WO2016140124A1 - 実装装置および実装方法 - Google Patents
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- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
Definitions
- the present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method. Specifically, the present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method for mounting a chip component or the like on a circuit board.
- a manufacturing method (mounting method) of a semiconductor device described in Patent Document 1 includes a step of temporarily pressing a semiconductor chip (chip component) to a substrate (circuit board) by heating and pressing to form a temporary pressing laminate, and temporary pressing. And pressurizing and heating the laminated body to melt the solder and the thermocompression bonding adhesive film to cure the thermosetting adhesive film.
- the circuit board since the circuit board is in contact with the stage of the mounting apparatus, the heat supplied to the chip component during the main pressure bonding is conducted to the stage. For this reason, the semiconductor device needs to heat the chip component in consideration of a temperature drop caused by heat conduction to the stage.
- An object of the present invention is to provide a mounting apparatus and a mounting method capable of suppressing heat conduction from a heated chip component to the outside.
- the present invention is a mounting apparatus for connecting a chip component by heating and pressurizing to a circuit board arranged at a predetermined position of the stage, and overlaps with a connection position of the chip component on the circuit board arranged on the stage.
- a heat insulating member for supporting the circuit board is provided at the stage portion.
- the heat insulating member is provided so as to form a space between the circuit board and the stage portion that does not overlap with the connection position of the chip component on the circuit board.
- the present invention is provided with a cooling means for cooling a space formed between the portion of the stage that does not overlap with the connection position of the chip component on the circuit board and the circuit board.
- irregularities are formed on at least one of the surfaces of the heat insulating member that contact the circuit board or the stage.
- the present invention is configured such that the circuit board can be sucked through the heat insulating member.
- the present invention is a mounting method in which a chip component is connected to a circuit board disposed at a predetermined position on a stage by heating and pressurizing, and an adhesive disposed between the circuit board and the chip component is subjected to a predetermined temporary treatment. Heating to a pressure bonding temperature, pressurizing the chip component toward the circuit board with a predetermined temporary pressure bonding load, and temporarily bonding the chip component to the circuit board; A heat insulating support process for supporting the temporarily press-bonded portion with a heat insulating member, and heating the adhesive and the chip component to a predetermined final pressure bonding temperature or higher and pressing the chip component toward the circuit board with a predetermined main pressure bonding load. And a main pressure bonding step.
- the present invention includes a stacking step in which a chip component is further stacked and temporarily pressed onto the chip component connected to the circuit board in the temporary pressing step.
- the adhesive is a thermosetting adhesive film, and is heated to a temporary pressure bonding temperature at which the adhesive has a predetermined viscosity in the temporary pressure bonding step, and is equal to or higher than the curing temperature of the adhesive in the main pressure bonding step. Heating to the final pressure bonding temperature.
- the chip component temporarily bonded to the circuit board is pressed and heated without bringing the circuit board into contact with the stage. Thereby, heat conduction from the heated chip component to the outside can be suppressed.
- heat conduction through the heat insulating member is reduced and heat is radiated to the space. Thereby, heat conduction from the heated chip component to the outside can be suppressed.
- the amount of heat radiated to the configured space increases. Thereby, heat conduction from the heated chip component to the outside can be suppressed.
- the heat conduction path from the circuit board to the heat insulating member is reduced. Thereby, heat conduction from the heated chip component to the outside can be suppressed.
- the circuit board is supported and held only by the heat insulating member. Thereby, heat conduction from the heated chip component to the outside can be suppressed.
- FIG. 1 Schematic which shows the whole structure of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
- A Schematic which shows the structure of the head for temporary crimping
- B The schematic which shows the structure of the head for final crimping
- A Enlarged partial cross-sectional view of the final press-bonding stage of the mounting apparatus according to the embodiment of the present invention
- FIG. 1 The top view of the state by which the circuit board was arrange
- FIG. 1 The top view which similarly shows the cooling channel
- FIG. 1 The flowchart showing the control aspect of the mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is shown.
- NCF non-conductive film made of a thermosetting resin
- NCF has a characteristic that the viscosity varies depending on the temperature, and does not cure in a temperature range lower than the reference temperature Ts determined from the characteristic, and exhibits a property that the viscosity is reversibly lowered as the temperature rises.
- NCF is hardened in a temperature range equal to or higher than the reference temperature Ts, and irreversibly shows a property that its viscosity increases with increasing temperature.
- the NCF is attached in advance so as to cover the solder Da (see FIG. 6) of the chip component D, but is not limited to this, and is attached to the circuit board C side. It may be attached.
- the circuit board C may be a silicon substrate in addition to a paper phenol substrate, a paper epoxy substrate, a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, and the like.
- the mounting apparatus 1 mounts a chip component D on a circuit board C.
- the mounting apparatus 1 includes a provisional pressure bonding device 2, a main pressure bonding device 12, a conveying device 23 (see FIG. 5), and a control device 24 (see FIG. 5).
- the direction in which the circuit board C is transported from the temporary crimping apparatus 2 to the final crimping apparatus 12 is the X-axis direction, the Y-axis direction orthogonal thereto, the temporary crimping head 7 and the circuit board C of the final crimping head 19.
- the vertical movement direction is the Z-axis direction
- the direction of rotation about the Z-axis is the ⁇ direction.
- compression-bonding apparatus 12 are each comprised as one Embodiment of the mounting apparatus 1, it is not limited to this.
- the temporary crimping apparatus 2 temporarily fixes the chip component D to the circuit board C with NCF which is an adhesive.
- the temporary pressure bonding apparatus 2 includes a temporary pressure bonding base 3, a temporary pressure bonding stage 4, a temporary pressure bonding support frame 5, a temporary pressure bonding unit 6, a temporary pressure bonding head 7, a temporary pressure bonding heater 8 (see FIG. 2), An attachment 9 for pressure bonding, a displacement sensor 10 as a distance measuring means, and an image recognition device 11 for temporary pressure bonding (see FIG. 5) are provided.
- the temporary press-bonding base 3 is a main structure constituting the temporary press-bonding device 2.
- the temporary press-bonding base 3 is configured by combining pipe materials and the like so as to have sufficient rigidity.
- the temporary pressure bonding base 3 supports a temporary pressure bonding stage 4 and a temporary pressure bonding support frame 5.
- the temporary crimping stage 4 moves the circuit board C to an arbitrary position while holding the circuit board C.
- the temporary crimping stage 4 is configured by attaching a suction table 4b that can hold the circuit board C to the drive unit 4a.
- the temporary press-bonding stage 4 is attached to the temporary press-bonding base 3 and is configured so that the suction table 4b can be moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ -direction by the drive unit 4a.
- the temporary press-bonding stage 4 is configured to be able to move the circuit board C sucked by the suction table 4b on the temporary press-bonding base 3 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ -direction.
- the suction table 4b is heated to a predetermined temperature in order to reduce the temperature difference from the circuit board C and the chip component D and to suppress the conduction of heat at the time of temporary pressure bonding.
- the temporary press-bonding stage 4 holds the circuit board C by suction, but is not limited thereto.
- the temporary pressure-bonding support frame 5 supports the temporary pressure-bonding unit 6.
- the temporary press-bonding support frame 5 is formed in a plate shape and is configured to extend from the vicinity of the temporary press-bonding stage 4 of the temporary press-bonding base 3 toward the Z-axis direction.
- the temporary pressure bonding unit 6 which is a pressure unit moves the temporary pressure bonding head 7.
- the temporary crimping unit 6 includes a servo motor and a ball screw (not shown).
- the temporary crimping unit 6 is configured to generate a driving force in the axial direction of the ball screw by rotating the ball screw by a servo motor.
- the temporary pressure bonding unit 6 is attached to the temporary pressure bonding support frame 5 so that the moving direction of the temporary pressure bonding head 7 is in the Z-axis direction perpendicular to the circuit board C. That is, the temporary crimping unit 6 is configured to generate a driving force (pressing force) in the Z-axis direction.
- the temporary crimping unit 6 is configured such that a temporary crimping load Ft, which is a pressure applied in the Z-axis direction, can be arbitrarily set by controlling the output of the servo motor.
- the provisional pressure bonding unit 6 is composed of a servo motor and a ball screw, but is not limited to this, and may be composed of a pneumatic actuator or a hydraulic actuator.
- the temporary pressure bonding head 7 transmits the driving force of the temporary pressure bonding unit 6 to the chip component D.
- the temporary crimping head 7 is attached to a ball screw nut (not shown) constituting the temporary crimping unit 6.
- the temporary crimping unit 6 is disposed so as to face the temporary crimping stage 4. That is, the temporary press-bonding head 7 is configured to be close to the temporary press-bonding stage 4 by being moved in the Z-axis direction by the temporary press-bonding unit 6.
- the temporary pressure bonding head 7 is provided with a temporary pressure bonding heater 8, a temporary pressure bonding attachment 9, and a displacement sensor 10.
- the temporary crimping heater 8 is for heating the chip component D.
- the temporary pressure bonding heater 8 is constituted by a cartridge heater, and is incorporated in a hole or the like formed in the temporary pressure bonding head 7.
- the provisional pressure bonding heater 8 is composed of a cartridge heater, but is not limited to this, and may be any material that can heat the chip component D, such as a rubber heater. Further, the provisional pressure bonding heater 8 is incorporated in the provisional pressure bonding head 7, but is not limited thereto.
- the temporary crimping attachment 9 holds the chip part D.
- the temporary crimping attachment 9 is provided on the temporary crimping head 7 so as to face the temporary crimping stage 4.
- the temporary crimping attachment 9 is configured so that the chip component D can be sucked and held while being positioned.
- the temporary crimping attachment 9 is configured to be heated by the temporary crimping heater 8. That is, the temporary crimping attachment 9 is configured to position and hold the chip component D and to heat the NCF attached to the chip component D by heat transfer from the temporary crimping heater 8.
- the displacement sensor 10 measures the distance in the Z-axis direction of the temporary press-bonding head 7 from an arbitrary reference position.
- the displacement sensor 10 includes a displacement sensor 10 that uses various laser beams.
- the displacement sensor 10 is configured to be able to measure a distance L (see FIG. 6A) from an arbitrary reference position in the Z-axis direction of the pre-bonding head 7 when the pre-bonding is completed.
- the displacement sensor 10 is configured by using a laser beam, but is not limited to this.
- the displacement sensor 10 is calculated by using an ultrasonic wave, a linear scale, or a servo motor encoder. You may be comprised from things.
- the temporary press-bonding image recognition apparatus 11 acquires position information of the chip component D and the circuit board C from the image.
- the temporary pressure bonding image recognition device 11 recognizes an image of the alignment mark of the circuit board C held by suction and holding on the temporary pressure bonding stage 4 and the alignment mark of the chip component D held on the temporary pressure bonding attachment 9. Thus, the positional information between the circuit board C and the chip component D is acquired.
- the present crimping device 12 fixes the chip component D to the circuit board C by welding the solder Da of the chip component D.
- the main pressure bonding device 12 includes a main pressure bonding base 13, a main pressure bonding stage 14, a heat insulating member 15, a cooling device 16, a main pressure bonding support frame 17, a main pressure bonding unit 18, a main pressure bonding head 19, and a main pressure bonding heater. 20, a main press-bonding attachment 21 and a main press-bonding image recognition device 22 (see FIG. 5).
- the main press bonding base 13 is a main structure constituting the main press bonding device 12.
- the main base 13 for pressure bonding is configured by combining pipe materials or the like so as to have sufficient rigidity.
- the main pressure bonding base 13 supports a main pressure bonding stage 14 and a main pressure bonding support frame 17.
- the main crimping stage 14 moves the circuit board C to an arbitrary position while holding the circuit board C.
- the main crimping stage 14 is configured by attaching a suction table 14b capable of sucking and holding the circuit board C via a heat insulating member 15 to the drive unit 14a.
- the main press-bonding stage 14 is attached to the main press-bonding base 13 and is configured so that the suction table 14b can be moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ -direction by the drive unit 14a.
- the main press-bonding stage 14 is configured to be able to move the circuit board C sucked by the suction table 14b via the heat insulating member 15 on the main press-bonding base 13 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ -direction. Has been.
- the suction table 14b is formed with a plurality of suction passages 14c.
- a suction device (not shown) is connected to the suction passage 14c.
- the suction passage 14c communicates with the outside on the upper surface of the suction table 14b overlapping the heat insulating member 15 provided in the suction table 14b.
- the suction table 14b is heated to a predetermined temperature in order to reduce the temperature difference from the circuit board C and the chip component D during the main press bonding and suppress the conduction of heat.
- the final press-bonding stage 14 holds the circuit board C by suction, but is not limited thereto.
- the heat insulating member 15 suppresses heat conduction between the circuit board C and the suction table 14b.
- the heat insulating member 15 is a material having a thermal conductivity of a predetermined value or less (for example, 1 W / mK or less), and is made of a material having a load resistance capable of receiving the pressure of the main pressure bonding head 19.
- the heat insulating member 15 is provided on the suction table 14b so as to be detachable at a predetermined position by a positioning pin or the like (not shown).
- the heat insulating member 15 has a porous structure and is made of a metal oxide such as amorphous silica particles or alumina.
- the heat insulating member 15 is disposed on the suction table 14b so as to overlap the suction passage 14c of the suction table 14b. Therefore, in the heat insulating member 15, the suction force generated in the suction passage 14c of the suction table 14b is generated on the contact surface between the heat insulating member 15 and the circuit board C through the porous heat insulating member 15 (the arrow in FIG. 3A). reference).
- the heat insulating member 15 has a porous structure.
- the heat insulating member 15 is not limited to this, and a circuit board is formed by forming a suction hole in the heat insulating member 15 at a position overlapping the suction passage 14c.
- sucks C may be sufficient.
- the heat insulating members 15 are respectively provided on portions of the suction table 14b that overlap with the chip components D connected to the circuit board C arranged at predetermined positions of the suction table 14b. It has been. That is, a plurality of heat insulating members 15 are provided on the suction table 14b. Furthermore, the heat insulating member 15 is formed in substantially the same shape as the portion of the circuit board C that overlaps the portion to which the corresponding chip component D is connected. That is, most of the heat insulating member 15 is formed in a shape that contacts only a portion of the circuit board C to which the corresponding chip component D is connected.
- the plurality of heat insulating members 15 support the circuit board C without being brought into contact with the suction table 14b while being in contact with the part of the circuit board C that overlaps with the part to which the corresponding chip component D is connected. That is, the plurality of heat insulating members 15 are provided on the suction table 14b at intervals according to the position of the chip component D connected to the circuit board C. Accordingly, the plurality of heat insulating members 15 are provided so as to form a space between the portion of the circuit board C where the chip component D is not connected and the suction table 14b.
- the heat insulating member 15 has irregularities formed on the contact surface with the circuit board C.
- the convex surface 15a (light ink portion in the figure) constituting the unevenness of the heat insulating member 15 has a size that can receive the pressing force of the main pressure bonding head 19 with the total area of the convex surface 15a in the portion overlapping the corresponding chip component D, And it forms so that the total area may become as small as possible. Therefore, the heat insulating member 15 has a small heat conduction path from the circuit board C to the heat insulating member 15.
- the convex surface 15a of the heat insulating member 15 is formed on the contact surface with the circuit board C, but is not limited to this. What is necessary is just to be formed in at least any one among the contact surfaces with the table 14b.
- the cooling device 16 cools the heat insulating member 15 and the circuit board C so that the uncured NCF of the adjacent chip component D is not cured.
- the cooling device 16 is composed of an air injection device in the present embodiment. As shown in FIG. 4B, the cooling device 16 supplies air into a space constituted by a plurality of heat insulating members 15 and a portion of the circuit board C to which the chip component D is not connected and the suction table 14b. It is configured as follows. Specifically, the cooling device 16 supplies air from a blower (not shown) through a cooling passage 14d formed in the suction table 14b.
- the cooling device 16 is configured to blow air to a portion of the plurality of heat insulating members 15 and the circuit board C to which the chip component D is not connected and the suction table 14b (the white arrow in FIG. 4B). reference). Therefore, the cooling device 16 increases the amount of heat radiated to the space formed by the plurality of heat insulating members 15, the circuit board C, and the suction table 14b.
- the main pressure bonding support frame 17 supports the main pressure bonding unit 18.
- the main pressure bonding support frame 17 is formed in a substantially plate shape, and is configured to extend from the vicinity of the main pressure bonding stage 14 of the main pressure bonding base 13 in the Z-axis direction.
- the main crimping unit 18 includes a servo motor and a ball screw (not shown).
- the main crimping unit 18 is configured to generate a driving force in the axial direction of the ball screw by rotating the ball screw with a servo motor.
- the main pressure bonding unit 18 is attached to the main pressure bonding support frame 17 so that the movement direction of the main pressure bonding head 19 is in the Z-axis direction perpendicular to the circuit board C. That is, the main crimping unit 18 is configured to generate a driving force (pressing force) in the Z-axis direction.
- the main crimping unit 18 is configured so that a main crimping load Fp, which is a pressing force in the Z-axis direction, can be arbitrarily set by controlling the output of the servo motor.
- the main pressure bonding unit 18 is configured by a servo motor and a ball screw, but is not limited thereto, and may be configured by a pneumatic actuator or a hydraulic actuator.
- the main crimping head 19 transmits the driving force of the main crimping unit 18 to the chip component D.
- the main pressure bonding head 19 is attached to a ball screw nut (not shown) constituting the main pressure bonding unit 18. Further, the main pressure bonding head 19 is disposed so as to face the main pressure bonding stage 14. That is, the main pressure bonding head 19 is configured to be able to approach the main pressure bonding stage 14 by being moved in the Z-axis direction by the main pressure bonding unit 18.
- the main pressure bonding head 19 is provided with a main pressure bonding heater 20 and a plurality of main pressure bonding attachments 21.
- the main crimping heater 20 is for heating the chip component D.
- the main crimping heater 20 is composed of a cartridge heater and is incorporated in a hole or the like formed in the main crimping head 19.
- the main-compression-bonding heater 20 is constituted by a cartridge heater, but is not limited thereto, and may be any one that can heat the chip component D such as a rubber heater.
- the main attachment 21 for pressure bonding is to pressurize the chip part D.
- a plurality of main pressure bonding attachments 21 are provided on the main pressure bonding head 19 so as to face the main pressure bonding stage 14.
- the main press-bonding attachment 21 is attached to the main press-bonding head 19 via a rubber member 21a which is an elastic member for absorbing variations in the Z-axis direction of the temporarily pressed chip part D.
- the main pressure bonding attachment 21 is configured to be heated by the main pressure bonding heater 20.
- the main crimping attachment 21 absorbs the variation in the Z-axis direction of the plurality of chip components D by the rubber member 21 a and can simultaneously heat the plurality of chip components D by heat transfer from the main crimping heater 20. It is configured.
- the press-bonding image recognition device 22 acquires position information of the chip component D and the circuit board C from the image.
- the image recognition device 22 for main press bonding recognizes the alignment mark of the circuit board C and the alignment mark of the chip component D temporarily fixed to the circuit board C sucked and held on the stage 14 for main press bonding, The position information of the circuit board C and the chip component D is acquired.
- the conveying device 23 delivers the circuit board C between the temporary crimping device 2 and the final crimping device 12.
- the transport device 23 is configured to be able to transport the circuit board C on which the plurality of chip components D are temporarily press-bonded by the temporary press-bonding stage 4 of the temporary press-bonding device 2 to the final press-bonding stage 14 of the main press-bonding device 12.
- the transfer device 23 is arranged so that the heat insulating members 15 provided on the suction table 14b of the final pressure bonding stage 14 are in contact with portions of the circuit board C that overlap with the portions to which the chip components D are connected. (See FIG. 4 (a)).
- the control device 24 controls the provisional pressure bonding device 2, the main pressure bonding device 12, the transport device 23, and the like.
- the control device 24 may actually be configured such that a CPU, ROM, RAM, HDD, or the like is connected by a bus, or may be configured by a one-chip LSI or the like.
- the control device 24 stores various programs and data for controlling the temporary pressure bonding device 2, the main pressure bonding device 12, the transport device 23, and the like.
- the control device 24 is connected to the temporary crimping stage 4 and the final crimping stage 14 and controls the movement amounts of the temporary crimping stage 4 and the final crimping stage 14 in the X axis direction, the Y axis direction, and the ⁇ direction, respectively. can do.
- the control device 24 is connected to the temporary pressure bonding heater 8 and the main pressure bonding heater 20, and can control the temperatures of the temporary pressure bonding heater 8 and the main pressure bonding heater 20, respectively.
- the control device 24 can maintain the average temperature at the time of pressurization of the main pressure bonding head 19 within a certain range including a temperature equal to or higher than the NCF curing temperature (reference temperature Ts described later) and the melting point of the solder Da. it can.
- the control device 24 is connected to the temporary crimping unit 6 and the main crimping unit 18 and can control the pressure applied in the Z-axis direction between the temporary crimping unit 6 and the final crimping unit 18.
- the controller 24 is connected to the temporary crimping attachment 9 and can control the suction state of the temporary crimping attachment 9.
- the control device 24 is connected to the temporary pressure-bonding image recognition device 11 and the main pressure-bonding image recognition device 22, and controls the temporary pressure-bonding image recognition device 11 and the main pressure-bonding image recognition device 22, respectively. Position information with the circuit board C can be acquired.
- the control device 24 is connected to the cooling device 16 and can control the cooling device 16.
- the control device 24 is connected to the transport device 23 and can control the transport device 23.
- the control device 24 is connected to the displacement sensor 10 and can acquire the distance in the Z-axis direction at the time of completion of provisional pressure bonding from the displacement sensor 10. In particular, the control device 24 can determine whether or not the variation in the Z-axis direction of the chip component D at the time of temporary fixing is outside a predetermined range (a reference range Ls described later).
- the mounting method according to the present invention includes a temporary pressure bonding step, a heat insulating support step, and a main pressure bonding step.
- the mounting apparatus 1 sucks and holds the circuit board C on the temporary press-bonding stage 4 of the temporary press-bonding apparatus 2 at a predetermined position. Then, the mounting apparatus 1 heats the chip component D to the temporary pressure bonding temperature Tt (see FIG. 7) by the temporary pressure bonding unit 6.
- the temporary pressure bonding temperature Tt is set lower than the reference temperature Ts. That is, the mounting apparatus 1 controls the temperature of the provisional pressure bonding heater 8 so that the NCF has a predetermined viscosity in a temperature range where the NCF is not cured. Further, the mounting apparatus 1 presses the circuit board C with a temporary pressure bonding load Ft and temporarily fixes the circuit board C to the circuit board C.
- the chip component D is heated by the temporary crimping heater 8 so that the NCF sandwiched between the solder Da of the chip component D has a predetermined viscosity and is applied toward the circuit board C by the temporary crimping unit 6.
- the NCF is in close contact with the circuit board C by being pressed. In this way, the mounting apparatus 1 temporarily fixes the plurality of chip components D to the circuit board C.
- the mounting apparatus 1 moves the circuit board C from the temporary pressure bonding stage 4 of the temporary pressure bonding apparatus 2 to the main pressure bonding apparatus 12 by the transport device 23. It is conveyed to the main pressure bonding stage 14.
- the mounting apparatus 1 arranges the circuit board C so that the heat insulating member 15 provided on the suction table 14b of the main pressure bonding stage 14 supports the circuit board C.
- the mounting apparatus 1 sucks and holds the circuit board C through the heat insulating member 15 on the suction table 14 b of the final press-bonding stage 14.
- the mounting apparatus 1 supplies air to the space between the circuit board C and the suction table 14 b by the cooling device 16.
- the mounting apparatus 1 simultaneously heats the plurality of chip components D to the final crimping temperature Tp (see FIG. 7) by the final crimping unit 18.
- the main pressing temperature Tp is set within a certain range that is equal to or higher than the reference temperature Ts and equal to or higher than the melting point of the solder Da. That is, the mounting apparatus 1 controls the temperature of the main pressure bonding heater 20 so that the NCF has a predetermined main pressure viscosity (hardness) in a temperature range where the NCF is cured and the solder Da is melted. Further, the mounting apparatus 1 is fixed to the circuit board C by applying a pressure with the main pressure bonding load Fp.
- the mounting apparatus 1 absorbs the variation in the position in the Z-axis direction of the plurality of chip components D temporarily fixed to the circuit board C by the rubber member 21a of the main pressure bonding attachment. Since the NCF of the chip part D is heated to the reference temperature Ts or higher, curing starts.
- the mounting apparatus 1 connects the circuit board C and the chip part D by bringing the pads Ca of the circuit board C and the solder Da of the chip part D into contact with each other until the NCF of the chip part D is completely cured.
- the control mode of the mounting apparatus 1 according to the present invention will be specifically described with reference to FIGS. 8 to 12.
- the temporary crimping heater 8 is maintained in advance at a temperature necessary for heating the chip component D to the temporary crimping temperature Tt, and the final crimping heater 20 It is assumed that the temperature necessary for heating to Tp is maintained in advance.
- step S100 the control device 24 starts the temporary crimping process control A and shifts the step to step 110 (see FIG. 9). Then, when the temporary crimping process control A is completed, the step is shifted to step S200.
- step S ⁇ b> 200 the control device 24 determines the maximum distance from the distance L (1) to the distance L (n) when the n chip components D to be simultaneously press-bonded are temporarily fixed to the circuit board C. It is determined whether or not the difference between Lmax and the minimum Lmin (variation in the Z-axis direction of the chip part D at the time of temporary fixing) is equal to or less than the reference range Ls.
- the control device 24 shifts the step to step S300.
- the control device 24 ends the step.
- step S300 the control device 24 starts the adiabatic support process control B and shifts the step to step 310 (see FIG. 10). And when heat insulation support process control B is complete
- step S400 the control device 24 starts the main crimping process control C and shifts the step to step S410 (see FIG. 11). Then, when the main crimping process control C is finished, the step is finished.
- step S110 the control device 24 sucks and holds the circuit board C transported from the upstream process (not shown) by the transport device 23 by the suction table 4b of the temporary crimping stage 4, and the step is performed in step S120. To migrate.
- step S120 the control device 24 sucks and holds the chip component D by the temporary crimping attachment 9 of the temporary crimping head 7, and the process proceeds to step S130.
- step S ⁇ b> 130 the control device 24 sucks and holds the alignment mark of the chip component D held on the temporary pressure-bonding attachment 9 of the temporary pressure-bonding head 7 and the temporary pressure-bonding stage 4 by the temporary pressure-bonding image recognition device 11.
- the image information with the alignment mark of the circuit board C that has been acquired is acquired, and the process proceeds to step S140.
- step S140 the control device 24, based on the acquired image information of the circuit board C and the chip component D, in the X-axis direction of the temporary crimping stage 4 for alignment between the circuit board C and the chip component D, While calculating the coordinate positions in the Y-axis direction and the ⁇ -direction, the suction table 4b of the temporary press-bonding stage 4 is moved by the drive unit 4a, and the process proceeds to step S150.
- step S150 the control device 24 applies the temporary crimping load Ft by the temporary crimping unit 6 to the circuit board C sucked and held by the temporary crimping stage 4 with the chip component D sucked and held by the temporary crimping attachment 9.
- the pressure is applied for a predetermined time and temporarily fixed, and the process proceeds to step S160.
- step S160 the control device 24 acquires the distance L (n) in the Z-axis direction of the chip component D (temporary pressure bonding head 7) temporarily fixed to the circuit board C by the displacement sensor 10, and the step proceeds to step S170. Transition.
- step S170 the control device 24 determines whether or not all the temporary fixing of the chip component D to the circuit board C by the temporary crimping unit 6 has been completed.
- control device 24 ends the temporary crimping process control A and shifts the step to step S200 ( (See FIG. 8).
- control device 24 shifts the step to step S120.
- step S ⁇ b> 310 the control device 24 causes the heat insulating member 15 provided on the suction table 14 b of the main pressure-bonding stage 14 to transfer the circuit board C transported from the temporary pressure-bonding stage 4 by the transport device 23. And the process proceeds to step S320.
- step S320 the control device 24 sucks and holds the circuit board C transported from the temporary press-bonding stage 4 by the transport device 23 via the heat insulating member 15 by the suction table 14b of the main press-bonding stage 14. That is, the control device 24 sucks and holds the portion of the circuit board C that overlaps with the chip component D by the suction table 14b while being supported by the heat insulating member 15, and shifts the step to step S330.
- step S330 the control device 24 supplies air by the cooling device 16 to the space formed by the circuit board C, the heat insulating member 15, and the suction table 14b which are transported from the temporary press-bonding stage 4 by the transport device 23. That is, the control device 24 starts blowing air to the circuit board C, the heat insulating member 15, and the suction table 14b by the cooling device 16, ends the heat insulating support process control B, and shifts the step to step S400 (FIG. 8).
- step S410 the control device 24 obtains image information of the alignment mark of the circuit board C held by the final press-bonding stage 14 by the main press-bonding image recognition device 22, and the step To step S420.
- step S420 based on the image information of the circuit board C, the control device 24 calculates the coordinate positions in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the ⁇ -direction of the main press-bonding stage 14 for alignment of the circuit board C.
- the suction table 14b of the main crimping stage 14 is moved by the drive unit 14a, and the step is shifted to step S430.
- step S430 the control device 24 presses and fixes the plurality of chip components D temporarily fixed to the circuit board C by the main press bonding unit 18 with the main press bonding load Fp for a predetermined time, and shifts the step to step S440. .
- step S440 the control device 24 determines whether or not the fixing of the chip component D to the circuit board C by the main crimping unit 18 has been completed.
- the control device 24 ends the main crimping process control C and ends the step.
- control device 24 shifts the step to step S410.
- the mounting device 1 is supported by the cooling device 16 while supporting the suction table 14b side of the portion where the chip component D of the circuit board C is temporarily press-bonded by the heat insulating member 15 in the heat insulating support step. Cooling. That is, the circuit board C is supported by only the convex surface 15a of the heat insulating member 15 at a portion heated and pressurized by the main pressure bonding device 12, and is cooled by blowing air (see FIG. 4).
- heat conduction from the circuit board C to the suction table 14 b is reduced due to the heat insulation effect by the heat insulation member 15, and the heat conduction path from the circuit board C to the heat insulation member 15 is reduced.
- the mounting apparatus 1 can suppress the conduction of heat to the outside even if the chip component D is heated at the main press bonding temperature Tp in the main press bonding step (see the black arrow). . That is, the mounting apparatus 1 can reduce connection failure due to heat conduction to the adjacent chip component D in the main crimping step.
- the stacked mounting means that a plurality of chip components D are mounted on the circuit board C in a stacked manner.
- the chip component D used for the stacked mounting has a through electrode Db, and a solder Da is provided at one or both ends of the through electrode. Further, NCF is attached so as to cover the solder Da of the chip component D.
- the mounting apparatus 1 temporarily fixes the first chip component D1 on the positioned circuit board C in the temporary crimping process. Further, the mounting apparatus 1 stacks and temporarily fixes the second chip component D2 on the first chip component D1, and stacks and temporarily fixes the third chip component D3 on the second chip component D2. In this manner, the mounting apparatus 1 stacks and temporarily fixes the plurality of chip components D (n) on the circuit board C in the temporary press-bonding step.
- the mounting apparatus 1 is sucked and held by the alignment mark of the (n ⁇ 1) th chip component D (n ⁇ 1) temporarily fixed on the circuit board C and the temporary bonding attachment 9 by the temporary pressure bonding image recognition apparatus 11.
- Image information with the alignment mark of the n-th chip component D (n) is acquired, and the solder Da or the through electrode Db of the (n-1) -th chip component D (n-1) and the n-th chip component D ( Alignment of the circuit board C ((n ⁇ 1) th chip component D (n ⁇ 1)) in the X-axis direction, Y-axis direction, and ⁇ -direction is performed so that the solder Da or the through electrode Db of n) overlaps. .
- the mounting apparatus 1 pressurizes the n-th chip component D (n) with the provisional crimping load Ft by the provisional crimping unit 6. In this manner, the mounting apparatus 1 temporarily fixes the stacking of the first chip component D1 to the nth chip component D (n) on the circuit board C in the temporary pressure bonding apparatus 2.
- the mounting apparatus 1 stacks the first chip component D1 to the n-th chip component D (on the circuit board C that has been positioned and temporarily fixed in the final crimping step. n) is fixed.
- the mounting apparatus 1 acquires image information of the alignment mark of the circuit board C by the main press-bonding image recognition device 22 and the first chip component D1 to the n-th chip stacked with the main press-fit attachment 21 of the main press-bonding head 19.
- the circuit board C is aligned in the X axis direction, the Y axis direction, and the ⁇ direction so that the chip component D (n) overlaps.
- the mounting apparatus 1 pressurizes the laminated
- the mounting apparatus 1 is configured to stack and mount the first chip component D1 to the n-th chip component D (n) that are stacked and temporarily fixed on the circuit board C at the same time in the crimping apparatus 12. To do.
- the mounting apparatus 1 is configured to stack and mount the first chip component D1 to the n-th chip component D (n) that are stacked and temporarily fixed on the circuit board C at the same time in the crimping apparatus 12.
- stacked three layers of chip components D is shown, it is not limited to this, You may laminate
- the chip component D stacked and mounted on the circuit board C increases the amount of heat dissipated from the chip component D itself, so that the temperature difference between the main pressure bonding head 19 side and the suction table 14b side (circuit board C side) increases. Tend. However, since the mounting apparatus 1 supports the circuit board C with the heat insulating member 15 and suppresses heat conduction from the heated chip component D to the suction table 14b, the main pressure bonding head 19 side and the circuit board C side And the temperature difference can be reduced.
- the temporary pressure bonding temperature Tt of the temporary pressure bonding heater 8 in the temporary pressure bonding apparatus 2 is controlled to be a constant value, but the temperature of the temporary pressure bonding heater 8 before pressing the chip component D is controlled. It is good also as a structure which raises and changes the viscosity of NCF.
- the main press bonding device 12 has a main press bonding image recognition device 22 for acquiring position information. By using the main press bonding attachment 21 larger than the chip size on the circuit board C, the main press bonding image is used. It is also possible to adopt a configuration that does not require alignment using the recognition device 22.
- the present embodiment has a moving mechanism by the main pressure bonding stage 14, it is not limited to this.
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Abstract
加熱されたチップ部品から外部への熱の伝導を抑制することができる実装装置および実装方法の提供を目的とする。具体的には、本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bの所定位置に配置されている回路基板Cにチップ部品Dを本圧着温度Tpで加熱し本圧着荷重Fpで加圧して接続する実装装置1であって、本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bに配置されている回路基板Cにおけるチップ部品Dの接続位置と重複する吸着テーブル14bの部分に回路基板Cを支持する断熱部材15が設けられる。
Description
本発明は、実装装置および実装方法に関する。詳しくは、チップ部品等を回路基板に実装する実装装置および実装方法に関する。
従来、銅配線等の導電体からなる回路を有する回路基板のパターンの高精度化、微細化に対応するため、半導体素子からなるチップ部品を回路基板に接着剤によって仮固定する仮圧着工程と、仮固定されたチップ部品を回路基板に接続させる本圧着工程とから構成される半導体装置の製造方法が知られている。例えば特許文献1の如くである。
特許文献1に記載の半導体装置の製造方法(実装方法)は、半導体チップ(チップ部品)を基板(回路基板)に加熱および加圧により仮圧着して仮圧着積層体とする工程と、仮圧着積層体をさらに加圧および加熱してはんだを溶融させるとともに熱硬化性接着剤フィルムを硬化させる本圧着工程とを含む。このような実装方法において、回路基板は、実装装置のステージに接触しているため、本圧着時にチップ部品に供給された熱がステージに伝導する。このため、半導体装置は、ステージに熱が伝導することで生じる温度降下を考慮してチップ部品を加熱する必要があった。また、仮圧着されたチップ部品が隣接している場合、本圧着のため加熱されているチップ部品の熱が隣接するチップ部品に伝導して接着剤が硬化してしまう可能性があった。さらに、多段に積層されたチップ部品を本圧着する場合、チップ部品は、ステージに熱が伝導することでヒートツール側とステージ側(回路基板側)との温度差が大きくなり各チップ部品間の接着状態が不均一になる場合があった。
本発明の目的は、加熱されたチップ部品から外部への熱の伝導を抑制することができる実装装置および実装方法の提供を目的とする。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
即ち、本発明は、ステージの所定位置に配置されている回路基板にチップ部品を加熱および加圧して接続する実装装置であって、ステージに配置されている回路基板におけるチップ部品の接続位置と重複するステージの部分に回路基板を支持する断熱部材が設けられるものである。
本発明は、前記断熱部材が前記回路基板における前記チップ部品の接続位置と重複しない前記ステージの部分と回路基板との間に空間を構成するように設けられるものである。
本発明は、前記回路基板における前記チップ部品の接続位置と重複しない前記ステージの部分と回路基板との間に構成される空間を冷却する冷却手段が設けられるものである。
本発明は、前記断熱部材の前記回路基板または前記ステージと接触する面のうち少なくとも一方の面に凹凸が形成されるものである。
本発明は、前記断熱部材を介して前記回路基板を吸引可能に構成されるものである。
本発明は、ステージの所定位置に配置されている回路基板にチップ部品を加熱および加圧して接続する実装方法であって、回路基板とチップ部品との間に配置された接着剤が所定の仮圧着温度になるように加熱するとともに、チップ部品を所定の仮圧着荷重で回路基板に向かって加圧し、回路基板にチップ部品を仮圧着する仮圧着工程と、前記回路基板のうち前記チップ部品が仮圧着された部分を断熱部材で支持する断熱支持工程と、接着剤とチップ部品とを所定の本圧着温度以上に加熱するとともに、チップ部品を所定の本圧着荷重で回路基板に向かって加圧する本圧着工程と、を含むものである。
本発明は、前記仮圧着工程において前記回路基板に接続された前記チップ部品にさらにチップ部品を重ねて仮圧着する積層工程を含むものである。
本発明は、前記接着材が熱硬化性接着剤フィルムであり、前記仮圧着工程において接着剤が所定の粘度になる仮圧着温度まで加熱し、前記本圧着工程において接着剤の硬化温度以上である本圧着温度まで加熱するものである。
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
本発明においては、回路基板をステージに接触させることなく回路基板に仮圧着されたチップ部品が加圧、および加熱される。これにより、加熱されたチップ部品から外部への熱の伝導を抑制することができる。
本発明においては、断熱部材を介する熱の伝導が少なくなるとともに空間に熱が放熱される。これにより、加熱されたチップ部品から外部への熱の伝導を抑制することができる。
本発明においては、構成された空間に放熱される熱量が増大する。これにより、加熱されたチップ部品から外部への熱の伝導を抑制することができる。
本発明においては、回路基板から断熱部材への熱伝導路が小さくなる。これにより、加熱されたチップ部品から外部への熱の伝導を抑制することができる。
本発明においては、回路基板が断熱部材のみで支持され、かつ保持される。これにより、加熱されたチップ部品から外部への熱の伝導を抑制することができる。
まず、図1から図5を用いて、本発明に係る実装装置における一実施形態である実装装置1について説明する。
実装装置1によって回路基板Cに接続されるチップ部品Dには、そのはんだDaを覆うように熱硬化性樹脂からなる非導電性フィルム(以下、単に「NCF」と記す)が接着剤として貼り付けられているものとする。NCFは、その温度に応じて粘度が変動する特性を有し、その特性から定まる基準温度Ts未満の温度域においては硬化することなく、可逆的に温度上昇に伴って粘度が低くなる性質を示す。一方、NCFは、基準温度Ts以上の温度域においては硬化し、不可逆的に温度上昇に伴って粘度が高くなる性質を示す。なお、本実施形態において、NCFは、予めチップ部品DのはんだDa(図6参照)を覆うように貼り付けられているものとするがこれに限定されるものではなく、回路基板C側に貼り付けられていてもよい。回路基板Cは、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、セラミックス基板等に加え、シリコン基板でもよい。
図1に示すように、実装装置1は、回路基板Cにチップ部品Dを実装するものである。実装装置1は、仮圧着装置2、本圧着装置12、搬送装置23(図5参照)および制御装置24(図5参照)を具備している。以下の説明では仮圧着装置2から本圧着装置12へ回路基板Cを搬送する方向をX軸方向、これに直交するY軸方向、仮圧着用ヘッド7および本圧着用ヘッド19の回路基板Cに垂直な移動方向をZ軸方向、Z軸を中心として回転する方向をθ方向として説明する。なお、本実施形態においては、実装装置1の一実施形態として仮圧着装置2と本圧着装置12とがそれぞれ構成されているが、これに限定されるものではない。
仮圧着装置2は、接着剤であるNCFによって回路基板Cにチップ部品Dを仮固定するものである。仮圧着装置2は、仮圧着用基台3、仮圧着用ステージ4、仮圧着用支持フレーム5、仮圧着用ユニット6、仮圧着用ヘッド7、仮圧着用ヒーター8(図2参照)、仮圧着用アタッチメント9および距離測定手段である変位センサ10、仮圧着用画像認識装置11(図5参照)を具備している。
仮圧着用基台3は、仮圧着装置2を構成する主な構造体である。仮圧着用基台3は、十分な剛性を有するようにパイプ材等を組み合わせて構成されている。仮圧着用基台3は、仮圧着用ステージ4と仮圧着用支持フレーム5とを支持している。
仮圧着用ステージ4は、回路基板Cを保持しつつ、任意の位置に移動させるものである。仮圧着用ステージ4は、駆動ユニット4aに回路基板Cを吸着保持できる吸着テーブル4bが取り付けられて構成されている。仮圧着用ステージ4は、仮圧着用基台3に取り付けられ、駆動ユニット4aによって吸着テーブル4bをX軸方向、Y軸方向およびθ方向に移動できるように構成されている。すなわち、仮圧着用ステージ4は、仮圧着用基台3上において吸着テーブル4bに吸着された回路基板CをX軸方向、Y軸方向、θ方向に移動できるように構成されている。また、吸着テーブル4bは、仮圧着時に回路基板Cやチップ部品Dとの温度差を小さくして熱の伝導を抑制するために所定温度に加熱されている。なお、本実施形態において仮圧着用ステージ4は、吸着により回路基板Cを保持しているがこれに限定されるものではない。
仮圧着用支持フレーム5は、仮圧着用ユニット6を支持するものである。仮圧着用支持フレーム5は、板状に形成され、仮圧着用基台3の仮圧着用ステージ4の近傍からZ軸方向にむかって延びるように構成されている。
加圧ユニットである仮圧着用ユニット6は、仮圧着用ヘッド7を移動させるものである。仮圧着用ユニット6は、図示しないサーボモータとボールねじとから構成される。仮圧着用ユニット6は、サーボモータによってボールねじを回転させることによりボールねじの軸方向の駆動力を発生するように構成されている。仮圧着用ユニット6は、仮圧着用ヘッド7の移動方向が回路基板Cに対して垂直なZ軸方向になるように仮圧着用支持フレーム5に取り付けられている。つまり、仮圧着用ユニット6は、Z軸方向の駆動力(加圧力)を発生するように構成されている。仮圧着用ユニット6は、サーボモータの出力を制御することによりZ軸方向の加圧力である仮圧着荷重Ftを任意に設定できるように構成されている。なお、本実施形態において、仮圧着用ユニット6は、サーボモータとボールねじとの構成としたがこれに限定されるものではなく、空圧アクチュエータや油圧アクチュエータから構成してもよい。
仮圧着用ヘッド7は、仮圧着用ユニット6の駆動力をチップ部品Dに伝達するものである。仮圧着用ヘッド7は、仮圧着用ユニット6を構成している図示しないボールねじナットに取り付けられている。また、仮圧着用ユニット6は、仮圧着用ステージ4と対向するように配置されている。つまり、仮圧着用ヘッド7は、仮圧着用ユニット6によってZ軸方向に移動されることで仮圧着用ステージ4に近接できるように構成されている。図2に示すように、仮圧着用ヘッド7には、仮圧着用ヒーター8、仮圧着用アタッチメント9および変位センサ10が設けられている。
図2(a)に示すように、仮圧着用ヒーター8は、チップ部品Dを加熱するためのものである。仮圧着用ヒーター8は、カートリッジヒータから構成され、仮圧着用ヘッド7に形成された孔等に組み込まれている。本実施形態において、仮圧着用ヒーター8は、カートリッジヒータから構成されているがこれに限定されるものではなく、ラバーヒーター等、チップ部品Dを加熱することができるものであればよい。また、仮圧着用ヒーター8は、仮圧着用ヘッド7に組み込まれているがこれに限定されるものではない。
仮圧着用アタッチメント9は、チップ部品Dを保持するものである。仮圧着用アタッチメント9は、仮圧着用ヘッド7に仮圧着用ステージ4と対向するように設けられている。仮圧着用アタッチメント9は、チップ部品Dを位置決めしながら吸着保持できるように構成されている。また、仮圧着用アタッチメント9は、仮圧着用ヒーター8によって加熱されるように構成されている。つまり、仮圧着用アタッチメント9は、チップ部品Dを位置決め保持するとともに、仮圧着用ヒーター8からの伝熱によってチップ部品Dに貼り付けられているNCFを加熱できるように構成されている。
変位センサ10は、任意の基準位置からの仮圧着用ヘッド7のZ軸方向の距離を測定するものである。変位センサ10は、各種レーザー光を利用した変位センサ10から構成される。変位センサ10は仮圧着完了時の仮圧着用ヘッド7のZ軸方向の任意の基準位置からの距離L(図6(a)参照)を測定できるように構成されている。なお、本実施形態において、変位センサ10はレーザー光を利用したものから構成されているがこれに限定されるものではなく、超音波を利用したものや、リニアスケール、サーボモータのエンコーダから算出するものから構成されていてもよい。
図5に示すように、仮圧着用画像認識装置11は、画像によってチップ部品Dと回路基板Cとの位置情報を取得するものである。仮圧着用画像認識装置11は、仮圧着用ステージ4に吸着保持されている回路基板Cの位置合わせマークと仮圧着用アタッチメント9に保持されているチップ部品Dの位置合わせマークとを画像認識して、回路基板Cとチップ部品Dとの位置情報を取得するように構成されている。
図1に示すように、本圧着装置12は、チップ部品DのはんだDaの溶着によってチップ部品Dを回路基板Cに固定するものである。本圧着装置12は、本圧着用基台13、本圧着用ステージ14、断熱部材15、冷却装置16、本圧着用支持フレーム17、本圧着用ユニット18、本圧着用ヘッド19、本圧着用ヒーター20、本圧着用アタッチメント21および本圧着用画像認識装置22(図5参照)を具備している。
本圧着用基台13は、本圧着装置12を構成する主な構造体である。本圧着用基台13は、十分な剛性を有するようにパイプ材等を組み合わせて構成されている。本圧着用基台13は、本圧着用ステージ14と本圧着用支持フレーム17とを支持している。
本圧着用ステージ14は、回路基板Cを保持しつつ、任意の位置に移動させるものである。本圧着用ステージ14は、断熱部材15を介して回路基板Cを吸着保持できる吸着テーブル14bが駆動ユニット14aに取り付けられて構成されている。本圧着用ステージ14は、本圧着用基台13に取り付けられ、駆動ユニット14aによって吸着テーブル14bをX軸方向、Y軸方向およびθ方向に移動できるように構成されている。すなわち、本圧着用ステージ14は、本圧着用基台13上において断熱部材15を介して吸着テーブル14bに吸着された回路基板CをX軸方向、Y軸方向、θ方向に移動できるように構成されている。
図3(a)に示すように、吸着テーブル14bには、複数の吸引通路14cが形成されている。吸引通路14cには、図示しない吸引装置が接続されている。また、吸引通路14cは、吸着テーブル14bに設けられている断熱部材15に重複する吸着テーブル14bの上面において外部に連通されている。また、吸着テーブル14bは、本圧着時に回路基板Cやチップ部品Dとの温度差を小さくして熱の伝導を抑制するために所定温度に加熱されている。なお、本実施形態において本圧着用ステージ14は、吸着により回路基板Cを保持しているがこれに限定されるものではない。
断熱部材15は、回路基板Cと吸着テーブル14bとの間の熱の伝導を抑制するものである。断熱部材15は、熱伝導率が所定値以下(例えば、1W/mK以下)の材料であり、本圧着用ヘッド19の加圧力を受けることができる耐荷重を有する材料から構成されている。断熱部材15は、吸着テーブル14bに図示しない位置決めピン等によって所定位置に着脱可能な状態で設けられている。
図3に示すように、断熱部材15は、多孔質構造を有し、非晶質シリカ粒子やアルミナ等の金属酸化物から構成されている。断熱部材15は、吸着テーブル14bの吸引通路14cに重複するように吸着テーブル14bに配置されている。従って、断熱部材15は、吸着テーブル14bの吸引通路14cに発生した吸引力が多孔質構造の断熱部材15を通じて断熱部材15と回路基板Cとの接触面に発生する(図3(a)の矢印参照)。なお、本実施形態において、断熱部材15は、多孔質構造を有するものとしたがこれに限定されるものではなく、断熱部材15において吸引通路14cと重複する位置に吸引孔を形成して回路基板Cを吸引する構成でもよい。
図3と図4(a)とに示すように、断熱部材15は、吸着テーブル14bの所定位置に配置された回路基板Cに接続されるチップ部品Dと重複する吸着テーブル14bの部分にそれぞれ設けられている。つまり、複数の断熱部材15が吸着テーブル14bに設けられている。さらに、断熱部材15は、回路基板Cのうち対応するチップ部品Dが接続される部分と重複する部分と略同一の形状にそれぞれ形成されている。すなわち、断熱部材15は、その大部分が回路基板Cのうち対応するチップ部品Dが接続される部分にのみ接触する形状に形成されている。従って、複数の断熱部材15は、回路基板Cのうち対応するチップ部品Dが接続される部分と重複する部分に接触した状態で回路基板Cを吸着テーブル14bに接触させることなく支持する。すなわち、複数の断熱部材15は、回路基板Cに接続されるチップ部品Dの位置に応じて、間隔をあけて吸着テーブル14bに設けられる。従って、複数の断熱部材15は、回路基板Cのうちチップ部品Dが接続されない部分と吸着テーブル14bとの間に空間を構成するように設けられる。
図3(b)に示すように、断熱部材15は、回路基板Cとの接触面に凹凸が形成されている。断熱部材15の凹凸を構成する凸面15a(図における薄墨部分)は、対応するチップ部品Dと重複する部分における凸面15aの総面積で本圧着用ヘッド19の加圧力を受けることができる大きさ、かつその総面積ができるだけ小さくなるように形成される。従って、断熱部材15は、回路基板Cから断熱部材15への熱伝導路が小さくなる。なお、本実施形態において、断熱部材15の凸面15aは、回路基板Cとの接触面に形成されているものとしたがこれに限定されるものではなく、回路基板Cとの接触面と、吸着テーブル14bとの接触面とのうち少なくともいずれか一方に形成されていればよい。
図5に示すように、冷却装置16は、隣接するチップ部品Dの未硬化NCFが硬化しないように断熱部材15と回路基板Cとを冷却するものである。冷却装置16は、本実施形態において空気噴射装置から構成される。図4(b)に示すように、冷却装置16は、複数の断熱部材15と回路基板Cのうちチップ部品Dが接続されない部分と吸着テーブル14bとから構成されている空間内に空気を供給するように構成されている。具体的には、冷却装置16は、吸着テーブル14bに形成された冷却通路14dを通じて図示しない送風装置から空気を供給する。すなわち、冷却装置16は、複数の断熱部材15と回路基板Cのうちチップ部品Dが接続されない部分と吸着テーブル14bとに空気を吹き付けるように構成されている(図4(b)における白塗矢印参照)。従って、冷却装置16は、複数の断熱部材15と回路基板Cと吸着テーブル14bとから構成される空間に放熱される熱量を増大させる。
図1に示すように、本圧着用支持フレーム17は、本圧着用ユニット18を支持するものである。本圧着用支持フレーム17は、略板状に形成され、本圧着用基台13の本圧着用ステージ14の近傍からZ軸方向にむかって延びるように構成されている。
加圧ユニットである本圧着用ユニット18は、本圧着用ヘッド19を移動させるものである。本圧着用ユニット18は、図示しないサーボモータとボールねじとから構成される。本圧着用ユニット18は、サーボモータによってボールねじを回転させることによりボールねじの軸方向の駆動力を発生するように構成されている。本圧着用ユニット18は、本圧着用ヘッド19の移動方向が回路基板Cに対して垂直なZ軸方向になるように本圧着用支持フレーム17に取り付けられている。つまり、本圧着用ユニット18は、Z軸方向の駆動力(加圧力)を発生できるように構成されている。本圧着用ユニット18は、サーボモータの出力を制御することによりZ軸方向の加圧力である本圧着荷重Fpを任意に設定できるように構成されている。なお、本実施形態において、本圧着用ユニット18は、サーボモータとボールねじとの構成としたがこれに限定されるものではなく、空圧アクチュエータや油圧アクチュエータから構成してもよい。
本圧着用ヘッド19は、本圧着用ユニット18の駆動力をチップ部品Dに伝達するものである。本圧着用ヘッド19は、本圧着用ユニット18を構成している図示しないボールねじナットに取り付けられている。また、本圧着用ヘッド19は、本圧着用ステージ14と対向するように配置されている。つまり、本圧着用ヘッド19は、本圧着用ユニット18によってZ軸方向に移動されることで本圧着用ステージ14に近接できるように構成されている。本圧着用ヘッド19には、本圧着用ヒーター20および複数の本圧着用アタッチメント21が設けられている。
図2(b)に示すように、本圧着用ヒーター20は、チップ部品Dを加熱するためのものである。本圧着用ヒーター20は、カートリッジヒータから構成され、本圧着用ヘッド19に形成された孔等に組み込まれている。本実施形態において、本圧着用ヒーター20は、カートリッジヒータから構成されているがこれに限定されるものではなく、ラバーヒーター等、チップ部品Dを加熱することができるものであればよい。
本圧着用アタッチメント21は、チップ部品Dを加圧するものである。本圧着用アタッチメント21は、本圧着用ヘッド19に本圧着用ステージ14と対向するように複数設けられている。この際、本圧着用アタッチメント21は、仮圧着されたチップ部品DのZ軸方向のばらつきを吸収するための弾性部材であるゴム部材21aを介して本圧着用ヘッド19に取り付けられている。さらに、本圧着用アタッチメント21は、本圧着用ヒーター20によって加熱されるように構成されている。つまり、本圧着用アタッチメント21は、複数のチップ部品DのZ軸方向のばらつきをゴム部材21aで吸収するとともに、複数のチップ部品Dを同時に本圧着用ヒーター20からの伝熱によって加熱できるように構成されている。
図5に示すように、本圧着用画像認識装置22は、画像によってチップ部品Dと回路基板Cとの位置情報を取得するものである。本圧着用画像認識装置22は、回路基板Cの位置合わせマークと本圧着用ステージ14に吸着保持されている回路基板Cに仮固定されたチップ部品Dの位置合わせマークとを画像認識して、回路基板Cとチップ部品Dとの位置情報を取得するように構成されている。
搬送装置23は、仮圧着装置2と本圧着装置12との間で回路基板Cの受け渡しを行うものである。搬送装置23は、仮圧着装置2の仮圧着用ステージ4で複数のチップ部品Dが仮圧着された回路基板Cを本圧着装置12の本圧着用ステージ14に搬送できるように構成されている。この際、搬送装置23は、回路基板Cのうちチップ部品Dが接続される部分と重複する部分に本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bに設けられている断熱部材15がそれぞれ接触するように配置する(図4(a)参照)。
制御装置24は、仮圧着装置2、本圧着装置12および搬送装置23等を制御するものである。制御装置24は、実体的には、CPU、ROM、RAM、HDD等がバスで接続される構成であってもよく、あるいはワンチップのLSI等からなる構成であってもよい。制御装置24は、仮圧着装置2、本圧着装置12および搬送装置23等を制御するために種々のプログラムやデータが格納されている。
制御装置24は、仮圧着用ステージ4と本圧着用ステージ14とに接続され、仮圧着用ステージ4と本圧着用ステージ14とのX軸方向、Y軸方向、θ方向の移動量をそれぞれ制御することができる。
制御装置24は、仮圧着用ヒーター8と本圧着用ヒーター20とに接続され、仮圧着用ヒーター8と本圧着用ヒーター20との温度をそれぞれ制御することができる。特に、制御装置24は、本圧着用ヘッド19の加圧時における平均温度をNCFの硬化温度(後述の基準温度Ts)以上かつはんだDaの融点以上の温度からなる一定範囲内に維持することができる。
制御装置24は、仮圧着用ユニット6と本圧着用ユニット18とに接続され、仮圧着用ユニット6と本圧着用ユニット18とのZ軸方向の加圧力をそれぞれ制御することができる。
制御装置24は、仮圧着用アタッチメント9に接続され、仮圧着用アタッチメント9の吸着状態を制御することができる。
制御装置24は、仮圧着用画像認識装置11と本圧着用画像認識装置22とに接続され、仮圧着用画像認識装置11と本圧着用画像認識装置22とをそれぞれ制御し、チップ部品Dと回路基板Cとの位置情報を取得することができる。
制御装置24は、冷却装置16に接続され、冷却装置16を制御することができる。
制御装置24は、搬送装置23に接続され、搬送装置23を制御することができる。
制御装置24は、変位センサ10に接続され、変位センサ10から仮圧着完了時のZ軸方向の距離を取得することができる。特に、制御装置24は、仮固定時のチップ部品DのZ軸方向ばらつきが所定範囲(後述の基準範囲Ls)外か否か判定することができる。
次に、図4から図7を用いて、本発明に係る実装装置1によって回路基板Cにチップ部品Dを接続する実装方法について説明する。本発明に係る実装方法は、仮圧着工程、断熱支持工程および本圧着工程を含む。
図6(a)に示すように、仮圧着工程において、実装装置1は、仮圧着装置2の仮圧着用ステージ4に回路基板Cを所定位置で吸着保持する。そして、実装装置1は、チップ部品Dを仮圧着用ユニット6によって仮圧着温度Tt(図7参照)に加熱する。仮圧着温度Ttは、基準温度Tsよりも低く設定されている。すなわち、実装装置1は、NCFが硬化しない温度域においてNCFが所定の粘度になるように仮圧着用ヒーター8の温度を制御している。さらに、実装装置1は、仮圧着荷重Ftで回路基板Cに加圧して回路基板Cに仮固定する。チップ部品Dは、仮圧着用ヒーター8によって加熱されることでチップ部品DのはんだDaとの間に挟まれたNCFが所定の粘度になり、仮圧着用ユニット6によって回路基板Cに向かって加圧されることでNCFが回路基板Cに密着する。このようにして、実装装置1は、回路基板Cに複数のチップ部品Dを仮固定する。
次に、図4(a)と図5に示すように、断熱支持工程において、実装装置1は、搬送装置23によって回路基板Cを仮圧着装置2の仮圧着用ステージ4から本圧着装置12の本圧着用ステージ14に搬送する。実装装置1は、回路基板Cを本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bに設けられている断熱部材15が支持するように配置する。次に、実装装置1は、本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bに断熱部材15を介して回路基板Cを吸着保持する。そして、図4(b)に示すように、実装装置1は、冷却装置16によって回路基板Cと吸着テーブル14bとの間の空間に空気を供給する。
次に、図6(b)に示すように、本圧着工程において、実装装置1は、複数のチップ部品Dを同時に本圧着用ユニット18によって本圧着温度Tp(図7参照)に加熱する。本圧着温度Tpは、基準温度Ts以上かつはんだDaの融点以上の一定範囲内に設定されている。すなわち、実装装置1は、NCFが硬化する温度域であってNCFが所定の本圧粘度(硬度)になるとともに、はんだDaが溶融するように本圧着用ヒーター20の温度を制御している。さらに、実装装置1は、本圧着荷重Fpで加圧して回路基板Cに固定する。この際、実装装置1は、回路基板Cに仮固定された複数のチップ部品DのZ軸方向の位置のばらつきを本圧着アタッチメントのゴム部材21aで吸収する。チップ部品DのNCFは、基準温度Ts以上に加熱されているため硬化が始まる。実装装置1は、チップ部品DのNCFが完全に硬化するまでに回路基板CのパッドCaとチップ部品DのはんだDaとを接触させて回路基板Cとチップ部品Dとを接続させる。
以下では、図8から図12を用いて、本発明に係る実装装置1の制御態様について具体的に説明する。なお、以下の制御態様において、仮圧着用ヒーター8は、チップ部品Dを仮圧着温度Ttに加熱するために必要な温度に予め維持され、本圧着用ヒーター20は、チップ部品Dを本圧着温度Tpに加熱するために必要な温度に予め維持されているものとする。
図8に示すように、ステップS100において、制御装置24は、仮圧着工程制御Aを開始し、ステップをステップ110に移行させる(図9参照)。そして、仮圧着工程制御Aが終了するとステップをステップS200に移行させる。
ステップS200において、制御装置24は、取得した同時に本圧着されるn個のチップ部品Dを回路基板Cに仮固定した際の距離L(1)から距離L(n)のうち、最大である距離Lmaxと最小であるLminとの差(仮固定時のチップ部品DのZ軸方向ばらつき)が基準範囲Ls以下か否か判断する。
その結果、仮固定されたn個のチップ部品DのZ軸方向ばらつきが基準範囲Ls以下であると判定した場合、制御装置24はステップをステップS300に移行させる。
一方、仮固定されたn個のチップ部品DのZ軸方向ばらつきが基準範囲Ls以下でないと判定した場合、すなわち、仮固定不良と判定した場合、制御装置24はステップを終了する。
ステップS300において、制御装置24は、断熱支持工程制御Bを開始し、ステップをステップ310に移行させる(図10参照)。そして、断熱支持工程制御Bが終了するとステップをステップS400に移行させる。
ステップS400において、制御装置24は、本圧着工程制御Cを開始し、ステップをステップS410に移行させる(図11参照)。そして、本圧着工程制御Cが終了するとステップを終了する。
図9に示すように、ステップS110において、制御装置24は、搬送装置23によって図示しない上流工程から搬送された回路基板Cを仮圧着用ステージ4の吸着テーブル4bによって吸着保持し、ステップをステップS120に移行させる。
ステップS120において、制御装置24は、チップ部品Dを仮圧着用ヘッド7の仮圧着用アタッチメント9によって吸着保持し、ステップをステップS130に移行させる。
ステップS130において、制御装置24は、仮圧着用画像認識装置11によって仮圧着用ヘッド7の仮圧着用アタッチメント9に吸着保持されているチップ部品Dの位置合わせマークと仮圧着用ステージ4に吸着保持されている回路基板Cの位置合わせマークとの画像情報を取得し、ステップをステップS140に移行させる。
ステップS140において、制御装置24は、取得した回路基板Cとチップ部品Dとの画像情報に基づいて、回路基板Cとチップ部品Dとの位置合わせのための仮圧着用ステージ4のX軸方向、Y軸方向、θ方向の座標位置を算出するとともに、仮圧着用ステージ4の吸着テーブル4bを駆動ユニット4aによって移動させ、ステップをステップS150に移行させる。
ステップS150において、制御装置24は、仮圧着用アタッチメント9に吸着保持させているチップ部品Dを仮圧着用ステージ4に吸着保持されている回路基板Cに仮圧着用ユニット6によって仮圧着荷重Ftで所定時間加圧して仮固定し、ステップをステップS160に移行させる。
ステップS160において、制御装置24は、変位センサ10によって回路基板Cに仮固定されたチップ部品D(仮圧着用ヘッド7)のZ軸方向の距離L(n)を取得し、ステップをステップS170に移行させる。
ステップS170において、制御装置24は、仮圧着用ユニット6によるチップ部品Dの回路基板Cへの仮固定が全て終了したか否か判断する。
その結果、仮圧着用ユニット6によるチップ部品Dの回路基板Cへの仮固定が全て終了したと判定した場合、制御装置24は仮圧着工程制御Aを終了してステップをステップS200に移行させる(図8参照)。
一方、仮圧着用ユニット6によるチップ部品Dの回路基板Cへの仮固定が全て終了していないと判定した場合、制御装置24はステップをステップS120に移行させる。
図10に示すように、ステップS310において、制御装置24は、搬送装置23によって仮圧着用ステージ4から搬送された回路基板Cを本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bに設けられている断熱部材15に搬送し、ステップをステップS320に移行させる。
ステップS320において、制御装置24は、搬送装置23によって仮圧着用ステージ4から搬送された回路基板Cを本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bによって断熱部材15を介して吸着保持する。すなわち、制御装置24は、回路基板Cのうちチップ部品Dと重複する部分を断熱部材15で支持しながら吸着テーブル14bによって吸着保持し、ステップをステップS330に移行させる。
ステップS330において、制御装置24は、搬送装置23によって仮圧着用ステージ4から搬送された回路基板Cと断熱部材15と吸着テーブル14bとによって構成されている空間に冷却装置16によって空気を供給する。すなわち、制御装置24は、冷却装置16による回路基板Cと断熱部材15と吸着テーブル14bとへの空気の吹き付けを開始し、断熱支持工程制御Bを終了してステップをステップS400に移行させる(図8参照)。
図11に示すように、ステップS410において、制御装置24は、本圧着用画像認識装置22によって本圧着用ステージ14に吸着保持されている回路基板Cの位置合わせマークの画像情報を取得し、ステップをステップS420に移行させる。
ステップS420において、制御装置24は、回路基板Cの画像情報に基づいて、回路基板Cの位置合わせのための本圧着用ステージ14のX軸方向、Y軸方向、θ方向の座標位置を算出するとともに、本圧着用ステージ14の吸着テーブル14bを駆動ユニット14aによって移動させ、ステップをステップS430に移行させる。
ステップS430において、制御装置24は、回路基板Cに仮固定されている複数のチップ部品Dを本圧着用ユニット18によって本圧着荷重Fpで所定時間加圧して固定し、ステップをステップS440に移行させる。
ステップS440において、制御装置24は、本圧着用ユニット18によるチップ部品Dの回路基板Cへの固定が全て終了したか否か判断する。
その結果、本圧着用ユニット18によるチップ部品Dの回路基板Cへの固定が全て終了したと判定した場合、制御装置24は本圧着工程制御Cを終了してステップを終了する。
一方、本圧着用ユニット18によるチップ部品Dの回路基板Cへの固定が全て終了していないと判定した場合、制御装置24はステップをステップS410に移行させる。
このように構成されることで、実装装置1は、断熱支持工程において、回路基板Cのチップ部品Dが仮圧着されている部分の吸着テーブル14b側を断熱部材15で支持しつつ冷却装置16で冷却する。つまり、回路基板Cは、本圧着装置12で加熱および加圧される部分を断熱部材15の凸面15aのみで支持され、かつ空気の吹き付けにより冷却されている(図4参照)。これにより、実装装置1は、断熱部材15による断熱効果により回路基板Cから吸着テーブル14bへの熱の伝導が減少するとともに、回路基板Cから断熱部材15への熱伝導路が減少する。さらに、実装装置1は、冷却装置16による空気の吹き付けにより回路基板Cや断熱部材15から空間に放熱される熱量が増大する。回路基板Cが熱伝導率の高いシリコン基板である場合、冷却装置16による冷却は、特に有効に作用する。従って、図12に示すように、実装装置1は、本圧着工程において、チップ部品Dを本圧着温度Tpで加熱しても外部への熱の伝導を抑制することができる(黒塗矢印参照)。つまり、実装装置1は、本圧着工程において、隣接するチップ部品Dへの熱の伝導による接続不良を低減することができる。
次に、図13を用いて、本発明に係る実装装置1を用いて多段に積層して実装(以下、単に「積層実装」と記す)を行う実施形態について説明する。なお、以下の実施形態において、既に説明した実施形態と同様の点に関してはその具体的説明を省略し、相違する部分を中心に説明する。
図13(a)に示すように、積層実装とは、回路基板C上にチップ部品Dを複数重ねて実装することを言う。積層実装に用いられるチップ部品Dは、貫通電極Dbが形成され、貫通電極の一方または両方の端部にはんだDaが設けられている。さらに、チップ部品DのはんだDaを覆うようにNCFが貼り付けられている。
実装装置1は、仮圧着工程において、位置決めされた回路基板C上に第1チップ部品D1を仮固定する。さらに、実装装置1は、第1チップ部品D1上に第2チップ部品D2を積層させ仮固定し、第2チップ部品D2上に第3チップ部品D3を積層させて仮固定する。このようにして、実装装置1は、仮圧着工程において、複数のチップ部品D(n)を回路基板C上に積層して仮固定する。
実装装置1は、仮圧着用画像認識装置11によって回路基板C上に仮固定された第(n-1)チップ部品D(n-1)の位置合わせマークと仮圧着用アタッチメント9に吸着保持されている第nチップ部品D(n)の位置合わせマークとの画像情報を取得するとともに第(n-1)チップ部品D(n-1)のはんだDaまたは貫通電極Dbと第nチップ部品D(n)のはんだDaまたは貫通電極Dbとが重複するように回路基板C(第(n-1)チップ部品D(n-1))のX軸方向、Y軸方向、θ方向の位置合わせを行う。そして、実装装置1は、第nチップ部品D(n)を仮圧着用ユニット6によって仮圧着荷重Ftで加圧する。このようにして、実装装置1は、仮圧着装置2において、回路基板C上に第1チップ部品D1から第nチップ部品D(n)を積層させて仮固定する。
次に、図13(b)に示すように、実装装置1は、本圧着工程において、位置決めされた回路基板C上に積層して仮固定された第1チップ部品D1から第nチップ部品D(n)を固定する。
実装装置1は、本圧着用画像認識装置22によって回路基板Cの位置合わせマークの画像情報を取得するとともに本圧着用ヘッド19の本圧着用アタッチメント21と積層された第1チップ部品D1から第nチップ部品D(n)とが重複するように回路基板CのX軸方向、Y軸方向、θ方向の位置合わせを行う。そして、実装装置1は、積層された第1チップ部品D1から第nチップ部品D(n)を同時に本圧着用ユニット18によって本圧着荷重Fpで加圧する。このようにして、実装装置1は、本圧着装置12において、回路基板C上に積層して仮固定されている第1チップ部品D1から第nチップ部品D(n)を同時に固定して積層実装する。なお、本実施形態において、チップ部品Dを3層積層したものを示しているがこれに限定されるものではなく4層以上積層してもよい。
回路基板Cに積層実装されたチップ部品Dは、チップ部品D自身からの放熱量が増大することから本圧着用ヘッド19側と吸着テーブル14b側(回路基板C側)との温度差が大きくなる傾向がある。しかし、実装装置1は、回路基板Cを断熱部材15で支持し、加熱されたチップ部品Dから吸着テーブル14bへの熱の伝導を抑制しているので本圧着用ヘッド19側と回路基板C側との温度差を小さくすることができる。
なお、本実施形態においては、仮圧着装置2における仮圧着用ヒーター8の仮圧着温度Ttは一定値となるよう制御されているが、チップ部品Dの加圧前に仮圧着用ヒーター8の温度を上昇させてNCFの粘度を変化させる構成としてもよい。また、本圧着装置12には位置情報取得用の本圧着用画像認識装置22を有しているが、回路基板C上のチップサイズよりも大きな本圧着用アタッチメント21を用いることにより本圧着用画像認識装置22を用いた位置合わせの必要がない構成とすることもできる。本実施形態では本圧着用ステージ14による移動機構を有しているが、これに限定されない。
1 実装装置
2 仮圧着装置
7 仮圧着用ヘッド
14 本圧着用ステージ
15 断熱部材
C 回路基板
D チップ部品
2 仮圧着装置
7 仮圧着用ヘッド
14 本圧着用ステージ
15 断熱部材
C 回路基板
D チップ部品
Claims (8)
- ステージの所定位置に配置されている回路基板にチップ部品を加熱および加圧して接続する実装装置であって、
ステージに配置されている回路基板におけるチップ部品の接続位置と重複するステージの部分に回路基板を支持する断熱部材が設けられる実装装置。 - 前記断熱部材が前記回路基板における前記チップ部品の接続位置と重複しない前記ステージの部分と回路基板との間に空間を構成するように設けられる請求項1に記載の実装装置。
- 前記回路基板における前記チップ部品の接続位置と重複しない前記ステージの部分と回路基板との間に構成される空間を冷却する冷却手段が設けられる請求項1または請求項2に記載の実装装置。
- 前記断熱部材の前記回路基板または前記ステージと接触する面のうち少なくとも一方の面に凹凸が形成される請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の実装装置。
- 前記断熱部材を介して前記回路基板を吸引可能に構成される請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の実装装置。
- ステージの所定位置に配置されている回路基板にチップ部品を加熱および加圧して接続する実装方法であって、
回路基板とチップ部品との間に配置された接着剤が所定の仮圧着温度になるように加熱するとともに、チップ部品を所定の仮圧着荷重で回路基板に向かって加圧し、回路基板にチップ部品を仮圧着する仮圧着工程と、
前記回路基板のうち前記チップ部品が仮圧着された部分を断熱部材で支持する断熱支持工程と、
接着剤とチップ部品とを所定の本圧着温度以上に加熱するとともに、チップ部品を所定の本圧着荷重で回路基板に向かって加圧する本圧着工程と、
を含むチップ部品の実装方法。 - 前記仮圧着工程において前記回路基板に接続された前記チップ部品にさらにチップ部品を重ねて仮圧着する積層工程を含む請求項6に記載の実装方法。
- 前記接着材が熱硬化性接着剤フィルムであり、前記仮圧着工程において接着剤が所定の粘度になる仮圧着温度まで加熱し、前記本圧着工程において接着剤の硬化温度以上である本圧着温度まで加熱する請求項6また請求項7に記載の実装方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-041279 | 2015-03-03 | ||
JP2015041279A JP6518461B2 (ja) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | 実装装置および実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2016140124A1 true WO2016140124A1 (ja) | 2016-09-09 |
Family
ID=56845583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/055430 WO2016140124A1 (ja) | 2015-03-03 | 2016-02-24 | 実装装置および実装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6518461B2 (ja) |
TW (1) | TWI681478B (ja) |
WO (1) | WO2016140124A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6863767B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2021-04-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-03-03 JP JP2015041279A patent/JP6518461B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-24 WO PCT/JP2016/055430 patent/WO2016140124A1/ja active Application Filing
- 2016-03-03 TW TW105106551A patent/TWI681478B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI681478B (zh) | 2020-01-01 |
TW201705323A (zh) | 2017-02-01 |
JP2016162920A (ja) | 2016-09-05 |
JP6518461B2 (ja) | 2019-05-22 |
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Date | Code | Title | Description |
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 16758818 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
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122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 16758818 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |