WO2012134079A2 - 엘이디 램프 - Google Patents

Abstract

엘이디 램프가 개시된다. 개시된 엘이디 램프는, i)원통 형상으로 이루어지며, 다수의 방열 핀들이 내외주면에 형성되어 있는 방열 하우징과, ii)방열 하우징의 외주면에 방사 상으로 장착되며 엘이디 광을 발광하는 다수의 메인 엘이디유닛들과, iii)메인 엘이디유닛들을 통하여 방열 하우징의 일단부 측에 결합되며, 조명 시설의 소켓과 전기적으로 접속 가능한 램프 베이스와, iv)메인 엘이디유닛들을 통하여 방열 하우징의 타단부 측에 결합되는 램프 캡과, v)램프 캡 측에 구성되며 방열 하우징 내부의 열을 냉각 공기로서 외부로 방출하는 쿨링 팬을 포함한다.

Description

엘이디 램프

본 발명의 예시적인 실시예는 엘이디 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조명 시설의 소켓에 설치하는 엘이디 램프에 관한 것이다.

일반적으로, 엘이디 램프는 통상 소비전력에 비하여 조도가 낮고, 발열이 심하며, 수명이 짧은 백열 램프나 형광 램프와 달리, 수명이 길고, 조도가 높으며, 전력소모도 적으면서 친환경적이라는 점에서 각광을 받게 되어 최근 들어 많은 분야에서 개발되어 사용되고 있다.

그런데 상기 엘이디 램프는 직류전압으로 점등되기 때문에 입력되는 교류전압을 직류전압으로 변환하여 구동전압을 공급하는 전원공급부를 필수적으로 구비하며, 이러한 전원공급부는 전압을 변환하는 과정에서, 점등되는 엘이디와 함께 다소의 열을 발생시키게 된다.

따라서 이러한 엘이디 램프는 전원공급부 및 엘이디의 발열이 그 수명을 단축시키는 주요원인으로, 이러한 열로 인해 엘이디의 수명이 단축되는 것을 방지하기 위하여 방열부를 구비하게 된다.

즉, 도 1에서는 종래의 엘이디 램프의 분해 사시도를 도시한 것으로, 종래의 엘이디 램프는 하부에 램프 베이스(111)가 구비되고, 외주벽에 발열면적을 넓혀 방열하는 방열핀(112)을 갖는 하우징(113)이 구비된다.

또한, 상기 하우징(113)의 내부에는 입력되는 교류전압을 직류전압으로 변환하여 공급하는 전원공급부(114) 및 방열체에 장착되는 엘이디(115)가 구비되며, 엘이디(115)의 상부에는 엘이디(115)의 광을 반사하는 반사경(116)과 렌즈(117)가 구성된다.

또한, 상기 렌즈(117)는 체결캡(118)을 이용하여 하우징(113)에 결합되고, 방열핀(112)의 외측은 절연체(119)로 몰딩된다.

그러나 종래의 엘이디 램프는 하우징(113)의 내부에서 램프 베이스(111)에 대하여 엘이디(115)와 반사경(116) 및 렌즈(117)가 모두가 일렬로 결합되어 엘이디(115)에서 발광되는 광원이 하우징(113)에 의하여 축방향 전방으로만 발산하게 된다.

따라서, 종래 기술에서는 발광각도(즉, 엘이디 기판의 발광면으로부터 발광되는 엘이디의 빛이 비추는 각도라고 정의함)가 약 50도에서 90도의 범위로 한정되는 단점이 있으며, 이로 인해 방이나 주방 및 거실 등의 실내조명 이외에, 욕실조명이나 벽면조명과 같이 횡방향 소켓이 구성되는 조명위치에 사용하기에는 한계가 있다.

또한, 종래의 엘이디 램프는 내부의 열이 방열핀(112)을 갖는 하우징(113)을 통해서만 방열됨으로, 내부에 순간적으로 고열이 발생하는 경우에는 폭발의 위험도 내포하고 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들은 상기에서와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 다 방향으로의 발광 성능을 확보할 수 있으며, 전원 회로 부품 및 엘이디에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방열할 수 있도록 한 엘이디 램프를 제공한다.

본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프는, i)원통 형상으로 이루어지며, 다수의 방열 핀들이 내외주면에 형성되어 있는 방열 하우징과, ii)상기 방열 하우징의 외주면에 방사 상으로 장착되며 엘이디 광을 발광하는 다수의 메인 엘이디유닛들과, iii)상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되며, 조명 시설의 소켓과 전기적으로 접속 가능한 램프 베이스와, iv)상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 타단부 측에 결합되는 램프 캡과, v)상기 램프 캡 측에 구성되며 상기 방열 하우징 내부의 열을 냉각 공기로서 외부로 방출하는 쿨링 팬을 포함한다.

또한, 상기 엘이디 램프는, 상기 방열 하우징의 타단부와 상기 램프 캡 사이에서 상기 방열 하우징의 타단부에 장착되며, 상기 램프 캡을 통해 엘이디 광을 발광하는 서브 엘이디유닛을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 쿨링 팬은 상기 서브 엘이디유닛에 장착되며, 상기 램프 캡에는상기 쿨링 팬에 대응하는 다수의 공기 흡입홀들이 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 베이스는 상기 방열 하우징의 내부와 연결되는 다수의 방열홀들을 지니며 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되는 베이스 본체와, 상기 베이스 본체에 나사식으로 체결되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속 가능한 전기 접속부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 방열 하우징의 내부에는 다수의 회로소자들이 탑재된 전원회로기판이 설치될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 전원회로기판은 상기 방열 하우징의 내주면에 일체로 돌출 형성된 한 쌍의 제1 장착 돌기에 장착될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 장착 돌기들은 상기 방열 핀으로서 이루어질 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 장착 돌기는 상기 방열 하우징의 내주면에 서로 마주하며 상기 방열 하우징의 길이 방향을 따라 길게 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 장착 돌기에는 상기 전원회로기판의 양측 가장자리단이 끼워지며 결합될 수 있는 기판 끼움홈이 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 방열 하우징의 외주면에는, 상기 메인 엘이디유닛이 장착될 수 있는 설치면이 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성되며, 상기 설치면 사이에 상기 방열 핀들이 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 메인 엘이디유닛은 상기 방열 하우징의 설치면에 그 방열 하우징의 길이 방향을 따라 접착되며 전면에 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제1 엘이디 기판과, 상기 제1 엘이디 기판을 커버링하며 상기 방열 하우징의 외주면에 결합되고, 상기 램프 베이스 및 램프 캡에 각각 체결될 수 있는 커버부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제1 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제1 접착 테이프에 의해 상기 설치면에 접착 설치될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 커버부재의 배면에는 이의 양측 사이드부에 원형 단면의 끼움 돌기가 길이 방향을 따라 일체로 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 설치면의 양측에는 상기 끼움 돌기가 결합될 수 있는 제2 장착 돌기가 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 장착 돌기는 상기 끼움 돌기가 끼워질 수 있는 커버 끼움홈이 형성되며 상기 방열 핀으로서 이루어질 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 서브 엘이디유닛은 상기 방열 하우징의 타단부에 접착되며, 상기 램프 캡과 대응하는 면에 원호 방향을 따라 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제2 엘이디 기판을 포함할 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 엘이디 기판에는 상기 쿨링 팬이 볼트를 통해 체결되며, 상기 쿨링 팬의 공기 유입부와 상호 연결되는 연결홀이 중앙에 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제2 접착 테이프에 의해 상기 방열 하우징의 타단부에 접착 설치될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 베이스에는 상기 제1 엘이디 기판의 일단부와 상기 커버부재의 일단부가 각각 결합될 수 있는 제1 및 제2 결합부가 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 캡에는 상기 커버부재의 타단부가 결합될 수 있는 제3 결합부가 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 커버부재의 일단부와 타단부에는 결착 돌기가 일체로 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 제2 및 제3 결합부에는 상기 커버부재의 일단부와 타단부를 지지하는 지지 돌기가 형성되며, 상기 커버부재의 결착 돌기가 결합될 수 있는 결착홀이 형성될 수 있다.

또한, 상기 엘이디 램프에 있어서, 상기 램프 베이스의 베이스 본체에는 와이어가 연결될 수 있는 적어도 둘 이상의 안전 고리가 형성될 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 예시적인 실시예에 의하면, 원통형의 방열 하우징 외주면에 메인 엘이디유닛들이 방사 상으로 구성되고, 방열 하우징의 한 쪽 단부에 서브 엘이디유닛이 구성되므로, 조명 시설의 설치 위치에 구애받지 않고 다양한 장소에서 다 방향으로의 발광 성능을 확보할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 전원 회로 부품 및 엘이디에서 발생하는 열을 원통형의 방열 하우징을 통해 외부로 방열함과 아울러 방열 하우징 내측 공간부에서 발생하는 이상 고온의 열을 쿨링 팬을 통해 외부로 신속하게 배출시킬 수 있으므로, 램프의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있으며, 순간적으로 고열에 의한 폭발의 위험성을 낮출 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 엘이디 램프의 분해 사시도이다.

도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 조립 사시도이다.

도 3은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 분해 사시도이다.

도 4는 도 2의 정면 구성도이다.

도 5는 도 4의 A-A선에 따른 단면 구성도이다.

도 6은 도 2의 평면 구성도이다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프에 적용되는 램프 베이스와 램프 캡의 결합 구조를 도시한 분해 사시도이다.

도 8은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 설치 예를 도시한 도면이다.

<부호의 설명>

10... 방열 하우징 11... 방열 핀

13... 설치면 17... 제2 장착 돌기

19... 커버 끼움홈 20... 전원회로기판

21... 회로소자 23... 제1 장착 돌기

25... 기판 끼움홈 30... 메인 엘이디유닛

31... 제1 엘이디 기판 32, 42... 엘이디

33... 제1 접착 테이프 35... 커버부재

37... 끼움 돌기 38... 결합단

39... 결착 돌기 40... 서브 엘이디유닛

41... 제2 엘이디 기판 44... 설치홈

46... 연결홀 48... 제2 접착 테이프

50... 쿨링 팬 51... 공기 유입부

60... 램프 베이스 61... 베이스 본체

62... 제1 섹션 63... 방열홀

64... 나선 결합부 65... 전기 접속부재

67... 나선형 셀 69... 아이렛

70... 램프 캡 72... 제2 섹션

74... 공기 흡입홀 76... 가이드 돌기

78... 안전 고리 81... 제1 결합부

83... 제2 결합부 85... 결합 레일

87... 제3 결합부 91a... 제1 지지 돌기

91b... 제2 지지 돌기 93a... 제1 결착홀

93b... 제2 결착홀 B... 볼트

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

그리고, 하기의 상세한 설명에서 구성의 명칭을 제1, 제2 등으로 구분한 것은 그 구성의 명칭이 동일한 관계로 이를 구분하기 위한 것으로, 그 순서에 반드시 한정되는 것은 아니다.

도 2는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프의 조립 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이고, 도 4는 도 2의 정면 구성도이다.

도면을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 욕실 조명 시설이나 벽면 조명 시설, 방이나 주방 및 거실 등의 실내 조명 시설에 적용될 수 있다.

여기서, 상기 엘이디 램프(100)는 조명 시설의 횡방향 또는 종방향 소켓(도면에 도시되지 않음)에 전기적으로 접속되며 전기적인 신호에 의해 소정 파장 대역의 단색광을 발광할 수 있다.

본 명세서에서는 엘이디 램프(100)를 도 2에서와 같이 상하 방향(세로 방향)으로 세워 놓고 보았을 때를 기준으로 하기의 각종 구성 요소들을 설명하기로 한다.

그러나, 이러한 방향의 정의는 엘이디 램프(100)를 좌우 방향(가로 방향)으로 뉘어 놓고 보았을 때와 다를 수 있으므로, 상기한 기준 방향이 본 실시예의 기준 방향으로 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에 의한 상기 엘이디 램프(100)는 조명 시설의 설치 위치에 구애받지 않고 다양한 장소에서 축 방향 및 사방으로의 발광 성능을 확보할 수 있으며, 전원 회로 부품 및 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방열할 수 있는 구조로 이루어진다.

이를 위해 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 상기 엘이디 램프(100)는 기본적으로, 방열 하우징(10), 전원회로기판(20), 메인 엘이디유닛(30), 서브 엘이디유닛(40), 쿨링 팬(50), 램프 베이스(60), 및 램프 캡(70)을 포함하여 구성되며, 이를 구성 별로 설명하면 다음과 같다.

본 실시예에서, 상기 방열 하우징(10)은 전체 엘이디 램프(100)에서 발생되는 열을 외부로 발산하기 위한 것으로서, 바람직하게는 알루미늄 소재로 이루어지며, 일정 길이의 원통 형상으로 이루어질 수 있다.

상기 방열 하우징(10)은 열 발산을 위한 다수 개의 방열 핀들(11)이 형성되는 바, 방열 핀들(11)은 방열 하우징(10)의 외주면 및 내주면에 길이 방향(도면에서의 상하 방향)을 따라 일체로 돌출 형성된다.

여기서, 상기 방열 하우징(10)의 외주면에는 뒤에서 더욱 설명될 메인 엘이디유닛(30)이 장착될 수 있는 다수 개의 설치면들(13)이 형성된다.

도면에서는 상기 설치면들(13)이 방열 하우징(10)의 외주면에 7 개가 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명에서는 램프의 크기 및 사용 용도에 따라 설치면들(13)의 개수가 달라질 수 있으므로 설치면들(13)을 특정한 개수로 한정하지 않는다.

상기 설치면들(13)은 방열 하우징(10)의 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성되는 바, 도면을 기준으로 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 하단 부분(이하에서는 "일단부" 라고 한다) 끝에서 상단 부분(이하에서는 "타단부" 라고 한다) 끝으로 형성되며, 방열 하우징(10)의 외주면에 사각의 홈 형태로서 이루어진다.

이 경우, 상기 방열 하우징(10)의 외주면에는 설치면(13) 사이에 방열 핀들(11)이 형성되며, 방열 하우징(10)의 내주면에는 설치면(13)의 대응 위치에 방열 핀들(11)이 형성되어 있다.

즉, 도면에서와 같이 상기 방열 하우징(10)의 내주면에서 외주면 측의 방열 핀들(11)에 대응하는 위치에는 방열 핀들(11)이 형성되지 않을 수 있다.

본 실시예에서, 상기 전원회로기판(20)은 도 3 및 도 4에서와 같이, 뒤에서 더욱 설명된 메인 엘이디유닛(30), 서브 엘이디유닛(40), 쿨링 팬(50), 및 램프 베이스(60)에 전기적인 (제어)신호를 인가할 수 있는 제어 보드로서 이루어진다.

이러한 전원회로기판(20)는 상기의 구성 요소들과 전기적으로 연결되는 바, 전원 회로 부품인 다수의 회로소자들(21) 예컨대, 교류 전압을 직류 전압으로 변화하는 전압변환소자, 히트싱크가 설치된 트랜지스터 등이 장착(탑재)되어 있다.

여기서, 상기 전원회로기판(20)은 도 5에서와 같이 방열 하우징(10)의 내측에 설치되는 바, 이를 위해 방열 하우징(10)의 내주면에는 전원회로기판(20)을 장착할 수 있는 한 쌍의 제1 장착 돌기(23)가 일체로 돌출 형성되어 있다.

상기 제1 장착 돌기(23)는 방열 하우징(10)의 내주면에 서로 마주하며 그 방열 하우징(10)의 길이 방향(도면에서의 상하 방향)을 따라 길게 형성되고, 전원회로기판(20)의 양측 가장자리단이 방열 하우징(10)의 길이 방향으로 끼워지며 결합될 수 있는 기판 끼움홈(25)이 형성되어 있다.

이 때, 상기 제1 장착 돌기(23)는 방열 하우징(10)의 내주면에 일체로서 돌출되게 형성되므로, 앞서 설명한 바 있는 방열 핀(11)으로서 이루어지며 전원회로기판(20)의 장착 기능 외에 열을 발산시키는 기능도 하게 된다.

본 실시예에서, 상기 메인 엘이디유닛(30)은 방열 하우징(10)의 외주면 측에서 사방으로 엘이디 광을 발광하는 것으로, 앞서 개시한 도면들에서와 같이 방열 하우징(10)의 외주면에 방사 상으로 장착될 수 있다.

이러한 메인 엘이디유닛(30)은 제1 엘이디 기판(31)과 커버부재(35)를 포함하고 있으며, 제1 엘이디 기판(31)은 전원회로기판(20)으로부터 전기적인 신호를 인가받아 엘이디 광을 발산하는 것이다.

상기 제1 엘이디 기판(31)은 방열 하우징(10)의 설치면(13)에 대응하는 사각 기판으로 이루어지며, 이의 전면에는 다수 개의 엘이디들(32)이 적어도 하나의 열로서 길이 방향(도면에서의 상하 방향)을 따라 나란히 장착되어 있다.

여기서, 상기 제1 엘이디 기판(31)은 방열 하우징(10)의 각 설치면(13)에 그 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 접착 설치되는데, 이의 배면이 제1 접착 테이프(33)를 통해서 설치면(13)에 접착될 수 있다.

이 때, 상기 제1 접착 테이프(33)는 제1 엘이디 기판(31)의 엘이디들(32)에서 발생하는 열에 견딜 수 있으며, 그 열을 방열 하우징(10)으로 용이하게 전달할 수 있는 열전도성 소재, 예컨대 실리콘 재질로서 이루어지는 것이 바람직하다.

상기에서, 커버부재(35)는 제1 엘이디 기판(31)의 엘이디들(32)에서 발광하는 빛을 분산 및 확산시키기 위한 것으로서, 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 제1 엘이디 기판(31)의 전면을 커버링 하며 방열 하우징(10)의 외주면에 결합되고, 뒤에서 더욱 설명될 램프 베이스(60) 및 램프 캡(70)에 각각 체결될 수 있다.

즉, 상기 커버부재(35)는 길이 방향에 따른 양측 사이드부가 방열 하우징(10)의 외주면에 결합되고, 상하 단부로서의 양단부가 램프 베이스(60) 및 램프 캡(70)에 결합될 수 있다.

이를 위해 상기 커버부재(35)에는 배면의 양측 사이드부에 원형 단면의 끼움 돌기(37)가 길이 방향을 따라 일체로 형성될 수 있으며, 양단부(상하 단부)에 결합단(38)이 연장 형성될 수 있다.

상기 끼움 돌기(37)는 방열 하우징(10)의 외주면에 끼워지며 결합되는 부분이고, 결합단(38)은 양단부 사이의 두께 보다 상대적으로 작은 두께로서 이루어지며 램프 베이스(60) 및 램프 캡(70)에 체결되는 부분을 나타낸다.

상기와 같이 끼움 돌기(37)를 방열 하우징(10)의 외주면에 결합하기 위해 그 방열 하우징(10)의 외주면에는 도 5에서와 같이 각 설치면(13)의 가장자리 양측에 제2 장착 돌기(17)가 형성되어 있다.

상기 제2 장착 돌기(17)는 끼움 돌기(37)가 길이 방향으로 결합되는 것으로, 그 제2 장착 돌기(17)에는 끼움 돌기(37)가 끼워지며 결합될 수 있는 커버 끼움홈(19)이 형성된다.

상기 제2 장착 돌기(17)는 방열 하우징(10)의 외주면에 일체로서 돌출되게 형성되므로, 앞서 설명한 바 있는 방열 핀(11)으로서 이루어지며 커버부재(35)의 장착 기능 외에 열을 발산시키는 기능도 하게 된다.

여기서, 상기와 같은 커버부재(35)는 제1 엘이디 기판(31)의 엘이디들(32)에서 발광하는 빛을 분산 및 확산시키기 위한 투명한 아크릴 소재로 이루어지는 것이 바람직하나, 폴리카보네이트 소재로도 이루어질 수 있으며, 투명 또는 반투명으로 사출 성형되는 것이 바람직하다.

본 실시예에서, 상기 서브 엘이디유닛(40)은 방열 하우징(10)의 축 방향(도면에서의 상측 방향)으로 엘이디 광을 발광하는 것으로, 앞서 개시한 도면들에서와 같이 방열 하우징(10)의 타단부(상단 부분)에 장착될 수 있다.

즉, 상기 서브 엘이디유닛(40)은 방열 하우징(10)의 상단 부분과 뒤에서 더욱 설명된 램프 캡(70) 사이에서 방열 하우징(10)의 상단 부분에 장착되며 램프 캡(70)을 통하여 엘이디 광을 발광하는 것이다.

이러한 서브 엘이디유닛(40)은 제2 엘이디 기판(41)을 포함하는 바, 제2 엘이디 기판(41)은 전원회로기판(20)으로부터 전기적인 신호를 인가받아 엘이디 광을 발산하게 된다.

상기 제2 엘이디 기판(41)은 방열 하우징(10)의 타단부에 대응하는 원형으로 이루어지며, 이의 전면(도면에서 램프 캡에 대응하는 상면)에는 다수 개의 엘이디들(42)이 적어도 하나의 열로서 원호 방향을 따라 장착되어 있다.

여기서, 상기 제2 엘이디 기판(41)은 전체적인 형상이 원형으로 이루어지지만, 이의 가장자리 부분에는 앞서 설명한 바 있는 메인 엘이디유닛들(30)을 방열 하우징(10)에 설치하기 위해 그 메인 엘이디유닛(30)에 대응하는 위치에 설치홈(44)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 제2 엘이디 기판(41)의 중앙 부분에는 뒤에서 더욱 설명될 쿨링 팬(50)을 설치하기 위한 장착홀인 연결홀(46)이 형성되어 있다.

이 경우, 상기 제2 엘이디 기판(41)은 방열 하우징(10)의 타단부에 접착 설치되는데, 이의 배면(도면에서의 하면)이 제2 접착 테이프(48)를 통해서 방열 하우징(10)의 타단부에 접착될 수 있다.

위에서 언급한 바 있는 제1 접착 테이프(33)와 마찬가지로 상기 제2 접착 테이프(48)는 제2 엘이디 기판(41)의 엘이디들(42)에서 발생하는 열에 견딜 수 있으며, 그 열을 방열 하우징(10)으로 용이하게 전달할 수 있는 열전도성 소재, 예컨대 실리콘 재질로서 이루어지는 것이 바람직하다.

본 실시예에서, 상기 쿨링 팬(50)은 방열 하우징(10)의 내부로 냉각 공기를 송풍(공급)하여 전원회로기판(20)의 회로소자들(21), 메인 엘이디유닛(30) 및 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(32, 42)에서 발생하는 열을 외부로 방출시키기 위한 것이다.

즉, 본 실시예에서는 엘이디 램프의 발열 부품에서 발생하는 열을 방열 하우징(10)을 통하여 외부로 방열함과 아울러, 방열 하우징(10) 내측 공간부에서 발생하는 이상 고온의 열을 쿨링 팬(50)을 통해 외부로 신속하게 배출시킴으로써 램프의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있게 된다.

상기 쿨링 팬(50)은 전원회로기판(20)로부터 전기적인 신호를 인가받아 작동하는 팬으로서, 뒤에서 설명될 램프 캡(70) 측에서 서브 엘이디유닛(40)의 제2 엘이디 기판(41)에 장착된다.

상기 쿨링 팬(50)은 제2 엘이디 기판(41)의 하면에서 연결홀(46)의 가장자리 측에 볼트(B)를 통해 체결될 수 있다.

여기서, 상기 쿨링 팬(50)은 외부의 공기가 유입될 수 있는 공기 유입부(51)를 형성하는 바, 이 공기 유입부(51)는 제2 엘이디 기판(41)의 연결홀(46)과 상호 연결된다.

이러한 쿨링 팬(50)은 전자 기기 등의 발열 부품을 냉각 공기로서 냉각하는 통상적인 구조의 송풍 팬으로서 이루어지므로, 본 명세서에서 그 구성의 더욱 자세한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에서, 상기 램프 베이스(60)는 전원을 공급하는 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 램프를 설치하기 위한 것으로서, 소켓과 전기적으로 접속 가능하게 구성된다.

상기 램프 베이스(60)는 메인 엘이디유닛들(30)을 통하여 방열 하우징(10)의 일단부(하단 부분) 측에 결합되는 바, 베이스 본체(61)와, 그 베이스 본체(61)에 체결되는 전기 접속부재(65)를 포함하여 이루어진다.

상기 베이스 본체(61)는 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31)을 통해 방열 하우징(10)의 일단부에 결합될 수 있다.

상기 베이스 본체(61)의 가장자리 부분에는 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31) 일단부(하단 부분)와 결합되며, 커버부재(35)의 일단부(하단 부분)가 결합될 수 있는 제1 섹션들(62)이 원주 방향을 따라 돌출 형성된다.

이와 같은 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)와 메인 엘이디유닛들(30)의 결합 구조는 도 7a 및 도 7b를 참조하여 뒤에서 더욱 자세하게 설명될 것이다.

여기서, 상기 베이스 본체(61)에는 가장자리 부분의 내측으로 방열 하우징(10)의 내부 공간과 연결되는 다수 개의 방열홀들(63)이 형성되어 있다.

상기 방열홀들(63)은 쿨링 팬(50)에서 송풍되며 방열 하우징(10) 내부의 열을 냉각한 냉각 공기를 배출하기 위한 것이며, 베이스 본체(61)의 가장자리 부분에서 중앙 부분을 향하는 슬롯 형상으로 이루어진다.

그리고, 상기 베이스 본체(61)의 하면에는 나선 결합부(64)가 일체로 형성되어 있다.

상기한 전기 접속부재(65)는 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)과 전기적으로 접속되는 것으로서, 베이스 본체(61)의 나선 결합부(64)와 나사식으로 체결된다.

이 경우, 상기 전기 접속부재(65)에는 소켓 내부의 전원단자와 전기적으로 접속하는 나선형 셀(67)과 그 셀(67)의 선단에 아이렛(69)이 형성된다.

본 실시예에서, 상기 램프 캡(70)은 언급한 바 있는 서브 엘이디유닛(40)을 커버링하며, 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디 광을 방열 하우징(10)의 축 방향으로 발광시키기 위한 것이다.

상기 램프 캡(70)은 메인 엘이디유닛들(30)을 통하여 방열 하우징(10)의 타단부(상단 부분) 측에 결합되는데, 서브 엘이디유닛(40)을 커버링한 상태로 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31)을 통해 방열 하우징(10)의 타단부에 결합될 수 있다.

여기서, 상기 램프 캡(70)의 가장자리 부분에는 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31) 타단부(상단 부분)와 결합될 수 있는 제2 섹션들(72)이 원주 방향을 따라 돌출 형성된다.

이와 같은 램프 캡(70)과 메인 엘이디유닛들(30)의 결합 구조는 도 7a 및 도 7b를 참조하여 뒤에서 더욱 자세하게 설명될 것이다.

상기 램프 캡(70)의 중앙 부분에는 위에서 언급한 바 있는 쿨링 팬(50)의 공기 유입부(51)와 상호 연결되는 다수의 공기 흡입홀들(74)이 형성되는 바, 이러한 공기 흡입홀(74)은 곡선의 슬롯 형상으로 이루어진다(도 6 참조).

이와 같은 램프 캡(70)은 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(42)에서 발광하는 빛을 분산 및 확산시키기 위해 투명한 아크릴 소재로 이루어지는 것이 바람직하나, 폴리카보네이트 소재로도 이루어질 수 있으며, 투명 또는 반투명으로 사출 성형되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 램프 베이스(60)는 메인 엘이디유닛들(30)에 의해 방열 하우징(10)의 일단부 측에 결합되는 바, 이에 베이스 본체(61)의 각 제1 섹션(62)에는 도 7a 및 도 7b에서와 같이 메인 엘이디유닛들(30)의 제1 엘이디 기판(31) 일단부가 결합될 수 있는 제1 결합부(81)와, 커버부재(35)의 일단부로서 하측 결합단(38)이 결합될 수 있는 제2 결합부(83)가 형성된다.

여기서, 상기 제1 결합부(81)는 제1 엘이디 기판(31)의 일단부가 끼워지며 결합되는 결합 레일(85)을 포함하고 있다.

그리고, 상기 램프 캡(70)은 메인 엘이디유닛들(30)에 의해 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합되는 바, 이에 도 7a 및 도 7b에서와 같이 램프 캡(70)의 각 제2 섹션(72)에는 메인 엘이디유닛들(30)의 커버부재(35)의 타단부로서 상측 결합단(38)이 결합될 수 있는 제3 결합부(87)가 형성된다.

다른 한편으로, 상기 커버부재(35)의 일단부를 제2 결합부(83)에 결합하고, 타단부를 제3 결합부(87)에 결합하기 위해 그 커버부재(35)의 상하측 결합단(38)에는 결착 돌기(39)가 일체로 돌출 형성된다.

그리고, 상기 제2 결합부(83)에는 커버부재(35)의 하측 결합단(38)을 지지하기 위한 제1 지지 돌기(91a)가 돌출되게 형성되며, 그 결합단(38)의 결착 돌기(39)가 결합될 수 있는 제1 결착홀(93a)이 제1 섹션(62)에 관통 형성된다.

상기 제3 결합부(87)에는 커버부재(35)의 상측 결합단(38)을 지지하기 위한 제2 지지 돌기(91b)가 돌출되게 형성되며, 그 결합단(38)의 결착 돌기(39)가 결합될 수 있는 제2 결착홀(93b)이 제2 섹션(72)에 관통 형성된다.

도 7b에서 미설명된 참조 부호 76은 램프 캡(70)에서 제2 섹션(72) 사이의 내측면 및 제2 섹션(72) 각각에 램프 캡(70)의 두께 방향으로 형성된 가이드 돌기를 나타낸다.

이러한 가이드 돌기(76)는 램프 캡(70)이 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합될 때 그 타단부 측의 방열 핀(11) 사이에 끼워지며 램프 캡(70)을 지지하는 기능을 하게 된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)의 조립 과정 및 작용을 상세하게 설명한다.

본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)의 조립 과정을 살펴 보면, 우선 본 실시예에서는 전원회로기판(20)을 방열 하우징(10)의 내측에 설치하는데, 제1 장착 돌기(23)의 기판 끼움홈(25)에 전원회로기판(20)의 양측 가장자리단을 길이 방향으로 끼우며 결합한다.

이어서, 본 실시예에서는 메인 엘이디유닛(30)의 제1 엘이디 기판(31)을 방열 하우징(10)의 둘레 방향을 따라 설치면(13)에 제1 접착 테이프(33)를 이용하여 접착한다.

이 때, 상기 제1 엘이디 기판(31)의 일단부(하단 부분)를 방열 하우징(10)의 일단부(하단 부분) 외측으로 돌출되게 배치한다.

그 후, 본 실시예에서는 메인 엘이디유닛(30)의 커버부재(35)를 제1 엘이디 기판(31)을 커버링 하며 방열 하우징(10)의 외주면에 결합하는데, 각 설치면(13) 가장자리 양측의 제2 장착 돌기(17)에 있어 그 돌기(17)의 커버 끼움홈(19)에 커버부재(35)의 끼움 돌기(37)를 길이 방향으로 끼우며 결합한다.

여기서, 상기 커버부재(35)의 일단부(하단 부분) 및 타단부(상단 부분)를 방열 하우징(10)의 일단부(하단 부분) 및 타단부(하단 부분) 외측으로 돌출되게 배치한다.

상기와 같은 과정을 거친 후, 본 실시예에서는 서브 엘이디유닛(40)의 제2 엘이디 기판(41)에 쿨링 팬(50)을 볼트(B)로서 체결한다. 여기서, 상기 쿨링 팬(50)의 공기 유입부(51)는 제2 엘이디 기판(41)의 연결홀(46)과 상호 연결되게 배치하며 쿨링 팬(50)을 제2 엘이디 기판(41)에 체결한다.

그리고 나서, 상기 제2 엘이디 기판(41)을 제2 접착 테이프(48)를 이용하여 방열 하우징(10)의 타단부(상단 부분)에 접착한다.

이 후, 본 실시예에서는 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)를 방열 하우징(10)의 일단부 측에 결합하는데, 베이스 본체(61)에 있어 제1 섹션(62)의 제1 결합부(81)에 제1 엘이디 기판(31)의 일단부를 결합하고, 제2 결합부(83)의 제1 지지 돌기(91a) 측에 각 커버부재(35)의 하측 결합단(38)을 끼운다.

그러면, 상기 커버부재(35)의 하측 결합단(38)에 형성된 결착 돌기(39)가 제1 섹션(62)의 제1 결착홀(93a)에 결착되면서 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)는 메인 엘디이유닛(30)의 제1 엘이디 기판(31) 및 커버부재(35)에 결합될 수 있다.

이어서, 베이스 본체(61)의 나선 결합부(64)에 전기 접속부재(65)를 나사식으로 결합한다.

상술한 바와 같은 과정에서, 메인 엘이디유닛(30)의 제1 엘이디 기판(31)과, 서브 엘이디유닛(40)의 제2 엘이디 기판(41)과, 쿨링 팬(50)과, 램프 베이스(60)의 전기 접속부재(65)는 전기적인 요소를 통해 전원회로기판(20)과 전기적으로 연결되어 있음은 당연하다 할 것이다.

한편, 본 실시예에서는 램프 캡(70)을 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합하는데, 램프 캡(70)에 있어 제2 섹션(72)의 제3 결합부(87)의 제2 지지 돌기(91b) 측에 각 커버부재(35)의 상측 결합단(38)을 끼운다.

그러면, 상기 커버부재(35)의 상측 결합단(38)에 형성된 결착 돌기(39)가 제2 섹션(72)의 제2 결착홀(93b)에 결착되면서 램프 캡(70)은 메인 엘디이유닛(30)의 커버부재(35)에 결합될 수 있다.

여기서, 상기 램프 캡(70)의 공기 흡입홀들(74)은 쿨링 팬(50)의 공기 유입부(51)와 상호 연결된다. 그리고, 램프 캡(70)의 가이드 돌기(76)는 방열 하우징(10)의 타단부 측 방열 핀(11) 사이에 끼워지며 결합된다.

이 경우, 상기 램프 캡(70)은 제2 섹션(72) 사이의 요홈 부분과, 램프 베이스(60)에 있어 제1 섹션(62) 사이의 요홈 부분이 위 아래에서 상호 일치하게 방열 하우징(10)의 타단부 측에 결합된다. 그리고, 상기한 램프 베이스(60)와 램프 캡(70)의 요홈 부분 사이에는 방열 핀들(11)이 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 배치된다.

따라서, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 상술한 바와 같은 일련의 과정을 통해 조립되는데, 이러한 과정이 본 발명에 반드시 한정되는 것은 아니며, 조립 작업의 편의성 및 효율성을 고려하여 상기한 조립 과정이 바뀔 수도 있다.

이와 같이 조립된 엘이디 램프(100)를 본 실시예에서는 욕실 조명 시설이나 벽면 조명 시설, 방이나 주방 및 거실 등과 같은 실내 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 설치한다.

그러면, 메인 엘이디유닛들(30)의 엘이디들(32)은 커버부재(35)를 통해 방열 하우징(10)의 둘레 방향을 따라서 엘이디 광을 사방으로 발광하게 되고, 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(42)은 램프 캡(70)을 통해 방열 하우징(10)의 축 방향으로 엘이디 광을 발광하게 된다.

따라서, 본 실시예에서는 원통형의 방열 하우징(10) 외주면에 메인 엘이디유닛들(30)이 방사 상으로 구성되고, 방열 하우징(10)의 한 쪽 단부에 서브 엘이디유닛(40)이 구성되므로, 조명 시설의 설치 위치에 구애받지 않고 다양한 장소에서 다 방향으로의 발광 성능을 확보할 수 있다.

여기서, 쿨링 팬(50)은 전원회로기판(20)으로부터 전원을 인가받아 작동하고 있는데, 외부의 냉각 공기를 램프 캡(70)의 공기 흡입홀(74)을 통해 공기 유입부(51)로서 흡입하고, 방열 하우징(10)의 내측 공간부로 냉각 공기를 송풍하며 램프 베이스(60)의 방열홀(63)을 통해 외부로 배출한다.

한편, 본 실시예에서는 상기한 메인 엘이디유닛들(30) 및 서브 엘이디유닛(40)의 엘이디들(32, 42)이 엘이디 광을 발광하는 과정에, 전원회로기판(20) 및 엘이디들(32, 42)에서는 열이 발생하게 되는데, 대부분의 열은 방열 하우징(10)의 방열 핀들(11)을 통해 외부로 발산하게 된다.

그리고, 본 실시예에서는 램프 베이스(60)와 램프 캡(70)의 요홈 부분 사이에 방열 핀들(11)이 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 배치되어 있기 때문에, 방열 핀들(11)을 통해 발산되는 열이 방열 하우징(10)의 길이 방향을 따라 전달되며 램프 베이스(60)와 램프 캡(70)의 요홈 부분을 통해 방출될 수 있다.

하지만, 상기 방열 하우징(10)의 내측 공간부에서 이상 고온이 발생하는 경우, 본 실시예에서는 쿨링 팬(50)이 방열 하우징(10)의 내측 공간부로 냉각 공기를 송풍하며 램프 베이스(60)의 방열홀(63)을 통해 외부로 배출하기 때문에, 전체 램프의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있으며, 더 나아가서는 순간적으로 고열에 의한 폭발의 위험성을 낮출 수 있다.

다른 한편으로, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 도 8에서와 같이, 일 예로서 천장 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 종 방향으로 설치될 수 있다.

이 경우, 지진 또는 충격에 의한 외부 요인에 의해 램프(100)가 소켓으로부터 아래로 떨어질 수 있는데, 본 실시예에서는 이를 방지하기 위해 램프 베이스(60)의 베이스 본체(61)에 적어도 둘 이상의 안전 고리(78)를 형성하고 있다.

상기 안전 고리(78)는 도면을 기준으로 베이스 본체(61)의 상부면에 일체로 돌출되게 형성되는 바, 두 개로서 서로 마주하며 형성된다. 여기서, 상기한 안전 고리(78)에는 천장으로 고정되는 와이어(W)가 연결될 수 있다.

따라서, 본 실시예에서는 천장 조명 시설의 소켓(도면에 도시되지 않음)에 엘이디 램프(100)가 종 방향으로 설치된 상태에서, 지진 또는 충격 등과 같은 외력이 엘이디 램프(100)에 작용하더라도 와이어(W)가 램프 베이스(60)에 연결되며 천장으로 고정되어 있기 때문에, 외력에 의해 램프(100)가 소켓으로부터 이탈되거나 바닥으로 떨어지는 것을 미연에 방지할 수 있다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

Claims (16)

1. 원통 형상으로 이루어지며, 다수의 방열 핀들이 내외주면에 형성되어 있는 방열 하우징;

   상기 방열 하우징의 외주면에 방사 상으로 장착되며 엘이디 광을 발광하는 다수의 메인 엘이디유닛들;

   상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되며, 조명 시설의 소켓과 전기적으로 접속 가능한 램프 베이스;

   상기 메인 엘이디유닛들을 통하여 상기 방열 하우징의 타단부 측에 결합되는 램프 캡; 및

   상기 램프 캡 측에 구성되며 상기 방열 하우징 내부의 열을 냉각 공기로서 외부로 방출하는 쿨링 팬

   을 포함하는 엘이디 램프.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 방열 하우징의 타단부와 상기 램프 캡 사이에서 상기 방열 하우징의 타단부에 장착되며, 상기 램프 캡을 통해 엘이디 광을 발광하는 서브 엘이디유닛

   을 더 포함하는 엘이디 램프.
3. 제2 항에 있어서,

   상기 쿨링 팬은 상기 서브 엘이디유닛에 장착되며, 상기 램프 캡에는상기 쿨링 팬에 대응하는 다수의 공기 흡입홀들이 형성되는 엘이디 램프.
4. 제1 항에 있어서,

   상기 램프 베이스는,

   상기 방열 하우징의 내부와 연결되는 다수의 방열홀들을 지니며 상기 방열 하우징의 일단부 측에 결합되는 베이스 본체와,

   상기 베이스 본체에 나사식으로 체결되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속 가능한 전기 접속부재

   를 포함하는 엘이디 램프.
5. 제1 항에 있어서,

   상기 방열 하우징의 내부에는 다수의 회로소자들이 탑재된 전원회로기판이 설치되고,

   상기 전원회로기판은 상기 방열 하우징의 내주면에 일체로 돌출 형성된 한 쌍의 제1 장착 돌기에 장착되며,

   상기 제1 장착 돌기들은 상기 방열 핀으로서 이루어지는 엘이디 램프.
6. 제5 항에 있어서,

   상기 제1 장착 돌기는 상기 방열 하우징의 내주면에 서로 마주하며 상기 방열 하우징의 길이 방향을 따라 길게 형성되고,

   상기 제1 장착 돌기에는 상기 전원회로기판의 양측 가장자리단이 끼워지며 결합될 수 있는 기판 끼움홈이 형성되는 엘이디 램프.
7. 제1 항에 있어서,

   상기 방열 하우징의 외주면에는,

   상기 메인 엘이디유닛이 장착될 수 있는 설치면이 둘레 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 형성되며, 상기 설치면 사이에 상기 방열 핀들이 형성되는 엘이디 램프.
8. 제7 항에 있어서,

   상기 메인 엘이디유닛은,

   상기 방열 하우징의 설치면에 그 방열 하우징의 길이 방향을 따라 접착되며, 전면에 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제1 엘이디 기판과,

   상기 제1 엘이디 기판을 커버링하며 상기 방열 하우징의 외주면에 결합되고, 상기 램프 베이스 및 램프 캡에 각각 체결될 수 있는 커버부재

   를 포함하는 엘이디 램프.
9. 제8 항에 있어서,

   상기 제1 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제1 접착 테이프에 의해 상기 설치면에 접착 설치되는 엘이디 램프.
10. 제8 항에 있어서,

    상기 커버부재의 배면에는 이의 양측 사이드부에 원형 단면의 끼움 돌기가 길이 방향을 따라 일체로 형성되며,

    상기 설치면의 양측에는 상기 끼움 돌기가 결합될 수 있는 제2 장착 돌기가 형성되고,

    상기 제2 장착 돌기는 상기 끼움 돌기가 끼워질 수 있는 커버 끼움홈이 형성되며 상기 방열 핀으로서 이루어지는 엘이디 램프.
11. 제2 항에 있어서,

    상기 서브 엘이디유닛은,

    상기 방열 하우징의 타단부에 접착되며, 상기 램프 캡과 대응하는 면에 원호 방향을 따라 다수의 엘이디들이 설치되어 있는 제2 엘이디 기판

    을 포함하는 엘이디 램프.
12. 제11 항에 있어서,

    상기 제2 엘이디 기판에는,

    상기 쿨링 팬이 볼트를 통해 체결되며, 상기 쿨링 팬의 공기 유입부와 상호 연결되는 연결홀이 중앙에 형성되어 있는 엘이디 램프.
13. 제11 항에 있어서,

    상기 제2 엘이디 기판은 열전도성을 지닌 제2 접착 테이프에 의해 상기 방열 하우징의 타단부에 접착 설치되는 엘이디 램프.
14. 제8 항에 있어서,

    상기 램프 베이스에는 상기 제1 엘이디 기판의 일단부와 상기 커버부재의 일단부가 각각 결합될 수 있는 제1 및 제2 결합부가 형성되며,

    상기 램프 캡에는 상기 커버부재의 타단부가 결합될 수 있는 제3 결합부가 형성되는 엘이디 램프.
15. 제14 항에 있어서,

    상기 커버부재의 일단부와 타단부에는 결착 돌기가 일체로 형성되고,

    상기 제2 및 제3 결합부에는 상기 커버부재의 일단부와 타단부를 지지하는 지지 돌기가 형성되며, 상기 커버부재의 결착 돌기가 결합될 수 있는 결착홀이 형성되는 엘이디 램프.
16. 제4 항에 있어서,

    상기 램프 베이스의 베이스 본체에는 와이어가 연결될 수 있는 적어도 둘 이상의 안전 고리가 형성되는 엘이디 램프.

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