WO2007034626A1 - 電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール - Google Patents

電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュール Download PDF

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suction
module
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Kunihiro Koyama
Muneyoshi Yamamoto
Takanori Uejima
Dai Nakagawa
Masaki Kimura
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Murata Manufacturing Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component module mounting method, an electronic device manufacturing method using the electronic component module, and an electronic component module. Specifically, the electronic component module is mounted while holding the electronic component module by suction with a suction head.
  • the present invention relates to a mounting method of an electronic component module mounted through a process of mounting on a target, a manufacturing method of an electronic device using the same, and an electronic component module used for the mounting method.
  • FIG. 11 is a diagram showing a structure of a conventional electronic component module.
  • the electronic component module 61 has a surface mounted component (SMD) 52 (for example, a capacitor 52a) on an electronic component element body 51 such as a ceramic substrate having a terminal electrode 53 disposed on the lower surface. , Resistor 52b, transistor 52c, coil 52d) and a metal case 56 having a flat upper surface so as to cover the surface on which the surface mount component 52 is disposed. .
  • SMD surface mounted component
  • Resistor 52b, transistor 52c, coil 52d Resistor 52b, transistor 52c, coil 52d
  • a metal case 56 having a flat upper surface so as to cover the surface on which the surface mount component 52 is disposed.
  • Patent Document 1 Various electronic component modules having the same configuration as the electronic component module 61 in FIG. 11 have been proposed (see Patent Document 1), and the structure shown in FIG. 11 is well known. ing.
  • the metal case 56 used in the electronic component module 61 as described above is roughly divided into the following two functions:
  • FIG. 12 surface mounting is performed by using a mold grease 57 instead of the metal case 56.
  • An electronic component module 61a in which the component 52 is sealed is also known.
  • the upper surface 57a of the mold resin 57 functions as the suction surface 54.
  • portions denoted by the same reference numerals as those in FIG. 11 indicate the same or corresponding portions.
  • a lateral spacing between the metal case 56 and the surface mount components such as the capacitor 52a, the resistor 52b, the transistor 52c, and the coil 52d is also required, and the surface mount component is mounted on the electronic component body 51. Since the possible area is reduced, downsizing of the product is hindered.
  • the surface mountable area (planar area) is larger than that in the case of using the metal case.
  • the upper surface 57a of the mold resin 57 is higher than the upper end of the surface mount component, the distance between the upper surface 57a of the mold resin 57 and the upper end of the surface mount component D
  • the product height becomes high.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 5-190380
  • the present invention solves the above-described problem, and the electronic component module can be sucked and held using a suction head, and can be efficiently mounted on a mounting target.
  • Electronic component module mounting method that can sufficiently reduce the height of the product, electronic device manufacturing method using the same, and electronic component module that can achieve a sufficiently low profile when mounted The purpose is to do.
  • the present invention employs the following configuration.
  • the electronic component module mounting method of claim 1 comprises:
  • An adsorption surface for adsorbing by an adsorption head at a position higher than the upper end of the surface mounting component on the surface side where the surface mounting component is mounted on the electronic component module in which the surface mounting component is mounted on the electronic component element body A step of disposing the adsorption surface constituting member in such a manner that is formed;
  • the electronic component module mounting method of claim 2 is the configuration of the invention of claim 1,
  • the adsorption surface constituting member is an organic member
  • the step of removing or deforming the member is an organic member.
  • the electronic component module is mounted on a mounting target printed with solder paste and reflowed.
  • the step of melting the solder in the solder paste printed on the surface of the mounting target, and the step of removing or deforming the adsorbing surface constituent member It is characterized by being performed simultaneously as a reflow process when soldering the electronic component module to the mounting target.
  • the adsorption surface constituting member exists in a solid state up to the previous stage of the reflow process,
  • the soldering temperature in the reflow process causes vaporization, liquefaction, softening, and volume reduction! /
  • the electronic component module mounting method according to claim 5 is characterized in that, in the configuration according to any one of claims 1 to 4, the attraction surface constituting member also has naphthalene force.
  • a method for manufacturing an electronic device according to the present invention is described in claim 7.
  • a method for manufacturing an electronic device including an electronic component module on a mounting target comprising the step of mounting the electronic component module on the mounting target by the method according to claim 1, It is characterized by that.
  • an electronic component module is an electronic component module in which a surface mounting component is mounted on an electronic component element body, as described in claim 8.
  • a suction surface component member disposed in a solid state so that a suction surface for suction by the suction head is formed at a position higher than the upper end portion of the surface mount component.
  • the adsorbing surface component is configured to generate any one of vaporization, liquefaction, softening, and volume reduction at the melting temperature of the solder used for mounting by soldering.
  • a plurality of surface-mounted components are mounted on the electronic component element body, and the suction surface is The plurality of surface mount components are formed at a position higher than the upper end portion of the tallest surface mount component.
  • the electronic component module mounting method of the present invention is the electronic component module in which the surface mount component is mounted on the surface of the electronic component module on which the surface mount component is mounted from the upper end of the surface mount component.
  • the suction surface constituent member is arranged at a high position so that the suction surface for suction by the suction head is formed, and the suction surface of the suction surface constituent member is sucked by the suction head to mount the electronic component module.
  • the suction surface component is removed.
  • the suction surface of the suction surface constituent member is sucked by the suction head, so that it can be handled easily and reliably using an automatic mounting machine. Effect Well it can be implemented and the child is.
  • the upper end of the suction surface component is reliably eliminated from being higher than the upper end of the surface mount component mounted on the electronic component body, realizing the ultimate in product height reduction. It becomes possible to do.
  • the suction surface is the If it is equivalent to the upper end of a high surface mount component, it is not necessary to lower the position of the upper end of the suction surface component, that is, the suction surface, in order to reduce the height of the electronic component module. However, even in that case, it does not prevent the processing for removing or deforming the adsorption surface constituent member from being carried out!
  • an organic member such as a resin material that generates any of vaporization, liquefaction, softening, and volume reduction by heating can be used.
  • a naphthalene is illustrated as a substance vaporized by heating.
  • Naphthalene is a sublimable material that does not pass through a liquid phase and changes from a solid to a gas, and can be suitably used as an adsorption surface constituent member in the present invention.
  • the sublimable substance examples include paradichlorobenzene.
  • the adsorption surface constituting member of the present invention is not limited to a sublimable substance, and a material that changes into a gas through a liquid phase can also be used.
  • a resin whose volume decreases (shrinks) by heating for example, a resin whose volume shrinks due to a polymerization reaction or the like, for example, bubbles are mixed in the resin.
  • a resin whose volume shrinks due to a polymerization reaction or the like for example, bubbles are mixed in the resin.
  • a substance that is not removed and does not cause a decrease in volume can be liquefied (melted) or softened by heating, such as a synthetic resin, natural resin, or a glass-based composition.
  • various substances that can be dissolved by heat and flow so that the upper end portion is higher than the upper end portion of the surface-mounted component mounted on the electronic component body are removed. It is possible to use.
  • the organic member is removed by heating, or (b) the volume of the organic member is reduced by heating. Or by using at least one method of changing the shape of the organic member without changing the volume by heating.
  • the method (a) for eliminating the organic member by heating is exemplified by a method of evaporating or sublimating the whole organic member (that is, vaporizing), but the whole organic member is dissolved by a solvent. It is also possible to adopt a method of removing or other methods.
  • a method of reducing the volume of the organic member (b) by heating a method of evaporating or sublimating a part of the organic member, or a resin that reduces the volume by heating is used.
  • the method used include other methods, but other methods such as a method of dissolving and removing a part of the organic member with a solvent may be employed.
  • the method of reducing the volume of the organic member by heating is one aspect of the concept of “deformation of the adsorbing surface constituent member” in the present invention.
  • the organic member (c) As a method of deforming the organic member (c) by heating without changing the volume, the organic member is soft or melted (liquefied) to change its shape, etc. However, other methods can be adopted.
  • the adsorption surface constituent member exists in a solid state until the previous stage of the reflow process, that is, until the completion of the mounting process, and any of vaporization, liquefaction, softening, and volume reduction at the soldering temperature in the reflow process.
  • the suction surface component is removed, the volume is reduced, or the upper end of the suction surface component is mounted on the surface of the electronic component body. Securely higher than the top edge of the mounted component
  • the present invention can be further effectively realized.
  • the suction surface component is deformed at a temperature such as when the electronic component module is stored or transported, it cannot be sucked by the suction head during the mounting process. Even at the stage, it is desirable to be present in solid form. In other words, it is desirable that the electronic component module be stable in the solid state at the product guarantee temperature (usually 50 to 80 ° C).
  • the suction surface constituent member can be easily and reliably removed!
  • the suction surface constituent member can be easily and reliably removed!
  • By reducing the volume of the ridge it is possible to reliably eliminate the state in which the upper end portion of the suction surface component member is higher than the upper end portion of the surface mount component mounted on the electronic component element body. It can be announced.
  • Naphthalene is a sublimable substance with a melting point of 81 ° C and a boiling point of 217 ° C, and it evaporates at a reflow temperature that is higher than the product guarantee temperature of normal electronic component modules. It can be suitably used as a constituent member.
  • a plurality of surface mount components are mounted on the electronic component element body, and the suction surface is formed at a position higher than the upper end of the tallest surface mount component among the plurality of surface mount components.
  • the suction surface is formed at a position higher than the upper end of the tallest surface mount component among the plurality of surface mount components.
  • the position where the suction surface is provided is not limited to a position higher than the upper end portion of the tallest surface mount component, and the suction surface is lower than the upper end portion of the tallest surface mount component. It is also possible to configure so as to be provided.
  • a surface mount component with the tallest height is mounted in a certain area of the electronic component body, and a surface mount component with a shorter height is mounted on the main part, it is mounted on the main part.
  • the electronic device manufacturing method of the present invention includes the step of mounting the electronic component module on a mounting target such as a mother board by the electronic component module mounting method of the present invention. Since the component module can be securely sucked and held by the suction head and mounted on the mounting target, electronic devices equipped with the electronic component module can be efficiently manufactured, improving productivity. This makes it possible to provide electronic devices with excellent economic efficiency.
  • a suction surface for suction by the suction head is formed at a position higher than the upper end of the surface mount component on the mounting surface side where the surface mount component is mounted. It is arranged in a solid state as described above, and has a suction surface constituent member that generates any of vaporization, liquefaction, softening, and volume reduction at the melting temperature of the solder used for mounting by soldering Therefore, in the mounting process, it is possible to mount efficiently using an automatic mounting machine by sucking the suction surface of the suction surface constituent member with the suction head, and for example, mounting by the reflow soldering method In the case of the reflow process, the suction surface component is easily and reliably removed, the volume is reduced or deformed, and the upper surface of the suction surface component is mounted on the electronic component body. Higher than the upper end portion, it is possible to solve the state efficiently.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an electronic component module main body that constitutes an electronic component module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an electronic component module according to Example 1 of the present invention.
  • FIG. 3 The electronic component module according to the first embodiment of the present invention is sucked using a suction head. It is a figure explaining the method to hold
  • FIG. 4 is a diagram showing a state in which the electronic component module according to Example 1 of the present invention is sucked and held using a suction head and mounted on a mother board to be mounted.
  • FIG. 5 The electronic component module according to Example 1 of the present invention is sucked and held using a suction head, mounted on a mother board to be mounted, and then the suction surface constituent members are removed to obtain a suction surface. It is a figure which shows the state which performed the process which eliminates the state that the upper end part of a structural member is higher than the upper end part of the tallest surface mounting component mounted in the electronic component element
  • FIG. 6 is a view showing a configuration of an electronic component module according to Embodiment 2 of the present invention, and is a view showing a state where the electronic component module is placed on a mother board to be mounted.
  • FIG. 6 is a diagram showing a state in which processing for eliminating the state of being higher than the upper end portion of the tallest surface mount component is performed.
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration of an electronic component module according to Example 3 of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing a modification of the electronic component module according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 11 is a view showing a conventional electronic component module including a metal case for sealing a surface mount component.
  • FIG. 12 is a view showing an electronic component module in which a surface mount component is sealed with a mold grease instead of a metal case.
  • an electronic component body in which terminal electrodes 6 for connection to a mother board to be mounted are formed on the lower surface side (in this embodiment, a ceramic substrate)
  • An electronic component module main body 10 is prepared in which surface-mounted components 2 (for example, a capacitor 2a, a resistor 2b, a transistor 2c, and a coil 2d) are mounted on the upper surface side of 1.
  • the surface that is, the upper surface in FIG. 2 is polished and flattened to form the suction surface constituting member 12 having the suction surface 12a for suction by the suction head.
  • transistor 2c which is the tallest surface mount component, is mounted on the mounting surface side where surface mount component 2 (capacitor 2a, resistor 2b, transistor 2c, coil 2d) is mounted.
  • An electronic component module 20 having a structure in which the suction surface constituting member 12 is arranged so that the suction surface 12a to be sucked by the suction head 13 (see FIG. 3) is formed at a position higher than the upper end of the substrate. It is done.
  • naphthalene constituting the adsorption surface component 12 exists in a solid state near normal temperature and at a product guarantee temperature (for example, 75 ° C), and is a substance that vaporizes at the soldering temperature in the following reflow process.
  • This is a selected material and is configured so that the adsorption surface component 12 is reliably removed in the reflow process.
  • the suction surface 13a of the electronic component module 20 having the suction surface constituting member 12 is fixed to the suction surface 12a, which is the upper surface of the suction surface constituting member 12.
  • the electronic component module 20 is held and mounted on the mother board 14 to be mounted.
  • solder paste 16 is printed on the land electrode 15 of the mother substrate 14.
  • an automatic mounting machine or the like is obtained by sucking the suction surface 12a of the suction surface constituent member 12 with the suction head 13 in the mounting process. With the suction head 13, the electronic component module 20 can be easily and reliably mounted and efficiently mounted on the mother board 14.
  • the suction surface constituting member 12 is surely vaporized. Therefore, the height T (Fig. 5) above the upper surface of the electronic component element body 1 of the electronic component module 20 in the state in which the suction surface component 12 is formed is the highest as shown in Fig. 5.
  • FIG. 6 is a diagram showing a configuration of the electronic component module 20 according to the second embodiment of the present invention, showing a state where the electronic component module 20 is placed on a mother board
  • FIG. 7 is a diagram showing the electronic component of FIG. FIG. 6 is a diagram showing a state after the module 20 is mounted on the mother board 14.
  • the suction surface constituting member 12 is reduced in volume in the reflow-soldering process, and the tallest high surface mounted on the electronic component body 1 is mounted. It is configured to be lower than the upper end portion of the transistor 2c which is a mounting component.
  • the electronic component module 20 of the second embodiment has a volume reduction that does not remove the entire suction surface constituting member 12 in the reflow soldering process as in the first embodiment. By doing so, its upper end is configured to be lower than the highest end of transistor 2c, which is the tallest surface mounted component on electronic component body 1! Its configuration, manufacturing method, and mounting method are the same as in the case of Example 1 above.
  • Example 2 naphthalene (C H), which is an aromatic hydrocarbon, is used as the adsorption surface constituting member 12.
  • Naphthalene is a substance that sublimes when heated, and when the heating temperature is increased or the heating time is prolonged, the whole is vaporized and disappears as in Example 1 above. However, by adjusting the heating temperature and the heating time, only a part of the adsorption surface constituting member 12 can be removed and the other parts can be left, that is, the volume can be reduced.
  • the material for the suction surface constituting member that can be used in the electronic component module 20 of Example 2 that is, the material whose volume is reduced in the reflow process includes a polymerization reaction and the like. It is also possible to use a resin whose volume is contracted by the above, or a material configured such that bubbles are mixed in the resin and the total volume is reduced by a deaeration action during heating.
  • the electronic component module 20 of the second embodiment for example, the electronic component module 20 is sent to the reflow furnace together with the mother substrate 14, and the temperature is lower than that of the first embodiment. For example, by performing heat treatment at 200 ° C. for 5 minutes, the volume can be reduced and the position of the upper surface can be made lower than the height of the tallest surface mount component (transistor) 2c.
  • the surface component 12 remains, its thickness is thinner than the height T of the tallest surface mount component (transistor) 2c, so the electronic component module in the state where the suction surface component 12 is formed.
  • the height T (Fig. 6) of Joule 20 above the upper surface of electronic component body 1 is as shown in Fig. 7.
  • T2 is the same as that of transistor 2c, the tallest surface mount component.
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration of the electronic component module 20 according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a diagram showing a state after the electronic component module 20 of FIG. 8 is mounted on the mother board 14. It is.
  • FIGS. 8 and 9 the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 5 denote the same or corresponding parts.
  • the material is deformed at the reflow temperature so that the position of the upper end portion is equal to or less than the height of the transistor 2c which is the tallest surface mount component.
  • the suction surface component 12 that is also a force is arranged in a state where the upper surface force of the electronic component body 1 is also lifted, and the upper surface of the suction surface component 12 functions as the suction surface 12a by the suction head It has been.
  • the electronic component module 20 of Example 3 is used except that a material that deforms in the reflow soldering process and lowers the position of the upper end portion is used as the suction surface constituting member 12.
  • the configuration, the manufacturing method, and the mounting method are the same as those in the first embodiment.
  • the materials used as the adsorption surface constituting member 12 include various materials whose melting temperature and softening temperature are higher than the product guarantee temperature and lower than the reflow temperature, For example, ⁇ -naphthol (melting point: 123 ° C, boiling point: 285 ° C) can be used.
  • the height T above the upper surface of the electronic component body 1 of the electronic component module 20 in the state is set to
  • the module is not limited to the configuration shown in FIG. 8 described above, and as shown in FIG. 10, the suction surface constituting member 12 is arranged so as to rise to the center of the electronic component element body 1. It is also possible to adopt a configuration in which the upper surface of the suction surface component 12 higher than the height of the transistor 2c, which is a tall surface-mounted component, becomes the suction surface 12a.
  • the suction surface constituting member 12 is deformed in the reflow soldering process, and as shown in Fig. 9, the surface mount component whose top end is the tallest is shown. Since the height of the transistor 2c is less than T, the adsorption surface component 12 is not formed.
  • the height T of the electronic component module 20 above the upper surface of the electronic component body 1 is shown in FIG.
  • the height T is equivalent to the height of transistor 2c, which is the tallest surface mount component.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, but the specific shape of the suction surface constituting member, the arrangement method, the structure of the electronic component body constituting the electronic component module, the electronic component By removing or deforming the type of surface mount component mounted on the element body and the suction surface component, the upper end of the suction surface component is eliminated from the state of being higher than the upper end of the surface mount component. With respect to conditions and the like, various applications and modifications can be made within the scope of the invention. Industrial applicability
  • the suction surface of the suction surface component is sucked by the suction head so that it can be handled easily and reliably using an automatic mounting machine or the like. It is possible to mount well, and after mounting, the upper end force of the suction surface component is surely released from the state higher than the upper end of the surface mount component mounted on the electronic component body, making it the ultimate product It becomes possible to realize a low profile.
  • soldering the electronic component module to the mounting target is performed so that the upper end of the suction surface component member is higher than the upper end of the surface mount component mounted on the electronic component body. If the process is performed at the same time as the reflow process, it is possible to perform the above process without providing a special process.
  • the present invention can be widely applied to various technical fields having a process of mounting an electronic component module, in particular, to a manufacturing field of an electronic device in which the electronic component module is mounted.

Landscapes

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Abstract

　吸着ヘッドを用いて吸着保持することにより、効率よく実装することが可能で、実装状態での低背化を十分に図ることが可能な電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、低背化が可能な電子部品モジュールを提供する。 　電子部品素体１に表面実装部品２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）を搭載した電子部品モジュール２０の、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２（２ｃ）の上端部と同等またはそれより高い位置に、吸着面１２ａが形成されるように吸着面構成部材１２を配設し、この吸着面を吸着ヘッドで吸着して、電子部品モジュールを保持し、実装対象であるマザー基板１４に搭載した後、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高い状態を解消するための処理を行う。

Description

電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、 および電子部品モジュール
技術分野
[0001] 本願発明は、電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方 法、および電子部品モジュールに関し、詳しくは、吸着ヘッドで吸着することにより電 子部品モジュールを保持しながら実装対象に搭載する工程を経て実装される電子部 品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、およびそれに用いら れる電子部品モジュールに関する。
背景技術
[0002] 図 11は、従来の電子部品モジュールの構造を示す図である。この電子部品モジュ ール 61は、図 11に示すように、下面に端子電極 53が配設されたセラミック基板など の電子部品素体 51上に、表面実装部品（SMD) 52 (例えば、コンデンサ 52a,抵抗 52b, トランジスタ 52c,コイル 52d)が搭載されているとともに、表面実装部品 52が配 設された面を覆うように、上面が平坦な金属ケース 56が配設された構造を有している 。なお、図 11の電子部品モジュール 61と同様の構成を備えた電子部品モジュールと しては種々のものが提案されており（特許文献 1参照）、図 11に示すような構造が周 知となっている。
[0003] ところで、上述のような電子部品モジュール 61において用いられている金属ケース 56には大きく分けて、以下の 2つの機能、すなわち、
(a)表面実装部品 52が他の電子機器に電磁気的な影響を与えたり、他の電子機器 52からの電磁気的な影響を受けに《したりする電磁シールド機能、
(b)実装用の吸着ヘッド 62 (図 13)により電子部品モジュール 61を吸着する際の吸 着面 54 (図 13)を確保する機能 (すなわち、上記金属ケース 56の平坦な上面が吸着 面 54となる）
がある。
[0004] また、図 12に示すように、金属ケース 56の代わりにモールド榭脂 57により表面実装 部品 52を封止した電子部品モジュール 61aも知られており、その場合には、モールド 榭脂 57の上面 57aが吸着面 54としての機能を果たす。なお、図 12において、図 11 と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
[0005] なお、上述のような電子部品モジュール 61 (図 11)を、実装対象であるマザ一基板 55に実装する場合、一般的には、以下の手順でその実装が行われる（図 13,図 14 参照)。
(1)電子部品モジュール 61の金属ケース 56の上面を吸着面 54として、図 13に示す ように、吸着ヘッド 62で吸着する。
(2)電子部品モジュール 61を吸着ヘッド 62により保持して、実装対象であるマザ一 基板 55の上方に搬送し、あら力じめ、はんだペースト 64が印刷された所定のランド電 極 65上に搭載する（図 14)。
(3)それから、リフロー炉に送って所定の条件で加熱し、はんだペースト 64中のはん だを溶融させ、電子部品モジュール 61を、はんだ 64aによりマザ一基板 55上のラン ド電極 65に固定する。
[0006] ところで、近年、表面実装部品そのものの性能改善や電子機器のシールド性能の 向上により、金属ケースが果たす機能のうち、上記 (a)の機能を必ずしも必要としない 場合がある。
[0007] また、近年、携帯電話などの電子機器の小型化が進められており、これに伴って、 電子機器に用いられる電子部品モジュールの低背化への要求が大きくなつている。
[0008] しかしながら、従来の電子部品モジュールにおいては、図 14に示すように、コンデ ンサ 52a,抵抗 52b,トランジスタ 52c,コイル 52dなどの表面実装部品と、金属ケー ス 56の下面との間にギャップ Gがあり、さらに金属ケース 56自体の厚み Tがあるため 、その分 (すなわち、ギャップ Gと厚み T)だけ、製品高さが高くなるという問題点があ る。
[0009] さらに、金属ケース 56と、コンデンサ 52a,抵抗 52b,トランジスタ 52c,コイル 52dな どの表面実装部品との間の横方向の間隔も必要となり、電子部品素体 51への表面 実装部品の搭載可能面積が小さくなるため、製品の小型化が妨げられることになる。
[0010] すなわち、上述のようなギャップ Gや、金属ケース 56の厚み Tなどが存在することか ら、電子部品素体 51の薄型化や、コンデンサ 52a,抵抗 52b, トランジスタ 52c,コィ ル 52dなどの表面実装部品の小型化だけでは、電子部品モジュール全体の十分な 低背化を図ることは困難であるのが実情である。
[0011] なお、図 12の、モールド榭脂 57により表面実装部品を封止した電子部品モジユー ル 61aの場合、金属ケースを使用する場合に比べて、表面実装部品の搭載可能面 積 (平面面積)を大きくとることが可能になる力 モールド榭脂 57の上面 57aは表面 実装部品の上端部よりも高くなるため、モールド榭脂 57の上面 57aと表面実装部品 の上端部との間の距離 Dだけ、製品高さが高くなるという問題点がある。
特許文献 1：特開平 5 - 190380号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0012] 本願発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品モジュールを吸着ヘッドを 用いて吸着保持することが可能で、実装対象に効率よく実装することが可能であると ともに、実装状態での低背化を十分に図ることが可能な電子部品モジュールの実装 方法、それを用いた電子機器の製造方法、実装状態で十分な低背化を図ることが可 能な電子部品モジュールを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0013] 上記の課題を解決するため、本願発明は、以下の構成を採用している。
[0014] すなわち、請求項 1の電子部品モジュールの実装方法は、
電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールの、前記表面 実装部品が搭載された面側に、表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッド により吸着するための吸着面が形成されるような態様で吸着面構成部材を配設する 工程と、
前記吸着面を吸着ヘッドで吸着することにより、前記電子部品モジュールを保持し 、実装対象に搭載する工程と、
前記電子部品モジュールの実装対象への搭載後に、前記吸着面構成部材の上端 部が、前記電子部品素体に搭載された前記表面実装部品の上端部よりも高いという 状態を解消するために、前記吸着面構成部材を除去し、または変形させる工程と を具備することを特徴として 、る。
[0015] また、請求項 2の電子部品モジュールの実装方法は、請求項 1の発明の構成にお いて、
前記吸着面構成部材が有機部材であり、これを除去し、または変形させる工程が、
(a)前記有機部材を加熱によって消失させる工程、
(b)前記有機部材の体積を加熱によって減少させる工程、
(c)前記有機部材を、加熱によって体積を変化させることなぐ形状を変化させるェ 程
の少なくとも 1つの工程であることを特徴としている。
[0016] また、請求項 3の電子部品モジュールの実装方法は、請求項 1または 2の発明の構 成において、前記電子部品モジュールを、はんだペーストが印刷された実装対象に 搭載し、リフローすることによりはんだ付けして、実装対象に実装する場合において、 実装対象の表面に印刷したはんだペースト中のはんだを溶融させる工程と、前記吸 着面構成部材を除去し、または変形させる工程とを、前記電子部品モジュールを実 装対象にはんだ付けする際のリフロー工程として、同時に実施することを特徴として いる。
[0017] また、請求項 4の電子部品モジュールの実装方法は、請求項 3の発明の構成にお いて、前記吸着面構成部材が、前記リフロー工程の前段階までは固体で存在し、前 記リフロー工程におけるはんだ付け温度で気化、液化、軟化、および体積減少のい ずれかを生じるものであることを特徴として！/、る。
[0018] また、請求項 5の電子部品モジュールの実装方法は、請求項 1〜4のいずれかの発 明の構成において、前記吸着面構成部材がナフタレン力もなるものであることを特徴 としている。
[0019] また、請求項 6の電子部品モジュールの実装方法は、請求項 1〜5のいずれかの発 明の構成において、前記電子部品素体に複数の表面実装部品を搭載するとともに、 前記吸着面を、前記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上 端部より高い位置に形成することを特徴としている。
[0020] また、本願発明に力かる電子機器の製造方法は、請求項 7に記載されて 、るように 、実装対象上に電子部品モジュールを備えた電子機器の製造方法であって、請求 項 1〜6のいずれかに記載の方法により、前記実装対象上に電子部品モジュールを 実装する工程を備えて 、ることを特徴として 、る。
[0021] また、本願発明に力かる電子部品モジュールは、請求項 8に記載されているように、 電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールであって、前記 表面実装部品が搭載された搭載面側には、前記表面実装部品の上端部より高い位 置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるように固体状態で配設さ れた吸着面構成部材を備えており、前記吸着面構成部材は、はんだ付けによる実装 に用いられるはんだの溶融温度で、気化、液化、軟化、および体積減少のいずれか を生じるように構成されて 、ることを特徴として 、る。
[0022] また、請求項 9の電子部品モジュールの実装方法は、請求項 8の発明の構成にお いて、前記電子部品素体に複数の表面実装部品が搭載されており、前記吸着面が、 前記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位 置に形成されて 、ることを特徴として 、る。
発明の効果
[0023] 本願発明の電子部品モジュールの実装方法は、電子部品素体に表面実装部品を 搭載してなる電子部品モジュールの、表面実装部品が搭載された面側に、表面実装 部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成される ような態様で吸着面構成部材を配設し、この吸着面構成部材の吸着面を吸着ヘッド で吸着して、電子部品モジュールを保持し、実装対象に搭載した後、吸着面構成部 材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高いという 状態を解消するために、吸着面構成部材を除去し、または変形させるようにしている ので、実装工程では、吸着ヘッドにより吸着面構成部材の吸着面を吸着することによ り、自動実装機などを用いて、容易かつ確実にハンドリングして、効率よく実装するこ とができる。また、実装後には、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載 された表面実装部品の上端部よりも高い状態を確実に解消して、製品の究極的な低 背化を実現することが可能になる。
なお、電子部品モジュールを実装対象に搭載した後において、吸着面が最も背の 高い表面実装部品の上端部と同等である場合には、電子部品モジュールの低背化 のために、特に吸着面構成部材の上端部、すなわち吸着面の位置を低下させる必 要はない。ただし、その場合にも、吸着面構成部材の除去または変形のための処理 を行うことを妨げるものではな 、ことは 、うまでもな!/、。
[0024] 吸着面構成部材としては、例えば、加熱することにより、気化、液化、軟化、および 体積減少のいずれかを生じる榭脂材料をはじめとする有機部材を用いることが可能 である。
例えば、加熱することにより気化する物質としては、ナフタレンが例示される。
ナフタレンは液体の相を経ずに、固体から気体に相変化する、昇華性の材料であり 、本願発明における吸着面構成部材として好適に用いることができる。
なお、昇華性の物質としては、他にも、パラジクロロベンゼンが例示される。 また、本願発明の吸着面構成部材としては、昇華性の物質に限らず、液体の相を 経て気体に相変化する材料を用いることも可能である。
さらに、本願発明の吸着面構成部材として、加熱することにより体積減少 (収縮)す る榭脂、例えば、榭脂そのものが重合反応などにより体積収縮するものや、例えば、 榭脂中に気泡を混入しておき、加熱時の脱気作用によって総体積が減少するように 構成されたものなどを用いることも可能である。
また、除去されず、体積減少も生じない物質でも、加熱することにより、液化 (溶融） あるいは軟化する物質、例えば、合成樹脂や天然榭脂、ガラス系組成物などを用い ることも可能である。すなわち、熱により溶融 '軟ィ匕して流動することにより、上端部が 、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を解消すること ができるような種々の物質を用いることが可能である。
[0025] また、吸着面構成部材が有機部材であり、これを除去し、または変形させる工程とし て、（a)有機部材を加熱によって消失させたり、（b)有機部材の体積を加熱によって減 少させたり、（c)前記有機部材を、加熱によって体積を変化させることなぐ形状を変 化させたりする方法のうちの少なくとも 1つの方法を用いることにより、効率よぐ吸着 面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも 高い状態を解消することが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。 [0026] なお、上記 (a)の有機部材を加熱により消失させる方法としては、有機部材の全体を 蒸発あるいは昇華させる（すなわち気化させる）方法が例示されるが、溶剤により有機 部材の全体を溶解除去したりする方法や、さらに他の方法を採用することも可能であ る。
[0027] また、上記 (b)の有機部材の体積を加熱により減少させる方法としては、有機部材の 一部を蒸発させたり、昇華させたりする方法や、加熱することにより体積減少する榭 脂を用いる方法などが例示されるが、溶剤により有機部材の一部を溶解除去したりす る方法など、さらに他の方法を採用することも可能である。なお、本願発明において、 有機部材の体積を加熱により減少させる方法は、本願発明における「吸着面構成部 材の変形」の概念の一つの態様である。
[0028] また、上記 (c)の有機部材を加熱により、体積を変化させることなく変形させる方法と しては、有機部材を軟ィ匕ある 、は溶融 (液化)させて形状を変える方法などが例示さ れるが、さらに他の方法を採用することも可能である。
[0029] また、電子部品モジュールを、はんだペーストが印刷された実装対象に搭載し、リフ ローすることによりはんだ付けして、実装対象に実装する場合において、実装対象の 表面に印刷したはんだペースト中のはんだを溶融させる工程と、上述の吸着面構成 部材を除去し、または変形させる工程とを、電子部品モジュールを実装対象にはん だ付けする際のリフロー工程として、同時に実施するようにした場合、特別の工程を 設けることなぐ吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装 部品の上端部よりも高い状態を解消するための処理を行うことが可能になり、本願発 明をより実効あらしめることが可能になる。なお、電子部品モジュールの実装には、リ フロー方式によるはんだ付け方法を用いることが好適である力 フロー方式によるは んだ付け方法を用いることも可能である。
[0030] また、吸着面構成部材として、リフロー工程の前段階まで、すなわち実装工程の完 了までは固体で存在し、リフロー工程におけるはんだ付け温度で気化、液化、軟化、 および体積減少のいずれかを生じるものを用いることにより、リフロー工程で、吸着面 構成部材を除去し、体積を減少させ、あるいは、変形させて、吸着面構成部材の上 端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を確実 に解消することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
なお、吸着面構成部材は電子部品モジュールの保管時や搬送時などの温度で変 形などが生じると、実装工程で、吸着ヘッドによる吸着が不可能になることから、これ らの保管や搬送の段階でも、固体で存在することが望ましい。すなわち、電子部品モ ジュールの製品保証温度 (通常 50〜80°C)で固体状態で安定して 、ることが望まし い。
[0031] また、吸着面構成部材としてナフタレン力もなるものを用いることにより、例えば、電 子部品モジュールを実装対象にはんだ付けする際のリフロー工程において、吸着面 構成部材を容易かつ確実に除去ある!ヽは体積減少させて、吸着面構成部材の上端 部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を確実に 解消することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
ナフタレンは、融点が 81°C、沸点が 217°Cで、昇華性の物質であり、通常の電子部 品モジュールの製品保証温度よりも融点が高ぐリフロー温度で気化することから、吸 着面構成部材として好適に用いることができる。
[0032] また、電子部品素体に複数の表面実装部品を搭載するとともに、吸着面を、複数の 表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成する ようにした場合、搭載された複数の表面実装部品のうち、いずれの表面実装部品に も干渉されることなぐ吸着面を吸着ヘッドにより確実に吸着することが可能になる。 ただし、本願発明において、吸着面を設ける位置は、最も背の高い表面実装部品 の上端部より高い位置に限定されるものではなぐ吸着面を最も背の高い表面実装 部品の上端部よりも低い位置に設けるように構成することも可能である。
例えば、電子部品素体の一部の領域に最も背の高い表面実装部品が実装されて おり、主要部にはそれより背の低い表面実装部品が実装されているような場合、主要 部に実装されている表面実装部品の上端部より高い位置に吸着面を形成することに より、最も背の高い表面実装部品の上端部が、該吸着面より高い位置にある場合に も、特に問題なく吸着ヘッドにより上記吸着面を吸着することができる。
したがって、本願発明においては、状況に応じて、吸着面の高さ、配設位置を決定 すること、すなわち、実装部品搭載面を任意の形状に構成することが可能である。 [0033] また、本願発明の電子機器の製造方法は、本願発明の電子部品モジュールの実 装方法により、マザ一基板などの実装対象上に電子部品モジュールを実装する工程 を備えているので、電子部品モジュールを吸着ヘッドにより、確実に吸着保持し、実 装対象上に実装することができるので、電子部品モジュールを備えた電子機器を効 率よく製造することが可能になり、生産性を向上させて、経済性に優れた電子機器を 提供することが可能になる。
[0034] また、本願発明の電子部品モジュールは、表面実装部品が搭載された搭載面側に は、表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着 面が形成されるように固体状態で配設されており、はんだ付けによる実装の際に用い られるはんだの溶融温度で、気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じ る吸着面構成部材を有しているので、実装工程では、吸着ヘッドにより吸着面構成 部材の吸着面を吸着することにより、自動実装機などを用いて効率よく実装すること が可能で、かつ、例えば、リフローはんだ付けの方法で実装する場合の、リフローェ 程で、吸着面構成部材を容易かつ確実に除去、体積減少、あるいは変形させて、吸 着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部より も高 、状態を効率よく解消することができる。
したがって、本願発明の実装方法において用いることが可能な電子部品モジユー ルを提供することが可能になる。
[0035] また、電子部品素体に複数の表面実装部品が搭載され、吸着面が、複数の表面実 装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成された構成 とすることにより、搭載された複数の表面実装部品のうち、いずれの表面実装部品に も干渉されることなぐ確実に吸着面を吸着ヘッドにより確実に吸着するよりことが可 能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
図面の簡単な説明
[0036] [図 1]本願発明の実施例 1の電子部品モジュールを構成する電子部品モジュール本 体の構成を示す図である。
[図 2]本願発明の実施例 1にかかる電子部品モジュールの構成を示す図である。
[図 3]本願発明の実施例 1にかかる電子部品モジュールを、吸着ヘッドを用いて吸着 、保持し、実装対象であるマザ一基板に実装する方法を説明する図である。
[図 4]本願発明の実施例 1にかかる電子部品モジュールを、吸着ヘッドを用いて吸着 、保持し、実装対象であるマザ一基板に搭載した状態を示す図である。
[図 5]本願発明の実施例 1にかかる電子部品モジュールを、吸着ヘッドを用いて吸着 、保持し、実装対象であるマザ一基板に搭載した後、吸着面構成部材を除去して、 吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された最も背の高い表面実装部 品の上端部よりも高いという状態を解消する処理を行った状態を示す図である。 圆 6]本願発明の実施例 2にかかる電子部品モジュールの構成を示す図であり、実装 対象であるマザ一基板に載置した状態を示す図である。
圆 7]本願発明の実施例 2にかかる電子部品モジュールをマザ一基板に搭載した後 、吸着面構成部材の体積を減少させて、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素 体に搭載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消す る処理を行った状態を示す図である。
[図 8]図 8は本願発明の実施例 3にかかる電子部品モジュールの構成を示す図であ る。
圆 9]本願発明の実施例 3にかかる電子部品モジュールをマザ一基板に搭載した後 、吸着面構成部材を変形させて、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭 載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消する処理 を行った状態を示す図である。
圆 10]本願発明の実施例 3にかかる電子部品モジュールの変形例を示す図である。 圆 11]表面実装部品を封止する金属ケースを備えた従来の電子部品モジュールを 示す図である。
圆 12]金属ケースの代わりにモールド榭脂により表面実装部品を封止した電子部品 モジュールを示す図である。
圆 13]従来の電子部品モジュールのマザ一基板などの実装対象への実装方法を示 す図である。
圆 14]従来の電子部品モジュールのマザ一基板などの実装対象への実装方法を示 す図である。 符号の説明
1 電子部品素体 (セラミック基板）
2 表面実装部品
2a コンデンサ
2b 抵抗
2c トランジスタ
2d コィノレ
6 端子電極
10 電子部品モジュール本体
12a 吸着面
12 吸着面構成部材
13 吸着ヘッド
14 マザ一基板
15 ランド電極
16 はんだペースト
20 電子部品モジュール
T
1 電子部品素体の上面より上側の高さ
T
2 最も背の高い表面実装部品の高さと同等の高さ
T
3 体積減少および変形が生じた後の吸着面構成部材の高さ
発明を実施するための最良の形態
[0038] 以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説 明する。
実施例 1
[0039] (1)まず、図 1に示すように、下面側に、実装対象となるマザ一ボードへの接続用の 端子電極 6が形成された電子部品素体 (この実施例ではセラミック基板） 1の上面側 に、表面実装部品 2 (例えば、コンデンサ 2a,抵抗 2b,トランジスタ 2c,コイル 2d)が 搭載された電子部品モジュール本体 10を用意する。
[0040] (2)それから、電子部品モジュール本体 10の、表面実装部品 2が搭載された面側に 、芳香族炭化水素であるナフタレン (C H )を、液体状態にして流し込み、固化させ
10 8
た後、表面、すなわち、図 2における上面を研磨して平坦にすることにより、吸着へッ ドにより吸着するための吸着面 12aを備えた吸着面構成部材 12を形成する。これに より、図 2に示すように、表面実装部品 2 (コンデンサ 2a,抵抗 2b,トランジスタ 2c,コ ィル 2d)が搭載された搭載面側に、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ 2c の上端部より高い位置に、吸着ヘッド 13 (図 3参照）により吸着される吸着面 12aが形 成されるように吸着面構成部材 12が配設された構造を有する電子部品モジュール 2 0が得られる。なお、この電子部品モジュール 20において吸着面構成部材 12を構成 するナフタレンは、常温近傍および製品保証温度 (例えば 75°C)では固体で存在し、 下記のリフロー工程におけるはんだ付け温度で気化する物質として選ばれた物質で あり、吸着面構成部材 12がリフロー工程において確実に除去されるように構成されて いる。
[0041] (3)次に、図 3,図 4に示すように、吸着面構成部材 12を備えた電子部品モジュール 20の、吸着面構成部材 12の上面である吸着面 12aを吸着ヘッド 13で吸着すること により、電子部品モジュール 20を保持し、実装対象であるマザ一基板 14に搭載する 。このとき、マザ一基板 14のランド電極 15上には、はんだペースト 16を印刷しておく
[0042] (4)それから、吸着ヘッド 13による吸着を停止し、吸着ヘッド 13を上昇させた後、マ ザ一基板 14とともに、電子部品モジュール 20をリフロー炉に送って、約 220°C、 5分 間の条件で加熱処理することにより、はんだペースト 16中のはんだを溶融させて、図 5に示すように、電子部品モジュール 20の端子電極 6を、マザ一基板 14のランド電極 15に接続固定するとともに、ナフタレン力もなる吸着面構成部材 12を気化させて除 去する。
[0043] 上述のように、この実施例 1の電子部品モジュールの実装方法においては、実装ェ 程で、吸着ヘッド 13で吸着面構成部材 12の吸着面 12aを吸着することにより、自動 実装機などの吸着ヘッド 13により、容易かつ確実に電子部品モジュール 20をノヽンド リングして、マザ一基板 14に効率よく実装することができる。
[0044] また、実装時のリフローはんだ付けの工程で、吸着面構成部材 12が気化して確実 に除去されるため、吸着面構成部材 12を形成した状態における電子部品モジユー ル 20の、電子部品素体 1の上面より上側の高さ T (図 5)を、図 5に示すように、最も
1
背の高い表面実装部品であるトランジスタ 2cの高さと同等の高さ Tにまで低くするこ
2
とが可能になり、電子部品モジュールの大幅な低背化を実現することができる。 実施例 2
[0045] 図 6は本願発明の実施例 2にかかる電子部品モジュール 20の構成を示す図であつ て、マザ一基板上に載置した状態を示す図であり、図 7は図 6の電子部品モジュール 20をマザ一基板 14に実装した後の状態を示す図である。
なお、図 6および図 7において、図 1〜5と同一符号を付したものは、同一または相 当する部分を示している。
[0046] この実施例 2の電子部品モジュール 20においては、吸着面構成部材 12が、リフロ 一はんだ付けの工程で体積減少して、電子部品素体 1に搭載された最も背の高 ヽ表 面実装部品であるトランジスタ 2cの上端部よりも低くなるように構成されている。
[0047] なお、この実施例 2の電子部品モジュール 20は、実施例 1の場合のように、リフロー はんだ付けの工程において、吸着面構成部材 12の全体が除去されてしまうことがな ぐ体積減少することにより、その上端部が、電子部品素体 1に搭載された最も背の 高 、表面実装部品であるトランジスタ 2cの上端部よりも低くなるように構成されて!、る ことを除いて、その構成、製造方法、実装方法は、上記実施例 1の場合と同様である
[0048] なお、この実施例 2においても、吸着面構成部材 12として、芳香族炭化水素である ナフタレン (C H )を用いている。
10 8
ナフタレンは、加熱することにより昇華する物質であり、加熱温度が高くなつたり、加 熱時間が長くなつたりすると、上記実施例 1の場合のように、全体が気化して消滅す ることになるが、加熱温度や加熱時間を調整することにより、吸着面構成部材 12の一 部のみが除去され、それ以外の部分が残った状態、すなわち体積減少が生じた状態 とすることができる。
[0049] なお、この実施例 2の電子部品モジュール 20で用いることが可能な吸着面構成部 材用の材料、すなわち、リフロー工程で体積が減少する材料としては、重合反応など により体積が収縮する榭脂や、例えば、榭脂中に気泡を混入しておき、加熱時の脱 気作用によって総体積が減少するように構成された材料などを用いることも可能であ る。
[0050] なお、この実施例 2の電子部品モジュール 20の場合、例えば、マザ一基板 14ととも に、電子部品モジュール 20をリフロー炉に送って、上記実施例 1の場合よりも低い温 度、例えば、 200°C、 5分間の条件で加熱処理することにより、体積を減少させ、その 上面の位置が最も背の高い表面実装部品（トランジスタ） 2cの高さより低くなるように することができる。
[0051] この実施例 2の電子部品モジュール 20の場合、リフロー後に、厚み T (図 7)の吸着
3
面構成部材 12が残留するが、その厚みは最も背の高い表面実装部品（トランジスタ） 2cの高さ Tより薄いため、吸着面構成部材 12を形成した状態における電子部品モ
2
ジュール 20の、電子部品素体 1の上面より上側の高さ T (図 6)を、図 7に示すように
1
、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ 2cの高さと同等の高さ Tにまで低く
2 することが可能になる。
実施例 3
[0052] 図 8は本願発明の実施例 3にかかる電子部品モジュール 20の構成を示す図であり 、図 9は図 8の電子部品モジュール 20のマザ一基板 14への実装後の状態を示す図 である。
なお、図 8および図 9において、図 1〜5と同一符号を付したものは、同一または相 当する部分を示している。
[0053] この実施例 3の電子部品モジュール 20においては、リフロー温度で変形して、その 上端部の位置が、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ 2cの高さ以下にな るような材料力もなる吸着面構成部材 12が、電子部品素体 1の上面力も浮かせた状 態で配設されており、吸着面構成部材 12の上面が、吸着ヘッドによる吸着面 12aとし て機能するように構成されて 、る。
[0054] なお、吸着面構成部材 12として、リフローはんだ付けの工程で変形して、上端部の 位置が低くなる材料が用いられて 、ることを除 、て、実施例 3の電子部品モジュール 20の構成、その製造方法、実装方法は、上記実施例 1の場合と同様である。 [0055] なお、この実施例 3の電子部品モジュール 20において、吸着面構成部材 12として 用いられる材料としては、溶融温度や軟化温度が製品保証温度より高ぐリフロー温 度よりも低い種々の材料、例えば、 β—ナフトール (融点： 123°C、沸点： 285°C)など を用いることが可能である。
[0056] この実施例 3の電子部品モジュール 20の場合、リフローはんだ付けの工程で、吸 着面構成部材 12が変形して、厚みが T (図 9)となり、その厚み Tは最も背の高い表
3 3
面実装部品（トランジスタ） 2cの高さ Tより薄いため、吸着面構成部材 12を形成した
2
状態における電子部品モジュール 20の、電子部品素体 1の上面より上側の高さ Tを
1
、図 9に示すように、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ 2cの高さと同等の 高さ Tにまで低くすることができる。
2
[0057] なお、リフロー温度で変形して、その上端部の位置が、最も背の高い表面実装部品 であるトランジスタ 2cの高さ以下になる材料力もなる吸着面構成部材 12を備えた電 子部品モジュールとしては、上述の図 8に示すような構成のものに限らず、図 10に示 すように、電子部品素体 1の中央部に盛り上がるように吸着面構成部材 12を配設し、 最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ 2cの高さよりも高い吸着面構成部材 1 2の上面が吸着面 12aとなるような構成とすることも可能である。
[0058] 図 10のような構成の場合にも、リフローはんだ付け工程で吸着面構成部材 12が変 形して、図 9に示すように、その上端部の位置が最も背の高い表面実装部品であるト ランジスタ 2cの高さ T以下になるため、吸着面構成部材 12を形成した状態における
2
電子部品モジュール 20の、電子部品素体 1の上面より上側の高さ Tを、図 9に示す
1
ように、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ 2cの高さと同等の高さ Tにま
2 で低くすることができる。
[0059] なお、本願発明は、上記実施例に限定されるものではなぐ吸着面構成部材の具 体的な形状や、配設方法、電子部品モジュールを構成する電子部品素体の構成、 電子部品素体に搭載される表面実装部品の種類、吸着面構成部材を除去または変 形させることにより、吸着面構成部材の上端部を、表面実装部品の上端部よりも高い という状態を解消するための条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、 変形を加えることができる。 産業上の利用可能性
上述のように、本願発明によれば、実装工程では、吸着ヘッドにより吸着面構成部 材の吸着面を吸着することにより、自動実装機などを用いて、容易かつ確実にハンド リングして、効率よく実装することが可能で、実装後には、吸着面構成部材の上端部 力 電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態が確実に解 消されるため、製品の究極的な低背化を実現することが可能になる。
また、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の 上端部よりも高い状態が解消されるようにするための処理を、電子部品モジュールを 実装対象にはんだ付けする際のリフロー工程と同時に実施するようにした場合、特別 の工程を設けることなぐ上記処理を実施することが可能になる。
また、本願発明の電子部品モジュールの実装方法を適用することにより、電子部品 モジュールを備えた電子機器を効率よく製造することが可能になり、生産性を向上さ せることができる。
したがって、本願発明は、電子部品モジュールを実装する工程を有する種々の技 術分野、特に、電子部品モジュールを搭載した電子機器の製造分野に広く適用する ことが可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールの、前記表面 実装部品が搭載された面側に、表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッド により吸着するための吸着面が形成されるような態様で吸着面構成部材を配設する 工程と、
前記吸着面を吸着ヘッドで吸着することにより、前記電子部品モジュールを保持し 、実装対象に搭載する工程と、
前記電子部品モジュールの実装対象への搭載後に、前記吸着面構成部材の上端 部が、前記電子部品素体に搭載された前記表面実装部品の上端部よりも高いという 状態を解消するために、前記吸着面構成部材を除去し、または変形させる工程と を具備することを特徴とする、電子部品モジュールの実装方法。
[2] 前記吸着面構成部材が有機部材であり、これを除去し、または変形させる工程が、
(a)前記有機部材を加熱によって消失させる工程、
(b)前記有機部材の体積を加熱によって減少させる工程、
(c)前記有機部材を、加熱によって体積を変化させることなぐ形状を変化させるェ 程
の少なくとも 1つの工程であることを特徴とする、請求項 1記載の電子部品モジユー ルの実装方法。
[3] 前記電子部品モジュールを、はんだペーストが印刷された実装対象に搭載し、リフ ローすることによりはんだ付けして、実装対象に実装する場合において、実装対象の 表面に印刷したはんだペースト中のはんだを溶融させる工程と、前記吸着面構成部 材を除去し、または変形させる工程とを、前記電子部品モジュールを実装対象には んだ付けする際のリフロー工程として、同時に実施することを特徴とする、請求項 1ま たは 2記載の電子部品モジュールの実装方法。
[4] 前記吸着面構成部材が、前記リフロー工程の前段階までは固体で存在し、前記リ フロー工程におけるはんだ付け温度で気化、液化、軟化、および体積減少のいずれ 力を生じるものであることを特徴とする、請求項 3記載の電子部品モジュールの実装 方法。
[5] 前記吸着面構成部材がナフタレン力もなるものであることを特徴とする、請求項 1〜
4のいずれかに記載の電子部品モジュールの実装方法。
[6] 前記電子部品素体に複数の表面実装部品を搭載するとともに、前記吸着面を、前 記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置 に形成することを特徴とする、請求項 1〜5のいずれかに記載の電子部品モジュール の実装方法。
[7] 実装対象上に電子部品モジュールを備えた電子機器の製造方法であって、請求 項 1〜6のいずれかに記載の方法により、前記実装対象上に電子部品モジュールを 実装する工程を備えていることを特徴とする電子機器の製造方法。
[8] 電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールであって、前記 表面実装部品が搭載された搭載面側には、前記表面実装部品の上端部より高い位 置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるように固体状態で配設さ れた吸着面構成部材を備えており、前記吸着面構成部材は、はんだ付けによる実装 に用いられるはんだの溶融温度で、気化、液化、軟化、および体積減少のいずれか を生じるように構成されて ヽることを特徴とする、電子部品モジュール。
[9] 前記電子部品素体に複数の表面実装部品が搭載されており、前記吸着面が、前 記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置 に形成されて 、ることを特徴とする、請求項 8記載の電子部品モジュール。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283577A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Fujitsu Ltd 吸着用部材の除去方法
JPWO2016121491A1 (ja) * 2015-01-30 2017-10-05 株式会社村田製作所 電子回路モジュール
WO2017216918A1 (ja) * 2016-06-16 2017-12-21 株式会社日立製作所 半導体装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8207607B2 (en) 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold
JP5903668B2 (ja) 2013-02-21 2016-04-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP2014160788A (ja) * 2013-02-21 2014-09-04 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
KR20200001102A (ko) * 2018-06-26 2020-01-06 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법
CN116321788B (zh) * 2021-10-13 2024-02-06 苏州康尼格电子科技股份有限公司 Pcba板封装设备、pcba板的封装方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000077604A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Fujitsu Ltd 表面実装部品モジュール及びその製造方法
JP2002261581A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Tdk Corp 高周波モジュール部品
JP2003124701A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Tdk Corp 高周波モジュール部品

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3625763A (en) * 1968-12-04 1971-12-07 Bunker Ramo Conformal coating stripping method and composition
JP3099492B2 (ja) 1992-01-08 2000-10-16 株式会社村田製作所 複合電子部品
US5731229A (en) * 1994-06-28 1998-03-24 Nissan Motor Co., Ltd. Method of producing device having minute structure
US6629363B1 (en) * 1998-01-22 2003-10-07 International Business Machines Corporation Process for mechanically attaching a temporary lid to a microelectronic package
US6054008A (en) * 1998-01-22 2000-04-25 International Business Machines Corporation Process for adhesively attaching a temporary lid to a microelectronic package
JP2001244376A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Hitachi Ltd 半導体装置
JP3963655B2 (ja) * 2001-03-22 2007-08-22 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
US20050129895A1 (en) * 2002-05-27 2005-06-16 Ajinomoto Co., Inc. Adhesive film and prepreg
JP4397653B2 (ja) * 2003-08-26 2010-01-13 日東電工株式会社 半導体装置製造用接着シート
US7549220B2 (en) * 2003-12-17 2009-06-23 World Properties, Inc. Method for making a multilayer circuit
JP2005203674A (ja) * 2004-01-19 2005-07-28 Nitto Denko Corp 電子部品内蔵基板の製造方法
US20050233122A1 (en) * 2004-04-19 2005-10-20 Mikio Nishimura Manufacturing method of laminated substrate, and manufacturing apparatus of semiconductor device for module and laminated substrate for use therein

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000077604A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Fujitsu Ltd 表面実装部品モジュール及びその製造方法
JP2002261581A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Tdk Corp 高周波モジュール部品
JP2003124701A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Tdk Corp 高周波モジュール部品

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1928222A4 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283577A (ja) * 2008-05-20 2009-12-03 Fujitsu Ltd 吸着用部材の除去方法
JPWO2016121491A1 (ja) * 2015-01-30 2017-10-05 株式会社村田製作所 電子回路モジュール
WO2017216918A1 (ja) * 2016-06-16 2017-12-21 株式会社日立製作所 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI301283B (ja) 2008-09-21
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