し、また、塵埃や汚損物を遠ざける必要や、脈動に対する影響も考慮する必要がある。したがって、流量検出部６０２は、ループ状に周回する形状を有する第１副通路３０５に設けられている。
　図４－１、図４－２は、第２副通路の他の形態を示す図である。
　この形態では、上流側外壁３３６と下流側外壁３３８を切り欠くかわりに、上流側外壁３３６と下流側外壁３３８に貫通孔３３７を設けることにより、第２副通路入口３０６ａと第２副通路出口３０６ｂを形成している。上述の図３－２～図３－５に示す第２副通路のように、上流側外壁３３６と下流側外壁３３８をそれぞれ切り欠いて第２副通路入口３０６ａと第２副通路出口３０６ｂを形成すると、かかる位置において上流側外壁３３６の幅と下流側外壁３３８の幅が局所的に狭くなっているので、モールド成形時の熱ひけ等により、切り欠きを起点として、計測部３３１が略くの字状に歪むおそれがある。本形態によれば、切り欠きのかわりに貫通孔を設けているので、計測部３３１が略くの字状に折れ曲がるのを防ぐことができる。したがって、ハウジング３０２に歪みにより被計測気体３０に対する検出部の位置や向きが変わって検出精度に影響を与えるのを防ぐことができ、個体差がなく常に一定の検出精度を確保できる。
　３.４　表カバー３０３と裏カバー３０４の形状と効果
　図５は表カバー３０３の外観を示す図であり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。図６は裏カバー３０４の外観を示す図であり、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。
　図５および図６において、表カバー３０３や裏カバー３０４は、ハウジング３０２の表側副通路溝３３２と裏側副通路３３４を塞ぐことにより、第１副通路３０５を作る。また、表カバー３０３は、密閉された回路室Ｒｃを作り、裏カバー３０４は、計測部３３１の裏面側の凹部を塞いで第２副通路３０６と、第２副通路３０６に連通するセンサ室Ｒｓを作る。
　表カバー３０３は、流量検出部６０２に対向する位置に突起部３５６を備えており、計測用流路面４３０との間に絞りを作るのに使用される。このため、成形精度が高いことが望ましい。表カバー３０３や裏カバー３０４は、金型に熱可塑性樹脂を注入する樹脂モールド工程により作られるので、高い成形精度で作ることができる。
　表カバー３０３と裏カバー３０４には、計測部３３１から突出する複数の固定ピン３５０がそれぞれ挿入される複数の固定穴３５１が設けられている。表カバー３０３と裏カバー３０４は、計測部３３１の表面と裏面にそれぞれ取り付けられ、その際に、固定穴３５１に固定ピン３５０が挿入されて位置決めがなされる。そして、表側副通路溝３３２と裏側副通路溝３３４の縁に沿ってレーザ溶接等により接合され、同様に、回路室Ｒｃ及びセンサ室Ｒｓの縁に沿ってレーザ溶接等により接合される。
　３.５　回路基板４００のハウジング３０２による固定構造と効果
　次に、回路基板４００のハウジング３０２への樹脂モールド工程による固定について説明する。副通路を成形する副通路溝の所定の場所、例えば本実施例では、表側副通路溝３３２と裏側副通路溝３３４のつながりの部分である開口部３３３に、回路基板４００の流量検出部６０２が配置されるように、回路基板４００がハウジング３０２に一体にモールドされている。
　ハウジング３０２の計測部３３１には、回路基板４００のベース部４０２の外周縁部をハウジング３０２に樹脂モールドにより埋設して固定する部分が、固定部３７２、３７３として設けられている。固定部３７２、３７３は、回路基板４００のベース部４０２の外周縁部を表側と裏側から挟み込んで固定している。
　ハウジング３０２は、樹脂モールド工程にて製造する。この樹脂モールド工程で、回路基板４００をハウジング３０２の樹脂内に内蔵して、ハウジング３０２内に樹脂モールドにより固定する。このようにすることで、流量検出部６０２が被計測気体３０との間で熱伝達を行って流量を計測するための副通路、例えば表側副通路溝３３２や裏側副通路溝３３４の形状との関係である位置関係や方向の関係などを、極めて高い精度で維持することができ、回路基板４００毎に生じる誤差やばらつきを非常に小さい値に抑え込むことが可能となる。結果として回路基板４００の計測精度を大きく改善できる。例えば従来の接着剤を使用して固定する方式に比べて、飛躍的に計測精度を向上できる。
　物理量検出装置３００は量産により生産されることが多く、ここに厳密に計測しながら接着剤で接着する方法には、計測精度の向上に関して限界がある。しかし、本実施例のように被計測気体３０を流す副通路を成形する樹脂モールド工程にて副通路を成形すると同時に回路基板４００を固定することで、計測精度のばらつきを大幅に低減でき、各物理量検出装置３００の計測精度を大幅に向上することが可能となる。
　例えば図３－１～図３－５に示す実施例でさらに説明すると、表側副通路溝３３２と裏側副通路溝３３４と流量検出部６０２との間に関係を、規定の関係となるように高い精度で回路基板４００をハウジング３０２に固定できる。このことにより量産される物理量検出装置３００においてそれぞれ、各回路基板４００の流量検出部６０２と第１副通路３０５との位置関係や形状などの関係を、非常に高い精度で、定常的に得ることが可能となる。
　回路基板４００の流量検出部６０２が固定配置された第１副通路３０５は、例えば表側副通路溝３３２と裏側副通路溝３３４とが非常に高い精度で成形できるので、これらの副通路溝３３２、３３４から第１副通路３０５を成形する作業は、表カバー３０３や裏カバー３０４でハウジング３０２の両面を覆う作業である。この作業は大変シンプルで、計測精度を低下させる要因が少ない作業工程である。また表カバー３０３や裏カバー３０４成形精度の高い樹脂モールで工程により生産される。従って回路基板４００の流量検出部６０２と規定の関係で設けられる副通路を高い精度で完成することが可能である。このような方法により、計測精度の向上に加え、高い生産性が得られる。
　これに対して従来は、副通路を製造し、次に副通路に計測部を接着剤で接着することにより、熱式流量計を生産していた。このように接着剤を使用する方法は、接着剤の厚みのばらつきが大きく、また接着位置や接着角度が製品毎にばらつく。このため計測精度を上げることには限界があった。さらにこれらの作業を量産工程で行う場合に、計測精度の向上がたいへん難しくなる。
　本発明に係る実施例では、回路基板４００を樹脂モールドにより固定すると共に同時に樹脂モールドで第１副通路３０５を成形するための副通路溝を成形する。このようにすることにより、副通路溝の形状、および副通路溝に極めて高い精度で流量検出部６０２を固定できる。
　流量の計測に関係する部分、例えば流量検出部６０２や流量検出部６０２が取り付けられる計測用流路面４３０は、回路基板４００の表面に設けられる。流量検出部６０２と計測用流路面４３０は、ハウジング３０２を成形する樹脂から露出させる。すなわち、流量検出部６０２と計測用流路面４３０を、ハウジング３０２を成形する樹脂で覆わないようにする。回路基板４００の流量検出部６０２や計測用流路面４３０を、そのままハウジング３０２の樹脂モールド後も利用し、物理量検出装置３００の流量計測に使用する。このようにすることで計測精度が向上する。
　本発明に係る実施例では、回路基板４００をハウジング３０２に一体成形することにより、第１副通路３０５を有するハウジング３０２に回路基板４００を固定しているので、回路基板４００をハウジング３０２に確実に固定できる。特に、回路基板４００の突出部４０３が仕切壁３３５を貫通して第１副通路３０５に突出する構成を有しているので、第１副通路３０５と回路室Ｒｃとの間のシール性が高く、第１副通路３０５から回路室Ｒｃに被計測気体３０が漏れ入るのを防ぎ、回路基板４００の回路部品や配線等が被計測気体３０と接触して腐蝕するのを防ぐことができる。
　４.　回路基板４００の外観
　４.１　流量検出部６０２を備える計測用流路面４３０の成形
　図７－１～図７－３に回路基板４００の外観を示す。なお、回路基板４００の外観上に記載した斜線部分は、樹脂モールド工程でハウジング３０２を成形する際に樹脂により回路基板４００が覆われて固定される固定面４３２および固定面４３４を示す。
　図７－１は、回路基板の正面図、図７－２は、回路基板の右側面図、図７－３は、回路基板の背面図である。
　回路基板４００は、基板本体４０１を有しており、基板本体４０１の表面に回路部とセンシング素子である流量検出部６０２が設けられ、基板本体４０１の裏面にセンシング素子である圧力センサ４２１と湿度センサ４２２が設けられている。基板本体４０１は、ガラスエポキシ樹脂製の材料により構成されており、セラミック材料の基板と比較してハウジング３０２を成形している熱可塑性樹脂の熱膨張係数と近似した値を有している。したがって、ハウジング３０２にインサート成形した際に熱膨張係数の差による応力を低減でき、回路基板４００の歪みを小さくすることができる。
　基板本体４０１は、一定厚さを有する平板形状を有しており、略四角形状のベース部４０２と、ベース部４０２の一辺から突出してベース部４０２よりも一回り小さな略四角形状の突出部４０３とを有する、平面視略Ｔ字形状をなしている。ベース部４０２の表面には、回路部が設けられている。回路部は、図示していない回路配線の上に、ＬＳＩ４１４、マイコン４１５、電源レギュレータ４１６、抵抗やコンデンサなどのチップ部品４１７などの電子部品（回路素子）が実装されて構成されている。電源レギュレータ４１６は、マイコン４１５やＬＳＩ４１４などの他の電子部品と比較して発熱量が多いので、回路室Ｒｃにおいて比較的上流側に配置されている。ＬＳＩ４１４は、金線ワイヤ４１１を含むように全体が合成樹脂材４１９で封止されており、インサート成形する際の回路基板４００の取り扱い性を向上させている。
　基板本体４０１の表面には、ＬＳＩ４１４が嵌入される凹部４０２ａが凹設されている。この凹部４０２ａは、基板本体４０１にレーザ加工を施すことによって形成できる。ガラスエポキシ樹脂製の基板本体４０１は、セラミック製の基板本体と比較して加工が容易であり、凹部４０２を容易に設けることができる。凹部４０２は、ＬＳＩ４１４の表面が基板本体４０１の表面と面一になる深さを有している。このようにＬＳＩ４１４の表面と基板本体４０１の表面の高さを一致させることによって、ＬＳＩ４１４と基板本体４０１との間を金線ワイヤ４１１で結ぶワイヤボンディングが容易になり、回路基板４００の製造が容易になる。ＬＳＩ４１４は、基板本体４０１の表面に直接設けることもできる。かかる構造の場合、ＬＳＩ４１４を被覆する合成樹脂材４１９がより大きく突出することになるが、基板本体４０１に凹部４０２を形成する加工が不要になり、製造を簡単化できる。
　突出部４０３は、回路基板４００をハウジング３０２にインサート成形した際に、第１副通路３０５内に配置され、突出部４０３の表面である計測用流路面４３０が被計測気体３０の流れ方向に沿って延びる。突出部４０３の計測用流路面４３０には、流量検出部６０２が設けられている。流量検出部６０２は、被計測気体３０と熱伝達を行い、被計測気体３０の状態、例えば被計測気体３０の流速を計測し、主通路１２４を流れる流量を表す電気信号を出力する。流量検出部６０２が高精度で被計測気体３０の状態を計測するには、計測用流路面４３０の近傍を流れる気体が層流であり乱れが少ないことが望ましい。このため流量検出部６０２の表面と計測用流路面４３０の面とが面一、もしくは差が所定値以下であることが望ましい。
　計測用流路面４３０の表面には凹部４０３ａが凹設されており、流量検出部６０２が嵌入されている。この凹部４０３ａもレーザ加工を施すことによって形成できる。凹部４０３ａは、流量検出部６０２の表面が計測用流路面４３０の表面と面一になる深さを有している。流量検出部６０２とその配線部分は、合成樹脂材４１８で被覆されており、塩水の付着により電食が生ずるのを防いでいる。
　基板本体４０１の裏面には、２つの圧力センサ４２１Ａ、４２１Ｂと、１つの湿度センサ４２２が設けられている。２つの圧力センサ４２１Ａ、４２１Ｂは、上流側と下流側に分かれて一列に配置されている。そして、圧力センサ４２１Ｂの下流側に湿度センサ４２２が配置されている。これら２つの圧力センサ４２１Ａ、４２１Ｂと、１つの湿度センサ４２２は、センサ室Ｒｓ内に配置されている。
　回路基板４００は、基板本体４０１の裏面側に第２副通路３０６が配置されている。したがって、第２副通路３０６を通過する被計測気体３０によって、基板本体４０１全体を冷却することができる。
　４.２　温度検出部４５１の構造
　ベース部４０２の上流側の端辺で且つ突出部４０３側の角部には、温度検出部４５１が設けられている。温度検出部４５１は、主通路１２４を流れる被計測気体３０の物理量を検出するための検出部の一つを構成するものであり、回路基板４００に設けられている。回路基板４００は、第２副通路３０６の第２副通路入口３０６ａから被計測気体３０の上流に向かって突出する突出部４５０を有しており、温度検出部４５１は、突出部４５０でかつ回路基板４００の裏面に設けられたチップ型の温度センサ４５３を有している。温度センサ４５３とその配線部分は、合成樹脂材で被覆されており、塩水の付着により電食が生ずるのを防いでいる。
　例えば図３－２に示すように、第２副通路入口３０６ａが設けられている計測部３３１の中央部では、ハウジング３０２を構成する計測部３３１内の上流側外壁３３６が下流側に向かって窪んでおり、前記窪み形状の上流側外壁３３６から回路基板４００の突出部４５０が上流側に向かって突出している。突出部４５０の先端は、上流側外壁３３６の最も上流側の面よりも凹んだ位置に配置されている。温度検出部４５１は、回路基板４００の背面、すなわち、第２副通路３０６側に面するように突出部４５０に設けられている。
　温度検出部４５１の下流側に、第２副通路入口３０６ａが形成されているので、第２副通路入口３０６ａから第２副通路３０６に流れ込む被計測気体３０は、温度検出部４５１に接触してから第２副通路入口３０６ａに流れ込み、温度検出部４５１に接触した際に温度が検出される。温度検出部４５１に接触した被計測気体３０は、そのまま第２副通路入口３０６ａから第２副通路３０６に流れ込み、第２副通路３０６を通過して第２副通路出口３０６ｂから主通路１２３に排出される。
　４.３　樹脂モールド工程による回路基板４００の固定とその効果
　図７－１で斜線の部分は、樹脂モールド工程において、ハウジング３０２に回路基板４００を固定するために、樹脂モールド工程で使用する熱可塑性樹脂で回路基板４００を覆うための、固定面４３２および固定面４３４を示している。計測用流路面４３０および計測用流路面４３０に設けられている流量検出部６０２と副通路の形状との関係が、規定に関係となるように、高い精度で維持されることが重要である。
　樹脂モールド工程において、副通路を成形すると共に同時に副通路を成形するハウジング３０２に回路基板４００を固定するので、前記副通路と計測用流路面４３０および流量検出部６０２との関係を極めて高い精度で維持できる。すなわち、樹脂モールド工程において回路基板４００をハウジング３０２に固定するので、副通路を備えたハウジング３０２を成形するための金型内に、回路基板４００を高い精度で位置決めして固定することが可能となる。この金型内に高温の熱可塑性樹脂を注入することで、副通路が高い精度で成形されると共に、回路基板４００が高い精度で固定される。したがって、回路基板４００毎に生じる誤差やばらつきを非常に小さい値に抑え込むことが可能となる。結果として回路基板４００の計測精度を大きく改善できる。
　５.　物理量検出装置３００の回路構成
　５.１　物理量検出装置３００の回路構成の全体
　図８－１は物理量検出装置３００の回路図である。物理量検出装置３００は、流量検出回路６０１と、温湿度検出回路７０１を有している。
　流量検出回路６０１は、発熱体６０８を有する流量検出部６０２と処理部６０４とを備えている。処理部６０４は、流量検出部６０２の発熱体６０８の発熱量を制御すると共に、流量検出部６０２の出力に基づいて流量を表す信号を、端子６６２を介してマイコン４１５に出力する。前記処理を行うために、処理部６０４は、Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ(以下ＣＰＵと記す)６１２と入力回路６１４、出力回路６１６、補正値や計測値と流量との関係を表すデータを保持するメモリ６１８、一定電圧をそれぞれ必要な回路に供給する電源回路６２２を備えている。電源回路６２２には車載バッテリなどの外部電源から、端子６６４と図示していないグランド端子を介して直流電力が供給される。
　流量検出部６０２には被計測気体３０を熱するための発熱体６０８が設けられている。電源回路６２２から、発熱体６０８の電流供給回路を構成するトランジスタ６０６のコレクタに電圧Ｖ１が供給され、ＣＰＵ６１２から出力回路６１６を介して前記トランジスタ６０６のベースに制御信号が加えられ、この制御信号に基づいて前記トランジスタ６０６から端子６２４を介して発熱体６０８に電流が供給される。発熱体６０８に供給される電流量は前記ＣＰＵ６１２から出力回路６１６を介して発熱体６０８の電流供給回路を構成するトランジスタ６０６に加えられる制御信号により制御される。処理部６０４は、発熱体６０８で熱せられることにより被計測気体３０の温度が当初の温度より所定温度、例えば１００℃、だけ高くなるように発熱体６０８の発熱量を制御する。
　流量検出部６０２は、発熱体６０８の発熱量を制御するための発熱制御ブリッジ６４０と、流量を計測するための流量検知ブリッジ６５０と、を有している。発熱制御ブリッジ６４０の一端には、電源回路６２２から一定電圧Ｖ３が端子６２６を介して供給され、発熱制御ブリッジ６４０の他端はグランド端子６３０に接続されている。また流量検知ブリッジ６５０の一端には、電源回路６２２から一定電圧Ｖ２が端子６２５を介して供給され、流量検知ブリッジ６５０の他端はグランド端子６３０に接続されている。
　発熱制御ブリッジ６４０は、熱せられた被計測気体３０の温度に基づいて抵抗値が変化する測温抵抗体である抵抗６４２を有しており、抵抗６４２と抵抗６４４、抵抗６４６、抵抗６４８はブリッジ回路を構成している。抵抗６４２と抵抗６４６の交点Ａおよび抵抗６４４と抵抗６４８との交点Ｂの電位差が端子６２７および端子６２８を介して入力回路６１４に入力され、ＣＰＵ６１２は交点Ａと交点Ｂ間の電位差が所定値、この実施例ではゼロボルト、になるようにトランジスタ６０６から供給される電流を制御して発熱体６０８の発熱量を制御する。図８－１に記載の流量検出回路６０１は、被計測気体３０のもとの温度に対して一定温度、例えば常に１００℃、高くなるように発熱体６０８で被計測気体３０を加熱する。この加熱制御を高精度に行えるように、発熱体６０８で温められた被計測気体３０の温度が当初の温度に対して一定温度、例えば常に１００℃、高くなったときに、前記交点Ａと交点Ｂ間の電位差がゼロボルトとなるように発熱制御ブリッジ６４０を構成する各抵抗の抵抗値が設定されている。従って、流量検出回路６０１では、ＣＰＵ６１２は交点Ａと交点Ｂ間の電位差がゼロボルトとなるよう発熱体６０８への供給電流を制御する。
　流量検知ブリッジ６５０は、抵抗６５２と抵抗６５４、抵抗６５６、抵抗６５８の４つの測温抵抗体で構成されている。これら４つの測温抵抗体は被計測気体３０の流れに沿って配置されており、抵抗６５２と抵抗６５４は発熱体６０８に対して被計測気体３０の流路における上流側に配置され、抵抗６５６と抵抗６５８は発熱体６０８に対して被計測気体３０の流路における下流側に配置されている。また計測精度を上げるために抵抗６５２と抵抗６５４は発熱体６０８までの距離が互いに略同じくなるように配置されており、抵抗６５６と抵抗６５８は発熱体６０８までの距離が互いに略同じくなるように配置されている。
　抵抗６５２と抵抗６５６との交点Ｃと、抵抗６５４と抵抗６５８との交点Ｄとの間の電位差が端子６３１と端子６３２を介して入力回路６１４に入力される。計測精度を高めるために、例えば被計測気体３０の流れがゼロの状態で、前記交点Ｃと交点Ｄとの間の電位差がゼロとなるように流量検知ブリッジ６５０の各抵抗が設定されている。従って前記交点Ｃと交点Ｄとの間の電位差が、例えばゼロボルトの状態では、ＣＰＵ６１２は被計測気体３０の流量がゼロとの計測結果に基づき、主通路１２４の流量がゼロを意味する電気信号を端子６６２から出力する。
　被計測気体３０が図８－１の矢印方向に流れている場合、上流側に配置されている抵抗６５２や抵抗６５４は、被計測気体３０によって冷却され、被計測気体３０の下流側に配置されている抵抗６５６と抵抗６５８は、発熱体６０８により暖められた被計測気体３０により温められ、これら抵抗６５６と抵抗６５８の温度が上昇する。このため、流量検知ブリッジ６５０の交点Ｃと交点Ｄとの間に電位差が発生し、この電位差が端子６３１と端子６３２を介して、入力回路６１４に入力される。ＣＰＵ６１２は流量検知ブリッジ６５０の交点Ｃと交点Ｄとの間の電位差に基づいて、メモリ６１８に記憶されている前記電位差と主通路１２４の流量との関係を表すデータを検索し、主通路１２４の流量を求める。このようにして求められた主通路１２４の流量を表す電気信号が端子６６２を介して出力される。なお、図８－１に示す端子６６４および端子６６２は新たに参照番号を記載しているが、先に説明した図７－１に示す接続端子４１２に含まれている。
　上記メモリ６１８には、上記交点Ｃと交点Ｄとの電位差と主通路１２４の流量との関係を表すデータが記憶されており、さらに回路基板４００の生産後に、気体の実測値に基づいて求められた、ばらつきなどの測定誤差の低減のための補正データが記憶されている。
　温湿度検出回路７０１は、温度センサ４５３と湿度センサ４２２から検出信号を入力するアンプ・Ａ／Ｄ等の入力回路と、出力回路と、補正値や温度と絶対湿度との関係を表すデータを保持するメモリと、一定電圧をそれぞれ必要な回路に供給する電源回路６２２を備えている。流量検出回路６０１と温湿度検出回路７０１から出力された信号は、マイコン４１５に入力される。マイコン４１５は、流量計算部、温度計算部、及び絶対湿度計算部を有しており、信号に基づいて被計測気体３０の物理量である、流量、温度、絶対湿度を算出し、ＥＣＵ２００に出力する。
　物理量検出装置３００とＥＣＵ２００との間は通信ケーブルで接続されており、ＳＥＮＴ、ＬＩＮ、ＣＡＮなどの通信規格によりディジタル信号を用いた通信が行われている。本実施例では、マイコン４１５からＬＩＮドライバ４２０に信号が入力され、ＬＩＮドライバ４２０からＬＩＮ通信が行われる。物理量検出装置３００のＬＩＮドライバからＥＣＵ２００に出力される情報は、単一または２線の通信ケーブルを用いてディジタル通信で重畳して出力される。
　マイコン４１５の絶対湿度計算部は、湿度センサ４２２から出力された相対湿度の情報と温度情報に基づいて絶対湿度を計算し、その絶対湿度を誤差に基づいて補正する処理を行う。絶対湿度計算部により計算された補正後の絶対湿度は、ＥＣＵ１８の制御部６２で種々のエンジン運転制御に用いられる。また、ＥＣＵ１８は、総合誤差の情報を直接種々のエンジン運転制御に用いることもできる。
　なお、上述の図８－１に示す実施例では、物理量検出装置３００がＬＩＮドライバ４２０を有しており、ＬＩＮ通信を行う場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図８－２に示すように、ＬＩＮ通信を用いずに、マイコン４１５と直接通信を行ってもよい。
６．回路基板４００の構造
　図９－１は物理量検出装置３００から表カバー３０３を取り外したハウジング３０２の状態を示す正面図である。図９－２は図９－１の断面図である。
　回路室Ｒｃを密閉しかつ流量検出部６０２を第１副通路３０５中に晒すために、回路基板４００は、計測部３３１の回路室Ｒｃと第１副通路３０５との間に設けられた仕切り壁３３５によって仕切られている。回路室Ｒｃ内の回路と第１副通路３０５中に晒される様に実装されている流量検出部６０２の電気的接続は、回路基板４００の内層導体８０１で行っている。通常、表層で配線接続すると効率が良いが、仕切り壁３３５が接触する回路基板４００の表層面で配線接続すると、仕切り壁３３５の組み立て時に荷重が掛かり表層導体を保護するコーティング８０２及び、表層導体を損傷させる可能性がある。また、仕切り壁３３５の下部に表層導体が存在すると、表層導体の有る場所と無い場所による凹凸があり、損傷リスクが高くなる。これに対して、本発明では、内層導体８０１で電気的に接続しているので、損傷リスクが低く、製品としての信頼性を向上することができる。内層導体８０１は、仕切り壁３３５が位置する回路基板４００の内層に設けられており、流量検出部６０２（センサ部）と回路室Ｒｃ内の回路（回路部）との間を電気的に接続している。
　図９－３は、物理量検出装置３００から表カバー３０３および裏カバー３０４を取り外したハウジング３０２の断面図であり、回路基板４００の固定構造の一例を示すものである。
　ハウジング３０２には、回路基板４００を保持するベース８０３が設けられている。回路基板４００は、回路基板４００を保持するベース８０３に接着固定されている。仕切り壁３３５は、ハウジング３０２に一体化されている。仕切り壁３３５をハウジング３０２を形成するモールド樹脂とすることで、コネクタと一体化したハウジング３０２を形成することが出来る。
　図９－４は物理量検出装置３００から表カバー３０３および裏カバー３０４を取り外したハウジング３０２の断面図であり、回路基板４００の構造の一例を示すものである。
　回路基板４００はガラスエポキシ基板でできている。セラミック基板は基材自体が脆く、更に回路導体保護のためのコーティングはガラス剤を使用することが多く、コーティングも脆くなっている。したがって、仕切り壁３３５との間、あるいはハウジング３０２との間を接着固定する際に破損させ易い。ガラスエポキシ基板は、グラスファイバーで織った布をエポキシ樹脂で固めた基板であり、回路導体を保護するコーティングもエポキシ樹脂剤であり、仕切り壁３３５やハウジング３０２を接着固定する場合でもセラミック基板と比較して破損し難い。
　図９－５は物理量検出装置３００から表カバー３０３および裏カバー３０４を取り外したハウジング３０２の断面図であり、回路基板４００の固定構造の一例を示すものである。
　回路基板４００は、ハウジング３０２を形成するモールド樹脂でインサート成形されている。モールド樹脂でインサート成形する際、図９－６に示すように、回路基板４００にはハウジング３０２を形成するための金型８０５が当たる。ハウジング３０２成形時の樹脂漏れを防止するためには、金型８０５を回路基板４００に接触させるか、成形時の樹脂漏れがしない様な隙間に管理する必要がある。
　インサートされる回路基板４００の厚さばらつきや、金型８０５へのセッティングばらつきによっては、金型８０５の押し込み量が大きくなる可能性があり、回路基板４００に大きな応力が加わるおそれがある。この場合、セラミック基板では脆く割れが発生するのに対し、ガラスエポキシ基板では表層導体を保護するコーティング８０２や基材が樹脂で弾性体であるため割れを抑制出来る。
　また、ハウジング３０２はモールド樹脂であるため、成形後の冷却によって反りやひけが発生する。モールド樹脂の反りやひけによって回路基板４００に応力が掛かってしまうと、セラミック基板は脆く割れが発生してしまう。この点についてもガラスエポキシ基板はモールド樹脂の反りを起因とする割れに対する耐性が強い。
　更にセラミック基板はモールド樹脂に対し熱線膨張係数が小さく、熱線膨張係数差が大きいことからモールド樹脂のクラック発生の要因となってしまう。しかし、ガラスエポキシ基板でも、金型の押し込み量が大きく弾性域を超えた場合、表層の回路導体を損傷させる可能性は高く、内層導体８０１で配線することが必要となる。特に、基板外周については配線自体を行わないことが可能であるが、密閉状態とする回路室Ｒｃ内の電子部品と第１副通路３０５中に晒す流量検出部６０２との間を接続する配線は、仕切り壁３３５の下部を通す必要があり、金型８０５による導体損傷を防止するためには内層導体８０１で配線することが必要である。
　図９－７は物理量検出装置３００から表カバー３０３および裏カバー３０４を取り外したハウジング３０２の断面図である。
　回路基板４００には貫通孔８０４が設けられており、回路室Ｒｃ内の電子部品と流量検出部６０２の電気的接続を貫通孔８０４を介して内層導体８０１で配線している。回路基板４００をガラスエポキシ基板とする場合、積層してから貫通孔を形成するスルーホール基板が安価であるため、信頼性の高い物理量検出装置を安価で提供出来る。
　図９－８は物理量検出装置３００から表カバー３０３を取り外したハウジング３０２の状態を示す正面図である。
　回路基板４００の貫通孔８０４は、仕切り壁３５５に沿って配置されている。貫通孔８０４を仕切り壁３５５に沿って配置することで、回路室Ｒｃ内の電子部品と流量検出部６０２の配線を短くすることが出来、回路上のノイズ低減や、インピーダンス低減が可能となり、回路安定性を向上することが出来る。
　図９－９は物理量検出装置３００から表カバー３０３および裏カバー３０４を取り外したハウジング３０２の断面図である。
　回路基板４００に形成された貫通孔８０４を仕切り壁３５５から所定距離ｘ以上離した位置に配置している。図９－６に示した様にハウジング３０２を形成する際、金型は仕切り壁３３５を形成するために、金型８０５が回路基板４００に当たることになる。貫通孔８０４は空洞であるため、回路基板４００の基材部分に対して強度が弱くなっている。貫通孔８０４に金型が当たり、押し込み量が大きくなると貫通孔８０４にクラックを発生させる要因となるため、金型８０５で貫通孔８０４に損傷を与えないためには、ばらつきも考えて、所定距離以上仕切り壁３５５から貫通孔８０４を離す必要があり、本実施例では、仕切り壁３５５から１．２ｍｍ以上離間した位置に貫通孔８０４を配置している。
　図９－１０は物理量検出装置３００から表カバー３０３および裏カバー３０４を取り外したハウジング３０２の断面図であり、要部を拡大して示している。
　貫通孔８０４には、金めっき８０７が施されており、内層導体８０１と表層導体８０６との間の導通が図られている。そして、回路基板４００に形成され、少なくとも仕切り壁３５５近傍に配置された貫通孔８０４には、金属または樹脂等の充填材８０９が充填されて埋められている。貫通孔８０４が空洞である場合と比較し金属または樹脂の充填材８０９で埋められている方が回路基板４００の強度は強くなる。したがって、仕切り壁３５５近傍に貫通孔８０４を配置する場合でも、貫通孔８０４における回路基板４００の損傷を低減出来る。また、貫通孔８０４を金属または樹脂の充填材８０９にて埋めることで、ハウジング３０２の反りによる貫通孔８０４からのクラックの発生を防止することが出来る。
　上述の実施例では、物理量を検出する素子が流量検出部である場合代表に記述したが、流量検出部は、その他の物理量検出素子とした場合も同様の効果がある。
　以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、前記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。さらに、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
３０　被計測気体
１２４　主通路
３００　物理量検出装置
３０２　ハウジング
４００　回路基板
４０４、４０５、４０６　貫通孔
４０７、４０８　切り欠き部
４２１Ａ、４２１Ｂ　圧力センサ（第３検出部）
４２２　湿度センサ（第２検出部）
６０２　流量検出部（第１検出部）

Claims (9)

  1. 　物理量を検出するセンサ素子が配置されるセンサ部と、回路素子が配置される回路部とを有する回路基板と、該回路基板の前記センサ部と前記回路部との間を仕切る仕切り壁と、を有し、
    　前記仕切り壁が位置する前記回路基板の内層に、前記センサ部と前記回路部とを電気的に接続するための内層導体を設けたことを特徴とする物理量検出装置。
  2. 　請求項１に記載の物理量検出装置において、前記仕切り壁は、ハウジングを形成するモールド樹脂で形成されたことを特徴とする物理量検出装置。
  3. 　請求項２に記載の物理量検出装置において、前記回路基板は、ガラスエポキシ基板からなることを特徴とする物理量検出装置。
  4. 　請求項３に記載の物理量検出装置において、前記回路基板は、前記ハウジングを形成するモールド樹脂でインサート成形することにより前記仕切り壁で固定されることを特徴とする物理量検出装置。
  5. 　請求項４に記載の物理量検出装置において、前記内層導体は、前記基板に設けられた貫通孔を介して電気的に接続されることを特徴とする物理量検出装置。
  6. 　請求項５に記載の物理量検出装置において、前記貫通孔は、前記仕切り壁に沿って配置されていることを特徴とする物理量検出装置。
  7. 　請求項５に記載の物理量検出装置において、前記貫通孔は、前記仕切り壁から１．２ｍｍ以上離間した位置に設けられていることを特徴とする物理量検出装置。
  8. 　請求項５に記載の物理量検出装置において、前記貫通孔は、金属または樹脂の充填材にて埋められていることを特徴とする物理量検出装置。
  9. 　請求項１に記載の物理量検出装置において、前記センサ部は、空気の一部を取り込む通路内に設けられたことを特徴とする物理量検出装置。
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