WO2016170734A1 - 加熱調理器 - Google Patents

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WO2016170734A1
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infrared sensor
temperature distribution
heating cooker
temperature
heated
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Inventor
小林　直紀
浩 山中
杉山　貴則
勲 服部
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/02—Stoves or ranges heated by electric energy using microwaves

Definitions

  • the present disclosure relates to a heating cooker that heats an object to be heated.
  • the conventional heating cooker has a heating chamber, a high frequency generator, an infrared array sensor, and a control unit.
  • Food or food to be heated including food and containers is stored in a heating chamber.
  • the high frequency generator generates a high frequency for heating the object to be heated.
  • the infrared array sensor detects temperatures at a plurality of locations within a viewing angle including the object to be heated by a plurality of infrared sensor elements arranged in a matrix.
  • the control unit controls the heating of the object to be heated by controlling the high frequency generator (Patent Document 1).
  • Another conventional heating cooker has a microwave generator, an inverter, a heating chamber, and control means.
  • the microwave generator generates microwaves.
  • an inverter supplies the electric power required in order to generate a microwave to a microwave generation part.
  • the heating chamber accommodates a microwave heating load.
  • the control means controls the inverter 8 to vary the power of the microwave generation unit (Patent Document 2).
  • the heating cooker includes a microwave generation unit that generates microwaves, a heating chamber for storing an object to be heated, an infrared sensor installed inside the heating chamber, and a scanning unit that scans the infrared sensor. And a control unit that controls the microwave generation unit based on the output of the infrared sensor. Then, the infrared sensor acquires a plurality of temperature distributions by acquiring a temperature distribution each time a predetermined distance is scanned. Further, the control unit controls the microwave generation unit according to the temperature distribution obtained by adding together the plurality of temperature distributions acquired by the infrared sensor.
  • the figure which shows the heating cooker of Embodiment 1 of this indication The figure which shows the scanning part of the heating cooker of Embodiment 1 of this indication.
  • the heating cooker shown to patent document 1 and patent document 2 can not measure the temperature of a to-be-heated material correctly, when the magnitude
  • the heating cooker of the present disclosure can accurately measure the temperature of the object to be heated even if the object to be heated is small or the temperature of part of the object to be heated is locally high.
  • Embodiment 1 Below, the heating cooker 1 of Embodiment 1 is demonstrated, using a drawing.
  • FIG. 1 shows a heating cooker 1 according to Embodiment 1
  • FIG. 2 shows a scanning unit 6.
  • the heating cooker 1 includes a microwave generating unit 2, a heating chamber 4, an infrared sensor 5, a scanning unit 6, a control unit 7, and an inverter 8.
  • the microwave generator 2 generates microwaves.
  • the heating chamber 4 accommodates the microwave generator 2 and the object to be heated 3 such as food or cloth.
  • the infrared sensor 5 is installed on the inner wall of the heating chamber 4.
  • the scanning unit 6 scans the infrared sensor 5.
  • the controller 7 controls the microwave generator 2.
  • the inverter 8 supplies power to the microwave generator 2.
  • the microwave generator 2 is supplied with power from the inverter 8.
  • the microwave generator 2 generates microwaves of 2450 MHz.
  • produces in the microwave generation part 2 is not restricted to 2450 MHz, Another wavelength may be sufficient.
  • the microwaves are introduced into the heating chamber 4 via an antenna (not shown).
  • the object to be heated 3 is rotated by a rotating table (not shown) provided in the heating chamber 4 to evenly heat the object to be heated 3.
  • the present embodiment is configured as described above.
  • the present invention is not limited to this configuration, and the antenna may be rotated without providing the rotation table.
  • the heating chamber 4 is made of a metal such as aluminum to reduce heating loss.
  • An infrared sensor 5 is installed on the inner wall of the heating chamber 4 to detect the temperature of the object 3 in the heating chamber 4.
  • the controller 7 is connected to the microwave generator 2, the inverter 8, and the infrared sensor 5.
  • the person who operates the heating cooker 1 will be described below as a "user".
  • the inverter 8 operates according to the operation of the user. Then, the inverter 8 supplies power to the microwave generation unit 2, and the microwave generation unit 2 generates microwaves.
  • the control unit 7 controls the microwave generating unit 2 based on the output of the infrared sensor 5 so that the object 3 to be heated is uniformly heated.
  • the heating cooker 1 is controlled such that the object 3 can be heated as the user inputs to the heating cooker 1.
  • the infrared sensor 5 has a thermal infrared detection unit in which a temperature sensing unit is embedded.
  • a thermoelectric conversion unit is used for the temperature sensing unit.
  • the thermoelectric conversion unit is configured of a thermopile that converts thermal energy of infrared rays emitted from the object to be heated 3 into electrical energy.
  • the infrared sensor 5 has the infrared detection element 100 (non-contact infrared detection element).
  • the infrared detection element 100 is a two-dimensional array in which a ⁇ b pixel units 9 are formed in a two-dimensional array of a rows and b columns on the surface of a semiconductor substrate.
  • a and b are integers of 2 or more.
  • the pixel unit 9 has a MOS (Metal-Oxide Semiconductor) transistor for extracting the temperature sensitive portion and the output voltage of the temperature sensitive portion.
  • MOS Metal-Oxide Semiconductor
  • the pixel unit 9 in the first embodiment is configured as an 8 ⁇ 8 pixel unit.
  • the pixel units 9 are arranged in the direction of the short axis of the pixel unit 9, and hereinafter, the direction in which the pixel units 9 are arranged will be referred to as a row direction or a column direction.
  • the row direction of the pixel unit 9 will be described as the X-axis direction (first direction), and the column direction as the Y-axis direction (second direction).
  • the scanning unit 6 is configured by a motor or the like, rotates the infrared sensor around the rotation axis 10, and scans the infrared sensor 5 in a direction connecting the ceiling 11 and the bottom surface 12 of the heating chamber 4.
  • FIG. 3 shows the detection area 13 of the infrared sensor 5 (shown in FIG. 1) before and after scanning.
  • FIG. 4A shows a generated image generated based on the temperature distribution.
  • FIG. 4B shows a generated image generated based on a plurality of temperature distributions acquired by scanning an infrared sensor.
  • the detection area 13 before scanning is indicated by a solid line
  • the detection area 14 after scanning is indicated by a dotted line.
  • the dark part shows the measurement image 15 whose measurement has been completed
  • the white part shows the unmeasured image 16 whose measurement has not been completed.
  • the length of one side of the pixel portion 9 is described as c.
  • the temperature distribution of the detection area 13 of the infrared sensor 5 is acquired.
  • the infrared sensor 5 is scanned by the length c / 2 in the X-axis direction by the scanning unit 6, and the temperature distribution of the detection area 14 after scanning is acquired.
  • the temperature distribution of the detection area 14 after scanning the information between the pixels of the temperature distribution acquired first is acquired.
  • the process of scanning the infrared sensor 5 for a length c / 2 and acquiring the temperature distribution is repeated, and the infrared sensor 5 acquires a temperature distribution every time it is scanned by a predetermined distance, and acquires a plurality of temperature distributions. .
  • Each temperature distribution is added so that the information between the pixels of the plurality of temperature distributions acquired in this manner is complemented, and the temperature distribution after interpolation is acquired.
  • the temperature distribution of the first embodiment is compared with the case where the temperature distribution is obtained by the conventional method using only the temperature distribution obtained by scanning without complementing the temperature distribution.
  • the temperature distribution acquired by the method has a doubled measurement image.
  • the resolution is doubled because the pixels for which the measurement has been completed are doubled compared to before the temperature distribution is complemented.
  • by scanning the infrared sensor 5 and acquiring the temperature distribution after complementation it is possible to acquire a more detailed temperature distribution.
  • the temperature data obtained in one pixel unit 9 is the temperature data obtained by averaging the temperature of the object to be heated 3 and the temperature other than the object to be heated 3 such as the background, so the temperature of the object to be heated 3 can be accurately determined. It can not be detected.
  • the control unit 7 controls the microwave generation unit 2 according to the high-resolution temperature distribution. Even when the object to be heated 3 is small, the temperature of the object to be heated 3 is not averaged by the temperature of the background other than the object to be heated 3. Therefore, the heating cooker 1 can detect the temperature of the to-be-heated material 3 accurately. The accuracy of the heating control in the heating cooker 1 can be improved.
  • heating control can be performed with high accuracy by controlling the microwave generation unit 2 according to the high-resolution temperature distribution.
  • the infrared sensor 5 is scanned for a length c / 2, but the distance for scanning the infrared sensor 5 is not limited to this.
  • the distance for scanning the infrared sensor 5 may be set to another distance such as c / 4.
  • the resolution of the temperature distribution after complementation is four times that in the case where the temperature distribution is not complemented. Therefore, the temperature of the object to be heated 3 can be detected more accurately.
  • the distance for scanning the infrared sensor 5 is shortened, the resolution of the temperature distribution after complementation can be improved by shortening the distance.
  • the distance for scanning the infrared sensor 5 is c / n, it is possible to acquire a temperature distribution after complementation of n times the resolution compared to the temperature distribution not complemented.
  • the distance for scanning the infrared sensor 5 can be appropriately set in accordance with the use conditions of the heating cooker 1.
  • the heating cooker according to the second embodiment includes the microwave generating unit 2, the heating chamber 4, the infrared sensor 5, the scanning unit 6, the control unit 7, and the inverter 8 as in the first embodiment. Have.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted.
  • the heating cooker according to the second embodiment scans the infrared sensor 5 (shown in FIG. 1) in the direction of the long axis 23 (the longest portion of the pixel portion 22) of the pixel portion 22.
  • the infrared sensor 5 is obtained by scanning the infrared sensor 5 by d / 2 which is a half of the length d of the long axis 23 of the pixel section 22.
  • the resolution can be further improved.
  • FIG. 6 shows the scanning unit 6 of the third embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7 shows the pixel unit 32 scanned by the scanning unit 6.
  • the heating cooker according to the third embodiment includes the microwave generation unit 2, the heating chamber 4, the infrared sensor 5, the scanning unit 6, the control unit 7, and the inverter 8 as in the first embodiment. Have.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted.
  • the heating cooker according to the third embodiment has a row 33, which is a first row in which a plurality of pixel units 32 are arranged, and a row 34, which is a second row.
  • the position of the pixel 35 at one end of the row 33 and the position of the pixel 36 at one end of the row 34 in the X-axis direction are different.
  • the pixel section 32 is disposed such that the infrared detection element 100 has a step-like shape.
  • the pixel 35 and the pixel 36 are arranged to be shifted by c / 4.
  • the infrared sensor 5 is scanned in the Y-axis direction of the pixel units 32 arranged stepwise. As shown in FIG. 7, the pixel 35 and the second pixel 36 are arranged to be shifted in the X-axis direction. As compared with the first embodiment, resolution in the X-axis direction can be improved when a plurality of temperature distributions are added to obtain a high-resolution temperature distribution as the pixels 35 and 36 are shifted. In the third embodiment, since the infrared detection element 100 is disposed so that the pixels 35 and 36 are offset by c / 4 in the X-axis direction, the resolution in the X-axis direction can be quadrupled. Thereby, the accuracy of the heating control of the heating cooker can be improved.
  • the infrared sensor 5 is scanned so that the object to be heated 3 fits in the region where the temperature distribution is added.
  • the distance for scanning the infrared sensor 5 becomes short. For this reason, a high resolution temperature distribution can be acquired in a short time, and the followability to the temperature change of the article 3 to be heated is improved.
  • the heating cooker of the present disclosure includes: a microwave generation unit 2 that generates microwaves; a heating chamber 4 for storing the object to be heated 3; and an infrared sensor 5 installed inside the heating chamber 4; It has the scanning part 6 which scans the infrared sensor 5, and the control part 7 which controls the microwave generation part 2 based on the output of the infrared sensor 5.
  • the infrared sensor 5 acquires a plurality of temperature distributions by acquiring the temperature distribution each time the predetermined distance is scanned.
  • the control unit 7 controls the microwave generation unit 2 according to the temperature distribution obtained by adding the plurality of temperature distributions.
  • the heating cooker of the present disclosure can reduce uneven heating and heat the object to be heated more evenly.
  • the heating cooker of the present disclosure can heat the object to be heated more evenly regardless of the size of the temperature sensor object to be heated. Therefore, it is useful to heating cookers, such as a general household and business-use microwave ovens.

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Abstract

　本開示の加熱調理器は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生部と、被加熱物を収納するための加熱室と、加熱室の内部に設置された赤外線センサと、赤外線センサを走査する走査部と、赤外線センサの出力に基づいてマイクロ波発生部を制御する制御部と、を有する。そして、赤外線センサは、所定の距離を走査される毎に、温度分布を取得することで、複数の温度分布を取得する。更に、複数の温度分布を足し合わせることにより得られる温度分布に応じて、制御部はマイクロ波発生部を制御する。

Description

加熱調理器
　本開示は、被加熱物を加熱する加熱調理器に関する。
　従来から、赤外線センサを用いた加熱調理器が用いられる。
　従来の加熱調理器は、加熱室と、高周波発生装置と、赤外線アレイセンサと、制御部と、を有する。食品、または、食品および容器を含む被加熱物は、加熱室に収納される。高周波発生装置は、被加熱物を加熱するための高周波を発生する。赤外線アレイセンサは、行列状に配列された複数の赤外線センサ素子によって被加熱物を含む視野角内の複数箇所の温度を検出する。制御部は、高周波発生装置を制御することによって被加熱物の加熱を制御する（特許文献１）。
　別の従来の加熱調理器は、マイクロ波発生部と、インバータと、加熱室と、制御手段と、を有する。マイクロ波発生部はマイクロ波を発生させる。そして、インバータは、マイクロ波を発生させるために必要な電力をマイクロ波発生部に供給する。加熱室は、マイクロ波で加熱する負荷を収納する。制御手段は、インバータ８を制御してマイクロ波発生部の電力を可変する（特許文献２）。
特開２０１３－３６６３５号公報 特開２０１３－１２７３２７号公報
　本開示の加熱調理器は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生部と、被加熱物を収納するための加熱室と、加熱室の内部に設置された赤外線センサと、赤外線センサを走査する走査部と、赤外線センサの出力に基づいてマイクロ波発生部を制御する制御部と、を有する。そして、赤外線センサは、所定の距離を走査される毎に、温度分布を取得することで、複数の温度分布を取得する。更に、赤外線センサで取得した複数の温度分布を足し合わせることにより得られる温度分布に応じて、制御部はマイクロ波発生部を制御する。
本開示の実施の形態１の加熱調理器を示す図 本開示の実施の形態１の加熱調理器の走査部を示す図 本開示の実施の形態１の加熱調理器の赤外線センサの走査を示す図 本開示の実施の形態１の赤外線センサで取得する温度分布から生成される画像を示す図 本開示の実施の形態１の赤外線センサで取得する複数の温度分布から生成される画像を示す図 本開示の実施の形態２の走査部を示す図 本開示の実施の形態３の走査部を示す図 本開示の実施の形態３の走査部で走査される画素部を示す図
　本開示の実施の形態の説明に先立ち、特許文献１および特許文献２に記載されている従来の加熱調理器の問題点について説明する。
　特許文献１および特許文献２に示す加熱調理器は、被加熱物の大きさが小さい場合、被加熱物の温度を正確に測定することができない。また、被加熱物の一部の温度が局所的に高くなっている場合、正確に温度を測定することができない。
　本開示の加熱調理器は、被加熱物が小さい場合や、被加熱物の一部の温度が局所的に高くなっていても精度良く被加熱物の温度を測定することができる。
　次に、実施の形態に係る加熱調理器について図面を用いて説明をする。なお、各図面において、同様の構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。また、各実施の形態における各構成要素は矛盾のない範囲で任意に組み合わせても良い。更に、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本開示の実施の形態としてもよい。以下で説明する実施の形態に対して本開示の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本開示に含まれる。
　（実施の形態１）
　以下に、実施の形態１の加熱調理器１について、図面を用いながら説明する。
　図１は実施の形態１の加熱調理器１を示し、図２は走査部６を示す。
　実施の形態１の加熱調理器１は、マイクロ波発生部２と、加熱室４と、赤外線センサ５と、走査部６と、制御部７と、インバータ８と、を有する。マイクロ波発生部２は、マイクロ波を発生させる。加熱室４は、マイクロ波発生部２と、食品や布等の被加熱物３と、を収納する。赤外線センサ５は、加熱室４の内壁に設置されている。走査部６とは、赤外線センサ５を走査する。制御部７は、マイクロ波発生部２を制御する。インバータ８は、マイクロ波発生部２に電力を供給する。
　マイクロ波発生部２は、インバータ８から電力を供給される。マイクロ波発生部２は、２４５０ＭＨｚのマイクロ波を発生している。なお、マイクロ波発生部２で発生するマイクロ波の波長は、２４５０ＭＨｚに限られず、他の波長でも良い。
　マイクロ波はアンテナ（図示せず）を介して加熱室４内に導入される。加熱室４内に設けられている回転台（図示せず）によって被加熱物３を回転させて被加熱物３が均等に加熱される。以上のように本実施の形態は構成されている。なお、この構成に限らず、回転台を設けずにアンテナを回転させても良い。
　加熱室４は、加熱損失を低減するためにアルミ等の金属で構成されている。加熱室４の内壁には赤外線センサ５が設置されており、加熱室４内の被加熱物３の温度を検出している。
　制御部７は、マイクロ波発生部２、インバータ８、赤外線センサ５に接続されている。加熱調理器１を操作する人を『使用者』として、以下、説明する。使用者の操作に従って、インバータ８は動作する。そして、インバータ８はマイクロ波発生部２に電力を供給し、マイクロ波発生部２はマイクロ波を発生する。被加熱物３が均等に加熱されるように、赤外線センサ５の出力に基づいて、制御部７はマイクロ波発生部２を制御する。加熱調理器１に使用者が入力したように被加熱物３を加熱できるように、加熱調理器１は制御される。
　赤外線センサ５は、感温部が埋設されている熱型赤外線検出部を有する。感温部には熱電変換部が用いられている。この熱電変換部は、被加熱物３から放射される赤外線による熱エネルギーを電気エネルギーに変換するサーモパイルにより構成されている。また、赤外線センサ５は、赤外線検出素子１００（非接触赤外線検出素子）を有する。赤外線検出素子１００は、ａ×ｂ個の画素部９が半導体基板の表面にａ行ｂ列の２次元アレイ状に配置されて形成されている２次元アレイ状である。なお、ａおよびｂは、２以上の整数である。
　また、画素部９は、感温部および感温部の出力電圧を取り出すためのＭＯＳ（Metal-Oxide Semiconductor）トランジスタを有する。実施の形態１における画素部９は８×８画素部に構成されている。
　なお、画素部９の短軸の方向に画素部９が並んでおり、以降では、画素部９が並んでいる方向を行方向または列方向と表す。そして、画素部９の行方向をＸ軸方向（第１の方向）、列方向をＹ軸方向（第２の方向）として説明する。
　走査部６は、モータ等によって構成されており、回転軸１０周りに赤外線センサを回転させ、加熱室４の天井１１と底面１２を結ぶ方向に赤外線センサ５を走査している。
　次に、走査部６による赤外線センサ５の走査と、温度分布の取得の仕方について説明する。図３は走査前後の赤外線センサ５（図1に示す）の検出領域１３を示す。図４Ａは温度分布を基に生成された生成画像を示す。図４Ｂは赤外線センサを走査して取得された複数の温度分布を基に生成された生成画像を示す。図３には、走査前の検出領域１３を実線で示し、走査後の検出領域１４を点線で示している。図４Ａおよび図４Ｂにおいて、色の濃い部分は、測定が完了した測定画像１５を示しており、白い部分は、測定が未完了の未測定画像１６を示している。ここでは、画素部９の一辺の長さをｃとして説明する。
　まず、赤外線センサ５の検出領域１３の温度分布が取得される。次に、走査部６によって、赤外線センサ５がＸ軸方向に長さｃ／２だけ走査され、走査後の検出領域１４の温度分布が取得される。次に、最初に取得された温度分布の画素間の情報を走査後の検出領域１４の温度分布を取得する。赤外線センサ５を長さｃ／２だけ走査して温度分布を取得する工程を繰り返し行い、赤外線センサ５は、所定の距離だけ走査される毎に温度分布が取得され、複数の温度分布を取得する。このようにして取得される複数の温度分布の画素間の情報を補完するように各温度分布を足し合わせて補完後の温度分布が取得される。
　図４Ａおよび図４Ｂに示しているように、温度分布を補完せず、走査して取得される温度分布だけを使用する従来の方法で温度分布を取得した場合に比べて、実施の形態１の方法で取得した温度分布は測定画像が２倍になっている。温度分布を補完する前に比べ、測定が完了した画素が２倍となっているため、解像度が２倍になっている。この様に、赤外線センサ５を走査し、補完後温度分布を取得することで、より詳細な温度分布を取得することができる。
　ここで、被加熱物３が１つの画素部９で検出できる領域よりも小さい場合の問題点について説明する。
　１つの画素部９で得られる温度データは、被加熱物３の温度と背景等の被加熱物３以外の温度とが平均化された温度データになるため、被加熱物３の温度を正確に検出することができない。
　しかしながら、加熱調理器１では、高解像度の温度分布に応じて制御部７がマイクロ波発生部２を制御する。被加熱物３が小さい場合でも被加熱物３の温度が被加熱物３以外の背景の温度によって平均化されることはない。よって、加熱調理器１は、精度良く被加熱物３の温度を検出することができる。加熱調理器１における加熱制御の精度を向上させることができる。
　また、被加熱物３が十分大きい場合でも、被加熱物３の一部分の温度が他の部分の温度と異なる場合がある。しかしながら、加熱調理器１では、高解像度の温度分布に応じてマイクロ波発生部２を制御していることにより、精度良く加熱制御を行うことができている。
　なお、本実施の形態では、赤外線センサ５を長さｃ／２だけ走査しているが、赤外線センサ５を走査する距離はこの限りではない。例えば、赤外線センサ５を走査する距離をｃ／４など他の距離を設定しても良い。赤外線センサ５を走査する距離をｃ／４とした場合、温度分布を補完しない場合に比べて補完後温度分布の解像度は４倍になる。よって、より正確に被加熱物３の温度を検出することができる。
　この様に、赤外線センサ５を走査する距離を短くすれば短くするだけ補完後温度分布の解像度を向上させることができる。赤外線センサ５を走査する距離をｃ／ｎとした場合には、補完していない温度分布に比べてｎ倍の解像度の補完後温度分布を取得することができる。赤外線センサ５を走査する距離は、加熱調理器１の使用条件に応じて適宜設定することができる。
　（実施の形態２）
　実施の形態２の加熱調理器について、図面を用いながら説明する。図５に本開示の実施の形態２の走査部６を示す。
　実施の形態２の加熱調理器は、実施の形態１と同様に、マイクロ波発生部２と、加熱室４と、赤外線センサ５と、走査部６と、制御部７と、インバータ８と、を有する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
　図５に示すように、実施の形態２の加熱調理器は、画素部２２の長軸２３（画素部２２の最も長い部分）方向に赤外線センサ５（図１に示す）を走査している。長軸２３の方向に赤外線センサ５を走査することにより、例えば、画素部２２の長軸２３の長さｄの１／２の長さであるｄ／２だけ赤外線センサ５を走査し、得られた温度分布を足し合わせて温度分布を取得した場合、温度分布を補完する前に比べ、４倍の解像度の温度分布を取得することができる。この様に、画素部２２の長軸２３方向に走査することにより、より高解像度の温度分布を取得することができるため、加熱調理器１の加熱制御の精度を向上させることができる。なお、赤外線センサ５を走査する方向が画素部２２の長軸２３方向でなくても、赤外線センサ５のＸ軸方向とＹ軸方向以外の方向に走査すれば、解像度を向上させる効果を得ることができる。
　つまり、赤外線センサ５は、赤外線検出素子１００の短軸の方向とは異なる方向に走査されると、より解像度を向上させることができる。
　（実施の形態３）
　実施の形態３の加熱調理器について、図面を用いながら説明する。図６に本開示の実施の形態３の走査部６を示し、図７に走査部６で走査される画素部３２を示す。
　実施の形態３の加熱調理器は、実施の形態１と同様に、マイクロ波発生部２と、加熱室４と、赤外線センサ５と、走査部６と、制御部７と、インバータ８と、を有する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
　実施の形態３の加熱調理器は、画素部３２が複数配置された第１の行である行３３と第２の行である行３４を有する。行３３の一方側の端の画素３５と、行３４の一方側の端の画素３６のＸ軸方向の位置が異なる。
　つまり、赤外線検出素子１００が階段状になるように、画素部３２は配置されている。なお、以降の説明では、画素３５と画素３６がｃ／４だけずれて配置されているものとして説明する。なお、画素３５と画素３６のずれ方は、加熱調理器の使用条件に応じて適宜変更しても良い。
　実施の形態３の加熱調理器では、階段状に配置された画素部３２のＹ軸方向に赤外線センサ５を走査している。図７に示すように、画素３５と第２の画素３６がＸ軸方向にずれるように配置されている。画素３５と画素３６がずれている分、複数の温度分布を足し合わせて高解像度の温度分布を取得したときに、実施の形態１に比べてＸ軸方向の解像度を向上させることができる。実施の形態３では、画素３５と画素３６がＸ軸方向にｃ／４だけずれるように赤外線検出素子１００が配置されているため、Ｘ軸方向の解像度を４倍にすることができる。これによって、加熱調理器の加熱制御の精度を向上させることができる。
　また、高解像度の温度分布を取得したときに、温度分布を足し合わせていない部分では解像度が低くなるため、被加熱物３が温度分布を足し合わせた領域に納まるように赤外線センサ５を走査する必要がある。ここで、実施の形態３の画素部３２の配置の仕方では、実施の形態２に比べて、解像度が低い領域が狭いため、赤外線センサ５を走査する距離が短くなる。このため、短時間で高解像度の温度分布を取得することができ、被加熱物３の温度変化に対する追従性が向上する。
　つまり、本開示の加熱調理器は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生部２と、被加熱物３を収納するための加熱室４と、加熱室４の内部に設置された赤外線センサ５と、赤外線センサ５を走査する走査部６と、赤外線センサ５の出力に基づいてマイクロ波発生部２を制御する制御部７と、を有する。そして、赤外線センサ５は、所定の距離を走査される毎に、温度分布を取得することで、複数の温度分布を取得する。更に、複数の温度分布を足し合わせることにより得られる温度分布に応じて、制御部７はマイクロ波発生部２を制御する。
　本開示の加熱調理器は、加熱むらを減らし、被加熱物をより均等に加熱することができる。
　本開示の加熱調理器は、温度センサ被加熱物の大きさに関わらず、より均等になるように被加熱物を加熱することができる。よって、一般家庭用、及び、業務用の電子レンジ等の加熱調理器に有用である。
　１　加熱調理器
　２　マイクロ波発生部
　３　被加熱物
　４　加熱室
　５　赤外線センサ
　６　走査部
　７　制御部
　８　インバータ
　９，２２，３２　画素部
　１０　回転軸
　１１　天井
　１２　底面
　１３　検出領域
　１４　検出領域
　１５　測定画像
　１６　未測定画像
　２３　長軸
　３３，３４　行
　３５，３６　画素
　１００　赤外線検出素子

Claims (5)

  1. 　マイクロ波を発生するマイクロ波発生部と、
    　被加熱物を収納するための加熱室と、
    　前記加熱室の内部に設置された赤外線センサと、
    　前記赤外線センサを走査する走査部と、
    　前記赤外線センサの出力に基づいて前記マイクロ波発生部を制御する制御部と、
    を備え、
    　前記赤外線センサは、所定の距離を走査される毎に、温度分布を取得することで、複数の温度分布を取得し、
    　前記複数の温度分布を足し合わせることにより得られる温度分布に応じて、前記制御部は前記マイクロ波発生部を制御する加熱調理器。
  2. 　前記赤外線センサは赤外線検出素子を有し
    　前記赤外線検出素子は、ａ×ｂ個の画素部から構成されるａ行ｂ列の２次元アレイ状である（ａおよびｂは、２以上の整数）、
    請求項１に記載の加熱調理器。
  3. 　前記赤外線センサは、前記赤外線検出素子の短軸の方向とは異なる方向に走査される請求項２に記載の加熱調理器。
  4. 　前記赤外線検出素子は、第１の方向に延伸する第１の行に配置される複数の画素部と、前記第１の方向に延伸する第２の行に配置される複数の画素部とを有し、
    　前記第１の行に配置される複数の画素部の前記第１の方向における端部の位置と、前記第２の行に配置される複数の画素部の前記第１の方向における端部の位置とが、前記第１の方向において異なる請求項２に記載の加熱調理器。
  5. 　前記赤外線センサは、前記第１の方向と直交する第２の方向に走査される請求項４に記載の加熱調理器。
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