WO2009107428A1 - 有機elディスプレイ用封着材料 - Google Patents
有機elディスプレイ用封着材料 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009107428A1 WO2009107428A1 PCT/JP2009/051167 JP2009051167W WO2009107428A1 WO 2009107428 A1 WO2009107428 A1 WO 2009107428A1 JP 2009051167 W JP2009051167 W JP 2009051167W WO 2009107428 A1 WO2009107428 A1 WO 2009107428A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- glass
- organic
- sealing material
- bismuth
- powder
- Prior art date
Links
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 269
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 99
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 36
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052844 willemite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 claims description 4
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 abstract 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 46
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 21
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 18
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910017493 Nd 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000006066 glass batch Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 polymethylstyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 2
- CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 1-(1-butoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)O CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPYNRYGNIGNIHL-UHFFFAOYSA-N C(COCCOCCO)O.C(CCC)OCC(C)O Chemical compound C(COCCOCCO)O.C(CCC)OCC(C)O RPYNRYGNIGNIHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 208000013201 Stress fracture Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Definitions
- the present invention relates to a sealing material for an organic EL display, and specifically relates to a sealing material for an organic EL display that is subjected to a sealing process using irradiation light.
- organic EL displays have attracted attention as flat display panels. Since the organic EL display can be driven by a DC voltage, the driving circuit can be simplified, and there are advantages such as a liquid crystal display that is not dependent on the viewing angle, bright due to self-emission, and has a high response speed.
- organic EL displays are mainly used in small portable devices such as mobile phones, but in the future, application to ultra-thin televisions is expected.
- the organic EL display is composed of two glass substrates, a negative electrode such as metal, an organic light emitting layer, a positive electrode such as ITO, and an adhesive material.
- an organic resin adhesive material such as an epoxy resin having a low temperature curability or an ultraviolet curable resin has been used as the adhesive material.
- organic resin adhesive materials since it is difficult for organic resin adhesive materials to completely block gas intrusion, it is difficult to maintain the airtightness inside the organic EL display, resulting in low water resistance.
- the organic light emitting layer is likely to be deteriorated, resulting in a problem that the display characteristics of the organic EL display deteriorate with time.
- the organic resin adhesive material has the advantage that the glass substrates can be bonded to each other at a low temperature, but has the disadvantage that the water resistance is low, and when the organic EL display is used for a long time, the reliability of the display is lowered. It becomes easy.
- an active element such as a thin film transistor (TFT) is disposed in each pixel and driven.
- TFT thin film transistor
- the sealing material using glass is superior in water resistance as compared with the organic resin adhesive material and is suitable for ensuring the airtightness inside the organic EL display.
- the glass used for the sealing material generally has a softening point of 300 ° C. or higher, it is difficult to apply it to an organic EL display. That is, when sealing glass substrates with the above-described sealing material, it is necessary to put the entire organic EL display in an electric furnace and heat-treat at a temperature equal to or higher than the softening point of the glass.
- the active element has only heat resistance of about 120 to 130 ° C.
- sealing the glass substrates with this method causes the active element to be damaged by heat and deteriorate the display characteristics of the organic EL display. End up.
- the organic light emitting material also has poor heat resistance, sealing the glass substrates by this method damages the organic light emitting material due to heat and degrades the display characteristics of the organic EL display.
- Patent Documents 1 and 2 describe a method of sealing a front glass substrate and a rear glass substrate of a field emission display by irradiating a sealing material with laser light.
- Patent Documents 1 and 2 do not specifically describe a glass system suitable for this method. Even if the sealing material is irradiated with laser light, the optical energy of the laser light is converted into thermal energy at the sealing site. It was difficult to efficiently convert to Therefore, in order to seal glass substrates together using these sealing materials, it is necessary to increase the output of laser light, and as a result, an unreasonable thermal history is applied to the active elements and the like, and the organic EL display There was a possibility that the display characteristics of the display deteriorated.
- the sealing material when the sealing material is locally heated with laser light or the like, if the softening point of the glass is low, the sealing material can be sealed in a short time and the sealing strength can be increased. However, generally, when the softening point of glass is lowered, the water resistance of the glass tends to be lowered. As described above, the water resistance of the sealing material is important from the viewpoint of preventing the deterioration of the organic light emitting layer, but it should be understood that Patent Documents 1 and 2 achieve both low softening properties and high water resistance. There is no specific description of the glass system.
- non-alkali glass for example, OA-10 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.
- the thermal expansion coefficient of the alkali-free glass is usually 40 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, and it has been difficult to match the conventional sealing material with the thermal expansion coefficient of the alkali-free glass. If the coefficients of thermal expansion of the two are inconsistent, undue stress tends to remain in the sealed part or alkali-free glass after sealing, and in some cases, cracks or the like occur in the sealed part or alkali-free glass. The airtight reliability of the EL display is impaired.
- the present invention is suitable for local heating by irradiation light such as laser light, and by creating a sealing material for organic EL displays that has both low softening characteristics and high water resistance, a highly reliable organic Manufacturing an EL display is a technical problem.
- the present invention is suitable for local heating by irradiation light such as laser light, and by creating a sealing material for organic EL displays having low softening characteristics, high water resistance, and low thermal expansion coefficient. Therefore, a technical problem is to produce an organic EL display with high reliability.
- the present inventors used a sealing material containing a bismuth glass powder and a refractory filler powder as a sealing material for an organic EL display.
- the glass composition was CuO.
- the present inventors have found that the above technical problem can be solved by introducing a predetermined amount of either or both of Fe 2 O 3 and both, and propose as the present invention.
- the sealing material for organic EL display of the present invention contains 25 to 100% by volume of bismuth-based glass powder and 0 to 75% by volume of refractory filler powder, and the bismuth-based glass powder has CuO + Fe 2 O as a glass composition. 3 (total amount of CuO and Fe 2 O 3 ) is contained in an amount of 0.2 to 15% by mass.
- bismuth-based glass powder refers to a glass powder having a Bi 2 O 3 content of 50% by mass or more in the glass composition.
- the sealing material for organic EL displays of this invention may be comprised only with the bismuth-type glass powder, without adding a refractory filler powder.
- the sealing material for organic EL display of the present invention contains 25 to 100% by volume of bismuth glass powder and 0 to 75% by volume of refractory filler powder, it matches the thermal expansion coefficient of the sealed object such as alkali-free glass. Thus, the thermal expansion coefficient of the sealing material can be lowered.
- the sealing material for organic EL displays of the present invention contains glass powder, H 2 O, O 2 or the like that maintains the airtightness inside the organic EL display, that is, deteriorates the organic light emitting layer, is inside the organic EL display. Can be prevented, and as a result, the long-term reliability of the organic EL display can be ensured.
- the sealing material for organic EL displays of the present invention contains bismuth glass powder. Since bismuth-based glass is excellent in water resistance, it can prevent deterioration of the organic light emitting layer. Further, since the bismuth glass has a low softening point, it can be sealed in a short time and the sealing strength can be increased. In addition, bismuth-based glass is less likely to foam when irradiated with laser light or the like, and the mechanical strength of the sealed portion is unlikely to decrease due to foaming. Furthermore, bismuth-based glass is thermally stable, and when irradiated with laser light or the like, it is difficult for the glass to be devitrified, and a situation in which the sealing strength is reduced due to devitrification is unlikely to occur.
- the sealing material for an organic EL display of the present invention has a bismuth glass powder as a glass composition, and a CuO + Fe 2 O 3 content of 0.2% by mass or more (preferably 0.5% by mass or more, 1% by mass or more). 1.5% by mass or more, 2% by mass or more, 3% by mass or more, particularly 3.5% by mass or more).
- a bismuth glass powder as a glass composition
- a CuO + Fe 2 O 3 content of 0.2% by mass or more (preferably 0.5% by mass or more, 1% by mass or more). 1.5% by mass or more, 2% by mass or more, 3% by mass or more, particularly 3.5% by mass or more).
- the sealing material for an organic EL display of the present invention When the sealing material is locally heated with a laser beam or the like, the temperature at a part 1 mm away from the heated part is 100 ° C. or lower, and thermal damage to the active element and the organic light emitting layer can be prevented.
- the bismuth-based glass powder regulates the content of CuO + Fe 2 O 3 to 15% by mass or less as the glass composition. If it does in this way, the situation where glass devitrifies at the time of irradiation of a laser beam etc. can be prevented.
- the sealing material for organic EL display of the present invention preferably contains 55 to 100% by volume of bismuth-based glass powder and 0 to 45% by volume of refractory filler powder, and the bismuth-based glass powder has CuO + Fe 2 as a glass composition.
- O 3 total amount of CuO and Fe 2 O 3 ) is contained in an amount of 0.2 to 15% by mass.
- the sealing material for organic EL displays of the present invention preferably contains 25 to less than 60% by volume of bismuth glass powder, more than 40 to 75% by volume of refractory filler powder, and the bismuth glass powder has a glass composition. As a result, 0.5 to 15% by mass of CuO + Fe 2 O 3 is contained.
- the bismuth-based glass powder preferably has a glass composition of Bi 2 O 3 67-90%, B 2 O 3 2- 12%, ZnO 1-20%, CuO + Fe 2 O 3 0.2-15%.
- the bismuth-based glass powder preferably has a glass composition of Bi 2 O 3 67 to 87%, B 2 O 3 in terms of the following oxide equivalent mass%. 2 to 12%, ZnO 1 to 20%, CuO + Fe 2 O 3 0.5 to 15%.
- the refractory filler powder is preferably cordierite, willemite, alumina, zirconium tungstate phosphate, zirconium tungstate, zirconium phosphate, zircon, zirconia, oxidation. It is 1 type, or 2 or more types chosen from tin.
- the average particle diameter D 50 of the refractory filler powder is preferably less than 15 [mu] m, the maximum particle diameter D max of the refractory filler powder, preferably 30 ⁇ m or less.
- the “average particle diameter D 50 ” refers to a value measured with a laser diffractometer, and in the volume-based cumulative particle size distribution curve measured by the laser diffraction method, the accumulated amount is accumulated from the smaller particle.
- the “maximum particle size D max ” represents a particle size in which the cumulative amount is 99% cumulative from the smaller particle size.
- the sealing material for an organic EL display of the present invention does not substantially contain PbO.
- substantially does not contain PbO refers to a case where the content of PbO in the glass composition is 1000 ppm or less. In this way, environmental demands in recent years can be satisfied.
- sealing material for organic EL display of the present invention may further contain 0 to 10% by volume of an oxide pigment.
- the sealing material for organic EL displays of the present invention has a thermal expansion coefficient of 80 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, preferably 70 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, more preferably 55 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less. More preferably, it is 50 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less (or less) because it is easy to match the thermal expansion coefficient of the sealing object such as alkali-free glass.
- the “thermal expansion coefficient” refers to a value measured by a push rod type thermal expansion coefficient measuring apparatus, and the measurement temperature range is 30 to 300 ° C.
- the sealing material for organic EL display of the present invention is preferably subjected to sealing treatment with irradiation light. As described above, in this way, the sealing material can be locally heated, and thermal damage to the active element and the organic light emitting layer can be prevented.
- the irradiation light is, for example, laser light.
- the type of laser light source is not particularly limited.
- a semiconductor laser, a YAG laser, a CO 2 laser, an excimer laser, an infrared laser, and the like are preferable in terms of easy handling.
- the laser beam preferably has an emission center wavelength of 500 to 1600 nm, preferably 750 to 1300 nm, in order to allow the glass to absorb light accurately.
- infrared light such as an infrared lamp
- the sealing material can be locally heated over a wide range, and as a result, the manufacturing efficiency of the organic EL display is improved.
- Bi 2 O 3 is the main component for lowering the softening point, the content of 67 - 90%, preferably 67-87%, particularly 70-87%, more preferably from 70 to 85%, particularly 72 to It is 85%, more preferably 72 to 83%, particularly 75 to 83%.
- the content of Bi 2 O 3 is less than 67%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- the content of Bi 2 O 3 is more than 90%, the glass becomes thermally unstable, and the glass tends to devitrify during melting or irradiation.
- B 2 O 3 is a component that forms a glass network of bismuth-based glass, and its content is 2 to 12%, preferably 3 to 10%, more preferably 4 to 10%, still more preferably 5 to 9%. It is. If the content of B 2 O 3 is less than 2%, the glass becomes thermally unstable, and the glass tends to devitrify during melting or irradiation. On the other hand, if the content of B 2 O 3 is more than 12%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- ZnO is a component that suppresses the devitrification of the glass during melting or irradiation and lowers the thermal expansion coefficient of the glass, and its content is 1 to 20%, preferably 2 to 15%, more preferably 3 to 15 %, More preferably 3 to 12%.
- the ZnO content is less than 1%, it is difficult to obtain an effect of suppressing devitrification of the glass at the time of melting or irradiation.
- the content of ZnO is more than 20%, the component balance in the glass composition is impaired, and conversely, the glass is easily devitrified.
- CuO + Fe 2 O 3 is a component having light absorption characteristics, and when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, CuO + Fe 2 O 3 is a component that easily absorbs light and softens the glass. CuO + Fe 2 O 3 is a component that suppresses devitrification of the glass during melting or irradiation.
- the content of CuO + Fe 2 O 3 is 0.2 to 15%, preferably 0.5 to 15%, more preferably 0.5 to 10%, still more preferably 1 to 10%, and still more preferably 1.5 to 10%. %, In particular 2 to 10%, particularly preferably 2 to 8%, alternatively 3 to 10%, most preferably 3 to 8%, in particular 3.5 to 8%.
- CuO is a component having a light absorption characteristic, and when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, it is a component that absorbs light and softens the glass, and devitrifies the glass during melting or irradiation.
- the content is 0 to 15%, 0.2 to 15%, 0.5 to 10%, 1 to 15%, 1 to 10%, 2 to 10%, 3 to 8%, 3.5 to 7% is particularly preferable.
- the content of CuO is more than 15%, the component balance in the glass composition is impaired, conversely, the glass is easily devitrified, and the fluidity of the glass is easily impaired.
- a light absorption characteristic will become scarce and even if it irradiates a laser beam etc., it will become difficult to soften glass.
- Fe 2 O 3 is a component having light absorption characteristics, and when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, it is a component that absorbs light and softens the glass, and is glass during melting or irradiation. Is a component that suppresses devitrification, and its content is 0 to 7%, preferably 0.05 to 7%, more preferably 0.1 to 4%, and still more preferably 0.2 to 2%. When the content of Fe 2 O 3 is more than 7%, balance of components in the glass composition is impaired, the glass is easily devitrified Conversely, the flowability of the glass is easily impaired. Incidentally, when the content of Fe 2 O 3 is small, the light absorption characteristic is poor, even when irradiated with a laser beam or the like, a glass is hardly softened.
- Fe in the glass composition exists in the form of Fe 2+ or Fe 3+ , but in the present invention, Fe in the glass composition is limited to either Fe 2+ or Fe 3+. It doesn't matter.
- Fe 2+ is handled after being converted to Fe 2 O 3 .
- the ratio of Fe 2+ is 0. 0.03 or more (preferably 0.08 or more).
- the bismuth-based glass powder in the present invention can contain, for example, up to 20% of the following components as a glass composition.
- SiO 2 is a component that improves the water resistance of the glass. Its content is 0 to 10%, preferably 0 to 3%. If the content of SiO 2 is more than 10%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- Al 2 O 3 is a component that improves the water resistance of the glass. Its content is 0-5%, preferably 0-2%. When the content of Al 2 O 3 is more than 5%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- MgO + CaO + SrO + BaO (total amount of MgO, CaO, SrO and BaO) is a component that suppresses glass devitrification at the time of melting or irradiation, and the content of these components is 0 to 15% in total, preferably 0 to 10%. If the content of MgO + CaO + SrO + BaO is more than 15%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass becomes difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- MgO is a component that suppresses devitrification of the glass during melting or irradiation, and its content is 0 to 5%, preferably 0 to 2%.
- the content of MgO is more than 5%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- CaO is a component that suppresses the devitrification of the glass during melting or irradiation, and its content is 0 to 5%, preferably 0 to 2%. If the content of CaO is more than 5%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- SrO is a component that suppresses devitrification of the glass at the time of melting or irradiation, and its content is 0 to 5%, preferably 0 to 2%. If the SrO content is more than 5%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- BaO is a component that suppresses the devitrification of the glass during melting or irradiation, and its content is 0 to 10%, preferably 0 to 8%. When the content of BaO is more than 10%, the softening point of the glass becomes too high, and the glass is difficult to soften even when irradiated with laser light or the like.
- CeO 2 is a component that suppresses the devitrification of the glass during melting or irradiation, and its content is 0 to 5%, preferably 0 to 2%, more preferably 0 to 1%.
- the content of CeO 2 is more than 5%, the component balance in the glass composition is impaired, and conversely, the glass is easily devitrified.
- it is preferable to add a small amount of CeO 2 and specifically, the content of CeO 2 is preferably 0.01% or more.
- Sb 2 O 3 is a component for suppressing the devitrification of the glass, and its content is 0 to 5%, preferably 0 to 2%, more preferably 0 to 1%.
- Sb 2 O 3 has an effect of stabilizing the network structure of the bismuth-based glass. If Sb 2 O 3 is appropriately added to the bismuth-based glass, when the content of Bi 2 O 3 is large, for example, Bi 2 O 3 Even if the content of 3 is 76% or more, the thermal stability of the glass is hardly lowered. However, when the content of Sb 2 O 3 is more than 5%, balance of components in the glass composition is impaired, the glass tends to be devitrified reversed. From the viewpoint of improving the thermal stability of the glass, it is preferable to add a small amount of Sb 2 O 3. Specifically, the content of Sb 2 O 3 is preferably 0.05% or more.
- Nd 2 O 3 is a component for suppressing the devitrification of the glass, and its content is 0 to 5%, preferably 0 to 2%, more preferably 0 to 1%.
- Nd 2 O 3 has an effect of stabilizing the network structure of the bismuth-based glass. If Nd 2 O 3 is appropriately added to the bismuth-based glass, the content of Bi 2 O 3 is large, for example, Bi 2 O 3 Even if the content of 3 is 76% or more, the thermal stability of the glass is hardly lowered. However, if the content of Nd 2 O 3 is more than 5%, balance of components in the glass composition is impaired, the glass tends to be devitrified reversed. Further, from the viewpoint of improving the thermal stability of the glass, dopants are preferred Nd 2 O 3, specifically, the content of Nd 2 O 3 is preferably at least 0.05%.
- WO 3 is a component for suppressing devitrification of glass, and its content is 0 to 10%, preferably 0 to 2%. However, if the content of WO 3 is more than 10%, the component balance in the glass composition is impaired, and conversely, the glass tends to devitrify.
- In 2 O 3 + Ga 2 O 3 (total amount of In 2 O 3 and Ga 2 O 3 ) is not an essential component, but is a component for suppressing devitrification of glass, and its content is 0 in total. -5%, preferably 0-3%. However, if the content of In 2 O 3 + Ga 2 O 3 is more than 5%, the component balance in the glass composition is impaired, and conversely, the glass is easily devitrified.
- the In 2 O 3 content is more preferably 0 to 1%, and the Ga 2 O 3 content is more preferably 0 to 0.5%.
- the oxides of Li, Na, K, and Cs are components that lower the softening point of the glass, but the total amount is preferably 2% or less because it has an action of promoting devitrification of the glass when melted.
- P 2 O 5 is a component that suppresses the devitrification of the glass at the time of melting. However, if the amount of P 2 O 5 added is more than 1%, the glass is likely to phase separate at the time of melting.
- La 2 O 3 , Y 2 O 3 and Gd 2 O 3 are components that suppress the phase separation of the glass at the time of melting, but when the total amount of these is more than 3%, the softening point of the glass becomes too high, Even when laser light or the like is irradiated, the glass becomes difficult to soften.
- NiO is a component having light absorption characteristics, and when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, NiO is a component that easily absorbs light and softens the glass, and its content is 0 to 7%, preferably Is 0 to 3%. If the content of NiO is more than 7%, the glass tends to be devitrified, and the fluidity of the glass tends to be impaired.
- V 2 O 5 is a component having light absorption characteristics, and when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, V 2 O 5 is a component that easily absorbs light and softens the glass, and its content is 0 to 7 %, Preferably 0 to 3%. When the content of V 2 O 5 is more than 7%, the glass tends to foam during irradiation.
- CoO is a component having a light absorption characteristic, and is a component that absorbs light and softens the glass when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, and its content is preferably 0 to 7%, preferably Is 0 to 3%. When the content of CoO is more than 7%, the glass tends to devitrify, and the fluidity of the glass tends to be impaired.
- MoO 3 is a component having light absorption characteristics, and when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, it is a component that absorbs light and softens the glass, and its content is 0 to 7%, Preferably, it is 0 to 3%. When the content of MoO 3 is more than 7%, the glass tends to be devitrified, the flowability of the glass is easily impaired.
- TiO 2 is a component having a light absorption property is irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, absorbs the light, a component which tends to soften the glass, the content thereof is from 0 to 7% Preferably, it is 0 to 3%.
- the content of TiO 2 is more than 7%, the glass tends to be devitrified, the flowability of the glass is easily impaired.
- the content of TiO 2 is more than 7%, the softening point of the glass becomes too high, and it becomes difficult to soften the glass even when irradiated with laser light or the like.
- MnO 2 is a component having light absorption characteristics, and when irradiated with light having a predetermined emission center wavelength, it is a component that easily absorbs light and softens the glass, and its content is 0 to 7%, Preferably, it is 0 to 3%. When the content of MnO 2 is more than 7%, the glass is easily devitrified, and the fluidity of the glass is easily impaired.
- PbO is not substantially contained from the environmental viewpoint.
- the sealing material for organic EL display of the present invention preferably contains 55 to 100% by volume of bismuth glass powder and 0 to 45% by volume of refractory filler powder, and has a fire resistance of 65 to 100% by volume of bismuth glass powder. More preferably, it contains 0 to 35% by volume of filler powder, more preferably 65 to 85% by volume of bismuth glass powder and 15 to 35% by volume of refractory filler powder. Since bismuth-based glass powder has a low melting point, it flows well at low temperatures. Further, if a refractory filler powder is added to the bismuth-based glass powder, the thermal expansion coefficient of the sealing material can be adjusted, so that the thermal expansion coefficient of the sealed object can be easily matched. As a result, it is possible to prevent a situation in which undue stress remains at the sealing portion.
- the sealing material for organic EL display of the present invention preferably contains bismuth-based glass powder 25 to less than 60% by volume, refractory filler powder 40 to 75% by volume, and bismuth-based glass powder 25 to 50% by volume. More preferably, it contains less than 50%, and more than 50 to 75% by volume of refractory filler powder, more preferably 30 to 45% by volume of bismuth glass powder and 55 to 70% by volume of refractory filler powder. Since bismuth-based glass powder has a low melting point, it flows well at low temperatures.
- the thermal expansion coefficient of the sealing material can be easily matched with the thermal expansion coefficient of the sealed object such as non-alkali glass. As a result, it is possible to prevent a situation in which undue stress remains in the alkali-free glass or the sealing part.
- the content of the refractory filler powder is more than 75% by volume, the content of the bismuth-based glass powder becomes relatively small, and it becomes difficult to ensure the desired fluidity.
- the content of the refractory filler powder is more than 75 vol%, when the average particle diameter D 50 of the refractory filler powder is 10 ⁇ m or less, the refractory filler powder is easily dissolved in the glass during the irradiation, as a result , The glass tends to devitrify.
- the above-described materials can be used as the refractory filler powder.
- These refractory filler powders have a low mechanical expansion coefficient, a high mechanical strength, and a good compatibility with bismuth-based glass powders.
- refractory filler powders such as quartz glass and ⁇ -eucryptite are used for adjusting the thermal expansion coefficient of the sealing material, adjusting the fluidity and improving the mechanical strength. Can be added.
- the thermal expansion coefficient of the sealing material for organic EL displays of the present invention is desirably 80 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less, particularly 70 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less. If it does in this way, the stress concerning a sealing part can be made small and the stress fracture of a sealing part can be prevented.
- the sealing material for an organic EL display of the present invention preferably further contains 0 to 10% by volume, preferably 0.1 to 5% by volume, more preferably 0.5 to 3% by volume of an oxide pigment.
- an oxide pigment Cu-based oxides, Fe-based oxides, Cr-based oxides, Mn-based oxides and their spinel type complex oxides can be used.
- oxide pigments Mn-based oxides can be used. (For example, 42-343B manufactured by Toago Material Co., Ltd.) is preferable. These oxide pigments can promote light absorption such as laser light, and as a result, the sealing strength of the sealing material can be increased.
- the sealing material for organic EL displays of the present invention may further contain up to 10% by volume of glass fiber, glass beads, silica beads, resin beads, etc. as spacers in order to make the thickness of the sealing part uniform. Moreover, the sealing material for organic EL displays of the present invention may further contain up to 10% by volume of transition metal powder such as Cu, Fe, Mn, and Co in order to promote light absorption.
- the softening point is preferably 550 ° C. or less, more preferably 500 ° C. or less, and further preferably 465 ° C. or less.
- the softening point is higher than 550 ° C., the glass tends not to soften even when irradiated with laser light or the like, and in order to increase the sealing strength between the glass substrates, it is necessary to increase the output of the laser light or the like.
- the lower limit of the softening point is not particularly limited, but it is preferable to set the softening point to 385 ° C. or higher in consideration of the thermal stability of the glass.
- the “softening point” refers to a value measured with a differential thermal analyzer, and the temperature rise rate is 10 ° C./min in air.
- the average particle diameter D 50 of the refractory filler powder is preferably less than 15 [mu] m, more preferably 0.5 ⁇ 10 ⁇ m, 1 ⁇ 5 ⁇ m are more preferred.
- the average particle diameter D 50 of the refractory filler powder is 15 ⁇ m or more, sealing portion tends to become thick, the gap increases between the glass substrates, it becomes difficult to thin the organic EL display.
- the average particle diameter D 50 of the refractory filler powder when the average particle diameter D 50 of the refractory filler powder to less than 15 [mu] m, it is possible to reduce the gap between the glass substrates, in such a case, the difference in the thermal expansion coefficient of the glass substrate and the sealing material is larger However, cracks and the like hardly occur in the glass substrate and the sealing part.
- the refractory filler powder effects e.g., effect of reducing the thermal expansion coefficient of the sealing material in order to accurately enjoy is to the average particle diameter D 50 of the refractory filler powder than 0.5 ⁇ m Is preferred.
- the maximum particle diameter Dmax of the refractory filler powder is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less. If the maximum particle diameter Dmax of the refractory filler powder is larger than 30 ⁇ m, a portion having a thickness of 30 ⁇ m or more is generated at the sealing portion, so that the gap between the glass substrates becomes non-uniform, and the organic EL display becomes thin. It becomes difficult to convert. In addition, when the average particle diameter Dmax of the refractory filler powder is 30 ⁇ m or less, the gap between the glass substrates can be reduced. In such a case, the difference in the thermal expansion coefficient between the glass substrate and the sealing material is large. However, cracks and the like hardly occur in the glass substrate and the sealing part.
- the average particle diameter D 50 of the bismuth glass powder is preferably less than 15 [mu] m, more preferably 0.5 ⁇ 10 ⁇ m, 1 ⁇ 5 ⁇ m are more preferred.
- the average particle diameter D 50 of the bismuth glass powder to less than 15 [mu] m, makes it easier to reduce the gap between the glass substrates, in such a case, even if large difference in thermal expansion coefficient of the glass substrate and the sealing material, Cracks and the like are less likely to occur in the glass substrate and the sealing part, and the time required for sealing can be shortened.
- the maximum particle diameter Dmax of the bismuth-based glass powder is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less.
- the average particle diameter Dmax of the bismuth-based glass powder is 30 ⁇ m or less, it becomes easy to reduce the gap between the two glass substrates. In such a case, even if the difference in the thermal expansion coefficient between the glass substrate and the sealing material is large, Cracks and the like are less likely to occur in the glass substrate and the sealing part, and the time required for sealing can be shortened.
- the organic EL display sealing material of the present invention may be used in powder form, but is easy to handle if it is uniformly kneaded with a vehicle and processed into a paste.
- the vehicle mainly includes a solvent and a resin, and the resin is added for the purpose of adjusting the viscosity of the paste. Moreover, surfactant, a thickener, etc. can also be added as needed.
- the produced paste is applied to a glass substrate using an applicator such as a dispenser or a screen printer, and is subjected to a binder removal process.
- acrylic acid ester (acrylic resin), ethyl cellulose, polyethylene glycol derivative, nitrocellulose, polymethylstyrene, polyethylene carbonate, methacrylic acid ester and the like can be used.
- acrylic acid esters and nitrocellulose are preferable because they have good thermal decomposability.
- Solvents include N, N′-dimethylformamide (DMF), ⁇ -terpineol, higher alcohol, ⁇ -butyllactone ( ⁇ -BL), tetralin, butyl carbitol acetate, ethyl acetate, isoamyl acetate, diethylene glycol monoethyl ether, Diethylene glycol monoethyl ether acetate, benzyl alcohol, toluene, 3-methoxy-3-methylbutanol, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol Propylene glycol monobutyl ether, propylene carbonate, dimethyl sulfoxide (DMSO), N- Chill-2-pyrrolidone and the like can be used.
- ⁇ -terpineol is preferable because it is highly viscous and
- Tables 1 to 4 show examples of the present invention (sample Nos. 1 to 18) and comparative examples (sample Nos. 19 to 23).
- Each sample described in Tables 1 to 4 was prepared as follows. First, a glass batch prepared by preparing raw materials such as various oxides and carbonates so as to have the glass composition shown in the table was prepared, and this was put in a platinum crucible and melted at 1100 ° C. for 1 hour. Next, the molten glass was formed into a thin piece with a water-cooled roller. Finally, after grinding the flaky glass ball mill, and air classification, the average particle diameter D 50 of 2.5 [mu] m, maximum particle diameter D max to obtain each glass powder of 10 [mu] m.
- each refractory filler powder has an average particle diameter D 50 of 2.5 [mu] m, maximum particle diameter D max was prepared so that the 10 [mu] m.
- sample no. 1 to 23 were produced.
- Sample No. 1 to 23 the glass transition point, softening point, thermal expansion coefficient, fluidity, sealing strength, foamed state and devitrified state were evaluated.
- the glass transition point and softening point were measured with a differential thermal analyzer. The measurement was performed in the atmosphere at a temperature rising rate of 10 ° C./min, and the measurement was started from room temperature.
- the thermal expansion coefficient was obtained with a push rod type thermal expansion coefficient measuring device.
- the measurement temperature range was 30 to 300 ° C.
- the sealing strength was evaluated as follows. First, each sample and vehicle ( ⁇ -terpineol containing acrylic resin) were uniformly kneaded with a three-roll mill and made into a paste, and then an alkali-free glass substrate (OA-10 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 0.5 mm thick) was applied linearly (30 ⁇ m thickness) to the outer peripheral edge, and dried in a drying oven at 150 ° C. for 10 minutes. Next, the temperature was raised from room temperature at 10 ° C./minute, baked at 450 ° C. for 20 minutes, and then lowered to room temperature at 10 ° C./minute to perform a binder removal treatment.
- OA-10 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 0.5 mm thick
- the cross section of the sealing part formed by the above-described evaluation of the sealing strength is observed with an optical microscope, and “O” indicates that there are less than 5 bubbles of ⁇ 5 ⁇ m or more in an area of 100 ⁇ m ⁇ 100 ⁇ m, and ⁇ 5 ⁇ m Those having 5 or more bubbles were evaluated as “x”.
- the surface of the sealed portion formed by the above-described evaluation of the sealing strength is observed with an optical microscope (100 times), and “ ⁇ ” indicates that the crystal is observed on the surface, and the crystal is observed on the surface. Those not present were evaluated as “x”.
- sample No. Nos. 1 to 18 have good evaluation of fluidity, sealing strength, foamability and devitrification state, and can be judged to be suitable for sealing materials for organic EL displays.
- Tables 5 to 7 show examples of the present invention (Sample Nos. 2-1 to 2-12) and comparative examples (Samples Nos. 2-13 to 2-16).
- Each sample described in Tables 5 to 7 was prepared as follows. First, a glass batch prepared by preparing raw materials such as various oxides and carbonates so as to have the glass composition shown in the table was prepared, and this was put in a platinum crucible and melted at 1100 ° C. for 1 hour. Next, the molten glass was formed into a thin piece with a water-cooled roller. Finally, after grinding the flaky glass ball mill, and air classification, the average particle diameter D 50 of 2.5 [mu] m, maximum particle diameter D max to obtain each glass powder of 10 [mu] m.
- each refractory filler powder has an average particle diameter D 50 of 2.5 [mu] m, maximum particle diameter D max was prepared so that the 10 [mu] m.
- sample no. 2-1 to 2-16 were produced.
- the glass transition point and softening point were measured with a differential thermal analyzer. The measurement was performed in the atmosphere at a temperature rising rate of 10 ° C./min, and the measurement was started from room temperature.
- the thermal expansion coefficient was obtained with a push rod type thermal expansion coefficient measuring device.
- the measurement temperature range was 30 to 300 ° C.
- each sample and an ethylcellulose-based vehicle were kneaded and prepared so as to have a viscosity of about 150 Pa ⁇ s, and then kneaded uniformly with a three-roll mill to form a paste.
- a non-alkali glass substrate obtained by processing this paste into a strip shape (OA-10, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., 10 mm ⁇ 50 mm ⁇ 0.7 mm thickness, coefficient of thermal expansion (30 to 380 ° C.) 38 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C.) After printing and coating so that the line width was 0.8 mm ⁇ length 4 mm ⁇ thickness 20 ⁇ m, was dried in a drying oven at 120 ° C. for 30 minutes.
- the resin component contained in the vehicle was debindered by baking for 120 minutes at the softening point shown in the table. During firing, the temperature raising / lowering rate was 10 ° C./min. Subsequently, after accurately stacking the alkali-free glass substrate processed into a strip of the same shape on the alkali-free glass substrate on which the glaze film is formed, the glaze film from the glass substrate side on which the glaze film is not formed Were irradiated with a semiconductor laser having a wavelength of 808 nm (output 20 W, scanning speed 2 mm / s).
- Sample No. 2-1 to 2-12 have a thermal expansion coefficient of 50 ⁇ 10 ⁇ 7 / ° C. or less and a small difference in thermal expansion coefficient from non-alkali glass, so that the amount of strain remaining on the glass substrate after bonding becomes small, No cracks were observed on the glass substrate. Therefore, sample no. It is considered that 2-1 to 2-12 can be suitably used for an organic EL display using an alkali-free glass substrate.
- Sample No. 2-16 was an evaluation of “unbondable”. This is thought to be due to the glass being devitrified during laser irradiation and the softening deformation being inhibited because the content of the refractory filler powder is as large as 76% by volume.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末25~100体積%、耐火性フィラー粉末0~75体積%含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3を0.2~15質量%含有する。
Description
本発明は、有機ELディスプレイ用封着材料に関し、具体的には照射光による封着処理に供される有機ELディスプレイ用封着材料に関する。
近年、フラットディスプレイパネルとして有機ELディスプレイが注目されている。有機ELディスプレイは、直流電圧で駆動できるため駆動回路を簡略化できるとともに、液晶ディスプレイのように視野角依存性がなく、また自己発光のため明るく、更には応答速度が速い等の利点がある。現在、有機ELディスプレイは、主に携帯電話等の小型携帯機器に利用されているが、今後は超薄型テレビへの応用が期待されている。
有機ELディスプレイは、2枚のガラス基板、金属等の陰電極、有機発光層、ITO等の陽電極、接着材料等で構成される。従来、接着材料として、低温硬化性を有するエポキシ樹脂、或いは紫外線硬化樹脂等の有機樹脂系接着材料が使用されてきた。しかし、有機樹脂系接着材料は気体の侵入を完全に遮断することが困難であるため、有機ELディスプレイ内部の気密性を維持することが困難であり、このことに起因して、耐水性の低い有機発光層が劣化しやすくなり、経時的に有機ELディスプレイの表示特性が劣化するといった不具合が生じていた。また、有機樹脂系接着材料は、低温でガラス基板同士を接着できる利点を有するものの、耐水性が低い欠点を有し、有機ELディスプレイを長期に亘って使用した場合、ディスプレイの信頼性が低下しやすくなる。
また、有機ELディスプレイは、液晶ディスプレイと同様にして、薄膜トランジスタ(TFT)等のアクティブ素子を各画素に配置して、駆動させる方式が主流である。
米国特許6416375号明細書
特開2006-315902号公報
ガラスを用いた封着材料は、有機樹脂系接着材料に比べ、耐水性に優れるとともに、有機ELディスプレイ内部の気密性を確保するのに適している。
しかし、封着材料に使用されるガラスは、一般的に、軟化点が300℃以上であるため、有機ELディスプレイに適用することが困難であった。つまり、上記の封着材料でガラス基板同士を封着する場合、電気炉に有機ELディスプレイ全体を投入し、ガラスの軟化点以上の温度で熱処理する必要がある。しかし、アクティブ素子は、120~130℃程度の耐熱性しか有していないため、この方法でガラス基板同士を封着すると、アクティブ素子が熱により損傷し、有機ELディスプレイの表示特性が劣化してしまう。同様にして、有機発光材料も耐熱性が乏しいため、この方法でガラス基板同士を封着すると、有機発光材料が熱により損傷し、有機ELディスプレイの表示特性が劣化してしまう。
このような事情に鑑み、近年、封着材料にレーザー光等の照射光を照射し、有機ELディスプレイを封着する方法が検討されている。レーザー光等は、封着すべき部位のみを局所加熱できることから、アクティブ素子等の劣化を防止した上で、ガラス基板同士を封着することができる。
特許文献1、2には、封着材料にレーザー光を照射して、フィールドエミッションディスプレイの前面ガラス基板と背面ガラス基板を封着する方法が記載されている。しかし、特許文献1、2には、この方法に好適なガラス系について具体的な記載がなく、レーザー光を封着材料に照射しても、封着部位において、レーザー光の光エネルギーを熱エネルギーに効率良く変換させることが困難であった。それ故、これらの封着材料を用いて、ガラス基板同士を封着するためには、レーザー光の出力を上げる必要があり、その結果、アクティブ素子等に不当な熱履歴がかかり、有機ELディスプレイの表示特性が劣化するおそれがあった。
また、レーザー光等で封着材料を局所加熱する場合、ガラスの軟化点が低いと、短時間で封着できるとともに、封着強度を高めることができる。しかし、一般的に、ガラスの軟化点を下げると、ガラスの耐水性が低下しやすくなる。既述の通り、封着材料の耐水性は、有機発光層の劣化を防止する観点から重要であるが、特許文献1、2には、当然のことながら、低軟化特性と高耐水性を両立させたガラス系について具体的な記載はない。
また、アクティブマトリクス駆動が採用される場合、有機ELディスプレイ用ガラス基板には、無アルカリガラス(例えば、日本電気硝子株式会社製OA-10)が使用される。無アルカリガラスの熱膨張係数は、通常、40×10-7/℃以下であり、従来の封着材料を無アルカリガラスの熱膨張係数に整合させることは困難であった。両者の熱膨張係数が不整合であると、封着後に封着部位や無アルカリガラスに不当な応力が残留しやすく、場合によっては、封着部位や無アルカリガラスにクラック等が発生し、有機ELディスプレイの気密信頼性が損なわれる。
そこで、本発明は、レーザー光等の照射光による局所加熱に好適であるとともに、低軟化特性と高耐水性を両立させた有機ELディスプレイ用封着材料を創案することにより、信頼性の高い有機ELディスプレイを作製することを技術的課題とする。
また、本発明は、レーザー光等の照射光による局所加熱に好適であるとともに、低軟化特性と高耐水性を有し、しかも熱膨張係数が低い有機ELディスプレイ用封着材料を創案することにより、信頼性が高い有機ELディスプレイを作製することを技術的課題とする。
本発明者等は、鋭意努力の結果、有機ELディスプレイ用封着材料として、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料を用いるとともに、ビスマス系ガラス粉末において、ガラス組成として、CuOとFe2O3のいずれか、或いは双方を所定量導入することにより、上記技術的課題を解決できることを見出し、本発明として、提案するものである。
すなわち、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末25~100体積%、耐火性フィラー粉末0~75体積%含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3(CuOとFe2O3の合量)を0.2~15質量%含有することを特徴とする。ここで、「ビスマス系ガラス粉末」とは、ガラス組成中のBi2O3の含有量が50質量%以上のガラス粉末を指す。なお、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、耐火性フィラー粉末を添加することなく、ビスマス系ガラス粉末のみで構成されていてもよい。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末25~100体積%、耐火性フィラー粉末0~75体積%含有するので、無アルカリガラス等の被封着物の熱膨張係数に整合するように、封着材料の熱膨張係数を下げることができる。
また、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ガラス粉末を含有するので、有機ELディスプレイ内部の気密性を維持、つまり有機発光層を劣化させるH2OやO2等が有機ELディスプレイ内部に侵入する事態を防止することができ、その結果、有機ELディスプレイの長期信頼性を確保することができる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末を含有する。ビスマス系ガラスは、耐水性に優れているため、有機発光層の劣化を防止することができる。また、ビスマス系ガラスは、軟化点が低いため、短時間で封着できるとともに、封着強度を高めることができる。また、ビスマス系ガラスは、レーザー光等の照射の際に、ガラスに発泡が生じ難く、発泡に起因して、封着部位の機械的強度が低下する事態が生じ難い。更に、ビスマス系ガラスは、熱的に安定であり、レーザー光等の照射の際に、ガラスが失透し難く、失透に起因して、封着強度が低下する事態が生じ難い。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末を、ガラス組成として、CuO+Fe2O3の含有量を0.2質量%以上(好ましくは0.5質量%以上、1質量%以上、1.5質量%以上、2質量%以上、3質量%以上、特に3.5質量%以上)含有する。このようにすれば、レーザー光等の光エネルギーが効率良く熱エネルギーに変換されるため、換言すればレーザー光等が的確にガラスに吸収されるため、封着すべき部位のみを局所加熱することができる。その結果、アクティブ素子や有機発光層の熱的損傷を防止した上で、ガラス基板同士を封着することができる。なお、レーザー光等で封着材料を局所加熱する場合、加熱箇所から1mm離れた部位の温度は100℃以下になり、アクティブ素子や有機発光層の熱的損傷を防止することができる。一方、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3の含有量を15質量%以下に規制している。このようにすれば、レーザー光等の照射の際に、ガラスが失透する事態を防止することができる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、好ましくは、ビスマス系ガラス粉末55~100体積%、耐火性フィラー粉末0~45体積%含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3(CuOとFe2O3の合量)を0.2~15質量%含有する。
また、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、好ましくは、ビスマス系ガラス粉末25~60体積%未満、耐火性フィラー粉末40超~75体積%含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3を0.5~15質量%含有する。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、ビスマス系ガラス粉末は、好ましくは、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量%表示で、Bi2O3 67~90%、B2O3 2~12%、ZnO 1~20%、CuO+Fe2O3 0.2~15%含有する。
また、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、ビスマス系ガラス粉末は、好ましくは、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量%表示で、Bi2O3 67~87%、B2O3 2~12%、ZnO 1~20%、CuO+Fe2O3 0.5~15%を含有する。
また、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、耐火性フィラー粉末は、好ましくは、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、リン酸ジルコニウム、ジルコン、ジルコニア、酸化スズから選ばれる一種または二種以上である。耐火性フィラー粉末の平均粒子径D50は、好ましくは15μm未満であり、耐火性フィラー粉末の最大粒子径Dmaxは、好ましくは30μm以下である。ここで、「平均粒子径D50」とは、レーザー回折装置で測定した値を指し、レーザー回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して50%である粒子径を表し、「最大粒子径Dmax」とは、上記累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して99%である粒子径を表す。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、実質的にPbOを含有しないことが好ましい。ここで、「実質的にPbOを含有しない」とは、ガラス組成中のPbOの含有量が1000ppm以下の場合を指す。このようにすれば、近年の環境的要請を満たすことができる。
また、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、更に、酸化物顔料を0~10体積%含有しても良い。
また、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、熱膨張係数が80×10-7/℃以下、好ましくは70×10-7/℃以下、より好ましくは55×10-7/℃以下、さらに好ましくは50×10-7/℃以下(又は未満)であると、無アルカリガラス等の被封着物の熱膨張係数に整合しやすくなり、好ましい。ここで、「熱膨張係数」は、押棒式熱膨張係数測定装置で測定した値を指し、測定温度範囲は30~300℃とする。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、好ましくは照射光による封着処理に供される。既述の通り、このようにすれば、封着材料を局所加熱することができ、アクティブ素子や有機発光層の熱的損傷を防止することができる。
上記照射光は、例えばレーザー光である。レーザー光の光源の種類は特に限定されないが、例えば半導体レーザー、YAGレーザー、CO2レーザー、エキシマレーザー、赤外レーザー等は、取り扱いが容易な点で好適である。また、レーザー光は、ガラスに光を的確に吸収させるために、500~1600nm、好ましくは750~1300nmの発光中心波長を有することが好ましい。
あるいは、上記照射光として、赤外光(赤外ランプ等)を用いても良い。このようにすれば、広範囲に亘って、封着材料を局所加熱することができ、結果として、有機ELディスプレイの製造効率が向上する。
本発明の封着材料において、ビスマス系ガラス粉末のガラス組成範囲を上記のように限定した理由を下記に示す。なお、以下の%表示は、特に断りがある場合を除き、質量%を指す。
Bi2O3は、軟化点を下げるための主要成分であり、その含有量は67~90%、好ましくは67~87%、特に70~87%、より好ましくは70~85%、特に72~85%、更に好ましくは72~83%、特に75~83%である。Bi2O3の含有量が67%より少ないと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。一方、Bi2O3の含有量が90%より多いと、ガラスが熱的に不安定になり、溶融時または照射時にガラスが失透しやすくなる。
B2O3は、ビスマス系ガラスのガラスネットワークを形成する成分であり、その含有量は2~12%、好ましくは3~10%、より好ましくは4~10%、更に好ましくは5~9%である。B2O3の含有量が2%より少ないと、ガラスが熱的に不安定になり、溶融時または照射時にガラスが失透しやすくなる。一方、B2O3の含有量が12%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
ZnOは、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制し、ガラスの熱膨張係数を低下させる成分であり、その含有量は1~20%、好ましくは2~15%、より好ましくは3~15%、更に好ましくは3~12%である。ZnOの含有量が1%より少ないと、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する効果が得られ難くなる。ZnOの含有量が20%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなる。
CuO+Fe2O3は、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分である。また、CuO+Fe2O3は、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分である。CuO+Fe2O3の含有量は0.2~15%、好ましくは0.5~15%、より好ましくは0.5~10%、更に好ましくは1~10%、一層好ましくは1.5~10%、特に2~10%、特に好ましくは2~8%、あるいは3~10%、最も好ましくは3~8%、特に3.5~8%である。CuO+Fe2O3の含有量が0.2%より少ないと、光吸収特性が乏しくなり、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。一方、CuO+Fe2O3の含有量が15%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。
CuOは、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であるとともに、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、その含有量は0~15%、0.2~15%、0.5~10%、1~15%、1~10%、2~10%、3~8%、特に3.5~7%が好ましい。CuOの含有量が15%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。なお、CuOの含有量が少ないと、光吸収特性が乏しくなり、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
Fe2O3は、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であるとともに、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、その含有量は0~7%、好ましくは0.05~7%、より好ましくは0.1~4%、更に好ましくは0.2~2%である。Fe2O3の含有量が7%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。なお、Fe2O3の含有量が少ないと、光吸収特性が乏しくなり、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
ガラス組成中のFeは、Fe2+、或いはFe3+の形で存在することが想定されるが、本発明においては、ガラス組成中のFeは、Fe2+、或いはFe3+のいずれかに限定されるものではなく、いずれであっても構わない。ここで、本発明では、Fe2+の場合はFe2O3に換算した上で取り扱う。特に、照射光として赤外レーザーを使用する場合、Fe2+は赤外域に吸収ピークを有することから、Fe2+の割合を高くする方が好ましく、酸化鉄中のFe2+/Fe3+の比率を0.03以上(望ましくは0.08以上)にすることが好ましい。
本発明におけるビスマス系ガラス粉末は、ガラス組成として、例えば、以下の成分を20%まで含有することができる。
SiO2は、ガラスの耐水性を向上させる成分である。その含有量は0~10%、好ましくは0~3%である。SiO2の含有量が10%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
Al2O3は、ガラスの耐水性を向上させる成分である。その含有量は0~5%、好ましくは0~2%である。Al2O3の含有量が5%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
MgO+CaO+SrO+BaO(MgO、CaO、SrOおよびBaOの合量)は、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、これらの成分の含有量は合量で0~15%、好ましくは0~10%である。MgO+CaO+SrO+BaOの含有量が15%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
MgOは、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、その含有量は0~5%、好ましくは0~2%である。MgOの含有量が5%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
CaOは、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、その含有量は0~5%、好ましくは0~2%である。CaOの含有量が5%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
SrOは、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、その含有量は0~5%、好ましくは0~2%である。SrOの含有量が5%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
BaOは、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、その含有量は0~10%、好ましくは0~8%である。BaOの含有量が10%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
CeO2は、溶融時または照射時にガラスの失透を抑制する成分であり、その含有量は0~5%、好ましくは0~2%、より好ましくは0~1%である。CeO2の含有量が5%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなる。また、ガラスの熱的安定性を向上させる観点から、CeO2を微量添加するのが好ましく、具体的には、CeO2の含有量を0.01%以上とするのが好ましい。
Sb2O3は、ガラスの失透を抑制するための成分であり、その含有量は0~5%、好ましくは0~2%、より好ましくは0~1%である。Sb2O3は、ビスマス系ガラスのネットワーク構造を安定化させる効果があり、ビスマス系ガラスにおいて、Sb2O3を適宜添加すれば、Bi2O3の含有量が多い場合、例えばBi2O3の含有量が76%以上であっても、ガラスの熱的安定性が低下し難くなる。ただし、Sb2O3の含有量が5%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなる。また、ガラスの熱的安定性を向上させる観点から、Sb2O3を微量添加するのが好ましく、具体的には、Sb2O3の含有量は0.05%以上が好ましい。
Nd2O3は、ガラスの失透を抑制するための成分であり、その含有量は0~5%、好ましくは0~2%、より好ましくは0~1%である。Nd2O3は、ビスマス系ガラスのネットワーク構造を安定化させる効果があり、ビスマス系ガラスにおいて、Nd2O3を適宜添加すれば、Bi2O3の含有量が多い場合、例えばBi2O3の含有量が76%以上であっても、ガラスの熱的安定性が低下し難くなる。ただし、Nd2O3の含有量が5%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなる。また、ガラスの熱的安定性を向上させる観点から、Nd2O3の微量添加が好ましく、具体的には、Nd2O3の含有量は0.05%以上が好ましい。
WO3は、ガラスの失透を抑制するための成分であり、その含有量は0~10%、好ましくは0~2%である。ただし、WO3の含有量が10%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなる。
In2O3+Ga2O3(In2O3とGa2O3の合量)は必須成分ではないが、ガラスの失透を抑制するための成分であり、その含有量は合量で0~5%、好ましくは0~3%である。ただし、In2O3+Ga2O3の含有量が5%より多いと、ガラス組成内の成分バランスが損なわれ、逆にガラスが失透しやすくなる。なお、In2O3の含有量は0~1%がより好ましく、Ga2O3の含有量は0~0.5%がより好ましい。
Li、Na、KおよびCsの酸化物は、ガラスの軟化点を低くする成分であるが、溶融時にガラスの失透を促進する作用を有するため合量で2%以下とするのが好ましい。
P2O5は、溶融時にガラスの失透を抑制する成分であるが、その添加量が1%より多いと、溶融時にガラスが分相しやすくなる。
La2O3、Y2O3およびGd2O3は、溶融時にガラスの分相を抑制する成分であるが、これらの合量が3%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
NiOは、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であり、その含有量は0~7%、好ましくは0~3%である。NiOの含有量が7%より多いと、ガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。
V2O5は、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であり、その含有量は0~7%、好ましくは0~3%である。V2O5の含有量が7%より多いと、照射時にガラスに発泡が生じやすくなる。
CoOは、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であり、その含有量は0~7%、好ましくは0~3%である。CoOの含有量が7%より多いと、ガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。
MoO3は、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であり、その含有量は0~7%、好ましくは0~3%である。MoO3の含有量が7%より多いと、ガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。
TiO2は、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であり、その含有量は0~7%、好ましくは0~3%である。TiO2の含有量が7%より多いと、ガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。また、TiO2の含有量が7%より多いと、ガラスの軟化点が高くなり過ぎ、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難くなる。
MnO2は、光吸収特性を有する成分であり、所定の発光中心波長を有する光を照射すると、光を吸収して、ガラスを軟化させやすくする成分であり、その含有量は0~7%、好ましくは0~3%である。MnO2の含有量が7%より多いと、ガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。
また、その他の成分であっても、ガラスの特性を損なわない範囲で15%(好ましくは5%)までガラス組成中に添加することができる。ただし、PbOは、既述の通り、環境的観点から、実質的に含有しないことが好ましい。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末55~100体積%、耐火性フィラー粉末0~45体積%を含有することが好ましく、ビスマス系ガラス粉末65~100体積%と耐火性フィラー粉末0~35体積%を含有することがより好ましく、ビスマス系ガラス粉末65~85体積%と耐火性フィラー粉末15~35体積%を含有することが更に好ましい。ビスマス系ガラス粉末は、低融点であることから、低温で良好に流動する。また、ビスマス系ガラス粉末に耐火性フィラー粉末を添加すれば、封着材料の熱膨張係数を調整できるため、被封着物の熱膨張係数に容易に整合させることができる。その結果、封着部位に不当な応力が残留する事態を防止することができる。
あるいは、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末25~60体積%未満、耐火性フィラー粉末40超~75体積%を含有することが好ましく、ビスマス系ガラス粉末25~50体積%未満、耐火性フィラー粉末50超~75体積%を含有することがより好ましく、ビスマス系ガラス粉末30~45体積%、耐火性フィラー粉末55~70体積%を含有することが更に好ましい。ビスマス系ガラス粉末は、低融点であることから、低温で良好に流動する。また、ビスマス系ガラス粉末に耐火性フィラー粉末を40体積%より多く添加すれば、封着材料の熱膨張係数を無アルカリガラス等の被封着物の熱膨張係数に整合させやすくなる。その結果、無アルカリガラスや封着部位に不当な応力が残留する事態を防止することができる。ただし、耐火性フィラー粉末の含有量が75体積%より多いと、ビスマス系ガラス粉末の含有量が相対的に少なくなって、所望の流動性を確保することが困難になる。また、耐火性フィラー粉末の含有量が75体積%より多いと、耐火性フィラー粉末の平均粒子径D50が10μm以下の場合、照射時にガラス中に耐火性フィラー粉末が溶解しやすくなり、その結果、ガラスが失透しやすくなる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、耐火性フィラー粉末として、上述した材料を用いることができる。これらの耐火性フィラー粉末は、熱膨張係数が低いことに加えて、機械的強度高く、しかもビスマス系ガラス粉末との適合性が良好である。更に、上記の耐火性フィラー粉末以外にも、封着材料の熱膨張係数の調整、流動性の調整および機械的強度の改善のために、石英ガラス、β-ユークリプタイト等の耐火性フィラー粉末を添加することができる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料の熱膨張係数は80×10-7/℃以下、特に70×10-7/℃以下が望ましい。このようにすれば、封着部位にかかる応力を小さくすることができ、封着部位の応力破壊を防ぐことができる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、更に、酸化物顔料を0~10体積%、好ましくは0.1~5体積%、より好ましくは0.5~3体積%含有することが好ましい。酸化物顔料の含有量が10体積%より多いと、ガラスが失透しやすくなり、ガラスの流動性が損なわれやすくなる。酸化物顔料として、Cu系酸化物、Fe系酸化物、Cr系酸化物、Mn系酸化物およびこれらのスピネル型複合酸化物等が使用可能であり、特に、酸化物顔料として、Mn系酸化物(例えば、東罐マテリアル株式会社製42-343B)が好ましい。これらの酸化物顔料は、レーザー光等の光吸収を促進させることが可能であり、その結果、封着材料の封着強度を高めることができる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、更に、封着部位の厚みを均一化するために、ガラスファイバー、ガラスビーズ、シリカビーズ、樹脂ビーズ等をスペーサーとして10体積%まで含有してもよい。また、本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、更に、光吸収を促進させるために、Cu、Fe、Mn、Co等の遷移金属粉末等を10体積%まで含有してもよい。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、軟化点は550℃以下が好ましく、500℃以下がより好ましく、465℃以下が更に好ましい。軟化点が550℃より高いと、レーザー光等を照射しても、ガラスが軟化し難い傾向があり、ガラス基板同士の封着強度を高めるためには、レーザー光等の出力を上げる必要がある。軟化点の下限は特に限定されないが、ガラスの熱的安定性を考慮すれば、軟化点を385℃以上に設定することが好ましい。ここで、「軟化点」とは、示差熱分析装置で測定した値を指し、空気中で昇温速度は10℃/分とする。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、耐火性フィラー粉末の平均粒子径D50は15μm未満が好ましく、0.5~10μmがより好ましく、1~5μmが更に好ましい。耐火性フィラー粉末の平均粒子径D50が15μm以上であると、封着部位が厚くなりやすく、両ガラス基板間のギャップが大きくなり、有機ELディスプレイを薄型化し難くなる。また、耐火性フィラー粉末の平均粒子径D50を15μm未満にすると、両ガラス基板間のギャップを小さくすることができ、このような場合、ガラス基板と封着材料の熱膨張係数の差が大きくても、ガラス基板および封着部位にクラック等が発生し難くなる。なお、耐火性フィラー粉末の効果(例えば、封着材料の熱膨張係数を低下させる効果)を的確に享受するためには、耐火性フィラー粉末の平均粒子径D50を0.5μm以上にするのが好ましい。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、耐火性フィラー粉末の最大粒子径Dmaxは30μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましく、10μm以下が更に好ましい。耐火性フィラー粉末の最大粒子径Dmaxが30μmより大きいと、封着部位において、30μm以上の厚みを有する箇所が発生するため、両ガラス基板間のギャップが不均一になり、有機ELディスプレイを薄型化し難くなる。また、耐火性フィラー粉末の平均粒子径Dmaxを30μm以下にすると、両ガラス基板間のギャップを小さくすることができ、このような場合、ガラス基板と封着材料の熱膨張係数の差が大きくても、ガラス基板および封着部位にクラック等が発生し難くなる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、ビスマス系ガラス粉末の平均粒子径D50は15μm未満が好ましく、0.5~10μmがより好ましく、1~5μmが更に好ましい。ビスマス系ガラス粉末の平均粒子径D50を15μm未満にすると、両ガラス基板間のギャップを小さくしやすくなり、このような場合、ガラス基板と封着材料の熱膨張係数の差が大きくても、ガラス基板および封着部位にクラック等が発生し難くなるとともに、封着に要する時間を短縮することができる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料において、ビスマス系ガラス粉末の最大粒子径Dmaxは30μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましく、10μm以下が更に好ましい。ビスマス系ガラス粉末の平均粒子径Dmaxを30μm以下にすると、両ガラス基板間のギャップを小さくしやすくなり、このような場合、ガラス基板と封着材料の熱膨張係数の差が大きくても、ガラス基板および封着部位にクラック等が発生し難くなるとともに、封着に要する時間を短縮することができる。
本発明の有機ELディスプレイ用封着材料は、粉末のまま使用に供してもよいが、ビークルと均一に混練し、ペーストに加工すると取り扱いやすい。ビークルは、主に溶媒と樹脂とからなり、樹脂はペーストの粘性を調整する目的で添加される。また、必要に応じて、界面活性剤、増粘剤等を添加することもできる。作製されたペーストは、ディスペンサーやスクリーン印刷機等の塗布機を用いてガラス基板に塗布され、脱バインダー工程に供される。
樹脂としては、アクリル酸エステル(アクリル樹脂)、エチルセルロース、ポリエチレングリコール誘導体、ニトロセルロース、ポリメチルスチレン、ポリエチレンカーボネート、メタクリル酸エステル等が使用可能である。特に、アクリル酸エステル、ニトロセルロースは、熱分解性が良好であるため、好ましい。
溶媒としては、N、N’-ジメチルホルムアミド(DMF)、α-ターピネオール、高級アルコール、γ-ブチルラクトン(γ-BL)、テトラリン、ブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、酢酸イソアミル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、トルエン、3-メトキシ-3-メチルブタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンカーボネート、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N-メチル-2-ピロリドン等が使用可能である。特に、α-ターピネオールは、高粘性であり、樹脂等の溶解性も良好であるため、好ましい。
表1~4は本発明の実施例(試料No.1~18)および比較例(試料No.19~23)を示している。
次のようにして表1~4に記載の各試料を調製した。まず、表に示したガラス組成となるように各種酸化物、炭酸塩等の原料を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて1100℃で1時間溶融した。次に、水冷ローラーにより、溶融ガラスを薄片状に成形した。最後に、薄片状のガラスをボールミルにて粉砕後、空気分級し、平均粒子径D50が2.5μm、最大粒子径Dmaxが10μmの各ガラス粉末を得た。
耐火物フィラー粉末は、コーディエライト、ウイレマイト、β-ユークリプタイト、リン酸ジルコニウムを用いた。各耐火性フィラー粉末は、平均粒子径D50が2.5μm、最大粒子径Dmaxが10μmになるように調製した。
表中に示す通り、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を混合し、試料No.1~23を作製した。試料No.1~23につき、ガラス転移点、軟化点、熱膨張係数、流動性、封着強度、発泡状態および失透状態を評価した。
ガラス転移点、軟化点は、示差熱分析装置で測定した。測定は、大気中において、昇温速度10℃/分で行い、室温から測定を開始した。
熱膨張係数は、押棒式熱膨張係数測定装置で求めた。測定温度範囲は30~300℃とした。
流動性は、各試料を厚さ2mmに加圧成形した後、各加圧体に波長1060nmのYAGレーザー(出力600mW、パワー密度5kW/cm2)を照射することで評価した。YAGレーザーを照射した後、ガラスが溶解する状態を顕微鏡でその場観察し、ガラスが軟化変形しているものを「○」、ガラスが軟化変形していないものを「×」として評価した。
次のようにして封着強度を評価した。まず、各試料とビークル(アクリル樹脂含有のα-ターピネオール)を三本ロールミルで均一に混錬し、ペースト化した後、無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA-10、100mm×100mm×0.5mm厚)の外周端に線状(30μm厚)に塗布し、乾燥オーブンで150℃10分間乾燥した。次に、室温から10℃/分で昇温し、450℃で20分間焼成した後、室温まで10℃/分で降温し、脱バインダー処理を行なった。次に、乾燥膜が形成された無アルカリガラス基板の上に、別の無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA-10、100mm×100mm×0.5mm厚)を正確に重ねた後、乾燥膜に沿って、波長1060nmのYAGレーザー(出力600mW、パワー密度5kW/cm2)を照射し、両ガラス基板を封着した。封着後の両ガラス基板を上方1mからコンクリート上に落下させ、両ガラス基板が剥離しなかったものを「○」、両ガラス基板が剥離したものを「×」として評価した。
発泡状態は、上記封着強度の評価で形成された封着部位の断面を光学顕微鏡で観察し、100μm×100μmの面積中にφ5μm以上の泡が5個未満のものを「○」、φ5μm以上の泡が5個以上のものを「×」として評価した。
失透状態は、上記封着強度の評価で形成された封着部位の表面を光学顕微鏡(100倍)で観察し、表面に結晶が観察されたものを「○」、表面に結晶が観察されなかったものを「×」として評価した。
表1~3から明らかなように、試料No.1~18は、流動性、封着強度、発泡性および失透状態の評価が良好であり、有機ELディスプレイ用封着材料に好適であると判断できる。
表4から明らかなように、試料No.19~22は、ガラス組成中にCuOおよびFe2O3を含有していないため、流動性および封着強度の評価が不良であった。試料No.23は、バナジウム系ガラス粉末を使用したため、発泡性の評価が不良であった。
表5~7は本発明の実施例(試料No.2-1~2-12)および比較例(試料No.2-13~2-16)を示している。
表5~7に記載の各試料は次のようにして調製した。まず、表に示したガラス組成となるように各種酸化物、炭酸塩等の原料を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて1100℃で1時間溶融した。次に、水冷ローラーにより、溶融ガラスを薄片状に成形した。最後に、薄片状のガラスをボールミルにて粉砕後、空気分級し、平均粒子径D50が2.5μm、最大粒子径Dmaxが10μmの各ガラス粉末を得た。
耐火物フィラー粉末は、コーディエライト、ウイレマイト、リン酸ジルコニウムを用いた。各耐火性フィラー粉末は、平均粒子径D50が2.5μm、最大粒子径Dmaxが10μmになるように調製した。
表中に示す通り、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を混合し、試料No.2-1~2-16を作製した。試料No.2-1~2-16につき、ガラス転移点、軟化点、熱膨張係数、接合の可否、クラックの有無および失透状態を評価した。
ガラス転移点、軟化点は、示差熱分析装置で測定した。測定は、大気中において、昇温速度10℃/分で行い、室温から測定を開始した。
熱膨張係数は、押棒式熱膨張係数測定装置で求めた。測定温度範囲は30~300℃とした。
接合の可否、クラックの有無および失透状態は次のように評価した。
まず、各試料とエチルセルロース系ビークルを混練し、粘度が約150Pa・sになるように調製した後、更に三本ロールミルで均一に混錬し、ペースト化した。このペーストを、短冊状に加工した無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA-10、10mm×50mm×0.7mm厚、熱膨張係数(30~380℃)38×10-7/℃)の中心部に線幅0.8mm×長さ4mm×厚み20μmになるように印刷塗布した後、乾燥オーブンで120℃30分間乾燥した。次に、表中に示す軟化点で120分間焼成し、ビークルに含まれる樹脂成分を脱バインダーした。焼成に際し、昇降温速度は10℃/分とした。続いて、上記グレーズ膜が形成された無アルカリガラス基板の上に、同一形状の短冊状に加工した無アルカリガラス基板を正確に重ねた後、グレーズ膜が形成されていないガラス基板側からグレーズ膜に沿って、波長808nmの半導体レーザー(出力20W、走査速度2mm/s)を照射した。
レーザー光によりガラスが軟化し、両ガラス基板が接合されていたものを「接合可」、ガラスが軟化せず、両ガラス基板が接合されていなかったものを「接合不可」と評価した。「接合可」と判断した観察試料について、光学顕微鏡(100倍)で接合部位近傍のガラス基板を観察し、クラックの有無を評価した。また、「接合可」と判断した観察試料について、光学顕微鏡(100倍)で接合部位の表面を観察し、表面に結晶が観察されなかったものを「○」、表面に結晶が観察されたものを「×」として、失透状態を評価した。
表5、6から明らかなように、試料No.2-1~2-12は、ガラス組成中に光吸収特性に優れるCuO+Fe2O3を0.5質量%以上含有しているため、レーザー光により両ガラス基板を接合することができた。よって、ガラス組成中にCuO+Fe2O3を所定量添加すると、ガラスがレーザー光を吸収し、熱エネルギーに効率良く変換できると考えられる。また、試料No.2-1~2-12は、熱膨張係数が50×10-7/℃以下であり、無アルカリガラスとの熱膨張係数差が小さいため、接合後にガラス基板に残存する歪み量が小さくなり、ガラス基板にクラックが観察されなかった。したがって、試料No.2-1~2-12は、無アルカリガラス基板を用いた有機ELディスプレイに好適に使用可能であると考えられる。
表7から明らかなように、試料No.2-13~2-15は、ガラス組成中にCuO+Fe2O3を所定量含有していないため、光吸収特性が低く、レーザー光により両ガラス基板を接合することができなかった。試料No.2-16は、「接合不可」の評価であった。これは、耐火性フィラー粉末の含有量が76体積%と多いため、レーザー光の照射時にガラスが失透し、軟化変形が阻害されたことに起因していると考えられる。
Claims (14)
- ビスマス系ガラス粉末25~100体積%、耐火性フィラー粉末0~75体積%含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3を0.2~15質量%含有することを特徴とする有機ELディスプレイ用封着材料。
- ビスマス系ガラス粉末55~100体積%、耐火性フィラー粉末0~45体積%含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3を0.2~15質量%含有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- ビスマス系ガラス粉末25~60体積%未満、耐火性フィラー粉末40超~75体積%含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、CuO+Fe2O3を0.5~15質量%含有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量%表示で、Bi2O3 67~90%、B2O3 2~12%、ZnO 1~20%、CuO+Fe2O3 0.2~15%含有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量%表示で、Bi2O3 67~87%、B2O3 2~12%、ZnO 1~20%、CuO+Fe2O3 0.5~15%を含有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 耐火性フィラー粉末が、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、リン酸ジルコニウム、ジルコン、ジルコニア、酸化スズから選ばれる一種または二種以上であることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 耐火性フィラー粉末の平均粒子径D50が15μm未満であることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 耐火性フィラー粉末の最大粒子径Dmaxが30μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 実質的にPbOを含有しないことを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 更に、酸化物顔料を0~10体積%含有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 熱膨張係数が80×10-7/℃以下であることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 照射光による封着処理に供されることを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 照射光がレーザー光であることを特徴とする請求項13記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
- 照射光が赤外光であることを特徴とする請求項13に記載の有機ELディスプレイ用封着材料。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020127007801A KR101236373B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 el 디스플레이의 제조 방법 |
KR1020127007798A KR101236371B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 el 디스플레이용 글레이즈막 부착 무알칼리 유리 기판 |
KR1020107007027A KR101236369B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 el 디스플레이용 봉착 재료 |
KR1020137004395A KR101330100B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 el 디스플레이용 봉착 재료 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-047533 | 2008-02-28 | ||
JP2008047533 | 2008-02-28 | ||
JP2008-212424 | 2008-08-21 | ||
JP2008212424A JP5440997B2 (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 有機elディスプレイ用封着材料 |
JP2009-009410 | 2009-01-20 | ||
JP2009009410A JP5458579B2 (ja) | 2008-02-28 | 2009-01-20 | 有機elディスプレイ用封着材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009107428A1 true WO2009107428A1 (ja) | 2009-09-03 |
Family
ID=41015834
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/051167 WO2009107428A1 (ja) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 有機elディスプレイ用封着材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2009107428A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011036605A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Glass package for sealing a device, and system comprising glass package |
CN102939270A (zh) * | 2010-06-14 | 2013-02-20 | 旭硝子株式会社 | 密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法 |
JP2014001134A (ja) * | 2008-02-28 | 2014-01-09 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 有機elディスプレイの製造方法 |
US8778469B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-07-15 | Asahi Glass Company, Limited | Electronic device and method for manufacturing same |
CN108883971A (zh) * | 2016-04-01 | 2018-11-23 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃粉末及使用其的密封材料 |
US20200199005A1 (en) * | 2017-09-04 | 2020-06-25 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Method and device for manufacturing a glass article, and a powder for forming a bonded body |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0859294A (ja) * | 1994-08-17 | 1996-03-05 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低融点封着用組成物 |
JP2000128574A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ビスマス系ガラス組成物 |
JP2006143480A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Bi2O3−B2O3系ガラス組成物およびBi2O3−B2O3系封着材料 |
JP2007031258A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-02-08 | Asahi Techno Glass Corp | 低融点ガラスおよび封着用組成物ならびに封着用ペースト |
JP2007210870A (ja) * | 2005-03-09 | 2007-08-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料 |
JP2008037740A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-02-21 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着用ガラス組成物および封着材料 |
-
2009
- 2009-01-26 WO PCT/JP2009/051167 patent/WO2009107428A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0859294A (ja) * | 1994-08-17 | 1996-03-05 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 低融点封着用組成物 |
JP2000128574A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ビスマス系ガラス組成物 |
JP2006143480A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Bi2O3−B2O3系ガラス組成物およびBi2O3−B2O3系封着材料 |
JP2007210870A (ja) * | 2005-03-09 | 2007-08-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料 |
JP2007031258A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-02-08 | Asahi Techno Glass Corp | 低融点ガラスおよび封着用組成物ならびに封着用ペースト |
JP2008037740A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-02-21 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着用ガラス組成物および封着材料 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014001134A (ja) * | 2008-02-28 | 2014-01-09 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 有機elディスプレイの製造方法 |
JP2014012634A (ja) * | 2008-02-28 | 2014-01-23 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 有機elディスプレイ用乾燥膜付きガラス基板 |
WO2011036605A1 (en) * | 2009-09-22 | 2011-03-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Glass package for sealing a device, and system comprising glass package |
US9028932B2 (en) | 2009-09-22 | 2015-05-12 | Koninklijkle Philips N.V. | Glass package for sealing a device, and system comprising glass package |
US8778469B2 (en) | 2010-03-19 | 2014-07-15 | Asahi Glass Company, Limited | Electronic device and method for manufacturing same |
CN102939270A (zh) * | 2010-06-14 | 2013-02-20 | 旭硝子株式会社 | 密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法 |
CN102939270B (zh) * | 2010-06-14 | 2015-11-25 | 旭硝子株式会社 | 密封材料糊以及使用其的电子器件的制造方法 |
CN108883971A (zh) * | 2016-04-01 | 2018-11-23 | 日本电气硝子株式会社 | 玻璃粉末及使用其的密封材料 |
US20200199005A1 (en) * | 2017-09-04 | 2020-06-25 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Method and device for manufacturing a glass article, and a powder for forming a bonded body |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5862972B2 (ja) | 有機elディスプレイ用乾燥膜付きガラス基板 | |
JP6455801B2 (ja) | 封着材料 | |
JP5224102B2 (ja) | 有機elディスプレイ用封着材料 | |
WO2011122218A1 (ja) | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 | |
JP6075715B2 (ja) | ビスマス系ガラス及びこれを用いた封着材料 | |
JP5440997B2 (ja) | 有機elディスプレイ用封着材料 | |
JP5190671B2 (ja) | バナジウム系ガラス組成物およびバナジウム系材料 | |
JP2011057477A (ja) | 封着材料 | |
JP6269991B2 (ja) | 封着材料層付きガラス基板 | |
WO2009107428A1 (ja) | 有機elディスプレイ用封着材料 | |
JP5458648B2 (ja) | 有機el照明用封着材料 | |
JP2010111520A (ja) | ビスマス系ガラス粉末の製造方法 | |
JP5994438B2 (ja) | 封着材料層付きガラス基板の製造方法 | |
JP5224103B2 (ja) | 封着用ガラス組成物および封着材料 | |
JP2011225426A (ja) | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 | |
JP5489061B2 (ja) | フィラー粉末およびこれを用いた封着材料 | |
JP2013049614A (ja) | 封着材料層付きガラス基板の製造方法 | |
KR101236373B1 (ko) | 유기 el 디스플레이의 제조 방법 | |
JP2012106900A (ja) | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 | |
JP2013049613A (ja) | 封着材料層付きガラス基板の製造方法 | |
JP2012162441A (ja) | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 09714771 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20107007027 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 09714771 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |