WO2009119539A1 - 超音波探傷方法及び装置 - Google Patents

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WO2009119539A1
WO2009119539A1 PCT/JP2009/055743 JP2009055743W WO2009119539A1 WO 2009119539 A1 WO2009119539 A1 WO 2009119539A1 JP 2009055743 W JP2009055743 W JP 2009055743W WO 2009119539 A1 WO2009119539 A1 WO 2009119539A1
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defect
flaw detection
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ultrasonic probe
width
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佳央 上田
正樹 山野
池田 正美
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住友金属工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an ultrasonic flaw detection method and apparatus that can easily and accurately measure the area of a defect extending in the rolling direction of a material to be inspected.
  • the criterion for the pass / fail judgment is defined by, for example, the size of the defect to be detected.
  • API standard 5CT which is one of steel pipe related standards for oil wells
  • the area of the defect is It is specified that there must be no greater than 260 mm 2 (API Specification 5CT / ISO 11960).
  • API Specification 5CT / ISO 11960 API Specification 5CT / ISO 11960.
  • Non-Patent Document 1 As a conventional method for quantitatively calculating the area of a defect in ultrasonic flaw detection, Non-Patent Document 1 ("Ultrasonic Flaw Test III", 2001 edition, Japan Nondestructive Inspection Association, June 11, 2001) , P.57-58 and p.117-118), (A) A method for calculating the area of a defect using echo height, (B) A method is known in which the area of a defect is calculated based on a moving distance at which a defect echo appears by moving an ultrasonic probe. Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-31061) discloses that (C) A method for calculating the area of a defect using an aperture synthesis process has been proposed. Hereinafter, these methods will be specifically described.
  • bottom echo height P ⁇ is expressed by the following equation (2).
  • the above equation (1) is an equation that is established when the surface of the defect is parallel to the transducer surface of the ultrasonic probe.
  • the above calculation method is based on the premise that the surface of the defect is parallel to the transducer surface of the ultrasonic probe, and the maximum echo from the defect is received by the ultrasonic probe. Yes. Therefore, when the surface of the defect is inclined with respect to the transducer surface, it is difficult to receive the echo reflected by the defect with the ultrasonic probe, and there is a problem that the calculation accuracy is lowered. Further, the above calculation method cannot be applied when the size of the defect is larger than the effective width of the ultrasonic beam. For this reason, when the material to be inspected is a rolled material such as a steel pipe or a steel plate, it is necessary to use an ultrasonic probe having a large vibrator size for a planar defect extending in the rolling direction. is not.
  • (B) A method of calculating the area of the defect by moving the ultrasonic probe and the moving distance at which the defect echo appears.
  • the ultrasonic probe is moved.
  • the range in which the defect echo falls from the maximum echo height to a predetermined level while moving, or the range in which the echo height appears above the predetermined height regardless of the maximum echo height The method of measuring as is known.
  • the length of the defect can be measured with relatively high accuracy by selecting an ultrasonic probe having a transducer having a size smaller than the length of the defect to be measured. Therefore, for a planar defect or the like extending in the rolling direction in a rolled material such as a steel pipe or a steel plate, the defect size (defect length) in the rolling direction can be measured with relatively high accuracy by the above method.
  • the precondition of the above method that the size of the defect is larger than the effective width of the ultrasonic beam is satisfied. It becomes difficult to make. This is because if the size of the vibrator is reduced, the ultrasonic beam is expanded, and if the size of the vibrator is increased, the oscillating ultrasonic beam itself is widened.
  • an ultrasonic probe having a transducer width of 3.5 mm and 0.7 mm is moved in the width direction of the defect at a position 10 mm away from the defect (depth).
  • An example of the result of measuring the echo height by placing an ultrasonic probe on the surface of the inspection object having a defect at a position of 10 mm and moving it in the width direction of the defect) is shown.
  • the width distribution of the echo height has a gentle shape due to the large effective width of the ultrasonic beam. Yes.
  • the defect width measured by each ultrasonic probe is 6.3 mm and 2.8 mm, which is larger than the actual defect width (1 mm). Indicates the value.
  • the above method was able to measure the defect length with a relatively high accuracy with respect to a planar defect extending in the rolling direction and having a narrow width in the direction orthogonal to the rolling direction.
  • the defect width is measured to be larger than the actual width. That is, in the above method, the defect area is excessively calculated. As a result, even products that are not originally defective may be determined to be defective, and the yield may be reduced.
  • Patent Document 1 discloses an inspection based on data collected by performing ultrasonic flaw detection using a group of transducers arranged in a matrix.
  • a method for automatically calculating the area of a defect by generating three-dimensional imaging data inside a material and processing the three-dimensional imaging data is disclosed. Specifically, when automatically calculating the area of the defect from the three-dimensional imaging data, the three-dimensional imaging data is seen through in the direction of each axis of the orthogonal coordinate system, and the data having the maximum value is projected onto the plane. Then, in the projected plane, the area of the defect is calculated by counting the number of meshes having a value equal to or greater than a predetermined threshold value.
  • the resolution of the aperture synthesis processing image obtained by aperture synthesis processing depends on the arrangement pitch of the transducers and the size of the aperture.
  • the size of the aperture corresponds to the overall size of the transducer group that receives an echo during aperture synthesis processing (the overall size of the transducer group arranged in the direction in which aperture synthesis processing is performed). It is known that the resolution increases as the arrangement pitch of the transducers decreases and the size of the opening (the overall size of the transducer group) increases.
  • the defect when calculating the area of the defect in the rolled material, the defect is long in the rolling direction and short in the direction orthogonal to the rolling direction. Therefore, in order to increase the calculation accuracy of the defect area, the direction orthogonal to the rolling direction. Therefore, it is necessary to measure the defect dimension with high accuracy.
  • the resolution in the rolling direction becomes higher than necessary, while the size of the opening is small in the direction perpendicular to the rolling direction. Therefore, the resolution is lowered and the area that can be measured at a time is narrowed.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and provides an ultrasonic flaw detection method and apparatus that can easily and accurately measure the area of a defect extending in the rolling direction of a material to be inspected.
  • the task is to do.
  • the present inventors have conducted intensive studies. As a result, the defect size (defect length) in the rolling direction is moved in the same manner as in the prior art described above (B) by moving the ultrasonic probe. The method of calculating the defect area according to the moving distance at which the defect echo appears was considered to be sufficient. Then, by combining this method with a method capable of measuring the defect dimension (defect width) in the direction orthogonal to the rolling direction with high accuracy, it was considered that the area of the defect could be measured with high accuracy and simply.
  • the transducers are arranged so that the arrangement direction of the transducers coincides with the direction orthogonal to the rolling direction of the material to be inspected.
  • the arrangement pitch of the transducers of the one-dimensional array type ultrasonic probe is about 0.6 mm, for example, in the one-dimensional array type ultrasonic probe having 256 transducers, the size of the opening is about 153 mm, which is sufficient for the defect width. Further, it has been conceived that the defect length can be easily measured based on the distribution in the rolling direction of the flaw detection signal when the ultrasonic probe is moved in the rolling direction.
  • the present invention has been completed based on the findings of the inventors. That is, in the ultrasonic flaw detection method according to the present invention, the step of disposing a one-dimensional array type ultrasonic probe in which a plurality of transducers are arranged in a direction orthogonal to the rolling direction of the material to be inspected facing the material to be inspected. And a step of relatively moving the ultrasonic probe in the rolling direction of the material to be inspected, and calculating an area of a defect existing in the material to be inspected based on a flaw detection signal output from the ultrasonic probe. Steps.
  • the step of calculating the defect area includes the following first to sixth steps.
  • First step Flaw detection is performed on each cross section of the material to be inspected in a direction facing the ultrasonic probe by performing aperture synthesis processing on the flaw detection signal output from the ultrasonic probe. An aperture composite image of the signal is generated.
  • Second step The maximum value of the flaw detection signal in the facing direction is extracted from the aperture composite image, and the maximum value distribution of the flaw detection signal in the arrangement direction of the transducers is generated.
  • Third step Based on the maximum value distribution of the flaw detection signal in the arrangement direction of the transducers, both end portions in the width direction of the defect in each cross section of the inspection object are calculated, and between the calculated both end portions Based on the distance, the width of the defect in each cross section of the inspection object is calculated.
  • Fourth step generating a maximum value distribution of flaw detection signals in the rolling direction from a maximum value distribution of flaw detection signals in the arrangement direction of the vibrators in a plurality of cross sections of the material to be inspected.
  • Fifth step The length of the defect is calculated based on the maximum value distribution of the flaw detection signal in the rolling direction generated in the fourth step.
  • Sixth step The area of the defect is calculated based on the length of the defect calculated in the fifth step and the width of the defect in each cross section calculated in the third step.
  • the width of the defect (the dimension in the direction perpendicular to the rolling direction) in each cross section of the inspection object in the direction facing the ultrasonic probe is measured with high accuracy. Is possible. And the length of a defect (dimension of a rolling direction) is simply measurable by the 4th step and the 5th step. Therefore, the defect area can be easily measured with high accuracy by the sixth step.
  • the “maximum value of the flaw detection signal” in the present invention means the maximum value of the flaw detection signal having a positive polarity and the minimum value of the flaw detection signal having a negative polarity (that is, the absolute value of the flaw detection signal having a negative polarity). Means the maximum value).
  • the present invention is a primary arrangement in which a plurality of vibrators are arranged in a direction perpendicular to the rolling direction, which is disposed to face the material to be inspected, relatively moves in the rolling direction of the material to be inspected.
  • An original array-type ultrasonic probe, and signal processing means for calculating an area of a defect present in the inspection object based on a flaw detection signal output from the ultrasonic probe, and the signal processing means Also provided is an ultrasonic flaw detector characterized by executing the first to sixth steps.
  • the area of a defect extending in the rolling direction of a material to be inspected can be easily measured with high accuracy.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a conventional defect area calculation method.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a block diagram showing the overall configuration
  • FIG. 2B is a perspective view for explaining the arrangement of the one-dimensional array type ultrasonic probe.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining the aperture synthesis processing performed by the aperture synthesis processing unit shown in FIG.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a transmission / reception pattern of the ultrasonic probe shown in FIG.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining processing performed by the width direction profile calculation unit and the defect both end calculation unit illustrated in FIG. 2.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an ultrasonic flaw detector according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A is a block diagram showing the overall configuration
  • FIG. 2B is a perspective view for explaining the arrangement of the one-dimensional
  • FIG. 5A shows an example of an aperture synthesized image generated by the aperture synthesis processing unit.
  • FIG. 5B shows the intensity distribution of the flaw detection signal along the line AA shown in FIG.
  • FIG. 5C shows a width direction profile generated by the width direction profile calculation unit for the aperture composite image shown in FIG.
  • FIG. 5D is a diagram illustrating a method in which the defect both-ends calculation unit calculates both ends in the width direction of the defect based on the width-direction profile shown in FIG.
  • FIG. 6 shows an example of the length direction profile generated by the length direction profile calculation unit shown in FIG.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining processing performed by the defect area calculation unit shown in FIG.
  • FIG. 8 shows an example of the result of calculating the defect width in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a schematic configuration of the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment.
  • FIG. 2A is a block diagram showing the overall configuration
  • FIG. 2B is a perspective view for explaining the arrangement of the one-dimensional array type ultrasonic probe.
  • the ultrasonic flaw detector 100 according to the present embodiment includes a one-dimensional array type ultrasonic probe 1 and a material to be inspected based on a flaw detection signal output from the ultrasonic probe 1.
  • signal processing means 2 for calculating the area of the defect F existing in M.
  • the ultrasonic probe 1 is disposed so as to face the material M to be inspected, relatively moves in the rolling direction of the material M to be inspected, and a plurality of transducers 11 are arranged in a direction perpendicular to the rolling direction.
  • the signal processing means 2 includes a switching circuit 2A, a pulser 2B, a receiver 2C, an amplifier 2D, an A / D converter 2E, a waveform memory 2F, an aperture synthesis processing unit 2G, a transmission / reception pattern control unit 2H, a width direction profile calculation unit 2I, a defect Both end calculator 2J, length direction profile calculator 2K, position detector 2L, and defect area calculator 2M are provided.
  • the switching circuit 2A is connected to each transducer 11 of the ultrasonic probe 1.
  • the switching circuit 2A selects the transmission transducer 11 and the reception transducer 11 in accordance with a predetermined transmission / reception pattern transmitted from the transmission / reception pattern control unit 2H, and couples them with the pulser 2B and the receiver 2C.
  • the pulsar 2B applies a transmission signal to the selected transducer 11 for transmission.
  • the ultrasonic wave oscillated from the transmitting transducer 11 propagates through the material to be inspected M, is reflected by the surface of the material to be inspected M and the defect F, and is selected by the selected transducer for receiving 11.
  • the received flaw detection signal is converted into digital data via the receiver 2C, the amplifier 2D, and the A / D converter 2E, and is recorded in the waveform memory 2F.
  • the aperture synthesis processing unit 2G performs aperture synthesis processing on the flaw detection signal recorded in the waveform memory 2F.
  • information of the ultrasonic probe 1 and the inspection material M for example, the positional relationship between the ultrasonic probe 1 and the inspection material M, the flaw detection frequency of the ultrasonic probe 1, the inspection material M and The sound velocity in the contact medium, the outer diameter when the material M to be inspected is a tube, and the transmission / reception pattern stored in the transmission / reception pattern control unit 2H are used.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating the aperture synthesis process performed by the aperture synthesis processing unit 2G.
  • the coordinate space of the cross-section M1 (see FIG. 2) of the material M to be inspected in the direction facing the ultrasonic probe 1 is divided into meshes.
  • the value of the flaw detection signal recorded in the waveform memory 2F is acquired and input to each mesh.
  • the transmission transducer 11 of interest (vibrator P in FIG. 3) and reception.
  • the vibrator 11 for use (the vibrators Ra and Rb in FIG. 3) is determined.
  • the ultrasonic wave propagation path WI from the transmitting transducer P to the target mesh and the ultrasonic wave propagation paths WRa and WRb from the target mesh to the receiving transducers Ra and Rb are determined.
  • the propagation paths WI, WRa, and WRb are determined based on the positional relationship between the transducers P, Ra, and Rb and the material to be inspected M, the sound velocity in the contact medium and the material to be inspected M, and the like.
  • Snell's law is the propagation path connecting the incident point or exit point of the ultrasonic wave to the inspection object M and the propagation path connecting the incident point or exit point of the ultrasonic wave to the inspection object M and the target mesh.
  • a signal value corresponding to the time (Ta) for propagating through the propagation paths WI and WRa is acquired and input to the target mesh.
  • a signal value corresponding to the time (Tb) for propagating through the propagation paths WI and WRb is acquired and input to the same target mesh. (to add).
  • the value of the flaw detection signal input to the target mesh is determined. Then, by performing this process on all the meshes, an aperture composite image of the cross section M1 is generated. Since the ultrasonic probe 1 relatively moves in the rolling direction of the inspection material M, an aperture composite image is generated for a plurality of cross sections of the inspection material M. Specifically, a plurality of cross sections associated with the relative positions of the ultrasonic probe 1 and the inspection object M detected by the position detector 2L (for example, cross sections for each predetermined relative movement amount) are opened. A composite image is generated.
  • a transducer group (a part or all of the transducers 11 constituting the ultrasonic probe 1) to be driven as the transmission transducer 11 and the reception transducer 11 is selected. Then, by sequentially switching the transmitting transducer 11 and the receiving transducer 11 in the selected transducer group, one aperture composite image can be obtained for a cross section of one material M to be inspected. Further, as shown in FIG. 4B, a plurality of aperture composite images can be obtained for the same cross section by switching the transducer group to be selected in the same cross section and performing the same processing (however, the final Specifically, the values of the meshes of the plurality of aperture composite images are added to form one aperture composite image).
  • the width direction profile calculation unit 2I performs the ultrasonic probe 1 and the inspection object M with respect to the combined aperture image of each cross section of the inspection object M generated by the aperture synthesis processing unit 2G as described above.
  • the maximum value of the flaw detection signal in the opposite direction is extracted, and the maximum value distribution of the flaw detection signal in the arrangement direction of the transducers 11 (width direction of the defect F) (hereinafter referred to as “width” as appropriate).
  • the defect both-ends calculation part 2J calculates the both ends of the width direction of the defect F in each cross section of the inspection object M based on the width direction profile generated by the width direction profile calculation part 2I, and the calculated both ends Based on the distance between the parts, the width of the defect F in each cross section of the inspection object M is calculated.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining processing performed by the width direction profile calculation unit 2I and the defect both-ends calculation unit 2J.
  • FIG. 5A shows an example of an aperture synthesized image generated by the aperture synthesis processing unit 2G.
  • FIG. 5B shows the intensity distribution of the flaw detection signal along the line AA shown in FIG.
  • FIG. 5C shows a width direction profile generated by the width direction profile calculation unit 2I for the aperture composite image shown in FIG.
  • FIG. 5D is a diagram for explaining a method in which the defect both-ends calculation unit 2J calculates both ends in the width direction of the defect F based on the width direction profile shown in FIG.
  • the width direction profile calculation unit 2I outputs the value of the flaw detection signal input to the mesh at each position in the width direction (arrangement direction of the transducers 11) with respect to the aperture composite image shown in FIG. Are sequentially read along the opposing direction of the ultrasonic probe 1 and the material M to be inspected, and the maximum value is extracted and plotted at each position in the width direction. For example, at the position in the width direction of the line AA in FIG. 5A, the value of the flaw detection signal input to each mesh along the line AA is sequentially read, and the maximum value A ′ is extracted and plotted at the position in the width direction. To do. At this time, the width direction profile calculation unit 2I also stores the coordinates (width direction position, depth direction position) of the mesh to which the extracted maximum value is input.
  • the width direction profile which is the maximum value distribution of the flaw detection signals in the width direction of the defect F (arrangement direction of the transducers 11). Is generated.
  • the coordinates of the mesh in which the generated width direction profile and the extracted maximum value are input are input to the defect both end calculation unit 2J.
  • the defect both end calculation unit 2J has a range where the width direction profile (FIG. 5C) generated by the width direction profile calculation unit 2I is reduced by a predetermined dB from the maximum value Mn, or the maximum flaw detection signal. A range where the value exceeds a preset threshold value is calculated. In the example shown in FIG. 5C, a range W that is 6 dB lower than the maximum value Mn is calculated. Then, as shown in FIG. 5D, the defect both-ends calculation unit 2J reads the coordinates of the mesh to which the maximum values corresponding to both ends of the calculated range W are input, and both ends ELn of the defect F, The coordinates of ERn are used. Then, the distance between both ends ELn and ERn of the defect is calculated, and this is defined as the width of the defect F.
  • the width of the defect F in each cross section of the inspection object M is calculated.
  • the length direction profile calculation unit 2K is obtained from the width direction profiles in a plurality of cross sections of the inspection object M associated with the relative positions of the ultrasonic probe 1 and the inspection object M detected by the position detector 2L.
  • a maximum value distribution of flaw detection signals in the rolling direction (length direction of the defect F) (hereinafter referred to as “length direction profile” as appropriate) is generated. Specifically, by plotting the maximum value Mn (see FIG. 5) of the width direction profile in each cross section at the position in the length direction (rolling direction) of the material M to be rolled corresponding to each cross section, FIG. A length direction profile as shown in FIG.
  • the length direction profile calculation unit 2K calculates the length of the defect F based on the generated length direction profile. Specifically, a range where the maximum value of the length direction profile is reduced by a predetermined dB or a range where the maximum value Mn of the flaw detection signal exceeds a preset threshold is calculated as the length of the defect F.
  • the defect area calculation unit 2M calculates the area of the defect F based on the length of the defect F calculated by the length direction profile calculation unit 2K and the width of the defect F in each cross section calculated by the defect both-ends calculation unit 2J. . Specifically, as shown in FIG. 7, the width Wn of the defect F calculated for the cross section within the range corresponding to the length of the defect F, and the distance in the rolling direction (the length direction of the defect F) between the cross sections.
  • the area of the defect F is calculated by performing a product-sum operation with ⁇ L within a range corresponding to the length of the defect F.
  • the area of the defect F extending in the rolling direction of the inspection material M can be measured with high accuracy and simply.
  • FIG. Went A flaw detection test using the ultrasonic flaw detection apparatus according to the present invention schematically shown in FIG. Went.
  • the one-dimensional array type ultrasonic probe has a flaw detection frequency of 5 MHz, a transducer arrangement pitch of 0.5 mm, a number of transducers of 64, and a transducer length in the direction orthogonal to the arrangement direction of 6 mm.
  • the aperture composite image was generated every time the ultrasonic probe and the material to be inspected were relatively moved by 1 mm.
  • FIG. 5A is an example of an aperture composite image obtained by this example.
  • the aperture composite image is obtained by transmitting ultrasonic waves with any one transducer, receiving them with 64 transducers, and sequentially switching the transmitting transducer from the first transducer to the 64th transducer. It is a thing.
  • a width direction profile shown in FIG. 5C is generated for the aperture composite image, and both end portions in the width direction of the defect are calculated as shown in FIG. From the distance, the width of the defect in each cross section of the flat plate was calculated.
  • the defect width calculated for the aperture composite image in FIG. 5A was 3.2 mm. Although it is calculated to be slightly narrower than the actual defect width of 3.6 mm, it can be said that it can be calculated with high accuracy.
  • FIG. 6 is a length direction profile obtained by this example. A range where the maximum value of the length direction profile was reduced by 6 dB was calculated as the defect length. The calculated defect length is 23 mm, and although it is calculated a little longer than the actual defect length of 20 mm, it can be said that the defect can be calculated accurately.
  • the product sum operation of the width of the defect calculated about the cross section within the range corresponding to the length of the defect and the distance (1 mm) in the rolling direction (the length direction of the defect) between each cross section is calculated as the length of the defect.
  • the area of the defect was calculated by carrying out within the range corresponding to.
  • the calculated defect area was 81 mm 2 , and it was found that measurement was possible with an error of about + 13% compared to the actual defect area of 72 mm 2 .
  • FIG. 8 shows widths processed to different depths in a flat plate using the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment.
  • variety of the flat bottom hole of mm and 1.0 mm is shown.
  • the width of the defect can be calculated with high accuracy regardless of the depth position of the defect (flat bottom hole).
  • the area of the flat bottom groove (inclined by 10 ° with respect to the horizontal direction of the flat plate, width of 3.6 mm, length of 20 mm) provided in the flat plate is calculated as a defect. did.
  • the same defect area as described above was calculated using a normal ultrasonic probe. Specifically, the ultrasonic probe is moved in the length direction and width direction of the defect, and the length and width of the defect are calculated based on the moving distance at which the defect echo appears, thereby calculating the area of the defect. (Equivalent to (B) of the prior art described above). The results are shown in Table 1.

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Abstract

 超音波探傷装置100は、被検査材Mの圧延方向に直交する方向に複数の振動子11を配列した一次元アレイ型超音波探触子10と、信号処理手段2とを備える。信号処理手段は、以下の(1)~(6)を実行する。(1)被検査材の各断面について探傷信号の開口合成像を生成する。(2)振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布を生成する。(3)前記最大値分布に基づき、各断面における欠陥の幅を算出する。(4)被検査材の複数の断面における前記最大値分布から、圧延方向についての探傷信号の最大値分布を生成する。(5)圧延方向についての探傷信号の最大値分布に基づき欠陥の長さを算出する。(6)算出した欠陥の長さと算出した各断面の欠陥の幅とに基づき、欠陥の面積を算出する。 

Description

超音波探傷方法及び装置
 本発明は、被検査材の圧延方向に延びる欠陥の面積を高精度で且つ簡便に測定可能な超音波探傷方法及び装置に関する。
 鉄鋼製品などの圧延された金属製品(半製品を含む)の品質を保証するために、超音波探傷にて製品内に存在する欠陥の検出及び合否判定が行われている。合否判定の基準は、例えば、検出すべき欠陥の寸法などで規定されている。例えば、油井用鋼管関連規格の一つであるAPI規格5CTにおいては、鋼管内に表面が開口していない(鋼管の内外面に露出していない)欠陥が検出された場合、その欠陥の面積が260mmより大きいものがあってはならないと規定されている(API Specification 5CT/ISO 11960)。このように、欠陥の面積は、製品の品質を保証する上で重要な項目である。 
 超音波探傷において欠陥の面積を定量的に算出する従来の方法として、非特許文献1(「超音波探傷試験III」、2001年版、(社)日本非破壊検査協会、平成13年6月11日、p.57-58及びp.117-118)に記載のように、
(A)エコー高さを利用して欠陥の面積を算出する方法、
(B)超音波探触子を移動させ、欠陥エコーが出現する移動距離によって、欠陥の面積を算出する方法
が知られている。
 また、特許文献1(日本国特開2005-31061号公報)には、
(C)開口合成処理を用いて欠陥の面積を算出する方法
が提案されている。
以下、これらの方法について具体的に説明する。
(A)エコー高さを利用して欠陥の面積を算出する方法
 欠陥の大きさが超音波ビームの有効広さよりも小さい場合、欠陥の面積とエコー高さが比例する関係を利用して、欠陥の面積を算出することができる。
 超音波探触子を構成する円形振動子からの距離(円形振動子の中心軸上の距離)xの点にある円形の平面欠陥からのエコー高さPは、以下の式(1)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 上記の式(1)において、Pは超音波の入射音圧を、λは超音波の波長を、Dは振動子の直径を、dは欠陥の直径を意味する。
 上記の式(1)より、欠陥エコー高さPは、欠陥の面積であるπd/4に比例することが分かる。
 一方、被検査材が底面として十分に広い平面を有する場合、振動子から底面までの距離をxとすると、底面エコー高さPは、以下の式(2)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 上記の式(1)及び式(2)より、底面エコー高さPと欠陥エコー高さPとの比、及び距離x、xを測定することで、欠陥の面積を推定することが可能である。
 しかしながら、上記の式(1)は、超音波探触子の振動子面に対して欠陥の面が平行な場合に成立する式である。換言すれば、上記の算出方法は、超音波探触子の振動子面に対して欠陥の面が平行であり、欠陥からの最大のエコーが超音波探触子で受信されることを前提としている。従って、欠陥の面が振動子面に対して傾いている場合には、欠陥で反射されたエコーが超音波探触子で受信し難くなり、算出精度が低下するといった問題がある。また、上記の算出方法は、欠陥の大きさが超音波ビームの有効広さよりも大きい場合には適用できない。このため、被検査材が鋼管や鋼板などの圧延材である場合、圧延方向に延びる面状の欠陥等に対しては振動子の寸法の大きな超音波探触子を用いる必要があり、現実的ではない。
(B)超音波探触子を移動させ、欠陥エコーが出現する移動距離によって、欠陥の面積を算出する方法
 欠陥の大きさが超音波ビームの有効広さよりも大きい場合、超音波探触子を移動させながら、欠陥エコーが最大のエコー高さから所定のレベルまで低下する範囲、或いは、最大エコー高さとは関係なくエコー高さが所定の高さ以上で出現する範囲を、欠陥の指示長さとして測定する方法が知られている。この方法によれば、測定対象となる欠陥の長さよりも小さい寸法の振動子を有する超音波探触子を選択することで、欠陥の長さを比較的精度良く測定することができる。従って、鋼管や鋼板などの圧延材における、圧延方向に延びる面状の欠陥等については、上記の方法により圧延方向の欠陥寸法(欠陥長さ)を比較的精度良く測定可能である。
 しかしながら、圧延方向に直交する方向については、圧延方向に比べて欠陥の寸法(欠陥幅)が小さいため、欠陥の大きさが超音波ビームの有効広さよりも大きいという上記の方法の前提条件を満足させることが困難になる。振動子の寸法を小さくすると超音波ビームが拡がってしまい、振動子寸法を大きくすると発振する超音波ビーム自体が広くなってしまうからである。
 図1は、幅1mmの欠陥に対して、振動子の幅がそれぞれ3.5mm、0.7mmの超音波探触子を、欠陥から10mm離れた位置で欠陥の幅方向に移動させ(深さ10mmの位置に欠陥が存在する被検査材の表面に超音波探触子を設置して、欠陥の幅方向に移動させ)、エコー高さを測定した結果の一例を示す。図1に示すように、いずれの超音波探触子を用いた場合も、超音波ビームの有効広さが大きいことに起因して、エコー高さの幅方向分布は、なだらかな形状を呈している。最大のエコー高さから6dB低下する範囲を欠陥幅とすると、各超音波探触子によって測定される欠陥幅は、6.3mm、2.8mmとなり、実際の欠陥幅(1mm)に対して大きな値を示す。
 従って、鋼管や鋼板などの圧延材における、圧延方向に延び、圧延方向と直交する方向に狭い幅を有する面状の欠陥等について、上記の方法では、欠陥長さを比較的精度良く測定できたとしても、欠陥幅を実際の幅よりも大きく測定してしまう。つまり、上記の方法では、欠陥の面積を過大に算出してしまう。その結果、本来は不良品とならない製品までも不良と判定し、歩留まりを低下させる虞がある。
(C)開口合成を用いて欠陥の面積を算出する方法
 一方、特許文献1には、マトリックス状に配置された振動子群を用いて超音波探傷を行うことにより収集したデータに基づき、被検査材内部の3次元画像化データを生成し、この3次元画像化データを処理することによって、欠陥の面積を自動計算する方法が開示されている。具体的には、3次元画像化データから欠陥の面積を自動計算する際に、3次元画像化データを直交座標系の各軸方向に透視して、最大値を有するデータを平面に投影する。そして、投影した平面において、予め決められたしきい値以上の値を有するメッシュの数をカウントすることにより、欠陥の面積が計算される。この方法では、3次元画像化データを生成する際に開口合成技術を適用することによって、高解像度で欠陥を表示することを可能としている。しかしながら、この方法を圧延材の面状欠陥等へ適用する際には、算出効率及び算出精度の面で問題がある。以下、具体的に説明する。
 開口合成処理によって得られる開口合成処理像の分解能は、振動子の配列ピッチ及び開口の大きさに依存することが知られている。開口の大きさとは、開口合成処理の際にエコーを受信する振動子群の全体寸法(開口合成処理を行う方向に配列された振動子群の全体寸法)に相当する。そして、振動子の配列ピッチが小さく、開口の大きさ(振動子群の全体寸法)が大きいほど、分解能が高まることが知られている。
 従って、高精度に欠陥寸法を測定したい方向に微小な寸法の振動子を多数配置した振動子群を用いることによって、前記方向については高精度に欠陥寸法を測定することが期待できる。しかしながら、これらの各振動子には、信号の送受信及び処理に関わる電子回路が接続されているため、装置コストの観点から配置できる振動子数が限られており、現在普及している装置では256個程度である。
 前述のように、圧延材における欠陥の面積を算出する場合、欠陥は圧延方向に長く、圧延方向と直交する方向には短いため、欠陥面積の算出精度を高めるには、圧延方向と直交する方向で高精度に欠陥寸法を測定する必要がある。微小な寸法の振動子がマトリックス状に密に配置された振動子群を用いると、圧延方向の分解能が必要以上に高くなる一方で、圧延方向に直交する方向については、開口の大きさが小さくなるため分解能が低くなる上、一度に測定できる領域が狭くなる。例えば、0.3mm程度の分解能を得るには、開口合成処理においては振動子の配列ピッチを分解能の2倍以下にする必要があるとされていることから、少なくとも振動子の配列ピッチを0.6mm程度にする必要がある。振動子の配列ピッチが0.6mmであれば、16個×16個(=256個)の振動子がマトリックス状に配置された振動子群の場合、開口の大きさは、およそ0.6×16=9.6mmとなる。さらに、振動子群の中心直下にある被検査材の所定深さの点における分解能は、開口角を2θ、超音波の波長をλとすると、λ/(2sinθ)になるとされており、例えば、音速が5960m/sの鋼材を被検査材とし、振動子群を被検査材の表面に配置して、探傷周波数を5MHzとすると、鋼材の表面から深さ10mmでの分解能は、約1.4mmとなり、分解能が低下することになる。また、圧延方向に直交する方向に一度に測定できる領域が、開口の大きさ相当の9.6mm程度と狭くなる。従って、算出効率と算出精度の均衡が取れているとは言い難い。
 本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、被検査材の圧延方向に延びる欠陥の面積を高精度に且つ簡便に測定可能な超音波探傷方法及び装置を提供することを課題とする。
 前記課題を解決するため、本発明者らは、鋭意検討した結果、圧延方向の欠陥寸法(欠陥長さ)については、前述した従来技術と同様に、(B)超音波探触子を移動させ、欠陥エコーが出現する移動距離によって、欠陥の面積を算出する方法で十分であると考えた。そして、この方法に、圧延方向に直交する方向の欠陥寸法(欠陥幅)を高精度に測定可能な方法を組み合わせることにより、欠陥の面積を高精度に且つ簡便に測定可能であると考えた。そこで、複数の振動子を一列に配列した一次元アレイ型超音波探触子を用い、振動子の配列方向が被検査材の圧延方向に直交する方向と一致するように配置して、超音波探触子から出力される被検査材の一断面(超音波探触子に対向する方向の断面)における探傷信号に対して開口合成処理を施すことにより、当該断面における欠陥幅を高精度に測定できることに想到した。仮に一次元アレイ型超音波探触子の振動子の配列ピッチを0.6mm程度とすると、例えば、256個の振動子を有する一次元アレイ型超音波探触子では、開口の大きさは約153mmとなり、欠陥幅に対して十分な大きさである。また、圧延方向に超音波探触子を移動させたときの探傷信号の圧延方向の分布に基づき、欠陥長さを簡便に測定できることに想到した。
 本発明は、上記本発明者らの知見に基づき完成されたものである。すなわち、本発明に係る超音波探傷方法は、被検査材の圧延方向に直交する方向に複数の振動子を配列した一次元アレイ型超音波探触子を被検査材に対向して配置するステップと、前記超音波探触子を被検査材の圧延方向に相対移動させるステップと、前記超音波探触子から出力される探傷信号に基づいて、被検査材に存在する欠陥の面積を算出するステップとを含む。そして、前記欠陥の面積を算出するステップは、以下の第1ステップ~第6ステップを含むことを特徴とする。
 (1)第1ステップ:前記超音波探触子から出力される探傷信号に対して開口合成処理を施すことにより、前記超音波探触子に対向する方向の被検査材の各断面について、探傷信号の開口合成像を生成する。
 (2)第2ステップ:前記開口合成像に対して前記対向方向についての探傷信号の最大値を抽出し、前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布を生成する。
 (3)第3ステップ:前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布に基づき、被検査材の各断面における前記欠陥の幅方向の両端部を算出し、該算出した両端部間の距離により、被検査材の各断面における前記欠陥の幅を算出する。
 (4)第4ステップ:被検査材の複数の断面における前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布から、前記圧延方向についての探傷信号の最大値分布を生成する。
 (5)第5ステップ:前記第4ステップによって生成した前記圧延方向についての探傷信号の最大値分布に基づき、前記欠陥の長さを算出する。
 (6)第6ステップ:前記第5ステップで算出した前記欠陥の長さと、前記第3ステップで算出した各断面における前記欠陥の幅とに基づき、前記欠陥の面積を算出する。
 本発明によれば、第1ステップ~第3ステップにより、超音波探触子に対向する方向の被検査材の各断面における欠陥の幅(圧延方向に直交する方向の寸法)を高精度に測定可能である。そして、第4ステップ及び第5ステップにより、欠陥の長さ(圧延方向の寸法)を簡便に測定可能である。よって、第6ステップにより、欠陥の面積を高精度に且つ簡便に測定可能である。
 なお、本発明における「探傷信号の最大値」とは、正の極性を有する探傷信号の最大値、及び、負の極性を有する探傷信号の最小値(すなわち、負の極性を有する探傷信号の絶対値の最大値)の何れかを意味する。
 また、前記課題を解決するため、本発明は、被検査材に対向して配置され、被検査材の圧延方向に相対移動し、該圧延方向に直交する方向に複数の振動子を配列した一次元アレイ型超音波探触子と、前記超音波探触子から出力される探傷信号に基づいて、被検査材に存在する欠陥の面積を算出する信号処理手段とを備え、前記信号処理手段が、上記の第1ステップ~第6ステップを実行することを特徴とする超音波探傷装置としても提供される。
 本発明に係る超音波探傷方法及び装置によれば、被検査材の圧延方向に延びる欠陥の面積を高精度に且つ簡便に測定可能である。
図1は、従来の欠陥面積算出方法を説明する説明図である。 図2は、本発明の一実施形態に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図である。図2(a)は全体の構成を示すブロック図を、図2(b)は一次元アレイ型超音波探触子の配置を説明する斜視図を示す。 図3は、図2に示す開口合成処理部によって行われる開口合成処理を説明する説明図である。 図4は、図2に示す超音波探触子の送受信パターンを説明する説明図である。 図5は、図2に示す幅方向プロファイル演算部及び欠陥両端部演算部が行う処理を説明するための説明図である。図5(a)は、開口合成処理部によって生成された開口合成像の一例を示す。図5(b)は、図5(a)に示すAA線に沿った探傷信号の強度分布を示す。図5(c)は、図5(a)に示す開口合成像について幅方向プロファイル演算部によって生成される幅方向プロファイルを示す。図5(d)は、図5(c)に示す幅方向プロファイルに基づき、欠陥両端部演算部が欠陥の幅方向の両端部を算出する方法を説明する図である。 図6は、図2に示す長さ方向プロファイル演算部によって生成される長さ方向プロファイルの一例を示す。 図7は、図2に示す欠陥面積演算部が行う処理を説明するための説明図である。 図8は、本発明の実施例において、欠陥の幅を算出した結果の一例を示す。
 以下、添付図面を参照しつつ、本発明に係る超音波探傷方法及び装置の一実施形態について説明する。
 図2は、本実施形態に係る超音波探傷装置の概略構成を示す模式図である。図2(a)は全体の構成を示すブロック図を、図2(b)は一次元アレイ型超音波探触子の配置を説明する斜視図を示す。
 図2に示すように、本実施形態に係る超音波探傷装置100は、一次元アレイ型超音波探触子1と、超音波探触子1から出力される探傷信号に基づいて、被検査材Mに存在する欠陥Fの面積を算出する信号処理手段2とを備えている。
 超音波探触子1は、被検査材Mに対向して配置され、被検査材Mの圧延方向に相対移動し、該圧延方向に直交する方向に複数の振動子11が配列されている。
 信号処理手段2は、スイッチング回路2A、パルサー2B、レシーバー2C、増幅器2D、A/D変換器2E、波形メモリ2F、開口合成処理部2G、送受信パターン制御部2H、幅方向プロファイル演算部2I、欠陥両端部演算部2J、長さ方向プロファイル演算部2K、位置検出器2L、及び、欠陥面積演算部2Mを備えている。
 スイッチング回路2Aは、超音波探触子1の各振動子11に接続されている。スイッチング回路2Aは、送受信パターン制御部2Hから送信される予め決められた送受信パターンに応じて、送信用の振動子11及び受信用の振動子11を選択し、これらをパルサー2B及びレシーバー2Cと結合させる。
 パルサー2Bは、選択された送信用の振動子11に対して送信信号を印加する。これにより、送信用の振動子11から発振された超音波は、被検査材M内を伝搬し、被検査材Mの表面や欠陥Fで反射して、選択された受信用の振動子11で受信される。受信された探傷信号は、レシーバー2C、増幅器2D及びA/D変換器2Eを介してデジタルデータに変換され、波形メモリ2Fに記録される。
 開口合成処理部2Gは、波形メモリ2Fに記録された探傷信号に対して開口合成処理を施す。この際、超音波探触子1や被検査材Mの情報(例えば、超音波探触子1と被検査材Mとの位置関係、超音波探触子1の探傷周波数、被検査材M及び接触媒質における音速、被検査材Mが管である場合にはその外径など)や、送受信パターン制御部2Hに記憶された送受信パターンが利用される。
 図3は、開口合成処理部2Gによって行われる開口合成処理を説明する説明図である。開口合成処理に際しては、超音波探触子1に対向する方向の被検査材Mの断面M1(図2参照)の座標空間がメッシュに分割される。そして、各メッシュに波形メモリ2Fに記録された探傷信号の値を取得して入力する。取得する値を決定するに際しては、まず、送受信パターンに応じて選択された送信用振動子11及び受信用振動子11の内、注目する送信用振動子11(図3では振動子P)及び受信用振動子11(図3では、振動子Ra及びRb)を決定する。そして、送信用振動子Pから注目するメッシュまでの超音波の伝搬経路WIと、当該注目メッシュから受信用振動子Ra及びRbまでの超音波の伝搬経路WRa及びWRbを決定する。これら伝搬経路WI、WRa、WRbの決定は、振動子P、Ra、Rbと被検査材Mとの位置関係や、接触媒質及び被検査材Mにおける音速等に基づき、振動子P、Ra、Rbと被検査材Mへの超音波の入射点又は出射点とを結ぶ伝搬経路と、被検査材Mへの超音波の入射点又は出射点と注目メッシュとを結ぶ伝搬経路とが、スネルの法則又はフェルマーの定理を満足するように、超音波の入射点又は出射点を選択することによって行われる。そして、波形メモリ2Fに記録された受信用振動子Raでの探傷信号の内、伝搬経路WI及びWRaを伝搬する時間(Ta)に相当する信号の値を取得して、注目メッシュに入力する。また、波形メモリ2Fに記録された受信用振動子Rbでの探傷信号の内、伝搬経路WI及びWRbを伝搬する時間(Tb)に相当する信号の値を取得して、同じ注目メッシュに入力する(加算する)。以上に述べた処理を、送受信パターンに応じて選択された全ての送信用振動子11及び受信用振動子11の組み合わせについて行うことにより、注目メッシュに入力される探傷信号の値が決定する。そして、この処理を全てのメッシュに対して行うことにより、断面M1の開口合成像が生成される。超音波探触子1は、被検査材Mの圧延方向に相対移動するため、被検査材Mの複数の断面について開口合成像が生成されることになる。具体的には、位置検出器2Lによって検出した超音波探触子1と被検査材Mとの相対位置に対応付けられた複数の断面について(例えば、所定の相対移動量毎の断面について)開口合成像が生成される。
 なお、図4(a)に示すように、送信用振動子11及び受信用振動子11として駆動する振動子群(超音波探触子1を構成する一部又は全部の振動子11)を選択し、選択された振動子群の中で、送信用振動子11と受信用振動子11とを順次切り替えることで、一つの被検査材Mの断面について一つの開口合成像を得ることができる。また、図4(b)に示すように、更に同一断面内において選択する振動子群を切り替えて同様の処理を行うことで、同一断面につき複数の開口合成像を得ることができる(ただし、最終的には、これら複数の開口合成像の各メッシュの値を加算して一つの開口合成像とする)。
 幅方向プロファイル演算部2Iは、上記のようにして開口合成処理部2Gによって生成された被検査材Mの各断面の開口合成像に対して、超音波探触子1と被検査材Mとの対向方向(被検査材Mの深さ方向)ついての探傷信号の最大値を抽出し、振動子11の配列方向(欠陥Fの幅方向)についての探傷信号の最大値分布(以下、適宜「幅方向プロファイル」という)を生成する。
 また、欠陥両端部演算部2Jは、幅方向プロファイル演算部2Iによって生成された幅方向プロファイルに基づき、被検査材Mの各断面における欠陥Fの幅方向の両端部を算出し、該算出した両端部間の距離により、被検査材Mの各断面における欠陥Fの幅を算出する。
 以下、図5を参照して、幅方向プロファイル演算部2I及び欠陥両端部演算部2Jが行う処理について、より具体的に説明する。
 図5は、幅方向プロファイル演算部2I及び欠陥両端部演算部2Jが行う処理を説明するための説明図である。図5(a)は、開口合成処理部2Gによって生成された開口合成像の一例を示す。図5(b)は、図5(a)に示すAA線に沿った探傷信号の強度分布を示す。図5(c)は、図5(a)に示す開口合成像について幅方向プロファイル演算部2Iによって生成される幅方向プロファイルを示す。図5(d)は、図5(c)に示す幅方向プロファイルに基づき、欠陥両端部演算部2Jが欠陥Fの幅方向の両端部を算出する方法を説明する図である。
 幅方向プロファイル演算部2Iは、図5(a)に示す開口合成像に対して、各幅方向(振動子11の配列方向)位置にあるメッシュに入力された探傷信号の値を深さ方向(超音波探触子1と被検査材Mとの対向方向)に沿って順次読み取り、その最大値を抽出して各幅方向位置にプロットする。例えば、図5(a)のAA線の幅方向位置では、AA線に沿って各メッシュに入力された探傷信号の値を順次読み取り、その最大値A’を抽出して当該幅方向位置にプロットする。この際、幅方向プロファイル演算部2Iは、抽出した最大値が入力されているメッシュの座標(幅方向位置、深さ方向位置)も記憶する。
 以上の処理を全ての幅方向位置について繰り返すことにより、図5(c)に示すように、欠陥Fの幅方向(振動子11の配列方向)についての探傷信号の最大値分布である幅方向プロファイルが生成される。生成された幅方向プロファイル及び上記抽出した最大値が入力されているメッシュの座標は、欠陥両端部演算部2Jに入力される。
 欠陥両端部演算部2Jは、幅方向プロファイル演算部2Iによって生成された幅方向プロファイル(図5(c))に対して、その最大値Mnから所定dBだけ低下する範囲、又は、探傷信号の最大値が予め設定されたしきい値を超える範囲を算出する。図5(c)に示す例では、最大値Mnから6dB低下する範囲Wを算出している。そして、図5(d)に示すように、欠陥両端部演算部2Jは、上記算出した範囲Wの両端に相当する最大値が入力されているメッシュの座標を読み取り、欠陥Fの両端部ELn、ERnの座標とする。そして、欠陥の両端部ELn及びERn間の距離を算出し、これを欠陥Fの幅とする。
 以上の処理により、被検査材Mの各断面における欠陥Fの幅が算出される。
 長さ方向プロファイル演算部2Kは、位置検出器2Lによって検出した超音波探触子1と被検査材Mとの相対位置に対応付けられた被検査材Mの複数の断面における幅方向プロファイルから、圧延方向(欠陥Fの長さ方向)についての探傷信号の最大値分布(以下、適宜「長さ方向プロファイル」という)を生成する。具体的には、各断面における幅方向プロファイルの最大値Mn(図5参照)を、各断面に対応付けられた被圧延材Mの長さ方向(圧延方向)位置にプロットすることにより、図6に示すような長さ方向プロファイルを生成する。
 そして、長さ方向プロファイル演算部2Kは、生成した長さ方向プロファイルに基づき、欠陥Fの長さを算出する。具体的には、長さ方向プロファイルの最大値から所定dBだけ低下する範囲、又は、探傷信号の最大値Mnが予め設定されたしきい値を超える範囲を、欠陥Fの長さとして算出する。
 欠陥面積演算部2Mは、長さ方向プロファイル演算部2Kで算出した欠陥Fの長さと、欠陥両端部演算部2Jで算出した各断面における欠陥Fの幅とに基づき、欠陥Fの面積を算出する。具体的には、図7に示すように、欠陥Fの長さに相当する範囲内の断面について算出した欠陥Fの幅Wnと、各断面間の圧延方向(欠陥Fの長さ方向)の距離ΔLとの積和演算を、欠陥Fの長さに相当する範囲内で行うことにより、欠陥Fの面積を算出する。
 以上に説明した本実施形態に係る超音波探傷装置100による超音波探傷方法によれば、被検査材Mの圧延方向に延びる欠陥Fの面積を高精度に且つ簡便に測定可能である。
 以下、実施例を示すことにより、本発明を更に詳細に説明する。
 平板中に設けた平底溝(平板の水平方向に対して10°傾斜、幅3.6mm、長さ20mm)を欠陥として、図2に概略構成を示す本発明に係る超音波探傷装置で探傷試験を行った。一次元アレイ型超音波探触子としては、探傷周波数が5MHz、振動子の配列ピッチが0.5mm、振動子数が64個、配列方向に直交する方向の振動子の長さが6mmのものを用いた。開口合成像は、超音波探触子と被検査材とを相対的に1mm移動させる毎に生成した。
 図5(a)は、本実施例によって得られた開口合成像の一例である。開口合成像は、超音波を何れか1個の振動子で送信し、64個の振動子で受信して、送信用振動子を1番目の振動子から64番目の振動子まで順次切り替えて得たものである。そして、この開口合成像に対して、図5(c)に示す幅方向プロファイルを生成し、図5(d)に示すように欠陥の幅方向の両端部を算出し、該算出した両端部間の距離により、平板の各断面における欠陥の幅を算出した。図5(a)の開口合成像について算出した欠陥幅は3.2mmであった。実際の欠陥幅3.6mmに比べて若干狭く算出されているものの、精度良く算出できているといえる。
 図6は、本実施例によって得られた長さ方向プロファイルである。この長さ方向プロファイルの最大値から6dB低下する範囲を欠陥の長さとして算出した。算出した欠陥の長さは23mmであり、実際の欠陥長さ20mmに比べて若干長く算出されているものの、精度良く算出できているといえる。
 そして、欠陥の長さに相当する範囲内の断面について算出した欠陥の幅と、各断面間の圧延方向(欠陥の長さ方向)の距離(1mm)との積和演算を、欠陥の長さに相当する範囲内で行うことにより、欠陥の面積を算出した。算出した欠陥の面積は、81mmであり、実際の欠陥面積の72mmに比べて、+13%程度の誤差で測定できることが分かった。
 図8は、本実施例に係る超音波探傷装置を用いて、平板中の異なる深さに加工した幅2.mm及び1.0mmの平底穴の幅を算出した結果を示す。図8に示すように、欠陥(平底穴)の深さ位置に関わらず、精度良く欠陥の幅を算出可能であることが分かる。
 また、本実施例に係る超音波探傷装置を用いて、平板中に設けた平底溝(平板の水平方向に対して10°傾斜、幅3.6mm、長さ20mm)を欠陥としてその面積を算出した。また、比較例として、上記と同じ欠陥の面積を、通常の超音波探触子を用いて算出した。具体的には、超音波探触子を欠陥の長さ方向及び幅方向に移動させ、欠陥エコーが出現する移動距離によって、欠陥の長さ及び幅を算出し、これにより欠陥の面積を算出した(前述した従来技術の(B)に相当)。結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表1に示すように、本発明によれば、従来の方法よりも高精度で欠陥面積を算出できることが分かる。

Claims (2)

  1.  被検査材の圧延方向に直交する方向に複数の振動子を配列した一次元アレイ型超音波探触子を被検査材に対向して配置するステップと、前記超音波探触子を被検査材の圧延方向に相対移動させるステップと、前記超音波探触子から出力される探傷信号に基づいて、被検査材に存在する欠陥の面積を算出するステップとを含み、
     前記欠陥の面積を算出するステップは、
     前記超音波探触子から出力される探傷信号に対して開口合成処理を施すことにより、前記超音波探触子に対向する方向の被検査材の各断面について、探傷信号の開口合成像を生成する第1ステップと、
     前記開口合成像に対して前記対向方向についての探傷信号の最大値を抽出し、前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布を生成する第2ステップと、
     前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布に基づき、被検査材の各断面における前記欠陥の幅方向の両端部を算出し、該算出した両端部間の距離により、被検査材の各断面における前記欠陥の幅を算出する第3ステップと、
     被検査材の複数の断面における前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布から、前記圧延方向についての探傷信号の最大値分布を生成する第4ステップと、
     前記第4ステップによって生成した前記圧延方向についての探傷信号の最大値分布に基づき、前記欠陥の長さを算出する第5ステップと、
     前記第5ステップで算出した前記欠陥の長さと、前記第3ステップで算出した各断面における前記欠陥の幅とに基づき、前記欠陥の面積を算出する第6ステップとを含むことを特徴とする超音波探傷方法。
  2.  被検査材に対向して配置され、被検査材の圧延方向に相対移動し、該圧延方向に直交する方向に複数の振動子を配列した一次元アレイ型超音波探触子と、
     前記超音波探触子から出力される探傷信号に基づいて、被検査材に存在する欠陥の面積を算出する信号処理手段とを備え、
     前記信号処理手段は、
     前記超音波探触子から出力される探傷信号に対して開口合成処理を施すことにより、前記超音波探触子に対向する方向の被検査材の各断面について、探傷信号の開口合成像を生成する第1ステップと、
     前記開口合成像に対して前記対向方向についての探傷信号の最大値を抽出し、前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布を生成する第2ステップと、
     前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布に基づき、被検査材の各断面における前記欠陥の幅方向の両端部を算出し、該算出した両端部間の距離により、被検査材の各断面における前記欠陥の幅を算出する第3ステップと、
     被検査材の複数の断面における前記振動子の配列方向についての探傷信号の最大値分布から、前記圧延方向についての探傷信号の最大値分布を生成する第4ステップと、
     前記第4ステップによって生成した前記圧延方向についての探傷信号の最大値分布に基づき、前記欠陥の長さを算出する第5ステップと、
     前記第5ステップで算出した前記欠陥の長さと、前記第3ステップで算出した各断面における前記欠陥の幅とに基づき、前記欠陥の面積を算出する第6ステップとを実行することを特徴とする超音波探傷装置。
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