JP6075564B2 - ディスプレイ基板用樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明はディスプレイ基板用樹脂組成物に関し、詳細には適度な線膨張係数、適度な柔軟性を有する有用なポリイミドフィルムを形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

ポリイミド樹脂は、耐熱性が高く難燃性で電気絶縁性に優れていることから、電気・電子材料分野において幅広く使用されている。具体的には、フィルムとしてフレキシブル印刷配線版や耐熱性接着テープの基材、樹脂ワニスとして半導体の絶縁皮膜、保護皮膜などに使用されている。
一方、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや液晶ディスプレイなどの表示装置は、高精細のみが要求されてきたが、情報機器などへ急速にその用途を拡大している。例えば、超薄型・軽量化の要求を満たすために、プラスチックフィルムを基板として使用するフレキシブルディスプレイが注目されている。
従来、高精細なディスプレイには、アクティブマトリックス駆動のパネルが使用されている。マトリックス状の画素電極に加えて、薄膜アクティブ素子を含むアクティブマトリックス層を形成するには、その製造プロセスにおいて２００℃以上の高温処理を必要とし、しかも、きわめて正確な位置合わせが必要である。しかし、フレキシブル化のために、ガラス基板からプラスチック材料に変化することで、耐熱性、寸法安定性に劣るため、その上にアクティブ素子をじかに形成するのは非常に困難であった。

そこで、斯かる問題を回避するために、ガラス基板上にポリイミドフィルムを形成し、製造条件が制限されず、アモルファスシリコンＴＦＴ素子やカラーフィルタなどを高精細で位置合わせて形成して転写層とした後、その転写層をプラスチックフィルム上に転写・形成することにより、表示素子を製造する方法が提案されている（特許文献１及び２）。
ところで、前記工程で必要とされるポリイミドの特性として、線膨張係数が挙げられる。しかし、多くのポリイミド系ではフィルムの線膨張係数は６０乃至８０ｐｐｍ／Ｋの範囲であり、低線膨張特性を有していない。このような中、線膨張係数が低いポリイミドフィルムが開発されているが、汎用性に乏しい酸二無水物を原料に用いているため、得られる製品が高価になってしまう（特許文献３）。

特開２００１−３５６３７０号公報 特表２０１０−５３９２９３号公報 国際公開第２００８／０４７５９１号パンフレット

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、汎用性に乏しい酸二無水物を原料に用いなくても、適度な線膨張係数、適度な柔軟性及び満足な耐熱性を有する有用な硬化膜を形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物の提供を目的とする。なお、ここでいう適度な柔軟性とは、自己支持性があり、かつ９０度に曲げても割れない程度の高い柔軟性をいう。

本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、酸二無水物成分としてビフェニル骨格を有する酸無水物と、ジアミン成分としてベンズイミダゾール骨格を有するジアミンとを組み合わせて用いることにより、該酸二無水物成分と該ジアミン成分から誘導されるポリアミック酸又はポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物から、適度な線膨張係数及び適度な柔軟性を有する有用な硬化膜が得られることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、第１観点として、下記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドを含有するディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

［式（１）乃至式（４）中、
Ｘ^１は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表し、
Ｙ^１は２価の芳香族基又は脂肪族基を表し、
Ｙ^２は窒素原子を２個以上有する２価の芳香族基を表し、
ｎ及びｍは自然数を表す。］
第２観点として、前記Ｙ^２が複素環構造を有する芳香族基を表す、第１観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第３観点として、前記Ｙ^２が下記式（５）で表される、第２観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

（式中、
Ｒ^１乃至Ｒ^７は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ^１で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ^１で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ^１で置換されていてもよいチエニル基又はＷ^１で置換されていてもよいフリル基を表し、
Ｗ^１は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
Ａは、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基又は炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基を表す。なお、○は結合手を表す。）
第４観点として、前記Ｒ^１乃至Ｒ^７及びＡが水素原子を表す、第３観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第５観点として、前記Ｙ^１が下記式（６）で表される、第１観点乃至第４観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

（式中、
Ｒ^８乃至Ｒ^１１は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ^１で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ^１で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ^１で置換されていてもよいチエニル基又はＷ^１で置換されていてもよいフリル基を表し、
Ｗ^１は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
ｑは１又は２を表す。なお、○は結合手を表す。）
第６観点として、前記式（６）で表される２価の芳香族基がフェニレンジアミンから誘導されたものである、第５観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第７観点として、前記Ｒ^８乃至Ｒ^１１が水素原子を表す、第６観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第８観点として、前記Ｘ^１が下記式（７）で表される、第１観点乃至第７観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

（式中、
Ｒ^１２乃至Ｒ^２１は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ^１で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ^１で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ^１で置換されていてもよいチエニル基又はＷ^１で置換されていてもよいフリル基を表し、
Ｗ^１は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
Ｚ^１及びＺ^２は、それぞれ独立して、−ＮＨ−、−ＮＺ^３−又は酸素原子を表し、
Ｚ^３は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表し、
ｐは１又は２を表す。なお、○は結合手を表す。）
第９観点として、前記ｐが２を表す、第８観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１０の観点として、前記Ｒ^１２乃至Ｒ^２１が水素原子を表す、第９観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１１観点として、前記式（１）中のｎと前記式（３）中のｍとがｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１の関係である、第１観点乃至第１０観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１２観点として、前記式（２）中のｎと前記式（４）中のｍとがｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１の関係である、第１観点乃至第１０観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１３観点として、さらに架橋剤を含む、第１観点乃至第１２観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１４観点として、前記架橋剤が２つ以上のエポキシ基を有する化合物である、第１３観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１５観点として、前記架橋剤が芳香族基を有する化合物である、第１４観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１６観点として、前記架橋剤が６つ以下のエポキシ基を有する化合物であって、かつ該化合物はエポキシ基と芳香族基とを結合する炭素原子数１乃至１０のアルキル基を有する、第１５観点に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１７観点として、前記ポリアミック酸又はポリイミド１００質量部に対して、前記架橋剤が２０質量部以下である、第１３観点乃至第１６観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。
第１８観点として、第１観点乃至第１７観点のうちいずれか１つに記載のディスプレイ基板用樹脂組成物が少なくとも１種の溶剤に溶解していることを特徴とする、ワニスに関する。
第１９観点として、第１８観点に記載のワニスを用いて２３０℃以上で焼成することにより得られる、硬化膜に関する。
第２０観点として、基板上に第１９観点に記載の硬化膜からなる層を少なくとも一層備える、構造体に関する。
第２１観点として、下記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸に関する。

［式（１）及び式（３）中、
Ｘ^１は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表し、
Ｙ^１は２価の芳香族基又は脂肪族基を表し、
Ｙ^２は窒素原子を２個以上有する２価の芳香族基を表し、
ｎ及びｍは自然数を表す。］
第２２観点として、下記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドに関する。

［式（２）及び式（４）中、
Ｘ^１は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表し、
Ｙ^１は２価の芳香族基又は脂肪族基を表し、
Ｙ^２は窒素原子を２個以上有する２価の芳香族基を表し、
ｎ及びｍは自然数を表す。］
第２３観点として、第２２観点に記載のポリイミドからなるディスプレイ用基板に関する。

本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、適度な線膨張係数、適度な柔軟性及び満足な耐熱性を有する有用な硬化膜を形成することができる。したがって、該硬化膜は、フレキシブルディスプレイ用ベースフィルム等に使用することができる。

［ディスプレイ基板用樹脂組成物］
本発明は、下記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドを含有するディスプレイ基板用樹脂組成物に関する。

［式（１）乃至式（４）中、
Ｘ^１は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表し、
Ｙ^１は２価の芳香族基又は脂肪族基を表し、
Ｙ^２は窒素原子を２個以上有する２価の芳香族基を表し、
ｎ及びｍは自然数を表す。］

ここで、上記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸とは、ｎ個の下記式（ａ）で表される構造単位及びｍ個の下記式（ｂ）で表される構造単位を含み、これら（ｎ＋ｍ）個の構造単位が任意の順序で結合した化合物を意味し、上記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドとは、ｎ個の下記式（ｃ）で表される構造単位及びｍ個の下記式（ｄ）で表される構造単位を含み、これら（ｎ＋ｍ）個の構造単位が任意の順序で結合した化合物を意味する。
なお、上記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸は、下記式（ｃ）で表される構造単位及び式（ｄ）で表される構造単位のいずれか又は両方を分子内に有していてもよく、上記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドは、下記式（ａ）で表される構造単位及び式（ｂ）で表される構造単位のいずれか又は両方を分子内に有していてもよい。

［式（ａ）乃至式（ｄ）中、Ｘ^１、Ｙ^１及びＹ^２は、それぞれ前記式（１）乃至式（４）における定義と同じ意味を表す。］

ディスプレイ基板用樹脂組成物における上記ポリアミック酸又はポリイミド（両方とも含まれるときは、ポリアミック酸及びポリイミド）の含有量は、該樹脂組成物の固形分の含有量に基づいて、８乃至９９．９質量％、好ましくは４０乃至９９．９質量％、より好ましくは８０乃至９９．９質量％である。
ここで、固形分とはディスプレイ基板用樹脂組成物の全成分から溶剤を除去した残りの成分である。

本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、ポリアミック酸又はポリイミドを含む。

＜ポリアミック酸＞
本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物に含まれるポリアミック酸は、酸無水物成分とジアミン成分とを溶剤中で重合させることで得られる。
ポリアミック酸は、公知の方法、例えば、窒素などの不活性ガス雰囲気中において、下記式（８）：

（式中、Ｘ^１は芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表す。）で表される少なくとも１種の酸二無水物と、下記式（９）：
Ｈ_２Ｎ−Ｙ^１−ＮＨ_２ （９）
（式中、Ｙ^１は２価の芳香族基又は脂肪族基を表す。）で表される少なくとも１種のジアミンと、下記式（１０）：
Ｈ_２Ｎ−Ｙ^２−ＮＨ_２ （１０）
（式中、Ｙ^２は窒素原子を２個以上有する２価の芳香族基を表す。）で表される少なくとも１種のジアミンとを溶剤に溶解し、反応させることで得られる。

この時の反応温度は、−２０乃至１００℃、好ましくは２０乃至６０℃である。反応時間は、１乃至７２時間である。

本発明では、ポリアミック酸の反応溶液をそのまま、又は、希釈若しくは濃縮し、或いは反応溶液から再沈殿等により回収したポリアミック酸を適当な溶剤に再溶解又は分散させて、ディスプレイ基板用樹脂組成物として使用することができる。希釈、再溶解又は分散に用いる溶剤は、得られたポリアミック酸を溶解又は分散させるものであれば特に限定されないが、例えば、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−エトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−プロポキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−イソプロポキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ｓｅｃ−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ｔｅｒｔ−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、γ−ブチロラクトン等を挙げることができる。これらの溶剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記式（８）で表される酸二無水物としては、Ｘ^１が下記式（７）で表される構造である酸二無水物が好ましく、Ｘ^１が下記式（７−１）で表される構造である酸二無水物が特に好ましい。

（式中、
Ｒ^１２乃至Ｒ^２１は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ^１で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ^１で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ^１で置換されていてもよいチエニル基又はＷ^１で置換されていてもよいフリル基を表し、
Ｗ^１は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
Ｚ^１及びＺ^２は、それぞれ独立して、−ＮＨ−、−ＮＺ^３−又は酸素原子を表し、
Ｚ^３は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表し、
ｐは１又は２を表す。なお、○は結合手を表す。）

前記式（７）において、前記ｐが２であることが好ましい。

このような式（８）で表される酸二無水物としては、例えば、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２−メチル−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，５−ジメチル−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，３，５，６−テトラメチル−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２−トリフルオロメチル−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，５−ジトリフルオロメチル−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２−クロロ−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２，５−ジクロロ−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、２−フルオロ−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）及び２，５−ジフルオロ−１，４−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、並びにＮ，Ｎ’−（１，４−フェニレン）ビス（１，３−ジオキソ−１，３−ジヒドロベンゾフラン−５−カルボキシアミド）及びＮ，Ｎ’−（１，４−フェニレン）ビス（Ｎ−メチル−１，３−ジオキソ−１，３−ジヒドロベンゾフラン−５−カルボキシアミド）等が挙げられる。
前記酸二無水物の中でも、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び十分に高い強度を有するものとする観点から、前記式（７）中のＲ^１２乃至Ｒ^２１が水素原子を表し、Ｚ^１及びＺ^２が酸素原子を表し、かつｐが２を表す化合物である、４，４’−ビフェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）（下記式（１１））が好ましい。

前記式（９）で表される芳香族又は脂肪族ジアミンは、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、剛直で直線的な分子構造を有するジアミンを使用することが好ましい。なかでも前記式（９）で表されるジアミンとしては、Ｙ^１が下記式（６）で表される構造であるジアミンが好ましく、Ｙ^１が下記式（６−１）で表される構造であるジアミンが特に好ましい。

（式中、
Ｒ^８乃至Ｒ^１１は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ^１で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ^１で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ^１で置換されていてもよいチエニル基又はＷ^１で置換されていてもよいフリル基を表し、
Ｗ^１は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
ｑは１又は２を表す。なお、○は結合手を表す。）

前記式（６）で表される２価の芳香族基がフェニレンジアミンから誘導されたものであることが好ましい。
また、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び十分に高い強度を有するものとする観点から、前記式（６）において、前記Ｒ^８乃至Ｒ^１１が水素原子であることが好ましい。

前記式（９）で表される芳香族ジアミンとしては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、メチル−１，４−フェニレンジアミン、２−トリフルオロメチル−１，４−フェニレンジアミン、２−メトキシ−１，４−フェニレンジアミン、２，５−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、２，５−ビス（トリフルオロメチル）−１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、４−アミノフェニル−４’−アミノベンゾエート、ベンジジン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，３’−ジクロロベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、オクタフルオロベンジジン、３，３’，５，５’−テトラメチルベンジジン、２，２’，５，５’−テトラクロロベンジジン等が挙げられるが、これらの中でも、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び十分に高い強度を有するものとする観点から、ｐ−フェニレンジアミン及びｍ−フェニレンジアミンが特に好ましい。

前記式（９）で表される脂肪族ジアミンとしては、例えば、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４，４’−メチレンビス（３−メチルシクロヘキシルアミン）、イソホロンジアミン、トランス−１，４−シクロヘキサンジアミン、シス−１，４−シクロヘキサンジアミン、１，４−シクロヘキサンビス（メチルアミン）、２，５−ビス（アミノメチル）ビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン、２，６−ビス（アミノメチル）ビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン、３，８−ビス（アミノメチル）トリシクロ〔５．２．１．０〕デカン、１，３−ジアミノアダマンタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、１，３−プロパンジアミン、１，４−テトラメチレンジアミン、１，５−ペンタメチレンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，７−ヘプタメチレンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン等が挙げられる。
前記脂肪族ジアミンの中でも、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、剛直で直線的な分子構造を有するジアミンを使用することが好ましく、例えばトランス−１，４−シクロヘキサンジアミンが好適に用いられる。

また、前記式（１０）で表されるジアミンも、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、剛直で直線的な分子構造を有するジアミンを使用することが好ましい。
なかでも前記式（１０）で表されるジアミンとしては、Ｙ^２が、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、テトラアザピレン、イミダゾピロロン、キサノリン、インドロキサノリン、イソインドロキナゾリンジオンといった複素環構造を有する芳香族基であるジアミンが好ましく、当該複素環構造ベンゼン、ナフタレン、アントラセン等の芳香族環構造を有する芳香族基であるジアミンがより好ましく、Ｙ^２が下記式（５）で表される構造であるジアミンが好ましく、Ｙ^２が下記式（５−１）で表される構造であるジアミンが特に好ましい。

（式中、
Ｒ^１乃至Ｒ^７は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ^１で置換されていてもよいフェニル基、Ｗ^１で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ^１で置換されていてもよいチエニル基又はＷ^１で置換されていてもよいフリル基を表し、
Ｗ^１は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
Ａは、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基又は炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基を表す。なお、○は結合手を表す。）

前記式（１０）で表されるジアミンとしては、２−（４−アミノフェニル）−５−アミノベンズオキサゾール、２−（３−アミノフェニル）−５−アミノベンズオキサゾール、２−（４−アミノフェニル）−５−アミノベンズイミダゾール、２−（３−アミノフェニル）−５−アミノベンズイミダゾール、２−（４−アミノフェニル）−５−アミノベンズチアゾール、２−（３−アミノフェニル）−５−アミノベンズジアゾール等が挙げられる。
前記ジアミンの中でも、その入手容易性及び本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜の自己支持性を高める観点から、前記式（５）中のＲ^１乃至Ｒ^７及びＡが水素原子を表す化合物である、２−（３−アミノフェニル）−５−アミノベンズイミダゾールが好ましい。

ポリアミック酸の生成反応に使用される溶剤としては特に限定されないが、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−エトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−プロポキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−イソプロポキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ｓｅｃ−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ｔｅｒｔ−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジメチルスルホオキシド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，２−ジメトキシエタン−ビス（２−メトキシエチル）エーテル、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ピコリン、ピリジン、アセトン、クロロホルム、トルエン、キシレン等の非プロトン性溶剤、及びフェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−クロロフェノール、ｍ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール等のプロトン性溶剤等が挙げられる。これらの溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用してもよい。

上記反応において、ジアミン成分の割合は、上記式（９）で表されるジアミンと上記式（１０）で表されるジアミンとのモル比が、７０／３０乃至９９／１であることが好ましく、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び十分に高い強度を有するものとする観点から、７５／２５乃至９５／５であることがより好ましい。

また、上記反応において、酸二無水物成分とジアミン成分との割合は、モル比で酸二無水物成分／ジアミン成分＝０．８乃至１．２であることが好ましい。通常の重縮合反応と同様に、このモル比が１に近いほど生成する重合体の重合度は大きくなる。重合度が小さすぎるとポリイミド硬化膜の強度が不十分となり、また重合度が大きすぎるとポリイミド硬化膜形成時の作業性が悪くなる場合がある。

生成されるポリアミック酸の重量平均分子量は、ポリアミック酸を含むディスプレイ基板用樹脂組成物から得られる硬化膜の強度を維持するために、ポリスチレン換算にて３，０００乃至２００，０００が好ましい。重量平均分子量が３，０００未満では、できあがったフィルムが脆くなる可能性があり、一方、重量平均分子量が２００，０００を超えるとポリアミック酸のワニスの粘度が高くなり過ぎる可能性があり、その結果、取扱いが難しくなるからである。

生成されるポリアミック酸中の式（１）で表される構造単位の数ｎ及び式（３）で表される構造単位の数ｍの関係は、好ましくはｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１であり、より好ましくは７５／２５乃至９５／５である。
また、特に、得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び十分に高い強度を有するものとする観点から、Ｘ^１が、Ｒ^１２乃至Ｒ^２１が水素原子であり、Ｚ^１及びＺ^２が酸素原子である式（７）で表される構造であり、Ｙ^１が、Ｒ^８乃至Ｒ^１１が水素原子である式（６）で表される構造である式（１）で表される構造単位（下記式（１−１）で表される構造単位）及びＸ^１が、Ｒ^１２乃至Ｒ^２１が水素原子であり、Ｚ^１及びＺ^２が酸素原子である式（７）で表される構造であり、Ｙ^２が、Ｒ^１乃至Ｒ^７及びＡが水素原子である式（５）で表される構造である式（３）で表される構造単位（下記式（３−１）で表される構造単位）の割合は、両方の合計で、生成されるポリアミック酸の繰返し単位中、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、より一層好ましくは８５モル％以上である。

［式中、ｑ及びｐは、それぞれ前記式（６）及び式（７）における定義と同じ意味を表す。］

以上説明した方法により得られるポリアミック酸を用いてディスプレイ基板用樹脂組成物を作製、特に溶媒に溶解又は分散させてワニス形態で該樹脂組成物を作製する場合、Ｘ^１が、下記式（７−２）で表される構造であり、Ｙ^１が、下記式（６−２）で表される構造である式（１）で表される構造単位及びＸ^１が、下記式（７−２）で表される構造であり、Ｙ^２が、下記式（５−２）で表される構造である式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸が好ましく（以下、構成Ａ）、Ｘ^１が、下記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^１が、下記式（６−３）で表される構造である式（１）で表される構造単位及びＸ^１が、下記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^２が、下記式（５−３）で表される構造である式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸がより好ましく（以下、構成Ｂ）、Ｘ^１が、ｐが２である下記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^１が、ｑが１である下記式（６−３）で表される構造である式（１）で表される構造単位及びＸ^１が、ｐが２である下記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^２が、下記式（５−３）で表される構造である式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸がより一層好ましい（以下、構成Ｃ）。

［式中、ｑ及びｐは、それぞれ前記式（６）及び式（７）における定義と同じ意味を表す。なお、○は結合手を表す。］

そして、更に、これら好ましい各構成（構成Ａ，Ｂ又はＣ）の下で、式（１）で表される構造単位の数ｎ及び式（３）で表される構造単位の数ｍが、ｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１の関係、好ましくはｎ／ｍ＝７５／２５乃至９５／５の関係、を満たし、上記式（１−１）で表される構造単位及び上記式（３−１）で表される構造単位の割合が、両方の合計で、ポリアミック酸の繰返し単位中、７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは８５モル％以上、であり、かつ、ポリアミック酸の重量平均分子量が３，０００乃至２００，０００（ポリスチレン換算）であることが好ましい。
なお、上記で説明した、式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸も、本発明の対象である。

＜ポリイミド＞
本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物に含まれるポリイミドは、上述のように合成したポリアミック酸を、加熱により脱水閉環（熱イミド化）して得ることができる。なお、この際、ポリアミック酸を溶剤中でイミドに転化させ、溶剤可溶性のポリイミドとして用いることも可能である。また、公知の脱水閉環触媒を使用して化学的に閉環する方法も採用することができる。加熱による方法は、１００乃至３００℃、好ましくは１２０乃至２５０℃の任意の温度で行うことができる。化学的に閉環する方法は、例えば、ピリジンやトリエチルアミンなどと、無水酢酸などとの存在下で行うことができ、この際の温度は、−２０乃至２００℃の任意の温度を選択することができる。

本発明では、ポリイミドの反応溶液をそのまま、又は、希釈若しくは濃縮し、或いは反応溶液から再沈殿等により回収したポリイミドを適当な溶剤に再溶解又は分散させて、ディスプレイ基板用樹脂組成物として使用することができる。希釈、再溶解又は分散に用いる溶剤は、得られたポリイミドを溶解又は分散させるものであれば特に限定されないが、例えば、ｍ−クレゾール、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、３−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−エトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−プロポキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−イソプロポキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ｓｅｃ−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、３−ｔｅｒｔ−ブトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピルアミド、γ−ブチロラクトン、などが挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

生成されるポリイミドの重量平均分子量は、ポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物から得られる硬化膜の強度を維持するために、ポリスチレン換算にて３，０００乃至２００，０００が好ましい。重量平均分子量が３，０００未満では、できあがったフィルムが脆くなる可能性があり、一方、重量平均分子量が２００，０００を超えるとポリイミドのワニスの粘度が高くなり過ぎる可能性があり、その結果、取扱いが難しくなるからである。

生成されるポリイミド中の式（２）で表される構造単位の数ｎ及び式（４）で表される構造単位の数ｍの関係は、好ましくはｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１であり、より好ましくは７５／２５乃至９５／５である。
また、特に、得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数及び十分に高い強度を有するものとする観点から、Ｘ^１が、Ｒ^１２乃至Ｒ^２１が水素原子であり、Ｚ^１及びＺ^２が酸素原子である式（７）で表される構造であり、Ｙ^１が、Ｒ^８乃至Ｒ^１１が水素原子である式（６）で表される構造である式（２）で表される構造単位（下記式（２−１）で表される構造単位）及びＸ^１が、Ｒ^１２乃至Ｒ^２１が水素原子であり、Ｚ^１及びＺ^２が酸素原子である式（７）で表される構造であり、Ｙ^２が、Ｒ^１乃至Ｒ^７及びＡが水素原子である式（５）で表される構造である式（４）で表される構造単位（下記式（４−１）で表される構造単位）の割合は、両方の合計で、生成されるポリイミドの繰返し単位中、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上、より一層好ましくは８５モル％以上である。

［式中、ｑ及びｐは、それぞれ前記式（６）及び式（７）における定義と同じ意味を表す。］

以上説明した方法により得られるポリイミドを用いてディスプレイ基板用樹脂組成物を作製、特に溶媒に溶解又は分散させてワニス形態で該樹脂組成物を作製する場合、Ｘ^１が、上記式（７−２）で表される構造であり、Ｙ^１が、上記式（６−２）で表される構造である式（２）で表される構造単位及びＸ^１が、上記式（７−２）で表される構造であり、Ｙ^２が、上記式（５−２）で表される構造である式（４）で表される構造単位を含むポリイミドが好ましく（以下、構成Ｄ）、Ｘ^１が、上記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^１が、上記式（６−３）で表される構造である式（２）で表される構造単位及びＸ^１が、上記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^２が、上記式（５−３）で表される構造である式（４）で表される構造単位を含むポリイミドがより好ましく（以下、構成Ｅ）、Ｘ^１が、ｐが２である上記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^１が、ｑが１である上記式（６−３）で表される構造である式（２）で表される構造単位及びＸ^１が、ｐが２である上記式（７−３）で表される構造であり、Ｙ^２が、上記式（５−３）で表される構造である式（４）で表される構造単位を含むポリイミドがより一層好ましい（以下、構成Ｆ）。
そして、更に、これら好ましい各構成（構成Ｄ，Ｅ又はＦ）の下で、式（２）で表される構造単位の数ｎ及び式（４）で表される構造単位の数ｍが、ｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１の関係、好ましくはｎ／ｍ＝７５／２５乃至９５／５の関係、を満たし、上記式（２−１）で表される構造単位及び上記式（４−１）で表される構造単位の割合が、両方の合計で、ポリイミドの繰返し単位中、７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは８５モル％以上、であり、かつ、ポリイミドの重量平均分子量が３，０００乃至２００，０００（ポリスチレン換算）であることが好ましい。
なお、上記で説明した、式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドも本発明の対象である。

本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、上記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸と上記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドの両方を含んでいてもよい。

本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、溶剤を含み、ポリアミック酸又はポリイミドが溶解又は均一に分散していることが好ましく、ポリアミック酸又はポリイミドが溶剤に溶解していることがより好ましい。そのような溶剤としては、例えば、段落［００１４］に記載された溶剤等が挙げられる。

また、本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物は、架橋剤（以下、架橋性化合物ともいう。）を含むことができる。
＜架橋剤＞
架橋性化合物は、そのポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる塗膜を、硬化膜に転換する工程で、ポリアミック酸、又はポリイミドの少なくとも一方に含有される有機基と、反応し得る基を有する化合物であれば特に限定されない。そのような化合物としては、例えば、エポキシ基を２個以上含有する化合物や、アミノ基の水素原子が、メチロール基、アルコキシメチル基又はその両方で置換された基を有する、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体又はグリコールウリル等が挙げられる。このメラミン誘導体及びベンゾグアナミン誘導体は、二量体又は三量体であっても良く、又、単量体、二量体及び三量体から任意に選ばれる混合物であっても良い。これらのメラミン誘導体及びベンゾグアナミン誘導体は、トリアジン環１個当たり、メチロール基又はアルコキシメチル基を平均３個以上６個未満有するものが好ましい。
また、本発明に用いられる架橋剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。

以下に、架橋性化合物の具体例を挙げるが、これに限定されない。
エポキシ基を２個以上含有する化合物としては、エポリードＧＴ−４０１、エポリードＧＴ−４０３、エポリードＧＴ−３０１、エポリードＧＴ−３０２、セロキサイド２０２１、セロキサイド３０００（以上、ダイセル化学工業（株）製）等のシクロヘキセン構造を有するエポキシ化合物；エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１００４、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１０１０、エピコート８２８（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物；エピコート８０７（ジャパンエポキシレジン（株）製）等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物；エピコート１５２、エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、ＥＰＰＮ２０２（以上、日本化薬（株）製）等のフェノールノボラック型エポキシ化合物；ＥＣＯＮ−１０２、ＥＣＯＮ−１０３Ｓ、ＥＣＯＮ−１０４Ｓ、ＥＣＯＮ−１０２０、ＥＣＯＮ−１０２５、ＥＣＯＮ−１０２７（以上、日本化薬（株）製）、エピコート１８０Ｓ７５（ジャパンエポキシレジン（株）製）等のクレゾールノボラック型エポキシ化合物；Ｖ８０００−Ｃ７（ＤＩＣ（株）製）等のナフタレン型エポキシ化合物；デナコールＥＸ−２５２（ナガセケムテックス（株）製）、ＣＹ１７５、ＣＹ１７７、ＣＹ１７９、アラルダイトＣＹ−１８２、アラルダイトＣＹ−１９２、アラルダイトＣＹ−１８４（以上、ＢＡＳＦ社製）、エピクロン２００、エピクロン４００（以上、ＤＩＣ（株）製）、エピコート８７１、エピコート８７２（以上、ジャパンエポキシレジン（株）製）、ＥＤ−５６６１、ＥＤ−５６６２（以上、セラニーズコーティング（株）製）等の脂環式エポキシ化合物；デナコールＥＸ−６１１、デナコールＥＸ−６１２、デナコールＥＸ−６１４、デナコールＥＸ−６２２、デナコールＥＸ−４１１、デナコールＥＸ−５１２、デナコールＥＸ−５２２、デナコールＥＸ−４２１、デナコールＥＸ−３１３、デナコールＥＸ−３１４、デナコールＥＸ−３１２（以上、ナガセケムテックス（株）製）等の脂肪族ポリグリシジルエーテル化合物が挙げられる。

アミノ基の水素原子がメチロール基、アルコキシメチル基又はその両方で置換された基を有する、メラミン誘導体、ベンゾグアナミン誘導体又はグリコールウリルとしては、トリアジン環１個当たりメトキシメチル基が平均３．７個置換されているＭＸ−７５０、トリアジン環１個当たりメトキシメチル基が平均５．８個置換されているＭＷ−３０（以上、（株）三和ケミカル製）；サイメル３００、サイメル３０１、サイメル３０３、サイメル３５０、サイメル３７０、サイメル７７１、サイメル３２５、サイメル３２７、サイメル７０３、サイメル７１２等のメトキシメチル化メラミン；サイメル２３５、サイメル２３６、サイメル２３８、サイメル２１２、サイメル２５３、サイメル２５４等のメトキシメチル化ブトキシメチル化メラミン；サイメル５０６、サイメル５０８等のブトキシメチル化メラミン；サイメル１１４１のようなカルボキシル基含有メトキシメチル化イソブトキシメチル化メラミン；サイメル１１２３のようなメトキシメチル化エトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１２３−１０のようなメトキシメチル化ブトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１２８のようなブトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１２５−８０のようなカルボキシル基含有メトキシメチル化エトキシメチル化ベンゾグアナミン；サイメル１１７０のようなブトキシメチル化グリコールウリル；サイメル１１７２のようなメチロール化グリコールウリル（以上、三井サイアナミッド（株）製）等が挙げられる。
また、本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物における架橋剤の含有量は樹脂組成物の保存安定性を向上させる観点から、ポリアミック酸又はポリイミド（両方が含まれるときは、ポリアミック酸及びポリイミド）１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましく、本発明の樹脂組成物から得られる硬化膜が十分に低い線膨張係数を有するものとする観点から、１５質量部以下がより好ましい。

［ワニス及び硬化膜］
本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物を用いて硬化膜を形成する具体的な方法は、次の通りである。
まず、上記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸又は上記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドを溶剤に溶解又は分散して、ワニスの形態（膜形成材料）で樹脂組成物を作製する。あるいは、上記説明したポリアミック酸又はポリイミドの反応溶液をそのまま用い、又は希釈若しくは濃縮することで、ワニスの形態の樹脂組成物を準備する。
そして、該ワニスを基板上にキャストコート法、スピンコート法、ブレードコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、ダイコート法、インクジェット法、印刷法（凸版、凹版、平版、スクリーン印刷等）等によって塗布して塗膜を得る。そして得られた塗膜を、ホットプレート、オーブン等で焼成することにより硬化膜が形成される。
硬化膜を形成するための焼成温度は、通常１００乃至４００℃、好ましくは１００乃至３５０℃であり、この焼成処理によって、溶剤が蒸発し、ポリアミック酸が脱水閉環（イミド化）してポリイミドとなる。この際、より高い均一成膜性を発現させたり、基板上で反応を進行させたりする目的で、２段階以上の温度変化をつけてもよい。
また、用いる基板としては、例えば、プラスチック（ポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、エポキシ、メラミン、トリアセチルセルロース、ＡＢＳ、ＡＳ、ノルボルネン系樹脂等）、金属、木材、紙、ガラス、スレート等を挙げることができる。

前記ワニスの形態において使用する溶剤としては、ポリアミック酸又はポリイミドを溶解又は分散させるものであれば特に限定されないが、例えば、上記ポリアミック酸の生成反応において使用される溶剤等が挙げられる。これら溶剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
また上記溶剤にポリアミック酸又はポリイミド（両方が含まれるときは、ポリアミック酸及びポリイミド。以下、同じ。）を溶解又は分散させる濃度は、通常、ポリアミック酸又はポリイミドと溶剤の総質量（合計質量）に対して５乃至４０質量％であり、樹脂組成物の保存安定性を向上させる観点から好ましくは５乃至２０質量％であり、ワニスの塗布性を向上させる観点からより好ましくは５乃至１５質量％である。
ディスプレイ基板用樹脂組成物から形成される硬化膜の厚さは特に限定されないが、通常１乃至５０μｍ、好ましくは５乃至４０μｍである。

以下、実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
［実施例で用いる略記号］
以下の実施例で用いる略記号の意味は、次のとおりである。
＜酸二無水物＞
ＢＰ−ＴＭＥ：４，４’−ビフェニルビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）（本州化学工業（株）製）（下記式（１１））

ＴＡＨＱ：ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）（マナック（株）製）（（下記式（１２））

＜ジアミン＞
ＰＤＡ：ｐ−フェニレンジアミン（東京化成（株）製）
ＡＰＡＢＩ：２−（３−アミノフェニル）−５−アミノベンズイミダゾール（Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｓｕｎｌｉｇｈｔ Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ Ｃｏ．， Ｌｔｄ.製）
ＢＡＢＰ：４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゾフェノン（Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｓｕｎｌｉｇｈｔ Ｐｈａｒｍａｃｅｕｔｉｃａｌ Ｃｏ．， Ｌｔｄ. 製）
ＢＡＰＢ：４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（東京化成（株）製）
＜架橋剤＞
Ｖ８０００−Ｃ７：ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ（株）製）
＜溶剤＞
ＮＭＰ：Ｎ−メチルピロリドン

［数平均分子量及び重量平均分子量の測定］
ポリマーの重量平均分子量（以下、Ｍｗと略す。）と分子量分布は、日本分光（株）製ＧＰＣ装置（Ｓｈｏｄｅｘ［登録商標］カラムＫＦ８０３Ｌ及びＫＦ８０５Ｌ）を用い、溶出溶媒としてジメチルホルムアミドを流量１ｍＬ／分、カラム温度５０℃の条件で測定した。なお、Ｍｗはポリスチレン換算値とした。

＜合成例Ｐ１：ポリアミック酸（Ｐ１）の合成＞
ＰＤＡ １．６６ｇ（０．０１５モル）とＡＰＡＢＩ ０．８６２ｇ（０．００４モル）をＮＭＰ ７０ｇに溶解し、ＢＰ−ＴＭＥ １０．１ｇ（０．０１９モル）を添加した後、再度ＮＭＰ ７．４ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１３４，０００、分子量分布は２．８であった。

＜合成例Ｐ２：ポリアミック酸（Ｐ２）の合成＞
ＰＤＡ １．８２ｇ（０．０１７モル）とＡＰＡＢＩ ０．４２ｇ（０．００２モル）をＮＭＰ ８０ｇに溶解し、ＢＰ−ＴＭＥ ９．７７ｇ（０．０１８モル）を添加した後、再度ＮＭＰ ８ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１３８，６００、分子量分布は２．３であった。

＜合成例Ｐ３：ポリアミック酸（Ｐ３）の合成＞
ＰＤＡ １．４２ｇ（０．０１３モル）と、ＡＰＡＢＩ ０．１６ｇ（０．００１モル）と、ＢＡＢＰ ０．６ｇ（０．００２モル）をＮＭＰ ７０ｇに溶解し、ＢＰ−ＴＭＥ ８．７８ｇ（０．０１６モル）を添加した後、再度ＮＭＰ ９．２ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１５１，４００、分子量分布は２．８であった。

＜合成例Ｐ４：ポリアミック酸（Ｐ４）の合成＞
ＰＤＡ １．４２ｇ（０．０１３モル）と、ＡＰＡＢＩ ０．１６ｇ（０．００１モル）と、ＢＡＰＢ ０．５ｇ（０．００２モル）をＮＭＰ ７０ｇに溶解し、ＢＰ−ＴＭＥ ７．３６ｇ（０．０１４モル）を添加した後、再度ＮＭＰ １１．０ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１３８，６００、分子量分布は２．３であった。

＜比較例ＨＰ１：ポリアミック酸（ＨＰ１）の合成＞
ＰＤＡ ２２．７ｇ（０．２１０モル）をＮＭＰ ７００ｇに溶解し、ＴＡＨＱ ９４．３ｇ（０．２０５モル）を添加した後、再度ＮＭＰ ８３ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１４２，７００、分子量分布は２．５であった。

＜比較例ＨＰ２：ポリアミック酸（ＨＰ２）の合成＞
ＡＰＡＢＩ ３．７８ｇ（０．０１７モル）をＮＭＰ ７０ｇに溶解し、ＢＰ−ＴＭＥ ８．８２ｇ（０．０１７モル）を添加した後、再度ＮＭＰ ７．４ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１４８，４００、分子量分布は２．５であった。

＜比較例ＨＰ３：ポリアミック酸（ＨＰ３）の合成＞
ＰＤＡ １．４６ｇ（０．０１４モル）とＢＡＢＰ ２．３０ｇ（０．００６モル）をＮＭＰ ７０ｇに溶解し、ＢＰ−ＴＭＥ ８．７９ｇ（０．０１９モル）を添加した後、再度ＮＭＰ ７．４ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１０２，０００、分子量分布は３．３であった。

＜比較例ＨＰ４：ポリアミック酸（ＨＰ４）の合成＞
ＡＰＡＢＩ ４．４６ｇ（０．０１８モル）をＮＭＰ ８０ｇに溶解し、ＴＡＨＱ ８．００ｇ（０．０１７モル）を添加した後、再度ＮＭＰ ８ｇを添加し、窒素雰囲気下、２３℃で２４時間反応させた。得られたポリマーのＭｗは１４２，７００、分子量分布は２．５であった。

＜サンプル作製：ワニス＞
表１に示す組成に従い、ポリマー溶液、架橋剤及び溶剤としてＮＭＰを混合し、室温（およそ２３℃）で６時間以上攪拌して均一な溶液とすることにより、ディスプレイ基板用樹脂組成物（ワニス）を調製した。

＜塗布膜、及び線膨張係数評価＞
上記で調製したディスプレイ基板用樹脂組成物（ワニス）を次の手法で評価した。評価結果を表２に示す。
［キュア前膜厚・剥離方法］
表１のディスプレイ基板用樹脂組成物（ワニス）をそれぞれ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板上にバーコーター（段差２５０μｍ）を用いて塗布し、温度１１０℃で１０分間、温度２５０℃で３０分間、温度３００℃で３０分間オーブンで焼成した。得られた塗布膜の膜厚は接触式膜厚測定器（（株）ＵＬＶＡＣ製Ｄｅｋｔａｋ ３ＳＴ）を使用し、測定した。その後、ガラス基板ごとに１Ｌビーカー内の７０度の純水中に静置し、フィルムの剥離を行った。

［線膨張係数］
上記で得られたフィルムから２０ｍｍ×５ｍｍ状の短冊を作製し、ＴＭＡ−４０００ＳＡ（ブルカー・エイエックスエス（株）製）を用いて、５０℃から４００℃まで５℃／分の条件で昇温し、冷却後、再度５０℃から４００℃までの線膨張係数を測定した。なお、線膨張係数は低温（５０℃〜３００℃）側と高温（３００℃〜４００℃）側の係数で示した。

表２に示される通り、本発明のディスプレイ基板用樹脂組成物から得られた薄膜が、適度な線膨張係数、適度な柔軟性及び満足な耐熱性を有することがわかった。

Claims (17)

1. 下記式（１）で表される構造単位及び式（３）で表される構造単位を含むポリアミック酸又は下記式（２）で表される構造単位及び式（４）で表される構造単位を含むポリイミドを含有するディスプレイ基板用樹脂組成物。
   

   

   ［式（１）乃至式（４）中、
   Ｘ¹は下記式（７）：
   

   

   （式中、
   Ｒ ¹² 乃至Ｒ ²¹ は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ ¹ で置換
   されていてもよいフェニル基、Ｗ ¹ で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ ¹ で置換されていてもよいチエニル基又はＷ ¹ で置換されていてもよいフリル基を表し、
   Ｗ ¹ は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基
   、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
   Ｚ ¹ 及びＺ ² は、それぞれ独立して、−ＮＨ−、−ＮＺ ³ −又は酸素原子を表し、
   Ｚ ³ は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基を表し、
   ｐは１又は２を表す。なお、○は結合手を表す。）で表される芳香族基と２つのカルボニル基を有する４価の有機基を表し、
   Ｙ¹は下記式（６）：
   

   

   （式中、
   Ｒ ⁸ 乃至Ｒ ¹¹ は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、
   炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ ¹ で置換
   されていてもよいフェニル基、Ｗ ¹ で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ ¹ で置換されていてもよいチエニル基又はＷ ¹ で置換されていてもよいフリル基を表し、
   Ｗ ¹ は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基
   、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
   ｑは１又は２を表す。なお、○は結合手を表す。）で表される、２価の芳香族基又は脂肪族基を表し、
   Ｙ²は下記式（５）：
   

   

   （式中、
   Ｒ ¹ 乃至Ｒ ⁷ は、それぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基、カルボキシル基、Ｗ ¹ で置換さ
   れていてもよいフェニル基、Ｗ ¹ で置換されていてもよいナフチル基、Ｗ ¹ で置換されていてもよいチエニル基又はＷ ¹ で置換されていてもよいフリル基を表し、
   Ｗ ¹ は、炭素原子数１乃至１０のアルキル基、炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基
   、炭素原子数１乃至１０のアルコキシ基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、ホルミル基、シアノ基又はカルボキシル基を表し、
   Ａは、水素原子、炭素原子数１乃至１０のアルキル基又は炭素原子数１乃至１０のハロアルキル基を表す。なお、○は結合手を表す。）で表される窒素原子を２個以上有する２価の芳香族基を表し、
   ｎ及びｍは自然数を表す。］
2. 前記Ｒ¹乃至Ｒ⁷及びＡが水素原子を表す、請求項１に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
3. 前記式（６）で表される２価の芳香族基がフェニレンジアミンから誘導されたものである、請求項１又は請求項２に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
4. 前記Ｒ⁸乃至Ｒ¹¹が水素原子を表す、請求項３に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物
   。
5. 前記ｐが２を表す、請求項１乃至請求項４のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
6. 前記Ｒ¹²乃至Ｒ²¹が水素原子を表す、請求項５に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
7. 前記式（１）中のｎと前記式（３）中のｍとがｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１の関係である、請求項１乃至請求項６のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
8. 前記式（２）中のｎと前記式（４）中のｍとがｎ／ｍ＝７０／３０乃至９９／１の関係である、請求項１乃至請求項６のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
9. さらに架橋剤を含む、請求項１乃至請求項８のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
10. 前記架橋剤が２つ以上のエポキシ基を有する化合物である、請求項９に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
11. 前記架橋剤が芳香族基を有する化合物である、請求項１０に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
12. 前記架橋剤が６つ以下のエポキシ基を有する化合物であって、かつ該化合物はエポキシ基と芳香族基とを結合する炭素原子数１乃至１０のアルキル基を有する、請求項１１に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
13. 前記ポリアミック酸又はポリイミド１００質量部に対して、前記架橋剤が２０質量部以
    下である、請求項９乃至請求項１２のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物。
14. 請求項１乃至請求項１３のうちいずれか１項に記載のディスプレイ基板用樹脂組成物が少なくとも１種の溶剤に溶解していることを特徴とする、ワニス。
15. 請求項１４に記載のワニスを用いて得られた、硬化膜。
16. 基板上に請求項１５に記載の硬化膜からなる層を少なくとも一層備える、構造体。
17. 請求項１４に記載のワニスを２３０℃以上で焼成することを特徴とする、硬化膜の製造方法。