WO2016052783A1 - 형광층 배치 방법 - Google Patents

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WO2016052783A1
WO2016052783A1 PCT/KR2014/009310 KR2014009310W WO2016052783A1 WO 2016052783 A1 WO2016052783 A1 WO 2016052783A1 KR 2014009310 W KR2014009310 W KR 2014009310W WO 2016052783 A1 WO2016052783 A1 WO 2016052783A1
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WO
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fluorescent layer
phosphor
layer pattern
fluorescent
manufacturing equipment
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PCT/KR2014/009310
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Inventor
조병구
민재식
장재영
이재엽
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(주)라이타이저코리아
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Definitions

  • the present invention relates to a method of arranging a fluorescent layer, and more particularly, a fluorescent layer capable of effectively disposing a fluorescent layer at a desired position while preventing the fluorescent material from being damaged when the fluorescent layer is separated and disposed on an upper surface of the light emitting diode. It is about a placement method.
  • Such light emitting diodes are used for automobile lighting, traffic lights, BLUs (back light units) of liquid crystal displays due to the above-mentioned advantages.
  • the MacAdam Rule has been proposed as an index for evaluating whether the color coordinates measured by an artificial light source are the same as the color coordinates seen by the human eye.
  • This MacAdam Rule provides four levels of criteria. In the Americas, artificial light sources that do not meet the MacAdam Rule's three-stage criteria are not allowed to be sold. It is very important to reduce the color deviation of the white light to satisfy the three levels of the MacAdam Rule.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2008-0070193 discloses a fluorescent film in which a fluorescent material is formed on a film surface of a resin material.
  • the fluorescent film is separated or cut off. The process is necessary.
  • the color variation of the white light is not caused due to the electrostatic force or the adhesive force between the fluorescent material and the film of the resin material, or the fluorescent material is not effectively disposed on the upper surface of the light emitting diode. It was very difficult to reduce.
  • the present invention has been made to solve the problems of the prior art, and the technical problem to be achieved by the present invention is to effectively prevent a fluorescent material from being broken when the fluorescent layer is disposed on the upper surface of the light emitting diode, while effectively desired position. It is to provide a fluorescent layer arrangement method capable of arranging a fluorescent layer in a.
  • a fluorescent layer arrangement method includes a vertical frame and a shape of a fluorescent layer pattern penetrated in a vertical direction of the vertical frame in a predetermined region of the vertical frame.
  • a fluorescent layer manufacturing apparatus including a plurality of fluorescent layer pattern holes, and filling the fluorescent layer material solution including phosphor, silicon, and filler in each of the fluorescent layer pattern holes of the fluorescent layer manufacturing equipment Drying the layer material solution to manufacture a fluorescent layer, placing a light emitting diode spaced apart from a lower portion of a phosphor present in any one of a plurality of fluorescent layer pattern holes of the fluorescent layer manufacturing equipment;
  • the phosphor is applied by a force applied in the vertical direction downward from the top of the phosphor existing in the phosphor layer pattern hole. Come off the fluorescent layer pattern holes in the vertical direction on the lower side and a step is disposed on the upper surface of the LED.
  • a force applied in a vertical direction downward from an upper portion of the phosphor existing in the phosphor layer pattern hole is lowered.
  • the plane may be transmitted by a flat object.
  • a fluorescent layer arrangement method includes a vertical frame and a shape of the fluorescent layer pattern penetrated in a vertical direction of the vertical frame in a predetermined region of the vertical frame.
  • a fluorescent layer manufacturing apparatus including a plurality of fluorescent layer pattern holes, and filling the fluorescent layer material solution including phosphor, silicon, and filler in each of the fluorescent layer pattern holes of the fluorescent layer manufacturing equipment
  • the phosphor is separated from the fluorescent layer pattern hole in the vertical direction upward and placed on the lower surface of the vacuum chuck, the lower surface of the vacuum chuck
  • the upper surface of the upper guider may be flat.
  • the fluorescent layer is not formed on the film surface of the resin material, and only the fluorescent layer prepared by filling the fluorescent material solution in the fluorescent layer pattern hole formed in the vertical frame region is just below.
  • the fluorescent layer arrangement method is a fluorescent layer formed by filling a fluorescent material solution in the fluorescent layer pattern hole formed in the vertical frame region, the fluorescent material is not formed on the film surface of the resin material
  • the fluorescent material is not formed on the film surface of the resin material
  • FIG. 1 is a plan view of a fluorescent layer manufacturing equipment used in the fluorescent layer arrangement method according to embodiments of the present invention.
  • Figure 2 is a perspective view of the fluorescent layer manufacturing equipment used in the fluorescent layer arrangement method according to embodiments of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing that the fluorescent layer is manufactured in the fluorescent layer manufacturing equipment of FIG.
  • FIG 4 and 5 are cross-sectional views for explaining the detailed steps of the fluorescent layer arrangement method according to an embodiment of the present invention.
  • 6 to 9 are cross-sectional views for explaining the detailed steps of the fluorescent layer arrangement method according to another embodiment of the present invention.
  • the vertical frame 1100 and the vertical frame in a predetermined region of the vertical frame 1100 may be configured to include a plurality of fluorescent layer pattern holes (1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, 1141 to 1144 through which the shape of the fluorescent layer pattern penetrates in the vertical direction of 1100).
  • the plurality of fluorescent layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, and 1141 to 1144 may include shapes of pad electrodes, respectively. Specifically, as shown in FIG. 1 or 2, the rectangular shape is included in the upper left and the upper right of the plurality of fluorescent layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, and 1141 to 1144, respectively.
  • a pad electrode is formed on the upper left side and the upper right side of the fluorescent layer. Can be deployed.
  • the shape of the pad electrode must be included in the upper left and upper right. It is not necessary, and the shape of the pad electrode may be included in various positions such as upper center, lower left, lower center, and lower right as necessary.
  • the plurality of mold layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, and 1141 to 1144 do not need to include only rectangular pad electrodes as shown in FIG. 1 or 2. Therefore, the shape of various electrode pads such as a circle, a triangle, a pentagon, and a hexagon may be included.
  • the vertical frame 1100 may be formed of a non-transmissive material that does not transmit light. Specifically, it may be formed of a non-permeable metal material such as aluminum or stainless steel (SUS), or a non-permeable insulating material such as silicon or silicon oxide. As described above, when the vertical frame 1100 is formed of an impermeable material through which light is not transmitted, the fluorescent layer dried in the fluorescent layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, and 1141 to 1144 is formed.
  • a non-permeable metal material such as aluminum or stainless steel (SUS)
  • SUS stainless steel
  • the light emitted from the light emitting diode is transmitted through the fluorescent layer after the light emitting diode is positioned on the light emitting diode as it is, the light emitted from the light emitting diode is transmitted to the vertical frame 1100.
  • the test described below can be effectively performed.
  • the fluorescent layer may be manufactured by filling a plurality of fluorescent layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, and 1141 to 1144 with a fluorescent material solution having a viscosity of about 1,000 cP to 300,000 cP. .
  • a fluorescent material solution having a viscosity of about 1,000 cP to 300,000 cP.
  • the fluorescent material solution having the above-described viscosity since the fluorescent material solution can be effectively maintained in the plurality of fluorescent layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, and 1141 to 1144, respectively, The yield of the layer can be kept stable.
  • the vertical frame 1100 filled with the solution of the fluorescent material is 50 ??
  • the fluorescent layer (1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, 1141 to 1144) in the fluorescent layer 11-14, 21-24, 31-34, 41-44).
  • the fluorescent layers 11 to 14, 21 to 24, 31 to 34, and 41 to 44 dried in the fluorescent layer pattern holes 1111 to 1114, 1121 to 1124, 1131 to 1134, and 1141 to 1144 are emitted as they are.
  • the light emitted from the light emitting diode after being positioned above the diode is transmitted through the fluorescent layers 11 to 14, 21 to 24, 31 to 34, and 41 to 44 to test the characteristics of the light passing through the fluorescent layer.
  • a fluorescent layer comprising a plurality of fluorescent layer pattern holes through which the shape of the fluorescent layer pattern penetrates in a vertical direction of the vertical frame in a vertical frame 1100 and a predetermined region of the vertical frame.
  • the filled fluorescent layer material solution is dried to form a fluorescent layer.
  • the light emitting diode is spaced apart from the lower part of the phosphor 11 present in one of the plurality of fluorescent layer pattern holes of the fluorescent layer manufacturing apparatus 1000. 1300).
  • a force is applied in the vertical direction downward from the upper portion of the phosphor 11 present in the phosphor layer pattern hole 1111 to cause the phosphor 11 to form the phosphor layer hole 1111.
  • Is disposed on the upper surface of the light emitting diode 1300 is separated from the vertical direction.
  • the force applied in the vertical direction downward from the upper portion of the phosphor 11 present in the fluorescent layer pattern hole 1111 may be transmitted by the lower guider 1200 having a flat bottom surface.
  • a fluorescent layer comprising a plurality of fluorescent layer pattern holes through which the shape of the fluorescent layer pattern penetrates in a vertical direction of the vertical frame in a vertical frame 1100 and a predetermined region of the vertical frame.
  • the filled fluorescent layer material solution is dried to form a fluorescent layer.
  • the upper guider is spaced apart from the lower part of the phosphor 11 present in one of the plurality of fluorescent layer pattern holes of the fluorescent layer manufacturing apparatus 1000.
  • 2200 is positioned, and the vacuum chuck 2400 is positioned above the phosphor 11 existing in the phosphor layer pattern hole 1111.
  • a force is applied in the vertical direction upward from the lower portion of the phosphor 11 present in the phosphor layer pattern hole 1111 by the upper guider 2200. Is separated from the fluorescent layer pattern hole 1111 in an upward vertical direction and placed on a lower surface of the vacuum chuck 2400.
  • the upper guider 2200 may be used that the upper surface is flat.
  • the phosphor placed on the lower surface of the vacuum chuck 2400 is kept below a predetermined pressure so that the phosphor 11 is adsorbed on the lower surface of the vacuum chuck 2400. do.
  • the phosphor 11 adsorbed on the lower surface of the vacuum chuck 2400 is moved and disposed on the upper surface of the light emitting diode 2300.

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Abstract

본 발명은 수직 프레임과, 상기 수직 프레임의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀을 다수로 포함하는 형광층 제조 장비를 준비하는 단계, 상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 각각에 형광체, 실리콘 및 필러를 포함하는 형광층 물질 용액을 채운 후에 상기 채워진 형광층 물질 용액을 건조시켜 형광층을 제조하는 단계, 상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 중 어느 하나의 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 하부에 이격하여 발광 다이오드를 위치시키는 단계 및 상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 상부에서 하방의 수직방향으로 힘이 가해짐으로써 상기 형광체가 상기 형광층 패턴 홀에서 하방의 수직방향으로 이탈하여 상기 발광 다이오드의 상면에 배치되는 단계를 포함하는 형광층 배치 방법을 제공한다.

Description

형광층 배치 방법
본 발명은 형광층 배치 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 형광층을 분리하여 발광 다이오드의 상면에 배치시키는 경우에 형광물질이 파손되는 것을 억제하면서도 효과적으로 원하는 위치에 형광층을 배치시킬 수 있는 형광층 배치 방법에 관한 것이다.
요즘 GaN에 Al 또는 In을 첨가한 발광 다이오드는 종래의 백열등에 비해 긴 수명, 낮은 전력 소비, 우수한 밝기, 인체에 유해하지 않은 환경 친화적 요소 등으로 인하여 주목받고 있으며, 특히 형광층을 채용하여 백색광을 제공하는 발광 다이오드 칩이 더욱 더 각광받고 있다.
이러한 발광 다이오드는 상술한 장점으로 인하여 자동차 조명, 교통 신호등, 액정 표시 장치의 BLU(Back Light Unit) 등에 이용되고 있다.
최근에, 인공 광원에서 측정된 색좌표가 인간의 눈으로 보았을 때의 색좌표와 동일한 것인지를 평가하는 지표로서 MacAdam Rule이 제시되었다. 이러한 MacAdam Rule은 4 단계 기준을 제공하고 있다. 미주 지역에서는 MacAdam Rule의 3 단계 기준에 부합되지 못하는 인공 광원은 판매가 허가되지 않고 있는 실정이다. MacAdam Rule의 3 단계를 만족시키기 위해서는 백색광의 색 편차를 줄이는 것이 매우 중요하다.
한편, 대한민국 공개특허공보 10-2008-0070193에는 수지재의 필름 면 상에 형광물질이 형성되어 있는 형광필름이 게시되어 있으며, 상술한 형광필름을 발광 다이오드의 상면에 배치시키기 위해서는 형광필름을 분리하거나 절취하는 과정이 필요하다. 상술한 형광필름을 분리하거나 절취하는 경우에 형광물질과 수지재의 필름 사이에 정전기력(Electrostatic force)이나 접착력(Adhesive force)으로 인하여 형광물질이 파손되거나 발광 다이오드의 상면에 효과적으로 배치되지 않아서 백색광의 색 편차를 줄이는 것이 매우 어려웠다.
따라서 본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 형광층을 분리하여 발광 다이오드의 상면에 배치시키는 경우에 형광물질이 파손되는 것을 억제하면서도 효과적으로 원하는 위치에 형광층을 배치시킬 수 있는 형광층 배치 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 배치 방법은 수직 프레임과, 상기 수직 프레임의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀을 다수로 포함하는 형광층 제조 장비를 준비하는 단계, 상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 각각에 형광체, 실리콘 및 필러를 포함하는 형광층 물질 용액을 채운 후에 상기 채워진 형광층 물질 용액을 건조시켜 형광층을 제조하는 단계, 상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 중 어느 하나의 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 하부에 이격하여 발광 다이오드를 위치시키는 단계 및 상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 상부에서 하방의 수직방향으로 힘이 가해짐으로써 상기 형광체가 상기 형광층 패턴 홀에서 하방의 수직방향으로 이탈하여 상기 발광 다이오드의 상면에 배치되는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 배치 방법은, 상기 형광체가 상기 발광 다이오드의 상면에 배치되는 단계에서, 상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 상부에서 하방의 수직방향으로 가해지는 힘은 하부면이 평평한 물체에 의해서 전달될 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광층 배치 방법은 수직 프레임과, 상기 수직 프레임의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀을 다수로 포함하는 형광층 제조 장비를 준비하는 단계, 상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 각각에 형광체, 실리콘 및 필러를 포함하는 형광층 물질 용액을 채운 후에 상기 채워진 형광층 물질 용액을 건조시켜 형광층을 제조하는 단계, 상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 중 어느 하나의 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 하부에 이격하여 상방 가이더를 위치시키며, 상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 상부에 이격하여 진공 척을 위치시키는 단계, 상기 상방 가이더에 의해서 상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 하부에서 상방의 수직방향으로 힘이 가해짐으로써 상기 형광체가 상기 형광층 패턴 홀에서 상방의 수직방향으로 이탈하여 상기 진공 척의 하면에 놓이는 단계, 상기 진공 척의 하면에 놓여 있는 형광체를 상기 진공 척이 소정의 압력 이하로 유지되어 상기 형광체가 상기 진공 척의 하면에 흡착되는 단계 및 상기 진공 척의 하면에 흡착되어 있는 형광체를 이동시켜 발광 다이오드의 상면에 배치시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 형광층 배치 방법은, 상기 상방 가이더의 상부면가 평평할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 배치 방법은 수지재의 필름 면 상에 형광물질이 형성되지 아니하고, 수직 프레임 영역 내에 형성되어 있는 형광층 패턴 홀에 형광 물질 용액을 채워서 제조된 형광층을 단지 하방의 수직방향으로 힘을 가하여 분리함으로써 형광물질과 수지재의 필름 사이에 발생되는 정전기력이나 접착력을 효과적으로 차단할 수 있으므로, 형광물질이 파손되지 않고 원하는 위치의 발광 다이오드의 상면에 배치될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광층 배치 방법은 수지재의 필름 면 상에 형광물질이 형성되지 아니하고, 수직 프레임 영역 내에 형성되어 있는 형광층 패턴 홀에 형광 물질 용액을 채워서 제조된 형광층을 단지 상방의 수직방향으로 힘을 가하여 분리하고, 진공 척을 이용하여 흡착함으로써, 형광물질과 수지재의 필름 사이에 발생되는 정전기력이나 접착력을 효과적으로 차단할 수 있으므로, 형광물질이 파손되지 않고 원하는 위치의 발광 다이오드의 상면에 배치될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 배치 방법에 사용되는 형광층 제조 장비의 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 배치 방법에 사용되는 형광층 제조 장비의 사시도.
도 3은 도 2의 형광층 제조 장비에 형광층이 제조된 것이 도시된 사시도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 배치 방법의 세부 단계들을 설명하기 위한 단면도.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광층 배치 방법의 세부 단계들을 설명하기 위한 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들에 따른 형광층 배치 방법에 사용되는 형광층 제조 장비는 도 1 또는 도 2에 도시된 것처럼, 수직 프레임(1100) 및 상기 수직 프레임(1100)의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임(1100)의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)을 다수로 포함하는 구성될 수 있다.
여기에서, 다수의 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)은 각각 패드 전극의 형상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 1 또는 도 2에 도시된 것처럼, 다수의 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)의 상부 좌측과 상부 우측에 각각 사각형의 형상이 포함됨으로써, 다수의 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에 각각 형광 물질 용액이 채워져서 형광층이 제조되면, 형광층의 상부 좌측과 상부 우측에 패드 전극이 배치될 수 있다.
한편, 다수의 형과층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에는 도 1 또는 도 2에 도시된 것처럼, 상부 좌측과 상부 우측에 반드시 패드 전극의 형상이 포함될 필요는 없으며, 필요에 따라서 상부 중앙, 하부 좌측, 하부 중앙, 하부 우측 등 다양한 위치에 패드 전극의 형상이 포함될 수 있다.
또한, 다수의 형과층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에는 도 1 또는 도 2에 도시된 것처럼, 사각형의 패드 전극만이 포함될 필요는 없으며, 필요에 따라서, 원형, 삼각형, 오각형, 육각형 등 다양한 전극 패드의 형상이 포함될 수 있다.
여기에서, 상기 수직 프레임(1100)은 빛이 투과되지 않는 비투과성 물질로 형성될 수 있다. 구체적으로, 알루미늄, SUS(Steel Use Stainless) 등의 비투과성 금속 물질이나 실리콘, 실리콘 옥사이드 등 비투과성 절연 물질로 형성될 수 있다. 상술한 것처럼, 수직 프레임(1100)을 빛이 투과되지 않은 비투과성 물질로 형성하면, 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에 건조되어 있는 형광층을 그대로 발광 다이오드의 상부에 위치시킨 후에 발광 다이오드에서 발광되는 빛을 형광층에 투과시켜 형광층을 통과한 빛의 특성을 테스트를 수행하는 경우에 발광 다이오드에서 발광되는 빛이 수직 프레임(1100)에는 투과되지 아니하고, 형광층에만 투과되므로, 후술하는 테스트를 효과적으로 수행할 수 있다.
한편, 상기 다수의 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에는 1,000 cP ~ 300,000 cP 정도의 점도를 가지는 형광 물질 용액이 채워져서 형광층이 제조될 수 있다. 상술한 정도의 점도를 가지는 형광 물질 용액을 이용하는 경우에 다수의 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에 각각 형광 물질 용액이 효과적으로 유지될 수 있으므로, 형광층의 수율이 안정적으로 유지될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 실시예들에 따른 형광층 배치 방법에 사용되는 형광층 제조 장비를 이용하여 형광층을 제조하는 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 발광 다이오드가 제공하는 빛의 파장을 변이시켜 발광 다이오드가 제공하는 빛을 백색광으로 변환시키는 형광체, 실리콘, 필러(Filler) 등이 포함되어 있는 형광 물질 용액으로 다수의 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에 각각 채운다.
다음으로, 상기 형광 물질 용액으로 채워진 수직 프레임(1100)의 상부와 하부를 각각 평탄화한다.
다음으로, 상기 형광 물질 용액으로 채워진 수직 프레임(1100)을 50?? ~ 200??의 온도에서 5분 ~ 100 분 정도 베이킹하여 건조하면, 도 3에 도시된 것처럼, 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에 형광층(11 내지 14, 21 내지 24, 31 내지 34, 41 내지 44)이 위치한다.
다음으로, 형광층 패턴 홀(1111 내지 1114, 1121 내지 1124, 1131 내지 1134, 1141 내지 1144)에 건조되어 있는 형광층(11 내지 14, 21 내지 24, 31 내지 34, 41 내지 44)을 그대로 발광 다이오드의 상부에 위치시킨 후에 발광 다이오드에서 발광되는 빛을 형광층(11 내지 14, 21 내지 24, 31 내지 34, 41 내지 44)에 투과시켜 형광층을 통과한 빛의 특성을 테스트한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 형광층 배치 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 상술한 것처럼, 수직 프레임(1100)과, 상기 수직 프레임의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀을 다수로 포함하는 형광층 제조 장비(1000)를 준비한다.
다음으로, 상술한 것처럼, 형광층 제조 장비(1000)의 다수의 형광층 패턴 홀 각각에 형광체, 실리콘 및 필러를 포함하는 형광층 물질 용액을 채운 후에 상기 채워진 형광층 물질 용액을 건조시켜 형광층을 제조한다.
다음으로, 도 4에 도시된 것처럼, 형광층 제조 장비(1000)의 다수의 형광층 패턴 홀 중 어느 하나의 형광층 패턴 홀(1111)에 존재하는 형광체(11)의 하부에 이격하여 발광 다이오드(1300)를 위치시킨다.
다음으로, 도 5에 도시된 것처럼, 형광층 패턴 홀(1111)에 존재하는 형광체(11)의 상부에서 하방의 수직방향으로 힘이 가해짐으로써 상기 형광체(11)가 상기 형광층 패턴 홀(1111)에서 하방의 수직방향으로 이탈하여 상기 발광 다이오드(1300)의 상면에 배치된다. 여기에서, 형광층 패턴 홀(1111)에 존재하는 형광체(11)의 상부에서 하방의 수직방향으로 가해지는 힘은 하부면이 평평한 하방 가이더(1200)에 의해서 전달될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 형광층 배치 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 상술한 것처럼, 수직 프레임(1100)과, 상기 수직 프레임의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀을 다수로 포함하는 형광층 제조 장비(1000)를 준비한다.
다음으로, 상술한 것처럼, 형광층 제조 장비(1000)의 다수의 형광층 패턴 홀 각각에 형광체, 실리콘 및 필러를 포함하는 형광층 물질 용액을 채운 후에 상기 채워진 형광층 물질 용액을 건조시켜 형광층을 제조한다.
다음으로, 도 6에 도시된 것처럼, 형광층 제조 장비(1000)의 다수의 형광층 패턴 홀 중 어느 하나의 형광층 패턴 홀(1111)에 존재하는 형광체(11)의 하부에 이격하여 상방 가이더(2200)를 위치시키며, 상기 형광층 패턴 홀(1111)에 존재하는 형광체(11)의 상부에 이격하여 진공 척(2400)을 위치시킨다.
다음으로, 도 7에 도시된 것처럼, 상방 가이더(2200)에 의해서 상기 형광층 패턴 홀(1111)에 존재하는 형광체(11)의 하부에서 상방의 수직방향으로 힘이 가해짐으로써 상기 형광체(11)가 상기 형광층 패턴 홀(1111)에서 상방의 수직방향으로 이탈하여 상기 진공 척(2400)의 하면에 놓인다. 여기에서, 상방 가이더(2200)는 상부면이 평평한 것이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시된 것처럼, 상기 진공 척(2400)의 하면에 놓여 있는 형광체를 상기 진공 척이 소정의 압력 이하로 유지되어 상기 형광체(11)가 상기 진공 척(2400)의 하면에 흡착된다.
다음으로, 도 9에 도시된 것처럼, 진공 척(2400)의 하면에 흡착되어 있는 형광체(11)를 이동시켜 발광 다이오드(2300)의 상면에 배치시킨다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다.
오히려, 첨부된 청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 수직 프레임과, 상기 수직 프레임의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀을 다수로 포함하는 형광층 제조 장비를 준비하는 단계;
    상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 각각에 형광체, 실리콘 및 필러를 포함하는 형광층 물질 용액을 채운 후에 상기 채워진 형광층 물질 용액을 건조시켜 형광층을 제조하는 단계;
    상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 중 어느 하나의 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 하부에 이격하여 발광 다이오드를 위치시키는 단계; 및
    상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 상부에서 하방의 수직방향으로 힘이 가해짐으로써 상기 형광체가 상기 형광층 패턴 홀에서 하방의 수직방향으로 이탈하여 상기 발광 다이오드의 상면에 배치되는 단계를 포함하는 형광층 배치 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 형광체가 상기 발광 다이오드의 상면에 배치되는 단계에서,
    상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 상부에서 하방의 수직방향으로 가해지는 힘은 하부면이 평평한 물체에 의해서 전달되는 것을 특징으로 하는 형광층 배치 방법.
  3. 수직 프레임과, 상기 수직 프레임의 소정의 영역 내에 상기 수직 프레임의 수직 방향으로 형광층 패턴의 형상이 관통되어 뚫려 있는 형광층 패턴 홀을 다수로 포함하는 형광층 제조 장비를 준비하는 단계;
    상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 각각에 형광체, 실리콘 및 필러를 포함하는 형광층 물질 용액을 채운 후에 상기 채워진 형광층 물질 용액을 건조시켜 형광층을 제조하는 단계;
    상기 형광층 제조 장비의 다수의 형광층 패턴 홀 중 어느 하나의 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 하부에 이격하여 상방 가이더를 위치시키며, 상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 상부에 이격하여 진공 척을 위치시키는 단계;
    상기 상방 가이더에 의해서 상기 형광층 패턴 홀에 존재하는 형광체의 하부에서 상방의 수직방향으로 힘이 가해짐으로써 상기 형광체가 상기 형광층 패턴 홀에서 상방의 수직방향으로 이탈하여 상기 진공 척의 하면에 놓이는 단계;
    상기 진공 척의 하면에 놓여 있는 형광체를 상기 진공 척이 소정의 압력 이하로 유지되어 상기 형광체가 상기 진공 척의 하면에 흡착되는 단계; 및
    상기 진공 척의 하면에 흡착되어 있는 형광체를 이동시켜 발광 다이오드의 상면에 배치시키는 단계를 포함하는 형광층 배치 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 상방 가이더의 상부면이 평평한 것을 특징으로 하는 형광층 배치 방법.
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