WO2012165520A1 - 配線体の接続構造、配線体、電子装置、照明装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents

配線体の接続構造、配線体、電子装置、照明装置及び電子装置の製造方法 Download PDF

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良啓 赤羽
齊藤 裕久
直太 上西
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住友電気工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a connection structure of a wiring body. Specifically, the present invention relates to a wiring body connection structure in an electronic device including a plurality of wiring bodies, a wiring body, an electronic device, and a method for manufacturing the electronic device.
  • an illuminating device used as a backlight of a liquid crystal display is configured by arranging a plurality of light-emitting blocks each equipped with a plurality of light-emitting elements in the vertical and horizontal directions on the back side of the liquid crystal panel.
  • the light emitting element Since the light emitting element generates a large amount of heat, the light emitting element is mounted on a metal substrate, and a plurality of light emitting blocks are detachably arranged and fixed on a chassis, and a power feeding circuit on each adjacent light emitting block is provided.
  • the lighting device is manufactured by connecting via a cable.
  • the present invention is an electronic device configured by combining a plurality of wiring bodies on which electronic components are mounted, such as a backlight illumination device, etc., and has high heat dissipation performance, and can easily assemble each wiring body. It is another object of the present invention to provide a wiring body connection structure that can easily replace defective products.
  • connection structure of the wiring body which connects a some wiring body Comprising:
  • the said wiring body is via the metal plate which has heat conductivity, and the said metal plate through an adhesive agent.
  • stacked and the electronic component mounted in the said flexible printed wiring board are provided. And while providing the 1st connection part formed by extending a part of said flexible printed wiring board from at least one side edge part of the said metal plate, it arrange
  • a second connection portion connected to the first connection portion of the wiring body is provided, and a metal plate connecting means for connecting the metal plates is provided.
  • the type of the metal plate is not particularly limited.
  • a metal plate formed from aluminum or the like can be employed.
  • the flexible printed wiring board is not particularly limited. Not only a single-sided flexible printed wiring having a circuit formed on one side, but also a double-sided flexible printed wiring board can be adopted.
  • the flexible printed wiring board is laminated on the metal plate with an adhesive.
  • the type of the adhesive is not particularly limited, and for example, an adhesive mainly composed of an epoxy resin thermosetting resin can be employed.
  • the first connecting portion is provided by extending a part of the flexible printed wiring board from at least one side edge of the metal plate. That is, the first connection portion extending from the edge of the metal plate is formed integrally with the flexible printed wiring board.
  • the extension length of the first connection portion can be determined by the arrangement interval of the wiring bodies.
  • a second connecting portion is provided at least on the other side edge of the metal plate.
  • the circuit of an adjacent wiring board is connected by connecting the said 1st connection part and said 2nd connection part of the wiring body arrange
  • circuits of adjacent wiring bodies are connected via a connecting portion formed by extending a part of a flexible printed wiring board from a metal plate. For this reason, it is not necessary to weld a cable separately, and the manufacturing process can be reduced. In addition, since the flexible printed wiring board is highly flexible, the first connecting portion and the second connecting portion can be easily connected or disconnected without damaging the circuit of the flexible printed wiring board.
  • the flexible printed wiring board is laminated on the surface of the metal plate via an adhesive, the heat generated from the electronic device can be efficiently radiated.
  • the second connection portion can be formed inside the other side edge portion of the metal plate, that is, in a laminated portion of the flexible printed wiring board with respect to the metal plate. .
  • the second connecting portion can be formed by extending a part of the flexible printed wiring board from the other side edge portion of the metal plate. That is, it can also comprise so that the connection part extended from an adjacent wiring body can be connected.
  • the connecting means for the metal plate is not particularly limited as long as it can integrally connect the plurality of wiring bodies.
  • the metal plate connecting means can be configured to include a fitting portion that is integrally formed with each metal plate and can connect adjacent metal plates to each other.
  • an electronic device in which a plurality of wiring bodies are integrally connected can be configured by sequentially connecting adjacent wiring bodies.
  • the metal plate connecting means can be configured to include a connecting member provided in a stretched manner on a plurality of metal plates arranged in a row. In this case, adjacent wiring bodies are not directly connected to each other, and a plurality of wiring bodies are connected via the connecting member.
  • the metal plate can be processed separately from the flexible printed wiring board, the degree of freedom in dimensions and shape is high. For this reason, various connection means can be employed.
  • the connecting means may be provided with screw means.
  • the screw means is provided to connect adjacent metal plates to each other or to connect each metal plate to the connecting member.
  • it can replace with a screw means and can also be comprised so that it may connect using the elasticity of a metal plate.
  • the first connection portion and the second connection portion are not particularly limited as long as they can be detachably connected.
  • it can connect using the conductive adhesive which can be attached or detached by heating.
  • the first connecting portion and the second connecting portion can be configured to include a connector member connected to each other.
  • the first connection portion and the second connection portion can be easily connected and removed without using an adhesive.
  • the first connection portion includes a connection electrode portion formed by exposing a wiring formed on the flexible printed wiring board, and a back surface of the connection electrode portion formation portion.
  • the second connecting portion can be configured with a connector member into which the connecting electrode portion can be inserted. By inserting the connection electrode portion into the connector member, the first connection portion and the second connection portion can be detachably connected.
  • connection structure of the wiring body according to the present invention can be applied to various electronic devices.
  • a lighting device such as a liquid crystal panel can be configured by employing a light emitting element as the electronic component.
  • the invention described in claim 12 is a method of manufacturing an electronic device configured by connecting a plurality of wiring bodies, a metal plate preparing step of preparing a metal plate having a connecting means, a first connecting portion, A second connecting portion. And the flexible printed wiring board preparation process which prepares the flexible printed wiring board formed so that at least one of the 1st above-mentioned connection part and the above-mentioned 2nd connection part may extend from one side edge part of the above-mentioned metal plate, The flexible printed wiring board laminating step for laminating the flexible printed wiring board on the metal plate via an adhesive, the electronic component mounting step for mounting the electronic component on the flexible printed wiring board, and the above steps.
  • the method for performing the metal plate preparation step is not particularly limited. For example, machining such as cutting, press sheet metal processing, and other various processes can be employed. A known technique can also be adopted for the flexible printed wiring board preparation step.
  • the flexible printed wiring board lamination step can be performed by thermocompression bonding the flexible printed wiring board to the metal plate using a thermosetting adhesive.
  • an adhesive can also be employ
  • the above electronic components can be mounted on a flexible printed wiring board by solder reflow processing. Any of the flexible printed wiring board lamination step and the electronic component mounting step may be performed first.
  • the metal plate connecting step can be performed according to the configuration of the connecting means.
  • the metal plate connecting step is performed by connecting the adjacent metal plates to each other via the connecting means as in the invention described in claim 13. be able to.
  • connection provided on the plurality of metal plates in a spanning manner in the metal plate connecting step. It can carry out by connecting each metal plate with respect to a member.
  • the metal plate connecting step can be performed by tightening a screw means, or can be connected using elasticity of a metal plate or the like.
  • the heat generated from the electronic components can be efficiently radiated, and a plurality of wiring bodies can be easily connected and removed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a connection structure in which a plurality of wiring bodies shown in FIG. 2 are connected. It is an enlarged plan view of the principal part of the connection structure shown in FIG. It is a figure which shows 2nd Embodiment of the wiring body of this invention, and is sectional drawing which shows the state which laminated
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a connection structure in which a plurality of wiring bodies shown in FIG. 2 are connected. It is an enlarged plan view of the principal part of the connection structure shown in FIG. It is a figure which shows 2nd Embodiment of the wiring body of this invention, and is sectional drawing which shows the state which laminated
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which an electronic component is mounted on the wiring body illustrated in FIG. 5 and a connector member that constitutes a second connection portion is provided.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a connection structure in which a plurality of wiring bodies shown in FIG. 6 are connected. It is an enlarged plan view of the principal part of the connection structure shown in FIG. It is principal part sectional drawing of a connection structure provided with the connection means which concerns on 3rd Embodiment of the wiring body of this invention. It is a top view which shows the connection structure of the wiring body which concerns on 4th Embodiment of the wiring body of this invention. It is sectional drawing which follows the XI-XI line in FIG. It is sectional drawing which follows the XII-XII line
  • FIG. 1 to 4 show a wiring body 1 and its connection structure 100 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a state in which a flexible printed wiring board 3 is laminated on the surface of a metal plate 2 with an adhesive 4 interposed therebetween.
  • the metal plate 2 is formed in a rectangular shape in plan view, and a stepped first connecting portion 5 is formed by cutting an upper portion on one side over a predetermined width. Further, a stepped second connecting portion 6 is formed by cutting off the lower portion of the other side with a predetermined width.
  • the first connecting portion 5 and the second connecting portion 6 which are metal plate connecting means have substantially the same thickness and width, and can be connected to each other along the plane by overlapping the top and bottom. It is configured.
  • a screw insertion hole 7 is formed in the first connection part 5, and a screw hole 8 is formed in the second connection part 6 at a position corresponding to the screw insertion hole 7. Is formed.
  • the flexible printed wiring board 3 is formed with a circuit (not shown) on which electronic components can be mounted by solder reflow processing, and a plurality of electronic components 9 are mounted as shown in FIG.
  • a light emitting element using a light emitting diode is mounted as the electronic component 9, and a lighting device for a liquid crystal panel is formed by arranging and assembling a plurality of wiring bodies 1. ing.
  • a first connection portion 10 extending from the upper surface edge of the metal plate 2 is formed, and a first connection portion 10 is formed on the lower surface of the front end of the first connection portion 10.
  • a connector member 11 is connected.
  • the second connector member 12 is connected to the upper surface of the other side of the flexible printed wiring board 3 to form a second connection portion 13.
  • a plurality of wiring bodies 1 are arranged so that the first connecting portion 5 and the second connecting portion 6 are overlapped with each other, and are inserted into the screw insertion holes 7.
  • the first connecting portion 5 and the second connecting portion 6 are connected by screwing the screw 14 as the metal plate connecting means into the screw hole 8. Further, by connecting the first connector member 11 and the second connector member 12, the circuits of the flexible printed wiring boards 3 and 3 disposed adjacent to each other are connected, and the wiring body connection structure 100. Is formed.
  • adjacent metal plates 2 and 2 are detachably connected via the first connecting portion 5, the second connecting portion 6 and the screw 14.
  • Adjacent flexible printed wiring boards 3 and 3 are detachably connected via the first connection portion 10 and the second connection portion 13. For this reason, even when some electronic parts of the wiring bodies are defective, the wiring bodies 1 can be easily replaced in units.
  • the wiring body 1 according to the present embodiment has a flexible printed wiring board 3 laminated on a metal plate 2 formed of aluminum having high thermal conductivity, and an electronic component 9 is mounted on the flexible printed wiring board 3. Therefore, the heat generated from the electronic component 9 can be efficiently radiated.
  • 5 to 8 show a second embodiment of the present invention. Note that the configurations of the metal plate 202, the connecting portions 205 and 206, and the electronic component 209 are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • connection electrode part 210 In the second embodiment, a circuit on the top surface of the tip of the connection part 210 extending from one side edge of the metal plate 202 is exposed to provide the connection electrode part 220, and the back side of the connection electrode part 220 is reinforced.
  • a plate 211 is provided to constitute the first connecting portion 210.
  • a second connection portion 213 is formed on the other side of the flexible printed wiring board 203 by providing a connector member 212 for inserting and connecting the connection electrode portion 220.
  • connection electrode portion 220 is connected to the connector member 212.
  • the connection electrode portion 220 can be easily connected to the connector member 212 and can be easily removed. For this reason, it is possible to easily replace the wiring body on which the defective product is mounted.
  • FIG. 9 shows a wiring body connection structure 300 according to a third embodiment of the present invention.
  • the screw holes 308 and 308 are provided in the rear surface edge portions of the metal plates 302 and 302, and the adjacent metal is connected via the connecting member 320 provided in a spanning manner on the lower surface of the adjacent metal plate.
  • the plates 302 and 302 are connected.
  • the flexible printed wiring boards 303 and 303 are provided with a first connecting portion 310 and a second connecting portion 313 extending from both side edges of the metal plates 302 and 302, and connectors that can be connected to these connecting portions.
  • Members 311 and 312 are provided. By connecting these connector members 311 and 312, the circuits of the flexible printed wiring boards 303 and 303 of the adjacent wiring bodies 301 and 301 can be connected.
  • the metal plate can be easily processed. Further, by adjusting the length of the connecting member 320, the wiring bodies 301 can be arranged at a desired interval.
  • the wiring bodies 301 and 301 are detachably connected, if there is a defective product in the mounted electronic component, it can be easily replaced on a wiring body basis as in the above-described embodiment.
  • connection portions 410, 413, 410, and 413 are provided on four sides of a rectangular wiring body 401, and each is connected via a bar-shaped connecting member 420 provided in a spanning manner on a plurality of metal plates 402.
  • the wiring body 401 is connected and held at a predetermined interval. Note that the configurations of the flexible printed wiring board 403, the electronic component 409, and the connection portions 410 and 413 stacked on each wiring body are the same as those in the third embodiment, and thus description thereof is omitted.
  • Screw holes 408 are formed at the four corners of the metal plate 402.
  • the connecting member 420 is arranged in parallel at a predetermined interval, and a screw insertion hole 407 corresponding to the screw hole 408 is formed.
  • the screws 414 inserted into the screw insertion holes 407 are screwed into the screw holes 408, so that the wiring bodies 401 are spaced at regular intervals via the connecting members 420.
  • Connection portions 410 and 413 extending from the edge of the metal plate 402 are provided at the four edges of each wiring body 401.
  • Connector members 411 and 412 are provided in the respective connection portions 410 and 413. By connecting the corresponding connector members 411 and 412, circuits of wiring bodies adjacent to each other can be connected.
  • an electronic device can be configured by easily connecting a number of wiring bodies vertically and horizontally. Moreover, since each wiring body is detachably held with respect to the connecting member, when the electronic component is defective, it can be easily replaced in units of wiring bodies as in the above-described embodiment.
  • each flexible printed wiring board 403. various circuits and electronic components can be mounted on each flexible printed wiring board 403.
  • a control circuit can be provided on the flexible printed wiring board 403 so that power can be supplied to the light-emitting elements in a required region. Become.

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Abstract

複数の配線体1を接続する配線体の接続構造100であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板2と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板3と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品9とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部10を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部13を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段である第1のコネクタ部材5, 第2のコネクタ部材6, ネジ14を備えて構成される。

Description

配線体の接続構造、配線体、電子装置、照明装置及び電子装置の製造方法
 本願発明は、配線体の接続構造等に関する。詳しくは、複数の配線体から構成される電子装置における配線体の接続構造、配線体、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。
 例えば、液晶ディスプレイのバックライトとして使用される照明装置は、複数個の発光素子を搭載した発光ブロックを、液晶パネルの裏面側に縦方向及び横方向に複数個配列して構成されている。上記構成を採用することにより、上記照明装置を容易に製造することができるとともに、一部の発光素子等に不良品が混じっている場合に容易に交換することが可能となる。
 上記発光素子は発熱量が大きいため、金属基板上に上記発光素子を搭載するとともに、シャーシ上に複数個の発光ブロックを着脱可能に配列して固定し、隣接する各発光ブロック上の給電回路を、ケーブルを介して接続することにより、上記照明装置が製造される。
特開2009-181883号 WO2009/016853号
 上記従来の照明装置の製造手法においては、複数の発光ブロック間の回路を電気的に接続するために、別途ケーブルをハンダ等によって隣接する金属基板間に掛け渡し状に接続しなければならない。このため、製造工程が増加するばかりでなく、ケーブルの接続作業が面倒である。
 また、発光ブロックに不良品が混ざっている場合、はんだを溶融させて上記ケーブルを取り外す必要がある。このため、発光ブロックの交換作業も面倒である。
 本願発明は、バックライト照明装置等のように、電子部品が搭載された複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに、不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供することを課題とする。
 本願の請求項1に記載した発明は、複数の配線体を接続する配線体の接続構造であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品とを備える。そして上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段を備えて構成したものである。
 上記金属板の種類は特に限定されることはない。たとえば、アルミニウム等から形成された金属板を採用することができる。上記フレキシブルプリント配線板も特に限定されることはない。片面に回路が形成された片面フレキシブルプリント配線のみならず、両面フレキシブルプリント配線板を採用することができる。
 上記金属板の上に、上記フレキシブルプリント配線板が接着剤を介して積層される。上記接着剤の種類も特に限定されることはなく、たとえば、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を採用することができる。
 本願発明では、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させることにより第1の接続部が設けられる。すなわち、上記金属板の縁部から延出する上記第1の接続部が、上記フレキシブルプリント配線板と一体的に形成される。上記第1の接続部の延出長は、配線体の配置間隔等によって決定することができる。
 上記金属板の少なくとも他側縁部には第2の接続部が設けられる。そして、隣接して配置される配線体の上記第1の接続部と上記第2の接続部とを接続することにより、隣接する配線板の回路が接続される。
 本願発明では、フレキシブルプリント配線板の一部を金属板から延出させて構成される接続部を介して、隣接する配線体の回路が接続される。このため、別途ケーブルを溶接等する必要がなくなり、製造工程を削減することができる。また、上記フレキシブルプリント配線板は柔軟性が高いため、フレキシブルプリント配線板の回路を傷めることなく、第1の接続部と第2の接続部とを容易に接続し、あるいは離脱させることができる。
 しかも、上記フレキシブルプリント配線板は、金属板の表面に接着剤を介して積層されているため、電子装置から発生する熱を効率よく放熱することができる。
 上記第2の接続部を設ける位置及び形態は特に限定されることはない。たとえば、請求項2に記載した発明のように、上記第2の接続部を上記金属板の他側縁部の内側に、すなわち、フレキシブルプリント配線板の金属板に対する積層部分に形成することができる。
 また、請求項3に記載した発明のように、第2の接続部を上記金属板の他側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成することもできる。すなわち、隣接する配線体から延出する接続部同士を接続できるように構成することもできる。
 上記金属板の連結手段は、上記複数の配線体を一体的に連結できるものであれば特に限定されることはない。たとえば、請求項4に記載した発明のように、上記金属板連結手段を、各金属板に一体形成されるとともに隣接する金属板同士を互いに連結できる嵌合部を備えて構成することができる。この構成を採用した場合、隣接する配線体同士を順次連結することにより、複数の配線体を一体的に連結した電子装置を構成することができる。
 また、請求項5に記載した発明のように、上記金属板連結手段を、列状配置された複数の金属板に掛け渡し状に設けられる連結部材を備えて構成することができる。この場合、隣接する配線体同士は直接連結されておらず、上記連結部材を介して複数の配線体が連結されることになる。
 上記金属板は、フレキシブルプリント配線板と別途に加工することができるため、寸法や形状の自由度が高い。このため、種々の連結手段を採用することができる。
 請求項6に記載した発明のように、上記連結手段を、ネジ手段を備えて構成することができる。上記ネジ手段は、隣接する上記金属板同士を連結し、あるいは、各金属板を上記連結部材に対して連結するために設けられる。なお、ネジ手段に代えて、金属板の弾性を利用して連結するように構成することもできる。
 上記第1の接続部と上記第2の接続部は、着脱可能に接続できるものであれば特に限定されることはない。たとえば、加熱により着脱できる導電性接着剤を用いて接続することができる。
 また、請求項7に記載した発明のように、上記第1の接続部と上記第2の接続部とを、互いに接続されるコネクタ部材を備えて構成することができる。この構成を採用することにより、上記第1の接続部と上記第2の接続部とを、接着剤を用いることなく容易に接続できるとともに、取り外すことができる。
 また、請求項8に記載した発明のように、上記第1の接続部を、フレキシブルプリント配線板に形成された配線を露出して形成された接続電極部と、上記接続電極部形成部位の裏面に積層された補強部材とを備えて構成するとともに、上記第2の接続部を、上記接続電極部を挿入できるコネクタ部材を備えて構成することができる。上記接続電極部を上記コネクタ部材に挿入することにより、上記第1の接続部と上記第2の接続部とを着脱可能に接続することができる。
 本願発明に係る配線体の接続構造は、種々の電子装置に適用することができる。たとえば、請求項11に記載した発明のように、上記電子部品として発光素子を採用し、液晶パネル等の照明装置を構成することができる。
 請求項12に記載した発明は、複数の配線体を連結して構成される電子装置の製造方法であって、連結手段を有する金属板を準備する金属板準備工程と、第1の接続部と第2の接続部とを備える。そして上記第1の接続部と上記第2の接続部の少なくとも一方が、上記金属板の一側縁部から延出するように形成されたフレキシブルプリント配線板を準備するフレキシブルプリント配線板準備工程と、上記金属板に、接着剤を介して上記フレキシブルプリント配線板を積層するフレキシブルプリント配線板積層工程と、上記フレキシブルプリント配線板上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、上記工程を経て形成された複数の配線体を、上記連結手段を介して連結する金属板連結工程と、隣接して配置される各配線体の上記第1の接続部と上記第2の接続部を接続するフレキシブルプリント配線板接続工程とを含んで構成されるものである。
 上記金属板準備工程を行う手法は特に限定されることはない。たとえば、切削等の機械加工、プレス板金加工、その他の種々の加工を採用することができる。上記フレキシブルプリント配線板準備工程も、既知の手法を採用することができる。
 上記フレキシブルプリント配線板積層工程は、熱硬化性接着剤を用いて、フレキシブルプリント配線板を、上記金属板に熱圧着することにより行うことができる。また、接着剤として、粘着剤を採用することもできる。
 上記電子部品は、ハンダリフロー処理によってフレキシブルプリント配線板に搭載することができる。なお、上記フレキシブルプリント配線板積層工程と上記電子部品搭載工程は、いずれを先に行ってもよい。
 上記金属板連結工程は、連結手段の構成に応じて行うことができる。たとえば、隣接する配線体を接続するように構成した場合、請求項13に記載した発明のように、隣接する金属板を、上記連結手段を介して互いに連結することにより、金属板連結工程を行うことができる。
 また、複数の配線体を保持できる連結部材を採用する場合には、請求項14に記載した発明のように、上記金属板連結工程をおいて、複数の金属板に掛け渡し状に設けられる連結部材に対して、各金属板を連結することにより行うことができる。
 上記金属板連結工程は、ネジ手段を締め付けることにより行うこともできるし、金属板等の弾性を利用して連結することもできる。
 電子部品から発生する熱を効率よく放熱することができるとともに、複数の配線体を容易に接続し、また、取り外すことができる。
本願発明の配線体の第1の実施形態を示す図であり、金属板にフレキシブルプリント配線板を積層した状態を示す断面図である。 図1に示す配線体に、電子部品を搭載するとともに、コネクタ部材を設けた状態を示す断面図である。 図2に示す配線体を複数連結した接続構造を示す断面図である。 図3に示す接続構造の要部の拡大平面図である。 本願発明の配線体の第2の実施形態を示す図であり、金属板にフレキシブルプリント配線板を積層した状態を示す断面図である。 図5に示す配線体に、電子部品を搭載するとともに、第2の接続部を構成するコネクタ部材を設けた状態を示す断面図である。 図6に示す配線体を複数連結した接続構造を示す断面図である。 図7に示す接続構造の要部の拡大平面図である。 本願発明の配線体の第3の実施形態に係る連結手段を備える接続構造の要部断面図である。 本願発明の配線体の第4の実施形態に係る配線体の接続構造を示す平面図である。 図10におけるXI-XI線に沿う断面図である。 図10におけるXII-XII線に沿う断面図である。
100 配線体の接続構造
  1 配線体
  2 金属板
  3 フレキシブルプリント配線板
  4 接着剤
  5 第1の連結部
  6 第2の連結部
  7 ネジ通挿孔
  8 ネジ孔
  9 電子部品
 10 第1の接続部
 11 第1のコネクタ部材
 12 第2のコネクタ部材
 13 第2の接続部
 14 ネジ
  200番台、300番台、400番台の符号はそれぞれ第2の実施の形態、第3の実施の形態、第4の実施の形態に対応し、下2桁が同じ番号のものは同じ要素を示す。
 以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。
 図1から図4に、本願発明の第1の実施形態に係る配線体1及びその接続構造100を示す。
 図1は、金属板2の表面に接着剤4を介してフレキシブルプリント配線板3を積層した状態を示す断面図である。
 上記金属板2は、平面視矩形状に形成されているとともに、一側の上部を所定幅にわたって切除することにより段付き状の第1の連結部5が形成されている。また、他側の下部を所定幅で切除することにより段付き状の第2の連結部6が形成されている。金属板連結手段である上記第1の連結部5と上記第2の連結部6は、ほぼ同じ厚み及び幅を有し、上下に重ね合わせることにより、配線体1を平面に沿って連結できるように構成されている。また、上記第1の連結部5には、ネジ通挿孔7が形成されているとともに、上記第2の連結部6には、上記ネジ通挿孔7に対応する位置に、ネジ孔8が形成されている。
 上記フレキシブルプリント配線板3には、電子部品をハンダリフロー処理によって搭載できる図示しない回路が形成されており、図2に示すように、複数の電子部品9が搭載される。本実施形態では、上記電子部品9として、発光ダイオードを用いた発光素子が搭載されており、複数の配線体1を配列して組み付けることにより、液晶パネルの照明装置が形成されるように構成されている。
 上記フレキシブルプリント配線板3の一側には、上記金属板2の上面縁部から延出する第1の接続部10が形成されており、この第1の接続部10の先端下面に第1のコネクタ部材11が接続されている。一方、上記フレキシブルプリント配線板3の他側上面には、第2のコネクタ部材12が接続されて、第2の接続部13が形成されている。
 図3に示すように、複数の配線体1が、上記第1の連結部5と上記第2の連結部6とを重ね合わせるようにして配列されるとともに、上記ネジ通挿孔7に通挿された金属板連結手段であるネジ14を、上記ネジ孔8に螺合させることにより、上記第1の連結部5と上記第2の連結部6とが連結される。また、上記第1のコネクタ部材11と上記第2のコネクタ部材12とを接続することにより、隣接して配置されるフレキシブルプリント配線板3,3の回路が接続されて、配線体の接続構造100が形成される。
 本実施形態においては、隣接する金属板2,2が、上記第1の連結部5、上記第2の連結部6及びネジ14を介して着脱可能に連結されている。また、隣接するフレシキブルプリント配線板3,3が、上記第1の接続部10及び上記第2の接続部13を介して、着脱可能に接続されている。このため、一部の配線体の電子部品に不良があった場合にも、上記配線体1の単位で容易に取り替えることが可能となる。
 また、本実施形態に係る配線体1は、熱伝導性の高いアルミニウムから形成された金属板2の上に、フレキシブルプリント配線板3を積層し、このフレキシブルプリント配線板3に電子部品9を搭載しているため、上記電子部品9から生じる熱を効率よく放熱することができる。
 さらに、本実施形態によると、隣接する金属板2,2を直接接続する構成を採用しているため、シャーシ等の他の連結部材を用いることなく、複数の配線体1を直接接続することができる。
 図5~図8に、本願発明の第2の実施形態を示す。なお、金属板202、連結部205,206及び電子部品209の構成は、第1の実施形態と同様であるので説明は省略する。
 第2の実施形態では、上記金属板202の一側縁部から延出する接続部210の先端上面の回路を露出させて接続電極部220を設けるとともに、この接続電極部220の裏面側に補強板211を設けて、第1の接続部210を構成している。
 一方、上記フレキシブルプリント配線板203の他側には、上記接続電極部220を挿入して接続するコネクタ部材212を設けることにより第2の接続部213が形成されている。
 図7に示すように、隣接する金属板202,202の連結部205,206を第1の実施形態と同様に、ネジ214を用いて連結するとともに、上記接続電極部220を上記コネクタ部材212に嵌入することにより、隣接する配線体同士が連結される。第2の実施形態においても、上記接続電極部220をコネクタ部材212に容易に接続できるとともに、容易に取り外すことができる。このため、不良品が搭載された配線体を容易に交換することができる。
 図9に、本願発明の第3の実施形態に係る配線体の接続構造300を示す。第3の実施形態では、金属板302,302の裏面縁部に、ネジ孔308,308を設けるとともに、隣接する金属板の下面に掛け渡し状に設けられる連結部材320を介して、隣接する金属板302,302が連結されている。
 また、上記フレキシブルプリント配線板303,303に、上記金属板302,302の両側縁部から延出する第1の接続部310と第2の接続部313を設け、これら接続部に互いに接続できるコネクタ部材311,312が設けられている。これらコネクタ部材311,312を接続することにより、隣接する配線体301,301のフレキシブルプリント配線板303,303の回路を接続することができる。
 上記構成を採用することにより、金属板の加工が容易となる。また、上記連結部材320の長さを調整することにより、配線体301を所望の間隔で配列することができる。
 また、各配線体301,301は着脱可能に連結されるため、上述した実施形態と同様に、搭載した電子部品に不良品があった場合、配線体単位で容易に交換することができる。
 図10~図12に、本願発明の第4の実施形態を示す。
 第4の実施形態は、矩形状の配線体401の四方に接続部410,413,410,413を設けるとともに、複数の金属板402に掛け渡し状に設けられる棒状の連結部材420を介して各配線体401を所定間隔で連結保持したものである。なお、各配線体に積層されたフレキシブルプリント配線板403、電子部品409及び各接続部410,413の構成は、第3の実施形態と同様であるので説明は省略する。
 上記金属板402の四隅には、ネジ孔408が形成されている。一方、上記連結部材420は所定間隔を開けて平行に配置されており、上記ネジ孔408に対応するネジ通挿孔407が形成されている。図11及び図12に示すように、上記ネジ通挿孔407に通挿されたネジ414を上記ネジ孔408に螺合させることにより、各配線体401が、上記連結部材420を介して一定間隔で連結される。
 各配線体401の四方の縁部には、金属板402の縁部から延出する接続部410,413が設けられている。各接続部410,413には、コネクタ部材411,412が設けられており、対応するコネクタ部材411,412を接続することにより、四方に隣接する配線体の回路を接続することができる。
 上記構成を採用することにより、多数の配線体を縦横に容易に連結して、電子装置を構成することができる。また、各配線体は、上記連結部材に対して着脱可能に保持されているため、電子部品が不良の場合に、上述した実施形態と同様に、配線体単位で容易に交換することができる。
 また、各フレキシブルプリント配線板403に種々の回路や電子部品を搭載することが可能となる。たとえば、電子部品409として発光ダイオードを備える発光素子を搭載した場合、上記フレキシブルプリント配線板403に、制御回路を設けて、所要の領域の発光素子に電力を供給するように構成することも可能となる。
 電子部品を搭載した複数の配線体を容易に接続し、また取り外すことができる。このため、一部の電子部品に不良があっても、上記配線体の単位で容易に交換することができる。

Claims (14)

  1.  複数の配線体を接続する配線体の接続構造であって、
     上記配線体は、熱伝導性を有する金属板と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品とを備え、
     上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第1の接続部を設ける一方、
     上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第1の接続部と接続される第2の接続部を設けるとともに、
     上記金属板を連結する金属板連結手段を備えて構成される、配線体の接続構造。
  2.  上記第2の接続部は、上記金属板の他側縁部の内側に形成されている、請求項1に記載の配線体の接続構造。
  3.  上記第2の接続部は、上記金属板の他側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成されている、請求項1に記載の配線体の接続構造。
  4.  上記金属板連結手段は、各金属板に一体形成されるとともに隣接する金属板同士を互いに連結できる嵌合部を備えて構成される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の配線体の接続構造。
  5.  上記金属板連結手段は、列状配置された複数の金属板に掛け渡し状に設けられる連結部材を備えて構成される、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の配線体の接続構造。
  6.  上記金属板連結手段はネジ手段を備えて構成されている、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の配線体の接続構造。
  7.  上記第1の接続部と上記第2の接続部は、互いに接続されるコネクタ部材を備えて構成されている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の配線体の接続構造。
  8.  上記第1の接続部は、フレキシブルプリント配線板に形成された配線を露出して形成された接続電極部と、上記接続電極部形成部位の裏面に積層された補強部材とを備えて構成されるとともに、
     上記第2の接続部は、上記接続電極部を挿入できるコネクタ部材を備えて構成される、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の配線体の接続構造。
  9.  請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の配線体の接続構造に用いられる配線体。
  10.  請求項1から請求項8のいずれか1項に記載された配線体の接続構造を備える、電子装置。
  11.  上記電子部品としての発光素子が搭載された、請求項10に記載の照明装置。
  12.  複数の配線体を連結して構成される電子装置の製造方法であって、
     連結手段を有する金属板を準備する金属板準備工程と、
     第1の接続部と第2の接続部とを備え、上記第1の接続部と上記第2の接続部の少なくとも一方が、上記金属板の一側縁部から延出するように形成されたフレキシブルプリント配線板を準備するフレキシブルプリント配線板準備工程と、
     上記金属板に、接着剤を介して上記フレキシブルプリント配線板を積層するフレキシブルプリント配線板積層工程と、
     上記フレキシブルプリント配線板上に電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
     上記工程を経て形成された複数の配線体を、上記連結手段を介して連結する金属板連結工程と、
     隣接して配置される各配線体の上記第1の接続部と上記第2の接続部とを接続するフレキシブルプリント配線板接続工程とを含む、電子装置の製造方法。
  13.  上記金属板連結工程において、隣接する金属板を、上記連結手段を介して互いに連結する、請求項12に記載の電子装置の製造方法。
  14.  上記金属板連結工程において、複数の金属板に掛け渡し状に設けられる連結部材に対して各金属板を連結する、請求項12に記載の電子装置の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103742817A (zh) * 2014-01-28 2014-04-23 施中天 快装热管led灯具
JP2015088308A (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源モジュール及び照明装置
AT14683U1 (de) * 2014-02-17 2016-04-15 Zumtobel Lighting Gmbh Leiterplatte mit speziellen Kupplungsbereichen

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI512233B (zh) * 2013-01-25 2015-12-11 Chi Lin Optoelectronics Co Ltd 發光裝置及包含發光裝置之顯示器
KR101588498B1 (ko) * 2013-07-24 2016-01-25 주식회사 엘지화학 연성인쇄회로기판의 구조체의 제조방법
JP2017028034A (ja) * 2015-07-17 2017-02-02 大日本印刷株式会社 Led素子用のフレキシブル基板間の接続構造
CN109348615B (zh) * 2018-11-09 2020-02-28 惠州市华星光电技术有限公司 显示模组
JP7498693B2 (ja) 2021-11-01 2024-06-12 Necパーソナルコンピュータ株式会社 電子機器及び基板装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131890A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板
JP2001203314A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2004146540A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Denso Corp 接続型回路基板ならびに製造方法
JP2005243970A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Kyocera Corp 複合回路基板
JP2010518608A (ja) * 2007-02-05 2010-05-27 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131890A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板
JP2001203314A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2004146540A (ja) * 2002-10-23 2004-05-20 Denso Corp 接続型回路基板ならびに製造方法
JP2005243970A (ja) * 2004-02-26 2005-09-08 Kyocera Corp 複合回路基板
JP2010518608A (ja) * 2007-02-05 2010-05-27 巨擘科技股▲ふん▼有限公司 多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015088308A (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源モジュール及び照明装置
CN103742817A (zh) * 2014-01-28 2014-04-23 施中天 快装热管led灯具
AT14683U1 (de) * 2014-02-17 2016-04-15 Zumtobel Lighting Gmbh Leiterplatte mit speziellen Kupplungsbereichen

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