WO2013047929A1 - 엘이디 조명 장치 - Google Patents

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led module
led
main
light guide
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배영수
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주식회사 휴닉스
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    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED lighting device. More specifically, a small-sized, low-cost LED lighting device that has a radiating structure of heat dissipating lamp heat sink is disposed inside the LED emitting surface and main body heat sink wraps part or most of the outer circumferential surface of the power case body to maximize heat dissipation.
  • the present invention relates to an LED lighting device that enables to implement the present invention, and arranges the LEDs to secure a sufficient light emitting surface to form the direction of emitted light in multiple directions, and to illuminate the light of uniform illumination in a wide area.
  • LED fixtures include incandescent lamps, fluorescent lamps, and three-wavelength bulbs, and these lighting fixtures are commonly used by consumers because of their ease of manufacture and use.
  • these conventional lighting fixtures have a short lifespan and consume a lot of power, which leads to an increase in energy costs.
  • ultraviolet rays harmful to the human body are detected or harmful to the environment, such as argon (Ar) gas and helium (He) gas. It contains serious environmental problems.
  • LED is a light emitting device that emits light by flowing a current through a pn junction of a semiconductor.
  • LED luminous efficiency of blue, green, red, white, and amber is rapidly increased, it is used as lighting beyond the range of use as a conventional display.
  • Efforts to do are spreading rapidly.
  • the LED has a long life, and has a number of advantages, such as being able to maintain the light emitting state for a long time at a very low power, so that the technology to improve the utilization as lighting is being developed.
  • the heat dissipation structure of the LED lighting device is large and complicated due to the high heat generated from the LED, and the existing incandescent lamp is still due to the glare problem due to the straightness of the LED light is not dispersed and diffused. And there are many problems in replacing the demand of fluorescent lamps.
  • LED lamps replacing conventional incandescent lamps, three-wavelength bulbs and fluorescent lights can be used to place the LED on the light emitting surface.
  • a plurality of LEDs must be disposed in the entire light emitting surface.
  • an object of the present invention is that the lamp heat sink of the radiation structure is disposed inside the LED bulb emitting surface is connected to the body heat sink exposed to the outside is generated by the LED Small sized LED that dramatically reduces the size of the LED lighting device by maximizing heat dissipation for heat and maximizing heat dissipation of heat generated by LEDs by the body heatsink surrounding part of the outer case of the power case body It is to provide a lighting device.
  • Another object of the present invention is to arrange the LED so as to secure a sufficient light emitting surface to form the direction of the light emitted by the LED module in multiple directions, and to illuminate the light of a uniform illuminance in a wide area, the LED module is All in parallel parallel connection is to provide an LED lighting device that is easy to control and improved assembly.
  • Still another object of the present invention is to provide an LED lighting device that is equipped with a separate light guide cap so that light of the LED module is diffused and emitted with uniform illuminance to prevent glare caused by the straightness and high brightness of the light.
  • the present invention includes: a power case body in which one side is opened to form an accommodation space therein and a lamp terminal is formed at the other end to be electrically connected to the lamp socket; A body heat sink surrounding a portion of an outer circumferential surface of the power case body and coupled to an open side of the power case body; A lamp heat sink protrudingly coupled to the body heat sink to be thermally conductive with the body heat sink; And an LED module contacted with the lamp heat sink to be thermally conductive with the lamp heat sink.
  • the lamp heat sink is disposed to form a radial structure around a central axis formed along a direction in which the lamp heat sink is formed, and the LED module is in contact with an outer end of the lamp heat sink to be thermally conductive with the lamp heat sink. It may also include a main LED module to be coupled.
  • a contact plate may be formed at the radially outer end of the lamp heat sink so that the main LED module is in surface contact with and coupled to the main LED module.
  • the heat dissipation wing may be formed to protrude from the inner surface of the contact plate.
  • the LED module may include an auxiliary LED module which is in contact with the lamp heat sink to be thermally conductive with the lamp heat sink, the auxiliary LED module may be electrically connected to the main LED module.
  • the main LED module and the auxiliary LED module may be integrally formed with one printed circuit board.
  • the main LED module may be configured to include a main LED substrate and a main LED lamp mounted to the contact plate, each surface contact and coupled to the main LED substrate.
  • the auxiliary LED module may be configured to include an auxiliary LED substrate which is in contact with the lamp heat sink and an auxiliary LED lamp mounted to the auxiliary LED substrate.
  • the auxiliary LED substrate is one of flat, circular, annular and polygonal shape.
  • the main LED substrate may be formed of at least one of a general FR4 printed circuit board, a metal printed circuit board, a flexible printed circuit board, and a high thermal conductive flexible printed circuit board.
  • the auxiliary LED substrate may be formed of at least one of a general FR4 printed circuit board, a metal printed circuit board, a flexible printed circuit board, and a high thermal conductive flexible printed circuit board.
  • the plurality of main LED modules respectively coupled to the contact plate may be configured such that each of the main LED substrates is electrically connected to each other by a connecting portion formed of a flexible printed circuit board or wires.
  • a plurality of main LED modules may be provided, and the main LED modules respectively coupled to the contact plate may be integrally formed with one printed circuit board.
  • the auxiliary LED module may be electrically connected to the main LED module in such a manner that the auxiliary LED substrate is connected to any one of the main LED substrates.
  • a power supply drive board electrically connected to the lamp terminal is mounted in an internal space of the power case body, and the LED module may be coupled to be electrically connected to the drive board.
  • the lamp heat sink and the light guide cap surrounding the outside of the LED module may be further mounted.
  • a light guide cap surrounding the outside of the main LED module and the auxiliary LED module may be further mounted.
  • the light guide cap is coupled to the main light guide cap coupled to the lamp heat sink to surround the outside of the main LED module, and one end of the main light guide cap to surround the outside of the auxiliary LED module. It may also be formed as an auxiliary light guide cap.
  • the main light guide cap and the auxiliary light guide cap may be formed separately.
  • the main light guide cap and the auxiliary light guide cap may be integrally formed.
  • a plurality of the main LED module and the main light guide cap may be provided, and the main light guide cap may be coupled to the lamp heat sink, respectively.
  • the light guide cap may be integrally formed to surround both the outside of the main LED module and the auxiliary LED module.
  • a ventilation hole may be formed in the center of the light guiding cap, or the side surface of the light guiding cap may be formed to be partially open between each main LED module in the vertical direction.
  • the light guide cap may have a flat or hemispherical shape with one end opened and the other end closed to be coupled to the main body heat sink.
  • the body heat sink and the lamp heat sink may be made of any one of aluminum, magnesium, aluminum magnesium alloy, high thermal conductivity alloy and high thermal conductivity resin.
  • the body heat sink may be integrally formed with the lamp heat sink, thereby maximizing the heat dissipation function of heat in which heat generated from the LED is thermally conducted to the body heat sink through the lamp heat sink.
  • the main body heat sink is coupled to surround a portion of the outer circumferential surface of the power case body; A support part disposed to be spaced apart from the coupling part to support the lamp heat sink; And a heat dissipation wing part formed between the coupling part and the support part to improve heat dissipation performance.
  • the lamp heat sink and the light guide cap surrounding the outside of the LED module is further provided to diffuse the light emitted by the LED module with a uniform illuminance
  • the lamp heat sink is a light diffusion
  • the LED module is disposed inside the light guiding cap, and the lamp heat sink is extended to the inside of the light guiding cap so as to be in contact with the LED module to perform a heat dissipation function, wherein the lamp heat sink is exposed to the outside.
  • the heat dissipation function of the heat generated from the LED module may be achieved by expanding the heat dissipation area by being connected to the sink.
  • a light guide cap surrounding the outside of the lamp heat sink and the LED module is further provided so as to diffuse the light emitted by the LED module with a uniform illuminance, the LED module is to spread the light
  • the lamp heat sink is disposed inside the light guiding cap and is disposed to the inside of the light guiding cap so as to be in contact with the LED module to perform a heat dissipation function.
  • the lamp heat sink is connected to the main body heat sink exposed to the outside. The externally exposed surface of the lamp heat sink may be minimized.
  • a light guide cap surrounding the outside of the lamp heat sink and the LED module is further provided so as to diffuse the light emitted by the LED module with a uniform illuminance
  • the light guide cap is PC, acrylic, It may also comprise one or more of nylon, PE, PEEK, PET transparent resin.
  • the light guide cap may further include a diffusing agent.
  • the light guiding cap may be formed with a light guide surface diffuser on the inner side or the outer side so as to diffuse the light emitted by the main LED module and the auxiliary LED module with uniform illuminance.
  • a light guide cap surrounding the outside of the lamp heat sink and the LED module is further provided so as to diffuse the light emitted by the LED module with a uniform illuminance, the light guide cap maximizes the heat radiation function CNT (carbon nanotube) or graphene (Graphene) or ceramic may be formed on the inner side or the outer side so as to be coated.
  • CNT carbon nanotube
  • Graphene graphene
  • a light guide cap surrounding the outside of the lamp heat sink and the LED module is further provided so as to diffuse the light emitted by the LED module with a uniform illuminance
  • the light guide cap is PC, acrylic, Including at least one of nylon, PE, PEEK, PET transparent resin, the CNT (carbon nanotube) filler or graphene (Graphene) filler or ceramic filler may be further filled to maximize the heat dissipation function.
  • the lamp heat sink is connected from one surface of the main body heat sink, but takes a longitudinal structure, the light guide cap also Taking the longitudinal structure, the lamp heat sink may surround the lamp heat sink, and the lamp heat sink may be extended to the inside of the light guide cap.
  • the lamp heat sink constituting the radiation structure is also disposed inside the LED bulb emitting surface and connected to the body heat sink exposed to the outside to maximize the heat dissipation function of heat generated by the LED.
  • the body heatsink has an effect of maximizing heat dissipation of heat generated by the LEDs of the body heatsink outer portion of the power case outer circumference.
  • the combined structure of the lamp heat sink, the body heat sink and the power case body maximizes the heat dissipation generated by the LED, thereby significantly reducing the size of the LED lighting device.
  • the separate heat dissipation wing formed between the coupling portion for the power case body of the body heat sink and the support for the lamp heat sink has the effect of maximizing the heat dissipation function of heat generated by the LED.
  • the plurality of LED modules are connected in a single line has the effect of easy control and assembly.
  • the light guide cap is formed as an integrated light guide cap coupled to one side of the body heat sink to surround the outside of the main LED module and the outside of the auxiliary LED module, there is an effect of improving assembly.
  • the integrated light guide cap surrounds the outside of each main LED module separately and the light guide cap side is partially open in the vertical direction, air is vented to the center of the light guide cap to improve heat dissipation performance of the lamp heat sink.
  • the central portion of the integrated light guide cap is formed with a ventilation hole so that air can be ventilated has the effect of improving the heat dissipation performance for the heat generated from the plurality of LEDs.
  • the heat dissipation performance from the LED module may be maximized through a lamp heat sink that extends to the inside of the light guide cap and is connected to the body heat sink.
  • the LED heat sink may be made compact by minimizing an external exposed surface of the lamp heat sink through the lamp heat sink structure connected to the main body heat sink.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing an external shape of an LED lighting device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a part of the internal coupling state of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • Figure 3 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view conceptually showing an internal structure of an LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a partial perspective view schematically showing a coupling state of the main and auxiliary LED module of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 6 and 7 are a perspective view schematically showing the external shape of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partially exploded perspective view schematically showing a light guide cap shape and a coupling state of an LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a partial exploded perspective view schematically showing the shape of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing the shape of the body heat sink of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a partially exploded perspective view schematically showing the shape of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view schematically showing the shape of a contact plate according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view schematically showing a shape of an LED lighting device according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a partial exploded perspective view schematically showing the shape of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is an exploded view schematically illustrating an integrated structure of a main LED module and an auxiliary LED module applicable to the LED lighting device of FIG. 13;
  • 16 is an exploded perspective view schematically illustrating a shape of an LED lighting device according to another embodiment of the present invention.
  • 17 to 20 is a perspective view and an exploded perspective view schematically showing the shape of another LED lighting device according to another embodiment of the present invention.
  • 21 to 23 are schematic perspective to cross-sectional views of a surface treatment type of the light guiding cap of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • LED lighting device is configured to have a sufficient light emitting surface is a structure that is configured to have a heat dissipation structure at the same time as the light is evenly emitted in a large area to prevent damage due to heat generation, the power case body 100 ), A main body heat sink 200 and a lamp heat sink 300 for heat dissipation, and LED modules 400 and 500 emitting light.
  • the LED modules 400 and 500 include a main LED module 400, and may further include an auxiliary LED module 500 in order to diversify the irradiation direction of light in some cases. In this embodiment, the main LED module 400 is included.
  • the auxiliary LED module 500 is irradiated with light in the longitudinal direction of the LED lighting device, but various modifications are possible.
  • the light guide cap 600 may be further mounted to surround the outside of the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500 to diffuse light.
  • the power case body 100 has a lamp terminal 110 formed at one side thereof so that an accommodation space is formed therein and at the other end thereof to be electrically connected to a lamp socket (not shown).
  • the lamp terminal 110 may be configured to have a screw thread formed on an outer circumferential surface thereof so as to be screwed to a lamp socket, and the fastening method may be formed in the same structure as that used for a general lamp. For example, it may be formed in the same structure as that used in a general PAR lamp, or may be configured to be fastened by forming a lamp terminal in the form of two pins and inserting it into a lamp socket.
  • Various modifications are possible in the range of forming the coupling structure between the two, such as may be formed in the same structure as the method, may take a structure that is fastened in the clip type.
  • the LED lighting device is configured to supply power through the lamp terminal 110.
  • the main body heat sink 200 is a component for dissipating heat generated from the LED lighting device to the outside, and components such as a split mode power supply 710 (see FIG. 4) disposed on a lamp socket (not shown). It is preferable to be disposed so as to be exposed to the outside so that the heat generated from it can be effectively released, at least a portion of the body heat sink 200 according to the present invention surrounds the power case body. That is, for example, as shown in FIGS. 1 to 3, the body heatsink 200 may be coupled to an open side of the power case body 100 in a form of surrounding a part of the outer circumferential surface of the power case body 100. have. In some cases, the main body heat sink may have a structure formed of a plurality of coupleable components (see FIGS. 19 and 20). The separation coupling structure will be described below.
  • the main body heat sink 200 is formed in the shape of a hollow pipe with one surface open as shown in FIG. 3, and the coupling step (ie, the inner circumferential surface of the main body heat sink 200 is in contact with the outer circumferential surface of the power case body 100). 120 is formed, the body heat sink 200 is configured to be coupled to surround the outer circumferential surface of the power case body (100).
  • the coupling method of the main body heat sink 200 and the power case main body 100 may be a fitting method or a screw coupling method through the screw hole 230 as shown in FIGS.
  • Various fastening methods can be made in a range that makes the coupling between them firmly. According to such a configuration, the main body heat sink 200 may have an increased contact area with external air, and thus external discharge of heat transmitted from the lamp heat sink 300 to be described later may be more effectively performed.
  • the lamp heat sink 300 is protrudingly coupled to the main body heat sink 200 to be in thermal contact with the main body heat sink 200. That is, in the present embodiment, the lamp heat sink 300 is protruded to contact one surface or one side of the body heat sink 200 to be thermally conductive with the main body heat sink 200.
  • the lamp heat sink 300 is A plurality of radiating structures may be formed around a central axis 301 formed along a direction protruding from the body heat sink 200. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the lamp heat sink 300 may be formed in a rectangular flat plate shape, and one end of the length direction is coupled to be in contact with one side of the main body heat sink 200.
  • a plurality of lamp heat sinks 300 are disposed in a form in which one end of the width direction is coupled to the central axis 301 so as to be radiated about the central axis 301.
  • the plurality of lamp heat sinks 300 may be disposed in a form of being radiated about a virtual central axis without being coupled to the central axis 301 (see FIG. 12).
  • the lamp heat sink is formed in a simple rectangular flat plate shape, and the lamp heat sink may have a plurality of flat plate structures which are in contact with one side of the body heat sink and are radially spaced apart from each other.
  • Various configurations are possible in the range of taking a structure in which heat generated from the main LED module described below is effectively externally discharged by taking a structure in which heat is transferred in contact with the.
  • the LED modules 400 and 500 include one or more LEDs, which emit light to the outside according to an applied electrical signal.
  • the LED modules 400 and 500 may include a main LED module 400, and in some cases, may further include an auxiliary LED module 500.
  • the main LED module 400 and / or the auxiliary LED module 500 may have a single number.
  • design specifications such as being provided or having a structure in which a plurality is provided.
  • the main LED module 400 is in contact with each other at the outer end of the lamp heat sink 300, and heat generated from the main LED module 400 is conducted through the lamp heat sink 300.
  • a flat plate type contact plate 310 may be formed at the radially outer end of the lamp heat sink 300 to allow the main LED module 400 to be in surface contact with the lamp heat sink 300.
  • the contact area of the main LED module 400 is increased to improve the thermal conductivity of each other, thereby enhancing the heat dissipation effect.
  • the number of contact plates 310 disposed radially from the central axis of the lamp heat sink 300 may be formed differently depending on the designer's intention.
  • the main LED module 400 is coupled to the outer end of the lamp heat sink 300, respectively, and is configured to emit light by receiving power supplied through the lamp terminal 110 of the power case body 100. At this time, each of the main LED module 400 is arranged to emit light in an outward direction radiating about the central axis 301, and thus light can be emitted in all directions about the central axis 301. have.
  • the main LED module 400 includes a main LED substrate 410 and a plurality of main LED lamps 420 mounted on the main LED substrate 410.
  • the main LED substrate 410 is flat, and one side of the main LED substrate 410 is in surface contact with the contact plate 310 of the lamp heat sink 300, and the other side of the main LED substrate 410 has a plurality of main LED lamps 420. Is arranged in a line.
  • the LED lighting device is mounted to the main LED module 400 in the radially outer end of the lamp heat sink 300 is configured to emit light in all directions, the main LED module ( Heat generated from 400 is transferred to the lamp heat sink 300 and is transferred from the lamp heat sink 300 to the main body heat sink 200 again. Since the main body heat sink 200 is disposed to be exposed to the outside and has a large contact area with the outside air, the main body heat sink 200 has an excellent external emission effect on the heat transferred from the lamp heat sink 300.
  • the plurality of lamp heat sink 300 is provided so as to form a radial structure as described above, the contact area with the air as a whole, the heat dissipation effect is excellent in itself, the heat conduction to the body heat sink 200 In addition to the heat dissipation function, additional heat dissipation is provided.
  • the LED lighting device as shown in FIGS. 2 and 3 has a separate auxiliary LED module 500 which is in contact with the lamp heat sink 300 to heat conduction at the end of the protruding direction of the lamp heat sink 300. It may be further provided.
  • the auxiliary LED module 500 is electrically connected to the main LED module 400 is configured to emit light by receiving the power supplied through the lamp terminal 110 through the main LED module 400, the light of The discharge direction is configured to be formed in an outward direction in which the lamp heat sink 300 protrudes.
  • the LED lighting device is emitted in all directions in the form of radiation by the main LED module 400 and at the same time in the direction perpendicular to the direction in which it is emitted, that is, the direction of the central axis 301 Configured to be released.
  • the auxiliary LED module 500 includes an auxiliary LED substrate 510 which is in contact with the protruding end of the lamp heat sink 300 and a plurality of auxiliary LED lamps 520 mounted to the auxiliary LED substrate 510.
  • the auxiliary LED substrate 510 is preferably formed in a circular, annular or polygonal plate shape so as to be in contact with the outer peripheral portion at the protruding end of the lamp heat sink 300, accordingly, the auxiliary LED module ( The heat generated from the 500 is well conducted to the lamp heat sink 300 as well as the center side of the lamp heat sink 300 is not blocked by the auxiliary LED substrate 510 so that the air is ventilated and the lamp heat sink 300 Self-heat dissipation function can be maintained well.
  • the electrical connection of the main LED module and the auxiliary LED module can be made in various ways.
  • the main LED module and the auxiliary LED module may be formed of separate substrates separated from each other, as shown in FIGS. 1 to 11, and may have a structure in which they are electrically connected to each other, as shown in FIGS. 14 and 15. It is also possible to form a single substrate structure that is connected to each other, which is formed as a separate substrate, it may take a structure in which any one of the main LED module and the auxiliary LED module is connected after interconnecting between a plurality of main LED modules, Alternatively, a plurality of main LED modules may be connected to the auxiliary LED module, and thus these connection structures may be variously modified according to design specifications.
  • any main LED module and the auxiliary LED module in the middle of the connection of the plurality of main LED modules, as shown in Figure 15 may be connected, either of the main LED module of both ends
  • the main LED module and / or sub LED module described below includes a main LED substrate and a main LED lamp, a sub LED substrate and a sub LED lamp as described below, wherein the main LED substrate and / or sub LED substrate are conventional FR4 printed circuits.
  • design specifications such as one or more of a substrate, a flexible printed circuit board, a high thermal conductive printed circuit board, and a metal printed circuit board.
  • the LED lighting device is further equipped with a separate light guide cap 600 as shown in Figure 1 to surround the outside of the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500.
  • the light guide cap 600 may be separately formed into a plurality of main light guide caps 610 respectively surrounding the plurality of main LED modules 400 and an auxiliary light guide cap 620 surrounding the auxiliary LED modules 500. Or may be formed as one integrated light guide cap 600 covering the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500 as a whole.
  • the light guide cap 600 is used to diffuse light to prevent glare due to the straightness and high brightness of the LED. A detailed description of the structure and function of the light guide cap 600 will be described later.
  • the main LED module 400 is surface-contacted to the contact plates 310 of the plurality of lamp heat sinks 300 and is configured to receive power through the lamp terminal 110 of the power case body 100.
  • LED module 400 may be configured in such a way that is connected to the lamp terminal 110 through a separate wire, LED lighting device according to an embodiment of the present invention is a separate power source in the inner space of the power case body 100 It may be configured by mounting the drive substrate 700 for supply.
  • the drive board 700 is electrically connected to the lamp terminal 110 in the internal space of the power case body 100, and the main LED module 400 is coupled to the drive board 700 to be electrically connected thereto. It is configured to be.
  • a separate SMPS 710 may be mounted on the drive substrate 700 to be electrically connected to the lamp terminal 110.
  • the plurality of main LED modules 400 may be configured to be connected to the drive substrate 700, respectively, as shown in FIG. 5, the plurality of main LED modules 400 are configured to be electrically connected to each other, and Only one main LED module 400 may be configured in such a manner as to be connected to the drive substrate 700. That is, the main LED substrate 410 of the main LED module 400 is configured to be sequentially connected to the main LED substrate 410 disposed adjacent to each other through a connecting portion 401 formed of a flexible printed circuit board, and sequentially connected
  • the main contact portion 402 is formed at the bottom of the first main LED substrate 410 of the main LED substrate 410. In this case, the main contact portion 402 may also be formed of a flexible printed circuit board.
  • the main contact portion 402 is coupled to the drive substrate 700 and the first main LED substrate 410 through the main contact portion 402. Is configured to supply power. Therefore, power is first supplied to the main LED substrate 410 from the drive substrate 700 through the main contact portion 402, and then power is sequentially supplied to all main LED substrates 410 through the connection portion 401.
  • the auxiliary contact portion 403 is formed on the upper end of the main LED substrate 410 connected to the last sequentially connected to the main LED substrate 410, the auxiliary contact portion 403 is formed of a flexible printed circuit board It is connected to the auxiliary LED substrate 510 of the auxiliary LED module 500 located above the main LED module 400.
  • the plurality of main LED substrates 410 and the auxiliary LED substrates 510 are all electrically connected in such a manner as to be sequentially connected. Therefore, the power supplied from the drive substrate 700 through the main contact portion 402 is sequentially transmitted to the plurality of main LED substrates 410 and then to the auxiliary LED substrate 510.
  • the main LED board 410 is electrically connected to the drive board 700 through one connection point, it is not necessary to connect all of the plurality of main LED boards 410 to the drive board 700.
  • the manufacturing and assembly process is easy, and the pattern circuit formed on the substrate can also be formed in a simpler form, including the auxiliary LED substrate 510. can do.
  • the main LED substrate 410 and / or the auxiliary LED substrate 510 described above may be formed of a general printed circuit board, or may be formed of a flexible printed circuit board or a high thermal conductive flexible printed circuit board.
  • a metal printed circuit board to facilitate heat dissipation through rapid diffusion transfer of heat, in this case, a separate cooling fin on the back side of the substrate for more effective heat dissipation (Not shown) may be further mounted.
  • the connection part 401, the main contact part 402, and the auxiliary contact part 403 are in the form of a flexible printed circuit board or a high thermal conductive flexible printed circuit board. It can be produced as.
  • main LED module 400 may be formed by a plurality of main LED substrate 410 is electrically connected to one main LED module 400, each main LED substrate 410 is an auxiliary LED substrate 510 ) May be electrically connected to the LED) to form a single LED module.
  • main LED substrate 410 and the auxiliary LED substrate 510 is formed of a flexible printed circuit board (FPCB) or a high thermal conductivity flexible printed circuit board (FPCB), the main LED substrate 410 and the auxiliary LED substrate 510. It may be formed integrally and the power supplied through the power supply drive module 700 may be connected to the main LED module first, and may be configured to be connected to the auxiliary LED module first.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FPCB high thermal conductivity flexible printed circuit board
  • the power supply drive module 700 may be first connected to the main LED module and then connected to the auxiliary LED module from the first or middle main LED module and then connected to the remaining main LED module from the auxiliary LED module again.
  • the main LED substrate 410 is connected to the drive substrate 700 disposed inside the power case body 100, the main heat sink 200 coupled to the open surface of the power case body 100 is attached to the main heat sink 200.
  • Through-holes 210 should be formed to allow the main LED substrate 410 to penetrate.
  • the through-hole 210 may pass through the main contact portion 402 of the main LED substrate 410 as described above.
  • a separate through hole 211 may be additionally formed so that the main LED substrate 410 and the connection portion 401 connecting the main LED substrate 410 may also penetrate.
  • the through holes 210 and 211 may be formed to be in contact with the main LED substrate 410 so that heat generated from the main LED substrate 410 may be directly conducted to the main body heat sink 200.
  • the body heat sink 200 is formed so that heat is conducted from the lamp heat sink 300 as described above, it is formed of a metal material, for example, aluminum die casting material for smooth heat conduction and heat dissipation desirable.
  • the lamp heat sink 300 and the main body heat sink 200 have been described as being in contact with each other in a separate configuration, but may be formed in one piece instead of a separate configuration. Through such a configuration, heat emitted from the LED module, that is, the main LED module and / or the auxiliary LED module may be smoothly transferred to the main body heat sink through the lamp heat sink to achieve an efficient heat dissipation structure, thereby maximizing the heat dissipation performance. have.
  • the lamp heat sink 300 may also be configured to be integrally formed with the body heat sink 200 by using an aluminum die casting material.
  • the body heatsink 200 and / or the lamp heatsink 300 is efficient heat dissipation such as a magnesium or aluminum magnesium alloy material, a high thermal conductivity alloy or, in some cases, a high thermal conductivity resin other than metal, which has excellent heat conduction and heat dissipation effects.
  • a heat dissipation structure for the thermal conductivity may be selected from a variety of materials in an excellent range.
  • the light guide cap 600 is formed to surround the outside of the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500 as described above in a configuration for compensating the straightness and high brightness of the light by the LED.
  • the light guiding cap 600 may diffuse the light emitted from the LED module to a uniform illuminance to achieve a uniform light output to the outside. That is, the light guide cap 600 also extends from one surface of the main body heat sink and has a longitudinal structure in the same manner as the lamp heat sink having a longitudinal structure, and the lamp heat sink is disposed inside the light guide cap 600.
  • the longitudinal structure taken by the light guiding cap and the lamp heat sink has a longitudinal structure ratio in the present embodiment, that is, a ratio of the length in the longitudinal direction to the radial distance from the longitudinal central axis of the lamp heat sink in one longitudinal direction.
  • the length ratio is variously selected according to the design specifications.
  • the light guide cap 600 has an inner side surface, an outer side surface, or an inner side surface to diffuse the light emitted by the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500 with uniform illuminance according to an embodiment of the present invention. It is preferable that light guide protrusions (not shown) are formed on both surfaces.
  • the light guide protrusion may be formed as a light guide surface diffuser in the form of a protrusion or a concave portion at predetermined intervals in the light guide cap 600 in a horizontal and vertical direction, through which the light passing through the light guide cap 600 may be refracted and diffused. It may be formed in the form. As illustrated in FIGS.
  • the light guide surface diffuser 602 is formed on the inner side or the outer side of the light guide cap 600 to form a protrusion or a recess structure on the surface, thereby forming a main LED module or an auxiliary LED.
  • the light generated from the module can be smoothly emitted to the outside.
  • an irregular type light guide surface diffuser may be formed in addition to the patterned light guide surface diffuser. That is, as illustrated in FIG. 23, light blasting is performed by directly sandblasting the inner side, the outer side, or the inner outer side of the light guiding cap 600 to form a projection having an irregular pattern so as to make the degree of light diffusion more uniform.
  • the surface diffusion part 602 may be formed, and the surface of the light guide cap 600 may be formed by a chemical corrosion process or sand blasting on a mold for producing the light guide cap 600. It may be configured in such a manner as to form the light guide surface diffusion portion.
  • the light guiding cap 600 includes a plurality of main light guiding caps 610 surrounding the outside of each of the main LED modules 400 and an auxiliary light guiding portion surrounding the outside of the auxiliary LED module 500.
  • the cap 620 may be separately formed, and the plurality of main LGP 610 and the auxiliary LGP 620 may be configured to be coupled to each other in a fitting manner. That is, the auxiliary light guide cap 620 surrounds the front of the light emitting direction of the auxiliary LED module 500 and has a screw hole 621 formed at the center thereof to be screwed to the central axis 301 of the lamp heat sink 300.
  • the main light guide cap 610 is one end is fitted to the outer periphery of the auxiliary light guide cap 620 is configured to surround the front of the light emission direction of the main LED module 400, respectively.
  • a mounting step 220 may be formed on one side of the main body heat sink 200 on which the main light guide cap 610 is mounted so that the main light guide cap 610 may be stably supported.
  • the main light guide cap 610 may have a predetermined length and have a transverse cross section in a longitudinal direction to form a semicircle, and coupling protrusions 611 protruding inwardly at both ends of the semicircular portion. Can be formed.
  • an insertion groove 311 is formed in the contact plate 310 of the lamp heat sink 300 to allow the coupling protrusion 611 to be inserted and coupled thereto, and through the coupling protrusion 611 and the insertion groove 311.
  • the main light guide cap 610 may be configured to be fixedly coupled to the lamp heat sink 300.
  • FIGS. 6, 7, and 8 the structure in which the light guiding cap 600 is separated into the main light guiding cap 610 and the auxiliary light guiding cap 620 has been described, but the light guiding cap 600 is illustrated in FIGS. 6, 7, and 8.
  • the outside of the LED module 400 and the auxiliary LED module 500 may be formed integrally to wrap all at once.
  • a ventilation hole 601 may be formed at the center of the light guide cap 600 to allow the outside air to be vented toward the center of the lamp heat sink 300.
  • the self heat dissipation function of 300 may be maintained well.
  • the portion of the ventilation hole 601 is recessed to be in contact with the lamp heat sink 300 so that the light of the auxiliary LED module 500 is not directly emitted to the outside through the ventilation hole 601. .
  • the light guiding cap 600 may be formed to enclose and seal the outside of the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500.
  • the light guiding cap 600 may have a length.
  • the front light guide cap 630 and the rear light guide cap 640 disposed on both sides along the direction may be separately formed. According to such a separate formation structure, the light guide cap 600 may be easily attached to the body heat sink 200 and may be used in a state in which one of the front light guide cap 630 and the rear light guide cap 640 is removed. will be.
  • the light guide cap 600 is formed integrally covering all of the outside of the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500 as shown in Figure 6 and 7, the light guide cap 600 is the main body
  • the heat sink 200 may be fixedly coupled by screwing, or may be fixedly mounted by fitting the light guide cap 600 up and down, or may be fixedly coupled using a screw.
  • the lower end of the light guide cap is formed in a clip type to form a structure in which the clip is inserted into the body heat sink, such as to take a structure to prevent unwanted separation and separation to form a variety of fastening structure according to the design specifications can do.
  • the light guiding cap may form a separate structure of the main light guiding cap and the auxiliary light guiding cap, and may be variously modified, such as taking an integrated structure that surrounds both the main LED module and the auxiliary LED module together.
  • the light guide cap may have a structure in which a lower end of the light guide cap is engaged with the body heat sink and / or the main body case, and the other end of the light guide cap may be variously selected. That is, the other end of the light guide cap may form a hollow structure in which the ventilation hole is formed, the end may be a cylindrical barrel type of flat structure, the end may be a domed end cylindrical barrel type, and the light guide cap itself is hemispherical.
  • the design specifications such as taking the structure.
  • the light guiding cap 600 separately surrounds each of the main LED modules, and the light guiding cap 600 is formed in a partially open form between each main LED module in a vertical direction.
  • the top of the light guiding cap may have a flat structure, but may have a chamfered edge.
  • a plurality of main light guiding caps individually surrounding the main LED module may be provided.
  • auxiliary light guide cap Arranged but connected to a separate auxiliary light guide cap at the top of the plurality of main light guide cap may take an integrated structure, as shown in FIG. 13, the top is made of a dome shape, but the top of the dome shape is flat and rectangular It may be implemented as a cylindrical barrel-type light guide cap having a, having a dome-shaped end as shown in Figure 14 but having a short length may be implemented as a light guide cap having a hemispherical shape, in Figures 17 to 20 As shown in the figure, various configurations are possible according to design specifications, such as the top may be implemented as a light guide cap having a dome shape.
  • Figure 10 is a shape of the body heat sink of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention Is a perspective view schematically showing.
  • the LED lighting apparatus is configured in a form in which a heat dissipation wing 202 is formed in the body heat sink 200 to enhance heat dissipation. That is, the main body heat sink 200 is coupled to the open side of the power case body 100 in a form surrounding the outer peripheral surface portion of the power case body 100 as shown in Figure 10 and 201, It comprises a support portion 203 disposed to be spaced apart from the upper portion of the coupling portion 201, and the heat dissipation wing portion 202 formed between the coupling portion 201 and the support portion 203.
  • a separate support guide 205 may be formed at the center of the upper surface of the support 203 so that the lamp heat sink 300 of the radial structure is seated and supported, and a main LED substrate may be formed at one side of the upper surface of the support 203.
  • the aforementioned through hole 210 may be formed to allow the 410 to penetrate.
  • a female thread 204 is formed around the edge of the support 203 so that the light guide cap 600 may be screwed, and the light guide cap 600 corresponds to the male thread 602 along the lower outer circumference thereof. Is formed.
  • the structure of the light guiding cap 600 may be formed in one integrated structure surrounding both the main LED module 400 and the auxiliary LED module 500, which may be changed in various ways as described above, and also in a coupling manner. In addition to screw connection, it can be changed into various forms such as fitting method.
  • the heat dissipation wing 202 may be formed in a form in which a plurality of flat plates are disposed in a radial structure between the coupling part 201 and the support part 203 as shown in FIG. 10, and outside air flows between the flat plates. And it is preferable that each plate is spaced apart in the form that the air flow passage is formed so that it can flow out and a smooth air flow is generated. Therefore, the body heatsink 200 is further improved in heat dissipation performance by increasing the contact area and the contact time with the outside air by the heat dissipation wing 202.
  • the body heatsink 200 penetrates the bottom surface of the heatsink wing 202 through the bottom surface of the heatsink wing 202 so that heat in the upper light guide cap 600 can be discharged.
  • Vent 212 may be formed.
  • the body heatsink vent 212 acts as a passage through which the heat emitted from the LEDs is not trapped inside the light guide cap 600 but is discharged to the outside, and at the same time, the heat dissipation wing 202 of the body heatsink 200 is connected to the outside air. By increasing the contact of the heat dissipation performance is further improved.
  • the lamp heat sink 300 is formed with a radial structure, as shown in Figure 3 can be formed to form a radial structure around the central axis 301, the detailed structure is formed to be modified in various forms It may be.
  • the contact plates 310 may be continuously connected to each other without being coupled to the central axis 301, and may be formed as a single polygonal block. 312 may be formed.
  • the number of contact plates 310 is four, and the number of contact plates 310 is four.
  • the number of contact plates 310 formed in a radial structure may be formed differently according to the intention of the designer.
  • the lamp heat sink 300 has a structure in which the main LED lamp of the main LED module is disposed in a direction from the center of the LED lighting device to the outside, and the lamp heat sinks in contact with the main LED substrate where the main LED lamp is disposed to achieve heat transfer.
  • Various configurations are possible according to design specifications, such as being implemented in a variety of shapes in the range provided with a sink.
  • FIG. 11 is a partially exploded perspective view schematically showing the shape of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention
  • Figure 12 is a lamp heat sink 300 of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention ) Is a perspective view schematically showing.
  • the lamp heat sink 300 may be formed in a radial structure having a heat dissipation blade formed to be connected to each contact plate 310 continuously formed in a radial structure toward the center.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view schematically illustrating a shape of an LED lighting apparatus according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the lamp heat sink 300 may be formed in a radial structure in which four contact plates 310 are continuously connected and the heat dissipation wings are formed toward the center.
  • FIG. 14 is a partially exploded perspective view schematically showing the shape of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • the lamp heat sink 300 may be formed such that the contact plate 310 is continuously connected in a conical radial structure and the heat dissipation wing faces downward.
  • FIG. 15 is an exploded view schematically illustrating an integrated LED module that forms a main LED module and an auxiliary LED module using a flexible printed circuit board (FPCB) coupled to the conical lamp heat sink 300 of FIG. 14.
  • the integrated LED module may be a flexible printed circuit board, or may be formed of a high thermal conductive flexible printed circuit board (FPCB).
  • the lamp heat sink 300 may have a contact plate 310 continuously connected in a spherical radial structure and a heat dissipation wing may be formed downward.
  • the main body heat sink 200 in the above embodiment has been described mainly on the one-piece structure, the main body heat sink according to the present invention covers a part of the outer peripheral surface of the power case body and takes a structure that is coupled to the open one side of the power case body Various configurations are possible in That is, as shown in FIGS. 19 and 20, the main body heat sink 200 includes two main components, the main body heat sink 200 includes a main body heat sink base 200a and a main body heat sink body 200b. do.
  • the main body heat sink base 200a is implemented in a ring type with both ends open so that the power case main body 100 is inserted into the main body heat sink base 200a to close the lower end of the main body heat sink base 200a.
  • the main body heat sink body 200b is connected to an upper end of the main body heat sink base 200a and disposed in contact with the power case main body 100 inserted into the main body heat sink base 200a. That is, the body heatsink body 200b is connected to the body heatsink base 200a at the side end side and contacts the power case body 100 side at the bottom thereof, such as an SMPS disposed on the power case body 100 side. It may be transferred to the body heat sink base 200a generated from the device to achieve a smooth heat dissipation to the outside.
  • the main body heatsink base 200a has a structure in which the lower end of the main body heatsink base 200a is smaller than the upper end of the main body heat sink base 200a. By making contact with the inner surface of the 200a, it is also possible to achieve a direct thermoelectric structure to the body heatsink base 200a.
  • a lamp heat sink 300 may be disposed at an upper end of the main body heat sink body 200b, and the lamp heat sink 300 may take a separate configuration from the main body heat sink body 200b and may have an integrated structure.
  • the lamp heat sink 300 of FIGS. 19 and 20 is implemented in a block type having a polygonal structure as shown in FIG. 14, and the inside of the lamp heat sink may be implemented in a hollow type.
  • the light guiding cap may be formed of one or more materials of PC, acrylic, nylon, PE, poly ether ether ketron (PEEK), and PET transparent resin, and by including such materials, it is excellent in securing heat resistance, insulation, flame retardancy, and the like. In addition to the light guiding effect, it is possible to prevent dangerous situations caused by overheating and to ensure safe use.
  • the light guide cap may further include a light diffusing agent, that is, a diffusing agent for diffusing light, in addition to the synthetic resin as described above.
  • the diffusion agent may include a material such as calcium carbonate (CALCIUM CARBONATE), calcium phosphate (CALCIUM PHOSPHATE) and the like, a variety of materials can be selected from the range of the light diffusion function.
  • the light guide cap may have a structure in which the heat dissipation performance of discharging heat generated from the inside to the outside more smoothly is improved.
  • a heat dissipation coating layer 603 is formed on an outer surface of the light guide cap. This is to achieve a smooth heat dissipation of heat generated inside as a coating layer having a high heat transfer rate, and the heat dissipation coating layer 603 includes CNT (carbon nanotube), graphene, or ceramic. That is, the heat dissipation coating layer 603 including one or more of such materials may be formed to more smoothly transfer heat generated from internal components such as a main LED module, an auxiliary LED module, or an SMPS to the outside.
  • the heat dissipation coating layer has been described with respect to the case where the outer surface is formed, but may be formed on the inner surface.
  • the light guide cap may have various configurations such as CNTs, graphene, or ceramics may be included as fillers based on the synthetic resin.
  • the LG lighting device according to the present invention can be used in various fields that require efficient lighting performance, such as vehicle, home, industrial and public place street light.

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Abstract

본 발명은 LED 조명 장치에 관한 것으로, 내부에 수용 공간이 형성되도록 일측면이 개방되고 타측 단부에는 램프 소켓과 전기적으로 연결되도록 램프 단자가 형성되는 파워케이스 본체; 상기 파워케이스 본체의 외주면 일부 또는 대부분을 감싸며 상기 파워케이스 본체의 개방된 일측면에 결합되는 본체히트싱크; 상기 본체히트싱크와 열전도되도록 상기 본체히트싱크의 일측면에 접촉되게 돌출 결합되며 돌출되는 방향을 따라 형성된 중심축을 중심으로 방사 구조를 이루도록 복수개 배치되는 램프히트싱크; 및 상기 램프히트싱크와 열전도되도록 상기 램프히트싱크의 방사 방향 외측단에 접촉 결합되는 메인 LED 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치를 제공한다.

Description

엘이디 조명 장치
본 발명은 LED 조명 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 방사 구조를 이루는 램프히트싱크가 LED 발광면 내부에 배치되고 본체히트싱크가 파워케이스 본체의 외주면 일부 또는 대부분을 감싸서 방열 기능을 극대화하여 LED 전구 크기를 획기적으로 줄인 소형 보급형 LED 조명 장치를 구현할 수 있게 하고, LED를 충분한 발광면을 확보할 수 있도록 배치하여 방출되는 빛의 방향을 다방향으로 형성하고 균등한 조도의 빛을 넓은 영역에 비출 수 있게 하는 LED 조명 장치에 관한 것이다.
현재 널리 사용되고 있는 조명기구로는 백열등, 형광등, 삼파장 전구 등이 있으며, 이들 조명기구들은 제작 및 사용상의 간편함으로 인해 일반 소비자들이 많이 사용하고 있다. 그러나, 이들 종래의 조명기구들은 수명이 짧고 많은 전력을 소모하기 때문에 에너지 비용이 증가하는 문제가 있으며, 또한 인체에 해로운 자외선이 검출되거나 환경에 해로운 아르곤(Ar) 가스, 헬륨(He) 가스 등을 포함하고 있어 환경 문제가 심각하다.
한편, 이러한 종래의 조명기구들을 대체하기 위해 최근에는 조명기구의 수명을 향상시키고 에너지 효율이 우수한 LED를 이용한 조명등이 개발되고 있다. LED는 반도체의 pn 접합에 전류를 흘려 빛이 방출되도록 한 발광소자로서, 최근에 청색, 녹색, 적색, 백색 및 호박색 등의 LED 발광효율이 급속히 증가되면서 기존 디스플레이로의 사용 범위를 넘어 조명으로 사용하고자 하는 노력이 급속히 확산되고 있다. 특히, LED는 수명이 상당히 길고, 아주 낮은 전력으로 오랜 시간 발광상태를 유지할 수 있는 등 많은 장점을 가지고 있어서 조명으로서의 활용도를 높일 수 있는 기술들이 개발되고 있는 실정이다.
그러나, LED를 조명으로 사용하는 경우, LED에서 발생한 높은 열로 인해 LED 조명 장치의 방열 구조가 크고 복잡하며, LED의 빛이 분산 및 확산되지 않는 직진성으로 인한 눈부심 문제를 가지고 있기 때문에 아직까지 기존의 백열등 및 형광등의 수요를 대체하는데 많은 문제점이 있다.
위와 같은 문제를 극복하기 위한 하나의 방법으로, 종래의 백열전구, 삼파장 전구 및 형광등을 대체하는 엘이디 조명등은 통상 발광면에 LED를 배치하는 방법이 사용될 수 있다. 그러나 충분한 발광면을 확보하기 위해서는 발광면 전체에 복수의 LED를 배치해야 하는데, 이와 같이 복수의 LED를 배치하게 되면, 전술한 바와 같이 LED의 열 발생에 의해 LED가 열화되어 LED의 수명이 단축되거나 LED가 손상되는 등의 문제가 발생한다. 따라서, 현재 사용되고 있는 LED를 이용한 조명등은 LED의 높은 열 발생 문제와 직진성에 따른 눈부심 문제로 인해 그 사용이 제한적이며, 아직까지 기존의 백열등, 삼파장 전구, 형광등 등의 수요를 충분히 대체하지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 방사 구조를 이루는 램프히트싱크가 LED 전구 발광면 내부에 배치되어 외부 노출되는 본체히트싱크와 연결되어 LED에 의해 발생하는 열에 대한 방열을 극대화하고, 본체히트싱크가 파워케이스 본체의 외주면 일부를 감싸서 파워케이스 본체의 외곽면이 LED에 의해 발생하는 열에 대한 방열을 극대화함으로써, LED 조명 장치의 크기를 획기적으로 줄인 소형 보급형 LED 조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 LED를 충분한 발광면을 확보할 수 있도록 배치하여 LED 모듈에 의해 방출되는 빛의 방향을 다방향으로 형성하고 균일한 조도의 빛을 넓은 영역에 비출 수 있게 하며, LED 모듈이 모두 직렬 병렬 혼합 연결되어 제어가 용이하고 조립성이 향상되는 LED 조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 LED 모듈의 빛이 균일한 조도로 확산 방출되도록 별도의 도광 캡을 장착하여 빛의 직진성 및 고휘도에 의해 발생하는 눈부심 현상을 방지하는 LED 조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 내부에 수용 공간이 형성되도록 일측면이 개방되고 타측 단부에는 램프 소켓과 전기적으로 연결되도록 램프 단자가 형성되는 파워케이스 본체; 상기 파워케이스 본체의 외주면 일부를 감싸며 상기 파워케이스 본체의 개방된 일측면에 결합되는 본체히트싱크; 상기 본체히트싱크와 열전도되도록 상기 본체히트싱크에 돌출 결합되는 램프히트싱크; 및 상기 램프히트싱크와 열전도되도록 상기 램프히트싱크에 접촉 결합되는 LED 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치를 제공한다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 램프히트싱크는 돌출되는 방향을 따라 형성된 중심축을 중심으로 방사형 구조를 이루도록 배치되고, 상기 LED 모듈은, 상기 램프히트싱크와 열전도되도록 상기 램프히트싱크의 외측단에 접촉 결합되는 메인 LED 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 램프히트싱크의 방사 방향 외측단에는 상기 메인 LED 모듈이 면접촉하며 결합되도록 접촉 플레이트가 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 접촉 플레이트의 내측면에는 방열 날개가 돌출 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 LED 모듈은, 상기 램프히트싱크와 열전도되도록 상기 램프히트싱크에 접촉 결합되는 보조 LED 모듈을 포함하고, 상기 보조 LED 모듈은 상기 메인 LED 모듈과 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 LED 모듈과 상기 보조 LED 모듈은 하나의 인쇄회로기판을 구비하는 일체형으로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 LED 모듈은 상기 접촉 플레이트에 각각 면접촉하며 결합되는 메인 LED 기판과, 상기 메인 LED 기판에 장착되는 메인 LED 램프를 포함하여 구성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 보조 LED 모듈은 상기 램프히트싱크에 접촉 결합되는 보조 LED 기판과, 상기 보조 LED 기판에 장착되는 보조 LED 램프를 포함하여 구성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 보조 LED 기판은, 평면, 원형, 환형 및 다각형 형상 중 하나일
수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 LED 기판은 일반 FR4 인쇄회로기판, 메탈 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 고열전도성 연성인쇄회로기판 중 하나 이상으로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 보조 LED 기판은 일반 FR4 인쇄회로기판, 메탈 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 고열전도성 연성인쇄회로기판 중 하나 이상으로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 접촉 플레이트에 각각 결합되는 복수개의 메인 LED 모듈은 각각의 상기 메인 LED 기판이 연성 인쇄회로기판 또는 전선으로 형성된 연결부에 의해 서로 전기적으로 연결되도록 구성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 LED 모듈은 복수 개가 구비되되, 상기 접촉 플레이트에 각각 결합되는 상기 메인 LED 모듈은 하나의 인쇄회로기판을 구비하는 일체형으로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 보조 LED 모듈은 상기 보조 LED 기판이 상기 메인 LED 기판 중 어느 하나와 연결되는 방식으로 상기 메인 LED 모듈과 전기적으로 연결될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 파워케이스 본체의 내부 공간에는 상기 램프 단자와 전기적으로 연결되는 전원 공급용 드라이브 기판이 장착되고, 상기 LED 모듈이 상기 드라이브 기판과 전기적으로 연결되도록 결합될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 램프히트싱크와 상기 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광 캡이 더 장착될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광 캡이 더 장착될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 도광 캡은 상기 메인 LED 모듈의 외부를 감싸도록 상기 램프히트싱크에 결합되는 메인 도광 캡과, 상기 보조 LED 모듈의 외부를 감싸도록 상기 메인 도광 캡의 일단에 결합되는 보조 도광 캡으로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 도광 캡과 상기 보조 도광 캡은 분리 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 도광 캡과 상기 보조 도광 캡은 일체형으로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 메인 LED 모듈 및 상기 메인 도광 캡은 복수 개가 구비되고, 상기 메인 도광 캡은 상기 램프히트싱크에 각각 결합될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 도광 캡은 상기 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈의 외부를 모두 감싸도록 일체로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 도광 캡의 중앙에 통풍홀이 형성되거나 또는 도광 캡의 측면이 수직 방향으로 각각의 메인 LED 모듈 사이마다 일부 개방된 형태로 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 도광 캡은, 상기 본체히트싱크와 결합되도록 일단이 개방되고 타단은 폐쇄되어 평면 또는 반구 형상일 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 본체히트싱크 및 램프히트싱크는 알루미늄, 마그네슘, 알루미늄 마그네슘 합금, 고열전도성 합금 및 고열전도성 수지 중 어느 하나로 제작될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 본체히트싱크는 상기 램프히트싱크와 일체형으로 형성됨으로써 LED에서 발생한 열이 램프히트싱크를 통하여 본체히트싱크로 열전도 되는 열의 방열 기능을 극대화할 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 본체히트싱크는 상기 파워케이스 본체의 외주면 일부를 감싸며 결합하는 결합부; 상기 결합부로부터 이격되게 배치되어 상기 램프히트싱크를 지지하는 지지부; 및 상기 결합부와 지지부 사이에 형성되어 방열 성능을 향상시키는 방열 날개부를 포함할 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고, 상기 램프히트싱크는 빛의 확산을 위하여 상기 LED 모듈은 상기 도광 캡 내부에 배치돠고, 상기 LED 모듈과 접촉하여 방열 기능을 수행하도록 상기 램프히트싱크가 상기 도광캡 내부까지 확장되되, 상기 램프히트싱크는 외부로 노출되는 상기 본체히트싱크와 연결 배치됨으로써 방열 면적의 확대를 통한 상기 LED 모듈로부터 발생되는 열의 방열 기능을 이룰 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고, 상기 LED 모듈은 빛의 확산을 위하여 상기 도광캡 내부에 배치되고, 상기 LED 모듈과 접촉하여 방열 기능을 수행하도록 상기 램프히트싱크가 상기 도광 캡 내부까지 배치되되, 상기 램프히트싱크는 외부로 노출되는 상기 본체히트싱크와 연결 배치됨으로써 상기 램프히트싱크의 외부 노출 면을 최소화할 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고, 상기 도광 캡은 PC, 아크릴, 나일론, PE, PEEK, PET 투명 수지 중의 하나 이상을 포함할 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 도광 캡은 확산제를 더 포함할 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 도광 캡은 상기 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 내측면 또는 외측면에 도광 표면확산부가 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고, 상기 도광 캡은 방열기능을 극대화할 수 있도록 내측면 또는 외측면에 CNT(탄소나노튜브) 또는 그래핀(Graphene) 또는 세라믹이 코팅 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고, 상기 도광 캡은 PC, 아크릴, 나일론, PE, PEEK, PET 투명 수지 중의 하나 이상을 포함하고, 방열기능을 극대화할 수 있도록 CNT(탄소나노튜브) 필러 또는 그래핀(Graphene) 필러 또는 세라믹 필러가 더 충전 형성될 수도 있다.
상기 LED 조명 장치에 있어서, 상기 램프히트싱크와 상기 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광 캡이 더 장착되고, 상기 램프히트싱크는 상기 본체히트싱크의 일면으로부터 연결되되 길이 방향 구조를 취하고, 상기 도광 캡도 길이 방향 구조를 취하여 상기 램프히트싱크가 상기 램프히트싱크를 감싸되 상기 램프히트싱크가 상기 도광 캡의 내부까지 확장 배치될 수도 있다.
본 발명에 의하면, 방사 구조를 이루는 램프히트싱크가 LED 전구 발광면 내부에도 배치되고 외부 노출되는 본체히트싱크와 연결되어 LED에 의해 발생하는 열의 방열기능을 극대화하는 효과가 있다.
또한, 상기 본체히트싱크는 파워케이스 외주면 일부 또는 전부를 감싼 본체히트싱크 외곽부분이 LED에 의해 발생하는 열의 방열을 극대화하는 효과가 있다.
또한, 상기 램프히트싱크와 상기 본체히트싱크 및 상기 파워케이스 본체의 결합 구조는 LED에 의해 발생하는 열의 방열을 극대화함으로써, LED 조명 장치 크기를 획기적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본체히트싱크의 파워케이스 본체에 대한 결합부와 램프히트싱크에 대한 지지부 사이에 형성되는 별도의 방열 날개부는 LED에 의해 발생하는 열의 방열 기능을 극대화하는 효과가 있다.
또한, 방사 구조를 이루는 램프히트싱크를 통해 LED 모듈에 의해 방출되는 빛의 방향을 다방향으로 형성함으로써, 넓은 영역을 동시에 비출 수 있는 효과가 있다.
또한, 복수개의 LED 모듈을 연성 인쇄회로기판을 사용하여 순차적으로 연결하는 방식으로 전기적으로 연결함으로써, 복수개의 LED 모듈이 하나의 라인으로 연결되어 제어가 용이하고 조립성이 향상되는 효과가 있다.
또한, LED 모듈의 빛이 균일한 조도로 확산 방출되도록 별도의 도광 캡을 장착함으로써, LED 빛의 직진성 및 고휘도에 의해 발생하는 눈부심 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 도광 캡을 메인 LED 모듈의 외부와 보조 LED 모듈의 외부를 감싸도록 본체히트싱크의 일측면에 결합되는 일체형 도광 캡으로 형성함으로써, 조립성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 일체형 도광 캡이 각각의 메인 LED 모듈 외부를 별도로 감싸고 도광 캡 측면이 수직 방향으로 일부 개방된 형태로 형성됨으로써, 도광 캡의 중앙부에 공기가 통풍되어 램프히트싱크의 방열 성능이 향상되는 효과가 있다.
또한, 일체형 도광 캡의 중앙부에는 공기가 통풍될 수 있도록 통풍홀이 형성되어 복수개의 LED에서 발생한 열에 대한 방열 성능이 향상되는 효과가 있다.
또한, 도광캡 내부까지 확장되고 본체히트싱크와 연결되는 램프히트싱크를 통하여 LED 모듈로부터의 방열 성능을 극대화시킬 수도 있다.
또한, 본체히트싱크와 연결되는 램프히트싱크 구조를 통하여 램프히트싱크의 외부 노출면을 최소화하여 LED 조명 장치를 컴팩트화시킬 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 외부 형상을 개략적으로 도시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 내부 결합 상태를 나타내기 위해 도시한 일부 분해사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 구성을 개략적으로 도시한 분해사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 내부 구조를 개념적으로 도시한 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 메인 및 보조 LED 모듈의 결합 상태를 개략적으로 도시한 부분 사시도,
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 외부 형상을 개략적으로 도시한 사시도,
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 도광 캡 형상과 결합 상태를 개략적으로 도시한 일부 분해사시도,
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도,
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 본체히트싱크의 형상을 개략적으로 도시한 사시도,
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도,
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 접촉 플레이트의 형상을 개략적으로 도시한 사시도,
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도,
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도,
도 15는 도 13의 LED 조명 장치에 적용될 수 있는 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈의 일체형 구조를 개략적으로 나타내는 전개도,
도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도이다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 다른 LED 조명 장치의 형상을 개략적으로 나타내는 사시도 및 분해 사시도이다.
도 21 내지 도 23은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 도광 캡의 표면 처리 유형에 대한 개략적인 사시도 내지 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는 충분한 발광면을 갖도록 구성되어 빛이 넓은 영역에 고르게 방출됨과 동시에 방열 구조를 갖도록 구성되어 열 발생에 의한 손상이 방지되는 구조로서, 파워케이스 본체(100)와, 방열 기능을 위한 본체히트싱크(200) 및 램프히트싱크(300)와, 빛을 방출하는 LED 모듈(400, 500)을 포함하여 구성된다. LED 모듈(400,500)은 메인 LED 모듈(400)을 포함하고, 경우에 따라 빛의 조사 방향을 다양화하기 위하여 보조 LED 모듈(500)을 더 포함할 수 있는데, 본 실시예에서 메인 LED 모듈(400)은 주로 반경 방향으로의 빛의 조사를 이루고, 보조 LED 모듈(500)은 LED 조명 장치의 길이 방향으로의 빛의 조사를 이루나 다양한 변형이 가능하다. 아울러, 빛의 확산을 위해 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)의 외부를 감싸도록 도광 캡(600)이 더 장착될 수 있다.
파워케이스 본체(100)는 내부에 수용 공간이 형성되도록 일측면이 개방되고 타측단부에는 램프 소켓(미도시)과 전기적으로 연결되도록 램프 단자(110)가 형성된다. 램프 단자(110)는 외주면에 나사산이 형성되어 램프 소켓에 나사 결합 방식으로 체결되도록 구성될 수 있으며, 이러한 체결 방식은 일반적인 램프에 대해 사용되는 방식과 동일한 다양한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 일반적인 PAR형 램프에 사용되는 방식과 동일한 구조로 형성되거나 또는 램프 단자가 2개의 핀 형태로 형성되어 램프 소켓에 끼워넣는 방식으로 체결되도록 구성될 수도 있으며, 일반적인 MR형 램프에 사용되는 방식과 동일한 다양한 구조로 형성될 수도 있고, 클립 타입으로 체결되는 구조를 취할 수도 있는 등 양자 간의 결합 구조를 이루는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
이와 같이 램프 단자(110)가 램프 소켓에 삽입 체결되면 램프 소켓과 램프 단자(110)가 전기적으로 연결되며, 이러한 구조에 따라 LED 조명 장치에는 램프 단자(110)를 통해 전원이 공급되도록 구성된다.
본체히트싱크(200)는 LED 조명 장치에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 구성으로, 램프 소켓(미도시) 등에 배치되는 SMPS(swithced mode power supply, 710; 도 4 참조)와 같은 구성요소들로부터 이루어지는 열이 효과적으로 방출될 수 있도록 외부 노출되게 배치되는 것이 바람직한데, 본 발명에 따른 본체히트싱크(200)의 적어도 일부는 파워케이스 본체를 감싼다. 즉, 예를 들어 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본체히트싱크(200)는 파워케이스 본체(100)의 외주면 일부를 감싸는 형태로 파워케이스 본체(100)의 개방된 일측면에 결합될 수 있다. 경우에 따라 본체히트싱크는 결합 가능한 복수 개의 구성요소로 형성되는 구조를 취할 수도 있는데(도 19, 도 20 참조) 이와 같은 분리 결합 구조에 대하여는 하기한다.
본체히트싱크(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 일면이 개방된 중공 파이프 형태로 형성되고, 파워케이스 본체(100)의 외주면에는 이러한 본체히트싱크(200)의 내주면이 접촉 결합되도록 결합 단턱(120)이 형성되어, 본체히트싱크(200)가 파워케이스 본체(100)의 외주면을 감싸며 결합되도록 구성된다. 이때, 본체히트싱크(200)와 파워케이스 본체(100)의 결합 방식은 끼워맞춤 방식이거나 또는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 나사홀(230)을 통한 나사 결합 방식으로 적용될 수 있는데, 양자 간의 결합을 공고히 이루는 범위에서 다양한 체결 방식이 이루어질 수 있다. 이와 같은 구성에 따라 본체히트싱크(200)는 외부 공기와의 접촉 면적이 증가하고 이에 따라 후술하는 램프히트싱크(300)로부터 전달되는 열에 대한 외부 방출이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있다.
램프히트싱크(300)는 본체히트싱크(200)와 열전도되도록 본체히트싱크(200)에 접촉되게 돌출 결합된다. 즉, 본 실시에에서 램프히트싱크(300)는 본체히트싱크(200)와 열전도되도록 본체히트싱크(200)의 일면 또는 일측면에 접촉되게 돌출 결합되는데, 경우에 따라 램프히트싱크(300)는 본체히트싱크(200)로부터 돌출되는 방향을 따라 형성된 중심축(301)을 중심으로 방사 구조를 이루도록 복수개 배치되는 구조를 취할 수 있다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 램프히트싱크(300)는 사각 평판형으로 형성될 수 있으며, 길이 방향 일측단이 본체히트싱크(200)의 일측면에 접촉되게 결합된다. 또한, 폭 방향 일측단이 중심축(301)에 결합된 형태로 복수개의 램프히트싱크(300)가 중심축(301)을 중심으로 방사되는 형태로 배치된다. 이때, 복수개의 램프히트싱크(300)는 중심축(301)에 결합되지 않은 상태로 가상의 중심축을 중심으로 방사되는 형태로 배치될 수도 있다(도 12 참조). 또한, 경우에 따라 램프히트싱크는 단순한 사각 평판형으로 형성되어 본체히트싱크의 일측면에 접촉 결합되되 서로 이격 등간격 방사 배치되는 복수 개의 평판플레이트 구조를 취할 수도 있는 등 램프히트싱크가 본체히트싱크와 접촉하여 열전달을 이루는 구조를 취함으로써 하기되는 메인 LED 모듈로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부 방출을 이루는 구조를 취한다는 범위에서 다양한 구성이 가능하다.
LED 모듈(400,500)은 하나 이상의 LED를 포함하는데, 인가되는 전기적 신호에 따라 빛을 외부로 발산한다. LED 모듈(400,500)은 메인 LED 모듈(400)을 포함하고, 경우에 따라 보조 LED 모듈(500)을 더 포함할 수 있는데, 메인 LED 모듈(400) 및/또는 보조 LED 모듈(500)은 단수개가 구비될 수도 있고 복수 개가 구비되는 구조를 취할 수도 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 변형이 가능하다.
이러한 램프히트싱크(300)의 외측단에는 각각 메인 LED 모듈(400)이 접촉 결합되며, 메인 LED 모듈(400)에서 발생된 열이 램프히트싱크(300)를 통해 전도되도록 구성된다. 이때, 램프히트싱크(300)의 방사 방향 외측단에는 메인 LED 모듈(400)이 면접촉하며 결합되도록 평판형의 접촉 플레이트(310)가 형성될 수 있으며, 이러한 구조에 따라 램프히트싱크(300)와 메인 LED 모듈(400)의 접촉 면적이 증가하여 상호간의 열전도율이 향상되고, 이에 따라 방열 효과 또한 강화될 것이다. 이 경우, 램프히트싱크(300)의 중심축으로부터 방사 구조로 배치되는 접촉 플레이트(310)는 그 개수가 설계자의 의도에 따라 다르게 형성될 수도 있다.
메인 LED 모듈(400)은 램프히트싱크(300)의 외측단에 각각 결합되며 파워케이스 본체(100)의 램프 단자(110)를 통해 전달되는 전원을 공급받아 빛을 방출하도록 구성된다. 이때, 각각의 메인 LED 모듈(400)은 중심축(301)을 중심으로 방사되는 외측 방향으로 빛을 방출할 수 있도록 배치되며, 이에 따라 중심축(301)을 중심으로 사방으로 빛이 방출될 수 있다. 이러한 메인 LED 모듈(400)은 메인 LED 기판(410)과, 메인 LED 기판(410)에 장착되는 복수개의 메인 LED 램프(420)를 포함하여 구성된다. 메인 LED 기판(410)은 평판형으로 일측면이 램프히트싱크(300)의 접촉 플레이트(310)에 면접촉하며 결합되고, 메인 LED 기판(410)의 타측면에는 복수개의 메인 LED 램프(420)가 일렬 배치되는 형태로 구성된다.
이러한 구조에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는 램프히트싱크(300)의 방사 방향 외측단에 메인 LED 모듈(400)이 장착되어 사방으로 빛이 방출되도록 구성되며, 메인 LED 모듈(400)로부터 발생되는 열은 램프히트싱크(300)로 전달되고 램프히트싱크(300)로부터 다시 본체히트싱크(200)로 전달된다. 본체히트싱크(200)는 외부 노출되는 형태로 배치되어 외부 공기와의 접촉 면적이 넓기 때문에, 램프히트싱크(300)로부터 전달되는 열에 대한 외부 방출 효과가 우수하다.
이때, 램프히트싱크(300)는 복수개 구비되어 방사형 구조를 이루도록 배치되며 각각의 램프히트싱크(300)에 메인 LED 모듈(400)이 장착되기 때문에, 각각의 메인 LED 모듈(400)로부터 발생되는 열이 균일하게 효율적으로 램프히트싱크(300)에 전달되며, 아울러 이러한 램프히트싱크(300)의 방사형 구조에 따라 램프히트싱크(300)와 본체히트싱크(200)와의 접촉 면적 또한 증가하게 되므로 램프히트싱크(300)로부터 본체히트싱크(200)로의 연전도율 또한 우수하다. 따라서, 메인 LED 모듈(400)로부터 발생된 열이 LED 조명 장치 내부 공간에 정체되지 않고 램프히트싱크(300) 및 본체히트싱크(200)로 효과적으로 전달되어 본체히트싱크(200)를 통한 방열 성능이 더욱 향상된다. 한편, 램프히트싱크(300)는 전술한 바와 같이 복수개 구비되어 방사형 구조를 이루도록 배치되기 때문에, 전체적으로 공기와의 접촉 면적이 넓어 그 자체적으로 방열 효과가 우수하므로, 본체히트싱크(200)로의 열 전도 방식을 통한 방열 기능 이외에도 추가적인 방열 기능이 발휘된다.
이와 같은 LED 조명 장치는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 램프히트싱크(300)의 돌출되는 방향의 끝단에 램프히트싱크(300)와 열전도되도록 접촉 결합하는 별도의 보조 LED 모듈(500)을 더 구비할 수 있다. 이때, 보조 LED 모듈(500)은 메인 LED 모듈(400)과 전기적으로 연결되어 램프 단자(110)를 통해 공급되는 전원을 메인 LED 모듈(400)을 통해 전달받아 빛을 방출하도록 구성되며, 빛의 방출 방향은 램프히트싱크(300)가 돌출되는 외측 방향으로 형성되도록 구성된다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는 메인 LED 모듈(400)에 의해 방사 형태로 사방으로 빛이 방출됨과 동시에 방사되는 방향의 직각 방향으로, 즉 중심축(301) 방향으로 빛이 방출되도록 구성된다. 이러한 보조 LED 모듈(500)은 램프히트싱크(300)의 돌출 끝단에 접촉 결합되는 보조 LED 기판(510)과, 보조 LED 기판(510)에 장착되는 복수개의 보조 LED 램프(520)를 포함하여 구성될 수 있는데, 이때, 보조 LED 기판(510)은 램프히트싱크(300)의 돌출 끝단에서 외측 둘레 부분에 접촉 결합되도록 원형, 환형 또는 다각형 플레이트 형태로 형성되는 것이 바람직하며, 이에 따라 보조 LED 모듈(500)로부터 발생된 열이 램프히트싱크(300)로 양호하게 전도될 뿐만 아니라 램프히트싱크(300)의 중심측이 보조 LED 기판(510)에 의해 차단되지 않아 공기가 통풍되어 램프히트싱크(300)의 자체 방열 기능이 양호하게 유지될 수 있다.
한편, 이러한 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈의 전기적 연결은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 메인 LED 모듈과 보조 LED 모듈은 도 1 내지 도 11 등에 도시된 바와 같이 서로 분리되는 별개의 기판으로 형성되고, 서로 전기적으로 연결되는 구조를 취할 수도 있고, 도 14 및 도 15 등에 도시된 바와 같이 일체로 형성되는 서로 연결되는 단일 기판 구조를 형성할 수도 있으며, 별개의 기판으로 형성되는 경우 복수 개의 메인 LED 모듈 간에 상호 연결된 후 어느 하나의 메인 LED 모듈과 보조 LED 모듈이 연결되는 구조를 취할 수도 있고, 또는 보조 LED 모듈을 중심으로 복수의 메인 LED 모듈이 연결되는 구조를 취할 수도 있는 등 이들의 연결 구조는 설계 사양에 따라 다양한 변형이 가능하다. 또한, 메인 LED 모듈과 보조 LED 모듈이 일체화되는 경우에도 도 15에서와 같이 복수의 메인 LED 모듈의 연결 중 중간의 어느 메인 LED 모듈과 보조 LED 모듈이 연결될 수도 있고, 양단 중의 어느 하나의 메인 LED 모듈에 보조 LED 모듈이 연결되는 구조를 취할 수도 있는 등 메인 LED 모듈과 보조 LED 모듈이 일체화되는 경우에도 설계 사양에 따라 다양한 변형이 가능하다. 하기되는 메인 LED 모듈 및/또는 보조 LED 모듈은 하기되는 바와 같이 메인 LED 기판과 메인 LED 램프, 보조 LED 기판과 보조 LED 램프를 포함하는데, 메인 LED 기판 및/또는 보조 LED 기판은 통상적인 FR4 인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판, 고열전도성 인쇄회로기판, 메탈인쇄회로기판 중 하나 이상을 포함할 수 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 구성이 가능하다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는 이러한 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)의 외부를 감싸도록 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 도광 캡(600)이 더 장착될 수 있는데, 이러한 도광 캡(600)은 복수개의 메인 LED 모듈(400)을 각각 감싸는 복수개의 메인 도광 캡(610)과, 보조 LED 모듈(500)을 감싸는 보조 도광 캡(620)으로 각각 분리 형성되거나 또는 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)을 전체적으로 감싸는 하나의 일체형 도광 캡(600)으로 형성될 수도 있는 등 다양하게 변경 가능하다. 도광 캡(600)은 LED의 직진성 및 고휘도로 인한 눈부심 현상을 방지할 수 있도록 빛의 확산을 위해 사용되는데, 도광 캡(600)의 구조 및 기능에 대한 상세한 설명은 후술한다.
다음으로 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 세부 구성에 대해 좀 더 자세히 살펴본다.
메인 LED 모듈(400)은 복수개의 램프히트싱크(300)의 접촉 플레이트(310)에 면접촉하며 결합되며 파워케이스 본체(100)의 램프 단자(110)를 통해 전원을 공급받도록 구성되는데, 이는 메인 LED 모듈(400)이 별도의 전선을 통해 램프 단자(110)와 연결되는 방식으로 구성될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는 파워케이스 본체(100) 내부 공간에 별도의 전원 공급용 드라이브 기판(700)을 장착하는 방식으로 구성될 수 있다.
즉, 파워케이스 본체(100)의 내부 공간에는 램프 단자(110)와 전기적으로 연결되는 드라이브 기판(700)이 장착되고, 이러한 드라이브 기판(700)에 메인 LED 모듈(400)이 결합되어 전기적으로 연결되도록 구성된다. 이때, 드라이브 기판(700)에는 도 4에 도시된 바와 같이 별도의 SMPS(710)가 장착되어 램프 단자(110)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
또한, 복수개의 메인 LED 모듈(400)이 각각 드라이브 기판(700)에 연결되도록 구성될 수도 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이 복수개의 메인 LED 모듈(400)이 서로 전기적으로 연결되도록 구성되고 이 중 하나의 메인 LED 모듈(400)만 드라이브 기판(700)에 연결되는 방식으로 구성될 수 있다. 즉, 메인 LED 모듈(400)의 메인 LED 기판(410)은 연성 인쇄회로기판으로 형성된 연결부(401)를 통해 서로 인접하게 배치된 메인 LED 기판(410)과 순차적으로 연결되도록 구성되고, 순차적으로 연결된 메인 LED 기판(410) 중 최초 메인 LED 기판(410)의 하단에 메인 접점부(402)가 형성된다. 이때, 메인 접점부(402) 또한 연성 인쇄회로기판으로 형성될 수 있는데, 이러한 메인 접점부(402)는 드라이브 기판(700)에 결합되고 메인 접점부(402)를 통해 최초 메인 LED 기판(410)에 전원이 공급되도록 구성된다. 따라서, 드라이브 기판(700)으로부터 메인 접점부(402)를 통해 최초 메인 LED 기판(410)에 전원이 공급된 후 연결부(401)를 통해 순차적으로 모든 메인 LED 기판(410)에 전원이 공급된다.
또한, 이와 같이 순차적으로 연결된 메인 LED 기판(410) 중 마지막으로 연결된 메인 LED 기판(410)에는 상단에 보조 접점부(403)가 형성되며, 보조 접점부(403)는 연성 인쇄회로기판으로 형성되어 메인 LED 모듈(400)의 상부에 위치하는 보조 LED 모듈(500)의 보조 LED 기판(510)에 연결된다. 이러한 구조에 따라 복수개의 메인 LED 기판(410)과 보조 LED 기판(510)은 순차적으로 연결되는 방식으로 모두 전기적으로 연결된다. 따라서, 드라이브 기판(700)으로부터 메인 접점부(402)를 통해 공급된 전원은 복수개의 메인 LED 기판(410)에 순차적으로 전달된 후 보조 LED 기판(510)으로 전달된다.
이러한 구조에 따라 메인 LED 기판(410)이 하나의 연결 지점을 통해 드라이브 기판(700)과 전기적으로 연결되기 때문에, 복수개의 메인 LED 기판(410)을 모두 드라이브 기판(700)에 연결할 필요가 없고 이에 따라 제작 및 조립 공정이 용이하고, 또한 기판 상에 형성되는 패턴 회로 또한 보조 LED 기판(510) 까지 포함하여 더욱 단순한 형태로 형성할 수 있으므로 기판 제작 또한 용이하며 하나의 라인으로 전체적으로 연결되어 더욱 효과적으로 제어할 수 있다.
이상에서 설명한 메인 LED 기판(410) 및/또는 보조 LED 기판(510)은 일반적인 인쇄회로기판으로 형성될 수 있으며, 이외에도 연성 인쇄회로기판 또는 고 열전도성 연성 인쇄회로기판으로 형성될 수도 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따라 열의 신속한 확산 전달을 통한 열 방출을 용이하게 하기 위해 메탈 인쇄회로기판으로 형성될 수 있는데, 이 경우, 보다 효과적인 열 방출을 위해 기판의 배면 측에는 별도의 냉각핀(미도시)이 더 장착될 수 있다. 이와 같이 메인 LED 기판(410)이 메탈 인쇄회로기판으로 형성되는 경우에도 연결부(401), 메인 접점부(402) 및 보조 접점부(403)는 연성 인쇄회로기판 또는 고열전도성 연성 인쇄회로기판의 형태로 제작될 수 있다.
또한 상기 메인LED모듈(400)은 여러 개의 메인LED기판(410)이 전기적으로 연결되어 한 개의 메인LED모듈(400)로 형성될 수도 있고, 각각의 메인LED기판(410)은 보조LED기판(510)과 전기적으로 연결되어 한 개의 LED모듈로 형성될 수도 있다.
또한 상기 메인LED기판(410)과 보조LED기판(510)이 연성인쇄회로기판(FPCB) 또는 고열전도성 연성인쇄회로기판(FPCB)로 형성되는 경우 메인LED기판(410)과 보조LED기판(510)이 일체형으로 형성될 수 있고 전원공급용 드라이브모듈(700)을 통해 공급되는 전원은 메인LED모듈에 먼저 연결 수 있고, 보조LED모듈에 먼저 연결되어 구성될 수도 있다.
또한 전원공급용 드라이브모듈(700)을 먼저 메인 LED 모듈에 연결하고 처음 또는 중간의 메인 LED 모듈에서 보조 LED 모듈에 연결한 후 보조 LED 모듈에서 다시 남은 메인 LED 모듈에 연결할 수도 있다.
한편, 이러한 메인 LED 기판(410)은 파워케이스 본체(100) 내부에 배치된 드라이브 기판(700)에 연결되기 때문에, 파워케이스 본체(100)의 개방면에 결합되는 본체히트싱크(200)에는 그 구조상 메인 LED 기판(410)이 관통할 수 있도록 관통홀(210)이 형성되어야 하는데, 이때, 관통홀(210)은 전술한 바와 같이 메인 LED 기판(410)의 메인 접점부(402)가 관통할 수 있도록 1개 형성될 수 있다. 그러나, 도 3에 도시된 바와 같이 메인 LED 기판(410) 및 메인 LED 기판(410)을 연결하는 연결부(401) 또한 관통할 수 있도록 별도의 관통홀(211)이 부가적으로 형성될 수 있다. 이때, 관통홀(210,211)은 메인 LED 기판(410)과 접촉되도록 형성되어 메인 LED 기판(410)으로부터 발생된 열이 직접 본체히트싱크(200)로 전도되도록 구성될 수도 있을 것이다.
또한, 본체히트싱크(200)는 전술한 바와 같이 램프히트싱크(300)로부터 열이 전도되어 방출되도록 형성되는데, 원활한 열 전도 및 열 방출을 위해 금속 재질, 예를 들면 알루미늄 다이캐스팅 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 아울러 램프히트싱크(300)와 본체히트싱크(200)는 각각 별개의 구성으로 서로 접촉 결합되는 형태로 설명되었으나, 별개의 구성이 아닌 일체형으로 형성될 수도 있다. 이와 같은 구성을 통하여 LED 모듈, 즉, 메인 LED 모듈 및/또는 보조 LED 모듈에서 방출된 열이 램프히트싱크를 통하여 본체히트싱크로 원활하게 전달되어 효율적인 방열 구조를 이루어 방열 성능을 극대화시키는 구조를 취할 수도 있다.
즉, 램프히트싱크(300) 또한 알루미늄 다이캐스팅 재질로 본체히트싱크(200)와 일체로 형성되도록 구성될 수 있다. 이외에도 본체히트싱크(200) 및/또는 램프히트싱크(300)는 열 전도 및 열 방출 효과가 우수한 마그네슘 또는 알루미늄 마그네슘 합금 재질, 고열전도성 합금 또는 경우에 따라 금속 이외의 고열전도성 수지와 같이 효율적인 열 방출을 위한 방열 구조를 이루도록 열전도성이 우수한 범위에서 다양한 재료로 선태될 수도 있다.
한편, 도광 캡(600)은 LED에 의한 빛의 직진성 및 고휘도를 보완하기 위한 구성으로 전술한 바와 같이 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)의 외부를 감싸도록 형성된다. 도광 캡(600)은 LED 모듈로부터 출사되는 빛을 균일한 조도로 확산시켜 외부로의 균일한 광출력을 이루도록 할 수도 있다. 즉, 도광 캡(600)도 본체히트싱크의 일면으로부터 연장 배치되되 길이 방향 구조를 취하는 램프히트싱크와 동일하게 길이 방향 구조를 취하고, 도광 캡(600)의 내부에 램프히트싱크가 배치됨으로써 램프히트싱크에 연결되는 LED 모듈로부터 출사되는 빛이 램프히트싱크의 장방향 길이 중심축으로부터 방사 방향으로 조사되도록 함으로써 도광캡을 통하여 균일한 조도의 빛이 출사되는 구조를 취한다. 이와 같은 길이 방향 구조를 통하여 빛의 방사 방향 조사 구조를 원활하게 이룰 수 있다. 여기서, 도광 캡 및 램프히트싱크이 취하는 길이 방향 구조는 본 실시예에서 길이 구조비, 즉 길이 방향의 길이와 램프히트싱크의 길이 방향 중심축으로부터의 방사 방향 거리의 비가 1을 넘는 장방향 길이 구조비를 갖는 경우가 도시되었으나 길이 구조비는 설계 사양에 따라 다양한 선택이 가능하다.
이러한 도광 캡(600)은 본 발명의 일 실시예에 따라 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 내측면, 외측면 또는 내측 외측 양면에 도광 돌기부(미도시)가 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 도광 돌기부는 도광 캡(600)에 가로 세로 방향으로 일정 간격으로 돌기부 또는 오목부의 형태의 도광 표면확산부로 형성될 수 있으며, 이를 통해 도광 캡(600)을 통과하는 빛이 굴절 확산될 수 있도록 다양한 형태로 형성될 수 있다. 도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이, 도광 캡(600)의 내측면 또는 외측면에는 각각 도광 표면확산부(602)가 형성되어 표면에 돌기부 또는 오목부 구조를 이룸으로서 메인 LED 모듈 또는 보조 LED 모듈로부터 생성된 빛이 원활하게 외부로 출사되도록 할 수도 있다.
또한 경우에 따라 정형화된 패턴형식의 도광 표면확산부 이외에 비정형 타입의 도광 표면확산부가 형성될 수도 있다. 즉, 도 23에 도시된 바와 같이 빛의 확산 정도를 더욱 균일하게 할 수 있도록 도광 캡(600)의 내측면, 외측면 또는 내측 외측 양면에 직접 샌드 블라스트하여 불규칙한 패턴의 돌기부를 형성하는 방식의 도광 표면확산부(602)를 형성할 수 있는데, 도광 캡(600) 생산용 금형에 화학적 부식 작업 또는 샌드 블라스트하여 도광 캡의 형성 과정에서 내측면, 외측면 또는 내측 외측 양면에 불규칙한 패턴의 돌기부 형태의 도광 표면확산부를 형성하는 방식으로 구성될 수도 있다.
이러한 도광 캡(600)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 메인 LED 모듈(400) 각각의 외부를 감싸는 복수개의 메인 도광 캡(610)과, 보조 LED 모듈(500)의 외부를 감싸는 보조 도광 캡(620)으로 분리 형성될 수 있는데, 복수개의 메인 도광 캡(610)과 보조 도광 캡(620)은 상호 끼워맞춤 방식으로 결합되도록 구성될 수 있다. 즉, 보조 도광 캡(620)은 보조 LED 모듈(500)의 빛 방출 방향의 전방을 감싸며 중앙부에 나사홀(621)이 형성되어 램프히트싱크(300)의 중심축(301)에 나사 결합되도록 구성되고, 메인 도광 캡(610)은 일단이 이러한 보조 도광 캡(620)의 외주연부에 끼워맞춤 삽입되며 각각 메인 LED 모듈(400)의 빛 방출 방향의 전방을 감싸도록 구성된다. 이때, 메인 도광 캡(610)이 안착되는 본체히트싱크(200)의 일측면에는 메인 도광 캡(610)이 안정적으로 지지될 수 있도록 안착 단턱(220)이 형성될 수 있다.
한편, 메인 도광 캡(610)은 도 2에 도시된 바와 같이 일정 길이를 가지며 길이 방향의 횡단면이 반원을 이루도록 형성될 수 있는데, 반원을 이루는 부분의 양단에는 내측 방향으로 돌출되는 결합 돌기(611)가 형성될 수 있다. 이에 대응하여 램프히트싱크(300)의 접촉 플레이트(310)에는 결합 돌기(611)가 삽입 결합될 수 있도록 삽입홈(311)이 형성되며, 이러한 결합 돌기(611) 및 삽입홈(311)을 통해 메인 도광 캡(610)이 램프히트싱크(300)에 고정 결합되도록 구성될 수 있다.
이상에서는 도광 캡(600)이 메인 도광 캡(610)과 보조 도광 캡(620)으로 분리 형성된 구조에 대해 설명하였으나, 도광 캡(600)은 도 6, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)의 외부를 모두 한꺼번에 감싸는 일체형으로 형성될 수 있다. 이때, 도 6에 도시된 바와 같이 도광 캡(600)의 중앙부에는 램프히트싱크(300)의 중심측으로 외부 공기가 통풍될 수 있도록 통풍홀(601)이 형성될 수 있으며, 이를 통해 램프히트싱크(300)의 자체 방열 기능이 양호하게 유지될 수 있을 것이다. 이 경우에도 보조 LED 모듈(500)의 빛이 통풍홀(601)을 통해 외부로 직접 방출되지 않도록 통풍홀(601) 부위가 오목하게 함몰되어 램프히트싱크(300)와 접촉하도록 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이 도광 캡(600)이 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)의 외부를 감싸며 밀폐되는 형태로 형성될 수 있으며, 이때, 도광 캡(600)은 길이 방향을 따라 양측에 배치된 전방 도광 캡(630) 및 후방 도광 캡(640)으로 분리 형성될 수 있다. 이러한 분리 형성 구조에 따라 본체히트싱크(200)에 대한 도광 캡(600)의 장착이 용이하고 필요에 따라 전방 도광 캡(630) 또는 후방 도광 캡(640) 중 어느 하나를 제거한 상태로 사용할 수도 있을 것이다.
한편, 도광캡(600)이 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 메인LED모듈(400) 및 보조LED모듈(500)의 외부를 모두 한꺼번에 감싸는 일체형으로 형성되는 경우에는 도광캡(600)은 본체히트싱크(200)에 나사방식으로 돌려서 고정 결합되거나, 도광캡(600)을 상하 끼워 맞춤방식으로 고정 장착될 수도 있으며, 나사를 이용하여 고정 결합할 수도 있다. 또한, 도광캡의 하단이 클립 타입으로 형성되어 본체히트싱크에 클립 삽입 체결되는 구조를 취할 수도 있는 등 체결되어 원치 않게 분리 이탈되는 것을 방지하는 구조를 취하는 범위에서 설계 사양에 따라 다양한 체결 구조를 형성할 수 있다.
도광 캡은 상기한 바와 같이 메인 도광캡과 보조 도광캡의 개별 구조를 형성할 수도 있고, 메인 LED 모듈과 보조 LED 모듈을 모두 함께 감싸는 일체형 구조를 취할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 또한, 도광 캡은 하단이 개방되어 본체히트싱크 및 또는 본체 케이스와 체결되는 구조를 취할 수 있는데, 도광 캡이 타단은 다양한 선택이 가능하다. 즉, 도광 캡의 타단은 통풍홀이 형성되는 중공 구조를 형성할 수도 있고, 단부가 평면 구조의 원통형 배럴 타입일 수도 있고, 단부가 돔형인 돔형 단부 원통형 배럴 타입일 수도 있고, 도광 캡 자체가 반구형 구조를 취할 수도 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 변화가 가능하다.
예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 도광 캡(600)은 각각의 메인 LED 모듈 외부를 별도로 감싸고, 도광 캡(600) 측면이 수직 방향으로 각각의 메인 LED 모듈 사이마다 일부 개방된 형태로 형성될 수 있을 것이다. 이로써 도광 캡(600)의 중앙부에 공기가 통풍되어 LED에서 발생한 열에 대한 램프히트싱크(300)를 통한 방열 성능이 향상될 수 있다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이 도광 캡의 상단이 평면 구조를 이루되 모서리가 챔퍼링된 구조를 취할 수도 있고, 도 8에 도시된 바와 같이 메인 LED 모듈을 개별적으로 감싸는 복수 개의 메인 도광 캡이 배치되되 복수 개의 메인 도광 캡의 상단에서 별도의 보조 도광 캡과 연결되어 일체화된 구조를 취할 수도 있고, 도 13에 도시된 바와 같이 상단이 돔 형상으로 이루어지되 돔 형상의 상단이 평면화되고 장방형의 길이를 갖는 원통형 배럴 타입의 도광 캡으로 구현될 수도 있고, 도 14에 도시된 바와 같이 돔 형상 단부를 구비하되 짧은 길이를 구비하여 반구 형상을 갖는 도광 캡으로 구현될 수도 있고, 도 17 내지 도 20에 도시된 바와 같이 상단이 돔 형상을 구비하는 도광 캡으로 구현될 수도 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 구성이 가능하다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도이고, 도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치의 본체히트싱크의 형상을 개략적으로 도시한 사시도이다.
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 LED 조명 장치는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 본체히트싱크(200)에 방열 기능 강화를 위한 방열 날개부(202)가 형성된 형태로 구성된다. 즉, 본체히트싱크(200)는 도 10에 도시된 바와 같이 파워케이스 본체(100)의 외주면 일부를 감싸는 형태로 파워케이스 본체(100)의 개방된 일측면에 결합되는 결합부(201)와, 결합부(201)의 상부에 이격되게 배치되는 지지부(203)와, 결합부(201)와 지지부(203) 사이에 형성되는 방열 날개부(202)를 포함하여 구성된다. 이때, 지지부(203)의 상면 중심부에는 방사형 구조의 램프히트싱크(300)가 안착 지지되도록 별도의 지지 가이드(205)가 형성될 수 있으며, 또한, 지지부(203)의 상면 일측에는 메인 LED 기판(410)이 관통할 수 있도록 전술한 관통홀(210)이 형성될 수 있다. 아울러, 지지부(203)의 가장 자리 둘레에는 도광 캡(600)이 나사 결합될 수 있도록 암나사산(204)이 형성되며, 도광 캡(600)은 이에 대응하여 하단 외측 둘레를 따라 수나사산(602)이 형성된다. 이러한 도광 캡(600)의 구조는 메인 LED 모듈(400) 및 보조 LED 모듈(500)을 모두 감싸는 하나의 일체형 구조로 형성될 수 있는데, 이는 전술한 바와 마찬가지로 다양한 방식으로 변경 가능하며, 결합 방식 또한 나사 결합 이외에 끼워맞춤 방식 등 다양한 형태로 변경 가능하다.
방열 날개부(202)는 도 10에 도시된 바와 같이 결합부(201)와 지지부(203) 사이에 복수개의 평판이 방사 구조로 배치되는 형태로 형성될 수 있는데, 각 평판 사이에는 외부 공기가 유입 및 유출되며 원활한 공기 흐름이 발생될 수 있도록 공기 유동 통로가 형성되는 형태로 각 평판이 이격되게 배치되는 것이 바람직하다. 따라서, 본체히트싱크(200)는 이러한 방열 날개부(202)에 의해 외부 공기와의 접촉 면적 및 접촉 시간이 증가하여 방열 성능이 더욱 향상된다.
또한, 본체히트싱크(200) 상부 도광캡(600) 내부에 있는 열이 방출될 수 있도록 본체히트싱크(200) 바닥 면을 관통하여 측면의 방열날개부(202)의 구멍으로 연결되는 본체히트싱크환풍구(212)를 형성할 수도 있다. 본체히트싱크환풍구(212)는 LED에서 방출된 열이 도광캡(600) 내부에 갇혀있지 않고 외부로 방출되는 통로역할을 하는 동시에 본체히트싱크(200)의 방열날개부(202)에 외부 공기와의 접촉을 증가하여 방열 성능이 더욱 향상된다.
이상에서 설명한 본체히트싱크(200)를 중심으로 한 구성 이외에는 도 1 내지 도 7에서 설명한 구성과 동일한 방식 및 원리에 따라 형성되므로, 이에 대한 상세한 설명은 중복 방지를 위해 생략한다.
한편, 상기 램프히트싱크(300)는 방사형 구조를 특징으로 형성되는데, 도 3과 같이 중심축(301)을 중심으로 방사 구조를 이루도록 형성될 수 있고, 세부적인 구조는 여러 형태로 변형되어 형성될 수도 있다. 도 12와 같이 중심축(301)에 결합되지 않은 상태로 각각의 접촉플레이트(310)가 연속적으로 연결되어 단일의 다각형 블록으로 형성될 수도 있고 접촉 플레이트(310)의 중심 쪽 내측면에는 방열날개(312)가 형성될 수도 있다. 도 13에서 접촉플레이트(310) 개수는 4개로서 4각으로 형성되는 바와 같이 방사구조로 형성되는 접촉플레이트(310)의 개수는 설계자의 의도에 따라 다르게 형성될 수도 있다. 즉, 램프히트싱크(300)는 LED 조명 장치의 중심으로부터 외측을 향하는 방향으로 메인 LED 모듈의 메인 LED 램프가 배치되는 구조를 취하고 메인 LED 램프가 배치되는 메인 LED 기판과 접촉하여 열전달을 이루는 램프 히트 싱크를 구비하는 범위에서 다양한 형상으로 구현될 수 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 구성이 가능하다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 LED조명장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도이고, 도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 LED조명장치의 램프히트싱크(300)을 개략적으로 도시한 사시도이다. 이 때 램프히트싱크(300)는 방사형 구조로 형성된 각각의 접촉플레이트(310)가 연속적으로 연결되고 중심 쪽으로 향하여 형성된 방열날개를 구비하는 방사형 구조로 형성될 수 있다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 LED조명장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도이다. 램프히트싱크(300)는 접촉플레이트(310) 4개가 연속적으로 연결되고 방열날개가 중심 쪽으로 향하여 형성되는 방사형 구조로 형성될 수도 있다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 LED조명장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도이다. 램프히트싱크(300)는 접촉플레이트(310)가 원추형의 방사구조로 연속적으로 연결되고 방열날개가 아래 쪽으로 향하여 형성될 수 있다. 도 15는 도 14의 원추형 램프히트싱크(300)에 결합되는 연성인쇄회로기판(FPCB)를 사용하여 메인LED모듈과 보조LED모듈을 하나로 형성하는 일체형LED모듈을 개략적으로 도시한 전개도이다. 이 때 일체형LED모듈은 연성인쇄회로기판이 사용될 수도 있고, 고열전도성 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 형성될 수 있는 등 설게 사양에 따라 다양한 변형이 가능하다.
도 16은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 LED조명장치의 형상을 개략적으로 도시한 일부 분해사시도이다. 램프히트싱크(300)는 접촉플레이트(310)가 구형의 방사구조로 연속적으로 연결되고 방열날개가 아래 쪽으로 형성될 수 있다.
또 한편, 상기 실시예에서 본체히트싱크는 단일품 구조를 위주로 기술되었으나, 본 발명에 따른 본체히트싱크는 파워케이스 본체의 외주면 일부를 감싸며 파워케이스 본체의 개방된 일측면에 결합되는 구조를 취하는 범위에서 다양한 구성이 가능하다. 즉, 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이 본체히트싱크(200)는 두 개의 구성요소로 형성되는 본체히트싱크(200)는 본체히트싱크 베이스(200a)와 본체히트싱크 바디(200b)를 포함한다. 본체히트싱크 베이스(200a)는 양단이 개방된 링 타입으로 구현되어 본체히트싱크 베이스(200a)에 파워케이스 본체(100)가 삽입되어 개방된 본체히트싱크 베이스(200a)의 하단을 폐쇄시킨다. 본체히트싱크 바디(200b)는 본체히트싱크 베이스(200a)의 상단과 연결되어 본체히트싱크 베이스(200a)에 삽입 장착된 파워케이스 본체(100)에 접촉 배치된다. 즉, 본체히트싱크 바디(200b)는 측단부 측에서 본체히트싱크 베이스(200a)와 연결되고 하면에서 파워케이스 본체(100) 측과 접촉함으로써, 파워케이스 본체(100) 측에 배치되는 SMPS와 같은 소자로부터 발생된 본체히트싱크 베이스(200a)로 전달하여 외부로의 원활한 열방출을 이루도록 할 수도 있다. 또한, 경우에 따라 본체히트싱크 베이스(200a)는 하단의 개방부가 상단의 개방부보다 작은 구조를 취함으로써 파워케이스 본체(100)가 본체히트싱크 베이스(200a)에 삽입되는 경우 본체히트싱크 베이스(200a)의 내측면과 접촉하도록 함으로써 본체히트싱크 베이스(200a)로의 직접적인 열전다르 구조를 이루도록 할 수도 있다.
또한, 본체히트싱크 바디(200b)의 상단에는 램프히트싱크(300)가 배치될 수 있는데, 램프히트싱크(300)는 본체히트싱크 바디(200b)와 개별적인 구성을 취할 수도 있고, 일체화된 구조를 취할 수도 있는 등 설계 사양에 따라 다양한 변형이 가능하다. 도 19 및 도 20의 램프히트싱크(300)는 도 14에서와 같이 다각형 구조의 블록 타입으로 구현되는데, 램프히트싱크의 내부는 중공 타입으로 구현될 수도 있다.
한편, 도광 캡은 PC, 아크릴, 나일론, PE, PEEK(Poly Ether Ether Ketron), PET 투명 수지 중의 하나 이상의 재료로 형성될 수 있는데, 이와 같은 재료를 포함함으로써 내열성, 절연성, 난연성 등을 확보함으로써 우수한 빛의 도광 효과와 더불어 과열로 인한 위험 상황 발생을 방지하고 안전한 사용을 이루도록 할 수 있다.
경우에 따라, 도광 캡은 상기와 같은 합성 수지 이외에 광확산제, 즉 빛을 확산시키는 확산제가 더 포함될 수도 있다. 확산제로는 칼슘 카보네이트(CALCIUM CARBONATE), 칼슘 포스페이트(CALCIUM PHOSPHATE) 등과 같은 재료를 포함할 수 있는데, 광확산 기능을 이루는 범위에서 다양한 재료가 선택될 수 있다.
또한, 도광 캡은 내부에서 발생하는 열을 보다 원활하게 외부로 배출하는 방열 성능을 향상시킨 구조를 취할 수도 있다. 도 22에 확대 도시된 바와 같이, 도광 캡의 외면에는 방열 코팅층(603)이 형성된다. 이는 열전달율이 높은 코팅층으로서 내부에서 발생되는 열의 원활한 방산을 이루기 위함인데, 이러한 방열 코팅층(603)은 CNT(탄소나노튜브), 그래핀(Graphene) 또는 세라믹을 포함한다. 즉, 이와 같은 재료 중의 하나 이상이 포함되는 방열 코팅층(603)이 형성되어 메인 LED 모듈, 보조 LED 모듈 또는 SMPS등과 같은 내부 구성요소로부터 발생되는 열을 보다 원활하게 외부로 전달할 수 있다. 또한, 도 23에서 방열 코팅층은 외면에 형성되는 경우에 대하여 기술되었으나 내면에도 형성될 수도 있는 등 다양한 구성이 가능하다.
또한, 경우에 따라 도광 캡은 상기와 같은 합성 수지를 베이스로 CNT, 그래핀 또는 세라믹이 필러(fillers; 충진제)로서 포함될 수도 있는 등 다양한 구성이 가능하다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 엘이지 조명 장치는 차량, 가정용, 산업용 및 공공 장소 가로등 등 효율적 조명 성능이 요구되는 다양한 분야에서 이용될 수 있다.

Claims (33)

  1. 내부에 수용 공간이 형성되도록 일측면이 개방되고 타측 단부에는 램프 소켓과 전기적으로 연결되도록 램프 단자가 형성되는 파워케이스 본체;
    상기 파워케이스 본체의 외주면 일부를 감싸며 상기 파워케이스 본체의 개방된 일측면에 결합되는 본체히트싱크;
    상기 본체히트싱크와 열전도되도록 상기 본체히트싱크에 돌출 결합되는 램프히트싱크; 및
    상기 램프히트싱크와 열전도되도록 상기 램프히트싱크에 접촉 결합되는 LED 모듈
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 램프히트싱크는 돌출되는 방향을 따라 형성된 중심축을 중심으로 방사형 구조를 이루도록 배치되고,
    상기 LED 모듈은, 상기 램프히트싱크와 열전도되도록 상기 램프히트싱크의 외측단에 접촉 결합되는 메인 LED 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 램프히트싱크의 방사 방향 외측단에는 상기 메인 LED 모듈이 면접촉하며 결합되도록 접촉 플레이트가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 접촉 플레이트의 내측면에는 방열 날개가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 LED 모듈은, 상기 램프히트싱크와 열전도되도록 상기 램프히트싱크에 접촉 결합되는 보조 LED 모듈을 포함하고, 상기 보조 LED 모듈은 상기 메인 LED 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 메인 LED 모듈과 상기 보조 LED 모듈은 하나의 인쇄회로기판을 구비하는 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 메인 LED 모듈은 상기 접촉 플레이트에 각각 면접촉하며 결합되는 메인 LED 기판과, 상기 메인 LED 기판에 장착되는 메인 LED 램프를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 보조 LED 모듈은 상기 램프히트싱크에 접촉 결합되는 보조 LED 기판과, 상기 보조 LED 기판에 장착되는 보조 LED 램프를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 보조 LED 기판은, 평면, 원형, 환형 및 다각형 형상 중 하나인 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 메인 LED 기판은 일반 FR4 인쇄회로기판, 메탈 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 고열전도성 연성인쇄회로기판 중 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 보조 LED 기판은 일반 FR4 인쇄회로기판, 메탈 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 고열전도성 연성인쇄회로기판 중 하나 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 접촉 플레이트에 각각 결합되는 복수개의 메인 LED 모듈은 각각의 상기 메인 LED 기판이 연성 인쇄회로기판 또는 전선으로 형성된 연결부에 의해 서로 전기적으로 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 메인 LED 모듈은 복수 개가 구비되되,
    상기 접촉 플레이트에 각각 결합되는 상기 메인 LED 모듈은 하나의 인쇄회로기판을 구비하는 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 보조 LED 모듈은 상기 보조 LED 기판이 상기 메인 LED 기판 중 어느 하나와 연결되는 방식으로 상기 메인 LED 모듈과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 파워케이스 본체의 내부 공간에는 상기 램프 단자와 전기적으로 연결되는 전원 공급용 드라이브 기판이 장착되고, 상기 LED 모듈이 상기 드라이브 기판과 전기적으로 연결되도록 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  16. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 램프히트싱크와 상기 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광 캡이 더 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  17. 제 5 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광 캡이 더 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 도광 캡은 상기 메인 LED 모듈의 외부를 감싸도록 상기 램프히트싱크에 결합되는 메인 도광 캡과, 상기 보조 LED 모듈의 외부를 감싸도록 상기 메인 도광 캡의 일단에 결합되는 보조 도광 캡으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 메인 도광 캡과 상기 보조 도광 캡은 분리 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 메인 도광 캡과 상기 보조 도광 캡은 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  21. 제 18항에 있어서,
    상기 메인 LED 모듈 및 상기 메인 도광 캡은 복수 개가 구비되고, 상기 메인 도광 캡은 상기 램프히트싱크에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  22. 제 17 항에 있어서,
    상기 도광 캡은 상기 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈의 외부를 모두 감싸도록 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  23. 제 22항에 있어서,
    상기 도광 캡의 중앙에 통풍홀이 형성되거나 또는 도광 캡의 측면이 수직 방향으로 각각의 메인 LED 모듈 사이마다 일부 개방된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  24. 제 22항에 있어서,
    상기 도광 캡은, 상기 본체히트싱크와 결합되도록 일단이 개방되고 타단은 폐쇄되어 평면 또는 반구 형상인 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  25. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체히트싱크 및 램프히트싱크는 알루미늄, 마그네슘, 알루미늄 마그네슘 합금, 고열전도성 합금 및 고열전도성 수지 중 어느 하나로 제작되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  26. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체히트싱크는 상기 램프히트싱크와 일체형으로 형성됨으로써 LED에서 발생한 열이 램프히트싱크를 통하여 본체히트싱크로 열전도 되는 열의 방열 기능을 극대화하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  27. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 본체히트싱크는
    상기 파워케이스 본체의 외주면 일부를 감싸며 결합하는 결합부;
    상기 결합부로부터 이격되게 배치되어 상기 램프히트싱크를 지지하는 지지부; 및
    상기 결합부와 지지부 사이에 형성되어 방열 성능을 향상시키는 방열 날개부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  28. 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고,
    상기 도광 캡은 PC, 아크릴, 나일론, PE, PEEK, PET 투명 수지 중의 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  29. 제 28항에 있어서,
    상기 도광 캡은 확산제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  30. 제 28항에 있어서,
    상기 도광 캡은 상기 메인 LED 모듈 및 보조 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 내측면 또는 외측면에 도광 표면확산부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.
  31. 제 1항 내지 제 14항 중의 한 항에 있어서,
    상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고,
    상기 도광 캡은 방열기능을 극대화할 수 있도록 내측면 또는 외측면에 CNT(탄소나노튜브) 또는 그래핀(Graphene) 또는 세라믹이 코팅 형성된 것을 특징으로 하는 LED조명장치.
  32. 제 1항 내지 제 14항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 모듈에 의해 방출되는 빛을 균일한 조도로 확산시킬 수 있도록 상기 램프히트싱크와 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광캡이 더 구비되고,
    상기 도광 캡은 PC, 아크릴, 나일론, PE, PEEK, PET 투명 수지 중의 하나 이상을 포함하고, 방열기능을 극대화할 수 있도록 CNT(탄소나노튜브) 필러 또는 그래핀(Graphene) 필러 또는 세라믹 필러가 더 충전 형성되는 것을 특징으로 하는 LED조명장치.
  33. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 램프히트싱크와 상기 LED 모듈의 외부를 감싸는 도광 캡이 더 장착되고,
    상기 램프히트싱크는 상기 본체히트싱크의 일면으로부터 연결되되 길이 방향 구조를 취하고,
    상기 도광 캡도 길이 방향 구조를 취하여 상기 램프히트싱크가 상기 램프히트싱크를 감싸되 상기 램프히트싱크가 상기 도광 캡의 내부까지 확장 배치되는 것을 특징으로 하는 LED조명장치.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150048759A1 (en) * 2013-08-16 2015-02-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Lighting device
US9109789B2 (en) 2013-04-19 2015-08-18 Technical Consumer Products, Inc. Omni-directional LED lamp
EP2913580A1 (de) * 2014-02-28 2015-09-02 vosla GmbH LED-Streifen, Lampe
WO2015186871A1 (ko) * 2014-06-02 2015-12-10 아이스파이프 주식회사 엘이디 조명 장치
US10161575B2 (en) 2015-04-30 2018-12-25 Philips Lighting Holding B.V. Solid state lighting device and luminaire
US20210041087A1 (en) * 2015-05-29 2021-02-11 Black & Dekcer Inc. Area light

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2819056T3 (es) * 2010-12-22 2021-04-14 Signify Holding Bv Dispositivo de iluminación y método para fabricar un dispositivo de iluminación
RU2014144356A (ru) * 2012-04-05 2016-05-27 Конинклейке Филипс Н.В. Светоизлучающая структура на основе светоизлучающих устройств
US9062875B2 (en) * 2013-04-25 2015-06-23 Andrew T. NEAL LED light source
US9328873B2 (en) * 2014-03-21 2016-05-03 Tai-Hsiang Huang Light bulb having light emitting diodes connected to at least two circuit boards
JP6483828B2 (ja) * 2014-08-19 2019-03-13 ケイアイ グリッド カンパニー リミテッド Ｌｅｄランプ
WO2016084989A1 (ko) * 2014-11-25 2016-06-02 주식회사 포스코엘이디 광 반도체 조명장치
JP2016115649A (ja) * 2014-12-18 2016-06-23 岩崎電気株式会社 Ｌｅｄランプ
WO2016128496A1 (en) * 2015-02-12 2016-08-18 Philips Lighting Holding B.V. Lighting module and lighting device comprising a lighting module
US9523494B2 (en) * 2015-02-17 2016-12-20 Flextronics Ap, Llc LED lighting unit
CN105020604A (zh) * 2015-06-05 2015-11-04 安徽富优科技有限公司 一种全周光照度的led球泡灯
TW201721053A (zh) * 2015-12-02 2017-06-16 羅冠傑 燈殼整合型發光二極體及其製作方法
KR102022565B1 (ko) * 2016-01-25 2019-09-18 배영수 방사형 날개 라이트 캡 및 이를 구비하는 조명기기
CN106996516A (zh) 2016-01-26 2017-08-01 欧司朗股份有限公司 照明装置及组装照明装置的方法
US9927113B2 (en) * 2016-05-26 2018-03-27 Karl Storz Imaging, Inc. Heat sink structure and LED heat sink assemblies
WO2018034628A1 (en) * 2016-08-19 2018-02-22 Ozyegin Universitesi Flow cooled solid state lighting with preferred optical and advanced sensing features
CN206929579U (zh) * 2017-05-05 2018-01-26 深圳市冠科科技有限公司 一种led灯
CN207334664U (zh) * 2017-10-24 2018-05-08 欧普照明股份有限公司 一种照明灯具
US10872923B2 (en) * 2018-05-04 2020-12-22 Lumileds Llc Light engines with dynamically controllable light distribution
US10785847B2 (en) 2018-05-04 2020-09-22 Lumileds Llc Light engines with dynamically controllable light distribution
US10821890B2 (en) 2018-05-04 2020-11-03 Lumileds Llc Light engines with dynamically controllable light distribution
US10750588B2 (en) 2018-05-04 2020-08-18 Lumileds Llc Light fixture with dynamically controllable light distribution
US10622405B2 (en) 2018-05-04 2020-04-14 Lumileds Llc Light fixture with dynamically controllable light distribution
US10943945B2 (en) 2018-05-04 2021-03-09 Lumileds Llc Light fixture with dynamically controllable light distribution
US10859757B2 (en) 2018-05-04 2020-12-08 Lumileds Llc Light fixture with light guide and radially emitting LEDs
US10845529B2 (en) 2018-05-04 2020-11-24 Lumileds Llc Light engines with dynamically controllable light distribution
US10480771B1 (en) * 2018-09-25 2019-11-19 Insung Enpla Co., Ltd. Manufacturing method of carbon nanotube composite for heat dissipation and LED light therewith
US11371687B2 (en) 2019-08-23 2022-06-28 Lumileds Llc Wide beam angle LED assembly
EP3978803A4 (en) * 2020-02-11 2023-08-02 Yuriy Borisovich Sokolov LED LAMP WITH MOLDED HOUSING/HEAT SINK
CN112032675A (zh) * 2020-08-17 2020-12-04 深圳市圳明光电有限公司 光源和光源的生产工艺
CN217154103U (zh) * 2022-03-25 2022-08-09 宁波晶辉光电有限公司 一种折叠灯

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090041480A (ko) * 2007-10-24 2009-04-29 류성환 확산 구조를 갖는 램프형 엘이디 조명등
US7637636B2 (en) * 2007-11-02 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp
KR100968270B1 (ko) * 2009-09-11 2010-07-06 (주)엠이씨 엘이디 조명장치
KR20100012511U (ko) * 2009-06-09 2010-12-17 임광택 전방위로 발광되는 나사결합식 ｌｅｄ 조명등
KR200454678Y1 (ko) * 2011-01-17 2011-07-19 김기봉 엘이디 램프

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7641361B2 (en) * 2007-05-24 2010-01-05 Brasstech, Inc. Light emitting diode lamp
US7677761B2 (en) * 2007-11-05 2010-03-16 Wen-Chiang Chiang Light-emitting diode stacked lighting core for lamp bulb
US7585090B2 (en) * 2007-12-21 2009-09-08 Tsu Yao Wu Light-emitting-diode lamp
JP2010135309A (ja) * 2008-11-06 2010-06-17 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプ
CN101769524B (zh) * 2009-01-06 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具及其光引擎
DE102009019227A1 (de) * 2009-04-28 2011-01-13 Ledon Lighting Jennersdorf Gmbh LED lamp
KR20110089613A (ko) * 2010-02-01 2011-08-09 동우 화인켐 주식회사 Ｌｅｄ조명등용 투광성 부재
US10030863B2 (en) * 2011-04-19 2018-07-24 Cree, Inc. Heat sink structures, lighting elements and lamps incorporating same, and methods of making same
KR101807664B1 (ko) * 2011-05-30 2017-12-11 삼성전자 주식회사 전방향성 발광 소자 램프

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090041480A (ko) * 2007-10-24 2009-04-29 류성환 확산 구조를 갖는 램프형 엘이디 조명등
US7637636B2 (en) * 2007-11-02 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp
KR20100012511U (ko) * 2009-06-09 2010-12-17 임광택 전방위로 발광되는 나사결합식 ｌｅｄ 조명등
KR100968270B1 (ko) * 2009-09-11 2010-07-06 (주)엠이씨 엘이디 조명장치
KR200454678Y1 (ko) * 2011-01-17 2011-07-19 김기봉 엘이디 램프

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9109789B2 (en) 2013-04-19 2015-08-18 Technical Consumer Products, Inc. Omni-directional LED lamp
WO2014172610A3 (en) * 2013-04-19 2015-10-08 Technical Consumer Products, Inc. Omni-directional led lamp
GB2527694B (en) * 2013-04-19 2020-10-21 Technical Consumer Products Inc Omni-directional LED lamp
GB2527694A (en) * 2013-04-19 2015-12-30 Technical Consumer Products Inc Omni-directional LED lamp
CN105431672A (zh) * 2013-04-19 2016-03-23 技术消费产品股份有限公司 全向led灯
US20150048759A1 (en) * 2013-08-16 2015-02-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Lighting device
EP3144579A1 (de) * 2014-02-28 2017-03-22 vosla GmbH Led-streifen, lampe
EP2913580A1 (de) * 2014-02-28 2015-09-02 vosla GmbH LED-Streifen, Lampe
CN105324603A (zh) * 2014-06-02 2016-02-10 冰管灯具株式会社 Led照明装置
WO2015186871A1 (ko) * 2014-06-02 2015-12-10 아이스파이프 주식회사 엘이디 조명 장치
US10161575B2 (en) 2015-04-30 2018-12-25 Philips Lighting Holding B.V. Solid state lighting device and luminaire
US20210041087A1 (en) * 2015-05-29 2021-02-11 Black & Dekcer Inc. Area light
US11686454B2 (en) * 2015-05-29 2023-06-27 Black & Decker Inc. Area light

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