WO2017047222A1 - 光造形装置、および造形物の製造方法 - Google Patents

光造形装置、および造形物の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017047222A1
WO2017047222A1 PCT/JP2016/071220 JP2016071220W WO2017047222A1 WO 2017047222 A1 WO2017047222 A1 WO 2017047222A1 JP 2016071220 W JP2016071220 W JP 2016071220W WO 2017047222 A1 WO2017047222 A1 WO 2017047222A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
data
coordinate data
optical
unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/071220
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
知雅 渡邊
石井 義之
睦聡 田代
文子 志賀
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to US15/756,124 priority Critical patent/US10899079B2/en
Publication of WO2017047222A1 publication Critical patent/WO2017047222A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/30Auxiliary operations or equipment
    • B29C64/386Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B29C64/393Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/20Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • B29C64/264Arrangements for irradiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00Processes of additive manufacturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y30/00Apparatus for additive manufacturing; Details thereof or accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y50/00Data acquisition or data processing for additive manufacturing
    • B33Y50/02Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes

Definitions

  • This technology relates to an optical modeling apparatus for forming a modeled object by using resin alteration caused by light irradiation. Moreover, this technique is related with the manufacturing method of the molded article using the alteration of the resin by light irradiation.
  • JP 56-144478 A JP 2003-340923 A JP-A-2-307730 JP-A-3-39234 JP 2012-232041 A
  • An optical modeling apparatus includes a light source unit that outputs diffused light or convergent light as outgoing light, an optical function unit that is disposed on the optical path of the outgoing light, and modulates the optical path or phase of the outgoing light. And a sensor unit for acquiring position data of the target surface. The optical modeling apparatus further controls the operation of the optical function unit based on the position data and the coordinate data of the modeled object, thereby irradiating the target surface with the modulated light generated by the optical function unit. It has. *
  • a manufacturing method of a model according to an embodiment of the present technology includes the following two steps.
  • the optical function unit is controlled by controlling the operation of the optical function unit based on the position data of the target surface and the coordinate data of the model.
  • the target light is irradiated with the modulated light generated in (1).
  • the position of the target surface is measured by the sensor unit, even if the target surface moves (displaces) during the production of the optical modeling object, By re-measuring the position with the sensor unit, it is possible to perform light irradiation in consideration of the deviation.
  • the stereolithography apparatus and the manufacturing method of a model according to an embodiment of the present technology it is possible to prevent light from being irradiated even to an unnecessary portion, and to perform light irradiation in consideration of deviation. Since it was made possible to do so, it is possible to produce an optically shaped article in several stages while suppressing adverse effects on people and articles.
  • the effect of this technique is not necessarily limited to the effect described here, Any effect described in this specification may be sufficient.
  • FIG. 1 It is a figure showing an example of schematic structure of an optical modeling device concerning one embodiment of this art. It is a figure showing an example of the cross-sectional structure of the laminated body of FIG. It is a figure showing an example of the cross-sectional structure of the laminated body of FIG. It is a figure showing an example of schematic structure of the light source part of FIG. It is a figure showing an example of schematic structure of the light source part of FIG. It is a figure showing an example of schematic structure of DMD of FIG. It is a figure showing an example of position data notionally. It is a figure showing an example of position data notionally. It is a figure showing an example of the section composition of a modeling thing. It is a figure which expresses an example of coordinate data notionally.
  • FIG. It is a figure showing one form of the optical modeling apparatus of FIG. It is a figure showing one form of the optical modeling apparatus of FIG. It is a figure showing an example of the section composition of a modeling thing. It is a figure showing the modification of the optical modeling apparatus of FIG. It is a figure showing an example of the section composition of a modeling thing. It is a figure showing the modification of the optical modeling apparatus of FIG. It is a figure showing one modification of the section composition of a model. It is a figure showing one modification of the section composition of a model. It is a figure showing an example of a transmissive liquid crystal panel. It is a figure showing an example of a reflection type liquid crystal panel.
  • Embodiment (Optical modeling apparatus) 2. Modification (Optical modeling equipment) Modification A: An example in which coordinate data is corrected even during light emission Modification B: An example in which an electronic device such as a smartphone is used Modification C: An example in which a model is separated into a plurality of locations on the target surface Modification D: Example of providing a light emitting element for peeling off a modeled object Modification E: Example of providing a heating part for peeling off a modeled object Modification F: Example of the target surface being a surface other than the surface of the nail Modification G: Example of applying color to a modeled object Modification Example H: Example in which an electronic device or the like is built in a modeled object Modification Example I: Example in which a photosensitive resin is a positive type resin Modification Example J: A sheet with a thin model object Modified example K: Example using a transmissive liquid crystal panel
  • FIG. 1 illustrates an example of a schematic configuration of the optical modeling apparatus 1.
  • the optical modeling apparatus 1 is an apparatus that performs exposure on the surface of the photosensitive resin (target surface St) applied to the surface of the stacked body 100, and forms a modeled object by using the alteration of the resin by light irradiation. It is a device to do.
  • the target surface St corresponds to a specific example of “target surface” of the present technology.
  • the stacked body 100 is, for example, a thumb 111 as shown in FIG. 2A or four fingers (an index finger 112, a middle finger 113, a ring finger 114, and a little finger 115) as shown in FIG. 2B.
  • the stacked body 100 may be an electronic device such as a smartphone.
  • the target surface St is, for example, the surface of a photosensitive resin applied to the surface of the nail 111A of the thumb 111.
  • the target surface St is, for example, a photosensitive resin applied to the surfaces of the four finger nails 112A, 113A, 114A, and 115A.
  • the target surface St is, for example, the surface of a photosensitive resin applied to the surface of the nail 111A or the like before the start of light irradiation. After a part of the shaped object starts to be laminated on the surface of the nail 111A or the like, the target surface St is the surface of the photosensitive resin applied to the uneven surface including the structure in the middle of the lamination.
  • the optical modeling apparatus 1 includes a light source unit 10, a DMD (Digital Mirror Device) 20, a sensor unit 30, a drive unit 40, a control unit 50, A storage unit 60 and a lens 70 are provided.
  • the optical modeling apparatus 1 corresponds to a specific example of “optical modeling apparatus” of the present technology.
  • the light source unit 10 corresponds to a specific example of “light source unit” of the present technology.
  • the DMD 20 corresponds to a specific example of an “optical function unit” of the present technology.
  • the sensor unit 30 corresponds to a specific example of a “sensor unit” of the present technology.
  • the control unit 50 corresponds to a specific example of a “control unit” of the present technology.
  • the light source unit 10 outputs diffused light or convergent light as outgoing light Lo1 based on a drive signal from the drive unit 40.
  • the light source unit 10 is configured by a light emitting element 11 that outputs ultraviolet light as diffused light, for example, as illustrated in FIG. 3A.
  • the light source unit 10 outputs the convergent light as the emitted light Lo1
  • the light source unit 10 is disposed at a predetermined position on the light path of the light emitting element 11 and the light from the light emitting element 11, for example, as illustrated in FIG. 3B. It is comprised by the convex lens 12 made.
  • the convex lens 12 condenses the light emitted from the light emitting element 11 and makes it converged light.
  • the convergent light may be generated by an optical component other than the convex lens 12.
  • the light emitting element 11 includes, for example, one or more semiconductor lasers or one or more light emitting diodes.
  • the semiconductor laser may be a general one or a special one such as a SHG (Second Harmonic Generation) laser.
  • the light emitting diode may be a general one or a special one such as a super luminescent diode (SLD).
  • a semiconductor laser or light-emitting diode that outputs ultraviolet light includes, for example, a GaInN semiconductor that can output light in the 405 nm band.
  • a semiconductor laser that outputs ultraviolet light includes, for example, an n-type AlGaN cladding layer, an n-type GaN guide layer, a GaInN multiple quantum well layer, a p-type AlGaN electron blocking layer, a p-type GaN guide layer, p-type on an n-type GaN substrate.
  • a type AlGaN cladding layer and a p-type GaN contact layer are laminated.
  • the beam spot diameter is smaller than the beam spot diameter of a light emitting diode. Therefore, when one or a plurality of semiconductor lasers are used as the light emitting element 11, the beam spot diameter of the light emitting element 11 is very small, so that a high energy density can be easily obtained.
  • the light emitting element 11 has a light emitting element 11 in comparison with the case where a lamp is used as the light emitting element 11. Miniaturization is easy.
  • the DMD 20 includes, for example, a plurality of movable mirrors 20A arranged two-dimensionally as shown in FIG.
  • the plurality of movable mirrors 20 ⁇ / b> A corresponds to a specific example of “a plurality of reflecting portions” of the present technology.
  • Each movable mirror 20A is disposed on the optical path of the outgoing light Lo1 from the light source unit 10, and reflects the outgoing outgoing light Lo1.
  • the DMD 20 modulates (displaces) the optical path of the light incident on each movable mirror 20A, and specifically reflects the emitted light Lo1 incident on each movable mirror 20A.
  • the DMD 20 reflects the emitted light Lo1 from the light source unit 10 on each movable mirror 20A displaced based on the drive signal from the drive unit 40, whereby the emitted light Lo1 (reflected light Lr1) on the target surface St.
  • the luminance distribution is displaced.
  • the reflected light Lr1 corresponds to a specific example of “modulated light” of the present technology.
  • the sensor unit 30 acquires position data Ds of a predetermined surface including the target surface St and outputs it to the control unit 50.
  • the position data Ds is three-dimensional coordinate data of a predetermined surface including the target surface St.
  • the position data Ds is, for example, three-dimensional coordinate data of a predetermined surface including the target surface St as conceptually shown in FIG. 5A. Therefore, the sensor unit 30 decomposes a predetermined surface including the target surface St into a plurality of elements, and acquires three-dimensional coordinates for each decomposed element.
  • the position data Ds may be a set of three-dimensional coordinates of only the target surface St. In this case, the position data Ds is, for example, three-dimensional coordinate data of only the target surface St as conceptually shown in FIG. 5B.
  • the sensor unit 30 decomposes only the target surface St into a plurality of elements, and acquires the three-dimensional coordinates for each decomposed element.
  • the sensor unit 30 is an imaging device capable of imaging a region including the target surface St.
  • the imaging device is, for example, a twin-lens camera, and outputs a stereo image (image data 30A) acquired by the twin-lens camera to the control unit 50.
  • image data 30A stereo image acquired by the twin-lens camera
  • the imaging device may be a single-lens camera.
  • the imaging apparatus outputs image data (image data 30A) acquired by a single-lens camera to the control unit 50.
  • the driving unit 40 drives the light source unit 10, the DMD 20, and the sensor unit 30 based on a control signal from the control unit 50.
  • the storage unit 60 is configured to be capable of storing coordinate data Dt, for example.
  • An apparatus including the storage unit 60 and the control unit 50 is configured by, for example, an electronic device such as a smartphone (hereinafter, appropriately referred to as “electronic device”).
  • the coordinate data Dt represents, for example, the shape and size of the model 200 as shown in FIG. 6A with a plurality of coordinate data.
  • the coordinate data Dt may further include color information associated with each coordinate data.
  • each cross-sectional body 210 is, for example, the horizontal cross-section data Dthi.
  • the coordinate data Dt is composed of a plurality of horizontal cross-section data Dthi as conceptually shown in FIG. 6B, for example.
  • the horizontal cross section data Dthi may be composed of a plurality of three-dimensional coordinate data or a plurality of two-dimensional coordinate data.
  • the horizontal cross-section data Dthi is associated with information on the height direction in the molded article 200 by some method. Is preferred.
  • the control unit 50 controls the light source unit 10, the DMD 20, and the sensor unit 30 via the drive unit 40.
  • the control unit 50 controls the operation of the DMD 20 via the driving unit 40 to irradiate the target surface St with the reflected light Lr1 generated by the DMD 20.
  • the control unit 50 irradiates the target surface St with the reflected light Lr1 by displacing each movable mirror 20A via the drive unit 40 and displacing the optical path by each movable mirror 20A. ing.
  • the control unit 50 derives the position data Ds based on the image data 30A obtained by the sensor unit 30.
  • the control unit 50 controls the operation of each movable mirror 20A based on the position data Ds and the coordinate data Dt.
  • the controller 50 controls the operation of each movable mirror 20A based on the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light and the coordinate data Dt.
  • the control unit 50 corrects the coordinate data Dt based on the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light, and based on the coordinate data Dt ′ obtained thereby, each of the movable mirrors 20A. It is designed to control the operation.
  • the control unit 50 may perform correction to omit a part of the coordinate data Dt based on the position data Ds.
  • the coordinate data Dt ′ obtained by the correction is the same as the coordinate data Dt in that it is constituted by a plurality of horizontal cross-section data Dthi, but the data corresponding to the bottom of the coordinate data Dt.
  • the control unit 50 may perform correction for adding dummy data to the coordinate data Dt based on the position data Ds.
  • the coordinate data Dt ′ obtained by the correction is the same as the coordinate data Dt in that it is constituted by a plurality of horizontal cross-section data Dthi, but dummy data is added to the bottom of the coordinate data Dt.
  • the control unit 50 corrects the coordinate data Dt to a plurality of scanned cross-section data Dtci along the surface shape of the target surface St based on the position data Ds. Also good.
  • the control unit 50 may correct the horizontal cross-section data Dthi to the profile cross-section data Dtci along the surface shape of the target surface St based on the position data Ds.
  • Coordinate data Dt ′ is constituted by a plurality of scanning section data Dtci obtained by the correction.
  • the control unit 50 controls the light emission of the light source unit 10 based on the coordinate data Dt ′ obtained by the correction as described above.
  • the coordinate data Dt ′ corresponds to a specific example of “corrected coordinate data” of the present technology.
  • the copying cross-section data Dtci is preferably strictly along the surface shape of the target surface St, but may be curved cross-sectional data substantially along the surface shape of the target surface St.
  • the control unit 50 may or may not control the light emission of the light source unit 10 based on the position data Ds and the coordinate data Dt.
  • the lens 70 collects the reflected light Lr1 from the DMD 20 and forms an image on the target surface St or in the vicinity thereof.
  • the optical modeling apparatus 1 may include a mechanism for adjusting the imaging position of the lens 70.
  • FIG. 8 illustrates an example of an operation procedure of the optical modeling apparatus 1.
  • the optical modeling apparatus 1 acquires coordinate data Dt (step S101).
  • the user selects the design of the model 200 and inputs the coordinate data Dt of the selected design to the optical modeling apparatus 1.
  • the user draws a design by himself / herself and inputs coordinate data Dt of the drawn design to the optical modeling apparatus 1.
  • the optical modeling apparatus 1 acquires the coordinate data Dt by being selected by the user by the method as described above, for example.
  • the optical modeling apparatus 1 also acquires the coordinate data Dt by being input from the user by the method as described above, for example.
  • the optical modeling device 1 displays a plurality of designs on the screen of the electronic device.
  • One design may be selected by the user.
  • the optical modeling apparatus 1 may download the coordinate data Dt of the design selected by the user via the Internet.
  • the optical modeling apparatus 1 may receive the input of the design from a user by making a user draw a design on the screen of an electronic device. At this time, the optical modeling apparatus 1 may generate the coordinate data Dt based on the design input from the user.
  • the user applies a photosensitive resin 210A containing a coloring pigment or dye to the surface of the nail 111A of the thumb 111 (FIG. 9A).
  • the photosensitive resin 210 ⁇ / b> A is, for example, a resin that is cured by at least ultraviolet light output from the light emitting element 11.
  • the optical modeling apparatus 1 includes a mechanism for applying the photosensitive resin 210 ⁇ / b> A to the stacked body 100, the optical modeling apparatus 1 is configured, for example, with the thumb 111 according to a request for applying the photosensitive resin from the user.
  • a photosensitive resin 210A may be applied to the surface of the nail 111A.
  • the user requests the optical modeling apparatus 1 to process the photosensitive resin 210 ⁇ / b> A with the thumb 111 inserted in a predetermined location of the optical modeling apparatus 1.
  • the stereolithography apparatus 1 controls light emission of the light source unit 10 based on the position data Ds and the coordinate data Dt when an instruction for processing the photosensitive resin 210A is input from the user.
  • the optical modeling apparatus 1 acquires the position data Ds before the light emitting unit 10 emits light (step S102).
  • the optical modeling apparatus 1 corrects the coordinate data Dt based on the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light (step S103).
  • the optical modeling apparatus 1 derives the coordinate data Dt ′ from the coordinate data Dt, for example, by performing the above-described correction (see, for example, FIG. 7A, FIG. 7B, or FIG. 7C) on the coordinate data Dt.
  • the optical modeling apparatus 1 may perform correction corresponding to the enlargement / reduction of the model 200 and the correction of the aspect ratio on the coordinate data Dt or the coordinate data Dt ′ as necessary.
  • the stereolithography device 1 is positioned on which position of the nail 111A on the screen of the electronic device. You may display the image (henceforth an "adjustment image") which a user can understand intuitively whether the molded article 200 is formed.
  • the optical modeling apparatus 1 is, for example, an image in which an image of a modeled object 200 generated based on the coordinate data Dt is superimposed on an image of the nail 111A generated based on the position data Ds on the screen of the electronic device (for adjustment) Image) may be displayed.
  • the optical modeling device 1 When the optical modeling device 1 includes an imaging device that images the target surface St, the optical modeling device 1 has coordinates on the screen of the electronic device, for example, on the image of the nail 111A captured by the imaging device. You may display the image (adjustment image) on which the image of the molded article 200 generated based on the data Dt was superimposed.
  • the imaging device that images the target surface St may be provided in the electronic device.
  • the imaging device is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor.
  • the optical modeling apparatus 1 corrects the formation position of the modeled object 200, the size of the modeled object 200, the aspect ratio, and the like according to the input from the user in a state where the adjustment image is displayed. May be.
  • the optical shaping apparatus 1 controls the operation of the DMD 20 based on the position data Ds and the coordinate data Dt acquired before the light emitting unit 10 emits light. Specifically, the optical modeling apparatus 1 controls the operation of the DMD 20 based on the coordinate data Dt ′ (step S ⁇ b> 104). More specifically, the optical modeling apparatus 1 controls the operation of the DMD 20 based on the horizontal cross section data Dthi or the copied cross section data Dtci. Thereby, the optical modeling apparatus 1 displaces the optical path of the light (emitted light Lo1) output from the light source unit 10 by the DMD 20, and generates the reflected light Lr1.
  • the optical modeling apparatus 1 displaces the optical path of the light (emitted light Lo1) output from the light source unit 10 by the DMD 20, and generates the reflected light Lr1.
  • the optical modeling apparatus 1 irradiates the surface (target surface St) of the photosensitive resin 210A applied on the stacked body 100 with the reflected light Lr1, thereby forming the cured resin layer 210B (FIG. 8B).
  • the optical modeling apparatus 1 When the light irradiation by the DMD 20 is finished, the optical modeling apparatus 1 notifies the user that the processing of the photosensitive resin 210A is finished. After confirming the notification, the user wipes off the uncured photosensitive resin 210A with alcohols (for example, ethanol).
  • alcohols for example, ethanol
  • the user applies, for example, a photosensitive resin 210C containing a color pigment or a dye on the resin cured layer 210B (FIG. 9C).
  • the photosensitive resin 210 ⁇ / b> C is, for example, a resin that is cured by at least ultraviolet light output from the light emitting element 11.
  • the optical modeling apparatus 1 includes a mechanism for applying the photosensitive resin 210C to the surface including the cured resin layer 210B, the optical modeling apparatus 1 follows the request for applying the photosensitive resin 210C from the user.
  • the photosensitive resin 210C may be applied to the surface including the cured resin layer 210B.
  • the user requests the optical modeling apparatus 1 to process the photosensitive resin 210C.
  • the stereolithography apparatus 1 performs the above-described step S104 again when an instruction for processing the photosensitive resin 210C is input from the user.
  • the optical modeling apparatus 1 uses the optical path of the light (emitted light Lo1) output from the light source unit 10 based on the horizontal cross-section data Dthi different from the previous process or the copied cross-section data Dtci different from the previous process. Is displaced by the DMD 20, and the reflected light Lr1 is generated.
  • the optical modeling apparatus 1 irradiates the surface (target surface St) of the photosensitive resin 210C newly applied on the cured resin layer 210B with the reflected light Lr1, thereby forming the cured resin layer 210D. (FIG. 8D).
  • the optical modeling apparatus 1 may execute the above-described step S102 and the above-described step S103 again after applying the photosensitive resin 210C. However, in that case, the optical modeling apparatus 1 uses the position data Ds (hereinafter referred to as “update data”) acquired before the light emitting unit 10 emits light again in the light emission control in step S104 described above. It is determined whether or not it matches the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci (hereinafter referred to as “use target data”).
  • update data position data acquired before the light emitting unit 10 emits light again in the light emission control in step S104 described above. It is determined whether or not it matches the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci (hereinafter referred to as “use target data”).
  • the optical modeling apparatus 1 includes, for example, the XY coordinates (front / rear / left / right coordinates) of the contour of the target surface St included in the update data and the XY coordinates (front / rear / left / right coordinates) of the contour of the model 200 included in the use target data. ) Is within a predetermined error.
  • the optical modeling apparatus 1 includes, for example, the Z coordinate (the coordinate in the height direction) of the target surface St included in the update data, and the Z coordinate (the coordinate in the height direction) of the molded object 200 included in the use target data. Is within a predetermined error.
  • the optical modeling apparatus 1 performs the above two determinations.
  • the optical modeling apparatus 1 uses the target object so that the newly acquired position data Ds matches the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci of the target object.
  • the horizontal cross section data Dthi or the copied cross section data Dtci is corrected.
  • the optical modeling apparatus 1 does not perform correction on the horizontal cross-section data Dthi or the copied cross-section data Dtci to be used.
  • the reflected light Lr1 generated by the DMD 20 is controlled by controlling the operation of the DMD 20 based on the position data Ds of the target surface St and the coordinate data Dt of the modeled object 200. Is irradiated. As a result, it is possible to prevent light from being irradiated to unnecessary portions.
  • the position of the target surface St is measured by the sensor unit 30, even if the target surface St moves (displaces) during the manufacturing of the model 200, Sometimes, by re-measuring the position of the target surface St with the sensor unit 30, it is possible to perform light irradiation in consideration of the deviation. Therefore, the molded article 200 can be manufactured in several stages while suppressing adverse effects on people and articles.
  • the model 200 can be manufactured in a shorter time compared to the case where the model 200 is manufactured by beam scanning of ultraviolet light.
  • the beam spot diameter of the light-emitting element 11 is very small, so that a high energy density can be easily obtained. It is done. Thereby, the photosensitive resin can be altered in a short time, and further, a high-definition shaped object 200 can be formed.
  • the optical modeling apparatus 1 acquired the position data Ds only before the light emission part 10 light-emitted.
  • the optical modeling apparatus 1 may acquire the position data Ds while the light emitting unit 10 is emitting light.
  • the optical modeling apparatus 1 can control the operation of the DMD 20 based on the position data Ds and the coordinate data Dt acquired while the light emitting unit 10 is emitting light. Specifically, first, in step S104, the optical modeling device 1 acquires the position data Ds at every predetermined timing while the light emitting unit 10 is emitting light.
  • the optical modeling apparatus 1 determines whether or not the position data Ds acquired while the light emitting unit 10 is emitting matches the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light.
  • the determination method is the same as the determination method in the above embodiment.
  • the optical modeling apparatus 1 uses the horizontal cross-section data Dthi or the imitated cross-section data in which the position data Ds acquired while the light emitting unit 10 is emitting light.
  • the horizontal cross section data Dthi or the copied cross section data Dtci in use is corrected so as to match the Dtci.
  • the correction method is the same as the correction method in the above embodiment.
  • the optical modeling apparatus 1 does not correct the horizontal cross-section data Dthi or the copied cross-section data Dtci in use.
  • the position data Ds is acquired not only before the light emitting unit 10 emits light but also while the light emitting unit 10 emits light, and based on the acquired position data Ds, The horizontal section data Dthi or the copying section data Dtci is corrected.
  • the horizontal section data Dthi or the copying section data Dtci is corrected.
  • the sensor unit 30, the function of driving the sensor unit 30 among the driving units 40, the whole function or a part of the function of the control unit 50, and the storage unit 60 are, for example, You may be comprised with electronic devices, such as a smart phone.
  • FIG. 10A shows an example of a schematic configuration of the optical modeling apparatus 1 according to this modification.
  • the drive unit 40 includes a drive unit 40A that drives the light source unit 10 and the DMD 20, and a drive unit 40B that drives the sensor unit 30.
  • the drive unit 40A and the drive unit 40B are configured separately from each other.
  • storage part 60 are comprised by the electronic devices 70, such as a smart phone, for example.
  • the control unit 50 has a function of communicating with the drive unit 40A.
  • the drive unit 40A has a function of communicating with the control unit 50.
  • 10A is, for example, a slot that detachably supports the electronic device 70 (for example, the slot 1C illustrated in FIG. 10C) or a mounting table (for example, FIG. 10D that mounts the electronic device 70).
  • the mounting table 1D) described is provided.
  • the electronic device 70 is loaded into a slot (for example, the slot 1C illustrated in FIG. 10C) or mounted on a mounting table (for example, the mounting table 1D illustrated in FIG. 10D).
  • a slot for example, the slot 1C illustrated in FIG. 10C
  • a mounting table for example, the mounting table 1D illustrated in FIG. 10D.
  • FIG. 10B shows another example of the schematic configuration of the optical modeling apparatus 1 according to this modification.
  • the drive unit 40 includes a drive unit 40A and a drive unit 40B
  • the control unit 50 further includes a control unit 50A that controls the drive unit 40A, and a control unit 50B that controls the drive unit 40B. It is comprised by.
  • the control unit 50A and the control unit 50B are configured separately from each other.
  • the control unit 50B controls the operation of the control unit 50A.
  • storage part 60 are comprised by the electronic devices 80, such as a smart phone, for example.
  • the control unit 50A has a function of communicating with the control unit 50B.
  • the control unit 50B has a function of communicating with the control unit 50A.
  • the stereolithography apparatus 1 illustrated in FIG. 10B includes, for example, a slot that detachably supports the electronic device 80 (for example, the slot 1C illustrated in FIG. 10C) or a mounting table (for example, FIG. 10D) on which the electronic device 80 is mounted.
  • the mounting table 1D) described is provided.
  • the slot 1 ⁇ / b> C or the mounting table 1 ⁇ / b> D is provided in the housing 1 ⁇ / b> A of the optical modeling apparatus 1.
  • the housing 1A corresponds to a specific example of “first housing” of the present technology.
  • the housing 1A of the optical modeling apparatus 1 is provided with an opening (finger insertion port 1B) for inserting a user's finger, for example.
  • the electronic device 80 is loaded into a slot (for example, the slot 1C illustrated in FIG. 10C) or mounted on a mounting table (for example, the mounting table 1D illustrated in FIG. 10D).
  • a slot for example, the slot 1C illustrated in FIG. 10C
  • a mounting table for example, the mounting table 1D illustrated in FIG. 10D.
  • the slot 1C or the mounting table 1D is provided in the housing 1A of the optical modeling apparatus 1.
  • the housing 1A is provided with, for example, an opening (a finger insertion slot 1B) for inserting a user's finger.
  • the housing 1A protects the light source unit 10, the DMD 20, and the drive unit 40A.
  • the housing 1A protects the light source unit 10, the DMD 20, the drive unit 40A, and the control unit 50A.
  • the electronic device 70 includes a housing 70A that protects the sensor unit 30, the drive unit 40B, the control unit 50, and the storage unit 60.
  • the electronic device 80 includes a housing 80A that protects the sensor unit 30, the drive unit 40B, the control unit 50B, and the storage unit 60.
  • the casings 70A and 80A and the casing 1A are configured separately from each other.
  • the casings 70A and 80A correspond to a specific example of “second casing” of the present technology.
  • FIG. 11 illustrates an example of a cross-sectional configuration of the modeled object 200 together with the thumb 111 and the target surface 111A.
  • the modeled object 200 is a single three-dimensional object.
  • the modeled object 200 may be configured to be separated into a plurality of locations on the target surface 111A as shown in FIG. 11, for example.
  • FIG. 12 illustrates a modification of the schematic configuration of the optical modeling apparatus 1.
  • the light source unit 10 includes a light emitting element 13 that outputs light having a wavelength band different from that of the light emitting element 11, and a dichroic mirror disposed on the optical path of the light output from the light emitting element 13. 14 may be further provided.
  • the dichroic mirror 14 is also disposed on the optical path of the light output from the light emitting element 11.
  • the dichroic mirror 14 transmits the light output from the light emitting element 11 and reflects the light output from the light emitting element 13 toward the DMD 20.
  • the light source unit 10 may include the lens 12 described above on the optical path of light output from the light emitting element 11 or on the optical path of light output from the light emitting element 13.
  • the light output from the light emitting element 11 is, for example, light that alters the photosensitive resin used for manufacturing the model 200.
  • the light output from the light emitting element 13 is, for example, light that passes through the optical modeling object 200 and softens the light softening resin layer 200A illustrated in FIG.
  • the light softening resin layer 200 ⁇ / b> A is formed in contact with the claw 111 ⁇ / b> A, for example, and is provided at the lowermost part of the modeled object 200.
  • the optical modeling apparatus 1 softens the light softening resin layer 200 ⁇ / b> A by reflecting the light output from the light emitting element 13 by the DMD 20 and irradiating the light softening resin layer 200 ⁇ / b> A with the light reflected by the DMD 20.
  • the light softening resin layer 200A is softened, the molded article 200 is easily peeled from the nail 111A.
  • the light emitting element 13 for peeling the molded article 200 is provided. Thereby, the molded article 200 can be easily peeled from the stacked body 100.
  • the light emitting element 13 may output light having a two-photon absorption wavelength as light for modifying (softening or dissolving) the light softening resin layer 200A.
  • Two-photon absorption is one of nonlinear optical phenomena, and is a phenomenon in which absorption corresponding to twice the energy of irradiated light occurs by simultaneously absorbing two photons. If two-photon absorption is used, the light softening resin layer 200A can be softened using light having half the energy of ultraviolet light (for example, near infrared light). Therefore, the light emitting element 13 may be an element that outputs near infrared light.
  • the light source 10 may include a lens that narrows the light emitted from the light emitting element 13 into a beam spot shape in order to increase the photon density.
  • the control unit 50 is configured to irradiate a plurality of portions of the light softening resin layer 200 ⁇ / b> A with the light of the light emitting element 13. Thereby, the starting point from which the light softening resin layer 200A is peeled off by stress is formed in a plurality of locations of the light softening resin layer 200A irradiated with light from the light emitting element 13.
  • the user can peel off the light softening resin layer 200 ⁇ / b> A by stress after the light softening resin layer 200 ⁇ / b> A is irradiated with the light of the light emitting element 13. Therefore, also in this case, the molded article 200 can be easily peeled from the stacked body 100.
  • FIG. 14 illustrates a modification of the schematic configuration of the optical modeling apparatus 1.
  • the optical modeling apparatus 1 may include the heating unit 70 that changes (softens or dissolves) the heat-softening resin layer 200B shown in FIG.
  • the optical modeling apparatus 1 propagates the heat output from the heating unit 70 to the thermosoftening resin layer 200B.
  • the heat-softening resin layer 200B is denatured (softened or dissolved).
  • the molded article 200 is easily peeled from the nail 111A.
  • the heating unit 70 for peeling the model 200 is provided. Thereby, the molded article 200 can be easily peeled from the stacked body 100.
  • the laminated body 100 was a human fingertip was illustrated.
  • the stacked body 100 may be other than that.
  • the stacked body 100 may be, for example, a human arm or foot, a nail chip, or an electronic device such as a smartphone.
  • the horizontal cross-section data Dthi or the copied cross-section data Dtci may have color information in each coordinate data.
  • the color information is information on the three primary colors of the color material, for example.
  • the stereolithography apparatus 1 first applies a cyan-based photosensitive resin to the stacked body 100 in accordance with cyan color information included in the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci. Control the operation of the DMD 20.
  • the optical modeling apparatus 1 operates the DMD 20 in accordance with the magenta color information included in the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci in a state where a magenta photosensitive resin is applied to the layered body 100. To control.
  • the optical modeling apparatus 1 operates the DMD 20 in accordance with the yellow color information included in the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci in a state where a yellow photosensitive resin is applied to the stacked body 100.
  • the optical modeling apparatus 1 further applies white-based photosensitive resin to the stacked body 100 in accordance with white-based color information included in the horizontal cross-section data Dthi or the copied cross-section data Dtci. , Controlling the operation of the DMD 20.
  • the model 200 is manufactured based on the color information included in the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci. Thereby, a color can be given to the molded article 200.
  • FIG. 16 illustrates a modification of the cross-sectional configuration of the modeled object 200.
  • the modeled object 200 includes an electronic device 200C and a light emitting element 200D therein.
  • the electronic device 200 is, for example, a wireless communication circuit.
  • the electronic device 200 ⁇ / b> C and the light emitting element 200 ⁇ / b> D are provided on the target surface St in the manufacturing process of the molded article 200.
  • the optical modeling apparatus 1 measures the surface shape of the unevenness including the electronic device 200 ⁇ / b> C and the light emitting element 200 ⁇ / b> D by the sensor unit 30, and based on the measurement data by the sensor unit 30, The position data Ds corresponding to the surface shape of the unevenness including the light emitting element 200D may be generated.
  • the optical modeling apparatus 1 corrects the coordinate data Dt based on the generated position data Ds, and operates the DMD 20 based on the corrected coordinate data Dt ′. To control.
  • the unevenness of the electronic device 200C and the light emitting element 200D is provided.
  • the coordinate data Dt is corrected in consideration of the above. Thereby, it can reduce that the molded article 200 is distorted by presence of the electronic device 200C and the light emitting element 200D.
  • a light receiving element or a motion sensor may be provided instead of the light emitting element 200D.
  • the motion sensor is provided in the molded article 200, for example, a game using the output of the motion sensor can be realized.
  • a barcode in which personal information is registered or a GPS transmitter may be provided instead of the electronic device 200C and the light emitting element 200D.
  • the personal authentication can be performed by holding the barcode in which the personal information is registered over an external barcode reader. Is possible.
  • a GPS transmitter is provided in the molded article 200, the position information transmitted from the GPS transmitter is received by an external communication device, thereby tracking the person to whom the GPS transmitter is attached. can do.
  • the photosensitive resin may be a negative resin that is cured by light other than ultraviolet light, or may be a positive resin that is softened by light.
  • the molded article 200 may be a thin sheet form.
  • the coordinate data Dt may be composed of a plurality of three-dimensional coordinate data having the same height direction information or a plurality of two-dimensional coordinate data having no height direction information. It may be.
  • the control unit 50 uses the coordinate data Dti to copy the coordinate data along the surface shape of the target surface St based on the position data Ds. The data is corrected. Further, the control unit 50 controls the operation of the DMD 20 based on the scanning coordinate data obtained by the correction, for example.
  • the optical modeling apparatus 1 may include a light-transmissive liquid crystal panel 21 as shown in FIG. 17 instead of the DMD 20, for example.
  • the liquid crystal panel 21 corresponds to a specific example of “a transmissive liquid crystal panel” of the present technology.
  • the liquid crystal panel 21 is composed of, for example, HTPS (high temperature polysilicon TFT liquid crystal).
  • the liquid crystal panel 21 has a plurality of light transmission type liquid crystal cells arranged two-dimensionally.
  • the liquid crystal panel 21 is disposed on the optical path of the outgoing light Lo1 output from the light source unit 10, and performs spatial light phase modulation of incident light (outgoing light Lo1). Specifically, the liquid crystal panel 21 controls transmission and blocking of the emitted light Lo1 for each liquid crystal cell by modulating the phase of the emitted light Lo1 in each liquid crystal cell. The liquid crystal panel 21 displaces the state of each liquid crystal cell based on the drive signal from the drive unit 40 or the drive unit 40A, and thereby displaces the luminance distribution of the transmitted light Lt1 of the liquid crystal panel 21 on the target surface St. It has become.
  • the drive unit 40 or the drive unit 40A drives the liquid crystal panel 21 based on a control signal from the control unit 50 or the control unit 50A.
  • the control unit 50 or the control unit 50A controls the liquid crystal panel 21 via the drive unit 40 or the drive unit 40A.
  • the controller 50 or the controller 50A controls the spatial light phase modulation in the liquid crystal panel 21 based on the position data Ds and the coordinate data Dt.
  • the control unit 50 or the control unit 50A controls the spatial light phase modulation in the liquid crystal panel 21 based on the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light and the coordinate data Dt.
  • control unit 50 corrects the coordinate data Dt based on the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light, and based on the coordinate data Dt ′ obtained thereby, in the liquid crystal panel 21. Spatial light phase modulation is controlled.
  • the control unit 50 or the control unit 50A displaces the state of each liquid crystal cell based on the coordinate data Dt ′ obtained by the correction as described above (including the correction described in Modification J). By modulating the spatial light phase of the emitted light Lo1, the luminance distribution of the transmitted light Lt1 on the target surface St is displaced.
  • control unit 50 or the control unit 50A may or may not control the light emission of the light source unit 10 based on the coordinate data Dt via the drive unit 40 or the drive unit 40A.
  • the stereolithography apparatus 1 controls the operation of the liquid crystal panel 21 based on the position data Ds and the coordinate data Dt acquired before the light emitting unit 10 emits light. Specifically, the optical modeling apparatus 1 performs spatial light phase modulation in each liquid crystal cell of the liquid crystal panel 21 based on the coordinate data Dt ′. More specifically, the optical modeling apparatus 1 performs spatial light phase modulation in each liquid crystal cell of the liquid crystal panel 21 based on the horizontal cross section data Dthi or the copied cross section data Dtci. Thereby, the optical modeling apparatus 1 displaces the phase of the light (emitted light Lo1) output from the light source unit 10 by the liquid crystal panel 21 to generate the transmitted light Lt1. As a result, the optical modeling apparatus 1 irradiates the surface (target surface St) of the photosensitive resin 210A applied on the stacked body 100 with the transmitted light Lt1, thereby forming the cured resin layer 210B (FIG. 8B).
  • the optical modeling apparatus 1 When the light irradiation by the liquid crystal panel 21 is finished, the optical modeling apparatus 1 notifies the user that the processing of the photosensitive resin 210A is finished. After confirming the notification, the user wipes off the uncured photosensitive resin 210A with alcohols (for example, ethanol).
  • alcohols for example, ethanol
  • the user applies, for example, a photosensitive resin 210C containing a color pigment or a dye on the resin cured layer 210B (FIG. 8C).
  • a photosensitive resin 210C containing a color pigment or a dye on the resin cured layer 210B FIG. 8C.
  • the optical modeling apparatus 1 includes a mechanism for applying the photosensitive resin 210C to the surface including the cured resin layer 210B
  • the optical modeling apparatus 1 follows the request for applying the photosensitive resin 210C from the user.
  • the photosensitive resin 210C may be applied to the surface including the cured resin layer 210B.
  • the optical modeling apparatus 1 After the user reinserts the thumb 111 at a predetermined location of the optical modeling apparatus 1, the user requests the optical modeling apparatus 1 to process the photosensitive resin 210C.
  • the optical modeling apparatus 1 executes the above-described procedure again. For example, the optical modeling apparatus 1 uses the phase of the light (emitted light Lo1) output from the light source unit 10 based on the horizontal section data Dthi different from the previous process or the copied cross section data Dtci different from the previous process. Is displaced by the liquid crystal panel 21, and the transmitted light Lt1 is generated.
  • the optical modeling apparatus 1 irradiates the surface (target surface St) of the photosensitive resin 210C newly applied on the cured resin layer 210B with the transmitted light Lt1, thereby forming the cured resin layer 210D. (FIG. 8D).
  • the optical modeling apparatus 1 may execute the above-described step S102 and the above-described step S103 again after applying the photosensitive resin 210C. However, in that case, the optical modeling apparatus 1 uses the position data Ds (hereinafter referred to as “update data”) acquired before the light emitting unit 10 emits light again in the control of the liquid crystal panel 21. It is determined whether or not it matches the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci (hereinafter referred to as “use target data”). This determination method is the same as the method described in the above embodiment.
  • the molded article 200 can be manufactured in several stages while suppressing adverse effects on people and articles.
  • liquid crystal panel 21 since the liquid crystal panel 21 is used, it is possible to manufacture the molded article 200 in a shorter time compared to the case of manufacturing the molded article 200 by ultraviolet beam scanning.
  • the optical modeling apparatus 1 may be provided with the light reflection type liquid crystal panel 22, as shown in FIG. 18, for example instead of DMD20.
  • the liquid crystal panel 22 corresponds to a specific example of a “reflective liquid crystal panel” of the present technology.
  • the liquid crystal panel 22 is made of, for example, LCOS (Liquid Crystal On Silicon).
  • the liquid crystal panel 22 has a plurality of light reflection type liquid crystal cells arranged two-dimensionally.
  • the liquid crystal panel 22 is disposed on the optical path of the outgoing light Lo1 output from the light source unit 10, and performs spatial light phase modulation of incident light (outgoing light Lo1). Specifically, the liquid crystal panel 22 controls the reflection and blocking of the outgoing light Lo1 for each liquid crystal cell by modulating the phase of the outgoing light Lo1 in each liquid crystal cell. The liquid crystal panel 22 displaces the state of each liquid crystal cell based on the drive signal from the drive unit 40 or the drive unit 40A, and thereby displaces the luminance distribution of the reflected light Lr2 of the liquid crystal panel 22 on the target surface St. It has become.
  • the driving unit 40 or the driving unit 40A is configured to drive the liquid crystal panel 22 based on a control signal from the control unit 50 or the control unit 50A.
  • the control unit 50 or the control unit 50A controls the liquid crystal panel 22 via the drive unit 40 or the drive unit 40A.
  • the control unit 50 or the control unit 50A controls the spatial light phase modulation in the liquid crystal panel 22 based on the position data Ds and the coordinate data Dt.
  • the control unit 50 or the control unit 50A controls the spatial light phase modulation in the liquid crystal panel 22 based on the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light and the coordinate data Dt.
  • control unit 50 corrects the coordinate data Dt based on the position data Ds acquired before the light emitting unit 10 emits light, and based on the coordinate data Dt ′ obtained thereby, in the liquid crystal panel 22. Spatial light phase modulation is controlled.
  • the control unit 50 or the control unit 50A displaces the state of each liquid crystal cell based on the coordinate data Dt ′ obtained by the correction as described above (including the correction described in Modification J).
  • modulating the spatial light phase of the emitted light Lo1 the brightness distribution of the reflected light Lr2 on the target surface St is displaced.
  • control unit 50 or the control unit 50A may or may not control the light emission of the light source unit 10 based on the coordinate data Dt via the drive unit 40 or the drive unit 40A.
  • the stereolithography apparatus 1 controls the operation of the liquid crystal panel 22 based on the position data Ds and the coordinate data Dt acquired before the light emitting unit 10 emits light. Specifically, the optical modeling apparatus 1 performs spatial light phase modulation in each liquid crystal cell of the liquid crystal panel 22 based on the coordinate data Dt ′. More specifically, the optical modeling apparatus 1 performs spatial light phase modulation in each liquid crystal cell of the liquid crystal panel 22 based on the horizontal cross section data Dthi or the copied cross section data Dtci. Thereby, the optical modeling apparatus 1 displaces the phase of the light (emitted light Lo1) generated by the liquid crystal panel 22 by the liquid crystal panel 22, and generates the reflected light Lr2.
  • the optical modeling apparatus 1 displaces the phase of the light (emitted light Lo1) generated by the liquid crystal panel 22 by the liquid crystal panel 22, and generates the reflected light Lr2.
  • the optical modeling apparatus 1 irradiates the surface (target surface St) of the photosensitive resin 210A applied on the stacked body 100 with the reflected light Lr2, thereby forming the cured resin layer 210B (FIG. 8B).
  • the optical modeling apparatus 1 When the light irradiation by the liquid crystal panel 22 is finished, the optical modeling apparatus 1 notifies the user that the processing of the photosensitive resin 210A is finished. After confirming the notification, the user wipes off the uncured photosensitive resin 210A with alcohols (for example, ethanol).
  • alcohols for example, ethanol
  • the user applies, for example, a photosensitive resin 210C containing a color pigment or a dye on the resin cured layer 210B (FIG. 8C).
  • a photosensitive resin 210C containing a color pigment or a dye on the resin cured layer 210B FIG. 8C.
  • the optical modeling apparatus 1 includes a mechanism for applying the photosensitive resin 210C to the surface including the cured resin layer 210B
  • the optical modeling apparatus 1 follows the request for applying the photosensitive resin 210C from the user.
  • the photosensitive resin 210C may be applied to the surface including the cured resin layer 210B.
  • the optical modeling apparatus 1 After the user reinserts the thumb 111 at a predetermined location of the optical modeling apparatus 1, the user requests the optical modeling apparatus 1 to process the photosensitive resin 210C.
  • the optical modeling apparatus 1 executes the above-described procedure again. For example, the optical modeling apparatus 1 uses the phase of the light (emitted light Lo1) output from the light source unit 10 based on the horizontal section data Dthi different from the previous process or the copied cross section data Dtci different from the previous process. Is displaced by the liquid crystal panel 22 to generate reflected light Lr2.
  • the optical modeling apparatus 1 irradiates the surface (target surface St) of the photosensitive resin 210C newly applied on the cured resin layer 210B with the reflected light Lr2, thereby forming the cured resin layer 210D. (FIG. 8D).
  • the optical modeling apparatus 1 may execute the above-described step S102 and the above-described step S103 again after applying the photosensitive resin 210C. However, in that case, the optical modeling apparatus 1 uses the position data Ds (hereinafter referred to as “update data”) acquired before the light emitting unit 10 emits light again in the control of the liquid crystal panel 22. It is determined whether or not it matches the horizontal section data Dthi or the copied section data Dtci (hereinafter referred to as “use target data”). This determination method is the same as the method described in the above embodiment.
  • the reflected light Lr2 generated by the liquid crystal panel 22 is controlled by controlling the operation of the liquid crystal panel 22 based on the position data Ds of the target surface St and the coordinate data Dt of the modeled object 200. Irradiates to St. As a result, it is possible to prevent light from being irradiated to unnecessary portions.
  • the position of the target surface St is measured by the sensor unit 30, even if the target surface St moves (displaces) during the manufacturing of the model 200, Sometimes, by re-measuring the position of the target surface St with the sensor unit 30, it is possible to perform light irradiation in consideration of the deviation. Therefore, the molded article 200 can be manufactured in several stages while suppressing adverse effects on people and articles.
  • the modeled object 200 can be manufactured in a shorter time compared to the case where the modeled object 200 is manufactured by an ultraviolet light beam scan.
  • the present technology has been described with the embodiment and its modifications.
  • the present technology is not limited to the above-described embodiment and the like, and various modifications are possible.
  • the effect described in this specification is an illustration to the last.
  • the effect of this technique is not limited to the effect described in this specification.
  • the present technology may have effects other than those described in the present specification.
  • this technique can take the following composition.
  • a light source unit that outputs diffused light or convergent light as outgoing light;
  • An optical function unit that is disposed on the optical path of the outgoing light and modulates the optical path or phase of the outgoing light;
  • a sensor unit for acquiring position data of the target surface;
  • a control unit that irradiates the target surface with modulated light generated by the optical function unit by controlling the operation of the optical function unit based on the position data and the coordinate data of the modeled object.
  • Stereolithography equipment Stereolithography equipment.
  • the optical function unit includes a plurality of reflection units that are two-dimensionally arranged and reflect the incident light.
  • the optical shaping apparatus wherein the control unit irradiates the target surface with the modulated light by controlling an operation of each of the reflection units based on the position data and the coordinate data.
  • the optical function unit performs spatial light phase modulation of the incident light
  • the control unit irradiates the target surface with the modulated light by controlling the spatial light phase modulation in the optical function unit based on the position data and the coordinate data.
  • Stereolithography equipment Stereolithography equipment.
  • the control unit controls the operation of the optical function unit based on the position data acquired before the light source unit emits light and the coordinate data.
  • the said control part controls the operation
  • the coordinate data is composed of a plurality of horizontal section data, The control unit corrects the coordinate data to a plurality of scanned cross-section data along the surface shape of the target surface based on the position data, and based on the plurality of copied cross-section data obtained by the correction,
  • the coordinate data is composed of a plurality of horizontal section data
  • the control unit corrects the horizontal cross-section data based on the position data to a copy cross-section data along the surface shape of the target surface, and based on the plurality of copy cross-section data obtained by the correction,
  • the optical modeling apparatus according to (6), wherein the operation of the optical function unit is controlled.
  • the coordinate data includes a plurality of three-dimensional coordinate data having the same height direction information, or a plurality of two-dimensional coordinate data having no height direction information.
  • the control unit corrects the coordinate data to scanning coordinate data along the surface shape of the target surface based on the position data, and based on the scanning coordinate data obtained by the correction, the optical function unit
  • the optical modeling apparatus according to (6) wherein (10) The control unit performs correction to omit a part of the coordinate data based on the position data, or performs correction to add dummy data to the coordinate data, and based on corrected coordinate data obtained by the correction
  • (11) The optical modeling device according to (2), wherein the optical function unit includes a digital mirror device including the plurality of reflection units.
  • An electronic device having the sensor and the control unit, and a first housing that protects the sensor and the control unit; A second housing for protecting the light source unit and the optical function unit,
  • the optical modeling apparatus according to any one of (1) to (12), wherein the first casing and the second casing are configured separately from each other.
  • the optical path or phase of diffused light or convergent light output as emitted light from the light source unit is converted into the position data of the target surface and the one horizontal cross-section data in the coordinate data of the modeled object constituted by a plurality of horizontal cross-section data.
  • the optical path or phase of diffused light or convergent light output as emitted light from the light source unit is modulated based on the position data and another horizontal section data in the coordinate data, and obtained by modulation
  • the diffused light or Reflecting the convergent light is reflected by controlling the operations of the plurality of reflecting portions based on the position data and another horizontal section data in the coordinate data of the modeled object.
  • the spatial light phase of the diffused light or the convergent light output as emitted light from the light source unit Modulation In the second step, spatial light phase modulation of the diffused light or the convergent light output as emitted light from the light source unit based on the position data and another horizontal cross-sectional data in the coordinate data of the modeled object.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)

Abstract

本技術の一実施の形態の光造形装置は、拡散光または収束光を出射光として出力する光源部と、出射光の光路上に配置され、出射光の光路もしくは位相を変調する光学機能部と、対象面の位置データを取得するセンサ部とをそなえている。光造形装置は、位置データと、造形物の座標データとに基づいて、光学機能部の動作を制御することにより、光学機能部で生成された変調光を対象面に照射させる制御部をさらに備えている。

Description

光造形装置、および造形物の製造方法
 本技術は、光照射による樹脂の変質を利用して造形物を形成する光造形装置に関する。また、本技術は、光照射による樹脂の変質を利用した造形物の製造方法に関する。
 従来から、CAD(computer aided design)で作られた3次元モデルに基づいて、立体物を造形する様々な方法が開示されている。例えば、3次元モデルを幾層もの薄い断面体にスライスし、各断面体の座標データに従って、感光性樹脂の表面に焦点を結ぶレーザの発光制御と、ビーム走査とを行うことが開示されている(例えば、特許文献1,2参照)。また、例えば、上記各断面体の座標データに従って、インクの吐出制御と、ヘッド走査とを行うとともに、光照射によりインクを硬化させることが開示されている(例えば、特許文献3,4参照)。
 また、従来から、爪又はネイルチップに塗布した光硬化樹脂を、光照射により硬化させる様々な方法が開示されている。例えば、画像データに従って、爪又はネイルチップにカラーインクを印刷したのち、表面コーティングを印刷し、光照射により硬化させることが開示されている(例えば、特許文献5参照)。
特開昭56-144478号公報 特開2003-340923号公報 特開平2-307730号公報 特開平3-39234号公報 特開2012-232041号公報
 しかし、特許文献1~4に記載の方法では、光造形物を何段階かに分けて製作しようとした場合に、途中で印刷面が動いて(ずれて)しまったときには、光造形物を所望の形に製作することが難しいという問題があった。特許文献5に記載の方法では、筐体内に広く紫外線を照射しているので、途中で印刷面が動いて(ずれて)しまったとしても、光造形物を所望の形に製作することができる。しかし、特許文献5に記載の方法では、爪に光造形物を製作する場合には、爪以外の場所にも紫外光が照射されるので、人体への負担が大きいという問題があった。また、物品に対して光造形物を製作する場合であっても、不要な箇所にまで紫外光が照射されると、物品の品質が損なわれる虞があった。
 したがって、人や物品への悪影響を抑えつつ、光造形物を何段階かに分けて製作することの可能な光造形装置、および造形物の製造方法を提供することが望ましい。
 本技術の一実施の形態の光造形装置は、拡散光または収束光を出射光として出力する光源部と、出射光の光路上に配置され、出射光の光路もしくは位相を変調する光学機能部と、対象面の位置データを取得するセンサ部とを備えている。この光造形装置は、さらに、位置データと、造形物の座標データとに基づいて、光学機能部の動作を制御することにより、光学機能部で生成された変調光を対象面に照射させる制御部を備えている。 
 本技術の一実施の形態の造形物の製造方法は、以下の2つのステップを含むものである。
(A)光源部から出射光として出力された拡散光もしくは収束光の光路もしくは位相を、対象面の位置データと、複数の水平断面データによって構成された造形物の座標データにおける1つの水平断面データとに基づいて、変調すると共に、変調により得られた変調光を、被積層体上に塗布された感光性樹脂の表面に照射することにより、第1樹脂硬化層を形成する第1ステップ
(B)光源部から出射光として出力された拡散光もしくは収束光の光路もしくは位相を、位置データと、座標データにおける別の水平断面データとに基づいて、変調すると共に、変調により得られた変調光を、第1ステップによって形成された第1樹脂硬化層上に新たに塗布された感光性樹脂の表面に照射することにより、第2樹脂硬化層を形成する第2ステップ
 本技術の一実施の形態の光造形装置および造形物の製造方法では、対象面の位置データと、造形物の座標データとに基づいて、光学機能部の動作を制御することにより、光学機能部で生成された変調光が対象面に照射される。これにより、必要のない箇所にまで光を照射しないようにすることができる。また、本技術では、対象面の位置がセンサ部で計測されるので、光造形物の製作途中で、対象面が動いて(ずれて)しまった場合であっても、そのときに、対象面の位置をセンサ部で計測し直すことにより、ずれを考慮した光照射を行うことができる。
 本技術の一実施の形態の光造形装置および造形物の製造方法によれば、必要のない箇所にまで光を照射しないようにすることができ、かつ、ずれを考慮した光照射を行うことができるようにしたので、人や物品への悪影響を抑えつつ、光造形物を何段階かに分けて製作することができる。なお、本技術の効果は、ここに記載された効果に必ずしも限定されず、本明細書中に記載されたいずれの効果であってもよい。
本技術の一実施形態に係る光造形装置の概略構成の一例を表す図である。 図1の被積層体の断面構成の一例を表す図である。 図1の被積層体の断面構成の一例を表す図である。 図1の光源部の概略構成の一例を表す図である。 図1の光源部の概略構成の一例を表す図である。 図1のDMDの概略構成の一例を表す図である。 位置データの一例を概念的に表す図である。 位置データの一例を概念的に表す図である。 造形物の断面構成の一例を表す図である。 座標データの一例を概念的に表す図である。 補正後の座標データの一例を概念的に表す図である。 補正後の座標データの一例を概念的に表す図である。 補正後の座標データの一例を概念的に表す図である。 図1の光造形装置1の動作手順の一例を表す図である。 造形物の製造過程の一例を表す図である。 図9Aに続く製造過程の一例を表す図である。 図9Bに続く製造過程の一例を表す図である。 図9Cに続く製造過程の一例を表す図である。 図1の光造形装置の一形態を表す図である。 図1の光造形装置の一形態を表す図である。 図1の光造形装置の一形態を表す図である。 図1の光造形装置の一形態を表す図である。 造形物の断面構成の一例を表す図である。 図1の光造形装置の一変形例を表す図である。 造形物の断面構成の一例を表す図である。 図1の光造形装置の一変形例を表す図である。 造形物の断面構成の一変形例を表す図である。 造形物の断面構成の一変形例を表す図である。 透過型の液晶パネルの一例を表す図である。 反射型の液晶パネルの一例を表す図である。
 以下、本技術を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
 
 1.実施の形態(光造形装置)
 2.変形例(光造形装置)
    変形例A:発光中も座標データの補正を行う例
    変形例B:スマートフォンなどの電子機器を活用する例
    変形例C:造形物が対象面上で複数個所に分離している例
    変形例D:造形物の剥離用の発光素子を設けた例
    変形例E:造形物の剥離用の加熱部を設けた例
    変形例F:対象面が爪の表面以外の表面となっている例
    変形例G:造形物に色彩を施す例
    変形例H:造形物内に電子デバイス等を内蔵した例
    変形例I:感光性樹脂がポジ型の樹脂となっている例
    変形例J:造形物が薄いシート状となっている例
    変形例K:透過型の液晶パネルを用いた例
    変形例L:反射型の液晶パネルを用いた例
 
<1.実施の形態>
[構成]
 まず、本技術の一実施の形態に係る光造形装置1について説明する。図1は、光造形装置1の概略構成の一例を表したものである。光造形装置1は、被積層体100の表面に塗布された感光性樹脂の表面(対象面St)に対して露光を行う装置であり、光照射による樹脂の変質を利用して造形物を形成する装置である。対象面Stは、本技術の「対象面」の一具体例に相当する。
 被積層体100は、例えば、図2Aに示したような親指111や、図2Bに示したような4本の指(人差し指112、中指113、薬指114および小指115)である。被積層体100は、例えば、スマートフォンなどの電子機器であってもよい。被積層体100が、図2Aに示したような親指111である場合、対象面Stは、例えば、親指111の爪111Aの表面に塗布された感光性樹脂の表面である。被積層体100が、図2Bに示したような4本の指である場合、対象面Stは、例えば、4本の指の爪112A,113A,114A,115Aの表面に塗布された感光性樹脂の表面である。対象面Stは、光照射開始前においては、例えば、爪111Aなどの表面に塗布された感光性樹脂の表面である。爪111Aなどの表面に造形物の一部を積層し始めた後においては、対象面Stは、積層中途の構造物を含む凹凸の表面に塗布された感光性樹脂の表面である。
 光造形装置1は、例えば、図1に示したように、光源部10と、DMD(Digital Mirror Device(デジタルミラーデバイス))20と、センサ部30と、駆動部40と、制御部50と、記憶部60と、レンズ70とを備えている。光造形装置1は、本技術の「光造形装置」の一具体例に相当する。光源部10は、本技術の「光源部」の一具体例に相当する。DMD20は、本技術の「光学機能部」の一具体例に相当する。センサ部30は、本技術の「センサ部」の一具体例に相当する。制御部50は、本技術の「制御部」の一具体例に相当する。
 光源部10は、駆動部40からの駆動信号に基づいて、拡散光または収束光を出射光Lo1として出力するようになっている。光源部10が拡散光を出射光Lo1として出力する場合、光源部10は、例えば、図3Aに示したように、紫外光を拡散光として出力する発光素子11によって構成されている。光源部10が収束光を出射光Lo1として出力する場合、光源部10は、例えば、図3Bに示したように、発光素子11と、発光素子11からの光の光路上の所定の位置に配置された凸レンズ12とにより構成されている。凸レンズ12は、発光素子11から出射された光を集光し、収束光にするようになっている。なお、収束光の生成は、凸レンズ12以外の光学部品によってなされていてもよい。
 発光素子11は、例えば、1もしくは複数の半導体レーザ、または、1もしくは複数の発光ダイオードを含んでいる。半導体レーザは、一般的なものであってもよいし、SHG(Second Harmonic Generation)レーザなどの特殊なものであってもよい。発光ダイオードは、一般的なものであってもよいし、例えば、スーパールミネッセントダイオード(SLD)などの特殊なものであってもよい。紫外光を出力する半導体レーザまたは発光ダイオードは、例えば、405nm帯の光を出力可能なGaInN系の半導体を含んで構成されている。紫外光を出力する半導体レーザは、例えば、n型GaN基板上に、n型AlGaNクラッド層、n型GaNガイド層、GaInN多重量子井戸層、p型AlGaN電子ブロック層、p型GaNガイド層、p型AlGaNクラッド層、およびp型GaNコンタクト層をこの積層して構成されている。一般に、半導体レーザでは、ビームスポット径が発光ダイオードのビームスポット径よりも小さくなっている。そのため、発光素子11として、1もしくは複数の半導体レーザが用いられている場合には、発光素子11のビームスポット径が非常に小さいので、高いエネルギー密度が容易に得られる。また、発光素子11として、1もしくは複数の半導体レーザ、または、1もしくは複数の発光ダイオードが用いられている場合には、発光素子11としてランプが用いられている場合と比べて、発光素子11の小型化が容易である。
 DMD20は、例えば、図4に示したように、2次元配置された複数の可動ミラー20Aを含んで構成されている。複数の可動ミラー20Aは、本技術の「複数の反射部」の一具体例に相当する。各可動ミラー20Aは、光源部10からの出射光Lo1の光路上に配置されており、入射してきた出射光Lo1を反射するようになっている。DMD20は、各可動ミラー20Aに入射してきた光の光路を変調(変位)させるものであり、具体的には、各可動ミラー20Aに入射してきた出射光Lo1を反射するものである。DMD20は、光源部10からの出射光Lo1を、駆動部40からの駆動信号に基づいて変位させた各可動ミラー20Aで反射することにより、出射光Lo1(反射光Lr1)の、対象面Stにおける輝度分布を変位させるようになっている。反射光Lr1は、本技術の「変調光」の一具体例に相当する。
 センサ部30は、対象面Stを含む所定の面の位置データDsを取得し、制御部50に出力するようになっている。位置データDsは、対象面Stを含む所定の面の3次元の座標データである。位置データDsは、例えば、図5Aに概念的に示したように、対象面Stを含む所定の面の3次元の座標データである。従って、センサ部30は、対象面Stを含む所定の面を、複数の要素に分解し、分解した要素ごとの3次元座標を取得するようになっている。なお、位置データDsは、対象面Stだけの3次元座標の集合であってもよい。この場合には、位置データDsは、例えば、図5Bに概念的に示したように、対象面Stだけの3次元の座標データである。センサ部30は、対象面Stだけを、複数の要素に分解し、分解した要素ごとの3次元座標を取得するようになっている。
 センサ部30は、対象面Stを含む領域を撮像可能な撮像装置である。撮像装置は、例えば、2眼カメラであり、2眼カメラで取得したステレオ画像(画像データ30A)を制御部50に出力するようになっている。なお、撮像装置は、1眼カメラであってもよい。ただし、この場合には、撮像装置は、1眼カメラで取得した画像データ(画像データ30A)を制御部50に出力するようになっている。
 駆動部40は、制御部50からの制御信号に基づいて、光源部10、DMD20およびセンサ部30を駆動するようになっている。記憶部60は、例えば、座標データDtを記憶可能に構成されている。記憶部60および制御部50からなる装置が、例えば、スマートフォンなどの電子機器(以下、適宜、「電子機器」と称する。)によって構成されている。座標データDtは、例えば、図6Aに示したような造形物200の形状および大きさを複数の座標データで表したものである。座標データDtは、さらに、色情報が各座標データと関連付けられたものであってもよい。造形物200が、当該造形物200を幾層もの薄い断面体210にスライスしたもので構成されていると考えた場合に、各断面体210の形状および大きさは、例えば、水平断面データDthiで表される。つまり、座標データDtは、例えば、図6Bに概念的に示したように、複数の水平断面データDthiによって構成されている。水平断面データDthiは、複数の3次元座標データで構成されていてもよいし、複数の2次元座標データで構成されていてもよい。ただし、水平断面データDthiが、複数の2次元座標データで構成されている場合には、水平断面データDthiが、何らかの方法で、造形物200内での高さ方向の情報と関連付けられていることが好ましい。
 制御部50は、駆動部40を介して、光源部10、DMD20およびセンサ部30を制御するようになっている。制御部50は、駆動部40を介して、DMD20の動作を制御することにより、DMD20で生成された反射光Lr1を対象面Stに照射させるようになっている。具体的には、制御部50は、駆動部40を介して、各可動ミラー20Aを変位させ、各可動ミラー20Aにより光路を変位させることにより、反射光Lr1を対象面Stに照射させるようになっている。制御部50は、センサ部30で得られた画像データ30Aに基づいて、位置データDsを導出するようになっている。
 制御部50は、位置データDsと、座標データDtとに基づいて各可動ミラー20Aの動作を制御するようになっている。制御部50は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsと、座標データDtとに基づいて各可動ミラー20Aの動作を制御するようになっている。具体的には、制御部50は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsに基づいて座標データDtを補正し、それにより得られた座標データDt’に基づいて各可動ミラー20Aの動作を制御するようになっている。
 制御部50は、例えば、図7Aに示したように、位置データDsに基づいて、座標データDtに対して、その一部を割愛する補正を行うようになっていてもよい。このとき、補正によって得られた座標データDt’は、複数の水平断面データDthiによって構成されている点では、座標データDtと同様であるが、座標データDtのうち、底部に相当する部分のデータが欠けたデータに相当する。制御部50は、例えば、図7Bに示したように、位置データDsに基づいて、座標データDtにダミーデータを加える補正を行うようになっていてもよい。このとき、補正によって得られた座標データDt’は、複数の水平断面データDthiによって構成されている点では、座標データDtと同様であるが、座標データDtの底部に、ダミーデータが付加されたデータに相当する。制御部50は、例えば、図7Cに示したように、座標データDtを、位置データDsに基づいて、対象面Stの表面形状に沿った複数の倣い断面データDtciに補正するようになっていてもよい。制御部50は、例えば、水平断面データDthiを、位置データDsに基づいて、対象面Stの表面形状に沿った倣い断面データDtciに補正するようになっていてもよい。補正によって得られた複数の倣い断面データDtciによって、座標データDt’が構成される。制御部50は、上記のような補正によって得られた座標データDt’に基づいて光源部10の発光を制御するようになっている。座標データDt’は、本技術の「補正座標データ」の一具体例に相当する。なお、倣い断面データDtciは、厳密に対象面Stの表面形状に沿っていることが好ましいが、対象面Stの表面形状に概ね沿った曲面断面データであってもよい。なお、制御部50は、位置データDsと、座標データDtとに基づいて、光源部10の発光を制御してもよいし、しなくてもよい。
 レンズ70は、DMD20からの反射光Lr1を集光し、対象面Stまたはその近傍において、結像させるようになっている。光造形装置1は、レンズ70の結像位置を調整するための機構を備えていてもよい。
[動作]
 次に、光造形装置1を利用した造形物200の制作手順の一例について説明する。図8は、光造形装置1の動作手順の一例を表したものである。まず、光造形装置1は、座標データDtを取得する(ステップS101)。例えば、ユーザが、造形物200のデザインを選択し、選択したデザインの座標データDtを光造形装置1に入力する。または、ユーザが、ユーザ自身でデザインを描き、描いたデザインの座標データDtを光造形装置1に入力する。光造形装置1は、例えば、上述したような方法でユーザによって選択されることにより、座標データDtを取得する。光造形装置1は、また、例えば、上述したような方法でユーザから入力されることにより、座標データDtを取得する。
 記憶部60および制御部50からなる装置が、スマートフォンなどの電子機器によって構成されている場合には、光造形装置1は、電子機器の画面に、複数のデザインを表示し、それらのデザインの中から1つのデザインをユーザに選択させてもよい。光造形装置1は、ユーザによって選択されたデザインの座標データDtをインターネット経由でダウンロードしてもよい。また、電子機器の画面がタッチ入力機能を備えている場合には、光造形装置1は、ユーザに電子機器の画面にデザインを描画させることにより、ユーザからのデザインの入力を受け付けてもよい。このとき、光造形装置1は、ユーザから入力されたデザインに基づいて座標データDtを生成してもよい。
 次に、ユーザは、例えば、親指111の爪111Aの表面に、着色顔料または染料が含まれた感光性樹脂210Aを塗布する(図9A)。感光性樹脂210Aは、例えば、少なくとも、発光素子11から出力される紫外光によって硬化する樹脂である。光造形装置1が、感光性樹脂210Aを被積層体100に塗布する機構を備えている場合には、光造形装置1は、ユーザからの感光性樹脂の塗布の要求に従って、例えば、親指111の爪111Aの表面に感光性樹脂210Aを塗布してもよい。
 次に、ユーザは、光造形装置1の所定の箇所に親指111を挿入した状態で、光造形装置1に対して感光性樹脂210Aの処理を要求する。光造形装置1は、ユーザから、感光性樹脂210Aの処理の指示が入力されると、位置データDsと、座標データDtとに基づいて光源部10の発光を制御する。
 具体的には、まず、光造形装置1は、発光部10が発光する前に、位置データDsを取得する(ステップS102)。次に、光造形装置1は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsに基づいて、座標データDtを補正する(ステップS103)。光造形装置1は、例えば、上述の補正(例えば、図7A、図7Bまたは図7C等参照)を座標データDtに対して行うことにより、座標データDtから座標データDt’を導出する。このとき、光造形装置1は、必要に応じて、造形物200の拡大、縮小、縦横比の修正に相当する補正を、座標データDtまたは座標データDt’に対して行ってもよい。
 記憶部60および制御部50からなる装置が、スマートフォンなどの電子機器によって構成されている場合には、光造形装置1は、電子機器の画面に、爪111Aのどの位置にどの程度の大きさで造形物200が形成されるかをユーザが直観的に理解できるような画像(以下、「調整用画像」と称する。)を表示してもよい。光造形装置1は、例えば、電子機器の画面に、位置データDsに基づいて生成した爪111Aの画像上に、座標データDtに基づいて生成した造形物200の画像が重ねられた画像(調整用画像)を表示してもよい。光造形装置1が対象面Stを撮像する撮像装置を備えている場合には、光造形装置1は、例えば、電子機器の画面に、上記撮像装置で撮像された爪111Aの画像上に、座標データDtに基づいて生成した造形物200の画像が重ねられた画像(調整用画像)を表示してもよい。対象面Stを撮像する撮像装置は、電子機器に設けられていてもよい。なお、上記撮像装置は、例えば、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサ、または、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサである。さらに、光造形装置1は、調整用画像を表示した状態で、ユーザからの入力に応じて、造形物200の形成位置を修正したり、造形物200の大きさや、縦横比などを修正したりしてもよい。
 次に、光造形装置1は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsと、座標データDtとに基づいて、DMD20の動作を制御する。具体的には、光造形装置1は、座標データDt’に基づいて、DMD20の動作を制御する(ステップS104)。より具体的には、光造形装置1は、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに基づいて、DMD20の動作を制御する。これにより、光造形装置1は、光源部10から出力された光(出射光Lo1)の光路をDMD20によって変位させ、反射光Lr1を生成する。その結果、光造形装置1は、反射光Lr1を、被積層体100上に塗布された感光性樹脂210Aの表面(対象面St)に照射し、それにより、樹脂硬化層210Bを形成する(図8B)。
 DMD20による光照射が終わると、光造形装置1は、感光性樹脂210Aの処理が終了したことをユーザに通知する。ユーザは、その通知を確認したのち、未硬化の感光性樹脂210Aを、アルコール類(例えば、エタノール)でふき取り除去する。
 造形物200の製作が、まだ、完了していない場合には、ユーザは、例えば、樹脂硬化層210B上に、着色顔料または染料が含まれた感光性樹脂210Cを塗布する(図9C)。感光性樹脂210Cは、例えば、少なくとも、発光素子11から出力される紫外光によって硬化する樹脂である。光造形装置1が、感光性樹脂210Cを、樹脂硬化層210Bを含む表面に塗布する機構を備えている場合には、光造形装置1は、ユーザからの感光性樹脂210Cの塗布の要求に従って、例えば、樹脂硬化層210Bを含む表面に感光性樹脂210Cを塗布してもよい。
 次に、ユーザは、光造形装置1の所定の箇所に親指111を挿入し直したのち、光造形装置1に対して感光性樹脂210Cの処理を要求する。光造形装置1は、ユーザから、感光性樹脂210Cの処理の指示が入力されると、上述のステップS104を、再度、実行する。例えば、光造形装置1は、先の工程とは別の水平断面データDthiまたは先の工程とは別の倣い断面データDtciに基づいて、光源部10から出力された光(出射光Lo1)の光路をDMD20によって変位させ、反射光Lr1を生成する。その結果、光造形装置1は、反射光Lr1を、樹脂硬化層210B上に新たに塗布された感光性樹脂210Cの表面(対象面St)に照射し、それにより、樹脂硬化層210Dを形成する(図8D)。
 光造形装置1は、感光性樹脂210Cを塗布した後で、上述のステップS102と、上述のステップS103を、再度、実行してもよい。ただし、その場合には、光造形装置1は、改めて発光部10が発光する前に取得した位置データDs(以下、「更新データ」と称する。)が、上述のステップS104における発光制御において使用対象となっている水平断面データDthiまたは倣い断面データDtci(以下、「使用対象データ」と称する。)と整合するか否か判定する。光造形装置1は、例えば、更新データに含まれる対象面Stの輪郭のXY座標(前後左右方向の座標)と、使用対象データに含まれる造形物200の輪郭のXY座標(前後左右方向の座標)とが、所定の誤差内に収まっているか否か判定する。または、光造形装置1は、例えば、更新データに含まれる対象面StのZ座標(高さ方向の座標)と、使用対象データに含まれる造形物200のZ座標(高さ方向の座標)とが、所定の誤差内に収まっているか否か判定する。または、光造形装置1は、上記の2つの判定を実施する。その結果、不整合という判定結果が出た場合には、光造形装置1は、新たに取得した位置データDsが、使用対象の水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciと整合するように、使用対象の水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciを補正する。整合という判定結果が出た場合には、光造形装置1は、使用対象の水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに対して補正を行わない。
[効果]
 次に、光造形装置1の製造方法の効果について説明する。
 従来では、光造形物を何段階かに分けて製作しようとした場合に、途中で印刷面が動いて(ずれて)しまったときには、光造形物を所望の形に製作することが難しい。これに対して、筐体内に広く紫外線を照射するようにした場合には、途中で印刷面が動いて(ずれて)しまったとしても、光造形物を所望の形に製作することができる。しかし、そのようにした場合には、必要のない場所にも紫外線が照射されてしまう。そのため、爪に光造形物を形成する場合には、爪以外の場所にも紫外光が照射されるので、人体への負担が大きい。
 一方、本実施の形態では、対象面Stの位置データDsと、造形物200の座標データDtとに基づいて、DMD20の動作を制御することにより、DMD20で生成された反射光Lr1が対象面Stに照射される。これにより、必要のない箇所にまで光を照射しないようにすることができる。また、本実施の形態では、対象面Stの位置がセンサ部30で計測されるので、造形物200の製作途中で、対象面Stが動いて(ずれて)しまった場合であっても、そのときに、対象面Stの位置をセンサ部30で計測し直すことにより、ずれを考慮した光照射を行うことができる。従って、人や物品への悪影響を抑えつつ、造形物200を何段階かに分けて製作することができる。
 また、本実施の形態では、DMD20が用いられているので、紫外光のビームスキャンによって造形物200を製作する場合と比べて、短時間で、造形物200を製作することができる。
 また、本実施の形態において、発光素子11が、1または複数の半導体レーザを含んで構成されている場合には、発光素子11のビームスポット径が非常に小さいので、高いエネルギー密度が容易に得られる。これにより、感光性樹脂を短時間で変質させることができ、さらに、高精細な造形物200を形成することができる。
<2.変形例>
[変形例A]
 上記実施の形態では、光造形装置1は、発光部10が発光する前にだけ位置データDsを取得していた。しかし、光造形装置1は、発光部10が発光している最中にも位置データDsを取得してもよい。このようにした場合には、光造形装置1は、発光部10が発光している最中に取得した位置データDsと、座標データDtとに基づいてDMD20の動作を制御することができる。具体的には、まず、光造形装置1は、ステップS104において、発光部10が発光している最中に位置データDsを所定のタイミングごとに取得する。次に、光造形装置1は、発光部10が発光している最中に取得した位置データDsが、発光部10が発光する前に取得した位置データDsと整合するか否か判定する。判定方法は、上記実施の形態における判定方法と同様である。その結果、不整合という判定結果が出た場合には、光造形装置1は、発光部10が発光している最中に取得した位置データDsが、使用中の水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciと整合するように、使用中の水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciを補正する。補正方法は、上記実施の形態における補正方法と同様である。整合という判定結果が出た場合には、光造形装置1は、使用中の水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciを補正しない。
 このように、本変形例では、発光部10が発光する前だけでなく、発光部10が発光している最中においても、位置データDsが取得され、取得された位置データDsに基づいて、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciが補正される。これにより、反射光Lr1の照射中に対象面Stが動いた(ずれた)場合であっても、被積層体100に塗布された感光性樹脂のうち所望の箇所を精度よく変質させることができる。従って、反射光Lr1の照射中に対象面Stが動いた(ずれた)場合であっても、造形物200を精度よく形成することができる。
[変形例B]
 上記実施の形態およびその変形例において、センサ部30と、駆動部40のうちセンサ部30を駆動する機能と、制御部50の全機能もしくは一部の機能と、記憶部60とが、例えば、スマートフォンなどの電子機器によって構成されていてもよい。
 図10Aは、本変形例に係る光造形装置1の概略構成の一例を表したものである。図10Aでは、駆動部40が、光源部10およびDMD20を駆動する駆動部40Aと、センサ部30を駆動する駆動部40Bとにより構成されている。駆動部40Aおよび駆動部40Bは、互いに別体で構成されている。センサ部30、駆動部40B、制御部50および記憶部60が、例えば、スマートフォンなどの電子機器70によって構成されている。制御部50は、駆動部40Aと通信を行う機能を有している。駆動部40Aは、制御部50と通信を行う機能を有している。図10Aに記載の光造形装置1は、例えば、電子機器70を着脱可能に支持するスロット(例えば図10Cに記載のスロット1C)、または、電子機器70を載置する載置台(例えば図10Dに記載の載置台1D)を備えている。
 図10Aに記載の光造形装置1では、電子機器70がスロット(例えば図10Cに記載のスロット1C)に装填されるか、または載置台(例えば図10Dに記載の載置台1D)に載置されることにより、上記実施の形態に係る光造形装置1と同様の動作を行うことができる。これにより、センサ部30、駆動部40B、制御部50および記憶部60の代わりに、例えば、ユーザが提供する電子機器70を用いることができるので、光造形装置1を安価に製造することができる。
 図10Bは、本変形例に係る光造形装置1の概略構成の他の例を表したものである。図10Bでは、駆動部40が、駆動部40Aおよび駆動部40Bにより構成されており、さらに、制御部50が、駆動部40Aを制御する制御部50Aと、駆動部40Bを制御する制御部50Bとにより構成されている。制御部50Aおよび制御部50Bは、互いに別体で構成されている。制御部50Bは、制御部50Aの動作を制御する。センサ部30、駆動部40B、制御部50Bおよび記憶部60が、例えば、スマートフォンなどの電子機器80によって構成されている。制御部50Aは、制御部50Bと通信を行う機能を有している。制御部50Bは、制御部50Aと通信を行う機能を有している。図10Bに記載の光造形装置1は、例えば、電子機器80を着脱可能に支持するスロット(例えば図10Cに記載のスロット1C)、または、電子機器80を載置する載置台(例えば図10Dに記載の載置台1D)を備えている。スロット1Cまたは載置台1Dは、光造形装置1の筐体1Aに設けられている。筐体1Aは、本技術の「第1筐体」の一具体例に対応する。光造形装置1の筐体1Aには、スロット1Cまたは載置台1Dの他に、例えば、ユーザの指を挿入するための開口(指挿入口1B)が設けられている。
 図10Bに記載の光造形装置1では、電子機器80がスロット(例えば図10Cに記載のスロット1C)に装填されるか、または載置台(例えば図10Dに記載の載置台1D)に載置されることにより、上記実施の形態に係る光造形装置1と同様の動作を行うことができる。これにより、センサ部30、駆動部40B、制御部50Bおよび記憶部60の代わりに、例えば、ユーザが提供する電子機器80を用いることができるので、光造形装置1を安価に製造することができる。
 なお、図10C、図10Dにおいて、スロット1Cまたは載置台1Dは、光造形装置1の筐体1Aに設けられている。筐体1Aには、スロット1Cまたは載置台1Dの他に、例えば、ユーザの指を挿入するための開口(指挿入口1B)が設けられている。図10Aにおいて、筐体1Aは、光源部10、DMD20および駆動部40Aを保護するようになっている。図10Bにおいて、筐体1Aは、光源部10、DMD20、駆動部40Aおよび制御部50Aを保護するようになっている。
 一方、電子機器70は、センサ部30、駆動部40B、制御部50および記憶部60を保護する筐体70Aを有している。電子機器80は、センサ部30、駆動部40B、制御部50Bおよび記憶部60を保護する筐体80Aを有している。筐体70A,80Aと、筐体1Aとは、互いに別体で構成されている。筐体70A,80Aは、本技術の「第2筐体」の一具体例に対応する。
[変形例C]
 図11は、造形物200の断面構成の一例を、親指111および対象面111Aと共に表したものである。上記実施の形態およびその変形例A~Cでは、造形物200は、単一の立体物となっていた。しかし、造形物200は、例えば、図11に示したように、対象面111A上で複数個所に分離して構成されたものであってもよい。
[変形例D]
 図12は、光造形装置1の概略構成の一変形例を表したものである。上記実施の形態およびその変形例において、光源部10は、発光素子11とは異なる波長帯の光を出力する発光素子13と、発光素子13から出力された光の光路上に配置されたダイクロイックミラー14とをさらに備えていてもよい。ダイクロイックミラー14は、発光素子11から出力された光の光路上にも配置されている。ダイクロイックミラー14は、発光素子11から出力された光を透過するとともに、発光素子13から出力された光をDMD20に向けて反射するようになっている。光源部10は、発光素子11から出力された光の光路上や、発光素子13から出力された光の光路上に、上述のレンズ12を有していてもよい。
 発光素子11から出力される光は、例えば、造形物200の製作に使用される感光性樹脂を変質させる光である。発光素子13から出力される光は、例えば、光造形物200を透過するとともに、図13に示した光軟化樹脂層200Aを軟化させる光である。光軟化樹脂層200Aは、例えば、爪111Aに接して形成されており、造形物200の最下部に設けられている。光造形装置1は、発光素子13から出力された光を、DMD20で反射し、DMD20で反射された光を光軟化樹脂層200Aに照射することにより、光軟化樹脂層200Aを軟化させる。光軟化樹脂層200Aが軟化することにより、造形物200が爪111Aから容易に剥離される。
 このように、本変形例では、造形物200の剥離用の発光素子13が設けられている。これにより、造形物200を被積層体100から容易に剥離させることができる。
 なお、本変形例において、発光素子13が、光軟化樹脂層200Aを改質する(軟化もしくは溶解させる)光として、2光子吸収波長を有する光を出力するようになっていてもよい。2光子吸収とは、非線形光学現象の1つであり、2つのフォトンを同時に吸収させることによって、照射した光の2倍のエネルギーに相当する吸収が生じる現象である。2光子吸収を利用すれば、紫外光の半分のエネルギーを持つ光(例えば近赤外光)を用いて光軟化樹脂層200Aを軟化させることができる。従って、発光素子13は、近赤外光を出力する素子であってもよい。なお、光源10は、光子密度を高めるために、発光素子13から発せられた光をビームスポット状に絞るレンズを有していてもよい。制御部50は、例えば、発光素子13の光を、光軟化樹脂層200Aのうち複数個所に照射させるようになっている。これにより、応力によって光軟化樹脂層200Aを剥離させる起点が、光軟化樹脂層200Aのうち、発光素子13の光が照射された複数個所に形成される。その結果、ユーザは、発光素子13の光が光軟化樹脂層200Aに照射された後、応力によって光軟化樹脂層200Aを剥離させることができる。従って、この場合にも、造形物200を被積層体100から容易に剥離させることができる。
[変形例E]
 図14は、光造形装置1の概略構成の一変形例を表したものである。上記実施の形態およびその変形例において、光造形装置1は、図15に示した熱軟化樹脂層200Bを変質(軟化もしくは溶解)させる加熱部70を備えていてもよい。光造形装置1は、加熱部70から出力された熱を、熱軟化樹脂層200Bに伝搬させる。これにより、熱軟化樹脂層200Bが変質(軟化もしくは溶解)する。熱軟化樹脂層200Bが変質(軟化もしくは溶解)することにより、造形物200が爪111Aから容易に剥離される。
 このように、本変形例では、造形物200の剥離用の加熱部70が設けられている。これにより、造形物200を被積層体100から容易に剥離させることができる。
[変形例F]
 上記実施の形態およびその変形例では、被積層体100が人の指先である場合が例示されていた。しかし、被積層体100は、それ以外のものであってもよい。被積層体100は、例えば、人の腕もしくは足、ネイルチップ、または、スマートフォンなどの電子機器であってもよい。
[変形例G]
 上記実施の形態およびその変形例において、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciが、個々の座標データにおいて色情報を有していてもよい。色情報は、例えば、色材の三原色に関する情報である。この場合、光造形装置1は、例えば、最初に、シアン系の感光性樹脂を被積層体100に塗布した状態で、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに含まれるシアン系の色情報に従って、DMD20の動作を制御する。光造形装置1は、例えば、次に、マゼンダ系の感光性樹脂を被積層体100に塗布した状態で、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに含まれるマゼンダ系の色情報に従って、DMD20の動作を制御する。光造形装置1は、例えば、次に、イエロー系の感光性樹脂を被積層体100に塗布した状態で、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに含まれるイエロー系の色情報に従って、DMD20の動作を制御する。光造形装置1は、例えば、必要に応じて、さらに、ホワイト系の感光性樹脂を被積層体100に塗布した状態で、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに含まれるホワイト系の色情報に従って、DMD20の動作を制御する。
 このように、本変形例では、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに含まれる色情報に基づいた造形物200の製作が行われる。これにより、造形物200に色彩を施すことができる。
[変形例H]
 図16は、造形物200の断面構成の一変形例を表したものである。本変形例において、造形物200は、その内部に、電子デバイス200Cや、発光素子200Dを有している。電子デバイス200は、例えば、無線通信回路である。例えば、造形物200の製造過程で、対象面Stに、電子デバイス200Cや、発光素子200Dが設けられたとする。そのような場合には、光造形装置1は、電子デバイス200Cや、発光素子200Dを含む凹凸の表面形状を、センサ部30によって計測し、センサ部30による計測データに基づいて、電子デバイス200Cや、発光素子200Dを含む凹凸の表面形状に対応する位置データDsを生成してもよい。光造形装置1は、そのようにして位置データDsを生成した場合には、生成した位置データDsに基づいて、座標データDtを補正し、補正後の座標データDt’に基づいて、DMD20の動作を制御する。
 このように、本変形例では、造形物200の製造過程で、対象面Stに、電子デバイス200Cや、発光素子200Dが設けられた場合であっても、電子デバイス200Cや、発光素子200Dの凹凸を考慮した座標データDtの補正が行われる。これにより、電子デバイス200Cや、発光素子200Dの存在によって、造形物200が歪むのを低減することができる。
 なお、発光素子200Dの代わりに、受光素子、または、モーションセンサなどが設けられていてもよい。造形物200内にモーションセンサが設けられている場合には、例えば、モーションセンサの出力を利用したゲームなどを実現することができる。また、電子デバイス200Cおよび発光素子200Dの代わりに、個人情報が登録されたバーコード、または、GPS発信機が設けられてもよい。造形物200内に、個人情報が登録されたバーコードが設けられている場合には、例えば、個人情報が登録されたバーコードを、外部のバーコードリーダにかざして、個人認証を行うことが可能である。また、造形物200内に、GPS発信機が設けられている場合には、GPS発信機から発信される位置情報を外部の通信機器で受信することにより、GPS発信機が付された人を追跡することができる。
[変形例I]
 上記実施の形態およびその変形例では、感光性樹脂が、少なくとも紫外光によって硬化する樹脂となっている場合が例示されていた。しかし、感光性樹脂は、紫外線以外の光によって硬化するネガ型の樹脂であってもよいし、光によって軟化するポジ型の樹脂であってもよい。
[変形例J]
 上記実施の形態およびその変形例において、造形物200が、薄いシート状となっていてもよい。この場合には、座標データDtが、高さ方向の情報が互いに等しい複数の3次元座標データで構成されていてもよいし、高さ方向の情報を持たない複数の2次元座標データで構成されていてもよい。座標データDtが、上記のいずれの構成となっている場合であっても、制御部50は、例えば、座標データDtiを、位置データDsに基づいて、対象面Stの表面形状に沿った倣い座標データに補正するようになっている。さらに、制御部50は、例えば、補正により得られた倣い座標データに基づいて、DMD20の動作を制御するようになっている。
[変形例K]
 上記実施の形態およびその変形例において、光造形装置1は、DMD20の代わりに、例えば、図17に示したように、光透過型の液晶パネル21を備えていてもよい。液晶パネル21は、本技術の「透過型の液晶パネル」の一具体例に相当する。液晶パネル21は、例えば、HTPS(高温ポリシリコンTFT液晶)で構成されている。液晶パネル21は、2次元配置された光透過型の複数の液晶セルを有している。
 液晶パネル21は、光源部10から出力された出射光Lo1の光路上に配置されており、入射してきた光(出射光Lo1)の空間光位相変調を行うようになっている。具体的には、液晶パネル21は、各液晶セルにおいて、出射光Lo1の位相を変調させることにより、液晶セルごとに、出射光Lo1の透過、遮断を制御するようになっている。液晶パネル21は、駆動部40または駆動部40Aからの駆動信号に基づいて各液晶セルの状態を変位させ、それにより、液晶パネル21の透過光Lt1の、対象面Stにおける輝度分布を変位させるようになっている。
 駆動部40または駆動部40Aは、制御部50または制御部50Aからの制御信号に基づいて、液晶パネル21を駆動するようになっている。制御部50または制御部50Aは、駆動部40または駆動部40Aを介して、液晶パネル21を制御するようになっている。制御部50または制御部50Aは、位置データDsと、座標データDtとに基づいて、液晶パネル21における空間光位相変調を制御するようになっている。制御部50または制御部50Aは、発光部10が発光する前に取得した位置データDsと、座標データDtとに基づいて、液晶パネル21における空間光位相変調を制御するようになっている。具体的には、制御部50は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsに基づいて座標データDtを補正し、それにより得られた座標データDt’に基づいて、液晶パネル21における空間光位相変調を制御するようになっている。制御部50または制御部50Aは、上記のような補正(変形例Jに記載の補正も含む)によって得られた座標データDt’に基づいて、各液晶セルの状態を変位させ、各液晶セルにより、出射光Lo1の空間光位相を変調させることにより、透過光Lt1の、対象面Stにおける輝度分布を変位させるようになっている。
 本変形例において、制御部50または制御部50Aは、駆動部40または駆動部40Aを介して、座標データDtに基づいて光源部10の発光を制御してもよいし、しなくてもよい。
[動作]
 次に、本変形例に係る光造形装置1を利用した造形物200の制作手順の一例について説明する。なお、本変形例では、座標データDt’を取得した後の手順が、上記実施の形態およびその変形例における手順と異なる。そこで、以下では、座標データDt’を取得した後の手順について説明する。
 光造形装置1は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsと、座標データDtとに基づいて、液晶パネル21の動作を制御する。具体的には、光造形装置1は、座標データDt’に基づいて、液晶パネル21の各液晶セルで空間光位相変調を行う。より具体的には、光造形装置1は、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに基づいて、液晶パネル21の各液晶セルで空間光位相変調を行う。これにより、光造形装置1は、光源部10から出力された光(出射光Lo1)の位相を液晶パネル21によって変位させ、透過光Lt1を生成する。その結果、光造形装置1は、透過光Lt1を、被積層体100上に塗布された感光性樹脂210Aの表面(対象面St)に照射し、それにより、樹脂硬化層210Bを形成する(図8B)。
 液晶パネル21による光照射が終わると、光造形装置1は、感光性樹脂210Aの処理が終了したことをユーザに通知する。ユーザは、その通知を確認したのち、未硬化の感光性樹脂210Aを、アルコール類(例えば、エタノール)でふき取り除去する。
 造形物200の製作が、まだ、完了していない場合には、ユーザは、例えば、樹脂硬化層210B上に、着色顔料または染料が含まれた感光性樹脂210Cを塗布する(図8C)。光造形装置1が、感光性樹脂210Cを、樹脂硬化層210Bを含む表面に塗布する機構を備えている場合には、光造形装置1は、ユーザからの感光性樹脂210Cの塗布の要求に従って、例えば、樹脂硬化層210Bを含む表面に感光性樹脂210Cを塗布してもよい。
 次に、ユーザは、光造形装置1の所定の箇所に親指111を挿入し直したのち、光造形装置1に対して感光性樹脂210Cの処理を要求する。光造形装置1は、ユーザから、感光性樹脂210Cの処理の指示が入力されると、上述の手順を、再度、実行する。例えば、光造形装置1は、先の工程とは別の水平断面データDthiまたは先の工程とは別の倣い断面データDtciに基づいて、光源部10から出力された光(出射光Lo1)の位相を液晶パネル21によって変位させ、透過光Lt1を生成する。その結果、光造形装置1は、透過光Lt1を、樹脂硬化層210B上に新たに塗布された感光性樹脂210Cの表面(対象面St)に照射し、それにより、樹脂硬化層210Dを形成する(図8D)。
 光造形装置1は、感光性樹脂210Cを塗布した後で、上述のステップS102と、上述のステップS103を、再度、実行してもよい。ただし、その場合には、光造形装置1は、改めて発光部10が発光する前に取得した位置データDs(以下、「更新データ」と称する。)が、液晶パネル21の制御において使用対象となっている水平断面データDthiまたは倣い断面データDtci(以下、「使用対象データ」と称する。)と整合するか否か判定する。この判定方法は、上記実施の形態に記載の方法と同様である。
[効果] 
 次に、本変形例に係る光造形装置1の製造方法の効果について説明する。本変形例では、対象面Stの位置データDsと、造形物200の座標データDtとに基づいて、液晶パネル21の動作を制御することにより、液晶パネル21で生成された透過光Lt1が対象面Stに照射される。これにより、必要のない箇所にまで光を照射しないようにすることができる。また、本実施の形態では、対象面Stの位置がセンサ部30で計測されるので、造形物200の製作途中で、対象面Stが動いて(ずれて)しまった場合であっても、そのときに、対象面Stの位置をセンサ部30で計測し直すことにより、ずれを考慮した光照射を行うことができる。従って、人や物品への悪影響を抑えつつ、造形物200を何段階かに分けて製作することができる。
 また、本変形例では、液晶パネル21が用いられているので、紫外光のビームスキャンによって造形物200を製作する場合と比べて、短時間で、造形物200を製作することができる。
[変形例L]
 上記実施の形態およびその変形例において、光造形装置1は、DMD20の代わりに、例えば、図18に示したように、光反射型の液晶パネル22を備えていてもよい。液晶パネル22は、本技術の「反射型の液晶パネル」の一具体例に相当する。液晶パネル22は、例えば、LCOS(Liquid Crystal On Silicon)で構成されている。液晶パネル22は、2次元配置された光反射型の複数の液晶セルを有している。
 液晶パネル22は、光源部10から出力された出射光Lo1の光路上に配置されており、入射してきた光(出射光Lo1)の空間光位相変調を行うようになっている。具体的には、液晶パネル22は、各液晶セルにおいて、出射光Lo1の位相を変調させることにより、液晶セルごとに、出射光Lo1の反射、遮断を制御するようになっている。液晶パネル22は、駆動部40または駆動部40Aからの駆動信号に基づいて各液晶セルの状態を変位させ、それにより、液晶パネル22の反射光Lr2の、対象面Stにおける輝度分布を変位させるようになっている。
 駆動部40または駆動部40Aは、制御部50または制御部50Aからの制御信号に基づいて、液晶パネル22を駆動するようになっている。制御部50または制御部50Aは、駆動部40または駆動部40Aを介して、液晶パネル22を制御するようになっている。制御部50または制御部50Aは、位置データDsと、座標データDtとに基づいて、液晶パネル22における空間光位相変調を制御するようになっている。制御部50または制御部50Aは、発光部10が発光する前に取得した位置データDsと、座標データDtとに基づいて、液晶パネル22における空間光位相変調を制御するようになっている。具体的には、制御部50は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsに基づいて座標データDtを補正し、それにより得られた座標データDt’に基づいて、液晶パネル22における空間光位相変調を制御するようになっている。制御部50または制御部50Aは、上記のような補正(変形例Jに記載の補正も含む)によって得られた座標データDt’に基づいて、各液晶セルの状態を変位させ、各液晶セルにより、出射光Lo1の空間光位相を変調させることにより、反射光Lr2の、対象面Stにおける輝度分布を変位させるようになっている。
 本変形例において、制御部50または制御部50Aは、駆動部40または駆動部40Aを介して、座標データDtに基づいて光源部10の発光を制御してもよいし、しなくてもよい。
[動作]
 次に、本変形例に係る光造形装置1を利用した造形物200の制作手順の一例について説明する。なお、本変形例では、座標データDt’を取得した後の手順が、上記実施の形態およびその変形例における手順と異なる。そこで、以下では、座標データDt’を取得した後の手順について説明する。
 光造形装置1は、発光部10が発光する前に取得した位置データDsと、座標データDtとに基づいて、液晶パネル22の動作を制御する。具体的には、光造形装置1は、座標データDt’に基づいて、液晶パネル22の各液晶セルで空間光位相変調を行う。より具体的には、光造形装置1は、水平断面データDthiまたは倣い断面データDtciに基づいて、液晶パネル22の各液晶セルで空間光位相変調を行う。これにより、光造形装置1は、液晶パネル22で生成された光(出射光Lo1)の位相を液晶パネル22によって変位させ、反射光Lr2を生成する。その結果、光造形装置1は、反射光Lr2を、被積層体100上に塗布された感光性樹脂210Aの表面(対象面St)に照射し、それにより、樹脂硬化層210Bを形成する(図8B)。
 液晶パネル22による光照射が終わると、光造形装置1は、感光性樹脂210Aの処理が終了したことをユーザに通知する。ユーザは、その通知を確認したのち、未硬化の感光性樹脂210Aを、アルコール類(例えば、エタノール)でふき取り除去する。
 造形物200の製作が、まだ、完了していない場合には、ユーザは、例えば、樹脂硬化層210B上に、着色顔料または染料が含まれた感光性樹脂210Cを塗布する(図8C)。光造形装置1が、感光性樹脂210Cを、樹脂硬化層210Bを含む表面に塗布する機構を備えている場合には、光造形装置1は、ユーザからの感光性樹脂210Cの塗布の要求に従って、例えば、樹脂硬化層210Bを含む表面に感光性樹脂210Cを塗布してもよい。
 次に、ユーザは、光造形装置1の所定の箇所に親指111を挿入し直したのち、光造形装置1に対して感光性樹脂210Cの処理を要求する。光造形装置1は、ユーザから、感光性樹脂210Cの処理の指示が入力されると、上述の手順を、再度、実行する。例えば、光造形装置1は、先の工程とは別の水平断面データDthiまたは先の工程とは別の倣い断面データDtciに基づいて、光源部10から出力された光(出射光Lo1)の位相を液晶パネル22によって変位させ、反射光Lr2を生成する。その結果、光造形装置1は、反射光Lr2を、樹脂硬化層210B上に新たに塗布された感光性樹脂210Cの表面(対象面St)に照射し、それにより、樹脂硬化層210Dを形成する(図8D)。
 光造形装置1は、感光性樹脂210Cを塗布した後で、上述のステップS102と、上述のステップS103を、再度、実行してもよい。ただし、その場合には、光造形装置1は、改めて発光部10が発光する前に取得した位置データDs(以下、「更新データ」と称する。)が、液晶パネル22の制御において使用対象となっている水平断面データDthiまたは倣い断面データDtci(以下、「使用対象データ」と称する。)と整合するか否か判定する。この判定方法は、上記実施の形態に記載の方法と同様である。
[効果] 
 次に、本変形例に係る光造形装置1の製造方法の効果について説明する。本変形例では、対象面Stの位置データDsと、造形物200の座標データDtとに基づいて、液晶パネル22の動作を制御することにより、液晶パネル22で生成された反射光Lr2が対象面Stに照射される。これにより、必要のない箇所にまで光を照射しないようにすることができる。また、本実施の形態では、対象面Stの位置がセンサ部30で計測されるので、造形物200の製作途中で、対象面Stが動いて(ずれて)しまった場合であっても、そのときに、対象面Stの位置をセンサ部30で計測し直すことにより、ずれを考慮した光照射を行うことができる。従って、人や物品への悪影響を抑えつつ、造形物200を何段階かに分けて製作することができる。
 また、本変形例では、液晶パネル22が用いられているので、紫外光のビームスキャンによって造形物200を製作する場合と比べて、短時間で、造形物200を製作することができる。
 以上、実施の形態およびその変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。なお、本明細書中に記載された効果は、あくまで例示である。本技術の効果は、本明細書中に記載された効果に限定されるものではない。本技術が、本明細書中に記載された効果以外の効果を持っていてもよい。
 また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
(1)
 拡散光または収束光を出射光として出力する光源部と、
 前記出射光の光路上に配置され、前記出射光の光路もしくは位相を変調する光学機能部と、
 対象面の位置データを取得するセンサ部と、
 前記位置データと、造形物の座標データとに基づいて、前記光学機能部の動作を制御することにより、前記光学機能部で生成された変調光を前記対象面に照射させる制御部と
 を備えた
 光造形装置。
(2)
 前記光学機能部は、2次元配置され、前記入射光を反射する複数の反射部を含み、
 前記制御部は、前記位置データと、前記座標データとに基づいて、各前記反射部の動作を制御することにより、前記変調光を前記対象面に照射させる
 (1)に記載の光造形装置。
(3)
 前記光学機能部は、前記入射光の空間光位相変調を行い、
 前記制御部は、前記位置データと、前記座標データとに基づいて、前記光学機能部における前記空間光位相変調を制御することにより、前記変調光を前記対象面に照射させる
 (1)に記載の光造形装置。
(4)
 前記制御部は、前記光源部が発光する前に取得した前記位置データと、前記座標データとに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
 (1)ないし(3)のいずれか1つに記載の光造形装置。
(5)
 前記制御部は、前記光源部が発光している最中に取得した前記位置データと、前記座標データとに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
 (4)に記載の光造形装置。
(6)
 前記制御部は、前記位置データに基づいて前記座標データを補正し、補正後の前記座標データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
 (4)に記載の光造形装置。
(7)
 前記座標データは、複数の水平断面データによって構成され、
 前記制御部は、前記座標データを、前記位置データに基づいて、前記対象面の表面形状に沿った複数の倣い断面データに補正し、補正により得られた複数の前記倣い断面データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
 (6)に記載の光造形装置。
(8)
 前記座標データは、複数の水平断面データによって構成され、
 前記制御部は、前記水平断面データを、前記位置データに基づいて、前記対象面の表面形状に沿った倣い断面データに補正し、補正により得られた複数の前記倣い断面データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
 (6)に記載の光造形装置。
(9)
 前記座標データは、高さ方向の情報が互いに等しい複数の3次元座標データ、または、高さ方向の情報を持たない複数の2次元座標データによって構成され、
 前記制御部は、前記座標データを、前記位置データに基づいて、前記対象面の表面形状に沿った倣い座標データに補正し、補正により得られた前記倣い座標データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
 (6)に記載の光造形装置。
(10)
 前記制御部は、前記位置データに基づいて、前記座標データの一部を割愛する補正を行うか、または、前記座標データにダミーデータを加える補正を行い、補正により得られた補正座標データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
 (6)に記載の光造形装置。
(11)
 前記光学機能部は、前記複数の反射部を含むデジタルミラーデバイスを有する
 (2)に記載の光造形装置。
(12)
 前記光学機能部は、反射型もしくは透過型の液晶パネルを有する
 (3)に記載の光造形装置。
(13)
 前記センサおよび前記制御部と、前記センサおよび前記制御部を保護する第1筐体とを有する電子機器と、
 前記光源部および前記光学機能部を保護する第2筐体と
 をさらに備え、
 前記第1筐体と、前記第2筐体とは、互いに別体で構成されている
 (1)ないし(12)のいずれか1つに記載の光造形装置。
(14)
 光源部から出射光として出力された拡散光もしくは収束光の光路もしくは位相を、対象面の位置データと、複数の水平断面データによって構成された造形物の座標データにおける1つの前記水平断面データとに基づいて、変調すると共に、変調により得られた変調光を、被積層体上に塗布された感光性樹脂の表面に照射することにより、第1樹脂硬化層を形成する第1ステップと、
 前記光源部から出射光として出力された拡散光もしくは収束光の光路もしくは位相を、前記位置データと、前記座標データにおける別の前記水平断面データとに基づいて、変調すると共に、変調により得られた変調光を、前記第1ステップによって形成された前記第1樹脂硬化層上に新たに塗布された感光性樹脂の表面に照射することにより、第2樹脂硬化層を形成する第2ステップと
 を含む
 造形物の製造方法。
(15)
 前記第1ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける1つの前記水平断面データとに基づいて、2次元配置された複数の反射部の動作を制御することにより、前記拡散光もしくは前記収束光を反射し、
 前記第2ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける別の前記水平断面データに基づいて、前記複数の反射部の動作を制御することにより、前記拡散光もしくは前記収束光を反射する
 (14)に記載の造形物の製造方法。
(16)
 前記第1ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける1つの前記水平断面データとに基づいて、前記光源部から出射光として出力された前記拡散光もしくは前記収束光の空間光位相変調を行い、
 前記第2ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける別の前記水平断面データに基づいて、前記光源部から出射光として出力された前記拡散光もしくは前記収束光の空間光位相変調を行う
 (14)に記載の造形物の製造方法。
 本出願は、日本国特許庁において2015年9月17日に出願された日本特許出願番号第2015-183547号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
 当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。

Claims (16)

  1.  拡散光または収束光を出射光として出力する光源部と、
     前記出射光の光路上に配置され、前記出射光の光路もしくは位相を変調する光学機能部と、
     対象面の位置データを取得するセンサ部と、
     前記位置データと、造形物の座標データとに基づいて、前記光学機能部の動作を制御することにより、前記光学機能部で生成された変調光を前記対象面に照射させる制御部と
     を備えた
     光造形装置。
  2.  前記光学機能部は、2次元配置され、前記入射光を反射する複数の反射部を含み、
     前記制御部は、前記位置データと、前記座標データとに基づいて、各前記反射部の動作を制御することにより、前記変調光を前記対象面に照射させる
     請求項1に記載の光造形装置。
  3.  前記光学機能部は、前記入射光の空間光位相変調を行い、
     前記制御部は、前記位置データと、前記座標データとに基づいて、前記光学機能部における前記空間光位相変調を制御することにより、前記変調光を前記対象面に照射させる
     請求項1に記載の光造形装置。
  4.  前記制御部は、前記光源部が発光する前に取得した前記位置データと、前記座標データとに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
     請求項1に記載の光造形装置。
  5.  前記制御部は、前記光源部が発光している最中に取得した前記位置データと、前記座標データとに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
     請求項4に記載の光造形装置。
  6.  前記制御部は、前記位置データに基づいて前記座標データを補正し、補正後の前記座標データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
     請求項4に記載の光造形装置。
  7.  前記座標データは、複数の水平断面データによって構成され、
     前記制御部は、前記座標データを、前記位置データに基づいて、前記対象面の表面形状に沿った複数の倣い断面データに補正し、補正により得られた複数の前記倣い断面データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
     請求項6に記載の光造形装置。
  8.  前記座標データは、複数の水平断面データによって構成され、
     前記制御部は、前記水平断面データを、前記位置データに基づいて、前記対象面の表面形状に沿った倣い断面データに補正し、補正により得られた複数の前記倣い断面データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
     請求項6に記載の光造形装置。
  9.  前記座標データは、高さ方向の情報が互いに等しい複数の3次元座標データ、または、高さ方向の情報を持たない複数の2次元座標データによって構成され、
     前記制御部は、前記座標データを、前記位置データに基づいて、前記対象面の表面形状に沿った倣い座標データに補正し、補正により得られた前記倣い座標データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
     請求項6に記載の光造形装置。
  10.  前記制御部は、前記位置データに基づいて、前記座標データの一部を割愛する補正を行うか、または、前記座標データにダミーデータを加える補正を行い、補正により得られた補正座標データに基づいて、前記光学機能部の動作を制御する
     請求項6に記載の光造形装置。
  11.  前記光学機能部は、前記複数の反射部を含むデジタルミラーデバイスを有する
     請求項2に記載の光造形装置。
  12.  前記光学機能部は、反射型もしくは透過型の液晶パネルを有する
     請求項3に記載の光造形装置。
  13.  前記センサおよび前記制御部と、前記センサおよび前記制御部を保護する第1筐体とを有する電子機器と、
     前記光源部および前記光学機能部を保護する第2筐体と
     をさらに備え、
     前記第1筐体と、前記第2筐体とは、互いに別体で構成されている
     請求項1に記載の光造形装置。
  14.  光源部から出射光として出力された拡散光もしくは収束光の光路もしくは位相を、対象面の位置データと、複数の水平断面データによって構成された造形物の座標データにおける1つの前記水平断面データとに基づいて、変調すると共に、変調により得られた変調光を、被積層体上に塗布された感光性樹脂の表面に照射することにより、第1樹脂硬化層を形成する第1ステップと、
     前記光源部から出射光として出力された拡散光もしくは収束光の光路もしくは位相を、前記位置データと、前記座標データにおける別の前記水平断面データとに基づいて、変調すると共に、変調により得られた変調光を、前記第1ステップによって形成された前記第1樹脂硬化層上に新たに塗布された感光性樹脂の表面に照射することにより、第2樹脂硬化層を形成する第2ステップと
     を含む
     造形物の製造方法。
  15.  前記第1ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける1つの前記水平断面データとに基づいて、2次元配置された複数の反射部の動作を制御することにより、前記拡散光もしくは前記収束光を反射し、
     前記第2ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける別の前記水平断面データに基づいて、前記複数の反射部の動作を制御することにより、前記拡散光もしくは前記収束光を反射する
     請求項14に記載の造形物の製造方法。
  16.  前記第1ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける1つの前記水平断面データとに基づいて、前記光源部から出射光として出力された前記拡散光もしくは前記収束光の空間光位相変調を行い、
     前記第2ステップにおいて、前記位置データと、前記造形物の座標データにおける別の前記水平断面データに基づいて、前記光源部から出射光として出力された前記拡散光もしくは前記収束光の空間光位相変調を行う
     請求項14に記載の造形物の製造方法。
PCT/JP2016/071220 2015-09-17 2016-07-20 光造形装置、および造形物の製造方法 WO2017047222A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/756,124 US10899079B2 (en) 2015-09-17 2016-07-20 Optical shaping apparatus and method of producing shaped article

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015183547 2015-09-17
JP2015-183547 2015-09-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017047222A1 true WO2017047222A1 (ja) 2017-03-23

Family

ID=58288663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/071220 WO2017047222A1 (ja) 2015-09-17 2016-07-20 光造形装置、および造形物の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10899079B2 (ja)
WO (1) WO2017047222A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110524874A (zh) * 2019-08-23 2019-12-03 源秩科技(上海)有限公司 光固化3d打印装置及其打印方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267132A (ja) * 1991-02-22 1992-09-22 Seiko Epson Corp 立体成形装置
JP2000167938A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Matsushita Electric Works Ltd 三次元形状物の形成方法
JP2003305778A (ja) * 2003-03-31 2003-10-28 Matsushita Electric Works Ltd 三次元形状造形物の製造方法
JP2009160860A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Sony Corp 光造形装置および光造形方法、並びに光造形物
WO2016063665A1 (ja) * 2014-10-20 2016-04-28 ソニー株式会社 光造形装置、および造形物の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56144478A (en) 1980-04-12 1981-11-10 Hideo Kodama Stereoscopic figure drawing device
JPH0339234A (ja) 1989-07-06 1991-02-20 Brother Ind Ltd 簡易型の製造方法
JP2697136B2 (ja) 1989-05-23 1998-01-14 ブラザー工業株式会社 三次元成形装置
EP0451681B1 (en) 1990-04-05 1997-11-05 Seiko Epson Corporation Optical apparatus
IL164483A0 (en) * 2002-04-10 2005-12-18 Fujinon Corp Exposure head, exposure apparatus, and applicationthereof
JP2003340923A (ja) 2002-05-23 2003-12-02 Fuji Photo Film Co Ltd 光造形装置
JP2009113294A (ja) * 2007-11-05 2009-05-28 Sony Corp 光造形装置及び光造形方法
JP5024001B2 (ja) * 2007-12-03 2012-09-12 ソニー株式会社 光造形装置および光造形方法
JP2012232041A (ja) 2011-05-09 2012-11-29 Casio Computer Co Ltd ネイルプリント装置および印刷制御方法
CN117484866A (zh) * 2014-11-14 2024-02-02 株式会社 尼康 造型装置及造型方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04267132A (ja) * 1991-02-22 1992-09-22 Seiko Epson Corp 立体成形装置
JP2000167938A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Matsushita Electric Works Ltd 三次元形状物の形成方法
JP2003305778A (ja) * 2003-03-31 2003-10-28 Matsushita Electric Works Ltd 三次元形状造形物の製造方法
JP2009160860A (ja) * 2008-01-09 2009-07-23 Sony Corp 光造形装置および光造形方法、並びに光造形物
WO2016063665A1 (ja) * 2014-10-20 2016-04-28 ソニー株式会社 光造形装置、および造形物の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110524874A (zh) * 2019-08-23 2019-12-03 源秩科技(上海)有限公司 光固化3d打印装置及其打印方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10899079B2 (en) 2021-01-26
US20180243994A1 (en) 2018-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016063665A1 (ja) 光造形装置、および造形物の製造方法
TWI526773B (zh) 三維掃描列印裝置
US10625497B2 (en) Three-dimensional printing apparatus and three-dimensional printing method
JP5234319B2 (ja) 光造形装置および光造形方法
JP6566872B2 (ja) 高解像度dlpプロジェクタ装置、及びその利用方法
TWI303081B (en) Pattern writing apparatus and block number determining method
US20150290876A1 (en) Stereolithographic apparatus and method
JP2009137048A (ja) 光造形装置
WO2019041719A1 (zh) 三维模型的数据处理方法、3d打印方法及***
JP4183119B2 (ja) 光造形装置
US10792860B2 (en) Stereolithographic object, product, and method of manufacturing product
JP7371627B2 (ja) 画像表示装置及び画像表示方法
WO2017047222A1 (ja) 光造形装置、および造形物の製造方法
JP2019119195A (ja) 光造形方式のカラー3d印刷方法
JP2024022666A (ja) 光造形装置、及び該装置を用いた光造形方法
US11267195B2 (en) Three-dimensional printer including light exposure system for large screen divided into multiple screens
JP2009166448A (ja) 光造形装置および光造形方法
JP4049654B2 (ja) 3次元造形装置および3次元造形方法
JP5045402B2 (ja) 光造形装置
KR101918979B1 (ko) 디엘피 프로젝터 및 레이저 스캐너를 병용하는 3차원 프린팅 장치
JP7343879B2 (ja) 領域構成予測方法及び領域構成予測装置
US11148377B1 (en) Casting with deformable molds
JP2005053024A (ja) 3次元積層造形装置及び3次元積層造形方法
JP2021190945A (ja) 補正データ生成方法、プロジェクターの制御方法、補正データ生成装置およびプロジェクター
JP2014180789A (ja) 3次元加飾立体物とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16846095

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15756124

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16846095

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1