WO2015093727A1 - 강화 유리의 절단 방법 및 면취 방법 - Google Patents

강화 유리의 절단 방법 및 면취 방법 Download PDF

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WO2015093727A1
WO2015093727A1 PCT/KR2014/010528 KR2014010528W WO2015093727A1 WO 2015093727 A1 WO2015093727 A1 WO 2015093727A1 KR 2014010528 W KR2014010528 W KR 2014010528W WO 2015093727 A1 WO2015093727 A1 WO 2015093727A1
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WO
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tempered glass
cutting
chamfering
cut surface
heat source
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/010528
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English (en)
French (fr)
Inventor
이한배
손동진
이동헌
박대출
Original Assignee
동우화인켐 주식회사
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Filing date
Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C1/00—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B24C1/04—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass
    • B24C1/045—Methods for use of abrasive blasting for producing particular effects; Use of auxiliary equipment in connection with such methods for treating only selected parts of a surface, e.g. for carving stone or glass for cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
    • B24C5/00—Devices or accessories for generating abrasive blasts
    • B24C5/02—Blast guns, e.g. for generating high velocity abrasive fluid jets for cutting materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B29/00—Reheating glass products for softening or fusing their surfaces; Fire-polishing; Fusing of margins

Definitions

  • the present invention relates to a method of cutting and chamfering a tempered glass, and more particularly, to a method of cutting and processing a tempered glass used in a touch screen panel to have a high strength without damage.
  • Glass products are treated as essential components in a wide range of technologies and industries, such as monitors, cameras, VTRs, mobile phones, video and optical equipment, automobiles, transportation equipment, various tableware, and construction facilities. According to the present invention, glass having various physical properties is manufactured and used.
  • a touch screen is a display and input device installed on a monitor for a terminal to perform a specific command to a computer by inputting various data such as simple contact or drawing a character or a picture by using an auxiliary input means such as a finger or a pen.
  • Such touch screens are increasingly important as a key component for various digital devices that transmit or exchange information to one or both of mobile communication devices such as smartphones, computers, cameras, certificates such as certificates, and industrial equipment. The range is expanding rapidly.
  • the upper transparent protective layer directly contacting the user among the components constituting the touch screen is mainly a plastic organic material such as polyester or acrylic, and the material is deformed due to continuous and repeated use and contact due to its low heat resistance and low mechanical strength. There is a limit in durability, such as being scratched or scratched. Therefore, the upper transparent protective layer of the touch screen is gradually replaced by the tempered laminated glass having excellent heat resistance, mechanical strength and hardness from the conventional transparent plastic. In addition to the use of tempered thin glass as a transparent protective window of the LCD or OLED monitor in addition to the touch screen, its use area is gradually expanding.
  • Tempered glass is compressed due to the large compressive stress present on the surface when it is cut, and it breaks out of chaotic debris instead of the intended shape, or even if the cut is made in the intended shape. Since the stress disappears and the strength decreases, it is difficult to cut to a desired size or shape once it is strengthened regardless of the composition of the glass.
  • the cutting method of tempered glass requires very precise and stringent conditions as compared with the conventional cutting method of glass.
  • the method introduced as the cutting method of such tempered glass is as follows.
  • the diamond or carbide notching wheels are pulled across the glass surface so that the scale is mechanically inscribed on the glass plate, which is then cut by bending the glass plate along the scale to create a cutting edge.
  • mechanical cutting will produce lateral cracks of about 100 to 150 ⁇ m deep, which cracks arise from the cutting line of the eyewheel. Since the lateral cracks lower the strength of the window substrate, the cutouts of the window substrate must be polished and removed.
  • the method expands the glass surface by moving the laser along a predetermined path on the glass surface through a check on the edge of the window substrate, and along the path of the laser, by pulling the surface along with the cooler moving behind it.
  • the window substrate is cut by thermally propagating the cracks.
  • the laser cutting method has a disadvantage of expensive equipment.
  • Chamfering process is generally performed by rotating the polishing wheel for the processing of the cut, that is, chamfering. Through the chamfering process, the smoothness of the cut portion is improved and the strength is increased. However, it was difficult to provide a window substrate having excellent strength in the conventional chamfering process.
  • Korean Patent No. 0895830 discloses a method of using a cup wheel as an edge processing method of a flat panel display glass substrate, but a method of using a cup chop is a mechanical chamfering method, and it is necessary to perform repeatedly to obtain a desired surface state. There is a problem that takes a long time to process.
  • the chamfering processing method using a laser has been introduced, but the laser method is a method of cutting the chamfering surface to a fine size (chipping) also has a problem that the processing surface is not uniform, focusing on the cutting surface surface for processing You need a matching step.
  • Patent Document 1 Korean Registered Patent No. 0895830
  • An object of the present invention is to provide a method capable of quickly cutting a tempered glass without any defects.
  • Another object of the present invention is to provide a method capable of precisely cutting tempered glass.
  • Another object of the present invention is to provide a chamfering method capable of effectively removing fine cracks on the cut surface of the cut tempered glass and exhibiting high strength.
  • Another object of the present invention is to provide a chamfering method capable of effectively reinforcing the cut surface of the cut tempered glass to exhibit high strength.
  • the cutting particles are at least one selected from the group consisting of aluminum oxide, garnet and tungsten carbide, cutting method of tempered glass.
  • the tempered glass Vickers hardness is 600 to 700 kgf / mm 2 , the cutting method of the tempered glass.
  • the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface is inclined by the contact of the heat source, chamfering method of the tempered glass.
  • the upper edge and the lower edge of the cut surface is performed by contacting the heat source, chamfering method of the tempered glass.
  • the tempered glass by using a waterjet method performed under specific conditions in cutting the tempered glass, not only can the tempered glass be quickly cut without defect but also can be precisely cut at a lower cost than in the prior art.
  • the present invention can be effectively chamfered by contacting the cut surface of the cut tempered glass by contacting the heat source under specific conditions, thereby effectively having a high strength.
  • the present invention can further improve the strength of the tempered glass by polishing with hydrofluoric acid or a polishing wheel after reinforcing the cut surface after contact with the heat source.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view (a) and a front view (b) of a cut surface chamfered according to the present invention.
  • FIG. 2 is a view schematically showing an embodiment of a chamfering method according to the present invention.
  • FIG 3 is a view schematically showing another embodiment of the chamfering method according to the present invention.
  • the present invention sprays water (H 2 O) with the cutting particles of 120 to 600 mesh at an injection pressure of 100 to 800 Bar and the cutting speed is 1,500 mm / min or less of the tempered glass
  • the waterjet method has been widely used for cutting ordinary glass, not tempered glass, and is known to be able to cut glass economically and precisely.
  • the present invention provides a characteristic condition of a waterjet method for cutting tempered glass, thereby making it possible to cut the glass economically and precisely. To provide.
  • the tempered glass to which the cutting method of the present invention may be applied is not particularly limited as long as it is known in the art, but in a preferred embodiment, the depth of the tempered layer is 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, and in another embodiment, 40 ⁇ m to 200 ⁇ m. In another embodiment, the thickness may be 120 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the tempered glass to which the cutting method of the present invention may be applied may have a Vickers hardness of 600 to 700 kgf / mm 2 , preferably 650 to 690 kgf / mm 2 .
  • the tempered glass to which the cutting method of the present invention may be applied may have a Young's modulus of 60 to 90 GPa, preferably 65 to 85 GPa.
  • water (H 2 O) is sprayed at an injection pressure of 100 to 800 Bar, preferably 200 to 700 Bar, and a cutting speed is 1,500 mm / min or less, preferably 400 To 1,000 mm / min.
  • the cutting speed means a speed at which the sprayed water moves while cutting the tempered glass along the cutting line of the tempered glass.
  • the cutting speed according to the present invention exceeds 1,500 mm / min, there is a problem that the stability of the cutting is lowered, such as not cutting or increasing the size of the chipping where the tempered glass breaks and fragments are separated.
  • the slow cutting speed only affects productivity, so the lower limit of the cutting speed is not particularly limited.
  • the cutting speed is more preferably 400 to 1,000 mm / min.
  • the glass cutting method of the present invention together with water (H 2 O) spraying the particles for cutting.
  • the cutting particles function to cut the tempered glass with water.
  • Cutting particles used in the present invention is used that is 120 to 600 mesh. If the cutting particles are less than 120 mesh, there is a problem of increasing chipping size and breakage of tempered glass. If the cutting particles are larger than 600 mesh, a taper angle of the cutting surface is greatly generated, and errors occurring in subsequent chamfering and reinforcing processes are accumulated, resulting in the final product. Causes the failure of.
  • particles for cutting materials used in the art may be used without particular limitation, and for example, aluminum oxide, garnet, tungsten carbide, and the like may be used, and these may be used alone or in combination of two or more thereof.
  • the water and the cutting particles are stored in a separate space, and then the outlet of the cutting particles is placed in the water spray path, and when the water is sprayed at a high injection pressure, The cutting particles are discharged by the negative pressure generated at the outlet and sprayed together with water, or sprayed together with water and cutting particles mixed in advance.
  • the latter method is preferred, which has the advantages of suppressing scattering of the cutting particles, increasing the cutting energy density, reducing the chipping and reducing the angle of the cutting surface taper.
  • the tempered glass may form a protective resin film on at least one surface before the cutting process of the present invention is performed.
  • a protective resin film damage can be prevented from occurring on the glass surface due to debris generated during the cutting step.
  • the tempered glass to be cut in the present invention may be a pre-formed electrode laminate for a touch panel on one surface thereof.
  • the electrode layer for the touch panel is formed in advance in the position to be cut into the unit window cover substrate of the ledger tempered glass substrate before cutting into the unit window cover substrate. Afterwards, carrying out the cutting process can double the productivity. Therefore, if the electrode laminated body for touch panels is formed in the tempered glass substrate to be cut
  • a protective resin film used in the art may be used without particular limitation. For example, after apply
  • disconnected may perform a removal process before a cutting process, but may perform a cutting process without removing.
  • the process of forming and removing the protective resin film may be performed even after the cutting process.
  • a process of forming and removing the protective resin film may be performed after the heat chamfering process.
  • the tempered glass that has undergone the cutting process of the present invention is in a state where the strength is remarkably lowered, fine cracks are present on the cut surface, and the cut surface is sharp, thus requiring a chamfering process.
  • the present invention thus provides a chamfering method that can be carried out continuously following the cutting method of the present invention described above.
  • the tempered glass to which the chamfering method of the present invention can be applied is not particularly limited as long as it is known in the art, but in a preferred embodiment, the depth of the strengthening layer is 10 ⁇ m to 200 ⁇ m, and in another embodiment, 40 ⁇ m to 200 ⁇ m. In another embodiment, the thickness may be 120 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the tempered glass to which the chamfering method of the present invention may be applied may have a Vickers hardness of 600 to 700 kgf / mm 2 , preferably 650 to 690 kgf / mm 2 .
  • the tempered glass to which the chamfering method of the present invention may be applied may have a Young's modulus of 60 to 90 GPa, preferably 65 to 85 GPa.
  • Chamfering method of the present invention is carried out by contacting the cut surface of the tempered glass with a heat source having a temperature of 700 to 1,700 °C.
  • the tempered glass may remarkably change the state of the cut surface or the physical properties of the tempered glass depending on the specific conditions of the cutting process. Accordingly, the present invention is a chamfering method that can recover the strength lowered by the cutting process, remove fine cracks, and can effectively process the cut surface following the cutting method of the present invention described above, in contact with the heat source of the above conditions It provides a chamfering method by.
  • the heat source having a temperature range according to the present invention When the heat source having a temperature range according to the present invention is in contact with the cut surface of the tempered glass, due to the characteristics of the glass having a low heat transfer rate, thermal stress is generated in the cut surface portion, so that the portion from the heat source contact portion to a predetermined depth is separated.
  • the chamfering method according to the present invention the elongation of the tempered glass significantly lowered by the cutting step can be significantly increased to 0.4% or more.
  • chamfering when the temperature of the heat source is less than 700 ° C., chamfering may not be performed, and when the temperature of the heat source is greater than 1,700 ° C., the tempered glass may be melted.
  • the heat source in contact with the cut surface is moved along the portion to be chamfered, the moving speed is 5 to 300mm / sec. If the moving speed is less than 5 mm / sec, problems of damage to the protective layer, an increase in cutting amount, and melting of tempered glass may occur, and if it is more than 300 mm / sec, the chamfering surface may be rough and the chamfering shape may be uneven.
  • the material that can be used as the heat source is not particularly limited as long as it is a material that can transmit the temperature of the aforementioned heat source without deformation.
  • a ceramic material is mentioned, it is not limited to this.
  • the chamfering method of the present invention may be further applied to the means for controlling the pressure or the position of the tempered glass or heat source to achieve a stable chamfering quality.
  • Chamfering method is a method of processing the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface inclined
  • Figure 1 is a schematic cross-sectional view (a) and front view (b) of the chamfered cut surface is shown.
  • the method of processing the inclined upper and lower corners of the cut surface is in particular limited to the detailed conditions such as the specific order, the number of times, the inclination angle of contacting the heat source if the final shape is inclined to the upper and lower corners. There is no
  • the present invention can be performed by contacting the heat source to the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface.
  • the inclined surface may be formed by contacting the heat source with the upper edge portion 1 and the lower edge portion 2 of the cut surface.
  • the heat source may be contacted to the upper edge portion and the lower edge portion of the cut surface and then contact the heat source in a direction parallel to the cut surface.
  • This embodiment can be adopted where necessary, as is the case where there are many parts of the tempered glass removed by the chamfering method.
  • Figure 2 schematically shows the chamfering method of this embodiment. Referring to Figure 2, first to form an inclined surface to a predetermined portion (1) by contacting the heat source to the upper edge of the cut surface. Next, a heat source is contacted to the upper edge portion of the cut surface to form an inclined surface up to a predetermined portion (2). Subsequently, the final cross-sectional shape can be obtained by contacting the heat source in a direction parallel to the cut surface to remove the glass to the required portion 3.
  • the order of the chamfering process can be changed, and thus, the chamfering process may be performed in a different order from that shown in FIG. 2.
  • the chamfering process may be performed in the order of 2, 1 and 3, or may be performed in the order of 3, 2, and 1, but is not limited thereto.
  • the reinforcing process of the surface of the cutting surface can be further performed as necessary.
  • the reinforcing process according to the present invention may be a method of polishing the cut surface with a polishing wheel, or etching the cut surface with an etchant containing hydrofluoric acid.
  • a method of polishing with a polishing wheel is a method of polishing the cut surface more evenly by bringing the rotating polishing wheel into contact with the cut surface after the inclined surface processing by the heat source is completed. This reinforces the cut surface by grinding the microcracks and the like present on the surface.
  • the polishing wheel may use a wheel made of abrasive particles such as cerium oxide.
  • the size of the abrasive grains is preferably 5 ⁇ m or less in view of sufficiently showing the cut surface reinforcement effect. The smaller the size of the abrasive particles, the higher the polishing accuracy is. Therefore, the lower limit is not particularly limited, but considering the process time or the like, about 0.01 ⁇ m can be used.
  • the method of etching using hydrofluoric acid is a method of applying an etching solution containing hydrofluoric acid to a cut surface to etch a surface portion of the cut surface.
  • an etchant containing hydrofluoric acid When the cutting surface is etched with an etchant containing hydrofluoric acid, the cutting surface exhibits an embossed pattern and is etched to reinforce the surface.
  • the etchant including hydrofluoric acid is an aqueous hydrofluoric acid solution, and may further include components known in the art as free etching components such as hydrochloric acid, nitric acid, and sulfuric acid, in addition to hydrofluoric acid.
  • the time for etching the cut surface with an etchant containing hydrofluoric acid is not particularly limited, for example, etching between 30 seconds and 10 minutes can increase the strength without excessively etching the cut surface .
  • the temperature of the etching liquid containing hydrofluoric acid is not specifically limited, For example, it is preferable that it is 20-50 degreeC. If the temperature is lower than 20 °C process time is long and the etching may proceed inadequately, if the temperature is higher than 50 °C process time is short but the etching may proceed unevenly.
  • An etchant including hydrofluoric acid may be applied to the cut surface in a manner known in the art, such as sprayed on the cut surface or immersing the cut surface in the etchant.
  • the embodiments of the injection pressure and the cutting speed range of the present invention were all capable of cutting the tempered glass, but the comparative examples outside the scope of the present invention were impossible to cut or the tempered glass was broken during cutting.
  • Elongation is an index for evaluating strength.
  • the upper span is provided with two support spans spaced from both sides from the center of the substrate to the lower part of the tempered glass substrate, and a load is applied to the upper part of the window substrate with an upper span positioned above the center of the substrate.
  • the distance (crosshead displacement) from the point of contact with the window substrate to the point at which the window substrate was broken was measured and calculated according to the following equation.
  • T is the thickness of the window substrate (mm)
  • ⁇ is the crosshead displacement (mm)
  • s is the distance between the support spans (mm)

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Abstract

본 발명은 강화 유리의 절단 방법 및 면취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본 발명은 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하고 절단 속도는 1,500 mm/min 이하로 함으로써, 강화 유리를 불량 없이 신속하게 절단하는 방법 및 면취하는 방법에 관한 것이다.

Description

강화 유리의 절단 방법 및 면취 방법
본 발명은 강화 유리의 절단 방법 및 면취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 터치 스크린 패널에 사용되는 강화 유리를 손상 없이 높은 강도를 가지도록 절단 및 가공하는 방법에 관한 것이다.
모니터, 카메라, VTR, 휴대폰 등 영상 및 광학장비, 자동차 등 운송장비, 각종 식기류, 건축시설 등 폭넓은 기술 및 산업분야에 있어서 유리제품은 필수 구성요소로 다루어지고 있으며, 이에 따라 각 산업분야의 특성에 맞추어 다양한 물성을 갖는 유리가 제조되어 사용되고 있다.
이들 중 영상 장비의 핵심 구성요소로서 주목 받고 있는 것이 터치스크린이다. 터치스크린이란 단말기용 모니터에 설치하여 손가락이나 펜 등 보조 입력수단을 이용하여 단순 접촉하거나 문자 또는 그림 등을 그려 넣는 등, 각종 데이터를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 디스플레이 겸 입력장치로서, 이와 같은 터치 스크린은 스마트폰과 같은 이동통신기기, 컴퓨터, 카메라, 증명서 등 발급기, 산업용 장비 등 일방 또는 쌍방으로 정보를 전달 또는 교환하는 각종 디지털 기기를 위한 핵심 부품으로서 점차 그 중요도가 높아지고 있으며, 사용 범위가 빠르게 확장되고 있다.
이와 같은 터치스크린을 구성하는 부품 중에서 사용자가 직접 접촉하는 상부 투명 보호층은 주로 폴리에스테르 또는 아크릴 등의 플라스틱 유기물질인데, 이러한 재료는 내열성과 기계적 강도가 약하여 지속적이며 반복적인 사용 및 접촉으로 인해 변형되거나 스크래치가 발생되거나 파손되는 등 내구성에 한계가 있다. 따라서 터치스크린의 상부 투명 보호층은 기존의 투명 플라스틱으로부터 내열성, 기계적 강도 및 경도가 우수한 강화 박판유리로 점차 대체되고 있다. 아울러 강화 박판유리는 터치스크린용 외에도 LCD 또는 OLED 모니터의 투명 보호창의 역할을 함으로써 그 사용영역이 점차 확대되고 있다.
강화 유리는 절단을 하면 표면에 존재하는 큰 압축응력에 기인하여 의도된 형태가 아닌 무질서한 파편으로 파괴가 발생하거나 혹시 의도된 형태로 절단이 되어도 절단선 주변 좌우 약 20mm 범위에 해당하는 넓은 지역의 압축응력은 소실되어 강도가 저하하기 때문에, 일단 강화된 후에는 유리의 조성과 상관없이 원하는 크기 또는 형상으로의 절단에 어려운 점이 있다.
따라서, 강화 유리의 절단 방법은 통상적인 유리의 절단 방법에 비해 매우 정밀하고 엄격한 조건이 요구된다. 이러한 강화 유리의 절단 방법으로 소개된 방법은 다음과 같다.
먼저, 기계적 절단 방식이 있다. 상기 방식은 다이아몬드 또는 카바이드 눈새김 휠이 유리 표면을 가로질러 끌림으로써 유리판에 눈금이 기계적으로 새겨지게 되고, 그 후 상기 눈금을 따라 유리판이 휘어짐으로써 절단되어 절단 가장자리가 생성된다. 통상적으로 상기와 같은 기계적 절단 방식은 약 100 내지 150㎛ 깊이의 측방향 균열을 만들게 되며, 상기 균열은 눈새김 휠의 절삭선으로부터 발생한다. 상기 측방향 균열은 윈도우 기판의 강도를 저하시키기 때문에 윈도우 기판의 절단부를 연마하여 제거해줘야 한다.
그러나, 전술한 기계적 절단 방식은 고가의 절단용 휠도 시간이 지남에 따라 교체해야 할 필요가 있고, 정밀한 절단이 용이하지 않은 단점이 있다.
다음으로, 레이저를 통한 비접촉 절단 방식이 있다. 상기 방식은 레이저가 윈도우 기판의 가장자리에 새긴 금(check)을 지나 유리 표면상의 소정 경로를 따라 움직임으로써 유리 표면을 팽창시키면, 냉각기가 그 뒤를 따라 움직이면서 상기 표면을 인장시킴으로써, 레이저의 진행 경로를 따라 균열을 열적으로 전파시켜 윈도우 기판을 절단시킨다.
그러나, 레이저 절단 방식은 설비가 고가인 단점이 있다.
한편, 강화 유리의 절단면은 날카롭고 그 표면이 고르지 못하여 외부 충격에 취약하므로, 면취 공정을 거쳐야 한다.
면취 공정은 일반적으로 상기 절단부의 가공 즉, 면취를 위하여 연마휠을 회전하여 연마를 수행하였다. 이러한 면취 공정을 거치면 절단부의 평활도가 개선되고 강도가 높아지나, 종래의 면취 공정으로는 강도가 우수한 윈도우 기판을 제공하기는 어려웠다.
한국등록특허 제0895830호에는 평판 디스플레이 유리 기판의 에지 가공 방법으로 컵 휠을 사용하는 방법이 개시되어 있으나, 컵 췰을 사용하는 방법은 기계적 면취 방법으로서 원하는 표면 상태를 얻기 위해서는 반복적인 수행이 필요하여 가공에 장시간이 소요되는 문제점이 있다.
또한, 최근 레이저를 이용한 면취 가공법이 소개된 바 있으나, 레이저 방식은 면취 가공면을 미세한 크기로 잘라내는 방식(chipping)으로서 역시 가공 표면이 균일하지 못한 문제가 있으며, 가공을 위해서는 절단면 표면에 초점을 맞추는 단계가 필요하다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 특허문헌 1: 한국등록특허 제0895830호
본 발명은 강화 유리를 불량 없으면서도 신속하게 절단할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 강화 유리를 정밀하게 절단할 수 있는 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 절단된 강화 유리의 절단면의 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고 높은 강도를 나타낼 수 있는 면취 방법을 제공하는 것으로 또 다른 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 절단된 강화 유리의 절단면을 효과적으로 보강하여 높은 강도를 나타낼 수 있는 면취 방법을 제공하는 것으로 또 다른 목적으로 한다.
1. 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하고 절단 속도는 1,500 mm/min이하인, 강화 유리의 절단 방법.
2. 위 1에 있어서, 상기 절단용 입자는 산화 알루미늄, 가넷 및 텅스텐 카바이드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 강화 유리의 절단 방법.
3. 위 1에 있어서, 상기 절단 공정 전에 강화 유리의 적어도 일면에는 보호용 수지막을 형성하는, 강화 유리의 절단 방법.
4. 위 1에 있어서, 상기 강화 유리는 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 강화 유리의 절단 방법.
5. 위 1의 방법으로 절단된 강화 유리의 절단면에 700 내지 1,700℃ 의 온도를 가진 열원을 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 이동 속도로 이동시켜 수행되는, 강화 유리의 면취 방법.
6. 위 5에 있어서, 상기 강화 유리는 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 강화 유리의 면취 방법.
7. 위 5에 있어서, 열원의 접촉에 의해 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 가공되는, 강화 유리의 면취 방법.
8. 위 7에 있어서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시켜 수행되는, 강화 유리의 면취 방법.
9. 위 7에 있어서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시킨 후 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 수행되는, 강화 유리의 면취 방법.
10. 위 5에 있어서, 열원 접촉 후에 절단면에 회전하는 폴리싱휠을 접촉시켜 절단면을 연마하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리의 면취 방법.
11. 위 5에 있어서, 열원 접촉 후에 절단면에 불산을 포함하는 식각용 조성물을 도포하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리의 면취 방법.
본 발명은 강화 유리를 절단함에 있어 특정한 조건으로 수행되는 워터젯 방식을 사용함으로써, 강화 유리를 불량 없이 신속하게 절단할 수 있을 뿐만 아니라, 종래보다 저가의 방식으로 정밀하게 절단할 수 있다.
또한, 본 발명은 절단된 강화 유리의 절단면에 열원을 특정 조건 하에서 접촉시켜 면취함으로써, 절단면에 생성된 미세 크랙부를 효과적으로 제거하고, 높은 강도를 가지게 할 수 있다.
또한, 본 발명은 열원이 접촉한 후에 불산이나 폴리싱휠로 연마하여 절단면을 보강함으로써 강화 유리의 강도를 더욱 개선시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따라 면취 가공된 절단면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b) 이다.
도 2는 본 발명에 따른 면취 방법의 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 면취 방법의 다른 일 구현예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하도록 한다.
본 발명은 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하고 절단 속도는 1,500 mm/min 이하로 하는 강화 유리의
절단 방법을 제공한다.
워터젯 방식은 강화 유리가 아닌 보통의 유리의 절단에는 널리 사용되어 왔던 방식으로서, 경제적이면서도 정밀하게 유리를 절단할 수 있는 방식으로 알려져 있다.
하지만, 절단이 까다로운 강화 유리에는 적용된 예가 소개된 바 없으며, 이에 본 발명은 강화 유리를 절단할 수 있는 워터젯 방식의 특징적인 조건을 제공하여, 강화 유리를 경제적이면서도 정밀하게 유리를 절단할 수 있는 방법을 제공한다.
본 발명의 절단 방법이 적용될 수 있는 강화 유리로는 당분야에 알려진 강화 유리라면 특별히 제한되지는 않으나, 바람직한 일 구현예에서는 강화층 깊이가 10㎛ 내지 200㎛, 다른 구현예에서는 40㎛ 내지 200㎛, 또 다른 구현예에서는 120㎛ 내지 200㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에서, 본 발명의 절단 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 비커스 경도(Vikers hardness)가 600 내지 700 kgf/mm2, 바람직하게는 650 내지 690 kgf/mm2일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 본 발명의 절단 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 영률(Young's modulus)가 60 내지 90 GPa, 바람직하게는 65 내지 85 GPa일 수 있다.
본 발명의 강화 유리 절단 방법은 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력, 바람직하게는 200 내지 700 Bar의 분사 압력으로 분사하고, 절단 속도는 1,500 mm/min 이하, 바람직하게는 400 내지 1,000 mm/min이다.
물의 분사 압력이 100Bar 미만이거나 800 Bar 초과이면 강화 유리가 절단이 되지 않거나 파손된다. 또한, 본 발명에 있어서 절단 속도란 분사되는 물줄기가 강화 유리의 절단선을 따라 강화유리를 절단하면서 이동하는 속도를 의미한다.
본 발명에 따른 절단 속도가 1,500 mm/min 초과이면 절단이 되지 않거나 강화 유리가 파손 및 파편이 떨어져 나온 부위(Chipping)의 크기 증가 등 절단의 안정성이 저하되는 문제가 있다. 절단 속도가 느린 것은 생산성에만 영향을 줄 뿐이므로 절단 속도의 하한은 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 생산성 및 절단 안정성 등을 고려하면 절단 속도가 400 내지 1,000 mm/min인 경우가 보다 바람직하다.
또한, 본 발명의 강화 유리 절단 방법은 물(H2O)과 함께 절단용 입자를 분사한다.
절단용 입자는 물과 함께 강화 유리를 절단하는 기능을 한다. 본 발명에서 사용되는 절단용 입자는 120 내지 600 메쉬인 것을 사용한다. 상기 절단용 입자가 120 메쉬 미만이면 Chipping 크기 증가 및 강화 유리의 파손 문제가 있고, 600 메쉬 초과이면 절단면의 테이퍼각이 크게 발생하게 되고 후속하는 면취 공정 및 보강 공정 등에서 발생하는 오차가 누적되어 최종 제품의 불량을 야기한다.
절단용 입자로는 당분야에서 사용되는 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 산화 알루미늄, 가넷, 텅스텐 카바이드 등을 들 수 있고, 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합되어 사용될 수 있다.
절단용 입자를 물과 함께 분사하는 방법으로는, 물과 절단용 입자를 분리된 공간에 저장한 후 물의 분사 경로에 절단용 입자의 출구를 배치하여 물이 높은 분사 압력으로 분사되면 절단용 입자의 출구에 생기는 음압으로 절단용 입자가 배출되어 물과 함께 분사되는 방법, 또는 물과 절단용 입자를 미리 혼합한 상태에서 함께 분사하는 방법 등이 있다. 절단용 입자의 비산 억제, 절단 에너지 밀도 증가, Chipping 감소 및 절단면 Taper 각도 감소의 장점을 가지고 있는 후자의 방식이 보다 바람직하다
필요에 따라, 본 발명의 절단 공정이 수행되기 전에 강화 유리는 적어도 일면에 보호용 수지막을 형성할 수 있다. 보호용 수지막을 형성함으로써, 절단 공정 시 발생하는 파편 등에 의해 유리 표면에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이러한 측면에서, 본 발명에서 절단이 되는 강화 유리는 그 일면에 터치 패널용 전극 적층체가 미리 형성된 것일 수 있다. 단위 윈도우 커버 기판에 개별적으로 터치 패널용 전극 적층체를 형성하는 것보다는 단위 윈도우 커버 기판으로 절단하기 전인 원장 강화 유리 기판의 단위 윈도우 커버 기판으로 절단될 자리에 미리 터치 패널용 전극 적층체를 형성한 후, 절단 공정을 수행하는 것이 생산성을 배가시킬 수 있다. 따라서, 절단될 강화 유리 기판에 터치 패널용 전극 적층체가 형성되어 있다면, 절단 공정 전에 전극의 손상을 방지하기 위해서 보호용 수지막을 형성하는 것이 바람직하다.
보호용 수지막은 당분야에서 사용되는 보호용 수지막이 특별한 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들면, 고분자 필름의 일면에 점착제를 도포한 후 강화 유리에 부착할 수도 있고, 경화형 수지 조성물을 강화 유리 일면에 도포한 후 경화시켜 형성시킬 수도 있다.
보호용 수지막을 부착하는 경우에는, 절단되는 부위(절단선)의 보호용 수지막은 절단 공정 전에 제거 공정을 진행할 수도 있으나 제거하지 않고 절단 공정을 수행할 수도 있다.
필요에 따라, 보호용 수지막의 형성 및 제거 공정이 절단 공정 이후에도 수행될 수도 있다. 예를 들면 열면취 공정 후에 보호용 수지막의 형성 및 제거 공정을 수행할 수도 있다.
이와 같이, 본 발명의 절단 공정을 거친 강화 유리는 강도가 현저하게 저하된 상태이고 절단면에 미세 크랙이 존재하며 절단면이 날카로우므로 면취 공정이 필요하다.
이에 본 발명은 전술한 본 발명의 절단 방법에 이어 연속적으로 수행될 수 있는 면취 방법을 제공한다.
본 발명의 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리로는 당분야에 알려진 강화 유리라면 특별히 제한되지는 않으나, 바람직한 일 구현예에서는 강화층 깊이가 10㎛ 내지 200㎛, 다른 구현예에서는 40㎛ 내지 200㎛, 또 다른 구현예에서는 120㎛ 내지 200㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에서, 본 발명의 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 비커스 경도(Vikers hardness)가 600 내지 700 kgf/mm2, 바람직하게는 650 내지 690 kgf/mm2일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 본 발명의 면취 방법이 적용될 수 있는 강화 유리는 영률(Young's modulus)가 60 내지 90 GPa, 바람직하게는 65 내지 85 GPa일 수 있다.
본 발명의 면취 방법은 강화 유리의 절단면에 700 내지 1,700℃의 온도를 가진 열원을 접촉시켜 수행된다.
강화 유리는 절단 공정의 구체적인 조건에 따라 절단면의 상태나 강화 유리의 물성이 현저하게 달라질 수 있다. 이에 본 발명은 전술한 본 발명의 절단 방법에 후속하여 상기 절단 공정에 의해 저하된 강도를 회복시키고 미세 크랙을 제거하며 절단면을 효과적으로 가공할 수 있는 면취 방법으로서, 상기와 같은 조건의 열원의 접촉에 의한 면취 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 온도 범위를 갖는 열원을 강화 유리의 절단면에 접촉시키게 되면, 열전달률이 낮은 유리의 특성 상 절단면 부위에 열응력이 발생하여 열원 접촉 부위로부터 소정 깊이까지의 부분이 떨어져 나가게 된다. 본 발명에 따른 면취 방법에 의해 절단 공정에 의해 현저하게 낮아진 강화 유리의 연신율을 0.4% 이상으로 대폭 상승시킬 수 있다. 또한, 전술한 선행특허의 기계적 면취 방법이나 레이저 방법보다 균일한 표면을 얻을 수 있고 면취 가공 시간도 현저하게 감소시킬 수 있다.
본 발명의 면취 방법에 있어서 열원의 온도가 700℃ 미만이면 면취가 수행되지 않을 수 있고, 1,700℃ 초과이면 강화 유리가 용융될 수 있다.
또한, 본 발명의 면취 방법에 있어서 절단면에 접촉된 열원은 면취 가공될 부분을 따라 이동하게 되는데, 이동 속도는 5 내지 300mm/sec 이다. 이동 속도가 5 mm/sec 미만이면 보호층의 손상, 절삭량 증가 및 강화 유리의 용융 문제가 발생할 수 있고, 300mm/sec 초과이면 경우에 면취면이 거칠고 면취형상이 불균일할 수 있다.
본 발명의 면취 방법에 있어서, 열원으로 사용될 수 있는 소재는 전술한 열원의 온도를 변형 없이 전달할 수 있는 소재라면 특별히 제한되지는 않는다. 예를 들면, 세라믹 소재 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 면취 방법은 안정적인 면취 품질을 구현하기 위해 압력을 제어하거나 강화 유리 또는 열원의 위치를 제어하는 수단이 추가적으로 더 적용될 수도 있다.
본 발명에 따른 면취 방법은 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 가공하는 방법으로서, 도 1에는 면취 가공된 절단면의 개략적인 단면도(a)와 정면도(b)가 도시되어 있다.
도 1과 같이 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부를 경사지게 가공하는 방법은, 최종적인 형태가 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 된다면 열원을 접촉시키는 구체적인 순서나 횟수, 경사 각도 등의 상세한 조건에는 특별한 제한이 없다.
보다 구체적인 예를 들면, 본 발명의 일 구현예로서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시켜 수행될 수 있다. 도 2에 개략적으로 도시된 바와 같이, 열원을 절단면의 상부 모서리부(①)와 하부 모서리부(②)에 접촉시켜 경사면을 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예로서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시킨 후 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 수행될 수 있다. 본 구현예는 면취 방법에 의해 제거되는 강화 유리 부분이 많은 경우로서 필요한 경우 채택될 수 있다. 도 2에 본 구현예의 면취 방법이 개략적으로 도시되어 있다. 도 2를 참고하여 설명하면, 먼저 절단면의 상부 모서리부에 열원을 접촉시켜 소정 부분(①)까지 경사면을 형성한다. 다음으로 절단면의 상부 모서리부에 열원을 접촉시켜 소정 부분(②)까지 경사면을 형성한다. 이어서 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 요구되는 부분(③)까지 유리를 제거함으로써 최종 단면 형태를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 상기 구현예에서 면취 가공의 순서는 변경이 가능하며, 따라서 면취 가공은 도 2에 도시된 순서와 다른 순서로 진행될 수도 있다. 예를 들면, ②번, ①번 및 ③번의 순서로 수행될 수도 있으며, 또는 ③번, ②번, 및 ①번의 순서로 수행될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
전술한 바와 같은 열원에 의한 절단면 가공이 완료되면, 필요에 따라 절단면 표면의 보강 공정을 더 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 보강 공정은 폴리싱휠로 절단면을 연마하거나, 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하는 방법을 들 수 있다.
먼저, 폴리싱 휠로 연마하는 방법은, 열원에 의한 경사면 가공이 완료된 후, 회전하는 폴리싱 휠을 절단면에 접촉시켜 절단면을 보다 고르게 연마하는 방법이다. 이에 의해 표면에 존재하는 미세크랙 등을 연마시켜 절단면을 보강하게 된다.
폴리싱휠은 산화세륨과 같은 연마입자로 제조된 휠을 사용할 수 있다. 연마입자의 크기는 5㎛ 이하인 것이 절단면 보강 효과를 충분히 나타내는 측면에서 바람직하다. 연마 입자의 크기는 작을수록 연마 정밀도를 높일 수 있어 바람직하다. 따라서, 하한은 특별히 제한되지 않으나, 공정 시간 등을 고려하면 0.01㎛ 정도를 사용할 수 있다.
다음으로, 불산을 사용하여 식각하는 방법은, 불산을 포함하는 식각액을 절단면에 도포하여 절단면의 표면 부위를 식각하는 방법이다. 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하게 되면, 절단면이 엠보 패턴을 나타내며 식각되고 표면이 보강된다.
불산을 포함하는 식각액은 불산 수용액으로서, 불산 외에 필요한 산 성분, 예를 들면 염산, 질산, 황산 등 유리 식각 성분으로 당분야에 알려진 성분들이 더 포함될 수 있다.
불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하는 시간은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 30 초 내지 10 분 사이에서 식각하는 것이 절단면을 과도하게 식각하지 않으면서 강도를 상승시킬 수 있다.
불산을 포함하는 식각액의 온도는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들면 20 내지 50℃인 것이 바람직하다. 온도가 20℃보다 낮을 경우 공정시간이 길어지고 식각이 불충분하게 진행될 수 있으며, 온도가 50℃보다 높을 경우 공정시간은 짧아지나 식각이 불균일하게 진행될 수 있다.
불산을 포함하는 식각액은, 절단면에 분사되거나 절단면을 상기 식각액에 침지시키는 등 당분야에 공지된 방식으로 절단면에 도포될 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예 1-10 및 비교예 1-11
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 1에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하고, 그 절단 여부를 표 1에 기재하였다.
표 1
Figure PCTKR2014010528-appb-T000001
표 1을 참고하면, 본 발명의 분사압력과 절단 속도 범위인 실시예들은 모두 강화 유리의 절단이 가능했으나, 본 발명의 범위를 벗어난 비교예들은 절단이 불가능하거나 절단 중에 강화 유리가 파손이 되었다.
실시예 11-15 및 비교예 12-15
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 2에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하여 절단한 후에, 하기 표 2에 기재된 조건으로 열을 접촉시켜 면취 공정을 수행하였다. 면취 가능 여부 및 측정된 연신율을 표 2에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.
연신율은 강도를 평가할 수 있는 지표로서, 강화 유리 기판의 하부에 기판 중앙으로부터 양쪽으로 이격된 2개의 지지 스팬을 설치하고, 기판 중앙 상부에 위치한 상부 스팬으로 윈도우 기판 상부에 하중을 가하면서, 상부 스팬이 윈도우 기판에 닿는 지점부터 윈도우 기판이 깨지게 되는 지점까지의 거리(크로스헤드 변위)를 측정하여 하기 수학식 1에 따라 산출하였다.
[수학식 1]
연신율(%)= (6Tδ)/s2
(식 중, T는 윈도우 기판의 두께(mm), δ는 크로스헤드 변위(mm), s는 지지 스팬 사이의 거리(mm)임).
표 2
Figure PCTKR2014010528-appb-T000002
표 2를 참고하면, 본 발명의 면취 방법 조건에 따라 수행된 실시예 11 내지 16은 모두 0.4% 이상의 높은 연신율을 나타냈다.
하지만, 본 발명의 조건을 벗어난 비교예들은 경사면 형성 자체가 되지 않았으며, 연신율도 0.4% 미만이었다.
실시예 17-21
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 3에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하여 절단한 후에, 하기 표 3에 기재된 조건으로 열을 접촉시켜 경사면 가공을 한 다음, 폴리싱휠로 절단면을 연마하여 보강하였다. 측정된 연마 후 강화 유리의 연신율을 표 3에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.
표 3
Figure PCTKR2014010528-appb-T000003
표 3을 참고하면, 입자의 크기가 5um이하로 구성된 폴리싱휠을 이용하여 절단면을 연마하게 되면 연신율이 더욱 상승하는 것을 확인할 수 있다. 다만, 본 발명의 바람직한 범위를 벗어난 실시예 20 및 21은 연신율의 상승폭이 다른 실시예들보다 크지는 않았다.
실시예 22-33
강화 유리(강화층 깊이: 20~25㎛, 비커스 경도: 649 kgf/mm2, 영률: 71.5 GPa)의 표면에 보호용 수지막을 형성한 후, 하기 표 4에 기재된 조건으로 워터젯을 분사하여 절단한 후에, 하기 표 4에 기재된 조건으로 열을 접촉시켜 경사면 가공을 한 다음, 불산 수용액으로 절단면을 식각하여 보강하였다.
보강이 완료된 후 강화 유리에 대해 측정된 연신율을 표 4에 기재하였다. 연신율은 강화 유리 50매 이상의 평균값으로 판단하였다.
표 4
Figure PCTKR2014010528-appb-T000004
표 4를 참고하면, 불산을 포함하는 식각액으로 절단면을 식각하여 보강한 실시예들의 경우에는 연신율이 더욱 상승하는 것을 확인할 수 있다. 다만, 식각액의 식각 시간 및 온도가 본 발명의 바람직한 범위를 다소 벗어나는 경우에는 연신율의 상승폭이 크지 않음을 확인할 수 있다. 참고로, 식각 시간이 10분 이상인 경우에는 과도한 식각이 진행됨을 확인하였다.

Claims (11)

  1. 물(H2O)을 100 내지 800 Bar의 분사 압력으로 120 내지 600 메쉬인 절단용 입자와 함께 분사하고 절단 속도는 1,500 mm/min 이하인, 강화 유리의 절단 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 절단용 입자는 산화 알루미늄, 가넷, 텅스텐 카바이드로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나인, 강화 유리의 절단 방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 절단 공정 전에 강화 유리의 적어도 일면에는 보호용 수지막을 형성하는, 강화 유리의 절단 방법.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 강화 유리는 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 강화 유리의 절단 방법.
  5. 청구항 1의 방법으로 절단된 강화 유리의 절단면에 700 내지 1,700℃의 온도를 가진 열원을 접촉시킨 후 5 내지 300mm/sec의 이동 속도로 이동시켜 수행되는, 강화 유리의 면취 방법.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 강화 유리는 비커스 경도가 600 내지 700 kgf/mm2인, 강화 유리의 면취 방법.
  7. 청구항 5에 있어서, 열원의 접촉에 의해 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부가 경사지게 가공되는, 강화 유리의 면취 방법.
  8. 청구항 7에 있어서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시켜 수행되는, 강화 유리의 면취 방법.
  9. 청구항 7에 있어서, 절단면의 상부 모서리부와 하부 모서리부에 열원을 접촉시킨 후 절단면과 평행한 방향으로 열원을 접촉시켜 수행되는, 강화 유리의 면취 방법.
  10. 청구항 5에 있어서, 열원 접촉 후에 절단면에 회전하는 폴리싱휠을 접촉시켜 절단면을 연마하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리의 면취 방법.
  11. 청구항 5에 있어서, 열원 접촉 후에 절단면에 불산을 포함하는 식각용 조성물을 도포하는 단계를 더 포함하는, 강화 유리의 면취 방법.
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