WO2012169423A1 - パターン検査装置およびパターン検査方法 - Google Patents
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- JXMMHBGRDFZMPY-JXAWBTAJSA-N CCCC1C(CC/C(/C)=C2\C(CC3)=C3C=C2)CCC1 Chemical compound CCCC1C(CC/C(/C)=C2\C(CC3)=C3C=C2)CCC1 JXMMHBGRDFZMPY-JXAWBTAJSA-N 0.000 description 1
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G01N2021/9513—Liquid crystal panels
Definitions
- the present invention relates to a pattern inspection apparatus and a pattern inspection method.
- the present invention relates to an inspection apparatus for inspecting the appearance of a substrate having a repeated pattern in a display device such as a liquid crystal panel.
- a display device such as a liquid crystal panel, a plasma display, and an organic EL display
- the whole is often constructed by a repetitive pattern formed on a substrate.
- the defect can be detected mainly by the following processing (see, for example, Patent Document 1).
- comparison pixels that are separated from the target pixel by a pattern pitch are set. Then, an image processing process for determining pass / fail based on the luminance values of the target pixel and the comparison pixel is executed. When this process is executed, only normal repetitive patterns are erased, and defects in the patterns are detected.
- the process from pattern erasing to defect detection performed by this series of image processing is called an adjacent comparison method.
- a method in which four comparison pixels are set on the upper, lower, left, and right sides of the target pixel is called a cross comparison method.
- the pattern erasure and defect detection processing by the adjacent comparison method has the following problems. For example, when the cross comparison process is performed on a defect having a size larger than the pattern pitch (macro defect), there is a case where the target pixel and the comparison pixel become defective portions. In this case, since the defective portions are compared with each other, the target pixel is determined to be a normal portion even though it is a defective portion.
- the determination process only the outline portion of the macro defect is detected as a defect portion, and the vicinity of the center of the macro defect may be determined as a normal portion. Therefore, the defect size is not accurately calculated, and one defect may be divided into a plurality, and the defect position cannot be obtained with high accuracy. Therefore, in order to accurately detect the macro defect, it is necessary to use detection means different from the adjacent comparison method, and there is a problem that the load of the image calculation process increases.
- the inspection method disclosed in Patent Document 1 employs the following method. First, a plurality of pixels that are separated from the target pixel in the image data by the distance of the pattern pitch of the repetitive pattern are set as comparison pixels. If the comparison pixel has already been determined to be a defective portion, a point that is an integer multiple of the pattern pitch away from the target pixel and that has already been determined to be a normal portion is compared instead of the comparison pixel of the defective portion. Reset with pixels. Next, after the luminance data of the pixel of interest and the comparison pixel are rearranged in magnitude and a median value is set, the luminance data of the pixel of interest and the median value are compared to determine pass / fail of the pixel of interest. According to this method, the defect size and position can be calculated with high accuracy regardless of the defect size.
- FIG. 1 shows a diagram in which pixel regions 110 in a substrate 1000 constituting a liquid crystal panel to be inspected are arranged in a matrix.
- the substrate 1000 shown in FIG. 1 includes a defect 120A that is determined as a defective defect, a minute defect 120B that does not correspond to a defective defect, and a defect 120C that has a relatively large area.
- the minute defect 120B is caused by a portion where a part of the wiring is slightly swollen, interference of the applied organic film, and the like, and it is determined that the defect does not correspond to a defective defect and is not a problem. Assuming that the brightness (luminance) of the normal part is 148 in the 256 gradation liquid crystal panel, the brightness of the defect 120A is 25 and the brightness of the minute defect 120B is 46. The contrast difference based on the brightness 148 of the normal portion is 123 for the defect 120A and 102 for the minute defect 120B.
- the brightness (luminance) of the large defect 120C is approximately the same as that of the minute defect 120B or an intermediate value between the defect 120A and the minute defect 120B. If the brightness (luminance) of the normal part is 148, the brightness of the defect 120C is 88.
- the defect 120C is also determined not to correspond to a defective defect.
- the minute defect 120B is not conspicuous because the area is small, and it is determined that it does not correspond to a defective defect and there is no problem. Since the defect 120C has a relatively large area, even if the brightness of the defect 120C is larger than the brightness of the minute defect 120B and the contrast difference with the normal part is small, it is not good in the inspection of the product. It should be judged. That is, since the defect 120C has a large area, even if the contrast difference with the normal part is small, the contrast difference becomes conspicuous, and as a result, it is desirable to determine that the defect is defective.
- the minute defect 120B that is not to be captured as a defect are likely to be determined as defective defects.
- the micro defects 120B do not necessarily have to be defective defects, and the number of micro defects 120B is usually larger than that of the defects 120A. For this reason, the load of image calculation processing in determining whether or not a defective defect is good increases, and the subsequent processing for making the minute defect 120B not a defective defect becomes enormous.
- the present invention has been made in view of such a point, and a main object thereof is to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of efficiently inspecting a substrate having a predetermined pattern.
- An inspection apparatus is an inspection apparatus that performs an appearance inspection of a substrate, and includes a camera that captures an image of a pattern formed on the surface of the substrate, and a control device that controls the camera.
- the control device is connected to a storage device in which an image processing program for processing image data captured by the camera is stored, and the control device calculates luminance data based on the image data captured by the camera. It is connected to a luminance data calculation device.
- the control device is connected to a resolution variable device that varies the resolution of the luminance data calculated by the luminance data calculation device, and the image processing program is based on the luminance data at the resolution variable by the resolution variable device. And a function for determining whether the defect included in the pattern is good or bad.
- control device has a function of adjusting the resolution value selected by the resolution variable device in accordance with the type of the defect included in the pattern.
- the image processing program has a function of calculating the luminance data at the first resolution selected by the resolution variable device, and the resolution selected by the resolution variable device, and the resolution is higher than the first resolution. And a function for calculating the luminance data at a low second resolution.
- the substrate is a substrate having a repetitive pattern, and the pattern is a part of the repetitive pattern.
- an illumination device that irradiates illumination light onto the substrate and a stage on which the substrate is placed are further provided.
- the substrate is a mother glass for a liquid crystal panel, and the control device is connected to a camera moving device that moves the camera.
- the inspection method according to the present invention is an inspection method for inspecting the appearance of a substrate, and the step of imaging a pattern formed on the surface of the substrate with a camera and the brightness of the pattern based on image data captured by the camera A step of calculating data, a step of changing the resolution of the luminance data in the pattern from a first resolution to a second resolution lower than the first resolution, and the luminance data of the variable second resolution. And determining whether or not the defect included in the pattern is acceptable.
- the quality is further determined based on the luminance data of the first resolution.
- the step of changing the resolution executes adjusting the value of the second resolution in accordance with the type of the defect included in the pattern.
- the area of the defect determined to be acceptable based on the brightness data of the second resolution is larger than the area of the defect determined to be acceptable based on the brightness data of the first resolution.
- the substrate is a substrate having a repetitive pattern, and the pattern is a part of the repetitive pattern.
- the substrate is a mother glass for a liquid crystal panel
- image data picked up by the camera in the step of picking up the pattern is transmitted to a control device, and the control device is connected to the camera.
- the control device is connected to the camera. Is connected to a storage device storing an image processing program for processing image data captured by the camera.
- the luminance data of the pattern is calculated based on the image data captured by the camera. Thereafter, the resolution of the luminance data in the pattern is changed from the first resolution to the second resolution lower than the first resolution. Then, the quality of the defect included in the pattern is determined based on the changed brightness data of the second resolution. Therefore, when a defect having a small luminance difference from the reference luminance and a relatively large area is detected, it is possible to determine whether the defect is good or not based on the luminance data changed to the second resolution lower than the first resolution. it can.
- a defect having a large luminance difference from the reference luminance by executing both the quality determination based on the luminance data of the first resolution (high resolution) and the quality determination based on the luminance data of the second resolution (low resolution). It is possible to reliably detect (defect desired to be defective), and it is possible to determine the defect having a relatively large area as defective.
- FIG. 2 is a plan view in which pixel regions 110 are arranged in a matrix on a substrate 1000.
- FIG. It is a figure showing typically composition of inspection device 100 concerning an embodiment of the present invention. It is a figure which shows typically the upper surface of the mother glass 10 by which many faces are taken. 4 is an enlarged top view showing a part of the array substrate 11.
- FIG. It is a block diagram which shows the structure of the test
- (A) And (b) is process drawing which shows a mode that the camera 20 of the test
- FIG. (A) And (b) is a figure which shows the board
- (A) And (b) is a figure which shows the board
- (A) to (c) is a diagram showing luminance data of the substrate 11 for explaining the inspection method according to the embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention.
- the inspection apparatus 100 according to the present embodiment is an apparatus that performs an appearance inspection of the substrate 10 having a predetermined pattern.
- a computer 20 including a camera 20 that captures a pattern formed on the surface of the substrate 10 and a control device that controls the camera 20 is illustrated.
- an illumination device 21 that irradiates the substrate 10 with illumination light 60 is provided.
- the illumination light 60 emitted from the illumination device 21 is reflected and / or transmitted through the substrate 10 and enters the camera 20.
- image data captured by the camera 20 (that is, image data of a predetermined pattern on the substrate 10) is transmitted to the control device in the computer 30 through the wiring 23.
- a lamp 21 ⁇ / b> A that irradiates the substrate 10 with light 60 ⁇ / b> A that becomes reflected light and / or a lamp 21 ⁇ / b> B that irradiates light 60 ⁇ / b> B that becomes transmitted light with respect to the substrate 10 can be disposed.
- the lamp 21A disposed above the substrate 10 or the lamp 21B disposed below the substrate 10 is used (or both are used) depends on the pattern formed on the surface of the substrate 10 (repetitive pattern). ) May be appropriately selected based on the conditions under which imaging can be performed satisfactorily.
- the substrate 10 can be fixed on a stage (not shown) on which the substrate 10 can be placed.
- a stage not shown
- the pattern of the substrate 10 is captured by moving the camera 20.
- the camera 20 may be fixed and the stage on which the substrate 10 is placed may be moved.
- the substrate 10 shown in FIG. 2 is a substrate constituting a display device such as a liquid crystal panel, a plasma display, or an organic EL display.
- Those substrates 10 have a repetitive pattern such as a pixel pattern, for example.
- the camera 20 captures a predetermined pattern (for example, a pixel electrode pattern) as a part of such a repetitive pattern.
- a glass substrate (array substrate, color filter substrate) constituting a liquid crystal panel will be described as an example.
- a liquid crystal panel which is a component of a liquid crystal display device (LCD) has a structure in which a pair of glass substrates are opposed to each other with a predetermined gap secured.
- the glass substrate on the array side (mother glass) and the glass substrate on the color filter side (mother glass) are processed in separate steps.
- FIG. 3 schematically shows the upper surface of the mother glass 10 on which the liquid crystal panel portion (15) having a predetermined dimension is multi-faced.
- the mother glass 10 shown in FIG. 3 is a 10th generation mother glass, and has a size of 2880 mm ⁇ 3130 mm, for example.
- each panel region 15 in the mother glass 10 corresponds to a 40-inch liquid crystal panel.
- TFT substrate the array substrate
- pixel electrodes 12 and switching elements for example, TFTs
- a source wiring 16 and a gate wiring 17 are provided around the pixel electrode 12 and the switching element 13 so as to form a lattice pattern.
- the source wiring 16 and the gate wiring 17 are connected to the source electrode and the gate electrode of the switching element 13, respectively.
- the pixel electrode 12 is made of, for example, ITO (indium tin oxide).
- the pixel electrode 12 is formed in a rectangular shape.
- the pixel electrode 12 is formed in an elongated rectangular shape along the direction in which the source wiring 16 extends.
- the region where the pixel electrode 12 is located is a pixel region of the liquid crystal panel and the panel region 15 is a part of the color filter substrate (CF substrate)
- the red color is displayed at a position corresponding to the pixel region on the color filter substrate.
- a color filter layer of (R), green (G), or blue (B) is formed.
- the repetitive pattern formed on the substrate 10 of the present embodiment is, for example, a repetitive pattern composed of the pixel electrodes 12 or a repetitive pattern composed of the color filter layer, but is not limited thereto.
- FIG. 5 is a block diagram schematically showing the configuration of the inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention.
- the inspection apparatus 100 includes a control device 32 that controls the camera 20 and a storage device 34 that is connected to the control device 32. Image data captured by the camera 20 is transmitted to the control device 32.
- the storage device 34 stores an image processing program 35 for processing image data captured by the camera 20.
- a luminance data calculation device 36 that calculates luminance data based on image data captured by the camera 20 is connected to the control device 32.
- the control device 32 is connected to a resolution variable device 38 that varies the resolution of the luminance data calculated by the luminance data calculation device 36.
- the image processing program 35 according to the present embodiment includes a function for executing pass / fail determination of a defect included in the pattern based on the luminance data with the resolution changed by the resolution variable device 38.
- the camera 20 of this embodiment is, for example, a CCD image sensor or a CMOS image sensor.
- the camera 20 is connected to a camera moving device that can move the camera 20 under the control of the control device 32.
- the camera moving device is composed of, for example, a mechanical device that can move the camera 20 in the XY directions.
- the stage 22 on which the substrate 10 is placed is connected to the control device 32.
- the stage 22 can be configured to be controllable by the control device 32.
- control device 32 of the present embodiment is formed of a semiconductor integrated circuit, and is, for example, an MPU (micro processing unit) or a CPU (central processing unit).
- the storage device 34 of this embodiment is, for example, a hard disk (HDD), a semiconductor memory, an optical disk, a magneto-optical disk, or the like.
- an input device 42 keyboard, mouse, touch panel, etc.
- an output device 44 display, etc.
- the control device 32, the storage device 34, the input device 42, and the output device 44 of the present embodiment for example, those of the general-purpose PC (personal computer) 30 shown in FIG. 2 can be applied.
- the defect inspection unit 31 can be constructed by the control device 32, the storage device 34 including the image processing program 35, the luminance data calculation device 36, and the resolution variable device 38 of the present embodiment. More specifically, each of the luminance data calculation device 36 and the resolution variable device 38 can be constructed by software.
- the luminance data calculation device 36 of the present embodiment is constructed by the luminance data calculation program stored in the storage device 34, the control device 32, and the storage device 34 operating in cooperation.
- the luminance data calculation program that constructs the luminance data calculation device 36 has a function of deriving luminance data from the image data image-processed by the image processing program 35.
- the resolution variable device 38 of this embodiment is constructed by the resolution variable program stored in the storage device 34, the control device 32, and the storage device 34 operating in cooperation.
- the resolution variable program for constructing the resolution variable device 38 has a function of changing the resolution of the luminance data calculated by the luminance data calculating device 36 (or the luminance data calculating program).
- the image processing program 35 may include a function of a luminance data calculation program and / or a function of a resolution variable program.
- the substrate 10 is loaded onto the stage 22.
- substrate 10 is a glass substrate, for example, and the board
- a pattern (repetitive pattern) is formed on the surface of the substrate 10.
- the pin 24 floats from the inside of the stage 22 and the substrate 10 is supported by the tip of the pin 24.
- a camera 20 is disposed above the stage 22, and the camera 20 can be moved within the range of the stage 22 (predetermined XY coordinates) by the camera moving device 23.
- the pins 24 are accommodated inside the stage 22, and the substrate 10 is placed on the surface of the stage 22.
- the substrate 10 placed on the surface of the stage 22 is imaged by the camera 20.
- Image data captured by the camera 20 is transmitted to the control device 32.
- the image data is processed by the image processing program 35 and stored in the storage device 34 in a format that can be displayed on the output device 44 (display device), for example.
- FIG. 7A and 7B are schematic views showing the substrate 11 for explaining the inspection method according to the embodiment of the present invention.
- a substrate 11 shown in FIG. 7A is a color filter substrate.
- red color filter layers 12R, green color filter layers 12G, and blue color filter layers 12B are arranged in stripes at positions corresponding to the pixel regions.
- the substrate 11 shown in FIG. 7A corresponds to the image data captured by the camera 20 and processed by the image processing program 35 and displayed in color.
- the substrate 11 shown in FIG. 7A has a defect 25A having a large luminance difference compared with the reference luminance (brightness of the normal portion).
- the substrate 11 has a defect 25B having an area approximately the same as that of the defect 25A and having a medium luminance difference as compared with the reference luminance.
- the substrate 11 has a defect 25C having an area larger than that of the defect 25A and the defect 25B and having a small luminance difference compared to the reference luminance.
- the defect 25B does not want to be captured as a defective defect.
- each of the red color filter layer 12R, the green color filter layer 12G, and the blue color filter layer 12B in this example has a size (pixel area size) of 100 ⁇ m ⁇ 300 ⁇ m.
- the defect pass / fail judgment threshold is set to a luminance difference of 10 ⁇ m to display a gray image, and based on the gray image display, the reference luminance (brightness of the normal part) Then, the brightness of the defective portion is calculated.
- the luminance difference in the defect 25A (that is, the luminance difference from the reference luminance) is 123, the luminance difference in the defect 25B is 102, and the luminance difference in the defect 25C is 60.
- the defect 25A is defective
- the defect 25B is non-defective (does not correspond to a defect)
- the defect 25C is non-defective (does not correspond to a defect).
- the defect 25B may be a non-defective product
- the defect 25C has a large area, there is a high possibility that it is determined as a defective defect in the quality check in the final process. That is, although the defect 25C has a small luminance difference, the defect is conspicuous because the area of the defect is large, and it is desirable to determine the defect 25C as defective.
- the defect 25C Although it is desirable to determine the defect 25C as defective, the luminance difference in the defect 25C is 60. Therefore, in order to determine the defect 25C as defective, the defect pass / fail determination threshold needs to be 60. Then, not only the defect 25C but also the defect 25B that is not determined to be defective is determined to be defective.
- FIG. 7B shows the substrate 11 displayed at a resolution (second resolution) lower than a typical resolution (first resolution). More specifically, the image data shown in FIG. 7A is converted into image data having the second resolution by the resolution variable device 38.
- the second resolution here has a resolution pixel pitch of 30 ⁇ m. That is, since the pixel pitch of the resolution is 10 ⁇ m in the first resolution, the pixel pitch (30 ⁇ m) in the second resolution is three times the pixel pitch (10 ⁇ m) in the first resolution.
- the image data having the second resolution shown in FIG. 7B is displayed as a gray image, and based on the gray image display of the second resolution, the reference luminance (brightness of the normal part) and Then, the brightness of the defective portion is calculated. Note that after the image data shown in FIG. 7A is displayed in gray, it may be converted into image data having the second resolution by the resolution variable device 38.
- the substrate shown in FIG. 8A is obtained by converting the image data shown in FIG. 7A to gray and then converting it to image data of the first resolution (resolution pixel pitch 10 ⁇ m).
- the substrate 11 shown in FIG. 8 (b) is obtained by converting the image data shown in FIG. 7 (a) into image data of the second resolution (resolution pixel pitch 30 ⁇ m) after gray display. .
- FIGS. 8A and 8B compare the luminance difference between the comparison pixel point separated by the pattern pitch from the target pixel coordinate point and the target pixel coordinate point (defects 25A, 25B, and 25C). Is shown.
- one comparison pixel point is shown, but four comparison pixel points are provided on the top, bottom, left, and right around the pixel of interest.
- the average value of the four points can be set as reference luminance data.
- a plurality of comparison pixel points that are separated from the target pixel coordinate point by an integer multiple of the pattern pitch can be set, and the average value can be used as reference luminance data.
- the luminance and luminance difference of the defect 25A, the defect 25B, and the defect 25C in FIG. 8A are as described above.
- the luminance of the comparison pixel point that is, the reference luminance
- the luminance of the defect 25A is 25 (the luminance difference is 123)
- the defect 25B Of the defect 25C is 88 (luminance difference is 60).
- the luminance of the defect 25A, the defect 25B, and the defect 25C in FIG. 8B in which the resolution was lowered changed as follows.
- the luminance of the defect 25A is 111 (luminance difference is 37)
- the luminance of the defect 25B is 123 (luminance difference is 25)
- the defect 25C The luminance is 88 (luminance difference is 59).
- the order of the luminance difference of the defect is the defect 25C (luminance difference 59), the defect 25A (luminance difference 37), and the defect 25B (luminance difference 25).
- the luminance difference based on the image data with reduced resolution not only the magnitude of the luminance of each defect but also the element of the area of the defect can be reflected as data. More specifically, when the resolution is lowered and the pixel pitch of the resolution is tripled, the luminance values of the defect 25A and the defect 25B are taken into the surrounding normal luminance values. As a result, the luminance values of the defect 25A and the defect 25B increase, and the luminance difference from the reference luminance decreases. On the other hand, in the case of the defect 25C having a relatively large area, even if the pixel pitch of the resolution is increased three times, the luminance of the surrounding defect 25C is taken in, so the luminance value of the defect 25C changes substantially.
- the luminance difference from the reference luminance is not substantially changed. Therefore, the defects 25A and 25B in which the luminance difference is reduced and the defect 25C in which the luminance difference is not substantially changed are reversed, and the order of the luminance difference is changed to the defect 25C, the defect 25A, and the defect 25B.
- the defect 25C is a defect, and the defect 25A and the defect 25B are non-defective products (not corresponding to defects). That is, here, the defect 25C can be selected and determined to be defective.
- the defect pass / fail determination threshold is set to the luminance difference 110, the defect 25A is determined to be defective, and the defect 25B and the defect 25C are determined to be non-defective products (corresponding to defects). )). Thereafter, in the image data in FIG. 8B, the defect pass / fail determination threshold is set to the luminance difference 50, the defect 25C is determined to be defective, and the defect 25A and the defect 25B are determined to be non-defective products (not corresponding to defects). By these two determination steps, the defect 25A and the defect 25C can be determined as defective, while the defect 25B can be determined as a non-defective product.
- resolution conditions resolution pixel pitches 10 ⁇ m and 30 ⁇ m
- defect pass / fail judgment threshold values luminance difference
- luminance difference luminance difference
- FIG. 9 is a block diagram for explaining the configuration of the defect inspection unit 31 in the inspection apparatus 100 of the present embodiment.
- FIG. 10 is a flowchart for explaining the inspection method of this embodiment.
- the defect inspection unit 31 shown in FIG. 9 includes a storage unit 33, a luminance data processing unit 37, and a quality determination processing unit 39.
- the luminance data processing unit 37 and the quality determination processing unit 39 are connected to the storage unit 33.
- An input device 42 and an output device 44 are connected to the input / output unit 31 a of the defect inspection unit 31.
- the camera 20 is connected to the luminance data processing unit 37, but the camera 20 may be connected to the input / output unit 31a.
- the storage unit 33 includes the storage device 34 shown in FIG.
- reference luminance data 33a and variable resolution luminance data 33b are stored.
- the reference luminance data 33a is data including, for example, the luminance of the comparison pixel point (reference luminance) and a defect pass / fail judgment threshold value (luminance difference serving as a threshold value).
- the resolution variable luminance data 33b is data including, for example, conditions for various resolutions (first resolution, second resolution, etc.) and / or pixel pitch values of resolution. Note that the resolution variable luminance data 33b may include image data including luminance data of various resolutions illustrated in FIGS. 8A and 8B.
- the luminance data processing unit 37 includes the luminance data calculation device 36, the resolution variable device 38, and the control device 32 shown in FIG.
- the luminance data processing unit 37 has a function of calculating luminance data based on image data captured by the camera 20, a function of calculating a luminance difference (luminance difference between standard luminance and target luminance) based on luminance data, and luminance data. A function for changing the resolution of the image data included is provided.
- the pass / fail judgment processing unit 39 includes the control device 32 and the storage device 34 including the image processing program 35 shown in FIG.
- the quality determination processing unit 39 has a function of determining whether or not the defect included in the pattern (repeated pattern) is defective based on the defect quality determination threshold value included in the reference luminance data 33a in the storage unit 33. is doing.
- the input device 42 can advance and stop the operation of the defect inspection unit 31 (specifically, the luminance data processing unit 37, the pass / fail determination processing unit 39, etc.), and the reference luminance data 33a and the resolution variable.
- the luminance data 33b can be input (added / changed / deleted etc.).
- the output device 44 can display image data picked up by the camera 20, image data including luminance data, image data whose resolution has been changed, quality determination result data, and the like.
- the substrate 10 is carried into the stage 22 (step S110). Specifically, as shown in FIGS. 6A and 6B, the substrate 10 is carried into the stage 22 and the substrate 10 is placed on the stage 22.
- the pattern of the substrate 10 is imaged by the camera 20 (step S120). Specifically, as shown in FIG. 2 or FIG. 6B, the camera 20 images the pattern of the substrate 10. Image data captured by the camera 20 is transmitted to the luminance data processing unit 37.
- the luminance data processing unit 37 measures the luminance of each point in the image data from the transmitted image data (step S130). More specifically, in step S130, the brightness of the pattern at each point is measured from the image data captured by the camera 20, and matrix-like brightness data is calculated. In the configuration shown in FIG. 5, step S ⁇ b> 130 is executed by the luminance data calculation device 36.
- the color image data captured by the camera 20 is converted into a gray image having the first resolution (high resolution), and luminance data is calculated from the gray image.
- the pixel pitch that defines the first resolution (high resolution) is, for example, 10 ⁇ m.
- the luminance data is stored in the storage unit 33. Alternatively, this luminance data may be stored as a part of the reference luminance data 33a, or may be stored as a part of the resolution variable luminance data 33b.
- the luminance data processing unit 37 executes variable processing for converting image data having the first resolution (high resolution) into image data having the second resolution (low resolution) (S140).
- the first resolution image data shown in FIG. 8A is converted into the second resolution image data shown in FIG. 8B.
- step S ⁇ b> 140 is executed by the resolution variable device 38.
- the luminance data processing unit 37 calculates the second resolution luminance data from the second resolution image data.
- the second resolution luminance data is calculated from the first resolution luminance data.
- the luminance data of the first resolution and the second resolution may be stored in a luminance value format, or may be stored in a luminance difference format.
- the pass / fail judgment processing unit 39 executes the pass / fail judgment of the defect (S150).
- the defect pass / fail judgment is performed by processing brightness data including a brightness difference between the standard brightness and the target brightness with the defect pass / fail judgment threshold as a reference. Specifically, it is as described in the example shown in FIGS. It should be noted that the defect pass / fail judgment threshold, resolution condition, and the like can be changed according to the type of defect (for example, the defect area, the defect shape, the cause element of the defect, etc.).
- the inspection result (defect determination result) obtained in step S150 is output to the output device 44 (S160).
- reinspection may be executed by changing conditions such as a defect pass / fail judgment threshold and resolution conditions.
- the variable processing of the first resolution and the second resolution has been described.
- the present invention is not limited thereto, and for example, the first resolution (high resolution), the second resolution (medium resolution), and the third resolution (low resolution). As described above, it is possible to execute variable processing of three or more resolutions.
- the inspection apparatus 100 and the inspection method of the embodiment of the present invention first, the pattern formed on the surface of the substrate 10 is imaged by the camera 20 (step S120).
- the luminance data calculation device 36 calculates the luminance data of the pattern (for example, 12R, 12G, 12B) based on the image data captured by the camera 20 (step S130).
- the resolution variable device 38 or the luminance data processing unit 37 changes the resolution of the luminance data in the pattern from the first resolution (high resolution) to the second resolution (low resolution) (step S140).
- control device 32 judges pass / fail of the defect included in the pattern based on the changed brightness data of the second resolution (low resolution) (step S150). Moreover, the quality of the defect contained in a pattern can also be determined based on the luminance data of 1st resolution (high resolution).
- the luminance data is changed to the second resolution (low resolution) lower than the first resolution (high resolution). Based on this, the quality of the defect can be determined.
- the brightness of the second resolution can be obtained even under the condition that a minute defect (a minute defect that is not desired to be captured as a defect) 25B having a relatively small brightness difference has to be determined to be defective.
- the defect 25C having a relatively large area can be determined to be defective while the minute defect 25B is determined to be non-defective. Therefore, the inspection of the substrate 10 having a repetitive pattern can be performed efficiently.
- the quality determination based on the luminance data of the first resolution (high resolution) shown in FIG. 8A as an example and the luminance data of the second resolution (low resolution) shown in FIG. 8B as an example.
- the above-mentioned problem can be solved by providing a plurality of resolutions that can detect only necessary ones. That is, in the inspection apparatus 100 according to the present embodiment, by providing a plurality of resolutions (for example, the first resolution and the second resolution) for processing the luminance data, the types of defects to be detected in the inspection (for example, the defects 25A and 25C). ), The defect can be selected and acquired by changing the resolution.
- a plurality of resolutions for example, the first resolution and the second resolution
- the defect can be selected and acquired by changing the resolution.
- a defect that is not desired to be detected for example, the defect 25B
- a defect of a repetitive pattern in a single display panel for example, a liquid crystal panel
- a defect of a repetitive pattern in a large substrate for example, liquid crystal panels
- a large amount of defect data processing is required, and if a defect processing that is not desired to be detected is added thereto, there is a strong possibility that the processing load will be significantly increased.
- the relationship between the decrease in resolution (that is, increasing the size of the pixel pitch that defines the resolution) and the number of processed pixels will be described.
- the size of the pixel pitch is doubled, the number of processed pixels is 1/4. become. That is, the defect data processing with a low resolution (for example, the second resolution) can improve the processing speed, and therefore leads to a reduction in the inspection processing time.
- 11A to 11C show an example of luminance data arranged in a matrix.
- the luminance value of each point (each point of the repetitive pattern) in the 32 levels of luminance display is exemplarily shown.
- the luminance data shown in FIG. 11A when the resolution is lowered so that the pixel pitch size is doubled, the luminance data shown in FIG. 11B is obtained.
- the number of processed pixels in the luminance data is 1 ⁇ 4.
- the luminance data shown in FIG. 11B when the resolution is lowered to double the pixel pitch size, the luminance data shown in FIG. 11C is obtained.
- the number of processed pixels in the luminance data is 1 ⁇ 4.
- the arithmetic processing in the state where the number of processing pixels is reduced can greatly reduce the load compared with the case where the number of processing pixels is large, and as a result, the arithmetic processing time can be shortened. .
- FIG. 11A there is a defective portion with a luminance value of 1.
- luminance data shown in FIG. 11B or FIG. 11C having a smaller number of processing pixels than that in FIG. 11A is calculated in advance.
- the resolution is changed to a high one, and the defect is detected in the region. It is also possible to execute a method for detecting a region (that is, a region of “1”).
- a substrate for a liquid crystal panel particularly a mother glass substrate has been described as the substrate 10, but the substrate 10 is not limited thereto.
- the method of the present embodiment can be applied not only to the mother glass but also to the appearance inspection of a repeated pattern on a single liquid crystal panel substrate.
- it is applicable not only to liquid crystal panels but also to visual inspections of repeated patterns of substrates constituting display devices such as plasma displays and organic EL displays, or visual inspections of repeated patterns of substrates such as photomasks and semiconductor wafers. can do.
- the present invention it is possible to provide a pattern inspection apparatus and a pattern inspection method capable of efficiently inspecting a substrate having a repetitive pattern.
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Abstract
基板の外観検査を効率的に実行する。基板10の外観検査を行う検査装置100であり、基板10の表面に形成されたパターン12を撮像するカメラ20と、カメラ20を制御する制御装置32とを備える。制御装置32は、カメラ20が撮像した画像データを処理する画像処理プログラム35が格納された記憶装置34に接続され、制御装置32は、カメラ20が撮像した画像データに基づいて輝度データを算出する輝度データ算出装置36に接続されている。制御装置32は、輝度データ算出装置36によって算出された輝度データの解像度を可変する解像度可変装置38に接続されており、画像処理プログラム35は、解像度可変装置38によって可変された解像度における輝度データに基づいて、パターンに含まれている欠陥の良否判定を実行する機能を含んでいる。
Description
本発明は、パターン検査装置およびパターン検査方法に関する。特に、液晶パネルのような表示装置において繰り返しパターンを有する基板の外観検査を行う検査装置に関する。
なお、本出願は2011年6月7日に出願された日本国特許出願2011-126993号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
なお、本出願は2011年6月7日に出願された日本国特許出願2011-126993号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。
液晶パネル、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイなどの表示装置では、基板に形成された繰り返しパターンで全体が構築されていることが多い。その繰り返しパターンの中の欠陥を検出する際には、主に次のような処理によって欠陥を検出することができる(例えば、特許文献1参照)。
まず、撮像機器(例えばラインセンサカメラ)によって入力された繰り返しパターンを含んだ原画像において、注目画素に対してパターンピッチだけ離れた比較画素を設定する。そして、注目画素と比較画素との輝度値をもとに良否判定する画像処理プロセスを実行する。この処理を実行すると、正常な繰り返しパターンのみが消去され、パターン中の欠陥が検出される。この一連の画像処理によってなされるパターン消去から欠陥検出の過程が隣接比較法と呼ばれる。特に、比較画素を注目画素の周囲上下左右に4点設定するものを十字比較法と呼ぶ。
隣接比較法では、比較的距離が短い画素同士で良否判定を行うため、繰り返しパターンのズレ、照明ムラなどによる輝度値のばらつきが要因となる欠陥誤検出を減らすことができる。しかしながら、隣接比較法によるパターン消去、欠陥検出処理においては、次の問題がある。例えば、パターンピッチよりも大きいサイズの欠陥(マクロ欠陥)に対して、十字比較処理を行った場合、注目画素と比較画素が欠陥部となるケースが生じる。その場合、欠陥部同士を比較してしまうために、注目画素は欠陥部であるにもかかわらず正常部と判定されてしまう。
そのため、判断処理の結果、マクロ欠陥の輪郭部のみが欠陥部として検出され、マクロ欠陥の中央付近は正常部と判定されてしまうことが生じる。それゆえに、欠陥サイズが正確に算出されず、1つの欠陥が複数にわかれてしまう場合もあり、欠陥位置も精度良く求められない。そこで、マクロ欠陥を正確に検出するためには、隣接比較法とは異なった検出手段を用いる必要があり、画像演算処理の負荷が増大してしまう問題があった。
そのような問題を踏まえて、特許文献1に開示された検査方法では、次のような手法を採用している。まず、画像データ中の注目画素に対して、繰り返しパターンのパターンピッチの距離だけ離れた複数の画素を比較画素とする。そして、比較画素が既に欠陥部と判定されていた場合には、前記欠陥部の比較画素の代わりに、前記注目画素からパターンピッチの整数倍離れ、かつ、既に正常部と判定された点を比較画素と再設定する。次いで、前記注目画素および前記比較画素の輝度データを大小で並び替えて中央値を設定した後、前記注目画素の輝度データと前記中央値を比較することによって、前記注目画素の良否判定を行う。この手法によれば、欠陥サイズの大きさに依らず、精度良く欠陥サイズ及び位置を算出することができる。
特許文献1に開示された検査方法によれば、欠陥サイズの大きさに依らず、精度良く欠陥サイズ及び位置を算出することができるが、本願発明者は、さらなる問題があることを見出した。図1を参照しながら、その問題について説明する。
図1は、検査対象となる液晶パネルを構成する基板1000における画素領域110が行列状に配列された図を示している。図1に示した基板1000には、不良欠陥と判定される欠陥120Aと、不良欠損には該当しない微少欠陥120B、および、比較的面積の大きい欠陥120Cが存在している。
微少欠陥120Bは、配線の一部が少々膨れている箇所、塗布した有機膜の干渉などによって生じるものであり、これらは、不良欠損には該当しないと判別して問題ないものである。仮に、256階調の液晶パネルにおいて、通常部の明るさ(輝度)が148であるときに、欠陥120Aの明るさは25であり、微少欠陥120Bの明るさは46とする。通常部の明るさ148を基準としたコントラスト差は、欠陥120Aで123であり、微少欠陥120Bで102である。
ここで、大きい欠陥120Cの明るさ(輝度)が、微少欠陥120Bと同程度、または、欠陥120Aと微少欠陥120Bとの中間の値であるとする。仮に、通常部の明るさ(輝度)が148であるときに、欠陥120Cの明るさは88とする。
この場合、微少欠陥120Bを不良欠陥に該当しないと判定すると、同様に、欠陥120Cも不良欠陥に該当しないと判定されてしまう。しかしながら、微少欠陥120Bは、面積が小さいからこそ目立たず、不良欠損と該当しないと判別して問題ないものである。そして、欠陥120Cは面積が比較的大きいものであるため、たとえ欠陥120Cの明るさが微少欠陥120Bの明るさよりも大きく、通常部とのコントラスト差が小さいといっても、製品の検査においては不良と判定すべきものである。すなわち、欠陥120Cは、面積が大きいがゆえに、通常部とのコントラスト差が小さくても、そのコントラスト差は目立ってしまい、その結果、不良と判定することが望ましい。
このような状況において、大きな欠陥120Cを不良欠陥と判定するために、通常部とのコントラスト差の基準(閾値)を変更すると、その基準(閾値)によっては、不良として捕捉したくない微少欠陥120Bも不良欠陥と判定しまう可能性が高くなる。微少欠陥120Bは、本来、不良欠陥としなくてよいものであるとともに、微少欠陥120Bの存在個数は、欠陥120Aと比較して多いのが通常である。それゆえに、不良欠陥の良否判定における画像演算処理の負荷が増大してしまうとともに、その後における微少欠陥120Bを不良欠陥でないとする処理が膨大となってしまう。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、所定のパターンを有する基板の検査を効率的に実行可能な検査装置および検査方法を提供することにある。
本発明に係る検査装置は、基板の外観検査を行う検査装置であり、基板の表面に形成されたパターンを撮像するカメラと、前記カメラを制御する制御装置とを備える。前記制御装置は、前記カメラが撮像した画像データを処理する画像処理プログラムが格納された記憶装置に接続されており、前記制御装置は、前記カメラが撮像した画像データに基づいて輝度データを算出する輝度データ算出装置に接続されている。前記制御装置は、前記輝度データ算出装置によって算出された輝度データの解像度を可変する解像度可変装置に接続されており、前記画像処理プログラムは、前記解像度可変装置によって可変された解像度における輝度データに基づいて、前記パターンに含まれている欠陥の良否判定を実行する機能を含んでいる。
ある好適な実施形態において、前記制御装置は、前記パターンに含まれている前記欠陥の種類に応じて、前記解像度可変装置が選択する前記解像度の値を調整する機能を有している。
ある好適な実施形態において、前記画像処理プログラムは、前記解像度可変装置によって選択された第1解像度における前記輝度データを算出する機能と、前記解像度可変装置によって選択され、前記第1解像度よりも解像度が低い第2解像度における前記輝度データを算出する機能とを含んでいる。
ある好適な実施形態において、前記基板は、繰り返しパターンを有する基板であり、前記パターンは、前記繰り返しパターンの一部である。
ある好適な実施形態では、さらに、前記基板に照明光を照射する照明装置、および、前記基板が載置されるステージを備えている。前記基板は、液晶パネル用のマザーガラスであり、前記制御装置は、前記カメラを移動させるカメラ移動装置に接続されている。
本発明に係る検査方法は、基板の外観検査を行う検査方法であり、基板の表面に形成されたパターンをカメラによって撮像する工程と、前記カメラが撮像した画像データに基づいて、前記パターンの輝度データを算出する工程と、前記パターンにおける前記輝度データの解像度を、第1解像度から当該第1解像度よりも低い解像度の第2解像度に可変する工程と、前記可変させた第2解像度の前記輝度データに基づいて、前記パターンに含まれる欠陥の良否を判定する工程とを含む。
ある好適な実施形態において、前記欠陥の良否を判定する工程では、さらに、前記第1解像度の前記輝度データに基づいて良否を判定することを実行する。
ある好適な実施形態において、前記解像度を可変する工程は、前記パターンに含まれている前記欠陥の種類に応じて前記第2解像度の値を調整することを実行する。
ある好適な実施形態では、前記第1解像度の前記輝度データに基づいて良否が判定される欠陥の面積よりも、前記第2解像度の前記輝度データに基づいて良否が判定される欠陥の面積が大きい。
ある好適な実施形態において、前記基板は、繰り返しパターンを有する基板であり、前記パターンは、前記繰り返しパターンの一部である。
ある好適な実施形態において、前記基板は、液晶パネル用のマザーガラスであり、前記パターンを撮像する工程において前記カメラによって撮像された画像データは、制御装置に送信され、前記制御装置は、前記カメラが撮像した画像データを処理する画像処理プログラムが格納された記憶装置に接続されている。
本発明では、基板の表面に形成されたパターンをカメラによって撮像した後、カメラが撮像した画像データに基づいてパターンの輝度データを算出する。その後、パターンにおける輝度データの解像度を、第1解像度から当該第1解像度よりも低い解像度の第2解像度に可変する。そして、可変させた第2解像度の輝度データに基づいて、パターンに含まれる欠陥の良否を判定する。
したがって、基準輝度との輝度差が小さく比較的面積の大きな欠陥を検出する際に、第1解像度よりも低い解像度の第2解像度に可変した輝度データに基づいて、欠陥の良否を判定することができる。その結果、第1解像度(高い解像度)の輝度データに基づく良否判定では、基準輝度との輝度差が比較的小さい微少欠陥(不良として捕捉したくない微少欠陥)を不良と判定しないといけない条件下でも、第2解像度(低い解像度)の輝度データに基づく良否判定を実行することにより、当該微少欠陥を良品判定としながら、当該比較的面積の大きな欠陥を不良と判定することが可能となる。それゆえに、繰り返しパターンを有する基板の検査を効率的に実行することができる。
また、第1解像度(高い解像度)の輝度データに基づく良否判定と、第2解像度(低い解像度)の輝度データに基づく良否判定との両方を実行することにより、基準輝度との輝度差が大きい欠陥(不良としたい欠陥)を確実に検出することができるとともに、当該比較的面積の大きな欠陥を不良と判定することができる。
したがって、基準輝度との輝度差が小さく比較的面積の大きな欠陥を検出する際に、第1解像度よりも低い解像度の第2解像度に可変した輝度データに基づいて、欠陥の良否を判定することができる。その結果、第1解像度(高い解像度)の輝度データに基づく良否判定では、基準輝度との輝度差が比較的小さい微少欠陥(不良として捕捉したくない微少欠陥)を不良と判定しないといけない条件下でも、第2解像度(低い解像度)の輝度データに基づく良否判定を実行することにより、当該微少欠陥を良品判定としながら、当該比較的面積の大きな欠陥を不良と判定することが可能となる。それゆえに、繰り返しパターンを有する基板の検査を効率的に実行することができる。
また、第1解像度(高い解像度)の輝度データに基づく良否判定と、第2解像度(低い解像度)の輝度データに基づく良否判定との両方を実行することにより、基準輝度との輝度差が大きい欠陥(不良としたい欠陥)を確実に検出することができるとともに、当該比較的面積の大きな欠陥を不良と判定することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のために、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
図2は、本発明の実施形態に係る検査装置100の構成を模式的に示す図である。本実施形態の検査装置100は、所定のパターンを有する基板10の外観検査を行う装置である。
図2に示した構成例では、基板10の表面に形成されたパターンを撮像するカメラ20と、カメラ20を制御する制御装置を含むコンピュータ30が示されている。本実施形態の検査装置100には、基板10に照明光60を照射する照明装置21が設けられている。照明装置21から照射された照明光60は、基板10を反射及び/又は透過して、カメラ20に入る。そして、カメラ20が撮像した画像データ(すなわち、基板10における所定パターンの画像データ)は、配線23を通じてコンピュータ30内の制御装置へと送信される。
照明装置21としては、基板10に対して反射光となる光60Aを照射するランプ21A、及び/又は、基板10に対して透過光となる光60Bを照射するランプ21Bを配置することができる。基板10の上方に配置されるランプ21A、基板10の下方に配置されるランプ21Bの何れを使用するか(あるいは、両方を使用するか)は、基板10の表面に形成されたパターン(繰り返しパターン)が良好に撮像できる条件に基づいて、適宜好適なものを選択したらよい。
基板10は、当該基板10を載置できるステージ(不図示)の上に固定することができる。基板10が大きい場合において固定のカメラ20によって一度で撮像することができないときには、基板10のパターンは、カメラ20を移動することによって撮像される。あるいは、カメラ20を固定して、基板10を載置したステージを移動させるようにしても構わない。
図2に示した基板10は、例えば、液晶パネル、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイなどの表示装置を構成する基板である。それらの基板10は、例えば、画素パターンのような繰り返しパターンを有している。カメラ20は、そのような繰り返しパターンの一部の所定パターン(例えば、画素電極パターンなど)を撮像する。以下の実施形態では、液晶パネルを構成するガラス基板(アレイ基板、カラーフィルタ基板)を例にして説明する。
液晶表示装置(LCD)の構成部品である液晶パネルは、一対のガラス基板を所定のギャップを確保した状態で対向させた構造を有している。液晶パネルの製造工程においては、まず、アレイ側のガラス基板(マザーガラス)と、カラーフィルタ側のガラス基板(マザーガラス)がそれぞれ別々の工程で加工が行われる。
図3は、所定寸法の液晶パネル部分(15)が多面取りされるマザーガラス10の上面を模式的に示している。図3に示したマザーガラス10は、第10世代のマザーガラスであり、例えば、2880mm×3130mmの寸法を有している。ここで、マザーガラス10内の各パネル領域15は、40インチの液晶パネルに相当するものである。各パネル領域15の一部を拡大すると、そのパネル領域15がアレイ基板(TFT基板)の一部であるときは、例えば、図4に示すようなパターンを含んでいる。
具体的には、アレイ基板11A(ガラス基板11)の上面(アレイ基板11Aの液晶層の側の面、すなわち、カラーフィルタ基板に対向する面)には、画素電極12およびスイッチング素子(例えば、TFT)13が設けられている。画素電極12およびスイッチング素子13の周りには、格子状をなすように、ソース配線16およびゲート配線17が取り囲むようにして設けられている。ソース配線16およびゲート配線17がそれぞれ、スイッチング素子13のソース電極およびゲート電極に接続されている。
画素電極12は、例えば、ITO(インジウム・スズ・オキサイド)から構成されている。画素電極12は、例えば、矩形状に形成され、図4に示した例では、ソース配線16が延びる方向に沿って細長い長方形の形状に形成されている。なお、画素電極12が位置する領域が、液晶パネルの画素領域となり、パネル領域15がカラーフィルタ基板(CF基板)の一部であるときは、カラーフィルタ基板における画素領域に対応する位置に、赤色(R)、緑色(G)、または、青色(B)のカラーフィルタ層が形成されている。本実施形態の基板10に形成される繰り返しパターンとは、例えば、画素電極12からなる繰り返しパターン、カラーフィルタ層からなる繰り返しパターンなどであるが、これらに限定されるものではない。
図5は、本発明に係る実施形態の検査装置100の構成を模式的に示すブロック図である。本実施形態の検査装置100は、カメラ20を制御する制御装置32と、制御装置32に接続された記憶装置34とを含んでいる。カメラ20が撮像した画像データは、制御装置32に送信される。また、記憶装置34には、カメラ20が撮像した画像データを処理する画像処理プログラム35が格納されている。さらに、制御装置32には、カメラ20が撮像した画像データに基づいて輝度データを算出する輝度データ算出装置36が接続されている。また、制御装置32には、輝度データ算出装置36によって算出された輝度データの解像度を可変する解像度可変装置38が接続されている。そして、本実施形態の画像処理プログラム35は、解像度可変装置38によって可変された解像度の輝度データに基づいて、パターンに含まれている欠陥の良否判定を実行する機能を含んでいる。
本実施形態のカメラ20は、例えば、CCDイメージセンサ、または、CMOSイメージセンサなどである。また、本実施形態の構成では、カメラ20は、制御装置32の制御によってカメラ20を移動可能なカメラ移動装置に接続されている。カメラ移動装置は、例えば、カメラ20をX-Y方向に移動可能な機械式装置から構成されている。なお、本実施形態の構成例では、制御装置32には、基板10を載置するステージ22が接続されている。そして、ステージ22は、制御装置32によって制御可能な構成にすることができる。
また、本実施形態の制御装置32は、半導体集積回路からなり、例えばMPU(マイクロ・プロセッシング・ユニット)またはCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)である。そして、本実施形態の記憶装置34は、例えば、ハードディスク(HDD)、半導体メモリ、光ディスク、光磁気ディスクなどである。本実施形態の構成では、制御装置32には、入力装置42(キーボード、マウス、タッチパネルなど)および出力装置44(ディスプレイなど)が接続されている。本実施形態の制御装置32、記憶装置34、入力装置42、出力装置44は、例えば、図2に示した汎用のPC(パーソナル・コンピュータ)30のものを適用することができる。
本実施形態の制御装置32、画像処理プログラム35を含む記憶装置34、輝度データ算出装置36および解像度可変装置38によって、欠陥検査部31を構築することができる。さらに説明すると、輝度データ算出装置36および解像度可変装置38は、それぞれ、ソフトウエア的に構築することができる。
具体的には、本実施形態の輝度データ算出装置36は、記憶装置34に格納された輝度データ算出プログラムと、制御装置32および記憶装置34が協働して動作することによって構築されている。輝度データ算出装置36を構築する輝度データ算出プログラムは、画像処理プログラム35で画像処理された画像データから、輝度データを導出する機能を有している。加えて、本実施形態の解像度可変装置38は、記憶装置34に格納された解像度可変プログラムと、制御装置32および記憶装置34が協働して動作することによって構築されている。解像度可変装置38を構築する解像度可変プログラムは、輝度データ算出装置36(または、輝度データ算出プログラム)によって算出された輝度データの解像度を可変する機能を有している。なお、画像処理プログラム35に、輝度データ算出プログラムの機能、及び/又は、解像度可変プログラムの機能を含めることも可能である。
次に、図6(a)及び(b)を参照しながら、本実施形態の検査装置100おけるカメラ20で基板10の表面を撮像する工程を説明する。
まず、図6(a)に示すように、ステージ22の上に基板10を搬入する。基板10は、例えば、ガラス基板であり、本実施形態における基板10は、液晶パネル用のガラス基板である。基板10の表面にはパターン(繰り返しパターン)が形成されている。この例では、ステージ22上に基板10が搬入されるタイミング(矢印70参照)で、ステージ22の内部からピン24が浮上して、ピン24の先端で基板10を支持する。ステージ22の上方には、カメラ20が配置されており、このカメラ20は、カメラ移動装置23によってステージ22の範囲(所定のX-Y座標)を移動することができる。
次に、図6(b)に示すように、ステージ22の内部にピン24を収納し、ステージ22の表面に基板10を配置する。ステージ22の表面に配置された基板10は、カメラ20によって撮像される。そのカメラ20が撮像した画像データは、制御装置32に送信される。そして、当該画像データは、画像処理プログラム35によって処理されて、例えば、出力装置44(ディスプレイ装置)に表示可能なフォーマットで記憶装置34に格納される。
図7(a)および(b)は、本発明の実施形態に係る検査方法を説明するための基板11を示す模式図である。図7(a)に示した基板11は、カラーフィルタ基板である。基板11では、画素領域に対応した位置に、赤色カラーフィルタ層12R、緑色カラーフィルタ層12G、青色カラーフィルタ層12Bがストライプ状に配列している。ここで、図7(a)に示した基板11は、カメラ20が撮像した画像データを、画像処理プログラム35で処理してカラー表示したものに相当する。
図7(a)に示した基板11には、基準輝度(通常部の明るさ)と対比して輝度差が大きい欠陥25Aが存在している。また、基板11には、欠陥25Aと同程度の面積を有し、基準輝度と対比して輝度差が中程度の欠陥25Bが存在している。さらに、基板11には、欠陥25Aおよび欠陥25Bよりも大きな面積を有し、基準輝度と対比して輝度差が小さい欠陥25Cが存在している。ここで、欠陥25Bは、不良欠陥として捕捉したくないものとする。
この例における赤色カラーフィルタ層12R、緑色カラーフィルタ層12G、青色カラーフィルタ層12Bのそれぞれの寸法(画素領域のサイズ)が100μm×300μmであるとする。そして、この例における典型的な解像度(第1解像度)では、欠陥の良否判定閾値を輝度差10μmにしてグレイ画像表示にし、そのグレイ画像表示に基づいて、基準輝度(通常部の明るさ)と、欠陥部の輝度とを算出する。
ここで、256階調の表示装置(液晶パネル)において、基準輝度が148であるときに、欠陥25Aの輝度が25であり、欠陥25Bの輝度が46であり、そして、欠陥25Cの輝度が88であるとする。なお、欠陥25Aにおける輝度差(すなわち、基準輝度との輝度差)は123であり、欠陥25Bにおける輝度差は102であり、そして、欠陥25Cにおける輝度差は60である。
この場合において、欠陥の良否判定閾値を輝度差110にすると、輝度差が110以上のものは不良の欠陥と判定される。したがって、欠陥25Aは不良、欠陥25Bは良品(不良に該当せず)、そして、欠陥25Cは良品(不良に該当せず)となる。しかしながら、欠陥25Bは良品としてよいものの、欠陥25Cは面積が広いために、最終工程の品質チェックでは不良の欠陥と判定される可能性が高いものである。すなわち、欠陥25Cは、輝度差は小さいものの、欠陥の面積が大きいがゆえにその欠陥が目立つものであり、欠陥25Cを不良と判定することが望ましい。
欠陥25Cを不良と判定することが望ましいものの、欠陥25Cにおける輝度差は60であるので、欠陥25Cを不良と判定するには、欠陥の良否判定閾値を輝度差60とする必要がある。すると、欠陥25Cのみならず、不良と判定したくない欠陥25Bも不良と判定されてしまう。
図7(b)は、典型的な解像度(第1解像度)よりも低い解像度(第2解像度)で表示した基板11を示している。より詳細には、図7(a)に示した画像データを、解像度可変装置38によって、第2解像度を有する画像データに変換する。ここでの第2解像度は、解像度の画素ピッチを30μmにしている。すなわち、第1解像度では解像度の画素ピッチを10μmにしていたので、第2解像度における画素ピッチ(30μm)は、第1解像度における画素ピッチ(10μm)の3倍にしている。
そして、本実施形態では、図7(b)に示した第2解像度を有する画像データをグレイ画像表示にし、その第2解像度のグレイ画像表示に基づいて、基準輝度(通常部の明るさ)と、欠陥部の輝度とを算出する。なお、図7(a)に示した画像データをグレイ表示にした後に、解像度可変装置38によって、第2解像度を有する画像データに変換しても構わない。
次に、図8(a)および(b)を参照しながら、さらに、本発明の実施形態に係る検査方法を説明する。図8(a)に示した基板は、図7(a)に示した画像データをグレイ表示にした後、第1解像度(解像度の画素ピッチ10μm)の画像データに変換したものである。一方、図8(b)に示した基板11は、図7(a)に示した画像データをグレイ表示にした後、第2解像度(解像度の画素ピッチ30μm)の画像データに変換したものである。
図8(a)および(b)は、注目画素座標ポイントに対してパターンピッチだけ離れた比較画素ポイントと、注目画素座標ポイント(欠陥25A、25B、25C)との輝度差を対比している様子を示している。なお、図8(a)および(b)に示した例では、説明のために、比較画素ポイントを1箇所にしたものを表しているが、注目画素の周囲上下左右に比較画素ポイントを4点設定し、その4点の平均値を基準輝度データにすることができる。また、注目画素座標ポイントに対してパターンピッチの整数倍だけ離れた比較画素ポイントを複数設定して、平均値を基準輝度データにすることができる。あるいは、複数の比較画素ポイントのうちの一つが欠陥ポイントと認識されている場合には、そのポイントの輝度値を無視して、平均値を基準輝度データにすることも可能である。
図8(a)における欠陥25A、欠陥25B、欠陥25Cの輝度および輝度差は、上述した通りである。繰り返すと、256階調の表示装置(液晶パネル)において、比較画素ポイントの輝度(すなわち、基準輝度)が148であるときに、欠陥25Aの輝度が25(輝度差は123)であり、欠陥25Bの輝度が46(輝度差は102)であり、そして、欠陥25Cの輝度が88(輝度差は60)である。
一方、解像度を低下させた図8(b)における欠陥25A、欠陥25B、欠陥25Cの輝度は次のように変化した。256階調の表示装置において、基準輝度が148であるときに、欠陥25Aの輝度が111(輝度差は37)であり、欠陥25Bの輝度が123(輝度差は25)、そして、欠陥25Cの輝度が88(輝度差は59)である。ここでの欠陥の輝度差の順番は、欠陥25C(輝度差59)、欠陥25A(輝度差37)、そして、欠陥25B(輝度差25)になった。
すなわち、解像度を低下させた画像データに基づいて輝度差を算出することによって、個々の欠陥の輝度の大小だけでなく、欠陥の面積の要素も、データとして反映させることができる。さらに説明すると、解像度を低下させて、解像度の画素ピッチを3倍にすると、欠陥25Aおよび欠陥25Bの輝度の値は、周囲の通常輝度のものを取りこむことになる。その結果、欠陥25Aおよび欠陥25Bの輝度の値は上昇し、かつ、基準輝度との間の輝度差は低下する。一方、比較的面積が大きい欠陥25Cの場合、解像度の画素ピッチを3倍に大きくしても、周囲の欠陥25Cの輝度のものを取りこむことになるので、欠陥25Cの輝度の値は、ほぼ変化せず、同様に、基準輝度との間の輝度差もほぼ変化しない。したがって、輝度差が小さくなった欠陥25A、25Bと、輝度差がほぼ変わらない欠陥25Cとの逆転が生じ、輝度差の順番は、欠陥25C、欠陥25A、そして、欠陥25Bに変化した。
図8(b)に示した画像データにおいて、欠陥の良否判定閾値を輝度差50にすると、輝度差が50以上のものは不良の欠陥と判定される。したがって、欠陥25Cは不良、欠陥25Aおよび欠陥25Bは良品(不良に該当せず)となる。すなわち、ここでは、欠陥25Cを選択して不良と判定することができる。
具体的な判定工程では、まず、図8(a)における画像データにおいて、欠陥の良否判定閾値を輝度差110として、欠陥25Aを不良と判定し、欠陥25B及び欠陥25Cを良品(不良に該当せず)と判定する。その後、図8(b)における画像データにおいて、欠陥の良否判定閾値を輝度差50として、欠陥25Cを不良と判定し、欠陥25A及び欠陥25Bを良品(不良に該当せず)と判定する。この2回の判定工程によって、欠陥25Aおよび欠陥25Cを不良と判定することができ、一方で、欠陥25Bを良品と判定することができる。
なお、上述した解像度(解像度の画素ピッチ10μmおよび30μm)の条件、欠陥の良否判定閾値の値(輝度差)などは例示であり、実際には、具体的な検査条件にあわせて、それらは適宜好適なものを採用することができる。
次に、図9および図10を参照しながら、本実施形態の検査装置および検査方法についてさらに説明する。図9は、本実施形態の検査装置100における欠陥検査部31の構成を説明するためのブロック図である。また、図10は、本実施形態の検査方法を説明するためのフローチャートである。
図9に示した欠陥検査部31は、記憶部33、輝度データ処理部37および良否判定処理部39を含んでいる。輝度データ処理部37および良否判定処理部39は、記憶部33に接続されている。また、欠陥検査部31の入出力部31aには、入力装置42および出力装置44が接続されている。なお、この図では、カメラ20は、輝度データ処理部37に接続されているが、カメラ20を入出力部31aに接続しても構わない。
記憶部33は、図5に示した記憶装置34から構成されている。図9に示した記憶部33には、基準輝度データ33aおよび解像度可変輝度データ33bが格納されている。基準輝度データ33aは、例えば、比較画素ポイントの輝度(基準輝度)、欠陥の良否判定閾値(閾値となる輝度差)を含むデータである。また、解像度可変輝度データ33bは、例えば、各種解像度(第1解像度、第2解像度など)の条件、及び/又は、解像度の画素ピッチの値を含むデータである。なお、解像度可変輝度データ33bに、図8(a)及び(b)に示した各種解像度の輝度データを含む画像データを含めてもよい。
輝度データ処理部37は、図5に示した輝度データ算出装置36、解像度可変装置38および制御装置32から構成されている。輝度データ処理部37は、カメラ20が撮像した画像データに基づいて輝度データを算出する機能、輝度データに基づいて輝度差(標準輝度と標的輝度との輝度差)を算出する機能、輝度データを含む画像データの解像度を可変する機能などを備えている。良否判定処理部39は、図5に示した制御装置32、画像処理プログラム35を含む記憶装置34から構成されている。良否判定処理部39は、記憶部33における基準輝度データ33aに含まれる欠陥の良否判定閾値を基準にして、パターン(繰り返しパターン)に含まれる欠陥が不良であるか否かを判定する機能を有している。
なお、入力装置42によって、欠陥検査部31(具体的には、輝度データ処理部37、良否判定処理部39など)の動作の進行および停止を行うことができるとともに、基準輝度データ33a、解像度可変輝度データ33bの入力(追加・変更・削除など)を行うことができる。また、出力装置44には、カメラ20が撮像した画像データ、輝度データを含む画像データ、解像度を変更した画像データ、良否判定結果のデータなどを表示させることができる。
本実施形態の検査方法を行う場合、図10に示すように、まず、基板10をステージ22に搬入する(ステップS110)。具体的には、図6(a)及び(b)に示すようにして、基板10をステージ22に搬入して、ステージ22の上に基板10を載置する。
次に、カメラ20にて基板10のパターンを撮像する(ステップS120)。具体的には、図2または図6(b)に示すようにして、カメラ20が基板10のパターンを撮像する。カメラ20が撮像した画像データは、輝度データ処理部37に送信される。
次に、輝度データ処理部37は、送信された画像データから、当該画像データにおける各ポイントの輝度を測定する(ステップS130)。さらに説明すると、ステップS130において、カメラ20が撮像した画像データから、各ポイントにおけるパターンの輝度を測定し、マトリックス状の輝度データを算出する。図5に示した構成では、輝度データ算出装置36によってステップS130を実行する。
ここでは、カメラ20が撮像したカラー画像データを、第1解像度(高解像度)を有するグレイ画像に変換し、そのグレイ画像から輝度データを算出している。第1解像度(高解像度)を規定する画素ピッチは、例えば10μmである。この輝度データは、記憶部33に格納される。あるいは、この輝度データは、基準輝度データ33aの一部として記憶させてもよいし、または、解像度可変輝度データ33bの一部として記憶させても構わない。
次に、輝度データ処理部37によって、第1解像度(高解像度)を有する画像データを、第2解像度(低解像度)を有する画像データに変換する可変処理を実行する(S140)。例えば、図8(a)に示した第1解像度の画像データを、図8(b)に示した第2解像度の画像データに変換する。図5に示した構成では、解像度可変装置38によってステップS140を実行する。
続いて、輝度データ処理部37によって、第2解像度の画像データから、第2解像度の輝度データを算出する。または、第1解像度の輝度データから、第2解像度の輝度データを算出する。これら第1解像度および第2解像度の輝度データは、輝度値の形式で保存されていてもよいし、輝度差の形式で保存されていてもよい。
その後、良否判定処理部39によって、欠陥の良否判定を実行する(S150)。欠陥の良否判定は、欠陥の良否判定閾値を基準にして、標準輝度と標的輝度との間の輝度差を含む輝度データを処理することによって行う。具体的には、図8(a)及び(b)に示した例で説明した通りである。なお、欠陥の良否判定閾値および解像度の条件などは、欠陥の種類(例えば、欠陥の面積、欠陥の形状、欠陥の発生原因要素など)に応じて変更することができる。
最後に、ステップS150によって得られた検査の結果(欠陥判定結果)を出力装置44に出力する(S160)。なお、検査結果を確認した後に、欠陥の良否判定閾値、解像度の条件などの条件を変更して、再検査を実行することも構わない。また、この例では、第1解像度、第2解像度の可変処理を説明したが、それに限らず、例えば、第1解像度(高解像度)、第2解像度(中解像度)、第3解像度(低解像度)のように3つ以上の解像度の可変処理を実行することも可能である。
本発明の実施形態の検査装置100および検査方法によれば、まず、基板10の表面に形成されたパターンをカメラ20によって撮像する(ステップS120)。次いで、輝度データ算出装置36(または輝度データ処理部37)によって、カメラ20が撮像した画像データに基づいて、パターン(例えば、12R、12G、12B)の輝度データを算出する(ステップS130)。その後、解像度可変装置38(または輝度データ処理部37)によって、パターンにおける輝度データの解像度を、第1解像度(高解像度)から第2解像度(低解像度)に変更する(ステップS140)。そして、制御装置32(または良否判定処理部39)によって、変更した第2解像度(低解像度)の輝度データに基づいて、パターンに含まれる欠陥の良否を判定する(ステップS150)。また、第1解像度(高解像度)の輝度データに基づいて、パターンに含まれる欠陥の良否を判定することもできる。
したがって、例えば、基準輝度との輝度差が小さく比較的面積の大きな欠陥25Cを検出する際に、第1解像度(高解像度)よりも低い解像度の第2解像度(低解像度)に変更した輝度データに基づいて、欠陥の良否を判定することができる。その結果、第1解像度の輝度データに基づく良否判定では、輝度差が比較的小さい微少欠陥(不良として捕捉したくない微少欠陥)25Bを不良と判定しないといけない条件下でも、第2解像度の輝度データに基づく良否判定を実行することにより、当該微少欠陥25Bを良品判定としながら、当該比較的面積の大きな欠陥25Cを不良と判定することが可能となる。それゆえに、繰り返しパターンを有する基板10の検査を効率的に実行することができる。
また、一例として図8(a)に示した第1解像度(高解像度)の輝度データに基づく良否判定と、一例として図8(b)に示した第2解像度(低解像度)の輝度データに基づく良否判定との両方を実行することにより、輝度差が大きい欠陥(不良としたい欠陥)25Aを確実に検出することができるとともに、面積の大きな欠陥25Cを不良と判定することができる
従来の検査方式では、如何に微細な欠陥まで検出できるかという技術が進んでいたが、微細な欠陥を検出すればするほど、検出したくない欠陥(不良として捕捉したくない欠陥)が増えてしまうという問題が生じる。そして、そのような状況下において、従来の検査方式では、検出しなくない欠陥を検出する個数をなるべく減らすため、本来検出したい欠陥も検出対象から外したりする必要があった。あるいは、検出したい欠陥をすべて検出せざるを得なかったりする必要があった。
一方、本実施形態の検査方式では、必要なものだけを検出できるような解像度を複数持たせることにより、上記の問題を解決することができる。すなわち、本実施形態の検査装置100では、輝度データを処理する解像度(例えば、第1解像度、第2解像度)を複数持たせることにより、検査において検出したい欠陥の種類(例えば、欠陥25A、欠陥25C)が複数ある場合において、解像度を可変することでその欠陥の選択取得を実行することができる。
また、検出したくない欠陥(例えば、欠陥25B)を検出させないようにすることができることから、その後の欠陥データ処理に関する負荷を大幅に低減させることが可能となる。特に、一枚の表示パネル(例えば、液晶パネル)における繰り返しパターンの欠陥を検査する場合と比較して、複数の表示パネル(例えば、液晶パネル)を含む大型基板(マザーガラス)における繰り返しパターンの欠陥を検査する場合には、膨大な欠陥データ処理が必要となり、そこに、検出したくない欠陥の処理も加わると、処理の負荷が著しく大きくなってしまう可能性が強くなる。本実施形態の手法では、検出したくない欠陥を検出対象から外すことが容易であるので、そのような処理の負荷が著しく大きくなってしまうことを回避することができる。
また、解像度の低下(すなわち、解像度を規定する画素ピッチのサイズを大きくすること)と、処理ピクセル数の関係を述べると、当該画素ピッチのサイズを2倍にすると、処理ピクセル数は1/4になる。すなわち、低解像度(例えば、第2解像度)による欠陥データ処理は、処理スピードを向上させることができ、それゆえに、検査処理時間の低減にも繋がる。
図11(a)から(c)は、行列状に配列された輝度データの一例を示している。ここでは、32段階の輝度表示における各ポイント(繰り返しパターンの各ポイント)の輝度の値を例示的に表している。
図11(a)に示した輝度データにおいて、画素ピッチのサイズを2倍にするように解像度を低下させると、図11(b)に示す輝度データになる。ここで、図11(a)から図11(b)への変更において、輝度データにおける処理ピクセル数は1/4になっている。同様に、図11(b)に示した輝度データにおいて、画素ピッチのサイズを2倍にするように解像度を低下させると、図11(c)に示す輝度データになる。ここで、図11(b)から図11(c)への変更において、輝度データにおける処理ピクセル数は1/4になっている。
このように処理ピクセル数が低下した状態での演算処理は、処理ピクセル数が多いときのものと比較して、負荷を大きく低下させることができ、その結果、演算処理時間を短くすることができる。
なお、図11(a)に示した例では、輝度値が1という欠陥部位が存在する。この輝度値1の欠陥部位を検出する場合に、先に、図11(a)よりも処理ピクセル数の少ない図11(b)または図11(c)による輝度データを算出させておき、そこでの輝度異常領域(図11(b)では「10.3」の領域、図11(c)では「12.25」の領域)をピックアップした上で、解像度を高いものに変更し、当該領域において欠陥部位(すなわち、「1」の領域)を検出するような方法を実行することも可能である。
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、上述の実施形態では、基板10として、液晶パネル用の基板、特にマザーガラス基板について説明したが、それに限定されるものではない。マザーガラスに限らず、一枚の液晶パネルの基板における繰り返しパターンの外観検査に、本実施形態の手法を適用することができる。さらには、液晶パネルに限らず、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイなどの表示装置を構成する基板の繰り返しパターンの外観検査、または、フォトマスク、半導体ウエハのような基板の繰り返しパターンの外観検査にも適用することができる。
本発明によれば、繰り返しパターンを有する基板の検査を効率的に実行可能なパターン検査装置およびパターン検査方法を提供することができる。
10 基板
20 カメラ
21 照明装置
22 ステージ
23 カメラ移動装置
24 ピン
30 コンピュータ
31 欠陥検査部
31a 入出力部
32 制御装置
33 記憶部
33a 基準輝度データ
33b 解像度可変輝度データ
34 記憶装置
35 画像処理プログラム
36 輝度データ算出装置
37 輝度データ処理部
38 解像度可変装置
39 良否判定処理部
42 入力装置
44 出力装置
60 照明光
100 検査装置
20 カメラ
21 照明装置
22 ステージ
23 カメラ移動装置
24 ピン
30 コンピュータ
31 欠陥検査部
31a 入出力部
32 制御装置
33 記憶部
33a 基準輝度データ
33b 解像度可変輝度データ
34 記憶装置
35 画像処理プログラム
36 輝度データ算出装置
37 輝度データ処理部
38 解像度可変装置
39 良否判定処理部
42 入力装置
44 出力装置
60 照明光
100 検査装置
Claims (11)
- 基板の外観検査を行う検査装置であって、
基板の表面に形成されたパターンを撮像するカメラと、
前記カメラを制御する制御装置と
を備え、
前記制御装置は、前記カメラが撮像した画像データを処理する画像処理プログラムが格納された記憶装置に接続されており、
前記制御装置は、前記カメラが撮像した画像データに基づいて輝度データを算出する輝度データ算出装置に接続されており、
前記制御装置は、前記輝度データ算出装置によって算出された輝度データの解像度を可変する解像度可変装置に接続されており、
前記画像処理プログラムは、前記解像度可変装置によって可変された解像度における輝度データに基づいて、前記パターンに含まれている欠陥の良否判定を実行する機能を含んでいる、検査装置。 - 前記制御装置は、前記パターンに含まれている前記欠陥の種類に応じて、前記解像度可変装置が選択する前記解像度の値を調整する機能を有している、請求項1に記載の検査装置。
- 前記画像処理プログラムは、
前記解像度可変装置によって選択された第1解像度における前記輝度データを算出する機能と、
前記解像度可変装置によって選択され、前記第1解像度よりも解像度が低い第2解像度における前記輝度データを算出する機能と
を含んでいる、請求項1または2に記載の検査装置。 - 前記基板は、繰り返しパターンを有する基板であり、
前記パターンは、前記繰り返しパターンの一部である、請求項1から3の何れか1つに記載の検査装置。 - さらに、前記基板に照明光を照射する照明装置、および、前記基板が載置されるステージを備えており、
前記基板は、液晶パネル用のマザーガラスであり、
前記制御装置は、前記カメラを移動させるカメラ移動装置に接続されている、請求項1から4の何れか1つに記載の検査装置。 - 基板の外観検査を行う検査方法であって、
基板の表面に形成されたパターンをカメラによって撮像する工程と、
前記カメラが撮像した画像データに基づいて、前記パターンの輝度データを算出する工程と、
前記パターンにおける前記輝度データの解像度を、第1解像度から当該第1解像度よりも低い解像度の第2解像度に可変する工程と、
前記可変させた第2解像度の前記輝度データに基づいて、前記パターンに含まれる欠陥の良否を判定する工程と
を含む、検査方法。 - 前記欠陥の良否を判定する工程では、さらに、前記第1解像度の前記輝度データに基づいて良否を判定することを実行する、請求項6に記載の検査方法。
- 前記解像度を可変する工程は、前記パターンに含まれている前記欠陥の種類に応じて前記第2解像度の値を調整することを実行する、請求項6に記載の検査方法。
- 前記第1解像度の前記輝度データに基づいて良否が判定される欠陥の面積よりも、前記第2解像度の前記輝度データに基づいて良否が判定される欠陥の面積が大きいことを特徴とする、請求項8に記載の検査方法。
- 前記基板は、繰り返しパターンを有する基板であり、
前記パターンは、前記繰り返しパターンの一部である、請求項6から9の何れか1つに記載の検査方法。 - 前記基板は、液晶パネル用のマザーガラスであり、
前記パターンを撮像する工程において前記カメラによって撮像された画像データは、制御装置に送信され、
前記制御装置は、前記カメラが撮像した画像データを処理する画像処理プログラムが格納された記憶装置に接続されている、請求項6から10の何れか1つに記載の検査方法。
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