WO2014103814A1 - 樹脂組成物及び平板状インサート成形体 - Google Patents

樹脂組成物及び平板状インサート成形体 Download PDF

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史幸 大竹
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ポリプラスチックス株式会社
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    • C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition containing a polyarylene sulfide resin, and a plate-like insert molded body obtained by insert-molding the resin composition and a metal into a plate shape.
  • Polyarylene sulfide resin (hereinafter sometimes referred to as “PAS resin”) represented by polyphenylene sulfide resin (hereinafter sometimes referred to as “PPS resin”) has high heat resistance, mechanical properties, chemical resistance, Since it has dimensional stability and flame retardancy, it is widely used in electrical and electronic equipment component materials, automotive equipment component materials, chemical equipment component materials, and the like.
  • Such a PAS resin has excellent performance as described above, but since it has poor adhesion to an epoxy resin or a resin modified with an epoxy, various studies have been made to improve its adhesion.
  • the adhesiveness is improved by blending a bisphenol A type epoxy resin with a resin composition containing a PAS resin.
  • the object of the present invention is to provide a resin composition excellent in all of adhesiveness, high and low temperature impact resistance, low warpage when molded into a flat plate shape, and tensile strength, and a resin modified with an epoxy resin or an epoxy, etc.
  • An object of the present invention is to provide a flat plate-like molded article that is excellent in all of adhesion, high-temperature impact resistance, low warpage, and tensile strength.
  • the present invention for solving the above problems is as follows. (1) (A) 100 parts by mass of a polyarylene sulfide resin, (B) 1.5 to 6.5 parts by mass of a bisphenol A type epoxy resin, and (C) 3.6 to 18 parts by mass of an epoxy group-containing ethylene copolymer. Part (D) 20 to 100 parts by mass of the irregular cross-section glass fiber, and (E) 49 to 55 parts by mass of the glass flakes, and the epoxy group content in the (B) bisphenol A type epoxy resin is 0.
  • the epoxy group content in the (C) epoxy group-containing ethylene copolymer is 0.05 to 0.32 parts by mass
  • in the (B) bisphenol A type epoxy resin A total of the epoxy group content of (C) and the epoxy group content in the (C) epoxy group-containing ethylene copolymer is 0.20 to 0.55 parts by mass.
  • a plate-like insert-molded product obtained by insert-molding the resin composition according to any one of (1) to (3) above and a metal or inorganic solid into a plate-like shape.
  • a resin composition excellent in all of adhesiveness, high and low temperature impact resistance, low warpage when formed into a flat plate shape, and tensile strength and a resin modified with an epoxy resin or an epoxy, etc. It is possible to provide a plate-like insert-molded body that is excellent in all of adhesion, high-low temperature impact resistance, low warpage, and tensile strength.
  • the resin composition of the present invention comprises (A) 100 parts by weight of a polyarylene sulfide resin, (B) 1.5 to 6.5 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin, and (C) an epoxy group-containing ethylene copolymer 3 Epoxy group in the (B) bisphenol A type epoxy resin, comprising 6 to 18 parts by mass, (D) 20 to 100 parts by mass of irregular-shaped glass fiber, and (E) 49 to 55 parts by mass of glass flakes
  • the content is 0.01 to 0.29 parts by mass
  • the epoxy group content in the (C) epoxy group-containing ethylene copolymer is 0.05 to 0.32 parts by mass
  • the (B) bisphenol The total of the epoxy group content in the A-type epoxy resin and the epoxy group content in the (C) epoxy group-containing ethylene copolymer is 0.20 to 0.55 parts by mass.
  • each component will be sequentially described.
  • the PAS resin is a polymer compound mainly composed of — (Ar—S) — (wherein Ar is an arylene group) as a repeating unit, and a PAS resin having a molecular structure generally known in the present invention is used. can do.
  • arylene group examples include p-phenylene group, m-phenylene group, o-phenylene group, substituted phenylene group, p, p′-diphenylene sulfone group, p, p′-biphenylene group, p, p′-.
  • examples thereof include a diphenylene ether group, p, p′-diphenylenecarbonyl group, naphthalene group and the like.
  • the PAS resin may be a homopolymer consisting only of the above repeating units, or a copolymer containing the following different types of repeating units may be preferable from the viewpoint of processability and the like.
  • a polyphenylene sulfide resin (hereinafter also referred to as “PPS resin”) in which a p-phenylene group is used as an arylene group and a p-phenylene sulfide group is a repeating unit is preferably used.
  • PPS resin polyphenylene sulfide resin
  • the copolymer among the arylene sulfide groups comprising the above-mentioned arylene groups, two or more different combinations can be used, and among them, a combination containing a p-phenylene sulfide group and an m-phenylene sulfide group is particularly preferably used. It is done.
  • PAS resins those containing p-phenylene sulfide groups of 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more are suitable from the viewpoint of physical properties such as heat resistance, moldability and mechanical properties.
  • PAS resins a high molecular weight polymer having a substantially linear structure obtained by condensation polymerization from a monomer mainly composed of a bifunctional halogen aromatic compound can be particularly preferably used.
  • the PAS resin used in the present invention may be a mixture of two or more different types of molecular weight PAS resins.
  • a partially branched or crosslinked structure is formed by using a small amount of a monomer such as a polyhaloaromatic compound having 3 or more halogen substituents when performing condensation polymerization.
  • a monomer such as a polyhaloaromatic compound having 3 or more halogen substituents
  • examples thereof include polymers obtained by heating a polymer having a low molecular weight and a linear structure polymer having a low molecular weight at a high temperature in the presence of oxygen or the like to increase the melt viscosity by oxidative crosslinking or thermal crosslinking, thereby improving molding processability.
  • the melt viscosity (310 ° C., shear rate 1216 sec ⁇ 1 ) of the PAS resin as the base resin used in the present invention is preferably 600 Pa ⁇ s or less, including the above mixed system, and is in the range of 8 to 300 Pa ⁇ s. Those having a good balance between mechanical properties and fluidity are preferred. Furthermore, those in the range of 20 to 300 Pa ⁇ s are particularly preferred because of their excellent resistance to high and low temperature impacts.
  • the bisphenol A type epoxy resin is blended in order to impart adhesiveness.
  • the bisphenol A type epoxy resin is not particularly limited as long as it is a bisphenol A type epoxy resin. Among them, a bisphenol A type epoxy resin obtained by reacting bisphenol A and epichlorohydrin is representative.
  • the blending amount of the bisphenol A type epoxy resin is 1.5 to 6.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin.
  • the blending amount is less than 1.5 parts by mass, the adhesiveness is inferior.
  • it exceeds 6.5 parts by mass the releasability at the time of molding tends to be deteriorated, so that it is not preferred from the viewpoint that it is difficult to obtain the desired molded product or the productivity is easily lowered.
  • the epoxy group content in the bisphenol A type epoxy resin is 0.01 to 0.29 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin. If the epoxy group content is less than 0.01 parts by mass, the adhesiveness tends to be lowered, and if it exceeds 0.29 parts by mass, the warpage and / or high / low temperature impact resistance tends to deteriorate. Moreover, since the mold release property at the time of molding tends to deteriorate, it is not preferable in that it is difficult to obtain a desired molded product or the productivity is likely to be lowered.
  • the epoxy group-containing ethylene copolymer is blended in order to impart high and low temperature impact resistance.
  • the epoxy group-containing ethylene copolymer include a copolymer composed of an ethylene unit and a glycidyl (meth) acrylate unit, and a copolymer composed of an ethylene unit, a glycidyl (meth) acrylate unit and a methyl (meth) acrylate unit.
  • a copolymer comprising an ethylene unit, a glycidyl (meth) acrylate unit and an ethyl (meth) acrylate unit
  • a copolymer comprising an ethylene unit, a glycidyl (meth) acrylate unit and a vinyl acetate unit.
  • an ethylene / glycidyl (meth) acrylate copolymer is preferable.
  • the expression “(meth) acrylate” means acrylate or methacrylate.
  • the expression “(meth) acrylic acid” means acrylic acid or methacrylic acid.
  • the blending amount of the epoxy group-containing ethylene copolymer is 3.6 to 18 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin.
  • the blending amount is less than 3.6 parts by mass, the high-low temperature impact resistance is inferior, and when it exceeds 18 parts by mass, the low warpage is inferior.
  • the epoxy group content in the epoxy group-containing ethylene copolymer is 0.05 to 0.32 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin.
  • the epoxy group content is less than 0.05 parts by mass, the high and low temperature impact resistance tends to deteriorate, and when it exceeds 0.32 parts by mass, the low warpage tends to deteriorate and the generated gas tends to increase. This is not preferable because the frequency of mold maintenance tends to increase.
  • the total of (B) epoxy group content in bisphenol A type epoxy resin and (C) epoxy group content in epoxy group-containing ethylene copolymer is 0.20 to 100 parts by mass of PAS resin. 0.55 parts by mass. If the total is less than 0.20 parts by mass, the adhesiveness and / or high / low temperature impact resistance tends to deteriorate. When the total exceeds 0.55 parts by mass, low warpage and / or mold release properties at the time of molding tend to deteriorate.
  • the modified cross-section glass fiber is blended to impart high and low temperature impact resistance and / or tensile strength.
  • the irregular cross-section glass fiber is a glass fiber whose cross-sectional shape is not a substantially perfect circle shape like a general glass fiber but an elliptical shape or an oval shape.
  • the ratio of the maximum diameter (d1) and the minimum diameter (d2) of the cross section of the modified cross-section glass fiber used in the present invention is preferably large (particularly ratio: d1 / d2), particularly preferably 3 or more and 5 or less. Deformation ratio: When d1 / d2 is larger, orientation is easier in the flow direction of the resin, and tensile strength is improved.
  • the resin flow direction and the fiber length direction are easily oriented so that the resin flow direction and the maximum diameter d1 direction are parallel to each other. It becomes easy to orientate, and resistance to high and low temperature impact is improved.
  • the blending amount of the irregular cross-section glass fiber is 20 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin.
  • the blending amount is less than 20 parts by mass, the high and low temperature impact resistance and / or tensile strength is inferior, and when it exceeds 100 parts by mass, the fluidity at the time of melting deteriorates.
  • glass flakes are blended for imparting low warpage.
  • the glass flakes may be generally blended into the resin composition, and those having an average particle size of 10 to 1000 ⁇ m are preferable.
  • the average particle diameter means a particle diameter having an integrated value of 50% in a particle size distribution measured by a laser diffraction / scattering method.
  • the compounding amount of the glass flakes is 49 to 55 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin. When the blending amount is less than 49 parts by mass, the low warpage property is inferior, and when it exceeds 55 parts by mass, the fluidity at the time of melting deteriorates.
  • the cut fiber refers to a glass fiber having a fiber length of 1 mm or less in an initial shape (a shape before melt kneading). Glass fibers having a fiber length of more than 1 mm are distinguished from cut fibers as glass fibers.
  • the fiber length of the cut fiber is preferably 300 ⁇ m or less, and more preferably 10 to 200 ⁇ m. When the fiber length is 300 ⁇ m or less, low warpage and strength are improved in a well-balanced manner.
  • the blend amount of the cut fiber is preferably 30 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin. When the blending amount is 30 to 60 parts by mass, it contributes to improvement of low warpage and strength.
  • talc In the resin composition of the present invention, it is preferable to further blend talc in order to further improve the adhesion with an epoxy resin or a resin modified with an epoxy.
  • the talc may be generally blended into the resin composition, and preferably has an average particle size of 1.0 to 20.0 ⁇ m.
  • the blending amount of talc is preferably 12 to 14 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin. When the blending amount is 12 to 14 parts by mass, it contributes to improvement of adhesion with an epoxy resin or a resin modified with epoxy.
  • other components than the above (A) to (G) may be blended within a range not impeding the effects of the present invention.
  • Other components include lubricants, carbon black, nucleating agents, flame retardants, flame retardant aids, antioxidants, metal deactivators, other anti-aging agents, and UV absorbers, stabilizers, plasticizers, pigments, dyes , Colorants, antistatic agents, foaming agents, other polymers such as resins, additives, and the like.
  • the lubricant it is preferable to use polyethylene wax, stearic acid wax, or the like.
  • the flat insert molded article of the present invention is formed by insert molding the above resin composition of the present invention and a metal into a flat plate shape. Since the insert molded body of the present invention uses the resin composition of the present invention which is excellent in adhesiveness, high and low temperature impact resistance, low warpage when molded into a flat plate shape, and tensile strength, the performance thereof is maintained as it is. It has.
  • the insert molded body of the present invention is a composite molded body in which a metal or the like is previously mounted on a molding die and the above-described compounded resin composition is filled on the outside thereof.
  • a molding method for filling the resin into the mold there are an injection method, an extrusion compression molding method, and the like, and an injection molding method is general.
  • the material to be inserted into the resin is used for the purpose of taking advantage of its characteristics and compensating for the defects of the resin, a material that does not change its shape or melt when it comes into contact with the resin during molding is used.
  • metals such as aluminum, magnesium, copper, iron, brass and their alloys, and inorganic solids such as glass and ceramics, which are pre-formed into flat shapes, bars, pins, screws, etc. Is done.
  • the shape of the flat insert molded body of the present invention is not particularly limited as long as it is flat, and may be a circle, a polygon, a planar donut shape, a flat rectangular parallelepiped, a flat cube, or the like. Moreover, one part may protrude in the normal line direction of the said flat insert molded object.
  • the flat insert molded body of the present invention is preferably applied to electrical and electronic parts and chassis.
  • PPS resin 1 manufactured by Kureha Co., Ltd., Fortron KPS W202A (melt viscosity: 20 Pa ⁇ s (shear rate: 1216 sec ⁇ 1 , 310 ° C.))
  • PPS resin 2 manufactured by Kureha Co., Ltd., Fortron KPS W214A (melt viscosity: 130 Pa ⁇ s (shear rate: 1216 sec ⁇ 1 , 310 ° C.))
  • the mass part number of (A) component is corresponded to the total amount of only the PPS resin component of said (a) and (b).
  • melt viscosity of PPS resin Using a Capillograph manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., a melt viscosity at a barrel temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1216 sec ⁇ 1 was measured using a 1 mm ⁇ ⁇ 20 mmL / flat die as a capillary.
  • the height from the horizontal plane was the same as the average height, and a plane parallel to the horizontal plane was used as a reference plane.
  • the maximum height and the minimum height from the reference plane were selected from the heights measured at the nine locations, and the difference between them was calculated.
  • the above difference was calculated, and the obtained five values were averaged to obtain a flatness value.
  • the flatness was measured even after annealing the flat resin molded product at 240 ° C. for 80 minutes. The results are shown in Tables 1 to 3. If it is less than 0.3 mm, it can be said that the low warpage is good. (Molding condition) Cylinder temperature: 320 ° C Mold temperature: 150 ° C Holding pressure: 50 MPa
  • the obtained mixture is applied to the above flat resin molded product so that the coating thickness is about 15 ⁇ m, and the flat resin molded product after application is put into an oven at 45 ° C. for 45 minutes and then at 230 ° C. For 30 minutes. After taking out from the oven, humidity control was performed for 24 hours in an air-conditioned room adjusted to 23 ° C. and 50% RH. Next, the adhesion was evaluated by a so-called cross cut test.
  • the cross cut test is performed by measuring 100 squares of 1.0 mm square with a cutter, attaching permacel tape (P-221) and attaching it, then peeling off the permacel tape and evaluating by the number of squares that were not peeled off. did. The evaluation results are shown in Tables 1 to 3. Adhesiveness can be said to be good when the squares that have not been peeled off exceed 95.

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Abstract

　接着性、耐高低温衝撃性、平板状などに成形した場合の低反り性、及び引張強さのすべてにおいて優れる樹脂組成物を提供する。（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部と、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．５～６．５質量部と、（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体３．６～１８質量部と、（Ｄ）異形断面ガラスファイバー２０～１００質量部と、（Ｅ）ガラスフレーク４９～５５質量部と、を含み、前記（Ｂ）成分中のエポキシ基含有量が０．０１～０．２９質量部であり、前記（Ｃ）成分中のエポキシ基含有量が０．０５～０．３２質量部であり、前記（Ｂ）成分中のエポキシ基含有量と前記（Ｃ）成分中のエポキシ基含有量との合計が０．２０～０．５５質量部である樹脂組成物である。

Description

樹脂組成物及び平板状インサート成形体
　本発明は、ポリアリーレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物と金属とを平板状にインサート成形してなる平板状インサート成形体に関する。
　ポリフェニレンサルファイド樹脂（以下「ＰＰＳ樹脂」と呼ぶ場合がある）に代表されるポリアリーレンサルファイド樹脂（以下「ＰＡＳ樹脂」と呼ぶ場合がある）は、高い耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性を有していることから、電気・電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品材料等に広く使用されている。
　このようなＰＡＳ樹脂は、上記のような優れた性能を有するものの、エポキシ樹脂やエポキシにより変性した樹脂等との接着性に劣るためその接着性を向上させるため種々の検討がなされている。例えば、特許文献１～３においてはいずれも、ＰＡＳ樹脂を含む樹脂組成物に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合することで接着性の向上を図っている。
　一方、ＰＡＳ樹脂に限ることではないが、射出成形により成形品を作製する場合、成形品にウェルド部（流動する樹脂の合流部に発生する溝）が生じると、その部分の機械的強度がそれ以外の部分（非ウェルド部）よりも劣り、割れ等が発生しやすいことが知られている。特に、ウェルド部は、高温と低温とに交互に晒される場合の耐久性、いわゆる耐ヒートショック性（耐高低温衝撃性）に劣る。また、金属を樹脂にインサートするインサート成形においては、形状にもよるが、金型内においてインサートする金属を回避するように樹脂が流れる場合、樹脂同士の合流部が存在する場合が多くウェルド部が生じやすい。
　一方、上記のような樹脂組成物を平板状など薄肉に成形する場合、機械強度の不足から反りの発生や引張強さの低下が懸念されるが、接着性及び耐高低温衝撃性の向上を保持しつつ、低反り性や引張強さの向上を図ることは困難である。
特開２００６－４５２９３号公報 特開２００９－１７９７５７号公報 特開２０００－１０３９６４号公報
　本発明の目的は、接着性、耐高低温衝撃性、平板状などに成形した場合の低反り性、及び引張強さのすべてにおいて優れる樹脂組成物、及びエポキシ樹脂やエポキシにより変性した樹脂等との接着性、耐高低温衝撃性、低反り性、及び引張強さのすべてにおいて優れる平板状インサート成形体を提供することにある。
　上記課題を解決する本発明は以下の通りである。
（１）（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部と、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．５～６．５質量部と、（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体３．６～１８質量部と、（Ｄ）異形断面ガラスファイバー２０～１００質量部と、（Ｅ）ガラスフレーク４９～５５質量部と、を含み、前記（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量が０．０１～０．２９質量部であり、前記（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量が０．０５～０．３２質量部であり、前記（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量と前記（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量との合計が０．２０～０．５５質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
（２）さらに、（Ｆ）カットファイバー３０～６０質量部を含むことを特徴とする前記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）さらに、（Ｇ）タルク１２～１４質量部を含むことを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４）前記（１）～（３）のいずれかに記載の樹脂組成物と、金属又は無機固体類とを平板状にインサート成形してなることを特徴とする平板状インサート成形体。
　本発明によれば、接着性、耐高低温衝撃性、平板状などに成形した場合の低反り性、及び引張強さのすべてにおいて優れる樹脂組成物、及びエポキシ樹脂やエポキシにより変性した樹脂等との接着性、耐高低温衝撃性、低反り性、及び引張強さのすべてにおいて優れる平板状インサート成形体を提供することができる。
平面度（低反り性）の測定に使用した平板状樹脂成形品上の測定点（９箇所）を示す平面図である。
＜樹脂組成物＞
　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部と、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．５～６．５質量部と、（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体３．６～１８質量部と、（Ｄ）異形断面ガラスファイバー２０～１００質量部と、（Ｅ）ガラスフレーク４９～５５質量部と、を含み、前記（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量が０．０１～０．２９質量部であり、前記（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量が０．０５～０．３２質量部であり、前記（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量と前記（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量との合計が０．２０～０．５５質量部であることを特徴としている。
　以下、各成分について順次説明する。
［（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂］
　ＰＡＳ樹脂は、主として、繰返し単位として－（Ａｒ－Ｓ）－（但しＡｒはアリーレン基）で構成された高分子化合物であり、本発明では一般的に知られている分子構造のＰＡＳ樹脂を使用することができる。
　上記アリーレン基としては、例えば、ｐ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｏ－フェニレン基、置換フェニレン基、ｐ，ｐ’－ジフェニレンスルフォン基、ｐ，ｐ’－ビフェニレン基、ｐ，ｐ’－ジフェニレンエーテル基、ｐ，ｐ’－ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基などが挙げられる。ＰＡＳ樹脂は、上記繰返し単位のみからなるホモポリマーでもよいし、下記の異種繰返し単位を含んだコポリマーが加工性等の点から好ましい場合もある。
　ホモポリマーとしては、アリーレン基としてｐ－フェニレン基を用いた、ｐ－フェニレンサルファイド基を繰返し単位とするポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、「ＰＰＳ樹脂」とも言う。）が好ましく用いられる。また、コポリマーとしては、前記のアリーレン基からなるアリーレンサルファイド基の中で、相異なる２種以上の組み合わせが使用できるが、中でもｐ－フェニレンサルファイド基とｍ－フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に好ましく用いられる。この中で、ｐ－フェニレンサルファイド基を７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上含むものが、耐熱性、成形性、機械的特性等の物性上の点から適当である。また、これらのＰＡＳ樹脂の中で、２官能性ハロゲン芳香族化合物を主体とするモノマーから縮重合によって得られる実質的に直鎖状構造の高分子量ポリマーが、特に好ましく使用できる。尚、本発明に用いるＰＡＳ樹脂は、異なる２種類以上の分子量のＰＡＳ樹脂を混合して用いてもよい。
　尚、直鎖状構造のＰＡＳ樹脂以外にも、縮重合させるときに、３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物等のモノマーを少量用いて、部分的に分岐構造または架橋構造を形成させたポリマーや、低分子量の直鎖状構造ポリマーを酸素等の存在下、高温で加熱して酸化架橋または熱架橋により溶融粘度を上昇させ、成形加工性を改良したポリマーも挙げられる。
　本発明に使用する基体樹脂としてのＰＡＳ樹脂の溶融粘度（３１０℃・せん断速度１２１６ｓｅｃ－１）は、上記混合系の場合も含め６００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、中でも８～３００Ｐａ・ｓの範囲にあるものは、機械的物性と流動性のバランスが優れており、好ましい。更に、２０～３００Ｐａ・ｓの範囲にあるものは、耐高低温衝撃性に優れており、特に好ましい。
［（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂］
　本発明において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、接着性を付与するために配合される。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である限り、特に限定されない。中では、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が代表的である。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して１．５～６．５質量部である。当該配合量が１．５質量部未満では接着性に劣り、６．５質量部を超えると反り及び／又は耐高低温衝撃性に劣ることとなる。また、６．５質量部を超えると成形時の離型性が悪化しやすいため、目的の成形品が得にくい、あるいは生産性が低下しやすい点で好ましくない。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して０．０１～０．２９質量部である。当該エポキシ基含有量が０．０１質量部未満であると、接着性が低下しやすく、０．２９質量部を超えると、反り及び／又は耐高低温衝撃性が悪化しやすい。また成形時の離型性が悪化しやすいため、目的の成形品が得にくい、あるいは生産性が低下しやすい点で好ましくない。
［（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体］
　本発明において、エポキシ基含有エチレン共重合体は、耐高低温衝撃性を付与するために配合される。エポキシ基含有エチレン共重合体としては、例えば、エチレン単位とグリシジル（メタ）アクリレート単位とからなる共重合体、エチレン単位とグリシジル（メタ）アクリレート単位と（メタ）アクリル酸メチル単位とからなる共重合体、エチレン単位とグリシジル（メタ）アクリレート単位と（メタ）アクリル酸エチル単位とからなる共重合体、エチレン単位とグリシジル（メタ）アクリレート単位と酢酸ビニル単位とからなる共重合体などが挙げられる。中でも、エチレン・グリシジル（メタ）アクリレート共重合体が好ましい。
　なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」の表記は、アクリレート又はメタクリレート、を意味する。同様に、「（メタ）アクリル酸」の表記は、アクリル酸又はメタクリル酸を意味する。
　本発明において、エポキシ基含有エチレン共重合体の配合量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して３．６～１８質量部である。当該配合量が３．６質量部未満では耐高低温衝撃性に劣り、１８質量部を超えると低反り性に劣ることとなる。
　エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して０．０５～０．３２質量部である。当該エポキシ基含有量が０．０５質量部未満であると、耐高低温衝撃性が悪化しやすく、０．３２質量部を超えると、低反り性が悪化しやすく、また発生ガスが多くなる傾向にあり金型メンテナンスの頻度が高くなりやすい点で好ましくない。
　また、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量と（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量との合計は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して０．２０～０．５５質量部である。上記合計が０．２０質量部未満であると、接着性及び／又は耐高低温衝撃性が悪化しやすい。上記合計が０．５５質量部を超えると、低反り性及び／又は成形時の離型性が悪化しやすい。
［（Ｄ）異形断面ガラスファイバー］
　本発明において、異形断面ガラスファイバーは、耐高低温衝撃性及び／又は引張強さを付与するために配合される。異形断面ガラスファイバーは、その断面形状が一般的なガラスファイバーのような略真円形状ではなく、楕円形や長円形の形状を有するガラスファイバーである。本発明において用いる異形断面ガラスファイバーの断面の最大径（ｄ１）と最小径（ｄ２）との比（異形比：ｄ１／ｄ２）は大きい方が好ましく、特に３以上５以下であることが好ましい。異形比：ｄ１／ｄ２が大きい方が樹脂の流動方向に配向し易く、引張強さが向上する。また、ウェルド部においては、異形比：ｄ１／ｄ２が大きい方が、樹脂の流動方向と繊維長方向とが直角になるように配向しやすく、樹脂の流動方向と最大径ｄ１方向とが平行になるようにも配向し易くなり、耐高低温衝撃性が向上する。
　本発明において、異形断面ガラスファイバーの配合量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して２０～１００質量部である。当該配合量が２０質量部未満では耐高低温衝撃性及び／又は引張強さに劣り、１００質量部を超えると溶融時における流動性が悪化する。
［（Ｅ）ガラスフレーク］
　本発明において、ガラスフレークは、低反り性を付与するために配合される。ガラスフレークは、一般に樹脂組成物に配合されるものでよく、平均粒径１０～１０００μｍのものが好ましい。なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー回折・散乱法により測定した粒度分布における積算値５０％の粒径を意味する。
　ガラスフレークの配合量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して４９～５５質量部である。当該配合量が４９質量部未満では低反り性に劣り、５５質量部を超えると溶融時における流動性が悪化する。
［（Ｆ）カットファイバー］
　本発明の樹脂組成物においては、さらに、低反り性と強度をバランス良く、より向上させるためにカットファイバーを配合することが好ましい。本発明において、カットファイバーとは、初期形状（溶融混練前の形状）において、繊維長が１ｍｍ以下のガラス繊維をいう。繊維長が１ｍｍ超のガラス繊維は、ガラスファイバーとして、カットファイバーとは区別する。なお、当該カットファイバーの繊維長は３００μｍ以下であることが好ましく、１０～２００μｍであることがより好ましい。当該繊維長が３００μｍ以下であると低反り性と強度がバランス良く向上する。
　本発明において、カットファイバーの配合量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して３０～６０質量部が好ましい。当該配合量が３０～６０質量部とすることで低反り性と強度の向上に寄与する。
［（Ｇ）タルク］
　本発明の樹脂組成物においては、さらに、エポキシ樹脂やエポキシにより変性した樹脂等との接着性をより向上させるためにタルクを配合することが好ましい。当該タルクは、一般に樹脂組成物に配合されるものでよく、平均粒径１．０～２０．０μｍのものが好ましい。
　タルクの配合量は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して１２～１４質量部が好ましい。当該配合量が１２～１４質量部とすることでエポキシ樹脂やエポキシにより変性した樹脂等との接着性の向上に寄与する。
［他の成分］
　本発明においては、本発明の効果を妨げない範囲で、上記（Ａ）～（Ｇ）以外の他の成分を配合してもよい。他の成分としては、滑剤、カーボンブラック、核剤、難燃剤、難燃助剤、酸化防止剤、金属不活性剤、その他老化防止剤、及びＵＶ吸収剤、安定剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤、帯電防止剤、発泡剤、その他の樹脂等の高分子や、添加剤等が挙げられる。滑剤としては、ポリエチレンワックス、ステアリン酸ワックスなどを用いることが好ましい。
＜平板状インサート成形体＞
　本発明の平板状インサート成形体は、以上の本発明の樹脂組成物と、金属とを平板状にインサート成形してなることを特徴としている。
　本発明のインサート成形体は、接着性、耐高低温衝撃性、平板状などに成形した場合の低反り性、及び引張強さに優れる本発明の樹脂組成物を用いるため、それらの性能をそのまま具備する。
　本発明のインサート成形体は、成形用金型に金属等をあらかじめ装着し、その外側に上記の配合樹脂組成物を充填して複合成形体としたものである。樹脂を金型に充填するための成形法としては射出、押出圧縮成形法などがあるが、射出成形法が一般的である。また、樹脂にインサートする素材は、その特性を生かし且つ樹脂の欠点を補う目的で使用されるため、成形時に樹脂と接触したとき、形が変化したり溶融したりしないものが使用される。このため、主としてアルミニウム、マグネシウム、銅、鉄、真鍮及びそれらの合金などの金属類やガラス、セラミックスのような無機固体類であらかじめ平板状、棒、ピン、ネジ等に成形されているものが使用される。
　本発明の平板状インサート成形体の形状としては平板状であれば特に限定はなく、円形、多角形、平面ドーナツ型、平板状直方体、平板立方体などとすることができる。また、当該平板状インサート成形体の法線方向に一部が突出していてもよい。
　本発明の平板状インサート成形体は、電気電子部品やシャーシに適用することが好ましい。
　以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［実施例１～９、比較例１～１８］
　各実施例・比較例において、表１に示す各原料成分をドライブレンドして得た混合物を、シリンダー温度３２０℃の二軸押出機に投入し（カットファイバー、異形断面ガラスファイバー、ガラスフレーク、タルク、炭酸カルシウムは押出機のサイドフィード部より別添加）、溶融混練し、ペレット化した。表１～３に示す各原料成分の詳細を以下に記す。なお、表１～３に示す各成分の配合量は質量部である。
（Ａ）ＰＡＳ樹脂
　以下のＰＰＳ樹脂１とＰＰＳ樹脂２とを混合して用いた。
　ＰＰＳ樹脂１：（株）クレハ製、フォートロンＫＰＳ　Ｗ２０２Ａ　（溶融粘度：２０Ｐａ・ｓ（せん断速度：１２１６ｓｅｃ－１、３１０℃））
　ＰＰＳ樹脂２：（株）クレハ製、フォートロンＫＰＳ　Ｗ２１４Ａ　（溶融粘度：１３０Ｐａ・ｓ（せん断速度：１２１６ｓｅｃ－１、３１０℃））
　なお、（Ａ）成分の質量部数は、上記（ａ）及び（ｂ）のＰＰＳ樹脂成分のみの合計量に相当する。
（ＰＰＳ樹脂の溶融粘度の測定）
　東洋精機（株）製キャピログラフを用い、キャピラリーとして１ｍｍφ×２０ｍｍＬ／フラットダイを使用し、バレル温度３１０℃、せん断速度１２１６ｓｅｃ－１での溶融粘度を測定した。
（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
　三菱化学(株)製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ｊＥＲ（旧「エピコート」、いずれも登録商標）１００４Ｋ（製品名）、エポキシ基含有量：４．６質量％、エポキシ当量９２５、分子量：１６５０
（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体
　住友化学（株）製、Ｅ／ＧＭＡ「ボンドファースト７Ｍ」
（Ｄ）異形断面ガラスファイバー　異形断面チョップドストランド（扁平ガラス）
　日東紡績（株）製、「ＣＳＧ３ＰＡ－８３０」異形比：４（７μｍ×２８μｍ
（Ｅ）ガラスフレーク
　日本板硝子(株）製、「ＲＥＦＧ－１０８」、平均粒子径：６００μｍ、平均厚さ：５μｍ
（Ｆ）カットファイバー
　カットファイバー１：日東紡績（株）製、「ＰＦ５０Ｅ－４０１」、平均繊維径：１０μｍ、平均繊維長：５０μｍ
　カットファイバー２：日東紡績（株）製、ＳＳ－０５Ｃ－４０４Ｓ、繊維径：１０μｍ、平均繊維長：１００μｍ
（Ｇ）タルク
　松村産業(株)製、「クラウンタルクＰＰ」、平均粒子径：９．５μｍ
（Ｈ）ガラスファイバー
　日本電気硝子(株)製、「ＥＣＳ　０３Ｔ－１８７Ｈ」、繊維径：１０μｍ、平均繊維長：３ｍｍ
（Ｉ）滑剤
　滑剤１　日油（株）製　「ユニスターＨ４７６」
　滑剤２　三洋化成工業（株）製、「サンワックス１６１－Ｐ」
（Ｊ）炭酸カルシウム
　東洋ファインケミカル（株）製、「ホワイトンＰ－３０」、平均粒子径：５μｍ
　上記のようにして得られたペレットを用いて以下の評価を行った。
（１）平面度（低反り性）
　下記成形条件で、１辺８０ｍｍの正方形状で肉厚１．５ｍｍの平板状樹脂成形品を５枚成形した。得られた１枚目の平板状樹脂成形品を水平面に静置し、平板状樹脂成形品上の９箇所において、上記水平面からの高さをＣＮＣ画像測定機（Quick Vision PRO QVC-30（（株）ミツトヨ製））により測定し、得られた測定値から平均の高さを算出した。高さを測定した位置は図１に示す通りである（黒丸は、高さを測定した位置を表す。ｄ１＝３ｍｍ、ｄ２＝３７ｍｍ）。上記水平面からの高さが上記平均の高さと同一であり、上記水平面と平行な面を基準面とした。上記９箇所で測定された高さから、基準面からの最大高さと最小高さとを選択し、両者の差を算出した。同様にして、他の４枚の平板状樹脂成形品についても上記の差を算出し、得られた５個の値を平均して、平面度の値とした。なお、当該平面度の測定は、平板状樹脂成形品を２４０℃、８０分のアニール後においても行った。結果を表１～３に示す。０．３ｍｍ未満であれば低反り性が良好と言える。
（成形条件）
　シリンダー温度：３２０℃
　金型温度：１５０℃
　保圧力：５０ＭＰａ
（２）接着性
　まず、上記平面度の評価で成形した平板状樹脂成形品と同様に１辺８０ｍｍの正方形状で肉厚２ｍｍの平板状樹脂成形品を成形した。次に、当該平板状樹脂成形品を２４０℃で８０分アニーリングした。平板状樹脂成形品が常温に戻ったところで、エタノールにより表面を洗浄した。希釈溶剤としてシクロヘキサノンを用い、主剤（ユニディックV-8000GA（分岐型イミド樹脂）、ロット E103）と、副剤（ユニディックV-8000-C2試作品（ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂）、ロットE101）とを１００：１８．９（質量比）で混合した。得られた混合物を、塗布厚みがおよそ１５μｍとなるように上記平板状樹脂成形品に塗布し、塗布後の平板状樹脂成形品をオーブンに投入し、７５℃にて４５分、次いで２３０℃にて３０分の硬化条件により硬化させた。オーブンから取出した後、２３℃、５０％ＲＨに調湿した空調室において２４時間の調湿を実行した。
　次に、いわゆる碁盤目試験により接着性を評価した。碁盤目試験は、カッターで１．０ｍｍ角の１００個のマス目をつけ、パーマセルテープ（Ｐ－２２１）を貼付して密着させた後、パーマセルテープを剥がし、剥がれなかったマス目の個数により評価した。評価結果を表１～３に示す。剥がれなかったマス目が９５を超えると接着性が良好と言える。
（３）耐高低温衝撃性
　上記ペレットと、インサート金属として外径５０ｍｍ、内径４０ｍｍ、肉厚２ｍｍの平面ドーナツ形状の金属（Ｓ３５Ｃ）を用いインサート成形を行った。インサート成形に際し、インサート金属の外側に、樹脂が外形１１０ｍｍ、内径５０ｍｍ、肉厚２ｍｍの平面ドーナツ形状で位置するように金型を設定した。なお、ゲートは１点みのとした。
　インサート成形後、冷熱衝撃試験機（エスペック製）を用い、－４０℃にて１時間冷却後、１５０℃にて１時間加熱するというサイクルを繰り返し、２０サイクル毎にウェルド部を観察した。ウェルド部に割れが発生したときのサイクル数を耐高低温衝撃性の指標として評価した。結果を表１～３に示す。当該サイクル数が５００を超えると耐高低温衝撃性が良好と言える。
（４）引張強さ　
　ＩＳＯ　５２７－１，２に準じて引張強さの測定を行った。なお、測定機は、オートグラフ全自動引張り試験機ＡＧＳ－２０ｋＮＧ（（株）島津製作所製）を用い、測定は、引張り速度：５ｍｍ／ｍｉｎ、標線間距離：５０ｍｍ、つかみ具間距離：１１５ｍｍの条件で行った。結果を表１～３に示す。引張強さは１００ＭＰａを超えると良好と言える。
（５）離型性
　上記のＩＳＯ引張試験時の試験片成形時にスプルー、ランナーが金型固定側に貼り付くか否か、つまりそれらが固定側に残るか否かについて、以下の評価基準に従い、○、△、×で評価した。
～評価基準～
○：貼り付きの発生なし。
△：３～５ショット時に貼り付きが発生する。
×：毎ショット固定側に貼り付く。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１～３より、実施例１～９においては、接着性、耐高低温衝撃性、平面度（低反り性）、引張強さ、及び離型性のいずれにおいても良好な結果が得られたことが分かる。これに対して少なくとも１成分が本発明の範囲外である比較例１～１８においては、すべての評価について同時に良好な結果を得ることができなかった。

Claims (4)

  1. 　（Ａ）ポリアリーレンスルフィド樹脂１００質量部と、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１．５～６．５質量部と、（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体３．６～１８質量部と、（Ｄ）異形断面ガラスファイバー２０～１００質量部と、（Ｅ）ガラスフレーク４９～５５質量部と、を含み、前記（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量が０．０１～０．２９質量部であり、前記（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量が０．０５～０．３２質量部であり、前記（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中のエポキシ基含有量と前記（Ｃ）エポキシ基含有エチレン共重合体中のエポキシ基含有量との合計が０．２０～０．５５質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
  2. 　さらに、（Ｆ）カットファイバー３０～６０質量部を含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　さらに、（Ｇ）タルク１２～１４質量部を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物と、金属又は無機固体類とを平板状にインサート成形してなることを特徴とする平板状インサート成形体。
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