WO2015147254A1 - 電子機器用熱伝導性積層体 - Google Patents

電子機器用熱伝導性積層体 Download PDF

Info

Publication number
WO2015147254A1
WO2015147254A1 PCT/JP2015/059589 JP2015059589W WO2015147254A1 WO 2015147254 A1 WO2015147254 A1 WO 2015147254A1 JP 2015059589 W JP2015059589 W JP 2015059589W WO 2015147254 A1 WO2015147254 A1 WO 2015147254A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
foam sheet
heat
thickness
double
mass
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/059589
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
哲裕 加藤
弘二 下西
Original Assignee
積水化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 積水化学工業株式会社 filed Critical 積水化学工業株式会社
Priority to JP2016510549A priority Critical patent/JP6491641B2/ja
Priority to CN201580011287.0A priority patent/CN106068182A/zh
Priority to KR1020167026113A priority patent/KR20160138409A/ko
Priority to EP15767842.6A priority patent/EP3124241A4/en
Priority to US15/122,521 priority patent/US20170072666A1/en
Publication of WO2015147254A1 publication Critical patent/WO2015147254A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26—Porous or cellular plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0207—Materials belonging to B32B25/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/0221—Vinyl resin
    • B32B2266/0228—Aromatic vinyl resin, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/025—Polyolefin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/0292—Thermoplastic elastomer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/582—Tearability
    • B32B2307/5825—Tear resistant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/718—Weight, e.g. weight per square meter
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/41—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/24—Presence of a foam
    • C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive laminate for electronic equipment for efficiently dissipating heat inside the electronic equipment to the outside.
  • thermoconductive foams containing thermal conductors have been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2).
  • the heat dissipating grease has good heat dissipating property, once the grease is applied, it is difficult to reapply it, and there is a problem that the yield of the product is lowered.
  • the heat-dissipating gel is generally difficult to process into a sheet having a thickness of 1 mm or less, and there is a problem that the shape is deformed when compressed.
  • a thin sheet has a problem that the compressive strength is high and the flexibility is low.
  • Thermally conductive foams are thin and have good flexibility, so they are suitable for applications where heat inside thin electronic devices is dissipated to the outside, but they are not self-adhesive like silicone. It is necessary to give a layer.
  • the foam is soft and thin, there is a drawback that once it is applied to the adherend surface, it is easily broken during rework.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and has thinness, flexibility, and thermal conductivity that can be suitably used inside an electronic device, and is excellent in that it is not easily broken during rework. It is an object of the present invention to provide a thermally conductive laminate for electronic equipment having excellent workability.
  • the present invention relates to a thermally conductive laminate for electronic equipment in which a double-sided adhesive tape is attached to at least one surface of a foam sheet having a 25% compressive strength of 200 kPa or less and a thickness of 0.05 to 1.0 mm.
  • the base material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is a heat conductive laminate for electronic equipment, wherein the base material is polyethylene terephthalate having a thickness of 2 to 100 ⁇ m.
  • the heat conductive laminate for electronic equipment has excellent thinness, flexibility, and thermal conductivity that can be suitably used inside the electronic equipment, and also has excellent workability that is difficult to break during rework.
  • the body can be provided.
  • the heat conductive laminate for electronic equipment of the present invention has a 25% compressive strength of 200 kPa or less and a double-sided adhesive tape applied to at least one surface of a foam sheet having a thickness of 0.05 to 1.0 mm.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape base material is polyethylene terephthalate having a thickness of 2 to 100 ⁇ m.
  • the 25% compressive strength of the foam sheet used in the present invention is 200 kPa or less.
  • the 25% compressive strength of the foam sheet is preferably 5 kPa or more, more preferably 10 kPa or more, further preferably 15 kPa or more, still more preferably 20 kPa or more, and preferably 190 kPa or less, 180 kPa or less is more preferable, 150 kPa or less is still more preferable, 100 kPa or less is still more preferable, 50 kPa or less is still more preferable, and 40 kPa or less is still more preferable.
  • the 25% compressive strength of the foam sheet is preferably 5 to 190 kPa, more preferably 10 to 190 kPa, more preferably 15 to 150 kPa, and still more preferably 20 to 100 kPa, from the viewpoint of the flexibility of the foam sheet.
  • the 50% compressive strength of the foam sheet used in the present invention is preferably 200 kPa or less. If the 50% compressive strength of the foam sheet is 200 kPa or less, it can be suitably used for thin electronic devices such as mobile terminals. From the viewpoint of improving flexibility, the 50% compressive strength of the foam sheet is more preferably 150 kPa or less, and even more preferably 100 kPa or less.
  • the thickness of the foam sheet is 0.05 to 1 mm.
  • the thickness of the foam sheet is preferably 0.05 to 0.8 mm, more preferably 0.05 to 0.7 mm, and still more preferably 0.05 to 0.5 mm.
  • the thermal conductivity of the foam sheet is preferably 0.3 to 10 W / m ⁇ K, more preferably 0.4 to 2.0 W / m ⁇ K, still more preferably 0.45 to 2.0 W / m ⁇ K. .
  • the thermal conductivity of the foam sheet is within the above range, it becomes possible to efficiently dissipate heat inside the electronic device to the outside.
  • the foaming ratio of the foam sheet is preferably 1.5 to 6 times, more preferably 1.5 to 5 times, still more preferably 1.5 to 4 times, and even more preferably 1.5 to 3.5 times.
  • the foaming ratio of the foam sheet is within the above range, both the thinness and flexibility of the sheet can be achieved.
  • Apparent density of the foam sheet is preferably 0.3 ⁇ 1.5g / cm 3, more preferably 0.35 ⁇ 1.5g / cm 3, more preferably 0.4 ⁇ 1.5g / cm 3, 0 0.4 to 1.4 g / cm 3 is more preferable, 0.5 to 1.4 g / cm 3 is still more preferable, and 0.55 to 1.2 g / cm 3 is still more preferable. If the apparent density of the foam sheet is within the above range, a foam sheet having a desired thickness, flexibility, and thermal conductivity can be obtained.
  • the foam sheet used in the present invention is obtained by foaming an elastomer resin.
  • elastomer resins that can be used in the present invention include acrylonitrile butadiene rubber, liquid acrylonitrile butadiene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, liquid ethylene-propylene-diene rubber, ethylene-propylene rubber, liquid ethylene-propylene rubber, natural rubber, and polybutadiene rubber.
  • the liquid elastomer content in the elastomer resin is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less.
  • the elastomer resin which comprises the said foam sheet contains a heat conductor from a viewpoint of improving heat conductivity.
  • the thermal conductor that can be used in the present invention include oxides such as aluminum oxide and magnesium oxide, nitrides such as boron nitride and aluminum nitride, carbon compounds such as graphite and graphene, and talc. Among these, at least one selected from oxides, nitrides and talc is preferable, at least one selected from oxides is more preferable, at least one selected from aluminum oxide and magnesium oxide is still more preferable, and magnesium oxide Is even more preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermal conductivity of the thermal conductor is preferably 5 W / m ⁇ K or more, and more preferably 20 W / m ⁇ K or more. When the thermal conductivity is within the above range, the thermal conductivity of the foam sheet is sufficiently high.
  • the content of the heat conductor is preferably 100 to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the elastomer resin.
  • the content of the heat conductor is 100 parts by mass or more, sufficient thermal conductivity can be imparted to the foam sheet, and when the content of the heat conductor is 500 parts by mass or less, It can prevent that a softness
  • the content of the thermal conductor with respect to 100 parts by mass of the elastomer resin is preferably 120 to 480 parts by mass, and more preferably 150 to 450 parts by mass.
  • the foam sheet in the present invention is preferably produced by mixing the elastomer resin and a foaming agent and chemically foaming them.
  • a foaming agent in the case of chemical foaming, a thermally decomposable foaming agent that decomposes by heat to generate gas is preferable.
  • the thermally decomposable foaming agent include azodicarbonamide, benzenesulfonylhydrazide, dinitrosopentamethylenetetramine, toluenesulfonylhydrazide, 4,4-oxybis (benzenesulfonylhydrazide), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the foaming agent is preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 3 to 25 parts by mass, and still more preferably 5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the elastomer resin.
  • the blending amount of the foaming agent is within the above range, a foam having excellent flexibility can be obtained.
  • additive component can be contained as necessary within a range not impairing the object of the present invention.
  • the kind of the additive component is not particularly limited, and various additives usually used for foam molding can be used.
  • additives include lubricants, shrinkage inhibitors, cell nucleating agents, crystal nucleating agents, plasticizers, colorants (pigments, dyes, etc.), ultraviolet absorbers, antioxidants, anti-aging agents, and the above-described conductivity imparting.
  • examples include fillers excluding materials, reinforcing agents, flame retardants, flame retardant aids, antistatic agents, surfactants, vulcanizing agents, and surface treatment agents.
  • the addition amount of the additive can be appropriately selected within a range that does not impair the formation of bubbles and the like, and the addition amount used for normal resin foaming and molding can be adopted. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Lubricants improve the fluidity of the resin and suppress the thermal degradation of the resin.
  • the lubricant used in the present invention is not particularly limited as long as it has an effect on improving the fluidity of the resin.
  • hydrocarbon lubricants such as liquid paraffin, paraffin wax, microwax and polyethylene wax
  • fatty acid lubricants such as stearic acid, behenic acid, 12-hydroxystearic acid
  • ester lubricants such as hydrogenated castor oil and stearyl stearate.
  • the addition amount of the lubricant is preferably about 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 4 parts by mass, and further preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the elastomer resin. . If the amount added exceeds 10 parts by mass, the fluidity may become too high and the expansion ratio may decrease. If the amount added is less than 0.5 parts by mass, the fluidity cannot be improved, and the stretchability at the time of foaming is low. There is a risk that the expansion ratio will decrease.
  • the flame retardant examples include bromine-based flame retardants such as decabromodiphenyl ether and phosphorus-based flame retardants such as ammonium polyphosphate in addition to metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.
  • Antimony compounds such as antimony trioxide, antimony tetroxide, antimony pentoxide, sodium pyroantimonate, antimony trichloride, antimony trisulfide, antimony oxychloride, antimony perchloropentane dichloride, potassium antimonate, etc.
  • boron compounds such as zinc metaborate, zinc tetraborate, zinc borate, basic zinc borate, zirconium oxide, tin oxide, molybdenum oxide, and the like.
  • the foam sheet used in the present invention can be produced by a known chemical foaming method or physical foaming method, and the production method is not particularly limited.
  • the foaming processing method can use a well-known method including the method described in the plastic foam handbook (Makihiro, Atsushi Kosaka edit Nikkan Kogyo Shimbun 1973).
  • the heat conductive laminate for electronic equipment of the present invention is obtained by attaching a double-sided adhesive tape to at least one surface of the foam sheet, and the base material of the double-sided adhesive tape is polyethylene terephthalate having a thickness of 2 to 100 ⁇ m. Composed. If the thickness of the base material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is less than 2 ⁇ m, the base material is easily broken and the workability of the laminate is deteriorated. From the viewpoint of workability of the laminate, the thickness of the base material of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is preferably 3 to 100 ⁇ m, more preferably 3 to 80 ⁇ m, and still more preferably 4 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the substrate is 100 ⁇ m or less, the heat dissipation performance is improved, the total thickness is further reduced, and the substrate can be easily used for a gap inside a small electronic device.
  • PET polyethylene terephthalate
  • a heat conductive laminate for electronic equipment having excellent workability that is difficult to break during rework can be obtained.
  • the total thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape that is, the total thickness of the base material and the adhesive layer is preferably 5 to 150 ⁇ m, more preferably 6 to 120 ⁇ m, still more preferably 7 to 110 ⁇ m.
  • the total thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is within the above range, the heat dissipation performance is improved, and further, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be easily used for a gap inside a small electronic device.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is not particularly limited as long as it has the thickness of the base material.
  • “3801X (PET base material thickness 4 ⁇ m)”, “3805H (PET base material) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. And 4038H (PET base material thickness 50 ⁇ m) ” can be preferably used.
  • the manufacturing method of the heat conductive laminated body for electronic devices There is no restriction
  • Ethylene-propylene-diene rubber (EPDM) Product name “EP21” manufactured by JSR Corporation Density: 0.86 g / cm 3 Propylene content: 34% by mass
  • liquid EPDM Liquid ethylene-propylene-diene rubber
  • PX-068 Liquid ethylene-propylene-diene rubber
  • Example 1 A double-sided adhesive tape [“3801X” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. (PET substrate thickness 4 ⁇ m, double-sided adhesive tape total thickness 10 ⁇ m)] was applied to one side of the foam sheet obtained in Production Example 1. The heat conductive laminated body for electronic devices was obtained.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was performed except that the affixed double-sided adhesive tape was changed to “3805H” (PET base material thickness 40 ⁇ m, double-sided adhesive tape total thickness 50 ⁇ m) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
  • Example 3 The same procedure as in Example 1 was performed except that the affixed double-sided adhesive tape was changed to “3810H” (PET base material thickness 50 ⁇ m, double-sided adhesive tape total thickness 100 ⁇ m) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
  • Example 4 The same operation as in Example 1 was performed except that the foam sheet obtained in Production Example 2 was used.
  • Example 5 The same procedure as in Example 3 was performed except that the foam sheet obtained in Production Example 2 was used.
  • Comparative Example 1 An acrylic adhesive was applied to the foam sheet obtained in Production Example 1 to a thickness of 20 ⁇ m to obtain a foam sheet with an adhesive layer.
  • Comparative Example 2 A nonwoven fabric base double-sided tape [Sekisui Chemical Co., Ltd. “# 5782” (nonwoven base material thickness 70 ⁇ m, non-woven base material double-sided tape total thickness 130 ⁇ m)] was applied to the foam sheet obtained in Production Example 1. As a result, a laminate was obtained. Comparative Example 3 A double-sided adhesive tape [Sekisui Chemical Co., Ltd. “3820BH” (PET base material thickness 130 ⁇ m, double-sided adhesive tape total thickness 200 ⁇ m)] was applied to one side of the foam sheet obtained in Production Example 1. A laminate was obtained.
  • the heat conductive laminate for electronic equipment of the present invention has thinness, flexibility and heat conductivity, and is excellent in workability.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

　２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．０５～１．０ｍｍである発泡体シートの少なくとも一方の面に、両面粘着テープを貼付した電子機器用熱伝導性積層体であり、前記両面粘着テープの基材が厚さ２～１００μｍのポリエチレンテレフタレートである電子機器用熱伝導性積層体。

Description

電子機器用熱伝導性積層体
　本発明は、電子機器内部の熱を効率的に外部へ放熱するための電子機器用熱伝導性積層体に関する。
　スマートフォン等の小型化が要求される電子機器においては、高密度に集積された電子部品が大量の熱を発生し、この熱が故障の原因となるため、この熱を機器外部に放熱するためのヒートシンク材が設けられている。前記ヒートシンク材としては、発熱体である電子部品と金属筐体との間に設けられることが一般的であるため、凹凸追従性が高い放熱グリースや放熱ゲル、及びこれらをウレタン発泡体に含浸させたもの、熱伝導体を含有する熱伝導性発泡体等が提案されている（例えば特許文献１，２）。
特開２００３－３１９８０号公報 特開２０１３－２２７４８６号公報
　前記放熱グリースは放熱性が良好であるものの、一度グリースを塗布してしまうと塗布し直すことが難しく、製品の歩留まりが低下するという問題がある。一方、放熱ゲルは一般的に厚さ１ｍｍ以下のシート状に加工することが難しく、圧縮すると形状が変形するという問題がある。また、薄いシートは圧縮強度が高くなり柔軟性が低くなるという問題がある。
　また、熱伝導性発泡体は薄く柔軟性が良好であるため、薄型の電子機器内部の熱を外部に放熱する用途に適しているが、シリコーンのように自着性を有していないため粘着層を付与する必要がある。しかし、発泡体が柔らかく薄いため、被着面に一度貼付けてしまうとリワーク時に破れやすいという欠点があった。
　本発明は、上記従来の課題を鑑みてなされたものであって、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さ、柔軟性、及び熱伝導性を有し、更にリワーク時に破れにくい優れた作業性を有する電子機器用熱伝導性積層体を提供することを目的とする。
　本発明は、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．０５～１．０ｍｍである発泡体シートの少なくとも一方の面に、両面粘着テープを貼付した電子機器用熱伝導性積層体であり、前記両面粘着テープの基材が厚さ２～１００μｍのポリエチレンテレフタレートである電子機器用熱伝導性積層体、を要旨とするものである。
　本発明によれば、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さ、柔軟性、及び熱伝導性を有し、更にリワーク時に破れにくい優れた作業性を有する電子機器用熱伝導性積層体を提供することができる。
実施例及び比較例で作成した電子機器用熱伝導性積層体の放熱性能を測定するための積層構造を示す図である。
　本発明の電子機器用熱伝導性積層体は、２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．０５～１．０ｍｍである発泡体シートの少なくとも一方の面に、両面粘着テープを貼付した電子機器用熱伝導性積層体であり、前記両面粘着テープの基材が厚さ２～１００μｍのポリエチレンテレフタレートであるものである。
＜発泡体シート＞
　本発明において用いる発泡体シートの２５％圧縮強度は２００ｋＰａ以下である。前記圧縮強度が２００ｋＰａを超えると、発泡体シートの柔軟性が低下するため好ましくない。発泡体シートの柔軟性の観点から、発泡体シートの２５％圧縮強度は５ｋＰａ以上が好ましく、１０ｋＰａ以上がより好ましく、１５ｋＰａ以上が更に好ましく、２０ｋＰａ以上がより更に好ましく、そして、１９０ｋＰａ以下が好ましく、１８０ｋＰａ以下がより好ましく、１５０ｋＰａ以下が更に好ましく、１００ｋＰａ以下がより更に好ましく、５０ｋＰａ以下がより更に好ましく、４０ｋＰａ以下がより更に好ましい。
　発泡体シートの２５％圧縮強度は、発泡体シートの柔軟性の観点から、５～１９０ｋＰａが好ましく、１０～１９０ｋＰａがより好ましく、１５～１５０ｋＰａがより好ましく、２０～１００ｋＰａが更に好ましい。
　本発明において用いる発泡体シートの５０％圧縮強度は、２００ｋＰａ以下であることが好ましい。前記発泡体シートの５０％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であれば、モバイル端末等の薄型電子機器に好適に使用することが可能となる。柔軟性を向上させる観点から、発泡体シートの５０％圧縮強度は、１５０ｋＰａ以下がより好ましく、１００ｋＰａ以下が更に好ましい。
　発泡体シートの厚さは０．０５～１ｍｍである。発泡体シートの厚さが、０．０５ｍｍ未満であると発泡体シートが破れやすくなり、１ｍｍを超えると小型の電子機器内部の空隙に使用することが困難になる。発泡体シートの強度の観点から、発泡体シートの厚さは０．０５～０．８ｍｍが好ましく、０．０５～０．７ｍｍがより好ましく、０．０５～０．５ｍｍが更に好ましい。
　発泡体シートの熱伝導率は、０．３～１０Ｗ／ｍ・Ｋが好ましく、０．４～２．０Ｗ／ｍ・Ｋがより好ましく、０．４５～２．０Ｗ／ｍ・Ｋが更に好ましい。発泡体シートの熱伝導率が前記範囲内であれば、電子機器内部の熱を外部へ効率的に放熱することが可能となる。
　発泡体シートの発泡倍率は、１．５～６倍が好ましく、１．５～５倍がより好ましく、１．５～４倍が更に好ましく、１．５～３．５倍がより更に好ましい。発泡体シートの発泡倍率が前記範囲内であると、シートの薄さと柔軟性とを両立させることができる。
　発泡体シートの見掛け密度は、０．３～１．５ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．３５～１．５ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．４～１．５ｇ／ｃｍ３が更に好ましく、０．４～１．４ｇ／ｃｍ３がより更に好ましく、０．５～１．４ｇ／ｃｍ３がより更に好ましく、０．５５～１．２ｇ／ｃｍ３がより更に好ましい。発泡体シートの見掛け密度が前記範囲内であれば、所望の厚さ、柔軟性、熱伝導率を兼ね備える発泡体シートを得ることができる。
＜エラストマー樹脂＞
　本発明において用いる発泡体シートは、エラストマー樹脂を発泡させることにより得られたものである。
　本発明に用いることができるエラストマー樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、液状エチレン－プロピレン－ジエンゴム、エチレン－プロピレンゴム、液状エチレン－プロピレンゴム、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、液状ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、液状ポリイソプレンゴム、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、液状スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体、液状水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン－イソプレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン－イソプレンブロック共重合体、水素添加スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体等が挙げられ、これらの中では、アクリロニトリルブタジエンゴム、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン－プロピレン－ジエンゴム、及び液状エチレン－プロピレン－ジエンゴムが好ましい。
　エラストマー樹脂中の液状エラストマー含有量は、柔軟性を向上させる観点から、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、そして、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましい。
＜熱伝導体＞
　本発明においては、熱伝導性を向上させる観点から、前記発泡体シートを構成するエラストマー樹脂が熱伝導体を含有することが好ましい。
　本発明に用いることができる熱伝導体としては、酸化アルミニウム、及び酸化マグネシウム等の酸化物、窒化ホウ素、及び窒化アルミニウム等の窒化物、グラファイト、及びグラフェン等の炭素化合物、及びタルクが挙げられ、これらの中では、酸化物、窒化物及びタルクから選ばれる１種以上が好ましく、酸化物から選ばれる１種以上がより好ましく、酸化アルミニウム及び酸化マグネシウムから選ばれる１種以上が更に好ましく、酸化マグネシウムがより更に好ましい。これらは、単独でもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記熱伝導体の熱伝導率としては、５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましい。熱伝導率が前記範囲内であれば、発泡体シートの熱伝導率が十分に高いものになる。
　前記熱伝導体の含有量は、エラストマー樹脂１００質量部に対して１００～５００質量部が好ましい。熱伝導体の含有量が１００質量部以上であると、発泡体シートに十分な熱伝導性を付与することができ、熱伝導体の含有量が５００質量部以下であると、発泡体シートの柔軟性が低下することを防ぐことができる。発泡体シートの熱伝導性、柔軟性の観点から、エラストマー樹脂１００質量部に対する熱伝導体の含有量は、１２０～４８０質量部が好ましく、１５０～４５０質量部がより好ましい。
＜発泡剤＞
　本発明における発泡体シートは、前記エラストマー樹脂と発泡剤とを混合し、化学的に発泡させることにより製造することが好ましい。
　化学的に発泡させる場合における発泡剤としては、熱により分解してガスを発生する熱分解型発泡剤が好ましい。熱分解型発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ジニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスルホニルヒドラジド、４,４－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等が挙げられる。これらは、単独でもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　発泡剤の含有量は、前記エラストマー樹脂１００質量部に対して、１～３０質量部が好ましく、は３～２５質量部がより好ましく、５～２０質量部が更に好ましい。発泡剤の配合量が前記範囲内であれば、柔軟性に優れる発泡体を得ることができる。
＜任意成分＞
　本発明においては、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて各種の添加成分を含有させることができる。
　この添加成分の種類は特に限定されず、発泡成形に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記導電付与材を除いた充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、表面処理剤等が挙げられる。添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡・成形に用いられる添加量を採用できる。これらは、単独でもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　滑剤は樹脂の流動性を向上させるとともに、樹脂の熱劣化を抑制する作用を有する。本発明において用いられる滑剤としては、樹脂の流動性の向上に効果を示すものであれば特に制限されない。例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等の炭化水素系滑剤；ステアリン酸、ベヘニン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸等の脂肪酸系滑剤；ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、硬化ヒマシ油、ステアリン酸ステアリル等のエステル系滑剤等が挙げられる。
　滑剤の添加量としては、エラストマー樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１～５質量部程度、より好ましくは０．０５～４質量部、更に好ましくは０．１～３質量部である。添加量が１０質量部を超えると、流動性が高くなりすぎて発泡倍率が低下するおそれがあり、０．５質量部未満であると、流動性の向上が図れず、発泡時の延伸性が低下して発泡倍率が低下するおそれがある。
　難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物の他に、デカブロモジフェニルエーテル等の臭素系難燃剤、ポリリン酸アンモニウム等のリン系難燃剤等が挙げられる。
　難燃助剤としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ナトリウム、三塩化アンチモン、三硫化アンチモン、オキシ塩化アンチモン、二塩化アンチモンパークロロペンタン、アンチモン酸カリウム等のアンチモン化合物、メタホウ酸亜鉛、四ホウ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、塩基性ホウ酸亜鉛等のホウ素化合物、ジルコニウム酸化物、スズ酸化物、モリブデン酸化物等が挙げられる。
＜発泡体シートの製造方法＞
　本発明に用いる発泡体シートは、公知の化学発泡法又は物理的発泡法により製造することができ、製造方法に特に制限はない。
　なお、発泡処理方法は、プラスチックフォームハンドブック（牧広、小坂田篤編集　日刊工業新聞社発行　１９７３年）に記載されている方法を含め、公知の方法を用いることができる。
＜両面粘着テープ＞
　本発明の電子機器用熱伝導性積層体は、前記発泡体シートの少なくとも一方の面に両面粘着テープを貼付したものであり、両面粘着テープの基材は、厚さ２～１００μｍのポリエチレンテレフタレートで構成される。
　両面粘着テープの基材の厚さが２μｍ未満であると基材が破れやすくなり積層体の作業性が悪くなる。両面粘着テープの基材の厚さは、積層体の作業性の観点から、３～１００μｍが好ましく、３～８０μｍがより好ましく、４～５０μｍが更に好ましい。基材の厚さが１００μｍ以下であると、放熱性能が向上し、更に総厚さが小さくなり小型の電子機器内部の空隙に使用しやすくなる。
　本発明においては、基材としてポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ともいう）を用いているため、リワーク時に破れにくい優れた作業性を有する電子機器用熱伝導性積層体を得ることができる。
　本発明において、両面粘着テープの総厚さ、すなわち、基材と粘着層との合計の厚さは、５～１５０μｍが好ましく、６～１２０μｍがより好ましく、７～１１０μｍが更に好ましい。両面粘着テープの総厚さが前記範囲内であれば、放熱性能が向上し、更に小型電子機器内部の空隙に使用しやすくなる。
　両面粘着テープとしては、前記基材の厚さを有するものであれば特に制限はなく、例えば、積水化学工業株式会社製「３８０１Ｘ（ＰＥＴ基材の厚さ４μｍ）」、「３８０５Ｈ（ＰＥＴ基材の厚さ４０μｍ）」、「３８１０Ｈ（ＰＥＴ基材の厚さ５０μｍ）」を好適に用いることができる。
＜電子機器用熱伝導性積層体の製造方法＞
　本発明の電子機器用熱伝導性積層体を製造する方法に特に制限はなく、一般的な方法により製造することができる。例えば、発泡体シートと、両面粘着テープとをラミネートする方法を挙げることができる。なお、ラミネートは常温、常圧下で行ってもよく、また、加熱、加圧下で行ってもよい。
　本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
　以下の製造例で使用した材料は以下のとおりである。
（１）エチレン－プロピレン－ジエンゴム（ＥＰＤＭ）
　　　ＪＳＲ株式会社製、商品名「ＥＰ２１」
　　　密度：０．８６ｇ／ｃｍ３
　　　プロピレン含量：３４質量％
（２）液状エチレン－プロピレン－ジエンゴム（液状ＥＰＤＭ）
　　　三井化学株式会社製、商品名「ＰＸ－０６８」
　　　密度：０．９ｇ／ｃｍ３
　　　プロピレン含量：３９質量％
（３）アゾジカルボンアミド
　　　大塚化学株式会社製、商品名「ＳＯ－Ｌ」
（４）酸化マグネシウム
　　　宇部マテリアルズ株式会社、商品名「ＲＦ－１０Ｃ－ＳＣ」
　　　破砕品４５μｍ以下分級平均粒径４μｍ
　　　熱伝導率：４２～６０Ｗ／ｍ・Ｋ
（５）フェノール系酸化防止剤
　　　ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名「イルガノックス１０１０」
［製造例１］
　エチレン－プロピレン－ジエンゴム６０質量部、液状エチレン－プロピレン－ジエンゴム４０質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化マグネシウム３６０質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部の混合物１８０ｇを溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．４ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．６０ｇ／ｃｍ３、厚さ０．５ｍｍの発泡体シートを得た。
［製造例２］
　エチレン－プロピレン－ジエンゴム５０質量部、液状エチレン－プロピレン－ジエンゴム５０質量部、アゾジカルボンアミド２０質量部、酸化マグネシウム３００質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部の混合物１８０ｇを溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．３２ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。得られた発泡性樹脂シートの両面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて、見掛け密度０．３５ｇ／ｃｍ３、厚さ０．５ｍｍの発泡体シートを得た。
実施例１
　製造例１で得られた発泡体シートの一方の面に両面粘着テープ［積水化学工業株式会社製「３８０１Ｘ」（ＰＥＴ基材の厚さ４μｍ、両面粘着テープの総厚さ１０μｍ）］を貼付し、電子機器用熱伝導性積層体を得た。
実施例２
　貼付した両面粘着テープを、積水化学工業株式会社製「３８０５Ｈ」（ＰＥＴ基材の厚さ４０μｍ、両面粘着テープの総厚さ５０μｍ）に変更したこと以外は実施例１と同様に実施した。
実施例３
　貼付した両面粘着テープを、積水化学工業株式会社製「３８１０Ｈ」（ＰＥＴ基材の厚さ５０μｍ、両面粘着テープの総厚さ１００μｍ）に変更したこと以外は実施例１と同様に実施した。
実施例４
　製造例２で得られた発泡体シートを使用したこと以外は、実施例１と同様に実施した。
実施例５
　製造例２で得られた発泡体シートを使用したこと以外は、実施例３同様に実施した。
比較例１
　製造例１で得られた発泡体シートにアクリル系の粘着剤を２０μｍ塗布し、粘着層付発泡体シートを得た。
比較例２
　製造例１で得られた発泡体シートに不織布基材両面テープ［積水化学工業株式会社製「＃５７８２」（不織布基材の厚さ７０μｍ、不織布基材両面テープの総厚さ１３０μｍ）］を貼付し、積層体を得た。
比較例３
　製造例１で得られた発泡体シートの一方の面に両面粘着テープ［積水化学工業株式会社製「３８２０ＢＨ」（ＰＥＴ基材の厚さ１３０μｍ、両面粘着テープの総厚さ２００μｍ）］を貼付し、積層体を得た。
＜物性＞
　得られた発泡体シートの物性は以下のように測定した。各測定結果は表１に示す。
〔発泡倍率〕
　発泡倍率は、発泡体シ－トの比重を発泡性樹脂シートの比重で除することにより算出した。
〔見掛け密度〕
　ＪＩＳ Ｋ ７２２２に準拠して測定した。
〔２５％圧縮強度〕
　発泡体シートの厚さ方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳ　Ｋ６７６７－７．２．３（ＪＩＳ２００９）に準拠して測定した。
〔発泡体シートの熱伝導率〕
　レーザーフラッシュ法により、アルバック理工株式会社製「ＴＣ－７０００」を用いて、未発泡樹脂シートの熱伝導率を２５℃にて測定し、該見かけ密度から下記数式により計算値として発泡体シートの熱伝導率を算出した。
　１／λｅ＝｛（１－Ｖ１／３）／λＳ｝＋Ｖ１／３／｛λＳ・（１－Ｖ２／３）＋λｇ・Ｖ２／３｝
λｅ：発泡体シートの熱伝導率
Ｖ：発泡体の気孔率（気孔率＝１－〔１／発泡倍率〕）
λＳ：未発泡樹脂シートの熱伝導率
λｇ：空気の熱伝導率
〔最大抗張力〕
　実施例及び比較例で得られた積層体の最大抗張力を、引張試験機を用いてＪＩＳ Ｋ６７６７（Ａ法）に準拠して行った。
〔熱伝導性能〕
　実施例と比較例で得られたシートの熱伝導性は図１に示した積層構造を用いて測定した。具体的には、断熱材の上に２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍのヒーター（坂口電熱株式会社製マイクロセラミックヒーター、型番「ＭＳ５」）を載せ、その上に２５ｍｍ×２５ｍｍの各実施例及び比較例で作成したサンプルを重ねた。その上に５０ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍのアルミニウム板を載せ、サンプルを伝わった熱がアルミニウム板に拡散する構造を形成した。この状態でヒーターに１Ｗの電力を引加し、１５分後にヒーターの温度が一定となったところで当該ヒーターの温度［Ｔ］（℃）を測定した。値が小さい程、熱伝導性能がよいことを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例及び比較例の結果より、本発明の電子機器用熱伝導性積層体は、薄さと柔軟性と熱伝導性を有している共に、作業性に優れていることがわかる。

Claims (5)

  1. 　２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下であり、厚さが０．０５～１．０ｍｍである発泡体シートの少なくとも一方の面に、両面粘着テープを貼付した電子機器用熱伝導性積層体であり、前記両面粘着テープの基材が厚さ２～１００μｍのポリエチレンテレフタレートである電子機器用熱伝導性積層体。
  2. 　前記発泡体シートを構成するエラストマー樹脂が、酸化物、窒化物及びタルクから選ばれる１種以上の熱伝導体を含有する、請求項１に記載の電子機器用熱伝導性積層体。
  3. 　前記熱伝導体の含有量が、前記エラストマー樹脂１００質量部に対して１００～５００質量部である、請求項２に記載の電子機器用熱伝導性積層体。
  4. 　前記発泡体シートの発泡倍率が１．５～６倍である、請求項１～３のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性積層体。
  5. 　前記両面粘着テープの基材の厚さが３～１００μｍである、請求項１～４のいずれかに記載の電子機器用熱伝導性積層体。
PCT/JP2015/059589 2014-03-28 2015-03-27 電子機器用熱伝導性積層体 WO2015147254A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016510549A JP6491641B2 (ja) 2014-03-28 2015-03-27 電子機器用熱伝導性積層体
CN201580011287.0A CN106068182A (zh) 2014-03-28 2015-03-27 电子设备用导热性叠层体
KR1020167026113A KR20160138409A (ko) 2014-03-28 2015-03-27 전자기기용 열전도성 적층체
EP15767842.6A EP3124241A4 (en) 2014-03-28 2015-03-27 Heat-conducting laminate for electronic device
US15/122,521 US20170072666A1 (en) 2014-03-28 2015-03-27 Heat-conducting laminate for electronic device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014069989 2014-03-28
JP2014-069989 2014-03-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015147254A1 true WO2015147254A1 (ja) 2015-10-01

Family

ID=54195758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/059589 WO2015147254A1 (ja) 2014-03-28 2015-03-27 電子機器用熱伝導性積層体

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170072666A1 (ja)
EP (1) EP3124241A4 (ja)
JP (1) JP6491641B2 (ja)
KR (1) KR20160138409A (ja)
CN (1) CN106068182A (ja)
TW (1) TW201540517A (ja)
WO (1) WO2015147254A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017079264A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 積水化学工業株式会社 電子機器用熱伝導性シート
WO2018056407A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 積水化学工業株式会社 多孔質体

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160356731A1 (en) * 2015-06-05 2016-12-08 Probe Holdings, Inc. Thermal conductivity quartz transducer with waste-heat management system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150740A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材
JP2012052099A (ja) * 2010-08-05 2012-03-15 Nitto Denko Corp 接着テープ
JP2012129476A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Kaneka Corp ヒートスポット抑制フィルム、デバイス、およびヒートスポット抑制フィルムの製造方法
JP2013014723A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Dic Corp 両面粘着テープ
JP2013227486A (ja) * 2012-03-30 2013-11-07 Sekisui Chem Co Ltd 電子機器用熱伝導性発泡体シート

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3976166B2 (ja) 2001-07-13 2007-09-12 持田商工株式会社 Ｐｄｐパネル
KR101353768B1 (ko) * 2006-09-29 2014-01-21 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 아크릴계 고열 전도 점착 시트
JP5110113B2 (ja) * 2009-03-31 2012-12-26 Ｄｉｃ株式会社 放熱シート用粘着テープ及び放熱シート
US20110192564A1 (en) * 2009-12-21 2011-08-11 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Thermally conductive foam material
TWI532815B (zh) * 2012-01-20 2016-05-11 先鋒材料科技股份有限公司 導熱、絕緣、耐燃及耐高溫之黏著劑及其組合物
WO2014192460A1 (ja) * 2013-05-27 2014-12-04 Dic株式会社 両面粘着テープ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150740A (ja) * 1998-11-10 2000-05-30 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材
JP2012052099A (ja) * 2010-08-05 2012-03-15 Nitto Denko Corp 接着テープ
JP2012129476A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Kaneka Corp ヒートスポット抑制フィルム、デバイス、およびヒートスポット抑制フィルムの製造方法
JP2013014723A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Dic Corp 両面粘着テープ
JP2013227486A (ja) * 2012-03-30 2013-11-07 Sekisui Chem Co Ltd 電子機器用熱伝導性発泡体シート

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3124241A4 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017079264A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 積水化学工業株式会社 電子機器用熱伝導性シート
WO2018056407A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 積水化学工業株式会社 多孔質体
JP6346384B1 (ja) * 2016-09-23 2018-06-20 積水化学工業株式会社 多孔質体

Also Published As

Publication number Publication date
JP6491641B2 (ja) 2019-03-27
CN106068182A (zh) 2016-11-02
TW201540517A (zh) 2015-11-01
EP3124241A1 (en) 2017-02-01
KR20160138409A (ko) 2016-12-05
JPWO2015147254A1 (ja) 2017-04-13
EP3124241A4 (en) 2017-10-18
US20170072666A1 (en) 2017-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6009917B2 (ja) 電子機器用熱伝導性発泡体シート
JP6152030B2 (ja) 電子機器用熱伝導性発泡体シート
WO2014083890A1 (ja) 電子機器用熱伝導性発泡体シート及び電子機器用熱伝導性積層体
JP6592290B2 (ja) 熱界面素材及びその製作方法
WO2016152660A1 (ja) アクリル樹脂放熱発泡体シート
JP6491641B2 (ja) 電子機器用熱伝導性積層体
JP2017069341A (ja) 電子機器用熱伝導性シート
JP6298243B2 (ja) 電子機器用熱伝導性積層体
JP6600224B2 (ja) 電子機器用熱伝導性シート
JP6266890B2 (ja) 電子機器用熱伝導性発泡体シート
JP6266889B2 (ja) 電子機器用熱伝導性発泡体シート
WO2017170786A1 (ja) 発泡性樹脂シート、及び電子機器用熱伝導性発泡体シート
JP2017066290A (ja) 電子機器用熱伝導性発泡体シート
JP2017132136A (ja) 電子機器用発泡複合シート
JP2017186548A (ja) 電子機器用熱伝導性発泡体シート
JP2018127617A (ja) 熱伝導性発泡体シート
JP2017183617A (ja) 発泡複合シート
JP2019044130A (ja) 多孔質体、及びその製造方法
JP2018053018A (ja) 放熱発泡シート及び粘着テープ
JP2019131776A (ja) エラストマー組成物、及びその製造方法
JP2018172681A (ja) 熱伝導性発泡体シート
JP2019119783A (ja) 多孔質体、及びその製造方法
JP2017179124A (ja) 発泡シートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15767842

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016510549

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15122521

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20167026113

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2015767842

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2015767842

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE