WO2016015360A1 - 液晶显示面板以及液晶显示器 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to the field of liquid crystal display technologies, and in particular, to a liquid crystal display panel and a liquid crystal display including the same.
  • Background Liquid crystal display or LCD (Liquid Crystal Display) is a flat, ultra-thin display device consisting of a certain number of color or black-and-white pixels, placed in front of the light source or reflector.
  • the liquid crystal display has low power consumption and high image quality, small size, and light weight, so it is favored by everyone and becomes the mainstream of the display.
  • the liquid crystal display includes a liquid crystal display and a backlight module.
  • the liquid crystal display is opposite to the backlight module, and the backlight module provides a display light source to the liquid crystal display to enable the liquid crystal display to display images.
  • the liquid crystal display mainly consists of two transparent substrates and a liquid crystal sealed between the substrates.
  • the liquid crystal display is mainly a Thin Film Transistor (TFT) liquid crystal display
  • the backlight module is mainly divided into a direct type and a side type according to the position of the light source.
  • 1 is a conventional liquid crystal display panel using a COF (Qnp ( ⁇ 1111 5 often referred to as a flip chip, which fixes 1C on a flexible circuit board), as shown in FIG.
  • the liquid crystal display panel includes at least a gate driving module 10, a display unit 20, and two COF package units 30a, 30b arranged on the side of the display unit 20, output leads of the two COF package units 30a, 30b and the a gate lead connection of the display unit 20, the two COF package units 30a, 30b are sequentially connected in series to the gate drive module 10 via signal leads 60, and the gate drive module 10 passes through the two COF package units 30a, 30b provide a scan signal to the display unit 20.
  • the gate driving module 10 sequentially transmits signals to the COF package units 30a, 30b through the signal leads 60, the signals transmitted to the next COF package unit 30b are compared to the signals transmitted to the previous COF package. There is a greater attenuation of the signal of the unit 30a, so after the driving signal is input to the display unit 20, the display unit 20 displays an image due to the difference in the signal, between the previous COF package unit 30a and the latter COF package unit 30b. A weak line 3 appears in the position, that is, H-BLOCK (horizontal grayscale difference) appears.
  • a liquid crystal display panel includes a gate driving module, a display unit, and a plurality of COF packaging units arranged on one side of the display unit, the plurality of COF packages
  • An output lead of the unit is connected to a gate lead of the display unit, the plurality of COF package units are sequentially connected in series to the gate drive module by signal leads, and the gate drive module is encapsulated by the plurality of COFs
  • the unit provides a scan signal to the display unit, wherein a first insulating pattern layer is disposed on the gate lead, a via structure is disposed in the first insulating pattern layer, and the output lead is passed by a metal lead
  • the via structure is connected to the gate lead, wherein the first via structure connected to the previous COF package unit has a
  • the gate lead includes a first metal layer and a second metal layer, and the first metal layer and the second metal layer are separated by a second insulating pattern layer; the via structure includes a first via region and a first via a second via region; the metal lead is connected to the first metal layer through the first via region, and the metal lead is connected to the second metal layer through the second via region.
  • the via structure comprises a plurality of sub-vias, each of which has a circular or square shape.
  • the sub via of the first via structure has the same shape and contact area as the sub via of the second via structure; the number of sub vias of the first via structure is less than The number of sub-vias of the second via structure.
  • the sub via of the first via structure has the same shape and number as the sub via of the second via structure; the contact area of the sub via of the first via structure is smaller than the number The contact area of the subvia of the two via structures.
  • the first via structure includes a plurality of sub vias, each of which has a circular or square shape; the second via structure includes a sub via, and the sub via of the second via structure The contact area is greater than the sum of the contact areas of the plurality of sub vias in the first via structure.
  • the material of the metal lead is ⁇ .
  • the number of the COF package units is 2 ⁇ 4.
  • the number of the COF package units is two.
  • the present invention also provides a liquid crystal display, comprising a backlight module and a liquid crystal display panel, wherein the backlight module provides a display light source to the liquid crystal display panel, so that the liquid crystal display panel displays an image, wherein the liquid crystal display panel It is a liquid crystal display panel as described above.
  • the liquid crystal display panel provided by the present invention can adjust the resistance value of the connection portion of the output lead of the COF package unit and the gate lead of the display unit by setting the contact area of the via structure, so that the previous COF package unit and the previous COF package unit are
  • the attenuation of the driving signal input to the display unit by the latter COF package unit is similar, and the H-BLOCK is generated at the position between the previous COF package unit and the latter COF package unit when the display unit displays the image due to the signal difference.
  • the problem of defects. 1 is a schematic structural view of a conventional liquid crystal display panel.
  • FIG. 2 is a schematic structural diagram of a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic structural diagram of a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention.
  • 4 is a cross-sectional view showing a structure in which an output lead of a COF package unit and a gate lead of a display unit are connected in a liquid crystal display panel according to an embodiment of the present invention, that is, an enlarged view of a portion A in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic structural view of a different via structure connected to different COF package units in an embodiment of the present invention.
  • 6 is a cross-sectional view showing a gate lead connection structure of an output lead of a COF package unit and a display unit in an embodiment of the present invention.
  • Figure 7 is a schematic illustration of a preferred different via structure in an embodiment of the invention.
  • FIG. 8 is a schematic illustration of another preferred different via structure in an embodiment of the present invention.
  • Figure 9 is a schematic illustration of another preferred different via structure in an embodiment of the present invention.
  • the present invention provides a liquid crystal display panel for solving the defects of the prior art, and solves the problem that the H-BLOCK defect occurs when the liquid crystal display panel displays an image due to signal difference, thereby improving the display of the panel. quality.
  • the present embodiment provides a liquid crystal display including a backlight module 1 and a liquid crystal display panel 2 .
  • the backlight module 1 provides a display light source to the liquid crystal display panel 2 to enable the liquid crystal display panel.
  • the liquid crystal display panel 2 of the liquid crystal display includes at least a gate driving module 10, a display unit 20, and two COF package units 30a and 30b arranged on the side of the display unit 20, and two COF packages.
  • the output leads 40 of the cells 30a, 30b are connected to the gate leads 50 of the display unit 20, and the two COF package units 30a, 30b are sequentially connected in series through the signal leads 60 to the gate drive module 10, and the gate drive module 10 passes through the 2
  • the COF package units 30a, 30b provide scan signals to the display unit 20. Specifically, in part A of FIG.
  • connection structure of the output lead 40 of the COF package unit 30a, 30b and the gate lead 50 of the display unit 20 is as shown in FIG. 4, and the first lead 50 of the display unit 20 is laid with the first
  • the insulating pattern layer 70a is provided with a via structure 80 in the first insulating pattern layer 70a.
  • the output leads 40 of the COF package units 30a, 30b are connected to the gate lead 50 through the via structure 80 by the metal leads 90.
  • the first via structure 80a connected to the previous COF package unit 30a has a smaller contact area than the second via structure 80b connected to the latter COF package unit 30b.
  • the signal is transmitted from the previous COF package unit 30a to the display unit 20 with a larger signal. Attenuation, but overall, the signal is transmitted from the gate drive module 10 through the previous COF package unit 30a to the display unit 20, and the signal is transmitted from the gate drive module 10 through the latter COF package unit 30b to the display unit 20. Approximate signal attenuation, thereby eliminating the problem of H-BLOCK defects occurring at the position between the previous COF package unit and the latter COF package unit when the display unit displays an image. As shown in FIG.
  • the first via structure 80a and the second via structure 80b respectively include four sub vias 83a, 83b, and each of the sub vias 83a, 83b has a square shape.
  • the contact area of the sub via 83a of the first via structure 80a is smaller than the contact area of the sub via 83b of the second via structure 80b, so the contact area of the first via structure 80a is smaller than the contact area of the second via structure 80b.
  • the square sub-vias 83a, 83b are described as an example. In other embodiments, the number of sub-vias 83a, 83b may be selected to be other numbers, and the shape may also be selected to be circular or other irregular. shape.
  • the previous COF package unit 30a described above means that the length of the signal lead 60 connected to the gate drive module 10 of the COF package unit 30a is short, and the latter COF package unit 30b refers to the COF.
  • the signal lead 60 to which the package unit 30b is connected to the gate drive module 10 has a long length. Since the line width of the gate lead 50 of the display unit 20 is relatively small, the gate lead 50 is usually formed of a plurality of layers of metal to reduce the resistance on the signal transmission line.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the gate lead connection structure of the output lead of the COF package unit and the display unit of the present embodiment. Referring to FIGS.
  • the gate lead 50 of the display unit 20 includes a first metal layer 50a and a second metal layer 50b, and the first metal layer 50a and the second metal layer 5b are separated by a second insulating pattern layer 70b.
  • the via structure 80 disposed in the first insulating pattern layer 70a includes a first via region 81 and a second via region 82; the metal lead 90 is connected to the first metal layer 50a through the first via region 81, and the metal lead 90
  • the second via layer region 82 is connected to the second metal layer 50b.
  • the contact area of the first via region 81 in the first via structure 80a is smaller than the contact area of the first via region 81 in the second via structure 80b, and the second via in the first via structure 80a.
  • the contact area of the region 82 is smaller than the contact area of the second via region 82 in the second via structure 80b.
  • the following methods can be selected in such a manner that the contact area of the first via structure 80a is smaller than the contact area of the second via structure 80b:
  • the sub via 83a of the first via structure 80a has the same shape and number as the sub via 83b of the second via structure 80b; and the first via structure 80a is further provided.
  • the contact area of the sub via 83a is smaller than the contact area of the sub via 83b of the second via structure 80b.
  • the sub via 83a of the first via structure 80a and the sub via 83b of the second via 80b have the same shape and contact area; and the first via structure 80a is further provided.
  • the number of sub-vias 83a is smaller than the number of sub-vias 83b of the second via structure 80b.
  • the first via structure 80a is provided to include a plurality of sub vias 83a
  • the second via structure 80b includes a sub via 83b
  • the contact of the sub vias 83b of the second via structure 80b The area is larger than the sum of the contact areas of the plurality of sub vias 83a in the first via structure 80a.
  • the above merely enumerates several kinds of contact areas that realize the first via structure 80a and are smaller than the second via structure.
  • the method of contacting the area of 80b should not be construed as limiting the scope of the invention.
  • the material of the metal lead 90 is ITO (Indium Tin Oxides).
  • the number of COF package units is described by taking two examples.
  • the structures provided in the above embodiments can be used, that is, in any two adjacent COF package units, the first one connected to the previous COF package unit
  • the hole structure has a smaller contact area than the second via structure connected to the latter COF package unit.
  • the number of preferred COF package units ranges from 2 to 4.
  • the liquid crystal display panel provided by the present invention can adjust the resistance value of the connection portion of the output lead of the COF package unit and the gate lead of the display unit by setting the contact area of the via structure, so that the previous COF package is passed.
  • the terms “including”, “comprising” or “comprising” or “comprising” or “comprising” are intended to encompass a non-exclusive inclusion, such that a process, method, article, or device that includes a plurality of elements includes not only those elements but also Other elements, or elements that are inherent to such a process, method, item, or device.
  • An element defined by the phrase “comprising a " does not exclude the presence of additional elements in the process, method, item, or device that comprises the element.

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Abstract

一种液晶显示面板（2）及包含该液晶显示面板（2）的液晶显示器，包括栅极驱动模块（10）、显示单元（20）以及排列于所述显示单元（20）一侧的多个COF封装单元（30a、30b），多个COF封装单元（30a、30b）的输出引线（40）与显示单元（20）的栅极引线（50）连接，多个COF封装单元（30a、30b）通过信号引线（60）依次串联再连接到栅极驱动模块（10），栅极驱动模块（10）通过多个COF封装单元（30a、30b）向显示单元（20）提供扫描信号，其中，栅极引线（50）上敷设有第一绝缘图案层（70a），第一绝缘图案层（70a）中设置有过孔结构（80），输出引线（40）由一金属引线（90）通过过孔结构（80）与所述栅极引线（50）连接，其中，与前一COF封装单元（30a）连接的第一过孔结构（80a）相比于与后一COF封装单元（30b）连接的第二过孔结构（80b）具有更小的接触面积。

Description

液晶显示面板以及液晶显示器
术领域 本发明涉及液晶显示器技术领域， 尤其涉及一种液晶显示面板以及包含该 液晶显示面板的液晶显示器。 背景 术 说 液晶显示器， 或称 LCD (Liquid Crystal Display ) , 为平面超薄的显示设备， 它由一定数量的彩色或黑白像素组成， 放置书于光源或者反射板前方。 液晶显示 器功耗很低， 并且具有高画质、 体积小、 重量轻的特点， 因此倍受大家青睐， 成为显示器的主流。
液晶显示器包括液晶显示屏及背光模组， 液晶显示屏与背光模组相对设置， 由背光模组提供显示光源给液晶显示屏， 以使液晶显示屏显示影像。 液晶显示 屏主要是由两片透明基板以及被封于基板之间的液晶构成。 目前液晶显示器是 以薄膜晶体管 （Thin Film Transistor, TFT) 液晶显示屏为主， 而背光模组按照光 源的位置主要分为直下式和侧入式两种方式。图 1是现有的一种采用 COF ( Qnp ( ^11115常称覆晶薄膜， 将 1C固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术） 封装技 术的液晶显示面板， 如图 1所示， 该液晶显示面板至少包括栅极驱动模块 10、 显示单元 20以及排列于所述显示单元 20—侧的 2个 COF封装单元 30a、 30b, 2个 COF封装单元 30a、 30b的输出引线与所述显示单元 20的栅极引线连接， 该 2个 COF封装单元 30a、 30b通过信号引线 60依次串联再连接到所述栅极驱 动模块 10， 所述栅极驱动模块 10通过所述 2个 COF封装单元 30a、 30b向所述 显示单元 20提供扫描信号。
如图 1所示的液晶显示面板， 由于栅极驱动模块 10通过信号引线 60依次向 COF封装单元 30a、 30b传输信号， 传输到后一个 COF封装单元 30b的信号相较于 传输到前一个 COF封装单元 30a的信号存在更大的衰减， 因此在将驱动信号输入 到显示单元 20后， 由于信号的差异使得显示单元 20显示图像时， 在前一个 COF 封装单元 30a与后一个 COF封装单元 30b之间的位置出现一条弱线 3， 即出现 H-BLOCK (水平向的灰度差异） 。 发明内容 为了解决上述现有技术所存在的问题， 本发明提供了一种液晶显示面板， 该液晶显示面板可以有效的消除 H-BLOCK缺陷， 提高了面板的显示质量。 为了实现上述目的， 本发明采用了如下的技术方案： 一种液晶显示面板， 包括栅极驱动模块、 显示单元以及排列于所述显示单 元一侧的多个 COF封装单元，所述多个 COF封装单元的输出引线与所述显示单 元的栅极引线连接， 所述多个 COF封装单元通过信号引线依次串联再连接到所 述栅极驱动模块， 所述栅极驱动模块通过所述多个 COF封装单元向所述显示单 元提供扫描信号， 其中， 所述栅极引线上敷设有第一绝缘图案层， 所述第一绝 缘图案层中设置有过孔结构， 所述输出引线由一金属引线通过所述过孔结构与 所述栅极引线连接， 其中， 与前一 COF封装单元连接的第一过孔结构相比于与 后一 COF封装单元连接的第二过孔结构具有更小的接触面积； 其中，所述前一 COF封装单元是指该 COF封装单元连接到所述栅极驱动模 块的信号引线长度较短，所述后一 COF封装单元是指该 COF封装单元连接到所 述栅极驱动模块的信号引线长度较长。 其中， 所述栅极引线包括第一金属层和第二金属层， 第一金属层和第二金 属层之间由第二绝缘图案层隔离； 所述过孔结构包括第一过孔区域和第二过孔 区域； 所述金属引线通过所述第一过孔区域与所述第一金属层连接， 所述金属 引线通过所述第二过孔区域与所述第二金属层连接。 其中， 所述过孔结构包括多个子过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方形。 优选地， 所述第一过孔结构的子过孔与所述第二过孔结构的子过孔具有相 同的形状和接触面积； 所述第一过孔结构的子过孔的数量小于所述第二过孔结 构的子过孔的数量。 其中， 所述第一过孔结构的子过孔与所述第二过孔结构的子过孔具有相同 的形状和数量； 所述第一过孔结构的子过孔的接触面积小于所述第二过孔结构 的子过孔的接触面积。 其中， 所述第一过孔结构包括多个子过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方 形； 所述第二过孔结构包括一个子过孔， 第二过孔结构的子过孔的接触面积大 于第一过孔结构中多个子过孔的接触面积之和。 其中， 所述金属引线的材料为 ιτο。 其中， 所述 COF封装单元的数量为 2~4个。 其中， 所述 COF封装单元的数量为 2个。 本发明还提供了一种液晶显示器， 包括相对设置的背光模组以及液晶显示 面板， 所述背光模组提供显示光源给液晶显示面板， 以使液晶显示面板显示影 像， 其中， 所述液晶显示面板为如前所述的液晶显示面板。 有益效果： 本发明提供的液晶显示面板，通过设置过孔结构的接触面积，达到调整 COF 封装单元的输出引线与显示单元的栅极引线的连接部分的电阻值， 使得经过前 一个 COF封装单元与经过后一个 COF封装单元输入到显示单元的驱动信号的衰 减大小相近， 解决了由于信号差异使得显示单元显示图像时， 在前一个 COF封 装单元与后一个 COF封装单元之间的位置出现 H-BLOCK缺陷的问题。 附图 i兑明 图 1是现有的一种液晶显示面板的结构示意图。 图 2是本发明实施例提供的液晶显示器的结构示意图。 图 3是本发明实施例提供的液晶显示面板的结构示意图。 图 4是本发明实施例提供的液晶显示面板中， COF封装单元的输出引线与 显示单元的栅极引线连接结构的剖面示意图， 即图 3中 A部分的放大示意图。 图 5是本发明实施例中与不同的 COF封装单元连接的不同过孔结构的结构 示意图。 图 6是本发明实施例中一种优选地 COF封装单元的输出引线与显示单元的 栅极引线连接结构的剖面示意图。 图 7是本发明实施例中一种优选地不同的过孔结构对比示意图。 图 8是本发明实施例中另一种优选地不同的过孔结构对比示意图。 图 9是本发明实施例中另一种优选地不同的过孔结构对比示意图。 具体实施方式 如前所述， 本发明针对现有技术存在的缺陷， 提供了一种液晶显示面板， 以解决了由于信号差异使得显示液晶显示面板显示图像时出现 H-BLOCK缺陷 的问题， 提高了面板的显示质量。 为了更好地阐述本发明的技术特点和结构， 以下结合实施例及其附图进行 详细描述。 如图 2所示， 本实施例提供了一种液晶显示器， 包括相对设置的背光模组 1 以及液晶显示面板 2， 所述背光模组 1提供显示光源给液晶显示面板 2， 以使液 晶显示面板 2显示影像。 参阅图 3-5， 该液晶显示器中的液晶显示面板 2至少包括栅极驱动模块 10、 显示单元 20以及排列于所述显示单元 20—侧的 2个 COF封装单元 30a、 30b, 2个 COF封装单元 30a、 30b的输出引线 40与显示单元 20的栅极引线 50连接， 2个 COF封装单元 30a、 30b通过信号引线 60依次串联再连接到栅极驱动模块 10，栅极驱动模块 10通过该 2个 COF封装单元 30a、 30b向显示单元 20提供扫 描信号。 具体地， 图 3中的 A部分， COF封装单元 30a、 30b的输出引线 40与显示 单元 20的栅极引线 50的连接结构如图 4所示， 显示单元 20栅极引线 50上敷 设有第一绝缘图案层 70a， 第一绝缘图案层 70a中设置有过孔结构 80， COF封 装单元 30a、 30b的输出引线 40由金属引线 90通过过孔结构 80与栅极引线 50 连接。 其中， 如图 5所示， 与前一 COF封装单元 30a连接的第一过孔结构 80a 相比于与后一 COF封装单元 30b连接的第二过孔结构 80b具有更小的接触面积。 由于第一过孔结构 80a的接触面积小于第二过孔结构 80b的接触面积， 即在连 接的线路上具有更大的电阻，信号从前一 COF封装单元 30a传输到显示单元 20 具有更大的信号衰减， 但是从整体上， 信号从栅极驱动模块 10经过前一 COF 封装单元 30a再传输到显示单元 20与信号从栅极驱动模块 10经过后一 COF封 装单元 30b再传输到显示单元 20具有相近似的信号衰减， 从而消除显示单元显 示图像时， 在前一个 COF封装单元与后一个 COF封装单元之间的位置出现 H-BLOCK缺陷的问题。 如图 5所示， 第一过孔结构 80a和第二过孔结构 80b分别包括 4个子过孔 83a、 83b, 每一子过孔 83a、 83b的形状为方形。第一过孔结构 80a的子过孔 83a 的接触面积小于第二过孔结构 80b的子过孔 83b的接触面积， 因此第一过孔结 构 80a的接触面积小于第二过孔结构 80b的接触面积。 如图 5所示的是以 4个 方形的子过孔 83a、 83b为例进行说明的， 在另外的一些实施例中， 子过孔 83a、 83b的数量可以选择为其他的数量，其形状也可以选择为圆形或其他不规则的形 状。 其中，上文中所述的前一 COF封装单元 30a是指该 COF封装单元 30a连接 到所述栅极驱动模块 10的信号引线 60长度较短，所述的后一 COF封装单元 30b 是指该 COF封装单元 30b连接到所述栅极驱动模块 10的信号引线 60长度较长。 由于目前显示单元 20的栅极引线 50的线宽都比较小， 通常情况下会采用 多层金属构成栅极引线 50， 以减小信号传输线路上的电阻。 图 6是本实施例的 一种较为优选地 COF封装单元的输出引线与显示单元的栅极引线连接结构的剖 面示意图。 参阅图 7-9， 显示单元 20的栅极引线 50包括第一金属层 50a和第二金属层 50b, 第一金属层 50a和第二金属层 5b之间由第二绝缘图案层 70b隔离。 设置 于第一绝缘图案层 70a中的过孔结构 80包括第一过孔区域 81和第二过孔区域 82； 金属引线 90通过第一过孔区域 81与第一金属层 50a连接， 金属引线 90通 过第二过孔区域 82与第二金属层 50b连接。 其中， 第一过孔结构 80a中的第一 过孔区域 81的接触面积小于第二过孔结构 80b中的第一过孔区域 81的接触面 积， 第一过孔结构 80a中的第二过孔区域 82的接触面积小于第二过孔结构 80b 中的第二过孔区域 82的接触面积。 实现第一过孔结构 80a的接触面积小于第二过孔结构 80b的接触面积的方 式可以选择以下几种方法：
( 1 )、 如图 7所示， 设置第一过孔结构 80a的子过孔 83a与第二过孔结构 80b的子过孔 83b具有相同的形状和数量； 再设置第一过孔结构 80a的子过孔 83a的接触面积小于第二过孔结构 80b的子过孔 83b的接触面积。
( 2 )、 如图 8所示， 设置第一过孔结构 80a的子过孔 83a与第二过孔结构 80b的子过孔 83b具有相同的形状和接触面积；再设置第一过孔结构 80a的子过 孔 83a的数量小于第二过孔结构 80b的子过孔 83b的数量。
(3 )、 如图 9所示， 设置第一过孔结构 80a包括多个子过孔 83a， 第二过孔 结构 80b包括一个子过孔 83b，第二过孔结构 80b的子过孔 83b的接触面积大于 第一过孔结构 80a中多个子过孔 83a的接触面积之和。 以上只是列举了几种实现第一过孔结构 80a的接触面积小于第二过孔结构 80b的接触面积的方法， 不应理解为对本发明保护范围的限制。 在以上的实施例中， 金属引线 90的材料为 ITO ( Indium Tin Oxides， 氧化 铟锡）。 在以上实施例中， COF封装单元的数量都是以 2个为例进行说明。 对于具 有更多个 COF封装单元的液晶显示面板，以上实施例提供的结构都是可以使用， 即，在任意相邻的两个 COF封装单元，其中的与前一 COF封装单元连接的第一 过孔结构相比于与后一 COF封装单元连接的第二过孔结构都具有更小的接触面 积。 比较优选的 COF封装单元的数量范围是 2~4个。 综上所述， 本发明提供的液晶显示面板， 通过设置过孔结构的接触面积， 达到调整 COF封装单元的输出引线与显示单元的栅极引线的连接部分的电阻 值，使得经过前一个 COF封装单元与经过后一个 COF封装单元输入到显示单元 的驱动信号的衰减大小相近， 解决了由于信号差异使得显示单元显示图像时， 在前一个 COF封装单元与后一个 COF封装单元之间的位置出现 H-BLOCK缺陷 的问题。 需要说明的是， 在本文中， 诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将 一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来， 而不一定要求或者暗示这些 实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。 而且， 术语 "包括"、 "包 含"或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含， 从而使得包括一系列要素 的过程、 方法、 物品或者设备不仅包括那些要素， 而且还包括没有明确列出的 其他要素， 或者是还包括为这种过程、 方法、 物品或者设备所固有的要素。 在 没有更多限制的情况下， 由语句 "包括一个…… " 限定的要素， 并不排除在包 括所述要素的过程、 方法、 物品或者设备中还存在另外的相同要素。
显然， 本发明的保护范围并不局限于上诉的具体实施方式， 本领域的技术 人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。 这样， 倘 若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内， 则 本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种液晶显示面板， 包括栅极驱动模块、 显示单元以及排列于所述显示 单元一侧的多个 COF封装单元，所述多个 COF封装单元的输出引线与所述显示 单元的栅极引线连接， 所述多个 COF封装单元通过信号引线依次串联再连接到 所述栅极驱动模块， 所述栅极驱动模块通过所述多个 COF封装单元向所述显示 单元提供扫描信号， 其特征在于， 所述栅极引线上敷设有第一绝缘图案层， 所 述第一绝缘图案层中设置有过孔结构， 所述输出引线由一金属引线通过所述过 孔结构与所述栅极引线连接， 其中， 与前一 COF封装单元连接的第一过孔结构 相比于与后一 COF封装单元连接的第二过孔结构具有更小的接触面积； 其中，所述前一 COF封装单元是指该 COF封装单元连接到所述栅极驱动模 块的信号引线长度较短，所述后一 COF封装单元是指该 COF封装单元连接到所 述栅极驱动模块的信号引线长度较长。
2、 根据权利要求 1所述的液晶显示面板， 其中， 所述栅极引线包括第一金 属层和第二金属层， 第一金属层和第二金属层之间由第二绝缘图案层隔离； 所 述过孔结构包括第一过孔区域和第二过孔区域； 所述金属引线通过所述第一过 孔区域与所述第一金属层连接， 所述金属引线通过所述第二过孔区域与所述第 二金属层连接。
3、 根据权利要求 1所述的液晶显示面板， 其中， 所述过孔结构包括多个子 过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方形。
4、 根据权利要求 2所述的液晶显示面板， 其中， 所述过孔结构包括多个子 过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方形。
5、 根据权利要求 4所述的液晶显示面板， 其中， 所述第一过孔结构的子过 孔与所述第二过孔结构的子过孔具有相同的形状和接触面积； 所述第一过孔结 构的子过孔的数量小于所述第二过孔结构的子过孔的数量。
6、 根据权利要求 4所述的液晶显示面板， 其中， 所述第一过孔结构的子过 孔与所述第二过孔结构的子过孔具有相同的形状和数量； 所述第一过孔结构的 子过孔的接触面积小于所述第二过孔结构的子过孔的接触面积。
7、 根据权利要求 1所述的液晶显示面板， 其中， 所述第一过孔结构包括多 个子过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方形； 所述第二过孔结构包括一个子过 孔， 第二过孔结构的子过孔的接触面积大于第一过孔结构中多个子过孔的接触 面积之和。
8、根据权利要求 1所述的液晶显示面板，其中，所述金属引线的材料为 ITO。
9、 根据权利要求 1所述的液晶显示面板， 其中， 所述 COF封装单元的数 量为 2~4个。
10、 根据权利要求 1所述的液晶显示面板， 其中， 所述 COF封装单元的数 量为 2个。
11、 一种液晶显示器， 包括相对设置的背光模组以及液晶显示面板， 所述 背光模组提供显示光源给液晶显示面板， 以使液晶显示面板显示影像， 其中， 所述液晶显示面板包括栅极驱动模块、 显示单元以及排列于所述显示单元一侧 的多个 COF封装单元，所述多个 COF封装单元的输出引线与所述显示单元的栅 极引线连接， 所述多个 COF封装单元通过信号引线依次串联再连接到所述栅极 驱动模块， 所述栅极驱动模块通过所述多个 COF封装单元向所述显示单元提供 扫描信号， 其特征在于， 所述栅极引线上敷设有第一绝缘图案层， 所述第一绝 缘图案层中设置有过孔结构， 所述输出引线由一金属引线通过所述过孔结构与 所述栅极引线连接， 其中， 与前一 COF封装单元连接的第一过孔结构相比于与 后一 COF封装单元连接的第二过孔结构具有更小的接触面积； 其中，所述前一 COF封装单元是指该 COF封装单元连接到所述栅极驱动模 块的信号引线长度较短，所述后一 COF封装单元是指该 COF封装单元连接到所 述栅极驱动模块的信号引线长度较长。
12、 根据权利要求 11所述的液晶显示器， 其中， 所述栅极引线包括第一金 属层和第二金属层， 第一金属层和第二金属层之间由第二绝缘图案层隔离； 所 述过孔结构包括第一过孔区域和第二过孔区域； 所述金属引线通过所述第一过 孔区域与所述第一金属层连接， 所述金属引线通过所述第二过孔区域与所述第 二金属层连接。
13、 根据权利要求 11所述的液晶显示器， 其中， 所述过孔结构包括多个子 过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方形。
14、 根据权利要求 12所述的液晶显示器， 其中， 所述过孔结构包括多个子 过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方形。
15、 根据权利要求 14所述的液晶显示器， 其中， 所述第一过孔结构的子过 孔与所述第二过孔结构的子过孔具有相同的形状和接触面积； 所述第一过孔结 构的子过孔的数量小于所述第二过孔结构的子过孔的数量。
16、 根据权利要求 14所述的液晶显示器， 其中， 所述第一过孔结构的子过 孔与所述第二过孔结构的子过孔具有相同的形状和数量； 所述第一过孔结构的 子过孔的接触面积小于所述第二过孔结构的子过孔的接触面积。
17、 根据权利要求 11所述的液晶显示器， 其中， 所述第一过孔结构包括多 个子过孔， 每一子过孔的形状为圆形或方形； 所述第二过孔结构包括一个子过 孔， 第二过孔结构的子过孔的接触面积大于第一过孔结构中多个子过孔的接触 面积之和。
18、根据权利要求 11所述的液晶显示器，其中，所述金属引线的材料为 ITO。
19、根据权利要求 11所述的液晶显示器， 其中， 所述 COF封装单元的数量 为 2~4个。
20、根据权利要求 11所述的液晶显示器， 其中， 所述 COF封装单元的数量 为 2个。
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