JP6946893B2 - 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター - Google Patents
圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター Download PDFInfo
- Publication number
- JP6946893B2 JP6946893B2 JP2017182640A JP2017182640A JP6946893B2 JP 6946893 B2 JP6946893 B2 JP 6946893B2 JP 2017182640 A JP2017182640 A JP 2017182640A JP 2017182640 A JP2017182640 A JP 2017182640A JP 6946893 B2 JP6946893 B2 JP 6946893B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- wiring
- substrate
- drive device
- lower layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 119
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 96
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010408 film Substances 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 3
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011965 cell line development Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- -1 etc.) Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N sodium tungstate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][W]([O-])(=O)=O XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/142—Adjusting of projection optics
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/10—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
- H02N2/12—Constructional details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/12—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J13/00—Devices or arrangements of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, specially adapted for supporting or handling copy material in short lengths, e.g. sheets
- B41J13/02—Rollers
- B41J13/03—Rollers driven, e.g. feed rollers separate from platen
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J29/00—Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
- B41J29/38—Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G23/00—Driving gear for endless conveyors; Belt- or chain-tensioning arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/0005—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing non-specific motion; Details common to machines covered by H02N2/02 - H02N2/16
- H02N2/001—Driving devices, e.g. vibrators
- H02N2/003—Driving devices, e.g. vibrators using longitudinal or radial modes combined with bending modes
- H02N2/004—Rectangular vibrators
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/10—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
- H02N2/103—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors by pressing one or more vibrators against the rotor
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/10—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing rotary motion, e.g. rotary motors
- H02N2/14—Drive circuits; Control arrangements or methods
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/101—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical and mechanical input and output, e.g. having combined actuator and sensor parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/202—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using longitudinal or thickness displacement combined with bending, shear or torsion displacement
- H10N30/2023—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using longitudinal or thickness displacement combined with bending, shear or torsion displacement having polygonal or rectangular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
- G03B21/14—Details
- G03B21/53—Means for automatic focusing, e.g. to compensate thermal effects
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B33/00—Colour photography, other than mere exposure or projection of a colour film
- G03B33/10—Simultaneous recording or projection
- G03B33/12—Simultaneous recording or projection using beam-splitting or beam-combining systems, e.g. dichroic mirrors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
前記基板の一方の面に対して上方に配置されている第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記基板を振動させる駆動用圧電素子と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記基板の振動を検出する検出用圧電素子と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記駆動用圧電素子と電気的に接続されている駆動用配線と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記検出用圧電素子と電気的に接続されている検出用配線と、
前記第1絶縁膜と前記基板との間に配置され、固定電位となる下層配線と、を有し、
前記駆動用配線および前記検出用配線の少なくとも一方は、前記基板の平面視で、前記下層配線と重なっていることを特徴とする。
これにより、基板を介した駆動用配線と検出用配線との容量結合を抑制することができる。そのため、検出用配線に駆動用配線からのノイズが混入し難くなり、基板の振動状態を精度よく検出することができる。
これにより、より確実に、基板を介した駆動用配線と検出用配線との容量結合を抑制することができる。
これにより、例えば、下層配線と駆動用配線との位置ずれを許容することができ、より確実に、駆動用配線と重なるように下層配線を配置することができる。
これにより、検出用配線から得られる検出信号の減衰が低減され、より高い強度の検出信号が得られる。したがって、より精度よく、基板の振動状態を検出することができる。
これにより、検出用配線が十分に細くなり、検出用配線に結合する寄生容量を低減することができる。また、駆動用配線が十分に太くなり、駆動用配線の抵抗を十分に低くすることができる。
これにより、基板に対して下層配線をより確実に絶縁することができる。
これにより、例えば、エッチング等によって、高い寸法精度で基板を形成することができる。
これにより、装置構成が簡単なものとなる。
前記駆動用圧電素子および前記検出用圧電素子は、それぞれ、前記振動部に配置されていることが好ましい。
これにより、振動部を効率的に振動させることができると共に、振動部の振動状態を精度よく検出することができる。
前記圧電駆動装置と当接する被駆動部と、を備えることを特徴とする。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高い圧電モーターが得られる。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高いロボットが得られる。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高い電子部品搬送装置が得られる。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高いプリンターが得られる。
これにより、本発明の圧電駆動装置の効果を享受でき、信頼性の高いプロジェクターが得られる。
まず、本発明の第1実施形態に係る圧電モーターについて説明する。
次に、本発明の第2実施形態に係る圧電駆動装置について説明する。
図17は、本発明の第2実施形態に係る圧電駆動装置の下層配線を示す図である。
次に、本発明の第3実施形態に係る圧電駆動装置について説明する。
図18は、本発明の第3実施形態に係る圧電駆動装置の下層配線を示す図である。
次に、本発明の第4実施形態に係るロボットについて説明する。
図19は、本発明の第4実施形態に係るロボットを示す斜視図である。
次に、本発明の第5実施形態に係る電子部品搬送装置について説明する。
次に、本発明の第6実施形態に係るプリンターについて説明する。
図22は、本発明の第6実施形態に係るプリンターの全体構成を示す概略図である。
次に、本発明の第7実施形態に係るプロジェクターについて説明する。
図23は、本発明の第7実施形態に係るプロジェクターの全体構成を示す概略図である。
Claims (13)
- 基板と、
前記基板の一方の面に対して上方に配置されている第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記基板を振動させる駆動用圧電素子と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記基板の振動を検出する検出用圧電素子と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記駆動用圧電素子と電気的に接続されている駆動用配線と、
前記第1絶縁膜の上方に配置され、前記検出用圧電素子と電気的に接続されている検出用配線と、
前記第1絶縁膜と前記基板との間に配置され、固定電位となる下層配線と、を有し、
前記基板は、振動部と、前記振動部を支持する支持部と、を有し、
前記駆動用圧電素子および前記検出用圧電素子は、それぞれ、前記振動部に配置されており、
前記駆動用配線、前記検出用配線および前記下層配線は、それぞれ、前記振動部と前記支持部とに配置されており、
前記駆動用配線および前記検出用配線の少なくとも一方は、前記基板の平面視で、前記振動部と前記支持部とにおいて、前記下層配線と重なっていることを特徴とする圧電駆動装置。 - 前記駆動用配線は、前記基板の平面視で、前記下層配線と重なっている請求項1に記載の圧電駆動装置。
- 前記下層配線は、前記基板の平面視で、前記駆動用配線の輪郭から外側へはみ出している部分を有している請求項2に記載の圧電駆動装置。
- 前記検出用配線は、前記基板の平面視で、前記下層配線と重なっていない請求項2または3に記載の圧電駆動装置。
- 前記検出用配線の幅は、前記駆動用配線の幅よりも小さい請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電駆動装置。
- 前記基板と前記下層配線との間に配置されている第2絶縁膜を有している請求項1ないし5のいずれか1項に記載の圧電駆動装置。
- 前記基板は、シリコン基板である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の圧電駆動装置。
- 前記下層配線は、グランドに接続される請求項1ないし7のいずれか1項に記載の圧電駆動装置。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の圧電駆動装置と、
前記圧電駆動装置と当接する被駆動部と、を備えることを特徴とする圧電モーター。 - 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とするロボット。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とするプリンター。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の圧電駆動装置を備えることを特徴とするプロジェクター。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017182640A JP6946893B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター |
CN201811103335.0A CN109546888B (zh) | 2017-09-22 | 2018-09-20 | 压电驱动装置、压电电机、机器人、电子元件输送装置、打印机和投影仪 |
US16/137,611 US11133453B2 (en) | 2017-09-22 | 2018-09-21 | Piezoelectric driving device, piezoelectric motor, robot, electronic-component conveying apparatus, printer, and projector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017182640A JP6946893B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019058040A JP2019058040A (ja) | 2019-04-11 |
JP6946893B2 true JP6946893B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=65807881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017182640A Active JP6946893B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11133453B2 (ja) |
JP (1) | JP6946893B2 (ja) |
CN (1) | CN109546888B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7073876B2 (ja) * | 2018-04-16 | 2022-05-24 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
JP7388174B2 (ja) * | 2019-12-20 | 2023-11-29 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電駆動装置の制御方法、圧電駆動装置、および、ロボット |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3165578B2 (ja) * | 1994-02-21 | 2001-05-14 | 株式会社フコク | 超音波モータ |
JPH11191973A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Asmo Co Ltd | フレキシブル基板及び超音波モータ |
US7434918B2 (en) * | 2001-12-06 | 2008-10-14 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid transporting apparatus and method for producing liquid transporting apparatus |
WO2006004108A1 (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-12 | Seiko Epson Corporation | 圧電アクチュエータおよび機器 |
JP2006078390A (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Nikon Corp | 超音波モーターの特性測定装置 |
JP2007151302A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Seiko Epson Corp | 駆動装置および電子機器 |
JP4967663B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2012-07-04 | ソニー株式会社 | 振動型ジャイロセンサ、制御回路及び電子機器 |
EP2407812A4 (en) * | 2009-04-21 | 2014-05-21 | Panasonic Corp | OPTICALLY REFLECTIVE ELEMENT |
JP2011172339A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Seiko Epson Corp | 圧電アクチュエーターの制御装置、圧電アクチュエーター装置及び印刷装置 |
US9131039B2 (en) * | 2011-12-22 | 2015-09-08 | Nokia Technologies Oy | Piezoelectric actuator interface and method |
JP2013197223A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP5984523B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-09-06 | キヤノン株式会社 | 振動波駆動装置 |
JP6123290B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-05-10 | 株式会社リコー | 圧電アクチュエータ装置、2次元走査装置、画像形成装置、及び画像投影装置 |
JP2014202616A (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、電子デバイス、電子機器および移動体 |
JP6398454B2 (ja) * | 2014-08-13 | 2018-10-03 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電駆動装置、ロボット、及び、それらの駆動方法 |
JP2016154402A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエーター、圧電アクチュエーターの駆動装置および電子機器 |
JP2017017916A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電駆動装置、ロボット及び圧電駆動装置の駆動方法 |
JP6531909B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2019-06-19 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電駆動装置、モーター、ロボット及びポンプ |
JP6601174B2 (ja) * | 2015-11-13 | 2019-11-06 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電アクチュエーター、積層アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、ハンド及び送液ポンプ |
-
2017
- 2017-09-22 JP JP2017182640A patent/JP6946893B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-20 CN CN201811103335.0A patent/CN109546888B/zh active Active
- 2018-09-21 US US16/137,611 patent/US11133453B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019058040A (ja) | 2019-04-11 |
CN109546888B (zh) | 2023-10-10 |
US11133453B2 (en) | 2021-09-28 |
CN109546888A (zh) | 2019-03-29 |
US20190097120A1 (en) | 2019-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7102702B2 (ja) | 圧電駆動装置の制御装置および圧電駆動装置の制御方法 | |
JP6828342B2 (ja) | 圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよび圧電アクチュエーターの製造方法 | |
JP6946893B2 (ja) | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
CN108696175B (zh) | 压电驱动装置及其驱动方法、机器人、电子部件输送装置 | |
JP7031244B2 (ja) | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
JP6954007B2 (ja) | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
JP6948772B2 (ja) | 圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンター | |
JP2018186680A (ja) | 振動アクチュエーターの制御方法、振動アクチュエーターの異常検出方法、振動アクチュエーターの制御装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンター、プロジェクターおよび振動デバイス | |
JP7077682B2 (ja) | 圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
US10957842B2 (en) | Piezoelectric drive device, drive method of piezoelectric drive device, robot, electronic component transport apparatus, printer, and projector | |
EP3396726B1 (en) | Piezoelectric drive device and drive method of piezoelectric drive device | |
JP7259321B2 (ja) | 圧電駆動装置、圧電素子ユニットの製造方法、およびロボット | |
JP2019050676A (ja) | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
JP2019146435A (ja) | 圧電駆動装置、圧電アクチュエーターの制御方法、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
US11031884B2 (en) | Control device for vibration actuator, method of controlling vibration actuator, robot, electronic component conveyance apparatus, printer, projector, and vibration device | |
JP2018057148A (ja) | 振動子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンター | |
JP2019114671A (ja) | 圧電アクチュエーター、圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
JP2019146365A (ja) | 圧電アクチュエーター、圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
JP2019160975A (ja) | 圧電アクチュエーター、圧電アクチュエーターの付加力検出方法、圧電アクチュエーターの共振状態検出方法、圧電駆動装置、ハンド、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
JP2018074011A (ja) | 圧電駆動装置、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよび圧電駆動装置の製造方法 | |
JP2019117853A (ja) | 圧電アクチュエーター、圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター | |
JP2019068546A (ja) | 圧電アクチュエーター、圧電駆動装置、ロボット、電子部品搬送装置、プリンターおよびプロジェクター |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200713 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210518 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210716 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6946893 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |