WO2009043738A2 - Sensorelement - Google Patents

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WO2009043738A2
WO2009043738A2 PCT/EP2008/062525 EP2008062525W WO2009043738A2 WO 2009043738 A2 WO2009043738 A2 WO 2009043738A2 EP 2008062525 W EP2008062525 W EP 2008062525W WO 2009043738 A2 WO2009043738 A2 WO 2009043738A2
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counter electrode
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Jochen Zoellin
Axel Franke
Kathrin Teeffelen
Christina Leinenbach
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Robert Bosch Gmbh
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    • G01P2015/084Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass

Definitions

  • the invention relates to a sensor element for detecting accelerations in three spatial directions with at least one seismic mass which can be deflected in three spatial directions, with a membrane structure which acts as a suspension for the seismic mass and comprises at least one electrode, and with at least one stationary counterelectrode for capacitive detection of the seismic mass Deflections of the membrane structure.
  • the known sensor element comprises a truncated pyramid-shaped seismic mass with a square base surface, which is suspended in four frames in a frame, so that it can be deflected in all three spatial directions
  • the seismic mass is made structured out of a semiconductor substrate, while the four webs are formed only in a surface layer of this substrate. Due to the corresponding doping, this surface layer acts as an electrode.
  • the structure of the known sensor element comprises a rigid glass wafer, which spans the suspension webs and the seismic mass but is arranged at a distance from the doped substrate surface.
  • the surface of the glass wafer facing the doped substrate surface is provided with a plurality of counterelectrodes.
  • the individual directional components of an acceleration acting on the seismic mass are determined here by evaluating the capacitances which are detected between the substrate-side electrode and the individual glass-wafer-side counterelectrodes.
  • the known sensor element thus comprises a seismic mass with only one movable electrode but a plurality of fixed counter-electrodes arranged on a glass wafer at a distance from each other, so that a plurality of electrode pairs are available for capacitive signal detection.
  • the production of the known sensor element is comparatively complicated, since the glass wafer and the semiconductor substrate have to be processed independently of one another and then have to be connected to each other in an adjusted manner.
  • the semiconductor substrate must be processed on two sides.
  • the structuring of the backside to expose the seismic mass requires special process steps.
  • the space requirement of a component structure produced in bulk micromechanics is relatively large.
  • the membrane structure of the claimed sensor element comprises at least four electrode regions which are electrically separated from one another and are mechanically coupled via the seismic mass.
  • several electrode regions isolated from one another can also be realized in a simple manner on a membrane structure.
  • the sensor element comprises one or more fixed counterelectrodes, then several electrically and mechanically coupled or even mechanically coupled capacitances for signal detection are available.
  • the formation of isolated electrode regions in the membrane structure proves to be advantageous in terms of process technology and enables a high degree of miniaturization.
  • an opening is formed in the counter electrode, into which projects the seismic mass. This opening must be so large that the movement of the seismic mass is not restricted by the counter electrode.
  • the structure of the sensor element according to the invention can be realized in an advantageous manner by surface micromachining in a layer structure over a semiconductor substrate, in particular the membrane structure with the electrically separated from each other Electrode regions and the counter electrode, wherein between the electrode regions and the counter electrode, a cavity is formed.
  • the resulting design is particularly compact.
  • this type of production only standard processes are used, which can be easily integrated into manufacturing processes of other components, such as a surface micromechanically generated sound transducer. In this way, different sensor elements can be integrated with a common evaluation circuit on a chip.
  • the seismic mass can simply also be structured out of this layer structure. It is particularly advantageous if it is at least partially structured out of the same layers as the counterelectrode, so that an opening is created in the counterelectrode, into which the seismic mass protrudes.
  • One possibility for increasing the sensitivity of the sensor element according to the invention consists in an enlargement of the seismic mass.
  • the counter electrode of the sensor element is perforated, so that the cavity between the membrane structure and the counter electrode is connected via the perforation openings in the counter electrode to the environment.
  • This also spring elements contribute, which are designed as suspensions for the individual electrode areas in the membrane structure. Through the openings in the membrane structure between the individual spring elements, the damping of
  • Sensor structure namely also reduced.
  • intrinsic tensile or compressive stresses in the sensor structure can be broken down by means of such spring elements, which likewise has a positive effect on the sensitivity of the sensor element.
  • FIG. 1 shows a cross section through the layer structure of a first sensor element according to the invention
  • FIGS. 3 a to 3d show four different membrane structures of a sensor element according to the invention, in each case in plan view, 4 shows a cross section through the layer structure of a second sensor element according to the invention, and
  • 5a / b show schematic sectional views through a sensor element according to the invention under the influence of accelerations acting in three spatial directions.
  • the sensor element 10 shown in FIG. 1 for detecting accelerations in three spatial directions comprises a seismic mass 11 which is suspended via a membrane structure 12 in a frame 13, so that it can be deflected in all three spatial directions.
  • the deflections of the seismic mass 11 are detected capacitively.
  • the membrane structure 12 of the sensor element 10 according to the invention comprises four electrically separated electrode regions 14a to 14d, of which only the electrode regions 14b and 14d can be seen in the sectional view of FIG. All four electrode regions 14a to 14d are mechanically coupled via the seismic mass 11, which is illustrated in particular by FIGS. 3a to 3d.
  • the sensor element 10 comprises a fixed counter electrode 15 for the electrode regions 14a to 14d, which is formed below the deformable region of the membrane structure 12.
  • the entire sensor structure is formed in a layer structure over a semiconductor substrate 1.
  • the layer structure comprises at least one first insulation layer 2, by which the semiconductor substrate 1 is electrically insulated from the further layers of the layer structure, at least one layer 3, in which the counter electrode 15 is realized, so that this layer 3 is referred to below as the counter electrode layer 3 , at least one second insulation layer 4 above the counter electrode layer 3 and above the second insulation layer 4 at least one membrane layer 5, in which the membrane structure 12 is formed.
  • the seismic mass 11 is here essentially formed in the counterelectrode layer 3.
  • the membrane structure 12 shown here has been exposed using surface micromechanical techniques. For this purpose, a sacrificial layer was produced over the second insulation layer 4 and structured in a circular ring in accordance with the geometry of the membrane structure 12. Only then was the
  • Membrane structure 12 and the counter electrode layer 3 and the second insulating layer 4 was formed, which extends toroidally around the region of the seismic mass 11.
  • the sacrificial layer was followed by a structuring of the
  • a cavern 7 was produced in the rear side of the semiconductor substrate 1. This cavern 7 is bounded in the depth of the first insulating layer 2 and extends laterally over the entire region of the membrane structure 12, but can also be a lower or have greater lateral extent.
  • an annular trench trench 8 and perforations 9 were generated, which extended through the first insulating layer 2, the counter electrode layer 3 and the second insulating layer 4 into the sacrificial layer. Only then was the sacrificial layer starting from the substrate rear side, removed via the annular trench trench 8 and the perforation holes 9.
  • the membrane structure 12 was exposed with the seismic mass 11, so that it is suspended only on the membrane structure 12 on the frame 13 and is deflected both perpendicular to the layer planes in the z-direction, as well as in the layer plane in the x / y direction ,
  • the seismic mass 11 thus projects into an opening in the counter electrode 15, which is formed annularly around the trench trench 8.
  • the perforation openings 9 are used for damping or ventilation of the sensor structure and for pressure equalization.
  • the layout of the counterelectrode layer 3 with annular trench trench 8 and perforation openings 9 is again shown separately in FIG. 2, wherein the arrangement, number and size of the perforation openings can be selected as required. This layout corresponds to a section along the axis II-II in FIG. 1.
  • FIGS. 3a to 3d show four different layouts for the electrode regions 14a to 14d of the sensor element 10 shown in FIG. 1. In all four representations-FIGS. 3a to 3d-the contour of the seismic mass 11 is shown as a dashed circular line 11.
  • electrode regions 141a to 141d, 142a to 142d, 143a to 143d, 144a to 144d are formed by circular disk segments of the same shape and size, which are formed by a cross-shaped electrically insulating region 16 in the membrane structure 12 and / or by a corresponding recess in the membrane structure 12 are electrically isolated.
  • the electrode surface of the individual electrode regions 141 a to 141 d extends over a complete circular disk quarter, so that the tips of these circular disk regions are arranged on the surface of the seismic mass 11.
  • the electrode regions 142a to 142d are in the form of quadrant segments that extend only to the outer edge of the seismic mass 11.
  • the electrode regions 143a to 143d (FIG. 3c) and 144a to 144d (FIG. 3d) are designed in the form of circular disk areas as in FIG. 3a.
  • the electrode areas 143a to 143d are suspended by webs 17 and the electrode areas 144a to 144d by spring elements 18 in the frame 13, which leads to an increase in sensitivity compared with the variant shown in FIG. 3a.
  • the webs 17 as well as the spring elements 18 are formed in the edge region of the respective membrane structure 12.
  • the layer structure and the structure of the sensor element 20 illustrated in FIG. 4 essentially correspond to those of the sensor element 10 shown in FIG. 1.
  • the seismic mass 21 of the sensor element 20 extends over the entire thickness of the layer structure including the substrate 1 was at the Rear side structuring instead of the cavern 7 an annular trench 27 generated.
  • FIGS. 5a / b illustrate the operation of a sensor element 30 according to the invention with a seismic mass 31 which can be deflected in three spatial directions, with a membrane structure 32 which acts as a suspension for the seismic mass 31 in a frame 33 and four electrode regions 34a to 34d electrically separated from one another includes, of which again only the electrode portions 34b and 34d are shown. These four electrode regions 34a to 34d are mechanically coupled via the seismic mass 31.
  • the sensor element 30 comprises at least one fixed counterelectrode 35 for capacitively detecting the deflections of the membrane structure with the seismic mass 31.
  • the four electrode regions 34a to 34d together with the common counterelectrode 35 form four pairs of capacitances C1 to C4.
  • FIG. 5 a shows the behavior of the sensor element 30 under the influence of an acceleration acting in the z-direction, which is shown here in the form of the arrow 40.
  • This acceleration 40 perpendicular to the membrane plane leads to a uniform reduction of the gap between the electrode regions 34a to 34d and the counter electrode 35 and thus to a uniform increase in capacitance of all four pairs of capacitances Cl to C4.
  • the direction and magnitude of the acceleration 50 in the x / y plane can be determined by detecting and evaluating the different changes in the individual capacitances C1 to C4, for example, by differential measurements.

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Abstract

Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Sensorelement zum Erfassen von Beschleunigungen in drei Raumrichtungen vorgeschlagen, das zuverlässige Messergebnisse liefert und sich zudem in kleiner Bauform und kostengünstig realisieren lässt. Das Sensorelement (10) umfasst mindestens eine in drei Raumrichtungen auslenkbare seismischen Masse (11), eine Membranstruktur (12), die als Aufhängung für die seismische Masse (11) fungiert, und mindestens eine feststehende Gegenelektrode (15) zum kapazitiven Erfassen der Auslenkungen der Membranstruktur (12). Erfindungsgemäß umfasst die Membranstruktur (12) mindestens vier elektrisch voneinander getrennte Elektrodenbereiche (14a bis 14d), die über die seismische Masse (11) mechanisch gekoppelt sind.

Description

Beschreibung
Sensorelement
Stand der Technik
Die Erfindung betrifft ein Sensorelement zum Erfassen von Beschleunigungen in drei Raumrichtungen mit mindestens einer in drei Raumrichtungen auslenkbaren seismischen Masse, mit einer Membranstruktur, die als Aufhängung für die seismische Masse fungiert und mindestens eine Elektrode umfasst, und mit mindestens einer feststehenden Gegenelektrode zum kapazitiven Erfassen der Auslenkungen der Membranstruktur.
Insbesondere im Konsumerbereich besteht zunehmend Bedarf an kostengünstigen Beschleunigungssensoren für alle drei Raumrichtungen mit kleiner Bauform und einem möglichst niedrigen Energieverbrauch.
In „Design and fabrication of a highly symmetrical capacitive triaxial accelerometer", Gang Li et al . , Journal of Micromechanics and Microengineering 11 (2001) 48-54 wird ein mikromechanisches Sensorelement der eingangs genannten Art beschrieben, mit dem sich Beschleunigungen in allen drei Raumrichtungen erfassen lassen. Das bekannte Sensorelement umfasst eine pyramidenstumpfförmige seismische Masse mit quadratischer Grundfläche, die über vier Stege in einem Rahmen aufgehängt ist, so dass sie in allen drei Raumrichtungen auslenkbar ist. Die seismische Masse ist aus einem Halbleitersubstrat herausstrukturiert, während die vier Stege lediglich in einer Oberflächenschicht dieses Substrats ausgebildet sind. Aufgrund entsprechender Dotierung fungiert diese Oberflächenschicht als Elektrode. Des Weiteren umfasst der Aufbau des bekannten Sensorelements einen starren Glaswafer, der die Aufhängungsstege und die seismische Masse überspannt aber beabstandet zur dotierten Substratoberfläche angeordnet ist. Die der dotierten Substratoberfläche zugewandte Oberfläche des Glaswafers ist mit mehreren Gegenelektroden versehen. Die einzelnen Richtungskomponenten einer auf die seismische Masse einwirkenden Beschleunigung werden hier durch Auswertung der Kapazitäten ermittelt, die zwischen der substratseitigen Elektrode und den einzelnen glaswaferseitigen Gegenelektroden erfasst werden.
Das bekannte Sensorelement umfasst also eine seismische Masse mit nur einer beweglichen Elektrode aber mehreren feststehenden und voneinander beabstandet auf einem Glaswafer angeordneten Gegenelektroden, so dass mehrere Elektrodenpaare zur kapazitiven Signalerfassung zur Verfügung stehen.
Die Herstellung des bekannten Sensorelements ist vergleichsweise aufwendig, da der Glaswafer und das Halbleitersubstrat unabhängig voneinander prozessiert werden müssen und danach justiert miteinander verbunden werden müssen. Zudem muss das Halbleitersubstrat zweiseitig prozessiert werden. Dabei erfordert insbesondere die Strukturierung der Rückseite zum Freilegen der seismischen Masse spezielle Verfahrensschritte. Hinzu kommt, dass der Platzbedarf einer in Bulk-Mikromechanik erzeugten Bauelementstruktur relativ groß ist.
Offenbarung der Erfindung Ausgehend von diesem Stand der Technik wird ein Sensorelement zum Erfassen von Beschleunigungen in drei Raumrichtungen vorgeschlagen, das zuverlässige Messergebnisse liefert und sich zudem in kleiner Bauform und kostengünstig realisieren lässt .
Erfindungsgemäß umfasst die Membranstruktur des beanspruchten Sensorelements mindestens vier elektrisch voneinander getrennte Elektrodenbereiche, die über die seismische Masse mechanisch gekoppelt sind. Es ist nämlich erkannt worden, dass sich mehrere gegeneinander isolierte Elektrodenbereiche auch in einfacher Weise auf einer Membranstruktur realisieren lassen. Je nach dem, ob das Sensorelement eine oder mehrere feststehende Gegenelektroden umfasst, stehen dann mehrere elektrisch und mechanisch gekoppelte oder auch nur mechanisch gekoppelte Kapazitäten zur Signalerfassung zur Verfügung. Die Ausbildung von isolierten Elektrodenbereichen in der Membranstruktur erweist sich prozesstechnisch als vorteilhaft und ermöglicht einen hohen Grad an Miniaturisierung.
In einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Sensorelements, die sich durch eine besonders geringe Bauhöhe der Sensorstruktur auszeichnet, ist in der Gegenelektrode eine Öffnung ausgebildet, in die die seismische Masse hineinragt. Diese Öffnung muss so groß sein, dass die Bewegung der seismischen Masse nicht durch die Gegenelektrode eingeschränkt wird.
Die Struktur des erfindungsgemäßen Sensorelement lässt sich in vorteilhafter Weise mit Verfahren der Oberflächenmikromechanik in einem Schichtaufbau über einem Halbleitersubstrat realisieren, insbesondere die Membranstruktur mit den elektrisch voneinander getrennten Elektrodenbereichen und die Gegenelektrode, wobei zwischen den Elektrodenbereichen und der Gegenelektrode ein Hohlraum ausgebildet wird. Die resultierende Bauform ist besonders kompakt. Außerdem kommen bei dieser Art der Herstellung ausschließlich Standardprozesse zum Einsatz, die einfach in Herstellungsverfahren anderer Bauelemente integriert werden können, wie beispielsweise eines oberflächenmikromechanisch erzeugten Schallwandlers. Auf diese Weise können auch unterschiedliche Sensorelemente mit einer gemeinsamen Auswerteschaltung auf einem Chip integriert werden.
Werden die Membranstruktur und die Gegenelektrode des erfindungsgemäßen Sensorelements in einem Schichtaufbau über einem Substrat erzeugt, so kann die seismische Masse einfach ebenfalls aus diesem Schichtaufbau herausstrukturiert werden. Besonders vorteilhaft ist es, wenn sie zumindest teilweise aus denselben Schichten herausstrukturiert wird wie die Gegenelektrode, so dass eine Öffnung in der Gegenelektrode entsteht, in die die seismische Masse hineinragt.
Eine Möglichkeit zur Steigerung der Empfindlichkeit des erfindungsgemäßen Sensorelements besteht in einer Vergrößerung der seismischen Masse. In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, zumindest einen Teil der seismischen Masse aus dem Substrat herauszustrukturieren, so dass die seismische Masse zusätzlich zum Schichtmaterial der Gegenelektrode auch Substratmaterial umfasst.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Gegenelektrode des Sensorelements perforiert, so dass der Hohlraum zwischen der Membranstruktur und der Gegenelektrode über die Perforationsöffnungen in der Gegenelektrode an die Umgebung angeschlossen ist. Dadurch kann die strukturbedingte Dämpfung der Membranstruktur mit der seismischen Masse weitgehend reduziert werden und so auch die Empfindlichkeit des Sensorelements gesteigert werden.
Dazu tragen auch Federelemente bei, die als Aufhängungen für die einzelnen Elektrodenbereiche in der Membranstruktur ausgebildet sind. Durch die Öffnungen in der Membranstruktur zwischen den einzelnen Federelementen wird die Dämpfung der
Sensorstruktur nämlich ebenfalls reduziert. Außerdem können intrinsische Zug- oder Druckspannungen in der Sensorstruktur über derartige Federelemente abgebaut werden, was sich ebenfalls positiv auf die Empfindlichkeit des Sensorelements auswirkt .
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Wie bereits voranstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die dem unabhängigen Patentanspruch 1 nachgeordneten Patentansprüche und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung mehrerer Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen verwiesen.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch den Schichtaufbau eines ersten erfindungsgemäßen Sensorelements,
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf die strukturierte Gegenelektrode eines erfindungsgemäßen Sensorelements,
Fig. 3a bis 3d zeigen vier unterschiedliche Membranstrukturen eines erfindungsgemäßen Sensorelements jeweils in Draufsicht, Fig. 4 zeigt einen Querschnitt durch den Schichtaufbau eines zweiten erfindungsgemäßen Sensorelements, und
Fig. 5a/b zeigen schematische Schnittdarstellungen durch ein erfindungsgemäßes Sensorelement unter Einfluss von in drei Raumrichtungen wirkenden Beschleunigungen.
Ausführungsformen der Erfindung
Das in Fig. 1 dargestellte Sensorelement 10 zum Erfassen von Beschleunigungen in drei Raumrichtungen umfasst eine seismische Masse 11, die über eine Membranstruktur 12 in einem Rahmen 13 aufgehängt ist, so dass sie in allen drei Raumrichtungen auslenkbar ist. Die Auslenkungen der seismischen Masse 11 werden kapazitiv erfasst. Dazu umfasst die Membranstruktur 12 des Sensorelements 10 erfindungsgemäß vier elektrisch voneinander getrennte Elektrodenbereiche 14a bis 14d, von denen in der Schnittdarstellung der Fig. 1 lediglich die Elektrodenbereiche 14b und 14d zu erkennen sind. Alle vier Elektrodenbereiche 14a bis 14 d sind über die seismische Masse 11 mechanisch gekoppelt, was insbesondere durch die Figuren 3a bis 3d veranschaulicht wird. Ferner umfasst das Sensorelement 10 eine feststehende Gegenelektrode 15 für die Elektrodenbereiche 14a bis 14d, die unterhalb des deformierbaren Bereichs der Membranstruktur 12 ausgebildet ist .
Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel ist die gesamte Sensorstruktur in einem Schichtaufbau über einem Halbleitersubstrat 1 ausgebildet. Die Funktionen der einzelnen Schichten dieses Aufbaus werden nachfolgend nur insoweit erläutert als sie für die Struktur und Wirkungsweise des hier in Rede stehenden Sensorelements 10 von Bedeutung sind. So umfasst der Schichtaufbau mindestens eine erste Isolationsschicht 2, durch die das Halbleitersubstrat 1 gegen die weiteren Schichten des Schichtaufbaus elektrisch isoliert wird, mindestens eine Schicht 3, in der die Gegenelektrode 15 realisiert ist, so dass diese Schicht 3 im Folgenden als Gegenelektrodenschicht 3 bezeichnet wird, mindestens eine zweite Isolationsschicht 4 über der Gegenelektrodenschicht 3 und über der zweiten Isolationsschicht 4 mindestens eine Membranschicht 5, in der die Membranstruktur 12 ausgebildet ist. Die seismische Masse 11 ist hier im Wesentlichen in der Gegenelektrodenschicht 3 ausgebildet.
Die hier dargestellte Membranstruktur 12 wurde mit Verfahren der Oberflächenmikromechanik freigelegt. Dazu wurde über der zweiten Isolationsschicht 4 eine Opferschicht erzeugt und entsprechend der Geometrie der Membranstruktur 12 kreisringförmig strukturiert. Erst danach wurde die
Membranschicht 5 aufgebracht. Durch Entfernen der Opferschicht wurde die kreisringförmige Membranstruktur 12 dann freigelegt, wobei ein Hohlraum 6 zwischen der
Membranstruktur 12 und der Gegenelektrodenschicht 3 bzw. der zweiten Isolationsschicht 4 entstand, der sich torusförmig um den Bereich der seismischen Masse 11 erstreckt. Die Opferschicht wurde im Anschluss an eine Strukturierung der
Substratrückseite entfernt.
Im Zuge dieser Rückseitenstrukturierung wurde auch die seismische Masse 11 des Sensorelements 10 definiert und freigelegt. Dazu wurde zunächst eine Kaverne 7 in der Rückseite des Halbleitersubstrats 1 erzeugt. Diese Kaverne 7 wird in der Tiefe von der ersten Isolationsschicht 2 begrenzt und erstreckt sich hier seitlich über den gesamten Bereich der Membranstruktur 12, kann aber auch eine geringere oder größere laterale Ausdehnung haben. In einem anschließenden, ebenfalls von der Substratrückseite ausgehenden Trenchprozess wurden ein kreisringförmiger Trenchgraben 8 und Perforationsöffnungen 9 erzeugt, die sich durch die erst Isolationsschicht 2, die Gegenelektrodenschicht 3 und die zweite Isolationsschicht 4 bis in die Opferschicht erstreckten. Erst danach wurde die Opferschicht von der Substratrückseite ausgehend, über den kreisringförmigen Trenchgraben 8 und die Perforationslöcher 9 entfernt. Dabei wurde die Membranstruktur 12 mit der seismischen Masse 11 freigelegt, so dass diese nur noch über die Membranstruktur 12 am Rahmen 13 aufgehängt ist und sowohl senkrecht zu den Schichtebenen in z-Richtung auslenkbar ist, als auch in der Schichtebene in x/y-Richtung. Bei dieser Ausführungsform ragt die seismische Masse 11 also in eine Öffnung in der kreisringförmig um den Trenchgraben 8 ausgebildeten Gegenelektrode 15 hinein. Die Perforationsöffnungen 9 dienen zur Entdämpfung bzw. Belüftung der Sensorstruktur und zum Druckausgleich. Das Layout der Gegenelektrodenschicht 3 mit kreisringförmigem Trenchgraben 8 und Perforationsöffnungen 9 ist nochmals gesondert in Fig. 2 dargestellt, wobei die Anordnung, Anzahl und Größe der Perforationsöffnungen je nach Bedarf gewählt werden können. Dieses Layout entspricht einem Schnitt entlang der Achse II-II in Fig. 1.
Wie bereits erwähnt, sind in der Membranstruktur 12 des Sensorelements 10 erfindungsgemäß vier elektrisch voneinander getrennte Elektrodenbereiche 14a bis 14d realisiert, die über die seismische Masse 11 mechanisch gekoppelt sind. Die Fig. 3a bis 3d zeigen vier verschiedene Layouts für die Elektrodenbereiche 14a bis 14d des in Fig. 1 dargestellten Sensorelements 10. In allen vier Darstellungen - Fig. 3a bis 3d - ist die Kontur der seismischen Masse 11 als gestrichelte Kreislinie 11 dargestellt. Außerdem werden die Elektrodenbereiche 141a bis 141d, 142a bis 142d, 143a bis 143d, 144a bis 144d bei allen vier Ausführungsformen durch Kreisscheibensegmente gleicher Form und Größe gebildet, die durch einen kreuzförmigen elektrisch isolierenden Bereich 16 in der Membranstruktur 12 und/oder durch eine entsprechende Ausnehmung in der Membranstruktur 12 elektrisch isoliert sind.
Im Fall der Fig. 3a erstreckt sich die Elektrodenfläche der einzelnen Elektrodenbereiche 141a bis 141d jeweils über ein vollständiges Kreisscheibenviertel, so dass die Spitzen dieser Kreisscheibenviertel auf der Oberfläche der seismischen Masse 11 angeordnet sind. Im Unterschied dazu sind die Elektrodenbereiche 142a bis 142d im Fall der Fig. 3b in Form von Viertelkreissegmenten ausgeführt, die sich lediglich bis zum äußeren Rand der seismischen Masse 11 erstrecken. Bei den in den Figuren 3c und 3d dargestellten Varianten sind die Elektrodenbereiche 143a bis 143d (Fig. 3c) und 144a bis 144d (Fig. 3d) wie in Fig. 3a in Form von Kreisscheibenvierteln ausgebildet. Allerdings sind die Elektrodenbereiche 143a bis 143d über Stege 17 und die Elektrodenbereiche 144a bis 144d über Federelemente 18 im Rahmen 13 aufgehängt, was zu einer Empfindlichkeitssteigerung gegenüber der in Fig. 3a dargestellten Variante führt. Die Stege 17 wie auch die Federelemente 18 sind im Randbereich der jeweiligen Membranstruktur 12 ausgebildet.
Der Schichtaufbau und die Struktur des in Fig. 4 dargestellten Sensorelements 20 entsprechen im Wesentlichen denen des in Fig. 1 dargestellten Sensorelements 10. Im Unterschied dazu erstreckt sich die seismische Masse 21 des Sensorelements 20 über die gesamte Dicke des Schichtaufbaus einschließlich des Substrats 1. Dazu wurde bei der Rückseitenstrukturierung an Stelle der Kaverne 7 ein kreisringförmiger Graben 27 erzeugt.
Die Fig. 5a/b veranschaulichen die Funktionsweise eines erfindungsgemäßen Sensorelements 30 mit einer in drei Raumrichtungen auslenkbaren seismischen Masse 31, mit einer Membranstruktur 32, die als Aufhängung für die seismische Masse 31 in einem Rahmen 33 fungiert und vier elektrisch voneinander getrennte Elektrodenbereiche 34a bis 34d umfasst, von denen auch hier wieder nur die Elektrodenbereiche 34b und 34d dargestellt sind. Diese vier Elektrodenbereiche 34a bis 34d sind über die seismische Masse 31 mechanisch gekoppelt. Außerdem umfasst das Sensorelement 30 mindestens eine feststehende Gegenelektrode 35 zum kapazitiven Erfassen der Auslenkungen der Membranstruktur mit der seismischen Masse 31. Dabei bilden die vier Elektrodenbereiche 34a bis 34d zusammen mit der gemeinsamen Gegenelektrode 35 vier Kapazitätspaare Cl bis C4.
Fig. 5a zeigt das Verhalten des Sensorelements 30 unter dem Einfluss einer in z-Richtung wirkenden Beschleunigung, die hier in Form des Pfeils 40 dargestellt ist. Diese Beschleunigung 40 senkrecht zur Membranebene führt zu einer gleichmäßigen Verkleinerung des Spalts zwischen den Elektrodenbereichen 34a bis 34d und der Gegenelektrode 35 und somit zu einer gleichmäßigen Kapazitätsvergrößerung aller vier Kapazitätspaare Cl bis C4. Eine Beschleunigung in x-/y- Richtung, also in der Membranebene, wie sie in Fig. 5b als Pfeil 50 dargestellt ist, führt zu einer ungleichmäßigen Spaltveränderung. Demnach können die Richtung und der Betrag der Beschleunigung 50 in der x-/y-Ebene ermittelt werden, indem die unterschiedlichen Änderungen der einzelnen Kapazitäten Cl bis C4, beispielsweise durch Differenzmessungen, erfasst und ausgewertet werden.

Claims

Ansprüche
1. Sensorelement (10) zum Erfassen von Beschleunigungen in drei Raumrichtungen mit mindestens einer in drei Raumrichtungen auslenkbaren seismischen Masse (11), mit einer Membranstruktur (12), die als Aufhängung für die seismische Masse (11) fungiert und mindestens eine Elektrode umfasst, und mit mindestens einer feststehenden Gegenelektrode (15) zum kapazitiven Erfassen der Auslenkungen der
Membranstruktur (12), d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Membranstruktur (12) mindestens vier elektrisch voneinander getrennte Elektrodenbereiche (14a bis 14d) umfasst, die über die seismische Masse (11) mechanisch gekoppelt sind.
2. Sensorelement (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenelektrode (15) eine Öffnung aufweist, in die die seismische Masse (11) hineinragt.
3. Sensorelement (10) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Membranstruktur (12) mit den elektrisch voneinander getrennten Elektrodenbereichen (14a bis 14b) und die Gegenelektrode (15) in einem Schichtaufbau über einem Substrat (1) ausgebildet sind, so dass sich zwischen den Elektrodenbereichen (14a bis 143d) und der Gegenelektrode (15) ein Hohlraum (6) befindet.
4. Sensorelement (10) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die seismische Masse (11) zumindest teilweise aus denselben Schichten herausstrukturiert ist wie die Gegenelektrode (15) .
5. Sensorelement (20) nach einem der Ansprüche 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil der seismischen Masse (21) aus dem Substrat (1) herausstrukturiert ist.
6. Sensorelement (10) nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum (6) über Perforationsöffnungen (9) in der Gegenelektrode (15) an die Umgebung angeschlossen ist.
7. Sensorelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in der Membranstruktur (12) Federelemente (18) als Aufhängungen für die einzelnen Elektrodenbereiche (144a bis 144b) ausgebildet sind.
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