WO2013100777A1 - Электронное устройство и способ его охлаждения - Google Patents

Электронное устройство и способ его охлаждения Download PDF

Info

Publication number
WO2013100777A1
WO2013100777A1 PCT/RU2011/001037 RU2011001037W WO2013100777A1 WO 2013100777 A1 WO2013100777 A1 WO 2013100777A1 RU 2011001037 W RU2011001037 W RU 2011001037W WO 2013100777 A1 WO2013100777 A1 WO 2013100777A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
electronic device
base
rods
heat dissipating
Prior art date
Application number
PCT/RU2011/001037
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Александр Юрьевич ГОНЧАРОВ
Original Assignee
ГОНЧАРОВ, Михаил Юрьевич
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ГОНЧАРОВ, Михаил Юрьевич filed Critical ГОНЧАРОВ, Михаил Юрьевич
Priority to PCT/RU2011/001037 priority Critical patent/WO2013100777A1/ru
Publication of WO2013100777A1 publication Critical patent/WO2013100777A1/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20127—Natural convection

Definitions

  • the invention relates to the field of electronics and can be used in electronic products to improve operational reliability and compactness by providing thermal conditions for electronic devices, in particular electronic devices, housed in low-profile closed enclosures.
  • the main task of ensuring the thermal mode of an electronic device is to create conditions under which the amount of heat removed from the heat-generating elements (FCs) and dispersed into the environment is equal to the heat generation power. Then the temperature of the heated zone in the device will cease to increase, and the thermal parameters will stabilize.
  • the device Coplanar heatsink and electronics assembly (US5305185, H05K 7/20, priority from 09/30/1992) is known, in which heat is removed and dissipated from several heat-generating elements arranged on one board by a single radiator.
  • the need to locate all FCs on one side of the board does not allow optimization of the PCB layout; the complexity of the installation technology due to the need to install additional leveling struts between the base of the FC and the board; heat removal is carried out with the help of a radiator vertically located above the board with fins located on the heat removal side, which increases the overall dimensions of the device.
  • radiator fins are located on the heat removal side, which increases the geometrical dimensions of the product.
  • a heat-conducting layer can be applied, as in patent US5315480, ⁇ 05 ⁇ 7 / 20, priority from 05.24.1994. In this case, heat is redistributed parallel to the surface of the board, and is dissipated from a large area. On especially
  • heat generating components can be installed radiators.
  • Known portable electronic computing machine (patent for a useful model, RU54223, G06F15 / 00, priority 5029.12.2005) having external outer surfaces, equipped with protruding ribs. Its internal surfaces have thermal contact with heat-loaded elements. Heat radiates into the surrounding space from all surfaces in all directions.
  • the fins are located on the side of heat removal perpendicularly or at an angle close to a straight line, which increases the overall dimensions of the final product.
  • the U-shaped housing has a surface with fins on the heat removal side.
  • the ribs are located on the heat-conducting surface from the side of heat removal, which increases the dimensions of the product.
  • a known module for the manufacture of electrical products (utility model, RU60831, N05K7 / 00, priority from 03/04/2006),
  • the side walls of the base increase the area of heat dissipation, without increasing the dimensions of the product in height and width as bent toward the supply of heat; the internal volume of the module is filled with a heat-conducting substance that provides
  • the main heat flux from the volume of the module is dissipated through the base and its walls.
  • the heat dissipating elements are hollow and have holes at the base, through which cold air flows in to cool the heat dissipating elements, which increases the heat output.
  • the objective of the present invention is to reduce the thermal resistance of the "case-environment" electronic device while maintaining weight and size characteristics and manufacturability of heat-removing 140 elements of an electronic device.
  • the problem is solved by a method in which one part of the heat flux from heat generating elements is discharged through the base of the electronic device to the entire heat dissipating element, and the other part of the flow is discharged only to part 1 45 of the heat dissipating element.
  • the heat flux discharged through the base is 60-80% of the total heat generated by the heat generating elements.
  • An electronic device that implements this method contains: heat-generating elements placed in a cooled volume bounded by a base and side walls; a heat dissipating element located outside the volume to be cooled on the heat supply side, and a part of the heat dissipating element is associated with at least one side wall.
  • the heat dissipating element consists of two groups, each of which is made of at least two rows of rods located behind opposite side walls of the cooled volume.
  • the rods are tapered from the base to the top, i.e. the cross-sectional area of each rod decreases from the base to the top.
  • the rods are made with a constant 1 65 cross-sectional area.
  • each group one row rods located adjacent to the adjacent side wall.
  • each rod is associated with the heat dissipating surface of the adjacent side wall.
  • each conjugate rod is located on the upper edge of the side wall.
  • all the rods are orthogonal to the surface of the base.
  • a variant is possible when all the rods are located at one angle to the surface of the base, which differs from the right angle. As a rule, these rods are deflected away from the cooled volume of the electronic device.
  • each group there may be rods located at different angles to the surface of the base.
  • this solution can be implemented using heat dissipating plastics as a radiator housing for an electronic device.
  • FIG 1 shows the image analogue (manufacturer LLC
  • FIG. 2 shows a general view of an electronic device.
  • Fig. 3 shows a fragment of a heat dissipating element for explaining the design of an electronic device.
  • Figure 4 shows a side view of a fragment of an electronic device, explaining the method of cooling an electronic device.
  • the electronic device as shown in figure 2, includes heat-generating components 1 placed in a cooled volume bounded by a base 2 and side walls 3.
  • the heat generating element 1 -1 transfers the main heat through the base; TE 1 -2 transfers part of the main heat to the base, and part to the side wall, TE 1 -3 transfers part of the main heat to the side wall, and part to the base.
  • a thermal interface (not shown in the figure) can be placed between the FC and the heat sink elements of the electronic device.
  • the heat dissipating element is made up of two groups of two rows of rods 4 located behind the cooled volume, on the heat supply side, with one row of rods in each group associated with the corresponding side wall.
  • the rods are made or oriented relative to the base in such a way that the distance between the surfaces of the rods, forming the vertical sides of the channels for the passage of heat-transfer agent, increases from the base to the tops. It is known that this design allows to reduce the resistance to the flow of cold air, which, rising through the channel, heats up to a certain temperature and expands.
  • the method of increasing the flow rate of the cooling air is based on the fact that the heat generated by the heat-generating elements 1 is distributed over the volume in such a way that one part of it, within 50-80% of the total selected thermal power, is removed to the base 2 and fed to the entire heat dissipating element. Another part of the heat is diverted to the side walls, with which a portion of the heat dissipating element 4 is associated (see FIG. 4).
  • the pins in the adjacent rows have different temperatures.
  • the temperature of the pins 4-1 is greater than the temperature of the pins 4-2.
  • the heated air 5 rises faster than along the opposite surface.
  • An electronic device that implements the above-described cooling method in accordance with the present invention may be manufactured according to the traditional in instrument engineering and electrical engineering techniques of manufacturing devices and parts of the materials used for 255 of them and the complexity for a specialist in the field of instrumentation, this aspect does not represent the given examples.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение может использоваться для естественного конвективного охлаждения электронных устройств, размещаемых в низкопрофильных закрытых корпусах. Отводимое тепло делится на два потока; один из них подается на весь теплорассеивающии элемент, а другой подается только на его часть. В результате в объеме теплорассеивающего элемента нагреваемый воздух поднимается вдоль горячих поверхностей, а холодный опускается вдоль остальных поверхностей теплорассеивающего элемента.

Description

Электронное устройство и способ его охлаждения Область техники
Изобретение относится к области электроники и может использоваться в изделиях электронной техники для повышения эксплуатационной надежности и компактности за счет обеспечения теплового режима электронных устройств, в частности электронных устройств, размещаемых в низкопрофильных закрытых корпусах.
Уровень техники
Основная задача обеспечения теплового режима электронного устройства (ЭУ) заключается в создании таких условий, при которых количество тепла, отведенного от теплогенерирующих элементов (ТЭ) и рассеянного в окружающую среду, будет равным мощности тепловыделения. Тогда температура нагретой зоны в приборе перестанет нарастать, а тепловые параметры стабилизируются.
Известно устройство «Coplanar heatsink and electronics assembly» (US5305185, H05K 7/20, приоритет от 30.09.1992), в котором отвод и рассеивание тепла от расположенных на одной плате нескольких теплогенерирующих элементов осуществляется одним радиатором.
Недостатки: необходимость в расположении всех ТЭ с одной стороны платы не позволяет оптимизировать разводку платы; сложность технологии монтажа из-за необходимости установки дополнительных выравнивающих распорок между основанием ТЭ и платой; удаление тепла осуществляется с помощью вертикально расположенного над платой радиатора с ребрами, расположенными со стороны отвода тепла, что увеличивает габариты устройства.
Известно устройство «Housing having heat bridge» (US7863528, H05K7/20, приоритет от 20.03.2006), содержащее корпус, на внутренней стенке которого установлены теплогенерирующие зо элементы, а на внешней стенке - радиатор с ребрами охлаждения. Тепло проходит через стенку корпуса к установленному снаружи радиатору с ребрами и рассеивается во внешнюю среду. В зависимости от места расположения ТЭ на корпусе, отвод и удаление тепла может осуществляться в разные стороны относительно корпуса
35 прибора.
Недостатки: площадь отвода основного потока тепла ограничена площадью поверхности, контактирующей с радиатором; ребра радиатора расположены со стороны отвода тепла, что увеличивает геометрические размеры изделия.
40 Для увеличения площади рассеивания тепла и его равномерного распределения на поверхность печатной платы может наноситься теплопроводный слой, как в патенте US5315480, Н05К7/20, приоритет от 24.05.1994. При этом тепло перераспределяется параллельно поверхности платы, и рассеивается с большой площади. На особо
45 теплогенерирующие компоненты могут устанавливаться радиаторы.
Недостаток: высота устройства увеличивается из-за установки радиаторов на мощные теплогенерирующие компоненты.
Известна переносная электронная вычислительная машина (патент на полезную модель, RU54223, G06F15/00, приоритет 5029.12.2005) имеющая внешние наружные поверхности, снабженные выступающими ребрами. Ее внутренние поверхности имеют тепловой контакт с теплонагруженными элементами. Тепло излучается в окружающее пространство со всех поверхностей во всех направлениях.
55 Недостатки: нет теплового контакта между теплорассеивающими наружными поверхностями, что не позволяет перераспределять тепло; теплорассеивающие элементы расположены со стороны отвода тепла, что придает изделию дополнительную прочность, но увеличивает габаритные размеры. Известен радиатор (RU2282956, Н05К7/20, приоритет от 21.12.2004), выполненный в виде цельнометаллической конструкции с оребрением. Рассеивание тепла в окружающее пространство осуществляется через оребрение, причем отводящие поверхности расположены перпендикулярно друг другу, что позволяет отводить и рассеивать тепло в ортогональных направлениях. Монолитность исполнения изделия позволяет перераспределяться теплу вдоль поверхности крепления оребрения.
Недостаток: на каждой из теплоотводящих поверхностей оребрение располагается со стороны отвода тепла перпендикулярно или под углом, близким к прямому, что увеличивает габаритные размеры конечного изделия.
Известна конструкция корпуса-радиатора (производитель ООО
Производственно-коммерческая фирма «Мегасервис»; адрес сайта в
Интернет: http://www. meqaservis.ru: адрес страницы с изображениями: http://www.meqaservis.ru/cataloque/index.php?
idd=2&iddsp=542&iddsp2=614&iddsp3=&iddivv=615>. приведенная на Фиг. 1. П- образный корпус со стороны отвода тепла имеет поверхность с ребрами.
Недостаток: ребра расположены на теплоотводящей поверхности со стороны отвода тепла, что увеличивает габариты изделия.
Известен модуль для изготовления электротехнических изделий (полезная модель, RU60831 , Н05К7/00, приоритет от 03.04.2006),
з содержащий печатную плату, размещенные на основании теплогенерирующие элементы и крышку, причем основание и крышка
85 выполнены П-образными, а их боковые стенки направлены навстречу друг другу. Боковые стенки основания увеличивают площадь рассеивания тепла, не увеличивая габаритов изделия по высоте и ширине так как отогнуты в сторону подвода тепла; внутренний объем модуля заполнен теплопроводным веществом, обеспечивающим
90 перераспределение тепла в объеме и защиту от механических и климатических воздействий внешней среды. Основной поток тепла из объема модуля рассеивается через основание и его стенки.
Недостаток: отсутствие развитой поверхности.
Известен радиатор для транзисторов в пластиковом корпусе 95 производства компании FISCHER Electronik (адрес сайта компании в Интернет: http://www.fischerelektronik.de/; страница с изображением: http://www.fischerelektronik.de/index.php/fcooLen/?&L=1 ). Отвод тепла от теплопроводного основания транзистора осуществляется через радиатор с теплорассеивающими элементами, выполненными в виде юо отогнутых в сторону подвода тепла краев основания с прорезями.
Недостаток: все тепло отводится через основание, поэтому габариты радиатора превышают габариты теплогенерирующего элемента по ширине и высоте.
При стационарном состоянии, у основания теплорассеивающих 105 элементов образуются «застойные зоны», когда тёплый слой располагается ниже холодного, но не поднимается вверх. Это явление малоустойчивое, но при отсутствии внешних возмущений достаточно долгоживущее, и может привести к нарушению рабочих характеристик теплогенерирующих электронных элементов. по Известен штыревой радиатор (RU2037988, Н05К7/20, приоритет от 25.05.1993), согласно которому штыри основания выполнены в виде параллелепипедов и повернуты своими гранями или ребрами к потоку охлаждающей среды, что позволяет уменьшить аэродинамическое сопротивление радиатора. Улучшить эффективность пассивного теплоотвода можно так же, как предложено в патенте «НЕАТ SINK UTILIZING THE CHIMNEY
EFFECT», NQ US5781411 , H05K 7/20, 19.09.1996.
В данном устройстве теплорассеивающие элементы выполнены полыми и у основания имеют отверстия, через которые внутрь поступает холодный воздух, охлаждающий теплорассеивающие элементы, что увеличивает отводимую тепловую мощность.
В указанных выше аналогах с целью уменьшения термического сопротивления увеличивают площадь отвода тепла. Данный подход позволяет уменьшить термическое сопротивление, но при этом приводит к увеличению массогабаритных характеристик устройства. Кроме того, усложняется и технологический процесс изготовления электронного устройства.
Общими недостатками приведенных выше устройств для улучшения гидродинамических условий движения теплоносителя при конвективном теплообмене, является необходимость внесения в конструкцию теплорассеивающих элементов изменений, которые усложняют технологию изготовления, ухудшают эксплуатационные характеристики, например, такие, как механическая прочность теплорассеивающих элементов. Раскрытие изобретения
Задача настоящего изобретения заключается в уменьшении термического сопротивления «корпус-окружающая среда» электронного устройства при сохранении массогабаритных характеристик и технологичности изготовления теплоотводящих 140 элементов электронного устройства.
Поставленная задача решаются способом, при котором одна часть потока тепла от теплогенерирующих элементов отводится через основание электронного устройства на весь теплорассеивающий элемент, а другая часть потока отводится только на часть 1 45 теплорассеивающего элемента.
Предпочтительно, поток тепла, отводимого через основание, составляет 60-80% от всего выделенного теплогенерирующими элементами тепла.
Электронное устройство, реализующее этот способ, содержит: теплогенерирующие элементы, размещенные в охлаждаемом объеме, ограниченном основанием и боковыми стенками; теплорассеивающий элемент, расположенный за пределами охлаждаемого объема со стороны подвода тепла, при этом часть теплорассеивающего элемента сопряжена, по крайней мере, с одной боковой стенкой.
155 Предпочтительно, теплорассеивающий элемент состоит из двух групп, каждая из которых выполнена, по крайней мере, из двух рядов стержней, расположенных за противолежащими боковыми стенками охлаждаемого объема.
Возможен вариант, когда в одной группе стержни соседних 1 60 параллельных рядов размещены в шахматном порядке.
В предпочтительном варианте стержни выполнены сужающимися от основания к вершине, т.е. площадь поперечного сечения каждого стержня уменьшается от основания к вершине.
Возможен вариант, когда стержни выполнены с постоянной 1 65 площадью поперечного сечения.
В предпочтительном варианте в каждой группе один ряд стержней располагается сопряжено с прилежащей боковой стенкой.
Возможен вариант, когда боковая поверхность каждого стержня сопряжена с теплорассеивающеи поверхностью прилежащей боковой стенки.
В другом варианте основание каждого сопряженного стержня расположено на верхней грани боковой стенки. .
В предпочтительном варианте все стержни расположены ортогонально к поверхности основания.
Возможен вариант исполнения, когда все стержни расположены под одним углом к поверхности основания, отличающимся от прямого угла. Как правило, эти стержни отклонены в сторону от охлаждаемого объема электронного устройства.
Как вариант, в каждой группе могут быть стержни, расположенные под разными углами к поверхности основания. Технически, такое решение возможно осуществить, используя теплорассеивающие пластмассы в качестве корпуса-радиатора для электронного устройства.
Краткое описание чертежей
На фиг.1 приведено изображение аналога (производитель ООО
Производственно-коммерческая фирма «Мегасервис»; адрес сайта в
Интернет: http://www.megaservis.ru; адрес страницы с изображениями: http://www.megaservis.ru/cataloque/index.php?
idd=2&iddsp=542&iddsp2=614&iddsp3=&iddivv=615).
На фиг.2 приведен общий вид электронного устройства
На фиг.З приведен фрагмент теплорассеивающего элемента для пояснения конструкции электронного устройства.
На фиг.4 приведен вид сбоку фрагмента электронного устройства, поясняющий способ охлаждения электронного устройства. Осуществление изобретения
Электронное устройство, как показано на фиг.2, включает теплогенерирующие компоненты 1 размещенные в охлаждаемом объеме, ограниченном основанием 2 и боковыми стенками 3.
При этом теплогенерирующий элемент 1 -1 передает основное тепло через основание; ТЭ 1 -2 передает часть основного тепла на основание, а часть - на боковую стенку, ТЭ 1 -3 передает часть основного тепла на боковую стенку, а часть - на основание. При необходимости между ТЭ и теплоотводящими элементами электронного устройства может размещаться термический интерфейс (на рисунке не показан).
Теплорассеивающий элемент выполнен из расположенных за охлаждаемым объемом, на стороне подвода тепла, двух групп по два ряда стержней 4, причем один ряд стержней в каждой группе сопряжен с соответствующей боковой стенкой.
В наилучшем варианте исполнения стержни выполнены или ориентированы относительно основания таким образом, что расстояние между поверхностями стержней, образующими вертикальные стороны каналов для прохода теплоотводящего вещества, увеличивается от основания к вершинам. Известно, что такая конструкция позволяет уменьшить сопротивление потоку холодного воздуха, который, поднимаясь по каналу, нагревается до некоторой температуры и расширяется.
Способ увеличения скорости потока охлаждающего воздуха основан на том, что тепло, выделяемое теплогенерирующими элементами 1 , распределяется по объему таким образом, что одна его часть, в пределах 50-80% от общей выделенной тепловой мощности, отводится на основание 2 и подается на весь теплорассеивающий элемент. Другая часть тепла отводится на боковые стенки, с которыми сопряжена часть теплорассеивающего элемента 4 (см. фиг.4).
225 В результате такого перераспределения потоков отводимого тепла штыри в соседних рядах имеют различную температуру. При этом температура штырей 4-1 больше температуры штырей 4-2. Вдоль поверхности, сопряженной с боковой стенкой нагретый воздух 5 поднимается быстрее, чем вдоль противоположной поверхности. При
230 этом создается разрежение, куда затягивается холодный воздух 6, а холодный воздух 7, располагающийся над теплорассеивающим элементом, опускается вниз вдоль боковой стенки с меньшим нагревом. При этом исключается возможность образования «застойных зон» и скорость теплообмена возрастает.
235 Был проведен сравнительный анализ тепловых сопротивлений «корпус-окружающая среда» изделия, в котором используется аналог, полезная модель, RU60831 , Н05К7/00, приоритет от 03.04.2006 и заявляемого изобретения. При этом в изобретении теплоотвод осуществлялся двумя способами: тепло с теплонагруженных
240 компонент одной и той же электрической схемы в первом способе отводилось на основание, а во втором способе часть тепла отводилась кондуктивным путем на боковые стенки. Рассеивание тепла в обоих случаях производилось с игольчатого радиатора.
На основании вышеприведенного экспериментально
245 установлено, что в первом случае, при прочих равных условиях, тепловое сопротивление «корпус-окружающая среда» уменьшилось на 52%, а во втором случае уменьшилось на 68%. При этом высота изделия по сравнению с эталоном уменьшилась на 5% а площадь основания увеличилась на 20%. Общая площадь рассеивания
250 увеличилась на 40%.
Электронное устройство, реализующее описанный выше способ охлаждения в соответствии с настоящим изобретением может быть изготовлено по традиционным в приборостроении и в электротехнике технологиям изготовления устройств и деталей из используемых для 255 них материалов и сложности для специалиста в области приборостроения этот аспект с учетом представленных примеров не представляет.
Как отмечено выше, возможны различные варианты дизайна теплорассеивающего элемента, а именно: выполнение формы,
260 взаимного расположения и ориентации стержней в пространстве.
Возможно так же и различное размещение теплогенерирующих элементов в охлаждаемом объеме. Главными условиями, определяющими дизайн теплорассеивающего элемента и пространственное размещение теплогенерирующих элементов
265 является, являются требования к габаритам электронного устройства и величине рассеиваемой мощности.
Таким образом, представленные примеры осуществления изобретения не являются исчерпывающими. Возможны также иные конкретные конструктивные воплощения изобретения, которые будут
270 соответствовать объему патентных притязаний, испрашиваемому для всех случаев охраны и справедливому в отношении всех представленных выше примеров осуществления изобретения.

Claims

Формула изобретения
1. Электронное устройство, содержащее: теплогенерирующие элементы, размещенные в охлаждаемом объеме, ограниченном теплопроводными основанием и боковыми стенками;
5 теплорассеивающий элемент, расположенный за пределами охлаждаемого объема на основании со стороны подвода тепла; причем часть теплорассеивающего элемента сопряжена с боковыми стенками.
2. Электронное устройство по п.1 , отличающееся тем, что ю теплорассеивающий элемент состоит из двух групп, каждая из которых выполнена, по крайней мере, из двух рядов стержней, расположенных за противолежащими боковыми стенками.
3. Электронное устройство по п.2, отличающееся тем, что в одной группе стержни соседних рядов размещены в шахматном
15 порядке.
4. Электронное устройство по п.2, отличающееся тем, что площадь поперечного сечения каждого стержня уменьшается от основания к вершине.
5. Электронное устройство по п.2, отличающееся тем, что все 20 стержни выполнены с постоянной площадью поперечного сечения.
6. Электронное устройство по п.2, отличающееся тем, что все стержни расположены ортогонально к поверхности основания.
7. Электронное устройство по п.2, отличающееся тем, что все 25 стержни расположены под одним углом к поверхности основания, отличающимся от прямого угла.
8. Электронное устройство по п.2, отличающееся тем, что в каждой группе стержни расположены под разными углами к поверхности основания.
9. Электронное устройство по п.2, отличающееся тем, что в каждой группе один ряд стержней сопряжен с прилежащей боковой стенкой.
ю. Электронное устройство по п.9, отличающееся тем, что боковая поверхность каждого стержня сопряжена с теплорассеивающей поверхностью прилежащей боковой стенки.
п. Электронное устройство по п.9, отличающееся тем, что основание каждого сопряженного стержня расположено на верхней грани боковой стенки
12. Способ охлаждения электронного устройства, по которому одна часть потока тепла от теплогенерирующих элементов отводится на теплопроводное основание и весь теплорассеивающий элемент, а другая часть потока тепла отводится на часть теплорассеивающего элемента.
13. Способ охлаждения электронного устройства, по п. 12, отличающийся тем, что поток отводимого через основание тепла составляет 60-80% от выделенного теплогенерирующими элементами тепла.
PCT/RU2011/001037 2011-12-29 2011-12-29 Электронное устройство и способ его охлаждения WO2013100777A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/RU2011/001037 WO2013100777A1 (ru) 2011-12-29 2011-12-29 Электронное устройство и способ его охлаждения

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/RU2011/001037 WO2013100777A1 (ru) 2011-12-29 2011-12-29 Электронное устройство и способ его охлаждения

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013100777A1 true WO2013100777A1 (ru) 2013-07-04

Family

ID=48698074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/RU2011/001037 WO2013100777A1 (ru) 2011-12-29 2011-12-29 Электронное устройство и способ его охлаждения

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2013100777A1 (ru)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1725423A1 (ru) * 1989-12-26 1992-04-07 Опытно-Конструкторское Бюро При Волгоградском Машиностроительном Заводе Радиатор дл охлаждени радиоэлементов
RU98111997A (ru) * 1998-07-02 2000-08-27 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль, способ его изготовления и ремонта
RU2004137331A (ru) * 2004-12-21 2006-06-10 Александр Степанович Гынку (RU) Радиатор
RU60831U1 (ru) * 2006-04-03 2007-01-27 Александр Юрьевич Гончаров Модуль для изготовления электротехнических изделий
RU64466U1 (ru) * 2006-03-10 2007-06-27 Александр Леонидович Иваненко Теплообменник охлаждения компьютерных систем
RU71500U1 (ru) * 2007-08-27 2008-03-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет Радиатор

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2176134C2 (ru) * 1998-07-02 2001-11-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1725423A1 (ru) * 1989-12-26 1992-04-07 Опытно-Конструкторское Бюро При Волгоградском Машиностроительном Заводе Радиатор дл охлаждени радиоэлементов
RU98111997A (ru) * 1998-07-02 2000-08-27 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль, способ его изготовления и ремонта
RU2004137331A (ru) * 2004-12-21 2006-06-10 Александр Степанович Гынку (RU) Радиатор
RU2282956C1 (ru) * 2004-12-21 2006-08-27 Александр Степанович Гынку Радиатор
RU64466U1 (ru) * 2006-03-10 2007-06-27 Александр Леонидович Иваненко Теплообменник охлаждения компьютерных систем
RU60831U1 (ru) * 2006-04-03 2007-01-27 Александр Юрьевич Гончаров Модуль для изготовления электротехнических изделий
RU71500U1 (ru) * 2007-08-27 2008-03-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет Радиатор

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5537777B2 (ja) ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板
US7231961B2 (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US7958935B2 (en) Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices
US20130206367A1 (en) Heat dissipating module
CN100512613C (zh) 有功元件冷却装置
JP7045457B2 (ja) 電装素子の放熱装置
TW201143590A (en) Heat dissipation device
CN109716512B (zh) 散热器
EP2759794B1 (en) Cooling of electronic modules
TW201218931A (en) Mainboard and electronic device employ the sam
CN209489078U (zh) 电子设备
CN101466244B (zh) 散热器
JP2017005010A (ja) 電子機器
JP7504924B2 (ja) オンボードメモリマイクロコントローラ用の切り離された伝導／対流デュアルヒートシンク
CN111031767A (zh) 电子设备以及散热模组
US20030035267A1 (en) Heat sink for cooling an electronic component of a computer
WO2013100777A1 (ru) Электронное устройство и способ его охлаждения
JP2017204588A (ja) 回路基板
CN102802379A (zh) 散热组件及电子设备
TWM242773U (en) Electronic card structure having heat sink device
JP2015011045A (ja) ディスプレイ装置の冷却構造
CN220383421U (zh) 电源供应器
CN209351605U (zh) 减震结构和电子设备
CN209489081U (zh) 散热结构和电子设备
TW201144993A (en) Memory heat-dissipating device

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11878724

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11878724

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1