WO2012124561A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2012124561A1
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conductors
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outermost
electronic component
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Inventor
喜人 大坪
Original Assignee
株式会社 村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component including a main body on which an insulating layer is laminated.
  • an electronic component comprising a main body with an insulating layer laminated, a side conductor formed on a side surface of the main body, and a main surface conductor formed on the main surface of the main body, and the side conductor and the main surface conductor are connected. ing.
  • the side conductor 15A is formed on the side surface of the main body 16 on which the insulating layers are laminated, and the main surface conductors 13a to 13g are formed on the main surface of the main body 16.
  • Side conductor 15A and main surface conductors 13a to 13g are spirally connected to form spiral coil L.
  • a cover layer 17 is formed on the main body 16, and the side conductor 15A and the main surface conductors 13a to 13g are covered with the cover layer 17 so as not to be exposed to the outside (see, for example, Patent Document 1).
  • the coating layer needs to be formed by an appropriate method by selecting a material in consideration of the influence on the adhesion and the characteristics of the electronic component. For this reason, the coating layer cannot be easily formed, and a process for forming the coating layer needs to be added, resulting in an increase in cost.
  • the present invention is intended to provide an electronic component that can improve the reliability of electrical connection between a side conductor and a main conductor without forming a coating layer.
  • the present invention provides an electronic component configured as follows.
  • the electronic component includes: (a) a main body including a plurality of insulating layers stacked on each other; (b) a main surface conductor formed on the main surface of the main body on at least one side in the stacking direction in which the insulating layers are stacked; (C) side conductors that pass through the insulating layers adjacent to each other, are exposed at the outer peripheral end surface of the insulating layer, and are continuously formed so as to reach the insulating layer on which the main surface conductor is formed; ) The outermost layer that penetrates through the insulating layer on which the main surface conductor is formed and at least a part of the outermost conductor is disposed on the inner side of the main body than the side conductor when viewed from the stacking direction in which the insulating layer is stacked.
  • the main surface conductor and the side surface conductor are electrically connected via the outermost conductor.
  • the main surface conductor and the outermost conductor include portions that are connected to each other inside the main body rather than the side conductors when viewed from the stacking direction. Compared to the case where the conductors are connected to each other only in the region where the side conductors overlap, they are connected more reliably.
  • the main surface conductor and the outermost conductor are connected by providing the portion where the main surface conductor and the outermost conductor are connected at a position away from the corner where the side surface of the main body and the main surface intersect. Can be made difficult to be disconnected. Thereby, the reliability of the electrical connection between the side conductor and the main conductor is improved.
  • all of the outermost conductors are arranged inside the main body rather than the side conductors when viewed from the lamination direction of the insulating layer.
  • a wiring conductor that electrically connects the outermost conductor and the side conductor is formed between the insulating layer on which the main surface conductor is formed and the insulating layer adjacent to the insulating layer.
  • the main surface conductor and the side surface conductor are electrically connected via the outermost conductor and the wiring conductor.
  • the main surface conductor is connected to the outermost conductor formed away from the vicinity of the corner of the main body. Compared with the case where the main surface conductor is connected in the vicinity of the corner of the main body, it is possible to prevent the connecting portion with the outermost conductor from being rubbed and worn or peeled off from the main body. Therefore, the reliability of electrical connection between the main surface conductor and the side surface conductor is further improved.
  • the outermost conductor is exposed on an outer peripheral end face of the insulating layer on which the main surface conductor is formed.
  • the outermost conductor overlaps the side conductor and protrudes outside the side conductor when viewed from the stacking direction.
  • the outermost conductor and the side conductor can be connected without using the wiring conductor that connects the outermost conductor and the side conductor, and the configuration can be simplified.
  • the main surface conductor and the outermost conductor when viewed from the stacking direction, have a shape obtained by dividing circles having different diameters arranged concentrically.
  • an electronic component can be manufactured by forming concentric and different diameter through holes in the insulating layer through which the outermost conductor penetrates and the insulating layer through which the side conductor penetrates, thereby simplifying the configuration. .
  • the insulating layer through which the side conductor and the outermost conductor penetrate includes a magnetic ceramic material.
  • an electronic component including an inductor element can be formed.
  • the electronic component is an inductor element in which a coil conductor is formed by the main surface conductor, the side surface conductor, and the outermost conductor that are electrically connected to each other.
  • the reliability of electrical connection between the side conductor and the main conductor can be improved without forming a coating layer.
  • Example 1 It is principal part sectional drawing of an electronic component.
  • Example 1 It is the schematic which shows the external appearance of an electronic component.
  • Modification It is a disassembled perspective view of an electronic component.
  • Modification It is the schematic which shows the external appearance of an electronic component.
  • Example 2 It is principal part sectional drawing of an electronic component.
  • Example 2 It is the schematic which shows the external appearance of an electronic component.
  • Comparative example It is principal part sectional drawing of an electronic component.
  • Comparative example It is principal part sectional drawing of an electronic component.
  • Comparative example It is principal part sectional drawing of an electronic component.
  • Comparative example It is a perspective view of an electronic component.
  • Conventional example
  • Example 1 An electronic component 10 of Example 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
  • FIG. 1 is a schematic view showing the external appearance of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a principal part taken along line AA in FIG.
  • main surface conductors 16a and 16b are formed on the main surfaces 12a and 12b of the main body 12 on which the insulating layers 12p to 12w are laminated.
  • the side conductors 14 (side surfaces) that pass through the insulating layers 12q to 12v and are exposed to the outer peripheral end surfaces of the insulating layers 12q to 12v, that is, the pair of side surfaces 12c and 12d that face each other, are adjacent to the adjacent insulating layers 12q to 12v. Only the 12c side is shown).
  • the side conductors 14 are continuously formed so as to reach the insulating layers 12p and 12w where the main surface conductors 16a and 16b are formed.
  • Outer conductors 14a and 14b penetrating through the insulating layers 12p and 12w are formed on the insulating layers 12p and 12w on which the main surface conductors 16a and 16b are formed.
  • the outermost conductors 14a and 14b are formed so that all of the outermost conductors 14a and 14b are more than the side conductors 14 when viewed from the stacking direction of the insulating layers 12p to 12w (vertical direction in FIGS. 1 and 2). It is formed so that it may be arranged inside.
  • the electronic component 10 is a module component including an LC filter, for example.
  • the main surface conductors 16a and 16b, the outermost conductors 14a and 14b, the wiring conductors 15a and 15b, and the side conductors 14 are spirally connected to form an inductor element.
  • the insulating layers 12p to 12w include a magnetic ceramic material.
  • a connection electrode 16 s for mounting another electronic component on the electronic component 10 may be formed on a part of the main surface conductor 16 a of the one main surface 12 a of the main body 12. Moreover, you may form the external electrode not shown for mounting the electronic component 10 on a circuit board etc. by a part of main surface conductor 16b of the other main surface 12b of the main body 12. FIG.
  • the side conductor 14 and the main conductors 16a and 16b are electrically connected via the wiring conductors 15a and 15b and the outermost conductors 14a and 14b.
  • the main surface conductors 16a, 16b and the outermost conductors 14a, 14b are connected at positions away from corners 12m, 12n, 12i, 12j where the side surfaces 12c, 12d of the main body 12 and the main surfaces 12a, 12b intersect. .
  • the electronic component 10 can be produced by, for example, laminating ceramic green sheets, dividing them, and firing them.
  • a through hole in the ceramic green sheet by forming a through hole in the ceramic green sheet and filling the through hole with a conductive paste, via hole conductors that become the side conductors 14 and the outermost conductors 14a and 14b are formed. Further, a conductive paste is applied to the front or back surface of the ceramic green sheet by screen printing or the like to form in-plane conductor patterns that become the main surface conductors 16a and 16b and the wiring conductors 15a and 15b.
  • ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded to form a laminated body, and the laminated body is cut so as to divide the via-hole conductor that becomes the side conductor, and is divided into pieces.
  • the individual pieces are baked, and if necessary, the surface of the portions that become the side conductors 14 and the main conductors 16a and 16b is plated.
  • an electronic component including only an inductor element may be manufactured instead of the module component.
  • an insulating layer may be a dielectric ceramic layer to produce a dielectric ceramic element or module component.
  • FIG. 3 is a schematic view showing the external appearance of the electronic component 10k.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic component 10k.
  • main surface conductors 16g to 16j and 16u to 16w are formed on the main surfaces 12a and 12b of the main body 12 on which the insulating layers 12p to 12w are laminated, as shown in FIGS.
  • the insulating layers 12p to 12w are formed using a magnetic ceramic material.
  • the electronic component 10k includes main surface conductors 16g to 16j, 16u to 16w, outermost conductors 24g to 24i, 24u to 24w; 25g to 25i, 25u to 25w, wiring conductors 26g to 26i, 26u to 26w; 27g to 27i, 27u to 27w, and side conductors 14g to 14i, 14u to 14w are formed by laminating and firing insulating layers 12p to 12w in which portions are formed in advance.
  • the insulating layers 12p and 12w at both ends in the stacking direction are formed by forming main surface conductors 16g to 16j and 16u to 16w on the main surfaces that become the main surfaces 12a and 12b of the main body 12.
  • Outer conductors 24g-24i, 24u-24w; 25g-25i, 25u-25w penetrating the layers 12p, 12w are formed.
  • Side conductors 14g to 14i and 14u to 14w are formed along the outer peripheral end surfaces of the insulating layers 12q to 12v which are arranged between the insulating layers 12p and 12w at both ends in the stacking direction and are adjacent to each other.
  • the side conductors 14g to 14i; 14u to 14w are connected to each other in the stacking direction and reach the insulating layers 12p and 12w at both ends in the stacking direction.
  • the side conductors 14 g to 14 i are exposed on one side 12 c of the main body 12.
  • the side conductors 14u to 14w are also exposed on the other side surface 12d of the main body 12 in the same manner.
  • the insulating layers 12q and 12v adjacent to the insulating layers 12p and 12w at both ends in the stacking direction have wiring conductors 26g to 26i, 26u to 26w; 27g on the main surface facing the insulating layers 12p and 12w. To 27i and 27u to 27w are formed.
  • the wiring conductors 26g-26i, 26u-26w; 27g-27i, 27u-27w are outermost conductors 24g-24i, 24u-24w; 25g-25i, 25u-25w formed on the insulating layers 12p, 12w at both ends in the stacking direction. Connected to.
  • Main surface conductors 16g-16j, 16p-16r, outermost conductors 24g-24i, 24u-24w; 25g-25i, 25u-25w and side conductors 14g-14i, 14u-14w are electrically connected to each other. Forming a coil conductor.
  • the main surface conductors 16g to 16j, 16u to 16w and the outermost conductors 24g to 24i, 24u to 24w; 25g to 25i, 25u to 25w are corners where the side surfaces 12c and 12d of the main body 12 intersect with the main surfaces 12a and 12b. They are connected at positions away from 12m, 12n, 12i, and 12j. Accordingly, it is possible to suppress disconnection of the connection between the main surface conductors 16g to 16j and 16u to 16w and the outermost conductors 24g to 24i and 24u to 24w; 25g to 25i and 25u to 25w.
  • the reliability of the electrical connection between ⁇ 14i and 14u to 14w and the main surface conductors 16g to 16j and 16u to 16w is improved.
  • the electronic component 10k can be mounted on the mounting substrate by using the wide portions 16p and 16q of the main surface conductors 16g and 16j formed on the one main surface 10a of the electronic component 10k as connection electrodes.
  • end electrodes 12e and 12f (see FIG. 3) of the main body 12 and external electrodes covering the vicinity thereof are formed on both ends of the main body 12, and the external electrodes are formed on both ends of the coil conductor.
  • the principal surface conductors 16g and 16j may be connected.
  • Example 2 An electronic component 10a of Example 1 will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 5 is a schematic view showing the appearance of the electronic component 10a.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a principal part taken along line AA in FIG.
  • the electronic component 10a is configured in substantially the same manner as the electronic component 10 of the first embodiment.
  • symbol is used for the component similar to Example 1, and it demonstrates centering around difference.
  • the main surface conductor 16c is formed only on one main surface 12a of the main body 12 on which the insulating layers 12p to 12w are laminated.
  • the outermost conductor 14c formed on the insulating layer 12p on which the main surface conductor 16c is formed is exposed on the outer peripheral end surface (that is, the side surface 12c of the main body 12) of the insulating layer 12p on which the main surface conductor 16c is formed, and When viewed from the stacking direction, it overlaps the side conductor 14k and protrudes outside the side conductor 14k.
  • the outermost conductor 14c and the side conductor 14k have a substantially semicircular shape obtained by dividing circles having different diameters arranged concentrically, and the outer diameter of the outermost conductor 14c is the side conductor. It is larger than the outer diameter of 14k.
  • the side conductor 14k is continuously formed on the insulating layers 12p to 12t between the insulating layer 12q adjacent to the insulating layer 12p on which the main surface conductor 16c is formed and the insulating layer 12t at the intermediate position in the main body 12. Yes.
  • One end 14p of the side conductor 14k is connected to the outermost conductor 14c.
  • the other end 14q of the side conductor 14k is connected to a wiring conductor 15c formed between the insulating layers 12t and 12u at an intermediate position in the main body 12.
  • the side conductor 14k and the main conductor 16c are electrically connected via the outermost conductor 14c.
  • the main surface conductor 16c and the outermost conductor 14c are connected to each other at a position inside the main body 12 relative to the side surface conductor 14k when viewed from the stacking direction.
  • the main surface conductor 16c and the outermost conductor 16c are provided. It is possible to make it difficult to disconnect the connection with the outer conductor 14c. This improves the reliability of electrical connection between the side conductors 14k and the main conductor 16c.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing the external appearance of the electronic component 10x.
  • 8 and 9 are cross-sectional views of the main part taken along line AA in FIG.
  • side conductors 14x are formed on all the insulating layers of the main body 12. Ends 16p and 16q of main surface conductors 16x and 16y formed on main surfaces 12a and 12b of the main body 12 are connected to both ends 14y and 14z of the side conductor 14x. That is, the end portions 16p and 16q of the main surface conductors 16x and 16y are formed so as to reach the corner portions 12m and 12n of the main body 12, and are connected to the side conductors 14x in the vicinity of the corner portions 12m and 12n of the main body 12. .
  • the end portions 16p and 16q of the main surface conductors 16x and 16y are formed in the vicinity of the corner portions 12m and 12n of the main body 12.
  • the vicinity of the corner portions 12m and 12n of the main body 12 is the portion that is most easily rubbed before the electronic component 10x is mounted on the circuit board. Therefore, the main body 12 is thinned or peeled off, and ends of the main surface conductors 16x and 16y.
  • the parts 16p and 16q are easily disconnected as schematically shown in FIG.
  • the main surface conductor and the outermost conductor are configured so as to include a portion connected to each other inside the main body rather than the side surface conductor when viewed from the stacking direction.
  • the reliability of the electrical connection between the side conductor and the main conductor can be improved without forming a layer.
  • the insulating layer of the main body is not limited to ceramic but may be formed of resin or the like.

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Abstract

　被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる電子部品を提供する。　(ａ）互いに積層された複数の絶縁層１２ｐ～１２ｗを含む本体１２と、（ｂ）本体１２の少なくとも積層方向片側の主面１２ａ，１２ｂに形成された主面導体１６ａ，１６ｂと、（ｃ）絶縁層１２ｑ～１２ｖを貫通し、絶縁層１２ｑ～１２ｖの外周端面に露出し、主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗに達するように連続して形成された側面導体１４と、（ｄ）主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗを貫通し、少なくとも一部が、積層方向から見たときに側面導体１４よりも本体１２の内側に配置された最外導体１４ａ，１４ｂとを備える。主面導体１６ａ，１６ｂと側面導体１４とが、最外導体１４ａ，１４ｂを介して電気的に接続されている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、詳しくは、絶縁層が積層された本体を備える電子部品に関する。
　絶縁層が積層された本体、本体の側面に形成された側面導体と、本体の主面に形成された主面導体とを備え、側面導体と主面導体とが接続された電子部品が提供されている。
　例えば、図１０の斜視図に示す積層インダクタ１１は、絶縁層が積層された本体１６の側面に側面導体１５Ａが形成され、本体１６の主面に主面導体１３ａ～１３ｇが形成されている。側面導体１５Ａと主面導体１３ａ～１３ｇとは螺旋状に接続されて螺旋状コイルＬを形成する。本体１６には被覆層１７が形成され、側面導体１５Ａと主面導体１３ａ～１３ｇは、被覆層１７で覆われ、外部に露出しないようになっている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３－５９７２２号公報
　側面導体と主面導体とを被覆層で覆うと、側面導体と主面導体との接続の信頼性が向上する。
　しかし、被覆層は、密着性や電子部品の特性に与える影響などを考慮して材料を選択し、適切な方法で形成する必要がある。そのため、被覆層は容易には形成できない上、被覆層を形成する工程を追加する必要があり、コストの増大を招く。
　本発明は、かかる実情に鑑み、被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる電子部品を提供しようとするものである。
　本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品を提供する。
　電子部品は、(ａ）互いに積層された複数の絶縁層を含む本体と、（ｂ）前記絶縁層が積層された積層方向の少なくとも片側の前記本体の主面に形成された主面導体と、（ｃ）互いに隣接する前記絶縁層を貫通し、前記絶縁層の外周端面に露出し、前記主面導体が形成された前記絶縁層に達するように連続して形成された側面導体と、（ｄ）前記主面導体が形成された前記絶縁層を貫通し、少なくとも一部が、前記絶縁層が積層された積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置された最外導体とを備える。前記主面導体と前記側面導体とが、前記最外導体を介して電気的に接続されている。
　上記構成において、主面導体と最外導体とは、積層方向から見たときに側面導体よりも本体の内側において互いに接続される部分を含むため、積層方向から見たときに主面導体と側面導体とが側面導体とが重なる領域のみで互いに接続される場合に比べ、より確実に互いに接続される。
　上記構成によれば、本体の側面と主面が交わる角部から離れた位置に、主面導体と最外導体とが接続される部分を設けることにより、主面導体と最外導体との接続を断線されにくくすることができる。これによって、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性が向上する。
　好ましい一態様において、前記最外導体の全部が、前記絶縁層の積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置されている。前記主面導体が形成された前記絶縁層と、該絶縁層に隣接する前記絶縁層との間に、前記最外導体と前記側面導体とを電気的に接続する配線導体が形成されている。
　この場合、主面導体と側面導体とは、最外導体及び配線導体を介して電気的に接続される。主面導体は、本体の角部近傍から離れて形成された最外導体と接続される。主面導体は、本体の角部近傍で接続される場合に比べ、最外導体との接続部分が擦れて摩耗したり、本体から剥がれたりすることを抑制することができる。そのため、主面導体と側面導体との電気的接続の信頼性がより向上する。
　好ましい他の態様において、前記最外導体は、前記主面導体が形成された前記絶縁層の外周端面に露出する。前記最外導体は、前記積層方向から見たとき、前記側面導体に重なり、かつ前記側面導体の外側にはみ出ている。
　この場合、最外導体と側面導体とを接続する配線導体を介することなく、最外導体と側面導体とを接続でき、構成を簡単にすることができる。
　上記した他の態様において、好ましくは、前記積層方向から見たとき、前記主面導体と前記最外導体とは、同心に配置された径の異なる円を分割した形状を有する。
　この場合、同心かつ径が異なる貫通孔を、最外導体が貫通する絶縁層と、側面導体が貫通する絶縁層とにそれぞれ形成することにより電子部品を製造することができ、構成が簡単になる。
　好ましくは、前記側面導体及び前記最外導体が貫通する前記絶縁層が、磁性体セラミック材料を含む。
　この場合、インダクタ素子を含む電子部品を形成することができる。
　好ましい一態様において、電子部品は、互いに電気的に接続された前記主面導体と前記側面導体と前記最外導体とによりコイル導体が形成されたインダクタ素子である。
　本発明によれば、被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる。
電子部品の外観を示す概略図である。（実施例１） 電子部品の要部断面図である。（実施例１） 電子部品の外観を示す概略図である。（変形例） 電子部品の分解斜視図である。（変形例） 電子部品の外観を示す概略図である。（実施例２） 電子部品の要部断面図である。（実施例２） 電子部品の外観を示す概略図である。（比較例） 電子部品の要部断面図である。（比較例） 電子部品の要部断面図である。（比較例） 電子部品の斜視図である。（従来例）
　以下、本発明の実施の形態について、図１～図９を参照しながら説明する。
　＜実施例１＞　実施例１の電子部品１０について、図１及び図２を参照しながら説明する。
　図１は、電子部品１０の外観を示す概略図である。図２は、図１の線Ａ－Ａに沿って切断した要部断面図である。
　図１及び図２に示すように、電子部品１０は、絶縁層１２ｐ～１２ｗが積層された本体１２の主面１２ａ，１２ｂに、主面導体１６ａ，１６ｂが形成されている。
　互いに隣接する絶縁層１２ｑ～１２ｖには、絶縁層１２ｑ～１２ｖを貫通し、絶縁層１２ｑ～１２ｖの外周端面、すなわち本体１２の互いに対向する一対の側面１２ｃ，１２ｄに露出する側面導体１４（側面１２ｃ側のみ図示）が形成されている。側面導体１４は、主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗに達するように連続して形成されている。
　主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗには、絶縁層１２ｐ，１２ｗを貫通する最外導体１４ａ，１４ｂが形成されている。最外導体１４ａ，１４ｂは、絶縁層１２ｐ～１２ｗの積層方向（図１及び図２において、上下方向）から見たときに、最外導体１４ａ，１４ｂの全部が、側面導体１４よりも本体１２の内側に配置されるように、形成されている。
　主面導体１６ａ，１６ｂが形成された絶縁層１２ｐ，１２ｗの主面のうち、主面導体１６ａ，１６ｂが形成された主面１２ａ，１２ｂとは反対側の主面に沿って、最外導体１４ａ，１４ｂと側面導体１４とを電気的に接続する配線導体１５ａ，１５ｂが形成されている。
　電子部品１０は、例えば、ＬＣフィルタを含むモジュール部品である。この場合、主面導体１６ａ，１６ｂと、最外導体１４ａ，１４ｂと、配線導体１５ａ，１５ｂと、側面導体１４とを螺旋状に接続し、インダクタ素子を形成する。絶縁層１２ｐ～１２ｗは、磁性体セラミック材料を含むようにする。
　電子部品１０は、本体１２の一方の主面１２ａの主面導体１６ａの一部に、電子部品１０に他の電子部品を搭載するための接続電極１６ｓを形成してもよい。また、本体１２の他方の主面１２ｂの主面導体１６ｂの一部によって、電子部品１０を回路基板等に実装するための不図示の外部電極を形成してもよい。
　側面導体１４と主面導体１６ａ，１６ｂとは、配線導体１５ａ，１５ｂ及び最外導体１４ａ，１４ｂを介して電気的に接続されている。主面導体１６ａ，１６ｂと最外導体１４ａ，１４ｂとは、本体１２の側面１２ｃ，１２ｄと主面１２ａ，１２ｂとが交わる角部１２ｍ，１２ｎ，１２ｉ，１２ｊから離れた位置で接続されている。これによって、主面導体１６ａ，１６ｂと最外導体１４ａ，１４ｂとの接続が断線することを抑制することができるので、側面導体１４と主面導体１６ａ，１６ｂとの電気的接続の信頼性が向上する。
　電子部品１０は、例えば、セラミックグリーンシートを積層し、分割した後に焼成することによって、作製できる。
　すなわち、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、側面導体１４や最外導体１４ａ，１４ｂになるビアホール導体を形成する。さらに、セラミックグリーンシートの表面又は裏面に導電性ペーストをスクリーン印刷等により塗布し、主面導体１６ａ，１６ｂや配線導体１５ａ，１５ｂになる面内導体パターンを形成する。
　次いで、セラミックグリーンシートを積層、圧着して積層体を形成し、側面導体になるビアホール導体を分割するように積層体を切断して、個片に分割する。
　次いで、個片を焼成し、必要に応じて、側面導体１４や主面導体１６ａ，１６ｂになる部分の表面にめっき処理を施す。
　なお、実施例１の構成により、モジュール部品の代わりに、インダクタ素子のみを含む電子部品を作製してもよい。
　また、実施例１の構成において絶縁層を誘電体セラミック層にすることにより、誘電体セラミックからなる素子や、モジュール部品を作製してもよい。
　＜変形例＞　インダクタ素子のみを含む変形例の電子部品１０ｋ、すなわち、インダクタ素子である電子部品１０ｋについて、図３及び図４を参照しながら説明する。
　図３は、電子部品１０ｋの外観を示す概略図である。図４は、電子部品１０ｋの分解斜視図である。
　電子部品１０ｋは、図３及び図４に示すように、絶縁層１２ｐ～１２ｗが積層された本体１２の主面１２ａ，１２ｂに、主面導体１６ｇ～１６ｊ，１６ｕ～１６ｗが形成されている。絶縁層１２ｐ～１２ｗは、磁性体セラミック材料を用いて形成されている。
　図４に示すように、電子部品１０ｋは、主面導体１６ｇ～１６ｊ，１６ｕ～１６ｗ、最外導体２４ｇ～２４ｉ，２４ｕ～２４ｗ；２５ｇ～２５ｉ，２５ｕ～２５ｗ、配線導体２６ｇ～２６ｉ，２６ｕ～２６ｗ；２７ｇ～２７ｉ，２７ｕ～２７ｗ、側面導体１４ｇ～１４ｉ，１４ｕ～１４ｗになる部分が予め形成された絶縁層１２ｐ～１２ｗを積層し、焼成することにより、作製される。
　詳しくは、積層方向（図４において上下方向）両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗは、本体１２の主面１２ａ，１２ｂになる主面に、主面導体１６ｇ～１６ｊ，１６ｕ～１６ｗが形成され、絶縁層１２ｐ，１２ｗを貫通する最外導体２４ｇ～２４ｉ，２４ｕ～２４ｗ；２５ｇ～２５ｉ，２５ｕ～２５ｗが形成される。
　積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗの間に配置され、互いに隣接する絶縁層１２ｑ～１２ｖには、それぞれの外周端面に沿って側面導体１４ｇ～１４ｉ，１４ｕ～１４ｗが形成される。側面導体１４ｇ～１４ｉ；１４ｕ～１４ｗは積層方向に互いに接続され、積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗに達している。図３に示すように、側面導体１４ｇ～１４ｉは、本体１２の一方の側面１２ｃに露出する。図３には図示していないが、側面導体１４ｕ～１４ｗも同様に、本体１２の他方の側面１２ｄに露出する。
　図４に示すように、積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗに隣接する絶縁層１２ｑ，１２ｖには、絶縁層１２ｐ，１２ｗに対向する主面に、配線導体２６ｇ～２６ｉ，２６ｕ～２６ｗ；２７ｇ～２７ｉ，２７ｕ～２７ｗが形成されている。配線導体２６ｇ～２６ｉ，２６ｕ～２６ｗ；２７ｇ～２７ｉ，２７ｕ～２７ｗは、積層方向両端の絶縁層１２ｐ，１２ｗに形成された最外導体２４ｇ～２４ｉ，２４ｕ～２４ｗ；２５ｇ～２５ｉ，２５ｕ～２５ｗに接続される。
　主面導体１６ｇ～１６ｊ，１６ｐ～１６ｒと、最外導体２４ｇ～２４ｉ，２４ｕ～２４ｗ；２５ｇ～２５ｉ，２５ｕ～２５ｗと、側面導体１４ｇ～１４ｉ，１４ｕ～１４ｗとは、互いに電気的に接続され、コイル導体を形成する。
　すなわち、図３及び図４に示すように、本体１２の一方の主面１２ａにおいて最も左側の主面導体１６ｇから順に、最外導体２４ｇ、配線導体２６ｇ、側面導体１４ｇ、配線導体２７ｇ、最外導体２５ｇ、主面導体１６ｕ、最外導体２５ｕ、配線導体２７ｕ、側面導体１４ｕ、配線導体２６ｕ、最外導体２４ｕ、主面導体１６ｈ、最外導体２４ｈ、配線導体２６ｈ、側面導体１４ｈ、配線導体２７ｈ、最外導体２５ｈ、主面導体１６ｖ、最外導体２５ｖ、配線導体２７ｖ、側面導体１４ｖ、配線導体２６ｖ、最外導体２４ｖ、主面導体１６ｉ、最外導体２４ｉ、配線導体２６ｉ、側面導体１４ｉ、配線導体２７ｉ、最外導体２５ｉ、主面導体１６ｗ、最外導体２５ｗ、配線導体２７ｗ、側面導体１４ｗ、配線導体２６ｗ、最外導体２４ｗを経て、本体１２の一方の主面１２ａにおいて最も右側の主面導体１６ｊまで、螺旋状に接続され、コイル導体が形成される。
　主面導体１６ｇ～１６ｊ，１６ｕ～１６ｗと最外導体２４ｇ～２４ｉ，２４ｕ～２４ｗ；２５ｇ～２５ｉ，２５ｕ～２５ｗとは、本体１２の側面１２ｃ，１２ｄと主面１２ａ，１２ｂとが交わる角部１２ｍ，１２ｎ，１２ｉ，１２ｊから離れた位置で接続されている。これによって、主面導体１６ｇ～１６ｊ，１６ｕ～１６ｗと最外導体２４ｇ～２４ｉ，２４ｕ～２４ｗ；２５ｇ～２５ｉ，２５ｕ～２５ｗとの接続が断線することを抑制することができるので、側面導体１４ｇ～１４ｉ，１４ｕ～１４ｗと主面導体１６ｇ～１６ｊ，１６ｕ～１６ｗとの電気的接続の信頼性が向上する。
　電子部品１０ｋの一方の主面１０ａに形成された主面導体１６ｇ，１６ｊの広い部分１６ｐ，１６ｑを接続電極として用いることにより、電子部品１０ｋを実装基板に実装することができる。
　もちろん、一般的な積層チップ・コイルと同様に、本体１２の両端に本体１２の端面１２ｅ，１２ｆ（図３参照）及びその近傍を覆う外部電極を形成し、外部電極に、コイル導体の両端になる主面導体１６ｇ，１６ｊを接続してもよい。
　＜実施例２＞　実施例１の電子部品１０ａについて、図５及び図６を参照しながら説明する。
　図５は、電子部品１０ａの外観を示す概略図である。図６は、図５の線Ａ－Ａに沿って切断した要部断面図である。
　図５及び図６に示すように、電子部品１０ａは、実施例１の電子部品１０と略同様に構成されている。以下では、実施例１と同様の構成部分には同じ符号を用い、相違点を中心に説明する。
　電子部品１０ａは、絶縁層１２ｐ～１２ｗが積層された本体１２の一方の主面１２ａにのみ、主面導体１６ｃが形成されている。主面導体１６ｃが形成されている絶縁層１２ｐに形成された最外導体１４ｃは、主面導体１６ｃが形成された絶縁層１２ｐの外周端面（すなわち、本体１２の側面１２ｃ）に露出し、かつ、積層方向から見たとき、側面導体１４ｋに重なり、かつ側面導体１４ｋの外側にはみ出ている。
　例えば、積層方向から見たとき、最外導体１４ｃと側面導体１４ｋとは、同心に配置された径の異なる円を分割した略半円形状を有し、最外導体１４ｃの外径は側面導体１４ｋの外径よりも大きい。
　側面導体１４ｋは、主面導体１６ｃが形成された絶縁層１２ｐに隣接する絶縁層１２ｑと、本体１２内の中間位置の絶縁層１２ｔとの間の絶縁層１２ｐ～１２ｔに連続して形成されている。側面導体１４ｋの一方の端部１４ｐは、最外導体１４ｃに接続されている。側面導体１４ｋの他方の端部１４ｑは、本体１２内の中間位置の絶縁層１２ｔ，１２ｕの間に形成された配線導体１５ｃに接続されている。
　側面導体１４ｋと主面導体１６ｃとは、最外導体１４ｃを介して電気的に接続されている。主面導体１６ｃと最外導体１４ｃとは、積層方向から見たときに側面導体１４ｋよりも本体１２の内側の位置でも接続されている。このように、本体１２の側面１２ｃと主面１２ａが交わる角部１２ｍから離れた位置に、主面導体１６ｃと最外導体１５ｃとが接続される部分を設けることにより、主面導体１６ｃと最外導体１４ｃとの接続を断線しにくくすることができる。これによって、側面導体１４ｋと主面導体１６ｃとの電気的接続の信頼性が向上する。
　最外導体１４ｃと側面導体１４ｋは、最外導体１４ｃと側面導体１４ｋとを接続する配線導体を介さずに接続されるので、電子部品１０ａの構成が簡単になる。
　＜比較例＞　比較例の電子部品１０ｘについて、図７～図９を参照しながら説明する。
　図７は、電子部品１０ｘの外観を示す概略図である。図８及び図９は、図７の線Ａ－Ａに沿って切断した要部断面図である。
　図７及び図８に示すように、電子部品１０ｘは、本体１２の全ての絶縁層に側面導体１４ｘが形成されている。側面導体１４ｘの両端１４ｙ，１４ｚには、本体１２の主面１２ａ，１２ｂに形成された主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑが接続されている。すなわち、主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑは、本体１２の角部１２ｍ，１２ｎに達するように形成され、本体１２の角部１２ｍ，１２ｎの近傍で側面導体１４ｘと接続されている。
　主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑは、本体１２の角部１２ｍ，１２ｎの近傍に形成される。本体１２の角部１２ｍ，１２ｎの近傍は、電子部品１０ｘを回路基板に実装するまでの間に、最も擦れやすい部分であるため、薄くなったり剥がれたりして、主面導体１６ｘ，１６ｙの端部１６ｐ，１６ｑは、図９に模式的に示すように断線しやすい。
　これに対し、実施例１及び実施例２のように、主面導体が接続される部分が、本体の角部の近傍から離れていると、断線しにくい。
　＜まとめ＞　以上に説明したように、主面導体と最外導体とが、積層方向から見たときに側面導体よりも本体の内側において互いに接続される部分を含むように構成することによって、被覆層を形成することなく、側面導体と主面導体との電気的接続の信頼性を向上することができる。
　なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
　例えば、本体の絶縁層は、セラミックに限らず、樹脂等で形成しても構わない。
　１０，１０ａ，１０ｋ，１０ｘ　電子部品
　１２　本体
　１２ａ，１２ｂ　主面
　１２ｃ，１２ｄ　側面
　１２ｅ，１２ｆ　端面
　１２ｍ，１２ｎ　角部
　１２ｐ～１２ｗ　絶縁層
　１４　側面導体
　１４ａ，１４ｂ，１４ｃ　最外導体
　１４ｇ～１４ｉ，１４ｋ，１４ｕ～１４ｗ，１４ｘ　側面導体
　１５ａ，１５ｂ，１５ｃ　配線導体
　１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｇ～１６ｊ，１６ｕ～１６ｗ，１６ｘ，１６ｙ　主面導体
　２４ｇ～２４ｉ，２４ｕ～２４ｗ　最外導体
　２５ｇ～２５ｉ，２５ｕ～２５ｗ　最外導体
　２６ｇ～２６ｉ，２６ｕ～２６ｗ　配線導体
　２７ｇ～２７ｉ，２７ｕ～２７ｗ　配線導体

Claims (6)

  1. 　互いに積層された複数の絶縁層を含む本体と、
    　前記絶縁層が積層された積層方向の少なくとも片側の前記本体の主面に形成された主面導体と、
    　互いに隣接する前記絶縁層を貫通し、前記絶縁層の外周端面に露出し、前記主面導体が形成された前記絶縁層に達するように連続して形成された側面導体と、
    　前記主面導体が形成された前記絶縁層を貫通し、少なくとも一部が、前記絶縁層が積層された積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置された最外導体と、
    を備え、
    　前記主面導体と前記側面導体とが、前記最外導体を介して電気的に接続されていることを特徴とする、電子部品。
  2. 　前記最外導体の全部が、前記絶縁層の積層方向から見たときに前記側面導体よりも前記本体の内側に配置され、
    　前記主面導体が形成された前記絶縁層と、該絶縁層に隣接する前記絶縁層との間に、前記最外導体と前記側面導体とを電気的に接続する配線導体が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記最外導体は、前記主面導体が形成された前記絶縁層の外周端面に露出し、前記積層方向から見たとき、前記側面導体に重なり、かつ前記側面導体の外側にはみ出ていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
  4. 　前記積層方向から見たとき、前記主面導体と前記最外導体とは、同心に配置された外径の異なる円を分割した形状を有することを特徴とする、請求項３に記載の電子部品。
  5. 　前記側面導体及び前記最外導体が貫通する前記絶縁層が、磁性体セラミック材料を含むことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品。
  6. 　互いに電気的に接続された前記主面導体と前記側面導体と前記最外導体とによりコイル導体が形成されたインダクタ素子であることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品。
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