WO2008087796A1 - Appareil de maintien et procédé de maintien - Google Patents
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Abstract
Cette invention propose un appareil de maintien comprenant un support (13), qui est fait face à un nombre important de puces (W) supportées par une feuille protectrice (S), et des moyens d'alimentation en gaz (14) pour alimenter en gaz le support (13). Le support (13) comprend une pluralité d'orifices d'éjection (25) et une partie cylindrique (23) pour décharger le gaz éjecté à partir des orifices d'éjection (25) vers le haut. Même lorsque la feuille protectrice (S) est dans un état gauchi ou un autre état défavorable, le gaz chauffé éjecté à partir des orifices d'éjection (25) agit sur la feuille protectrice (S) de façon à corriger l'état, grâce à quoi les puces (W) peuvent être maintenues dans un état de non-contact par un effet de Bernoulli.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007-005712 | 2007-01-15 | ||
JP2007005712A JP5080090B2 (ja) | 2007-01-15 | 2007-01-15 | 保持装置及び保持方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2008087796A1 true WO2008087796A1 (fr) | 2008-07-24 |
Family
ID=39635802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2007/072662 WO2008087796A1 (fr) | 2007-01-15 | 2007-11-22 | Appareil de maintien et procédé de maintien |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5080090B2 (fr) |
TW (1) | TW200834806A (fr) |
WO (1) | WO2008087796A1 (fr) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008147558A1 (fr) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Corning Incorporated | Appareil de manipulation d'une vitre |
WO2010048254A1 (fr) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | Corning Incorporated | Système de manipulation de feuille haute température et procédés |
CN104179781A (zh) * | 2013-05-22 | 2014-12-03 | 由田新技股份有限公司 | 吸附装置及可吸附软性对象的真空吸附设备 |
CN106505019A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-15 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种全自动太阳能电池片抗光衰激光加工设备 |
WO2018171909A1 (fr) * | 2017-03-21 | 2018-09-27 | Applied Materials, Inc. | Appareil et procédé de maintien d'un substrat, appareil et procédé de chargement d'un substrat dans un module de traitement sous vide, et système de traitement sous vide d'un substrat |
WO2019018786A1 (fr) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Manipulateur sans contact et procédé de manipulation de pièces utilisant celui-ci |
GB2572016A (en) * | 2018-03-16 | 2019-09-18 | Maxwell Wade Colin | Vacuum plate |
CN111115286A (zh) * | 2019-12-21 | 2020-05-08 | 江苏达晨冠图电气科技有限公司 | 一种工作流畅度高的氧化锌电阻片自动测试产线 |
EP3866184A1 (fr) * | 2012-11-30 | 2021-08-18 | Nikon Corporation | Système de support, appareil d'exposition et procédé d'acheminement |
CN113921441A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-01-11 | 苏州尊恒半导体科技有限公司 | 一种悬浮式晶圆定位装置 |
US11235939B2 (en) | 2017-08-10 | 2022-02-01 | Kongsberg Precision Cutting Systems Belgium Bv | Vacuum lifter |
US11420830B2 (en) | 2017-08-10 | 2022-08-23 | Kongsberg Precision Cutting Systems Belgium Bv | Vacuum lifter |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009028862A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
US8231157B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-07-31 | Corning Incorporated | Non-contact manipulating devices and methods |
JP5159528B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2013-03-06 | リンテック株式会社 | 板状部材の支持装置および支持方法 |
JP5145209B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2013-02-13 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
EP2863421B1 (fr) | 2010-12-20 | 2021-04-14 | EV Group E. Thallner GmbH | Dispositif de réception destiné à supporter des wafers |
JP2013141651A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Lintec Corp | エネルギー線照射装置 |
JP5778054B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2015-09-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、および、基板処理方法 |
KR102523729B1 (ko) | 2012-11-30 | 2023-04-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치 |
WO2017017750A1 (fr) * | 2015-07-27 | 2017-02-02 | 株式会社ニレコ | Dispositif de préhension de fruits et de légumes |
WO2017140347A1 (fr) | 2016-02-16 | 2017-08-24 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Procédé et dispositif de collage de substrats |
JP2017085177A (ja) * | 2017-02-10 | 2017-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および剥離システム |
CN108469299B (zh) * | 2018-03-13 | 2020-08-21 | 四川众望安全环保技术咨询有限公司 | 一种激光测振仪四自由度夹持装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005251948A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Izumi Akiyama | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
JP2005340522A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ベルヌーイチャック |
JP2006282345A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hiroshi Akashi | 非接触搬送装置 |
JP2006341346A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Fujifilm Holdings Corp | 非接触型搬送装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000246682A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Sony Corp | 吸着装置 |
JP3565079B2 (ja) * | 1999-03-16 | 2004-09-15 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
JP3283026B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2002-05-20 | 新光電気工業株式会社 | ボール状端子の吸着装置及びボール状端子の搭載方法 |
-
2007
- 2007-01-15 JP JP2007005712A patent/JP5080090B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-22 WO PCT/JP2007/072662 patent/WO2008087796A1/fr active Application Filing
- 2007-12-17 TW TW96148268A patent/TW200834806A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005251948A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Izumi Akiyama | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
JP2005340522A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ベルヌーイチャック |
JP2006282345A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Hiroshi Akashi | 非接触搬送装置 |
JP2006341346A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Fujifilm Holdings Corp | 非接触型搬送装置 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008147558A1 (fr) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Corning Incorporated | Appareil de manipulation d'une vitre |
WO2010048254A1 (fr) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | Corning Incorporated | Système de manipulation de feuille haute température et procédés |
CN102197455A (zh) * | 2008-10-23 | 2011-09-21 | 康宁股份有限公司 | 高温板材搬运***和方法 |
US8443863B2 (en) | 2008-10-23 | 2013-05-21 | Corning Incorporated | High temperature sheet handling system and methods |
CN102197455B (zh) * | 2008-10-23 | 2013-08-21 | 康宁股份有限公司 | 高温板材搬运***和方法 |
EP3866184A1 (fr) * | 2012-11-30 | 2021-08-18 | Nikon Corporation | Système de support, appareil d'exposition et procédé d'acheminement |
CN104179781A (zh) * | 2013-05-22 | 2014-12-03 | 由田新技股份有限公司 | 吸附装置及可吸附软性对象的真空吸附设备 |
CN104179781B (zh) * | 2013-05-22 | 2016-03-16 | 由田新技股份有限公司 | 吸附装置及可吸附软性对象的真空吸附设备 |
CN106505019A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-15 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种全自动太阳能电池片抗光衰激光加工设备 |
CN106505019B (zh) * | 2016-11-30 | 2023-09-08 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 | 一种全自动太阳能电池片抗光衰激光加工设备 |
WO2018171909A1 (fr) * | 2017-03-21 | 2018-09-27 | Applied Materials, Inc. | Appareil et procédé de maintien d'un substrat, appareil et procédé de chargement d'un substrat dans un module de traitement sous vide, et système de traitement sous vide d'un substrat |
WO2018171907A1 (fr) * | 2017-03-21 | 2018-09-27 | Applied Materials, Inc. | Appareil et procédé de maintien d'un substrat, procédé de chargement d'un substrat dans un module de traitement sous vide et système de traitement sous vide d'un substrat |
WO2019018786A1 (fr) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Manipulateur sans contact et procédé de manipulation de pièces utilisant celui-ci |
CN110869299A (zh) * | 2017-07-21 | 2020-03-06 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 非接触式处置器及使用非接触式处置器处置工件的方法 |
US11254014B2 (en) | 2017-07-21 | 2022-02-22 | Electro Scientific Industries, Inc. | Non-contact handler and method of handling workpieces using the same |
US11235939B2 (en) | 2017-08-10 | 2022-02-01 | Kongsberg Precision Cutting Systems Belgium Bv | Vacuum lifter |
US11420830B2 (en) | 2017-08-10 | 2022-08-23 | Kongsberg Precision Cutting Systems Belgium Bv | Vacuum lifter |
GB2572016A (en) * | 2018-03-16 | 2019-09-18 | Maxwell Wade Colin | Vacuum plate |
US11926489B2 (en) | 2018-03-16 | 2024-03-12 | Kongsberg Precision Cutting Systems Belgium Bv | Vacuum plate, sheet material handling apparatus comprising such vacuum plate, and method for making the plate |
CN111115286A (zh) * | 2019-12-21 | 2020-05-08 | 江苏达晨冠图电气科技有限公司 | 一种工作流畅度高的氧化锌电阻片自动测试产线 |
CN113921441A (zh) * | 2021-11-18 | 2022-01-11 | 苏州尊恒半导体科技有限公司 | 一种悬浮式晶圆定位装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200834806A (en) | 2008-08-16 |
JP5080090B2 (ja) | 2012-11-21 |
JP2008168413A (ja) | 2008-07-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 07832391 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 07832391 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |