WO2016199361A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2016199361A1
WO2016199361A1 PCT/JP2016/002513 JP2016002513W WO2016199361A1 WO 2016199361 A1 WO2016199361 A1 WO 2016199361A1 JP 2016002513 W JP2016002513 W JP 2016002513W WO 2016199361 A1 WO2016199361 A1 WO 2016199361A1
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WO
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electronic
guide
electronic substrate
cover
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/002513
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
政義 栢野
Original Assignee
株式会社デンソー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
Priority to US15/571,970 priority Critical patent/US10292293B2/en
Publication of WO2016199361A1 publication Critical patent/WO2016199361A1/ja

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/26Casings; Parts thereof or accessories therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device formed by holding an electronic substrate on a cover.
  • a pair of tapered nails are formed on a fixed body for fixing the printed circuit board.
  • claw is provided so that it may mutually oppose in the normal line direction of a to-be-fixed body, and a printed circuit board is slid and inserted in the groove
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electronic apparatus in which an electronic substrate can be inserted from various directions.
  • an electronic apparatus including an electronic substrate on which an electronic component is mounted and a cover that holds the electronic substrate inserted along the plate surface direction.
  • the cover includes a flat plate portion, a first guide portion that protrudes from the flat plate portion and extends in a posture inclined with respect to the planar direction of the flat plate portion, and is flatter than the first guide portion.
  • An insertion port through which the electronic board can be inserted is extended in a direction inclined away from the part and extending in a direction inclined to the planar direction opposite to the direction in which the first guide part extends in the planar direction.
  • a second guide portion formed between the first guide portion and the first guide portion, the first guide portion and the second guide portion being displaced from each other in the planar direction, wherein the second guide portion is located more than the first guide portion; Located in the insertion direction of the electronic board And wherein the door.
  • the first guide portion and the second guide portion are formed to be inclined with respect to the planar direction of the flat plate portion, and when viewed in the direction in which the electronic substrate is inserted,
  • the guide part and the second guide part are arranged in this order. Therefore, for example, when the electronic board inserted along the plate surface direction is held by the cover, the first guide part and the second guide part serve as a guide. As a result, the step of inserting the electronic substrate between the first guide portion and the second guide portion can be performed smoothly.
  • the first guide portion and the second guide portion that form the insertion port into which the electronic substrate can be inserted are arranged so as to be shifted from each other in the planar direction.
  • the frontage of an insertion slot becomes wide.
  • the insertion direction for inserting the electronic board into the insertion slot is not limited to the planar direction. Therefore, according to this aspect, it is possible to provide an electronic device in which an electronic substrate can be inserted from various directions.
  • the drawing It is a perspective view of the cover in an embodiment. It is an enlarged view of the part of the 1st guide part in an embodiment, and the 2nd guide part. It is a perspective view of the electronic substrate in an embodiment. It is a top view in the state where the electronic substrate in an embodiment was attached to a cover. It is a perspective view of the case in an embodiment. It is the side view seen from the horizontal direction of the cover in an embodiment. It is an enlarged view of the control part in an embodiment. It is explanatory drawing of the board
  • the electronic device 10 in this embodiment includes a metal cover 100, an electronic substrate 200, a metal case 300, and the like.
  • the cover 100 includes a flat plate portion 11, a pair of first guide portions 12, a pair of first standing wall portions 13, a pair of third guide portions 14, two antenna base portions 15, a restriction portion 16, A locking wall 17 is provided.
  • the lateral width of the cover 100 is set to be slightly larger than the lateral width of the electronic substrate 200.
  • the depth direction and the horizontal direction in FIG. The height direction is the normal direction of the cover 100.
  • the flat plate portion 11 has a substantially flat plate shape and has a predetermined thickness in the height direction.
  • the flat plate portion 11 has a substantially square shape when viewed from the height direction.
  • the flat plate part 11 is made of metal.
  • the flat plate portion 11 includes a bottom surface portion 111 and a bottom raised edge portion 112.
  • the bottom surface portion 111 is arranged inside the cover 100 with respect to the bottom raised edge portion 112.
  • the bottom surface portion 111 is recessed from the bottom-up edge portion 112 by a predetermined length in the direction opposite to the height direction.
  • the predetermined length is such a length that the back surface electronic component 201a mounted on the back surface 201 of the electronic substrate 200 facing the bottom surface portion 111 does not contact the bottom surface portion 111 in a state where the electronic substrate 200 is assembled to the cover 100. Is set.
  • Cover fastening holes 113 are formed at the four corners of the bottom-up edge 112. A fastening member that penetrates the cover fastening hole 113 holds the cover 100, the electronic substrate 200, and the case 300.
  • the inner diameter of the cover fastening hole 113 is substantially the same as the inner diameter of the board fastening hole 202 formed in the electronic board 200 (see FIG. 4).
  • the bottom-up edge portion 112 is formed continuously with the bottom surface portion 111 so as to surround the periphery of the bottom surface portion 111, and is raised in the height direction from the bottom surface portion 111.
  • the pair of first guide portions 12 are formed one at each of the lateral ends of the bottom-up edge portion 112.
  • the first guide portion 12 protrudes from the bottom-up edge portion 112 in the height direction.
  • the first guide portion 12 is formed to project in a mountain shape in the height direction.
  • the rising portion from the bottom-up edge portion 112 is smooth.
  • the pair of first guide portions 12 extends in a posture inclined with respect to the flat plate portion 11.
  • the pair of first guide portions 12 are formed at the same position in the depth direction.
  • the pair of first standing wall portions 13 are disposed in the depth direction with respect to the pair of first guide portions 12 and are formed at both lateral ends of the bottom-up edge portion 112.
  • the pair of first standing wall portions 13 are arranged at the same position when viewed from the lateral direction.
  • the pair of first standing wall portions 13 are formed so as to stand in the height direction from the bottom raised edge portion 112 and are continuous with the bottom raised edge portion 112.
  • the height of each first standing wall portion 13 is larger than the height of the first guide portion 12 in the height direction (see FIG. 6).
  • a pair of 1st standing wall part 13 is arrange
  • a bent portion 131 and a second guide portion 132 are formed so as to be continuous with the first standing wall portion 13.
  • the bent portion 131 and the second guide portion 132 are formed by bending a plate-like portion extending from the first standing wall portion 13.
  • the bent portion 131 is continuously formed in the anti-depth direction from the end portion positioned in the height direction in the first standing wall portion 13.
  • the bent portion 131 has a predetermined length in the anti-depth direction.
  • the second guide part 132 is further formed continuously from the bent part 131.
  • the second guide part 132 extends in a posture inclined from the end in the anti-depth direction of the bent part 131 in the height direction.
  • the second guide part 132 extends in a direction opposite to the extending direction of the first guide part 12 in the depth direction.
  • the connecting portion between the second guide portion 132 and the bent portion 131 is smooth.
  • the second guide part 132 is disposed closer to the depth direction than the first guide part 12. Specifically, the distal end portion of the second guide portion 132 extending in the anti-depth direction and the end portion on the back side of the first guide portion 12 are aligned with each other in the depth direction.
  • the second guide part 132 is located farther from the flat plate part 11 than the first guide part 12.
  • the second guide part 132 and the first guide part 12 are arranged so as to be shifted from each other in the depth direction.
  • the second guide part 132 is located in the depth direction relative to the first guide part 12.
  • an insertion port 18 that is a gap into which the electronic substrate 200 can be inserted is formed.
  • the pair of third guide portions 14 is arranged in the opposite depth direction than the pair of first guide portions 12, and is formed one at each lateral end of the bottom-up edge portion 112.
  • the pair of third guide portions 14 includes a standing portion 141 and an inclined portion 142, respectively.
  • the standing portion 141 is a wall that is formed continuously with the bottom-up edge portion 112 and extends in the height direction.
  • the height of the standing portion 141 in the height direction is larger than the height of the first standing wall portion 13 in the height direction (see FIG. 6).
  • the interval between the standing portions 141 of the pair of third guide portions 14 is set to be slightly larger than the lateral width of the electronic substrate 200. With this setting, the standing portion 141 can restrict the lateral movement of the electronic substrate 200.
  • the inclined portions 142 included in each of the pair of third guide portions 14 are formed continuously with the standing portions 141.
  • the mutual distance between the pair of inclined portions 142 is set so as to increase in the height direction. That is, the inclined portion 142 is formed so as to protrude to the outside of the cover 100 as it goes in the height direction. In the lateral direction, the outer edge of each inclined portion 142 protrudes outside the cover from the outer edge of the bottom-up edge portion 112.
  • a first antenna pedestal portion 15 a and a second antenna pedestal portion 15 b are provided on the cover 100.
  • the first antenna base portion 15a and the second antenna base portion 15b are continuous with the bottom-up edge portion 112.
  • the first antenna pedestal portion 15a and the second antenna pedestal portion 15b are arranged in the depth direction with respect to the second guide portions 132.
  • the first antenna pedestal portion 15a and the second antenna pedestal portion 15b include a second standing wall portion 151 and an antenna arrangement portion 152, respectively.
  • the first antenna pedestal portion 15a is continuous with the raised edge portion 112 located in the lateral direction of the bottom surface portion 111, and is disposed in the depth direction with respect to the first standing wall portion 13.
  • the 2nd standing wall part 151a of the 1st antenna base part 15a is a wall which protrudes in the height direction from the bottom raising edge part 112. As shown in FIG.
  • the height in the height direction of the second standing wall portion 151 is larger than the height in the height direction of the standing portion 141 (see FIG. 6).
  • the antenna placement portion 152a of the first antenna base portion 15a is formed continuously with the end portion of the second standing wall portion 151 in the height direction.
  • the antenna placement portion 152a is a portion extending from the second standing wall portion 151a to the inside of the cover, and has a predetermined length in the lateral direction.
  • An antenna for communication between the electronic device 10 and other components is arranged on the upper surface of the antenna arrangement unit 152a located in the height direction.
  • the second antenna pedestal portion 15b is continuous with the raised edge portion 112 located in the depth direction of the bottom surface portion 111.
  • the antenna placement portion 152b of the second antenna base portion 15b is a portion extending from the second standing wall portion 151b to the inside of the cover, and has a predetermined length in the depth direction.
  • An antenna is arranged on the upper surface of the antenna arrangement unit 152b located in the height direction, similarly to the antenna arrangement unit 152a.
  • the locking wall 17 is disposed on the bottom raised edge 112 on the opposite side to the side on which the first antenna pedestal 15a is formed, out of the bottom raised edges 112 located on both sides of the bottom 111 in the lateral direction. Has been.
  • the locking wall 17 locks the electronic substrate 200.
  • the distance between the locking wall 17 and the first antenna pedestal 15 a in the horizontal direction is set to be slightly larger than the width in the horizontal direction of the electronic substrate 200.
  • the movement of the electronic substrate 200 in the lateral direction is restricted by the locking wall 17 and the second standing wall portion 151a of the first antenna base portion 15a.
  • the back side where the first antenna pedestal portion 15a is formed is the second of the locking wall 17 and the first antenna pedestal portion 15a. Movement in the lateral direction is restricted by the standing wall 151a. On the other hand, lateral movement is restricted by the pair of standing portions 141 on the front side.
  • the regulating unit 16 has a function of regulating movement of the electronic substrate 200 in the height direction.
  • the restricting portion 16 is formed continuously with the end portion 11 a in the depth direction of the flat plate portion 11, specifically, the bottom-up edge portion 112 positioned in the depth direction of the bottom surface portion 111.
  • the restricting portion 16 is adjacent to the second antenna base portion 15b in the lateral direction.
  • the restricting portion 16 is formed in a more anti-depth direction than the second standing wall portion 151b of the second antenna base portion 15b.
  • the restricting portion 16 has a restricting wall portion 161 and a latching portion 162.
  • the restriction wall portion 161 extends in the height direction from the end portion 11a.
  • the latching portion 162 is formed continuously with the restriction wall portion 161 and is bent in the lateral direction with respect to the restriction wall portion 161. When the electronic substrate 200 is about to move in the height direction in a state where the electronic substrate 200 is assembled to the cover 100, the latching portion 162 contacts the electronic substrate 200 and restricts further movement.
  • the third guide portion 14, the first guide portion 12, the second guide portion 132, the first antenna pedestal portion 15 a, and the restricting portion 16 as it goes in the depth direction. are arranged in this order.
  • the electronic substrate 200 is a substrate having a thickness in the height direction and has a substantially square shape.
  • the outer shape of the electronic substrate 200 is slightly smaller than the outer shape of the cover 100.
  • One of the both surfaces of the electronic substrate 200 facing the flat plate portion 11 in the state of being held by the cover 100 is the back surface 201 of the electronic substrate 200, and the other facing the height direction is the front surface 203.
  • Electronic components 204 are mounted on both the front surface 203 and the back surface 201 of the electronic substrate 200.
  • substrate fastening holes 202 are formed through which fastening members that integrally hold the cover 100, the electronic substrate 200, and the case 300 pass.
  • the board fastening hole 202 penetrates the electronic board 200 in the height direction.
  • the substrate fastening hole 202 and the cover fastening hole 113 are formed so as to be coaxially positioned (see FIG. 4).
  • a small electronic component 204 a and a large electronic component 204 b are mounted on the electronic substrate 200 as the electronic component 204.
  • the small electronic component 204a has a relatively small height from the mounting surface along the height direction.
  • the height of the large electronic component 204b is larger than the height of the small electronic component 204a.
  • the large electronic components 204b are arranged more concentrated in the anti-depth direction than the small electronic components 204a.
  • the largest electronic component 204c having the largest physique among the large electronic components 204b is disposed in the opposite depth direction than the first guide portion 12.
  • concentration refers to a situation in which more large electronic components 204b are disposed on the front side of the electronic substrate 200 than on the rear side.
  • electronic component 204 that is smaller than the height in the height direction of the second standing wall portion 151 is defined as the small electronic component 204a.
  • the height in the height direction of the first guide portion 12 is higher than the height t1 of the back surface electronic component 201a having the largest height in the height direction among the back surface electronic components 201a mounted on the back surface 201.
  • the length t2 is set to be large (see FIG. 9).
  • penetrating portions 205 notched inside the electronic substrate 200 are formed at both ends in the lateral direction of the electronic substrate 200.
  • the penetrating portion 205 is formed so as to penetrate the electronic substrate 200 in the height direction, and is open to the lateral side surface.
  • Each penetration part 205 is formed in the mutually same position in the depth direction.
  • the first guide portion 12 in a state where the electronic substrate 200 is assembled to the cover 100, the first guide portion 12 is disposed in each through portion 205.
  • the lateral width of the notched portion of the penetrating portion 205 is slightly larger than the lateral width of the first guide portion 12.
  • a notch groove 206 is formed at the end of the electronic substrate 200 in the depth direction.
  • the notch groove 206 is formed so as to penetrate the electronic substrate 200 in the height direction, and is notched inside the electronic substrate 200.
  • the second standing wall portion 151b and the restricting portion 16 of the second antenna base portion 15b are disposed in the notch groove 206 (see FIGS. 4 and 7).
  • the end portion 206a of the electronic substrate 200 that faces the notch groove 206 in the lateral direction is more anti-lateral than the distal end portion of the latching portion 162 that extends in the lateral direction. That is, the latching portion 162 has a tip portion positioned in the height direction of the end portion of the electronic substrate 200 (see FIG. 7).
  • the case 300 is a substantially rectangular parallelepiped housing and includes a case bottom plate 301 and four case side walls 302.
  • the case 300 is surrounded by four case side walls 302 to form an opening that is open in the height direction (see FIG. 5).
  • through holes 304 are formed through which fixing members for fixing the case 300 to other parts are inserted.
  • Four case fastening holes 303 are formed in a portion closer to the inside of the case 300 than the insertion hole 304.
  • the inside of the case fastening hole 303 is processed into a shape that fits with the fastening member, and serves as a nut.
  • the case bottom plate 301 is formed with ribs protruding in the height direction in a substantially lattice shape.
  • a notch portion that opens in the height direction is formed in the case side wall 302 in the anti-depth direction.
  • a part of the electronic component 204 disposed at the end of the electronic substrate 200 on the side opposite to the depth direction is disposed in the notch.
  • the electronic substrate 200 has a first guide portion 12 and a second guide portion toward the depth direction in a state where the plate surface direction is inclined at a predetermined angle ⁇ 1 with respect to the cover 100. It is inserted between 132 (substrate insertion step S1).
  • the depth direction is substantially the same as the insertion direction in which the electronic substrate 200 is inserted.
  • the predetermined angle is set as an insertion angle at which the electronic substrate 200 does not contact the first guide portion 12 or the second guide portion 132.
  • the electronic substrate 200 is inserted while the end on the opposite side in the depth direction is held by a machine or the like. Note that the insertion method is not limited to gripping by a machine or the like, and the electronic substrate 200 may be pressed in the depth direction, for example.
  • the electronic substrate 200 In the substrate insertion step S1, when the electronic substrate 200 is inclined such that the angle between the electronic substrate 200 and the cover 100 becomes a predetermined value or more, the electronic substrate 200 approaches the flat plate portion 11 from the upper side in the height direction. It will be. At this time, the electronic substrate 200 is disposed between the third guide portions 14 provided on both sides of the virtual axis along the insertion direction of the electronic substrate 200 while being guided by the two inclined portions 142. Then, accurate positioning of the electronic substrate 200 between the standing portions 141 becomes unnecessary at the start of the substrate insertion step S1. Therefore, the electronic substrate 200 can be easily inserted even from the upper side in the height direction. And after board
  • the angle of the electronic board 200 with respect to the cover 100 is adjusted to an angle ⁇ 2 smaller than ⁇ 1 (angle adjustment step S2).
  • the electronic substrate 200 is supported by the end of the first guide portion 12 in the height direction.
  • the end portion in the height direction of the first guide portion 12 becomes a fulcrum and rotation becomes easy, the angle adjustment becomes easy.
  • the series of insertion steps is completed with the electronic substrate 200 being completely inserted until the notch groove 206 of the electronic substrate 200 contacts the restricting portion 16.
  • the end of the electronic substrate 200 on the near side and the cover 100 are gripped again, and the electronic substrate 200 and the cover 100 are inverted together as shown in FIG. Step S3).
  • the rear side of the electronic substrate 200 is restricted from moving in the height direction by the restriction portion 16.
  • the front side of the electronic substrate 200 is restricted from moving in the height direction by being held by a machine or the like.
  • the inverted electronic substrate 200 and cover 100 are accommodated in the case 300 (case accommodating step S4).
  • a fastening member is inserted into each fastening hole in a state where the positions of the board fastening hole 202, the cover fastening hole 113, and the case fastening hole 303 are coaxially arranged, and the electronic board 200, the cover 100 and the case 300 are integrated to complete the manufacture of the electronic device 10. (See FIG. 11).
  • the 1st guide part 12 and the 2nd guide part 132 are inclined with respect to the flat plate part 11, and when it sees in the depth direction, the order of the 1st guide part 12 and the 2nd guide part 132 is shown. Is arranged in. Therefore, for example, when the electronic substrate 200 is held on the cover 100 at an angle parallel to the depth direction, the first guide portion 12 and the second guide portion 132 serve as a guide. As a result, the electronic substrate 200 is smoothly inserted into the insertion opening 18 between the first guide portion 12 and the second guide portion 132.
  • the first guide portion 12 and the second guide portion 132 that form the insertion port 18 into which the electronic substrate 200 can be inserted are arranged so as to be shifted from each other in the depth direction.
  • the opening of the insertion port 18 becomes wide.
  • the insertion direction in which the electronic substrate 200 is inserted into the insertion port 18 is not limited to an angle parallel to the depth direction. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to provide the electronic device 10 in which the electronic substrate 200 can be inserted from various directions.
  • the through portion 205 is formed in the electronic substrate 200. Therefore, the electronic substrate 200 is unlikely to become unstable. Specifically, since the first guide portion 12 can be disposed in the penetrating portion 205 in a state where the electronic substrate 200 is held by the cover 100, the electronic substrate 200 is supported by the tip of the first guide portion 12 and is flat. It does not become a state of floating from the part 11. Therefore, the electronic substrate 200 can be stably held on the cover 100.
  • the height of the first guide portion 12 in the height direction is higher than the height of the back surface electronic component 201a having the largest height in the height direction among the back surface electronic components 201a mounted on the back surface 201.
  • the height is set to be large. Therefore, there is no possibility that the back surface electronic component 201 a contacts the flat plate portion 11 of the cover 100 when the electronic substrate 200 is slid and inserted in the manufacturing process of the electronic device 10.
  • the bottom surface portion 111 is recessed by a predetermined length from the bottom-up edge portion 112 so that the back surface electronic component 201 a mounted on the back surface 201 does not contact the bottom surface portion 111. Therefore, there is no possibility that the back surface electronic component 201a contacts the cover 100 in a state where the electronic substrate 200 is assembled to the cover 100 (state shown in FIG. 4).
  • the electronic substrate 200 When the electronic substrate 200 is inclined such that the angle between the electronic substrate 200 and the cover 100 becomes a predetermined value or more, the electronic substrate 200 approaches the flat plate portion 11 from above.
  • the inclination part 142 from which a mutual distance expands as it distances from the flat plate part 11 can guide the electronic substrate 200 which approaches the flat plate part 11 from the upper side. Therefore, the assembly property can be improved.
  • the restricting portion 16 is formed continuously with the end portion 11 a in the depth direction of the cover 100, specifically, the bottom-up edge portion 112. Therefore, the movement of the electronic substrate 200 in the height direction is restricted by the restriction unit 16, and the movement of the electronic substrate 200 in the height direction is restricted by being gripped by a machine or the like. .
  • the largest electronic component 204c having the largest physique among the large-sized electronic components 204b is arranged in the direction opposite to the depth than the first guide portion 12. That is, the 1st guide part 12 and the largest electronic component 204c are arrange
  • the insertion direction in which the electronic substrate 200 is inserted is substantially the same as the depth direction.
  • the maximum electronic component 204c that easily interferes with the cover as compared with the small electronic component 204a is disposed in a direction opposite to the insertion direction with respect to the first guide portion 12 and the second guide portion 132. ing.
  • the maximum electronic component 204 c does not go to the first antenna pedestal portion 15 a side than the first guide portion 12 and the second guide portion 132. Therefore, the interference between the maximum electronic component 204c and the first antenna base portion 15a is reliably suppressed. Therefore, it is not necessary to pay attention to interference between the maximum electronic component 204c and the cover 100 when the electronic substrate 200 is inserted into the insertion port 18, and thus the manufacturing efficiency is improved.
  • a bent portion 131 having a predetermined length in the depth direction is formed between the first standing wall portion 13 and the second guide portion 132. Therefore, the first standing wall portion 13 is moved away from the second guide portion 132 in the depth direction. Therefore, when the tip of the electronic substrate 200 is inserted into the insertion port 18, the collision of the electronic substrate 200 with the first standing wall portion 13 is suppressed.
  • the cover 100 may not have the third guide part 14 and the restriction part 16 may not be formed. Further, the antenna base 15 may not be formed. Furthermore, the penetration part 205 does not need to be formed.
  • the electronic substrate 200 is inserted at an angle that allows the electronic substrate 200 to be inserted between the first guide portion 12 and the second guide portion 132.
  • the electronic substrate 200 may be inserted at an angle and position corresponding to the second guide portion 132. In this case, after the front end of the electronic substrate 200 collides with the second guide portion 132, it is guided to the insertion port 18 between the first guide portion 12 and the second guide portion 132 due to the inclination of the second guide portion 132. The Therefore, the electronic substrate 200 can be inserted smoothly.
  • the electronic substrate 200 may be inserted at an angle and a position so as to hit the first guide portion 12. In this case as well, the electronic substrate 200 is guided to the upper side in the height direction due to the inclination of the first guide portion 12 and inserted into the insertion port 18.
  • the inclination angles ⁇ 3 and ⁇ 4 of the second guide portion 132 and the first guide portion 12 with respect to the flat plate portion 11 may be the same angle, or may be set so that one of the inclination angles is larger than the other. .
  • the inclination angle ⁇ ⁇ b> 4 of the second guide part 132 is made larger than the inclination angle ⁇ ⁇ b> 3 of the first guide part 12.
  • the second guide part 132 may be broken by the pressing force applied in the depth direction when the electronic board 200 collides with the second guide part 132.
  • a beam portion 133 that connects the first standing wall portion 13 and the tip of the second guide portion 132 in the height direction may be formed. In this way, the collision force in the depth direction applied to the second guide part 132 can be dispersed, and the second guide part 132 can be prevented from being broken.
  • the first guide portion 12 and the second guide portion 132 do not overlap in the height direction, but as shown in FIG. 15, the end of the inclined surface on the back side in the first guide portion 12 is the second. You may make it overlap with the guide part 132 in a height direction. In this way, even when the electronic substrate 200 is inserted into the insertion port 18 at an angle that does not contact both the first guide portion 12 and the second guide portion 132 in the substrate insertion step S1, the first guide portion The electronic substrate 200 can be smoothly inserted by the inclined surface on the back side of the twelve.
  • the standing portion 141 is a wall that is formed continuously with the bottom-up edge portion 112 and extends in the height direction. However, it may be formed in a shape such that the distance between each other increases in the anti-depth direction. In this way, even when the electronic substrate 200 is inserted without being inclined with respect to the flat plate portion 11, the insertion can be guided by the standing portion 141.
  • the second standing wall portion 151 and the locking wall 17 may be formed such that the distance between them increases in the anti-depth direction. In this case, the insertion of the electronic substrate 200 in the depth direction can be guided by the second standing wall portion 151 and the locking wall 17.
  • a first bellows portion 121 may be formed in the first guide portion 12.
  • the 1st bellows part 121 has the trough part 121a and the peak part 121b.
  • a second bellows portion 163 having a mountain and a valley may be formed in the restriction portion 16. If it does in this way, the movement of a height direction can be controlled by inserting the electronic substrate 200 in the trough part of each bellows part. Specifically, the electronic substrate 200 is pressed into the cover 100 side in a state where the electronic substrate 200 is fully inserted until the end portion in the depth direction of the electronic substrate 200 abuts against the restricting portion 16, and is fitted into the valley portions of the bellows portions. Furthermore, by forming each bellows part with an elastic member such as a spring, it is possible to easily fit the valley part by pressing.

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Abstract

電子機器は、電子部品(204)の実装された電子基板(200)と、板面方向に沿って挿入された電子基板(200)を保持するカバー(100)とを備える。カバー(100)は、平板状の平板部(11)と、平板部(11)から突出しているとともに、平板部(11)の平面方向に対して傾斜した姿勢で延出している第1ガイド部(12)と、第1ガイド部(12)よりも平板部(11)から離れて位置し、平面方向に対して傾斜した姿勢にて、平面方向における第1ガイド部(12)の延出する方向とは反対方向に向かって延出し、電子基板(200)を挿入可能な挿入口(18)を第1ガイド部(12)との間に形成している第2ガイド部(132)を備える。第1ガイド部(12)と第2ガイド部(132)は、平面方向において互いにずれて配置され、第2ガイド部(132)は、第1ガイド部(12)よりも電子基板(200)の挿入される挿入方向に位置している。

Description

電子機器 関連出願の相互参照
 本出願は、2015年6月8日に出願された日本特許出願番号2015-115959号に基づくもので、ここにその記載内容を援用する。
 本開示は、電子基板をカバーに保持してなる電子機器に関する。
 カバーに電子基板を組み付ける際に、電子基板上に実装された電子部品がカバーに干渉しないように注意する必要がある。そのため、電子部品とカバーとの干渉を抑制する機構を備えた電子機器が求められている。
 たとえば、特許文献1に記載のプリント基板固定構造は、プリント基板を固定する被固定体にテーパ形状の一対の爪が形成されている。そして、一対の爪は、被固定体の法線方向に互いに対向するように設けられており、プリント基板は、両爪の間の溝にスライド挿入される。組み付け時における被固定体と操作部品との干渉を防止できるように一対の爪を設けることで、製造者は、プリント基板を溝にスライド挿入するだけで被固定体と操作部品とを干渉させることなく、プリント基板を組み付けることが可能となる。
特開平4-363098号公報
 しかし、特許文献1に記載の電子機器は、被固定体の法線方向にテーパ形状の一対の爪が対向配置されている。そのため、図17に示すように、一対の爪の間の溝にプリント基板を挿入する際の挿入方向は、一対の爪が対向する方向と直交する方向、つまり被固定体の平面方向に限定される。その結果、多様な方向からのプリント基板の挿入は、爪によって制限されるという問題がある。
 本開示は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、多様な方向から電子基板を挿入することのできる電子機器を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するため、本開示の1つの態様の電子機器は、電子部品の実装された電子基板と、板面方向に沿って挿入された電子基板を保持するカバーとを備えた電子機器であって、カバーは、平板状の平板部と、平板部から突出しているとともに、平板部の平面方向に対して傾斜した姿勢で延出している第1ガイド部と、第1ガイド部よりも平板部から離れて位置し、平面方向に対して傾斜した姿勢にて、平面方向における第1ガイド部の延出する方向とは反対方向に向かって延出し、電子基板を挿入可能な挿入口を第1ガイド部との間に形成している第2ガイド部を備え、第1ガイド部と第2ガイド部は、平面方向において互いにずれて配置され、第2ガイド部は、第1ガイド部よりも電子基板の挿入される挿入方向に位置していることを特徴とする。
 この態様の電子機器によれば、第1ガイド部および第2ガイド部は、平板部の平面方向に対して傾斜して形成されており、電子基板の挿入される方向にみたときに、第1ガイド部、第2ガイド部の順番で配置されている。そのため、たとえば板面方向に沿って挿入した電子基板をカバーに保持させる際に、第1ガイド部および第2ガイド部は、ガイドの役割を果たす。その結果、第1ガイド部および第2ガイド部の間に電子基板を挿入する工程をスムーズに行うことができる。また、電子基板を挿入可能な挿入口を形成している第1ガイド部と第2ガイド部は、平面方向において互いにずれて配置されている。そのため、第1ガイド部と第2ガイド部とが平面方向において同じ位置に配置されている場合と比較して、挿入口の間口は広くなる。以上より、電子基板を挿入口に挿入する挿入方向は、平面方向に限られない。したがって、本態様によれば、多様な方向から電子基板を挿入可能な電子機器を提供することができる。
 本開示についての上記目的およびその他の目的、特徴や利点は、添付の図面を参照しながら下記の詳細な記述により、より明確になる。その図面は、
実施形態におけるカバーの斜視図である。 実施形態における第1ガイド部および第2ガイド部の部分の拡大図である。 実施形態における電子基板の斜視図である。 実施形態における電子基板をカバーに組み付けた状態における上面図である。 実施形態におけるケースの斜視図である。 実施形態におけるカバーの横方向から見た側面図である。 実施形態における規制部の拡大図である。 実施形態における基板挿入工程の説明図である。 実施形態における角度調整工程の説明図である。 実施形態における基板反転工程の説明図である。 実施形態におけるケース収容工程の説明図である。 変形例における電子基板の挿入角度および位置を示す図である。 変形例における電子基板の挿入角度および位置を示す図である。 変形例における、第1ガイド部および第2ガイド部の部分の拡大図である。 変形例における、第1ガイド部および第2ガイド部の部分の拡大図である。 変形例における、第1ガイド部および第2ガイド部の部分の拡大図である。 従来技術の説明図である。
 以下、実施形態を、図面を参照して説明する。実施形態において構成の一部分のみを説明している場合、当該構成の他の部分については、先行して説明した構成を適用することができる。また、実施形態の説明において明示している構成の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても複数の例の構成同士を部分的に組み合せることができる。
 以下、実施形態について、図に基づき説明する。
 本実施形態における電子機器10は、金属製のカバー100、電子基板200、金属製のケース300等からなる。図1に示すように、カバー100は、平板部11、一対の第1ガイド部12、一対の第1立壁部13、一対の第3ガイド部14、2つのアンテナ台座部15、規制部16、係止壁17を備えている。カバー100の横方向の幅は、電子基板200の横方向の幅よりもわずかに大きくなるように設定されている。なお、図1における奥行き方向および横方向がカバー100の平面方向である。また、高さ方向が、カバー100の法線方向である。
 平板部11は、略平板状であり、高さ方向に所定の厚みを有している。平板部11は、高さ方向から見たときに略正方形状となっている。平板部11は金属製である。平板部11は、底面部111と底上げ縁部112を備えている。底面部111は底上げ縁部112よりもカバー100の内側に配置されている。底面部111は高さ方向とは反対の方向に向かって、底上げ縁部112から所定の長さだけ凹んでいる。所定の長さは、カバー100に電子基板200を組み付けた状態において、底面部111と対向する電子基板200の裏面201に実装された裏面電子部品201aが底面部111と接触しない程度の長さとして設定される。底上げ縁部112の4隅には、カバー締結孔113が形成されている。カバー締結孔113を貫通する締結部材は、カバー100、電子基板200、およびケース300を保持している。カバー締結孔113の内径は、電子基板200に形成された基板締結孔202の内径とほぼ同じ大きさである(図4参照)。底上げ縁部112は、底面部111の周囲を囲うように、底面部111と連続して形成されており、底面部111よりも高さ方向に底上げされている。
 一対の第1ガイド部12は、底上げ縁部112における横方向の両端に1つずつ形成されている。第1ガイド部12は、底上げ縁部112から高さ方向に突出している。具体的には、図2に示すように、第1ガイド部12は高さ方向に山形に突出して形成されている。第1ガイド部12において底上げ縁部112からの立ち上がり部分は滑らかになっている。一対の第1ガイド部12は、平板部11に対して傾斜した姿勢で延出している。一対の第1ガイド部12は、奥行き方向において、同じ位置に形成されている。
 一対の第1立壁部13は、一対の第1ガイド部12よりも奥行き方向に配置され、底上げ縁部112の横方向の両端に形成されている。一対の第1立壁部13は、横方向から見たときに、互いに同じ位置に配置されている。一対の第1立壁部13は、底上げ縁部112から高さ方向に立設するように形成されており、底上げ縁部112と連続している。各第1立壁部13の高さは、第1ガイド部12の高さ方向の高さよりも大きい(図6参照)。一対の第1立壁部13は、底面部111を高さ方向に投影した投影空間外に配置されている。
 第1立壁部13と連続するように、折り曲げ部131および第2ガイド部132が形成されている。折り曲げ部131および第2ガイド部132は、第1立壁部13から延出している板状部分を折り曲げることによって形成されている。折り曲げ部131は、第1立壁部13において高さ方向に位置する端部から、反奥行き方向に連続して形成されている。折り曲げ部131は反奥行き方向に所定長さを有している。
 第2ガイド部132は、折り曲げ部131からさらに連続して形成されている。第2ガイド部132は、折り曲げ部131の反奥行き方向の端部から高さ方向へ傾斜した姿勢で延出している。第2ガイド部132は、奥行き方向における第1ガイド部12の延出する延出方向とは反対方向に向かって延出している。第2ガイド部132と折り曲げ部131の接続部分は滑らかになっている。第2ガイド部132は第1ガイド部12よりも奥行き方向側に配置されている。具体的には、反奥行き方向に延出する第2ガイド部132の先端部と、第1ガイド部12の奥側の端部は、奥行き方向において互いの位置を揃えられている。第2ガイド部132は、第1ガイド部12よりも平板部11から離れて位置している。第2ガイド部132と第1ガイド部12は、奥行き方向において互いにずれて配置されている。第2ガイド部132は、第1ガイド部12よりも奥行き方向に位置している。第1ガイド部12と第2ガイド部132の間には、電子基板200を挿入可能な隙間である挿入口18が形成される。
 一対の第3ガイド部14は、一対の第1ガイド部12よりも反奥行き方向に配置され、底上げ縁部112の横方向の両端に1つずつ形成されている。一対の第3ガイド部14は、それぞれ立設部141と傾斜部142を備えている。立設部141は、底上げ縁部112と連続して形成され、高さ方向に延びる壁である。立設部141の高さ方向の高さは、第1立壁部13の高さ方向の高さよりも大きい(図6参照)。一対の第3ガイド部14の立設部141の間隔は、電子基板200の横方向の幅よりもわずかに大きくなるように設定されている。こうした設定により、立設部141は、電子基板200の横方向の移動を規制できる。
 一対の第3ガイド部14がそれぞれ備える傾斜部142は、立設部141と連続して形成されている。一対の傾斜部142における互いの距離は、高さ方向に行くにしたがって大きくなるように設定されている。つまり、傾斜部142は、高さ方向に行くにしたがって、カバー100の外側に突出するように形成されている。横方向において、各傾斜部142の外縁は、底上げ縁部112の外縁よりも、カバー外側に突出している。
 アンテナ台座部15として、第1アンテナ台座部15aおよび第2アンテナ台座部15bがカバー100には設けられている。第1アンテナ台座部15aおよび第2アンテナ台座部15bは、底上げ縁部112と連続している。第1アンテナ台座部15aおよび第2アンテナ台座部15bは、各第2ガイド部132よりも奥行き方向に配置されている。第1アンテナ台座部15aおよび第2アンテナ台座部15bは、それぞれ第2立壁部151およびアンテナ配置部152を備えている。
 第1アンテナ台座部15aは、底面部111の横方向に位置する底上げ縁部112と連続しており、第1立壁部13よりも奥行き方向に配置されている。第1アンテナ台座部15aの第2立壁部151aは、底上げ縁部112から高さ方向に突出する壁である。第2立壁部151の高さ方向の高さは、立設部141の高さ方向の高さよりも大きい(図6参照)。第1アンテナ台座部15aのアンテナ配置部152aは、第2立壁部151の高さ方向の端部と連続して形成されている。アンテナ配置部152aは、第2立壁部151aからカバーの内側に延びる部分であり、横方向に所定の長さを有している。アンテナ配置部152aにおいて高さ方向に位置する上面には、電子機器10と他の部品との通信用のアンテナが配置される。
 第2アンテナ台座部15bは、底面部111の奥行き方向に位置する底上げ縁部112と連続している。第2アンテナ台座部15bのアンテナ配置部152bは、第2立壁部151bからカバーの内部に延びる部分であり、奥行き方向に所定の長さを有している。アンテナ配置部152bにおいて高さ方向に位置する上面には、アンテナ配置部152aと同様にアンテナが配置される。
 係止壁17は、横方向において底面部111を挟んで位置する両側の底上げ縁部112のうちで、第1アンテナ台座部15aが形成されている側とは反対側の底上げ縁部112に配置されている。係止壁17は、電子基板200を係止する。横方向における係止壁17と第1アンテナ台座部15aの間隔は、電子基板200の横方向の幅よりもわずかに大きい程度に設定されている。係止壁17と第1アンテナ台座部15aの第2立壁部151aによって、電子基板200の横方向の移動が規制されるようになっている。つまり、電子基板200を奥行き方向に奥側と手前側とに二分したときに、第1アンテナ台座部15aが形成されている奥側は、係止壁17と第1アンテナ台座部15aの第2立壁部151aによって横方向の移動を規制される。一方、手前側は、一対の立設部141によって横方向の移動を規制される。
 規制部16は、電子基板200の高さ方向への移動を規制する機能を有する。規制部16は、平板部11の奥行き方向の端部11a、具体的には底面部111の奥行き方向に位置する底上げ縁部112と連続して形成されている。規制部16は、横方向において第2アンテナ台座部15bに隣接している。規制部16は、第2アンテナ台座部15bの第2立壁部151bよりも反奥行き方向に形成されている。規制部16は、規制壁部161および掛止部162を有している。規制壁部161は、端部11aから高さ方向に延びている。掛止部162は、規制壁部161と連続して形成されており、規制壁部161に対して横方向に折れ曲がっている。カバー100に電子基板200が組み付けられた状態で、電子基板200が高さ方向に移動しようとすると、掛止部162は、電子基板200に接触し、それ以上移動することを規制する。
 ここまで説明したカバー100では、図6に示すように、奥行き方向に行くにしたがって、第3ガイド部14、第1ガイド部12、第2ガイド部132、第1アンテナ台座部15a、規制部16が、この順番で配置されている。
 次に、図3に基づき、電子基板200の構成について説明する。電子基板200は、高さ方向に厚みをもった基板であり、略正方形状となっている。電子基板200の外形は、カバー100の外形よりもわずかに小さい。電子基板200の両面のうち、カバー100に保持された状態において、平板部11と対向する一方が電子基板200の裏面201であり、高さ方向を向く他方が表面203である。電子基板200の表面203と裏面201の双方に電子部品204が実装されている。電子基板200の4隅には、カバー100、電子基板200、およびケース300を一体に保持する締結部材を貫通させる基板締結孔202が形成されている。基板締結孔202は高さ方向に電子基板200を貫通している。電子基板200をカバー100に組み付けた状態において、基板締結孔202とカバー締結孔113とは、同軸上に位置するように形成されている(図4参照)。
 電子基板200には、小型電子部品204aおよび大型電子部品204bが電子部品204として実装されている。小型電子部品204aは、高さ方向に沿った実装面からの高さが比較的小さい。大型電子部品204bの高さは、小型電子部品204aの高さよりも大きい。大型電子部品204bは、小型電子部品204aよりも反奥行き方向に集中して配置されている。また、大型電子部品204bのなかで最も体格の大きい最大電子部品204cは、第1ガイド部12よりも反奥行き方向に配置されている。
 なお、ここでいう集中とは、電子基板200の手前側に、奥側よりも多く大型電子部品204bが配置されている状況をいう。また、第2立壁部151の高さ方向の高さよりも小さい電子部品204が、小型電子部品204aとして定義される。
 電子部品204のうち、裏面201に実装された裏面電子部品201aのなかで最も高さ方向の高さが大きい裏面電子部品201aの高さt1よりも、第1ガイド部12の高さ方向の高さt2は大きくなるように設定されている(図9参照)。電子基板200をカバー100に組み付けた状態において、裏面電子部品201aは、底上げ縁部112と底面部111によって形成される空間に収まっている。いわば、底面部111は、裏面電子部品201aを収容するための空間を形成する役割を担っている。
 図3に示すように、電子基板200の横方向の両端には、電子基板200の内側に切り欠いた貫通部205が形成されている。貫通部205は、高さ方向に電子基板200を貫通するように形成されており、横方向側面に開口している。各貫通部205は、奥行き方向において互いに同じ位置に形成されている。図4に示すように、電子基板200をカバー100に組み付けた状態において、各貫通部205には、第1ガイド部12がそれぞれ配置される。貫通部205の切欠いた部分の横方向の幅は、第1ガイド部12の横方向の幅よりもわずかに大きい。
 電子基板200の奥行き方向の端部には、切欠き溝206が形成されている。切欠き溝206は、高さ方向に電子基板200を貫通するように形成されており、電子基板200の内側に切り欠いてある。電子基板200をカバー100に組み付けた状態において、第2アンテナ台座部15bの第2立壁部151bおよび規制部16が切欠き溝206に配置される(図4、図7参照)。電子基板200をカバー100に組み付けた状態において、横方向にて切欠き溝206に臨む電子基板200の端部206aは、横方向に延びる掛止部162の先端部よりも反横方向にある。つまり、掛止部162は、電子基板200の端部の高さ方向に先端部を位置させている(図7参照)。
 ケース300は、略直方体状の筐体であり、ケース底板301と4つのケース側壁302を備えている。ケース300は、4つのケース側壁302によって囲まれて、高さ方向に開放された開口を形成している(図5参照)。ケース300の4隅には、ケース300を他の部品に固定するための固定部材が挿通される挿通孔304が形成されている。挿通孔304よりもケース300の内側寄りの部分には、ケース締結孔303が4つ形成されている。ケース締結孔303の内部は、締結部材と嵌合するような形状に加工されており、ナットの役割を果たす。ケース底板301には、略格子状に、高さ方向に突出するリブが形成されている。反奥行き方向のケース側壁302には、高さ方向に開口する切欠き部が形成されている。切欠き部には、電子基板200の反奥行き方向側の端部に配置された電子部品204の一部が配置される。
 電子機器10の製造工程について説明する。まず、図8に示すように、電子基板200は、その板面方向をカバー100に対して所定の角度θ1で傾斜させた状態で、奥行き方向に向かって第1ガイド部12と第2ガイド部132の間に挿入される(基板挿入工程S1)。本実施形態では、奥行き方向が電子基板200を挿入する挿入方向と概ね同一となる。ここで、所定の角度とは、電子基板200が第1ガイド部12にも第2ガイド部132にも接触しないような挿入角度として設定されるものである。電子基板200は、反奥行き方向側の端部を機械等で把持されながら挿入される。なお、挿入方法は機械等による把持に限られず、たとえば電子基板200を奥行き方向に押圧させてもよい。
 基板挿入工程S1において、電子基板200とカバー100の角度が所定値以上となるほど電子基板200が傾斜している場合には、電子基板200は、平板部11に対して高さ方向上側から接近することとなる。このとき、電子基板200は、2つの傾斜部142によってガイドされながら、電子基板200の挿入方向に沿った仮想軸線の両側に設けられた第3ガイド部14の間に配置される。すると、基板挿入工程S1の開始時に、立設部141の間への正確な電子基板200の位置決めは、不要となる。故に、高さ方向上側からでも電子基板200の挿入が容易となる。そして、基板挿入工程S1の後、アンテナ台座部15にアンテナ等の電子部品が配置される。
 次に、図9に示すように、奥行き方向に電子基板200をスライドしていく途中で、電子基板200のカバー100に対する角度がθ1よりも小さい角度θ2に調整される(角度調整工程S2)。このとき、電子基板200は第1ガイド部12の高さ方向の端部によって支持されるようにする。すると、第1ガイド部12の高さ方向の端部が支点となって回転容易となるため、角度調整が容易となる。そして、図4、図7に示すように、電子基板200の切欠き溝206が規制部16に当接するまで電子基板200を挿入しきった状態で一連の挿入工程は終了する。
 次に、基板挿入工程S1において、手前側の電子基板200の端部とカバー100を一体に把持し直し、図10に示すように、電子基板200とカバー100を一体にして反転させる(基板反転工程S3)。このとき、電子基板200の奥側は、規制部16によって高さ方向の移動を規制されている。一方、電子基板200の手前側は、機械等で把持されることによって高さ方向の移動を規制されている。
 そして、反転させた状態の電子基板200およびカバー100を、ケース300に収容する(ケース収容工程S4)。このとき、高さ方向において、基板締結孔202、カバー締結孔113、ケース締結孔303の各位置を同軸上に配置させた状態で、各締結孔に締結部材を挿入し、電子基板200、カバー100、およびケース300を一体化させて電子機器10の製造は完了する。(図11参照)。
 次に、本実施形態によって得られる効果について説明する。
 (1)第1ガイド部12および第2ガイド部132は、平板部11に対して傾斜して形成されており、奥行き方向にみたときに、第1ガイド部12、第2ガイド部132の順番で配置されている。そのため、たとえば奥行き方向に平行な角度で電子基板200をカバー100に保持する際に、第1ガイド部12および第2ガイド部132がガイドの役割を果たす。その結果、電子基板200は、第1ガイド部12および第2ガイド部132の間の挿入口18にスムーズに挿入される。また、電子基板200を挿入可能な挿入口18を形成している第1ガイド部12と第2ガイド部132は、奥行き方向において互いにずれて配置されている。そのため、第1ガイド部12と第2ガイド部132とが奥行き方向において同じ位置に配置されている場合と比較して、挿入口18の間口は広くなる。以上により、電子基板200を挿入口18に挿入する挿入方向は、奥行き方向に平行な角度に限られない。したがって、本実施形態によれば、多様な方向から電子基板200を挿入可能な電子機器10を提供することができる。
 (2)第1ガイド部12と第2ガイド部132の間に電子基板200を挿入していくことで電子基板200をカバー100に保持する場合、電子基板200に貫通部205が形成されているため、電子基板200が不安定になりにくい。具体的には、カバー100に電子基板200が保持された状態において、第1ガイド部12を貫通部205に配置可能なため、電子基板200が第1ガイド部12の先端にて支持されて平板部11から浮いた状態とならない。そのため、電子基板200をカバー100に安定して保持することができる。
 (3)電子部品204のうち、裏面201に実装された裏面電子部品201aのなかで最も高さ方向の高さが大きい裏面電子部品201aの高さよりも、第1ガイド部12の高さ方向の高さは大きくなるように設定されている。そのため、電子機器10の製造過程において、電子基板200をスライド挿入する際、裏面電子部品201aがカバー100の平板部11に接触する虞がない。また、裏面201に実装された裏面電子部品201aが底面部111と接触しないよう、底面部111は、底上げ縁部112よりも所定の長さだけ凹んでいる。そのため、電子基板200をカバー100に組み付けた状態(図4の状態)において、裏面電子部品201aがカバー100に接触する虞がない。
 (4)電子基板200とカバー100の角度が所定値以上となるほど電子基板200が傾斜している場合には、電子基板200は、平板部11に対して上側から接近することとなる。本実施形態のように、平板部11から遠ざかるにしたがって互いの距離が拡大する傾斜部142は、上側から平板部11に接近する電子基板200をガイドすることができる。よって、組み付け性の向上が図れる。
 (5)規制部16は、カバー100の奥行き方向の端部11a、具体的には底上げ縁部112と連続して形成されている。そのため、電子基板200の奥側は、規制部16によって高さ方向の移動が規制されており、電子基板200の手前側は、機械等で把持されることによって高さ方向の移動が規制される。
 (6)電波の送受信を行うアンテナは、通常の電子部品と比べて大型化しやすい。それに伴って、アンテナの配置される第1アンテナ台座部15aも大型化しやすい。そのため、電子基板200に実装された電子部品204と第1アンテナ台座部15aとの干渉が懸念される。しかし、本実施形態では、第2ガイド部132および第1アンテナ台座部15aが奥行き方向においてこの順番で配置されている。故に、電子基板200と第1アンテナ台座部15aとの近接前に、第1ガイド部12および第2ガイド部132は、電子基板200をガイドすることにより、第1アンテナ台座部15aと電子部品204との干渉を防ぐ。そのため、電子基板200を挿入する際に、電子基板200に実装された電子部品204が第1アンテナ台座部15aに干渉することに注意する必要がないため、製造効率は向上する。
 (7)大型電子部品204bのなかで最も体格の大きい最大電子部品204cは、第1ガイド部12よりも反奥行き方向に配置されている。つまり、第1ガイド部12および最大電子部品204cは、奥行き方向においてこの順番で配置されている。そして、電子基板200を挿入する挿入方向は、奥行き方向と概ね同一である。一方、電子基板200においては、小型電子部品204aと比較してカバーと干渉しやすい最大電子部品204cが第1ガイド部12および第2ガイド部132よりも、挿入方向とは逆の方向に配置されている。そのため、電子基板200を挿入口18に挿入する過程で、最大電子部品204cは、第1ガイド部12および第2ガイド部132よりも第1アンテナ台座部15a側へ行くことがない。故に、最大電子部品204cと第1アンテナ台座部15aとの干渉は、確実に抑制される。したがって、電子基板200を挿入口18に挿入する際に、最大電子部品204cとカバー100との干渉を注意する必要がなくなるため、製造効率は向上する。
 (8)奥行き方向に所定長さを有する折り曲げ部131が第1立壁部13と第2ガイド部132との間に形成されている。そのため、第1立壁部13は、第2ガイド部132から奥行き方向に遠ざけられる。故に、挿入口18に電子基板200の先端を挿入した際に、第1立壁部13への電子基板200の衝突が抑制される。
 以上、実施形態について説明したが、本開示は、その実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の例および組み合わせに適用することができる。上記実施形態の変形例について以下に述べる。
 ・カバー100が第3ガイド部14を有していなくてもよいし、規制部16が形成されていなくてもよい。また、アンテナ台座部15が形成されていなくてもよい。さらに、貫通部205が形成されていなくてもよい。
 ・上記実施形態では、基板挿入工程S1において、第1ガイド部12と第2ガイド部132の間に電子基板200を挿入できるような角度で挿入している。しかし、図12に示すように、第2ガイド部132にあたるような角度と位置で電子基板200を挿入してもよい。この場合、電子基板200の先端は、第2ガイド部132に衝突したのち、第2ガイド部132の有する傾斜により、第1ガイド部12と第2ガイド部132の間の挿入口18に誘導される。したがって、スムーズに電子基板200を挿入することができる。また、図13に示すように、電子基板200を第1ガイド部12に当たるような角度と位置で挿入してもよい。この場合も同様に、電子基板200は第1ガイド部12の傾斜により、高さ方向上側に導かれ、挿入口18に挿入される。
 ・第2ガイド部132と第1ガイド部12のそれぞれの平板部11に対する傾斜角度θ3、θ4は同一角度でもよいし、どちらか一方の傾斜角度が他方よりも大きくなるように設定してもよい。たとえば、図14に示すように、第2ガイド部132の傾斜角度θ4を、第1ガイド部12の傾斜角度θ3よりも大きくする。そうすると、第2ガイド部132に電子基板200を当てて誘導するように挿入口18に挿入する場合に、両者の傾斜角度が同じである場合と比較して、第2ガイド部132に当てられる範囲が広くなる。したがって、電子基板200を挿入する角度や位置の自由度がさらに拡大する。さらに、このような場合、第2ガイド部132の傾斜角度を急峻にすると、第2ガイド部132に電子基板200を衝突させる際に、第2ガイド部132が奥行き方向にかかる押圧力で折れる虞もある。そのようなときは、図15に示すように、第1立壁部13と第2ガイド部132の高さ方向先端とを接続する梁部133を形成してもよい。このようにすれば、第2ガイド部132に加わる奥行き方向の衝突力を分散させることができ、第2ガイド部132が折れることを抑制できる。
 ・上記実施形態では、第1ガイド部12と第2ガイド部132は高さ方向において重なっていないが、図15に示すように、第1ガイド部12における奥側の傾斜面の端が第2ガイド部132と高さ方向において重なるようにしてもよい。このようにすれば、基板挿入工程S1において、第1ガイド部12および第2ガイド部132の双方に接触しないような角度で電子基板200を挿入口18に挿入する場合にも、第1ガイド部12の奥側の傾斜面によってスムーズに電子基板200を挿入することができる。
 ・上記実施形態では、立設部141は、底上げ縁部112と連続して形成され、高さ方向に延びる壁である。しかし、反奥行き方向に向かうにしたがって互いの間隔が拡大するような形状に形成されていてもよい。このようにすれば、平板部11に対して傾斜せずに電子基板200を挿入する場合でも、立設部141によって挿入をガイドすることができる。
 ・第2立壁部151および係止壁17が反奥行き方向に向かうにしたがって互いの間隔が拡大するように形成されていてもよい。この場合、第2立壁部151および係止壁17によって、奥行き方向への電子基板200の挿入をガイドすることができる。
 ・図16に示すように、第1ガイド部12に、第1蛇腹部121が形成されていてもよい。第1蛇腹部121は、谷部121aと山部121bを有している。さらに、規制部16にも山と谷をもった第2蛇腹部163が形成されていてもよい。このようにすれば、各蛇腹部の谷の部分に電子基板200を嵌入させることで、高さ方向の移動を規制することができる。具体的には、電子基板200の奥行き方向端部が規制部16に当接するまで挿入しきった状態において、電子基板200をカバー100側に押圧することで各蛇腹部の谷の部分に嵌入させる。さらには、各蛇腹部をばね等の弾性部材で構成することによって、押圧による谷の部分への嵌入が容易にすることもできる。
 本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

Claims (7)

  1.  電子部品(204)の実装された電子基板(200)と、
     板面方向に沿って挿入された前記電子基板(200)を保持するカバー(100)とを備えた電子機器であって、
     前記カバー(100)は、平板状の平板部(11)と、
     前記平板部(11)から突出しているとともに、前記平板部(11)の平面方向に対して傾斜した姿勢で延出している第1ガイド部(12)と、
     前記第1ガイド部(12)よりも前記平板部(11)から離れて位置し、前記平面方向に対して傾斜した姿勢にて、前記平面方向における前記第1ガイド部(12)の延出する方向とは反対方向に向かって延出し、前記電子基板(200)を挿入可能な挿入口(18)を前記第1ガイド部(12)との間に形成している第2ガイド部(132)を備え、
     前記第1ガイド部(12)と前記第2ガイド部(132)は、前記平面方向において互いにずれて配置され、前記第2ガイド部(132)は、前記第1ガイド部(12)よりも前記電子基板(200)の挿入される挿入方向に位置していることを特徴とする電子機器。
  2.  前記電子基板(200)には、前記電子基板(200)の厚さ方向に貫通するとともに、前記第1ガイド部(12)を配置可能な貫通部(205)が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3.  前記電子基板(200)を前記カバー(100)に保持した状態において前記平板部(11)と対向する前記電子基板(200)の裏面には、複数の裏面電子部品(201a)が前記電子部品(204)として実装され、
     前記カバー(100)の法線方向における前記第1ガイド部(12)の突出高さは、複数の前記裏面電子部品(201a)のうち前記法線方向における高さが最も高い最大電子部品(204c)の高さよりも大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
  4.  前記カバー(100)は、前記挿入方向に沿った仮想軸線の両側に設けられた一対の第3ガイド部(14)を備え、
     各前記第3ガイド部(14)は、前記平板部(11)から前記カバー(100)の法線方向に立設する立設部(141)と、前記立設部(141)と連続して形成され、前記カバー(100)の法線方向に沿って前記平板部(11)から離れる方向に行くにしたがって互いの距離が拡大する傾斜部(142)をそれぞれ備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子機器。
  5.  前記カバー(100)は、前記カバー(100)の法線方向への前記電子基板(200)の移動を規制する規制部(16)を備え、
     前記規制部(16)は、前記平板部(11)における前記挿入方向の端部(11a)に形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電子機器。
  6.  前記平板部(11)には、電波の送受信を行うアンテナが配置されるアンテナ台座部(15)が形成されており、
     前記アンテナ台座部(15)は、前記第2ガイド部(132)よりも前記挿入方向に配置されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の電子機器。
  7.  前記電子基板(200)には、小型電子部品(204a)と、前記小型電子部品(204a)よりも体格の大きい大型電子部品(204b)とが前記電子部品(204)として実装され、
     前記電子基板(200)が前記カバー(100)に保持された状態において、前記第1ガイド部(12)は、前記大型電子部品(204b)よりも前記挿入方向に配置されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電子機器。
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