JP2005011141A - 非接触icカードの製造方法と多面付け非接触icカード、多面付けアンテナシート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の非接触ICカードの製造方法は、自己診断機能部付きICチップ3を使用する非接触ICカードの製造方法であって、(1)多面付けアンテナシート2の各ICチップ3に接続するアンテナコイル4の形成と各ICチップの自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線5が多面付けアンテナシート2の端縁に導出するように形成する工程と、(2)当該多面付けアンテナシートをコアシートとしてその表裏にオーバーシートを積層し熱圧プレスして一体のカード基体とする工程と、(3)多面付けカード基体を個々のICカードに打ち抜きする前工程において、前記アンテナシートの端縁に導出したICチップ動作検査用配線5により各ICチップの動作試験を行う工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触ICカードの製造方法と多面付け非接触ICカード、アンテナシートに関する。
詳しくは、自己診断機能部を有するICチップを使用した非接触ICカードのアンテナシートに動作検査用の配線を設け、ICチップ動作検査を容易かつ効率的に行う技術に関する。
したがって、本発明の関連する分野は非接触ICカードの製造や利用の分野である。
【0002】
【従来技術】
ICカードには、(1)外部端子が表面に露出している接触式と、(2)ICチップおよび通信用アンテナコイルがカード内部に埋め込まれ外部端子が無い非接触式と、(3)外部端子を表面に有するとともに両者の機能を同一のICチップで行うことができるコンビ式またはデュアルインターフェース方式、の3種類がある。
このうち、(2)の非接触式ICカードは、通常の接触式ICカードと同様、作業効率の観点から多面付けで製造されたものを最後に個々のカードサイズに打ち抜いて製造している。
【0003】
ところで、(2)の非接触ICカードの製造は、▲1▼コアシートにラミネートした金属箔をエッチングしてアンテナコイル多面付けシートを形成し、▲2▼当該アンテナコイルにICチップを装着して一体化したアンテナシートを作製し、▲3▼アンテナシートをその表裏両側のオーバーシート等で挟んだ状態で、熱プレスして融着させ一体の多面付けICカードに製造し、▲4▼最後に個々のカードに打ち抜きする、方法によるのが通常である。なお、シート間の接着は熱融着によるもののほか接着剤を用いる場合もある。
【0004】
また、アンテナコイルの製造は、フォトエッチングの他、絶縁被膜を施した導線をシートに固定する方法による場合やプリント配線の場合がある。
いずれにしても、プレス時の熱・圧によりICチップが破壊したり、またはコイルまたはICチップとの接続部が断線する危険性がある。
この原因は、材料系のばらつきやプレス機条件の差異、調整不良等の各種原因があるが、製造工程において突然、連続的に多発する状況を生じる場合もあり、そのような状況下では原因の迅速な解明が必要となる。
【0005】
ICチップまたはコイルの検査は、プレスが完了した後に、(1)カードが多面付けの状態から個々のカードに打ち抜きされてから1枚毎に、非接触リーダライタを用いて検査するか、(2)打ち抜き前の多面付けシート状態での検査では、全カードに対応する通信回路を備えた専用の検査機(多面付けの面付け数に対応した通信ユニットを備えているか、移動式のヘッドが面付け内を移動して1枚毎に検査する装置)で検査することが必要とされる。
しかし、前者(1)の方法では、プレス機の不具合時の即時フィードバックが不可能であって、多量な不良品を生じてしまう問題がある。また、後者(2)の場合は、検査機器が高価かつ複雑な構成となり、実用的でない問題がある。
【0006】
なお、上記移動式ヘッドによる非接触ICカードの検査方法に関しては、特許文献1等の公知資料がある。しかし、特許文献1は、前記問題の他、プレス機によるプレス前の状態での検査なのでプレスによるICチップの故障を保証できず、プレス後に再度検査が必要になる問題がある。
また、特許文献2は、非接触型ICカードの製造方法と非接触型ICカードを提案しているが、カード基体内にコンデンサ等の特別の回路を設けることが必要であって、本願発明の目的とは相違するものである。
【0007】
【特許文献1】特開平11−353433号公報
【特許文献2】特開2000−242755号公報
【0008】
一方、ICカード用ICチップには、故障の早期発見等を目的として自己診断機能を持たせることが特許文献3や特許文献4に記載されるように従前から行われている。特許文献3は接触型ICカードに関するものであり、特許文献4は非接触型ICカードに関するものである。
しかし、特許文献4のものは、リーダライタを介して非接触で異常状態を検出しようとするものであるが、本発明のように非接触ICカードの製造段階において、効率的に不良品を発見する目的には適合しないものと解される。
【0009】
【特許文献3】特開昭61−80483号公報
【特許文献4】特開平5−143798号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来の非接触ICカードの検査方法では、効率的かつ迅速な検査ができず、突然に生じる大量の不良発生の解明に対応できない問題がある。
そこで、本願発明者は、非接触ICカードの製造段階における検査を迅速かつ効率的に行うことを解決すべく研究して本発明の完成に至ったものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、自己診断機能部付きICチップを使用するICチップ埋設型非接触ICカードの製造方法であって、(1)多面付けアンテナシートの各ICチップに接続するアンテナコイルの形成と各ICチップの自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線が多面付けアンテナシートの端縁に導出するように形成する工程と、(2)当該多面付けアンテナシートをコアシートとしてその表裏にオーバーシートを積層し熱圧プレスして一体のカード基体とする工程と、(3)多面付けカード基体を個々のICカードに打ち抜きする前工程において、前記アンテナシートの端縁に導出したICチップ動作検査用配線を利用して、各ICチップの動作試験を行う工程と、を有することを特徴とする非接触ICカードの製造方法、にある。
【0012】
上記課題を解決する本発明の要旨の第2は、自己診断機能部付きICチップを使用したICチップ埋設型非接触ICカードの多面付け体であって、多面付けシートの端縁には、各ICチップの自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線が導出するように配線されていることを特徴とする多面付け非接触ICカード、にある。
【0013】
上記課題を解決する本発明の要旨の第3は、自己診断機能部付きICチップを使用したICチップ埋設型非接触ICカード用アンテナシートの多面付け体であって、多面付けアンテナシートの端縁には、各ICチップの自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線が導出するように配線されていることを特徴とする多面付けアンテナシート、にある。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明は、プレス工程内または直後の打ち抜き工程以前に、ICチップの動作を簡易かつ効率的に検査できるようにするもので、専用の検査用配線を多面付けシートの任意の端縁に引き出しておき、ここに検査用プローブを当てることで、全カードの即時検査ができるようにする製造方法等を提案するものである。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の多面付けアンテナシートの構成を示す図、図2は、多面付けアンテナシートの端縁を示す図、図3は、動作検査用配線と自己診断機能部を有するICチップとの接続を示す図、図4は、動作試験のフローを説明する図、図5は、従来の多面付けアンテナシートの構成を示す図、である。
【0015】
本発明のアンテナシートについて説明する前に、従来のアンテナシートの構成について説明することとする。
従来の多面付けアンテナシート2kは、図5のように硬質塩化ビニルシート等の基材21に、12面(3列×4面)付け等の多面付けにしてアンテナコイル4を形成した構成になっている。アンテナコイル4の両端部には非接触型ICチップ3(ICモジュールである場合もある。)が装着されている。
ICチップ3は4個の端子に図示されているが、これは自己診断機能部端子を有する意味であって、通常の非接触型ICチップの場合は2端子である。
【0016】
多面付けアンテナシート2kにオーバーシートを積層してカード化した後の多面付けカードは、打ち抜き線7によって個々のカードに切断するが、打ち抜き線7間には切除部分21dが1〜2mmの幅で通常設けられている。
この部分を現場的に「ドブ」と言うので、以下、そのように表現する。
なお、ドブは隣接するカード間の図5に図示するドブ21dに直交する方向にも実際には入れられているが、図示の簡略のため省略している。後述する図1においても同様である。
非接触型ICチップ3は基材21のアンテナコイル4と同一面に装着しても反対側の面に装着してもいずれであっても良いが、反対側面の場合は基材を貫通して導通させることを行う。
【0017】
アンテナコイルは、前述のように基材21にラミネートしたアルミ箔や銅箔をフォトエッチングして形成するか、導電性インキによりプリント配線するか、あるいは絶縁被膜層を基材に融着させて固定する配線方法、等が行われる。
アンテナシート2は凹凸が少ないことが、完成した非接触ICカードの表面平滑性を高くできるので、アンテナコイル4の厚みは20〜40μm程度、ICチップ3の厚みも極力薄くしたもの(300μm程度以内)を使用する。
【0018】
本発明のアンテナシート2は、図1の構成となる。図1(A)は全体の平面図、図1(B)はICチップとの接続部の拡大図である。
本発明のアンテナシート2は、従来のアンテナシートと同様に硬質塩化ビニルシートやポリエチレンテレフタレート(PET)シート等の基材21に同様に多面付けしてアンテナコイル4を形成する。
アンテナコイルの形成は前記したいずれの方法であっても良く、ICチップ3もアンテナコイル4を基材の同一面に装着する場合と反対側面に装着する場合とがある。
【0019】
本発明のアンテナシートの特徴は、多面付けアンテナシート2に、各ICチップ3の自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線5が設けられていることにある。
動作検査用配線5は、図1(B)のように、ICチップ3の自己診断機能部端子33、34に接続している。端子31,32はアンテナコイル4に接続する端子である。一般の非接触型ICチップは端子31,32の2端子であるが、本発明に使用するICチップ3は4個の端子または接地用端子35を加えた5端子、あるいはそれ以上の数となる。
【0020】
ICチップ動作検査用配線5は、各ICチップ3から個別に多面付けアンテナシート2の端縁に導出するようにされている。動作検査用配線5は、多面付けアンテナシートの個々のICカード間のドブ21d内を通るように設けられる。
動作検査用配線5の配線距離を短くするためには、図1の多面付けアンテナシートにおいて上段の6枚は上側端縁(2u)に導出するようにし、下段の6枚は下側端縁(2d)に導出するようにするが、図1のようにすることには限定されず、左右側端縁に導出しても良い。
導出したICチップ動作検査用配線5の端部は、オーバーシートとラミネートしてICカード化する際には動作試験を容易にする目的でオーバーシートで覆わないで端部が露出した状態にするのが好ましい。
【0021】
本発明の多面付け非接触ICカード1は、上記動作検査用配線5を有するアンテナシート2をコアシアートとしてその両面にオバーシート等を積層した状態のもので、個々の非接触ICカードに打ち抜きする前の状態のものをいうものとする。コアシアートは他のコアシートと抱き合せして使用したり、表裏印刷シートの間に接着シートを介して使用する場合もある。
従って、図1は、また本発明の多面付け非接触ICカード1の平面図と見ることもできる。
【0022】
図2は、アンテナシートの端縁を示す図である。基材のシートエッジ21eには動作検査用配線5に接続する検査用端子6が設けられている。各ICチップが導出する検査用配線の端部も同様にする。
アンテナシートの完成後、あるいは多面付けICカードが完成した後に当該検査用端子6に動作検査装置のプローブを接触させてICチップ3の動作機能を試験することができる。多面付けされた各ICカードの検査用端子6は、いずれのアンテナシートにおいても同一位置に形成されるので、動作検査装置のプローブも一定位置に配しておけば、多面付けのICカードに対して一斉に検査できる検査装置として装置化することができる。
検査後はカード打ち抜き線7により個々のICカードに打ち抜きされる。
【0023】
図3は、動作検査用配線と自己診断機能部8を有するICチップ3との接続を示す図である。
ICチップ3の自己診断機能部8は、ICチップ3内に自己診断回路を設ける場合とICチップが備えるメモリ内に自己診断プログラムを搭載する場合とがあり、いずれの場合でも良いが、近年の半導体では所定の機能を順次、検査するようにプログラム化されているものが多い。
検査端子を動作検査装置に接続した場合に異常がある場合は、端子8A,8B間(図1においてICチップのパッド33,34間)に正常状態と異なる抵抗値または電流値が検出されるか、異常検出信号を与えるようにされている。
自己診断機能部8の診断結果を送信回路44に出力する場合は、アンテナコイル4を介して非接触で検査結果を知ることができる。
図3の場合は、自己診断機能部8の端子8A,8Bに動作検査用配線5を接続した場合を示しているが、接地端子8C等を加え、3端子または4端子を接続する場合もある。
【0024】
検査用配線が3本の場合、端子8Aを電源供給端子(5V)、8CをGNDとして、8A,8C間に所定電圧を印加すると、ICチップが自己診断により検査開始し、検査結果を端子8B,8C間の電圧として出力する。例えば、正常の場合は、8B,8C間は5Vであり、異常の場合は、0Vとなる。
【0025】
結果出力端子を増やし、4端子以上を使用することもできる。
例えば、電源=8A、GND=8Dとした場合。結果1=8B−8D間電圧、結果2=8C−8D間電圧、等として検査結果が出力される。
これにより、複数の検査の検査1が、例えばICチップのEEPROMの書き込み読み出し検査、検査2が、アンテナコイルとICチップの導通状態の検査、としておくと、検査1=OK(良)、検査2=NG(不良)の結果のとき、メモリは正常だが、アンテナコイルがチップとつながっていない、等のように不良の詳細が判る。
【0026】
動作検査用配線5に、ある電圧信号を送って実施される自己診断は、例えば、メモリ検査(全メモリエリアが正常の書き込み、読み出しが可能か否か)、CPUの動作検査(様々なファンクションを実行し、実行結果として期待される応答と実際の応答結果の比較照合により、ROM、RAMの状態を含め、CPUが正常動作したか否かを判断する)、アンテナコイルの導通検査(アンテナ端子2端子間の抵抗値を測定して、所定抵抗値が得られるかどうかを判断する)といった内容を自動的に行うようICチップ内プログラム(ROMに固定メモリとして、またはEEPROM等の書き換え可能なメモリに一時保管しておく)を用意しておけば良い。
【0027】
次に、図4に基づいて動作試験のフローについて説明する。
まず、処理開始時に、アンテナシート2のICチップ3は発行処理がされたものか否かのチェックを行う(S1)。通常は、発行済みであることは想定できないが、小切れカードとして発行済みのカードを悪用し、カード内に残存する検査用配線5を介してこれに電圧をかけ、ICチップ内部データをリセットしてしまう、というようなことを防止する目的のために行うものである。
発行済みである場合は、いかなる検査指示も受付しない、という安全策のためである。これには、ある特定のEEPROMのセルの状態を発行フラグと見なして、例えば発行済=1、未発行=0、というように決め、発行が済んだときはフラグを1にセットするようにする。最初に発行フラグの状態を読みに行かせるようにすれば、発行、未発行の識別をすることができる。
【0028】
ICチップが発行処理後の場合は、S5にジャンプする。
ICチップが発行処理前の場合は、8A,8B間に電圧印加されて(S2)、所定のチップ検査実施プログラムが起動して検査を実施する(S3)。ここで、電圧を印加するとは実際に電圧を掛ける試験を行う意味ではなく、「検査を開始せよ」という信号が出されることを意味する。
検査結果が端子8A,8B間の抵抗値(2端子の場合)または電圧(3端子の場合)として出力される(S4)。
【0029】
動作検査後は、S2に戻る。アンテナコイルを介して規格準拠の所定の信号を受信しているか?、が問い合わされ(S5)、受信している場合は、通常の規格に準じた信号送受信、コマンドレスポンスの実施がされる(S6)。
処理を終了する場合(S7)は、検査処理を終了し、終了しない場合は、S1に戻る。
【0030】
【実施例】
(実施例)
<アンテナシートの準備>
厚み50μmのPETシートに、厚み20μmのアルミ箔を接着剤を介してラミネートした基材21を準備した。
この基材21のアルミ箔をエッチングすることで、アンテナコイル4と動作検査用配線5を、図1のように、4面×3列=12面付けの状態に配置した多面付けアンテナシート2を製作した。上段の4枚のカードの動作検査用配線5は、ドブ21d内を通ってアンテナシートの上側に導出するようにし、下段の4枚のカードの動作検査用配線5は、同様にドブ21d内を通ってアンテナシートの下側に導出するようにした。
各動作検査用配線5の導出端には、図2のように検査用端子6を設けた。
各アンテナコイルの両端と厚み300μmの自己診断機能部付き非接触型ICチップ3を導電性ペーストまたはACF(異方導電性フィルム)により電気的に接続して実装し、シート内にICチップ3を内包する多面付けアンテナシート2を完成した。
【0031】
<カード基体の製造>
カード基体の層構成は、アンテナシート2の表裏に、厚さ50μmの接着シート、その外側に厚さ100μmのPET−G製スペーサシート、さらにその外側に厚さ200μmの印刷(PET)シートを表裏が対称になるように配置した。
なお、積層する各シートによりアンテナシート2の動作検査用配線の導出部が覆われないように、各シートの上下側サイズを調整した。
この7層からなる積層体をプレス機の熱板上に載置して、プレスラミネートした。プレス工程の条件は、熱板温度120°C、圧力0.2MPa、成型(加熱)時間20min.に設定して行った。
【0032】
アンテナシート2の完成時、およびプレス工程完了後の多面付け非接触ICカードの完成時の両時に動作検査用配線5を利用して、12面付けの各ICチップの動作試験を行ったところ、異常の無いことを迅速に確認できた。
なお、個々のICカードの打ち抜き後(小切れ加工後)、発行処理を行い、所定の非接触通信検査を実施した。
【0033】
【発明の効果】
本発明の非接触ICカードの製造方法によれば、個々のICカードに打ち抜きする工程の前段階において、多面付けされたアンテナシートまたはICカードの非接触ICチップの動作機能を検査用端子を介して、一斉に接触検査できるので、個々のICカードに対して順次、非接触検査を行うよりも効率的に検査を進めることができる。したがって、製造工程における異常を早期に発見でき、大量の不良品の発生を防止できる。
本発明の多面付け非接触ICカード、多面付けアンテナシートは上記と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の多面付けアンテナシートの構成を示す図である。
【図2】多面付けアンテナシートの端縁を示す図である。
【図3】動作検査用配線と自己診断機能部を有するICチップとの接続を示す図である。
【図4】動作試験のフローを説明する図である。
【図5】従来の多面付けアンテナシートの構成を示す図である。
【符号の説明】
1 多面付け非接触ICカード
2 多面付けアンテナシート
2k 従来の多面付けアンテナシート
3 ICチップ
4 アンテナコイル
5 動作検査用配線
6 検査用端子
7 カード打ち抜き線
8 自己診断機能部
10 CPU
21 基材
Claims (3)
- 自己診断機能部付きICチップを使用するICチップ埋設型非接触ICカードの製造方法であって、(1)多面付けアンテナシートの各ICチップに接続するアンテナコイルの形成と各ICチップの自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線が多面付けアンテナシートの端縁に導出するように形成する工程と、(2)当該多面付けアンテナシートをコアシートとしてその表裏にオーバーシートを積層し熱圧プレスして一体のカード基体とする工程と、(3)多面付けカード基体を個々のICカードに打ち抜きする前工程において、前記アンテナシートの端縁に導出したICチップ動作検査用配線を利用して、各ICチップの動作試験を行う工程と、を有することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。
- 自己診断機能部付きICチップを使用したICチップ埋設型非接触ICカードの多面付け体であって、多面付けシートの端縁には、各ICチップの自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線が導出するように配線されていることを特徴とする多面付け非接触ICカード。
- 自己診断機能部付きICチップを使用したICチップ埋設型非接触ICカード用アンテナシートの多面付け体であって、多面付けアンテナシートの端縁には、各ICチップの自己診断機能部端子に接続するICチップ動作検査用配線が導出するように配線されていることを特徴とする多面付けアンテナシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003175839A JP4373137B2 (ja) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 非接触icカードの製造方法と多面付け非接触icカード、多面付けアンテナシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005011141A true JP2005011141A (ja) | 2005-01-13 |
JP4373137B2 JP4373137B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=34098870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003175839A Expired - Fee Related JP4373137B2 (ja) | 2003-06-20 | 2003-06-20 | 非接触icカードの製造方法と多面付け非接触icカード、多面付けアンテナシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4373137B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007047958A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Brother Ind Ltd | 無線タグic回路保持体 |
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-
2003
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---|---|
JP4373137B2 (ja) | 2009-11-25 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |