WO2016051836A1 - 光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法 - Google Patents

光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016051836A1
WO2016051836A1 PCT/JP2015/062153 JP2015062153W WO2016051836A1 WO 2016051836 A1 WO2016051836 A1 WO 2016051836A1 JP 2015062153 W JP2015062153 W JP 2015062153W WO 2016051836 A1 WO2016051836 A1 WO 2016051836A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lens
prism
substrate
optical component
integrated
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/062153
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
義也 佐藤
伸夫 大畠
瑞基 白尾
敬太 望月
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to CN201580051648.4A priority Critical patent/CN106716187B/zh
Priority to JP2016551569A priority patent/JP6230720B2/ja
Publication of WO2016051836A1 publication Critical patent/WO2016051836A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/04Prisms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers

Definitions

  • the present invention relates to an optical component, an optical module, and an optical component manufacturing method used for optical communication and the like.
  • a light emitting / receiving element such as a semiconductor LD (Laser Diode) or PD (Photo Diode) and optical components such as a lens, a mirror, a filter, and a planar waveguide chip are hermetically sealed having an optical input / output port such as a fiber receptacle.
  • An optical module housed in one package is used in communication equipment such as an optical transceiver.
  • the optical components inside the package are arranged with high precision, and the light emitting / receiving element and the planar waveguide chip are guided.
  • the optical path center of the optical system is necessary to align the optical path center of the optical system with the optical axes of the waveguide element and the fiber.
  • the optical axis height of the light emitting / receiving element, the planar waveguide chip, and the fiber are variations in the optical axis height of the light emitting / receiving element, the planar waveguide chip, and the fiber. Further, misalignment occurs when these are die-bonded.
  • the spatial multiplexer / demultiplexer also causes an angle deviation of the incident / exit optical axis. In order to correct these deviations, the optical path center angle of the optical system is generally corrected by adjusting the position and angle of the optical components arranged in the optical system, such as adjusting the position of the lens and the angle of the mirror and the prism. Done.
  • Patent Document 1 discloses an integrated optical module that is an optical module in which a plurality of LD elements, a plurality of lenses, and a multiplexer including a plurality of filters are integrated.
  • an integrated optical module in general, light receiving and emitting elements and optical components are two-dimensionally arranged on the same mounting board plane or within a limited height range, and the optical path center is in a direction horizontal to the mounting board. There are many. This is because it is easy to place various parts, and it is easy to form a complicated optical system such as a multiplexer / demultiplexer, and when many parts are stacked, the height tolerance of each part accumulates and it is easy to cause an optical axis shift. It is.
  • the optical axis direction in the horizontal plane horizontal to the mounting board is the Z axis
  • the direction perpendicular to the optical axis in the horizontal plane is the X axis
  • the direction perpendicular to the plane of the mounting board is the Y axis
  • the X-axis position and angle can be adjusted by horizontal movement in the XZ plane and rotation around the Y-axis
  • Y-axis position adjustment and angle adjustment around the X and Z axes it is necessary to appropriately control the thickness, that is, the height and distribution of the joining member while ensuring a sufficient joining member thickness.
  • a heat-meltable joining member such as solder or an acrylic or epoxy resin joining member that is cured by irradiation with heat or UV (Ultra Violet) light is used.
  • These joining members have several percent shrinkage when solidified or cured.
  • a vertical position shift, a change in inclination, and a horizontal position shift due to nonuniform residual stress occur due to shrinkage of the bonding agent member.
  • the thickness of the joining member is large, the joining member of the adjacent optical component flows out and interferes before curing, and the optical component cannot be fixed at a desired position with high accuracy. In order to suppress these, it is necessary to reduce the thickness of the joining member, but in this case, the necessary vertical range and angle adjustment range cannot be ensured.
  • Patent Document 2 and Patent Document 3 are examples of methods for adjusting the position and angle of the optical component in the vertical direction and correcting the optical path center angle of the optical system.
  • the optical module is configured so that the center line of curvature of the cylindrical lens is tilted around the optical axis.
  • the height of the lens surface center can be changed by moving the cylindrical lens in the horizontal direction, the difference between the center line of the lens surface and the height of the incident optical path center is changed, and the height of the optical path center is changed.
  • a method for changing the depression angle is disclosed.
  • Patent Document 3 discloses a method of forming a gonio mechanism on a reflecting plate in order to enable angle adjustment around an arbitrary axis in the reflecting plate.
  • Patent Document 2 discloses that the tilt of the lens center line is suppressed to at least 30 degrees or less in order to prevent a decrease in coupling efficiency.
  • a large horizontal direction is disclosed. Movement is necessary, and interference with adjacent optical components occurs. Further, a separate optical component is required to correct the optical path center angle in the optical axis horizontal plane.
  • Patent Document 3 when a complicated optical system is assembled, it is necessary to arrange a large number of reflecting plates and adjust each of them, and it is necessary to align the center of rotation according to the position of each reflecting plate. . In order to realize this, it is necessary to introduce a complicated mechanism in the head that temporarily holds and arranges the reflecting plate.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to obtain an optical component capable of appropriately adjusting the vertical position and the elevation angle of the optical path.
  • the present invention includes a substrate, a prism disposed in contact with the upper surface of the substrate, a lens-integrated prism in which the lens and the prism are integrated, and light transmission.
  • a lower surface that is a surface of the lens-integrated prism on the side of the prism, and an upper surface of the substrate of the prism.
  • a lower surface that is in contact with the upper surface of the substrate and the upper surface of the prism are parallel to the upper surface of the substrate, and the lens-integrated prism and the mirror surface of the prism are each non-parallel to the upper surface of the substrate and the lens is integrated
  • the lens integrated prism is not parallel to the optical axis of the lens of the prism, and the optical path center of the light incident on the prism is parallel to the upper surface of the substrate. Wherein the optical axis of the lens is parallel to the upper surface of the substrate.
  • the optical component according to the present invention has an effect that the vertical position of the optical path and the elevation angle can be appropriately adjusted.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a locus of an optical path center when light is incident from the ⁇ Z direction in the process of the optical component according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a locus of an optical path center when light is incident from the ⁇ Z direction in the process of the optical component according to the first embodiment.
  • Sectional drawing of the optical component concerning Embodiment 3 Sectional drawing of the optical component concerning Embodiment 4 Top view of optical component of Embodiment 4 having a plurality of LDs and submounts Sectional drawing of the optical component concerning Embodiment 5 Sectional drawing of the optical component concerning Embodiment 6
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an optical component according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the optical component of the present embodiment is mounted on, for example, an optical module in an optical communication device.
  • the optical component of the present embodiment includes a substrate 1 formed of a material having high surface accuracy such as ceramics or glass, a prism 2 in contact with the first surface of the substrate 1, and the prism 2 as a substrate. 1 is provided with a joining member 3 formed in contact with a surface opposite to the surface in contact with 1, and a lens integrated prism 4 joined to the prism 2 through the joining member 3.
  • FIG. 1 shows an example in which a convex lens surface is formed on the lens integrated prism 4.
  • the surface of the substrate 1 that contacts the prism 2 is defined as a substrate upper surface 1a.
  • the mirror surface of the prism 2 is a mirror surface 2a
  • the surface of the prism 2 that is in contact with the substrate 1 is a prism lower surface 2c
  • the prism lower surface 2c is the rear surface of the prism 2
  • the surface corresponding to the front side of the prism 2 is the prism upper surface 2b.
  • the mirror surface of the lens integrated prism 4 is a mirror surface 4a
  • the surface of the lens formed on the lens integrated prism 4 is a lens surface 4b
  • the surface on which the lens of the lens integrated prism 4 is formed is the lens main surface.
  • the surface of the lens-integrated prism 4 that is in contact with the bonding member 3 is referred to as a prism lower surface 4d.
  • the direction from the substrate 1 to the prism 2 is the upward direction
  • the direction from the prism 2 to the substrate 1 is the downward direction
  • the upper surface of each member is called the upper surface
  • the lower surface is called the lower surface.
  • the bonding member 3 is a transparent bonding member that transmits light, and is preferably a transparent resin bonding agent that is cured by heat or UV irradiation.
  • Thermosetting bonding agents that are cured by heat have high bonding strength and are reliable.
  • An ultraviolet curable bonding agent that is cured by UV irradiation is excellent in convenience, such as when each optical element can be individually arranged and fixed when bonding a plurality of optical elements.
  • Some UV curable adhesives can be further heated to increase the bonding strength after curing by UV irradiation. The use of such adhesives makes the UV curable adhesive convenient and reliable thermosetting adhesives. It is more preferable because it has both sex.
  • the prism lower surface 4 d of the lens integrated prism 4 is bonded to the prism upper surface 2 b of the prism 2 via the bonding member 3.
  • the prism 2 and the lens-integrated prism 4 are preferably made of the same material or a material having a similar linear expansion coefficient. When the same material or a material having a similar linear expansion coefficient is used, when heating is performed in the curing that is bonding, the prism 2 and the lens integrated prism 4 are peeled off by heating, and the prism 2 and the lens integrated prism are heated. The positional deviation before and after joining with 4 can be suppressed.
  • the material of the prism 2 and the lens-integrated prism 4 is glass, plastic, or resin, but it is preferable to use glass having a small linear expansion coefficient. By using glass with a small linear expansion coefficient, it is possible to suppress the optical axis shift with respect to temperature fluctuations during operation of the optical module on which the present embodiment is mounted.
  • the substrate upper surface 1a, the prism upper surface 2b, the prism lower surface 2c, and the prism lower surface 4d are preferably parallel, and the lens main surface 4c on which the lens surface 4b is formed is preferably perpendicular to the substrate upper surface 1a.
  • the mirror surface 2a of the prism 2 and the mirror surface 4a of the lens-integrated prism 4 are each non-parallel to the substrate upper surface 1a.
  • the mirror surface 2 a of the prism 2 and the mirror surface 4 a of the lens integrated prism 4 are each non-parallel to the optical axis of the lens of the lens integrated prism 4. Note that the mirror surface 2a of the prism 2 and the mirror surface 4a of the lens-integrated prism 4 preferably form an angle of 45 degrees with the substrate upper surface 1a.
  • the direction in which light enters the optical component is taken as the Z axis
  • the direction perpendicular to the Z axis in the plane of the substrate upper surface 1a is taken as the X axis
  • the direction perpendicular to the substrate upper surface 1a is taken as the Y axis.
  • step 2 are diagrams showing a method of manufacturing an optical component according to the present embodiment.
  • step 1 the prism 2 is disposed so that the prism lower surface 2c is in contact with the substrate upper surface 1a of the substrate 1, and the bonding member 3 is disposed on the prism upper surface 2b.
  • step 2 as shown in FIG. 3, before the bonding member 3 is cured, the lens integrated prism 4 is disposed in contact with the bonding member 3, and the lens integrated prism 4 is light-transmitted as described later.
  • the elevation angle of the light emitted from the optical component is adjusted by moving the component in the optical axis direction of the incident light.
  • Step 3 the joining member 3 is cured.
  • the prism 2 is fixed to the substrate 1 and the lens-integrated prism 4 is moved in parallel with the center of the optical path before the bonding member 3 is cured, so that the height and height of the light emitted from the optical component are increased. Adjust the depression angle.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the locus of the optical path center when light is incident from the ⁇ Z direction.
  • the optical path center at the time of incidence on the optical component that is, the optical path center of the light incident on the prism 2 is defined as an optical path center 5a.
  • the optical path center 5a is parallel to the substrate 1 (substrate upper surface 1a).
  • substrate 1 is abbreviate
  • the surface on the ⁇ Z side of the prism 2 is defined as a side surface 2d. When light enters the prism 2, it is generally refracted.
  • the optical path center of the light after entering the prism 2 is defined as an optical path center 5b.
  • the optical path center of the light reflected by the mirror surface 2a is defined as an optical path center 5c. Further, the light passes through the bonding member 3 and enters the lens integrated prism 4. It is assumed that the lens-integrated prism 4 is disposed at a position where the light passing through the optical path center 5c can be reflected by the mirror surface 4a in the ZX plane.
  • the optical path center of the light incident on the lens integrated prism 4 is defined as an optical path center 5d.
  • the light incident on the lens integrated prism 4 is reflected by the mirror surface 4a.
  • the optical path center of the light reflected by the mirror surface 4a is defined as an optical path center 5e.
  • the light reflected by the mirror surface 4a passes through the lens surface 4b.
  • the optical path center of the light that has passed through the lens surface 4b is defined as an optical path center 5f.
  • the optical axis of the lens of the lens integrated prism 4 is parallel to the substrate 1 (substrate upper surface 1a).
  • the mirror surface 2a of the prism 2 and the mirror surface 4a of the lens-integrated prism 4 are parallel and the side surface 2d of the prism 2 And the lens main surface 4c of the lens-integrated prism 4 are parallel to each other, the optical path center 5a before passing through the optical component and the optical path center 5f after passing through become parallel.
  • the prism 2 is fixed and the lens integrated prism 4 is moved in parallel with the optical path center 5a to adjust the horizontal relative position between the fixed prism 2 and the lens integrated prism 4.
  • the vertical position of the optical path center 5e that is, the position in the Y-axis direction changes according to the position of the lens integrated prism 4. If the position in the Z-axis direction of the lens integrated prism 4 in the example of FIG. 4 is the first position, the optical path center 5d is the mirror surface 4a at the second position where the lens integrated prism 4 is moved in the ⁇ Z direction. The position where the lens is integrated is higher than when the lens-integrated prism 4 is positioned at the first position.
  • the elevation angle of the optical path center 5f can be freely adjusted by moving the lens integrated prism 4 in the direction of the optical path center 5a.
  • the angle of the optical path center 5f in the horizontal plane can be adjusted by moving the lens integrated prism 4 in a direction perpendicular to the optical path center 5a in the horizontal plane of the substrate 1. As described above, the adjusted angle can be maintained by curing the bonding member 3 after adjusting the angle.
  • the optical component of the present embodiment freely controls the angle of the optical path center 5f of the outgoing beam which is the light emitted from the optical component by moving the lens integrated prism 4 horizontally on the prism 2. be able to. If the outgoing beam is collimated light, swinging the beam angle is equivalent to controlling the position of the image condensed by the lens, and corresponds to the position control of the optical path. Even in the case of non-collimated light, changing the angle of the optical path center corresponds to the fact that the positions of the real image and the virtual image can be controlled, which is sufficiently useful. For this reason, it is not a requirement that the outgoing beam is collimated light.
  • the optical module in the optical communication device is taken as an example of the device to which the optical component of the present embodiment is applied, but the device to which the optical component of the present embodiment is applied is an optical module in the optical communication device.
  • the present invention is not limited to this and can be applied to devices in various fields using an optical system.
  • the present invention may be applied to a small camera, a sensor such as a lidar, and a processing laser for focusing a laser array.
  • the lens-integrated prism 4 is not limited to the one that is integrally molded, and may be any lens that has a fixed relative height between the center of the lens and the center of the prism. May be fixed to a common substrate.
  • FIG. FIG. 5 is a sectional view of an optical component according to the second embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is a modification of the first embodiment.
  • the optical component according to the present embodiment includes a base 6 disposed in contact with the substrate 1 and a lens 7 disposed in contact with the base 6 in addition to the optical component according to the first embodiment. is doing.
  • the lower surface of the table 6 is in contact with the substrate upper surface 1 a, and the upper surface of the table 6 is in contact with the lens 7.
  • the lens 7 is a second lens.
  • the lens 7 is disposed so as to face the lens surface 4 b of the lens integrated prism 4.
  • the lens 7 is disposed at a position where it can receive light emitted from the lens surface 4b.
  • the formation positions of the real image and the virtual image of the emitted light by moving the lens integrated prism 4 in the optical axis direction, that is, the optical path center 5a direction. Shifts in the direction of the optical axis.
  • the optical axis of the lens 7 is preferably parallel to the substrate upper surface 1a.
  • the lens 7 is disposed on the base 6, but the base 6 is not essential, and the base 6 may be shared with the prism 2, and the lens 7 is directly attached to the substrate 1. Alternatively, the step formed on the substrate 1 may be used in place of the base 6.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an optical component according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the present embodiment is a modification of the first embodiment.
  • the optical component of the present embodiment is obtained by adding a prism 8 disposed in contact with the substrate 1 and a prism 9 disposed in contact with the prism 8 to the optical component of the first embodiment. ing.
  • the lower surface of the prism 8 is in contact with the substrate upper surface 1 a
  • the upper surface of the prism 8 is in contact with the prism 9.
  • the prism 9 is disposed at a position where it can receive light emitted from the lens surface 4b.
  • the prism 2 when the prism 2 is called a first prism, the prism 8 is a second prism and the prism 9 is a third prism.
  • Constituent elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and redundant description is omitted.
  • differences from the first embodiment will be described.
  • the mirror surfaces of the prism 8 and the prism 9 are not parallel to the substrate upper surface 1a.
  • the mirror surface of the prism 8 and the mirror surface of the prism 9 do not have to be parallel.
  • the optical axis moved upward by the prism 2 and the lens integrated prism 4 can be returned downward.
  • the alignment of the height of the optical axis is the basis of the optical system, and the height adjustment is a particularly important factor in an optical module in which the position of the exit window is defined.
  • the optical directions of the prism 8 and the prism 9 in the horizontal direction, that is, in the ZX plane, do not have to coincide with each other.
  • the horizontal direction of the outgoing beam from the optical component of the present embodiment can be swung left and right.
  • the prisms 8 and 9 are not necessarily arranged separately, and may be arranged on the substrate 1 as an integral parallel prism.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an optical component according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the present embodiment is a modification of the first embodiment.
  • the optical component of the present embodiment includes a step 10 disposed in contact with the substrate 1 and a submount 11 disposed in contact with the step 10 in the optical component of the first embodiment.
  • An LD 12 that is a light emitting element disposed in contact with the submount 11 and a lens 13 disposed in contact with the substrate 1 are added. As shown in FIG.
  • the lower surface of the step 10 is in contact with the substrate upper surface 1 a
  • the upper surface of the step 10 is in contact with the lower surface of the submount 11
  • the upper surface of the submount 11 is in contact with the LD 12.
  • the lens 13 is disposed at a position where the light emitted from the LD 12 can be received
  • the prism 2 is disposed at a position where the light emitted from the lens 13 can be received.
  • the lens of the lens-integrated prism 4 is called a first lens
  • the lens 13 is a second lens.
  • the lens 13 is disposed so as to face the prism 2.
  • the LD 12 when a light beam having a wide outgoing divergence angle is incident, light passing through a portion other than the joint portion of the prism 2 and the lens integrated prism 4 cannot adjust the outgoing optical path, resulting in so-called vignetting loss.
  • the LD 12 that generates light having a large emission divergence angle is used as the light source, the light output from the LD 12 is converted into a light flux having a narrow emission divergence angle by the lens 13, thereby reducing vignetting loss. Can be suppressed.
  • the LD 12, the submount 11, the step 10, the prism 2, and the lens integrated prism 4 have a height tolerance.
  • the optical axis shift due to the height tolerance is integrated with the lens. Correction can be made by moving the prism 4 in the direction of the optical path center 5a. Further, by arranging each member so that the light output from the LD 12 is condensed after passing through the lens 13, vignetting loss in the prism 2 and the lens integrated prism 4 can be reduced.
  • the height of the optical axis of the LD 12 is lower than the height of the optical axis after passing through the lens-integrated prism 4, so that when the optical component is mounted as a package, the LD 12 is close to the bottom surface of the package. It is easy to dissipate the heat generated by the LD 12 to the outside of the package.
  • the light incident source is the LD 12
  • the light incident source is not limited to the LD 12
  • the light incident source is a waveguide of a multiplexer chip, a waveguide type light receiving element, a side incident type light receiving element,
  • the adjustment method using the lens 13 described above can also be applied to a fiber or the like.
  • the incident direction of light is horizontal to the substrate 1
  • the optical path parallel to the substrate 1 is reflected by a mirror or the like. By doing so, the same adjustment is possible.
  • the step 10 is used to correct the difference in height between the LD 12 and the submount 11 and the lens 13, but the step 10 may not be provided if it is not necessary to correct the difference in height. .
  • FIG. 8 is a top view of the optical component of the present embodiment including a plurality of LDs and submounts.
  • the submounts 11-1 to 11-4 are arranged in parallel on the step 10
  • the LDs 12-1 to 12-4 are arranged on the submounts 11-1 to 11-4.
  • the lenses 13-1 to 13-4 are arranged on the substrate 1, and the lens integrated prisms 4-1 to 4-4 are arranged on the prism 2.
  • Arranging a plurality of LDs and submounts in parallel in this way is generally performed in integrated optical modules, and this facilitates input / output of high-frequency electrical signals to each LD.
  • the step 10 it is desirable to make the step 10 common.
  • the submount 11 is made common and each LD is flip-arranged thereon, or a plurality of output channel ports can be integrated in the LD itself. Since the LD has a plurality of output channel ports, it can be coupled to a multi-core fiber or aggregated by a multiplexer, and the transmission capacity can be increased.
  • the lens array can be used to mount them together, improving convenience.
  • the lenses 13-1 to 13-4 may be micro lens arrays.
  • FIG. 8 shows an example in which four LDs and submounts are provided, the number of LDs and submounts is not limited to four.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an optical component according to Embodiment 5 of the present invention.
  • This embodiment is a modification of the fourth embodiment.
  • a monitor PD 14 that is a light receiving element for measuring the light intensity is added to the optical component of the fourth embodiment.
  • the active layer surface of the monitor PD 14 is parallel to the substrate 1.
  • the structure used for fixing the monitor PD 14 is not shown. Any method may be used for fixing the monitor PD 14, but as an example, a method of placing a monitor pedestal with a pier on the substrate 1 and attaching the monitor PD 14 on the pier can be used.
  • Constituent elements similar to those in the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the fourth embodiment, and redundant description is omitted.
  • differences from the fourth embodiment will be described.
  • the reflectance of the mirror surface 4a of the lens-integrated mirror 4 is slightly lowered, and light incident on the mirror surface 4a is transmitted at a certain ratio. Thereby, a part of the light output from the LD 12 is emitted above the lens integrated mirror 4.
  • the monitor PD 14 disposed so as to face the upper surface of the lens-integrated mirror 4 receives the light emitted above the lens-integrated mirror 4 so that the light intensity of the LD 12 can be monitored.
  • the monitor PD 14 for monitoring the light intensity of the LD 12 is necessary.
  • a driver may be arranged behind the LD 12, that is, in the ⁇ Z direction. In this case, it is difficult to arrange the monitor PD behind.
  • the monitor PD When the monitor PD is arranged in the front direction, that is, in the Z direction, it is generally necessary to add a prism to partially divide the optical path. However, since the optical component of the present embodiment already includes the lens integrated prism 4, a new prism is provided. The front arrangement of the monitor PD 14 can be easily realized without adding.
  • the size of the monitor PD 14 can be reduced as compared with the case where the lens 13 is not provided, and stray light can be suppressed and the cost of the monitor PD can be reduced. can do.
  • position adjustment can be performed based on the light intensity monitored by the monitor PD 14. For example, when the light intensity monitored by the monitor PD 14 is small, it is considered that the positional deviation is large. Therefore, the position adjustment can be performed by moving the lens integrated mirror 4 so that the light intensity becomes large.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an optical component according to Embodiment 6 of the present invention.
  • This embodiment is a modification of the fourth embodiment.
  • a table 15 that contacts the substrate 1 a lens 16 that contacts the table 15, and a waveguide 17 are added to the optical component of the fourth embodiment.
  • observation devices 18 and 19 for observing incident light are used during manufacturing.
  • the lower surface of the table 15 is in contact with the substrate upper surface 1 a
  • the upper surface of the table 15 is in contact with the lens 16 and the waveguide 17.
  • the lens 16 is disposed at a position where the light emitted from the lens surface 4b can be received, and the waveguide 17 is disposed at a position where the light emitted from the lens 16 can be received.
  • the lens 16 when the lens of the lens integrated prism 4 is referred to as a first lens and the lens 13 is referred to as a second lens, the lens 16 is a third lens.
  • the lens 16 is disposed so as to face the lens surface 4 b of the lens integrated prism 4.
  • the waveguide 17 is disposed on the exit side of the lens 16 so as to face the lens 16.
  • the lens 16 collects the light emitted from the lens surface 4b and makes it incident on the waveguide 17.
  • the lens 16 may not be provided. Since the observation devices 18 and 19 are used only at the time of manufacture, the observation devices 18 and 19 may not be components of the optical component, the optical module, and the method for manufacturing the optical component.
  • the optical axis can be adjusted by moving the lens integrated prism 4 and the lens 16 in the horizontal direction.
  • the reflectance of the mirror surface 4a of the lens-integrated prism 4 is slightly lowered, and light incident on the mirror surface 4a is transmitted at a certain ratio.
  • the observation devices 18 and 19 are arranged in the direction of the side surface and the upper surface of the lens integrated prism 4, the deviation between the optical axis of the emitted light from the LD 12 and the optical axis of the emission end surface of the waveguide 17 can be observed.
  • the light emitted from the LD 12 is condensed onto the end face of the waveguide 17 by the lens 16.
  • the condensed light is scattered by the end face of the waveguide 17, and the light can be observed by the observation device 18 through the lens-integrated prism 4.
  • the observation device 18 can observe both the light emitted from the LD 12 and the light emitted from the waveguide 17, and the optical axes of both can be adjusted.
  • the observation device 19 it is possible to observe the light emitted from the waveguide 17 and condensed by the end face of the LD 12 and scattered, and the light emitted from the LD 12. Either one or both of the observation device 18 and the observation device 19 may be used.
  • Embodiment 7 FIG. Next, an optical component according to Embodiment 7 of the present invention will be described.
  • the optical component described in Embodiments 1 to 6 is sealed in a metal or resin package. Thereby, airtightness can be ensured, impact can be absorbed, it is easy to carry, and effects such as easy connection to other parts can be obtained.
  • the configuration described in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and can be combined with other configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

 本発明にかかる光部品は、基板(1)と、基板上面(1a)に接して配置されたプリズム(2)と、レンズとプリズムを一体化したレンズ一体化プリズム(4)と、光を透過させる接合部材(3)と、を備え、プリズム(2)とレンズ一体化プリズム(4)は、接合部材(3)を介して接合されており、レンズ一体化プリズム(4)のプリズム下面(4d)、プリズム(2)のプリズム下面(2c)およびプリズム上面(2b)が基板(1)に対して平行であり、レンズ一体化プリズム(4)のミラー面(4a)およびプリズム(2)のミラー面(2a)が、各々基板(1)に非平行かつレンズ一体化プリズム(4)のレンズの光軸に対して非平行であり、レンズ一体化プリズム(4)のレンズの光軸が基板(1)と平行である。

Description

光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法
 本発明は、光通信等に用いられる光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法に関する。
 半導体LD(Laser Diode)またはPD(Photo Diode)等の受発光素子と、レンズ、ミラー、フィルタ、平面導波路チップ等の光部品とを、ファイバレセプタクル等の光入出力ポートを有する気密封止された1つのパッケージ内に収めた光モジュールは、光トランシーバ等の通信用機器内で使用されている。光モジュールでは、受発光素子と光入出力ポートに挿入されたファイバ間の高効率の接続を実現するため、パッケージ内部の光学部品を高精度で配置し、受発光素子、平面導波路チップの導波路素子およびファイバの光軸に光学系の光路中心を合わせる必要がある。しかし受発光素子および平面導波路チップ、ファイバの光軸高さにはばらつきがある。また、これらをダイボンディングする際にも位置ずれが生じる。また空間型合分波器では入出射光軸の角度ずれも生じる。これらのずれを補正するため、レンズの位置、ミラーおよびプリズムの角度を調整する等、光学系に配置する光学部品の位置および角度を調整することで光学系の光路中心角を補正することが一般的に行われる。
 近年では光モジュールの小型化および集積化が進んでいる。例えば特許文献1では、複数のLD素子と複数のレンズと複数のフィルタからなる合波器とを集積した光モジュールである集積光モジュールが開示されている。集積光モジュールでは、一般に、受発光素子および光学部品は、同一実装基板平面上、または限られた高さの範囲内に2次元的に配置され、光路中心は実装基板に水平な方向であることが多い。これは各種部品を配置しやすく、合分波器のような複雑な光学系を形成しやすいことに加え、部品を多数積み上げると各部品の高さ公差が累積して光軸ずれを引き起こしやすいためである。
 ここで光学部品の配置においては、実装基板平面に垂直な方向の位置および仰俯角の調整が課題となる。具体的には、実装基板に水平な水平面内の光軸方向をZ軸とし、水平面内で光軸に垂直な方向をX軸とし、実装基板の平面に直交する方向をY軸とするとき、X軸の位置および角度調整がX-Z平面内での水平移動およびY軸周りの回転を施すことによって可能であるのに対して、Y軸の位置調整およびX,Z軸周りの角度調整には十分な接合部材厚を確保しつつ接合部材の厚みすなわち高さと分布を適切に制御する必要がある。一般に接合部材としては、半田等の加熱溶融性の接合部材、または、熱またはUV(Ultra Violet:紫外線)光照射により硬化するアクリル系またはエポキシ系等の樹脂の接合部材が用いられているが、これらの接合部材では固化または硬化時の収縮が数%ある。接合部材厚が厚いと、接合剤部材収縮に伴う垂直位置ずれ、傾きの変化、不均一残留応力による水平位置ずれが生じる。また接合部材厚が厚い場合、隣接光学部品の接合部材が硬化前に流れ出して干渉し、光学部品を高い精度で所望の位置に固定することができない。これらを抑制するためには接合部材厚を薄くする必要があるが、この場合必要な垂直方向の位置および角度の調整範囲を確保できない。
 垂直方向の光学部品の位置および角度の調整を実現し、光学系の光路中心角を補正する方式として、特許文献2および特許文献3が挙げられる。特許文献2では、シリンドリカルレンズの曲率中心線を光軸周りに傾けるように光モジュールを構成している。特許文献2には、シリンドリカルレンズを水平方向に動かすことでレンズ面中心の高さを変化させることができ、レンズ面の中心線と入射光路中心の高さとの差を変化させ、光路中心の仰俯角を変化させる方法が開示されている。また、特許文献3には、反射板において任意軸周りの角度調整を可能とするため、ゴニオ機構を反射板に形成する方法が開示されている。
特開2014-102498号公報 特開2012-083401号公報 特開2013-205629号公報
 しかしながら、上記特許文献2に記載の方法では、レンズ面中心線の傾き方向に光束の歪みが生じ、光軸が合っていても結合効率が低下してしまう。特許文献2には、結合効率の低下を防ぐためにレンズ中心線の傾きを少なくとも30度以下に抑えることが開示されているが、この場合、所望の光軸補正角を得るために大きな水平方向への移動が必要であり、隣接光学部品との干渉が生じてしまう。また光軸水平面内の光路中心角の補正には別途光学部品が必要である。
 また、特許文献3に記載の方法では、複雑な光学系を組む場合に多数の反射板を配置して各々を調整する必要があり、各反射板の位置に合わせて回転中心を揃える必要がある。これを実現するには、反射板を一時的に保持し配置するヘッドに煩雑な機構を導入する必要がある。
 本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光路の垂直位置および仰俯角を適切に調整できる光部品を得ることを目的とする。
 上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、基板と、前記基板の上面に接して配置されたプリズムと、レンズとプリズムを一体化したレンズ一体化プリズムと、光を透過させる接合部材と、を備え、前記プリズムと前記レンズ一体化プリズムは、前記接合部材を介して接合されており前記レンズ一体化プリズムの前記プリズム側の面である下面、前記プリズムの前記基板の上面と接する面である下面、および前記プリズムの上面が、前記基板の上面に対して平行であり、前記レンズ一体化プリズムおよびプリズムのミラー面が、各々前記基板の上面に非平行かつ前記レンズ一体化プリズムのレンズの光軸に対して非平行であり、前記プリズムへ入射する光の光路中心は前記基板の上面と平行であり、前記レンズ一体化プリズムのレンズの光軸が前記基板の上面と平行であることを特徴とする。
 本発明にかかる光部品は、光路の垂直位置および仰俯角を適切に調整できるという効果を奏する。
実施の形態1にかかる光部品の断面図 実施の形態1にかかる光部品の製造方法の一例を示す図 実施の形態1にかかる光部品の製造方法の一例を示す図 実施の形態1にかかる光部品の過程で-Z方向から光を入射した場合の光路中心の軌跡の一例を示す図 実施の形態2にかかる光部品の断面図を示す図 実施の形態3にかかる光部品の断面図 実施の形態4にかかる光部品の断面図 LDおよびサブマウントを複数備える実施の形態4の光部品の上面図 実施の形態5にかかる光部品の断面図 実施の形態6にかかる光部品の断面図
 以下に、本発明にかかる光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため各部材の縮尺が現実と異なる場合があり、各図面間においても同様である。
実施の形態1.
 図1は、本発明の実施の形態1にかかる光部品の断面図を示す図である。本実施の形態の光部品は、例えば光通信装置における光モジュールに搭載される。図1に示すように、本実施の形態の光部品は、セラミックスまたはガラス等の面精度の高い材料で形成された基板1と、基板1の第1面に接するプリズム2と、プリズム2が基板1に接する面と反対の面に接して形成された接合部材3と、接合部材3を介してプリズム2に接合されたレンズ一体化プリズム4とを備える。図1では、レンズ一体化プリズム4に凸レンズ面を形成する例を示している。
 図1に示すように、基板1のプリズム2が接する面を基板上面1aとする。また、プリズム2のミラー面をミラー面2aとし、プリズム2の基板1に接する面をプリズム下面2cとし、プリズム下面2cをプリズム2の裏面とするときプリズム2の表側面にあたる面をプリズム上面2bとする。また、レンズ一体化プリズム4のミラー面をミラー面4aとし、レンズ一体化プリズム4に形成されたレンズの表面をレンズ面4bとし、レンズ一体化プリズム4のレンズが形成される面をレンズ主面4cとし、レンズ一体化プリズム4の接合部材3に接する面をプリズム下面4dとする。なお、基板1からプリズム2へ向かう方向を上方向とし、プリズム2から基板1へ向かう方向を下方向とし、各部材の上方向の面を上面と呼び下方向の面を下面と呼ぶ。
 接合部材3は透明なすなわち光を透過させる接合部材であり、熱またはUV照射により硬化する透明樹脂接合剤が好ましい。熱により硬化する熱硬化性接合剤は高い接合強度を有し信頼性がある。UV照射により硬化する紫外線硬化性接合剤は複数の光学素子を接合する際に、各光学素子を個別に配置して固定できるなど、利便性に優れている。UV硬化接合剤の中にはUV照射により硬化後に、さらに熱を加えて接合強度を高めるものもあり、このような接合剤を用いると、UV硬化接合剤の利便性と熱硬化接合剤の信頼性の両方を有しているためさらに好ましい。
 レンズ一体化プリズム4のプリズム下面4dは、接合部材3を介してプリズム2のプリズム上面2bへ接合される。プリズム2とレンズ一体化プリズム4は同一の材料もしくは線膨張係数が近い材料であることが好ましい。同一の材料もしくは線膨張係数が近い材料を用いる場合、接合である硬化において加熱が行われる場合に、加熱によるプリズム2とレンズ一体化プリズム4との剥がれ、および加熱によるプリズム2とレンズ一体化プリズム4との接合前後の位置ずれを抑制できる。
 一般にプリズム2、レンズ一体化プリズム4の材料は、ガラス、プラスチック、樹脂であるが、線膨張係数が小さいガラスを用いることが好ましい。線膨張係数が小さいガラスを用いることにより、本実施の形態が搭載される光モジュールの動作時の温度の変動に対する光軸ずれを抑制できる。
 基板上面1a、プリズム上面2b、プリズム下面2c、プリズム下面4dは平行であることが好ましく、レンズ面4bが形成されるレンズ主面4cは基板上面1aに垂直であることが好ましい。またプリズム2のミラー面2aとレンズ一体化プリズム4のミラー面4aは、各々が基板上面1aと非平行である。また、プリズム2のミラー面2aとレンズ一体化プリズム4のミラー面4aは、各々がレンズ一体化プリズム4のレンズの光軸と非平行である。なお、プリズム2のミラー面2aとレンズ一体化プリズム4のミラー面4aは、各々が基板上面1aと45度の角度をなすことが好ましい。
 また、光部品へ光の入射する方向をZ軸とし、基板上面1aの面内でZ軸に垂直な方向をX軸とし、基板上面1aに直交する方向をY軸とする。ここでは、基板上面1aに平行に-Z方向から光を入射するとする。
 次に、本実施の形態にかかる光部品の製造方法について説明する。図2、3は、本実施の形態にかかる光部品の製造方法を示す図である。まず、図2に示すように、ステップ1として、基板1の基板上面1aにプリズム下面2cが接するようにプリズム2を配置し、プリズム上面2bに接合部材3を配置する。次に、ステップ2として、図3に示すように、接合部材3が硬化する前に、レンズ一体化プリズム4を接合部材3に接して配置し、後述するように、レンズ一体化プリズム4を光部品の入射光の光軸方向に移動させることにより光部品から出射される光の仰俯角を調整する。その後、ステップ3として、接合部材3を硬化させる。
 次に、上述したステップ2における本実施の形態の光学系の高さおよび仰俯角の調整方法について説明する。本実施の形態では、基板1にプリズム2を固定して、接合部材3を硬化させる前にレンズ一体化プリズム4を光路中心に平行に動かすことにより、光部品から出射する光の高さおよび仰俯角を調整する。
 図4は、-Z方向から光を入射した場合の光路中心の軌跡の一例を示す図である。図4に示すように、光部品への入射時の光路中心すなわちプリズム2へ入射する光の光路中心を光路中心5aとする。光路中心5aは、基板1(基板上面1a)と平行である。なお、図4では、基板1の図示を省略している。プリズム2の-Z側の面を側面2dとする。光はプリズム2に入射すると一般には屈折する。プリズム2に入射した後の光の光路中心を光路中心5bとする。そして、光はミラー面2aで反射される。ミラー面2aで反射された光の光路中心を光路中心5cとする。さらに、光は接合部材3を透過し、レンズ一体化プリズム4に入射する。なお、レンズ一体化プリズム4は、ZX面内において光路中心5cを通過した光がミラー面4aで反射可能な位置に配置されているとする。レンズ一体化プリズム4に入射した光の光路中心を光路中心5dとする。レンズ一体化プリズム4に入射した光は、ミラー面4aで反射される。ミラー面4aで反射された光の光路中心を光路中心5eとする。ミラー面4aで反射された光は、レンズ面4bを通過する。レンズ面4bを通過した光の光路中心を光路中心5fとする。レンズ一体化プリズム4のレンズの光軸は、基板1(基板上面1a)と平行である。
 レンズ面4bの曲率半径が無限大の場合、すなわちレンズ面4bがフラットな極限の場合、プリズム2のミラー面2aとレンズ一体化プリズム4のミラー面4aとが平行でありかつプリズム2の側面2dとレンズ一体化プリズム4のレンズ主面4cとが平行であれば、この光学部品の通過前の光路中心5aと通過後の光路中心5fとは平行になる。ここで、プリズム2を固定してレンズ一体化プリズム4を光路中心5aに平行に動かし、固定されたプリズム2とレンズ一体化プリズム4の水平相対位置を調整することを考える。この場合、光路中心5eの垂直位置すなわちY軸方向の位置は、レンズ一体化プリズム4の位置に応じて変化する。図4の例のレンズ一体化プリズム4のZ軸方向の位置を第1の位置とすると、-Z方向にレンズ一体化プリズム4を移動させた第2の位置では、光路中心5dがミラー面4aで反射する位置が、第1の位置にレンズ一体化プリズム4が位置する場合より高くなる。
 ここでレンズ面4bの曲率半径が有限である場合、光路中心5eの高さが変わるとレンズ面4bの中心からずれて入射するため、光路中心5fの出射角が変化する。このように、光路中心5aの方向にレンズ一体化プリズム4を動かすことで、光路中心5fの仰俯角を自在に調整できる。また基板1の水平面内で光路中心5aに垂直な方向にレンズ一体化プリズム4を動かすことで、水平面内における光路中心5fの角度を調整できる。以上のように、角度の調整を行った後に、接合部材3を硬化させることにより、調整された角度を保つことができる。
 以上のように、本実施の形態の光部品は、レンズ一体化プリズム4をプリズム2上で水平に動かすことによって光部品から出射する光である出射ビームの光路中心5fの角度を自在に制御することができる。そして出射ビームがコリメート光であれば、ビーム角度を振ることはレンズで集光された像の位置を制御できることと等価であり、光路の位置制御に対応する。また非コリメート光であっても、光路中心の角度が変わることは実像および虚像の位置を制御できることに対応しており、十分有用である。このため、出射ビームがコリメート光であることは必要要件ではない。
 さらに非コリメート光をレンズでコリメート光に変換する場合、一般にレンズを光軸方向に動かすことは焦点距離の関係上できない。しかし、本実施の形態の光学部品では、プリズム2のミラー面2aとレンズ一体化プリズム4のミラー面4aとが平行である場合には、光路中心5a方向にレンズを動かしているにも関わらず、コリメート条件を満たすことができる。すなわち、光路方向にレンズ一体化プリズム4とプリズム2の水平相対位置に依らず、光路中心5dと、光路中心5eとの距離の和を固定できるため、出射ビームがコリメートな状態を実現することは容易である。
 以上に述べた制御はプリズム2上で水平方向にのみレンズ一体化プリズム4を動かすことによって実現できるため、接合部材3を厚くする必要が無い。このため、接合部材3が硬化した際の収縮を抑制でき、高い位置精度での実装が期待できる。
 なお、ここでは、本実施の形態の光部品を適用する装置として光通信装置における光モジュールを例に挙げたが、本実施の形態の光部品を適用する装置は、光通信装置における光モジュールに限らず、光学系を用いる様々な分野の装置に適用可能である。一例として、小型のカメラ、ライダ等のセンサ、レーザアレイを集束させる加工用レーザに適用してもよい。
 また、図1では、レンズ一体化プリズム4に凸レンズ面を形成する例を示したが、レンズ一体化プリズム4に凹レンズ面を形成してもよい。また、レンズ一体化プリズム4は一体成型されたものに限らず、レンズ中心とプリズム中心の相対高さが固定されているものであれば良く、レンズとプリズムを貼り合わせたもの、またはレンズとプリズムが共通の基板に固定されたもの等であってもよい。
実施の形態2.
 図5は、本発明の実施の形態2にかかる光部品の断面図を示す図である。本実施の形態は、実施の形態1の変形例である。図5に示すように、本実施の形態の光部品は、実施の形態1の光部品に、基板1に接して配置される台6と、台6に接して配置されるレンズ7とを追加している。図5に示すように、台6の下面は基板上面1aに接し、台6の上面はレンズ7に接する。なお、本実施の形態では、レンズ一体化プリズム4のレンズを第1のレンズと呼ぶとき、レンズ7は第2のレンズである。レンズ7は、レンズ一体化プリズム4のレンズ面4bに対向するよう配置される。レンズ7は、レンズ面4bから出射される光を受光可能な位置に配置される。実施の形態1と同様の構成要素は実施の形態1と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態1と異なる点を説明する。
 実施の形態1の場合、レンズ面4bを出射した光がコリメート光でない場合は、レンズ一体化プリズム4を光軸方向すなわち光路中心5a方向に動かすことで出射後の光線の実像および虚像の形成位置が光軸方向にずれる。レンズ7を光軸方向に動かすことで、実像および虚像の形成位置を補正できる。なお、レンズ7の光軸は、基板上面1aに平行であることが好ましい。また、本実施の形態によれば、レンズ面4bで集光された光線を再びコリメート光に戻すなど、光軸方向の光束形状の柔軟な調整が可能となる。
 なお、図5の構成例では、レンズ7は台6の上に配置されているが、台6は必須ではなく、台6をプリズム2と共通化させてもよく、レンズ7を直接基板1に配置してもよく、基板1に形成した段差を台6の替わりに用いてもよい。
実施の形態3.
 図6は、本発明の実施の形態3にかかる光部品の断面図である。本実施の形態は、実施の形態1の変形例である。図6に示すように、本実施の形態の光部品は、実施の形態1の光部品に、基板1に接して配置されるプリズム8とプリズム8に接して配置されるプリズム9とを追加している。図6に示すように、プリズム8の下面は基板上面1aに接し、プリズム8の上面はプリズム9に接する。また、プリズム9は、レンズ面4bから出射される光を受光可能な位置に配置される。なお、本実施の形態では、プリズム2を第1のプリズムと呼ぶとき、プリズム8は第2のプリズム、プリズム9は第3のプリズムである。実施の形態1と同様の構成要素は実施の形態1と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態1と異なる点を説明する。
 プリズム8とプリズム9のミラー面は、それぞれ基板上面1aに対して非平行である。プリズム8のミラー面とプリズム9のミラー面とは平行でなくてもよい。本実施の形態では、プリズム2およびレンズ一体化プリズム4によって上方に移動された光軸を下方に戻すことができる。光軸の高さを揃えることは光学系の基本であり、また出射窓の位置が規定されている光モジュールでは高さの調整は特に重要な要素である。プリズム8とプリズム9の水平方向すなわちZX面内での光軸は一致していなくてもよい。例えば、プリズム9の光軸をプリズム8の光軸に対してY軸まわりに回転させることにより、本実施の形態の光部品からの出射ビームの水平向きを左右に振ることもできる。またプリズム8,9は必ずしも別々に配置する必要は無く、一体の平行プリズムとして基板1上に配置されてもよい。
実施の形態4.
 図7は、本発明の実施の形態4にかかる光部品の断面図である。本実施の形態は、実施の形態1の変形例である。図7に示すように、本実施の形態の光部品は、実施の形態1の光部品に、基板1に接して配置される段差10と、段差10に接して配置されるサブマウント11と、サブマウント11に接して配置される発光素子であるLD12と、基板1に接して配置されるレンズ13とを追加している。図7に示すように、段差10の下面は基板上面1aに接し、段差10の上面はサブマウント11の下面に接し、サブマウント11の上面はLD12に接する。また、レンズ13は、LD12から出射される光を受光可能な位置に配置され、プリズム2はレンズ13から出射される光を受光可能な位置に配置される。なお、本実施の形態では、レンズ一体化プリズム4のレンズを第1のレンズと呼ぶとき、レンズ13は第2のレンズである。レンズ13は、プリズム2に対向するよう配置される。実施の形態1と同様の構成要素は実施の形態1と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態1と異なる点を説明する。
 実施の形態1では出射広がり角の広い光束が入射されると、プリズム2とレンズ一体化プリズム4の接合部以外を通る光は出射光路の調整ができず、所謂ケラレ損失となる。本実施の形態では、光源として出射広がり角の大きい光を生成するLD12を用いる場合であっても、LD12から出力された光をレンズ13により出射広がり角の狭い光束にすることにより、ケラレ損失を抑制できる。通常、LD12、サブマウント11、段差10、プリズム2、レンズ一体化プリズム4には高さ公差が生じるが、高さ公差による光軸のずれは実施の形態1で述べたように、レンズ一体化プリズム4を光路中心5aの方向に移動させることにより補正できる。また、LD12から出力された光がレンズ13の通過後は集光されるように各部材を配置することで、プリズム2およびレンズ一体化プリズム4でのケラレ損失を低減することができる。
 また本実施の形態では、レンズ一体化プリズム4透過後の光軸の高さに比べLD12の光軸の高さが低いため、光部品がパッケージとして実装された場合、LD12がパッケージの底面に近く、LD12の発熱をパッケージ外へと放熱させることが容易となる。
 本実施の形態では、光の入射元がLD12である例を説明したが、LD12に限らず、光の入射元が合波器チップの導波路、導波路型受光素子、側面入射型受光素子、ファイバ等である場合にも上述したレンズ13を用いた調整方法を適用できる。また、本実施の形態では、光の入射方向が基板1に水平な例を説明したが、光の入射方向が基板1に垂直であった場合でもミラーで反射させる等により基板1に平行な光路とすることにより、同様の調整が可能である。
 なお、段差10は、LD12およびサブマウント11とレンズ13の高さの差を補正するために用いているが、高さの差の補正が必要の無い場合には段差10を備えなくてもよい。
 また、LDおよびサブマウントは1つに限らず、LDおよびサブマウントを並列に複数配置した構成としてもよい。図8は、LDおよびサブマウントを複数備える本実施の形態の光部品の上面図である。図8に示すように、段差10の上にサブマウント11-1~11-4を並列に配置し、各サブマウント11-1~11-4の上にLD12-1~12-4を配置する。また、LD12-1~12-4にそれぞれ対応して、レンズ13-1~13-4を基板1上に配置し、レンズ一体化プリズム4-1~4-4をプリズム2上に配置する。このようにLDとサブマウントを並列に複数配置することは、集積光モジュールでは一般的に行われており、これにより各LDへの高周波電気信号の入出力が容易になる。なお、高さ方向のばらつきを抑えるために、段差10を共通化することが望ましい。サブマウント11を共通化し、その上に各LDをフリップ配置すること、またはLD自体に複数の出射チャネルポートを集積できるとさらに好ましい。LDが複数の出射チャネルポートを有することで、多芯ファイバへ結合させたり、合波器で集約したりすることができ、伝送容量を大きくすることができる。特に、複数の出射チャネルポートの相対高さと相対間隔を精密に合わせた状態でLDを配置できると、レンズアレイを用いることでまとめて実装することができ利便性が向上する。また、レンズ13-1~13-4はマイクロレンズアレイであってもよい。図8では、LDおよびサブマウントを4つ備える例を示したが、LDおよびサブマウントの数は4つに限定されない。
実施の形態5.
 図9は、本発明の実施の形態5にかかる光部品の断面図である。本実施の形態は、実施の形態4の変形例である。図9に示すように、本実施の形態の光部品は、実施の形態4の光部品に、光強度を測定する受光素子であるモニタPD14を追加している。モニタPD14の活性層面は基板1に平行である。なお、図9ではモニタPD14の固定に用いる構造物の図示を省略している。モニタPD14の固定方法はどのような方法を用いてもよいが、一例として、基板1に橋脚を立て、橋脚の上にモニタPD14を貼り付けたモニタPD基板を乗せる方法を用いることができる。実施の形態4と同様の構成要素は実施の形態4と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態4と異なる点を説明する。
 本実施の形態では、レンズ一体化ミラー4のミラー面4aの反射率をわずかに下げて、ミラー面4aへ入射された光を一定比率透過させる。これにより、レンズ一体化ミラー4の上方にLD12から出力された光の一部が出射される。レンズ一体化ミラー4の上面に対向するよう配置されたモニタPD14が、レンズ一体化ミラー4の上方に出射された光を受光することでLD12の光強度をモニタリングすることができる。光モジュールでは、このようにLD12の光強度をモニタするモニタPD14が必要である。LD12の後方すなわち-Z方向にはドライバが配置される場合があり、その場合モニタPDを後方に配置することは困難である。モニタPDを前方すなわちZ方向に配置する場合は一般にプリズムを付加して光路を一部分ける必要があるが、本実施の形態の光部品は既にレンズ一体化プリズム4を備えているため、新たにプリズムを付加することなく、モニタPD14の前方配置を容易に実現できる。
 またレンズ13によるLD12の実像をモニタPD14上に結合させるように配置することができるため、レンズ13を備えない場合に比べモニタPD14のサイズを縮小でき、迷光の抑制およびモニタPDのコスト削減を実現することができる。またモニタPD14でモニタリングした光強度を基準として、位置調整を行うことができる。例えば、モニタPD14でモニタリングした光強度が小さい場合には位置ずれが大きいと考えられるため、光強度が大きくなるようにレンズ一体化ミラー4を移動させることにより、位置調整を行うことができる。
実施の形態6.
 図10は、本発明の実施の形態6にかかる光部品の断面図を示す図である。本実施の形態は、実施の形態4の変形例である。図10に示すように、本実施の形態の光部品は、実施の形態4の光部品に、基板1に接する台15と、台15に接するレンズ16および導波路17とを追加している。また、本実施の形態では、製造時に、入射される光を観測する観測装置18,19を用いる。図10に示すように、台15の下面は基板上面1aに接し、台15の上面はレンズ16および導波路17に接する。また、レンズ16は、レンズ面4bから出射される光を受光可能な位置に配置され、導波路17はレンズ16から出射される光を受光可能な位置に配置される。なお、本実施の形態では、レンズ一体化プリズム4のレンズを第1のレンズと呼び、レンズ13を第2のレンズと呼ぶとき、レンズ16は第3のレンズである。レンズ16は、レンズ一体化プリズム4のレンズ面4bに対向するよう配置される。また、導波路17はレンズ16に対向するようレンズ16の出射側に配置される。実施の形態4と同様の構成要素は実施の形態4と同一の符号を付して重複する説明を省略する。以下、実施の形態4と異なる点を説明する。
 本実施の形態では、LD12から出射されレンズ面4bを透過した後の光がコリメート光である場合、レンズ16がレンズ面4bから出射された光を集光して導波路17へ入射させる。レンズ面4bを透過した後の光が非コリメート光である場合、レンズ16を備えなくてもよい。観測装置18,19は、製造時のみ使用するため、光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法の構成要素でなくてよい。
 LD12と導波路17の配置を固定した後、レンズ一体化プリズム4およびレンズ16を水平方向に移動させることで光軸を調整することができる。ここで、レンズ一体化プリズム4のミラー面4aの反射率をわずかに下げて、ミラー面4aへ入射された光を一定比率透過させる。そして、観測装置18,19をレンズ一体化プリズム4の側面、上面方向に各々配置すると、LD12からの出射光の光軸と導波路17の出射端面の光軸とのずれを観測できる。具体的には、LD12からの出射光をレンズ16で導波路17の端面へと集光させる。この集光された光は導波路17の端面で散乱され、その光はレンズ一体化プリズム4を透過して観測装置18で観測できる。ここで、導波路17からも反対方向すなわち-Z方向へと光を出射させると、この出射光はレンズ一体化プリズム4を透過して観測装置18で観測できる。この結果、観測装置18は、LD12からの出射光と導波路17の出射光との両方を観測することができ、両者の光軸の調整が可能である。観測装置19を用いる場合は、導波路17からの出射光がLD12端面で集光されて散乱された光と、LD12からの出射光とを観測することができる。観測装置18と観測装置19はいずれか一方を用いてもよいし、両方を用いてもよい。
実施の形態7.
 次に、本発明の実施の形態7にかかる光部品について説明する。本実施の形態では、実施の形態1~実施の形態6で述べた光部品を金属または樹脂パッケージに封入する。これにより、気密性を確保することができる、衝撃を吸収することができる、持ち運びやすい、他の部品へ接続しやすいなどの効果が得られる。
 以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
 1 基板、1a 基板上面、2,8,9 プリズム、2a,4a ミラー面、2b プリズム上面、2c,4d プリズム下面、3 接合部材、4,4-1~4-4 レンズ一体化プリズム、4b レンズ面、4c レンズ主面、5a,5b,5c,5d,5e,5f 光路中心、6,15 台、7,13,13-1~13-4,16 レンズ、10 段差、11,11-1~11-4 サブマウント、12,12-1~12-4 LD、14 モニタPD、17 導波路。

Claims (15)

  1.  基板と、
     前記基板の上面に接して配置されたプリズムと、
     レンズとプリズムを一体化したレンズ一体化プリズムと、
     光を透過させる接合部材と、
     を備え、
     前記プリズムと前記レンズ一体化プリズムは、前記接合部材を介して接合されており、
     前記レンズ一体化プリズムの前記プリズム側の面である下面、前記プリズムの前記基板の上面と接する面である下面、および前記プリズムの上面が、前記基板の上面に対して平行であり、
     前記レンズ一体化プリズムおよびプリズムのミラー面が、各々前記基板の上面に非平行かつ前記レンズ一体化プリズムのレンズの光軸に対して非平行であり、
     前記プリズムへ入射する光の光路中心は前記基板の上面と平行であり、前記レンズ一体化プリズムのレンズの光軸が前記基板の上面と平行であることを特徴とする光部品。
  2.  前記接合部材は、熱硬化性接合剤または紫外線硬化接合剤であることを特徴とする請求項1に記載の光部品。
  3.  前記レンズ一体化プリズムのレンズは、凸レンズであることを特徴とする請求項1または2に記載の光部品。
  4.  前記レンズ一体化プリズムのレンズは、凹レンズであることを特徴とする請求項1または2に記載の光部品。
  5.  前記レンズ一体化プリズムのレンズである第1のレンズのレンズ面に対向するよう配置された第2のレンズ、
     をさらに備え、
     前記第2のレンズは、前記基板の上面に配置され、
     前記第2のレンズの光軸は、前記基板の上面と平行であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の光部品。
  6.  前記基板の上面に配置された台と、
     前記レンズ一体化プリズムのレンズである第1のレンズのレンズ面に対向するよう配置された第2のレンズ、
     をさらに備え、
     前記第2のレンズは、前記台の上面に配置され、
     前記第2のレンズの光軸は、前記基板の上面と平行であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の光部品。
  7.  前記プリズムを第1のプリズムとし、
     前記基板の上面に接して配置された第2のプリズムと、
     前記第2のプリズムの上面に接して配置された第3のプリズムと、
     をさらに備え、
     前記第2のプリズムおよび前記第3のプリズムのミラー面が各々前記基板に対して非平行であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の光部品。
  8.  前記レンズ一体化プリズムのレンズを第1のレンズとし、
     発光素子と、
     前記発光素子から出射される光を集光し前記プリズムへ入射させる第2のレンズと、
     をさらに備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか1つに記載の光部品。
  9.  前記レンズ一体化プリズム、前記第2のレンズおよび前記発光素子を各々複数備えることを特徴とする請求項8に記載の光部品。
  10.  前記プリズムの上面に対向するよう配置された受光素子、
     をさらに備え、
     前記受光素子の活性層面は前記基板に平行であることを特徴とする請求項8に記載の光部品。
  11.  前記第1のレンズのレンズ面に対向するよう配置された第3のレンズと、
     前記第3のレンズより出射側に前記第3のレンズのレンズ面に対向するよう配置された導波路と、
     をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載の光部品。
  12.  前記レンズ一体化プリズムのミラー面と前記プリズムのミラー面とが平行であることを特徴とする請求項1から11のいずれか1つに記載の光部品。
  13.  金属または樹脂パッケージに封入されたことを特徴とする請求項1から12のいずれか1つに記載の光部品。
  14.  請求項1から13のいずれか1つに記載の光部品を備えることを特徴とする光モジュール。
  15.  光部品の製造方法であって、
     基板の上面に接してプリズムを配置し、前記プリズムとレンズ一体化プリズムを接合するための接合部材を配置する第1のステップと、
     前記接合部材が硬化する前に、前記レンズ一体化プリズムを前記接合部材に接して配置し前記レンズ一体化プリズムを前記光部品の入射光の光軸方向に移動させることにより前記光部品から出射される光の仰俯角を調整する第2のステップと、
     前記第2のステップの後に前記接合部材を硬化させる第3のステップと
     を含み、
     前記接合部材は光を透過させる部材であり、
     前記レンズ一体化プリズムの前記プリズム側の面である下面、前記プリズムの前記基板の上面と接する面である下面、および前記プリズムの上面が、前記基板の上面に対して平行であり、
     前記レンズ一体化プリズムおよびプリズムのミラー面が、各々前記基板に非平行かつ前記レンズ一体化プリズムのレンズの光軸に対して非平行であり、
     前記プリズムへ入射する光の光路中心は前記基板の上面と平行であり、前記レンズ一体化プリズムのレンズの光軸が前記基板の上面と平行であることを特徴とする光部品の製造方法。
PCT/JP2015/062153 2014-10-02 2015-04-21 光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法 WO2016051836A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580051648.4A CN106716187B (zh) 2014-10-02 2015-04-21 光部件、光模块以及光部件的制造方法
JP2016551569A JP6230720B2 (ja) 2014-10-02 2015-04-21 光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014204114 2014-10-02
JP2014-204114 2014-10-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016051836A1 true WO2016051836A1 (ja) 2016-04-07

Family

ID=55629893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/062153 WO2016051836A1 (ja) 2014-10-02 2015-04-21 光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6230720B2 (ja)
CN (1) CN106716187B (ja)
WO (1) WO2016051836A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018190864A (ja) * 2017-05-09 2018-11-29 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
WO2020194501A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 三菱電機株式会社 半導体レーザ光源装置
CN113484850A (zh) * 2021-07-31 2021-10-08 武夷科技信息(北京)有限公司 一种三维激光雷达
US11575243B2 (en) 2019-10-31 2023-02-07 Nichia Corporation Light emitting device
EP4312325A1 (en) 2022-07-29 2024-01-31 Nichia Corporation Light-emitting device
DE102023120175A1 (de) 2022-07-29 2024-02-01 Nichia Corporation Lichtemittierendes modul

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111239931A (zh) * 2018-11-01 2020-06-05 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光发射器的耦合方法及光发射器
CN110058355B (zh) * 2019-03-19 2020-06-30 武汉光迅科技股份有限公司 一种自动耦合装置及自动耦合方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0990110A (ja) * 1995-09-20 1997-04-04 Olympus Optical Co Ltd 光路偏向素子
JPH10339851A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 光サーキュレータ
JP2001108863A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Fujitsu Ltd 光モジュール用試験機及びその光軸調整方法
WO2013099685A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 日本電気株式会社 光モジュール及びその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006072232A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Mitsubishi Electric Corp 光送受信モジュール
WO2014034428A1 (ja) * 2012-08-29 2014-03-06 株式会社フジクラ 導光装置、製造方法、及び、ldモジュール

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0990110A (ja) * 1995-09-20 1997-04-04 Olympus Optical Co Ltd 光路偏向素子
JPH10339851A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 光サーキュレータ
JP2001108863A (ja) * 1999-10-13 2001-04-20 Fujitsu Ltd 光モジュール用試験機及びその光軸調整方法
WO2013099685A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 日本電気株式会社 光モジュール及びその製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018190864A (ja) * 2017-05-09 2018-11-29 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
WO2020194501A1 (ja) * 2019-03-26 2020-10-01 三菱電機株式会社 半導体レーザ光源装置
US11575243B2 (en) 2019-10-31 2023-02-07 Nichia Corporation Light emitting device
US11876342B2 (en) 2019-10-31 2024-01-16 Nichia Corporation Light emitting device
CN113484850A (zh) * 2021-07-31 2021-10-08 武夷科技信息(北京)有限公司 一种三维激光雷达
EP4312325A1 (en) 2022-07-29 2024-01-31 Nichia Corporation Light-emitting device
DE102023120175A1 (de) 2022-07-29 2024-02-01 Nichia Corporation Lichtemittierendes modul
KR20240016921A (ko) 2022-07-29 2024-02-06 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2016051836A1 (ja) 2017-04-27
CN106716187B (zh) 2018-05-15
JP6230720B2 (ja) 2017-11-15
CN106716187A (zh) 2017-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6230720B2 (ja) 光部品、光モジュールおよび光部品の製造方法
JP6994258B2 (ja) 光電子デバイスに対する光学サブアセンブリの光学アラインメント
CN102439509B (zh) 无源对准方法及其在微投影装置中的应用
JP6136315B2 (ja) 光送信モジュールの製造方法
JP6647375B2 (ja) 光合波器の製造装置
US9628184B2 (en) Efficient optical communication device
JP2010186090A (ja) 光送受信モジュール
US11307376B2 (en) Optical module
JP2019066739A (ja) 光受信モジュールの製造方法
US20110170831A1 (en) Optical module and manufacturing method of the module
JP6824474B2 (ja) 集積光モジュールの製造方法
US20190250342A1 (en) Optical module and method of manufacturing optical module
JP2008026462A (ja) 光モジュール
JP5420388B2 (ja) 光モジュール、光モジュールの製造方法及び光モジュールの調整方法
KR101256814B1 (ko) 완전 수동정렬 패키징된 광모듈 및 그 제조방법
JP2015225980A (ja) 光通信モジュール及びその製造方法
WO2019208053A1 (ja) 光モジュール、光配線基板および光モジュールの製造方法
JP2014240958A (ja) 光モジュール
JP5287243B2 (ja) 光送信モジュール及びその製造方法
JP2017098335A (ja) 波長多重レーザダイオードモジュール
JPH03192208A (ja) 光モジュール
JP2016134535A (ja) 光モジュール、及び光モジュールの製造方法。
JP2011066402A (ja) 光送信モジュールとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15848037

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016551569

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15848037

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1