WO2014193004A1 - 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템 및 제조방법 - Google Patents

콤비형 아이씨 카드 제조 시스템 및 제조방법 Download PDF

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WO2014193004A1
WO2014193004A1 PCT/KR2013/004768 KR2013004768W WO2014193004A1 WO 2014193004 A1 WO2014193004 A1 WO 2014193004A1 KR 2013004768 W KR2013004768 W KR 2013004768W WO 2014193004 A1 WO2014193004 A1 WO 2014193004A1
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card
chip
press
fusion
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PCT/KR2013/004768
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Inventor
전제찬
조용준
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유비벨록스㈜
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812—Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • G—PHYSICS
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    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna

Definitions

  • the present invention relates to a combination IC card manufacturing system and a manufacturing method, and more particularly, to a combination IC card manufacturing system and method for bonding an IC chip to an IC card with a solder liquid.
  • An IC card is an IC chip (Intergrated Circuit Chip) that has the ability to process a specific transaction, and includes a microprocessor, a card operating system, a security module, and a memory.
  • IC chip Intergrated Circuit Chip
  • IC card is generally equipped with contact IC card (Intact IC Card) where the information is input and output by contacting the terminal of the card reader and the electrode, and the antenna is provided inside, the information can be entered without contacting the terminal of the card reader
  • contact IC card Intact IC Card
  • Combi-type IC cards capable of playing both the contact and contactless cards can be classified.
  • one side is generally provided with a contact electrode for input and output of information by contacting the contact terminal, the other side for protecting the IC chip
  • An antenna electrode is connected to the molding unit and an antenna winding for input and output of contactless information.
  • FIG. 1 and 2 is a view showing the structure of a conventional smart card
  • Figure 1 is an internal configuration of a general smart card for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in antenna coil (or loop coil)
  • Figure 2 is a smart An illustration showing the process of mounting a microchip on a card.
  • the structure of a general combination IC card wirelessly transmitting and receiving data using an antenna coil embedded in the inlay sheet, the front overlay sheet 11, the front printing sheet in order from the top 12, the inlay sheet 13, the rear printing sheet 14 and the rear overlay sheet 15 are laminated.
  • the rectangular chip base 30 on which the microchip 31 is mounted is inserted into the recess 12a formed in the card upper layer (for example, the front overlay sheet 11 and the front printing sheet 12), and the microchip 31 ) Is inserted into the recess 11a formed in the inlay sheet 13 so that the contacts 32a and 32b formed on the chip base 30 come into contact with the contacts a1 and a2 of the antenna coil 20.
  • the contacts 32a and 32b of the microchip 31 are in contact with the contacts a1 and a2 of the antenna coil 20 to enable energization.
  • the IC chip and the IC card are conventionally crimped by applying a solder solution and thermally fused.
  • the contacts a1 and a2 and the chip of the antenna coil 20 are compressed.
  • the contacts 32a and 32b of the base 30 were adhered.
  • This conventional bonding method causes poor adhesion between the two points ((a1, a2) & (32a, 32b)) or frequent electrical shorts during fabrication or use of the combination IC card, resulting in poor card quality. There was a problem of low and high defect rate in the manufacturing process.
  • the object of the present invention is to solve this problem of the prior art
  • the present invention provides a combination IC card manufacturing system for bonding IC cards and IC chips using an ultrasonic fusion press.
  • the present invention implements a combination IC card manufacturing system for bonding IC cards and IC chips using an ultrasonic fusion press.
  • the present invention is applied to the bonded portion of the IC card and the IC chip in order to apply a thermal welding press, ultrasonic welding press, cooling press in order to ensure that the IC chip firmly adhered to the IC card, the conventional combination IC card during the production or use of the It solved the problem of poor adhesion between two points ((a1, a2) & (32a, 32b)) or frequent electrical shorts, improved the quality of the card, and greatly reduced the defective rate in the manufacturing process.
  • 1 is an internal configuration of a general smart card for transmitting and receiving data wirelessly using the built-in loop coil.
  • FIG. 2 is an exemplary view showing a process of mounting a chip on a combination IC card.
  • Figure 3 is an exemplary view showing an apparatus configuration of a card manufacturing system according to the present invention.
  • FIG. 4 is an exemplary view showing an antenna inspection unit.
  • FIG 5 is an exemplary view showing a configuration of a solder liquid application part.
  • FIG. 6 is a view showing a vision inspection monitor screen of the coating state detection unit according to the present invention.
  • Figure 7 is an illustration showing the configuration of the press fusion unit according to the present invention.
  • FIG. 8 is a flow chart showing a combination IC card manufacturing process according to the present invention.
  • press welding part 710 first heat welding press
  • ultrasonic generator 800 defective product detection unit
  • an antenna inspection unit which sends a current to the contact point of the antenna coil and checks whether there is a short circuit in the wiring of the antenna coil
  • a solder liquid application unit which applies solder solution to the contact point of the antenna coil
  • a coating state detection unit for checking whether the solder solution is applied to the contacts of the antenna coil is normally performed, a chip seating unit for seating the IC chip at a designated position of the IC card, a thermal welding press, an ultrasonic welding press, and a cooling press
  • a press fusion unit for crimping the IC chip onto the IC card coated with solder, and a defective part detecting unit for testing whether the IC chip and the antenna coil are in a normal state and separating and discharging the genuine product and the defective product.
  • the press fusion unit applies a predetermined heat and pressure to press the seated IC chip onto the IC card to which the solder liquid is applied, and applies the predetermined heat and pressure to the IC chip and the IC card.
  • a cooling press for cooling the fusion heat of the crimped IC chip and the IC card by applying a cold and pressure of a predetermined temperature to allow the card to achieve ultrasonic welding.
  • the process of the IC chip is pressed on the IC card
  • Figure 3 is an exemplary view showing the device configuration of the combination IC card manufacturing system according to the present invention.
  • the combination IC card manufacturing system 100 includes a card checking unit 200, an antenna inspecting unit 300, a solder liquid applying unit 400, an application state detecting unit 500, The chip mounting part 600, the press fusion part 700, and the defective product detection part 800 are configured to be included.
  • the card identification unit 200 checks whether there is an IC card on the transfer plate 210 in the card manufacturing system and whether the transferred card is one sheet.
  • the IC cards stacked on the card feed cartridge are ejected one by one from the cartridge and placed on the transfer plate, and the system 100 of the system 100 is moved along the transfer plate. Each process goes through.
  • the card check unit 200 checks whether the IC card is ejected from the card supply cartridge and correctly placed on the transfer plate, and if it is correctly loaded, one card is correct or not.
  • the IC cards stacked on the card supply cartridge are milled, forming recesses 11a and 12a for seating the IC chips by milling, and also contacting the antenna coil a1 with precise milling. , a2) is exposed.
  • the antenna inspection unit 300 sends a current through the contacts a1 and a2 of the exposed antenna coil to check whether there is a short circuit in the wiring of the antenna coil.
  • the antenna inspection unit 300 sends a predetermined electrical signal (for example, 24 Volt) through one contact point (for example, a1) of the antenna coil and the electrical signal (for example 24 Volt) at another contact point (for example, a2) of the antenna coil. Check if is detected.
  • 4 is an exemplary view showing an antenna inspection unit.
  • the solder solution applying unit 400 applies solder solution to the exposed antenna coil contacts a1 and a2.
  • the solder liquid application part 400 firstly, the first solder liquid injector 440 for applying the solder liquid to the right contact a2 of the antenna coil and the second solder for applying the solder liquid to the left contact a1 of the antenna coil. It consists of a liquid injector 480.
  • 5 is an exemplary view showing a configuration of a solder liquid application part.
  • the coating state detection unit 500 checks whether the solder liquid is normally applied to the exposed portions of the antenna coil contacts a1 and a2. As illustrated in FIG. 6, the manager may check whether the solder is normally applied to the naked eye through the monitor.
  • the present invention determines that the solder liquid is normally applied when the distribution area of the applied solder liquid is at most 116% or less and at least 63%, compared with the areas of the contacts a1 and a2.
  • 6 is a view showing a vision inspection monitor screen of the coating state detection unit according to the present invention.
  • the solder liquid distribution of the left contact a1 shown in FIG. 6 is 80%, and the solder liquid distribution of the right contact a2 is 100%.
  • the chip seating part 600 seats the IC chip at a designated position of the IC card (for example, the recesses 11a and 12a) by using a mounting arm.
  • the chip seating part 600 applies a press (for example, 0.3 to 1.5 seconds) to the IC chip in a heat of approximately 180 ° C., and transfers the IC card to the next process (for example, a press fusion process).
  • the IC chip seated on the card prevents the feed rate from moving or disappearing (eg due to wind or shock).
  • the press fusion unit 700 sequentially applies a thermal fusion press, an ultrasonic fusion press, and a cooling press to press the IC chip seated on the recess to the IC card.
  • the press welding part 700 includes a first heat welding press 710, a second heat welding press 720, a third heat welding press 730, an ultrasonic welding press 740, and cooling. And a press 750.
  • 7 is an exemplary view showing a configuration of a press fusion unit according to the present invention.
  • the first heat fusion press 710 is applied to 210 ° C heat and 3.5 bar pressure, so that the seated IC chip is pressed on the IC card to which the solder liquid is applied.
  • the second heat fusion press 720 applies a heat of 210 ° C. and a pressure of 3.5 bar to the IC card on which the primary heat fusion is completed, and performs second compression on the IC card.
  • the third heat welding press 730 is subjected to the third compression by applying heat of 210 ° C. and 3.5 bar pressure.
  • the ultrasonic fusion press 740 applies a pressure of 3.5 bar and ultrasonic waves to the IC card, the third thermal fusion press is completed, so that the ultrasonic chip fusion to the IC chip and the card.
  • the ultrasonic welding press process 740 the IC chip and the card which have undergone three heat welding presses are more firmly bonded.
  • the card manufacturing system 100 is provided with an ultrasonic generator 760 at the lower side of the ultrasonic welding press 740 as shown in FIG. .
  • the ultrasonic generator 760 radiates ultrasonic waves from the lower portion of the IC card to fuse the bonded portion of the IC chip and the card.
  • the card manufacturing system 100 solves this problem by providing an ultrasonic generator 760 on the lower side of the ultrasonic welding press 740 to perform the ultrasonic welding press 740 process.
  • the cooling press 750 applies a cold of about 10 ° C. to 15 ° C. and a pressure of 3.5 bar to the IC card on which the ultrasonic welding press is completed, so that the welding between the IC chip and the card is firm.
  • the defective product detection unit 800 tests whether the connection state of the IC chip and the antenna coil is normal and discharges the regular product and the defective product separately.
  • the defective product detection unit 800 includes an RF test unit 820, an IC chip test unit 840, and a separation discharge unit 860.
  • the RF test unit 820 is a device for testing whether the IC chip and the antenna coil are normally connected, and transmits a test signal of 10MHz ⁇ 20MHz (hereinafter referred to as '13 .56MHz ') to the IC card, the IC chip is tested Check whether the signal is detected normally.
  • the IC chip test unit 840 includes eight legs of an IC chip (eg, a power supply terminal, an initialization input terminal, a clock terminal, a spare terminal, a ground terminal, and a program). Contact each of the voltage terminals, serial data input / output terminals, and spare terminals) to test whether all eight terminals are normal.
  • a power supply terminal e.g., a power supply terminal, an initialization input terminal, a clock terminal, a spare terminal, a ground terminal, and a program.
  • the separation and discharging unit 860 is a device for discharging the IC card determined by the error or poor of the manufacturing process separated from the regular product.
  • the separation discharge unit 860 includes a regular cartridge and a defective cartridge so that the normal IC card and the defective IC card are discharged to different cartridges.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a combination IC card manufacturing process according to the present invention.
  • the present invention provides that when the card supply cartridge is mounted and the system 100 starts to drive, the card is first ejected from the card supply cartridge and correctly placed on the transfer plate or, if it is correctly loaded, one card. Checks whether the card is correct or not.
  • the IC card is transferred to the antenna inspecting unit 300, and the antenna inspecting unit 300 sends a current to the contacts a1 and a2 of the exposed antenna coil as shown in FIG. Check for shorts.
  • the antenna inspection unit 300 sends an electrical signal (for example, 24 Volt) to one contact point (for example, a1) of the antenna coil, and detects the electrical signal (for example, 24 Volt) through another contact point (for example, a2).
  • an electrical signal for example, 24 Volt
  • the system 100 applies solder to the left and right contacts a1 and a2 of the exposed antenna coil as shown in FIG. 5.
  • the system 100 first applies the solder liquid to the right contact a2 of the antenna coil, and then applies the solder liquid to the left contact a1 of the antenna coil.
  • solder liquid coating When the solder liquid coating is completed, it is checked whether the solder liquid is normally applied to the exposed portions of the antenna coil contacts a1 and a2.
  • the IC chip is seated at the designated position (for example, the recesses 11a and 12a) of the IC card by using the mounting arm of the chip seating part 600. (S300) Then, by pressing a light press (for example, 0.3 ⁇ 0.5 seconds) to the seated IC chip with a heat of approximately 180 °C, to prevent the IC chip seated on the card to move or disappear due to the speed during the transfer process. The system 100 then checks whether the IC chip is placed on the recesses 11a and 12a of the IC card before the press fusion process starts. This process is simply to check whether there is an IC chip on the recesses 11a and 12a of the IC card.
  • System 100 uses an IC chip and a card, as shown in FIG. 7, using three thermal fusion presses 710-730, one ultrasonic fusion press 740, and one cold press 750. Bond firmly.
  • the system 100 first applies a heat of 210 ° C. and a pressure of 3.5 bar through a first heat fusion press 710 to compress the seated IC chip onto an IC card coated with solder.
  • the second heat fusion press 720 by applying a heat of 210 °C and a pressure of 3.5 bar to the IC card is completed the first heat fusion, and performs a second compression to the IC card.
  • the ultrasonic fusion press 740 by applying a pressure and ultrasonic wave of 3.5bar to the IC card is completed the third heat fusion press, so that the ultrasonic fusion to the IC chip and the card.
  • the cold press 750 by applying a cold of about 12 °C ⁇ 13 °C cold and 3.5bar to the IC card is completed the ultrasonic fusion press, so that the fusion between the IC chip and the card is firm.
  • the system 100 tests whether the connection state of the IC chip and the antenna coil is normal and discharges the regular product and the defective product separately.
  • the system 100 first transmits a 13.56 MHz test signal to the IC card to test whether the IC chip and the antenna coil are normally connected, and checks whether the IC chip detects the test signal normally.
  • the ASI chip test unit 840 which consists of eight needles, has eight terminals (for example, a power supply terminal, an initialization input terminal, a clock terminal, a spare terminal, a ground terminal, a program voltage terminal, and a serial data input / output terminal) of an IC chip. And spare terminals) to test whether all 8 IC chip terminals are normal.
  • the system 100 separates the defective or defective IC card from the regular product and discharges the defective product into the defective cartridge in the above manufacturing process (S100 to S500).
  • the present invention has implemented a combination IC card manufacturing system for bonding the IC card and IC chip using an ultrasonic fusion press.
  • the present invention is applied to the bonded portion of the IC card and the IC chip in order to apply a thermal welding press, ultrasonic welding press, cooling press in order to ensure that the IC chip firmly adhered to the IC card, the conventional combination IC card during the production or use of the It solved the problem of poor adhesion between two points ((a1, a2) & (32a, 32b)) or frequent electrical shorts, improved the quality of the card, and greatly reduced the defective rate in the manufacturing process.

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Abstract

본 발명은 솔더액으로 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템에 관한 것으로, 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 솔더액으로서 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 프레스 융착부를 포함하여 구성되며, 상기 초음파 융착 프레스는 아이씨 칩 상부에서 프레스가 소정 압력으로 아이씨 칩과 아이씨 카드의 접착부위를 압착시킬 때 아이씨 카드 하부에서 초음파가 상기 접착부위에 방사되도록 한다. 본 발명은, 초음파 융합 프레스를 이용하여 아이씨 카드와 아이씨 칩을 접착하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템을 구현하였다. 본 발명은 아이씨 카드와 아이씨 칩의 접착부위에 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 아이씨 칩이 아이씨 카드에 견고하게 접착되도록 함으로써, 종래 콤비형 아이씨 카드를 제작하거나 사용하는 중에 상기 두 지점 간의 접착이 떨어지거나 전기적 단락이 빈번하게 발생하던 문제점을 해결하고 카드의 품질을 향상시키고 제조과정에서 불량률을 크게 낮추었다.

Description

콤비형 아이씨 카드 제조 시스템 및 제조방법
본 발명은 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템 및 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 솔더액으로 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템 및 제조 방법에 관한 것이다.
아이씨 카드는 특정 트랜잭션을 처리할 수 있는 능력을 가진 아이씨 칩(Intergrated Circuit Chip)을 내장한 카드로서, 마이크로 프로세서, 카드 운영체제, 보안 모듈, 메모리 등을 구비한다.
아이씨 카드는 일반적으로 카드 리더용 단말기와 전극이 접촉함으로써 정보의 입출이 이루어지는 접촉식 아이씨 카드(Contact IC Card)와, 내부에 안테나를 구비하고 있어 카드 리더용 단말기와 접촉하지 않고도 정보의 입출이 가능한 비접촉식 아이씨 카드(Contactless IC Card)와, 상기 접촉식 및 비접촉식 카드의 역할이 모두 가능한 콤비형 아이씨 카드(Combi-type IC Card)로 분류할 수 있다.
상기 콤비형 아이씨 카드에 안착되는 COB(Chip On Board)의 경우, 일반적으로 일 면은 접촉식 단말기에 접촉하여 정보의 입출력을 담당하는 접촉형 전극을 구비하고, 다른 일면에는 아이씨 칩을 보호하기 위한 몰딩부 및 비접촉식 정보의 입출을 위한 안테나 와인딩에 연결되는 안테나 전극을 구비한다.
도1과 도2는 종래 스마트 카드의 구조의 나타낸 도면으로서, 도1은 내장된 안테나 코일(or 루프코일)을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드의 내부 구성도이고, 도2는 스마트 카드에 마이크로칩을 장착하는 과정을 나타낸 예시도이다.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 인레이 시트에 내장된 안테나 코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 콤비형 아이씨 카드의 구조는, 상부에서부터 순서대로 전면 오버레이 시트(11), 전면 인쇄시트(12), 인레이 시트(13), 후면 인쇄시트(14) 및 후면 오버레이 시트(15)가 적층된 형상이다.
마이크로 칩(31)이 탑재된 장방형의 칩베이스(30)가 카드 상부층(예: 전면 오버레이 시트(11)와 전면 인쇄시트(12))에 형성된 요홈부(12a)으로 삽입되고, 마이크로칩(31)은 상기 인레이 시트(13)에 형성된 요홈부(11a)로 삽입되면서 칩베이스(30)에 형성된 접점(32a, 32b)이 안테나 코일(20)의 접점(a1, a2)에 접촉되도록 구성된다. 상기 마이크로칩(31)의 접점(32a, 32b)은 안테나 코일(20)의 접점(a1, a2)과 접촉되어 통전이 가능하게 된다.
도1 및 도2에 도시된 콤비형 아이씨 카드 구조에 있어서, 종래 아이씨 칩과 아이씨 카드는 솔더액을 도포하여 열융착하는 방식의 압착으로, 안테나 코일(20)의 접점(a1, a2)과 칩베이스(30)의 접점(32a, 32b)을 접착하였다. 이러한 종래의 접착 방식은 그러나, 콤비형 아이씨 카드를 제작하거나 사용하는 중에 상기 두 지점((a1, a2) & (32a, 32b))간의 접착이 떨어지거나 전기적 단락이 빈번하게 발생하여 카드의 품질이 낮고 제조과정에서 불량률이 높다는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해,
초음파 융합 프레스를 이용하여 아이씨 카드와 아이씨 칩을 접착하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 부가적인 특성 및 이점들은 아래의 설명에 기재될 것이며, 부분적으로는 상기 설명에 의해 명백해지거나 본 발명의 실행을 통해 숙지될 것이다. 본 발명의 목표 및 다른 이점들은 특히 아래 기재된 설명 및 부가된 도면뿐만 아니라 청구항에서 지적한 구조에 의해 구현될 것이다.
본 발명은, 초음파 융합 프레스를 이용하여 아이씨 카드와 아이씨 칩을 접착하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템을 구현하였다.
본 발명은 아이씨 카드와 아이씨 칩의 접착부위에 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 아이씨 칩이 아이씨 카드에 견고하게 접착되도록 함으로써, 종래 콤비형 아이씨 카드를 제작하거나 사용하는 중에 상기 두 지점((a1, a2) & (32a, 32b))간의 접착이 떨어지거나 전기적 단락이 빈번하게 발생하던 문제점을 해결하고 카드의 품질을 향상시키고 제조과정에서 불량률을 크게 낮추었다.
도1은 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 일반적인 스마트 카드의 내부 구성도.
도2는 콤비형 아이씨 카드에 칩을 장착하는 과정을 나타낸 예시도.
도3은 본 발명에 따른 카드 제조 시스템의 장치적 구성을 나타낸 예시도.
도4는 안테나 검사부를 나타낸 예시도.
도5는 솔더액 도포부의 구성을 나타낸 예시도.
도6은 본 발명에 따른 도포상태 검출부의 비젼(vision)검사 모니터 화면을 나타낸 도면.
도7은 본 발명에 따른 프레스 융착부의 구성을 나타낸 예시도.
도8은 본 발명에 따른 콤비형 아이씨 카드 제조공정을 나타낸 흐름도.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
100 : 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템 200 : 카드 확인부
300 : 안테나 검사부 400 : 솔더액 도포부
500 : 도포상태 검출부 600 : 칩 안착부
700 : 프레스 융착부 710 : 제1열융착 프레스
720 : 제2열융착 프레스 730 : 제3열융착 프레스
740 : 초음파 융착 프레 750 : 냉각 프레스
760 : 초음파 발생기 800 : 불량품 검출부
820 : RF테스트부 840 : 아이씨 칩 테스트부
860 : 분리 배출부
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템은,
아이씨 카드가 이송되어 들어오면, 안테나 코일의 접점에 전류를 흘려보내어, 안테나 코일의 배선에 단락이 있는지 여부를 검사하는 안테나 검사부와, 상기 안테나 코일의 접점에 솔더액을 도포하는 솔더액 도포부와, 상기 솔더액 도포가 안테나 코일의 접점에 정상적으로 이루어졌는지 체크하는 도포상태 검출부와, 아이씨 칩을 아이씨 카드의 지정 위치에 안착시키는 칩 안착부와, 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 상기 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 프레스 융착부와, 상기 아이씨 칩과 안테나 코일의 접속상태가 정상인지 여부를 테스트하고 정상품과 불량품을 분리 배출하는 불량품 검출부를 포함하여 구성된다.
바람직하게, 상기 프레스 융착부는 소정의 열과 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 제1열융착 프레스와, 소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 2차 압착시키는 제2열융착 프레스와, 소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 3차 압착시키는 제3열융착 프레스와, 소정의 압력과 초음파를 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드가 초음파 융착을 이루도록 하는 초음파 융착 프레스와, 소정 온도의 냉기와 압력을 가하여, 상기 압착된 아이씨 칩과 아이씨 카드의 융착 열을 식히는 냉각 프레스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 콤비형 아이씨 카드 제조방법은,
카드제조 시스템 내로 이송된 아이씨 카드가 있는지 여부와 이송된 카드가 한장인지 여부를 체크하는 과정과, 안테나 코일의 접점에 전류를 흘려보내어, 안테나 코일의 배선에 단락이 있는지 여부를 검사하는 과정과, 상기 안테나 코일의 접점에 솔더액을 도포하는 과정과, 상기 솔더액 도포가 안테나 코일의 접점에 정상적으로 이루어졌는지 체크하는 과정과, 아이씨 칩을 아이씨 카드의 지정 위치에 안착시키는 과정과, 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩이 솔더액에 의해 아이씨 카드에 압착되도록 하는 과정과, 상기 아이씨 칩과 안테나 코일의 접속상태가 정상인지 여부를 테스트하고 정상품과 불량품을 분리 배출하는 과정을 포함하여 구성된다.
바람직하게, 상기 아이씨칩이 아이씨 카드에 압착되도록 하는 과정은,
소정의 열과 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 과정과, 소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 2차 압착시키는 과정과, 소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 3차 압착시키는 과정과, 소정의 압력과 초음파를 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드가 초음파 융착을 이루도록 하는 과정과, 소정 온도의 냉기와 압력을 가하여, 상기 압착된 아이씨 칩과 아이씨 카드의 융착 열을 식히는 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도3은 본 발명에 따른 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템의 장치적 구성을 나타낸 예시도이다.
도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템(100)은 카드 확인부(200), 안테나 검사부(300), 솔더액 도포부(400), 도포상태 검출부(500), 칩 안착부(600), 프레스 융착부(700), 불량품 검출부 (800)를 포함하여 구성된다.
상기 카드 확인부(200)는 카드제조 시스템 내의 이송 플레이트(210) 상에 아이씨 카드가 있는지 여부와 이송된 카드가 한 장인지 여부를 체크한다.
일단, 카드공급 카트리지가 장착되고, 시스템(100)이 구동을 시작하면, 카드공급 카트리지에 적층된 아이씨 카드가 한 장씩 상기 카트리지에서 배출되어 이송 플레이트 위에 올려지고, 이송 플레이트를 따라 시스템(100)의 각 공정을 거치게 된다.
상기 카드 확인부(200)는 제조공정의 초기 단계에서, 카드공급 카트리지에서 아이씨 카드가 배출되어 이송 플레이트 위에 올바로 올려졌는지, 올바로 올려졌다면 1장의 카드가 맞는지 혹시 2장의 카드는 아닌지 등을 검사한다.
상기 카드공급 카트리지에 적층된 아이씨 카드는 밀링 처리된 것들로서, 밀링작업에 의해 아이씨 칩을 안착할 수 있도록 요홈부(11a, 12a)를 형성하고 있으며, 또한 정밀한 밀링절삭으로 안테나 코일의 접점(a1, a2)을 노출시키고 있다.
상기 안테나 검사부(300)는 도4에 도시된 바와 같이 상기 노출된 안테나 코일의 접점(a1, a2)에 전류를 흘려보내어, 안테나 코일의 배선에 단락이 있는지 여부를 검사한다. 안테나 검사부(300)는 안테나 코일의 일 접점(예: a1)을 통해 소정의 전기적 신호(예: 24Volt)를 흘려보내고 안테나 코일의 다른 일 접점(예: a2)에서 상기 전기적 신호(예: 24Volt)가 검출되는지를 확인한다. 도4는 안테나 검사부를 나타낸 예시도이다.
상기 솔더액 도포부(400)는 도5에 도시된 바와 같이, 상기 노출된 안테나 코일 접점(a1, a2)에 솔더액을 도포한다. 솔더액 도포부(400)는 먼저, 안테나 코일의 우측 접점(a2)에 솔더액을 도포하는 제1솔더액 주입기(440)와 안테나 코일의 좌측 접점(a1)에 솔더액을 도포하는 제2솔더액 주입기(480)로 구성된다. 도5는 솔더액 도포부의 구성을 나타낸 예시도이다.
상기 도포상태 검출부(500)는, 솔더액이 안테나 코일 접점(a1, a2)의 노출부위에 정상적으로 도포되었는지 체크한다. 관리자는 도6에 도시된 바와 같이, 모니터를 통해, 육안으로 솔더액이 정상적으로 도포되었는지 확인할 수 있다. 본 발명은 접점(a1, a2)의 영역과 대비하여, 도포된 솔더액의 분포 영역이 최대 116%이하이고, 최소 63%이상일 때, 솔더액이 정상적으로 도포된 것으로 판정한다. 도6은 본 발명에 따른 도포상태 검출부의 비젼(vision)검사 모니터 화면을 나타낸 도면이다. 도6에 도시된 좌측 접점(a1)의 솔더액 분포는 80%이고, 우측 접점(a2)의 솔더액 분포는 100%이다.
상기 칩 안착부(600)는 안착 암(arm)을 이용하여 아이씨 칩을 아이씨 카드의 지정 위치(예: 요홈부(11a, 12a))에 안착시킨다. 상기 칩의 안착 시, 칩 안착부(600)는 대략 180℃의 열로 아이씨 칩에 살짝 프레스(예: 0.3~1.5초)를 가하여, 다음 공정(예: 프레스 융착공정)으로 아이씨 카드가 이송되는 과정에서, 카드에 안착된 아이씨 칩이 이송속도를 못이겨 움직이거나 사라지는 것(예: 바람 또는 충격으로 인해)을 방지한다. 칩 안착공정이 완료된 후 프레스 융착공정이 시작되기 전에, 아이씨 칩이 아이씨 카드의 요홈부(11a, 12a)에 올려져 있는지 체크한다.
상기 프레스 융착부(700)는 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 상기 요홈부에 안착된 아이씨 칩을 아이씨 카드에 압착시킨다.
프레스 융착부(700)는 도7에 도시된 바와 같이, 제1열융착 프레스(710), 제2열융착 프레스(720), 제3열융착 프레스(730), 초음파 융착 프레스(740), 냉각 프레스(750)를 포함하여 구성된다. 프레스 융착부(700)는 열융착 프레스(710 내지 730)를 통해, 0.5초 내지 1.0초의 시간동안 대략 180℃~220℃의 열(이하, '210℃'라 한다)과 2bar ~ 4bar의 압력(이하, '3.5bar'라 한다)을 가하여 솔더액이 접점(a1, a2)의 영역에 고루 도포되도록 하고 아이씨 칩과 아이씨 카드간에 열융착이 발생하도록 한다. 도7은 본 발명에 따른 프레스 융착부의 구성을 나타낸 예시도이다.
상기 제1열융착 프레스(710)는 210℃의 열과 3.5bar의 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착되도록 한다.
상기 제2열융착 프레스(720)는 상기 1차 열융착이 완료된 아이씨 카드에 210℃의 열과 3.5bar의 압력을 가하여, 아이씨 카드에 2차 압착을 수행한다.
상기 제3열융착 프레스(730)는 210℃의 열과 3.5bar의 압력을 가하여, 다시 3차 압착을 수행한다.
상기 초음파 융착 프레스(740)는 상기 3차 열융착 프레스가 완료된 아이씨 카드에 3.5bar의 압력과 초음파를 가하여, 아이씨 칩과 카드에 초음파 융착이 이루어지도록 한다. 초음파 융착 프레스(740) 공정을 통해, 3차례의 열융착 프레스를 거친 아이씨칩과 카드는 더욱 견고하게 접착된다.
본 발명에 따른 카드 제조 시스템(100)은 도8에 도시된 바와 같이 초음파 융착 프레스(740)의 아래 쪽에, 아이씨 칩과 카드의 접착부위에 초음파를 방사할 수 있는 초음파 발생기(760)를 구비한다. 초음파 융착 프레스(740)가 위쪽에서 3.5bar 압력의 프레스를 가할 때, 동시에 초음파 발생기(760)는 아이씨 카드의 하부에서 초음파를 방사하여 아이씨 칩과 카드의 접착부위를 융착시킨다.
아이씨 카드의 상부에서 초음파를 방사하는 경우, 아이씨 칩과 접착되는 아이씨 카드 측의 플라스틱 층이 녹아 내리고 그로 인해 불량품이 양산되는 문제점을 일으킨다. 본 발명에 따른 카드 제조 시스템(100)은 초음파 발생기(760)를 초음파 융착 프레스(740)의 아래 쪽에 구비하여 초음파 융착 프레스(740) 공정을 수행함으로써, 이러한 문제점을 해결하였다.
상기 냉각 프레스(750)는 상기 초음파 융착 프레스가 완료된 아이씨 카드에 대략 10℃~15℃의 냉기와 3.5bar의 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 카드 간의 융착이 견고해지도록 한다.
상기 불량품 검출부(800)는 상기 아이씨 칩과 안테나 코일의 접속상태가 정상인지 여부를 테스트하고 정상품과 불량품을 분리 배출한다.
상기 불량품 검출부(800)는 RF테스트부(820), 아이씨 칩 테스트부(840), 분리 배출부(860)를 포함하여 구성된다. 상기 RF테스트부(820)는 아이씨 칩과 안테나 코일이 정상적으로 접속되었는지 테스트하는 장치로서, 10MHz ~20MHz (이하, '13.56MHz'라 한다)의 테스트 신호를 아이씨 카드에 송출하고, 아이씨 칩이 상기 테스트 신호를 정상적으로 검출하는지 여부를 확인한다.
상기 아이씨 칩 테스트부(840)는 도3에 도시된 바와 같이 8개의 바늘로 이루어진 다리를 IC칩의 8개 단자(예: 전원공급단자, 초기화 입력단자, 클럭단자, 예비단자, 접지단자, 프로그램 전압단자, 직렬 데이터 입출력단자, 예비단자)에 각각 접촉하여, 8개의 단자가 모두 정상인지 여부를 테스트 한다.
상기 분리 배출부(860)는 상기 제조공정의 오류나 불량판정된 아이씨 카드를 정상품과 분리하여 배출하는 장치이다. 분리 배출부(860)는 정상품 카트리지와 불량품 카트리지를 구비하여, 정상 아이씨 카드와 불량 아이씨 카드를 각기 다른 카트리지로 배출되도록 한다.
도8은 본 발명에 따른 콤비형 아이씨 카드 제조공정을 나타낸 흐름도이다.
도8에 도시된 바와 같이, 본 발명은 카드공급 카트리지가 장착되고 시스템(100)이 구동을 시작하면 먼저, 카드공급 카트리지에서 아이씨 카드가 배출되어 이송 플레이트 위에 올바로 올려졌는지, 올바로 올려졌다면 1장의 카드가 맞는지 혹시 두장의 카드는 아닌지 등을 검사한다.
이후, 아이씨 카드는 안테나 검사부(300)로 전달되고, 안테나 검사부(300)는 도4에 도시된 바와 같이 상기 노출된 안테나 코일의 접점(a1, a2)에 전류를 흘려보내어, 안테나 코일의 배선에 단락이 있는지 여부를 검사한다. (S100) 안테나 검사부(300)는 안테나 코일의 일 접점(예: a1)에 전기적 신호(예: 24Volt)를 흘려보내고 다른 일 접점(예: a2)을 통해 상기 전기적 신호(예: 24Volt)가 검출되는지 확인한다.
그리고, 상기 안테나 코일의 배선에 단락이 없는 것으로 확인되면, 시스템(100)은 도5에 도시된 바와 같이 상기 노출된 안테나 코일의 좌,우 접점(a1, a2)에 솔더액을 도포한다. (S200) 시스템(100)은 먼저, 안테나 코일의 우측 접점(a2)에 솔더액을 도포하고, 그 다음 안테나 코일의 좌측 접점(a1)에 솔더액을 도포한다.
상기 솔더액 도포가 완료되면, 솔더액이 안테나 코일 접점(a1, a2)의 노출부위에 정상적으로 도포되었는지 체크한다.
그리고, 솔더액 도포가 정상적인 것으로 확인되면, 칩 안착부(600)의 안착 암(arm)을 이용하여 아이씨 칩을 아이씨 카드의 지정 위치(예: 요홈부(11a, 12a))에 안착시킨다. (S300) 그리고, 안착된 아이씨 칩에 대략 180℃의 열로 살짝 프레스(예: 0.3~0.5초)를 가하여, 카드에 안착된 아이씨 칩이 이송과정에서 속도를 못이겨 움직이거나 사라지는 것을 방지한다. 시스템(100)은 이후, 프레스 융착공정이 시작되기 전에, 아이씨 칩이 아이씨 카드의 요홈부(11a, 12a)에 올려져 있는지 여부를 체크한다. 이 과정은 단순히 아이씨 카드의 요홈부(11a, 12a) 상에 아이씨 칩이 있는지 없는지를 확인하기 위한 것이다.
프레스 융착공정이 시작되기 전에, 아이씨 칩이 아이씨 카드의 요홈부 (11a, 12a)에 정상적으로 올려져 있는 것으로 확인되면, 시스템은 아이씨 카드에 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 아이씨 칩과 카드가 견고하게 접착되도록 한다. (S400)
시스템(100)은 도7에 도시된 바와 같이, 3차례의 열융착 프레스(710 내지 730)와 한차례의 초음파 융착 프레스(740), 그리고 한차례의 냉각 프레스(750)를 이용하여, 아이씨 칩과 카드를 견고하게 접착시킨다.
시스템(100)은 먼저, 제1열융착 프레스(710)를 통해, 210℃의 열과 3.5bar의 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착되도록 한다.
그리고, 제2열융착 프레스(720)를 통해, 상기 1차 열융착이 완료된 아이씨 카드에 210℃의 열과 3.5bar의 압력을 가하여, 아이씨 카드에 2차 압착을 수행한다.
그리고, 제3열융착 프레스(730)를 통해, 아이씨 카드에 210℃의 열과 3.5bar의 압력을 가하여, 다시 3차 압착을 수행한다.
그리고, 초음파 융착 프레스(740)를 통해, 상기 3차 열융착 프레스가 완료된 아이씨 카드에 3.5bar의 압력과 초음파를 가하여, 아이씨 칩과 카드에 초음파 융착이 이루어지도록 한다.
그리고, 냉각 프레스(750)를 통해, 상기 초음파 융착 프레스가 완료된 아이씨 카드에 대략 12℃~13℃의 냉기와 3.5bar의 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 카드 간의 융착이 견고해지도록 한다.
이후, 시스템(100)은 상기 아이씨 칩과 안테나 코일의 접속상태가 정상인지 여부를 테스트하고 정상품과 불량품을 분리 배출한다. (S500) 시스템(100)은 먼저, 아이씨 칩과 안테나 코일이 정상적으로 접속되었는지 테스트하기 위해, 13.56MHz의 테스트 신호를 아이씨 카드에 송출하고, 아이씨 칩이 상기 테스트 신호를 정상적으로 검출하는지 여부를 확인한다.
또한, 8개의 바늘로 이루어진 아아씨 칩 테스트부(840)를 아이씨 칩의 8개 단자(예: 전원공급단자, 초기화 입력단자, 클럭단자, 예비단자, 접지단자, 프로그램 전압단자, 직렬 데이터 입출력단자, 예비단자)에 각각 접촉하여, 8개의 아이씨 칩 단자가 모두 정상인지 여부를 테스트 한다.
시스템(100)은 이상의 제조공정(S100 ~ S500)에서, 오류나 불량판정된 아이씨 카드를 정상품과 분리하여 불량품 카트리지로 배출시킨다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예(들)를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형이 이루어질 수 있으며, 상기 설명된 실시예(들)의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
이상 기술된 바와 같이, 본 발명은, 초음파 융합 프레스를 이용하여 아이씨 카드와 아이씨 칩을 접착하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템을 구현하였다.
본 발명은 아이씨 카드와 아이씨 칩의 접착부위에 열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 아이씨 칩이 아이씨 카드에 견고하게 접착되도록 함으로써, 종래 콤비형 아이씨 카드를 제작하거나 사용하는 중에 상기 두 지점((a1, a2) & (32a, 32b))간의 접착이 떨어지거나 전기적 단락이 빈번하게 발생하던 문제점을 해결하고 카드의 품질을 향상시키고 제조과정에서 불량률을 크게 낮추었다.

Claims (12)

  1. 아이씨 카드가 이송되어 들어오면, 안테나 코일의 접점에 전류를 흘려보내어, 안테나 코일의 배선에 단락이 있는지 여부를 검사하는 안테나 검사부(300)와;
    상기 안테나 코일의 접점에 솔더액을 도포하는 솔더액 도포부(400)와;
    상기 솔더액 도포가 안테나 코일의 접점에 정상적으로 이루어졌는지 체크하는 도포상태 검출부(500)와;
    아이씨 칩을 아이씨 카드의 지정 위치에 안착시키는 칩 안착부(600)와;
    열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 상기 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 프레스 융착부(700)와;
    상기 아이씨 칩과 안테나 코일의 접속상태가 정상인지 여부를 테스트하고 정상품과 불량품을 분리 배출하는 불량품 검출부(800)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프레스 융착부(700)는
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 제1열융착 프레스(710)와;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 2차 압착시키는 제2열융착 프레스(720)와;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 3차 압착시키는 제3열융착 프레스(730)와;
    소정의 압력과 초음파를 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드가 초음파 융착을 이루도록 하는 초음파 융착 프레스(740)와;
    소정 온도의 냉기와 압력을 가하여, 상기 압착된 아이씨 칩과 아이씨 카드의 융착 열을 식히는 냉각 프레스(750)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 프레스 융착부(700)는
    상기 초음파 융착 프레스(740)의 아래 쪽에, 아이씨 칩과 카드의 접착부위에 초음파를 방사할 수 있는 초음파 발생기(760)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 초음파 융착 프레스(740)는
    아이씨 칩의 상부에서 프레스가 소정 압력으로 아이씨 칩과 아이씨 카드의 접착부위를 압착시킬 때 아이씨 카드 하부에서 초음파가 상기 접착부위에 방사되도록 하는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템.
  5. 솔더액으로 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템에 있어서,
    열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 솔더액으로서 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 프레스 융착부(700)를 포함하여 구성되며,
    상기 초음파 융착 프레스(740)는 아이씨 칩 상부에서 프레스가 소정 압력으로 아이씨 칩과 아이씨 카드의 접착부위를 압착시킬 때 아이씨 카드 하부에서 초음파가 상기 접착부위에 방사되도록 하는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 프레스 융착부(700)는
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 제1열융착 프레스(710)와;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 2차 압착시키는 제2열융착 프레스(720)와;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 3차 압착시키는 제3열융착 프레스(730)와;
    소정의 압력과 초음파를 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드가 초음파 융착을 이루도록 하는 초음파 융착 프레스(740)와
    소정 온도의 냉기와 압력을 가하여, 상기 압착된 아이씨 칩과 아이씨 카드의 융착 열을 식히는 냉각 프레스(750)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 프레스 융착부(700)는
    상기 초음파 융착 프레스(740)의 아래 쪽에, 아이씨 칩과 카드의 접착부위에 초음파를 방사할 수 있는 초음파 발생기(760)를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조 시스템.
  8. 카드제조 시스템 내로 이송된 아이씨 카드가 있는지 여부와 이송된 카드가 한장인지 여부를 체크하는 과정과;
    안테나 코일의 접점에 전류를 흘려보내어, 안테나 코일의 배선에 단락이 있는지 여부를 검사하는 과정과;
    상기 안테나 코일의 접점에 솔더액을 도포하는 과정과;
    상기 솔더액 도포가 안테나 코일의 접점에 정상적으로 이루어졌는지 체크하는 과정과;
    아이씨 칩을 아이씨 카드의 지정 위치에 안착시키는 과정과;
    열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩이 솔더액에 의해 아이씨 카드에 압착되도록 하는 과정과;
    상기 아이씨 칩과 안테나 코일의 접속상태가 정상인지 여부를 테스트하고 정상품과 불량품을 분리 배출하는 과정을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 아이씨칩이 아이씨 카드에 압착되도록 하는 과정은
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 과정과;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 2차 압착시키는 과정과;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 3차 압착시키는 과정과;
    소정의 압력과 초음파를 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드가 초음파 융착을 이루도록 하는 과정과;
    소정 온도의 냉기와 압력을 가하여, 상기 압착된 아이씨 칩과 아이씨 카드의 융착 열을 식히는 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 초음파 융착 프레스는
    아이씨 칩의 상부에서 프레스가 소정 압력으로 아이씨 칩과 아이씨 카드의 접착부위를 압착시킬 때 아이씨 카드 하부에서 초음파가 상기 접착부위에 방사되도록 하는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조방법.
  11. 솔더액으로 아이씨 칩을 아이씨 카드에 접착시키는 콤비형 아이씨 카드 제조방법에 있어서,
    열융착 프레스, 초음파 융착 프레스, 냉각 프레스를 차례로 가하여, 솔더액으로서 아이씨 칩을 아이씨 카드에 압착시키는 융착 프레스 공정을 포함하여 구성되며,
    상기 초음파 융착 프레스는 아이씨 칩 상부에서 프레스가 소정 압력으로 아이씨 칩과 아이씨 카드의 접착부위를 압착시킬 때 아이씨 카드 하부에서 초음파가 상기 접착부위에 방사되도록 하는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 융착 프레스 공정은
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 안착된 아이씨 칩을 솔더액이 도포된 아이씨 카드에 압착시키는 과정과;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 2차 압착시키는 과정과;
    소정의 열과 압력을 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드를 3차 압착시키는 과정과;
    소정의 압력과 초음파를 가하여, 상기 아이씨 칩과 아이씨 카드가 초음파 융착을 이루도록 하는 과정과;
    소정 온도의 냉기와 압력을 가하여, 상기 압착된 아이씨 칩과 아이씨 카드의 융착 열을 식히는 과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 콤비형 아이씨 카드 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114089225A (zh) * 2020-08-24 2022-02-25 泰连德国有限公司 具有测量装置的接触装置和用于测量接触状态的方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102107795B1 (ko) * 2018-11-22 2020-05-28 주식회사 엔에이블 플렉시블 기판을 이용한 스마트 카드 제조방법
CN110929831B (zh) * 2019-11-05 2023-05-30 华大恒芯科技有限公司 一种芯片防转移方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1258370A1 (en) * 2000-02-22 2002-11-20 Toray Engineering Co., Ltd. Noncontact id card or the like and method of manufacturing the same
KR20080062402A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 임인호 콤비카드의 ic단자 접속방법 및 그 접속장치
KR20090017606A (ko) * 2006-05-17 2009-02-18 랜드쿼트 집적 회로를 구비한 유연층 구조

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1258370A1 (en) * 2000-02-22 2002-11-20 Toray Engineering Co., Ltd. Noncontact id card or the like and method of manufacturing the same
KR20090017606A (ko) * 2006-05-17 2009-02-18 랜드쿼트 집적 회로를 구비한 유연층 구조
KR20080062402A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 임인호 콤비카드의 ic단자 접속방법 및 그 접속장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114089225A (zh) * 2020-08-24 2022-02-25 泰连德国有限公司 具有测量装置的接触装置和用于测量接触状态的方法
US12007443B2 (en) 2020-08-24 2024-06-11 Te Connectivity Germany Gmbh Contact arrangement having a measuring device for determining a contacting state of the contact arrangement by means of an acoustic signal

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