WO2008074285A1 - Anordnung mit einem hf bauelement und verfahren zur kompensation der anbindungsinduktivität - Google Patents

Anordnung mit einem hf bauelement und verfahren zur kompensation der anbindungsinduktivität Download PDF

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WO2008074285A1
WO2008074285A1 PCT/DE2007/002078 DE2007002078W WO2008074285A1 WO 2008074285 A1 WO2008074285 A1 WO 2008074285A1 DE 2007002078 W DE2007002078 W DE 2007002078W WO 2008074285 A1 WO2008074285 A1 WO 2008074285A1
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coupling
ground connection
coupling element
ground
inductance
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PCT/DE2007/002078
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kurt Wiesbauer
Christian Korden
Original Assignee
Epcos Ag
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies

Definitions

  • a duplexer is used to separate transmit and receive signals in a FDD (Frequency Diversity Duplex) method and is used as a passive crossover in the front end of a terminal serving as transmitter and receiver.
  • FDD Frequency Diversity Duplex
  • the two bandpass filters can be interconnected via various measures so that simultaneous transmission and reception is possible.
  • the aim of developing duplexers is to minimize crosstalk. For this, the isolation between transmit and receive paths must be as large as possible.
  • duplexers for mobile devices are being integrated into modules. Because of miniaturization, a common problem is that such a module allows only limited ground connection of the duplexer since only a finite and therefore a limited number of vias are possible since the module area is limited.
  • a duplexer can be designed as a discrete component with an arrangement with two RF components designed as bandpass filters on a common carrier substrate.
  • the document US Pat. No. 7,053,731 B2 discloses such a duplexer with a substrate and one arranged thereon
  • Chip known comprising a transmission filter and a reception filter.
  • Each filter here comprises a ladder type arrangement of electroacoustic resonators.
  • duplexers can as well Single filters that are realized in other filter techniques, or include single filters that use different filter techniques.
  • insufficient grounding causes a significant reduction in the transmit / receive isolation since a grounding current across the inductance of the ground connection will produce a voltage drop which will strike all signal paths connected to that ground if there is insufficient ground connection , This voltage drop across the inductance adds vectorially to the basic insulation, which is due to the other interconnection of the duplexer and the structure of the package.
  • the object of the present invention is to avoid the disadvantages associated with inadequate ground connection in the case of an arrangement having at least one HF component.
  • An HF arrangement is specified, with a first HF component designed as a filter, which has a signal path connected to an input and an output, and is connected to at least one ground connection to a ground in a circuit environment, such as a PCB (Printed Circuit Board).
  • the arrangement has a coupling element which couples electromagnetically to the ground connection. The induced in the case of a current flow through the ground connection in the coupling element coupling current is fed into the signal path of the filter.
  • Coupling and feeding of the coupling current are preferably carried out so that when current flows through the ground connection of the induced by the inductance of the ground connection voltage drop is reduced and compensated its effects on the signal path.
  • the finite inductance of the ground connection generates poles in the stopband or shifts existing poles to possibly undesired locations, so that the selection properties of the filter suffer as a result. This effect can be completely compensated with the proposed arrangement.
  • an RF arrangement is provided with a first and a second RF component, which have a common ground and are connected by means of a common ground connections to a ground in a circuit environment.
  • a coupling element is provided, which electromagnetically couples with at least one of the ground connections.
  • a coupling current is coupled out with the coupling element and fed into the signal path of one of the two components. Coupling and feeding done preferably so that when current flows through the ground connection of the inductance of the ground connection conditional voltage drop is reduced and in particular compensated, since this also affects the signal path and otherwise worsens the insulation.
  • the proposed HF arrangement can be used in all components with "poor" ground or in HF components with common ground, whose ground connection has a finite connection inductance.
  • the inductance of the ground connection can then be utilized for coupling to a coupling element designed as a coupling inductance Compensation of the voltage drop in the signal path caused by the ground current can significantly reduce the crosstalk between the two components or even completely prevent it after optimization.
  • the two components then show only the low level of crosstalk, which is due to the so-called basic insulation, ie the type finite isolation between the two components is generated.
  • Ground connection of a component is understood to mean the electrical leads which connect the ground terminal of the component to the ground terminal of the arrangement comprising the or both components. All components which ensure the corresponding electrical connection to a "good" external ground thus contribute to the ground connection.
  • the ground connection can be made via bonding wires, stud bumps, solder bumps or normal solder joints.
  • the ground connection comprises, in particular, at least one plated-through hole which passes through one or more dielectric layers of the optionally multilayered substrate are sufficient.
  • the ground connection can furthermore comprise conductor track sections, which are formed within the substrate between two dielectric layers in structured metallization planes provided there. In the metallization levels can be provided elongated conductor sections or flat conductor surfaces or * Metalltechnischs vom. Long-stretched conductor sections can be composed of straight conductor sections, which can also be angled or folded. From conductor sections or from conductor sections and plated-through holes, turns can also be simulated in order to increase the inductance of the ground connection. At least one ground connection comprising a via has a finite inductance that can couple with a coupling element.
  • the ground connection of the arrangement or the ground connection of the two components to the substrate ground or in the case of a module substrate formed as a substrate to the ground of the circuit board on which the RF assembly comprehensive module is to be mounted may comprise a plurality of parallel conductor guides, wherein a conductor guide a represents electrically conductive connection, which may include conductor sections and vias.
  • the Inductance of the coupling mass connection smaller than the inductance of the coupling element in the signal path set.
  • the coupling element may be composed in the form of conductor sections, conductor loops formed therefrom, ground planes, plated-through holes and metallization surfaces. To set a sufficient inductance, the coupling element advantageously comprises at least one conductor loop.
  • the coupling ground connection may also comprise at least one conductor loop.
  • the conductor loops of coupling ground connection and coupling element are preferably guided in the substrate so that they are arranged along a common longitudinal axis.
  • the conductor loop of the coupling element can be guided around a coupling ground connection formed at least in sections as a through-connection.
  • the coupling element and the coupling ground connection can also be embodied as conductor sections or plated-through holes guided parallel to one another.
  • the distance of the coupling element to the coupling ground connection is less than that to the other conductor guides of the other ground connections of the arrangement.
  • the coupling element can be connected in series in the signal path of the device in which the crosstalk is to be reduced. This can be realized in that the signal path is guided at least in sections in the vicinity of the coupling ground connection.
  • the two components are formed as an RF filter and with a W
  • the RF arrangement may represent a duplexer or a diplexer.
  • a common antenna is connected to a first signal path formed as a transmission path and a second signal path formed as a reception path, wherein an RF filter is arranged in each of the two signal paths.
  • the RF device is in particular arranged on a multilayer substrate which is selected from multilayer ceramic, LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic), HTCC (High Temperature Cofired Ceramic), glass fiber reinforced epoxy, an organic laminate or a glass laminate.
  • LTCC Low Temperature Cofired Ceramic
  • HTCC High Temperature Cofired Ceramic
  • glass fiber reinforced epoxy an organic laminate or a glass laminate.
  • the coupling element and the coupling ground connection are arranged within the multilayer substrate.
  • the filters are independently selected as SAW (Surface Acoustic Wave), BAW (Buick Acoustic Wave), dielectric ceramic filters or LC filters.
  • Ground connection of .beiden components is associated with a finite inductance, in which a first of the two components by a current drain via the ground connection induces a voltage drop in the second component, wherein by means of a coupling element, which with at least one
  • FIG. 1A shows a known arrangement with two HF components and a common ideal ground connection
  • FIG. 1B shows such a device designed as a duplexer
  • FIG. 1C shows an arrangement designed as a duplexer with a real finite inductance-connected mass connection
  • FIG. 2 shows a general embodiment of the invention
  • FIG. 3 shows an embodiment in which the coupling element is designed as coupling inductance
  • FIG. 4 shows an embodiment in which only a partial mass connection is coupled to the coupling element
  • FIG. 5 shows a first realization for an inductive coupling element
  • FIG. 6 shows a further realization for a
  • FIG. 7 shows a coupling element with two loops and a coupling mass connection with a loop
  • FIG. 8 shows the crosstalk of a duplexer with and without a coupling element.
  • Figure IA shows in all Miltonster form an assembly of two components BEI and BE2, the connection of a common mass MA 3 are connected to ground. Each of the components has its own signal path SP1, SP2.
  • Mass connection is idealized as shown, and thus resistance and inductive free.
  • FIG. 1B shows a duplexer in which the first and second components are realized by a transmission filter F ⁇ x and a reception filter F RX .
  • a first signal path extends from the transmitting unit TX to the common antenna A through the transmitting filter F ⁇ x .
  • a second signal path extends from the antenna A through the reception filter F RX to the reception branch RX.
  • Duplexer is shown with an ideal ground connection MA.
  • FIG. 1C shows a duplexer in which the mass connection has a finite connection inductance L A. If a signal from the transmitting unit flows through the first signal path, a mass flow is also generated at the same time, which flows off via the mass connection and thus via the connection inductance L A to the ground.
  • the inductance L A causes a voltage drop across the mass connection, this voltage drop has a bad mass or too high connection inductance to the effect that it is based on the signals in the second Signal path flow around RX branch RX to the antenna A, the signal added. This is called crosstalk.
  • FIG. 2 shows a general embodiment of the proposed HF arrangement, in which the negative effect of a poor ground connection and in particular of a high connection inductance L A associated therewith already with a single HF component, in this case a filter F RX, with the aid of a coupling element KE and a Regeneration of the decoupled signal in the signal path RX reduced until suppressed.
  • a coupling element KE is provided, which is brought in spatial proximity to the afflicted with the connection inductance L A ground connection.
  • a current flowing from the filter F RX via the ground connection induces a coupling current in the coupling element KE, which is coupled in a suitable manner into the signal path RX.
  • the place where the coupling takes place is symbolized by the dashed line.
  • FIG 3 shows an executed here as a duplexer arrangement with the (receive) filter F RX and another, designed as a transmit filter second RF device F ⁇ x , which together have a common ground connection. Furthermore, a possible interconnection of such a coupling element KE in the HF arrangement is shown.
  • the coupling element KE consists of a further inductor, or an inductance-prone conductor, which is brought in spatial proximity to the afflicted with the connection inductance L A head of the ground connection.
  • the interconnection with the reception path RX takes place in a simpler manner
  • the coupling element KE is formed as an inductance and connected in series in the receiving branch RX. If a current I ⁇ x now flows in the transmitting branch TX, a part of it flows as the ground current of the transmitting branch I TG via the common ground connection or the connection inductance L A. Inductive coupling generates in the spatially adjacent coupling element KE a coupling current -I TG , which in the ideal case is equal to the current I TG flowing via the connection inductance or via the ground connection. In the case of a current flow through the transmitting branch TX (first signal path), due to a finite basic isolation, the result is a slight crosstalk to the second signal path
  • Receive path in the receive path generates a corresponding crosstalk due to the finite basic isolation corresponding TX / RX crosstalk current I TR .
  • the crosstalk current I TG which is impressed on the "poor" ground connection in the second signal path (reception path RX), is added to this first partial current impressed via the basic insulation.
  • connection inductance L A connection inductance L A , coupling element KE and the coupling ratio between the two coupling inductances, it is possible to set the coupling current precisely to the desired value, which leads to complete compensation of the crosstalk current caused by the ground current.
  • FIG 4 shows an embodiment with which it is possible to adjust the extent of the coupling current.
  • the entire mass connection of the RF arrangement consisting of first and second component or here of the transmission filter F ⁇ x and receiving filter F RX starting from a common mass in several mass connection branches, that is split into several conductor sections which are parallel to ground (mass of the PCB) are guided. At least one of these grounded connections is used as the coupling connection inductance L K.
  • the height of the coupling Anitatisindukt Chemistry L ⁇ at a given total inductance can be adjusted.
  • Coupling connection inductance L ⁇ and residual inductance L R of the remaining non-coupling ground connections are adjusted so that L ⁇ is substantially greater than the residual inductance of the ground connection L R. (L ⁇ >> L R ).
  • Another possibility for adjusting the height of the coupling current I TG coupled out by the coupling element KE consists in the inductance value of the coupling element and in the coupling ratio between the coupling inductance L K and the coupling element KE. This solution can also be realized in an arrangement with only one RF component.
  • FIG. 5 shows a concrete embodiment of a coupling element.
  • the RF arrangement is mounted on a substrate SU, wherein the ground connection MA of the first and second component is realized essentially via through-contacts through the substrate SU.
  • first and second signal paths RX, TX are also passed through the substrate. At least one of these vias contributing to the mass connection MA and the conductor guides connected thereto is used to provide the coupling inductance L K.
  • a conductor section of the reception path RX is guided in the vicinity of and parallel to the coupling connection inductance L ⁇ in such a way that sufficient coupling can take place between the two inductance-connected conductor track sections.
  • first and second RF device are shown as a device BE, which may represent a common housing for first and second RF device.
  • Figure 6 shows another embodiment of the coupling element, with which it is possible to realize the coupling element KE with greater inductance.
  • the reception path RX with a conductor element representing the coupling element KE Loop executed.
  • the conductor loop is guided around the conductor section, which has a connection to the coupling inductance LK and forms part of the ground connection MA. It is possible to lay a higher number of interconnect loops around the conductor portion of the coupling inductance L ⁇ and thus set the inductance ratio of the two coupling inductances in the desired manner.
  • FIG. 1 A further improved embodiment of coupling inductance and coupling element is shown in FIG.
  • the receiving path is performed with two windings guided in the same direction.
  • Each of these windings can be composed of straight conductor sections within the substrate SU.
  • the part of the mass connection which is afflicted with the coupling inductance LK likewise forms a loop which wraps around the reception path between the two loops in the same winding sense. In this way, it is possible, a ratio between the inductance of the coupling element KE and the
  • the ground connection comprises practically completely within a substrate SU in the form of plated-through holes
  • Conductor guides is realized, the size of the total inductance, for example, in the range of 10 pH, while the coupling used for it part of it, namely the coupling inductance L ⁇ in the range of about 0.5 nH is selected.
  • Figure 8 shows the plotted against the frequency over-talk of two largely identical duplexer, which are designed once with coupling element (curve 2) and once without coupling element (curve 1). It turns out that the crosstalk in a desired range can be reduced by, for example, 11 dB here (see arrow at approximately 849 megahertz). The fact that crosstalk is increased in places at higher frequencies is irrelevant to the function of the duplexer.
  • the crosstalk generated in a known duplexer due to the inductance of the ground connection takes place in particular in the frequency range of the transmission path TX, which in the figure corresponds exactly to the area in which the crosstalk is reduced.
  • the remaining crosstalk is now due solely to the finite basic insulation between the two filters, which is due to design and housing technical and nothing with that by the inductance-prone
  • Ground connection generated crosstalk has to do.
  • the invention has been illustrated only by means of a few embodiments and in particular the example of a duplexer, it is not limited to the embodiments. Rather, the invention can be used for different arrangements of first and second RF component, which are connected to each other via a common ground connection and in particular via a common module mass.
  • the invention is particularly advantageous for those arrangements in which the ground connection via a reduced number of conductor track guides and in particular via a reduced number of plated-through holes through a common substrate, on the first and second RF component are arranged realized. Also advantageous are those arrangements which have a poor substrate or module mass and therefore show a greater crosstalk.
  • the exact design of the mass connections and of the coupling element can be varied as desired, provided that at least part of the mass connection can couple with a coupling element to couple out a Koppelström and feed back into the signal path of the second component to the crosstalk between the two components, which caused by the voltage drop across the mass connection is compensated.
  • Suitable applications for the invention are modules that integrate duplexers, for example, front-end modules with transmission amplifiers, front-end modules with multiple duplexers, which are actively or passively interconnected and complete transceiver modules.

Landscapes

  • Transceivers (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

In einer Anordnung mit zumindest einem in einem Signalpfad angeordneten HF-Bauelement, das eine Masseanbindung an eine externe Schaltungsumgebung aufweist, wird vorgeschlagen, ein Koppelelement vorzusehen, welches mit zumindest einem Teil der Masseanbindung elektromagnetisch koppelt und dabei einen Koppelstrom auskoppelt. Durch geeignete Rückkopplung dieses Koppelstroms in den Signalpfad des Bauelements wird so der negative Einfluss der Induktivität der Masseanbindung auf den Signalpfad kompensiert.

Description

Beschreibung
Anordnung mit einem HF Bauelement und Verfahren zur Kompensation der Anbindungsinduktivität
Ein Duplexer dient zur Trennung von Sende- und Empfangs- Signalen bei einem FDD (Frequency Diversity Duplex) -Verfahren und wird im Frontend eines als Sender und Empfänger dienenden Endgeräts als passive Frequenzweiche eingesetzt. Im Duplexer können die beiden Bandpassfilter über verschiedene Maßnahmen miteinander verschaltet sein, so dass gleichzeitiges Senden und Empfangen möglich ist. Ziel bei der Entwicklung von Duplexern ist es, das Übersprechen zu minimieren. Dazu muss die Isolation zwischen Sende- und Empfangspfad so groß wie möglich sein.
Mit zunehmender Miniaturisierung und steigender Komplexität infolge von Multibandanwendungen werden die Duplexer für mobile Endgeräte auf Modulen integriert. Wegen der Miniaturi- sierung besteht ein allgemeines Problem darin, dass ein solches Modul nur eine begrenzte Masseanbindung der Duplexer- masse zulässt, da nur eine endliche und daher ein begrenzte Anzahl an Durchkontaktierungen möglich ist, da die Modul- fläche begrenzt ist .
Ein Duplexer kann als diskretes Bauelement mit einer Anordnung mit zwei als Bandpassfilter ausgebildeten HF Bauelementen auf einem gemeinsamen Trägersubstrat ausgeführt sein. Aus der Druckschrift US 7 053 731 B2 ist ein solcher Duplexer mit einem Substrat und einem auf diesem angeordneten
Chip bekannt, der ein Sendefilter und ein Empfangsfilter umfasst . Jedes Filter umfasst hier eine Ladder-Type-Anordnung von elektroakustischen Resonatoren. Duplexer können aber auch Einzelfilter aufweisen, die in anderen Filtertechniken realisiert sind, oder auch Einzelfilter umfassen, die unterschiedliche Filtertechniken nutzen.
Wie aus dem oben genannten US-Patent bekannt ist, bewirkt eine unzureichende Masseanbindung eine deutliche Herabsetzung der Sende/Empfangsisolation, da ein nach Masse abfließender Strom über die Induktivität der Masseanbindung einen Spannungsabfall erzeugt, der bei ungenügender Masseanbindung auf sämtliche an diese Masse angeschlossene Signalpfade durchschlägt. Dieser Spannungsabfall über die Induktivität addiert sich vektoriell auf die Grundisolation, die über die sonstige Verschaltung des Duplexers und den Aufbau des Packages bedingt ist.
Aber auch bei einem einzelnen HF Bauelement wie z.B. einem Filter können durch eine unzureichende Masseanbindung des Bauelements dessen Eigenschaften wie insbesondere seine Selektion breitbandig verschlechtert sein.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, bei einer Anordnung mit zumindest einem HF Bauelement die oben genannten mit einer unzureichenden Masseanbindung verbundenen Nachteile zu vermeiden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Anordnung nach Anspruch 1 gelöst . Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sowie ein Verfahren zur Isolation zweier HF-Bauelemente sind weiteren Ansprüchen zu entnehmen.
Es wird eine HF-Anordnung angegeben, mit einem als Filter ausgebildeten ersten HF Bauelement, das einen mit einem Eingang und einem Ausgang verbundenen Signalpfad aufweist und mit zumindest einer Masseanbindung an eine Masse in einer Schaltungsumgebung, beispielsweise einem PCB (Printed Circuit Board) angeschlossen ist. Die Anordnung weist ein Koppelelement auf, welches mit der Masseanbindung elektromagnetisch koppelt. Der im Falle eines Stromflusses durch die Masseanbindung im Koppelelement induzierte Koppelstrom wird in den Signalpfad des Filters eingespeist.
Auskopplung und Einspeisung des Koppelstroms erfolgen dabei vorzugsweise so, dass bei Stromfluss durch die Masseanbindung der durch die Induktivität der Masseanbindung bedingte Spannungsabfall vermindert und dessen Auswirkungen auf den Signalpfad kompensiert werden.
Insbesondere bei HF Filtern erzeugt die endliche Induktivität der Masseanbindung Pole im Sperrband bzw. verschiebt vorhandene Pole an gegebenenfalls unerwünschte Stellen, so dass die Selektionseigenschaften des Filters darunter leiden. Dieser Effekt kann mit der vorgeschlagenen Anordnung vollständig kompensiert werden.
In einer spezielleren Variante wird eine HF-Anordnung mit einem ersten und einem zweiten HF-Bauelement angegeben, die eine gemeinsame Masse aufweisen und mittels einer gemeinsamen Masseanbindungen an eine Masse in einer Schaltungsumgebung angeschlossen sind. Dabei wird ein Koppelelement vorgesehen, welches mit zumindest einer der Masseanbindungen elektromagnetisch koppelt. Mit dem Koppelelement wird dabei im Falle eines Stromflusses durch die Masseanbindung ein Koppelstrom ausgekoppelt und in den Signalpfad eines der beiden Bauelemente eingespeist . Auskopplung und Einspeisung erfolgen dabei vorzugsweise so, dass bei Stromfluss durch die Masseanbindung der durch die Induktivität der Masseanbindung bedingte Spannungsabfall vermindert und insbesondere kompensiert wird, da sich dieser auch auf den Signalpfad auswirkt und ansonsten die Isolation verschlechtert.
Die vorgeschlagene HF-Anordnung kann bei allen Bauelementen mit „schlechter" Masse bzw. bei HF Bauelementen mit gemeinsamer Masse eingesetzt werden, deren Masseanbindung eine endliche Anbindungsinduktivität aufweist. Die Induktivität der Massenanbindung kann dann zur Kopplung mit einem als Kopplungsinduktivität ausgeführten Koppelelement ausgenutzt werden. Durch Kompensation des durch den Massestrom bedingten Spannungsabfalls im Signalpfad kann das Übersprechen zwischen den beiden Bauelementen deutlich reduziert oder nach Optimierung sogar vollständig verhindert werden. Die beiden Bauelemente zeigen dann nur noch den geringen Pegel an Übersprechen, der durch die so genannte Grundisolation, also die Bauart bedingte endliche Isolation zwischen den beiden Bauelementen erzeugt wird.
Unter Masseanbindung eines Bauelements werden die elektrischen Leitungen verstanden, die den Masseanschluss des Bauelements mit dem Masseanschluss der Anordnung, die das oder beide Bauelemente umfasst, verbinden. Zur Masseanbindung tragen also alle Komponenten bei, die die entsprechende elek- trische Verbindung zu einer „guten" externen Masse gewähr- leisten. Die Masseanbindung kann dabei über Bonddrähte, Stud Bumps, Löt Bumps oder normale Lötstellen vorgenommen sein.
Hinzu kommen elektrische Verbindungen, die innerhalb eines Substrats angeordnet sind, auf dem die beiden Bauelemente befestigt und angeordnet sein können. Innerhalb eines Substrats umfasst die Masseanbindung insbesondere zumindest eine Durchkontaktierung, die durch eine oder mehrere dielektrische Schichten des gegebenenfalls mehrschichtigen Substrats reicht . Die Masseanbindung kann darüber hinaus Leiterbahnabschnitte umfassen, die innerhalb des Substrats zwischen zwei dielektrischen Schichten in dort vorgesehenen strukturierten Metallisierungsebenen ausgebildet sind. In den Metallisierungsebenen können lang gestreckte Leiterabschnitte oder flächig ausgebildete Leiterflächen beziehungsweise * Metallisierungsflächen vorgesehen sein. Lang gestreckte Leiterabschnitte können aus geraden Leiterabschnitten zusammen- gesetzt sein, die auch gewinkelt oder gefaltet verlaufen können. Aus Leiterabschnitten oder aus Leiterabschnitten und Durchkontaktierungen können auch Windungen nachgebildet sein, um die Induktivität der Masseanbindung zu erhöhen. Zumindest eine Masseanbindung, die eine Durchkontaktierung umfasst, weist eine endliche Induktivität auf, die mit einem Koppel- element koppeln kann.
Die Masseanbindung der Anordnung beziehungsweise die Masseanbindung der beiden Bauelemente an die Substratmasse oder im Fall eines als Modulsubstrat ausgebildeten Substrats an die Masse der Leiterplatte, auf der das die HF-Anordnung umfassende Modul montiert werden soll, kann mehrere parallele Leiterführungen umfassen, wobei eine Leiterführung eine elektrisch leitende Verbindung darstellt, die Leiterabschnitte und Durchkontaktierungen umfassen kann.
Bei Masseanbindungen mit mehreren Leiterführungen wird zumindest ein Teil dieser Leiterführungen zur Kopplung verwendet, und im Folgenden als koppelnde Masseanbindung bezeichnet. Vorteilhaft ist die Induktivität der koppelnden
Masseanbindung groß gegen die Induktivität der gesamten Masseanbindungen der Anordnung. Vorteilhaft wird die Induktivität der koppelnden Massenanbindung kleiner als die Induktivität des Koppelelements im Signalpfadeingestellt .
Das Koppelelement kann ebenso wie die koppelnde Masseanbin- düng in Form von Leiterabschnitten, daraus gebildeten Leiterschlaufen, aus Masseebenen, Durchkontaktierungen und Metallisierungsflächen zusammengesetzt sein. Zum Einstellen einer ausreichenden Induktivität umfasst das Koppelelement vorteilhaft zumindest eine Leiterschlaufe. Auch die koppelnde Masseanbindung kann zumindest eine Leiterschlaufe umfassen.
Die Leiterschlaufen von koppelnder Masseanbindung und Koppel- element werden im Substrat vorzugsweise so geführt, dass sie entlang einer gemeinsamen Längsachse angeordnet sind.
Die Leiterschlaufe des Koppelelements kann um eine zumindest abschnittsweise als Durchkontaktierung ausgebildete koppelnde Masseanbindung geführt sein. Koppelelement und koppelnde Masseanbindung können jedoch auch als zueinander parallel geführte Leiterabschnitte oder Durchkontaktierungen ausgeführt sein.
Vorzugsweise ist der Abstand des Koppelelements zu der koppelnden Masseanbindung geringer als der zu den übrigen Leiterführungen der übrigen Masseanbindungen der Anordnung.
Bei induktiver Kopplung kann das Koppelelement seriell in dem Signalpfad des Bauelements verschaltet sein, in dem das Übersprechen reduziert werden soll . Dies kann dadurch verwirklicht sein, dass der Signalpfad zumindest abschnittsweise in der Nähe der koppelnden Masseanbindung geführt wird.
In einer bevorzugten Ausführung der HF-Anordnung sind die beiden Bauelemente als HF-Filter ausgebildet und mit einer W
gemeinsamen Antenne verschaltet. Dementsprechend kann die HF- Anordnung einen Duplexer oder einen Diplexer darstellen.
Bei einem Duplexer ist eine gemeinsame Antenne mit einem ersten als Sendepfad ausgebildeten Signalpfad und einem zweiten als Empfangspfad ausgebildeten Signalpfad verbunden, wobei in jedem der beiden Signalpfade ein HF-Filter angeordnet ist .
Die HF-Anordnung ist insbesondere auf einem Mehrlagensubstrat angeordnet, welches ausgewählt ist aus Mehrlagenkeramik, LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) , HTCC (High Temperature Cofired Ceramic) , mit Glasfaser verstärktem Epoxid, einem organischen Laminat oder einem Glaslaminat. Vorzugsweise sind Koppelelement und koppelnde Masseanbindung innerhalb des Mehrlagensubstrats angeordnet.
Bei einer Anordnung, die zwei HF-Filter als HF-Bauelemente umfasst, sind die Filter unabhängig voneinander als SAW (Surface Acoustic Wave) , BAW (BuIk Acoustic Wave) , dielektrische Keramikfilter oder LC-Filter ausgewählt.
Mit der vorgeschlagenen Anordnung kann ein Verfahren zur Isolation zweier HF-Bauelemente mit gemeinsamer Massean- bindung realisiert werden, bei dem die gemeinsame
Masseanbindung der .beiden Bauelemente mit einer endlichen Induktivität behaftet ist, bei dem ein erstes der beiden Bauelemente durch einen Stromabfluss über die Masseanbindung einen Spannungsabfall im zweiten Bauelement induziert, bei dem mittels eines Koppelelements, welches mit zumindest einem
Teil der Masseanbindung koppelt, durch den Massestrom ein Koppelstrom induziert und in den Signalpfad des zweiten Bauelements eingespeist wird, um den durch den Massestrom des ersten Bauelements erzeugten Spannungsabfall zumindest teilweise zu kompensieren.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei- spielen und der dazugehörigen Figuren näher erläutert . Die
Figuren sind rein schematisch ausgeführt, so dass ihnen weder absolute noch relative Maßangaben zu entnehmen sind.
Figur IA zeigt eine bekannte Anordnung mit zwei HF- Bauelementen und gemeinsamer idealer Masseanbindung,
Figur IB zeigt eine solches als Duplexer ausgebildete Anordnung,
Figur IC zeigt eine als Duplexer ausgebildete Anordnung mit realer endlicher induktivitätsbehafteter Massenanbindung,
Figur 2 zeigt ein allgemeines Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Figur 3 zeigt eine Ausführung, bei der das Koppelelement als Koppelinduktivität ausgebildet ist,
Figur 4 zeigt eine Ausführung, bei der nur eine Teilmassenanbindung mit dem Koppelelement koppelt,
Figur 5 zeigt eine erste Realisierung für ein induktives Koppelelement ,
Figur 6 zeigt eine weitere Realisierung für ein
Koppelelement, bei dem das Koppelelement als Wicklung einer Spule ausgebildet ist, Figur 7 zeigt ein Koppelelement mit zwei Schlaufen und eine koppelnde Massenanbindung mit einer Schlaufe,
Figur 8 zeigt das Übersprechen eines Duplexers mit und ohne Koppelelement .
Figur IA zeigt in allgemeinster Form eine Anordnung von zwei Bauelementen BEI und BE2 , die über eine gemeinsame Masse- anbindung MA3 an Masse angeschlossen sind. Jedes der Bauele- mente weist einen eigenen Signalpfad SPl, SP2 auf. Die
Massenanbindung ist wie dargestellt idealisiert, und damit Widerstands- und induktivitätsfrei.
Figur IB zeigt als mögliche Ausführungsform einer HF-Anord- nung einen Duplexer, bei dem erstes und zweites Bauelement durch ein Sendefilter Fτx und ein Empfangsfilter FRX realisiert sind. Ein erster Signalpfad verläuft von der Sendeeinheit TX zur gemeinsamen Antenne A durch das Sendefilter Fτx. Ein zweiter Signalpfad verläuft von der Antenne A durch das Empfangsfilter FRX zum Empfangszweig RX. Auch dieser
Duplexer ist mit einer idealen Masseanbindung MA dargestellt.
Figur IC zeigt einen Duplexer, bei dem die Massenanbindung eine endliche AnbindungsInduktivität LA aufweist. Fließt ein Signal von der Sendeeinheit durch den ersten Signalpfad, so wird dabei gleichzeitig auch ein Massenstrom erzeugt, der über die Massenanbindung und damit über die Anbindungs- induktivität LA zur Masse abfließt. Die Induktivität LA bewirkt dabei einen Spannungsabfall über die Massenanbindung, Dieser Spannungsabfall wirkt sich bei schlechter Masse beziehungsweise bei zu hoher Anbindungsinduktivität dahingehend aus, dass er sich auf die Signale, die im zweiten Signalpfad um RX-Zweig RX zur Antenne A fließen, dem Signal aufaddiert. Dies nennt man Übersprechen.
Figur 2 zeigt eine allgemeine Ausführungsform der vorge- schlagenen HF-Anordnung, bei der bereits bei einem einzelnen HF Bauelement, hier einem Filter FRX die negative Auswirkung einer schlechten Masseanbindung und insbesondere einer damit verbundenen hohen Anbindungsinduktivität LA mit Hilfe eines Koppelelements KE und einer Rückspeisung des ausgekoppelten Signals in den Signalpfad RX reduziert bis unterdrückt wird. Dazu wird ein Koppelelement KE vorgesehen, welches in räumlicher Nähe zu der mit der Anbindungsinduktivität LA behafteten Masseanbindung gebracht wird. Ein vomFilter FRX über die Masseanbindung abfließender Strom induziert im Koppelelement KE einen Koppelstrom, der in geeigneter Weise in den Signalpfad RX eingekoppelt wird. In der Figur ist die Stelle, an der die Kopplung stattfindet, durch die gestrichelte Linie symbolisiert.
Figur 3 zeigt eine hier als Duplexer ausgeführte Anordnung mit dem (Empfangs-) Filter FRX und einem weiteren, als Sendefilter ausgebildeten zweiten HF Bauelement Fτx , die zusammen eine gemeinsame Masseanbindung aufweisen. Weiter ist eine mögliche Verschaltung eines solchen Koppelelements KE in der HF-Anordnung dargestellt. In dieser Ausführung besteht das Koppelelement KE aus einer weiteren Induktivität, beziehungsweise einem induktivitätsbehafteten Leiter, der in räumlicher Nähe zu dem mit der Anbindungsinduktivität LA behafteten Leiter der Masseanbindung gebracht wird. Die Verschaltung mit dem Empfangspfad RX erfolgt in einfacher
Weise, indem das Koppelelement KE als Induktivität ausgebildet und seriell im Empfangszweig RX verschaltet wird. Fließt nun im Sendezweig TX ein Strom Iτx, so fließt ein Teil davon als Massestrom des Sendezweigs ITG über die gemeinsame Massenanbindung beziehungsweise die Anbindungsinduktivität LA ab. Über induktive Kopplung wird im räumlich benachbarten Koppelelement KE ein Koppelstrom -ITG erzeugt, der im Ideal- fall gleich dem über die Anbindungsinduktivität beziehungsweise über die Massenanbindung abfließenden Strom ITG ist. Bei einem Stromfluss durch den Sendezweig TX (erster Signal- pfad) wird aufgrund einer endlichen Grundisolation, die zu einem geringfügigen Übersprechen auf den zweiten Signalpfad
(Empfangspfad) führt, im Empfangspfad ein diesem Übersprechen aufgrund der endlichen Grundisolation entsprechender TX/RX Übersprechstrom ITR erzeugt. Diesem über die Grundisolation aufgeprägten ersten Teilstrom addiert sich der Übersprech- ström ITG auf, der über die „schlechte" Massenanbindung im zweiten Signalpfad (Empfangspfad RX) aufgeprägt wird.
Bei entsprechender Einkopplung des KoppelStroms ITG kann nun genau dieser durch den Massenstrom übersprechende Stromanteil kompensiert werden. Am Ausgang des zweiten Signalpfads RX fließt dann nur noch der Übersprechstrom ITR, der sich aufgrund der endlichen Grundisolation nicht vermeiden lässt.
Prinzipiell ist natürlich auch möglich, den Koppelstrom mit umgekehrter Polarität in den Signalpfad einzuspeisen, wobei keine Kompensation des Übersprechens erhalten wird, möglicherweise aber negative Effekte einer „zu guten" Masse- anbindung ausgeglichen werden können.
Möglich ist es auch, über ein weiteres Koppelelement (in der
Figur nicht dargestellt) einen weiteren Koppelstrom auszukoppeln und in den anderen Signalpfad - z.B. den des Sende- filters - einzukoppeln. So können negative Effekte der Anbin- dungsinduktivität in beiden Signalpfaden ausgeglichen werden.
Bei geeigneter Bemessung von Anbindungsinduktivität LA, Koppelelement KE und dem Koppelverhältnis zwischen den beiden koppelnden Induktivitäten gelingt es, den Koppelstrom genau auf den gewünschten Wert einzustellen, der zur vollständigen Kompensation des durch den Massestrom bedingten Übersprech- stroms führt .
Figur 4 zeigt eine Ausführung, mit der es möglich ist, das Ausmaß des Koppelstroms einzustellen. Dazu ist die gesamte Massenanbindung der HF-Anordnung, bestehend aus ersten und zweiten Bauelement beziehungsweise hier aus Sendefilter Fτx und Empfangsfilter FRX von einer gemeinsamen Masse ausgehend in mehrere Massenanbindungszweige, sprich in mehrere Leiterabschnitte aufgespalten, die parallel gegen Masse (Masse des PCB) geführt sind. Zumindest eine dieser gegen Masse geführten Anbindungen wird als koppelnde Anbindungsinduktivität Lκ genutzt. Je nach Anzahl der zur Masse geführten Leitungen und deren jeweiligen Induktivität Lκ kann so die Höhe der koppelnden Anbindungsinduktivität Lκ bei gegebener Gesamtinduktivität eingestellt werden. Koppelnde Anbindungsinduktivität Lκ und Restinduktivität LR der übrigen nicht koppelnden Masseanbindungen sind so eingestellt, dass Lκ wesentlich größer ist als die Restinduktivität der Masseanbindung LR. (Lκ >> LR) .
Eine weitere Möglichkeit, die Höhe des durch das Koppelele- ment KE ausgekoppelten Koppelstroms ITG einzustellen, besteht im Induktivitätswert des Koppelelements sowie im Koppelverhältnis zwischen koppelnder Induktivität Lκ und Koppelelement KE. Diese Lösung kann auch bei einer Anordnung mit nur einem HF Bauelement realisiert werden.
Figur 5 zeigt eine konkrete Ausgestaltung eines Koppelele- ments. Für diesen Fall wird angenommen, dass die HF-Anordnung auf einem Substrat SU montiert ist, wobei die Massenanbindung MA von erstem und zweitem Bauelement im Wesentlichen über Durchkontaktierungen durch das Substrat SU hindurch realisiert ist. Vorzugsweise wird auch erster und zweiter Signal- pfad RX, TX durch das Substrat geführt. Zumindest eine dieser zur Massenanbindung MA beitragenden Durchkontaktierungen und der damit verbundenen Leiterführungen wird zur Bereitstellung der Kopplungsinduktivität Lκ herangezogen. Dazu wird ein Leiterabschnitt des Empfangspfads RX so in Nachbarschaft der und parallel zur koppelnden Anbindungsinduktivität Lκ geführt, dass eine ausreichende Kopplung zwischen den beiden induktivitätsbehafteten Leiterbahnabschnitten stattfinden kann.
Mit der dargestellten Anordnung wird der im Koppelelement ausgekoppelte und in den RX-Zweig (Empfangszweig RX) eingekoppelte Koppelstrom in der gewünschten Polarität erhalten, die das Übersprechen über die Gesamtheit der gemeinsamen Masseanbindungen MA in den Empfangszweig RX kompensiert. In der Figur sind erstes und zweites HF- Bauelement als ein Bauelement BE dargestellt, welches ein gemeinsames Gehäuse für erstes und zweites HF-Bauelement darstellen kann.
Figur 6 zeigt eine weitere Ausführungsform des Koppelelements, mit dem es gelingt, das Koppelelement KE mit größerer Induktivität zu realisieren. Dazu wird der Empfangspfad RX mit einer das Koppelelement KE darstellenden Leiterbahn- Schlaufe ausgeführt. Die Leiterbahnschlaufe ist dabei um den mit der KoppelInduktivität LK behafteten Leiterabschnitt, welcher einen Teil der Massenanbindung MA darstellt, geführt. Dabei ist es möglich, eine höhere Anzahl von Leiterbahn- Schlaufen um den Leiterabschnitt der Koppelinduktivität Lκ zu legen und so das Induktivitätsverhältnis der beiden koppelnden Induktivitäten in gewünschter Weise einzustellen.
Eine weiter verbesserte Ausführung von Kopplungsinduktivität und Koppelelement ist in Figur 7 dargestellt. Dabei bilden sowohl der Teil der Massenanbindung, der als Koppelindukti- vität Lκ hergenommen wird, als auch die Leiterabschnitte des Empfangspfads RX, die als Koppelelement KE dienen, mit Windungen ausgeführt, um die jeweilige Induktivität der Leiterabschnitte zu erhöhen.
In Figur 7 ist der Empfangspfad mit zwei gleichsinnig geführten Wicklungen ausgeführt . Jede dieser Wicklungen (Schlaufen) kann dabei aus geraden Leiterbahnabschnitten innerhalb des Substrats SU zusammengesetzt sein. Der mit der Koppelinduktivität LK behaftete Teil der Massenanbindung bildet ebenfalls eine Schlaufe aus, die den Empfangspfad zwischen den beiden Schlaufen im gleichen Wicklungssinn umschlingt. Auf diese Weise gelingt es, ein Verhältnis zwischen der Induktivität des Koppelelements KE und der
Koppelinduktivität Lκ größer als eins einzustellen, um mit physikalisch maximal realisierbaren Koppelfaktoren kleiner eins auszukommen und dennoch ein vorteilhaftes KoppelVerhältnis von ungefähr eins zu erzielen.
In Ausführungen der erfindungsgemäßen HF-Anordnung, bei der die Masseanbindung praktisch vollständig innerhalb eines Substrats SU in Form von Durchkontaktierungen umfassenden Leiterführungen realisiert ist, liegt die Größe der Gesamtinduktivität beispielsweise im Bereich von 10 pH, während der zur Kopplung verwendete Teil davon, nämlich die Koppelinduktivität Lκ im Bereich von circa 0,5 nH gewählt wird. Wird nun noch das bereits erwähnte vorteilhafte
Koppelverhältnis von circa fünf zwischen Koppelelement und KoppelInduktivität gewählt, so gelingt bei einem modernen Duplexer mit einer reduzierten Anzahl von Durchkontak- tierungen trotz endlicher Anbindungsinduktivität eine vollständige Kompensation des normalerweise durch den
Spannungsabfall an der Anbindungsinduktivität bewirkten Übersprechens .
Figur 8 zeigt das gegen die Frequenz aufgetragene Über- sprechen zweier weitgehend baugleicher Duplexer, die einmal mit Koppelelement (Kurve 2) und einmal ohne Koppelelement (Kurve 1) ausgeführt sind. Es zeigt sich, dass das Übersprechen in einem gewünschten Bereich um hier beispielsweise 11 dB reduziert werden kann (siehe Pfeil bei circa 849 Megahertz) . Die Tatsache, dass das Übersprechen bei höheren Frequenzen stellenweise erhöht ist, ist für die Funktion des Duplexers ohne Bedeutung. Das bei einem bekannten Duplexer auftretende aufgrund der Induktivität der Masseanbindung erzeugte Übersprechen erfolgt insbesondere im Frequenzbereich des Sendepfads TX, der in der Figur genau dem Bereich entspricht, in dem das Übersprechen vermindert ist. Das verbleibende Übersprechen ist nun ausschließlich auf die endliche Grundisolation zwischen den beiden Filtern zurückzuführen, die design- und gehäusetechnische bedingt ist und nichts mit dem durch die induktivitätsbehaftete
Masseanbindung erzeugten Übersprechen zu tun hat . Obwohl die Erfindung nur anhand weniger Ausführungsbeispiele und insbesondere am Beispiel eines Duplexers dargestellt wurde, ist sie nicht auf die Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr kann die Erfindung für unterschiedliche Anordnungen aus erstem und zweiten HF-Bauelement eingesetzt werden, die über eine gemeinsame Masseanbindung und insbesondere über eine gemeinsame Modulmasse miteinander verbunden sind. Die Erfindung ist insbesondere für solche Anordnungen vorteilhaft, bei denen die Masseanbindung über eine verminderte Anzahl von Leiterbahnführungen und insbesondere über eine verminderte Anzahl von Durchkontaktierungen durch ein gemeinsames Substrat, auf dem erstes und zweites HF- Bauelement angeordnet sind, realisiert ist. Vorteilhaft sind auch solche Anordnungen, die eine schlechte Substrat bzw. Modulmasse aufweisen und daher ein größeres Übersprechen zeigen.
Die genaue Ausführung der Massenanbindungen und des Koppel- elements kann dabei beliebig variiert werden, sofern zumindest ein Teil der Massenanbindung mit einem Koppelelement koppeln kann, um einen Koppelström auszukoppeln und in den Signalpfad des zweiten Bauelements zurückzukoppeln, um das Übersprechen zwischen den beiden Bauelementen, welches durch den Spannungsabfall an der Massenanbindung ausgelöst ist, zu kompensieren. Geeignete Anwendungen für die Erfindung sind Module, die Duplexer integrieren, zum Beispiel Frontendmodule mit Sendeverstärker, Frontendmodule mit mehreren Duplexern, die aktiv oder passiv verschaltet sind sowie komplette Transceivermodule .

Claims

Patentansprüche
1. HF Anordnung mit einem als Filter ausgebildeten ersten HF Bauelement (EBl) , mit einem mit einem Eingang und einem Ausgang verbundenen Signalpfad (SPl), in dem das Filter angeordnet ist, mit zumindest einer Masseanbindung (MA) , über die das Filter an eine Masse angeschlossen ist, mit einem Koppelelement (KE) , welches mit der Masseanbindung elektromagnetisch koppelt, wobei der durch das Koppelelement auskoppelte Strom in den Signalpfad (RX) des Filters eingespeist wird.
2. HF Anordnung nach Anspruch 1, weiter umfassend ein zweites HF Bauelement (BE2) , das zumindest einen als Ein- oder Ausgang dienenden Signalpfad (SPl, SP2) aufweist und über die genannte Masseanbindung (MA) mit dem Filter zusammen an eine gemeinsame Masse angeschlossen ist.
3. HF Anordnung nach Anspruch 1 oder 2 , bei der die zumindest eine Masseanbindung (MA) eine endliche Anbindungsinduktivität aufweist, bei der das Koppelelement (KE) als KopplungsInduktivität ausgebildet ist.
4. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-3, bei der die mit dem Koppelelement (KE) koppelnde Masseanbindung nur einen Teil der gesamten Masseanbindungen (MA) der Anordnung darstellt, bei der die Induktivität (Lκ) der koppelnden Masseanbindung groß ist gegen die Induktivität der Summe der Masseanbindungen der Anordnung, bei der ein Induktivitätsverhältnis zwischen der Induktivität der koppelnden Masseanbindung und der Induktivität des Koppelelements kleiner 1 eingestellt wird.
5. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-4, bei der das oder die Bauelemente (BE1,BE2) auf einem Mehrlagensubstrat (SU) angeordnet sind, bei der das Koppelelement (KE) und zumindest ein Teil der Masseanbindungen (MA) in dem Mehrlagensubstrat als Leiterabschnitte, Leiterschlaufen, Masseebenen, Durch- kontaktierungen oder Kombinationen dieser Elemente ausgebildet sind.
6. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-5, bei der das Koppelelement (KE) zumindest eine Leiterschlaufe ausbildet .
7. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-6, bei der die koppelnde Masseanbindung eine Durchkontaktierung ist .
8. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-7, bei der die koppelnde Masseanbindung eine Leiterschlaufe umfasst .
9. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-8, bei der das Koppelelement (KE) zumindest eine Leiterschlaufe ausbildet, die um die zumindest abschnittsweise als Durchkontaktierung ausgebildete koppelnde Masseanbindung (MA) geführt ist.
10. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-9, bei der Koppelelement (KE) und koppelnde Masseanbindung als zueinander parallel geführte Leiterabschnitte oder Durchkontaktierungen ausgeführt sind.
11. HF Anordnung nach Anspruch 10, bei der der Abstand des Koppelements (KE) zu der koppelnden Masseanbindung geringer ist als zu den anderen Masseanbindungen (MA) .
12. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-10, bei der das Koppelelement (KE) seriell im Signalpfad (RX) eines der Bauelemente (FRX) verschaltet ist.
13. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-12, bei der das Koppelelement (KE) parallel zu einem Signalpfad (RX) eines der Bauelemente (FRX) verschaltet ist.
14. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 2-13, bei der die beiden Bauelemente als HF Filter (FRX, FTX) ausgebildet und mit einer gemeinsamen Antenne (A) verschaltet sind.
15. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 2-13, bei der die beiden Bauelemente je als HF Filter (FEX,FTX) ausgebildet und zu einem Duplexer verschaltet sind bei der das Koppelelement (KE) den Koppelstrom in den Rx Pfad des Duplexers einspeist .
16. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 1-14, bei der das oder die Bauelemente (FRX, Fτx) auf einem Mehrlagensubstrat (SU) angeordnet und über dieses verschaltet sind, bei der das Mehrlagensubstrat eine Mehrzahl von dielektrischen Schichten umfasst, zwischen denen jeweils strukturierte Metallisierungsebenen angeordnet sind bei der das Mehrlagensubstrat ausgewählt ist aus einer Mehrlagenkeramik, LTCC, HTCC, mit Glasfaser verstärktem Epoxidharz, einem organischen Laminat oder Glaslaminat.
17. HF Anordnung nach einem der Ansprüche 2-15, bei der erstes und zweites Bauelement als HF Filter (FRX, FTX) ausgebildet sind, bei der die HF Filter unabhängig voneinander SAW, BAW, dielektrische Keramikfilter oder LC Filter darstellen.
18. Verfahren zur Kompensation der Induktivität einer Masseanbindung, mit der ein als Filter ausgebildetes und in einem Signalpfad angeordnetes HF Bauelement an die Masse einer Schaltungsumgebung angeschlossen ist, bei dem die Masseanbindung (MA) mit einer endlichen Induktivität behaftet ist, bei dem die Beeinflussung der Stoppbandunterdrückung in Abhängigkeit von der Induktivität der
Masseanbindung bei einem Abfließen eines Massestroms über die Masseanbindung unterdrückt wird, indem ein Koppelelement (KE) vorgesehen wird, das mit der Masseanbindung koppelt, wobei durch den Massestrom (ITG) iro Koppelelement ein Koppelstrom (-ITG) induziert und in den Signalpfad (RX) des Bauelements eingespeist wird.
19. Verfahren nach Anspruch 18, eingesetzt zur Isolation eines ersten HF Bauelements gegen ein mit der gemeinsamen Masseanbindung verbundenes zweites HF Bauelement , - bei dem das erste Bauelement durch einen Stromabfluss über die Masseanbindung einen Spannungsabfall im zweiten Bauelement induziert, bei dem mittels eines mit der Masseanbindung koppelnden Koppelelements (KE) aus dem Massestrom (ITG) ein Koppelstrom (-ITG) induziert und in den
Signalpfad (RX) des zweiten Bauelements eingespeist wird, um den durch den Massestrom des ersten Bauelements erzeugten Spannungsabfall zumindest teilweise zu kompensieren.
20. Verfahren nach Anspruch 18 oder 19, bei dem die Masseanbindung (MA) über mehrere Leitungen erfolgt, bei dem ein zumindest eine Leitung umfassender Teil dieser Masseanbindung induktiv mit dem Koppelelement (KE) koppelt und der Koppelstrom (-ITG) seriell in den Signalpfad (RX) des zweiten Bauelements eingespeist wird.
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