WO2016041527A1

WO2016041527A1 - 正反双面电连接器及其组装方法

Info

Publication number: WO2016041527A1
Application number: PCT/CN2015/090131
Authority: WO
Inventors: 蔡周贤
Original assignee: 蔡周贤
Priority date: 2014-09-19
Filing date: 2015-09-21
Publication date: 2016-03-24
Also published as: TW201622269A; US10297954B2; CN107124909B; US20170279226A1; CN107124909A

Abstract

一种正反双面电连接器，其包括有：一绝缘座体（30），其设有一基座（31）及一对接部（32），该对接部（32）设于该基座（31）一端且设有呈相反方向之两连接面（323）；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子（40），每一端子（40）一端延伸设有一接触部（44）且另一端延伸设有一接脚（41），该二端子组之接触部（44）分别外露于该对接部（32）之两连接面（323）；及一金属外壳（60），其包覆该绝缘座体（30）且设有一四面包主壳体（61），该四面包主壳体（61）遮蔽该对接部（32）且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；更设有一第二金属壳（640）与该金属外壳抵接，该第二金属（640）壳设有一四面包壳体，该四面包壳体套合抵接该四面包主壳体（61）。

Description

正反双面电连接器及其组装方法

技术领域

本创作系有关于一种电连接器，特别系指一种正反双面电连接器。

背景技术

请参阅图1及图2，系为一***位于连接槽95中，该连接槽95之形状系上下不对称的，具有防呆效果，仅能单一方向作电连接。

习知之电连接插座由于该二排端子92和该塑胶座体91系一体埋射设置，制造上较为不易，尤以在规格更小型时，制造之精密度非常高，更加不易于实施。

再者，该金属外壳93以金属板片弯折四面包壳体皆会形成有接缝而影响屏蔽效果。

再者，习知之公头在后屏蔽壳之设置上，系采用金属抽拉引申之加工方式形成前后屏蔽壳并相互前后套接，如此制造成本甚高。

再者，习知之母座和公头系有设置内部之接地屏蔽片相互导接，然而习知之母座和公头皆系设置有二分开之接地屏蔽片，如此组装较为不便且没有强化整体结构之效果。

发明内容

本创作之主要目的在于提供一种正反双面电连接器，其设有一第二金属壳套接金属外壳，达到具备良好之遮蔽性及结构强度。

本创作之另一主要目的在于提供一种正反双面电连接器，其接地屏蔽件系一体设置二接地屏蔽片且套接定位在绝缘座体，如此达到制造上及组装上之方便性。

本创作之另一主要目的在于提供一种正反双面电连接器，其金属外壳需具备良好之遮蔽性且亦能稳固定位于电路板上。

本创作之另一主要目的在于提供一种正反双面电连接器，其金属外壳之四面包主壳体之接合面系为无缝隙接合，达到具有良好之遮蔽性。

本创作之另一主要目的在于提供一种正反双面电连接器，其金属外壳之四面包主壳体之接合面虽有接缝，然该接缝大部份长度被遮盖，达到具有良好之遮蔽性。

本创作之次要目的在于提供一种正反双面电连接器，其设有一第二金属壳套接金属外壳，该第二金属壳和金属外壳系为相同厚度之金属板片弯折形成的，两者具有相同之结构强度可相互支援且相互遮盖接缝，两者之耐久性平均，不致造成单一先损坏而整体报废。

为达上述目的，本创作系提供一种正反双面电连接器，其包括有：一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造；其特征在于，更设有一第二金属壳与该金属外壳抵接，该第二金属壳设有一四面包壳体，该四面包壳体套合抵接该四面包主壳体，且该四面包主壳体和四面包壳体两者其中之一为无破孔之全封闭壳体。

本创作再提供一种正反双面电连接器，其包括有：一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；其特征在于，该对接部为一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之二较大面积之板面系为二连接面，该舌板相对于内外端之另二相对边为二侧，该金属外壳与基座抵接定位，该四面包主壳体内形成一连接槽，该舌板位于该连接槽之中间高度，该连接槽可供该对接之电连接器正反双向***定位，且更设有一接地屏蔽件与该金属外壳抵接，该接地屏蔽件系为金属板片弯折一体设有呈一间距之二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片各设有一第一板片分别覆盖于该舌板之两连接面内段，且至少一接地屏蔽片设有一与第一板片呈一阶差之第二板片，该第二板片覆盖于该基座且与该金属外壳导接，该第二板片没有设弹性之凸部弹性抵接该金属外壳。

本创作再提供一种正反双面电连接器，其包括有：一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；其特征在于，该对接部设有上下相对之两连接板，该两连接板之间形成一连接槽，该两连接板之相对面即为该两连接面，且更设有一接地屏蔽件抵接于该金属外壳内，该接地屏蔽件系一体设有呈一间距之二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片各设有至少一弹性之接触部且分别遮蔽于该两连接板外，该二接地屏蔽片之接触部分别凸出该两连接面。

本创作再提供一种正反双面电连接器，其包括有：一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；其特征在于，该金属外壳系为金属板片弯折而成，该四面包主壳体于一板面接合卡定，且接合处形成无缝隙接合。

本创作再提供一种正反双面电连接器，其包括有：一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；其特征在于，该对接部为一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之二较大面积之板面系为二连接面，该舌板相对于内外端之另二相对边为二侧，该金属外壳与基座抵接定位，该四面包主壳体内形成一连接槽，该舌板位于该连接槽之中间高度，该连接槽可供该对接之电连接器正反双向***定位，该金属外壳一体设有一反折板，该反折板迭合于该四面包主壳体上面外，且该反折板一体向下延伸设有至少一第一接板件位于该四面包主壳体左右侧，该第一接板件可连接定位于一电路板上。

本创作再提供一种正反双面电连接器，其包括有：一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；其特征在于，该对接部为一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之二较大面积之板面系为二连接面，该舌板相对于内外端之另二相对边为二侧，该金属外壳与基座抵接定位，该四面包主壳体内形成一连接槽，该舌板位于该连接槽之中间高度，该连接槽可供该对接之电连接器正反双向***定位，该金属外壳一体设有至少一反折板，该至少一反折板迭合于该金属外壳之上下板面。

本创作可归纳以下优点：

1.该金属外壳设有一前一后之第一、二接板件可稳固定位于一电路板上，且该四面包主壳体没有破孔具有良好之遮蔽性，而能达到较小之电磁相容涵盖电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)和良好之电磁耐受性(EMS，Electromagnetic Susceptibility)。

2.该金属外壳藉由该第一、二壳体套组结合，达到具备良好之遮蔽性且亦能稳固定位于电路板，且易于制造加工。

3.该金属外壳藉由一体设置反折片达到具备良好之遮蔽性且亦能稳固定位于电路板，且易于制造加工。

4.该四面包主壳体之接合面系为无缝隙接合，达到具有良好之遮蔽性。

5.该四面包主壳体之接合面虽有接缝，然该接缝大部份长度被遮盖，达到具有良好之遮蔽性。

6.设有一第二金属壳套接金属外壳，达到具备良好之遮蔽性及结构强度。

7.接地屏蔽件系一体设置二接地屏蔽片且套接定位在绝缘座体，如此达到制造上及组装上之方便性。

8.设有一第二金属壳套接金属外壳，该第二金属壳和金属外壳系为相同厚度之金属板片弯折形成的，两者具有相同之结构强度可相互支援且相互遮盖接缝，两者之耐久性平均，不致造成单一先损坏而整体报废。

本创作之上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例之详细说明中并参考图式当可更加明白，其中：

附图说明书

图1系习知电连接器之前侧图。

图2系习知电连接器之侧面剖面图。

图3系本创作第一实施例之公头及母座对接之侧视剖面图。

图4系本创作第一实施例之公头之立体分解图。

图5系本创作第一实施例之公头之立体组合图。

图6系本创作第一实施例之公头之侧视剖面图。

图7系本创作第一实施例之公头之前视图。

图8系本创作第一实施例之公头之绝缘座体与电路板之立体分解图。

图9系本创作第一实施例之公头之绝缘座体与电路板之立体组合图。

图10系本创作第一实施例之公头之绝缘座体与金属隔板之立体分解图。

图11系本创作第一实施例之公头之对接部之立体图。

图12系本创作第一实施例之公头之金属隔板之侧视图。

图13系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图14系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图14A系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图14B系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图14C系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图14D系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图14E系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图15系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图16系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图16A系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图16B系本创作第一实施例之公头之实施状态图。

图17系本创作第一实施例之母座之立体分解图。

图18系本创作第一实施例之母座之立体组合图。

图19系本创作第一实施例之母座之前视图(未组装金属外壳)。

图20系本创作第一实施例之母座之侧视剖面图。

图21系本创作第一实施例之母座之绝缘座体、金属隔板及接地屏蔽件之立体分解图。

图22系本创作第一实施例之母座之接地屏蔽件之立体图。

图22A系本创作第一实施例之母座之接地屏蔽件之另一实施之立体图。

图23系本创作第一实施例之母座之绝缘座体、金属隔板及接地屏蔽件之侧视分解图。

图24系本创作第一实施例之母座之金属外壳及第二金属壳之立体分解图。

图25系本创作第一实施例之母座之绝缘座体、接地屏蔽件及金属隔板之立体组合图。

图26系本创作第一实施例之母座之绝缘座体、接地屏蔽件及金属隔板之上视组合图。

图27系本创作第一实施例之母座之绝缘座体、接地屏蔽件及金属隔板之上视组合图。

图28系本创作第一实施例之母座之接地屏蔽件与绝缘座体尚未组装至定位时之立体图。

图29系本创作第一实施例之母座之接地屏蔽件与绝缘座体尚未组装至定位时之前视图。

图30系本创作第一实施例之母座之接地屏蔽件与绝缘座体组装至定位时之立体图。

图31系本创作第一实施例之母座之接地屏蔽件与绝缘座体组装至定位时之前视图。

图32系本创作第二实施例之接地屏蔽件之立体图。

图33系本创作第三实施例之接地屏蔽件之立体图。

图34系本创作第四实施例之侧视剖面图。

图35系本创作第四实施例之绝缘座体、金属隔板及接地屏蔽件之侧视分解图。

图36系本创作第五实施例之侧视剖面图。

图37系本创作第五实施例之绝缘座体之侧视分解图。图38系本创作第六实施例之立体分解图。

图38A系本创作第六实施例之金属外壳131倒置之立体图。

图39系本创作第六实施例之侧视剖面图。

图40系本创作第六实施例之前视图。

图41系本创作第六实施例之立体组合图。

图42系本创作第六实施例之另一实施状态之立体图。

图43系本创作第七实施例之金属外壳与第二金属壳之立体分解图。

图44系本创作第七实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图45系本创作第八实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图46系本创作第九实施例之立体分解图。

图47系本创作第九实施例之立体组合图。

图48系本创作第十实施例之第二金属壳之立体图。

图49系本创作第十一实施例之金属外壳与第二金属壳之立体分解图。

图50系本创作第十一实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图51系本创作第十二实施例之立体分解图。

图52系本创作第十二实施例之立体组合图。

图53系本创作第十三实施例之立体分解图。

图54系本创作第十三实施例之立体组合图。

图55系本创作第十四实施例之立体分解图。

图56系本创作第十四实施例之立体组合图。

图57系本创作第十四实施例之后视图。

图58系本创作第十四实施例之金属外壳后视图。

图59系本创作第十五实施例之侧视剖面图。

图60系本创作第十六实施例之金属外壳之立体图。

图61系本创作第十六实施例之金属外壳之反折板翻开之立体图。

图62系本创作第十七实施例之金属外壳之立体图。

图63系本创作第十七实施例之金属外壳之反折板翻开之立体图。

图64系本创作第十八实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图65系本创作第十八实施例之金属外壳与第二金属壳之立体分解图。

图66系本创作第十九实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图67系本创作第二十实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图68系本创作第二十一实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图69系本创作第二十二实施例之立体分解图。

图70系本创作第二十二实施例之立体组合图。

图71系本创作第二十三实施例之侧视剖面图。

图72系本创作第二十四实施例之侧视剖面图。

图73系本创作第二十五实施例之金属外壳与第二金属壳之立体分解图。

图74系本创作第二十五实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图75系本创作第二十五实施例之金属外壳与第二金属壳之侧视剖面图。

图76系本创作第二十六实施例之金属外壳与第二金属壳之立体分解图。

图77系本创作第二十六实施例之金属外壳与第二金属壳之立体组合图。

图78系本创作第二十六实施例之金属外壳与第二金属壳之侧视剖面图。

图79系本创作第二十七实施例之之侧视剖面图。

图80系本创作第二十八实施例之之侧视剖面图。

图81系本创作第二十九实施例之之侧视剖面图。

图82系本创作第三十实施例之之侧视剖面图。

图83系本创作第三十一实施例之之侧视剖面图。

图84系本创作第三十二实施例之立体分解图。

图85系本创作第三十二实施例之立体组合图。

图86系本创作第三十三实施例之立体分解图。

图87系本创作第三十三实施例之立体组合图。

图88系本创作第三十四实施例之立体分解图。

图89系本创作第三十四实施例之侧视剖面图。

图90系本创作第三十五实施例之立体分解图。

图91系本创作第三十五实施例之金属外壳与接地屏蔽件之组合前视图。

图92系本创作第三十六实施例之金属外壳与接地屏蔽件之组合前视图。

图93系本创作第三十七实施例之金属外壳与接地屏蔽件之组合前视图。

具体实施方式

请参阅图3至图31，系为本创作第一实施例，其系为相互对接之一双向双面USB TYPE-C电连接母座1及一双向双面USB TYPE-C电连接公头2。

请参阅图4至图13，系为本实施例之双向双面USB TYPE-C电连接公头2，其设有一绝缘座体30、二端子组、一金属外壳60、一金属隔板630、一接地屏蔽件640、电路板200及一后屏蔽壳400，其中：

请配合参阅图4、图6、图10及图11，该绝缘座体30设有一基座31及一对接部32。

该基座31系设有直接上下迭合之一第一基座311及一第二基座312，该基座31之后段较前段为高且宽，该基座前端设有接合部304，该接合部304之两侧设有向前凸出呈圆弧状之侧部，两侧部间则呈缺口，该接合部304中段上下面各设有一卡块307，该基座31之前段上下面各设有两卡块36，该基座31之后段两侧313向后凸出使中间呈一凹口314且两侧设有一套接槽315，该第一、二基座311、312之相接面各设有一凹面317。

该对接部32为一套合件，其为扁长型形且两侧弧形接近长方形之套接框体，其设有上下相对且相同高度之两连接板320且有两侧板连接该两连接板320而呈一套接框体，使该对接部32之前端为一插口而后端为一套接口，该两连接板320之相对面呈相反方向之两连接面323，两连接面323间形成一连接槽325，该两连接板320内面后段各设有一排间隔之隔栏而分隔成一排凹槽322，二排隔栏322之相对面为两连接面323后段，故该两连接面323为前段低于后段，使该连接槽325之高度形成前段高于后段，该两连接板320接近后端中间各设有一卡孔321且前端各设有三个开口328，其两侧板各设有一开口329。

该对接部32后端之套接口系套接于该基座31之接合部304，接合部304，且该卡孔321该卡块307。

该二端子组为一排12个第一端子40与该第一基座311埋入射出固定，及一排10个第一端子40与该第一基座311埋入射出固定，每一第一端子40由一端至另一端依序设有一接脚41、一固定部42及一延伸部43，该固定部42与该基座31固定，该延伸部43连接于该固定部42前端并延伸位于基座31前方且为该对接部32包覆且可于凹槽322上下弹动，该延伸部43接近前端弯曲凸出设有一接触部44，该接触部44凸出该连接面323后段至该连接槽325，该延伸部43之中段设有支点431抵靠该连接板320，该接脚41连接于该固定部42后端并伸出该基座31后端，该二排第一端子40之接触部之相同电路序号者相互为反向排列，如图7所示，下方之端子组之接触部44之接点电路序号由左至右排列为1，2，3，...11，12，而下方之端子组之接触部44之接点电路序号由左至右排列为12，11，...3，2，1，下方之端子组为10个，系缺少了接触部之接点电路序号为6和7之端子者。

该二端子组之接触部呈上下对齐且该二端子组之接触部皆呈等间距排列。

该二排第一端子40之延伸部43之支点431抵靠该连接板320可使弹动力臂之强度大且弹性佳，而使接触部44能有较大之正向力。

该金属隔板630系组装于该第一、二基座311、312之相接面之凹面317而定位于该第一、二基座311、312之间且位于基座31之正中间藉以分隔二端子组，该金属隔板630左右侧一体向后延伸各设有一接脚631且左右侧一体向前延伸体各设有一弹性卡扣632，该弹性卡扣接近前端设有一卡扣凸部633位于连接槽325左右侧，该卡扣凸部633之高度大于该金属隔板630之材料厚度且实质位于该连接槽325之中心高度，该二弹性卡扣632左右弹动时该对接部32二侧之开口329可让位该二弹性卡扣632，该弹性卡扣632后端系板面呈垂直连接该金属隔板630且后段设有一弯折部635使前段与后端呈一上下之阶差，而使该卡扣凸部633之中心高度实质位于该金属隔板630之厚度中心。

该接地屏蔽件640具有一四面包壳体而呈一第二金属壳，该四面包壳体系为金属板片弯折而呈四面包且于一面作接合卡定而形成有接缝647，该四面包壳体之上下板片即为二接地屏蔽片641，该二接地屏蔽片641后段各设有二凸肋649及二卡孔644，且前端各向内反折三弹片，该三弹片各弯曲凸出一接触部643，该接地屏蔽件640系套合抵接该绝缘座体30之基座31前段及对接部32，该卡孔644卡定该卡块36，该二接地屏蔽片641之接触部643分别自该对接部32之开口28凸出该两连接面323前段，该二端子组之接触部44系分别露出该两连接面323后段且较该二接地屏蔽片641之接触部643接近该连接槽325中心高度。

该金属外壳60包覆该绝缘座体30及该接地屏蔽件640，该金属外壳60系为金属板片弯折而成且一体设有一四面包主壳体61及一凸壳612，该凸壳612连接于该四面包主壳体61后端且较该四面包主壳体61更呈上下凸起且左右凸出，该四面包主壳体61于一板面接合卡定且形成有接缝616，该四面包主壳体61系上下对称且左右对称，该四面包主壳体61遮蔽该对接部32且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器，该凸壳612包覆该基座31后段且两左右侧各设有一套接槽615对应该绝缘座体30之套接槽315，该四面包主壳体61后段上下板设有两卡孔62，该卡孔62卡定该卡块36，该接地屏蔽件640具有一四面包壳体而呈一第二金属壳套合抵接于该金属外壳60内，该凸肋649可确保与该金属外壳60抵紧接触，该金属外壳60之前缘618向内弯折而挡于该接地屏蔽件640之前缘。

该金属外壳60之接缝616和该接地屏蔽件640之接缝647皆设于下板面，然而呈左右错开而使两壳体能相互遮盖接缝。

另外，在实施上该金属外壳60之接缝616和该接地屏蔽件640 之接缝647亦可一个设于上板面而另一则设于下板面，如此两壳体体能相互遮盖接缝且补强结构。

再者，该金属外壳60之接缝616和该接地屏蔽件640之接缝647在实施上亦可藉由激光焊(激光雷射)予以热熔结合而使接合处形成无缝隙接合。

请配合参阅图4、图6、图8及图9，该电路板200为印刷电路板，其上面前后端各设有电路连接之一排接点206、208，而下面前后端则各设有电路连接之一排接点206，上下面左右侧各设有一耐磨垫209，该电路板200左右侧卡接于该套接槽315、615，该耐磨垫209可为金属之套接槽615抵接，该二端子组之接脚41分别焊接于上下面前端之一排接点206，该金属隔板630之二接脚631焊接于上面前端之二接点208。

该后屏蔽壳400为金属材质且包覆该金属外壳60后段、该绝缘座体30后段及该电路板200，该后屏蔽壳400内形成一容置空间410且前后端各设有一套接口404、405，该套接口404套接该金属外壳之四面包主壳体61后段，该套接口404、405之高度均较该容置空间410为低，该后屏蔽壳400为上下接合之两壳体401组成，该两壳体401系各自设有一无接缝之容室402，该容室402之周边设有接合板403，该两壳体401之接合板403呈上下接合，该两壳体之容室402相对而形成该容置空间410，其中一壳体401之接合板403设有多个卡扣片406扣合另一壳体401之接合板403。

该二壳体401之容室402系为金属片抽拉引伸成型，抑或金属压铸形成，抑或金属粉末射出成型。

在实施上，请参阅图13，可于该两壳体401之接合板403再作点焊409；请参阅图14，亦可于该两壳体401之接合板403及套接口404再作激光焊408(打斜线示意)予以热熔结合而使接合处形成无缝隙接合。

请参阅图14A至图14E，系本实施之后屏蔽壳400之变化实施，图14A系为一壳体401左右侧之接合板403各设有一前后连续之卡扣片406扣合另一壳体401之接合板403，而前后端则相同图14；图14B系为一壳体401左右侧之接合板403各呈垂直设有一前后连续之折边407遮蔽于另一壳体401之接合板403外侧，而前后端则相同图14A；图14C至图14E，二壳体401之左右一边接合板403一体相连并可折迭相接合，其余则相同于图14A。

请参阅图15系为本实施例之公头作为一传输线之插头，该传输线86为一电子单元，其设有二组电线85焊接于该电路板200之二排接点206，该二组电线85外包覆金属网线84，该金属网线84则焊接于该电路板200之二接点208(配合参阅图4)，另外，再封胶形成外覆体80。

请参阅图16系为本实施例作为一随身碟之插头，其中该电路板200需较大一些，其上系电连接有一电子单元，该电子单元为一储存单元83，该储存单元83藉由该电路板200与二端子组形成电连接，请参阅图16A及图16B，其中该后屏蔽壳400之二壳体401之后端接合板403一体相连并可折迭相接合。

藉由以上说明本实施之公头具有以下优点：

1.该接地屏蔽件640系一体设有二接地屏蔽片641且成一四面包壳体，方便于组装，且其四面包壳体与金属外壳60之四面包主壳体61套合抵接，如此可补强该金属外壳60之强度及有效遮蔽接缝。

2.该后屏蔽壳400为上下接合之两壳体401组成，且该两壳体401系各自设有一无接合缝隙之容室402，如此可达到易于制造加工且有良好之遮蔽效果。

3.该绝缘座体30设有相互套接之一基座31及一对接部32，且该基座31设置上下迭合之第一、二基座311、312，该第一、二基座311、312分别与一端子组埋入射出固定，如此可达到制造上之方便性成。

4.该弹性卡扣632之卡扣凸部633之高度大于该金属隔板630 之材料厚度，且该弹性卡扣632设有一弯折部635使前段与后端呈一上下之阶差635，使该卡扣凸部633之中心高度实质位于该金属隔板630之厚度中心。

5.该绝缘座体30设有套接槽315可卡定该电路板200。

请参阅图17至图25，系为本实施例之一沉板型之双向双面USB TYPE-C电连接母座1，其设有一绝缘座体12、二端子组、一接地屏蔽件19、一金属隔板17、一金属外壳13及一第二金属壳132，其中：

该绝缘座体12为塑胶材质且设有一基座122及一对接部，该对接部为一舌板121，该基座122前端凸出设有该舌板121，该舌板121内端连接该基座122，该基座122之厚度较舌板121为大，该舌板121之上下面为板面较大之两连接面，该舌板121之厚度为内段较外段厚而使该两连接面内段1208较两连接面外段1207凸出，该绝缘座体12系设有一第一座体125、一第二座体126及一舌板外座129，该第一、二座体125、126呈上下迭合，该第一座体125一体成型有一第一舌板1251及一第一基座1252，该第二座体126一体成型有一第二舌板1261及一第二基座1262，该舌板121包括呈迭合之该第一、二舌板1251、1262及该舌板外座129，该第一座体之第一舌板1251和第二座体之第二舌板1261皆为内段较外段厚而使该两连接面内段1208较两连接面外段1207凸出，该舌板外座129接合于该第一、二舌板1251、1261之外端，该第一、二基座1252、1262迭合而成该基座125，该第一、二舌板1251、1261皆设有靠向相接面之弹性溢压，如图23所示，该第一、二舌板1251、1261之外段皆向相接面倾斜一X角度，如此该第一、二舌板1251、1261迭合时两者藉由靠向相接面之弹性溢压而相互弹性抵压呈紧密贴合。

该二端子组分别为一排各12个第一端子14，该二端子组分别与第一、二座体125、126埋入射出成型，每一第一端子14一端延伸设有一接触部141且另一端延伸设有一接脚143伸出该基座122 之后端，该二端子组之接触部141一面分别外露于该舌板121之两连接面外段1207且接触部141另一面埋入舌板121平贴固定，故该二端子组之接触部141不可弹动且外露平贴固定于该第一、二舌板外段，该二端子组之接触部141系为相同之接触介面且呈上下对齐，该二端子组之接触部皆呈等间距排列，且二接触介面之接点电路序号相互为反向排列，如图19所示，上排之接触部21之接点电路序号由左至右为1至12，下排之接触部141之接点电路序号则由右至左为1至12，另外该二端子组之接触部141各呈二排不同长度，即四长八短。

该金属外壳13包覆该绝缘座体12且与基座122抵接并卡定，该金属外壳13系为金属板片弯折而成且其前段设有一四面包主壳体131，其后端二侧设有二个呈左右对称之第二接板件137，该四面包主壳体131内与基座122前端形成一连接槽16，该舌板121呈水平悬空位于该连接槽16之中间高度且向前延伸，该连接槽16之***口朝前，该连接槽16与该舌板121形成一对接构造，可供一电连接公头正反双面***电连接并定位，该舌板121外端接近该连接槽16之***口，该舌板121之两连接面形成对称空间，该连接槽16之形状呈上下对称且左右对称且呈两侧圆弧形而接近长方形。

该第二金属壳132系为金属板片弯折而成且设有一四面包壳体135，该四面包壳体135一体向外凸出设有呈左右对称之二第一接板件136，该二第一接板件136系由该四面包壳体135之板面刺破冲压弯折形成，该四面包壳体135之板面形成有破孔，该二第一、二接板件136、137之末段呈竖直且可插接定位于一电路板，该第二壳体132后端设有一后板138，该四面包主壳体131及该四面包壳体135皆于一板面接合卡定，即接合之二边系设有呈鸠尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，且两者之接缝系左右错开藉以相互遮盖。

该金属外壳13和第二金属壳132系为相同厚度之金属板片弯折形成的，故两者具有相同之结构强度可相互支援，且两者之接缝系左右错开，由于两者之结构强度相同，故两者之耐久性平均，不致造成单一先损坏而整体报废。

另外，该四面包主壳体131于接合之二边亦可再施以激光焊(激光雷射)予以热熔结合而使接合处形成无缝隙接合。

该第二金属壳132之四面包壳体135系由后而前套合紧配该第一壳体之四面包主壳体131外，该二第一接板件136位于该二第二接板件137前方。

本实施例可再于该金属外壳13和该第二金属壳132之上面接合部位作点焊，如图18所示形成二排焊点1310，由于该第一、二壳体51、52相互套合定位，故点焊加工易于操作。

该金属隔板17系固定设于该第一、二座体125、126之间，该金属隔板17自基座122延伸至舌板121而将该二端子组之接触部141分隔，该舌板外座129埋射结合固定于该金属隔板17外端(前端)，该舌板外座129之两连接面设有多个凹陷部1293，该二端子组之接触部141外端接合于该两连接面之多个凹陷部1293，该金属隔板17之两侧设有一凹陷之卡槽175，该舌板121两侧则设有凹部1205对应该金属隔板17之卡槽175(参见图17)，该金属隔板17两侧之卡槽175后方各设有一侧向凸出之凸部174，该金属隔板17两侧之板面设有二个长条孔1712及二个卡孔1713且后端两侧各向下延伸一接脚177，该二个长条孔1712可使该二凸部174形成可侧向弹动，该二个卡孔1713则卡合于第二座体126之接合面上之二卡块1273。

该接地屏蔽件19为一金属板片弯折而成，其一体设有二接地屏蔽片190，该二接地屏蔽片190各设有呈一阶差之一第一板片191及第二板片192，该二第一板片191覆盖于该舌板121之两连接面内段1208，该二第二板片192覆盖于该基座122之上下面且与该金属外壳13导接，该第二板片192虽为平整板片，没有设弹性之凸部弹性抵接该金属外壳，该二第一板片192二侧系藉由二侧片193一体相连，该二第一板片191和二侧片193形成一四面包壳体198，该四面包壳体198于一板面接合卡定，即接合之二边系设有呈鸠尾形之卡片1901和卡槽1902相互接合卡定，该四面包壳体198套接定位于该舌板12之两连接面内段122而将该上下迭合之第一、二舌板1251、1261套合定位，增强第一、二舌板1251、1261之结合力量，该四面包壳体198之两侧片193与该金属隔板17两侧之凸部174呈弹性接触(如图25所示)，藉以使该金属隔板17和该金属外壳13形成导接，如此可有较佳之电性效果。

请参阅图22A，本实施例之接地屏蔽件19之第二板片192可设有靠向金属外壳之负角X，如此该接地屏蔽件19组装后该第二板片192可呈溢压抵接该金属外壳60，确保接地，如此该第二板片192虽为平整板片仍能确保抵接该金属外壳60。

在组装上，如图17所示，该金属外壳50与该第二金属壳132先套组定位，该绝缘座体12、接地屏蔽件19及金属隔板17组装后再由后而前组入该金属外壳13内，接着再弯折该第二金属壳132之后板138遮盖于该绝缘座体12后端。

请参阅图26至图31，如图27所示，该接地屏蔽件19之四面包壳体198套接定位于该舌板121之两连接面内段1208后，该四面包壳体198之宽度系与该金属隔板17之最大宽度相同，因此如图26所示，该舌板121之两连接面内段1208宽度需小于该金属隔板17之最大宽度；如图28及图29所示，该接地屏蔽件19之四面包套壳35尚未组装至定位时之宽度系大于该金属隔板17之最大宽度且高度系小于该两连接面内段1208之高度，如此该接地屏蔽件19之四面包壳体198方可套入该舌板121；如图30及图31所示，该四面包壳体198套至舌板121内段时藉由弹性变形减小宽度且增大高度而可紧密套接定位于该舌板121之两连接面内段1208。

该接地屏蔽件19之四面包壳体198由该舌板121外端套入可达到组装之方便性。

本实施例之电连接母座系呈卧式型态，即连接槽16之***口朝前，舌板121呈水平向前延伸，故舌板121之外端为前端，然而侧立式(连接槽之***口朝前，舌板呈竖直向前延伸)或直立式(连接槽16之***口朝上，舌板呈竖直向上延伸)之电连接母座采本创作之技术特点实施，仍属本创作之变化实施。

由以上之说明，本实施之母座可归纳以下优点：

1.该绝缘座体12设有直接迭合之第一、二座体125、126，该第一、二座体125、126分别与一端子组埋入射出固定，如此可达到制造上之方便性成。

2.本实施例之第一、二舌板1251、1261虽仅直接上下迭合，没有垂直该舌板之两连接面方向之限位卡定，然而该舌板外座129具有整体之舌板厚度且与该金属隔板17埋射固定，如此再配合金属外壳13抵接定位该第一、二座体125、126之基座，该第一、二舌板1251、1261和该舌板外座129仍可达到良好之组合定位，且在制造和组装甚为方便。

3.该接地屏蔽件19系为一体设置二接地屏蔽片且套接定位在绝缘座体，如此达到制造上及组装上之方便。

4.该绝缘座体之舌板设有相互迭合之第一、二舌板1251、1261，该第一、二舌板皆设有靠向相接面之弹性溢压，使该第一、二舌板迭合时藉由靠向相接面之弹性溢压而相互弹性抵压，达到贴平不会翘曲金属外壳。

5.该接地屏蔽件19一体设置一四面包套壳198套接定位于该舌板121之两连接面内段1208而将该上下迭合之第一、二舌板1251、1261套合定位，如上可加强第一、二舌板1251、1261之结合。

6.该接地屏蔽件之四面包套壳198之两侧片193与该金属隔板17两侧之凸部174呈弹性接触，藉以使该金属隔板17和该金属外壳50形成导接，如此可有较佳之电性效果。

7.该接地屏蔽件19之第二板片192可设有靠向金属外壳60之负角X，如此该接地屏蔽件19组装后该第二板片192可呈溢压抵接该金属外壳60，确保接地，如此该第二板片192虽为平整板片仍能确保抵接该金属外壳60，该第二板片192虽为平整板片可达到冲压上之方便性。

请再参阅图3，本实施例之母座1及公头2系可正反双向且双面电连接，达到加倍传输及方便插接之效果，即公头2正面或反面***母座1之连接槽16时，公头2之二端子组之接触部44皆与母座1之二端子组之接触部141电连接，母座1之舌板121接合该公头2之连接槽325，该舌板121之两连接面内段较两连接面外段凸出配合该连接槽325之前高后低相互套合，公头之接地屏蔽件640之接触部643导接母座之接地屏蔽件19之第一板片191。

另外，公头之该弹性卡扣632之卡扣凸部633会卡扣母座之金属隔板17之卡槽175，使公头及母座在内部形相互卡扣。

请参阅图32，系为本创作第二实施例，其大致与第一实施例之母座相同，其差异在于本实施例之接地屏蔽件19之四面包套壳198系为金属抽拉引伸成型加工，故没有接缝。

请参阅图33，系为本创作第三实施例，其大致与第一实施例之母座相同，其差异在于本实施例之接地屏蔽件19之四面包壳体198形成有该二接地屏蔽片190之第二板片192，该四面包壳体198则套接定位于该绝缘座体12之基座。

请参阅图34和图35，系为本创作第四实施例，其大致与第一实施例之母座相同，其差异在于本实施例之绝缘座体12之舌板121直接由迭合之第一、二舌板1251、1261所形成，没有设有一舌板外座与该金属隔板17埋射固定。

请参阅图36和图37，系为本创作第五实施例，其大致与第四实施例相同，其差异在于本实施例之绝缘座体12之第一座体之第一舌板1251外端形成舌板12外端之整体高度，另外本实施例不设有接地屏蔽件及金属隔板。

请参阅图38至图41，系为本创作第六实施例，其系为一沉板型双向双面USB TYPE-C电连接母座，其设有一绝缘座体12、二排第一端子14、一金属外壳13、一第二金属壳132、一金属隔板17及二接地屏蔽片190，其中：

该绝缘座体12为塑胶材质且设有一基座122及一舌板121，该基座122前端凸出设有该舌板121，该舌板121设有板面较大之两连接面，该基座122之厚度较舌板121为大，该绝缘座体12系设有上下迭合之一第一座体125及一第二座体126，该第一、二座体125、126分别与该一排第一端子40埋入射出成型，该第一座体125一体成型有舌板121之上半部及基座122之上半部，该第二座体126一体成型舌板121之下半部及基座122之下半部，该基座122上面设有一凹面1221，该凹面1221设有一卡块1222。

该二排第一端子14各12个且分别与第一、二座体125、126埋入射出成型，该第一端子14一体冲压弯折设有一延伸部144、一固定部142及一接脚143，该固定部142之部份上下面皆埋入该基座122固定，该延伸部144连接于该固定部142前端并延伸至该舌板121，该延伸部144内面埋入舌板121平贴固定且该延伸部144前段外面露出舌板121之两连接面而形成一接触部141，故该延伸部144为固定不可弹动，该接脚143连接于该固定部142后端并伸出该第一基座122外，该二排第一端子14之接触部141分别位于该舌板121之两连接面且上下对齐，该二排第一端子14之接触部141系为相同之接触介面，且二接触介面之接点电路序号相互为反向排列，如图3所示，上排之接触部141之接点电路序号由左至右为1至12，下排之接触部141之接点电路序号则由右至左为1至12外。

该金属外壳13包覆该绝缘座体12，该金属外壳13与基座122抵接并卡定且其前段设有一四面包主壳体131，该四面包主壳体131内与基座122前端形成一连接槽16，该连接槽16可供一电连接公头***电连接，该舌板121呈水平悬空位于该连接槽16之中间高度且向前延伸，该连接槽之入口朝前，该舌板121之两连接面形成对称空间，该连接槽16之形状呈上下对称且左右对称且呈两侧圆弧形而接近长方形。

该金属隔板17系固定设于该第一、二座体125、126之间。

该二接地片190呈阶梯形状且贴合定位于该舌板121之两连接面后段及该基座122之前段上下面，该二接地片190皆与该金属外壳13接触。

本实施例之特征在于该金属外壳13外套合抵接设有一第二金属壳132，该金属外壳13系为金属板片弯折而成且设有一四面包主壳体131，该四面包主壳体131上端设有二止挡凸部134且向后延伸设有一卡结板133，该卡结板133后段设有一卡孔139，该第二金属壳132系为金属板片弯折而成且设有一四面包壳体135，该四面包壳体135一体向外凸出设有呈左右对称之二第一接板件136，该二第一接板件136系由该四面包壳体135之板面刺破冲压弯折形成，该四面包套壳体之板面形成有破孔1318，该第二金属壳132在二第一接板件136后方更设有二个呈左右对称之第二接板件137，该二第一、二接板件136、137之末段呈竖直且可插接定位于一电路板275，该第二金属壳132后端设有一后板138，该四面包主壳体131及该四面包壳体135皆于一板面接合卡定，即接合之二边系设有呈鸠尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，且该接合之二边施以激光焊(激光雷射)予以热熔结合而使接合处形成无缝隙接合1321，如图38A所示，假想线区域前端至后端皆为无缝隙接合1321。

该第二金属壳131之四面包壳体135系由后而前套合紧配该金属外壳之四面包主壳体131外，该卡结板133贴合于该第二金属壳131之上端内面，该第二金属壳132与该金属外壳131之间设有止挡构造，藉以止挡该第二金属壳132向前，该止挡构造系于该四面包主壳体131上端设有二止挡凸部134，该第二金属壳132之四面包壳体135前缘上端可为该二止挡凸部134挡止，该第二金属壳132和金属外壳13套组后再由后而前组装该绝缘座体12，该卡结板133接合于该绝缘座体12之基座122之凹面1221，该卡孔139卡定该卡块1222，该金属外壳13和该绝缘座体12组装后再弯折该后板138遮盖于该绝缘座体12后端。

请参阅图42，本实施例可再于该第二金属壳132和金属外壳13之上面接合部位作点焊，如图所示形成二排焊点1310，由于该第二金属壳132和金属外壳13相互套合定位，故点焊加工易于操作。

该金属外壳13和第二金属壳132系为相同厚度之金属板片弯折形成的，故两者具有相同之结构强度可相互支援，由于两者之结构强度相同，故两者之耐久性平均，不致造成单一先损坏而整体报废。

请参阅图43和图44，系为本创作第七实施例，其大致与第六实施例相同，其差异在于本实施例之止挡构造系于该第二金属壳132之四面包壳体135后缘下端设有二向上凸出之止挡卡片1317，该止挡卡片1317可挡止于该金属外壳131之四面包主壳体131后缘下端。

请参阅图45，系为本创作第八实施例，其大致与第七实施例相同，其差异在于本实施例之第二金属壳132之四面包壳体135之前端一体设有一反折板1311，该反折板1311迭合于该四面包壳体135上面外，且该反折板1311一体向下延伸设有该二第一接板件136，如此该四面包壳体135亦不会有破孔，具有较强结构。

请参阅图46和图47，系为本创作第九实施例，其大致与第六实施例相同，其差异在于本实施例之连接槽16沉板幅度较大，绝缘座体12之基座122形成有阶差，第二金属壳132之四面包壳体135系由前而后套合该金属外壳131之四面包主壳体131，另外，该二第一接板件136后方之二第二接板件137系设于该金属外壳131后段左右侧。

请参阅图48，系为本创作第十实施例，其大致与第九实施例相同，其差异在于本实施例之第二金属壳132之四面包壳体135之前端一体设有一反折板1311，该反折板1311迭合于该四面包壳体135上面外，且该反折板1311一体向下延伸设有该二第一接板件136。

请参阅图49和图50，系为本创作第十一实施例，其大致与第七实施例相同，其差异在于本实施例之止挡构造系于该第二金属壳 132之四面包壳体135后方左右侧各设有一向内凸出之止挡卡片1317，该止挡卡片1317可挡止于该金属外壳131之四面包主壳体131后缘左右侧，且于该金属外壳131之四面包主壳体131后缘下端设有二向下凸出之止挡卡片1313，该止挡卡片1313可挡止于该第二金属壳132之四面包壳体135后缘下端，藉由该止挡卡片1317及止挡卡片1313可使该第二金属壳132和金属外壳13结合卡定。

另外，该二第一接板件136后方之二第二接板件137系设于该金属外壳131后段左右侧且后端左右侧各可弯折设有一挡板1319，该金属外壳131之卡结板133设有一弹性卡片1322及二挡止凸部1323，该第二金属壳132和金属外壳13套组后再由后而前组装该绝缘座体12，该二挡止凸部1323可挡止该绝缘座体12向前进，该弹性卡片1322可挡止该绝缘座体12向后退出，该二挡板1319和该后板138再弯折，该后板138遮盖于该绝缘座体12之后端，且该二挡板1319止挡于第一座体125下端，如图50所示。

请参阅图51和图52，系为本创作第十二实施例，其大致与第九实施例相同，其差异在于本实施例之特征在于该金属外壳13之四面包主壳体131前端一体设有一反折板1311，该反折板1311迭合于该四面包主壳体131上面外，且该反折板1311一体向下延伸设有二第一接板件136分别位于该四面包主壳体1316后段左右侧，该第一接板件136可连接定位于一电路板上。

请参阅图53和图54，系为本创作第十三实施例，其大致与第十二实施例相同，其差异在于本实施例之特征在于该反折板1311之反折长度较长延伸至迭合该金属外壳13上面后段，该反折板1311更一体设有位于该二第一接板件136后方之该二第二接板件137。

请参阅图55至图58，系为本创作第十四实施例，其大致与第八实施例相同，其差异在于本实施例之特征在于该反折板1311连接于该金属外壳13后端上面，该反折板1311同样一体设有该二第一接板件136及该二第二接板件137，另外，如图57所示，该金属外壳13后端组装盖合一后盖20，该后盖20遮盖该绝缘座体12后端，该后盖20左右侧各设有一凸部21卡定该反折板1311后端左右侧之卡槽1320。

请参阅图59，系为本创作第十五实施例，其大致与第十四实施例相同，其差异在于本实施例之连接槽16沉板幅度较大，绝缘座体12之基座122形成有阶差，故该金属外壳13之反折板1311亦弯折形成有阶差。

另外，本实施例之态样，该反折板1311亦可连接于该金属外壳13前端。

上述第七实施例至第十五实施例之四面包主壳体131皆可如第一实施例般于一面设有呈鸠尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，且该接合之二边施以激光焊(激光雷射)予以热熔结合而形成无缝隙接合1321。

请参阅图60和图61，系为本创作第十六实施例，其大致与第十四实施例相同，其差异在于本实施例之四面包主壳体131系于上板面设有呈鸠尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，该接合之二边仅直接接合而形成些微之接缝1324，该反折板1311连接于该金属外壳13后端上面而形成一金属盖板盖合于该四面包主壳体131上板面并将前端至后端整段之接缝1324完全遮盖。

请参阅图62和图63，系为本创作第十七实施例，其大致与第十三实施例第十六实施例相同，其差异在于本实施例之四面包主壳体131系于上板面设有呈鸠尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，该接合之二边仅直接接合而形成些微之接缝1324，该反折板1311连接于该金属外壳13前端上面而形成一金属盖板盖合于该四面包主壳体131上板面并将接近前端至后端整段之接缝1324遮盖，遮盖85％以上之接缝1324。

请参阅图64和图65，系为本创作第十八实施例，其大致与第六实施例相同，其差异在于本实施例之金属外壳131之四面包主壳体131和该第二金属壳132之四面包套壳体135皆于同面设有呈鸠尾形之卡片和卡槽相互接合卡定，该接合之二边仅直接接合而形成些微之接缝1324，且该四面包主壳体131之接缝1324和该四面包壳体135之接缝1324相互左右错开，如此该四面包壳体135之一板面为一金属盖板可遮盖该四面包主壳体131之接缝1324。

请参阅图66，系为本创作第十九实施例，其大致与第十八实施例相同，其差异在于本实施例之第二金属壳132之四面包壳体135之接合面前端系齐平于该四面包主壳体131之前端而可完全遮盖该四面包主壳体131前端至后端整段之接缝1324。

请参阅图67，系为本创作第二十实施例，其大致与第十八实施例相同，其差异在于本实施例之金属外壳131之四面包主壳体1316之接缝1324和该第二金属壳132之四面包壳体135之接缝1324系分别设于上下不同板面，该第二金属壳132之四面包壳体135之上板面可遮盖该四面包主壳体131上板面之接缝1324。

请参阅图68，系为本创作第二十一实施例，其大致与第二十实施例相同，其差异在于本实施例之第二金属壳132之四面包壳体135之上板面1326前端系齐平于该四面包主壳体131之前端而可完全遮盖该四面包主壳体131前端至后端整段之接缝1324。

由以上第六至第二十一实施例之说明，可归纳以下优点：

1.该金属外壳13设有一前一后之第一、二接板件136、137可稳固定位于一电路板上，且该四面包主壳体1316没有破孔具有良好之遮蔽性，而能达到较小之电磁相容涵盖电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)和良好之电磁耐受性(EMS，Electromagnetic Susceptibility)。

2.该金属外壳13藉由该第二金属壳132和金属外壳13套组结合，达到具备良好之遮蔽性且亦能稳固定位于电路板，且易于制造加工。

3.该金属外壳13藉由一体设置反折片1311达到具备良好之遮蔽性且亦能稳固定位于电路板，且易于制造加工。

4.该四面包主壳体131之接合面系为无缝隙接合1321，达到具有良好之遮蔽性。

5.该四面包主壳体131之接合面虽有接缝1324，然该接缝1324大部份长度被遮盖，达到具有良好之遮蔽性。

请参阅图69和图70，系为本创作第二十二实施例，其大致与第一实施例之公头相同，其差异在于本实施例之接地屏蔽件640系左右一侧接合而形成接缝647，如此该对接部32之开口328无需设于最前端，该对接部32可有完整之前缘。

请参阅图71，系为本创作第二十三实施例，其大致与第一实施例之公头相同，其差异在于本实施例之接地屏蔽件640为抽拉引伸加工而成。

请参阅图72，系为本创作第二十四实施例，其大致与第一实施例之公头相同，其差异在于本实施例之金属外壳60直接作为接地屏蔽件，其上下板片为二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片前端各向内反折三弹片，该三弹片各弯曲凸出一接触部643凸出连接面前段至连接槽325，该金属外壳60内则套合抵接一第二金属壳660，该第二金属壳660同样设有一四面包壳体套合紧配于该金属外壳60之四面包主壳体内。

请参阅图73至75，系为本创作第二十五实施例，其大致与第一实施例之母座相同，其差异在于本实施例之金属外壳13之四面包主壳体131和该第二金属壳132之四面包壳体135两者实质齐平套合。

请参阅图76至78，系为本创作第二十六实施例，其大致与第一实施例之母座及第二十五实施例相同，其差异在于本实施例之金属外壳13之前端1316外翻弯折而遮盖该第二金属壳132之四面包壳体135前端。

请参阅图79，系为本创作第二十七实施例，其大致与第一实施例之母座及第二十六实施例相同，其差异在于本实施例系为板上型，即该第二金属壳132会平贴在电路板上。

请参阅图80，系为本创作第二十八实施例，其大致与第一实施例之母座及第二十六实施例相同，其差异在于本实施例系为直立式，即连接槽16之***口朝上，舌板121呈竖直向上延伸。

请参阅图81，系为本创作第二十九实施例，其大致与第一实施例之母座及第二十六实施例相同，其差异在于本实施例系为浮板型，即该第二金属壳132浮在电路板275上方，两者呈一上下间距。

请参阅图82，系为本创作第三十实施例，其大致与第一实施例之母座相同，其差异在于本实施例之金属外壳13之上下板后端各一体向内设有一反折板，该二反折板为二接地屏蔽片190，该接地屏蔽片190呈阶梯形状之第一、二板片191、192，该二第二板片192贴合基座122之外面而迭合于该金属外壳13之上下板之内面，该二第一板片191贴合该舌板121之两连接面后段接地凸面，该二接地屏蔽片190由于与该金属外壳13一体设置，故该二接地屏蔽片190可视为如同第一实施例为一体之接地屏蔽件，该一体之接地屏蔽件之二接地屏蔽片190与该金属外壳13系相同之材料厚度。

请参阅图83，系为本创作第三十一实施例，其大致与第三十实施例相同，其差异在于该二接地屏蔽片190之第一板片191打薄而形成厚度较薄。

请参阅图84和图85，系为本创作第三十二实施例，其系为一双向双面USB TYPE-C电连接公头，其大致与第二十四实施例相同，本实施例之金属外壳60同样作为接地屏蔽件，其上下板片为二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片前段板面刺破各向内反折三弹片650，该三弹片650各凸出一接触部643凸出连接面前段至连接槽325，然而该金属外壳60内没有再套合抵接一第二金属壳，该对接部32之上下面各设有二个由后端延伸至接近前端之开口328让位该接触部654凸出至该连接槽325，该对接部32前端设有一凸环324与该金属外壳60齐平。

请参阅图86和图87，系为本创作第三十三实施例，其大致与第三十三实施例相同，其差异在于本实施例之对接部32系由后向前组装于该金属外壳60，故对接部32前端没有设凸环，且该开口328设于前端。

请参阅图88和图89，系为本创作第三十四实施例，其大致与第一实施例之母座及第二十五实施例相同，其差异在于本实施例之金属外壳13之四面包主壳体131之接缝1324设在上板面且接近左侧，该第二金属壳132之四面包壳体135之接缝1324设在下板面且接近右侧，如此两者之接缝1324设在不同面且左右错开，再加以该金属外壳13和第二金属壳132系为相同厚度之金属板片弯折形成的，两者具有相同之结构强度可相互支援且相互遮盖接缝1324，由于两者之结构强度相同，故两者之耐久性平均，不致造成单一先损坏而整体报废。

请参阅图90和图91，系为本创作第三十五实施例，其大致与第一实施例之公头相同，其差异在于本实施例之金属外壳60之四面包主壳体61之接缝616设在下板面且接近左侧，该接地屏蔽件640(亦作为第二金属壳)之四面包壳体之接缝647设在上板面且接近右侧，如此两者之接缝616、647设在不同面且左右错开，再加以该金属外壳60和该接地屏蔽件640系为相同厚度之金属板片弯折形成的，两者具有相同之结构强度可相互支援且相互遮盖接缝616、647，由于两者之结构强度相同，故两者之耐久性平均，不致造成单一先损坏而整体报废。

请参阅图92，系为本创作第三十六实施例，其大致与第三十五实施例相同，其差异在于本实施例之金属外壳60之四面包主壳体61之接缝616设在右侧板面，该接地屏蔽件640(亦作为第二金属壳)之四面包壳体之接缝647设在左侧板面。

请参阅图93，系为本创作第三十七实施例，其大致与第三十五实施例相同，其差异在于本实施例之金属外壳60之四面包主壳体61之接缝616设在右侧板面，该接地屏蔽件640(亦作为第二金属壳) 之四面包壳体之接缝647设在左侧板面。

在较佳实施例之详细说明中所提出之具体的实施例仅为了易于说明本创作之技术内容，而并非将本创作狭义地限制于该实施例，在不超出本创作之精神及以下申请专利范围之情况，可作种种变化实施。

Claims

一种正反双面电连接器，其包括有：

一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；

二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及

一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造；

其特征在于，更设有一第二金属壳与该金属外壳抵接，该第二金属壳设有一四面包壳体，该四面包壳体套合抵接该四面包主壳体，且该四面包主壳体和四面包壳体两者其中之一为无破孔之全封闭壳体。
如权利要求1所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下其中之1或两者以上之组合：

a.其中该四面包主壳体为无破孔之全封闭壳体；

b.其中该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；

c.其中该该四面包主壳体和四面包壳体两者皆为无破孔之全封闭壳体。
如权利要求1所述的正反双面电连接器，其特征在于，该对接部设有上下相对之两连接板，该两连接板之间形成一连接槽，该两连接板之相对面即为该两连接面，该第二金属壳可作为一接地屏蔽件且套合设于该金属外壳内，该第二金属壳之上下板片为呈一间距之二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片各设有至少一接触部分别自该两连接面露出。
一种正反双面电连接器，其包括有：

一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；

二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及

一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；

其特征在于，该对接部为一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之二较大面积之板面系为二连接面，该舌板相对于内外端之另二相对边为二侧，该金属外壳与基座抵接定位，该四面包主壳体内形成一连接槽，该舌板位于该连接槽之中间高度，该连接槽可供该对接之电连接器正反双向***定位，且更设有一接地屏蔽件与该金属外壳抵接，该接地屏蔽件系为金属板片弯折一体设有呈一间距之二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片各设有一第一板片分别覆盖于该舌板之两连接面内段，且至少一接地屏蔽片设有一与第一板片呈一阶差之第二板片，该第二板片覆盖于该基座且与该金属外壳导接，该第二板片没有设弹性之凸部弹性抵接该金属外壳。
一种正反双面电连接器，其包括有：

一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；

二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及

一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；

其特征在于，该对接部设有上下相对之两连接板，该两连接板之间形成一连接槽，该两连接板之相对面即为该两连接面，且更设有一接地屏蔽件抵接于该金属外壳内，该接地屏蔽件系一体设有呈一间距之二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片各设有至少一弹性之接触部且分别遮蔽于该两连接板外，该二接地屏蔽片之接触部分别凸出该两连接面。
如权利要求5所述的正反双面电连接器，其特征在于，该接地屏蔽件具有一四面包壳体而呈一第二金属壳，该四面包壳体之上下板片即为该二接地屏蔽片，该四面包壳体套合抵接该四面包主壳体。
如权利要求6所述的正反双面电连接器，其特征在于，该四面包壳体系为金属板片弯折而呈四面包且于一面作接合。
如权利要求1所述的正反双面电连接器，其特征在于，该对接部为一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之二较大面积之板面系为二连接面，该舌板相对于内外端之另二相对边为二侧，该金属外壳与基座抵接定位，该四面包主壳体内形成一连接槽，该舌板位于该连接槽之中间高度，该连接槽可供该对接之电连接器正反双向***定位，该四面包壳体套合紧配于该四面包主壳体外。
如权利要求1或6或8所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下其中之1或两者以上之组合：

a.其中该四面包主壳体和该四面包壳体两者实质齐平套合；

b.其中该四面包主壳体和该四面包壳体两者实质齐平套合，且该四面包主壳体之前端弯折遮盖该四面包壳体之前端；

c.其中该四面包主壳体及该四面包壳体皆为金属板片弯折而成且于一板面接合卡定；

d.其中该四面包主壳体及该四面包壳体皆为金属板片弯折而成且于一板面接合而形成接缝，且两者之接缝相互错位不重迭
如权利要求4或5所述的正反双面电连接器，其特征在于，该金属外壳系为金属板片弯折而成，该四面包主壳体于一板面接合卡定，该金属外壳和该接地屏蔽两者之金属板片之厚度相同。
如权利要求1或6或8所述的正反双面电连接器，其特征在于，该四面包主壳体及该四面包壳体皆为金属板片弯折而成且于一板面接合卡定而形成有接缝，该四面包主壳体及该四面包壳体之金属板片之厚度相同。
如权利要求11所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下其中之1：

a.其中该四面包主壳体及该四面包壳体两者之接缝偏向不同侧而相互左右错位不重迭；

b.其中该四面包主壳体及该四面包壳体两者之接缝设在非相互迭合之两面；

c.其中该四面包主壳体及该四面包壳体两者之接缝偏向不同侧而相互左右错位不重迭且设在非相互迭合之两面。
如权利要求8所述的正反双面电连接器，其特征在于，该四面包壳体一体向下延伸设有至少一第一接板件位于该四面包主壳体左右侧，该第一接板件可连接定位于一电路板上。
如权利要求13所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下其中之1或两者以上之组合：

a.其中该金属外壳于四面包主壳体上端向后延伸设有一卡结板，该卡结板贴合于该第二金属壳之上端内面且卡定于该绝缘座体之基座；

b.其中该第二金属壳与该金属外壳之间设有止挡构造，藉以止挡该第二金属壳向前；

c.其中该第二金属壳与该金属外壳之间设有止挡构造，藉以止挡该第二金属壳向后；

d.其中该至少一第一接板件为二个呈左右对称；

e.其中该至少一第一接板件为二个呈左右对称且在二第一接板件后方更设有二个呈左右对称之第二接板件，该二第二接板件可连接定位于该电路板，该二第二接板件一体设于该金属外壳；

f.其中该至少一第一接板件为二个呈左右对称且在二第一接板件后方更设有二个呈左右对称之第二接板件，该二第二接板件可连接定位于该电路板，该二第二接板件一体设于该第二金属壳；

g.其中该至少一第一接板件系由该四面包壳体之板面刺破冲压弯折形成，该四面包壳体之板面形成有破孔；

h.其中该四面包壳体之前端一体设有一反折板，该反折板迭合于该四面包壳体上面外，且该反折板一体向下延伸设有该至少一第一接板件。
如权利要求5所述的正反双面电连接器，其特征在于，该接地屏蔽件与该金属外壳一体而呈一四面包壳体，该四面包壳体之上下板片即为该二接地屏蔽片。
如权利要求2或5或6或15所述的正反双面电连接器，其特征在于，该该二接地屏蔽片接合于该两连接板外，两连接板各设有开口令二接地屏蔽片之接触部分别穿过而自该两连接面露出。
如权利要求16所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下a至c其中之1或两者以上之组合：

a.其中该二接地屏蔽片之接触部系分别凸出该两连接面且可上下弹动；

b.其中该二接地屏蔽片之接触部系由前端反折之弹片弯曲凸出而成，该二接地屏蔽片之接触部系分别凸出该两连接面且可上下弹动；

c.其中该两连接面为前段低于后段，使该连接槽形成前段高于后段，该二接地屏蔽片之接触部系分别露出该两连接面前段，该二端子组之接触部系分别露出该两连接面后段且较该二接地屏蔽片之接触部接近该连接槽中心高度。
如权利要求16所述的正反双面电连接器，其特征在于，该二端子组之端子设有一可上下弹动之延伸部，该延伸部伸出位于该基座前方且设有该接触部，该对接部为呈一套接框体之一套合件套接于该基座前端且包覆该二端子组之端子之延伸部，该二端子组之端子之接触部分别凸出该两连接面且可随延伸部上下弹动，该套合件之两连接板前端或接近前端各设有开口令二接地屏蔽片之接触部分别穿过而凸出该两连接面且可上下弹动。
如权利要求4所述的正反双面电连接器，其特征在于，该该接地屏蔽件具有一四面包壳体，该四面包壳体套接定位于该绝缘座体。
如权利要求19所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下a至d其中之1或两者以上之组合：

a.其中该四面包壳体形成有该二接地屏蔽片之第一板片，该四面包壳体套接定位于该舌板内段；

b.其中该四面包壳体形成有该二接地屏蔽片之第一板片，该四面包壳体套接定位于该舌板内段，该绝缘座体中间设有一金属隔板，该金属隔板自基座延伸至舌板而将该二端子组之接触部分隔，该金属隔板之两侧设有侧向凸出之凸部，该四面包壳体之两侧板与该金属隔板两侧之凸部接触；

c.其中该二接地屏蔽片皆设有该第二板片；

d.其中该舌板之厚度为内段较外段厚而使该两连接面内段较两连接面外段凸出；

e.其中该二接地屏蔽片皆设有该第二板片，该四面包壳体形成有该二接地屏蔽片之第二板片，该四面包壳体套接定位于该基座；

f.其中该第二板片具有靠向金属外壳之负角，该第二板片呈溢压抵接该金属外壳；

g.其中该第二板片呈平整板片。
一种正反双面电连接器，其包括有：

一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；

二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及

一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；

其特征在于，该金属外壳系为金属板片弯折而成，该四面包主壳体于一板面接合卡定，且接合处形成无缝隙接合。
如权利要求1所述的正反双面电连接器，其特征在于，该对接部设有上下相对之两连接板，该两连接板之间形成一连接槽，该两连接板之相对面即为该两连接面。
如权利要求2或5或6或15或22所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下a至e其中之1或两者以上之组合：

a.其中该绝缘座体之基座后端设有一电路板及一电子单元，该二组端子之接脚及电子单元皆电连接该电路板，藉由该电路板使该二组端子之接脚与电子单元形成电连接；

b.其中该两连接板系为相同高度；

c.其中该更设有一外覆体将金属外壳后段包覆；

d.其中该绝缘座体之基座中间设有一金属隔板，该金属隔板分隔该二端子组，该金属隔板之两侧一体各设有一弹性卡扣，该二弹性卡扣可左右弹动且接近自由端各设有一侧向凸向内之卡扣凸部位于该连接槽二侧；

e.其中该绝缘座体之基座中间设有一金属隔板，该金属隔板分隔该二端子组，该金属隔板之两侧一体各设有一弹性卡扣，该二弹性卡扣可左右弹动且接近自由端各设有一侧向凸向内之卡扣凸部位于该连接槽二侧，该金属隔板设有至少一接脚藉以电连接形成接地屏蔽；
如权利要求2或5或6或15或22所述的正反双面电连接器，其特征在于，该对接部设有两侧板连接该两连接板而呈一套接框体。
如权利要求24所述的正反双面电连接器，其特征在于，该二端子组之端子设有一可上下弹动之延伸部，该延伸部伸出位于该基座前方且设有该接触部，该对接部为一套合件套接于该基座前端且包覆该二端子组之端子之延伸部，该二端子组之端子之接触部分别凸出该两连接面且可随延伸部上下弹动。
如权利要求25所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下其中之1或两者以上之组合：

a.其中该套合件之两连接板设有间隔之隔栏而成分隔之凹槽藉以分隔该二端子组之端子之延伸部；

b.其中该基座前方设有接合部连接该套合件，该接合部仅留两侧圆弧而中段则呈缺口；

c.其中该绝缘座体之基座中间设有一金属隔板，该金属隔板分隔该二端子组，该金属隔板之两侧一体各设有一弹性卡扣，该二弹性卡扣可左右弹动且接近自由端各设有一侧向凸向内之卡扣凸部位于该连接槽二侧，该套接件二侧各设有一开口，该二弹性卡扣左右弹动时该二开口可让位该二弹性卡扣。
如权利要求4所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下其中之1或两者以上之组合：

a.其中该二接地屏蔽片皆设有该第二板片；

b.其中该第二板片具有靠向金属外壳之负角，该第二板片呈溢压抵接该金属外壳；

c.其中该第二板片呈平整板片。
如权利要求4或8所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下a至h其中之1或两者以上之组合：

a.其中该连接槽之外形上下对称且左右对称，该舌板位于该连接槽之中心高度，该舌板之两连接面形成对称空间；

b.其中该基座之厚度较该舌板为大；

c.其中该二端子组之接触部平贴该舌板之连接面且不可弹动；

d.其中该二端子组之接触部分别平贴固定于该舌板之两连接面且不可弹动，该二端子组之接触部各呈二排不同长度，且该二端子组之接触部之长度为相互反向排列对应；

e.其中该二端子组各为一排12个且接触部不可弹动；

f.其中该舌板之两连接面呈水平并向前延伸，该连接槽之入口朝前，该舌板外端为舌板前端；抑或其中该舌板之两连接面呈直立并向上延伸，该连接槽之入口朝上；抑或其中该舌板之两连接面直立并向前延伸，该连接槽之入口朝前；

g.其中该绝缘座体系设有相互迭合之一第一座体及一第二座体，该二端子组分别与该第一、二座体埋入射出成型，该第一座体一体成型有一第一舌板及一第一基座，该第二座体一体成型有一第二舌板及一第二基座，该舌板包括呈迭合之该第一、二舌板，该第一、二基座迭合而成该基座；

h.其中该绝缘座体中间定位设有一金属隔板，该金属隔板自基座延伸至舌板，该金属隔板之外段二侧各设有一卡槽，该舌板二侧各设有凹槽对应该卡槽。
一种正反双面电连接器，其包括有：

一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；

二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及

一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；

其特征在于，该对接部为一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之二较大面积之板面系为二连接面，该舌板相对于内外端之另二相对边为二侧，该金属外壳与基座抵接定位，该四面包主壳体内形成一连接槽，该舌板位于该连接槽之中间高度，该连接槽可供该对接之电连接器正反双向***定位，该金属外壳一体设有一反折板，该反折板迭合于该四面包主壳体上面外，且该反折板一体向下延伸设有至少一第一接板件位于该四面包主壳体左右侧，该第一接板件可连接定位于一电路板上。
如权利要求29所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下a至e其中之1或两者以上之组合：

a.其中该金属外壳系为金属板片弯折而成，该四面包主壳体于一板面接合卡定；

b.其中该金属外壳系为金属板片弯折而成，该四面包主壳体于上板面接合卡定且形成有接缝，该反折板遮盖该接缝；

c.其中该金属外壳系为金属板片弯折而成，该四面包主壳体于上板面接合卡定且形成有接缝，该反折板遮盖该接缝85％以上；

d.其中该反折板连接于该四面包主壳体前端；

e.其中该反折板连接于该四面包主壳体后端。
一种正反双面电连接器，其包括有：

一绝缘座体，其设有一基座及一对接部，该对接部设于该基座一端且设有呈相反方向之两连接面；

二端子组，其系设于该绝缘座体，每一端子组设有至少一排端子，每一端子一端延伸设有一接触部且另一端延伸设有一接脚，该二端子组之接触部分别外露于该对接部之两连接面；及

一金属外壳，其包覆该绝缘座体且设有一四面包主壳体，该四面包主壳体遮蔽该对接部且两者形成一对接构造，该对接构造之形状可正反双面定位于一对接之电连接器；

其特征在于，该对接部为一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之二较大面积之板面系为二连接面，该舌板相对于内外端之另二相对边为二侧，该金属外壳与基座抵接定位，该四面包主壳体内形成一连接槽，该舌板位于该连接槽之中间高度，该连接槽可供该对接之电连接器正反双向***定位，该金属外壳一体设有至少一反折板，该至少一反折板迭合于该金属外壳之上下板面。
如权利要求31所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下a至b其中之1：

a.其中该至少一反折板其中之一接地屏蔽片；

b.其中该至少一反折板为二个，该金属外壳之上下板一端各反折该一反折板，且至少一反折板其中之一接地屏蔽片。
如权利要求1或3或4或5或6或7或8或15或21或29或31所述的正反双面电连接器，其特征在于，可为以下其中之1或两者以上之组合：

a.其中该绝缘座体之基座中间设有一金属隔板，该金属隔板分隔该二端子组；

b.其中该二端子组之接触部相同接点电路序号者相互为反向排列；

c.其中该二端子组之接触部系为相同之接触介面；

d.其中该金属外壳系上下对称且左右对称；

e.其中该二端子组系与该绝缘座体埋入射出固定；

f.该绝缘座体之基座设有直接迭合之一第一基座及一第二基座，该二端子组分别固定设于该第一、二基座。

g.其中该二端子组之接触部呈上下对齐；

h.其中该二端子组之接触部皆呈等间距排列。
一种接地屏蔽件与绝缘座体之组装方法，其步骤如下：

提供一绝缘座体，该绝缘座体设有一基座及一舌板，该舌板凸出设于该基座一端，该舌板内端连接该基座，该舌板外端为自由端，该舌板之两连接面内段较外段为高；

提供一接地屏蔽件，为一金属板片弯折而成，其一体设有二接地屏蔽片，该二接地屏蔽片各设有呈一阶差之一第一板片及第二板片，该二第一板片二侧系藉由二侧片一体相连，该二第一板片和二侧片形成一四面包壳体，该四面包壳体于一板面接合卡定；

将该接地屏蔽件之四面包壳体由该舌板之外端套入，该接地屏蔽件之四面包套壳尚未组装至定位时之宽度系大于该舌板之最大宽度且高度系小于该两连接面内段之高度，如此该接地屏蔽件之四面包壳体方可套入该舌板；

该接地屏蔽件之四面包壳体套至舌板内段时藉由弹性变形减小宽度且增大高度而可紧密套接定位于该舌板121之两连接面内段。