WO2015002483A1 - 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 - Google Patents

터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 Download PDF

Info

Publication number
WO2015002483A1
WO2015002483A1 PCT/KR2014/005963 KR2014005963W WO2015002483A1 WO 2015002483 A1 WO2015002483 A1 WO 2015002483A1 KR 2014005963 W KR2014005963 W KR 2014005963W WO 2015002483 A1 WO2015002483 A1 WO 2015002483A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
touch
thin film
screen panel
sensing circuit
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/005963
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
단성백
황진수
Original Assignee
주식회사 아모센스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아모센스 filed Critical 주식회사 아모센스
Priority to CN201480037705.9A priority Critical patent/CN105359069B/zh
Priority to US14/902,274 priority patent/US20160179234A1/en
Publication of WO2015002483A1 publication Critical patent/WO2015002483A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0641—Nitrides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/322—Aqueous alkaline compositions
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/36—Imagewise removal not covered by groups G03F7/30 - G03F7/34, e.g. using gas streams, using plasma
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H01B13/0026—Apparatus for manufacturing conducting or semi-conducting layers, e.g. deposition of metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel, and more particularly, to a touch sensor having an enhanced adhesion with a transparent substrate, a method of manufacturing the same, and a touch screen panel including the same.
  • a touch screen panel is manufactured by bonding a touch sensor provided with a transparent electrode to a transparent film to a cover glass.
  • the touch sensor is manufactured by coating an electrode material, that is, for example, indium tin oxide (ITO) on one surface of a transparent film, and forming a sensing electrode by an etching process.
  • ITO indium tin oxide
  • the touch screen panel 1 is a tempered glass 1d covering two touch sensors 1c and the touch sensor 1c by using a transparent adhesive layer 1b on the display panel 1a.
  • two touch sensors for a touch screen panel in which ITO sensing electrodes are formed on a film substrate, and a GFF method using tempered glass 1d are mainly used.
  • the two sensors are each formed with an X-axis sensor or a Y-axis sensor.
  • the touch sensor for the conventional touch screen panel forming the sensing electrode with ITO on the film substrate has a difficulty in implementing a touch speed reduction and multi-touch due to the high resistance of the indium tin oxide (ITO) electrode on the screen of 13 inches or more.
  • ITO indium tin oxide
  • Indium which is a main material of indium tin oxide (ITO)
  • ITO indium tin oxide
  • ITO Indium Tin Oxide
  • an indium tin oxide (ITO) electrode has a problem of excessive power consumption due to high resistance.
  • a silver nanowire may be formed on the front surface of the transparent film, and a transparent electrode may be formed by etching to manufacture a touch sensor.
  • a transparent electrode is formed using silver nanowire (AgW)
  • the touch speed is excellent but the transparency is low.
  • the conventional touch screen panel includes two touch sensors 1c formed on the transparent film, the X-axis sensor and the Y-axis sensor are complicated in the manufacturing process, require a lot of manufacturing cost, and have a limitation in slimming the thickness. There was this.
  • the present invention has been made in view of the above, and can enhance the adhesion of the touch sensing circuit pattern with the transparent substrate to precisely form a touch sensing circuit pattern having a fine line width, SUMMARY OF THE INVENTION
  • An object of the present invention is to provide a touch sensor for a touch screen panel, a method of manufacturing the same, and a touch screen panel including the same, which increases durability and secures operation reliability of a product through stable touch speed and multi-touch.
  • Touch screen panel touch sensor according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a transparent substrate;
  • the transparent substrate comprises a circuit pattern for detecting the touch formed on the touch screen panel,
  • the touch sensing circuit pattern may include a deposition thin film layer formed through deposition
  • the deposited thin film layer may be any one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu). .
  • the deposited thin film layer may be thermally deposited copper.
  • the deposited thin film layer may be an oxide film or a nitride film.
  • the oxide film is any one of titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silver oxide (AgO),
  • the nitride film may be titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN).
  • the touch sensor for a touch screen panel may further include a plating affinity layer laminated between the deposition thin film layer and the plating layer.
  • the plating affinity layer may be any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd).
  • the touch sensing circuit pattern includes: an X-axis sensing circuit unit including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in a lateral direction; And a Y-axis sensing circuit unit including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction, wherein the X-axis sensing circuit unit and the Y-axis sensing circuit unit may be formed on the same surface of the transparent substrate.
  • the touch sensing circuit pattern may include: an X-axis sensing circuit unit provided on either side of the transparent substrate and including a plurality of X-axis electrodes spaced laterally; And a Y-axis sensing circuit unit provided on any one of both surfaces of the transparent substrate and including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction.
  • a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel including: forming a deposition thin film layer on a transparent substrate by deposition;
  • the method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel further includes forming a photosensitive conductive layer on the deposited thin film layer after the forming the deposited thin film layer and before the etching step.
  • the step of forming a photosensitive layer on the photosensitive conductive layer Exposing the photosensitive layer and developing with a developer to simultaneously remove portions of the photosensitive layer and the photosensitive conductive layer except for a pattern corresponding to a touch sensing circuit pattern; Etching the deposited thin film layer into a shape of a circuit pattern for touch sensing; And removing the remaining photosensitive layer covering the deposited thin film layer after the etching process.
  • the forming of the photosensitive conductive layer may include forming the photosensitive layer by any one of a comma roll coating, a gravure coating, a doctor blade method, and a spray method.
  • the forming of the photosensitive conductive layer may form the photosensitive layer by electrospinning.
  • the photosensitive conductive layer may be an aluminum layer or an aluminum alloy layer including aluminum.
  • the developer may be a high alkali solution having a pH of 10 or more based on carbonic acid.
  • the developer may include K 2 CO 3 or Na 2 CO 3 .
  • the present invention can enhance the adhesion of the touch sensing circuit pattern with the transparent substrate to precisely form the touch sensing circuit pattern having a fine line width, thereby increasing the durability of the touch sensing circuit pattern.
  • the present invention ensures the operation reliability of the product through a stable touch speed and multi-touch, the circuit pattern for detecting the touch is not damaged even in the bending deformation can be applied to the flexible display in particular, stable touch speed and multi-touch of the flexible display Through this has the effect of ensuring the operational reliability of the product.
  • the present invention has the effect of simplifying the manufacturing process and greatly reducing the manufacturing cost by forming a touch sensing circuit pattern through deposition and plating.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a conventional touch screen panel
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG 3 is a cross-sectional view showing another embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • Figure 4 is a perspective view showing an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
  • FIG. 5 and 6 are cross-sectional views showing another embodiment of the touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIGS. 7 to 11 are schematic diagrams showing an embodiment of a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating one embodiment of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 13 is a schematic diagram of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention of FIG. 12.
  • FIG. 14 is a process diagram showing another embodiment of the touch sensor manufacturing method for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic diagram of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention of FIG. 14.
  • 16 is a flowchart illustrating still another embodiment of the method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • FIG. 17 is a schematic diagram illustrating an embodiment of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention of FIG. 16.
  • FIG. 18 is a schematic diagram showing another embodiment of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
  • pattern hole 6 photosensitive conductive layer
  • a touch sensor for a touch screen panel includes a transparent substrate 10 and the transparent substrate.
  • a touch sensing circuit pattern 20 is provided on the touch screen panel and configured to sense a touch on the touch screen panel.
  • the touch sensing circuit pattern 20 may include a deposition thin film layer 1 formed through deposition; And a plating layer 2 formed by plating on the deposition thin film layer 1.
  • the touch sensing circuit pattern 20 is formed to have a fine width that cannot be recognized by the human eye, and an example having a line width of 15 ⁇ m or less preferably 3 ⁇ m or less.
  • the transparent substrate 10 may be a transparent PI film, and may be one of a polyethylene naphthalate (PEN) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polycarbonate (PC) film, and a polystyrene sulfonate (PSS) film.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PSS polystyrene sulfonate
  • Transparent films such as engineering plastics can be used.
  • the transparent base material 10 may be tempered glass, or may be a tempered coating film having a reinforcement coating layer for increasing hardness on the surface of the film base material.
  • the film substrate may be a transparent PI film, and may be one of a polyethylene naphthalate (PEN) film, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polycarbonate (PC) film, a polystyrene sulfonate (PSS) film, and a synthetic resin film.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • PC polycarbonate
  • PSS polystyrene sulfonate
  • synthetic resin film synthetic resin film
  • the reinforcing coating layer is a coating layer formed of a resin containing silicon (Si) or ceramic (Si) or may be a coating layer through vacuum deposition, in addition to scratching by increasing the hardness of one surface of the film substrate 11 It should be noted that modifications can be made to any coating that increases the resistance to cracks.
  • the reinforcement coating layer it is preferable to have a thickness of less than 0.3mm to be flexible to be applicable to a flexible touch screen panel.
  • the transparent substrate 10 may be a touch screen panel cover substrate that covers and protects the screen of the display panel unit in the touch screen panel, and the touch screen panel cover substrate is preferably the above-mentioned tempered glass or reinforced coating film. .
  • the transparent substrate 10 is formed by directly forming a touch pattern circuit pattern 20 directly on one surface of the touch screen panel cover substrate as the touch screen panel cover substrate to reduce the thickness of the touch screen panel, Reduce weight
  • one surface of the touch screen panel cover substrate is an inner surface of the touch screen panel, that is, a surface facing the display panel unit, and a surface exposed to the outside when mounted on the display panel unit, that is, a surface opposite to the outer surface.
  • the deposition thin film layer 1 is formed by vacuum deposition and chromium (Cr) as an example, and in addition to the chromium (Cr) molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr) ), Titanium tungsten alloy (TiW), copper (Cu) or molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), copper (Cu) At least two of them may be an alloy, or an alloy including at least one of molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), copper (Cu). .
  • the metal thin film layer 2 uses a metal that is excellent in adhesion to the substrate 1 for the touch screen panel and minimizes light scattering.
  • the deposited thin film layer 1 is attached on the transparent substrate 10 by vacuum deposition, and thus has strong adhesion to the transparent substrate 10, and is not separated from the transparent substrate 10 even when the warp deformation of the transparent substrate 10 is performed. It can be maintained firmly attached to the transparent substrate 10 without.
  • the deposited thin film layer 1 is preferably a dark colored metal that absorbs light, and more preferably black metal after deposition, that is, a metal having a light reflectance of 30% or less.
  • the deposited thin film layer 1 is formed with a light reflectance of 30% or less to minimize light scattering to increase transparency and prevent glare to improve visibility of the touch screen panel.
  • the deposited thin film layer 1 preferably has a thickness of 500 kPa to 10,000 kPa, and in the present invention, it is assumed that the film is 1000 kPa.
  • the deposited thin film layer 1 is preferably thermally deposited copper (Cu), and the copper (Cu) is not only excellent in bonding strength with the plating layer 2 in a plating-friendly manner, but also has a black color when thermal deposition.
  • the deposited thin film layer 1 may be an oxide film or a nitride film, and the oxide film may be titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), or aluminum oxide (Al 2 O 3). ) And silver oxide (AgO) as an example, and the nitride film is titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN) as an example.
  • the plating layer 2 is one of gold (Au), silver (Ag) and copper (Cu) as an example, an alloy containing at least one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu) It may be.
  • the plating layer 2 serves to lower the resistance of the touch sensing circuit pattern 20, to adjust the overall resistance of the touch sensing circuit pattern 20 lower, and to adjust the touch sensing circuit pattern 20 by adjusting the thickness. You can adjust the resistance value of).
  • the plating layer 2 is formed in a shape surrounding the outer circumference of the deposition thin film layer 1.
  • the plating layer 2 may cover a surface and both sides of the deposition thin film layer 1.
  • the touch sensing circuit pattern 20 may further include a plating affinity layer 3 stacked between the deposition thin film layer 1 and the plating layer 2.
  • the plating affinity layer 3 allows the deposition thin film layer 1 to be smoothly plated, and at the same time increases the bonding force between the plating layer 2 and the deposition thin film layer 1 to provide a touch sensing circuit pattern 20.
  • the durability is further improved, and the shape of the touch sensing circuit pattern 20 can be maintained even when the transparent substrate 10 is deformed, such as bending deformation of the transparent substrate 10.
  • the plating affinity layer 3 is one using copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), palladium (Pd) As an example, it is noted that any plating-friendly metal can be used.
  • the plating affinity layer 3 is laminated on the deposition thin film layer 1, and the plating layer 2 has a shape surrounding the plating affinity layer 3 and the deposition thin film layer 1 that are stacked. In more detail, it has a shape which covers the surface and both sides of the plating affinity layer 3, and both sides of the vapor deposition thin film layer 1, respectively.
  • the touch sensing circuit pattern 20 is formed in a circuit shape capable of sensing a touch, and includes an X-axis sensing circuit unit 21 or a plurality of X-axis electrodes spaced apart in a horizontal direction.
  • the Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart in the direction.
  • the transparent substrate 10 includes a first transparent substrate 12 and a second transparent substrate 13, and the touch sensing circuit pattern 20 is provided on the first transparent substrate 12 and is transverse.
  • X-axis sensing circuit unit 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced in the direction and the second transparent substrate 13 and Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction Take this as an example.
  • the plurality of X-axis electrodes spaced apart in the lateral direction and the plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction are connected to an external circuit through a trace electrode, and as an example of the external circuit, there is a capacitive multi-touch control unit.
  • the multi-touch controller is electrically connected to the main process of the electronic device.
  • the X-axis electrode and the Y-axis electrode has a form in which a plurality of touch sensor electrodes formed in a metal mesh shape of a rhombus shape are electrically connected.
  • the touch sensing circuit pattern 20 is provided on either side of the transparent substrate 10 and includes an X-axis sensing circuit unit 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in a lateral direction.
  • the Y-axis sensing circuit unit 22 provided on the other side of both surfaces of the transparent substrate 10 and including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction.
  • Both sides of the transparent substrate 10 are provided with the X-axis sensing circuit 21 and the Y-axis sensing circuit 22, respectively, to reduce material costs, reduce the thickness of the touch screen panel, and reduce the weight of the touch screen panel. It can be lightened.
  • the X-axis sensing circuit unit 21 or the Y-axis sensing circuit unit 22 includes a deposition thin film layer 1 formed through deposition; And a plating layer 2 formed by plating on the deposition thin film layer 1 circuit layer, and further comprising a plating affinity layer 3 stacked between the deposition thin film layer 1 and the plating layer 2. .
  • Embodiments of the deposition thin film layer 1, the plating layer 2, and the plating affinity layer 3 will be omitted as described above as a redundant substrate.
  • an X-axis sensing circuit unit 21 including a plurality of X-axis electrodes horizontally spaced apart from the touch sensing circuit pattern 20 and a Y-axis including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction.
  • the sensing circuit unit 22 may be formed on the same surface of the transparent substrate 10.
  • the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 are formed together on either side of both surfaces of the transparent substrate 10 to reduce material costs, improve optical properties, and at the same time increase the thickness of the touch screen panel. It is possible to slim down and reduce the weight of the touch screen panel.
  • the X-axis sensing circuit unit 21 or the Y-axis sensing circuit unit 22 includes a deposition thin film layer 1 formed through deposition; And a plating layer 2 formed by plating on the deposition thin film layer 1, and further comprising a plating affinity layer 3 stacked between the deposition thin film layer 1 and the plating layer 2.
  • Embodiments of the deposition thin film layer 1, the plating layer 2, and the plating affinity layer 3 will be omitted as described above as a redundant substrate.
  • the touch screen panel according to an embodiment of the present invention, the display panel unit 30 for outputting a screen; And a touch screen panel cover base 11 to cover and protect the screen of the display panel unit 30. And a touch sensing circuit pattern 20 interposed between the display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11 and configured to sense a touch on the touch screen panel.
  • the touch screen panel cover base material 11 may be tempered glass as the transparent base material 10, or a reinforcement coating film in which a reinforcement coating layer is formed on the surface of the film base material to increase hardness.
  • the pattern 20 includes a deposition thin film layer 1, a plating affinity layer 3, and a plating layer 2, and the embodiment thereof has been described above.
  • a touch screen panel may include a first transparent substrate spaced apart from the display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11. And a second transparent substrate 13, wherein the touch sensing circuit pattern 20 is provided on the first transparent substrate 12 and includes a plurality of X-axis electrodes laterally spaced apart from each other.
  • the Y axis sensing circuit unit 22 is provided in the axis sensing circuit unit 21 and the second transparent substrate 13 and includes a plurality of Y axis electrodes spaced in the longitudinal direction.
  • the second transparent substrate 13 is attached to each other with a transparent adhesive layer 40, respectively, the transparent adhesive layer 40 is an example that is an OCA (OCA Optically Clear Adhesive) film.
  • OCA OCA Optically Clear Adhesive
  • the transparent adhesive layer 40 may be formed between the touch screen panel cover substrate 11 and the first transparent substrate 12, between the first transparent substrate 12 and the second transparent substrate 13. Interposed between the display panel unit 30 and the second transparent substrate 13, respectively.
  • the touch screen panel further includes a transparent substrate 10 disposed to be spaced apart between the touch screen panel cover substrate 11 and the touch sensing.
  • the circuit pattern 20 for the X-axis sensing circuit 21 includes a plurality of X-axis electrodes spaced apart in the transverse direction and provided on either side of the touch screen panel cover substrate 11 and the transparent substrate 10.
  • a Y-axis sensing circuit unit 22 provided on the other side of the touch screen panel cover substrate 11 and the transparent substrate 10 and including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction. .
  • One surface of the touch screen panel includes one of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22, and one surface of the transparent substrate 10 includes the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y.
  • the other one of the shaft sensing circuits 22 is provided.
  • the transparent substrate 10 disposed to be spaced apart from the display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11 and between the display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11 is transparent. Attached to each other by the adhesive layer 40, the transparent adhesive layer 40 is an example of an OCA optically clear adhesive (OCA) film.
  • OCA optically clear adhesive
  • the transparent adhesive layer 40 is interposed between the display panel unit 30 and the transparent substrate 10 and between the transparent substrate 10 and the touch screen panel cover substrate 11.
  • One of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 is integrally provided on one surface of the touch screen panel cover substrate 11 to reduce material costs, provide high transparency, The thickness can be reduced and the weight of the touch screen panel can be reduced.
  • the touch sensing circuit pattern 20 may include an X-axis sensing circuit unit including a plurality of horizontally spaced X-axis electrodes provided on one surface of the touch screen panel cover substrate 11. 21) and the Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction.
  • the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 are formed together on one surface of the touch screen panel cover substrate 11 to reduce material costs, and provide optical It is possible to improve the characteristics, reduce the thickness of the touch screen panel, and reduce the weight of the touch screen panel.
  • the display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11 are attached to each other by a transparent adhesive layer 40, and the transparent adhesive layer 40 is an OCA (OCA Optically Clear Adhesive) film as an example.
  • OCA OCA Optically Clear Adhesive
  • the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 disposed to be spaced apart between the touch screen panel cover substrate 11 and the touch.
  • the sensing circuit pattern 20 may be an X-axis sensing circuit unit 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced laterally and a Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction.
  • the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 may be formed on the same surface of the transparent substrate 10.
  • the X-axis sensing circuit 21 and the Y-axis sensing circuit 22 are formed on the same surface of the transparent substrate 10 to reduce material costs and improve optical characteristics.
  • the thickness of the touch screen panel can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.
  • a transparent adhesive layer 40 is interposed between the display panel unit 30 and the transparent substrate 10 and between the transparent substrate 10 and the touch screen panel cover substrate 11.
  • One of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 is integrally provided on one surface of the touch screen panel cover substrate 11 to reduce material costs, provide high transparency, The thickness can be reduced and the weight of the touch screen panel can be reduced.
  • the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 disposed to be spaced apart between the touch screen panel cover substrate 11 and the touch sensing.
  • the circuit pattern 20 is provided on one surface of the transparent substrate 10 and is provided on the X-axis sensing circuit unit 21 and the other surface of the transparent substrate 10 including a plurality of X-axis electrodes spaced laterally. It may be a Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction.
  • a transparent adhesive layer 40 is interposed between the display panel unit 30 and the transparent substrate 10 and between the transparent substrate 10 and the touch screen panel cover substrate 11.
  • One of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 is integrally provided on one surface of the touch screen panel cover substrate 11 to reduce material costs, provide high transparency, The thickness can be reduced and the weight of the touch screen panel can be reduced.
  • Both sides of the transparent substrate 10 are provided with the X-axis sensing circuit 21 and the Y-axis sensing circuit 22, respectively, to reduce material costs, reduce the thickness of the touch screen panel, and reduce the weight of the touch screen panel. It can be lightened.
  • a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel may include forming a deposition thin film layer 1 by deposition on a transparent substrate 10 (S100); An etching step (S200) of removing the touch pattern circuit pattern portion from the deposition thin film layer 1; And plating (S300) the deposition thin film layer 1 remaining on the transparent substrate 10 in the etching step (S200).
  • the deposition thin film layer (1) is formed by vacuum deposition, the vacuum deposition is evaporation (evaporation), e-beam (ebeam deposition), laser (laser) deposition, sputtering For example, one of Sputtering and Arc Ion Plating.
  • the vacuum deposition is any one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), copper (Cu), or molybdenum (Mo) , An alloy in which at least two of titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu) are mixed, or molybdenum (Mo), titanium (Ti) and tungsten (W). ), An alloy containing at least one of nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu) is preferably used as the target material.
  • the deposited thin film layer 1 formed by thermally depositing the copper (Cu) may be plated smoothly in the plating step (S300) and the plating layer (2) formed in the plating step (S300). Not only has excellent binding power but also has black color when thermal evaporation.
  • the deposition thin film layer 1 (S100) it is preferable to form an oxide film or a nitride film by vacuum depositing a target material in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere.
  • a target material such as titanium, chromium, copper, nickel, aluminum, silver or the like, or a target material such as carbon is sputtered in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere to form the transparent substrate ( For example, forming an oxide film or a nitride film on one surface of 10).
  • An oxide film may be formed on one surface of the transparent substrate 10 by sputtering an oxide such as silver oxide (AgO) with a target material, and sputtering a nitride such as titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN) as a target material.
  • the nitride film may be formed on one surface of the transparent substrate 10.
  • the oxide film or the nitride film has a reflectance of 30% or less, to prevent glare caused by the reflection of the electrode, and to enhance adhesion between the electrode and the transparent substrate 10.
  • the etching step (S200), a step (S211) of forming a photosensitive layer (4) laminated on the deposition thin film layer (1); Exposing and developing the photosensitive layer 4 to form a cover pattern 4a corresponding to a touch sensing circuit pattern in the photosensitive layer 4 (S212); Etching the deposition thin film layer 1 covered by the cover pattern 4a may include the step (S213).
  • the etching step S200 may further include a step S214 of removing the cover pattern 4a stacked on the etched thin film layer 1.
  • the photosensitive layer may be formed by a mask 5 having a pattern hole 5a corresponding to the touch sensing circuit pattern in the photosensitive layer 4.
  • Cover 4 expose it to harden only the part to which light is applied to change it so that it is not dissolved by the developer, and the part to which light is not applied is to be dissolved by the developer. That is, only a portion of the photosensitive layer 4 corresponding to the pattern hole 5a, that is, a cover pattern 4a is left, and the remaining portion is dissolved and removed by the developer.
  • the photosensitive layer 4 may be formed by applying a dry film or a photoresist liquid.
  • the photosensitive layer 4 may be formed by spraying, coater, gravure and electrospinning.
  • the electrospinning forms the electrospinning photosensitive layer 4 to 1 ⁇ 10 ⁇ m.
  • the electrospinning is performed by spraying a photosensitive polymer solution with compressed air with an electrospinning nozzle and the electrospinning nozzle while the electric power is applied to the deposition thin film layer 1 to generate electricity on the deposition thin film layer 1.
  • the radiation photosensitive layer 4 is formed.
  • the electrospinning includes charges in the photosensitive polymer to be injected, the photosensitive polymer solution is not aggregated while the photosensitive polymer solution is sprayed to facilitate dispersion, thereby forming the electrospinning photosensitive layer 4 as a thin film having a thickness of 5 ⁇ m or less.
  • the electrospinning forms an electrospinning photosensitive layer 4 on the deposition thin film layer 1 while an electric power is applied to the deposition thin film layer 1, a photosensitive agent generated while the photosensitive polymer solution is radiated.
  • the fibers are uniformly applied to the deposited thin film layer 1 by the potential difference, and are strongly adhered and applied.
  • the electrospun photosensitive layer 4 applied by electrospinning should be cured, and the electrospun photosensitive layer 4 is cured by ultraviolet (UV) light and laser (Laser). ) It is hardened by the method of hardening, ebeam hardening, etc.
  • the plating step (S300) is an example of electroplating or electroless plating gold (Au), silver (Ag) or copper (Cu) on the deposition thin film layer (1).
  • the deposition thin film layer 1 (S100) and before the etching step (S200) is performed. It is preferable to further include the step (S110) of forming a plating affinity layer 3 on the thin film layer (1).
  • the step of forming the plating affinity layer 3 (S110) may include copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd).
  • the conductive paste containing at least one of the above may be printed on the deposited thin film layer 1 and dried to form a plating affinity layer 3, or may be printed and dried and then fired to form the plating affinity layer 3.
  • the conductive paste may include at least one powder of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). .
  • Forming the plating affinity layer 3 (S110) may form the plating affinity layer 3 by vacuum deposition.
  • the vacuum deposition may be any one of evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating.
  • the step of forming the plating affinity layer 3 (S110) may include copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd). It is preferable to form a plating affinity layer 3 on the deposited thin film layer 1 by vacuum depositing either.
  • the vacuum deposition can easily form the plating affinity layer 3 on the deposition thin film layer 1 to simplify the manufacturing process, reduce the manufacturing cost, fine adjustment of the thickness of the plating affinity layer (3) It is easy.
  • the etching step (S200) removes except for the touch sensing circuit pattern portion from the plating affinity layer 3 and the deposited thin film layer 1, and the detailed method is omitted as a redundant description as described above. .
  • the plating is performed while the plating affinity layer 3 is laminated on the deposition thin film layer 1 to cover the plating affinity layer 3 and the deposition thin film layer 1.
  • the plating layer 2 is formed, and electroplating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu) is one example.
  • the deposition thin film layer 1 (S100) and before the etching step (S200) is performed. It is preferable to further include the step (S120) of forming the photosensitive conductive layer 6 on the thin film layer (1).
  • the photosensitive conductive layer 6 is removed by a developer for removing the photosensitive layer 4 and is formed of a conductor having a light reflectance of light higher than or equal to that of the aluminum alloy layer including an aluminum layer and aluminum. And a molybdenum alloy layer including molybdenum layer or molybdenum.
  • the aluminum alloy layer is an example of AlNd, AlNb, AlSi.
  • the photosensitive conductive layer 6 is exposed to a light reflectance of 80% or more and enables smooth operation during development, and is removed by a developer for removing the photosensitive layer 4, thereby simplifying the manufacturing process. It is preferable to use one, for example, aluminum or aluminum alloy containing the aluminum (AlNd, AlNb, AlSi).
  • the photosensitive conductive layer 6 may be formed of any of the conductors removed by the developer for removing the photosensitive layer 4, and in the present invention, it is preferable that the aluminum layer is inexpensive and has excellent conductivity. .
  • the aluminum layer has a light reflectance reflecting light of 85 to 88%, so that the photosensitive layer 4 can be exposed and developed smoothly, and a fine circuit pattern can be accurately formed.
  • the conductor removed by the developer for removing the photosensitive layer 4 is formed by vacuum deposition.
  • the photosensitive conductive layer 6 may be evenly formed on the surface of the transparent substrate 10 to a thickness of 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the vacuum deposition includes evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, arc ion plating, and the like.
  • the etching may include forming a photosensitive layer 4 on the photosensitive conductive layer 6 (S221); Exposing the photosensitive layer 4 and developing it with a developer to simultaneously remove portions of the photosensitive layer 4 and the photosensitive conductive layer 6 except for a pattern corresponding to a touch sensing circuit pattern (S222). ; And etching the deposited thin film layer 1 into a shape of a circuit pattern for touch sensing (S223).
  • the photosensitive layer 4 is formed by a casting method as an example.
  • the casting method includes a comma roll coating, a gravure coating, a doctor blade method, a spray method, and the like to form the photosensitive layer 4 on the deposited thin film layer 1 to a thickness of 1 to 5 ⁇ m.
  • the photosensitive layer 4 is formed by electrospinning.
  • the electrospinning forms the electrospinning photosensitive layer 4 to 1 ⁇ 10 ⁇ m.
  • the electrospinning is performed by spraying a photosensitive polymer solution with compressed air with an electrospinning nozzle and the electrospinning nozzle while the electric power is applied to the photosensitive conductive layer 6 to the photosensitive conductive layer 6.
  • the electrospinning photosensitive layer 4 is formed on it.
  • the electrospinning includes charges in the photosensitive polymer to be injected, the photosensitive polymer solution is not aggregated while the photosensitive polymer solution is sprayed to facilitate dispersion, thereby forming the electrospinning photosensitive layer 4 as a thin film having a thickness of 5 ⁇ m or less.
  • the electrospinning forms an electrospinning photosensitive layer 4 on the photosensitive conductive layer 6 in a state where electric power is applied to the photosensitive conductive layer 6, the photosensitive polymer solution is radiated.
  • the resulting photosensitive fiber is uniformly applied on the photosensitive conductive layer 6 by a potential difference, and is strongly attached and applied.
  • the electrospun photosensitive layer 4 applied by electrospinning should be cured. It should be cured by UV curing, laser curing, or ebeam curing.
  • the photosensitive conductive layer 6 has a predetermined reflectance, i.e., 80% or more, so that the polymerization reaction during the exposure is smooth without curing the electrospun photosensitive layer 4, thereby electrospinning the photosensitive layer with electrospinning.
  • a predetermined reflectance i.e., 80% or more
  • curing of the photosensitive layer 4 for exposure and development can be omitted, which simplifies the manufacturing process and reduces the manufacturing cost.
  • Simultaneously removing the photosensitive layer 4 and the photosensitive conductive layer 6 may include a mask having a pattern hole 5a formed in the photosensitive layer 4 corresponding to the touch sensing circuit pattern. 5) the photosensitive layer 4 is covered, and then exposed to light to cure only the portion to which light is applied so as not to be dissolved by the developer, and the portion to which light is not applied is to be dissolved by the developer. That is, only the portion corresponding to the pattern hole 5a, that is, the portion corresponding to the touch sensing circuit pattern, remains in the photosensitive layer 4 and the photosensitive conductive layer 6 and is left in the photosensitive layer 4 and the photosensitive layer.
  • the portions of the conductive layer 6 except for the portions corresponding to the touch sensing circuit patterns are dissolved and removed by the developer at the same time so that the photosensitive conductive layer 6 is etched after development to form a touch sensing circuit pattern. There is no need to etch to simplify the manufacturing process.
  • the photosensitive conductive layer 6 is formed of a conductor which can be simultaneously removed with the photosensitive layer 4 by the developer, such as aluminum, an aluminum alloy, molybdenum, and the like when the photosensitive layer 4 is exposed and developed. Portions other than the sensing circuit pattern may be removed together with the photosensitive layer 4.
  • the developer may remove a conductor such as aluminum, an aluminum alloy, molybdenum, etc. together with the photosensitive layer 4, and is an example of a high alkali solution having a pH of 10 or more based on carbonic acid.
  • the developer is an example containing K 2 CO 3 or Na 2 CO 3 .
  • the developer can be deformed into anything that can simultaneously remove the photosensitive layer 4 and the photosensitive conductive layer 6 during development.
  • the pattern corresponding to the touch sensing circuit pattern can be formed finer and more precisely, thereby forming a finer and more accurate touch sensing circuit pattern by etching.
  • the etching process (S223) is performed by using the photosensitive conductive layer 6 and the photosensitive layer 4 stacked on the deposition thin film layer 1 in a pattern corresponding to the touch sensing circuit pattern. In the thin film layer 1, portions other than the touch sensing circuit pattern are removed by etching.
  • the photosensitive conductive layer 6 and the photosensitive layer 4 are stacked on the deposition thin film layer 1 in a shape corresponding to a circuit pattern for touch sensing, and the etching step (S500) may include the deposition.
  • etching After etching (S223), a process (S224) of removing the remaining photosensitive layer 4 covering the deposition thin film layer 1 is performed, and the process of removing the photosensitive layer 4 is performed for touch sensing.
  • the photosensitive conductive layer 6 and the photosensitive layer 4 that are stacked on the deposition thin film layer 1 formed in the shape of a circuit pattern are simultaneously removed.
  • the photosensitive conductive layer 6 (S120), after the forming of the plating affinity layer 3 (S110), the photosensitive layer 3 is photosensitive.
  • the dragon conductive layer 6 can also be formed.
  • portions of the deposition thin film layer 1 and the plating affinity layer 3 except for the touch sensing circuit pattern are removed by etching.
  • the plating is performed while the plating affinity layer 3 is laminated on the deposition thin film layer 1 to cover the plating affinity layer 3 and the deposition thin film layer 1.
  • the plating layer 2 is formed, and electroplating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu) is one example.
  • the present invention can precisely form a touch sensing circuit pattern having a fine line width by strengthening the adhesion of the touch sensing circuit pattern with the transparent substrate 10 and increases the durability of the touch sensing circuit pattern.
  • the present invention ensures the operation reliability of the product through a stable touch speed and multi-touch, it is possible to be applied to the flexible display stably because the touch sensing circuit pattern is not damaged even in the bending deformation and stable touch speed and multi-touch of the flexible display To ensure the operational reliability of the product.
  • the present invention simplifies the manufacturing process and greatly reduces the manufacturing cost by forming a touch sensing circuit pattern through deposition and plating.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 투명기재 상에 증착을 통해 형성된 증착 박막층을 형성하고, 상기 증착 박막층에서 터치 감지용 회로패턴의 형상에 대응되는 부분만 남긴 후 상기 투명기재 상에 남겨진 상기 증착 박막층을 도금하여 터치 스크린 패널용 터치 센서를 제조함으로써, 투명기재와의 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시켜 작동 신뢰성을 확보하며, 특히 휨변형에도 터치 감지용 회로패턴이 손상되지 않아 플렉시블 디스플레이에 안정적으로 적용이 가능하며 플렉시블 디스플레이의 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보한다.

Description

터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 투명기재와의 부착력이 강화된 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.
본 발명은 2013년 7월 3일 출원된 한국특허출원 제10-2013-0077950호 및 2013년 8월 19일 출원된 한국특허출원 제10-2013-0097975호의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
일반적으로 터치 스크린 패널은 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.
상기 터치 센서는, 투명 필름에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.
도 1을 참고하면, 상기 터치 스크린 패널(1)은 디스플레이 패널(1a)에 투명 접착층(1b)을 이용하여 두 개의 터치 센서(1c) 및 상기 터치 센서(1c)를 커버하는 강화유리(1d)가 차례로 적층되는 구조를 가진다.
즉, 통상적인 터치 스크린 패널은 ITO 센싱 전극이 필름기재에 형성된 터치 스크린 패널용 터치 센서 2개와, 강화유리(1d)를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 2개의 센서에는 각각 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다.
그러나, 필름기재에 ITO로 센싱 전극을 형성하는 종래의 터치 스크린 패널용 터치 센서는 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.
또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈되고 있으며, 한정된 매장량에 의해 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다.
또한, ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 공정온도로 연성 기판의 적용에 어려움이 있고, 취약한 기계적 성질로 인해 크랙 발생이 빈번하여 플렉서블 디스플레이에 사용하기 부적합한 문제점이 있다.
또한, 건식증착시 에칭 공정에 의한 폐수가 배출되어 환경오염을 유발하고, OLED 적용 시 유기층으로 인듐이 확산되는 문제점이 있다.
특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.
또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명 필름의 전면에 형성하고, 에칭으로 투명 전극을 형성하여 터치 센서를 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.
또한, 종래의 터치 센서는 대부분 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 거치게 되며, 이 때 투명 필름의 기재 상에 스크래치 등의 손상이 발생되고, 이러한 손상에 의한 광학적 열화가 발생되는 문제점이 있다.
또한, 종래 터치 스크린 패널은 X축 센서와 Y축 센서가 각각 투명 필름에 형성된 두 개의 터치 센서(1c)를 포함하므로 제조공정이 복잡하며, 제조원가가 많이 소요되고 두께를 슬림화하는 데 한계가 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 투명기재와의 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시켜 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하는 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재; 및
상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 증착을 통해 형성된 증착 박막층; 및
상기 증착 박막층 상에 도금하여 형성된 도금층을 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 증착 박막층은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 증착 박막층은 열증착한 구리일 수 있다.
본 발명에서 상기 증착 박막층은 산화막 또는 질화막일 수 있다.
본 발명에서 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나이고, 상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 상기 증착 박막층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 도금 친화층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 터치 감지용 회로패턴은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부; 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함하며, 상기 X축 센싱회로부와 상기 Y축 센싱회로부가 상기 투명기재에서 동일면에 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 터치 감지용 회로패턴은, 상기 투명기재의 양면 중 어느 한면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부; 및 상기 투명기재의 양면 중 어느 다른 한면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재에 증착으로 증착 박막층을 형성하는 단계;
상기 증착 박막층에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각단계;
상기 식각단계에서 상기 투명기재 상에 남은 상기 증착 박막층을 도금하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 증착 박막층을 형성하는 단계 후 상기 식각단계 전에 상기 증착 박막층 상에 감광용 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 식각하는 단계는, 상기 감광용 도전층 상에 감광층을 형성하는 과정; 상기 감광층을 노광하고, 현상액으로 현상하여 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴을 제외한 부분을 상기 감광층과 상기 감광용 도전층에서 동시에 제거하는 과정; 상기 증착 박막층을 터치 감지용 회로패턴 형상으로 에칭하는 과정; 및 상기 에칭하는 과정 후에 상기 증착 박막층을 커버하는 남은 감광층을 제거하는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 감광용 도전층을 형성하는 단계는 감광층을 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 중 어느 하나에 의해 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 감광용 도전층을 형성하는 단계는 감광층을 전기방사로 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 감광용 도전층은 알루미늄층 또는 알루미늄을 포함한 알루미늄 합금층일 수 있다.
본 발명에서 상기 현상액은 탄산 계열의 PH 10 이상의 고알카리 용액일 수 있다.
본 발명에서 상기 현상액은 K2CO3 또는 Na2CO3을 포함할 수 있다.
본 발명은 투명기재와의 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시키는 효과가 있다.
본 발명은 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하며, 휨변형에도 터치 감지용 회로패턴이 손상되지 않아 특히 플렉시블 디스플레이에 안정적으로 적용이 가능하며 플렉시블 디스플레이의 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하는 효과가 있다.
본 발명은 증착과 도금을 통해 터치 감지용 회로패턴을 형성함으로써 제조 과정이 간단하고 제조 비용을 크게 절감하는 효과가 있다.
도 1은 종래 터치 스크린 패널의 일 예를 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 4는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 사시도
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널의 실시 예를 도시한 개략도
도 12는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 일실시 예를 도시한 공정도
도 13은 도 12의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
도 14는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 15는 도 14의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
도 16은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 또 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 17은 도 16의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 실시 예를 도시한 개략도
도 18은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 또 다른 실시 예를 도시한 개략도
*도면 중 주요 부호에 대한 설명*
1 : 증착 박막층 2 : 도금층
3 : 도금 친화층 4 : 감광층
4a : 커버패턴 5 : 마스크
5a : 패턴구멍 6 : 감광용 도전층
10 : 투명기재 11 : 터치스크린 패널 커버기재
12 : 제1투명기재 13 : 제2투명기재
20 : 터치 감지용 회로패턴 21 : X축 센싱회로부
22 : Y축 센싱회로부 30 : 디스플레이 패널유닛
40 : 투명 접착층
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 센서를 도시한 단면도이며, 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재(10) 및 상기 투명기재(10) 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 증착을 통해 형성된 증착 박막층(1); 및 상기 증착 박막층(1) 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함한다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 사람의 눈으로 인식이 불가한 미세한 폭을 가지도록 형성되며, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 선폭을 가지는 것을 일 예로 한다.
상기 투명기재(10)는, 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외의 엔지니어링 플라스틱 등 투명재질의 필름을 사용할 수 있다.
또한, 상기 투명기재(10)는, 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수도 있다. 상기 필름기재는 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외에도 합성수지 재질의 필름으로 강화코팅이 가능한 어떠한 것으로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 강화코팅층은, 실리콘(Si) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함한 레진으로 코팅 형성되거나, 진공증착을 통한 코팅층일 수도 있는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 필름기재(11)의 일면의 경도를 증대시켜 스크래치와 크랙에 대한 내구성을 증대시키는 어떠한 코팅층으로도 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 강화코팅층은, 0.3mm이하의 두께를 가져 플렉시블 가능하도록 하여 플렉시블 터치 스크린 패널에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.
상기 투명기재(10)는, 터치스크린 패널에서 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재일 수 있고, 상기 터치스크린 패널 커버기재는 상기한 강화유리 또는 강화코팅 필름인 것이 바람직하다.
상기 투명기재(10)는 상기 터치스크린 패널 커버기재로 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면에 직접 터치 감지용 회로패턴(20)을 일체로 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한다.
이 때, 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면은 터치 스크린 패널에서 안쪽면 즉, 디스플레이 패널유닛을 향하는 면이고, 상기 디스플레이 패널유닛에 장착 시 외부로 노출되는 면 즉, 바깥측을 향하는 표면과 반대측면이 된다.
상기 증착 박막층(1)은, 진공증착을 통해 형성되며 크롬(Cr)을 인 것을 일 예로 하며, 상기 크롬(Cr) 이외에 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나 이거나, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 두개가 혼합된 합금, 또는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다. 상기 금속 박막층(2)은 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)와의 밀착력이 우수하고 빛의 산란을 최소화할 수 있는 금속을 사용한다.
상기 증착 박막층(1)은 진공증착으로 상기 투명기재(10) 상에 부착되어 상기 투명기재(10)와의 부착력이 강하고, 상기 투명기재(10)의 휨변형에도 상기 투명기재(10)와 분리되지 않고 견고하게 상기 투명기재(10)에 부착된 상태로 유지될 수 있다.
상기 증착 박막층(1)은 빛을 흡수하는 진한 색깔의 금속을 사용하는 것이 바람직하며, 더 바람직하게 증착 후 검은색 계열 즉, 광반사율이 30% 이하인 금속을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 증착 박막층(1)은 광반사율이 30% 이하로 형성되어 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시킨다.
또한, 상기 증착 박막층(1)은 500Å ~ 10,000Å의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 1000Å인 것을 일 예로 한다.
상기 증착 박막층(1)은 열증착된 구리(Cu)인 것이 바람직하며, 상기 구리(Cu)는 도금 친화적으로 상기 도금층(2)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라 열증착 시 검은색을 가진다.
상기 증착 박막층(1)은 산화막 또는 질화막일 수도 있고, 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)인 것을 일 예로 한다.
상기 도금층(2)은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다.
상기 도금층(2)은 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 낮추는 역할을 하고, 터치 감지용 회로패턴(20)의 전체 저항을 낮게 조절할 수 있도록 하며 두께 조절을 통해 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항값을 조절할 수 있다.
상기 도금층(2)은 상기 증착 박막층(1)의 외측 둘레를 감싸는 형상으로 형성되며, 일 예로 상기 증착 박막층(1)의 표면과 양 측면을 각각 커버하는 형상을 가진다.
도 3을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 증착 박막층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도금 친화층(3)은 상기 증착 박막층(1)에 도금이 원활하게 이루어지도록 함과 동시에 상기 도금층(2)과 상기 증착 박막층(1) 간의 결합력을 증대시켜 터치 감지용 회로패턴(20)의 내구성을 더 향상시키고, 상기 투명기재(10)의 휨변형 등과 같은 상기 투명기재(10)의 변형에도 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상을 유지할 수 있도록 한다.
상기 도금 친화층(3)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 사용하는 것을 일 예로 하며, 도금 친화적인 금속은 어떠한 것도 사용이 가능함을 밝혀둔다.
상기 도금 친화층(3)은 상기 증착 박막층(1) 상에 적층 형성되고, 상기 도금층(2)은 적층된 상기 도금 친화층(3)과 상기 증착 박막층(1)을 감싸는 형상을 가진다. 더 상세하게 상기 도금 친화층(3)의 표면과 양측면, 상기 증착 박막층(1)의 양측면을 각각 커버하는 형상을 가진다.
도 4를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성되며, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.
상기 투명기재(10)는, 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.
횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극은은 트레이스 전극을 통해 외부 회로와 연결되고, 상기 외부 회로의 일 예로 정전식 멀티터치 콘트롤부가 있으며, 상기 정전식 멀티터치 콘트롤부는 해당 전자기기의 메인 프로세스와 전기적으로 연결된다.
상기 X축 전극 및 상기 Y축 전극은 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성된 복수의 터치센서 전극이 전기적으로 연결된 형태를 가지는 것을 일 예로 한다.
도 5를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 투명기재(10)의 양면 중 다른 한면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.
상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 증착을 통해 형성된 증착 박막층(1); 및 상기 증착 박막층(1) 회로층 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함하며, 상기 증착 박막층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.
상기 증착 박막층(1), 상기 도금층(2), 상기 도금 친화층(3)의 실시 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
도 6을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)인 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21)과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)은 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다.
상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성이 향상됨과 동시에 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 증착을 통해 형성된 증착 박막층(1); 및 상기 증착 박막층(1) 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함하며, 상기 증착 박막층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.
상기 증착 박막층(1), 상기 도금층(2), 상기 도금 친화층(3)의 실시 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
한편, 도 7 내지 도 11을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(30); 및 상기 디스플레이 패널유닛(30)의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재(11); 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명기재(10)로 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름인 것을 일 예로 하며, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 증착 박막층(1), 도금 친화층(3), 도금층(2)을 포함하고, 이에 대한 실시 예는 상기에서 기재하여 설명한 바, 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
더 상세하게 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)이다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
상기 투명 접착층(40)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 제1투명기재(12)의 사이, 상기 제1투명기재(12)와 상기 제2투명기재(13)의 사이, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 제2투명기재(13)의 사이에 각각 개재된다.
또한, 도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 어느 한 측에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 다른 한 측에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하는 것을 일 예로 한다.
상기 터치 스크린 패널의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 구비되고, 상기 투명기재(10)의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 다른 하나가 구비된다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
상기 투명 접착층(40)은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 각각 개재된다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
또한, 도 9를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 구비되는 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.
또한, 도 10을 참고하면, 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있고, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다.
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
또한, 도 11을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 일면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 투명기재(10)의 타면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다.
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재(10)에 증착으로 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100); 상기 증착 박막층(1)에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각단계(S200); 및 상기 식각단계(S200)에서 상기 투명기재(10) 상에 남은 상기 증착 박막층(1)을 도금하는 단계(S300)를 포함한다.
상기 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 진공 증착으로 증착 박막층(1)을 형성하며, 상기 진공증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.
상기 진공증착은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나 이거나, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 두개가 혼합된 합금, 또는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금을 타겟재료로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100)는 구리(Cu)를 열증착하는 것이 바람직하다. 상기 구리(Cu)를 열증착하여 형성된 증착 박막층(1)은 도금 친화적으로 상기 도금하는 단계(S300)에서 도금이 원활하게 이루어지도록 하고, 상기 도금하는 단계(S300)로 형성되는 도금층(2)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라 열증착 시 검은색을 가진다.
상기 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100)는 타겟재료를 산소 가스 분위기 또는 질소 가스 분위기 상에서 진공 증착하여 산화막 또는 질화막을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 티타늄, 크롬, 구리, 니켈, 알루미늄, 은 등의 금속 또는 탄소 등과 같은 타겟재료를 산소 가스 분위기 또는 질소 가스 분위기 상에서 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 산화막 또는 질화막을 형성하는 것을 일 예로 한다.
상기 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 등의 산화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 산화막을 형성할 수 있고, 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN) 등의 질화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 질화막을 형성할 수 있다.
이는, 상기 산화막 또는 상기 질화막을 상기 투명기재(10)에 강하고 견고하게 부착시킬 수 있도록 하며, 상기 투명기재(10)의 일면에 상기 산화막 또는 상기 질화막을 기설정된 두께로 정확하게 형성하기 용이하다.
상기 산화막 또는 상기 질화막은 반사율이 30% 이하로써, 전극의 반사에 의한 눈부심을 방지하며, 전극과 상기 투명기재(10)와의 부착력을 강화시킨다.
상기 식각단계(S200)는, 상기 증착 박막층(1)에 감광층(4)을 적층 형성하는 과정(S211); 상기 감광층(4)을 노광 및 현상하여 상기 감광층(4) 중 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 커버패턴(4a)을 형성하는 과정(S212); 상기 커버패턴(4a)에 의해 커버된 상기 증착 박막층(1)을 식각하는 과정(S213)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 식각단계(S200)는, 식각된 상기 증착 박막층(1)에 적층된 커버패턴(4a)을 제거하는 과정(S214)을 더 포함할 수 있다.
더 상세하게, 상기 커버패턴(4a)을 형성하는 과정(S212)은 상기 감광층(4)에 상기 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴구멍(5a)이 형성된 마스크(5)로 상기 감광층(4)을 커버한 후 노광하여 빛이 가해진 부분만 경화시켜 현상액에 의해 용해되지 않도록 변화시키고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 한 것이다. 즉, 상기 감광층(4)에서 상기 패턴구멍(5a)에 대응되는 부분 즉, 커버패턴(4a)만 남기고 나머지 부분은 상기 현상액에 의해 용해되어 제거된다.
상기 감광층(4)은, 드라이 필름 또는 포토레지스트액을 도포하여 형성된 것일 수 있다.
상기 감광층(4)은 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사로 형성할 수 있다.
상기 전기방사는 전기방사 감광층(4)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 증착 박막층(1)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 증착 박막층(1)의 상에 전기방사 감광층(4)을 형성한다.
상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 감광층(4)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 전기 방사는 상기 증착 박막층(1)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 증착 박막층(1) 상에 전기방사 감광층(4)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 증착 박막층(1)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.
전기 방사로 전기방사 감광층(4)을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 전기방사 감광층(4)을 경화시켜야 하며, 상기 전기방사 감광층(4)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.
상기 도금하는 단계(S300)는 상기 증착 박막층(1)에 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 한다.
도 14 및 도 15를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100) 후 상기 식각단계(S200) 전에 상기 증착 박막층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 페이스트를 상기 증착 박막층(1) 상에 인쇄하고 건조하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있고, 인쇄, 건조 후 소성하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있다.
상기 도전성 페이스트는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 일 예로 한다.
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 진공 증착으로 상기 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있다.
상기 진공 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 진공증착하여 상기 증착 박막층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 것이 바람직하다.
상기 진공증착은 상기 증착 박막층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)을 간단하게 형성할 수 있어 제조공정을 단순화하고, 제조 비용이 절감되며, 상기 도금 친화층(3)의 미세한 두께 조절이 용이하다.
상기 식각단계(S200)는 상기 도금 친화층(3)과 상기 증착 박막층(1)에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하며, 구체적인 방법은 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.
또한, 상기 도금하는 단계(S300)는, 상기 증착 박막층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)이 적층된 상태에서 도금이 이루어져 상기 도금 친화층(3) 및 상기 증착 박막층(1)을 덮는 도금층(2)을 형성하며, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 한다.
도 16 및 도 17을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 증착 박막층(1)을 형성하는 단계(S100) 후 상기 식각단계(S200) 전에 상기 증착 박막층(1) 상에 감광용 도전층(6)을 형성하는 단계(S120)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 감광용 도전층(6)은 감광층(4)을 제거하는 현상액에 의해 제거되고, 빛에 대한 광반사율이 기준 이상의 도전체로 형성되는 것으로, 알루미늄층, 알루미늄을 포함한 알루미늄 합금층인 것을 이외로 하며, 몰리브덴층 또는 몰리브덴을 포함한 몰리브덴 합금층일 수도 있다. 또한, 상기 알루미늄 합금층은 AlNd, AlNb, AlSi인 것을 일 예로 한다.
상기 감광용 도전층(6)은 빛에 대한 광반사율이 80% 이상으로 노광하고 현상 시 원활한 작업이 가능하게 하고, 감광층(4)을 제거하는 현상액에 의해 제거되어 제조 과정을 단순화할 수 있는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 일 예로 알루미늄 또는 상기 알루미늄을 포함한 알루미늄합금(AlNd, AlNb, AlSi)이 있다.
상기 감광용 도전층(6)은 감광층(4)을 제거하는 현상액에 의해 제거되는 도전체 중 어떠한 것으로도 형성될 수 있고, 본 발명에서는 가격이 저렴하고, 도전성이 우수한 알루미늄층인 것이 바람직하다. 또한, 상기 알루미늄층은 빛을 반사하는 광반사율이 85 ~ 88%로 높아 감광층(4)을 노광하고 현상 시 원활한 작업이 가능하게 하고, 미세 회로패턴을 정확하게 형성할 수 있도록 한다.
상기 감광용 도전층(6)을 형성하는 단계(S120)는 감광층(4)을 제거하는 현상액에 의해 제거되는 도전체를 진공 증착으로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 진공 증착은 상기 감광용 도전층(6)을 상기 투명기재(10)의 표면에 1㎛ ~ 10㎛의 얇은 두께로 고르게 형성할 수 있다.
상기 진공증착은, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 등을 포함한다.
상기 식각하는 단계는, 상기 감광용 도전층(6) 상에 감광층(4)을 형성하는 과정(S221); 상기 감광층(4)을 노광하고, 현상액으로 현상하여 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴을 제외한 부분을 상기 감광층(4)과 상기 감광용 도전층(6)에서 동시에 제거하는 과정(S222); 및 상기 증착 박막층(1)을 터치 감지용 회로패턴 형상으로 에칭하는 과정(S223)을 포함한다.
상기 감광용 도전층(6)을 형성하는 단계(S120)는 감광층(4)을 캐스팅 방법에 의해 형성하는 것을 일 예로 한다.
상기 캐스팅 방법은 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 등을 포함하여 상기 증착 박막층(1) 상에 감광층(4)을 1 ~ 5㎛의 두께로 형성한다.
상기 감광용 도전층(6)을 형성하는 단계(S120)는 감광층(4)을 전기방사로 형성하는 것을 일 예로 한다.
상기 전기방사는 전기방사 감광층(4)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 감광용 도전층(6)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 감광용 도전층(6) 상에 전기방사 감광층(4)을 형성한다.
상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 감광층(4)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 전기 방사는 상기 감광용 도전층(6)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 감광용 도전층(6) 상에 전기방사 감광층(4)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 감광용 도전층(6) 상에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.
전기 방사로 전기방사 감광층(4)을 형성한 경우 노광 시 중합이 잘 발생하지 않기 때문에 전기 방사로 도포된 상기 전기방사 감광층(4)을 경화시켜야 하며, 상기 전기방사 감광층(4)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화해야 한다.
상기 감광용 도전층(6)은, 반사율이 기설정된 기준 즉, 80% 이상을 가지므로 상기 전기방사 감광층(4)을 경화하지 않고도 노광 시 중합반응을 원활하도록 하여 전기 방사로 전기방사 감광층(4)을 형성하는 경우 노광 및 현상을 위한 감광층(4) 경화 과정을 생략할 수 있어 제조과정을 단순화하고, 제조 비용을 절감한다.
상기 감광층(4)과 상기 감광용 도전층(6)에서 동시에 제거하는 과정(S222)은, 상기 감광층(4)에 상기 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴구멍(5a)이 형성된 마스크(5)로 상기 감광층(4)을 커버한 후 노광하여 빛이 가해진 부분만 경화시켜 현상액에 의해 용해되지 않도록 변화시키고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 한 것이다. 즉, 상기 패턴구멍(5a)에 대응되는 부분 즉, 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 부분만 상기 감광층(4)과 상기 감광용 도전층(6)에서 남기고 상기 감광층(4)과 상기 감광용 도전층(6)에서 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 부분을 제외한 부분은 상기 현상액에 의해 용해되어 동시에 제거됨으로써 현상 후 감광용 도전층(6)을 에칭하여 터치 감지용 회로패턴을 형성하는 별도의 에칭과정을 할 필요가 없어 제조과정을 단순화한다.
상기 감광용 도전층(6)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 몰리브덴 등과 같이 상기 현상액에 의해 상기 감광층(4)과 동시에 제거될 수 있는 도전체로 형성되어 상기 감광층(4)을 노광 및 현상 시 상기 터치 감지용 회로패턴을 제외한 부분이 함께 감광층(4)과 제거될 수 있는 것이다.
상기 현상액은, 알루미늄 또는 알루미늄 합금, 몰리브덴 등과 같은 도전체를 상기 감광층(4)과 함께 제거할 수 있는 것으로, 탄산 계열의 PH 10 이상의 고알카리 용액인 것을 일 예로 한다. 또한, 상기 현상액은 K2CO3 또는 Na2CO3을 포함한 것을 일 예로 한다.
상기 현상액은 현상 시 상기 감광층(4)과 상기 감광용 도전층(6)을 동시에 제거할 수 있는 어떠한 것으로도 변형 실시할 수 있음을 밝혀둔다.
상기 감광용 도전층(6)은 별도의 제거 과정 없이 상기 감광층(4)과 함께 노광 후 현상액으로 제거되므로 제조 공정을 단순화하며, 광반사율이 높아 노광 시 노광 효율을 향상시키고, 노광에 의해 형성되는 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴을 더 미세하고 정확하게 형성할 수 있으며, 이에 따라 에칭으로 더 미세하고 정확한 터치 감지용 회로패턴을 형성할 수 있도록 한다.
상기 에칭하는 과정(S223)은, 상기 증착 박막층(1) 상에 상기 터치 감지용 회로패턴과 대응되는 패턴으로 적층된 상기 감광용 도전층(6)과 상기 감광층(4)을 이용하여 상기 증착 박막층(1)에서 터치 감지용 회로패턴을 제외한 부분을 에칭으로 제거한다.
즉, 상기 증착 박막층(1) 상에는 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 형상으로 상기 감광용 도전층(6)과 상기 감광층(4)이 적층되어 있고, 상기 에칭하는 단계(S500)는, 상기 증착 박막층(1)에서 상기 감광용 도전층(6)과 상기 감광층(4)이 적층된 부분만 제외하고 에칭으로 상기 증착 박막층(1)을 제거하여 상기 증착 박막층(1)을 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 형상으로 형성한다.
상기 에칭하는 과정(S223) 후에는 상기 증착 박막층(1)을 커버하고 있는 남은 감광층(4)을 제거하는 과정(S224)이 이루어지며, 상기 감광층(4)을 제거하는 과정은 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 형성된 상기 증착 박막층(1) 상에 적층된 상기 감광용 도전층(6)과 상기 감광층(4)을 동시에 제거한다.
한편, 도 18을 참고하면, 상기 감광용 도전층(6)을 형성하는 단계(S120)는, 상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110) 후에 상기 도금 친화층(3) 상에 감광용 도전층(6)을 형성할 수도 있다.
이 경우, 상기 에칭 과정에서 상기 증착 박막층(1) 및 상기 도금 친화층(3)에서 터치 감지용 회로패턴을 제외한 부분을 에칭으로 제거한다.
또한, 상기 도금하는 단계(S300)는, 상기 증착 박막층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)이 적층된 상태에서 도금이 이루어져 상기 도금 친화층(3) 및 상기 증착 박막층(1)을 덮는 도금층(2)을 형성하며, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 한다.
본 발명은 투명기재(10)와의 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시킨다.
본 발명은 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하며, 휨변형에도 터치 감지용 회로패턴이 손상되지 않아 플렉시블 디스플레이에 안정적으로 적용이 가능하며 플렉시블 디스플레이의 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보한다.
본 발명은 증착과 도금을 통해 터치 감지용 회로패턴을 형성함으로써 제조 과정이 간단하고 제조 비용을 크게 절감한다.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 투명기재; 및
    상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
    상기 터치 감지용 회로패턴은, 증착을 통해 형성된 증착 박막층; 및
    상기 증착 박막층 상에 도금하여 형성된 도금층을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 증착 박막층은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 증착 박막층은 열증착한 구리인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 증착 박막층은 산화막 또는 질화막인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나이고,
    상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 증착 박막층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도금 친화층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 터치 감지용 회로패턴은,
    횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부; 및
    종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함하며,
    상기 X축 센싱회로부와 상기 Y축 센싱회로부가 상기 투명기재에서 동일면에 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 터치 감지용 회로패턴은,
    상기 투명기재의 양면 중 어느 한면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부; 및
    상기 투명기재의 양면 중 어느 다른 한면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 터치 스크린 패널용 터치 센서를 사용한 터치 스크린 패널.
  11. 투명기재에 증착으로 증착 박막층을 형성하는 단계;
    상기 증착 박막층에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각단계;
    상기 식각단계에서 상기 투명기재 상에 남은 상기 증착 박막층을 도금하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 증착 박막층을 형성하는 단계에서 상기 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 증착 박막층을 형성하는 단계 후 상기 식각단계 전에 상기 증착 박막층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 도금 친화층을 형성하는 단계는 진공 증착으로 상기 도금 친화층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 증착 박막층을 형성하는 단계 후 상기 식각단계 전에 상기 증착 박막층 상에 감광용 도전층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
    상기 식각하는 단계는,
    상기 감광용 도전층 상에 감광층을 형성하는 과정; 상기 감광층을 노광하고, 현상액으로 현상하여 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴을 제외한 부분을 상기 감광층과 상기 감광용 도전층에서 동시에 제거하는 과정;
    상기 증착 박막층을 터치 감지용 회로패턴 형상으로 에칭하는 과정; 및
    상기 에칭하는 과정 후에 상기 증착 박막층을 커버하는 남은 감광층을 제거하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 감광용 도전층을 형성하는 단계는 감광층을 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 중 어느 하나에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 감광용 도전층을 형성하는 단계는 감광층을 전기방사로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 감광용 도전층은 알루미늄층 또는 알루미늄을 포함한 알루미늄 합금층인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 현상액은 탄산 계열의 PH 10 이상의 고알카리 용액인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 현상액은 K2CO3 또는 Na2CO3을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조방법.
PCT/KR2014/005963 2013-07-03 2014-07-03 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 WO2015002483A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201480037705.9A CN105359069B (zh) 2013-07-03 2014-07-03 用于触屏板的触摸感应器、其制造方法及由其构成的触屏板
US14/902,274 US20160179234A1 (en) 2013-07-03 2014-07-03 Touch sensor for touch screen panel, manufacturing method thereof, and touch screen panel including same

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130077950 2013-07-03
KR10-2013-0077950 2013-07-03
KR20130097975 2013-08-19
KR10-2013-0097975 2013-08-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015002483A1 true WO2015002483A1 (ko) 2015-01-08

Family

ID=52143996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/005963 WO2015002483A1 (ko) 2013-07-03 2014-07-03 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20160179234A1 (ko)
KR (2) KR101646737B1 (ko)
CN (1) CN105359069B (ko)
WO (1) WO2015002483A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102237859B1 (ko) * 2014-05-14 2021-04-09 엘지이노텍 주식회사 터치 패널 및 이를 포함하는 터치 디바이스
KR102492215B1 (ko) * 2015-11-27 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 그 제작 방법
CN106356298A (zh) * 2016-09-18 2017-01-25 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 一种银纳米线膜图案的制备方法、显示基板及显示装置
KR102663715B1 (ko) * 2016-11-15 2024-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102154216B1 (ko) * 2017-09-18 2020-09-09 주식회사 아모그린텍 터치 스크린 패널용 기판, 이를 포함하는 터치 스크린 패널 및 이의 제조 방법
CN110221731B (zh) * 2018-03-02 2023-03-28 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板的直接图案化方法及其触控面板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110092814A (ko) * 2010-02-10 2011-08-18 (주)삼원에스티 터치패널센서
KR20120040680A (ko) * 2010-10-19 2012-04-27 주식회사 엘지화학 도전성 패턴을 포함하는 터치패널 및 이의 제조방법
US20130068506A1 (en) * 2011-09-19 2013-03-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Plating system and method of manufacturing the same
KR20130051803A (ko) * 2011-11-10 2013-05-21 삼성전기주식회사 터치패널
US20130162547A1 (en) * 2011-12-27 2013-06-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Touch screen

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1104832C (zh) * 1996-08-09 2003-04-02 松下电工株式会社 独立导体电路电镀的方法
US6518083B2 (en) * 2001-01-31 2003-02-11 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Surface shape recognition sensor and method of manufacturing the same
JP4071171B2 (ja) * 2003-08-21 2008-04-02 太陽インキ製造株式会社 感光性導電組成物およびプラズマディスプレイパネル
KR101255433B1 (ko) * 2008-08-22 2013-04-17 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 도전 필름, 도전막의 형성 방법, 도전 패턴의 형성 방법 및 도전막 기판
KR101172112B1 (ko) * 2008-11-14 2012-08-10 엘지이노텍 주식회사 터치 스크린 및 그 제조방법
US7887992B2 (en) * 2008-12-23 2011-02-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive paste and process for production of pattern using the same
CN101989161B (zh) * 2009-07-30 2013-08-14 华森电子科技股份有限公司 投射电容式触控面板及其制造方法
CN201716712U (zh) * 2010-07-07 2011-01-19 宸鸿科技(厦门)有限公司 一种电容式触控图形结构、触控面板及触控显示装置
KR20120032734A (ko) * 2010-09-29 2012-04-06 삼성모바일디스플레이주식회사 터치스크린패널 및 그 제조방법
JP5647864B2 (ja) * 2010-11-05 2015-01-07 富士フイルム株式会社 タッチパネル
TWI571912B (zh) * 2012-05-04 2017-02-21 群康科技(深圳)有限公司 觸控面板邊緣走線的製作方法、具有該邊緣走線的觸控面板及觸控顯示裝置
KR101441971B1 (ko) 2012-05-24 2014-09-24 (주)멜파스 전극-윈도우 일체형 터치 스크린 패널 및 그 터치 스크린 패널을 포함한 터치 스크린 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110092814A (ko) * 2010-02-10 2011-08-18 (주)삼원에스티 터치패널센서
KR20120040680A (ko) * 2010-10-19 2012-04-27 주식회사 엘지화학 도전성 패턴을 포함하는 터치패널 및 이의 제조방법
US20130068506A1 (en) * 2011-09-19 2013-03-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Plating system and method of manufacturing the same
KR20130051803A (ko) * 2011-11-10 2013-05-21 삼성전기주식회사 터치패널
US20130162547A1 (en) * 2011-12-27 2013-06-27 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Touch screen

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160045659A (ko) 2016-04-27
US20160179234A1 (en) 2016-06-23
CN105359069B (zh) 2019-12-10
KR101646737B1 (ko) 2016-08-12
KR20150004766A (ko) 2015-01-13
CN105359069A (zh) 2016-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016036201A1 (ko) 터치 스크린 패널용 터치 센서 및 그 제조방법
WO2015002483A1 (ko) 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
WO2016178498A1 (en) Touch panel
WO2015030513A1 (ko) 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널
WO2015072775A1 (ko) 연성인쇄회로기판과 그 제조 방법
WO2015137643A1 (en) Touch window
WO2011159107A9 (ko) 터치패널센서
WO2015076505A1 (ko) 복합 편광판 일체형 터치 감지 전극 및 이를 구비한 터치 스크린 패널
WO2012121519A2 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2011162542A2 (en) Conductive film with high transmittance having a number of anti reflection coatings, touch panel using the same and manufacturing method thereof
WO2016021862A1 (en) Touch window
WO2016159602A1 (ko) 전도성 구조체, 이의 제조방법 및 전도성 구조체를 포함하는 전극
WO2016140457A1 (ko) 커버 기판 및 이를 포함하는 터치 윈도우
WO2018016811A1 (ko) 필름 터치 센서
WO2015174678A1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2016006923A1 (en) Touch window
WO2015093868A1 (ko) 터치패널 제조 장치, 시스템 및 방법
WO2016122116A1 (ko) 필름 터치 센서 및 그의 제조 방법
WO2017099476A1 (ko) 전도성 구조체, 이의 제조방법 및 전도성 구조체를 포함하는 전극
WO2016153192A1 (ko) 필름 터치 센서 제조 방법 및 제조 장치
WO2013105724A1 (ko) 터치패널센서
WO2016137282A1 (ko) 전도성 구조체 및 이의 제조방법
WO2017052177A1 (ko) 필름 터치 센서 및 그 제조 방법
WO2015046769A1 (ko) 터치 감지 전극 및 이를 구비하는 터치 스크린 패널
WO2013122293A1 (ko) 백색코팅층이 형성된 터치스크린 패널 및 터치스크린 패널의 백색코팅막 진공코팅 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201480037705.9

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14819569

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14902274

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14819569

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1