WO2016157437A1 - 自動スプライシング装置及び部品実装機 - Google Patents
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Definitions
- an automatic splicing device described in Patent Document 1 is placed near a component mounting machine, and the operator is provided with a tip of a carrier tape of the same type as a carrier tape that is out of components in the component mounting machine, from one side of the device.
- the rear end side of the carrier tape that is inserted and becomes part-cut by the component mounting machine is inserted from the other side of the apparatus.
- the automatic splicing device cuts predetermined portions of both carrier tapes and automatically connects the cut portions with the splicing tape.
- the number of empty cavities existing at the detected connection position can be transmitted to a component mounting machine or the like. Thereby, in the component mounter, the number of received empty cavities can be automatically set to perform component mounting, and the occurrence of defective products can be prevented.
- the first and second cutting devices 54 and 55 move the first and second cutters 68a and 68b provided at the first and second cutting positions Lf1 and Lf2 and the first and second cutters 68a and 68b up and down. And a substantially vertical movement mechanism.
- the 1st, 2nd cutting devices 54 and 55 are constituted so that an unnecessary part can be cut in a cutting part of carrier tape Tc.
- the control device 100 causes the display device 90 to display the mounter recognition information of the component mounter M and the component identification information indicating that the component has run out received from the host computer HC (steps S1 and S2 in FIG. 5).
- the communication control unit 101 sends the mounter recognition information such as the name of the component mounter M received from the host computer HC and the component identification information such as the name and model number of the component e to the display control unit 102.
- the display control unit 102 displays the mounter recognition information and the component identification information on the display device 90.
- the display control unit 102 displays the mounter recognition information and the component identification information on the display device 90.
- the display device 90 displays the mounter recognition information and the component identification information on the display device 90.
- they are rearranged and displayed on the display device 90 in descending order of priority, for example, in order of the parts being out of order.
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Abstract
Description
上述した課題を解決するために、本発明の自動スプライシング装置は、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第1テープに、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第2テープをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置であって、前記第1テープ及び前記第2テープの接続を制御し、前記第1テープ及び前記第2テープの接続位置に存在する空のキャビティの数を検知する接続制御装置と、部品実装機あるいは前記部品実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータに対し、前記検知した前記空のキャビティの数を送信する通信装置と、を備える。
上述した課題を解決するために、部品供給装置で供給されるテープから部品を順次採取し、基板上に実装する部品実装機であって、上記自動スプライシング装置で接続したテープが前記部品供給装置で供給され、前記テープの接続位置が部品採取位置に到達した際、前記自動スプライシング装置が送信した前記空のキャビティの数の分だけ前記部品供給装置のテープ送り速度を速める制御を行う。
本実施形態の自動スプライシング装置の概略構成について図を参照して説明する。図1に示すように、自動スプライシング装置20は、詳細は後述するが、読取装置30と、通信装置40と、表示装置90と、制御装置100等とを備え、図2に示す第1、第2テープ送り装置50,51等のテープ接続機構Wを有する装置である。
通信装置40は、読取装置30と有線で接続され、また複数台の部品実装機Mの実装制御装置mcを管理するホストコンピュータHCと無線で通信する例えばブリッジタイプの装置である。
制御装置100は、読取装置30、通信装置40、表示装置90及びテープ接続機構Wを制御する装置であり、通信制御部101、表示制御部102及び接続実行部103(本発明の「接続制御装置」に相当)等を備える。
表示制御部102は、通信制御部101から送られてくるデータである、読取装置30から通信装置40を介して受信した識別子15のテープ識別情報、ホストコンピュータHCから通信装置40を介して受信した部品実装機Mにおける部品実装等の情報を優先度の高い順、例えば部品切れとなるのが早い順に並べ替えて表示装置90に表示する。
次に、自動スプライシング装置20のテープ接続機構Wの構成について説明する。
図2に示すように、自動スプライシング装置20の筺体21(図1参照)内には、第1、第2テープ送り装置50,51と、第1、第2原点位置検出装置63a,63bと、第1、第2光量検出装置52,53と、第1、第2切断装置54,55と、第1、第2取込装置56,57と、接合装置58と、制御装置100(図1参照)等とが配置される。
次に、自動スプライシング装置20の制御装置100の動作について図5のフローチャートを参照して説明する。
ホストコンピュータHCは、各部品実装機Mの実装制御装置mcから送信される部品実装等の情報により、部品切れとなるリール11を有する部品実装機Mを特定したら、当該部品実装機Mの実装機認識情報及び部品切れとなる部品識別情報を自動スプライシング装置20の制御装置100に送信する。
次に、自動スプライシング装置20における空キャビティの検出について図6を参照して説明する。
第1、第2スプロケット61a,61bの周縁には、キャリアテープTcの送り穴HcのピッチPcと同一ピッチの複数の第1、第2歯67a,67bが形成される。本実施形態では、第1、第2歯67a,67bは、キャリアテープTcの送りピッチ以上の間隔で形成される。第1、第2スプロケット61a,61bは、回転している第1、第2歯67a,67bのうち最上部に回転してきた第1、第2歯67au,67buと、第1、第2搬送経路60a,60bに沿って挿入されてくるキャリアテープTcの送り穴Hcdとが噛合可能なように、第1、第2搬送経路60a,60bの下方に配置される。
本実施形態の自動スプライシング装置20は、一定の間隔Pcに送り穴Hcと部品収納用のキャビティCtを設けた第1テープ(キャリアテープ)Tcに、一定の間隔Pcに送り穴Hcと部品収納用のキャビティCtを設けた第2テープ(キャリアテープ)Tcをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置20であって、第1テープTc及び第2テープTcの接続を制御し、第1テープTc及び第2テープTcの接続位置に存在する空のキャビティCtの数を検知する接続制御装置103と、部品実装機Mあるいは部品実装機Mと通信可能に接続されたホストコンピュータHCに対し、検知した空のキャビティCtの数を送信する通信装置40と、を備える。
Claims (2)
- 一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第1テープに、一定の間隔に送り穴と部品収納用のキャビティを設けた第2テープをスプライシング位置でスプライシングテープによって自動的に接続する自動スプライシング装置であって、
前記第1テープ及び前記第2テープの接続を制御し、前記第1テープ及び前記第2テープの接続位置に存在する空のキャビティの数を検知する接続制御装置と、
部品実装機あるいは前記部品実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータに対し、前記検知した前記空のキャビティの数を送信する通信装置と、
を備える、自動スプライシング装置。 - 部品供給装置で供給されるテープから部品を順次採取し、基板上に実装する部品実装機であって、
請求項1に記載の自動スプライシング装置で接続したテープが前記部品供給装置で供給され、前記テープの接続位置が部品採取位置に到達した際、前記自動スプライシング装置が送信した前記空のキャビティの数の分だけ前記部品供給装置のテープ送り速度を速める制御を行う、部品実装機。
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