WO2013008781A1 - 圧電素子 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a piezoelectric element suitable for use in sensors, ultrasonic probes, power generation elements, vibration power generators, and the like, and more particularly to a piezoelectric element in which a piezoelectric body is sandwiched between conductive rubbers.
- piezoelectric bodies made of piezoelectric materials are used in actuators, sensors, ultrasonic probes, power generation elements, vibration power generators, and the like.
- This piezoelectric body is composed of an inorganic piezoelectric material, a polymer piezoelectric material, a polymer composite piezoelectric material or the like.
- the inorganic piezoelectric material lead-based piezoelectric materials such as lead zirconate titanate (Pb (Zr, Ti) O 3 : PZT) are mainly used.
- a polymeric piezoelectric material is a piezoelectric material with characteristics unique to polymeric materials such as flexibility, impact resistance, easy processability, and large area, and it has a power output constant compared to inorganic piezoelectric materials. (Piezoelectric g constant) is high, and the acoustic impedance is close to the human body or water, so various sensors, ultrasonic transducers such as ultrasonic probes or hydrophones, damping materials (damper), or vibration power generation Application is expected.
- a piezoelectric material having an excellent balance is demanded.
- a polymer piezoelectric material a piezoelectric polymer having a piezoelectric property in a polymer substance itself represented by polyvinylidene fluoride (PVDF) is known.
- PVDF polyvinylidene fluoride
- the polymer composite piezoelectric material is a material in which a polymer material is used as a matrix, and an inorganic piezoelectric material is combined in the polymer matrix to impart piezoelectricity.
- This polymer composite piezoelectric material is a piezoelectric material that takes advantage of the advantages of the polymer material and the excellent piezoelectric performance (d constant) of the inorganic piezoelectric material.
- Polymer composite piezoelectric materials can be designed for various applications by changing the type of polymer material used as the matrix, the type or composition of the inorganic piezoelectric material, connectivity, or shape, and the compounding ratio. Has attracted attention as a piezoelectric material.
- Patent Document 1 various types of polymer composite piezoelectric materials have been proposed (for example, Patent Document 1).
- a piezoelectric material used for the polymer composite piezoelectric material needless to say, a material having high piezoelectric performance is preferably used, and lead zirconate titanate (Pb (Zr, Ti) O) having a remarkably high d constant. 3 : PZT) and other lead-based piezoelectric materials are mainly used.
- Patent Document 1 discloses a composite formed by uniformly dispersing and mixing a ferroelectric substance made of a ceramic polycrystal having a perovskite crystal structure in a dielectric binder made of cyanoethylated cellulose and / or cyanoethylated pullulan. Describes an electronic component material having good high dielectric properties, pyroelectricity, and piezoelectricity obtained by applying a predetermined voltage to the above.
- the piezoelectric performance is further improved with respect to inorganic piezoelectric materials, polymer piezoelectric materials and polymer composite piezoelectric materials used as piezoelectric materials, and electronic component materials disclosed in Patent Document 1.
- the current situation is what is required.
- An object of the present invention is to provide a piezoelectric element that solves the problems based on the prior art and has further excellent piezoelectric performance.
- the present invention provides a piezoelectric body, a first conductive elastomer base material provided on one surface of the piezoelectric body, and a second conductive material provided on the other surface of the piezoelectric body.
- the piezoelectric element characterized by having an electroconductive elastomer base material. It is preferable that an electrode is provided between at least one of the piezoelectric body and the first conductive elastomer base material and between the piezoelectric body and the second conductive elastomer base material.
- the piezoelectric body is made of, for example, a piezoelectric composite, a piezoelectric single crystal, a piezoelectric ceramic, or a piezoelectric polymer obtained by polarizing a composite in which piezoelectric particles are uniformly dispersed and mixed in a polymer matrix.
- the polymer matrix is obtained by adding at least one of cyanoethylated pullulan and cyanoethylated saccharose to cyanoethylated polyvinyl alcohol.
- the piezoelectric particles are made of ceramic particles having a perovskite crystal structure.
- the ceramic particles are made of, for example, lead zirconate titanate, lead lanthanum zirconate titanate, barium titanate, or a solid solution of barium titanate and bismuth ferrite.
- the piezoelectric ceramic is composed of, for example, lead zirconate titanate, lead lanthanum zirconate titanate, barium titanate, or a solid solution of barium titanate and bismuth ferrite.
- a piezoelectric element having further excellent piezoelectric performance can be obtained by sandwiching the piezoelectric body between the first conductive elastomer base material and the second conductive elastomer base material.
- (A) is a typical perspective view which shows the 1st example of the piezoelectric element of embodiment of this invention
- (b) is a typical perspective view which shows the 2nd example of the piezoelectric element of embodiment of this invention. It is a figure
- (c) is a typical perspective view which shows the 3rd example of the piezoelectric element of embodiment of this invention. It is typical sectional drawing which shows the electronic component using the 1st example of the piezoelectric element of embodiment of this invention.
- FIG. 1 It is a schematic diagram which shows an example of the polarization processing method used for manufacture of the polymer composite piezoelectric material of the piezoelectric element of embodiment of this invention.
- (A) is a schematic diagram which shows the other example of the polarization processing method used for manufacture of the polymer composite piezoelectric material of the piezoelectric element of embodiment of this invention,
- (b) is another example of the polarization processing method.
- (A) is a typical perspective view which shows the structure of the piezoelectric element which has a metal base material
- (b) is a typical perspective view which shows the structure of the piezoelectric element which has a conductive rubber base material only on one side.
- FIG. (C) is a typical perspective view which shows the structure of the piezoelectric element which has a conductive rubber base material on both surfaces.
- (A) is typical sectional drawing which shows the structure of the piezoelectric element of Example 1
- (b) is typical sectional drawing which shows the structure of the piezoelectric element of Example 2
- (c) is implementation.
- 6 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a piezoelectric element of Example 3.
- FIG. (A) is typical sectional drawing which shows the structure of the piezoelectric element of the comparative example 1
- (b) is typical sectional drawing which shows the structure of the piezoelectric element of the comparative example 2
- (c) is a comparison.
- FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a piezoelectric element of Example 3.
- FIG. FIG. 3 is a schematic diagram showing a measuring apparatus used for measuring the relative power generation amount of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3. It is a graph which shows the result of the relative power generation amount of Example 1 and Comparative Example 1. It is a graph which shows the result of the relative power generation amount of Example 2 and Comparative Example 2. It is a graph which shows the result of the relative electric power generation amount of Example 3 and Comparative Example 3.
- FIG. 1A is a schematic perspective view showing a first example of a piezoelectric element according to an embodiment of the present invention
- FIG. 1B is a schematic view showing a second example of a piezoelectric element according to an embodiment of the present invention. It is a typical perspective view
- (c) is a typical perspective view which shows the 3rd example of the piezoelectric element of embodiment of this invention.
- a piezoelectric element 10 shown in FIG. 1A includes a piezoelectric body 20, a first conductive elastomer base material 22 provided on the back surface 20 a of the piezoelectric body 20, and a first surface 20 b provided on the surface 20 b of the piezoelectric body 20.
- Two conductive elastomer base materials 24 are provided.
- a metal layer 26 functioning as an electrode is provided between the piezoelectric body 20 and the first conductive elastomer base material 22 as in the piezoelectric element 12 shown in FIG. Also good.
- the first conductive elastomer base material 22 is provided on the surface 26 a of the metal layer 26.
- the metal layer 26 may be provided between the piezoelectric body 20 and the second conductive elastomer base material 24.
- the metal layer 26 is disposed between the piezoelectric body 20 and the first conductive elastomer base material 22 and between the piezoelectric body 20 and the second conductive elastomer base. You may provide in both between the materials 24.
- the second conductive elastomer base material 24 is provided on the surface 26 a of the metal layer 26.
- the first conductive elastomer substrate 22 is made of a conductive material such as synthetic rubber or synthetic resin to which carbon black, metal particles, or the like is added. Note that the composition is not particularly limited as long as it is a synthetic rubber, synthetic resin, or the like having conductivity.
- the second conductive elastomer base material 24 has the same configuration as that of the first conductive elastomer base material 22, and thus detailed description thereof is omitted.
- the piezoelectric element 10 shown in FIG. 1A can be used for an electronic component 30 as shown in FIG.
- the piezoelectric element 10 is provided on the surface 32 a of the support body 32.
- the electric charge generated when the piezoelectric element 10 receives an external force and is distorted is taken out by the pair of the first conductive elastomer base material 22 and the second conductive elastomer base material 24.
- an aluminum substrate is used for the support 32.
- a metal substrate such as copper, stainless steel, nickel, tantalum or the like can be used in addition to the aluminum substrate.
- a film-like flexible substrate having a film thickness of 200 ⁇ m or less that does not impair the flexibility can be used.
- Such a flexible substrate can be composed of, for example, polyimide, PTFE, polyethylene naphthalate, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, polysulfone, polyarylate, polyamide, and the like. It can be appropriately selected depending on hygroscopicity.
- the piezoelectric body 20 is not particularly limited as long as it can be used for a piezoelectric element.
- the piezoelectric body 20 is composed of, for example, a piezoelectric single crystal, piezoelectric ceramics, piezoelectric polymer, or a piezoelectric composite obtained by polarizing a composite in which piezoelectric particles are uniformly dispersed and mixed in a polymer matrix. .
- the piezoelectric single crystal for example, lithium niobate, lithium tantalate, or the like can be used.
- the piezoelectric ceramic for example, lead zirconate titanate, lead lanthanum zirconate titanate, barium titanate, or barium titanate and a solid solution of bismuth ferrite can be used.
- the piezoelectric polymer include PVDF (polyvinylidene fluoride), vinylidene fluoride copolymer, polyamide, vinylidene cyanide copolymer, vapor-deposited polyuric acid film piezoelectric material, poly-L-lactic acid, cellular polypropylene electret, etc. Is used.
- the piezoelectric composite 40 includes piezoelectric particles 44 made of a ferroelectric material in a polymer matrix 42 made of, for example, cyanoethylated polyvinyl alcohol (hereinafter also referred to as cyanoethylated PVA).
- the composite 46 uniformly dispersed is polarized.
- the polymer matrix 42 is not limited to a single cyanoethylated PVA, but may be one obtained by adding at least one of cyanoethylated pullulan and cyanoethylated saccharose to cyanoethylated PVA.
- the piezoelectric particles 44 are made of ceramic particles having a perovskite crystal structure.
- the ceramic particles constituting the piezoelectric particles 44 are, for example, lead zirconate titanate (PZT), lead lanthanum zirconate titanate (PLZT), barium titanate (BaTiO 3 ), or barium titanate and bismuth ferrite (BiFe). 3 ) It is comprised by the solid solution (BFBT).
- the piezoelectric composite 40 uses the polymer matrix 42, it has excellent flexibility.
- the first conductive elastomer base material 22 and the second conductive elastomer base material 24 are respectively formed on the lower surface 46 b and the upper surface 46 a of the composite body 46. Pressure bonding at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the binder.
- the lower substrate 47 may be a conductive film formed by sputtering or the like on another substrate (not shown).
- the composite 46 is formed on the surface 47 a of the lower substrate 47.
- a dielectric binder made of cyanoethylated PVA that becomes the polymer matrix 42 is dissolved in a solvent to obtain a solution.
- a predetermined amount of the piezoelectric particles 44 are uniformly dispersed in the solution to obtain a paste.
- a composite 46 is formed on the surface 47a of the lower substrate 47 by a solution film forming method such as a casting method.
- a melt film forming method such as a T-die film forming method can be used in addition to the above-described solution film forming method.
- the cyanoethylated PVA alone is not limited to a dielectric binder, and at least one of cyanoethylated pullulan and cyanoethylated sucrose is added to the cyanoethylated PVA.
- Dielectric binders can also be used.
- the upper electrode 48 is formed on the upper surface 46a of the composite 46 using, for example, a sputtering method.
- the lower substrate 47 and the upper electrode 48 are connected to a DC power source 49.
- a heating means for heating and holding the composite 46 for example, a hot plate is prepared.
- a DC voltage of several kV, for example, 2 kV is applied for a predetermined time from the power source 49 between the lower substrate 47 and the upper electrode 48 to polarize the composite 46.
- a piezoelectric composite 40 is obtained by applying a direct current electric field in the thickness direction of the composite 46 in which the lower substrate 47 and the upper electrode 48 face each other to the piezoelectric particles 44.
- the lower substrate 47 and the upper electrode 48 are conductive materials capable of applying a predetermined voltage to the composite 46 during the polarization process.
- Sn, Al, Ni, Pt, Au, Ag, Cu, Cr, Mo or the like or an alloy thereof can be used.
- the lower substrate 47 and the upper electrode 48 can be formed by, for example, a vapor deposition method such as a vacuum evaporation method and a sputtering method, and a printing method such as screen printing and an ink jet method.
- the lower substrate 47 may be in the form of a film or foil made of the above metal or alloy without being formed.
- the lower substrate 47 can also be made of an insulator, and in this case, it is necessary to form a conductive film or the like serving as a lower electrode on the insulator.
- an aluminum / PET film laminate can be used.
- the upper electrode 48 and the lower substrate 47 may remain as they are after the polarization treatment. Depending on the mode of using the piezoelectric composite 40 or the like, it may be removed depending on the mode of using the piezoelectric composite 40 or the like.
- the first conductive elastomer substrate 22 is formed on the lower substrate 47
- the second conductive elastomer substrate 24 is formed on the upper electrode 48
- the softening temperature of the polymer matrix 42 (dielectric binder) of the piezoelectric composite 40 for example. You may connect by thermocompression bonding at the above temperature.
- the upper electrode 48 and the lower substrate 47 are removed from the composite 46, and the first conductive elastomer base material 22 is provided on the lower surface 46b of the composite 46, and the second conductive elastomer base material 24 is provided on the upper surface 46a.
- the polarization process can also be performed as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
- the interval ⁇ is set to several mm, for example, 1 mm from the upper surface 46a of the composite body 46.
- a bar-like electrode 45 that is movable along the upper surface 46 a is provided on the upper surface 46 a of the composite 46.
- the rod-like electrode 45 and the lower substrate 47 are connected to a DC power source 49.
- a heating means for heating and holding the composite 46 for example, a hot plate is prepared.
- a DC voltage of several kV, for example, 6 kV is applied from the power source 49 between the lower substrate 47 and the rod-like electrode 45 to corona discharge.
- the rod-shaped electrode 45 is moved on the upper surface 46a of the composite body 46 along the upper surface 46a to perform polarization treatment.
- the polarization treatment using corona discharge is also referred to as corona poling treatment.
- a known moving means can be used to move the rod-shaped electrode 45.
- a moving mechanism which moves the composite body 46 may be provided, and this composite body 46 may be moved and polarization processing may be performed.
- the lower substrate 47 may remain as it is after the polarization process.
- the lower substrate 47 may be removed depending on the mode using the piezoelectric composite 40 or the like.
- the number of rod-shaped electrodes 45 is not limited to one, and may be a plurality.
- the upper electrode can be omitted, so that the manufacturing cost can be reduced and the time required for the polarization treatment can be shortened.
- the rod-like electrode 45 is used as in the polarization treatment method shown in FIGS. 5A and 5B, a roll-to-roll method is used, and the rod-like electrode is opposed to the upper surface 46a in the conveyance path of the composite 46. It is also possible to provide a plurality of 45 and perform the polarization treatment while conveying the composite 46 in the longitudinal direction. Thereby, the piezoelectric composite 40 of a large area can also be manufactured.
- the piezoelectric composite 40 since the polymer matrix 42 is composed of cyanoethylated PVA, the cyanoethylated PVA has better adhesion than the cyanoethylated pullulan, so the polymer matrix 42, the lower substrate 47, the upper electrode 48, the piezoelectric The adhesiveness with the body particles 44 is increased, and there is no peeling or the like even during the polarization treatment, and the piezoelectric composite 40 can be obtained with a high yield and excellent in strength.
- the piezoelectric elements 10, 12, and 14 and the electronic component 30 of the present embodiment include, for example, various sensors such as an ultrasonic sensor, a pressure sensor, a tactile sensor, and a strain sensor, an ultrasonic transducer such as an ultrasonic probe, a hydrophone, It can also be used as a vibration damping material (damper) used for a vehicle such as a vehicle or a building, or a sporting equipment such as ski or racket, and further as a power generation element. In this case, it can be suitably used as a vibration power generator used by applying to floors, shoes, tires, and the like.
- various sensors such as an ultrasonic sensor, a pressure sensor, a tactile sensor, and a strain sensor, an ultrasonic transducer such as an ultrasonic probe, a hydrophone
- It can also be used as a vibration damping material (damper) used for a vehicle such as a vehicle or a building, or a sporting equipment such as ski or racket, and further as a power generation element
- the present invention is basically configured as described above.
- the piezoelectric element of the present invention has been described in detail above.
- the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications or changes may be made without departing from the spirit of the present invention. .
- the first sample 50a (see FIG. 6A) using a piezoelectric composite as the piezoelectric body will be described.
- cyanoethylated PVA (CR-V manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is dissolved in a solvent (DMF (dimethylformamide)) at a ratio of 60% by mass to obtain a mixed solution (CR-V solution).
- DMF dimethylformamide
- commercially available PZT raw material powder (average particle size 5 ⁇ m) is stirred and mixed at a ratio of 3 g to 1 g of the mixed solution to obtain a PZT paste.
- a sheet of PZT paste is formed to a thickness of 150 ⁇ m by casting on an 18 mm square aluminum substrate having a thickness of 0.3 mm.
- the aluminum substrate 54 on which the PZT paste is formed is heated and dried on a hot plate at a temperature of 120 ° C. to volatilize the DMF.
- a piezoelectric composite 52 (see FIG. 6A) having a thickness of 70 ⁇ m is formed on the aluminum substrate 54 (see FIG. 6A).
- an upper electrode 56 made of aluminum having a diameter of 15 mm and a thickness of 1 ⁇ m is formed on the piezoelectric composite 52 (see FIG. 6A) by a vacuum deposition method.
- the polarization treatment is performed under the polarization treatment conditions of a temperature of 100 ° C., a DC voltage of 100 kV / cm, and a holding time of 3 minutes. Thereby, the first sample 50a shown in FIG. 6A is obtained.
- the second sample 50b is replaced with the aluminum substrate 54 shown in FIG. 6A by applying a piezoelectric material to an 18 mm square conductive rubber base material 58 having a thickness of 1.0 mm.
- a composite 52 is formed.
- the second sample 50b is manufactured in the same manner as the first sample 50a except that the piezoelectric composite 52 is formed on the conductive rubber substrate 58, and detailed description thereof is omitted.
- a conductive silicone sheet can be used as this conductive silicone sheet.
- ESR model number
- This ESR has a volume resistivity of 5 ⁇ ⁇ cm.
- the third sample 50c is replaced with the aluminum substrate 54 shown in FIG. 6 (a) by applying a piezoelectric composite to an 18 mm square conductive rubber substrate 58 having a thickness of 1.0 mm. 52, an 18 mm square conductive rubber base material 58 having a thickness of 1.0 mm is formed on the piezoelectric composite 52 in place of the upper electrode 56.
- the piezoelectric composite 52 is formed on the conductive rubber substrate 58 in the same manner as the second sample 50b, and heat is applied at a temperature equal to or higher than the softening temperature of the polymer matrix (dielectric binder) of the piezoelectric composite 52.
- the conductive rubber base material 58 is thermocompression bonded to the piezoelectric composite 52 by pressure bonding, it is manufactured in the same manner as the first sample 50a, and detailed description thereof is omitted.
- the first to third samples described above using PVDF manufactured by Tokyo Sensor as a piezoelectric polymer are prepared.
- the second sample and the third sample are laminated at the time of measuring the piezoelectric constant (d 33 constant) without bonding the conductive rubber base material by thermocompression bonding or the like. And simply touched.
- the above-described first to third samples using PZT-5A made by Morgan Electro Ceramics are prepared as piezoelectric ceramics. Note that in the embodiment using the piezoelectric ceramic, the second sample and the third sample, a conductive rubber substrate without bonding by thermocompression bonding or the like, when measurement of the piezoelectric constant (d 33 constant), laminated Simply touching.
- the third sample in which the conductive rubber base material is provided on both surfaces is the first sample in which the conductive rubber base material is not provided, and the second sample in which the conductive rubber base material is provided only on the bottom surface.
- the piezoelectric constant (d 33 constant) is higher.
- the one using a piezoelectric composite and piezoelectric polymers (PVDF) piezoelectric constant (d 33 constant) is higher dramatically.
- the effect of the piezoelectric element of the present invention will be described in detail.
- the measurements shown in FIG. 9 were performed for Examples 1 to 3 shown in FIGS. 7A to 7C and Comparative Examples 1 to 3 shown in FIGS. 8A to 8C.
- the relative power generation amount was measured using the apparatus 100, and the effect of the piezoelectric element of the present invention was confirmed.
- the piezoelectric element 60 a of Example 1 shown in FIG. 7A uses PZT-5A piezoelectric ceramics manufactured by Morgan Electro Ceramics, Inc. as the piezoelectric body 62, and silver electrodes 64 on both sides of the piezoelectric body 62. Is formed. Each electrode 64 is provided with a conductive rubber substrate 72.
- the piezoelectric element 60b of Example 2 shown in FIG. 7B has the same configuration as the piezoelectric element 60a shown in FIG. 7A except that the piezoelectric body 66 is PVDF manufactured by Tokyo Sensor Co., Ltd. Detailed description thereof is omitted. Electrodes 64 are formed on both surfaces of the piezoelectric body 66.
- the piezoelectric composite 52 (see FIG. 6C) of the first example is used as the piezoelectric body 68, and an electrode is not formed on the piezoelectric body 68.
- the direct conductive rubber base material 72 is joined using thermocompression bonding.
- the piezoelectric element 70a of Comparative Example 1 shown in FIG. 8A is different from the piezoelectric element 60a of Example 1 shown in FIG. 7A except that the conductive rubber base material 72 is not provided.
- the configuration is the same as that of the piezoelectric element 60a of Example 1 shown in FIG. Therefore, detailed description thereof is omitted.
- the piezoelectric element 70b of Comparative Example 2 shown in FIG. 8B is different from the piezoelectric element 60b of Example 2 shown in FIG. 7B except that the conductive rubber base material 72 is not provided.
- the configuration is the same as that of the piezoelectric element 60b of Example 2 shown in FIG. Therefore, detailed description thereof is omitted.
- the piezoelectric element 70c of Comparative Example 3 shown in FIG. 8 (c) is different from the piezoelectric element 60c of Example 3 shown in FIG.
- the electrode 76 is formed.
- a rigid plate 104 having conductivity is provided on an insulating substrate 102.
- a conductive rigid plate 106 that sandwiches the measurement sample 105 together with the rigid plate 104 is provided.
- the rigid plate 104 and the rigid plate 106 are connected to the measurement unit 110.
- the measurement unit 110 is connected to the impact hammer 108.
- a load is applied to the measurement sample 105 sandwiched between the rigid plate 104 and the rigid plate 106, and the voltage generated at that time is measured by the measuring unit. Measure at 110.
- the load by the impact hammer 108 is measured by the measurement unit 110.
- the measurement unit 110 calculates the relative power generation amount based on the load and the generated voltage. The results are shown in FIGS.
- the measurement unit 110 is provided with a 4294A precision impedance analyzer manufactured by Agilent Technologies. In this case, the measurement unit 110 performs impedance matching based on the voltage waveform generated in the measurement sample 105. For this impedance matching, see, for example, JapanJornal of Applied Physics Vol. 45, no. 7,2006, pp. The method disclosed in 5836-5840 can be used.
- the measurement sample 105 refers to the piezoelectric elements 60a to 60c of Examples 1 to 3 shown in FIGS. 7A to 7C and Comparative Examples 1 to 3 shown in FIGS. 8A to 8C. This refers to the piezoelectric elements 70a to 70c of Example 3.
- each of Examples 1 to 3 having a configuration in which conductive rubber base materials are provided on both sides has a relative power generation amount as compared with Comparative Examples 1 to 3. high.
- a high power generation amount can be obtained by providing the conductive rubber base on both sides.
- Example 2 using PVDF as the piezoelectric material and Example 3 using the piezoelectric composite the relative power generation amount is dramatically increased. This shows the same tendency as the result of the first embodiment.
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Abstract
圧電素子は、圧電体と、圧電体の一方の面に設けられた第1の導電性エラストマー基材と、圧電体の他方の面に設けられた第2の導電性エラストマー基材とを有する。また、圧電素子においては、圧電体と第1の導電性エラストマー基材との間、および圧電体と第2の導電性エラストマー基材との間のうち、少なくとも一方の間に電極を設けることができる。
Description
本発明は、センサ、超音波探触子、発電素子、振動発電器等の利用に好適な圧電素子に関し、特に、圧電体が導電性ゴムで挟まれた圧電素子に関する。
現在、圧電材料で構成される圧電体は、アクチュエーター、センサ、超音波探触子、発電素子、振動発電器等に使用されている。この圧電体は、無機圧電材料、高分子圧電材料、高分子複合圧電体材料等により構成される。
無機圧電材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)をはじめとする鉛系圧電材料が主に用いられている。
無機圧電材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)をはじめとする鉛系圧電材料が主に用いられている。
高分子圧電材料は、可撓性、耐衝撃性、易加工性、大面積化が可能等の高分子材料特有の特性を備えた圧電材料であり、無機圧電材料に比して、電力出力定数(圧電g定数)が高く、また、音響インピーダンスが人体または水に近いため、各種センサ、または超音波探触子もしくはハイドロホン等の超音波トランスデューサ、制振材(ダンパー)、または振動発電への応用が期待されている。これらの応用分野においては、単位電界あたりの歪量(発信能)の指標である圧電歪み定数(d定数)および単位応力あたりの発生電界強度(受信能)の指標であるg定数の双方の大きさ、またはそのバランスの優れた圧電材料が求められている。
高分子圧電材料としては、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)に代表される高分子物質自身に圧電性を有する圧電高分子が知られているが、無機圧電材料に比してd定数が低いため、高分子圧電材料を上記用途に用いる場合には充分な性能が得られない。
高分子圧電材料としては、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)に代表される高分子物質自身に圧電性を有する圧電高分子が知られているが、無機圧電材料に比してd定数が低いため、高分子圧電材料を上記用途に用いる場合には充分な性能が得られない。
高分子複合圧電体材料は、高分子材料をマトリックスとして、この高分子マトリックス中に無機圧電体材料を複合化して圧電性を付与するものである。この高分子複合圧電体材料は、上記高分子材料特有の長所と、無機圧電体材料の優れた圧電性能(d定数)が活かされた圧電体である。高分子複合圧電体材料は、マトリックスとなる高分子材料の種類、無機圧電体材料の種類もしくは組成、コネクティビティ、または形状、そして配合比を変化させることによって、様々な用途に応じた材料設計が可能な圧電体材料として注目されている。このため、高分子複合圧電体材料については、種々のものが提案されている(例えば、特許文献1)。
なお、高分子複合圧電体材料に用いる圧電体材料としては、言うまでもなく高い圧電性能を有するものを用いることが好ましく、d定数の格段に高い、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)をはじめとする鉛系圧電材料が主に用いられている。
なお、高分子複合圧電体材料に用いる圧電体材料としては、言うまでもなく高い圧電性能を有するものを用いることが好ましく、d定数の格段に高い、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3:PZT)をはじめとする鉛系圧電材料が主に用いられている。
特許文献1には、シアノエチル化セルロースおよび/またはシアノエチル化プルランからなる誘電性バインダーに、ぺロブスカイト型結晶構造を有するセラミックス多結晶体からなる強誘電性物質を均一に分散混合して形成した複合物に所定電圧を印加してなる良好な高誘電性、焦電性、圧電性を有する電子部品材料が記載されている。
現在、上述のように、圧電材料として用いられる無機圧電材料、高分子圧電材料および高分子複合圧電体材料、ならびに特許文献1に開示された電子部品材料に対して、更なる圧電性能の向上が要求されているのが現状である。
本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、圧電性能が更に優れた圧電素子を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、圧電体と、圧電体の一方の面に設けられた第1の導電性エラストマー基材と、圧電体の他方の面に設けられた第2の導電性エラストマー基材とを有することを特徴とする圧電素子を提供するものである。
圧電体と第1の導電性エラストマー基材との間、および圧電体と第2の導電性エラストマー基材との間のうち、少なくとも一方の間に電極が設けられていることが好ましい。
圧電体と第1の導電性エラストマー基材との間、および圧電体と第2の導電性エラストマー基材との間のうち、少なくとも一方の間に電極が設けられていることが好ましい。
圧電体は、例えば、高分子マトリックス中に圧電体粒子が均一に分散混合された複合体が分極処理されてなる圧電コンポジット、圧電性単結晶、圧電セラミックス、または圧電性高分子により構成される。
また、例えば、高分子マトリックスは、シアノエチル化ポリビニルアルコールに対してシアノエチル化プルランおよびシアノエチル化サッカロースの内の少なくとも1つが添加されたものである。
例えば、圧電体粒子は、ペロブスカイト型結晶構造を有するセラミックス粒子からなる。この場合、セラミックス粒子は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛、チタン酸バリウム、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライトの固溶体により構成される。
例えば、圧電体粒子は、ペロブスカイト型結晶構造を有するセラミックス粒子からなる。この場合、セラミックス粒子は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛、チタン酸バリウム、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライトの固溶体により構成される。
また、圧電セラミックスは、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛、チタン酸バリウム、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライトの固溶体により構成される。
本発明によれば、圧電体を第1の導電性エラストマー基材および第2の導電性エラストマー基材で挟む構成とすることにより、圧電性能が更に優れた圧電素子を得ることができる。
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の圧電素子を詳細に説明する。
図1(a)は、本発明の実施形態の圧電素子の第1の例を示す模式的斜視図であり、(b)は、本発明の実施形態の圧電素子の第2の例を示す模式的斜視図であり、(c)は、本発明の実施形態の圧電素子の第3の例を示す模式的斜視図である。
図1(a)は、本発明の実施形態の圧電素子の第1の例を示す模式的斜視図であり、(b)は、本発明の実施形態の圧電素子の第2の例を示す模式的斜視図であり、(c)は、本発明の実施形態の圧電素子の第3の例を示す模式的斜視図である。
図1(a)に示す圧電素子10は、圧電体20と、この圧電体20の裏面20aに設けられた第1の導電性エラストマー基材22と、圧電体20の表面20bに設けられた第2の導電性エラストマー基材24とを有する。
このように、圧電体20を第1の導電性エラストマー基材22、第2の導電性エラストマー基材24で挟む構成とすることにより、d33定数の値が高くなり、更に優れた圧電特性を得ることができる。
このように、圧電体20を第1の導電性エラストマー基材22、第2の導電性エラストマー基材24で挟む構成とすることにより、d33定数の値が高くなり、更に優れた圧電特性を得ることができる。
また、本実施形態においては、図1(b)に示す圧電素子12のように、圧電体20と第1の導電性エラストマー基材22との間に、電極として機能する金属層26を設けてもよい。この場合、金属層26の表面26aに第1の導電性エラストマー基材22が設けられる。
なお、金属層26は、圧電体20と第2の導電性エラストマー基材24との間に設けてもよい。
さらには、図1(c)に示す圧電素子14のように、金属層26を、圧電体20と第1の導電性エラストマー基材22との間および圧電体20と第2の導電性エラストマー基材24との間の両方に設けてもよい。この場合、第2の導電性エラストマー基材24は、金属層26の表面26aに設けられる。
なお、金属層26は、圧電体20と第2の導電性エラストマー基材24との間に設けてもよい。
さらには、図1(c)に示す圧電素子14のように、金属層26を、圧電体20と第1の導電性エラストマー基材22との間および圧電体20と第2の導電性エラストマー基材24との間の両方に設けてもよい。この場合、第2の導電性エラストマー基材24は、金属層26の表面26aに設けられる。
第1の導電性エラストマー基材22は、例えば、カーボンブラック、金属粒子等が添加された合成ゴム、合成樹脂等の導電性を有するものにより構成される。なお、導電性を有する合成ゴム、合成樹脂等であれば、その組成は特に限定されるものではない。
なお、第2の導電性エラストマー基材24は、第1の導電性エラストマー基材22と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
なお、第2の導電性エラストマー基材24は、第1の導電性エラストマー基材22と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
例えば、図1(a)に示す圧電素子10は、図2に示すように、電子部品30に利用することができる。この場合、電子部品30は、支持体32の表面32aに圧電素子10が設けられている。この場合、圧電素子10が外力を受けて歪むことにより発生した電荷が一対の第1の導電性エラストマー基材22、第2の導電性エラストマー基材24により外部に取り出される。
支持体32には、例えば、アルミニウム基板が用いられる。支持体32としては、アルミニウム基板以外にも、例えば、銅、ステンレス、ニッケル、タンタル等の金属基板を用いることができる。
さらには、支持体32として、圧電素子10がフレキシビリティなものであれば、フレキシビリティを損なわない膜厚200μm以下のフィルム状のフレキシブル基板を用いることができる。このようなフレキシブル基板としては、例えば、ポリイミド、PTFE、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミド等により構成することができ、電子部品30の使用環境に応じて耐熱性および吸湿性等により適宜選択することができる。
さらには、支持体32として、圧電素子10がフレキシビリティなものであれば、フレキシビリティを損なわない膜厚200μm以下のフィルム状のフレキシブル基板を用いることができる。このようなフレキシブル基板としては、例えば、ポリイミド、PTFE、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミド等により構成することができ、電子部品30の使用環境に応じて耐熱性および吸湿性等により適宜選択することができる。
圧電体20は、圧電素子に利用することができるものであれば、特に限定されるものではない。圧電体20は、例えば、圧電性単結晶、圧電セラミックス、圧電性高分子、または高分子マトリックス中に圧電体粒子が均一に分散混合された複合体が分極処理されてなる圧電コンポジットにより構成される。
圧電単結晶としては、例えば、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等を用いることができる。
圧電セラミックスとしては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛、チタン酸バリウム、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライトの固溶体により構成されるものを用いることができる。
圧電性高分子としては、例えば、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)、フッ化ビニリデン共重合体、ポリアミド、シアン化ビニリデン共重合体、蒸着重合ポリ尿酸膜圧電材料、ポリ-L-乳酸、セルラーポリプロピレンエレクトレット等が用いられる。
圧電セラミックスとしては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛、チタン酸バリウム、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライトの固溶体により構成されるものを用いることができる。
圧電性高分子としては、例えば、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)、フッ化ビニリデン共重合体、ポリアミド、シアン化ビニリデン共重合体、蒸着重合ポリ尿酸膜圧電材料、ポリ-L-乳酸、セルラーポリプロピレンエレクトレット等が用いられる。
ここで、図3に示すように、圧電コンポジット40は、例えば、シアノエチル化ポリビニルアルコール(以下、シアノエチル化PVAともいう。)からなる高分子マトリックス42中に強誘電体材料からなる圧電体粒子44が均一に分散されている複合体46が分極処理されてなるものである。
高分子マトリックス42は、シアノエチル化PVA単体に限定されるものではなく、シアノエチル化PVAに、更にシアノエチル化プルランおよびシアノエチル化サッカロースの内の少なくとも1つが添加されたものであってもよい。
圧電体粒子44は、ペロブスカイト型結晶構造を有するセラミックス粒子からなるものである。圧電体粒子44を構成するセラミックス粒子は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛(PLZT)、チタン酸バリウム(BaTiO3)、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライト(BiFe3)の固溶体(BFBT)により構成される。
圧電コンポジット40は、高分子マトリックス42を用いているため、可撓性に優れたものとなる。
圧電コンポジット40においては、例えば、複合体46の下面46bおよび上面46aに、それぞれ第1の導電性エラストマー基材22、第2の導電性エラストマー基材24が圧電コンポジット40の高分子マトリックス42(誘電性バインダー)の軟化温度以上の温度で圧着される。
圧電コンポジット40においては、例えば、複合体46の下面46bおよび上面46aに、それぞれ第1の導電性エラストマー基材22、第2の導電性エラストマー基材24が圧電コンポジット40の高分子マトリックス42(誘電性バインダー)の軟化温度以上の温度で圧着される。
次に、圧電コンポジット40の製造方法について、図4に基づいて説明する。
まず、導電性の下部基板47を用意する。この下部基板47は、別の基板(図示せず)上に、スパッタリング法等により形成した導電性を有する膜であってもよい。
まず、導電性の下部基板47を用意する。この下部基板47は、別の基板(図示せず)上に、スパッタリング法等により形成した導電性を有する膜であってもよい。
次に、下部基板47の表面47aに複合体46を形成する。
複合体46の形成方法としては、高分子マトリックス42となるシアノエチル化PVAからなる誘電性バインダーを溶媒に溶かして溶液を得る。その後、溶液に、圧電体粒子44を所定量、均一に分散させてペーストを得る。そして、このペーストを用い、キャスティング法等の溶液成膜法により下部基板47の表面47aに複合体46を形成する。
複合体46の形成方法は、上述の溶液成膜法以外にも、Tダイ成膜等の溶融成膜法を用いることもできる。
また、本実施形態においては、シアノエチル化PVA単体を誘電性バインダーにするものに限定されるものではなく、シアノエチル化PVAに対して、更にシアノエチル化プルランおよびシアノエチル化サッカロースの内の少なくとも1つが添加された誘電性バインダーを用いることもできる。
複合体46の形成方法としては、高分子マトリックス42となるシアノエチル化PVAからなる誘電性バインダーを溶媒に溶かして溶液を得る。その後、溶液に、圧電体粒子44を所定量、均一に分散させてペーストを得る。そして、このペーストを用い、キャスティング法等の溶液成膜法により下部基板47の表面47aに複合体46を形成する。
複合体46の形成方法は、上述の溶液成膜法以外にも、Tダイ成膜等の溶融成膜法を用いることもできる。
また、本実施形態においては、シアノエチル化PVA単体を誘電性バインダーにするものに限定されるものではなく、シアノエチル化PVAに対して、更にシアノエチル化プルランおよびシアノエチル化サッカロースの内の少なくとも1つが添加された誘電性バインダーを用いることもできる。
次に、複合体46の上面46aに上部電極48を、例えば、スパッタリング法を用いて形成する。
次に、下部基板47と上部電極48とを直流の電源49に接続する。さらに、複合体46を加熱保持する加熱手段、例えば、ホットプレートを用意する。そして、複合体46を、例えば、温度100℃に加熱保持しつつ、電源49から下部基板47と上部電極48との間に、数kV、例えば、2kVの直流の電圧を所定時間印加し、分極処理する。
この分極処理では、圧電体粒子44に対して、下部基板47と上部電極48が向き合う複合体46の厚さ方向の直流電界がかけられて分極処理され、これにより、圧電コンポジット40が得られる。
次に、下部基板47と上部電極48とを直流の電源49に接続する。さらに、複合体46を加熱保持する加熱手段、例えば、ホットプレートを用意する。そして、複合体46を、例えば、温度100℃に加熱保持しつつ、電源49から下部基板47と上部電極48との間に、数kV、例えば、2kVの直流の電圧を所定時間印加し、分極処理する。
この分極処理では、圧電体粒子44に対して、下部基板47と上部電極48が向き合う複合体46の厚さ方向の直流電界がかけられて分極処理され、これにより、圧電コンポジット40が得られる。
下部基板47および上部電極48は、分極処理の際に複合体46に所定の電圧を印加することができる導電性のものであり、例えば、Sn、Al、Ni、Pt、Au、Ag、Cu、Cr、Mo等またはこれらの合金により構成することができる。
下部基板47および上部電極48は、例えば、真空蒸着法およびスパッタリング法等の気相成膜法、ならびにスクリーン印刷およびインクジェット法等の印刷法により形成することができる。また、下部基板47は、形成することなく上述の金属または合金からなるフィルム状または箔状のものであってよい。
さらには、下部基板47は絶縁体で構成することもでき、この場合、絶縁体に下部電極となる導電性の膜等を形成する必要がある。このようなものとして、例えば、アルミニウム/PETフィルムの積層体を用いることができる。
下部基板47および上部電極48は、例えば、真空蒸着法およびスパッタリング法等の気相成膜法、ならびにスクリーン印刷およびインクジェット法等の印刷法により形成することができる。また、下部基板47は、形成することなく上述の金属または合金からなるフィルム状または箔状のものであってよい。
さらには、下部基板47は絶縁体で構成することもでき、この場合、絶縁体に下部電極となる導電性の膜等を形成する必要がある。このようなものとして、例えば、アルミニウム/PETフィルムの積層体を用いることができる。
なお、圧電コンポジット40において、上部電極48および下部基板47は分極処理後、そのままであってもよい。圧電コンポジット40を用いる態様等に応じて、圧電コンポジット40を用いる態様等に応じて除去してもよい。例えば、下部基板47に第1の導電性エラストマー基材22を、上部電極48に第2の導電性エラストマー基材24を、例えば、圧電コンポジット40の高分子マトリックス42(誘電性バインダー)の軟化温度以上の温度で熱圧着により接続してもよい。また、複合体46から上部電極48および下部基板47を除去して、この複合体46の下面46bに第1の導電性エラストマー基材22を、上面46aに第2の導電性エラストマー基材24を、例えば、上述の軟化温度以上の温度で熱圧着により接続してもよい。
なお、本実施形態においては、図5(a)、(b)に示すようにして分極処理をすることもできる。この場合、図5(a)、(b)に示すように、下部基板47の表面47aに複合体46を形成した後、この複合体46の上面46aから、間隔δを数mm、例えば、1mmあけて複合体46の上面46a上に、この上面46aに沿って移動可能な棒状電極45を設ける。そして、この棒状電極45と下部基板47とを直流の電源49に接続する。さらに、複合体46を加熱保持する加熱手段、例えば、ホットプレートを用意する。
そして、複合体46を、例えば、温度100℃に加熱保持した状態で、電源49から下部基板47と棒状電極45との間に、数kV、例えば、6kVの直流の電圧を印加してコロナ放電を生じさせ、棒状電極45を複合体46の上面46aの上を、その上面46aに沿って移動させて分極処理をする。なお、以下、コロナ放電を用いた分極処理をコロナポーリング処理ともいう。
そして、複合体46を、例えば、温度100℃に加熱保持した状態で、電源49から下部基板47と棒状電極45との間に、数kV、例えば、6kVの直流の電圧を印加してコロナ放電を生じさせ、棒状電極45を複合体46の上面46aの上を、その上面46aに沿って移動させて分極処理をする。なお、以下、コロナ放電を用いた分極処理をコロナポーリング処理ともいう。
この場合、棒状電極45の移動は、公知の移動手段を用いることができる。また、棒状電極45が移動するものに限定されるものではなく、複合体46を移動させる移動機構を設け、この複合体46を移動させて分極処理をしてもよい。
なお、下部基板47は、分極処理後、そのままであってもよい。圧電コンポジット40を用いる態様等に応じて、下部基板47を除去してもよい。また、棒状電極45の数は、1本に限定されるものではなく、複数本であってもよい。
なお、下部基板47は、分極処理後、そのままであってもよい。圧電コンポジット40を用いる態様等に応じて、下部基板47を除去してもよい。また、棒状電極45の数は、1本に限定されるものではなく、複数本であってもよい。
図5(a)、(b)に示す分極処理方法では、上側電極を不要とすることができるため、製造コストを低くすることができ、かつ分極処理に要する時間も短縮できる。
また、図5(a)、(b)に示す分極処理方法のように棒状電極45を用いる場合、ロールトゥロール方式を用い、複合体46の搬送路において、その上面46aに対向して棒状電極45を複数設け、複合体46を長手方向に搬送しつつ分極処理をすることもできる。これにより、大面積の圧電コンポジット40を製造することもできる。
また、図5(a)、(b)に示す分極処理方法のように棒状電極45を用いる場合、ロールトゥロール方式を用い、複合体46の搬送路において、その上面46aに対向して棒状電極45を複数設け、複合体46を長手方向に搬送しつつ分極処理をすることもできる。これにより、大面積の圧電コンポジット40を製造することもできる。
圧電コンポジット40において、高分子マトリックス42をシアノエチル化PVAで構成することにより、シアノエチル化PVAはシアノエチル化プルランに比して密着性が優れるため、高分子マトリックス42と下部基板47、上部電極48、圧電体粒子44との密着性が高くなり、分極処理時においても剥離等がなく、高い歩留まりで製造することができるとともに、強度が優れた圧電コンポジット40を得ることができる。
本実施形態の圧電素子10、12、14および電子部品30は、例えば、超音波センサ、圧力センサ、触覚センサ、歪みセンサ等の各種センサ、超音波探触子、ハイドロホン等の超音波トランスデューサ、乗り物もしくは建物、またはスキーもしくはラケット等のスポーツ用具に用いる制振材(ダンパー)、更には、発電素子として用いることもできる。この場合、床、靴、タイヤ等に適用して用いる振動発電装置として好適に使用することができる。
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の圧電素子について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
以下、本発明の圧電素子の効果について詳細に説明する。
本実施例においては、以下に示す圧電体に圧電コンポジット、圧電高分子、圧電セラミックスを用い、それぞれ3形態、合計9種類のサンプルを作製し、各サンプルの圧電定数(d33定数)を測定して、本発明の圧電素子の効果を確認した。
本実施例においては、以下に示す圧電体に圧電コンポジット、圧電高分子、圧電セラミックスを用い、それぞれ3形態、合計9種類のサンプルを作製し、各サンプルの圧電定数(d33定数)を測定して、本発明の圧電素子の効果を確認した。
初めに、圧電体に圧電コンポジットを用いた第1のサンプル50a(図6(a)参照)について説明する。
まず、溶媒(DMF(ジメチルホルムアミド))にシアノエチル化PVA(CR-V 信越化学工業社製)を60質量%の割合で溶かし、混合溶液(CR-V溶液)を得る。
次に、混合溶液1gに対して、市販のPZT原料粉(平均粒径5μm)を3gの割合で撹拌混合してペースト状にし、PZTペーストを得る。
次に、PZTペーストを、厚さが0.3mmの18mm角のアルミニウム基板上にキャスト法で、厚さ150μmにシート形成する。
次に、PZTペーストがシート形成されたアルミニウム基板54をホットプレート上で、温度120℃で加熱乾燥してDMFを揮発させる。これにより、厚さが70μmの圧電コンポジット52(図6(a)参照)がアルミニウム基板54(図6(a)参照)上に形成される。
まず、溶媒(DMF(ジメチルホルムアミド))にシアノエチル化PVA(CR-V 信越化学工業社製)を60質量%の割合で溶かし、混合溶液(CR-V溶液)を得る。
次に、混合溶液1gに対して、市販のPZT原料粉(平均粒径5μm)を3gの割合で撹拌混合してペースト状にし、PZTペーストを得る。
次に、PZTペーストを、厚さが0.3mmの18mm角のアルミニウム基板上にキャスト法で、厚さ150μmにシート形成する。
次に、PZTペーストがシート形成されたアルミニウム基板54をホットプレート上で、温度120℃で加熱乾燥してDMFを揮発させる。これにより、厚さが70μmの圧電コンポジット52(図6(a)参照)がアルミニウム基板54(図6(a)参照)上に形成される。
次に、真空蒸着法にて直径15mm、厚さが1μmのアルミニウムからなる上部電極56(図6(a)参照)を圧電コンポジット52(図6(a)参照)上に形成する。次に、温度100℃、直流電圧で100kV/cm、保持時間3分の分極処理条件で分極処理する。これにより、図6(a)に示す第1のサンプル50aを得る。
また、図6(b)に示すように、第2のサンプル50bは、図6(a)のアルミニウム基板54に変えて、厚さが1.0mmの18mm角の導電性ゴム基材58に圧電コンポジット52を形成したものである。
なお、第2のサンプル50bは、導電性ゴム基材58上に圧電コンポジット52を形成した以外は、第1のサンプル50aと同様に作製したものであり、その詳細な説明は省略する。
導電性ゴム基材58としては、例えば、導電性シリコーンシートを用いることができる。この導電性シリコーンシートとしては、例えば、タイガースポリマー社製のESR(型番)が用いられる。このESRは、体積抵抗率が5Ω・cmである。
なお、第2のサンプル50bは、導電性ゴム基材58上に圧電コンポジット52を形成した以外は、第1のサンプル50aと同様に作製したものであり、その詳細な説明は省略する。
導電性ゴム基材58としては、例えば、導電性シリコーンシートを用いることができる。この導電性シリコーンシートとしては、例えば、タイガースポリマー社製のESR(型番)が用いられる。このESRは、体積抵抗率が5Ω・cmである。
さらに、図6(c)に示すように、第3のサンプル50cは、図6(a)のアルミニウム基板54に変えて厚さが1.0mmの18mm角の導電性ゴム基材58に圧電コンポジット52を形成し、上部電極56に変えて厚さが1.0mmの18mm角の導電性ゴム基材58を、圧電コンポジット52上に形成したものである。
この第3のサンプル50cは、第2のサンプル50bと同じく導電性ゴム基材58上に圧電コンポジット52を形成し、圧電コンポジット52の高分子マトリックス(誘電性バインダー)の軟化温度以上の温度で熱圧着により圧電コンポジット52に導電性ゴム基材58を熱圧着した以外は、第1のサンプル50aと同様に作製したものであり、その詳細な説明は省略する。
この第3のサンプル50cは、第2のサンプル50bと同じく導電性ゴム基材58上に圧電コンポジット52を形成し、圧電コンポジット52の高分子マトリックス(誘電性バインダー)の軟化温度以上の温度で熱圧着により圧電コンポジット52に導電性ゴム基材58を熱圧着した以外は、第1のサンプル50aと同様に作製したものであり、その詳細な説明は省略する。
また、圧電コンポジットに変えて、圧電高分子として、東京センサ社製のPVDFを用いた、上述の第1のサンプル~第3のサンプルを用意する。なお、圧電高分子を用いた形態においては、第2のサンプルおよび第3のサンプルは、導電性ゴム基材を熱圧着等により接合することなく、圧電定数(d33定数)の測定時に、積層して単に接触させたものである。
さらには、圧電コンポジットに変えて、圧電セラミックスとして、モルガンエレクトロセラミックス(Morgan Electro Ceramics)社製 PZT-5Aを用いた、上述の第1のサンプル~第3のサンプルを用意する。なお、圧電セラミックスを用いた形態においては、第2のサンプルおよび第3のサンプルは、導電性ゴム基材を熱圧着等により接合することなく、圧電定数(d33定数)の測定時に、積層して単に接触させたものである。
以上のようにして作製された9種類のサンプルについて、それぞれd33定数をPIEZO TEST社の圧電評価装置PM-300を用いて測定した。その測定の結果を下記表1に示す。
なお、圧電定数(d33定数)の測定条件は、周波数を110Hzとし、クランピングフォースを10Nとし、ダイナミックフォースを0.25Nとした。
なお、圧電定数(d33定数)の測定条件は、周波数を110Hzとし、クランピングフォースを10Nとし、ダイナミックフォースを0.25Nとした。
上記表1に示すように、両面に導電性ゴム基材を設けた第3のサンプルは、導電性ゴムを設けていない第1のサンプル、下面のみに導電性ゴム基材を設けた第2のサンプルに比して、圧電定数(d33定数)が高くなっている。特に、圧電コンポジットおよび圧電高分子(PVDF)を用いたものでは圧電定数(d33定数)が飛躍的に高くなっている。
さらに、本発明の圧電素子の効果について詳細に説明する。
本実施例においては、図7(a)~(c)に示す実施例1~実施例3および図8(a)~(c)に示す比較例1~比較例3について、図9に示す測定装置100を用いて相対発電量を測定し、本発明の圧電素子の効果を確認した。
本実施例においては、図7(a)~(c)に示す実施例1~実施例3および図8(a)~(c)に示す比較例1~比較例3について、図9に示す測定装置100を用いて相対発電量を測定し、本発明の圧電素子の効果を確認した。
図7(a)に示す実施例1の圧電素子60aは、モルガンエレクトロセラミックス(Morgan Electro Ceramics)社製 PZT-5Aの圧電セラミックスを圧電体62に用い、この圧電体62の両面に銀製の電極64が形成されている。各電極64に導電性ゴム基材72が設けられている。
図7(b)に示す実施例2の圧電素子60bは、圧電体66が東京センサ社製のPVDFである点以外は、図7(a)に示す圧電素子60aと同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。なお、この圧電体66の両面には電極64が形成されている。
図7(c)に示す実施例3の圧電素子60cは、圧電体68に第1実施例の圧電コンポジット52(図6(c)参照)を用い、この圧電体68に電極を形成することなく直接導電性ゴム基材72を、熱圧着を用いて接合したものである。
図7(c)に示す実施例3の圧電素子60cは、圧電体68に第1実施例の圧電コンポジット52(図6(c)参照)を用い、この圧電体68に電極を形成することなく直接導電性ゴム基材72を、熱圧着を用いて接合したものである。
図8(a)に示す比較例1の圧電素子70aは、図7(a)に示す実施例1の圧電素子60aに比して、導電性ゴム基材72が設けられていない点以外は、図7(a)に示す実施例1の圧電素子60aと同じ構成である。このため、その詳細な説明は省略する。
図8(b)に示す比較例2の圧電素子70bは、図7(b)に示す実施例2の圧電素子60bに比して、導電性ゴム基材72が設けられていない点以外は、図7(b)に示す実施例2の圧電素子60bと同じ構成である。このため、その詳細な説明は省略する。
図8(c)に示す比較例3の圧電素子70cは、図7(c)に示す実施例3の圧電素子60cに比して、導電性ゴム基材72に変えて、アルミニウム基材74と電極76とが形成されたものである。
図8(b)に示す比較例2の圧電素子70bは、図7(b)に示す実施例2の圧電素子60bに比して、導電性ゴム基材72が設けられていない点以外は、図7(b)に示す実施例2の圧電素子60bと同じ構成である。このため、その詳細な説明は省略する。
図8(c)に示す比較例3の圧電素子70cは、図7(c)に示す実施例3の圧電素子60cに比して、導電性ゴム基材72に変えて、アルミニウム基材74と電極76とが形成されたものである。
次に、相対発電量の測定に用いる測定装置100について説明する。
図9に示す測定装置100においては、絶縁製基板102上に導電性を有する剛体板104が設けられている。この剛体板104とともに測定サンプル105を挟む、導電性を有する剛体板106が設けられている。剛体板104と剛体板106とは測定部110に接続されている。この測定部110は、インパクトハンマ108に接続されている。
測定装置100においては、インパクトハンマ108で剛体板106を打撃することにより、剛体板104と剛体板106とで挟まれた測定サンプル105に、荷重を加えて、そのときに発生する電圧を測定部110で測定する。このとき、インパクトハンマ108による荷重は測定部110で測定される。測定部110で、荷重と発生電圧とにより相対発電量が算出される。その結果を図10~図12に示す。
図9に示す測定装置100においては、絶縁製基板102上に導電性を有する剛体板104が設けられている。この剛体板104とともに測定サンプル105を挟む、導電性を有する剛体板106が設けられている。剛体板104と剛体板106とは測定部110に接続されている。この測定部110は、インパクトハンマ108に接続されている。
測定装置100においては、インパクトハンマ108で剛体板106を打撃することにより、剛体板104と剛体板106とで挟まれた測定サンプル105に、荷重を加えて、そのときに発生する電圧を測定部110で測定する。このとき、インパクトハンマ108による荷重は測定部110で測定される。測定部110で、荷重と発生電圧とにより相対発電量が算出される。その結果を図10~図12に示す。
測定部110には、アジレント・テクノロジー社製 4294A プレシジョン インピーダンス・アナライザが設けられている。この場合、測定部110においては、測定サンプル105で発生した電圧波形に基づいてインピーダンスマッチングを行っている。このインピーダンスマッチングについては、例えば、Japanese Jornal of Applied Physics Vol.45,No.7,2006,pp.5836-5840に開示された方法を用いることができる。
なお、測定サンプル105とは、図7(a)~(c)に示す実施例1~実施例3の圧電素子60a~60c、および図8(a)~(c)に示す比較例1~比較例3の圧電素子70a~70cのことである。
図10~図12に示すように、導電性ゴム基材を両面に設けた構成である実施例1~実施例3は、いずれも比較例1~比較例3に比して、相対発電量が高い。このように導電性ゴム基材を両面に設けることにより、高い発電量を得ることができることが確認された。
特に、圧電体に、PVDFを用いた実施例2および圧電コンポジットを用いた実施例3は、相対発電量が飛躍的に高くなっている。これは、第1実施例の結果と同じ傾向を示している。
特に、圧電体に、PVDFを用いた実施例2および圧電コンポジットを用いた実施例3は、相対発電量が飛躍的に高くなっている。これは、第1実施例の結果と同じ傾向を示している。
10、12、14 圧電素子
20、62、66、68 圧電体
22 第1の導電性エラストマー基材
24 第2の導電性エラストマー基材
26 金属層
30 電子部品
32 支持体
40、52 圧電コンポジット
42 高分子マトリックス
44 圧電体粒子
47 下部基板
48 上部電極
49 電源
64 電極
72 導電性ゴム基材
100 測定装置
105 測定サンプル
108 インパクトハンマ
110 測定部
20、62、66、68 圧電体
22 第1の導電性エラストマー基材
24 第2の導電性エラストマー基材
26 金属層
30 電子部品
32 支持体
40、52 圧電コンポジット
42 高分子マトリックス
44 圧電体粒子
47 下部基板
48 上部電極
49 電源
64 電極
72 導電性ゴム基材
100 測定装置
105 測定サンプル
108 インパクトハンマ
110 測定部
Claims (7)
- 圧電体と、
前記圧電体の一方の面に設けられた第1の導電性エラストマー基材と、
前記圧電体の他方の面に設けられた第2の導電性エラストマー基材とを有することを特徴とする圧電素子。 - 前記圧電体と前記第1の導電性エラストマー基材との間、および前記圧電体と前記第2の導電性エラストマー基材との間のうち、少なくとも一方の間に電極が設けられている請求項1に記載の圧電素子。
- 前記圧電体は、高分子マトリックス中に圧電体粒子が均一に分散混合された複合体が分極処理されてなる圧電コンポジット、圧電性単結晶、圧電セラミックス、または圧電性高分子により構成される請求項1または2に記載の圧電素子。
- 前記高分子マトリックスは、シアノエチル化ポリビニルアルコールに対してシアノエチル化プルランおよびシアノエチル化サッカロースの内の少なくとも1つが添加されたものである請求項3に記載の圧電素子。
- 前記圧電体粒子は、ペロブスカイト型結晶構造を有するセラミックス粒子からなる請求項3または4に記載の圧電素子。
- 前記セラミックス粒子は、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛、チタン酸バリウム、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライトの固溶体により構成される請求項5に記載の圧電素子。
- 前記圧電セラミックスは、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸ランタン酸鉛、チタン酸バリウム、またはチタン酸バリウムとビスマスフェライトの固溶体により構成される請求項3に記載の圧電素子。
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