WO2009056420A2 - Micromechanical system - Google Patents

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WO2009056420A2
WO2009056420A2 PCT/EP2008/063116 EP2008063116W WO2009056420A2 WO 2009056420 A2 WO2009056420 A2 WO 2009056420A2 EP 2008063116 W EP2008063116 W EP 2008063116W WO 2009056420 A2 WO2009056420 A2 WO 2009056420A2
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WO
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micromechanical
base
suspension
substrate
micromechanical system
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French (fr)
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WO2009056420A3 (en
Inventor
Tjalf Pirk
Axel Franke
Kersten Kehr
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
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Publication of WO2009056420A3 publication Critical patent/WO2009056420A3/en

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0009—Structural features, others than packages, for protecting a device against environmental influences
    • B81B7/0012—Protection against reverse engineering, unauthorised use, use in unintended manner, wrong insertion or pin assignment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
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    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values

Definitions

  • the invention relates to a micromechanical system.
  • Micromechanical systems such. As micromechanical transducers, inertial sensors, acceleration sensors, low-g acceleration sensors, gyroscopes and related components are widely used today. For example, they are used to trigger airbags in motor vehicles (KFZ) or to detect vibrations in computer hard drives.
  • a micromechanical sensor often includes a micromechanically structured moving mass, the movement of which is detected by an acceleration, vibration or movement. For this purpose, among other things, an electrical capacitance between the
  • Mass and a reference electrode are measured continuously, since the electrical capacitance is dependent on the distance of the mass to the reference electrode.
  • micromechanical systems are sometimes expected to be used in demanding environments. These include temperature fluctuations, vibrations, mechanical tension and shocks. These influences can adversely affect the micromechanical sensor and reduce its reliability and / or life. Furthermore, such influences, for. For example, vibrations in a car that are In many applications, it can not be avoided.
  • Such concepts include a special design of the sensor, a special construction of the system housing or else measures in the module and / or in the control unit. Collectively, these measures require increased expenditure in the production, installation and / or operation of the micromechanical system. This can also disadvantageously lead to increased costs.
  • micromechanical system which, on the one hand, is as insensitive as possible to interfering influences, in particular mechanical tensions and vibrations, and on the other hand can be produced as cheaply as possible. Furthermore, such micromechanical systems should be able to be provided in particular at the chip or wafer level.
  • a micromechanical system comprising a substrate, a suspension, a base, and a micromechanical sensor, the suspension movably supporting the base over the substrate, and wherein the micromechanical sensor is disposed on the base is.
  • the micromechanical system according to the invention has the advantage that the actual micromechanical sensor is separated from the substrate or from other parts of the micromechanical sensor.
  • mechanical system can be mechanically decoupled via the suspension.
  • the mechanical properties of the suspension can then determine which type of movements of the substrate are transmitted to the micromechanical sensor and which type of movements are blocked or only attenuated passed on to the micromechanical sensor.
  • the suspension can be understood as a mechanical filter which, for example, absorbs vibrations in a specific frequency band.
  • the suspension also a, z. B. temperature-induced, mechanical deformation of the suspension.
  • Substrate are kept away from the micromechanical sensor.
  • the micromechanical sensor comprises a micromechanical acceleration sensor, wherein the micromechanical acceleration sensor can comprise a movable mass and can transform a movement of the mass into a change in an electrical capacitance.
  • a first sacrificial layer is disposed on the substrate, a first functional layer on the first sacrificial layer, a second sacrificial layer on the first functional layer, and a second functional layer on the second sacrificial layer, and the first functional layer comprises Base and the second functional layer the micromechanical sensor.
  • the sacrificial layers may further comprise silicon dioxide and the functional layers silicon.
  • a wiring layer, for example made of polycrystalline silicon, between the first functional layer and the second sacrificial layer for electrical contacting of the micromechanical sensor can be arranged. Demge- measure the micromechanical system according to the invention can be made possible at low cost by resorting to standardized manufacturing processes and / or starting materials.
  • the suspension comprises a spring element and supports the base resiliently. Accordingly, tensions and / or deformations of the substrate or other parts of the micromechanical system and / or external components can be kept away from the micromechanical sensor.
  • Other and external components may include a housing, a potting compound, a fastening and / or a printed circuit.
  • the suspension comprises an attenuator, wherein the
  • the attenuator may be provided in addition to a spring element.
  • an attenuator may comprise a first set of fingers and a second set of fingers, wherein the first set of fingers is located stationary to the substrate and the second set of fingers is connected to the base, and wherein the fingers of the first set are connected to the Fingers of the second set can interlock.
  • the first set of fingers may be connected to a first electrical potential and the second set of fingers may be connected to a second electrical potential to actively damp the movement of the base.
  • the mechanical properties of the suspension in particular their vibration characteristics, can advantageously be adjusted in a targeted manner in order, for example, to keep vibrations in a specific frequency band away from the micromechanical sensor.
  • variation of the Potentials can also be a dynamic adaptation of the properties to different conditions of use.
  • FIGS. 1A and 1B are schematic side views of a micromechanical system according to first and second embodiments of the present invention
  • FIGS. 2A, 2B and 2C are schematic plan views of a micro-mechanical system according to third, fourth and fifth embodiments of the present invention.
  • FIG. 1A shows a schematic side view along a cross-sectional plane of a micromechanical system according to a first embodiment of the present invention.
  • a first micromechanical system 1 is manufactured in a layer stack on a substrate 100.
  • the layer stack comprises a first sacrificial layer 111, a first functional layer 121, a second sacrificial layer 112, and a second functional layer 122.
  • the substrate 100 may comprise a semiconductor substrate, e.g. A silicon substrate, wherein the first and second sacrificial layers 111, 112 may be a semiconductor oxide, for example, silicon dioxide, and wherein the first and second functional layers 121, 122 may comprise a semiconductor, for example, silicon.
  • the semiconductor of the first and second functional layers 121, 122 may further comprise silicon, polycrystalline silicon, amorphous silicon, and / or epitaxially grown polycrystalline silicon (EPI).
  • the production of such micromechanical systems, such as the first micromechanical system 1, can be carried out by a sacrificial layer process known per se.
  • a base 140 is formed from the first functional layer 121. elaborated.
  • the base 140 is supported by a suspension 130 movably above the substrate 100.
  • the suspension 130 may include flexible and / or damping members, here represented by a schematic spring 134 and a schematic damping member 135.
  • a mechanical stress, a vibration or other disturbing influences to which the substrate 100 and / or other parts of the micromechanical system 1 are exposed can thus advantageously be decoupled from the base 140 by the suspension 130.
  • the mechanical properties of the suspension 130 such as the damping behavior and / or the characteristic mechanical oscillations, may be such that the base 140 is decoupled from the potential or expected disturbing influences.
  • the vibration usually occurring in a motor vehicle can be taken into account in the design of the suspension, since such vibrations can often be characterized by limited frequency bands.
  • the base 140 further serves as a carrier of a micromechanical sensor 150, which is movably secured to the base 140 by further suspensions 131.
  • the double oscillator in the form of two masses 1501 of the micromechanical sensor 150 shown here can also be representative of conventional micro-mechanical systems and / or sensors.
  • micromechanical sensor 150 may include a membrane transducer, a trampoline transducer, a rocker vibrator, a beam resonator, or related mechanical systems.
  • the mechanical properties of the suspension 130 are advantageously matched to the mechanical properties of the further suspension 131 and of the micromechanical sensor 150 such that unwanted movements of the substrate 100 are rejected by the micromechanical sensor 150. whereas desired movements of the substrate 100 are transmitted to the micro-mechanical sensor 150 substantially unattenuated.
  • FIG. 1B shows a schematic side view along a cross-sectional plane of a micromechanical system according to a second embodiment of the present invention.
  • a second micromechanical system 2 comprises the layer stack comprising the first sacrificial layer 111, the first functional layer 121, the second sacrificial layer 112 and the second functional layer 122 on the substrate 100.
  • the base 140 is movably disposed above the substrate 100 by the suspension 130 ,
  • the base 140 further carries the micromechanical sensor 150 which is suspended from the base 140 by the further suspension 131.
  • the micromechanical system 2 has a wiring layer 160 between the first functional layer 121 and the second sacrificial layer 112.
  • the wiring layer 160 may be disposed in a portion of the suspension 130, be part of the suspension 130, or advantageously leave the mechanical properties of the suspension 130 substantially unchanged by sufficiently thin structuring.
  • the wiring layer 160 may advantageously enable electrical contacting of the micromechanical sensor 150 on the base 140.
  • the micromechanical system 2 in the further course may comprise further mechanical and / or electronic components which pass on electrical signals to the micromechanical sensor 150 or receive electrical signals from the micromechanical sensor 150.
  • the wiring layer 160 may advantageously comprise a conductive material. Examples of this include metals, aluminum, copper, gold, doped and / or undoped semiconductors, silicon, polycrystalline silicon and amorphous silicon.
  • FIG. 2A shows a schematic top view of a micromechanical system according to a third embodiment of the present invention.
  • a suspension 1301 of a third micromechanical system 3 comprises a spring element 136.
  • the spring elements 136 movably support the base 140 above the substrate 100.
  • at least the second functional layer 122 is on top in the view of FIG. 2A , structured accordingly.
  • a micromechanical sensor 151 is arranged on or in the base 140, for example the micromechanical sensor 150 or the micromechanical sensor 152, as described in conjunction with FIGS. 1A, 1B or 2C.
  • the spring elements 136 can advantageously compensate for mechanical stresses of the substrate 100 and decouple them substantially from the base 140. Accordingly, for example, the substrate 100 and / or other parts of the micromechanical system 3 can be deformed in the plane, although just this deformation is passed on to the base 140 only to an insignificant extent. Such a deformation can be caused for example by a change in the operating temperature of the micromechanical system 3, since, for example, the micromechanical system 3 is firmly connected at a first temperature with another circuit, whereas the micromechanical system 3 is operated at a second temperature. A temperature difference between the first temperature and the second temperature may usually be more than 50 0 C, more than 100 0 C or more than 200 0 C. FIG.
  • FIG. 2B shows a schematic plan view of a micromechanical system according to a fourth embodiment of the present invention.
  • a base 140 of a fourth micromechanical system 4 with a suspension 1302 is movably suspended above the substrate 100.
  • the suspension 1302 comprises spring elements 138, such as the spring elements 136 described in connection with FIG. 2A.
  • the suspension 1302 includes attenuators 137 that damp movement of the base 140 relative to the substrate 100.
  • the attenuators 137 may further include a first set of first fingers 1371 and a second set of second fingers 1372.
  • the first fingers 1371 are fixedly connected to the substrate 100, for example via a first sacrificial layer, a first functional layer, a second sacrificial layer and / or a second functional layer, whereas the second fingers 1372 are firmly connected to the base 140.
  • first fingers 1371 and the second fingers 1372 engage each other. Damping between a first finger 1371 and a second finger 1372 can be caused and / or adjusted, for example, by direct contact, adhesion, friction, friction in a viscous medium, and / or an electric field.
  • a first finger 1371 may be connected to a first electrical potential and a second finger 1372 may be connected to a second electrical potential.
  • a potential difference between the first electrical potential and the second electrical potential can also be controlled and / or regulated so that the damping properties of the attenuators 137 are specifically influenced, controlled or dynamically controlled.
  • the mechanical transmission of the suspension 1302 including the spring members 138 and the attenuators 137 can be changed, adjusted, and / or predetermined.
  • a mechanical property of the suspension 1302 is determined so that intentionally stresses and / or vibrations which act on the substrate 100 or further parts of the micromechanical system 4 are substantially decoupled from the base 140.
  • FIG. 2C shows a schematic top view of a micromechanical system according to a fifth embodiment of the present invention.
  • a wiring layer 161 is disposed under the second functional layer 122.
  • the second functional layer 122 is shown broken up in an upper part of a suspension 1303.
  • the suspension 1303, like the suspensions 130, 1201, or 1302, may include spring members and / or dampers as described in connection with embodiments of the present invention.
  • a micromechanical sensor 152 is further arranged on the base 140.
  • it may include a tilt oscillator 1502 patterned in the functional layer 121 and contacted by a first region 1601 of the wiring layer 161, a second region 1602 of the wiring layer 161, and a third region 1603 of the wiring layer 161. Accordingly, electrical contacting of the micromechanical sensor 152 can take place via the suspension 1303 in an advantageous manner.

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Abstract

The invention relates to a micromechanical system (1) which comprises a substrate (100), a suspension (130), a base (140) and a micromechanical sensor (150), the suspension (130) movably carrying the base (140) above the substrate (100) and the micromechanical sensor (150) being located on the base (140).

Description

Mikromechanisches SystemMicromechanical system
Beschreibungdescription
Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches System.The invention relates to a micromechanical system.
Mikromechanische Systeme, wie z. B. mikromechanische Wandler, Inertialsensoren, Beschleunigungssensoren, nieder-g- Beschleunigungssensoren, Drehratensensoren und verwandte Bauteile finden heutzutage breite Anwendung. So werden diese beispielsweise zur Auslösung von Airbags in Kraftfahrzeugen (KFZ) oder auch zur Detektion von Erschütterungen in Computerfestplatten eingesetzt. Ein mikromechanischer Sensor um- fasst dabei oft eine mikromechanisch strukturierte bewegliche Masse, deren Bewegung, hervorgerufen durch eine Beschleunigung, Erschütterung oder Bewegung, detektiert wird. Hierzu kann unter Anderem eine elektrische Kapazität zwischen derMicromechanical systems, such. As micromechanical transducers, inertial sensors, acceleration sensors, low-g acceleration sensors, gyroscopes and related components are widely used today. For example, they are used to trigger airbags in motor vehicles (KFZ) or to detect vibrations in computer hard drives. A micromechanical sensor often includes a micromechanically structured moving mass, the movement of which is detected by an acceleration, vibration or movement. For this purpose, among other things, an electrical capacitance between the
Masse und einer Referenzelektrode laufend gemessen werden, da die elektrische Kapazität abhängig von der Distanz der Masse zur Referenzelektrode ist.Mass and a reference electrode are measured continuously, since the electrical capacitance is dependent on the distance of the mass to the reference electrode.
Darüber hinaus werden mikromechanischen Systemen aufgrund deren breiten Anwendungsspektrums teilweise anspruchsvolle Einsatzumgebungen zugemutet. Hierzu zählen Temperaturschwankungen, Vibrationen, mechanische Verspannungen und Stöße. Diese Einflüsse können sich nachteilig auf den mikromechani- sehen Sensor auswirken, und seine Zuverlässigkeit und/oder Lebensdauer herabsetzen. Ferner können derartige Einflüsse, z. B. Vibrationen in einem KFZ, die mit der eigentlich zu de- tektierenden Bewegung nicht im Zusammenhang stehen, bei vielen Anwendungen nicht vermieden werden.In addition, due to their broad application spectrum, micromechanical systems are sometimes expected to be used in demanding environments. These include temperature fluctuations, vibrations, mechanical tension and shocks. These influences can adversely affect the micromechanical sensor and reduce its reliability and / or life. Furthermore, such influences, for. For example, vibrations in a car that are In many applications, it can not be avoided.
Um das mikromechanische System von derartigen nachteiligen Einflüssen zu schützen und um die Zuverlässigkeit des Systems beizubehalten, können gewisse Maßnahmen getroffen werden. Derartige Konzepte umfassen dabei ein spezielles Design des Sensors, eine spezielle Konstruktion des Systemgehäuses oder aber auch Maßnahmen im Modul und/oder im Steuergerät. Gemein- sam ist diesen Maßnahmen ein erhöhter Aufwand bei Produktion, Verbau und/oder Betrieb des mikromechanischen Systems. Dies kann ferner in nachteiliger Weise zu erhöhten Kosten führen.In order to protect the micromechanical system from such adverse effects and to maintain the reliability of the system, certain measures may be taken. Such concepts include a special design of the sensor, a special construction of the system housing or else measures in the module and / or in the control unit. Collectively, these measures require increased expenditure in the production, installation and / or operation of the micromechanical system. This can also disadvantageously lead to increased costs.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbes- sertes mikromechanisches System bereitzustellen, das einerseits möglichst unempfindlich gegenüber störenden Einflüssen ist, insbesondere mechanischen Verspannungen und Vibrationen, und andererseits möglichst günstig hergestellt werden kann. Ferner sollen derartige mikromechanische Systeme insbesondere auf Chip- bzw. Wafer-Ebene bereitgestellt werden können.It is therefore the object of the present invention to provide an improved micromechanical system which, on the one hand, is as insensitive as possible to interfering influences, in particular mechanical tensions and vibrations, and on the other hand can be produced as cheaply as possible. Furthermore, such micromechanical systems should be able to be provided in particular at the chip or wafer level.
Diese Aufgabe wird durch das mikromechanische System gemäß Anspruch 1 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by the micromechanical system according to claim 1. Further advantageous embodiments of the invention are specified in the dependent claims.
Gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung ist ein mikromechanisches System vorgesehen, das ein Substrat, eine Aufhängung, eine Basis und einen mikromechanischen Sensor um- fasst, wobei die Aufhängung die Basis über dem Substrat be- weglich trägt und wobei der mikromechanische Sensor an der Basis angeordnet ist. Das erfindungsgemäße mikromechanische System hat den Vorteil, dass der eigentliche mikromechanische Sensor von dem Substrat oder von anderen Teilen des mikrome- chanischen Systems über die Aufhängung mechanisch entkoppelt werden kann. Die mechanischen Eigenschaften der Aufhängung können dann bestimmen welche Art von Bewegungen des Substrats an den mikromechanischen Sensor übertragen werden und welche Art von Bewegungen abgeblockt bzw. nur abgeschwächt an den mikromechanischen Sensor weitergegeben werden. So kann beispielsweise die Aufhängung als mechanischer Filter verstanden werden, der, beispielsweise, Vibrationen in einem bestimmten Frequenzband abdämpft. Ferner kann durch die Aufhängung auch eine, z. B. temperaturbedingte, mechanische Verformung desAccording to one aspect of the present invention, there is provided a micromechanical system comprising a substrate, a suspension, a base, and a micromechanical sensor, the suspension movably supporting the base over the substrate, and wherein the micromechanical sensor is disposed on the base is. The micromechanical system according to the invention has the advantage that the actual micromechanical sensor is separated from the substrate or from other parts of the micromechanical sensor. mechanical system can be mechanically decoupled via the suspension. The mechanical properties of the suspension can then determine which type of movements of the substrate are transmitted to the micromechanical sensor and which type of movements are blocked or only attenuated passed on to the micromechanical sensor. For example, the suspension can be understood as a mechanical filter which, for example, absorbs vibrations in a specific frequency band. Furthermore, by the suspension also a, z. B. temperature-induced, mechanical deformation of the
Substrats von dem mikromechanischen Sensor ferngehalten werden .Substrate are kept away from the micromechanical sensor.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung um- fasst der mikromechanische Sensor einen mikromechanischen Beschleunigungssensor, wobei der mikromechanische Beschleunigungssensor eine bewegliche Masse umfassen kann und eine Bewegung der Masse in eine Veränderung einer elektrischen Kapazität umformen kann.According to one embodiment of the present invention, the micromechanical sensor comprises a micromechanical acceleration sensor, wherein the micromechanical acceleration sensor can comprise a movable mass and can transform a movement of the mass into a change in an electrical capacitance.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine erste Opferschicht auf dem Substrat, eine erste funktionale Schicht auf der ersten Opferschicht, eine zweite Opferschicht auf der ersten funktionalen Schicht und eine zweite funktionale Schicht auf der zweiten Opferschicht angeordnet und die erste funktionale Schicht umfasst dabei die Basis und die zweite funktionale Schicht den mikromechanischen Sensor. Die Opferschichten können ferner Siliziumdioxid und die funktionalen Schichten Silizium aufweisen. Darüber hinaus kann eine Verdrahtungsschicht, beispielsweise aus polykristallinem Silizium, zwischen der ersten funktionalen Schicht und der zweiten Opferschicht zur elektrsichen Kontak- tierung des mikromechanischen Sensors angeordnet sein. Demge- maß kann das erfindungsgemäße mikromechanische System unter Rückgriff auf standardisierte Herstellungsprozesse und/oder Ausgangsmaterialen möglicht kostengünstig hergestellt werden.According to another embodiment of the present invention, a first sacrificial layer is disposed on the substrate, a first functional layer on the first sacrificial layer, a second sacrificial layer on the first functional layer, and a second functional layer on the second sacrificial layer, and the first functional layer comprises Base and the second functional layer the micromechanical sensor. The sacrificial layers may further comprise silicon dioxide and the functional layers silicon. In addition, a wiring layer, for example made of polycrystalline silicon, between the first functional layer and the second sacrificial layer for electrical contacting of the micromechanical sensor can be arranged. Demge- measure the micromechanical system according to the invention can be made possible at low cost by resorting to standardized manufacturing processes and / or starting materials.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst die Aufhängung ein Federelement und trägt die Basis federnd. Demgemäß können Verspannungen und/oder Verformungen des Substrats oder anderer Teile der mikromechanischen Systems und/oder externer Komponenten von dem mikromechani- sehen Sensor ferngehalten werden. Andere und externe Komponenten können dabei ein Gehäuse, eine Vergussmasse, eine Befestigung und/oder eine gedruckte Schaltung umfassen.According to another embodiment of the present invention, the suspension comprises a spring element and supports the base resiliently. Accordingly, tensions and / or deformations of the substrate or other parts of the micromechanical system and / or external components can be kept away from the micromechanical sensor. Other and external components may include a housing, a potting compound, a fastening and / or a printed circuit.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfin- düng umfasst die Aufhängung ein Dämpfungsglied, wobei dieAccording to another embodiment of the present invention, the suspension comprises an attenuator, wherein the
Aufhängung eine Bewegung der Basis dämpft. Das Dämpfungsglied kann zusätzlich zu einem Federelement vorgesehen sein. Dabei kann ein Dämpfungsglied einen ersten Satz von Fingern und einen zweiten Satz von Fingern umfassen, wobei der erste Satz von Fingern ortsfest zu dem Substrat angeordnet ist und der zweite Satz von Fingern mit der Basis verbunden ist, und wobei die Finger des ersten Satzes mit den Fingern des zweiten Satzes ineinandergreifen können. Ferner kann der erste Satz von Fingern mit einem ersten elektrischen Potenzial und der zweite Satz von Fingern mit einem zweiten elektrischen Potenzial verbunden werden, um die Bewegung der Basis aktiv zu dämpfen .Suspension dampens a movement of the base. The attenuator may be provided in addition to a spring element. In this regard, an attenuator may comprise a first set of fingers and a second set of fingers, wherein the first set of fingers is located stationary to the substrate and the second set of fingers is connected to the base, and wherein the fingers of the first set are connected to the Fingers of the second set can interlock. Further, the first set of fingers may be connected to a first electrical potential and the second set of fingers may be connected to a second electrical potential to actively damp the movement of the base.
Demgemäß können in vorteilhafter Weise die mechanischen Ei- genschaften der Aufhängung, insbesondere deren Schwingungscharakteristik, gezielt eingestellt werden, um, beispielsweise, Vibrationen in einem bestimmten Frequenzband, von dem mikromechanischen Sensor fernzuhalten. Durch Variation der Potenziale kann ferner eine dynamische Anpassung der Eigenschaften an unterschiedliche Einsatzbedingungen erfolgen.Accordingly, the mechanical properties of the suspension, in particular their vibration characteristics, can advantageously be adjusted in a targeted manner in order, for example, to keep vibrations in a specific frequency band away from the micromechanical sensor. By variation of the Potentials can also be a dynamic adaptation of the properties to different conditions of use.
Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wer- den nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen Figuren IA und IB schematische Seitenansichten eines mikromechanischen Systems gemäß einer ersten und zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und Figuren 2A, 2B und 2C schematische Draufsichten eines mikro- mechanischen Systems gemäß einer dritten, vierten und fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.Preferred embodiments of the present invention will be explained below with reference to the accompanying drawings. FIGS. 1A and 1B are schematic side views of a micromechanical system according to first and second embodiments of the present invention, and FIGS. 2A, 2B and 2C are schematic plan views of a micro-mechanical system according to third, fourth and fifth embodiments of the present invention.
Fig. IA zeigt in einer schematischen Seitenansicht entlang einer Querschnittsebene ein mikromechanisches System gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Dabei ist ein erstes mikromechanisches System 1 in einem Schichtenstapel auf einem Substrat 100 gefertigt. Der Schichtenstapel umfasst eine erste Opferschicht 111, eine erste funktionale Schicht 121, eine zweite Opferschicht 112 und ei- ne zweite funktionale Schicht 122. Das Substrat 100 kann ein Halbleitersubstrat umfassen, z. B. ein Siliziumsubstrat, wobei die erste und zweite Opferschicht 111, 112 ein Halbleiteroxid, beispielsweise Siliziumdioxid, und wobei die erste und zweite funktionale Schicht 121, 122 ein Halbleiter, bei- spielweise Silizium, umfassen können. Der Halbleiter der ersten und zweiten funktionalen Schicht 121, 122 kann ferner Silizium, polykristallines Silizium, amorphes Silizium und/oder epitaktisch aufgewachsenes polykristallines Silizium (EPI) umfassen. Die Herstellung derartiger mikromechanischer Syste- me, wie des ersten mikromechanischen Systems 1, kann durch einen, an sich bekannten, Opferschichtprozess erfolgen. Gemäß dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist eine Basis 140 aus der ersten funktionalen Schicht 121 her- ausgearbeitet. Die Basis 140 wird dabei von einer Aufhängung 130 beweglich über dem Substrat 100 getragen. Die Aufhängung 130 kann flexible und/oder dämpfende Glieder umfassen, die hier durch eine schematische Feder 134 und ein schematisches Dämpfungsglied 135 dargestellt sind. Eine mechanische Verspannung, eine Vibration oder sonstige Störeinflüsse, denen das Substrat 100 und/oder andere Teile des mikromechanischen Systems 1 ausgesetzt ist, können somit in vorteilhafter Weise durch die Aufhängung 130 von der Basis 140 entkoppelt werden. Die mechanischen Eigenschaften der Aufhängung 130, wie beispielsweise das Dämpfungsverhalten und/oder die charakteristischen mechanischen Eigenschwingungen, können derart gestalten sein, sodass die Basis 140 von den infrage kommenden oder zu erwartenden Störeinflüssen entkoppelt wird. So lassen sich beispielsweise die in einem Kraftfahrzeug üblicherweise auftretenden Vibrationen bei der Gestaltung der Aufhängung berücksichtigen, da derartige Vibrationen oft durch begrenzte Frequenzbänder charakterisiert werden können.1A shows a schematic side view along a cross-sectional plane of a micromechanical system according to a first embodiment of the present invention. In this case, a first micromechanical system 1 is manufactured in a layer stack on a substrate 100. The layer stack comprises a first sacrificial layer 111, a first functional layer 121, a second sacrificial layer 112, and a second functional layer 122. The substrate 100 may comprise a semiconductor substrate, e.g. A silicon substrate, wherein the first and second sacrificial layers 111, 112 may be a semiconductor oxide, for example, silicon dioxide, and wherein the first and second functional layers 121, 122 may comprise a semiconductor, for example, silicon. The semiconductor of the first and second functional layers 121, 122 may further comprise silicon, polycrystalline silicon, amorphous silicon, and / or epitaxially grown polycrystalline silicon (EPI). The production of such micromechanical systems, such as the first micromechanical system 1, can be carried out by a sacrificial layer process known per se. According to this embodiment of the present invention, a base 140 is formed from the first functional layer 121. elaborated. The base 140 is supported by a suspension 130 movably above the substrate 100. The suspension 130 may include flexible and / or damping members, here represented by a schematic spring 134 and a schematic damping member 135. A mechanical stress, a vibration or other disturbing influences to which the substrate 100 and / or other parts of the micromechanical system 1 are exposed can thus advantageously be decoupled from the base 140 by the suspension 130. The mechanical properties of the suspension 130, such as the damping behavior and / or the characteristic mechanical oscillations, may be such that the base 140 is decoupled from the potential or expected disturbing influences. Thus, for example, the vibration usually occurring in a motor vehicle can be taken into account in the design of the suspension, since such vibrations can often be characterized by limited frequency bands.
Die Basis 140 dient ferner als Träger eines mikromechanischen Sensors 150, der durch weitere Aufhängungen 131 an der Basis 140 beweglich befestigt ist. Der hier dargestellte Doppelschwinger in Form zweier Massen 1501 des mikromechanischen Sensors 150 kann hier auch stellvertretend für übliche mikro- mechanische Systeme und/oder Sensoren stehen. So kann beispielsweise der mikromechanische Sensor 150 einen Membranschwinger, einen Trampolinschwinger, einen Wippenschwinger, einen Balken-Resonator oder verwandte mechanische Systeme umfassen. In vorteilhafter Weise sind die mechanischen Eigen- Schäften der Aufhängung 130 so an die mechanischen Eigenschaften der weiteren Aufhängung 131 und des mikromechanischen Sensors 150 angepasst, dass unerwünschte Bewegungen des Substrates 100 von dem mikromechanischen Sensor 150 abge- blockt werden, wogegen erwünschte Bewegungen des Substrats 100 an den mikromechanischen Sensor 150 im Wesentlichen ungedämpft weitergegeben werden.The base 140 further serves as a carrier of a micromechanical sensor 150, which is movably secured to the base 140 by further suspensions 131. The double oscillator in the form of two masses 1501 of the micromechanical sensor 150 shown here can also be representative of conventional micro-mechanical systems and / or sensors. For example, micromechanical sensor 150 may include a membrane transducer, a trampoline transducer, a rocker vibrator, a beam resonator, or related mechanical systems. The mechanical properties of the suspension 130 are advantageously matched to the mechanical properties of the further suspension 131 and of the micromechanical sensor 150 such that unwanted movements of the substrate 100 are rejected by the micromechanical sensor 150. whereas desired movements of the substrate 100 are transmitted to the micro-mechanical sensor 150 substantially unattenuated.
Fig. IB zeigt in einer schematischen Seitenansicht entlang einer Querschnittsebene ein mikromechanisches System gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Demgemäß umfasst ein zweites mikromechanisches System 2 den Schichtenstapel aus der ersten Opferschicht 111, der ersten funktionalen Schicht 121, der zweiten Opferschicht 112 und der zweiten funktionalen Schicht 122 auf dem Substrat 100. Die Basis 140 ist durch die Aufhängung 130 beweglich über dem Substrat 100 angeordnet. Die Basis 140 trägt ferner den mikromechanischen Sensor 150, der durch die weitere Aufhängung 131 beweglich an der Basis 140 aufgehängt ist.FIG. 1B shows a schematic side view along a cross-sectional plane of a micromechanical system according to a second embodiment of the present invention. Accordingly, a second micromechanical system 2 comprises the layer stack comprising the first sacrificial layer 111, the first functional layer 121, the second sacrificial layer 112 and the second functional layer 122 on the substrate 100. The base 140 is movably disposed above the substrate 100 by the suspension 130 , The base 140 further carries the micromechanical sensor 150 which is suspended from the base 140 by the further suspension 131.
Gemäß dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das mikromechanische System 2 eine Verdrahtungsschicht 160 zwischen der ersten funktionellen Schicht 121 und der zweiten Opferschicht 112 auf. Die Verdrahtungsschicht 160 kann in einem Bereich der Aufhängung 130 angeordnet sein, Teil der Aufhängung 130 sein oder durch eine hinreichend dünne Strukturierung in vorteilhafter Weise die mechanischen Eigenschaften der Aufhängung 130 im Wesentlichen unverändert lassen. Die Verdrahtungsschicht 160 kann in vorteilhafter Weise eine elektrische Ankontaktierung des mikromechanischen Sensor 150 auf der Basis 140 ermöglichen. Hierzu kann das mikromechanische System 2 im weiteren Verlauf weitere mechanische und/oder elektronische Komponenten umfassen, die elektrische Signale an den mikromechanischen Sensor 150 weitergeben bzw. elektrische Signale von dem mikromechanischen Sensor 150 empfangen. Die Verdrahtungsschicht 160 kann in vorteilhafter Weise ein leitfähiges Material umfassen. Beispiele hierfür umfassen Metalle, Aluminium, Kupfer, Gold, dotierte und/oder undotierte Halbleiter, Silizium, polykristallines Silizium und amorphes Silizium.According to this embodiment of the present invention, the micromechanical system 2 has a wiring layer 160 between the first functional layer 121 and the second sacrificial layer 112. The wiring layer 160 may be disposed in a portion of the suspension 130, be part of the suspension 130, or advantageously leave the mechanical properties of the suspension 130 substantially unchanged by sufficiently thin structuring. The wiring layer 160 may advantageously enable electrical contacting of the micromechanical sensor 150 on the base 140. For this purpose, the micromechanical system 2 in the further course may comprise further mechanical and / or electronic components which pass on electrical signals to the micromechanical sensor 150 or receive electrical signals from the micromechanical sensor 150. The wiring layer 160 may advantageously comprise a conductive material. Examples of this include metals, aluminum, copper, gold, doped and / or undoped semiconductors, silicon, polycrystalline silicon and amorphous silicon.
Fig. 2A zeigt in einer schematischen Draufsicht ein mikromechanisches System gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Gemäß dieser Ausführungsform umfasst eine Aufhängung 1301 eines dritten mikromechanischen Systems 3 ein Federelement 136. Die Federelemente 136 lagern die Ba- sis 140 beweglich über dem Substrat 100. Hierfür ist wenigstens die zweite funktionale Schicht 122, die in der Ansicht der Fig. 2A obenauf liegt, entsprechend strukturiert. Auf o- der in der Basis 140 ist ein mikromechanischer Sensor 151 angeordnet, wie beispielsweise der mikromechanische Sensor 150 oder der mikromechanischer Sensor 152, wie sie im Zusammenhang mit den Figuren IA, IB oder 2C beschrieben sind.2A shows a schematic top view of a micromechanical system according to a third embodiment of the present invention. According to this embodiment, a suspension 1301 of a third micromechanical system 3 comprises a spring element 136. The spring elements 136 movably support the base 140 above the substrate 100. For this, at least the second functional layer 122 is on top in the view of FIG. 2A , structured accordingly. A micromechanical sensor 151 is arranged on or in the base 140, for example the micromechanical sensor 150 or the micromechanical sensor 152, as described in conjunction with FIGS. 1A, 1B or 2C.
Die Federelemente 136 können in vorteilhafter Weise mechanische Verspannungen des Substrats 100 ausgleichen und diese im Wesentlichen von der Basis 140 entkoppeln. Dementsprechend kann, beispielsweise das Substrat 100 und/oder weitere Teile das mikromechanischen Systems 3 in der Ebene verformt werden, obwohl eben diese Verformung nur in unwesentlichem Ausmaß an die Basis 140 weitergegeben wird. Eine derartige Verformung kann beispielsweise durch eine Veränderung der Betriebstemperatur des mikromechanischen Systems 3 hervorgerufen werden, da, beispielsweise, das mikromechanische System 3 bei einer ersten Temperatur mit einer weiteren Schaltung fest verbunden wird, wohingegen das mikromechanische System 3 bei einer zweiten Temperatur betrieben wird. Eine Temperaturdifferenz zwischen der ersten Temperatur und der zweiten Temperatur kann dabei üblicherweise mehr als 50 0C, mehr als 100 0C oder mehr als 200 0C betragen. Fig. 2B zeigt in einer schematischen Draufsicht ein mikromechanisches System gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Demgemäß ist eine Basis 140 eines vierten mikromechanischen Systems 4 mit einer Aufhängung 1302 über dem Substrat 100 beweglich aufgehängt. Die Aufhängung 1302 umfasst dabei Federelemente 138, wie beispielsweise die Federelemente 136, die in Zusammenhang mit Figur 2A beschrieben wurden. Gemäß dieser Ausführungsform umfasst die Aufhän- gung 1302 zusätzlich Dämpfungsglieder 137, die eine Bewegung der Basis 140 gegenüber dem Substrat 100 dämpfen. Die Dämpfungsglieder 137 können ferner einen ersten Satz von ersten Fingern 1371 und einen zweiten Satz von zweiten Fingern 1372 umfassen. Die ersten Finger 1371 sind dabei ortsfest mit dem Substrat 100, beispielsweise über eine erste Opferschicht, eine erste funktionale Schicht, eine zweite Opferschicht und/oder eine zweite funktionale Schicht, verbunden, wohingegen die zweiten Finger 1372 fest mit der Basis 140 verbunden sind.The spring elements 136 can advantageously compensate for mechanical stresses of the substrate 100 and decouple them substantially from the base 140. Accordingly, for example, the substrate 100 and / or other parts of the micromechanical system 3 can be deformed in the plane, although just this deformation is passed on to the base 140 only to an insignificant extent. Such a deformation can be caused for example by a change in the operating temperature of the micromechanical system 3, since, for example, the micromechanical system 3 is firmly connected at a first temperature with another circuit, whereas the micromechanical system 3 is operated at a second temperature. A temperature difference between the first temperature and the second temperature may usually be more than 50 0 C, more than 100 0 C or more than 200 0 C. FIG. 2B shows a schematic plan view of a micromechanical system according to a fourth embodiment of the present invention. Accordingly, a base 140 of a fourth micromechanical system 4 with a suspension 1302 is movably suspended above the substrate 100. The suspension 1302 comprises spring elements 138, such as the spring elements 136 described in connection with FIG. 2A. In addition, according to this embodiment, the suspension 1302 includes attenuators 137 that damp movement of the base 140 relative to the substrate 100. The attenuators 137 may further include a first set of first fingers 1371 and a second set of second fingers 1372. The first fingers 1371 are fixedly connected to the substrate 100, for example via a first sacrificial layer, a first functional layer, a second sacrificial layer and / or a second functional layer, whereas the second fingers 1372 are firmly connected to the base 140.
Ferner greifen die ersten Finger 1371 und die zweiten Finger 1372 ineinander. Eine Dämpfung zwischen einem ersten Finger 1371 und einem zweiten Finger 1372 kann beispielsweise durch direkten Kontakt, Adhesion, Reibung, Reibung in einem visko- sen Medium, und/oder ein elektrisches Feld hervorgerufen und/oder eingestellt werden. Insbesondere kann ein erster Finger 1371 mit einem ersten elektrischen Potenzial verbunden werden und ein zweiter Finger 1372 mit einem zweiten elektrischen Potenzial. Eine Potenzialdifferenz zwischen dem ersten elektrischen Potenzial und dem zweiten elektrischen Potenzial kann ferner gesteuert und/oder geregelt werden, sodass die Dämpfungseigenschaften der Dämpfungsglieder 137 gezielt be- einflusst, gesteuert oder dynamisch geregelt werden. Gemäß dieser Ausführungsform kann daher die mechanische Transmission der Aufhängung 1302, umfassend die Federelemente 138 und die Dämpfungsglieder 137, verändert, eingestellt und/oder vorab bestimmt werden. Vorzugsweise wird somit eine mechani- sehe Eigenschaft der Aufhängung 1302 bestimmt, sodass gezielt Verspannungen und/oder Vibrationen, die auf das Substrat 100 oder weitere Teile des mikromechanischen Systems 4 wirken, von der Basis 140 im Wesentlichen entkoppelt werden.Further, the first fingers 1371 and the second fingers 1372 engage each other. Damping between a first finger 1371 and a second finger 1372 can be caused and / or adjusted, for example, by direct contact, adhesion, friction, friction in a viscous medium, and / or an electric field. In particular, a first finger 1371 may be connected to a first electrical potential and a second finger 1372 may be connected to a second electrical potential. A potential difference between the first electrical potential and the second electrical potential can also be controlled and / or regulated so that the damping properties of the attenuators 137 are specifically influenced, controlled or dynamically controlled. According to Therefore, according to this embodiment, the mechanical transmission of the suspension 1302 including the spring members 138 and the attenuators 137 can be changed, adjusted, and / or predetermined. Preferably, therefore, a mechanical property of the suspension 1302 is determined so that intentionally stresses and / or vibrations which act on the substrate 100 or further parts of the micromechanical system 4 are substantially decoupled from the base 140.
Fig. 2C zeigt in einer schematischen Draufsicht ein mikromechanisches System gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Demgemäß ist in einem fünften mikromechanischen System 5 unter der zweiten funktionalen Schicht 122 eine Verdrahtungsschicht 161 angeordnet. Zur Darstellung ist in einem oberen Teil einer Aufhängung 1303 die zweite funktionale Schicht 122 aufgebrochen dargestellt. Die Aufhängung 1303 kann wie die Aufhängungen 130, 1201, oder 1302 Federelemente und/oder Dämpfungsglieder umfassen, wie sie im Zusammenhang mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben sind.2C shows a schematic top view of a micromechanical system according to a fifth embodiment of the present invention. Accordingly, in a fifth micromechanical system 5, a wiring layer 161 is disposed under the second functional layer 122. For illustration, the second functional layer 122 is shown broken up in an upper part of a suspension 1303. The suspension 1303, like the suspensions 130, 1201, or 1302, may include spring members and / or dampers as described in connection with embodiments of the present invention.
Auf der Basis 140 ist ferner ein mikromechanischer Sensor 152 angeordnet. Der beispielsweise einen Kippschwinger 1502 umfassen kann, der in der funktionalen Schicht 121 strukturiert wurde und durch einen ersten Bereich 1601 der Verdrahtungsschicht 161, einen zweiten Bereich 1602 der Verdrahtungsschicht 161 und einen dritten Bereich 1603 der Verdrahtungsschicht 161 ankontaktiert wird. Demgemäß kann in vorteilhafter Weise eine elektrische Ankontaktierung des mikromechani- sehen Sensors 152 über die Aufhängung 1303 erfolgen. On the base 140, a micromechanical sensor 152 is further arranged. For example, it may include a tilt oscillator 1502 patterned in the functional layer 121 and contacted by a first region 1601 of the wiring layer 161, a second region 1602 of the wiring layer 161, and a third region 1603 of the wiring layer 161. Accordingly, electrical contacting of the micromechanical sensor 152 can take place via the suspension 1303 in an advantageous manner.

Claims

Ansprüche : Claims :
1. Mikromechanisches System (1, 2, 3, 4 ,5), umfassend: ein Substrat (100) ; - eine Aufhängung (130, 1301, 1302, 1303); eine Basis (140), wobei die Aufhängung (130, 1301, 1302, 1303) die Basis (140) über dem Substrat (100) beweglich trägt, und - einen mikromechanischen Sensor (150, 151, 152), wobei der mikromechanische Sensor (150, 151, 152) an der Basis (140) angeordnet ist.A micromechanical system (1, 2, 3, 4, 5) comprising: a substrate (100); a suspension (130, 1301, 1302, 1303); a base (140), wherein the suspension (130, 1301, 1302, 1303) movably supports the base (140) above the substrate (100), and - a micromechanical sensor (150, 151, 152), the micro-mechanical sensor ( 150, 151, 152) is arranged on the base (140).
2. Mikromechanisches System gemäß Anspruch 1, wobei der mikromechanische Sensor (150, 151, 152) einen mikromechanischen Beschleunigungssensor umfasst.2. Micromechanical system according to claim 1, wherein the micromechanical sensor (150, 151, 152) comprises a micromechanical acceleration sensor.
3. Mikromechanisches System gemäß Anspruch 2, wobei der mikromechanische Beschleunigungssensor eine bewegliche Masse (1501, 1502) umfasst und eine Bewegung der Masse (1501, 1502) in eine Veränderung einer elektrischen Kapazität umformt.3. The micromechanical system according to claim 2, wherein the micromechanical acceleration sensor comprises a movable mass (1501, 1502) and transforms a movement of the mass (1501, 1502) into a change of an electrical capacitance.
4. Mikromechanisches System gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei eine erste Opferschicht (111) auf dem Substrat (100), eine erste funktionale Schicht (121) auf der ersten Opferschicht (111), eine zweite Opferschicht (112) auf der ersten funktionalen Schicht (121) und eine zweite funktionale Schicht (122) auf der zweiten Opferschicht (112) angeordnet ist, wobei die erste funktionale Schicht (121) die Basis (140) umfasst und wobei die zweite funktionale Schicht (122) den mikromechanischen Sensor (150, 151, 152) umfasst. 4. The micromechanical system according to claim 1, wherein a first sacrificial layer on the substrate, a first functional layer on the first sacrificial layer, a second sacrificial layer on the first sacrificial layer functional layer (121) and a second functional layer (122) are arranged on the second sacrificial layer (112), wherein the first functional layer (121) comprises the base (140) and wherein the second functional layer (122) comprises the micromechanical sensor (12). 150, 151, 152).
5. Mikromechanisches System gemäß Anspruch 4, wobei die erste und zweite Opferschicht (111, 112) Siliziumdioxid aufweisen und wobei die erste und zweite funktionale SchichtThe micromechanical system of claim 4, wherein the first and second sacrificial layers (111, 112) comprise silicon dioxide and wherein the first and second functional layers
(121, 122) Silizium aufweisen.(121, 122) comprise silicon.
6. Mikromechanisches System gemäß Anspruch 4 oder 5, wobei eine Verdrahtungsschicht (160) zwischen der ersten funktionalen Schicht (121) und der zweiten Opferschicht (112) angeordnet ist.A micromechanical system according to claim 4 or 5, wherein a wiring layer (160) is disposed between the first functional layer (121) and the second sacrificial layer (112).
7. Mikromechanisches System gemäß einem der Ansprüche 1 bis7. micromechanical system according to one of claims 1 to
6, wobei die Aufhängung (130, 1301, 1302, 1303) ein Federelement (134, 136, 138) umfasst, und wobei die Aufhängung (130, 1301, 1302, 1303) die Basis (140) federnd trägt.6, wherein the suspension (130, 1301, 1302, 1303) comprises a spring element (134, 136, 138), and wherein the suspension (130, 1301, 1302, 1303) resiliently supports the base (140).
8. Mikromechanisches System gemäß einem der Ansprüche 1 bis8. micromechanical system according to one of claims 1 to
7, wobei die Aufhängung (130, 1301, 1302, 1303) ein Dämpfungsglied (135, 137) umfasst, und wobei die Aufhängung (130, 1301, 1302, 1303) eine Bewegung der Basis (140) dämpft.7, wherein the suspension (130, 1301, 1302, 1303) comprises an attenuator (135, 137), and wherein the suspension (130, 1301, 1302, 1303) damps movement of the base (140).
9. Mikromechanisches System gemäß Anspruch 8, wobei das Dämpfungsglied (135, 137) einen ersten und zweiten Satz von Fingern (1371, 1372) umfasst, wobei der erste Satz ortsfest zu dem Substrat (100) angeordnet ist, wobei der zweite Satz mit der Basis (140) verbunden ist, und wobei die FingerThe micromechanical system of claim 8, wherein the attenuator (135, 137) comprises first and second sets of fingers (1371, 1372), the first set being stationary with respect to the substrate (100), the second set having the Base (140) is connected, and wherein the fingers
(1371, 1372) des ersten und zweiten Satzes ineinandergreifen.(1371, 1372) of the first and second sentence intermesh.
10. Mikromechanisches System gemäß Anspruch 9, wobei der erste Satz mit einem ersten elektrischen Potenzial und der zweite Satz mit einem zweiten elektrischen Potenzial verbunden ist, und wobei das erste und zweite Potenzial gestellt werden, um die Bewegung der Basis (140) zu dämpfen. The micromechanical system of claim 9, wherein the first set is connected to a first electrical potential and the second set is connected to a second electrical potential, and wherein the first and second potentials are set to attenuate movement of the base (140).
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