WO2014203514A1 - ヒートポンプ装置 - Google Patents

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WO2014203514A1
WO2014203514A1 PCT/JP2014/003188 JP2014003188W WO2014203514A1 WO 2014203514 A1 WO2014203514 A1 WO 2014203514A1 JP 2014003188 W JP2014003188 W JP 2014003188W WO 2014203514 A1 WO2014203514 A1 WO 2014203514A1
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heat medium
heat
heat exchanger
inlet
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和人 中谷
安彦 諌山
繁男 青山
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パナソニックIpマネジメント株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a heat pump apparatus.
  • the heat pump apparatus includes a compressor, a water refrigerant heat exchanger that is a condenser, an expansion valve that is a pressure reducer, and a refrigerant circuit in which an air heat exchanger that is an evaporator is annularly connected. , And heat exchange between the refrigerant and a heat medium such as water. Air conditioning is performed using cold water or hot water generated by the heat pump device (see, for example, Patent Document 1).
  • FIG. 9 is a perspective view showing an internal configuration of the conventional heat pump apparatus 110. As shown in FIG.
  • the heat pump apparatus 110 has a plate-type water refrigerant heat exchanger 111 as a water refrigerant heat exchanger.
  • the inside of the heat pump apparatus 110 is divided by a partition plate 112 into a machine room (right front in FIG. 9) and a fan room (left back in FIG. 9).
  • a refrigerant circuit including a compressor 113, an expansion valve 114, an accumulator 115 and the like, and a plate type water refrigerant heat exchanger 111 are disposed.
  • the water refrigerant heat exchanger 111 has a heat medium return port 116 and a heat medium return port 117 which are two connections with the heat medium piping on the back side, and two connections with the refrigerant piping on the front side. Have.
  • a plurality of heat exchange plates provided with flow paths for the heat medium and the refrigerant, respectively, are arranged in parallel to one another.
  • FIG. 10 is a conceptual diagram showing the flow of the heat medium in the water refrigerant heat exchanger 111.
  • the flow paths of the heat medium provided between the plurality of heat exchange plates are joined in parallel, and the heat medium inlet 111c into which the heat medium flows and the heat medium outlet 111d from which the heat medium flows out It is provided on a heat exchange plate located on the side.
  • the heat medium inlet 111 c and the heat medium outlet 111 d are respectively joined to the heat medium return port 116 and the heat medium inlet port 117.
  • a circulation pump for circulating the heat medium is installed outside the heat pump device 110 together with the heat medium replenishment and cistern (Cistern) which is a buffer of the expanded heat medium.
  • the circulation pump and the cistern (both not shown) communicate with the heat pump device 110 through a pipe joined to the heat medium return port 116 and the heat medium inlet port 117.
  • a heat medium circuit in which the heat medium circulates is configured.
  • both the heat medium inlet 111c, which is a connection with the heat medium piping into which the heat medium flows, and the heat medium outlet 111d, which is a connection from which the heat medium flows, are provided on the back side.
  • the present invention solves the above-mentioned conventional problems.
  • the heat pump apparatus comprises a compressor for compressing a refrigerant, a refrigerant inlet, a refrigerant outlet, a heat medium inlet and a heat medium outlet, and a plate type heat exchanger for exchanging heat between the refrigerant and the heat medium.
  • a decompressor that decompresses the refrigerant and an evaporator that exchanges heat between the refrigerant and the air are provided.
  • the refrigerant inlet is provided in the same direction as the refrigerant outlet, and the heat medium inlet is provided in the opposite direction to the heat medium outlet at a height different from the heat medium outlet.
  • the lengths of the plurality of flow paths through which the heat medium flows in the plate type heat exchanger can be made substantially the same, and the flow distribution of the heat medium in the plate type heat exchanger becomes uniform.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram during heating operation of the heat pump device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the heat pump device according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing an internal structure of the heat pump device according to the first embodiment.
  • FIG. 3B is a front view showing the internal structure of the heat pump device according to the first embodiment.
  • FIG. 3C is a side view showing the internal structure of the heat pump device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the shape of the plate-type water refrigerant heat exchanger of the heat pump apparatus according to Embodiment 1, and the flows of the refrigerant and the heat medium.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram during heating operation of the heat pump device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the heat pump device according to the first embodiment.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing
  • FIG. 5A is a conceptual diagram showing the flow of the refrigerant in the plate-type water refrigerant heat exchanger according to the first embodiment.
  • FIG. 5B is a conceptual diagram showing the flow of the heat medium in the plate type water refrigerant heat exchanger according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a view showing the relationship between the distribution of refrigerant in each phase and the temperature of the heat medium in the plate-type water refrigerant heat exchanger according to the first embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram of the heat pump device according to the first embodiment at the time of cooling operation.
  • FIG. 8 is a front view showing the internal structure of the heat pump device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view showing an internal configuration of a conventional heat pump apparatus.
  • FIG. 10 is a conceptual view showing the flow of the heat medium in the conventional plate type water refrigerant heat exchanger.
  • a heat pump apparatus comprises a compressor for compressing a refrigerant, a refrigerant inlet, a refrigerant outlet, a heat medium inlet and a heat medium outlet, and a plate type heat exchanger for exchanging heat between the refrigerant and the heat medium.
  • a decompressor that decompresses the refrigerant, and an evaporator that exchanges heat between the refrigerant and the air.
  • the refrigerant inlet is provided in the same direction as the refrigerant outlet, and the heat medium inlet is provided in the opposite direction to the heat medium outlet at a height different from the heat medium outlet.
  • the lengths of the plurality of flow paths through which the heat medium flows in the plate type heat exchanger can be made substantially the same, and the flow distribution of the heat medium in the plate type heat exchanger becomes uniform. .
  • a second invention according to the first invention further comprises a heat medium return port provided in the same direction as the heat medium outlet, and a heat medium return port provided in the opposite direction to the heat medium inlet.
  • the heat medium outlet is in communication with the heat medium return port, and the heat medium inlet is in communication with the heat medium return port.
  • the heat medium return port and the heat medium return port can be directed in the same direction even if the heat medium inlet and the heat medium outlet are directed in the opposite directions.
  • a third invention according to the second invention further comprises a circulation pump disposed below the plate type heat exchanger and circulating the heat medium, wherein the heat medium inlet communicates with the heat medium return port via the circulation pump. It is a thing.
  • the space occupied by the plate type heat exchanger and the circulation pump can be suppressed, and the heat pump can be miniaturized.
  • 3rd invention is the structure which does not apply a direct force to a plate type heat exchanger in the joining operation
  • the heat medium inlet is disposed below the high pressure component and the high voltage wiring. According to the fourth invention, even when the heat medium leaks from the heat medium inlet protruding inward, the heat medium which has leaked can be prevented from contacting the high pressure component and the high voltage wiring.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram at the time of heating operation of the heat pump apparatus 1 concerning Embodiment 1 of this invention.
  • arrows shown in the drawing represent the flow of the heat medium and the flow of the refrigerant during the heating operation.
  • the heat pump apparatus 1 includes a compressor 4 for compressing a refrigerant, a water refrigerant heat exchanger 5 for exchanging heat with a heat medium (water in the present embodiment) such as water or antifreeze liquid, and the refrigerant
  • a heat medium water in the present embodiment
  • the expansion circuit 6 which is a pressure reducer, and the air heat exchanger 7 which is an evaporator are provided with the refrigerant circuit 8 comprised by joining in order.
  • the compressor 4 is provided with a compressor drive unit 4 a that drives the compressor 4 using a motor, and an accumulator 4 b that stores the refrigerant in the refrigerant circuit 8.
  • the refrigerant stored in the accumulator 4 b is compressed in the compressor 4 and sent out to the four-way valve 9.
  • the water refrigerant heat exchanger 5 and the air heat exchanger 7 are joined to the four-way valve 9.
  • the valve incorporated in the four-way valve 9 is switched as shown in FIG. 1, and the hot water supplied from the compressor 4 is supplied to the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the water refrigerant heat exchanger 5 is a plate-type heat exchanger in which a plurality of stainless steel plates having irregularities are stacked and integrated by brazing, and the heat of the heat medium and the refrigerant circulating through the refrigerant circuit 8 Make a replacement.
  • a refrigerant pipe 11 is joined, a refrigerant inlet 5a into which the refrigerant flows, a refrigerant pipe 11 is joined, and a refrigerant outlet 5b from which the refrigerant flows is provided.
  • the heat medium circuit 3 is joined to the water refrigerant heat exchanger 5, a heat medium inlet 5c into which the heat medium flows, and the heat medium outlet 5d from which the heat medium flows out.
  • the blower fan 10 sends air to the air heat exchanger 7.
  • the pressure sensor 18 detects the pressure of the refrigerant flowing to the refrigerant circuit 8.
  • the temperature sensor 12 is provided in the pipe 13 joined to the outlet of the compressor drive unit 4 a and detects the temperature of the pipe 13 which is a part of the refrigerant pipe 11.
  • the temperature sensor 14 is provided in the pipe 15 joined to the air heat exchanger 7, and detects the temperature of the pipe 15 which is a part of the refrigerant pipe 11.
  • the heat medium pipe 16 includes the water refrigerant heat exchanger 5, the external radiator 2, the expansion tank 23, the circulation pump 17, and the flow switch 26.
  • the heat medium flows clockwise from the heat medium return port 19 toward the heat medium receiving port 20 via the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the circulation pump 17 is installed on the upstream side of the water refrigerant heat exchanger 5 and circulates the heat medium in the heat medium pipe 16. This is to improve the durability of the circulation pump 17 by providing it on the upstream side of the water refrigerant heat exchanger 5 through which the heat medium having a lower temperature flows than the downstream side of the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the flow switch 26 is provided downstream of the circulation pump 17 and detects the flow rate of the heat medium.
  • FIG. 1 the arrow which shows that the refrigerant
  • the refrigerant during heating operation flows downward from above the plate-type water refrigerant heat exchanger 5, and the heat medium is from below to above the plate-type water refrigerant heat exchanger 5. It flows toward the head.
  • the heat medium feed port 20 is joined to the heat medium outlet 5 d of the water refrigerant heat exchanger 5, and the heat medium heated or cooled by the water refrigerant heat exchanger 5 is transferred to the external radiator 2 via the heat medium circuit 3. It is a leading joint.
  • the heat medium return port 19 is joined to the heat medium inlet 5 c of the water refrigerant heat exchanger 5 and guides the heat medium heat-exchanged by the external radiator 2 to the water refrigerant heat exchanger 5 via the heat medium circuit 3. It is a junction.
  • the temperature sensor 21 measures the temperature of the heat medium entering the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the temperature sensor 22 measures the temperature of the heat medium flowing out of the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the expansion tank 23 is provided in the heat medium pipe 16, and when the temperature of the heat medium in the heat medium pipe 16 rises and the volume of the heat medium expands, the expansion part is absorbed. Thereby, the abnormal pressure on the parts in the heat medium pipe 16 is prevented.
  • the control device 24 controls the compressor 4 and the expansion valve according to the information from each sensor provided in the heat pump device 1 and the information from the remote controller 25 for the user to make various settings regarding the operation of the heat pump device 1. 6. Control the circulation pump 17, the blower fan 10 and the like.
  • components other than the external radiator 2, the expansion tank 23, and the remote control 25 are accommodated in an exterior body 38.
  • FIGS. 2, 3A, 3B and 3C specifically show how each component shown in FIG. 1 is disposed in the exterior body 38.
  • FIG. 2 specifically show how each component shown in FIG. 1 is disposed in the exterior body 38.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the heat pump device 1 according to the present embodiment.
  • the inside of the heat pump device 1 is described so as to be seen through the exterior body.
  • FIG. 3A, FIG. 3B, and FIG. 3C are respectively a cross-sectional view, a front view, and a side view which show the internal structure of the heat pump apparatus 1 concerning this Embodiment.
  • FIG. 3A is a sectional view taken along line 3A-3A in FIG. 3B. Similar to FIG. 2, FIGS. 3B and 3C are described so that the inside of the heat pump device 1 can be seen through the exterior body.
  • the heat pump apparatus 1 is covered with the exterior body 38 comprised from the front plate 35, the side plate 36, the top plate 37, and the bottom plate 34.
  • the partition plate 27 is installed on the bottom plate 34, and divides the blower circuit chamber 28 in which the blower fan 10 is provided from the machine chamber 29 in which the refrigerant circuit 8 such as the compressor 4 and the expansion valve 6 is provided.
  • the compressor 4 is fixed to the bottom plate 34 in the machine chamber 29.
  • the power supply connection portion 4 c is a connection portion between the compressor 4 and an electrical wiring for supplying power to the compressor 4, and is provided on the top of the compressor 4 in the present embodiment.
  • the refrigerant inlet 5a, the refrigerant outlet 5b, and the heat medium inlet 5c are provided so as to protrude forward from the front surface of the stainless steel plate on the foremost side of the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the heat medium outlet 5 d is provided so as to protrude rearward from the rear surface of the rearmost stainless plate of the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the front surface of the frontmost stainless steel plate of the water refrigerant heat exchanger 5 is referred to as the front sidewall 5e (see FIG. 4) of the water refrigerant heat exchanger 5, and the rearmost stainless steel plate of the water refrigerant heat exchanger 5
  • the rear side surface is referred to as the rear side wall 5 f (see FIG. 4) of the water refrigerant heat exchanger 5.
  • the rear side wall 5f is disposed close to the back of the machine room 29.
  • the refrigerant inlet 5a and the refrigerant outlet 5b are provided on the same side of the water refrigerant heat exchanger 5, and the heat medium inlet 5c and the heat medium outlet 5d are provided on the opposite sides to each other. That is, the heat medium inlet 5 c is installed toward the inside of the machine chamber 29, and the heat medium outlet 5 d is installed toward the outside of the machine chamber 29.
  • the heat medium feed port 20 is joined to the heat medium outlet 5 d and provided so as to protrude rearward of the heat pump device 1.
  • the circulation pump 17 is disposed inside the heat pump device 1, specifically, in a space between the water refrigerant heat exchanger 5 and the bottom plate 34, and is a pipe 31 which is the heat medium circuit 3 joined to the heat medium inlet 5c. Through the bottom plate 34.
  • the heat medium return port 19 is joined to a pipe 30 which is a part of the heat medium circuit 3 joined to the upstream side of the circulation pump 17, and is provided so as to protrude rearward of the heat pump device 1.
  • the flow switch 26 is installed in the pipe 31.
  • the heat medium inlet 5c is provided below the heat medium outlet 5d. This makes it possible to utilize the force of the heat medium heated to a high temperature to move upward, and to circulate the heat medium efficiently.
  • the pipe 13 is joined to the top of the compressor 4, and the four-way valve 9 is installed above the pipe 13.
  • the refrigerant inlet 5 a of the water-refrigerant heat exchanger 5 is in communication with one of the inlets of the four-way valve 9 through the pipe 13.
  • the air heat exchanger 7 has an L-shaped cross section in the horizontal direction, and is mounted on the bottom plate 34 in the blower circuit chamber 28.
  • the blower fan 10 is installed inside the air heat exchanger 7, and blows the air heat exchanger 7 to promote heat exchange between the air and the refrigerant.
  • the motor support 33 is fixed to the bottom plate 34 and supports the blower motor 32.
  • the blower motor 32 drives the blower fan 10.
  • a refrigerant pipe that communicates with No. 7 is provided.
  • a refrigerant pipe included in the compressor 4, the water refrigerant heat exchanger 5, and the refrigerant circuit 8 is provided.
  • the expansion valve 6 is in communication with a refrigerant outlet 5 b provided below the refrigerant inlet 5 a via a refrigerant pipe.
  • the air heat exchanger 7 communicates with the downstream side of the expansion valve 6 via a refrigerant pipe.
  • the refrigerant pipe that constitutes the refrigerant circuit 8 is provided above and to the side of the compressor 4 in the machine chamber 29.
  • the controller 24 is installed at the top of the machine room 29.
  • the operation of the heat pump apparatus 1 will be described with reference to FIG. First, the operation at the time of generating a high temperature heat medium will be described.
  • the four-way valve 9 is switched in the direction indicated by the solid line.
  • the refrigerant stored in the accumulator 4 b is compressed by the compressor drive unit 4 a and is sent to the water refrigerant heat exchanger 5 via the pipe 13 and the four-way valve 9.
  • the water-refrigerant heat exchanger 5 performs heat exchange between the high-temperature and high-pressure refrigerant and the heat medium sent from the circulation pump 17.
  • the high-temperature and high-pressure refrigerant When flowing into the water-refrigerant heat exchanger 5 from the refrigerant inlet 5a, the high-temperature and high-pressure refrigerant is in a gas phase with a small pressure loss during circulation.
  • the refrigerant in the gas phase exchanges heat with the heat medium and condenses to form a two-phase state with a relatively high pressure loss, and a liquid phase with a small pressure loss, which flows out from the refrigerant outlet 5b.
  • the refrigerant flowing out of the water refrigerant heat exchanger 5 is decompressed and expanded by the expansion valve 6 and is sent to the air heat exchanger 7.
  • the expanded refrigerant exchanges heat with the air from the blower fan 10 while passing through the air heat exchanger 7, and is evaporated and vaporized.
  • the vaporized refrigerant passes through the four-way valve 9 and returns to the accumulator 4b. As the refrigerant circuit 8 repeats this operation, the heat medium is heated in the water-refrigerant heat exchanger 5 and a high-temperature heat medium is generated.
  • the heat medium is sent to the water refrigerant heat exchanger 5 by the circulation pump 17.
  • the heat medium heated in the water refrigerant heat exchanger 5 is sent to the external radiator 2 via the heat medium circuit 3 and the heat medium receiving port 20.
  • the high temperature heat medium is dissipated by the external radiator 2.
  • the heat medium which has become low temperature due to heat radiation returns to the circulation pump 17 via the expansion tank 23 and the heat medium return port 19. As the heat medium pipe 16 repeats this operation, the room in which the external radiator 2 is installed is heated.
  • the flow switch 26 When the flow switch 26 detects that the heat medium is not flowing in the heat medium pipe 16, the flow switch 26 transmits an abnormality signal to the control device 24. Control device 24 will stop heat pump device 1, if an abnormal signal is received.
  • the heat exchange performance of the water refrigerant heat exchanger 5 largely depends on the flow distribution of the refrigerant in the water refrigerant heat exchanger 5 and the flow distribution of the heat medium.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the shape of the water-refrigerant heat exchanger 5 and the flows of the refrigerant and the heat medium according to the present embodiment.
  • the flow of the refrigerant is indicated by a solid line
  • the flow of the heat medium is indicated by a broken line.
  • the refrigerant flows from the refrigerant inlet 5a into the water-refrigerant heat exchanger 5, flows toward the rear side wall 5f, is divided into flow paths provided between the plates, and proceeds downward from above, It joins in the lower part of water refrigerant heat exchanger 5, flows toward front side wall 5e, and flows out from refrigerant outlet 5b.
  • the heat medium flows from the heat medium inlet 5c into the water-refrigerant heat exchanger 5, flows toward the rear side wall 5f, is divided into flow paths provided between the plates, and travels upward from below. It joins in the upper part of vessel 5, flows toward back side wall 5f, and flows out from heat medium outlet 5d.
  • the refrigerant flows in the direction opposite to the heat medium in the flow path between the plates of the water-refrigerant heat exchanger 5, and heat exchange between the refrigerant and the heat medium is mainly performed therebetween.
  • FIGS. 5A and 5B are conceptual diagrams showing flows of the refrigerant and the heat medium in the water refrigerant heat exchanger 5, respectively.
  • the flow path of the heat medium formed in the inside of the water-refrigerant heat exchanger 5 has substantially the same length between any plates. This is because the heat medium inlet 5c is provided on the front side wall 5e, and the heat medium outlet 5d is provided on the rear side wall 5f. As a result, as shown to FIG. 5B, flow volume distribution of a thermal medium is equalized in the several flow path provided in the water-refrigerant heat exchanger 5. As shown in FIG.
  • the refrigerant flows in from the refrigerant inlet 5a, and the water refrigerant heat exchanger 5 changes its phase in the order of the gas phase state, the two phase state, and the liquid phase state.
  • the pressure loss per unit length of refrigerant is 0.08 kPa / m in the gas phase, 4.0 kPa / m in the two-phase state, and 1.6 kPa / m in the liquid phase. is there.
  • the volume occupied by the refrigerant in the water refrigerant heat exchanger 5 is approximately 7 in the two-phase state and 2 in the liquid phase state, assuming that the volume is 1 in the gas phase.
  • FIG. 6 is a view showing the relationship between the distribution of the refrigerant in each phase state in the water refrigerant heat exchanger 5 and the temperature of the heat medium.
  • FIG. 6 shows distributions of refrigerant in each state of gas phase, two phase, and liquid phase in the water refrigerant heat exchanger 5 (figure on the left) and temperature distributions of the refrigerant and the heat medium (figure on the right) There is.
  • the temperature of the refrigerant decreases when changing from the gas phase state to the two phase state, and remains substantially the same in the two phase state, and changes from the two phase state to the liquid phase state Sometimes falls.
  • the pressure loss of the gas phase refrigerant flowing from the refrigerant inlet 5a increases as the distance from the refrigerant inlet 5a increases, and the flow rate of the refrigerant decreases.
  • the pressure loss of the refrigerant in the gas phase is significantly smaller than that of the refrigerant in the two phase.
  • the refrigerant in the liquid phase has a small pressure loss while it joins at the lower part of the water refrigerant heat exchanger 5 and flows out from the refrigerant outlet 5b. .
  • the flow distribution of the refrigerant in the water-refrigerant heat exchanger 5 is substantially uniform. As a result, uniform heat exchange is performed in the entire region of the water refrigerant heat exchanger 5, and the heat exchange amount and the heat exchange efficiency are improved.
  • the plate type heat exchanger which is reduced in size and weight by reducing the number of plates has the same performance as the conventional one.
  • the cross-sectional area of the flow path is increased, so that the pressure loss of the refrigerant and the heat medium is reduced. Therefore, the external radiator 2 having a large pressure loss can be used, and the heating performance of the heat pump device 1 can be improved.
  • the heat medium which leaked out is the high voltage wiring, the high pressure parts, especially the power supply connecting portion 4c of the compressor 4, the control device 24. Care must be taken not to touch the
  • control device 24 is installed at the top of the machine room 29, that is, above the heat medium pipe 16.
  • the water-refrigerant heat exchanger 5 is installed such that the heat medium inlet 5c protruding forward is located below the power supply connection 4c.
  • the heat medium inlet 5c protrudes forward from the lower portion of the front side wall 5e, and is directed in the opposite direction to the heat medium return port 19 protruding backward from the exterior body 38.
  • Circulation pump 17 is disposed in the space between water refrigerant heat exchanger 5 and bottom plate 34. The circulation pump 17 is in communication with the heat medium return port 19 via the pipe 30 and is in communication with the heat medium inlet 5 c via the pipe 31.
  • the water-refrigerant heat exchanger according to the present embodiment has a configuration more suitable than the water-refrigerant heat exchanger described in the prior art described above in order to install the circulation pump in the machine room. The reason will be described below.
  • the heat medium inlet 111c and the heat medium outlet 111d provided in the water refrigerant heat exchanger 111 both protrude rearward.
  • One method for connecting the circulating pump in the machine room to the water refrigerant heat exchanger 111 having such a configuration is, for example, providing an S-shaped pipe below the water refrigerant heat exchanger 111 and further below the water refrigerant heat exchanger 111. It is to arrange a circulation pump.
  • the circulation pump 17 even if the circulation pump 17 is installed in the machine room 29, it does not require as complicated and long piping between the circulation pump 17 and the heat medium inlet 5c as the above installation method. Thereby, the pressure loss of the heat medium flowing through the heat medium pipe 16 is reduced, and the heat radiation loss is also reduced. As a result, the heat exchange performance can be improved and the power consumption can be suppressed.
  • Another way to connect the circulation pump to the water refrigerant heat exchanger 111 in the machine room is to provide a space for the circulation pump behind the water refrigerant heat exchanger 111. In this case, a large space is required in the machine room to accommodate the water refrigerant heat exchanger 111 and the circulation pump.
  • the circulation pump 17 is installed in the machine room 29, as in the case of the above-mentioned prior art, a large space is not required for the water refrigerant heat exchanger 5 and the circulation pump 17 1 can be miniaturized.
  • the circulation pump 17 Since the circulation pump 17 is supported and fixed to the bottom plate 34, the drainage operation of the circulation pump 17 is facilitated. Since the circulation pump 17 is disposed below the water refrigerant heat exchanger 5 and the power supply connection portion 4c, it is possible to prevent water from coming into contact with the high pressure component and the high pressure wiring during the water removing operation.
  • the circulation pump 17 is disposed below the water refrigerant heat exchanger 5 and is supported and fixed by the bottom plate 34. At the time of maintenance inspection of the circulation pump 17, if the side plate 36 is removed, the circulation pump 17 can be easily exposed and can be attached and detached as required. According to the present embodiment, maintenance and inspection can be easily performed.
  • piping is joined to the heat medium receiving port 20 so as to communicate with the external radiator 2 through the piping.
  • a pipe is joined to the heat medium return port 19 so as to communicate with the expansion tank 23 through the pipe.
  • the heat medium feed port 20 is in communication with the heat medium outlet 5 d via the heat medium circuit 3.
  • the heat medium return port 19 is in communication with the heat medium inlet 5 c via the circulation pump 17 and the heat medium circuit 3.
  • the present embodiment has a configuration in which no direct force is applied to the water refrigerant heat exchanger 5 in the bonding operation of the heat medium return port 20 and the heat medium return port 19 when the heat pump device 1 is installed. According to the present embodiment, it is possible to prevent the deformation of the water refrigerant heat exchanger 5 and the leakage of the heat medium due to the deformation.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram of the heat pump device 1 during the cooling operation.
  • arrows shown in the drawing represent the flow of the heat medium and the flow of the refrigerant during the cooling operation.
  • the valve incorporated in the four-way valve 9 is switched as shown in FIG. 7, and the refrigerant circulates through the refrigerant circuit 8 in the opposite direction to that during the heating operation.
  • the low temperature liquid refrigerant generated by the expansion valve 6 exchanges heat with the heat medium in the water refrigerant heat exchanger 5 to generate a low temperature heat medium.
  • the generated low temperature heat medium is supplied to the external radiator 2, and cooling is performed in the room where the external radiator 2 is installed.
  • the refrigerant in the flow path between the plates of the water refrigerant heat exchanger 5 flows between the plates of the water refrigerant heat exchanger 5 while changing its phase sequentially to the liquid phase state, the two phase state, and the gas phase state.
  • the road flows from the bottom to the top.
  • the flow distribution of the refrigerant in the water-refrigerant heat exchanger 5 is the same as that shown in FIG. 6, and the flow distribution of the refrigerant is substantially uniform even during the cooling operation.
  • the water-refrigerant heat exchanger 5 of the present embodiment has excellent heat exchange efficiency even in the cooling operation.
  • a panel-shaped external radiator such as radiation heating / cooling is assumed as the external radiator 2, but it is replaced with a panel heater, a fan convector having a blower fan, or the like. It is possible.
  • FIG. 8 is a front view showing the heat pump device 1 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is described so that the inside of the heat pump device 1 can be seen through the exterior body 38 similarly to FIG. 3B.
  • FIG. 8 only differences from the first embodiment will be described.
  • the power supply connection portion 4 c is provided on the upper surface of the compressor 4.
  • the power supply connecting portion 4 c is provided on the side of the compressor 4.
  • the heat medium inlet 5c is disposed below the power supply connection portion 4c, it is possible to prevent the leaking heat medium from coming into contact with the power supply connection portion 4c as in the first embodiment. Can.
  • the power supply connection portion 4c is provided at a position further away from the water refrigerant heat exchanger 5 on the side surface of the compressor 4 located above the heat medium inlet 5c, the leaking heat medium is further transmitted to the power supply connection portion 4c. It can be made difficult to touch.
  • the heat pump device is applicable to a home or business water heater, a hot water heater, and the like.

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Abstract

 本発明のヒートポンプ装置は、冷媒を圧縮する圧縮機(4)と、冷媒入口(5a)、冷媒出口(5b)、熱媒入口(5c)および熱媒出口(5d)が設けられ、冷媒と熱媒体との間で熱交換させるプレート式熱交換器(5)と、冷媒を減圧する減圧器(6)と、冷媒と空気との間で熱交換させる蒸発器(7)とを備える。冷媒入口(5a)は、冷媒出口(5b)と同じ方向に向けて設けられ、熱媒入口(5c)は、熱媒出口(5d)と異なる高さに、熱媒出口(5d)と反対方向に向けて設けられる。本発明によれば、プレート式熱交換器(5)の内部を流れる熱媒体の流量分布が均一となる。プレート式熱交換器(5)の全体で熱交換が行われるため、プレート式熱交換器(5)の熱交換効率が向上する。

Description

ヒートポンプ装置
 本発明は、ヒートポンプ装置に関するものである。
 ヒートポンプ装置は、圧縮機、凝縮器である水冷媒熱交換器、減圧器である膨張弁、および、蒸発器である空気熱交換器を環状に接続した冷媒回路を備え、水冷媒熱交換器において、冷媒と水などの熱媒体との間で熱交換を行わせるものである。このヒートポンプ装置により生成された冷水または温水を用いて冷暖房が行われる(例えば、特許文献1参照)。
 図9は、従来のヒートポンプ装置110の内部構成を示す斜視図である。
 図9に示すように、ヒートポンプ装置110は、水冷媒熱交換器としてプレート式の水冷媒熱交換器111を有する。
 ヒートポンプ装置110の内部は、仕切板112によって機械室(図9では右手前側)と送風機室(図9では左奥側)とに区画されている。
 機械室には、圧縮機113、膨張弁114、アキュームレータ115等を含む冷媒回路と、プレート式の水冷媒熱交換器111が配置されている。
 水冷媒熱交換器111は、背面側に、熱媒配管との二つの接続部である熱媒戻りポート116および熱媒往きポート117を有し、正面側に冷媒配管との二つの接続部を有する。
 水冷媒熱交換器111において、熱媒体および冷媒の流路がそれぞれ設けられる複数の熱交換プレートが互いに平行に配置される。
 図10は、水冷媒熱交換器111における熱媒体の流れを示す概念図である。図10に示すように、複数の熱交換プレート間に設けられた熱媒体の流路は並列に接合され、熱媒体が流れ込む熱媒入口111cと熱媒体が流れ出す熱媒出口111dとが、最も背面側に位置する熱交換プレートに設けられる。熱媒入口111cと熱媒出口111dとは、熱媒戻りポート116と熱媒往きポート117とにそれぞれ接合される。
 上記従来技術では、熱媒体を循環させる循環ポンプが、熱媒体の補給および膨張した熱媒体のバッファであるシスターン(Cistern)とともに、ヒートポンプ装置110の外部に設置される。循環ポンプおよびシスターン(いずれも不図示)と、ヒートポンプ装置110とは、熱媒戻りポート116、熱媒往きポート117に接合された配管を介して連通する。このようにして、熱媒体が循環する熱媒回路が構成される。
特開2008-196777号公報
 従来のプレート式の水冷媒熱交換器において、背面側に、熱媒体が流れ込む熱媒配管との接続部である熱媒入口111cと熱媒体が流れ出る接続部である熱媒出口111dの両方が設けられる。
 この構成では、熱媒入口111cおよび熱媒出口111dから遠い熱交換プレートほど、熱媒体が流れる流路が長く、それに伴って流路の圧力損失が大きい。
 その結果、図10に示すように、正面側に近い熱交換プレートほど熱媒体の流量が少ないという不均一な流量分布が生じる。水冷媒熱交換器111に生じた熱媒体の流れの偏りは、熱交換効率を低下させる。
 本発明は上記従来の課題を解決するものである。
 本発明のヒートポンプ装置は、冷媒を圧縮する圧縮機と、冷媒入口、冷媒出口、熱媒入口および熱媒出口が設けられ、冷媒と熱媒体との間で熱交換させるプレート式熱交換器と、冷媒を減圧する減圧器と、冷媒と空気との間で熱交換させる蒸発器とを備える。
 冷媒入口は、冷媒出口と同じ方向に向けて設けられ、熱媒入口は、熱媒出口と異なる高さに、熱媒出口と反対方向に向けて設けられる。
 本発明によれば、プレート式熱交換器における熱媒体の流れる複数の流路の長さを略同一とすることができ、プレート式熱交換器における熱媒体の流量分布が均一化される。その結果、良好な熱交換効率を有するプレート式熱交換器を備えたヒートポンプ装置を提供することができる。
図1は、本発明の実施の形態1にかかるヒートポンプ装置の暖房運転時における概略構成図である。 図2は、実施の形態1にかかるヒートポンプ装置の内部構造を示す斜視図である。 図3Aは、実施の形態1にかかるヒートポンプ装置の内部構造を示す断面図である。 図3Bは、実施の形態1にかかるヒートポンプ装置の内部構造を示す正面図である。 図3Cは、実施の形態1にかかるヒートポンプ装置の内部構造を示す側面図である。 図4は、実施の形態1にかかるヒートポンプ装置のプレート式水冷媒熱交換器の形状と冷媒および熱媒体の流れとを示す斜視図である。 図5Aは、実施の形態1にかかるプレート式水冷媒熱交換器における冷媒の流れを示す概念図である。 図5Bは、実施の形態1にかかるプレート式水冷媒熱交換器における熱媒体の流れを示す概念図である。 図6は、実施の形態1にかかるプレート式水冷媒熱交換器における各相状態の冷媒の分布と熱媒体の温度との関係を示す図である。 図7は、実施の形態1にかかるヒートポンプ装置の冷房運転時における概略構成図である。 図8は、本発明の実施の形態2にかかるヒートポンプ装置の内部構造を示す正面図である。 図9は、従来のヒートポンプ装置の内部構成を示す斜視図である。 図10は、従来のプレート式水冷媒熱交換器における熱媒体の流れを示す概念図である。
 第1の発明のヒートポンプ装置は、冷媒を圧縮する圧縮機と、冷媒入口、冷媒出口、熱媒入口および熱媒出口が設けられ、冷媒と熱媒体との間で熱交換させるプレート式熱交換器と、冷媒を減圧する減圧器と、冷媒と空気との間で熱交換させる蒸発器とを備える。
 冷媒入口は、冷媒出口と同じ方向に向けて設けられ、熱媒入口は、熱媒出口と異なる高さに、熱媒出口と反対方向に向けて設けられる。
 第1の発明によれば、プレート式熱交換器における熱媒体の流れる複数の流路の長さを略同一とすることができ、プレート式熱交換器における熱媒体の流量分布が均一化される。その結果、良好な熱交換効率を有するプレート式熱交換器を備えたヒートポンプ装置を提供することができる。
 第2の発明は、第1の発明において、熱媒出口と同じ方向に向けて設けられた熱媒往きポートと、熱媒入口と反対方向に向けて設けられた熱媒戻りポートとをさらに備え、熱媒出口が熱媒往きポートと連通し、熱媒入口が熱媒戻りポートと連通するものである。
 第2の発明によれば、熱媒入口と熱媒出口とが互いに反対方向を向いていても、熱媒往きポートと熱媒戻りポートとを同じ方向に向けることができる。
 第3の発明は、第2の発明において、プレート式熱交換器の下方に設置され、熱媒体を循環させる循環ポンプをさらに備え、熱媒入口が循環ポンプを介して熱媒戻りポートと連通するものである。
 第3の発明によれば、プレート式熱交換器と循環ポンプとの占有空間を抑制することができ、ヒートポンプ装置の小型化が可能となる。
 また、第3の発明は、ヒートポンプ装置の設置時における、熱媒往きポートおよび熱媒戻りポートの接合作業において、プレート式熱交換器に直接的な力が加わらない構成である。第3の発明によれば、ヒートポンプ装置の設置時に、プレート式熱交換器の変形およびその変形による熱媒体の漏洩を防止することができる。
 第4の発明は、第1の発明において、熱媒入口が、高圧部品および高圧配線より下方に配置されたものである。第4の発明によれば、内側に突き出た熱媒入口から、熱媒体が漏れ出した場合でも、漏れ出した熱媒体が、高圧部品および高圧配線に接触することを防止することができる。
 以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
 (実施の形態1)
 図1は、本発明の実施の形態1にかかるヒートポンプ装置1の暖房運転時における概略構成図である。図1において、図中に示す矢印は、暖房運転時の熱媒体の流れと冷媒の流れとを表している。
 図1に示すように、ヒートポンプ装置1は、冷媒を圧縮する圧縮機4、水または不凍液等の熱媒体(本実施の形態では水)と冷媒とで熱交換を行う水冷媒熱交換器5、減圧器である膨張弁6、蒸発器である空気熱交換器7が順に接合されて構成された冷媒回路8を備える。
 圧縮機4には、モータを用いて圧縮機4を駆動する圧縮機駆動部4aと、冷媒回路8内の冷媒を貯留するアキュームレータ4bとが設けられる。アキュームレータ4bに貯留する冷媒は、圧縮機4において圧縮され四方弁9に送り出される。
 四方弁9には水冷媒熱交換器5と空気熱交換器7とが接合される。暖房運転時には、四方弁9に内蔵された弁が図1に示すように切り替えられ、圧縮機4から供給された温水が水冷媒熱交換器5に供給される。
 水冷媒熱交換器5は、凹凸を有する複数のステンレス板が積層され、ロウ付け接合により一体化されたプレート式の熱交換器であり、熱媒体と、冷媒回路8を循環する冷媒との熱交換を行う。
 水冷媒熱交換器5には、冷媒配管11が接合され、冷媒が流れ込む冷媒入口5aと、冷媒配管11が接合され、冷媒が流れ出す冷媒出口5bとが設けられる。また、水冷媒熱交換器5には、熱媒回路3が接合され、熱媒体が流れ込む熱媒入口5cと、熱媒回路3が接合され、熱媒体が流れ出す熱媒出口5dとが設けられる。
 送風ファン10は空気熱交換器7に空気を送る。圧力センサ18は、冷媒回路8に流れる冷媒の圧力を検知する。温度センサ12は、圧縮機駆動部4aの出口に接合された配管13に設けられ、冷媒配管11の一部である配管13の温度を検知する。温度センサ14は、空気熱交換器7に接合された配管15に設けられ、冷媒配管11の一部である配管15の温度を検知する。
 一方、熱媒配管16は、水冷媒熱交換器5と外部放熱器2と膨張タンク23と循環ポンプ17とフロースイッチ26とを含む。熱媒配管16において、熱媒体は、熱媒戻りポート19から水冷媒熱交換器5を経由して熱媒往きポート20に向かって右回りに流れる。
 循環ポンプ17は、水冷媒熱交換器5の上流側に設置され、熱媒配管16内の熱媒体を循環させる。これは、水冷媒熱交換器5の下流側よりも低温の熱媒体が流れる水冷媒熱交換器5の上流側に設けることで、循環ポンプ17の耐久性を向上させるためである。
 フロースイッチ26は、循環ポンプ17の下流側に設けられ、熱媒体の流量を検知する。
 なお、図1において、暖房運転時の冷媒は下方から上方へ、熱媒体は上方から下方へ流れること示す矢印が記載されている。しかし、実際のヒートポンプ装置では、暖房運転時の冷媒は、プレート式の水冷媒熱交換器5の上方から下方へ向かって流れ、熱媒体は、プレート式の水冷媒熱交換器5の下方から上方へと向かって流れる。
 熱媒往きポート20は、水冷媒熱交換器5の熱媒出口5dに接合され、水冷媒熱交換器5で加熱または冷却された熱媒を、熱媒回路3を介して外部放熱器2に導く接合部である。熱媒戻りポート19は、水冷媒熱交換器5の熱媒入口5cに接合され、外部放熱器2で熱交換された熱媒を、熱媒回路3を介して水冷媒熱交換器5に導く接合部である。
 温度センサ21は、水冷媒熱交換器5に入る熱媒体の温度を測定する。温度センサ22は、水冷媒熱交換器5から流れ出る熱媒体の温度を測定する。
 膨張タンク23は、熱媒配管16に設けられ、熱媒配管16内の熱媒体の温度が上昇し、熱媒体の体積が膨張した場合にその膨張分を吸収する。これにより、熱媒配管16内の部品に対する異常な圧力を防止する。
 制御装置24は、ヒートポンプ装置1に設けられた各センサからの情報と、使用者がヒートポンプ装置1の運転に関する各種設定を行うためのリモコン25からの情報とに応じて、圧縮機4、膨張弁6、循環ポンプ17、送風ファン10等を制御する。
 上記ヒートポンプ装置1において、外部放熱器2、膨張タンク23、リモコン25以外の構成要素は、外装体38内に収納されている。
 図2、図3A、図3B、図3Cは、図1に示される各構成要素が具体的にどのように外装体38内に配置されるかを示している。
 図2は、本実施の形態にかかるヒートポンプ装置1の内部構造を示す斜視図である。図2において、ヒートポンプ装置1の内部が、外装体を通して透けて見えるように記載されている。
 図3A、図3B、図3Cはそれぞれ、本実施の形態にかかるヒートポンプ装置1の内部構造を示す横断面図、正面図、側面図である。図3Aは、図3Bにおける3A-3A断面図である。図3B、図3Cは、図2と同様、ヒートポンプ装置1の内部が、外装体を通して透けて見えるように記載されている。
 図2、図3A、図3B、図3Cに示すように、ヒートポンプ装置1は、前板35、側板36、天板37、底板34から構成された外装体38で覆われている。
 仕切板27は、底板34に設置され、送風ファン10が設けられた送風回路室28と、圧縮機4および膨張弁6等の冷媒回路8が設けられた機械室29とを区画する。
 圧縮機4は、機械室29内の底板34に固定される。電源接続部4cは、圧縮機4と圧縮機4に電力を供給するための電気配線との接続部であり、本実施の形態では、圧縮機4の頂部に設けられる。
 冷媒入口5a、冷媒出口5b、熱媒入口5cは、水冷媒熱交換器5の最も前方のステンレス板の前側の面から前方に突き出すように設けられる。熱媒出口5dは、水冷媒熱交換器5の最も後方のステンレス板の後側の面から後方に突き出すように設けられる。
 以下、水冷媒熱交換器5の最も前方のステンレス板の前側の面を水冷媒熱交換器5の前方側壁5e(図4参照)といい、水冷媒熱交換器5の最も後方のステンレス板の後側の面を水冷媒熱交換器5の後方側壁5f(図4参照)という。水冷媒熱交換器5は、後方側壁5fが、機械室29の背面に近接して配置されている。
 このように、冷媒入口5aと冷媒出口5bとは、水冷媒熱交換器5の同じ側に設けられ、熱媒入口5cと熱媒出口5dとは、互いに反対側に設けられている。すなわち、熱媒入口5cは、機械室29の内側に向けて設置され、熱媒出口5dは、機械室29の外側に向けて設置されている。
 熱媒往きポート20は、熱媒出口5dに接合され、ヒートポンプ装置1の後方に突き出すように設けられる。
 循環ポンプ17は、ヒートポンプ装置1の内部、具体的には、水冷媒熱交換器5と底板34との間の空間に配置され、熱媒入口5cに接合された熱媒回路3である配管31を介して底板34に固定されている。
 熱媒戻りポート19は、循環ポンプ17の上流側に接合された熱媒回路3の一部である配管30に接合され、ヒートポンプ装置1の後方に突き出すように設けられる。フロースイッチ26は配管31に設置されている。
 なお、熱媒入口5cは、熱媒出口5dより下方に設けられる。これにより、高温に熱せられた熱媒体が上方に移動しようとする力を利用することができ、熱媒体を効率的に循環させることができる。
 配管13は圧縮機4の頂部に接合され、配管13の上方に四方弁9が設置される。水冷媒熱交換器5の冷媒入口5aは、配管13を介して四方弁9の流入口の一つに連通する。
 空気熱交換器7は、水平方向の断面がL字形状を有して、送風回路室28内の底板34に載置されている。
 送風ファン10は、空気熱交換器7の内側に設置され、空気熱交換器7に送風し空気と冷媒との間の熱交換を促進する。モータ支持台33は底板34に固定され、送風モータ32を支持する。送風モータ32は送風ファン10を駆動する。
 送風回路室28には、空気熱交換器7、送風ファン10、送風モータ32、モータ支持台33、四方弁9と空気熱交換器7とを連通する冷媒配管、膨張弁6と空気熱交換器7とを連通する冷媒配管が設けられている。機械室29には、圧縮機4、水冷媒熱交換器5、冷媒回路8に含まれる冷媒配管が設けられている。
 膨張弁6は、冷媒入口5aより下方に設置された冷媒出口5bと冷媒配管を介して連通する。空気熱交換器7は、膨張弁6の下流側と冷媒配管を介して連通する。
 冷媒回路8を構成する冷媒配管は、機械室29において、圧縮機4の上方及び側方に設けられる。制御装置24は、機械室29の最上部に設置される。
 以下、図1を用いて、上記ヒートポンプ装置1の動作を説明する。まず、高温の熱媒体を生成する際の動作に関して説明する。高温の熱媒体の生成時には、四方弁9は実線で示された方向に切替えられている。
 使用者がリモコン25を用いて運転開始を指示すると、それに応じた信号が制御装置24から送られ、ヒートポンプ装置1が運転を開始する。
 圧縮機4が運転を開始すると、アキュームレータ4bに貯留する冷媒は圧縮機駆動部4aにより圧縮され、配管13、四方弁9を経由して水冷媒熱交換器5に送られる。水冷媒熱交換器5は、高温高圧の冷媒と、循環ポンプ17から送り出された熱媒体との間で熱交換を行わせる。
 高温高圧の冷媒は、冷媒入口5aから水冷媒熱交換器5に流れ込む際、流通時の圧力損失の小さい気相状態である。気相状態の冷媒は、熱媒体と熱交換して凝縮し、圧力損失の比較的高い二相状態となり、さらに圧力損失の小さい液相状態となって、冷媒出口5bから流れ出る。
 水冷媒熱交換器5から流れ出た冷媒は、膨張弁6にて減圧されて膨張し、空気熱交換器7に送られる。膨張した冷媒は、空気熱交換器7を通過する間に、送風ファン10からの空気と熱交換し、蒸発して気化する。
 気化した冷媒は、四方弁9を通り、アキュームレータ4bに戻る。冷媒回路8がこの動作を繰り返すことにより、水冷媒熱交換器5において熱媒体が加熱され、高温の熱媒体が生成される。
 一方、熱媒配管16において、熱媒体は、循環ポンプ17によって水冷媒熱交換器5に送られる。水冷媒熱交換器5において加熱された熱媒体は、熱媒回路3、熱媒往きポート20を経由して、外部放熱器2に送られる。高温の熱媒体は外部放熱器2で放熱する。
 放熱により低温となった熱媒体は、膨張タンク23、熱媒戻りポート19を介して循環ポンプ17に戻る。熱媒配管16がこの動作を繰り返すことにより、外部放熱器2の設置された室内が暖房される。
 フロースイッチ26は、熱媒配管16内に熱媒体が流れていないことを検知すると、制御装置24に異常信号を送信する。制御装置24は、異常信号を受信するとヒートポンプ装置1を停止させる。
 以下、本実施の形態にかかる水冷媒熱交換器5について説明する。水冷媒熱交換器5における熱交換性能は、水冷媒熱交換器5における冷媒の流量分布および熱媒体の流量分布に大きく依存する。
 図4は、本実施の形態にかかる水冷媒熱交換器5の形状と冷媒および熱媒体の流れとを示す斜視図である。図4において、冷媒の流れは実線で、熱媒体の流れは破線でそれぞれ記載されている。
 図4に示すように、冷媒は、冷媒入口5aから水冷媒熱交換器5に流れ込み、後方側壁5f側に向かって流れ、各プレート間に設けられた流路に分かれて上方から下方に進み、水冷媒熱交換器5の下部で合流し、前方側壁5eに向かって流れ、冷媒出口5bから流れ出る。
 一方、熱媒体は、熱媒入口5cから水冷媒熱交換器5に流れ込み、後方側壁5fに向かって流れ、各プレート間に設けられた流路に分かれて下方から上方に進み、水冷媒熱交換器5の上部で合流し、後方側壁5fに向かって流れ、熱媒出口5dから流れ出る。
 このように、暖房運転時は、水冷媒熱交換器5のプレート間の流路において、冷媒は熱媒体と反対方向に流れ、主にその間に冷媒と熱媒体との熱交換が行われる。
 図5A、図5Bは、水冷媒熱交換器5における冷媒、熱媒体の流れをそれぞれ示す概念図である。
 図5Bに示すように、水冷媒熱交換器5の内部に形成される熱媒体の流路は、いずれのプレート間であっても略同一の長さを有する。これは、前方側壁5eに熱媒入口5cが設けられ、後方側壁5fに熱媒出口5dが設けられるからである。その結果、図5Bに示すように、熱媒体の流量分布は、水冷媒熱交換器5に設けられた複数の流路において均一化される。
 これに対して、上述の通り、図10に示す従来の構成においては、背面側では熱媒体の流量が多く、正面側は熱媒体の流量が少ないという不均一な流量分布が生じる。
 しかしながら、冷媒入口5aと冷媒出口5bとが前方側壁5eに設けられていても、冷媒の流量分布は熱媒体ほど不均一とならない。この理由について説明する。
 高温の熱媒体を生成する場合、冷媒は冷媒入口5aから流れ込み、水冷媒熱交換器5において気相状態、二相状態、液相状態と順に相変化する。R407Cが冷媒として用いられた場合、冷媒の単位長さ当りの圧力損失は、気相状態で0.08kPa/m、二相状態で4.0kPa/m、液相状態で1.6kPa/mである。
 また、水冷媒熱交換器5における冷媒が占める体積は、気相状態で1とすると、おおよそ二相状態で7、液相状態で2である。
 図6は、水冷媒熱交換器5における各相状態での冷媒の分布と熱媒体の温度との関係を示す図である。図6は、水冷媒熱交換器5における、気相、二相、液相の各状態の冷媒の分布(左側の図)と、冷媒と熱媒体との温度分布(右側の図)を示している。
 図6の右側の図に示すように、冷媒の温度は、気相状態から二相状態への変化時には低下し、二相状態ではほぼ同一に保たれ、二相状態から液相状態への変化時には低下する。
 図6の左側の図に示すように、積層されたプレート間の流路を上方から下方に流れる冷媒のほとんどは二相状態である。二相状態の場合、冷媒がいずれのプレート間の流路を流れても、その圧力損失はほぼ一定である。
 冷媒入口5aから流れ込んだ気相状態の冷媒の圧力損失は、冷媒入口5aから遠ざかるに従って増加し、冷媒の流量は減少する。しかしながら、上述の通り、気相状態の冷媒の圧力損失は、二相状態の冷媒と比較して著しく小さい。
 同様に、液相状態の冷媒の圧力損失は二相状態の冷媒より小さいため、水冷媒熱交換器5の下部で合流し、冷媒出口5bから流れ出す間、液相状態の冷媒は圧力損失が小さい。
 そのため、図5Aに示すように、冷媒入口5aと冷媒出口5bとが前方側壁5eに設けられても、水冷媒熱交換器5における冷媒の流量分布はほぼ均一となる。この結果、水冷媒熱交換器5の全域で均一な熱交換が行われ、熱交換量と熱交換効率とが向上する。
 すなわち、本発明によれば、プレートの数を少なくして小型軽量化したプレート式熱交換器が、従来と同一性能を有するものとなる。
 また、水冷媒熱交換器5のプレートの数を増やすと、流路の断面積が増加するため、冷媒および熱媒体の圧力損失が減少する。従って、圧力損失の大きい外部放熱器2が使用可能となり、ヒートポンプ装置1の暖房性能を向上させることができる。
 ところで、水または導電性を有する不凍液等である熱媒体が何らかの原因で漏れ出しても、漏れ出した熱媒体が、高圧配線、高圧部品、特に、圧縮機4の電源接続部4c、制御装置24に接触しないように配慮する必要がある。
 本実施の形態では、図2等に示すように、制御装置24が機械室29の最上部、すなわち、熱媒配管16より上方に設置されている。水冷媒熱交換器5は、前方に突き出た熱媒入口5cが電源接続部4cより下方に位置するように設置されている。
 このようにして、機械室29内で漏れ出した熱媒体が、制御装置24および電源接続部4cに接触することを防止する。
 本実施の形態では、熱媒入口5cは、前方側壁5eの下部から前方に突き出しており、外装体38から後方に突き出した熱媒戻りポート19とは反対方向を向いている。循環ポンプ17は、水冷媒熱交換器5と底板34との間の空間に配置される。循環ポンプ17は、配管30を介して熱媒戻りポート19と連通し、配管31を介して熱媒入口5cと連通している。
 本実施の形態にかかる水冷媒熱交換器は、循環ポンプを機械室内に設置するために、上述の従来技術に記載の水冷媒熱交換器より適した構成を有している。以下、その理由を説明する。
 上述の従来技術において、水冷媒熱交換器111に設けられた熱媒入口111cおよび熱媒出口111dはどちらも後方に突き出している。
 このような構成の水冷媒熱交換器111に、機械室内で循環ポンプを連通させるための一つの方法は、水冷媒熱交換器111の下方に例えばS字形状の配管を設け、さらにその下方に循環ポンプを配置することである。
 本実施の形態によれば、循環ポンプ17を機械室29内に設置しても、上記設置方法ほど、循環ポンプ17と熱媒入口5cとの間に複雑で長い配管を必要としない。これにより、熱媒配管16を流れる熱媒体の圧力損失が減少し放熱ロスも減少する。その結果、熱交換性能の向上、消費電力の抑制が可能となる。
 熱媒配管16を流れる熱媒体の圧力損失が低減すると、様々な外部放熱器2が適用可能となり、ヒートポンプ装置1の設計自由度を高めることができる。
 水冷媒熱交換器111に、機械室内で循環ポンプをつなぐための他の方法は、水冷媒熱交換器111の後方に循環ポンプのための空間を設けることである。この場合、機械室内に、水冷媒熱交換器111および循環ポンプを収容するための大きな空間が必要となる。
 本実施の形態によれば、循環ポンプ17を機械室29内に設置しても、上記従来技術の場合ほど、水冷媒熱交換器5および循環ポンプ17用に大きな空間を必要とせず、ヒートポンプ装置1の小型化が可能となる。
 循環ポンプ17が底板34に支持固定されているので、循環ポンプ17の水抜き作業が容易になる。循環ポンプ17が、水冷媒熱交換器5および電源接続部4cより下方に配置されているので、水抜き作業の際に、高圧部品および高圧配線に水が接触することを防止できる。
 本実施の形態において、循環ポンプ17は水冷媒熱交換器5の下方に配置され、底板34にて支持固定されている。循環ポンプ17の保守点検時には、側板36を外せば、循環ポンプ17を容易に露出させることができ、必要に応じて着脱することができる。本実施の形態によれば、保守点検が容易に行える。
 ヒートポンプ装置1が設置される際、配管を介して外部放熱器2と連通するように、熱媒往きポート20に配管が接合される。配管を介して膨張タンク23と連通するように、熱媒戻りポート19に配管が接合される。
 熱媒往きポート20は、熱媒出口5dと熱媒回路3を介して連通している。熱媒戻りポート19は、熱媒入口5cと循環ポンプ17および熱媒回路3を介して連通している。
 本実施の形態は、ヒートポンプ装置1の設置時における、熱媒往きポート20および熱媒戻りポート19の接合作業において、水冷媒熱交換器5に直接的な力が加わらない構成である。本実施の形態によれば、水冷媒熱交換器5の変形およびその変形による熱媒体の漏洩を防止することができる。
 以下、本実施の形態にかかるヒートポンプ装置1の冷房運転時の動作について説明する。
 図7は、ヒートポンプ装置1の冷房運転時における概略構成図である。図7において、図中に示す矢印は、冷房運転時の熱媒体の流れと冷媒の流れとを表している。
 冷房運転時には、四方弁9に内蔵された弁が図7に示すように切り替えられ、冷媒が暖房運転時とは反対回りに冷媒回路8を循環する。その結果、膨張弁6で生成された低温の液冷媒が、水冷媒熱交換器5で熱媒体と熱交換して低温の熱媒体が生成される。
 生成された低温の熱媒体は外部放熱器2に供給され、外部放熱器2の設置された部屋で冷房が行われる。
 冷房運転時の冷媒は、水冷媒熱交換器5のプレート間の流路において、液相状態、二相状態、気相状態と順に相変化しながら、水冷媒熱交換器5のプレート間の流路を下方から上方に流れる。
 そのため、水冷媒熱交換器5における冷媒の流量分布は図6と同様となり、冷房運転時も冷媒の流量分布は略均一となる。本実施の形態の水冷媒熱交換器5は、冷房運転時においても優れた熱交換効率を有する。
 なお、本実施の形態では、外部放熱器2として、輻射暖冷房等のパネル状の外部放熱器を想定しているが、パネルヒータや、送風ファンを備えたファンコンベクタ(Fan convector)等に置き換え可能である。
 (実施の形態2)
 図8は、本発明の実施の形態2にかかるヒートポンプ装置1を示す正面図である。
 図8は、図3Bと同様、ヒートポンプ装置1の内部が、外装体38を通して透けて見えるように記載されている。以下、実施の形態1との相違点のみ説明する。
 実施の形態1では、電源接続部4cが圧縮機4の上面に設けられている。一方、本実施の形態では、図8に示すように、電源接続部4cは圧縮機4の側面に設けられている。
 本実施の形態によれば、熱媒入口5cが電源接続部4cより下方に配置されているため、実施の形態1と同様、漏れた熱媒体が電源接続部4cに接触することを防止することができる。
 さらに、熱媒入口5cより上方に位置する圧縮機4の側面の、水冷媒熱交換器5からより離れた場所に電源接続部4cを設ければ、漏れた熱媒体が電源接続部4cにさらに接触しにくくすることができる。
 以上のように、本発明にかかるヒートポンプ装置は、家庭用または業務用の給湯装置、温水暖房装置等に適用可能である。
 1,110 ヒートポンプ装置
 2 外部放熱器
 3 熱媒回路
 4,113 圧縮機
 4a 圧縮機駆動部
 4b,115 アキュームレータ
 4c 電源接続部
 5,111 水冷媒熱交換器
 5a 冷媒入口
 5b 冷媒出口
 5c,111c 熱媒入口
 5d,111d 熱媒出口
 5e 前方側壁
 5f 後方側壁
 6,114 膨張弁
 7 空気熱交換器
 8 冷媒回路
 9 四方弁
 10 送風ファン
 11 冷媒配管
 12,14,21,22 温度センサ
 13,15,30,31 配管
 16 熱媒配管
 17 循環ポンプ
 18 圧力センサ
 19,116 熱媒戻りポート
 20,117 熱媒往きポート
 23 膨張タンク
 24 制御装置
 25 リモコン
 26 フロースイッチ
 27,112 仕切板
 28 送風回路室
 29 機械室
 32 送風モータ
 33 モータ支持台
 34 底板
 35 前板
 36 側板
 37 天板
 38 外装体

Claims (4)

  1.  冷媒を圧縮する圧縮機と、冷媒入口、冷媒出口、熱媒入口および熱媒出口が設けられ、冷媒と熱媒体との間で熱交換させるプレート式熱交換器と、冷媒を減圧する減圧器と、冷媒と空気との間で熱交換させる蒸発器と、
    を備え、
     前記冷媒入口は、前記冷媒出口と同じ方向に向けて設けられ、
     前記熱媒入口は、前記熱媒出口と異なる高さに、前記熱媒出口と反対方向に向けて設けられたヒートポンプ装置。
  2.  前記熱媒出口と同じ方向に向けて設けられた熱媒往きポートと、前記熱媒入口と反対方向に向けて設けられた熱媒戻りポートとをさらに備え、
     前記熱媒出口が前記熱媒往きポートと連通し、前記熱媒入口が前記熱媒戻りポートと連通する請求項1に記載のヒートポンプ装置。
  3.  前記プレート式熱交換器の下方に設置され、前記熱媒体を循環させる循環ポンプをさらに備え、
     前記熱媒入口が前記循環ポンプを介して前記熱媒戻りポートと連通する請求項2に記載のヒートポンプ装置。
  4.  前記熱媒入口が、高圧部品および高圧配線より下方に配置された請求項1に記載のヒートポンプ装置。
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