WO2015087505A1 - インライン式成膜装置の成膜準備方法及びインライン式成膜装置並びにキャリア - Google Patents

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万里 深尾
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株式会社アルバック
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    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases

Definitions

  • the present invention relates to a film forming preparation method for an in-line type film forming apparatus, an in-line type film forming apparatus, and a carrier.
  • this type of in-line type film forming apparatus sequentially deposits a low molecular material film or a metal film on one side (film forming surface) of a substrate to be processed such as a glass substrate by a vacuum deposition method (specifically, , Hole injecting and transporting layer, light emitting layer, electron injecting and transporting layer, cathode, etc.) and are used to produce organic electroluminescence devices.
  • a vacuum deposition method specifically, Hole injecting and transporting layer, light emitting layer, electron injecting and transporting layer, cathode, etc.
  • This includes a vacuum chamber to which a vacuum pump is connected, and a plurality of evaporation sources are arranged in the vacuum chamber, and the substrate is transferred along the direction in which each evaporation source is arranged.
  • Substrate transfer means is provided.
  • the substrate transfer means When film formation is performed on the lower surface (film formation surface) of the substrate from the evaporation source to the substrate, the substrate transfer means is downstream from the position facing the upstream evaporation source and the carrier that holds the lower surface of the substrate open.
  • Drive means for continuously (or intermittently) driving the carrier to a position facing the side evaporation source. Then, the substrate is transferred from the upstream side to the downstream side by the substrate transfer means, and the evaporation material evaporated by the evaporation source is supplied to the lower surface of the substrate when passing the position facing each evaporation source.
  • Each single layer film is formed to form a laminated film (see, for example, Patent Document 1). In this case, if the evaporation material type of each vapor deposition source is changed, various films can be laminated with a predetermined film thickness.
  • the position facing each evaporation source If the thickness of the thin film formed on each substrate does not fall within a predetermined range when passing through the substrate, the characteristics of the laminated film will change, and this will reduce the product yield.
  • the film thickness of each thin film formed on the substrate is determined by the amount of evaporation material supplied from the evaporation source.For example, when the evaporation material is evaporated by a resistance heating method, the heating temperature of the evaporation material is adjusted, The supply amount to the substrate can be appropriately controlled.
  • the evaporation material evaporated by the evaporation source is not only the substrate and the shutter, but also the vacuum chamber such as a deposition plate provided around the evaporation source or in the vacuum chamber. It also adheres and accumulates on the surface of the parts existing inside, and this adhesion and deposition may adversely affect mass production. For this reason, not only the periodic resupply of the evaporating material to be reduced, but also the above parts are periodically replaced (so-called maintenance). Then, after the maintenance is completed, prior to the start of mass production, it is reconfirmed whether the film thickness distribution from each evaporation source and the film formation rate are within a predetermined range (film formation preparation).
  • the heating means of the evaporation source is operated in a state where the shutter is in the shielding position, a plurality of carriers on which the substrate is set are prepared, and each carrier is moved from the upstream side to the downstream side by the substrate transfer means At this time, the shutter of each evaporation source is appropriately moved to the retracted position, and the evaporation material from one evaporation source is supplied to one substrate to form a single layer film, Conventionally, a sample for measuring a film thickness distribution, a film formation rate, or the like is manufactured.
  • the present invention has an object to provide a low-cost in-line type film forming apparatus film forming preparation method and an in-line type film forming apparatus that can shorten the work time for film forming preparation. It is.
  • the in-line film forming apparatus of the present invention includes a step of forming a measurement sample by forming a single layer film of an evaporation material supplied from each evaporation source on the substrate. Is set on the carrier and transferred continuously or intermittently from the position facing the upstream evaporation source to the position facing the downstream evaporation source, and a predetermined range on one side of the substrate is selectively selected as the carrier.
  • each shielding unit When a substrate is transported by a carrier from the upstream side to the downstream side, a predetermined range that is shielded by each shielding unit is sequentially changed to use a single substrate. Supplied from each evaporation source in the plane of Single layer film of outgoing material is characterized in that it is s deposited respectively.
  • the shielding means when one of the shielding means is appropriately driven when passing through (or before) the position facing each evaporation source during the transfer from the upstream side to the downstream side with the substrate set on the carrier. Since the range in which the evaporation material is supplied within the substrate surface can be changed as appropriate, the single-layer film of the evaporation material supplied from a plurality of evaporation sources is formed by changing the film formation range within the single substrate surface. The obtained measurement sample is obtained. As a result, the work time for film formation preparation can be shortened compared to the above-described conventional example using a plurality of substrates, and since only a single substrate is used, the cost is low. This is advantageous when a large number of evaporation sources are provided.
  • a vacuum chamber capable of forming a vacuum atmosphere is provided, and a plurality of evaporation sources are arranged in the vacuum chamber, and each evaporation source is arranged in the direction in which the evaporation sources are arranged.
  • the substrate transfer means opens and holds one side of the substrate facing each evaporation source, and the carrier upstream.
  • Drive means for continuously or intermittently driving from a position facing the evaporation source on the side to a position facing the evaporation source on the downstream side, and the carrier can selectively shield a predetermined range on one side of the substrate.
  • a moving means for moving the shielding means between a shielding position that shields a predetermined range on one side of the substrate and an open position where the predetermined range faces the evaporation source.
  • the shielding means is composed of a plurality of slit holes opened on the lower surface thereof and a shielding plate for closing each slit hole, and the shielding means is arranged between the shielding position and the open position by the moving means.
  • a moved configuration can be employed.
  • the shielding means has a plurality of rollers and a single shielding plate that covers the lower surface of the carrier and is wound around each roller, and an opening that exposes a predetermined range of the substrate set on the carrier on the shielding plate. And a configuration in which the position of the opening is shifted in the substrate plane by the moving means can be employed.
  • the carrier of the present invention used to open one side of the substrate to be processed by the in-line type film forming apparatus and transfer the substrate includes a shielding unit capable of selectively shielding a predetermined range on one side of the substrate.
  • FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line cc in FIG.
  • Sectional drawing explaining the procedure which forms into a film using the carrier shown in FIG. Sectional drawing explaining opening and closing of the shielding board at the time of film-forming using the carrier shown in FIG. (A)
  • (b) is sectional drawing explaining the procedure which forms into a film using the carrier which concerns on the modification used for implementation of the film-forming preparation method of this invention.
  • (A)-(c) is a figure explaining the carrier which concerns on another modification. The figure explaining the carrier which concerns on another modification.
  • substrate S a substrate to be processed glass substrate
  • carrier SC 1 carrier surface
  • an embodiment of the in-line type film forming apparatus of the present invention will be described by taking as an example the case where a plurality of thin films are formed by vacuum deposition.
  • the evaporation source side to be described later is “down”
  • the direction from the evaporation source to the substrate S is “up”
  • the substrate S moves from the right side to the left side in FIGS. It is assumed that terms indicating directions are used based on this.
  • DM is an in-line type film forming apparatus (hereinafter referred to as “film forming apparatus DM”) of this embodiment, and the film forming apparatus DM is formed in the film forming chamber 1a. in the lateral direction to define a comprises a first vacuum chamber 1 1 in the longitudinal. The first longitudinal end of the vacuum chamber 1 1 through a gate valve GV, ready chamber 1b, the second, third each vacuum chamber 1 2, 1 3 which respectively define 1c is continuously provided .
  • film DM in-line type film forming apparatus
  • the second vacuum chamber 1 2, the load lock chamber 1d, fourth to respectively define 1e, with the fifth vacuum chamber 1 4, 1 5 are respectively provided continuously via a gate valve GV, the third vacuum chamber 1 3, 6, each of the vacuum chamber 1 6, 1 7 of the seventh are respectively provided continuously through the gate valve GV defining load lock chamber 1f, a 1g.
  • Each of the first to seventh vacuum chambers 1 1 to 17 is connected to a known vacuum pump so that it can be evacuated from atmospheric pressure to a predetermined pressure (a vacuum atmosphere can be formed). Yes.
  • the substrate S is carried into the vacuum chamber 1 5 of the fifth to carrier SC 1 which is carried into the fourth vacuum chamber 1 4 sets, to transfer to the first vacuum chamber 1 1. Then, those having passed through the first vacuum chamber 1 1 is transferred to a third each vacuum chamber 1 3, 6, each of the vacuum chamber 1 6 7, 1 7 to the substrate S and the carrier SC 1 is a separate To be recovered.
  • a method for carrying in / out the substrate W and the carrier SC 1 in the load lock chambers 1d to 1g, a method for setting and collecting the substrate S and the carrier SC 1 in the preparation chambers 1b and 1c, and the like are as follows. Since a known method using can be used, detailed description thereof is omitted here.
  • the evaporation material evaporated by the evaporation sources 2 1 , 2 2 , 2 3 is appropriately selected according to the composition of each thin film to be laminated on the substrate S, and is also referred to as the evaporation sources 2 1 , 2 2 , 2 3.
  • a known resistance heating type or electron gun type is used depending on the type of evaporation material.
  • the evaporation material 2 1 , 2 2 , 2 3 when the evaporation material 2 1 , 2 2 , 2 3 is heated to evaporate, the evaporation may not be stable at the beginning of heating, so that the evaporation material covers the evaporation source and reaches the substrate S.
  • a shutter 21 for preventing the above is provided.
  • a substrate transfer means 3 for transferring the substrate S along the left-right direction in which the respective evaporation sources are arranged is provided in the upper part of the first vacuum chamber 11.
  • Substrate transfer means 3 is provided with a carrier SC 1, a drive roller DR of the drive means is column set at respective equally spaced first vacuum chamber 1 1 of the upper wall so as to form a pair with each other.
  • the drive roller DR is a known one that is configured to be rotationally driven at the same rotational speed in synchronization.
  • the carrier SC 1 as shown in FIG. 1 (c), has a carrier body 31 in which the substrate storing holes 31a are opened corresponding to the contour of the substrate S in the center, the inner edge of the lower end of the substrate housing hole 31a is When an extension piece 32 extending inward is formed and dropped into the substrate housing hole 31a from the upper side, the peripheral edge of the substrate S is supported by the extension piece 32, and the inner part thereof is the film-forming surface.
  • flange portions 33 extending outward are formed on the outer edge of the upper end of the carrier body 31 positioned in the direction orthogonal to the left-right direction, and the lower surface of the flange portion 33 is frictionally engaged with the driving roller DR. By doing so, it is transferred to the downstream side. Then, in the film forming chamber 1a, it supported substrate S by opening the lower surface to the carrier SC 1 is upstream (in FIG.
  • film formation preparation is performed by forming a single-layer film from each of the evaporation sources 2 1 , 2 2 , and 2 3 on the substrate S under the conditions of mass production to produce a measurement sample and evaluating it. Therefore, it is necessary to reduce the work time for film formation preparation and to reduce the cost.
  • the evaporation material evaporated by each evaporation source evaporation source 2 1 , 2 2 , 2 3 by changing the film formation range in the single substrate S plane using the carrier SC 2 for film formation preparation is used.
  • Single-layer films were formed respectively.
  • the carrier SC 2 has substantially the same form as the carrier SC 1 used for mass production, but a substrate storage portion 311 corresponding to the outline of the substrate S is recessed in the center.
  • a plurality of slit holes 312 extending in the direction orthogonal to the left-right direction are formed at equal intervals in the left-right direction on the lower surface of the substrate storage portion 311.
  • shielding plates 34 1 , 34 2 , and 34 3 are provided as shielding means so as to block the slit holes 312 respectively. Then, the slit holes 312 are selectively closed by each of the shielding plates 34 1 , 34 2 , and 34 3 to shield the predetermined area on the lower surface of the substrate S, and the predetermined area is the evaporation source 2 1 , 2 2 , 2 3 .
  • a moving means 4 is provided to move the shielding plates 34 1 , 34 2 , 34 3 separately from the open positions that they face.
  • the moving means 4 includes a rotating shaft 41 to which one side of the shielding plates 34 1 , 34 2 , and 34 3 positioned in a direction orthogonal to the left-right direction is fixed, a pair of bearing portions 42 a and 42 b that support the rotating shaft 41, A carrier 43 for attracting and holding the driven clutch 43 provided at the tip of the rotating shaft 41 projecting outward from one of the bearing portions 42a and the shielding plates 34 1 , 34 2 , 34 3 in the shielding position or the open position. Magnets 44a and 44b provided on the lower surface of the main body.
  • Moving means 4 further comprises a drive shaft 45 which is inserted into the through hole 11 formed in the first vacuum chamber 1 1 of the inner wall (see FIG. 4).
  • the through-hole 11 (the position where the drive shaft 45, and hence the drive-side clutch 46 described later) is provided is upstream of the upstream evaporation sources 2 1 , 2 2 , 2 3 and the respective evaporation sources 2 1 , 2 2 , 2 and 3 are formed between each other (see FIG. 3).
  • the first end of the vacuum chamber 1 in one of the drive shaft 45 is provided a clutch 46 on the drive side, the other end is connected to an output shaft of a motor 47 (not shown).
  • Motor 47 is supported by the support plate 46a, between the supporting plate 46a and the first vacuum chamber 1 1 of the outer wall, a first vacuum chamber 1 1 surrounding the periphery of the drive shaft 45 and the hole 11
  • a bellows 48 and a drive component 49 are provided for advancing and retracting the drive-side clutch 46 with respect to the driven-side clutch 43 while maintaining airtightness.
  • the drive component 49 can be constituted by, for example, an operation shaft 49a and an air cylinder 49b provided through the support plate 46a.
  • the first to seventh vacuum chambers 1 1 to 17 are evacuated from atmospheric pressure to a predetermined pressure.
  • the substrate S as a measurement sample carried in a carrier SC 2 which is carried into the fourth vacuum chamber 1 4 5 vacuum chamber 1 5 is set, the first vacuum chamber 1 Transfer to 1 .
  • all the shielding plates 34 1 , 34 2 , 34 3 are attracted and held by the shielding-side magnet 44a.
  • heating of the evaporation material is started in a state where the evaporation sources 2 1 , 2 2 , and 2 3 are covered with the shutter 21, respectively.
  • the substrate S a substrate used for mass production can be used, and a substrate in which a silicon wafer or a glass substrate is attached only to a predetermined range of the substrate S corresponding to the slit hole 312 can be used.
  • the first vacuum chamber 1 starts the transfer of the carrier SC 2 a driving roller DR driven to rotate, the drive shaft 45 of the moving means 4 located on the most upstream side, the shielding plate located in the transport direction leading 34
  • the rotational drive of the drive roller DR is temporarily stopped.
  • the drive component 49 is moved to the entry position to engage the drive side clutch 46 and the driven side clutch 43, and in this state, the drive shaft 45 is driven to rotate by the motor 47, and the shield side magnet 44a is attracted.
  • the shield plate 341 is swung against the force and moved to the open position, and is attracted and held by the open-side magnet 44b.
  • the first predetermined range S1 of the substrate S is to face the evaporation source 2 1 of the most upstream side through the slit hole 312.
  • the state transport of the carrier SC 2 resumes to the downstream side, the retracting only shutter 21 of the evaporation source 2 1 of the most upstream side.
  • the evaporation material evaporated in the evaporation source 2 1 only in a predetermined range S1 of the lower surface of the substrate S is deposited is supplied when passing through the position opposed to the evaporation source 2 1.
  • the drive shaft 45 of the moving means 4 adjacent in the substrate moving direction reaches a position rotation axis 41 of the shield plate 341 which is positioned in the transport direction top corresponding then, the rotation of the driving roller DR is temporarily stopped, and moved to the blocking position by swinging the blocking plate 34 1 against the suction force of the open side of the magnet 44b in the same operation as above, the shielding side of the magnet 44a is adsorbed and held.
  • the first predetermined range S1 is deposited by the deposition source 2 1 is shielded again.
  • the shielding plate in the same operation as above 34 2 moves to the open position by swinging the suction is held on the open side of the magnet 44b, in this state, is retracted only shutter 21 of the evaporation source 2 2, the second predetermined range S2 of the lower surface of the substrate S evaporation material evaporated in the evaporation source 2 2 only is deposited is supplied.
  • This operation further repeated, the evaporation material evaporated in the evaporation source 2 3 only in the third predetermined range S3 of the lower surface of the substrate S is deposited is supplied, the substrate S for deposition preparation is formed.
  • the shielding means 34 1 , 34 2 , and 34 3 are appropriately driven, the range in which the evaporation material is supplied in the surface of the substrate S can be appropriately changed.
  • a single layer film can be formed by supplying an evaporation material.
  • the working time for film formation preparation can be shortened as compared with the above-described conventional example using a plurality of substrates S, and since only a single substrate is used, the cost is low. It is advantageous when the number of evaporation sources provided in one is large.
  • the carriers SC 1 and SC 2 have been described by way of example in which the substrate accommodation holes 31a and the slit holes 312 are opened.
  • the present invention is not limited to this, and an adhesive tape is used on the lower surface of the carrier. You may make it affix a board
  • the moving unit 4 includes a plurality of shielding plates 34 1 , 34 2 , and 34 3 has been described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and the substrate S is transported toward the downstream side. Any film can be applied to the present invention as long as the film forming range can be changed as appropriate.
  • the carrier SC 3 is provided on the upper left end and upper right end side of both flange portions 33 of the carrier body 31, and is supported by a bearing 401. and has been rollers 402 and 403, and a shielding plate 300 that is wound around and covers the lower surface both rollers 402 and 403 of the carrier body 31, the shield plate 300, a predetermined substrate S set in the carrier SC 3 An opening 301 exposing the range is formed.
  • the rotating shaft of the roller 402 on the front side in the conveying direction protrudes outward, and a driven-side clutch 404 is provided at the tip thereof, and these components receive power from the outside to drive the shielding plate 300.
  • the driven part for this is comprised.
  • the position opposite to each evaporation source 2 1 , 2 2 , 2 3 during the transfer from the upstream side to the downstream side with the substrate S set on the carrier SC 3 by the moving means 4 similar to the above embodiment.
  • the range in which the evaporation material is supplied within the surface of the substrate S is appropriately changed, that is, the shielding position for shielding a predetermined range on one side of the substrate S and the predetermined range are the evaporation source 2.
  • the shielding plate 300 moves as a shielding means between the open positions facing 1 , 2 2 , and 2 3 .
  • the predetermined range in which the evaporation material is supplied in the plane of the substrate S can be changed by operating the moving means 4 once, which is advantageous.
  • the carrier SC 2 , SC 3 is provided with a driven part and receives power from the outside to drive the shielding plates 34 1 , 34 2 , 34 3 , 300, but the present invention is not limited to this. It is not something.
  • the carrier SC 4 itself may be directly provided with a drive unit that moves the opening 301 of the shielding plate 300.
  • the rotation shafts 402a and 403a of the rollers 402 and 403 are respectively supported by a pair of support members 410a and 410b provided upright on the flange portion 33, and outward from one support member 410a.
  • a mainspring spring 420 formed by winding a belt-shaped elastic material 420a in a coil shape is fixed to the protruding end portions of the rotating shafts 402a and 403a.
  • the rollers 402 and 403 are rotated by the force with which the spring spring 420 tries to return to the original position along with the movement of the carrier SC 4 to the downstream side, so that the opening 301 of the shielding plate 300 moves and the substrate S is moved in the plane.
  • the range in which the evaporation material is supplied can be changed as appropriate.
  • the shield plates 34 1 , 34 2 , and 34 3 are provided for each slit hole 312, but the same reference numerals are used for the same members or elements as those in the embodiment shown in FIGS. as shown in FIG. 7 showing using, in carrier SC 5 according to another modification, the shielding plate 34 1 is located in the transport direction top is omitted, the shield plate 34 2 adjacent is moved to the open position, slit 312 located in the transport direction top is shielded, further, when the shielding plate 34 3 adjacent is moved to the open position, the center of the slit 312 is to be shielded.
  • the drive unit 430 that moves the shielding plates 34 2 and 34 3 is directly provided in the carrier SC 4 .
  • a known actuator such as a motor is used.
  • a known non-contact power feeding method is applied, or each driving roller DR provided in the first vacuum chamber 11 and each driving roller DR are rolled. This can be done via the flange portion 33 of the carrier body 31.
  • a drive unit 430 with a battery can be adopted, and a mechanism for supplying power can be omitted.
  • a mechanism such as a cam may be provided so that the shielding plates 34 1 , 34 2 , and 34 3 can be moved separately between the shielding position and the open position, and the shielding plate can be used using a known microswitch or sensor. 34 1, 34 2, the timing of the opening and closing of 34 3 may be controlled.
  • the actuator as a drive unit described above may be adopted naturally in the carrier SC 4.
  • the evaporation source 2 1 , 2 2 , 2 3 of the film forming apparatus DM has been described as an example of forming a film by a vacuum evaporation method using a resistance heating method or an electron gun method.
  • a sputtering cathode can be used as an evaporation source, and it can be constituted by a gas introduction means for forming a film by a CVD method. it can.
  • DM In-line type film forming apparatus, 1 1 ... Vacuum chamber, 2 1 , 2 2 , 2 3 ... Evaporation source, 34 1 , 34 2 , 34 3 , 300 ... Shield plate (shielding means), 4 ... Moving means, DR ... driving roller (substrate transfer means), S ... substrate, SC 1 , SC 2 , SC 3 , SC 4 , SC 5 ... carrier (substrate transfer means).

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Abstract

　成膜準備のための作業時間が短縮できる低コストのインライン式成膜装置の成膜準備方法を提供する。　複数個の蒸発源２１，２２，２３が列設される真空チャンバ１１内に、各蒸発源が列設された方向に沿って基板Ｓを移送し、基板に多層膜を形成するのに先立って、基板に各蒸発源から供給される蒸発材料の単層膜を成膜して測定用試料を作製する。基板がキャリアＳＣ１にセットされて上流側の蒸発源に対向した位置から下流側の蒸発源に対向した位置まで連続または断続して移送されるものとし、キャリアとして、基板の片面の所定範囲を夫々選択的に遮蔽できる複数個の遮蔽手段３４１，３４２，３４３を備えるものを用い、上流側から下流側に向けてキャリアで基板を移送する際に、各遮蔽手段により夫々遮蔽される所定範囲を順次変更して単一の基板の面内に各蒸発源で蒸発させた蒸発材料の単層膜が夫々成膜される。

Description

インライン式成膜装置の成膜準備方法及びインライン式成膜装置並びにキャリア
　本発明は、インライン式成膜装置の成膜準備方法及びインライン式成膜装置並びにキャリアに関する。
　従来、この種のインライン式成膜装置は、例えば、ガラス基板等の処理すべき基板の片面（成膜面）に低分子材料膜や金属膜を真空蒸着法にて順次積層（具体的には、正孔注入輸送層、発光層、電子注入輸送層、陰極等）して有機エレクトロルミネッセンス素子を作製するのに利用されている。このものは、真空ポンプが接続される真空チャンバを備え、真空チャンバ内には、複数個の蒸発源が列設されていると共に、各蒸発源が列設された方向に沿って基板を移送する基板移送手段が設けられている。
　蒸発源から基板に向かう、基板の下面（成膜面）に成膜をする場合、基板移送手段は、基板の下面を開放して保持するキャリアと、上流側の蒸発源に対向した位置から下流側の蒸発源に対向した位置まで連続（または断続）してキャリアを駆動する駆動手段とを備える。そして、基板移送手段により基板を上流側から下流側に向けて移送し、各蒸発源に対向した位置を通過するときに基板の下面に蒸着源で蒸発させた蒸発材料が夫々供給されることで各単層膜が夫々成膜されて積層膜が形成される（例えば、特許文献１参照）。この場合、各蒸着源の蒸発材料種を変えておけば、各種の膜を所定の膜厚で積層できることになる。
　ここで、基板移送手段により複数枚の基板を上流側から下流側に向けて一定の速度で順次移送し、各基板表面に積層膜を形成して量産を行う場合、各蒸発源に対向した位置を夫々通過するときに各基板に形成される薄膜の膜厚が所定範囲内のものでないと、積層膜の特性が変化してしまい、これでは製品歩留まりが低下してしまう。基板に夫々形成される薄膜の膜厚は、蒸着源からの蒸発材料の供給量で決定され、例えば、抵抗加熱方式で蒸発材料を蒸発させるようなときには、蒸発材料の加熱温度を調整すれば、基板への供給量を適切に制御することができる。なお、蒸発材料を加熱して蒸発させるとき、加熱当初は蒸発が安定しないため、蒸発源を覆うことができるシャッタを設け、蒸発の安定後、シャッタを退避させて基板への成膜を開始することが一般である。
　ところで、上記従来例のようなインライン式成膜装置では、蒸発源で蒸発させた蒸発材料は、基板やシャッタだけでなく、蒸発源の周囲や真空チャンバ内に設けた防着板等、真空チャンバ内に存在する部品の表面にも付着、堆積し、この付着、堆積したものが量産に悪影響を与えることがある。このため、減少する蒸発材料の定期的な再供給だけでなく、上記部品の定期的な交換が行われる（所謂メンテナンス）。そして、メンテナンス終了後、量産の開始に先立って、各蒸発源からの膜厚分布や成膜レートが所定範囲のものとなっているかの再確認が行われる（成膜準備）。
　このような成膜準備方法として、シャッタが遮蔽位置にある状態で蒸発源の加熱手段を夫々稼働させ、基板をセットしたキャリアを複数個用意し、基板移送手段により各キャリアを上流側から下流側に向けて移送し、このとき、各蒸発源のシャッタを適宜退避位置に移動させて、一枚の基板に対して一つの蒸発源からの蒸発材料を供給して単層膜を成膜し、膜厚分布や成膜レート等の測定用試料を作製することが従来から行なわれている。然し、このような成膜準備方法では、蒸発源の数だけ試料作製用の基板が必要なり、成膜準備コストが高くなるばかりか、蒸発源の数に対応した複数枚の基板をキャリアにセットして移送するため、成膜準備のための作業時間が長くなるという問題がある。
特開２００８－２３１４４６号公報
　本発明は、以上の点に鑑み、成膜準備のための作業時間が短縮できる低コストのインライン式成膜装置の成膜準備方法及びインライン式成膜装置を提供することをその課題とするものである。
　上記課題を解決するために、複数個の蒸発源が列設される真空チャンバ内に、各蒸発源が列設された方向に沿って処理すべき基板を移送し、基板に多層膜を形成するのに先立って、基板に各蒸発源から供給される蒸発材料の単層膜を成膜して測定用試料を作製する工程を含む本発明のインライン式成膜装置の成膜準備方法は、基板がキャリアにセットされて上流側の蒸発源に対向した位置から下流側の蒸発源に対向した位置まで連続または断続して移送されるものとし、キャリアとして、基板の片面の所定範囲を夫々選択的に遮蔽できる複数個の遮蔽手段を備えるものを用い、上流側から下流側に向けてキャリアで基板を移送する際に、各遮蔽手段により夫々遮蔽される所定範囲を順次変更して単一の基板の面内に各蒸発源から供給される蒸発材料の単層膜が夫々成膜されることを特徴とする。
　これによれば、キャリアに基板をセットした状態で上流側から下流側に移送する間で各蒸発源に対向する位置を通過する際（または前）に、いずれかの遮蔽手段を適宜駆動すれば、基板面内で蒸発材料が供給される範囲を適宜変更できるため、単一の基板面内に成膜範囲を変えて、複数の蒸発源から夫々供給される蒸発材料の単層膜が成膜された測定用試料が得られる。その結果、複数枚の基板を使用する上記従来例と比較して成膜準備ための作業時間を短縮でき、しかも、単一の基板しか使用しないため、低コストであり、特に、真空チャンバ内に設ける蒸発源の数が多いような場合、有利になる。
　また、上記課題を解決するために、真空雰囲気の形成が可能な真空チャンバを備え、真空チャンバ内に、複数個の蒸発源が列設されると共に、各蒸発源が列設された方向に沿って処理すべき基板を移送する基板移送手段が設けられる本発明のインライン式成膜装置は、基板移送手段が、各蒸発源に対向する基板の片面を開放して保持するキャリアと、キャリアを上流側の蒸発源に対向した位置から下流側の蒸発源に対向した位置まで連続または断続して駆動する駆動手段とを備え、キャリアは、基板の片面の所定範囲を夫々選択的に遮蔽できる複数個の遮蔽手段を備え、基板の片面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と当該所定範囲が蒸発源を臨む開放位置との間で遮蔽手段を移動する移動手段を設けることを特徴とする。
　これによれば、単一の基板面内に成膜範囲を変えて複数の蒸発源から蒸発材料を供給して単層膜が夫々成膜される構成を実現することができ、成膜準備のための作業時間の短縮と低コスト化に寄与することができる。
　本発明においては、前記遮蔽手段は、その下面に開設される複数のスリット孔と各スリット孔を夫々塞ぐ遮蔽板とで構成され、前記移動手段により遮蔽板が遮蔽位置と開放位置との間で移動される構成を採用することができる。他方、前記遮蔽手段は、複数個のローラとキャリアの下面を覆って各ローラに巻き掛けられた単一の遮蔽板を有し、遮蔽板にキャリアにセットされた基板の所定範囲を露出する開口が形成され、前記移動手段により前記開口の位置を基板面内でずらす構成を採用することができる。
　また、インライン式成膜装置にて処理すべき基板の片面を開放して当該基板を移送するのに用いられる本発明のキャリアは、基板の片面の所定範囲を選択的に遮蔽できる遮蔽手段を備え、外部からの動力が伝達されて、基板の片面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と当該所定範囲を開放する開放位置との間で遮蔽手段を移動させるための被駆動部を更に有するか、または、基板の片面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と当該所定範囲を開放する開放位置との間で遮蔽手段を移動させる駆動部を更に有することを特徴とする。
（ａ）は、本発明の実施形態のインライン式成膜装置の構成を示す平面図、（ｂ）は、その要部の拡大断面図。（ｃ）は、図１（ｂ）中のｃ－ｃ線に沿った断面図。 本発明の成膜準備方法の実施に使用されるキャリアの斜視図。 図２に示すキャリアを用いて成膜する手順を説明する断面図。 図２に示すキャリアを用いた成膜するときの遮蔽板の開閉を説明する断面図。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の成膜準備方法の実施に使用される変形例に係るキャリアを用いて成膜する手順を説明する断面図。 （ａ）～（ｃ）は、他の変形例に係るキャリアを説明する図。 更に他の変形例に係るキャリアを説明する図。
　以下、図面を参照して、処理すべき基板をガラス基板（以下、「基板Ｓ」という）とし、この基板ＳをキャリアＳＣ１にセットした状態で移送して基板Ｓ片面（成膜面）に真空蒸着法にて複数の薄膜を成膜する場合を例に本発明のインライン式成膜装置の実施形態を説明する。以下において、後述の蒸発源側を「下」、蒸発源から基板Ｓに向かう方向を「上」とし、また、基板Ｓは、図１（ａ）及び（ｂ）中、右側から左側に移動するものとし、これを基準に方向を示す用語を用いるものとする。
　図１（ａ）～（ｃ）を参照して、ＤＭは、本実施形態のインライン式成膜装置（以下、「成膜装置ＤＭ」という）であり、成膜装置ＤＭは、成膜室１ａを画成する左右方向に長手の第１の真空チャンバ１１を備える。第１の真空チャンバ１１の長手方向両端にはゲートバルブＧＶを介して、準備室１ｂ，１ｃを夫々画成する第２、第３の各真空チャンバ１２，１３が連設されている。また、第２の真空チャンバ１２には、ロードロック室１ｄ，１ｅを夫々画成する第４、第５の真空チャンバ１４，１５がゲートバルブＧＶを介して夫々連設されると共に、第３の真空チャンバ１３には、ロードロック室１ｆ，１ｇを画成する第６、第７の各真空チャンバ１６，１７がゲートバルブＧＶを介して夫々連設されている。第１～第７の各真空チャンバ１１～１７には、公知の真空ポンプが夫々接続され、大気圧から所定圧力に真空引きして保持できるよう（真空雰囲気の形成が可能）になっている。
　第２の真空チャンバ１２において、第４の真空チャンバ１４に搬入したキャリアＳＣ１に第５の真空チャンバ１５に搬入した基板Ｓをセットし、第１の真空チャンバ１１に移送する。そして、第１の真空チャンバ１１を通過したものが第３の各真空チャンバ１３に移送され、第６、第７の各真空チャンバ１６，１７に基板ＳとキャリアＳＣ１とが別個に回収される。なお、ロードロック室１ｄ～１ｇでの基板ＷとキャリアＳＣ１との搬入または搬出方法や、準備室１ｂ，１ｃでの基板ＳとキャリアＳＣ１とのセット方法や回収方法等は、真空移送ロボットを用いた公知の方法が利用できるため、ここでは詳細な説明を省略する。
　第１の真空チャンバ１１の下部には、同一線上に位置させ左右方向に所定間隔で複数個の蒸発源２１，２２，２３が列設されている（図１では、３個の場合を例示）。蒸発源２１，２２，２３により蒸発される蒸発材料としては、基板Ｓに積層しようとする各薄膜の組成に応じて適宜選択され、また、蒸発源２１，２２，２３としては、蒸発材料種に応じて公知の抵抗加熱方式や電子銃方式のものが用いられる。また、蒸発源２１，２２，２３には、蒸発材料を加熱して蒸発させるとき、加熱当初は蒸発が安定しない場合があるため、蒸発源を覆って基板Ｓへの蒸発材料の到達を防止するシャッタ２１を備えている。そして、各蒸発源が列設された左右方向に沿って基板Ｓを移送する基板移送手段３が第１の真空チャンバ１１の上部に設けられている。
　基板移送手段３は、キャリアＳＣ１と、互いに対をなすように第１の真空チャンバ１１の上壁に夫々等間隔で列設された駆動手段としての駆動ローラＤＲとを備える。駆動ローラＤＲは、同期して同一の回転数で回転駆動するように構成された公知のものである。また、キャリアＳＣ１は、図１（ｃ）に示すように、中央に基板Ｓの輪郭に対応する基板収納孔３１ａが開設されたキャリア本体３１を有し、基板収納孔３１ａの下端内縁にはその内方に向けて延出する延出片３２が形成され、基板収納孔３１ａにその上側から落とし込むと、基板Ｓの周縁が延出片３２で支持され、その内方部分が成膜面となるようになっている。また、左右方向に直交する方向に位置するキャリア本体３１の上端外縁にはその外方に向けて延出するフランジ部３３が夫々形成され、フランジ部３３の下面が駆動ローラＤＲに夫々摩擦係合することで下流側へと移送されるようになっている。そして、成膜室１ａ内にて、キャリアＳＣ１に下面を開放して支持された基板Ｓが、上流側（図１中、右側）の蒸発源２１に対向した位置から下流側の蒸発源２３に対向した位置まで連続または断続して移動され、各蒸発源２１，２２，２３に対向した位置を通過するときに基板Ｓの下面に蒸着源２１，２２，２３で蒸発させた蒸発材料が夫々供給されて成膜される。
　ところで、上記成膜装置ＤＭでは、減少する蒸発材料を定期的に各蒸発源２１，２２，２３に再供給するだけでなく、第１の真空チャンバ１１に設けた防着板（図示せず）等の部品を定期的に交換する必要がある。その後、量産の開始に先立って、各蒸発源２１，２２，２３からの膜厚分布や成膜レートが所定範囲のものとなっているかの再確認が行われ（成膜準備）、この成膜準備は、量産時の条件で基板Ｓに各蒸発源２１，２２，２３からの単層膜を成膜して測定用試料を作製し、これを評価して行われるが、成膜準備ための作業時間が短縮できて低コスト化が図れるようにする必要がある。
　本実施形態では、成膜準備用のキャリアＳＣ２を用いて単一の基板Ｓ面内に成膜範囲を変えて各蒸発源蒸発源２１，２２，２３で蒸発させた蒸発材料の単層膜が夫々成膜されるようにした。図２～図４を参照して、キャリアＳＣ２は、量産に用いるキャリアＳＣ１と略同一の形態を有するものであるが、その中央に基板Ｓの輪郭に対応する基板収納部３１１が凹設されている。基板収納部３１１の下面には、左右方向に直交する方向に延びる複数のスリット孔３１２が左右方向に等間隔で開設されている。キャリア本体３１の下面には、各スリット孔３１２を夫々塞ぐように遮蔽手段としての遮蔽板３４１，３４２，３４３が設けられている。そして、遮蔽板３４１，３４２，３４３の各々によりスリット孔３１２を選択的に塞いで基板Ｓ下面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と所定範囲が蒸発源２１，２２，２３を臨む開放位置との間で遮蔽板３４１，３４２，３４３を別個に移動するために移動手段４が設けられている。
　移動手段４は、左右方向に直交する方向に位置する遮蔽板３４１，３４２，３４３の一辺が固定される回転軸４１と、回転軸４１を支承する一対の軸受部４２ａ、４２ｂと、一方の軸受部４２ａから外方に突出させた回転軸４１の先端に設けたドリブン側のクラッチ４３と、遮蔽板３４１，３４２，３４３を遮蔽位置または開放位置に吸着保持するためにキャリア本体の下面に設けたマグネット４４ａ，４４ｂとを備える。この場合、回転軸４１と軸受部４２ａ、４２ｂとドリブン側のクラッチ４３とが、外部からの動力を受けて遮蔽板３４１，３４２，３４３を駆動させるための被動部を構成する。移動手段４は更に、第１の真空チャンバ１１の内側壁に形成した透孔１１に挿設される駆動軸４５を備える（図４参照）。透孔１１（駆動軸４５、ひいては後述のドライブ側のクラッチ４６が設けられる位置）は、上流側の蒸発源２１，２２，２３の上流側、及び各蒸発源２１，２２，２３相互の間に形成されている（図３参照）。駆動軸４５の第１の真空チャンバ１１内の一端にはドライブ側のクラッチ４６が設けられ、その他端にはモータ４７の出力軸（図示せず）に連結されている。
　モータ４７は支持板４６ａで支持され、支持板４６ａと第１の真空チャンバ１１の外側壁との間には、駆動軸４５及び透孔１１の周囲を囲って第１の真空チャンバ１１を気密保持しつつ、ドライブ側のクラッチ４６をドリブン側のクラッチ４３に対して進退させるためのべローズ４８と駆動部品４９とが設けられている。駆動部品４９は、例えば、支持板４６ａを貫通して設けた操作軸４９ａとエアシリンダ４９ｂとで構成することができる。そして、ドライブ側のクラッチ４６とドリブン側のクラッチ４３とが離間してキャリアＳＣ２の移送を阻害しない退避位置から、駆動部品４９を作動させてドライブ側のクラッチ４６とドリブン側のクラッチ４３とが係合する進入位置に移動させ、この状態でモータ４７により駆動軸４５を回転駆動すると、マグネット４４ａ，４４ｂの吸着力に抗して遮蔽板３４１，３４２，３４３が揺動し、遮蔽位置と開放位置との間で移動自在となる。以下に、図４を参照して、測定用試料を作製する本実施形態の成膜準備方法を説明する。
　各蒸発源２１，２２，２３への蒸発材料の再供給等の後、第１～第７の各真空チャンバ１１～１７を大気圧から所定圧力に真空引きする。第２の真空チャンバ１２において、第４の真空チャンバ１４に搬入したキャリアＳＣ２に第５の真空チャンバ１５に搬入した測定用試料としての基板Ｓをセットし、第１の真空チャンバ１１に移送する。このとき、全ての遮蔽板３４１，３４２，３４３は、遮蔽側のマグネット４４ａに吸着保持されている。また、シャッタ２１で夫々蒸発源２１，２２，２３を覆った状態で蒸発材料の加熱を開始させておく。なお、基板Ｓとしては、量産に用いるものを利用でき、また、スリット孔３１２に対応する基板Ｓの所定範囲にのみシリコンウエハやガラス基板を貼付したものを用いることもできる。
　第１の真空チャンバ１１において、駆動ローラＤＲを回転駆動してキャリアＳＣ２の移送を開始し、最上流側に位置する移動手段４の駆動軸４５に、移送方向先頭に位置する遮蔽板３４１の回転軸４１が対応する位置に到達すると、駆動ローラＤＲの回転駆動を一旦停止する。そして、駆動部品４９により進入位置に移動させてドライブ側のクラッチ４６とドリブン側のクラッチ４３とを係合し、この状態でモータ４７により駆動軸４５を回転駆動し、遮蔽側のマグネット４４ａの吸着力に抗して遮蔽板３４１を揺動させて開放位置に移動し、開放側のマグネット４４ｂに吸着保持させる。この場合、基板Ｓの第１の所定範囲Ｓ１のみがスリット孔３１２を介して最上流側の蒸発源２１を臨むようになる。この状態で下流側へとキャリアＳＣ２の移送を再開し、最上流側の蒸発源２１のシャッタ２１のみを退避させる。これにより、当該蒸発源２１に対向した位置を通過するときに基板Ｓの下面の所定範囲Ｓ１にのみ蒸着源２１で蒸発させた蒸発材料が供給されて成膜される。
　次に、最上流側の蒸発源２１を通過し、基板移動方向で隣接する移動手段４の駆動軸４５に、移送方向先頭に位置する遮蔽板３４１の回転軸４１が対応する位置に到達すると、駆動ローラＤＲの回転駆動を一旦停止し、上記と同一の操作で開放側のマグネット４４ｂの吸着力に抗して遮蔽板３４１を揺動させて遮蔽位置に移動し、遮蔽側のマグネット４４ａに吸着保持させる。これにより、蒸着源２１で成膜された第１の所定範囲Ｓ１が再度遮蔽される。そして、キャリアＳＣ２の移送を再開し、上記隣接する移動手段４の駆動軸４５に、隣接する遮蔽板３４２の回転軸４１が対応する位置に到達すると、上記と同一の操作で遮蔽板３４２を揺動させて開放位置に移動し、開放側のマグネット４４ｂに吸着保持させ、この状態で、蒸発源２２のシャッタ２１のみを退避させ、基板Ｓの下面の第２の所定範囲Ｓ２にのみ蒸着源２２で蒸発させた蒸発材料が供給されて成膜される。この操作を更に繰り返して、基板Ｓの下面の第３の所定範囲Ｓ３にのみ蒸着源２３で蒸発させた蒸発材料が供給されて成膜すると、成膜準備用の基板Ｓが形成される。
　以上によれば、キャリアＳＣ２に基板Ｓをセットした状態で上流側から下流側に移送する間で各蒸発源２１，２２，２３に対向する位置を通過する前に、いずれかの遮蔽手段３４１，３４２，３４３を適宜駆動すれば、基板Ｓ面内で蒸発材料が供給される範囲を適宜変更できるため、単一の基板Ｓの面内に、複数の蒸発源からの蒸発材料を供給して単層膜を夫々成膜することができる。その結果、複数枚の基板Ｓを使用する上記従来例と比較して成膜準備ための作業時間を短縮でき、しかも、単一の基板しか使用しないため、低コストであり、特に、真空チャンバ１１内に設ける蒸発源の数が多いような場合、有利になる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではない。上記実施形態では、キャリアＳＣ１、ＳＣ２として、基板収納孔３１ａやスリット孔３１２が開設されたものを例に説明したが、これに限定されるものではなく、キャリア下面に粘着テープを用いて基板を貼付するようにしてもよい。また、移動手段４が複数枚の遮蔽板３４１，３４２，３４３を備える場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、基板Ｓを下流側に向かって移送する際に適宜成膜される範囲を変えることができるものであれば、本発明に広く適用することができる。
　また、例えば、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、キャリアＳＣ３は、キャリア本体３１の両フランジ部３３の上左端及び上右端側に夫々設けられ、軸受４０１で軸支されたローラ４０２，４０３と、キャリア本体３１の下面を覆って両ローラ４０２，４０３に巻き掛けられた遮蔽板３００とを備え、遮蔽板３００には、キャリアＳＣ３にセットされた基板Ｓの所定範囲を露出する開口３０１が形成されている。この場合、搬送方向前側のローラ４０２の回転軸は、外方に突出され、その先端にはドリブン側のクラッチ４０４が設けられ、これらの部品が外部からの動力を受けて遮蔽板３００を駆動させるための被動部を構成する。そして、上記実施形態と同様の移動手段４により、キャリアＳＣ３に基板Ｓをセットした状態で上流側から下流側に移送する間で各蒸発源２１，２２，２３に対向する位置を通過する前に、開口３０１を適宜変えれば、基板Ｓ面内で蒸発材料が供給される範囲を適宜変更、つまり、基板Ｓの片面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と当該所定範囲が蒸発源２１，２２，２３を臨む開放位置との間で遮蔽手段として遮蔽板３００が移動することとなる。この場合、一度の移動手段４の操作で基板Ｓ面内における蒸発材料が供給される所定範囲を変更でき、有利である。
　上記においては、キャリアＳＣ２，ＳＣ３に被動部を設けて外部からの動力を受けて遮蔽板３４１，３４２，３４３，３００を駆動させるものを例に説明したが、これに限定されるものではない。図５に示す実施形態と同一の部材または要素について同一の符号を用いて示す図６のように、キャリアＳＣ４自体に、遮蔽板３００の開口３０１を移動させる駆動部を直接設けてもよい。当該変形例に係るキャリアＳＣ４では、ローラ４０２，４０３の回転軸４０２ａ,４０３ａがフランジ部３３に立設した一対の支持部材４１０ａ，４１０ｂで夫々軸支され、一方の支持部材４１０ａから外方に突出させた回転軸４０２ａ,４０３ａの先端部分に、帯状の弾性材４２０ａをコイル状に巻回してなるゼンマイバネ４２０が固定されている。これにより、キャリアＳＣ４の下流側への移動に伴ってゼンマイバネ４２０が元に戻ろうとする力でローラ４０２，４０３が回転されることで遮蔽板３００の開口３０１が移動し、基板Ｓ面内で蒸発材料が供給される範囲を適宜変更することができる。
　また、上記実施形態では、スリット孔３１２毎に遮蔽板３４１，３４２，３４３を設けたものを例示したが、図２～図４に示す実施形態と同一の部材または要素について同一の符号を用いて示す図７のように、他の変形例に係るキャリアＳＣ５では、移送方向先頭に位置する遮蔽板３４１が省略され、隣接する遮蔽板３４２が開放位置に移動されると、移送方向先頭に位置するスリット孔３１２が遮蔽され、更に、隣接する遮蔽板３４３が開放位置に移動されると、中央のスリット孔３１２が遮蔽されるようにしている。また、当該キャリアＳＣ５では、遮蔽板３４２，３４３を移動させる駆動部４３０がキャリアＳＣ４に直接設けられている。駆動部４３０としては、モータ等の公知のアクチュエータが用いられる。この場合、駆動部４３０への給電は、例えば、公知の非接触給電方法を適用したり、または、第１の真空チャンバ１１に設けた各駆動ローラＤＲと、各駆動ローラＤＲを転動するキャリア本体３１のフランジ部３３とを介して行うことができる。一方で、駆動部４３０としてバッテリー付きのものを採用し、給電のための機構を省略することができる。また、カム等の機構を設けて遮蔽位置と開放位置との間で遮蔽板３４１，３４２，３４３を別個に移動できるようにしてもよく、公知のマイクロスイッチやセンサーを用いて遮蔽板３４１，３４２，３４３の開閉のタイミングは制御すればよい。なお、上述の駆動部としてのアクチュエータはキャリアＳＣ４にも当然に採用することができる。
　更に、上記実施形態では、成膜装置ＤＭの蒸発源２１，２２，２３として、抵抗加熱方式や電子銃方式のものを用いて真空蒸着法により成膜するものを例に説明したが、移送される基板に対して成膜できるものであれば特に限定はなく、例えばスパッタリングカソードを蒸発源として用いることができ、更に、ＣＶＤ法により成膜するためのガス導入手段で構成することもできる。
　ＤＭ…インライン式成膜装置、１１…真空チャンバ、２１，２２，２３…蒸発源、３４１，３４２，３４３，３００…遮蔽板（遮蔽手段）、４…移動手段、ＤＲ…駆動ローラ（基板移送手段）、Ｓ…基板、ＳＣ１，ＳＣ２，ＳＣ３，ＳＣ４，ＳＣ５…キャリア（基板移送手段）。

Claims (6)

  1. 　複数個の蒸発源が列設される真空チャンバ内に、各蒸発源が列設された方向に沿って処理すべき基板を移送し、基板に多層膜を形成するのに先立って、基板に各蒸発源から供給される蒸発材料の単層膜を成膜して測定用試料を作製する工程を含むインライン式成膜装置の成膜準備方法であって、
    　基板がキャリアにセットされて上流側の蒸発源に対向した位置から下流側の蒸発源に対向した位置まで連続または断続して移送されるものとし、キャリアとして、基板の片面の所定範囲を夫々選択的に遮蔽できる複数個の遮蔽手段を備えるものを用い、上流側から下流側に向けてキャリアで基板を移送する際に、各遮蔽手段により夫々遮蔽される所定範囲を順次変更して単一の基板の面内に各蒸発源から供給される蒸発材料の単層膜が夫々成膜されることを特徴とするインライン式成膜装置の成膜準備方法。
  2. 　真空雰囲気の形成が可能な真空チャンバを備え、真空チャンバ内に、複数個の蒸発源が列設されると共に、各蒸発源が列設された方向に沿って処理すべき基板を移送する基板移送手段が設けられるインライン式成膜装置であって、
    　基板移送手段が、各蒸発源に対向する基板の片面を開放して保持するキャリアと、キャリアを上流側の蒸発源に対向した位置から下流側の蒸発源に対向した位置まで連続または断続して駆動する駆動手段とを備えるものにおいて、
    　キャリアは、基板の片面の所定範囲を選択的に遮蔽できる遮蔽手段を備え、基板の片面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と当該所定範囲が蒸発源を臨む開放位置との間で遮蔽手段を移動する移動手段を設けることを特徴とするインライン式成膜装置。
  3. 　前記遮蔽手段は、その下面に開設される複数のスリット孔と各スリット孔を夫々塞ぐ遮蔽板とで構成され、前記移動手段により遮蔽板が遮蔽位置と開放位置との間で移動されるように構成したことを特徴とする請求項２記載のインライン式成膜装置。
  4. 　前記遮蔽手段は、複数個のローラとキャリアの下面を覆って各ローラに巻き掛けられた単一の遮蔽板を有し、遮蔽板にキャリアにセットされた基板の所定範囲を露出する開口が形成され、前記移動手段により前記開口の位置を基板面内でずらすように構成したことを特徴とする請求項２記載のインライン式成膜装置。
  5. 　インライン式成膜装置にて処理すべき基板の片面を開放して当該基板を移送するのに用いられるキャリアであって、
    　基板の片面の所定範囲を選択的に遮蔽できる遮蔽手段を備え、外部からの動力が伝達されて、基板の片面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と当該所定範囲を開放する開放位置との間で遮蔽手段を移動させるための被駆動部を更に有することを特徴とするキャリア。
  6. 　インライン式成膜装置にて処理すべき基板の片面を開放して当該基板を移送するのに用いられるキャリアであって、
    　基板の片面の所定範囲を選択的に遮蔽できる遮蔽手段を備え、基板の片面の所定範囲を遮蔽する遮蔽位置と当該所定範囲を開放する開放位置との間で遮蔽手段を移動させる駆動部を更に有することを特徴とするキャリア。
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