WO2013047873A1

WO2013047873A1 - ディスプレイ基板用樹脂組成物

Info

Publication number: WO2013047873A1
Application number: PCT/JP2012/075375
Authority: WO
Inventors: 江原　和也
Original assignee: 日産化学工業株式会社
Priority date: 2011-09-29
Filing date: 2012-10-01
Publication date: 2013-04-04
Also published as: JP6075562B2; JPWO2013047873A1; TW201333113A; TWI568795B

Abstract

【課題】　適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用なポリイミドフィルムを形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】　下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含むディスプレイ基板用樹脂組成物。（Ａ）成分：下記式（１）で表わされる構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表わされる構造単位を含むポリイミド　［式（１）及び式（２）中、Ｘ¹は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表わし、Ｙ¹は芳香族基又は脂肪族基を含む２価の有機基を表わし、ｎは自然数を表わす。］（Ｂ）成分：（Ａ）成分より低分子量のカルボニル基を有する化合物又はその重合体（Ｃ）成分：架橋剤（Ｄ）成分：溶剤

Description

ディスプレイ基板用樹脂組成物

　本発明はディスプレイ基板用樹脂組成物に関し、詳細には適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用なポリイミドフィルムを形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

　ポリイミド樹脂は、耐熱性が高く難燃性で電気絶縁性に優れていることから、電気・電子材料分野において幅広く使用されている。具体的には、フィルムとしてフレキシブル印刷配線版や耐熱性接着テープの基材、樹脂ワニスとして半導体の絶縁皮膜、保護皮膜などに使用されている。
　一方、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや液晶ディスプレイなどの表示装置は、高精細のみが要求されてきたが、情報機器などへ急速にその用途を拡大している。例えば、超薄型・軽量化の要求を満たすために、プラスチックフィルムを基板として使用するフレキシブルディスプレイが注目されている。
　従来、高精細なディスプレイには、アクティブマトリックス駆動のパネルが使用されている。マトリックス状の画素電極に加えて、薄膜アクティブ素子を含むアクティブマトリックス層を形成するには、その製造プロセスにおいて２００℃以上の高温処理を必要とし、しかも、きわめて正確な位置合わせが必要である。しかし、フレキシブル化のために、ガラス基板からプラスチック材料に変化することで、耐熱性、寸法安定性に劣るため、その上にアクティブ素子をじかに形成するのは非常に困難であった。

　そこで、斯かる問題を回避するために、ガラス基板上にポリイミドフィルムを形成し、製造条件が制限されず、アモルファスシリコンＴＦＴ素子やカラーフィルタなどを高精細で位置合わせて形成して転写層とした後、その転写層をプラスチックフィルム上に転写・形成することにより、表示素子を製造する方法が提案されている（特許文献１及び２）。
　ところで、前記工程で必要とされるポリイミドの特性として、線膨張係数が挙げられる。しかし、多くのポリイミド系ではフィルムの線膨張係数は６０乃至８０ｐｐｍ／Ｋの範囲であり、低線膨張特性を有していない。このような中、線膨張係数が低いポリイミドフィルムが開発されているが、汎用性に乏しい酸二無水物を原料に用いているため、得られる製品が高価になってしまう（特許文献３）。

特開２００１－３５６３７０号公報特表２０１０－５３９２９３号公報国際公開第０８／０４７５９１号パンフレット

　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、汎用性に乏しい酸二無水物を原料に用いなくても、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜を形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物の提供を目的とする。なお、ここでいう適度な柔軟性とは、自己支持性があり、かつ９０度に曲げても割れない程度の高い柔軟性をいう。

　本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、特定のアミノ基含有化合物をディスプレイ基板用樹脂組成物中に配合させることにより、該樹脂組成物から、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜が得られることを見出し、本発明を完成させた。

　すなわち、本発明は、第１観点として、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含むディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
（Ａ）成分：下記式（１）で表わされる構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表わされる構造単位を含むポリイミド

［式（１）及び式（２）中、Ｘ¹は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表わし、Ｙ¹は芳香族基又は脂肪族基を含む２価の有機基を表わし、ｎは自然数を表わす。］
（Ｂ）成分：（Ａ）成分より低分子量のカルボニル基を有する化合物又はその重合体
（Ｃ）成分：架橋剤
（Ｄ）成分：溶剤
　第２観点として、前記Ｘ¹が下記式（３）で表わされる構造である、第１観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

［式中、Ｒ¹乃至Ｒ¹⁰は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ¹で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ¹で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ¹で置換されていてもよいチエニル基又はＷ¹で置換されていてもよいフリル基を表し、
　Ｗ¹は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表わし、
　Ｚ¹及びＺ²は、それぞれ独立して、下記式（４）：

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基又は酸素原子を表わす。］
　第３観点として、前記式（３）中のＲ¹乃至Ｒ¹⁰が水素原子を表わし、かつＺ¹及びＺ²が酸素原子を表わす、第２観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　第４観点として、前記（Ｂ）成分が下記式（５）乃至（１０）で表わされる化合物からなる群から選ばれる少なくとも１つである、第１観点乃至第３観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

［式（５）乃至式（１０）中、Ｒ¹¹乃至Ｒ⁵²は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ¹で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ¹で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ¹で置換されていてもよいチエニル基又はＷ¹で置換されていてもよいフリル基を表わし、
　Ｗ¹は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表わし、
　Ｚ³乃至Ｚ¹⁶は、それぞれ独立して、下記式（４）：

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基又は酸素原子を表わし、
　ｍ、ｌ、ｋ、ｊ、ｉ、ｈ、ｇ、ｆ、ｅ及びｄは自然数を表わす。］
　第５観点として、前記（Ｂ）成分が前記（Ａ）成分より低い重量平均分子量を有する、第４観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　第６観点として、前記式（５）乃至（１０）中のＲ¹¹乃至Ｒ⁵²に置換された芳香族基が少なくとも１つの水素原子を含み、かつＺ³乃至Ｚ¹⁶が、それぞれ独立して、下記式（４）：

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基を表わす、第４観点又は第５観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　第７観点として、前記Ａが水素原子を表わす、第６観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　第８観点として、前記Ｙ¹が下記式（１１）で表わされるジアミンから誘導される、第１観点乃至第７観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　　　Ｈ₂Ｎ－Ｙ¹－ＮＨ₂　　　　　　（１１）
（式中、Ｙ¹は２価の芳香族基又は脂肪族基を表わす。）
　第９観点として、前記２価の芳香族基がフェニル基である、第８観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　第１０観点として、前記架橋剤が２つ以上のエポキシ基と芳香族基とを有する化合物である、第１観点乃至第９観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　第１１観点として、前記架橋剤が６つ以下のエポキシ基を有する化合物であって、かつ該化合物はエポキシ基と芳香族基とを結合する炭素原子数１乃至１０のアルキル基を有する、第１０観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
　第１２観点として、前記成分（Ａ）１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との合計質量部が２０質量部以下である、第１観点乃至第１１観点のうちいずれか１つに記載の樹脂組成物に関する。
　第１３観点として、第１観点乃至第１２観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物が少なくとも１種の溶剤に溶解していることを特徴とする、ワニスに関する。
　第１４観点として、第１３観点に記載のワニスを用いて摂氏２３０度以上で焼成することにより得られる、硬化膜に関する。
　第１５観点として、基板上に第１４観点に記載の硬化膜からなる層を少なくとも一層備える、構造体に関する。

　本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜を形成することができる。したがって、該硬化膜は、フレキシブルディスプレイ用ベースフィルム等に使用することができる。

　本発明は、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含むディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
（Ａ）成分：下記式（１）で表わされる構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表わされる構造単位を含むポリイミド

［式（１）及び式（２）中、Ｘ¹は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表わし、Ｙ¹は芳香族基又は脂肪族基を含む２価の有機基を表わし、ｎは自然数を表わす。］
（Ｂ）成分：（Ａ）成分より低分子量のカルボニル基を有する化合物又はその重合体
（Ｃ）成分：架橋剤
（Ｄ）成分：溶剤

　本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物における固形分の割合は、例えば１乃至１００質量％、または５乃至１００質量％であり、または５０乃至１００質量％であり、または８０乃至１００質量％である。ここで、固形分とはディスプレイ基板用樹脂組成物の全成分から溶剤を除去した残りの成分である。
　本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物における前記ポリアミック酸又はポリイミドの含有量は、該樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて、通常は８乃至９９．９質量％であり、好ましくは４０乃至９９質量％であり、より好ましくは７０乃至９９質量％である。
　なお、本願明細書中において、ポリマーの重量平均分子量はポリスチレン換算値である。

［ディスプレイ基板用樹脂組成物］
＜（Ａ）成分＞
　本発明の（Ａ）成分は、下記式（１）で表わされる構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表わされる構造単位を含むポリイミドである。

［式（１）及び式（２）中、Ｘ¹は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表わし、Ｙ¹は芳香族基又は脂肪族基を含む２価の有機基を表わし、ｎは自然数を表わす。］

［ポリアミック酸］
　本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物に含まれるポリアミック酸は、酸無水物成分とジアミン成分とを溶剤中で重合させることで得られる。
　ポリアミック酸は、公知の方法、例えば、窒素などの不活性ガス雰囲気中において、
下記式（１２）：

（式中、Ｘ¹は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表わす。）で表される少なくとも１種の酸二無水物と、
下記式（１１）：
　　　Ｈ₂Ｎ－Ｙ¹－ＮＨ₂　　　　　　（１１）
（式中、Ｙ¹は２価の芳香族基又は脂肪族基を表わす。）で表される少なくとも１種のジアミンとを溶剤に溶解し、反応させることで得られる。

　この時の反応温度は、－２０乃至１００℃であり、好ましくは２０乃至６０℃である。反応時間は、１乃至７２時間である。

　本発明では、ポリアミック酸の反応溶液をそのまま、又は、希釈して使用することができ、或いは反応溶液から沈殿回収したポリアミック酸を適当な溶剤に再溶解させて使用することができる。希釈及び再溶解に用いる溶剤は、得られたポリアミック酸を溶解させるものであれば特に限定されないが、例えば、２－ピロリドン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、γ－ブチロラクトン等を挙げることができる。これらの溶剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　前記式（１２）で表わされる酸二無水物としては、Ｘ¹が下記式（３）で表わされる構造である酸二無水物が好ましい。

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基又は酸素原子を表わす。］

　前記式（１２）で表わされる酸二無水物としては、例えば、ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２－メチル－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，５－ジメチル－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２－トリフルオロメチル－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，５－ジトリフルオロメチル－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２－クロロ－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，５－ジクロロ－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２－フルオロ－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）及び２，５－ジフルオロ－１，４－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、並びにＮ，Ｎ’－（１，４－フェニレン）ビス（１，３－ジオキソ－１，３－ジヒドロベンゾフラン－５－カルボキシアミド）及びＮ，Ｎ’－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ－メチル－１，３－ジオキソ－１，３－ジヒドロベンゾフラン－５－カルボキシアミド）等が挙げられる。
　前記酸二無水物の中でも、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、前記式（３）中のＲ¹乃至Ｒ¹⁰が水素原子を表わし、
かつＺ¹及びＺ²が酸素原子を表わす化合物である、ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）（下記式（１３））が好ましい。

　前記式（１１）で表わされる芳香族ジアミンは、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、剛直で直線的な分子構造を有するジアミンを使用することが好ましい。そのようなジアミンとしては、例えば、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、２－メチル－１，４－フェニレンジアミン、２－トリフルオロメチル－１，４－フェニレンジアミン、２－メトキシ－１，４－フェニレンジアミン、２，５－ジメチル－１，４－フェニレンジアミン、２，５－ビス（トリフルオロメチル）－１，４－フェニレンジアミン、４，４’－ジアミノベンズアニリド、４－アミノフェニル－４’－アミノベンゾエート、ベンジジン、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、３，３’－ジメトキシベンジジン、３，３’－ジクロロベンジジン、ｏ－トリジン、ｍ－トリジン、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、オクタフルオロベンジジン、３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン、２，２’，５，５’－テトラクロロベンジジン等が挙げられる。
　前記芳香族ジアミンの中でも、ｐ－フェニレンジアミン及びｍ－フェニレンジアミンがより好ましい。

　前記式（１１）で表わされる脂肪族ジアミンは、例えば、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４，４’－メチレンビス（３－メチルシクロヘキシルアミン）、イソホロンジアミン、トランス－１，４－シクロヘキサンジアミン、シス－１，４－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンビス（メチルアミン）、２，５－ビス（アミノメチル）ビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン、２，６－ビス（アミノメチル）ビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン、３，８－ビス（アミノメチル）トリシクロ〔５．２．１．０〕デカン、１，３－ジアミノアダマンタン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、１，３－プロパンジアミン、１，４－テトラメチレンジアミン、１，５－ペンタメチレンジアミン、１，６－ヘキサメチレンジアミン、１，７－ヘプタメチレンジアミン、１，８－オクタメチレンジアミン、１，９－ノナメチレンジアミン等が挙げられる。
　前記脂肪族ジアミンの中でも、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、剛直で直線的な分子構造を有するジアミンを使用することが好ましく、例えばトランス－１，４－シクロヘキサンジアミンが好適に用いられる。

　ポリアミック酸の生成反応に使用される溶剤としては特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメチルスルホオキシド、γ－ブチロラクトン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、１，２－ジメトキシエタン－ビス（２－メトキシエチル）エーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ピコリン、ピリジン、アセトン、クロロホルム、トルエン、キシレン等の非プロトン性溶剤、及びフェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－クロロフェノール、ｍ－クロロフェノール、ｐ－クロロフェノール等のプロトン性溶剤等が挙げられる。これらの溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

　また、上記反応において、酸二無水物成分とジアミン成分との割合は、モル比で酸二無水物成分／ジアミン成分＝０．８乃至１．２であることが好ましい。通常の重縮合反応と同様に、このモル比が１に近いほど生成する重合体の重合度は大きくなる。重合度が小さすぎるとポリイミド硬化膜の強度が不十分となり、また重合度が大きすぎるとポリイミド硬化膜形成時の作業性が悪くなる場合がある。

　生成されるポリアミック酸の重量平均分子量は、ポリアミック酸を含むディスプレイ基板用樹脂組成物から得られる硬化膜の強度を維持するために、ポリスチレン換算にて３，０００乃至１００，０００が好ましい。重量平均分子量が３，０００未満では、できあがったフィルムが脆くなる可能性があり、一方、重量平均分子量が１００，０００を超えるとポリアミック酸のワニスの粘度が高くなり過ぎる可能性があり、その結果、取扱いが難しくなるからである。

［ポリイミド］
　本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物に含まれるポリイミドは、上述のように合成したポリアミック酸を、加熱により脱水閉環（熱イミド化）して得ることができる。なお、この際、ポリアミック酸を溶剤中でイミドに転化させ、溶剤可溶性のポリイミドとして用いることも可能である。また、公知の脱水閉環触媒を使用して化学的に閉環する方法も採用することができる。加熱による方法は、１００乃至３００℃であり、好ましくは１２０乃至２５０℃の任意の温度で行うことができる。化学的に閉環する方法は、例えば、ピリジンやトリエチルアミンなどと、無水酢酸などとの存在下で行うことができ、この際の温度は、－２０乃至２００℃の任意の温度を選択することができる。

　本発明では、ポリイミドの反応溶液をそのまま、又は、希釈して使用することができ、或いは反応溶液にメタノール、エタノールなどの貧溶媒を加えて沈殿回収したポリイミドを適当な溶剤に再溶解させて使用することができる。希釈及び再溶解に用いる溶剤は、得られたポリイミドを溶解させるものであれば特に限定されないが、例えば、ｍ－クレゾール、２－ピロリドン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、γ－ブチロラクトンなどが挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　生成されるポリイミドの重量平均分子量は、ポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物から得られる硬化膜の強度を維持するために、ポリスチレン換算にて３，０００乃至１００，０００が好ましい。重量平均分子量が３，０００未満では、できあがったフィルムが脆くなる可能性があり、一方、重量平均分子量が１００，０００を超えるとポリイミドのワニスの粘度が高くなり過ぎる可能性があり、その結果、取扱いが難しくなるからである。

＜（Ｂ）成分＞
　本発明の（Ｂ）成分は、（Ａ）成分より低分子量のカルボニル基を有する化合物又はその重合体である。

　また、（Ｂ）成分は、好ましくは下記式（５）乃至（１０）で表わされる化合物からなる群から選ばれる少なくとも１つの化合物である。

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基又は酸素原子を表わし、
　ｍ、ｌ、ｋ、ｊ、ｉ、ｈ、ｇ、ｆ、ｅ及びｄは自然数を表わす。］

　本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、前記式（５）乃至（１０）で表わされる化合物の重量平均分子量は、上記（Ａ）成分のポリアミック酸又はポリイミドの重量平均分子量より、低いほうが好ましい。

　また、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び適度な柔軟性を有するものとする観点から、前記式（５）乃至（１０）で表わされた化合物において、Ｒ¹¹乃至Ｒ⁵²に置換された芳香族基が少なくとも１つの水素原子を含み、かつＺ³乃至Ｚ¹⁶が、それぞれ独立して、下記式（４）：

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基を表わす化合物が好ましい。
　その中でも、前記Ａが水素原子である化合物がより好ましい。

＜（Ｃ）成分＞
　本発明の（Ｃ）成分は、架橋剤（以下、架橋性化合物ともいう。）である。架橋性化合物は、そのポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる塗膜を、硬化膜に転換する工程（以下、最終硬化時という。）で、ポリアミック酸又はポリイミドの少なくとも一方に含有される有機基と、反応し得る基を有する化合物であれば特に限定されない。そのような化合物としては、例えば、２つ以上のエポキシ基を含有する化合物や、アミノ基の水素原子が、メチロール基、アルコキシメチル基又はその両方で置換された基を有する、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体又はグリコールウリル等が挙げられる。このメラミン誘導体及びベンゾグアナミン誘導体は、二量体又は三量体であっても良く、又、単量体、二量体及び三量体から任意に選ばれる混合物であっても良い。これらのメラミン誘導体及びベンゾグアナミン誘導体は、トリアジン環１個当たり、メチロール基又はアルコキシメチル基を平均３個以上６個未満有するものが好ましい。
　また、本発明に用いられる架橋剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

　以下に、架橋性化合物の具体例を挙げるが、これに限定されない。
　２つ以上のエポキシ基を含有する化合物としては、エポリードＧＴ－４０１、エポリードＧＴ－４０３、エポリードＧＴ－３０１、エポリードＧＴ－３０２、セロキサイド２０２１、セロキサイド３０００（以上、ダイセル化学工業（株）製）等のシクロヘキセン構造を有するエポキシ化合物；エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１０１０、エピコート８２８（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物；エピコート８０７（ジャパンエポキシレジン（株）製）等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物；エピコート１５２、エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、ＥＰＰＮ２０２（以上、日本化薬（株）製）等のフェノールノボラック型エポキシ化合物；ＥＣＯＮ－１０２、ＥＣＯＮ－１０３Ｓ、ＥＣＯＮ－１０４Ｓ、ＥＣＯＮ－１０２０、ＥＣＯＮ－１０２５、ＥＣＯＮ－１０２７（以上、日本化薬（株）製）、エピコート１８０Ｓ７５（ジャパンエポキシレジン（株）製）等のクレゾールノボラック型エポキシ化合物；Ｖ８０００－Ｃ７（ＤＩＣ（株）製）等のナフタレン型エポキシ化合物；デナコールＥＸ－２５２（ナガセケムテックス（株）製）、ＣＹ１７５、ＣＹ１７７、ＣＹ１７９、アラルダイトＣＹ－１８２、アラルダイトＣＹ－１９２、アラルダイトＣＹ－１８４（以上、ＢＡＳＦ社製）、エピクロン２００、エピクロン４００（以上、ＤＩＣ（株）製）、エピコート８７１、エピコート８７２（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＤ－５６６１、ＥＤ－５６６２（以上、セラニーズコーティング（株）製）等の脂環式エポキシ化合物；デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１２、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６２２、デナコールＥＸ－４１１、デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２２、デナコールＥＸ－４２１、デナコールＥＸ－３１３、デナコールＥＸ－３１４、デナコールＥＸ－３１２（以上
、ナガセケムテックス（株）製）等の脂肪族ポリグリシジルエーテル化合物が挙げられる。

　アミノ基の水素原子がメチロール基、アルコキシメチル基又はその両方で置換された基を有する、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体又はグリコールウリルとしては、トリアジン環１個当たりメトキシメチル基が平均３．７個置換されているＭＸ－７５０、トリアジン環１個当たりメトキシメチル基が平均５．８個置換されているＭＷ－３０（以上、（株）三和ケミカル製）；サイメル３００、サイメル３０１、サイメル３０３、サイメル３５０、サイメル３７０、サイメル７７１、サイメル３２５、サイメル３２７、サイメル７０３、サイメル７１２等のメトキシメチル化メラミン；サイメル２３５、サイメル２３６、サイメル２３８、サイメル２１２、サイメル２５３、サイメル２５４等のメトキシメチル化ブトキシメチル化メラミン；サイメル５０６、サイメル５０８等のブトキシメチル化メラミン；サイメル１１４１のようなカルボキシル基含有メトキシメチル化イソブトキシメチル化メラミン；サイメル１１２３のようなメトキシメチル化エトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１２３－１０のようなメトキシメチル化ブトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１２８のようなブトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１２５－８０のようなカルボキシル基含有メトキシメチル化エトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１７０のようなブトキシメチル化グリコールウリル；サイメル１１７２のようなメチロール化グリコールウリル（以上、三井サイアナミッド（株）製）等が挙げられる。

　前記架橋剤の中でも、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び適度な柔軟性を有するものとする観点から、架橋剤は２つ以上のエポキシ基と芳香族基とを有する化合物が好ましく、特に６つ以下のエポキシ基を有する化合物であって、かつ該化合物はエポキシ基と芳香族基とを結合する炭素原子数１乃至１０のアルキル基を有するものがより好ましい。具体的にはＶ８０００－Ｃ７（ＤＩＣ（株）製）のナフタレン型エポキシ化合物が好ましい。

　また、本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物における上記（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計含有量は特に限定されないが、本発明の樹脂組成物の保存安定性をより向上させる観点から、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、上記（Ｂ）成分と（Ｃ）成分との合計質量部は２０質量部以下が好ましく、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、１５質量部以下がより好ましい。

＜（Ｄ）成分＞
　本発明の（Ｄ）成分は、溶剤である。
　（Ｄ）成分である溶剤は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を溶解させるものであれば特に限定されないが、例えば、２－ピロリドン、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、γ－ブチロラクトン等を挙げることができる。

　本発明の樹脂組成物における（Ｄ）成分である溶剤の含有量としては、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計質量部に対して、０．１質量部以上である。

［ワニス及び硬化膜の製造方法］
　本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物からなる硬化膜を形成する具体的な方法としては、まず、樹脂組成物を溶剤に溶解又は分散してワニスの形態（膜形成材料）とし、該ワニスを基板上にキャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）等によって塗布して塗膜を得る。そして得られた塗膜を
、ホットプレート、オーブン等で焼成することにより硬化膜が形成される。焼成温度としては、通常１００乃至４００℃、好ましくは１００乃至３５０℃である。
　また前記基板としては、例えば、プラスチック（ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ、メラミン、トリアセチルセルロース、ＡＢＳ、ＡＳ、ノルボルネン系樹脂等）、金属、木材、紙、ガラス、スレート等を挙げることができる。

　前記ワニスの形態において使用する溶剤としては、ディスプレイ基板用樹脂組成物を溶解させるものであれば特に限定されないが、例えば、上記ポリアミック酸の生成反応において使用される溶剤等が挙げられる。これら溶剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
　また上記溶剤に樹脂組成物を溶解又は分散させる濃度は任意であるが、ディスプレイ基板用樹脂組成物と溶剤の総質量（合計質量）に対して、ディスプレイ基板用樹脂組成物の濃度は５乃至４０質量％であり、樹脂組成物の保存安定性をより向上させる観点から好ましくは１０乃至２０質量％であり、樹脂組成物をより均一に塗布させる観点からより好ましくは１０乃至１５質量％である。
　ディスプレイ基板用樹脂組成物から形成される硬化膜の厚さは特に限定されないが、通常１乃至５０μｍ、好ましくは５乃至４０μｍである。

　以下、実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
［実施例で用いる略語の説明］
　以下の実施例で用いる略語の意味は次の通りである。
＜酸二無水物＞
ＴＡＨＱ：ｐ－フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）（下記式（１３））

＜酸塩化物＞
ＴＢＣＣＣｌ：１，３，５－ベンゼントリカルボニルトリクロリド
＜アミン類＞
ｐ－ＰＤＡ：ｐ－フェニレンジアミン
ｍ－ＰＤＡ：ｍ－フェニレンジアミン
＜架橋剤＞
Ｖ８０００－Ｃ７：ＤＩＣ（株）製ナフタレン型エポキシ化合物
＜溶媒類＞
ＮＭＰ：Ｎ－メチルピロリドン

［数平均分子量及び重量平均分子量の測定］
　ポリマーの重量平均分子量（以下、Ｍｗと略す。）と分子量分布は、日本分光（株）製ＧＰＣ装置（Ｓｈｏｄｅｘ［登録商標］カラムＫＦ８０３Ｌ及びＫＦ８０５Ｌ）を用い、溶出溶媒としてジメチルホルムアミドを流量１ｍＬ／分、カラム温度５０℃の条件で測定した。なお、Ｍｗはポリスチレン換算値とした。

＜合成例１：ポリアミック酸（Ｐ１）の合成＞
　ｐ－ＰＤＡ　２５．２ｇ（０．２３３モル）をＮＭＰ　８５０ｇに溶解し、ＴＡＨＱ　１０５ｇ（０．２２９モル）と、再度ＮＭＰ　２０ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは６７，７００、分子量分布は２．１９であった。

＜合成例２：ポリアミド（ＰＡ１）の合成＞
　ｍ－ＰＤＡ　４．４８ｇ（０．０４１モル）をＮＭＰ　８０ｇに溶解し、イソフタル酸クロリド１０．５ｇ（０．０５１モル）を添加した後、再度ＮＭＰ　５ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。その後、この反応生成物を純水２０００ｇに投入し、沈殿物を濾過後、減圧乾燥し、目的のポリアミドを得た。得られたポリマーの収量は４．９６ｇであり、収率は３３．１％であった。また得られたポリマーのＭｗは２，６００、分子量分布は４０であった。

＜合成例３：ポリアミド（ＰＡ２）の合成＞
　合成例２と同様の方法で、目的のポリアミドを合成した。使用したｍ－ＰＤＡ、イソフタル酸クロリド、ポリマーの収量、収率、Ｍｗ及び分子量分布を表１に示す。

＜合成例４　高分岐ポリアミド（ＰＡ３）の合成＞
窒素下、１００ｍＬ四口フラスコに、ＴＢＣＣＣｌ　５ｇ（１８．８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ　２２．２ｇとを仕込み、ＰＤＡ　１．５３ｇ、（１４．１ｍｍｏｌ）およびアニリン１．３２ｇ（１４．１ｍｍｏｌ）をＮＭＰ　２２．２ｇに溶解した溶液を、内温２０℃で３０分かけて滴下して重合した。滴下後、室温下で３０分撹拌し、純水５ｇを滴下してからさらに３０分撹拌した後、反応液を純水（７５０ｇ）へ加えて再沈殿させた。得られた沈殿物をろ過し、再度、ＴＨＦ　４０ｇと純水３ｇの混合溶媒に溶解させ、これを純水７５０ｇへ加えて再沈殿させた。得られた沈殿物をろ過し、減圧乾燥機で１５０℃、３時間乾燥し、高分岐ポリアミド５．４８ｇ（収率３７％）を得た。ＰＡ３のＧＰＣによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Ｍｗは１２９００、多分散度Ｍｗ／Ｍｎは３．９１であった_。

＜サンプル作製：ワニスの調製＞
　表２に示す組成に従い、ポリマー溶液、ポリアミド、架橋剤（Ｖ８００００－Ｃ７）及び溶剤を混合し、室温（およそ２５℃）で１０時間以上攪拌して均一な溶液とすることにより、ディスプレイ基板用樹脂組成物（ワニス）を調製した。

＜塗布膜、及び線膨張係数の評価＞
　上記で調製したディスプレイ基板用樹脂組成物（ワニス）を次の手法で評価した。評価手法と評価結果（表３）を下記に示す。
［キュア前膜厚・薄離方法］
　表２のディスプレイ基板用樹脂組成物（ワニス）をそれぞれ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板上にバーコーター（段差２５０μｍ）を用いて塗布し、温度１１０度１０分間オーブンで焼成した。その後、表３に記載した焼成条件にて再度焼成を行った。得られた塗布膜の膜厚は接触式膜厚測定器（（株）ＵＬＶＡＣ製Ｄｅｋｔａｋ　３ＳＴ）を使用し、測定した。その後、ガラス基板ごとに１Ｌビーカー内の７０度の純水中に静置し、フィルムの剥離を行った。

［線膨張係数］
　上記で得られたフィルムから２０ｍｍ×５ｍｍ状の短冊を作製し、ＴＭＡ－４０００ＳＡ（ブルカー・エイエックスエス（株）製）を用いて、５０度から４００度まで５度／分の条件で昇温させ、その後、１００度から２００度の線膨張係数を測定した。

［成分（Ｂ）の合成における酸及びアミンの割合と線膨張係数との関係］
　成分（Ａ）：ポリアミック酸（ＴＡＨＱ：ｐ－ＰＤＡ＝１００：１００）、成分（Ｃ）：Ｖ８０００－Ｃ７（ナフタレン型エポキシ化合物）及び成分（Ｄ）：ＮＭＰを用いて、成分（Ｂ）であるポリアミドの合成における酸とアミンとの割合と線膨張係数の関係を検討した。
　なお、上記＜塗布膜、及び線膨張係数の評価＞で記載した手法と同様の手法で線膨張係数を測定した。その結果を表４に示す。

　表４の結果より、成分（Ｂ）であるポリアミドの合成において、酸／アミンが１００／８０又は６０／１００の場合、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有するポリイミドフィルムを形成することができた。

Claims

　下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含むディスプレイ基板用樹脂組成物。
（Ａ）成分：下記式（１）で表わされる構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表わされる構造単位を含むポリイミド

［式（１）及び式（２）中、Ｘ¹は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表わし、Ｙ¹は芳香族基又は脂肪族基を含む２価の有機基を表わし、ｎは自然数を表わす。］
（Ｂ）成分：（Ａ）成分より低分子量のカルボニル基を有する化合物又はその重合体
（Ｃ）成分：架橋剤
（Ｄ）成分：溶剤
　前記Ｘ¹が下記式（３）で表わされる構造である、請求項１に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。

［式中、Ｒ¹乃至Ｒ¹⁰は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ¹で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ¹で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ¹で置換されていてもよいチエニル基又はＷ¹で置換されていてもよいフリル基を表し、
　Ｗ¹は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表わし、
　Ｚ¹及びＺ²は、それぞれ独立して、下記式（４）：

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基又は酸素原子を表わす。］
　前記式（３）中のＲ¹乃至Ｒ¹⁰が水素原子を表わし、かつＺ¹及びＺ²が酸素原子を表わす、請求項２に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　前記（Ｂ）成分が下記式（５）乃至（１０）で表わされる化合物からなる群から選ばれる少なくとも１つである、請求項１乃至請求項３のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。

［式（５）乃至式（１０）中、Ｒ¹¹乃至Ｒ⁵²は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ¹で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ¹で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ¹で置換されていてもよいチエニル基又はＷ¹で置換されていてもよいフリル基を表わし、
　Ｗ¹は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表わし、
　Ｚ³乃至Ｚ¹⁶は、それぞれ独立して、下記式（４）：

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基又は酸素原子を表わし、
　ｍ、ｌ、ｋ、ｊ、ｉ、ｈ、ｇ、ｆ、ｅ及びｄは自然数を表わす。］
　前記（Ｂ）成分が前記（Ａ）成分より低い重量平均分子量を有する、請求項４に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　前記式（５）乃至（１０）中のＲ¹¹乃至Ｒ⁵²に置換された芳香族基が少なくとも１つの水素原子を含み、かつＺ³乃至Ｚ¹⁶が、それぞれ独立して、下記式（４）：

（式中、Ａは水素原子、炭素原子数１乃至２０のアルキル基、フェニル基又はナフチル基を表わす。なお、○は結合手を表わす。）で表わされる２価の基を表わす、請求項４又は請求項５に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　前記Ａが水素原子を表わす、請求項６に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　前記Ｙ¹が下記式（１１）で表わされるジアミンから誘導される、請求項１乃至請求項７のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　　　Ｈ₂Ｎ－Ｙ¹－ＮＨ₂　　　　　　（１１）
（式中、Ｙ¹は２価の芳香族基又は脂肪族基を表わす。）
　前記２価の芳香族基がフェニル基である、請求項８に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　前記架橋剤が２つ以上のエポキシ基と芳香族基とを有する化合物である、請求項１乃至請求項９のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　前記架橋剤が６つ以下のエポキシ基を有する化合物であって、かつ該化合物はエポキシ基と芳香族基とを結合する炭素原子数１乃至１０のアルキル基を有する、請求項１０に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
　前記成分（Ａ）１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との合計質量部が２０質量部以下である、請求項１乃至請求項１１のうちいずれか１項に記載の樹脂組成物。
　請求項１乃至請求項１２のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物が少なくとも１種の溶剤に溶解していることを特徴とする、ワニス。
　請求項１３に記載のワニスを用いて摂氏２３０度以上で焼成することにより得られる、硬化膜。
　基板上に請求項１４に記載の硬化膜からなる層を少なくとも一層備える、構造体。