WO2015190155A1 - 電流センサ - Google Patents

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WO2015190155A1
WO2015190155A1 PCT/JP2015/059139 JP2015059139W WO2015190155A1 WO 2015190155 A1 WO2015190155 A1 WO 2015190155A1 JP 2015059139 W JP2015059139 W JP 2015059139W WO 2015190155 A1 WO2015190155 A1 WO 2015190155A1
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magnetic
current
sensor
current sensor
measured
Prior art date
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PCT/JP2015/059139
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French (fr)
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英範 畑谷
高橋 彰
斎藤 正路
竜矢 小暮
隆洋 田岡
井出 洋介
Original Assignee
アルプス・グリーンデバイス株式会社
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R15/00Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
    • G01R15/14Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
    • G01R15/205Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices using magneto-resistance devices, e.g. field plates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09Magnetoresistive devices

Definitions

  • the present invention relates to a current sensor including a magnetic sensor having a magnetic core.
  • a current sensor that detects a current flowing through a current path to be measured is well known for controlling and monitoring various devices.
  • this type of current sensor it is known to use a magnetic sensor using a coil or a Hall element that senses a magnetic field generated from a current flowing in a current path to be measured.
  • the current sensor 700 has a substantially rectangular annular shape, and is arranged so as to penetrate a core body 701 in which a gap 702 is formed in a part of the annular portion, and a through hole 706 in the core body 701. And a Hall IC (Hall element) 705 that detects a magnetic field generated according to the current flowing through the conductor 707.
  • the Hall IC 705 of the current sensor 700 is disposed so as to be sandwiched in the gap 702 of the core body 701 so that the sensitivity axis direction KD7 of the Hall IC 705 coincides with the magnetic field direction MD7.
  • the current sensor 800 includes a core 811 as magnetic field focusing means for focusing a magnetic field generated according to a current flowing through the conductor coil 810, and a magnetoresistive effect element as magnetic field detection means. 812.
  • the core 811 is formed in an annular shape, a conductor coil 810 is wound around a part of the core 811, a gap 813 is provided on the opposite side, and the focused magnetic field is strong between the gaps 813.
  • the sensitivity axis direction KD8 of the magnetoresistive effect element 812 is orthogonal to the thickness direction of the element.
  • the magnetoresistive element 812 cannot be disposed so as to be sandwiched in the narrow gap 813. Therefore, it is arranged in the vicinity of the gap 813 as shown in FIG.
  • the magnetoresistive effect element 812 can detect a change in magnetic field caused by a change in current flowing in the conductor coil 810 with high accuracy.
  • JP 2009-14549 A Japanese Patent Laid-Open No. 6-130088
  • a particularly strong magnetic field is applied to the magnetoresistive effect element because the magnetic field generated in the gap of the magnetic core based on the strong induction magnetic field caused by the large direct current flowing through the measured current path is particularly strong. For this reason, even if the current flowing through the current path to be measured decreases and the applied magnetic field becomes weak, the state of the free magnetic layer magnetized in one direction of the magnetoresistive effect element may be multi-domained.
  • the current sensor including the magnetic sensor having the magnetoresistive element has an offset or a change in output that has been previously offset (hereinafter collectively referred to as “offset”). Change "), and the measurement accuracy of the current sensor is reduced.
  • the present invention is a current sensor including a magnetic sensor having a magnetoresistive effect element, and is capable of maintaining measurement accuracy even when a large current of about 100 A or more flows through a current path to be measured.
  • An object is to provide a sensor.
  • One aspect of the present invention provided to achieve the above object includes an annular magnetic core that surrounds a current path to be measured and can focus a magnetic flux generated around the current path to be measured, and a gap provided in the magnetic core.
  • a magnetic sensor for detecting a magnetic field generated in the magnetic sensor wherein the magnetic sensor is disposed in or near the gap of the magnetic core, and the magnetic sensor has a magnetoresistive element, The magnetoresistive effect element is provided so that a plurality of element parts extending in a strip shape having a width in a plan view of 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less and arranged in parallel are connected in series.
  • a plurality of conductive portions, and a meander shape is defined by the plurality of element portions and the plurality of conductive portions.
  • Each of the plurality of element portions includes a fixed magnetic layer having a fixed magnetization direction, and an external magnetic field.
  • a current sensor comprising: a free magnetic layer whose direction of change varies; and an antiferromagnetic layer that applies a bias magnetic field to the free magnetic layer by exchange coupling.
  • the plurality of element portions of the magnetoresistive effect element included in the magnetic sensor included in the current sensor have a width in a plan view of 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, when a large current of about 100 A or more flows in the current path to be measured Even so, it is possible to suppress the resistance value of the element portion from changing, and to suppress the current flowing through the element portion low. Therefore, it is difficult for the free magnetic layer in the element portion to have multiple magnetic domains. Therefore, in the current sensor according to the present invention, even when a large current flows in the current path to be measured, the change in offset hardly occurs.
  • the current sensor according to the present invention may include at least one of the following features.
  • the antiferromagnetic layer is made of IrMn.
  • the magnetic sensor includes a bridge circuit including a plurality of magnetoresistive elements. At this time, the magnetization directions of the pinned magnetic layers of the two magnetoresistive elements arranged in series in the bridge circuit are preferably opposite to each other. • A current path having a rated current of 100 A or more is defined as a current path to be measured.
  • a current sensor including a magnetic sensor having a magnetoresistive effect element can maintain measurement accuracy even when a large current of about 100 A or more flows through a current path to be measured.
  • a current sensor is provided.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG. It is a plane schematic diagram which shows the structure of the magnetic sensor which concerns on one Embodiment of this invention. It is a perspective view explaining the current sensor of other one embodiment of the present invention.
  • 6 is a graph showing the relationship between the detected value of the output voltage from the current-voltage conversion circuit and the peak value of the pulse current, measured in Example 1.
  • 10 is a graph showing the relationship between the detected value of the output voltage from the current-voltage conversion circuit and the peak value of the pulse current measured in Example 2.
  • a current sensor includes a magnetic core that surrounds a current path to be measured and can focus a magnetic flux generated around the current path to be measured, and a magnet that detects a magnetic field generated in a gap between the magnetic cores.
  • the “magnetic field generated in the gap of the magnetic core” means both the magnetic core gap, that is, the magnetic field generated in the gap of the magnetic core and the magnetic field generated around the gap.
  • the shape of the magnetic core is not limited as long as it can surround the current path to be measured and focus the magnetic flux generated around the current path to be measured.
  • the current path to be measured has an annular shape having a through-passage through which the current path to be measured is formed, and is composed of a member having a gap (air gap) so that a magnetic field based on the focused magnetic flux can be measured.
  • the number of magnetic cores included in the current sensor may be one, or the current sensor may include two or more magnetic cores.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a current sensor 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the current sensor 10 according to the first embodiment of the present invention includes a magnetic core 1 that focuses magnetic flux and a gap 2 of the magnetic core 1 based on the current flowing through the current path CB to be measured. And a magnetic sensor 3 for detecting the generated magnetic field.
  • the magnetic core 1 is disposed so as to surround the current path CB to be measured, and focuses the magnetic flux generated around the current path CB to be measured.
  • the material constituting the magnetic core 1 is not particularly limited as long as it is a soft magnetic material. Examples include permalloy (Fe—Ni alloy), Sendust (Fe—Si—Al alloy), which is another iron-based material, and iron-based or non-ferrous amorphous magnetic alloy.
  • the magnetic core 1 is formed in a substantially rectangular annular shape, and has a gap 2 sandwiched between one end and the other end in a part of the magnetic core 1.
  • the specific shape is arbitrary.
  • the magnetic core 1 may be annular.
  • the shape, particularly the width, of the gap 2 is not limited.
  • a current sensor 10 according to an embodiment of the present invention is attached to a measured current path CB and the measured current path CB is disposed at the center of a magnetic core 1, the width direction MD of the gap And the axial direction JD of the measured current path CB are orthogonal to each other.
  • the current sensor 10 is attached to the measured current path CB by a housing and an attachment mechanism that house the current sensor 10, although not shown.
  • the magnetic sensor 3 is a sensor that detects a magnetic field generated in the gap 2 based on the current flowing in the current path CB to be measured.
  • the magnetoresistive effect using the giant magnetoresistive effect An element also referred to as a “GMR (Giant Magneto Resistive) element” in this specification
  • GMR Giant Magneto Resistive
  • a GMR element is manufactured on a silicon substrate, and a chip including the cut GMR element is packaged with a thermosetting synthetic resin.
  • the magnetic sensor 3 according to this embodiment includes a bridge circuit including a plurality of GMR elements. Hereinafter, details of the GMR element and details of the bridge circuit will be described.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram (plan view) of a magnetic sensor according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line II-II shown in FIG. .
  • the magnetic sensor 3 includes a meander-shaped GMR element 31 as shown in FIG. Specifically, the magnetic sensor 3 includes a plurality of element portions 311 extending in a strip shape having a width (W) in a plan view of 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, and a plurality of element portions 311 connected in series.
  • the plurality of conductive portions 312 provided as described above, and a meander shape is defined by the plurality of element portions 311 and the plurality of conductive portions 312.
  • the sensitivity axis direction is a direction D2 (hereinafter referred to as "width direction D2”) perpendicular to the longitudinal direction D1 (hereinafter simply referred to as “longitudinal direction D1") of the band-shaped element portion 311. It is also called.)
  • the magnetic sensor 3 including the meander-shaped GMR element 31 the magnetic sensor 3 includes the GMR element 31 so that the measured magnetic field generated in the gap 2 of the magnetic core 1 is along the width direction D2. The arrangement of the sensor 3 with respect to the magnetic core 1 is set.
  • the magnetic sensor 3 may be disposed in the gap 2 of the magnetic core 1 or may be disposed in any location in the vicinity of the gap 2, but is disposed in the gap 2.
  • the effect of the disturbance magnetic field can be reduced. Therefore, it is preferable that the magnetic sensor 3 is disposed in the gap.
  • the band-shaped element portion 311 located at the end portion in the width direction D2 of the GMR element 31 having the meander shape is connected to the connection terminals 313a and 313b via the conductive portion 312.
  • the GMR element 31 has a configuration in which a plurality of strip-shaped element portions 311 are connected in series by the conductive portion 312 between the two connection terminals 313a and 313b. Since the plurality of element portions 311 of the GMR element 31 are connected in series in the longitudinal direction D1 between the two connection terminals 313a and 313b, the detection strength of the GMR element 31 can be increased.
  • the conductive portion 312 and the connection terminals 313a and 313b may be nonmagnetic or magnetic, but are preferably made of a material with low electrical resistance.
  • the magnetic sensor 3 can output a signal from the GMR element 31 from the two connection terminals 313a and 313b.
  • a signal from the GMR element 31 output from the connection terminals 313a and 313b is input to a calculation unit (not shown), and a current to be measured is calculated based on the signal in the calculation unit.
  • the current to be measured may be calculated based on signals from other circuits including a circuit that controls the amount of current flowing through the feedback coil. In this case, a control signal input to the other circuit is calculated based on a signal from the GMR element 31.
  • each of the band-shaped element portions 311 of the GMR element 31 is formed on the chip 29 via an insulating layer (not shown) or the like from below, from the seed layer 20, the fixed magnetic layer 21, and the nonmagnetic material layer. 22, the free magnetic layer 23, the antiferromagnetic layer 24, and the protective layer 25 are laminated in order.
  • the method for forming these layers is not limited.
  • the film may be formed by sputtering.
  • the seed layer 20 is formed of NiFeCr or Cr.
  • the pinned magnetic layer 21 has a self-pinned structure of a first magnetic layer 21a, a second magnetic layer 21c, and a nonmagnetic intermediate layer 21b located between the first magnetic layer 21a and the second magnetic layer 21c.
  • the fixed magnetization direction of the first magnetic layer 21a and the fixed magnetization direction of the second magnetic layer 21c are antiparallel.
  • the fixed magnetization direction of the second magnetic layer 21 c is the fixed magnetization direction in the fixed magnetic layer 21.
  • the first magnetic layer 21a is formed on the seed layer 20, and the second magnetic layer 21c is formed in contact with a nonmagnetic material layer 22 described later.
  • the first magnetic layer 21a in the present embodiment is preferably formed of a FeCo alloy that is a higher coercive force material than the second magnetic layer 21c.
  • the second magnetic layer 21c in contact with the nonmagnetic material layer 22 is a layer that contributes to the magnetoresistance effect (specifically, the GMR effect), and the second magnetic layer 21c has conduction electrons having up spins and down spins.
  • a magnetic material that can increase the mean free path difference of conduction electrons is selected.
  • the difference in the magnetization amount (saturation magnetization Ms and film thickness t) between the first magnetic layer 21a and the second magnetic layer 21c is adjusted to be substantially zero.
  • the pinned magnetic layer 21 in this embodiment has a self-pinned structure, it does not include an antiferromagnetic layer. Thereby, the temperature characteristic of the GMR element 31 is not restricted by the blocking temperature of the antiferromagnetic layer.
  • the coercive force Hc of the first magnetic layer 21a is increased, and the difference in magnetization between the first magnetic layer 21a and the second magnetic layer 21c is adjusted to substantially zero.
  • the nonmagnetic material layer 22 is made of Cu (copper) or the like. Further, the free magnetic layer 23 shown in FIG. 3 has a single layer structure such as NiFe or CoFe or a laminated structure, but is not limited to this.
  • the material constituting the protective layer 25 is not limited. Examples include Ta (tantalum).
  • an antiferromagnetic layer 24 is formed on the upper surface of the free magnetic layer 23.
  • the antiferromagnetic layer 24 is preferably formed of IrMn that can generate an exchange coupling bias (exchange coupling magnetic field; Hex) without performing an annealing process in the magnetic field with the free magnetic layer 23.
  • an exchange coupling bias exchange coupling magnetic field; Hex
  • an annealing process in a magnetic field is required. It is preferable not to use PtMn or NiMn.
  • the film thickness of the antiferromagnetic layer 24 and the magnitude of the exchange coupling bias generated in the free magnetic layer 23 can align the magnetization direction of the free magnetic layer 23 so that the magnetization can be varied according to the application of the magnetic field to be measured. As long as it is not limited.
  • the film thickness of the antiferromagnetic layer 24 is about 40 to 80 mm.
  • the magnitude of the exchange coupling bias generated in the free magnetic layer 23 is about 50 to 300 Oe (about 4 kA / m to about 24 kA / m).
  • the magnetization direction F of the free magnetic layer in FIG. 3 indicates the initial magnetization direction, and the magnetization direction F of the free magnetic layer 23 is relative to the fixed magnetization direction of the fixed magnetic layer 21 (the fixed magnetization direction of the second magnetic layer 21c). They are aligned in the orthogonal direction.
  • the antiferromagnetic layer 24 is formed over the entire upper surface of the free magnetic layer 23, but the present invention is not limited to this, and a defective portion may be formed in a part of the antiferromagnetic layer 24.
  • the antiferromagnetic layer 24 is formed on the entire surface of the free magnetic layer 23, the entire free magnetic layer 23 can be appropriately single-domained in one direction and the hysteresis can be further reduced, so that the measurement accuracy can be improved. This is preferable.
  • the strip-shaped element portions 311 that define the meander shape of the magnetic sensor 3 included in the current sensor 10 according to the embodiment of the present invention are each in the width direction (W) length (in this specification, , Also referred to as “element width”) is 2 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less. Even when the element width is 2 ⁇ m or more, a large current of, for example, about 100 A flows through the current path CB to be measured, and the magnetic field generated in the gap 2 is 50 mT or more. Less change in offset. Further, when the element width is 8 ⁇ m or less, it becomes easy to suppress the current flowing through the magnetic sensor 3 to about 5 mA or less.
  • the element width is preferably 3 ⁇ m or more and 7 ⁇ m or less, and more preferably 4 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less.
  • the shape of the cross section having the direction parallel to the direction in which the voltage is applied as the normal is in the element width direction in ⁇ m units, whereas the thickness direction orthogonal to this is in nm units. . Accordingly, if the influence of the element width and thickness of the element portion 311 on the electric resistance of the element portion 311 is compared, the element width is overwhelmingly large, and the element portion is substantially changed by changing the element width. The degree of electrical resistance 311 can be adjusted.
  • the magnetic sensor 3 forms a bridge circuit by four GMR elements 31a to 31d.
  • the GMR element 31a and the GMR element 31b are connected in series, and the GMR element 31c and the GMR element 31d are connected in series.
  • the GMR element 31a and the GMR element 31c are connected to an input terminal (Vdd) 14, and the GMR element 31b and the GMR element 31d are connected to a ground terminal (GND) 15.
  • An output terminal (V1) 16 and an output terminal (V2) 17 are connected between the GMR element 31a and the GMR element 31b and between the GMR element 31c and the GMR element 31d, respectively.
  • the directions F1 to F4 in FIG. 4 are the magnetization directions of the free magnetic layers of the GMR elements 31a to 31d, respectively.
  • the directions of F1 and F2 and F3 and F4 are shown in opposite directions, but the magnetization directions of the free magnetic layers F1 to F4 are all the same as F1 or the same as F2. good.
  • P1, P2, P3, and P4 shown in FIG. 4 indicate the fixed magnetization directions.
  • the fixed magnetization direction P1 of the GMR element 31a and the fixed magnetization direction P4 of the GMR element 31d are equal in direction, but the fixed magnetization direction of the GMR element 31b.
  • the direction P2 and the fixed magnetization direction P3 of the GMR element 31c are opposite to the fixed magnetization direction P1 of the GMR element 31a and the fixed magnetization direction P4 of the GMR element 31d.
  • the fixed magnetization directions P1 and P4 are “first direction”
  • the fixed magnetization directions P2 and P3 are defined as “second direction” opposite to the “first direction”.
  • the fixed magnetization directions P1 to P4 indicate the fixed magnetization directions of the fixed magnetic layer configured with the self-pinning structure as described above.
  • the measured current I may be obtained based on the difference V 12 from the voltage output from the output terminal (V 2) 17 of the voltage output from the output terminal (V 1) 16 (magnetic proportional current sensor). .
  • a voltage difference V 12 of the and the measured current I has a correlation.
  • the current sensor 10 includes a feedback coil 4 in addition to the magnetic core 1 and the magnetic sensor 3, and outputs output signals from the output terminal (V 1) 16 and the output terminal (V 2) 17.
  • a circuit coil current supply circuit
  • This feedback current corresponds to the voltage difference V 12 generated according to the magnetic field generated in the gap 2.
  • the feedback current flowing through the feedback coil 4 is set so as to generate a cancel magnetic field in the magnetic core 1 that cancels the magnetic field generated in the gap 2.
  • the current I to be measured may be obtained by measuring the current flowing through the feedback coil 4 when the bridge circuit is in an equilibrium state (magnetic balance type current sensor).
  • the current flowing through the feedback coil 4 is input to a current-voltage conversion circuit that also receives a signal from the reference voltage circuit, and the output voltage is measured by the voltage sensor.
  • the measured current I is obtained based on the voltage value.
  • the magnetic field and the voltage difference V 12 generated in the gap 2 is properly one-to-one correspondence.
  • the GMR elements 31a, 31b, 31c, and 31d included in the magnetic sensor 3 of the current sensor 10 according to the present embodiment have exchange coupling biases, and the element width (W) is appropriately set. Even when the current I to be measured is a large current and the magnetic field generated in the gap 2 is 50 mT or more, multi-domains are unlikely to occur.
  • the current sensor 10 according to the present embodiment is Even if the measurement current I becomes a large current, it is difficult for the offset to change and it is easy to maintain high measurement accuracy.
  • the measured current path CB is connected to an electrical component having a coil such as a motor or a transformer, and even if it is a short period based on the self-inductance of the coil, the current sensor 10 is 100A. Even when such a large current flows, high measurement accuracy can be maintained.
  • the number of GMR elements constituting the bridge circuit is 4, but the present invention is not limited to this.
  • Example 1 A current sensor having the magnetic sensor having the bridge circuit shown in FIG. 4 and having the structure and configuration shown in FIG. 5 was prepared.
  • Each of the four GMR elements incorporated in the bridge circuit of the magnetic sensor included in the current sensor according to Example 1 of the present invention has the meander shape shown in FIG. 2 and the GMR having the exchange coupling bias shown in FIG. It was an element (element width: 6 ⁇ m).
  • Each of the four GMR elements incorporated in the bridge circuit of the magnetic sensor included in the current sensor according to Comparative Example 1 has a meander shape shown in FIG. 2 and has a permanent magnet bias according to the related art ( Element width: 3 ⁇ m).
  • the input terminal of the bridge circuit (Vdd) are applied 5V detects the difference V 12 for the voltage from the output terminal of the voltage from the output terminal (V1) (V2) at GMR bridge detector circuit, the voltage thereof based on the difference V 12, and controls the amount of current output from the coil current supply circuit.
  • the change in the current flowing through the feedback coil was converted into a change in voltage by the current-voltage conversion circuit.
  • a voltage was input from the reference voltage circuit to the current-voltage conversion circuit, and the output voltage from the current-voltage conversion circuit was set to 2500 mV when no current was flowing through the feedback coil. This output voltage was measured with a voltage sensor.
  • the current (primary current) flowing in the current path to be measured was set as follows.
  • the initial state was set to 0A, and a 200 ms pulse current with a peak current set to a predetermined value was first supplied. Subsequently, the direction of the current was reversed and a similar pulse current (200 ms) was supplied.
  • the peak current was increased in the range of 100A to 1000A (100A and 120A in Comparative Example 1).
  • the circuit for controlling the feedback coil was not operating. If an overcurrent is instantaneously passed in this state, a current that cancels the magnetic field in the gap of the magnetic core does not flow to the feedback coil, and thus a stronger magnetic field is applied to the GMR element.
  • the current value flowing through the current path to be measured is returned to 0 A, and the output from the current-voltage conversion circuit is operated with the circuit for controlling the feedback coil operated.
  • the voltage was measured with a voltage sensor.
  • the output voltage is 2500 mV, but when the free magnetic layer is multi-domained, the output voltage is 2500 mV. I can't go back.
  • the degree of change in the offset of the current sensor was evaluated based on the amount of voltage deviation with respect to 2500 mV. The measurement results are shown in Table 1 and FIG.
  • the peak value of the pulse current is 1000 A (applied magnetic field is considered to be about 180 mT at the maximum).
  • the offset change hardly occurred.
  • the peak value of the pulse current is 100 A (applied magnetic field is considered to be about 30 mT at the maximum). .) But a clear offset change was also measured.
  • Example 2 The influence of the element width of the element portion having the meander shape in the GMR element on the change in offset was confirmed.
  • a plurality of types of GMR elements having a meander shape shown in FIG. 2 and a laminated structure including the exchange coupling bias shown in FIG. 3 and having different element widths in the range of 1 ⁇ m to 8 ⁇ m were manufactured.
  • Five magnetic sensors each having a bridge circuit using four GMR elements having a common element width were manufactured according to the element width.
  • a current sensor having the configuration shown in FIG. 5 and including each of the magnetic sensors manufactured as described above was manufactured.
  • the peak value of the pulse current was increased in the range of 100 A to 1000 A, and the detection voltage after applying the pulse current of each peak value was measured.
  • the measurement results are shown in Table 2 and FIG.
  • Example 3 A GMR element having a structure similar to that of the GMR element manufactured in Example 2 and having an element width of 10 ⁇ m was manufactured, and a magnetic sensor including a bridge circuit using four GMR elements was manufactured. For each bridge circuit using a GMR element having an element width of 1 to 10 ⁇ m, the resistance value and current value of the bridge circuit were measured. The measurement results are shown in Table 3 and FIG.
  • the resistance of the bridge circuit is 1 k ⁇ or more and the current value flowing through the bridge circuit is 5 mA or less. Therefore, within this range, it is possible to appropriately detect the output signal from the bridge circuit, and further suppress the power consumption in the bridge circuit and suppress the generation amount of Joule heat from becoming excessive. It is possible.
  • the element width exceeds 8 ⁇ m, for example, 10 ⁇ m as described above, the current value flowing through the bridge circuit becomes 5 mA or more, the power consumption in the bridge circuit increases, and the generated Joule heat is detected by the current sensor. There is a concern that the measurement accuracy may be affected.
  • the magnetic sensor of the present invention is suitable as a detection unit of a current sensor, and the current sensor including the magnetic sensor of the present invention is suitable as a device for measuring the current of a motor / generator used in a hybrid vehicle, an electric vehicle, or the like. .

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Abstract

 磁気抵抗効果素子を有する磁気センサを備える電流センサであって、被測定電流路に100A程度以上の大電流が流れた場合であっても、測定精度を維持することが可能な電流センサとして、被測定電流路を囲み前記被測定電流路の回りに発生する磁束を集束しうる環状の磁気コアと、前記磁気コアが備えるギャップに生じた磁界を検出する磁気センサとを備えた電流センサであって、前記磁気センサは、前記磁気コアのギャップ内または当該ギャップの近傍に配置され、前記磁気センサは磁気抵抗効果素子を有し、前記磁気抵抗効果素子は、平面視での幅が2μm以上8μm以下の帯状に延在し平行に配置される複数の素子部と、当該複数の素子部が直列に接続されるように設けられた複数の導電部とを備え、前記複数の素子部および前記複数の導電部によりミアンダ形状が画成され、前記複数の素子部のそれぞれは、磁化方向が固定された固定磁性層と、外部磁界に対して磁化方向が変動するフリー磁性層と、交換結合によって前記フリー磁性層に対してバイアス磁界を印加する反強磁性層とを有する電流センサが提供される。

Description

電流センサ
 本発明は、磁気コアを有する磁気センサを備える電流センサに関する。
 各種機器の制御や監視のために、被測定電流路(電線)に流れる電流を検出する電流センサが良く知られている。この種の電流センサとして、被測定電流路に流れる電流から生じる磁界を感知するコイルやホール素子を用いた磁気センサを用いることが知られている。
 電流センサの従来例1として、特許文献1の電流センサが提案されている。この電流センサ700は図9に示すように、ほぼ矩形環状に構成され、環状部分の一部にギャップ702が形成されているコア本体701と、コア本体701の貫通孔706を貫通するように配置された導体707を流れる電流に応じて発生する磁界を検出するホールIC(ホール素子)705とから構成されている。電流センサ700のホールIC705は、ホールIC705の感度軸の方向KD7と磁界の方向MD7とが一致するように、コア本体701のギャップ702内に挟持されるようにして配設されている。
 しかしながら、従来例1のように感磁素子としてホール素子を用いると、素子の性能上、高精度の検出値を得ることが難しかった。そのため、ホール素子の代わりに磁気抵抗効果素子を用いることが行われ、磁気抵抗効果素子を用いた場合には高精度の検出値が得られることが知られている。
 電流センサの従来例2として、特許文献2の電流センサが提案されている。この電流センサ800は図10に示すように、電流センサ800は、導体コイル810を流れる電流に応じて発生した磁界を集束する磁界集束手段としてのコア811と、磁界検出手段としての磁気抵抗効果素子812とを備えて構成されている。コア811は、環状に形成され、コア811の一部に導体コイル810が巻回され、対向する側にギャップ813が設けられており、集束した磁界はギャップ813間で強くなっている。磁気抵抗効果素子812は、従来例1のホールIC705とは異なり、磁気抵抗効果素子812の感度軸の方向KD8が素子の厚み方向に対して直交している。そして、ギャップ813に発生した磁界の方向MD8と磁気抵抗効果素子812の感度軸の方向KD8とを一致させるためには、狭いギャップ813内に挟持されるように磁気抵抗効果素子812を配設できないので、図10に示すように、ギャップ813の近傍に配置させている。そして、この磁気抵抗効果素子812により、導体コイル810に流れる電流変化により生じる磁界変化を精度良く検出できるとしている。
特開2009-14549号公報 特開平6-130088号公報
 近年、ハイブリッド自動車、電気自動車などに用いられるモータ兼発電機などを具体的な適用例として、100A程度以上の直流大電流を非接触で精度良く測定可能な電流センサが求められている。このような用途として、上記の磁気抵抗効果素子を有する磁気センサを備える電流センサを適用すると次のような問題が生じることが、本発明者らの検討により明らかになった。
 すなわち、被測定電流路を流れる直流大電流による強い誘導磁界に基づいて磁気コアのギャップに発生した磁界は特に強くなるため、磁気抵抗効果素子には特に強い磁界が印加される。このため、被測定電流路を流れる電流が低下して印加磁界が弱くなっても、磁気抵抗効果素子の一方向に磁化されたフリー磁性層の状態が多磁区化してしまっている場合がある。磁気抵抗効果素子のフリー磁性層が多磁区化すると、その磁気抵抗効果素子を有する磁気センサを備える電流センサにはオフセットまたは予めオフセットされていた出力の変化(以下、これらを総称して、「オフセットの変化」という。)が生じ、電流センサの測定精度が低下してしまう。このオフセットの変化の発生の問題は、被測定電流路を流れる電流が、パルス電流のように、実質的に電流値が0Aの状態から大電流が流れた状態になる場合に顕著となりやすい。そのような場合の具体例として、自己インダクタンスに基づく電流が挙げられる。
 磁気抵抗効果素子のフリー磁性層の磁化方向を安定化させるための手段として永久磁石によるバイアスや、バイアスコイルによる磁界付与が挙げられるが、印加磁界が特に強い場合には、永久磁石によるバイアスでは多磁区化を抑制することは困難であった。また、バイアスコイルを用いても、バイアスコイルに流れる電流量が増大して、電流センサの省力化が困難となる、バイアスコイルに流れる電流に基づくジュール熱によって磁気抵抗効果素子の特性が安定しない、といった問題が生じることがあった。
 本発明は、磁気抵抗効果素子を有する磁気センサを備える電流センサであって、被測定電流路に100A程度以上の大電流が流れた場合であっても、測定精度を維持することが可能な電流センサを提供することを目的とする。
 上記の目的を達成すべく提供される本発明の一態様は、被測定電流路を囲み前記被測定電流路の回りに発生する磁束を集束しうる環状の磁気コアと、前記磁気コアが備えるギャップに生じた磁界を検出する磁気センサとを備えた電流センサであって、前記磁気センサは、前記磁気コアのギャップ内または当該ギャップ近傍に配置され、前記磁気センサは磁気抵抗効果素子を有し、前記磁気抵抗効果素子は、平面視での幅が2μm以上8μm以下の帯状に延在し平行に配置される複数の素子部と、当該複数の素子部が直列に接続されるように設けられた複数の導電部とを備え、前記複数の素子部および前記複数の導電部によりミアンダ形状が画成され、前記複数の素子部のそれぞれは、磁化方向が固定された固定磁性層と、外部磁界に対して磁化方向が変動するフリー磁性層と、交換結合によって前記フリー磁性層に対してバイアス磁界を印加する反強磁性層とを有することを特徴とする電流センサである。
 電流センサが備える磁気センサが有する磁気抵抗効果素子の複数の素子部は、それぞれについて平面視での幅が2μm以上8μm以下であるため、被測定電流路に100A程度以上の大電流が流れた場合であっても、素子部の抵抗値が変化することが抑制され、素子部を流れる電流を低く抑えることができる。それゆえ、素子部のフリー磁性層に多磁区化が生じにくくなる。したがって、本発明に係る電流センサは、被測定電流路に大電流が流れた場合であっても、オフセットの変化が生じにくい。
 本発明に係る電流センサは次の特徴の少なくとも一つを備えていてもよい。
・反強磁性層はIrMnにより形成されている。
・磁気センサは、磁気抵抗効果素子を複数備えるブリッジ回路を備える。このとき、ブリッジ回路において直列に配置される2つの磁気抵抗効果素子は、固定磁性層の磁化方向が互いに逆向きであることが好ましい。
・定格電流が100A以上である電流路を被測定電流路とする。
 本発明によれば、磁気抵抗効果素子を有する磁気センサを備える電流センサであって、被測定電流路に100A程度以上の大電流が流れた場合であっても、測定精度を維持することが可能な電流センサが提供される。
本発明の一実施形態の電流センサを説明する斜視図である。 本発明の一実施形態に係る磁気センサを構成する磁気抵抗効果素子の拡大平面図である。 図2に示すII-II線における矢視断面図である。 本発明の一実施形態に係る磁気センサの構造を示す平面模式図である。 本発明の他の一実施形態の電流センサを説明する斜視図である。 実施例1において測定した、電流-電圧変換回路からの出力電圧の検出値とパルス電流のピーク値との関係を示すグラフである。 実施例2において測定した、電流-電圧変換回路からの出力電圧の検出値とパルス電流のピーク値との関係を示すグラフである。 実施例3において測定した、ブリッジ回路の抵抗値および電流値とGMR素子の素子幅との関係を示すグラフである。 従来例1における電流センサのコア本体及びホールICを説明する斜視図である。 従来例2における電流センサを説明する全体斜視図である。
 以下、本発明の実施形態について説明する。
1.電流センサ
 本発明の一実施形態に係る電流センサは、被測定電流路を囲み被測定電流路の回りに発生する磁束を集束しうる磁気コアと、磁気コアのギャップに生じた磁界を検出する磁気センサとを備える。なお、本明細書において、「磁気コアのギャップに生じた磁界」とは、磁気コアのギャップ、すなわち磁気コアの間隙部内に生じた磁界およびギャップの周囲に生じた磁界の双方を意味する。
(1)磁気コア
 磁気コアの形状は、被測定電流路を囲み被測定電流路の回りに発生する磁束を集束するできる限り、限定されない。典型的には、被測定電流路が貫通可能な貫通路を有する環状の形状を有し、集束した磁束に基づく磁界を測定できるように、ギャップ(エアギャップ)を有する部材から構成される。電流センサが備える磁気コアは、特許文献1や2に示されるように、1つであってもよいし、電流センサは磁気コアを2つ以上備えていてもよい。
 図1は、本発明の一実施形態に係る電流センサ10を説明する斜視図である。本発明の第1実施形態の電流センサ10は、図1に示すように、磁束を集束する磁気コア1と、被測定電流路CBに電流が流れたことに基づいて磁気コア1のギャップ2に生じた磁界を検出する磁気センサ3とを備えて構成される。
 磁気コア1は、被測定電流路CBを囲むように配置され、被測定電流路CBの回りに発生する磁束を集束している。磁気コア1を構成する材料は軟磁性材料であれば特に限定されない。パーマロイ(Fe-Ni合金)、他の鉄系材料であるセンダスト(Fe-Si-Al合金)、鉄系または非鉄系のアモルファス磁性合金などが例示される。
 図1に示すように、一具体例において、磁気コア1は、ほぼ矩形の環状に形成され、磁気コア1の一部分に一端と他端に挟まれるギャップ2を有している。磁気コア1は環状であってギャップを有する限り具体的な形状は任意であり、たとえば円環状であってもよい。そのギャップに発生した磁界を、磁気センサ3が適切に検出可能である限り、ギャップ2の形状、特に幅は限定されない。
 図1に示すように、本発明の一実施形態に係る電流センサ10が被測定電流路CBに取り付けられ、被測定電流路CBが磁気コア1の中心に配置された際、ギャップの幅方向MDと、被測定電流路CBの軸方向JDとが直交するように構成されている。なお、電流センサ10の被測定電流路CBへの取り付けは、図示はしていないが、電流センサ10を収容する筐体および取付け機構によって行われる。
(2)磁気センサ
 磁気センサ3は、被測定電流路CBに電流が流れたことに基づいてギャップ2に生じた磁界を検出するセンサであって、例えば、巨大磁気抵抗効果を用いた磁気抵抗効果素子(本明細書において、「GMR(Giant Magneto Resistive)素子」ともいう。)を用いている。この磁気センサ3は、一具体例として、GMR素子をシリコン基板上に作製し、切り出されたGMR素子を備えたチップを熱硬化性の合成樹脂でパッケージングしている。本実施形態に係る磁気センサ3は、GMR素子を複数備えるブリッジ回路を備える。以下、GMR素子の詳細およびブリッジ回路の詳細について説明する。
(2-1)磁気抵抗効果素子
 図2は、本発明の一実施形態に係る磁気センサの概念図(平面図)、図3は、図2に示すII-II線における矢視断面図である。
 本発明の一実施形態に係る磁気センサ3は、図2に示すように、ミアンダ形状のGMR素子31を有する。具体的には、磁気センサ3は、平面視での幅(W)が2μm以上8μm以下の帯状に延在し平行に配置される複数の素子部311と、複数の素子部311が直列に接続されるように設けられた複数の導電部312とを備え、複数の素子部311および複数の導電部312によりミアンダ形状が画成されている。
 このミアンダ形状のGMR素子31において、感度軸方向は、帯状の素子部311の長手方向D1(以下、単に「長手方向D1」という。)に対して直交する方向D2(以下、「幅方向D2」ともいう。)である。このミアンダ形状のGMR素子31を備える磁気センサ3は、使用の際に、磁気コア1のギャップ2に生じた磁界である被測定磁界が、幅方向D2に沿うように、GMR素子31を備える磁気センサ3の磁気コア1に対する配置は設定される。この関係を満たす限り、磁気センサ3は、磁気コア1のギャップ2内に配置されていてもよいし、ギャップ2の近傍のいずれの場所に配置されていてもよいが、ギャップ2内に配置されていた方が外乱磁場による影響を少なくすることができる。従って、磁気センサ3はギャップ内に配置される方が好ましい。
 ミアンダ形状を有するGMR素子31の幅方向D2の端部に位置する帯状の素子部311は、導電部312を介して接続端子313a,313bに接続されている。こうして、2つの接続端子313a,313b間に、複数の帯状の素子部311が直列に導電部312により接続された構成を、GMR素子31は備える。GMR素子31の複数の素子部311が、2つの接続端子313a,313b間において、長手方向D1に直列に接続されていることにより、GMR素子31の検出強度を高めることが可能となっている。導電部312および接続端子313a,313bは非磁性、磁性の別を問わないが、電気抵抗の低い材料から構成することが好ましい。磁気センサ3は、2つの接続端子313a,313bからGMR素子31からの信号を出力可能である。接続端子313a,313bから出力されるGMR素子31からの信号は、図示しない演算部に入力され、演算部において当該信号に基づいて被測定電流が算出される。なお、被測定電流は、フィードバックコイルを流れる電流量を制御する回路などを含む他の回路からの信号に基づいて算出される場合もある。その場合には、GMR素子31からの信号に基づいて、当該他の回路に入力される制御信号が算出される。
 図3に示すように、GMR素子31の帯状の素子部311のそれぞれは、チップ29上に、図示しない絶縁層等を介して、下から、シード層20、固定磁性層21、非磁性材料層22、フリー磁性層23、反強磁性層24および保護層25の順に積層されて成膜される。これらの層の成膜方法は限定されない。例えばスパッタにて成膜してもよい。
 シード層20は、NiFeCrあるいはCr等で形成される。
 固定磁性層21は、第1磁性層21aと第2磁性層21cと、第1磁性層21aと第2磁性層21cと間に位置する非磁性中間層21bとのセルフピン止め構造である。
 図3に示すように、第1磁性層21aの固定磁化方向と、第2磁性層21cの固定磁化方向とは反平行となっている。そして、第2磁性層21cの固定磁化方向が、固定磁性層21における固定磁化方向である。
 図3に示すように、第1磁性層21aはシード層20上に形成されており、第2磁性層21cは、後述する非磁性材料層22に接して形成されている。
 本実施形態における第1磁性層21aは、第2磁性層21cよりも高保磁力材料のFeCo合金で形成されることが好適である。
 非磁性材料層22に接する第2磁性層21cは磁気抵抗効果(具体的にはGMR効果)に寄与する層であり、第2磁性層21cには、アップスピンを持つ伝導電子とダウンスピンを持つ伝導電子の平均自由行程差を大きくできる磁性材料が選択される。
 図3に示す構成では、第1磁性層21aと第2磁性層21cとの磁化量(飽和磁化Ms・膜厚t)の差が実質的にゼロとなるように調整されている。
 本実施形態における固定磁性層21は、セルフピン止め構造であるから、反強磁性層を備えない。これによりGMR素子31の温度特性が反強磁性層のブロッキング温度に制約を受けない。
 固定磁性層21の磁化固定力を高めるには、第1磁性層21aの保磁力Hcを高めること、第1磁性層21aと第2磁性層21cの磁化量の差を実質的にゼロに調整すること、更に非磁性中間層21bの膜厚を調整して第1磁性層21aと第2磁性層21c間に生じるRKKY相互作用による反平行結合磁界を強めることが重要とされている。このように適宜調整することで、固定磁性層21が外部からの磁界に対して影響を受けることなく、磁化がより強固に固定される。
 非磁性材料層22は、Cu(銅)などである。また図3に示すフリー磁性層23はNiFeやCoFe等の単層構造、あるいは積層構造で構成されるが、これに限定されるものでない。保護層25を構成する材料は限定されない。Ta(タンタル)などが例示される。
 図3に示すようにフリー磁性層23の上面には反強磁性層24が形成されている。反強磁性層24はフリー磁性層23との間で磁場中でのアニール処理を行うことなく交換結合バイアス(交換結合磁界;Hex)を生じさせることができるIrMnで形成されることが好ましい。このように磁場中でのアニール処理を施すことなくフリー磁性層23との間で交換結合バイアスを生じさせることができる反強磁性層24を用いる場合には、磁場中でのアニール処理を必要とするPtMnやNiMnは使用しないことが好ましい。
 反強磁性層24の膜厚およびフリー磁性層23に生じる交換結合バイアスの大きさは、フリー磁性層23の磁化方向を、被測定磁界の印加に応じて磁化変動可能な状態で揃えることができる限り、限定されない。一例を挙げれば、反強磁性層24の膜厚は、40~80Å程度である。またフリー磁性層23に生じる交換結合バイアスの大きさは50~300Oe(約4kA/m~約24kA/m)程度である。図3のフリー磁性層の磁化方向Fは初期磁化方向を示しており、フリー磁性層23の磁化方向Fは固定磁性層21の固定磁化方向(第2磁性層21cの固定磁化方向)に対して直交する方向に揃えられている。
 図3では、反強磁性層24がフリー磁性層23の上面全体に成膜されているが、これに限定されず、反強磁性層24の一部に欠陥部を形成してもよい。ただし、反強磁性層24がフリー磁性層23の全面に形成されているほうが、フリー磁性層23全体を適切に一方向に単磁区化でき、ヒステリシスをより低減できるため、測定精度を向上させることができ好適である。
 前述のように、本発明の一実施形態に係る電流センサ10が備える磁気センサ3のミアンダ形状を画成する帯状の素子部311は、それぞれ、幅方向(W)の長さ(本明細書において、「素子幅」ともいう。)が2μm以上8μm以下である。素子幅が2μm以上であることにより、被測定電流路CBに例えば100A程度以上の大電流が流れ、ギャップ2内に生じた磁界が50mT以上となるような場合であっても、磁気センサ3のオフセットの変化が生じにくい。また、素子幅が8μm以下であることにより、磁気センサ3に流れる電流を5mA程度以下に抑えることが容易となる。磁気センサ3を流れる電流が過度に高い場合には、発生したジュール熱により磁気センサ3の特性が変化して、磁界の測定精度が低下するおそれがある。磁気センサ3の測定精度をより安定的に高める観点から、素子幅は、3μm以上7μm以下であることが好ましく、4μm以上6μm以下であることがより好ましい。
 なお、素子部311における電圧が印加される方向に平行な方向を法線とする断面の形状は、素子幅方向がμm単位であるのに対し、これに直交する厚さ方向はnm単位である。したがって、素子部311の素子幅と厚さとが素子部311の電気抵抗に与える影響を対比すれば、素子幅の方が圧倒的に大きく、実質的に、素子幅を変化させることによって、素子部311の電気抵抗の程度を調整することが可能である。
(2-2)ブリッジ回路
 図4に示すように、本発明の一実施形態に係る磁気センサ3は、4つのGMR素子31a~31dによりブリッジ回路を構成している。
 図4に示すように、GMR素子31aとGMR素子31bとは直列に接続され、GMR素子31cとGMR素子31dとは直列に接続されている。図4に示すようにGMR素子31aとGMR素子31cとは入力端子(Vdd)14に接続されており、GMR素子31bとGMR素子31dとはグランド端子(GND)15に接続されている。そして、GMR素子31aとGMR素子31bとの間、およびGMR素子31cとGMR素子31dの間に、それぞれ、出力端子(V1)16および出力端子(V2)17が接続されている。図4における方向F1から方向F4は、それぞれ、GMR素子31aからGMR素子31dのフリー磁性層の磁化方向である。なお、図4においてF1とF2およびF3とF4の方向はそれぞれ逆方向で示されているが、F1~F4のフリー磁性層の磁化方向がすべてF1と同じ、または、F2と同じであっても良い。
 図4に示すP1,P2,P3,P4は固定磁化方向を示しており、GMR素子31aの固定磁化方向P1とGMR素子31dの固定磁化方向P4とは向きが等しいが、GMR素子31bの固定磁化方向P2とGMR素子31cの固定磁化方向P3とは、GMR素子31aの固定磁化方向P1およびGMR素子31dの固定磁化方向P4に対して反対向きである。例えば、固定磁化方向P1,P4を「第1の向き」とすると、固定磁化方向P2,P3は「第1の方向」に対して反対向きの「第2の向き」と規定される。固定磁化方向P1~P4は、上記のとおり、セルフピン止め構造で構成された固定磁性層の固定磁化方向を指す。
(3)電流測定方法
 出力端子(V1)16および出力端子(V2)17から出力される信号に基づく電流測定方法は限定されない。
 例えば、出力端子(V1)16から出力される電圧の出力端子(V2)17から出力される電圧からの差V12に基づいて、被測定電流Iを求めてもよい(磁気比例式電流センサ)。この場合には、上記の電圧差V12と被測定電流Iとが相関関係を有する。
 あるいは、図5に示されるように、電流センサ10は、磁気コア1および磁気センサ3に加えて、フィードバックコイル4を備え、出力端子(V1)16および出力端子(V2)17からの出力信号を入力とする回路(GMRブリッジ検出回路)およびその回路から出力される制御信号を入力としてフィードバックコイル4に所定の電流(フィードバック電流)を発生させる回路(コイル電流供給回路)を備えていてもよい。このフィードバック電流は、ギャップ2に生じた磁界に応じて発生した上記の電圧差V12に対応する。具体的には、フィードバックコイル4を流れるフィードバック電流は、ギャップ2に生じた磁界を相殺するキャンセル磁界を磁気コア1内に生じさせるように設定される。被測定電流Iにより磁気コア1内に生じた磁界が、キャンセル磁界と相殺されることによって、ギャップ2に生じた磁界を実質的にゼロにすることができる。このとき、出力端子(V1)16および出力端子(V2)17から出力される電圧差V12もゼロになる。このようにブリッジ回路が平衡状態となったときのフィードバックコイル4に流れる電流を計測することにより被測定電流Iを求めてもよい(磁気平衡式電流センサ)。図5に示される電流センサでは、一具体例として、フィードバックコイル4に流れる電流は、参照電圧回路からの信号も入力とする電流-電圧変換回路に入力され、出力電圧を電圧センサにて測定して、その電圧値に基づいて被測定電流Iを求めることとしている。
 いずれの方法による電流測定においても、測定精度を高めるためには、ギャップ2に生じた磁界と電圧差V12とが適切に1対1対応していることが求められる。このため、ブリッジ回路が備えるGMR素子31a,31b,31c,31dのそれぞれについて、フリー磁性層の磁化状態が多磁区化を生じにくいことが求められる。この点に関し、本実施形態に係る電流センサ10の磁気センサ3が備えるGMR素子31a,31b,31c,31dは、交換結合バイアスを有し、しかも素子幅(W)が適切に設定されているため、被測定電流Iが大電流となってギャップ2に生じた磁界が50mT以上となるような場合であっても、多磁区化が生じにくい。また、素子部311を流れる電流に基づくジュール熱の影響を受けにくい。このように、本実施形態に係る電流センサ10の磁気センサ3が備えるGMR素子31a,31b,31c,31dは測定中に多磁区化が生じにくいため、本実施形態に係る電流センサ10は、被測定電流Iが大電流となっても、オフセットの変化が生じにくく、高い測定精度を維持しやすい。
 したがって、本実施形態に係る電流センサ10は、被測定電流路CBが、モータやトランスのようなコイルを有する電気部品と接続されていて、そのコイルの自己インダクタンスに基づき短期間であっても100Aのような大電流が流れるような場合であっても、高い測定精度を維持することが可能である。
 以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
 例えば、上記の説明では、ブリッジ回路を構成するGMR素子数は4であるが、これに限定されない。
 以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
(実施例1)
 図4に示されるブリッジ回路を有する磁気センサを備え、図5に示される構造・構成を有する電流センサを用意した。本発明例1に係る電流センサが備える磁気センサのブリッジ回路に組み込まれた4つのGMR素子は、いずれも、図2に示されるミアンダ形状を有し、図3に示される交換結合バイアスを有するGMR素子(素子幅:6μm)であった。比較例1に係る電流センサが備える磁気センサのブリッジ回路に組み込まれた4つのGMR素子は、いずれも、図2に示されるミアンダ形状を有し、従来技術に係る永久磁石バイアスを有するGMR素子(素子幅:3μm)であった。
 ブリッジ回路の入力端子(Vdd)には5Vが印加されており、出力端子(V1)からの電圧の出力端子(V2)からの電圧に対する差V12をGMRブリッジ検出回路にて検出し、その電圧差V12に基づいて、コイル電流供給回路から出力される電流量を制御した。
 フィードバックコイルを流れた電流の変化を電流-電圧変換回路により電圧の変化に変換した。この際、電流-電圧変換回路に対して参照電圧回路から電圧入力を行って、フィードバックコイルに電流が流れていない状態における電流-電圧変換回路からの出力電圧が2500mVになるように設定した。この出力電圧を電圧センサで測定した。
 被測定電流路に流れる電流(1次電流)は次のように設定した。初期状態を0Aとして、最初にピーク電流が所定の値に設定された200msのパルス電流を流し、続いて、電流の向きを反転させて同様のパルス電流(200ms)を流した。ピーク電流を、100Aから1000Aの範囲(比較例1では100Aおよび120A)で増大させた。このとき、フィードバックコイルを制御する回路が動作していない状態とした。この状態で瞬間的に過電流を流すと、磁気コアのギャップ内の磁界をキャンセルさせるような電流がフィードバックコイルに流れないため、GMR素子にはより強い磁界が印加されることになる。
 このように、フィードバックコイルを制御する回路を動作しない状態にすることにより、フィードバックコイルを備える電流センサの磁気センサに組み込まれたGMR素子に対して、強い磁界をパルス状に加えることが可能となる。この場合にはGMR素子のフリー磁性層に多磁区化が生じやすいため、本実施例において行った電流印加は、電流センサにオフセットの変化が生じやすい、厳しい試験条件であったといえる。
 こうして、正負のパルス電流を被測定電流路に流したのち、被測定電流路に流れる電流値を0Aに戻し、フィードバックコイルを制御する回路を動作させた状態で、電流-電圧変換回路からの出力電圧を電圧センサにて測定した。GMR素子のフリー磁性層の磁化方向が適切に初期状態に戻っている場合には、出力電圧は2500mVとなるが、フリー磁性層に多磁区化が生じている場合には、出力電圧は2500mVに戻ることができない。この、2500mVに対する電圧のずれ量に基づき、電流センサのオフセットの変化の程度を評価した。測定結果を表1および図6に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1および図6に示されるように、交換結合バイアスを備えるGMR素子を用いた本発明例1に係る電流センサでは、パルス電流のピーク値が1000A(印加磁界は最大180mT程度と考えられる。)であってもオフセットの変化はほとんど生じなかったが、永久磁石バイアスを備えるGMR素子を用いた比較例1に係る電流センサでは、パルス電流のピーク値が100A(印加磁界は最大30mT程度と考えられる。)でも明確なオフセットの変化が測定された。
(実施例2)
 GMR素子におけるミアンダ形状を有する素子部の素子幅がオフセットの変化に与える影響を確認した。
 図2に示されるミアンダ形状を有し、図3に示される交換結合バイアスを備える積層構造を有し、1μmから8μmの範囲で素子幅が異なる複数種類のGMR素子を作製した。素子幅が共通する4つのGMR素子を用いたブリッジ回路を備える磁気センサを素子幅に応じて5つ作製した。図5に示される構成を有し、上記の作製した各磁気センサを備える電流センサを作製した。
 これらの電流センサについて、実施例1と同様にして、パルス電流のピーク値を100Aから1000Aの範囲で増大させて、各ピーク値のパルス電流を印加した後の検出電圧を測定した。測定結果を表2および図7に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2および図7に示されるように、素子幅が1μmの場合には、パルス電流のピーク値が100A(印加磁界は最大300mT程度と考えられる。)の段階でオフセットの変化が測定された。素子幅が2~8μmの場合には、パルス電流のピーク値が1000A(印加磁界は最大180mT程度と考えられる。)でも明確なオフセットの変化は測定されなかった。
(実施例3)
 実施例2において作製したGMR素子と同様の構造を有し、素子幅が10μmであるGMR素子を作製し、このGMR素子を4つ用いたブリッジ回路を備える磁気センサを作製した。
 素子幅が1~10μmであるGMR素子を用いてなる各ブリッジ回路について、ブリッジ回路の抵抗値および電流値を測定した。測定結果を表3および図8に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表3および図8に示されるように、素子幅が2μm以上8μm以下の場合には、ブリッジ回路の抵抗が1kΩ以上であり、かつブリッジ回路を流れる電流値が5mA以下となった。したがって、この範囲であれば、ブリッジ回路からの出力信号を適切に検出することが可能であり、しかも、ブリッジ回路での消費電力を抑制してジュール熱の発生量が過大になることを抑制することが可能である。素子幅が8μmを超える場合、例えば上記のように10μmの場合には、ブリッジ回路を流れる電流値が5mA以上となって、ブリッジ回路での消費電力が増大して、発生したジュール熱が電流センサとしての測定精度に影響を及ぼすことが懸念される。
 本発明の磁気センサは電流センサの検出部として好適であり、本発明の磁気センサを備える電流センサは、ハイブリッド自動車、電気自動車などに用いられるモータ兼発電機の電流を計測する機器として好適である。
 10 電流センサ
 1 磁気コア
 2 ギャップ
 3 磁気センサ
 31,31a,31b,31c,31d GMR素子
 311 素子部
 4 フィードバックコイル 

Claims (5)

  1.  被測定電流路を囲み前記被測定電流路の回りに発生する磁束を集束しうる環状の磁気コアと、前記磁気コアが備えるギャップに生じた磁界を検出する磁気センサとを備えた電流センサであって、
     前記磁気センサは、前記磁気コアのギャップ内または当該ギャップ近傍に配置され、
     前記磁気センサは磁気抵抗効果素子を有し、
     前記磁気抵抗効果素子は、平面視での幅が2μm以上8μm以下の帯状に延在し平行に配置される複数の素子部と、当該複数の素子部が直列に接続されるように設けられた複数の導電部とを備え、前記複数の素子部および前記複数の導電部によりミアンダ形状が画成され、
     前記複数の素子部のそれぞれは、磁化方向が固定された固定磁性層と、外部磁界に対して磁化方向が変動するフリー磁性層と、交換結合によって前記フリー磁性層に対してバイアス磁界を印加する反強磁性層とを有すること
    を特徴とする電流センサ。
  2.  前記反強磁性層はIrMnにより形成されている、請求項1に記載の電流センサ。
  3.  前記磁気センサは、前記磁気抵抗効果素子を複数備えるブリッジ回路を備える、請求項1または2に記載の電流センサ。
  4.  前記ブリッジ回路において直列に配置される2つの前記磁気抵抗効果素子は、前記固定磁性層の磁化方向が互いに逆向きである、請求項3に記載の電流センサ。
  5.  定格電流が100A以上である電流路を前記被測定電流路とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の電流センサ。 
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