WO2013140884A1 - 電子制御装置 - Google Patents

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multilayer circuit
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清臣 角谷
良介 石田
拓也 黛
堅一 星野
泰彦 岡田
泰志 杉山
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日立オートモティブシステムズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an on-vehicle electronic control device, and also relates to a control device mounted on a car, a ship machine, a farming machine, or a machine.
  • C / U electronic control devices
  • cost is low for structural materials such as internal circuit elements, circuit boards, connectors, and casings that constitute C / U. Designs using materials that are easy to procure locally are increasing.
  • aluminum die casting was used, but in recent years, it is changing to a resin that is rich in moldability and easy to procure around the world.
  • the environment in which C / U is mounted is getting worse, and in particular, the requirements for electrical characteristics such as noise resistance and surge resistance are becoming stricter year by year.
  • the noise resistance it is necessary to design the C / U so as not to malfunction when the electromagnetic wave from the outside is irradiated to the C / U.
  • an index of how much the electromagnetic waves from the outside can be tolerated is expressed as noise resistance, and improving the noise resistance plays an important role in the reliability of the C / U.
  • Patent Document 1 there is disclosed a circuit board in which a shield layer 5 is provided for the signal line 2 patterned on the circuit board 10, and it is possible to The circuit board thus formed improves the noise resistance of the signal line 2 by blocking the electromagnetic wave by the shield layer 10.
  • the structure in which the shield layer is provided on the circuit substrate described in the background art is a special structure as compared with the normal glass epoxy substrate, and the manufacturing cost is also higher. There is a problem that it is expensive.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view of a typical C / U of the prior art.
  • the multilayer circuit board 8 on which electronic components not shown are mounted is disposed in the space covered by the metal base 2, and thus external noise and electromagnetic waves are shielded by the metal base 2. It does not affect parts. Therefore, the important signal pattern 6 such as the reset signal pattern, the power supply pattern, the oscillator circuit pattern, the watch dog circuit pattern, the fail safe circuit pattern, and the communication circuit pattern is metal base regardless of the position of the multilayer circuit board 8 2 protects against extraneous noise and electromagnetic waves.
  • An object of the present invention is to improve the noise resistance of a control device using a casing that transmits electromagnetic waves, and to obtain a C / U structure that is excellent in reliability.
  • a control device of the present invention has a multilayer circuit board, a metal base which fixes the multilayer circuit board, and a resin cover which covers the circuit board with the metal base,
  • the substrate includes a signal pattern, a GND pattern, an important signal pattern, and an insulating layer
  • the GND pattern is electrically connected to the metal base
  • the multilayer circuit is configured to protect the important signal pattern from electromagnetic waves.
  • the GND pattern may be disposed on a layer closer to the resin cover than a layer having the important signal pattern on the substrate.
  • noise resistance can be improved using an inexpensive structure, and a C / U structure excellent in reliability can be obtained.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic control unit according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the electronic control unit by a prior art.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic control unit according to a second embodiment of the present invention. It is a substrate top view of the electronic control unit by a 3rd embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic control unit according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of C / U in the present invention. Each symbol will be described below according to FIG.
  • a multilayer circuit board 8 such as a glass epoxy board or a ceramic board is disposed in a space covered by the resin cover 1 and the metal base 2, and electronic components not shown are mounted on both sides of the multilayer circuit board 8.
  • Ru The electronic components referred to here include an IC, a resistor, a capacitor, an inductor, and a mechanical relay.
  • Multilayer circuit board 8 is composed of signal pattern 4, GND pattern 5, important signal pattern 6, and multilayer circuit board insulating layer 7, and is directly or indirectly connected to an external circuit such as a power supply, load, sensor or switch. It is done.
  • the signal pattern 4 mainly includes a power supply pattern, a power supply solid layer, an input circuit pattern, an output circuit pattern, and a circuit pattern for connecting electronic components.
  • the GND pattern 5 includes a GND pattern, a GND solid layer, and a GND pattern for shielding.
  • the important signal pattern is a signal that affects the control of the C / U, and is mainly an reset signal pattern for supplying a reset signal of the electronic control unit, a power supply pattern, and an oscillator circuit for supplying a clock to an electronic component.
  • a control circuit pattern for communicating with the outside of the electronic control unit is included.
  • the GND pattern 5 inside the multilayer circuit board 8 is electrically connected to the metal base 2 via the conductive screw 3 and has the same potential. Therefore, the space surrounded by the GND pattern 5 and the metal base 2 is in an electrically shielded state, and is an area protected against external noise and electromagnetic waves.
  • the metal base 2 and the GND pattern 5 may be electrically connected by a conductive resin instead of the connection by the screw 3.
  • a sealing material for waterproofing may be used at the contact portion between the resin cover 1 of the C / U and the metal base 2, and the waterproofing sealing material may be a conductive resin and be in contact with the GND pattern 5.
  • the metal base 2 and the GND pattern 5 can be electrically connected by the conductive resin. If it is difficult to connect the metal base 2 to the GND pattern 5, it is preferable to contact the ground of the vehicle as shown in FIG. 5 so that the metal base does not electrically float.
  • the surface of the multilayer circuit board 8 on the resin cover 1 side that transmits electromagnetic waves is susceptible to external noise and electromagnetic waves. Therefore, the important signal pattern 6 is not disposed on the surface of the multilayer circuit board 8 on the resin cover 1 side, but is disposed in the region covered by the GND pattern 5 and the metal base 2. At this time, at least a part of the important signal pattern 6 overlaps the GND pattern 5 of the layer on the resin cover side of the multilayer circuit board 8. Thereby, the same effect as the electrically shielded area covered by the metal base 2 of FIG. 2 can be expected, and the noise resistance of the important signal pattern 6 can be improved.
  • the GND pattern 5 is arranged in the first layer 81 of the multilayer circuit board which is the upper part
  • the noise resistance of the important signal pattern can be improved by connecting the GND pattern 5 of the second layer 82 of the circuit board and the GND pattern 5 of the first layer 81 of the multilayer circuit board with a via or the like.
  • the resin cover 1 has a defect of transmitting an electromagnetic wave or the like as compared with the metal cover 2 but is cheaper than the metal cover 2 and is easy to procure locally in the world.
  • the present invention in the two-piece housing structure of the cover and the base, cost reduction is realized by using only one of the materials as resin, and the arrangement of the important signal pattern 6 and the layer having the important signal pattern 6 are realized.
  • the important signal pattern 6 can be protected from electromagnetic waves, and a structure with improved noise resistance can be obtained.
  • the present invention is also applicable to a control device in which the multilayer circuit board 8 is sealed by transfer molding using a thermosetting resin instead of the resin cover 1.
  • the multilayer circuit board 8 is sealed by transfer molding using a thermosetting resin instead of the resin cover 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a second embodiment of the C / U in the present invention. Each symbol will be described below according to FIG.
  • Reference numerals 1 to 8 are the same as in FIG.
  • the GND pattern 5 of the multilayer circuit board 8 and the metal base 2 are different from FIG. 1 in the part electrically connected through the electronic component 9.
  • the electronic component 9 is mainly a capacitor or a resistor, and it is necessary to prevent current from flowing from the GND pattern 5 to the vehicle body earth through the metal base 2 and there is a possibility that the metal base 2 is not connected to the vehicle body earth In order to prevent the metal base 2 from being electrically floating.
  • the electronic component 9 is a capacitor
  • the GND pattern 5 and the metal base 2 are insulated with respect to the DC component, but the GND pattern 5 and the metal base 2 conduct with respect to the AC component.
  • an improvement in noise resistance can be obtained with respect to the space covered with the GND pattern 5 and the metal base 2.
  • the GND pattern 5 and the metal base 2 are connected for the direct current component, but in order to make it difficult for the current to flow, connection is usually made with several hundreds k ⁇ . Since several hundred k ⁇ has high impedance, the improvement in noise resistance is small compared to the case where a capacitor is mounted, but metal base 2 is electrically floated when metal base 2 is not connected to vehicle ground. Can be prevented, so that the metal base 2 can be prevented from acting as an antenna to affect the internal circuit, and noise resistance can be improved.
  • FIG. 4 is a top view of a substrate of the third embodiment of C / U in the present invention. Each symbol will be described below according to FIG.
  • important signal patterns 6 such as a reset circuit pattern, a power supply pattern, an oscillation circuit pattern, a watch dog circuit pattern, a fail safe circuit pattern, and a communication circuit pattern are arranged.
  • the important signal pattern 6 is covered with the GND pattern 5 so as to trace the important signal pattern 6 disposed in the second layer 82 of the multilayer circuit board 8.
  • the GND pattern 5 is preferably thicker than the important signal pattern 6.
  • the electromagnetic wave transmitted from the resin cover 1 side does not infiltrate only from the upper surface of the multilayer circuit board 8 in the vertical direction, but also in the oblique direction. By performing such wiring, the important signal pattern 6 is shielded from extraneous noise and electromagnetic waves by the GND pattern 5, and noise resistance can be improved.
  • the important signal pattern 6 is disposed in the second layer in FIG. 4, the important signal pattern 6 may be disposed in the third layer or the fourth layer as long as it is shielded by the GND pattern 5. Similarly, the GND pattern 5 may not necessarily be disposed in the first layer as long as it is located in the layer closer to the resin cover 1 than the layer in which the important signal pattern 6 is present.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a fourth embodiment of C / U in the present invention. Each symbol will be described below according to FIG.
  • Reference numerals 1 to 8 are the same as in FIG.
  • the portion where the GND pattern 5 of the multilayer circuit board 8 and the metal base 2 are not electrically connected by the screw 3 or the conductive resin is different from that of FIG.
  • the important signal pattern 6 is covered with the GND pattern 5.
  • the metal base 2 is electrically floated to form an antenna by external noise and electromagnetic waves to affect the internal circuit. In order to improve the noise resistance, it is necessary to bring the metal base 2 into contact with the vehicle body ground 10.
  • the important signal pattern 6 is disposed in the space covered with the GND pattern 5 and the metal base 2 electrically connected to the vehicle ground 10, so that a shielding effect can be obtained and noise resistance is improved.
  • the metal base 2 and the vehicle body earth 10 do not have to be in contact with each other as shown in FIG. 5 and may be in contact with two or more fixed points.
  • the GND pattern 5 may be provided in the layer on the metal base 2 side so as to protect the important signal pattern 6 also from the electromagnetic wave generated from the metal base 2 side.
  • a base such as a resin that transmits electromagnetic waves may be used, or the multilayer circuit board 8 may be fixed by transfer molding using a thermosetting resin.
  • the GND pattern 5 may not be provided for electromagnetic wave shielding on the vehicle body attachment side.
  • noise resistance can be improved by using an inexpensive structure, and a C / U structure having excellent reliability can be obtained.

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Abstract

　本発明の課題は、安価な構造を用いて耐ノイズ性を向上させ、信頼性に優れるＣ／Ｕの構造を得ることができる。　上記課題を実現するために、樹脂カバー１と金属ベース２を有し、前記樹脂カバーと前記金属ベースに覆われるようにして、両面に電子部品が実装される多層回路基板８が配置され、前記多層回路基板８は信号パターン４とＧＮＤパターン５と重要信号パターン６と多層回路基板絶縁層７から成り、ＧＮＤパターン５はネジ３を介して金属ベース２と電気的に接続されているＣ／Ｕにおいて、樹脂カバー１側から透過して筐体内部に侵入する電磁波や、金属ベース２側から照射される電磁波から、重要信号パターン６をシールドするように樹脂カバー１側にＧＮＤパターン５を配置し、ＧＮＤパターン５と金属ケース２で覆われるように重要信号パターン６を配置することを特徴としたＣ／Ｕを提案する。

Description

電子制御装置
　本発明は、車載用の電子制御装置に係り、また自動車、船舶機、農耕機、工機に実装される制御装置に関する。
　近年、世界中での電子制御装置（以下、Ｃ／Ｕ）のコストダウン競争の激化に伴い、Ｃ／Ｕを構成する内部回路素子や回路基板・コネクタ・筐体などの構造材において、安価で現地調達が容易な材料を用いる設計が増えてきている。従来の防水型Ｃ／Ｕの筐体においてはアルミダイカストを使用していたが、近年では成型性に富み世界中で調達しやすい樹脂に変わりつつある。
　一方、Ｃ／Ｕの実装される環境は悪化しており、特に耐ノイズ性、耐サージ性など、電気的特性に対する要求は年々厳しくなっている。耐ノイズ性の中でも、外部からの電磁波がＣ／Ｕに照射されたとき、誤動作しないようにＣ／Ｕを設計する必要がある。外部からの電磁波にどれくらい耐えられるかの指標を本明細書では耐ノイズ性として表現し、この耐ノイズ性を向上させることがＣ／Ｕの信頼性に重要な役割を持つ。
　Ｃ／Ｕに樹脂筐体を採用した場合、従来アルミダイカストでシールドされていた電磁波がＣ／Ｕ内部に透過し、基板配線パターンや電子部品が直接電磁波にさらされるという問題が発生する。
　このため、樹脂筐体を用いたＣ／Ｕの信頼性向上には耐ノイズ性を向上させる対策が必要である。
　この問題を解決するための手段として、特許文献１によれば回路基板１０にパターニンングされた信号線２に対して、シールド層５が設けられる回路基板が開示されており、外部からの電磁波にさらされた回路基板は、シールド層１０により電磁波を遮断することで、信号線２の耐ノイズ性を向上させている。
　しかしながら、背景技術で述べた回路基板にシールド層を設ける構造は、通常のガラスエポキシ基板と比較して特殊な構造であり、且つ製造コストもかかることから、基板価格が通常のガラスエポキシ基板よりも高いという問題点がある。
　また、図２に従来技術の代表的なＣ／Ｕの断面図を示す。
　図示されていない電子部品を実装した多層回路基板８は、金属ベース２に覆われた空間に配置されていることから、外来ノイズ・電磁波は金属ベース２でシールドされるため、多層回路基板や電子部品には影響を与えない。このため、リセット信号パターン、電源パターン、発振回路パターン、ウオッチドッグ回路パターン、フェールセーフ回路パターン、通信回路パターンなどの重要信号パターン６は、多層回路基板８のどの位置に配置しても、金属ベース２により外来ノイズ・電磁波から保護される。
　しかしながら、従来技術では筐体にシールド効果を持つ金属を使用する必要があるため、樹脂などの電磁波を透過する安価な材料を使用することができないという問題点がある。
特開平６－１１２６０２号公報
　本発明の課題は、電磁波を透過する筐体を用いて制御装置の耐ノイズ性を向上させ、信頼性に優れるＣ／Ｕの構造を得ることである。
　上記課題を解決するため本発明の制御装置は、多層回路基板と、前記多層回路基板を固定する金属ベースと、前記金属ベースとで前記回路基板を覆う樹脂カバーと、を有し、前記多層回路基板は信号パターンとＧＮＤパターンと重要信号パターンと絶縁層とを有する電子制御装置において、前記ＧＮＤパターンは前記金属ベースと電気的に接続され、前記重要信号パターンを電磁波から保護するように前記多層回路基板の前記重要信号パターンがある層よりも前記樹脂カバー側の層に前記ＧＮＤパターンを配置することを特徴とする。
　本発明を用いることで、安価な構造を用いて耐ノイズ性を向上させ、信頼性に優れるＣ／Ｕの構造を得ることができる。
本発明の第１の実施形態による電子制御装置の断面図である。 従来技術による電子制御装置の断面図である。 本発明の第２の実施形態による電子制御装置の断面図である。 本発明の第３の実施形態による電子制御装置の基板上面図である。 本発明の第４の実施形態による電子制御装置の断面図である。
　図１は、本発明におけるＣ／Ｕの第一実施例の断面図である。以下、図１に従って各符号について説明していく。
　ガラスエポキシ基板やセラミック基板などの多層回路基板８は、樹脂カバー１と金属ベース２に覆われている空間に配置されており、多層回路基板８の両面には図示されていない電子部品が実装される。ここでいう電子部品とは、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、機械式リレーを含んでいる。
　多層回路基板８は、信号パターン４、ＧＮＤパターン５、重要信号パターン６、多層回路基板絶縁層７から構成されており、それぞれ電源、負荷、センサ、スイッチ等の外部回路と直接・間接的に接続されている。信号パターン４は、主に電源パターン、電源ベタ層、入力回路パターン、出力回路パターン、電子部品同士を接続する回路パターンを含む。ＧＮＤパターン５は、ＧＮＤパターン、ＧＮＤベタ層、シールド用ＧＮＤパターンを含む。重要信号パターンは、Ｃ／Ｕの制御に影響を与える信号であり、主に電子制御装置のリセット信号を供給するためのリセット信号パターン、電源パターン、電子部品へのクロックを供給するための発振回路パターン、電子部品の異常状態を監視するためのウオッチドッグ回路パターン、電子制御装置に異常が発生したときにフェールセーフ信号を供給するためのフェールセーフ用回路パターン、電子制御装置内の電子部品同士または電子制御装置外部と通信を行うための通信回路パターンを含んでおり、外来ノイズ・電磁波により誤作動を引き起こすとＣ／Ｕが停止・暴走に至るパターンやハイインピーダンスの信号パターン、０または１の論理情報を含むデジタル信号パターンを含んでいる。例えば、Ｃ／Ｕのリセット信号が０または１の論理情報で表される場合に、電磁波により信号ノイズが発生してしまうと、意図せぬＣ／Ｕのリセットが発生してしまい、危険である。
　多層回路基板８内部のＧＮＤパターン５は導電性のネジ３を介して金属ベース２と電気的に接続され、同電位となっている。このためＧＮＤパターン５と金属ベース２で囲まれた空間は、電気的にシールドされた状態であり、外来ノイズ・電磁波に対して保護される領域である。なお、ネジ３による接続に代えて、導電性樹脂により金属ベース２とＧＮＤパターン５とを電気接続してもよい。Ｃ／Ｕの樹脂カバー１と金属ベース２との接触部分に、密封性を高めるための防水用シール材を用いてよく、防水用シール材を導電性樹脂とし、ＧＮＤパターン５と接触させることで、導電性樹脂により金属ベース２とＧＮＤパターン５とを電気接続できる。金属ベース２をＧＮＤパターン５と接続することが困難な場合には、金属ベースが電気的にフローティング状態とならないよう、図５のように車体アースに接触させるのが好ましい。
　電磁波を透過する樹脂カバー１側の多層回路基板８表面は、外来ノイズ・電磁波の影響を受けやすい。このため、重要信号パターン６は、樹脂カバー１側の多層回路基板８表面には配置せず、ＧＮＤパターン５と金属ベース２に覆われた領域に配置する。このとき、重要信号パターン６の少なくとも一部分が、多層回路基板８の樹脂カバー側の層のＧＮＤパターン５と重なる。これにより、図２の金属ベース２で覆われる電気的にシールドされた領域と同じ効果が期待でき、重要信号パターン６の耐ノイズ性を向上させることができる。
　なお、多層回路基板８の金属ベース２側の面に実装された図示しない電子部品もＧＮＤパターン５によって外来ノイズ・電磁波から保護される。したがって、多層回路基板８の金属ベース２側の面に誤作動を引き起こしやすい電子部品を実装すれば、同様に耐ノイズ性を向上させることができる。
　図１のように、多層回路基板８の第２層目８２に重要信号パターン６が配置されたときは、その上部である多層回路基板の第１層目８１にＧＮＤパターン５を配置させ、多層回路基板の第２層目８２のＧＮＤパターン５と多層回路基板の第１層目８１のＧＮＤパターン５をビア等で接続させることによって、重要信号パターンの耐ノイズ性を向上させることができる。
　樹脂カバー１は、金属カバー２と比較して電磁波などを透過する欠点があるが、金属カバー２よりも安価であり、また世界中で現地調達が容易である。
　このため、本発明ではカバーとベースの２ピース筐体構造において、片方のみの材質を樹脂とすることでコスト削減を実現し、且つ重要信号パターン６の配置と重要信号パターン６のある層よりも樹脂カバー１側の層のＧＮＤパターン５の配置とを工夫することで重要信号パターン６を電磁波から保護でき、耐ノイズ性を向上した構造を得ることができる。
　なお、樹脂カバー１に代えて、熱硬化性樹脂によりトランスファモールドして多層回路基板８を密封する制御装置においても、本発明は適用可能である。このとき、多層回路基板８の熱硬化性樹脂側層のＧＮＤパターン５の配置を工夫することで、重要信号パターン６を熱硬化性樹脂を透過する電磁波から保護でき、耐ノイズ性を向上した構造を得ることができる。
　図３は本発明におけるＣ／Ｕの第二実施例の断面図である。以下、図３に従って各符号について説明していく。
　符号１～８については図１と同じである。　
　多層回路基板８のＧＮＤパターン５と金属ベース２とは、電子部品９を介して電気的に接続されている部分が、図１と違う点である。
　電子部品９は主にコンデンサや抵抗であり、ＧＮＤパターン５から金属ベース２を通じて、車体アースに電流が流れることを防止する必要があり、且つ金属ベース２が車体アースと接続されない可能性がある場合に金属ベース２が電気的にフローティングとならないようにする目的で実装される。
　電子部品９がコンデンサであれば、直流成分についてはＧＮＤパターン５と金属ベース２とが絶縁されるが、交流成分についてはＧＮＤパターン５と金属ベース２とが導通するため、交流成分の外来ノイズ・電磁波に対しては、実施例１（図１）で記載したように、ＧＮＤパターン５と金属ベース２で覆われた空間に対して、耐ノイズ性の向上を得ることができる。
　電子部品９が抵抗値であれば、直流成分についてＧＮＤパターン５と金属ベース２が接続されるが、電流を流れにくくするため数百ｋΩで接続することが通常である。数百ｋΩはインピーダンスが高いため、コンデンサを実装する場合と比較して、耐ノイズ性の向上は少ないが、金属ベース２が車体アースと接続されない場合に、金属ベース２が電気的にフローティング状態となることを防止することができるため、金属ベース２がアンテナとなって内部回路に影響を与えることを防ぐことができ、耐ノイズ性が向上する。
　図４は本発明におけるＣ／Ｕの第三実施例の基板上面図である。以下、図４に従って各符号について説明していく。
　多層回路基板の第２層目８２には、リセット回路パターン、電源パターン、発振回路パターン、ウオッチドッグ回路パターン、フェールセーフ回路パターン、通信回路パターンなどの重要信号パターン６が配置されている。
　一方、多層回路基板の第１層目８１には、多層回路基板８の第２層目８２に配置されている重要信号パターン６をトレースする様に、ＧＮＤパターン５で重要信号パターン６を覆っている。ＧＮＤパターン５は重要信号パターン６よりも太いパターンであることが望ましい。樹脂カバー１側から透過する電磁波は、多層回路基板８の垂直方向上面からのみ侵入するのではなく、斜め方向からも侵入するからである。このような配線をすることで、重要信号パターン６はＧＮＤパターン５により外来ノイズ・電磁波からシールドされ、耐ノイズ性を向上させることができる。
　図４では、第２層目に重要信号パターン６が配置されているが、ＧＮＤパターン５でシールドされていれば第３層目、第４層目に配置されても良い。同様に、ＧＮＤパターン５も、重要信号パターン６が有る層よりも樹脂カバー１側の層にあれば、必ずしも第１層目に配置されなくとも良い。
　図５は本発明におけるＣ／Ｕの第四実施例の断面図である。以下、図５に従って各符号について説明していく。
　符号１～８は図１と同じである。　
　多層回路基板８のＧＮＤパターン５と金属ベース２がネジ３や導電性樹脂などにより電気的に接続されていない部分が、図１と違う点である。
　図１と同じように、重要信号パターン６はＧＮＤパターン５に覆われているが、本実施例では、金属ベース２が電気的にフローティング状態になり外来ノイズ・電磁波によりアンテナ化して内部回路に影響を与える可能性があるため、耐ノイズ性を向上させるためには、車体アース１０に金属ベース２を接触させる必要がある。
　重要信号パターン６は、ＧＮＤパターン５と車体アース１０に電気的に接続された金属ベース２で覆われた空間に配置されるためシールド効果を得ることができ、耐ノイズ性が向上する。
　金属ベース２と車体アース１０は、図５で示しているような面で接触する必要はなく、２点以上の固定点で接触しても良い。
　また、重要信号パターン６を金属ベース２側から生じる電磁波からも保護するように、金属ベース２側の層にＧＮＤパターン５を設けてもよい。このとき、金属ベース２に代えて、電磁波を透過する樹脂などのベースを用いたり、熱硬化性樹脂によるトランスファモールドによって多層回路基板８を固定してもよい。これにより、金属ベース２が電気的にフローティング状態となったとき、またはベースや熱硬化性樹脂から電磁波が透過するときでも、重要信号パターン６を電磁波から保護することができ、耐ノイズ性が向上する。
　また、ベースや熱硬化性樹脂が電磁破が透過する場合にも、車体取り付け側に関しては、電磁波シールド用にＧＮＤパターン５を設けないようにしてもよい。
　以上の発明により、安価な構造を用いて耐ノイズ性を向上させ、信頼性に優れるＣ／Ｕの構造を得ることができる。
１　樹脂カバー
２　金属ベース
３　ネジ
４　信号パターン
５　ＧＮＤパターン
６　重要信号パターン
７　多層回路基板絶縁層
８　多層回路基板
９　電子部品
１０　車体アース
８１　多層回路基板の第１層目
８２　多層回路基板の第２層目

Claims (7)

  1. 　多層回路基板と、前記多層回路基板を固定する金属ベースと、前記金属ベースとで前記回路基板を覆う樹脂カバーと、を有し、
    　前記多層回路基板は信号パターンとＧＮＤパターンと重要信号パターンと絶縁層とを有する電子制御装置において、
    　前記ＧＮＤパターンは前記金属ベースと電気的に接続され、前記重要信号パターンを電磁波から保護するように前記多層回路基板の前記重要信号パターンがある層よりも前記樹脂カバー側の層に前記ＧＮＤパターンを配置することを特徴とした電子制御装置。
  2. 　請求項１において、前記重要信号パターンが、前記電子制御装置のリセット信号を供給するためのリセット回路パターン、電源パターン、電子部品へのクロックを供給するための発振回路パターン、電子部品の異常状態を監視するためのウオッチドッグ回路パターン、前記電子制御装置に異常が発生したときにフェールセーフ信号を供給するためのフェールセーフ回路パターン、前記電子制御装置内の電子部品同士または前記電子制御装置外部と通信を行うための通信回路パターンのいずれかであることを特徴とする電子制御装置。
  3. 　請求項２において、前記重要信号パターンを覆うようにして前記ＧＮＤパターンが前記樹脂カバー側の層に配置されていることを特徴とする電子制御装置。
  4. 　請求項１において、前記ＧＮＤパターンと前記金属ベースとはコンデンサを介して接続していることを特徴とする電子制御装置。
  5. 　請求項１において、前記ＧＮＤパターンと前記金属ベースとは抵抗を介して接続していることを特徴とする電子制御装置。
  6. 　多層回路基板と、前記多層回路基板を固定する金属ベースと、前記金属ベースとで前記回路基板を覆う樹脂カバーと、を有し、
    　前記多層回路基板は信号パターンとＧＮＤパターンと重要信号パターンと絶縁層とを有する電子制御装置において、
    　前記金属ベースは車体アースと電気的に接続され、前記重要信号パターンを電磁波から保護するように前記多層回路基板の前記重要信号パターンがある層よりも前記樹脂カバー側の層に前記ＧＮＤパターンを配置することを特徴とした電子制御装置。
  7. 　多層回路基板と、前記多層回路基板を密封する熱硬化性樹脂と、を有し、
    　前記多層回路基板は信号パターンとＧＮＤパターンと重要信号パターンと絶縁層とを有する電子制御装置において、
    　前記重要信号パターンを電磁波から保護するように前記多層回路基板の前記重要信号パターンがある層よりも前記熱硬化性樹脂側の層に前記ＧＮＤパターンを配置することを特徴とした電子制御装置。
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