WO2006064953A1 - 洗浄剤 - Google Patents

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WO2006064953A1
WO2006064953A1 PCT/JP2005/023419 JP2005023419W WO2006064953A1 WO 2006064953 A1 WO2006064953 A1 WO 2006064953A1 JP 2005023419 W JP2005023419 W JP 2005023419W WO 2006064953 A1 WO2006064953 A1 WO 2006064953A1
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WO
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cleaning agent
cleaning
liquid crystal
organic
cleaned
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/023419
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hisahiko Iwamoto
Yoshifumi Inoue
Masaaki Nakashima
Masafumi Kasai
Original Assignee
Tokuyama Corporation
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokuyama Corporation filed Critical Tokuyama Corporation
Priority to US11/793,384 priority Critical patent/US7700531B2/en
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22Organic compounds
    • C11D7/26Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/267Heterocyclic compounds
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C11ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11DDETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D2111/00Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
    • C11D2111/10Objects to be cleaned
    • C11D2111/14Hard surfaces
    • C11D2111/22Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to cleaning agents. More specifically, the present invention relates to a cleaning agent used to wash an organic electroluminescent material, a photosensitive resin, liquid crystal, wax and the like. Bright
  • organic EL elements Organic electoride luminescent elements
  • an organic EL element is obtained by laminating an anode electrode (ITO), a hole transport layer, an organic layer (light emitting layer), an electron transport layer, and a cathode electrode in this order on a transparent substrate such as a glass plate, and sealing cans on the surface. Is arranged.
  • the organic layer (light emitting layer), the hole injection layer, the hole transport layer, and the electron transport layer (hereinafter, also simply referred to as an organic layer) contain an organic EL element material, and copper phthalocyanine (an organic EL element material) C u P c), starburst (star-burst), bis (N- (1-naphthyl) -N-phenyl) benzidine, beryllium-monoquinoline complex (B eq 2), 4-methyl-18-hydroxyquinoline, 3 — (4-biphenyl) 1-1 phenyl 5 — (4-tert-butylphenyl) — 1, 2, 4 1 low molecular weight materials such as triazole molecules, poly (p-phenylvinylene), Polymeric materials such as polyaniline are known.
  • the organic layer and the like are formed by forming the organic EL device material on the anode electrode layer and, if necessary, the hole injection layer. It is carried out by vacuum evaporation.
  • vacuum evaporation When forming an organic layer or the like by vacuum evaporation, it is necessary to perform patterning for each pixel in order to display each color or to control unnecessary light emission. And, a metal mask having a slit is used for this patterning (Japanese Patent Laid-Open No. 20). 03-332057 and JP-A 2003-297566).
  • the organic EL element material adheres to the metal mask surface. If the metal mask to which the organic EL element material is attached is continued to be used, the metal mask itself may be deformed or the slit may be blocked by the deposited organic EL element material, so that high-precision patterning can not be performed. For this reason, in order to use a metal mask repeatedly, it is necessary to wash it regularly and to remove the organic EL element material adhering to the surface. At this time, as the cleaning agent and the cleaning method, manual wiping with an organic solvent such as acetone, chloroform, isopropyl alcohol, methylene chloride or the like, washing with high pressure using a supercritical fluid, etc. Are known (refer to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-305421).
  • the method using the above-mentioned supercritical fluid has the advantage that the organic EL device material can be recycled, but not only the pressure device is required, but the method using the above-mentioned supercritical fluid is related to cleaning of the metal mask to which the organic EL device material is attached. There are problems in terms of cleaning efficiency and operability.
  • cleaning of the device or article to which the organic EL element material is attached using the cleaning agent can be assembled as an automatic system, and it can be understood from the fact that it is adopted in many fields, industrially Is an advantageous method.
  • cleaning with organic solvents such as acetone, chloroform, isopropyl alcohol, and methylene chloride is a problem from the viewpoint of environmental problems and safety to the human body. Therefore, when cleaning an apparatus or article to which an organic EL element material has been attached using a cleaning agent, the cleaning may be performed without using an organic solvent such as acetone, chloroform, isopropyl alcohol or methylene chloride which adversely affects the environment or human body. And, it is necessary to find a cleaning agent with high cleaning power for organic EL device materials.
  • the magnetic head element or a liquid crystal panel elements, semiconductor devices such as IC and LS I are formed conductive metal thin film or S I_ ⁇ 2 film on a plate, registration on an insulating film such as S i N film
  • the resist pattern is applied, exposed to light through a mask on which the desired pattern is formed, and developed to form a resist pattern on the desired site, and then etching and other processing is performed using this resist pattern as a mask. , Then remove the resist And have been implemented.
  • an alkaline cleaning agent containing a water-soluble organic amine as an essential component As a cleaning agent for removing the above-mentioned resist, an alkaline cleaning agent containing a water-soluble organic amine as an essential component has hitherto been used.
  • a cleaning agent include (a) monoethanolamine, amines such as ethylenediamine, (b) polar solvents such as dimethyl sulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, and (c) surfactants.
  • Resist stripping solutions are known (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-2313), and the cleaning remover exhibits excellent resist stripping properties.
  • a cleaning agent may be used at a high temperature of, for example, 80 ° C.
  • a resist removing agent which does not contain a water-soluble organic amine as an essential component is also known.
  • a cleaning agent for example, 50 to 50% by mass of dimethyl sulfoxide and 5 to 50% by mass of alcohols are contained.
  • Resist remover see JP-A-63-16347) or a resist remover containing dimethylsulfoxide, an amino alcohol, and water (JP-A-7-69619). See the official gazette).
  • the former resist cleaning agent has problems such as low flash point and restricted washing conditions and handling.
  • the latter resist remover contains water, and therefore, when a conductive film is formed on a substrate as a material to be cleaned, the conductive film may be corroded to cause disconnection. There is a problem of being there.
  • An object of the present invention is to provide a cleaning agent having high detergency and having less adverse effects on human bodies and the environment.
  • An object of the present invention is to provide a cleaning agent capable of forming an automatic system, having a high cleaning power to an organic EL element material, and having less adverse effects on the human body and the environment.
  • Still another object of the present invention is to preferably remove the photoresist remaining on the work surface after one photolithography step in the manufacture of a magnetic head element, the manufacture of a liquid crystal panel element, the manufacture of a semiconductor element, etc.
  • An object of the present invention is to provide a cleaning agent which does not cause corrosion of a conductive film, does not precipitate insolubles even when used at high temperature, and has high safety and resist removal.
  • R 1 is an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms
  • the cleaning agent of the present invention comprises a lactone represented by the above formula (1).
  • R 1 is an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms.
  • the alkylene group may be linear or branched and, for example, —CH 2 CH (CH 3 ) —, — (CH 2 ) 3 —, one (CH 2 ) 4 —, — ( CH 2 ) 5 —, mono (CH 2 ) 6 ⁇ and —CH 2 CH 2 CH (CH 2 CH 2 CH 3 ) — and the like can be mentioned.
  • lactones represented by the above-mentioned formula (1) include ⁇ -norerolactone, ⁇ -force prolactone, phenanthrolactone and 7-force prilolactone, ⁇ -propyl- ⁇ -parellolactone and the like.
  • ⁇ -strong prolactone is preferred because of its detergency, safety and easy availability.
  • lactones can be used alone or in combination of two or more.
  • lactones can also be used as a mixture with other solvents that are soluble in lactones, such as propionates, glycol ethers, paraffins, isoparaffins, hydrocarbons such as naphthenes, dimethyl sulfoxide or the like.
  • R 2 is an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms
  • the compounds represented by are preferably used.
  • the C 3 -C 6 alkylene group of R 2 may be linear or branched.
  • the same group as R1 in Formula (1) can be illustrated.
  • cyclic carbonates for example, propylene carbonate, tartaric anhydride, methyl tartaric anhydride, glycerol 1, 2-carbonate and the like can be mentioned.
  • R 3 and R 5 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a phenyl group, an acetyl group or a propionyl group
  • 4 is an alkylene group of 2 to 4 carbon atoms and n is 1 to 3.
  • R 3 and R 5 are not hydrogen atoms in the same ⁇ I temple,
  • the compounds represented by are preferably used.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms of R 3 and R 5 and the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms of R 4 may be either linear or branched. Good.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include methyl, acetyl, n-propyl, iso-propyl, n-butyl, tert-butyl, sec-butyl and the like.
  • the alkylene group having 2 to 4 carbon atoms include ethylene, trimethylene, propylene and tetramethylene.
  • glycol ethers represented by the above formula (3) include monopropyl glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, tripropylenediaryl monomethyl ether, monopropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, Triply propylene glycol monopropyl ether, monopropylene glycol monobutyl ether, diprolendaryl monobutyl ether, tripropylene glycol monobutyl ether, monopropylene glycol monobutyl ether, mono propylene glycol monomethyl ether acetate, mono Propylene glycol monoethyl ether acetate, monoethylene diaryl monomethyl ether, Polyethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, monoethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol monopropyl ether, mono ethylene glycol monobutyl ether, acetylene glycol monobutyl ether
  • glycol dimethyl ether examples thereof include glycol dimethyl ether, monopropylene glycol diacetate, acetylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol jetyl ether and the like. These glycol ethers may be used alone or in combination of two or more different types.
  • dipropylene glycol dimethyl ether triethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol mono ether, among them, from the viewpoints of high detergency and low toxicity and physical properties easy to handle.
  • Propyl ether, tripropylene glycol monopropyl ether, monopropylene glycol monobutyl ether, dipropylene dicaryl monobutyl ether and tripropylene dicaryl monobutyl ether are preferred.
  • the above other solvent is preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, still more preferably 50% by weight or less, particularly preferably 30% by weight or less based on the cleaning agent of the present invention. It can be contained below.
  • Dimethyl sulfoxide as the other solvent mentioned above has a relatively high freezing point of 18.4 ° C and it may be difficult to use depending on the operating atmosphere temperature, but it is difficult to use it in combination with lactone. It has the advantages of being easy to handle, easy to handle, less harmful to the human body, and less flammable hazards. That is, it exhibits excellent removal performance with respect to organic EL materials attached to the mask, crucible, and vacuum evaporation equipment used in manufacturing displays using organic EL materials, for example, in terms of cleaning power, and removal of resists. Performance is maintained when used at high temperatures and does not corrode conductive films.
  • Dimethyl sulfoxide is preferably used at 40 to 80% by weight, more preferably 40 to 70% by weight, based on the detergent of the present invention.
  • the other solvent other than dimethylsulfoxide is preferably 0.1 to 20% by weight, more preferably 0.2 to 20% by weight based on the detergent. It is used at 1 to 10% by weight.
  • the cleaning agent of the present invention preferably contains as little impurities as possible.
  • the problem is that water corrodes metals when cleaning metal wiring such as lead wires and objects having metal patterns on the surface.
  • the amount of water is preferably at most 1% by mass, particularly preferably at most 0.5% by mass.
  • the content of the metal ion or the anion is preferably 100 ppb or less on a mass basis of the cleaning agent.
  • the cleaning agent of the present invention may, if necessary, contain various stabilizing agents such as known hydroxylating agents such as butyl hydroxyl and dibutyl hydroxyl toluene.
  • the content of the stabilizer component is preferably 0 to 1000 ppm, particularly preferably 0 to 100 ppm, based on the total weight of the detergent.
  • the cleaning agent of the present invention can be advantageously used, for example, for cleaning an organic electroluminescent material, a photosensitive resin, a liquid crystal or a wax.
  • the organic elector luminescent material means an organic material used for producing an organic EL display.
  • an organic material there can be mentioned, for example, a compound used for forming a hole injecting and transporting layer, a light emitting layer and an electron injecting and transporting layer.
  • the organic EL material used for the hole injection transport layer include bis (N- (1-naphthyl) mono-N-phenyl;! /) Benzidine, bis (N-phenyl-1-N-trilyle) benzidine, oligoamine, spiroamine, etc. Can be mentioned.
  • organic EL material used for the light emitting layer for example, beryllium-quinoline complex (B eq 2), 4-methyl-8-hydroxyquinoline, N-methylquinaxone, perylene, diphenyl naphthacene, periflanthene, etc. may be mentioned.
  • organic material used for the electron injection layer include 3-(4-biphenyl)-14-phenyl 5- (4- tert-butylphenyl) 1, 2, 4-triazole, phenanthrin-based compounds, and silole-based compounds.
  • Compounds, perfluoro-based compounds, quinoxaline-based compounds and the like can be mentioned.
  • the object to be cleaned is not particularly limited as long as it is a device or an article to which these organic EL materials are attached.
  • a vacuum deposition device used in manufacturing a display using an organic EL material, an organic EL material on a substrate A metal mask used when depositing, a crucible for heating and melting an organic EL material, and the like can be mentioned.
  • a vacuum evaporation apparatus is an apparatus for attaching an organic EL material to a substrate in a vacuum, and a resistance heating type, an electronic beam type, a high frequency induction type, a complete set of lasers, etc., depending on the method of heating and melting. There is no particular limitation.
  • the method is not particularly limited, and can be carried out in the same manner as in the case of using a conventional cleaning agent.
  • a cleaning tank to prevent the leakage of the cleaning solution is provided outside, the cleaning agent of the present invention is stored, and the metal mask is immersed to remove the adhered organic EL material.
  • the organic EL material may be wiped off with a cloth impregnated with the cleaning agent of the present invention. In the former case, cleaning may be promoted by heating or ultrasonic waves.
  • the material to be washed may be rinsed with a highly volatile organic solvent such as isopropyl alcohol or hydrofluoroether, or the like, or a drying line such as drying air may be provided to perform drying after washing. May be
  • a photoresist As a photosensitive material, a photoresist can be mentioned, for example. In particular, it is most effective for positive photoresists for g-line, i-line and excimer light.
  • the resin include nopolac resin and polyhydroxystyrene resin.
  • the cleaning agents of the present invention are usually used in removing these photoresists developed on a substrate.
  • the effect is most remarkably exhibited when it is applied to a substrate which has been subjected to a dry etching such as reactive ion etching after the development and a treatment such as an ion implantation treatment.
  • a silicon wafer but are not limited especially as a substrate, an insulating such S I_ ⁇ 2 on the surface Ji ⁇ Ya A and C u, conductive film such as S i and alloys are formed Glass, etc. are generally used.
  • the cleaning agent of the present invention When such an object to be cleaned is cleaned using the cleaning agent of the present invention, the same procedure as in the case of using a conventional cleaning agent is performed except that the present invention is used as the cleaning agent. be able to. For example, by providing a cleaning tank that prevents the cleaning liquid from leaking outside, A bright cleaning agent may be stored, the object to be cleaned may be immersed, and the deposited resist may be removed. Cleaning may be promoted by heating or ultrasonic waves at the time of removal.
  • the cleaning agent of the present invention is effective even when used at room temperature, but can be further enhanced when used after heating. In general, it is preferable to use at a temperature of 20 to 95 ° C. After the resist has been washed and removed, if necessary, a rinsing process such as rinsing with isopropyl alcohol (IPA) vapor is performed, and then the object to be cleaned is dried.
  • IPA isopropyl alcohol
  • An object to be cleaned having a liquid crystal attached thereto, such as a liquid crystal cell and a liquid crystal panel can be similarly cleaned using the cleaning agent of the present invention.
  • a region (hollow portion) in which liquid crystal is sealed is referred to as a liquid crystal cell, which includes such a liquid crystal cell as a part of its configuration, for example, a frame region where wiring and terminals are provided Is called the liquid crystal panel to distinguish the two.
  • a liquid crystal cell which includes such a liquid crystal cell as a part of its configuration, for example, a frame region where wiring and terminals are provided Is called the liquid crystal panel to distinguish the two.
  • those that correspond to the liquid crystal panel in the present invention may be simply referred to as a liquid crystal cell without distinction between the two.
  • the liquid crystal attached to the liquid crystal panel having the liquid crystal cell and the exposed conductive member made of an amphoteric metal or an alloy containing an amphoteric metal can be removed.
  • the liquid crystal is not particularly limited, and examples thereof include publicly known ones such as S TN liquid crystal and TN liquid crystal.
  • the amphoteric metal means at least one metal selected from the group consisting of A 1, Z n, P b and S n.
  • the alloy containing the amphoteric metal is not particularly limited as long as it is an alloy of these amphoteric metals and other metals, and examples thereof include solder alloys containing these amphoteric metals.
  • the conductive member means a wire, an electrode, a terminal, an electrode, a solder layer formed on the surface of the terminal, and the like.
  • the cleaning agent of the present invention has not only the liquid crystal attached to a normal liquid crystal cell but also the gap width (w) is 5 / m or less and the depth (gap depth: d) Liquid crystal attached to a liquid crystal cell having a gap portion (hereinafter also referred to as a specific gap portion) having a width (w) ratio (w / d) of 10 or less, in particular a gap between substrates of 5 m or less, and
  • the present invention can be applied to the removal of liquid crystal attached to the gap of a liquid crystal panel with a metal member, and is particularly suitably used to remove liquid crystal attached to a liquid crystal panel with an amphoteric metal member having a specific gap portion.
  • the method of removing the liquid crystal adhering to the liquid crystal cell or liquid crystal panel is not particularly limited except that the specific cleaning agent described above is used as the cleaning agent.
  • the liquid crystal panel is immersed in the cleaning agent and irradiated with ultrasonic waves.
  • a publicly known cleaning method such as a method, a method of immersing the liquid crystal panel in a cleaning agent having a jet flow or the like, a method of spraying a cleaning agent onto the liquid crystal panel by a spray or the like may be employed without any limitation.
  • the liquid crystal cell or the liquid crystal panel may be dried without being rinsed after the cleaning.
  • a rinse solution consisting of an organic solvent in which the detergent is dissolved, or a fresh detergent having the same composition as the detergent.
  • the amphoteric metal member When water is used as the rinse solution, the amphoteric metal member may be corroded, and when an organic solvent other than the above rinse solution is used as the rinse solution, the rinse efficiency is lowered, and a large amount of rinse solution is required. Do.
  • the cleaning agent of the present invention can be used to wash the object to which the wax is attached.
  • the wax to be cleaned means a wax used as a temporary tacking adhesive for processing, and more specifically, natural resins such as shellac, beeswax and rosin, thermoplastic resins, petroleum-based waxes Etc.
  • the cleaning agent of the present invention has a high detergency to the wax
  • the method for producing an article having such a processing step and separation step that is, a fixing step for fixing the object to be processed with a wax, holding A process step of cutting, cutting, polishing, etc. the workpiece fixed on a table, and a separation step of separating the processed product and the holding table by removing the cake with a cleaning agent It is suitably used as the cleaning agent in the manufacturing method.
  • the article to be processed in the above manufacturing method is a process such as cutting, cutting or polishing
  • An optical article such as an optical lens or prism made of a translucent material such as glass or quartz; an article to be a component thereof; silicon substrate, ceramic substrate, quartz oscillator Including the raw materials and parts of electronic products such as.
  • the material is sliced to a predetermined thickness, and then a plurality of sliced pieces are joined together using wax,
  • the cleaning agent of the present invention can be suitably used when separating the bonded articles after etching.
  • the articles after being processed into the cleaning agent introduced into the cleaning tank It may be cleaned by dipping it in a state of being joined to a table or another article, and applying ultrasonic waves as needed.
  • the cleaning agent of the present invention has a very high detergency to the wax, so that both can be separated in a short time.
  • the cleaning agent of the present invention is not limited to use in manufacturing optical articles and electronic parts, and is fixed to a jig (jig) with a wax, for example, and then polished. Cleaning after polishing of mechanical parts, It can also be suitably used as a cleaning agent for removing similar contaminants such as resin coating masks and cleaning of jigs.
  • the organic EL material bis (N- (1-naphthyl) mono-N-phenyl is prepared to be 500 nm thick on a 1 cm x 2 cm silicon wafer A benzidine ( ⁇ -NPD) (manufactured by Dojin Chemical Co., Ltd.) was vacuum deposited.
  • ⁇ -NPD benzidine
  • the silicon wafer on which the organic EL material was deposited was immersed in 10 O mL of ⁇ -prolactone at room temperature for 30 seconds and washed. After washing, the silicon wafer was immersed in 100 mL of isopropyl alcohol at room temperature for 30 seconds to rinse.
  • the peak area at 1,600 cm- 1 was quantified by the transmission method using an infrared spectrophotometer (Perkin Elmer One: Spectrum One).
  • the peak area before cleaning is 100% and the peak area of the silicon wafer on which the organic EL material is not deposited is 0%, the ⁇ -NPD residual rate on the cleaned and rinsed silicon wafer is 3 It was less than% (less than the detection limit).
  • Example 6 is similar to Example 1 except that instead of ⁇ -force prolactone in Example 1, a detergent in which 1 volume of dimethyl propylene glycol is mixed with 1 volume of £ pro-lactone is used.
  • a detergent in which 1 volume of dimethyl propylene glycol is mixed with 1 volume of £ pro-lactone is used.
  • Example 2 The same method as in Example 1 except that instead of the ⁇ -force prolactone of Example 1, a cleaning agent in which 4 volumes of propylene carbonate were mixed with 6 volumes of ⁇ -force prolactone was used.
  • the cleaning ability of the cleaning agent was evaluated as described above, and the residual NPD rate on cleaned and rinsed silicon wafers was 3% or less (less than the detection limit).
  • the cleaning ability of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 1 except that normal paraffin was used as the cleaning agent in place of the ⁇ -force prolactone in Example 1.
  • the residual rate of ⁇ -NPD was 96%.
  • the cleaning ability of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 1 except that methyl propylene diglycol was used as the cleaning agent in place of the ⁇ -force prolactone of Example 1, and it was found that the cleaned and rinsed silicon was used.
  • the ⁇ -NPD residual rate on the wafer was 86%.
  • Example 4 The cleaning ability of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 1 except that acetone was used as the cleaning agent in place of the ⁇ -force prolactone in Example 1. The residual rate of ⁇ -NPD was 80%.
  • Example 4 The cleaning ability of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 1 except that acetone was used as the cleaning agent in place of the ⁇ -force prolactone in Example 1. The residual rate of ⁇ -NPD was 80%.
  • the cleaning power of the cleaning agent was the same as in Example 1 except that the vacuum deposited organic EL material was changed to tris (8-quinolinate) aluminum (III) (A 1 q 3) instead of Q! -NPD.
  • the ⁇ -NPD residual rate on the cleaned and rinsed silicon wafer was 3% or less (less than the detection limit).
  • RC cleaning is a cleaning method developed by RCA, and is based on ammonia ⁇ hydrogen peroxide solution cleaning (SC 1) and hydrochloric acid 'hydrogen peroxide solution cleaning (SC 2).
  • SC 1 ammonia ⁇ hydrogen peroxide solution cleaning
  • SC 2 hydrochloric acid 'hydrogen peroxide solution cleaning
  • a commercially available positive photoresist manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd .: THMR-i P 3300 was placed on a 4-inch silicon wafer treated with hexamethyldisilazane (HMDS). The coating was applied at a thickness of m and prebaked at 90 ° C. for 2 minutes. Then, after i-ray irradiation and development, rinsing was performed and post-baking was further performed at 150 ° C. for 30 minutes.
  • HMDS hexamethyldisilazane
  • a test piece was cut out of the silicon wafer subjected to the above processing with a diamond cutter, and the resist cleaning and removing performance of the resist cleaning and removing agent having the composition described in Table 1 was evaluated by the following method. That is, a beaker containing 1 ml of resist cleaning agent was placed in a hot bath, kept at 50 ° C., the 1 cm square test piece was immersed in this, removed after 10 minutes, and the surface condition was visually observed and It observed by the metallographic microscope. The results are shown in Table 1. The evaluation was based on the following criteria.
  • the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 5 except that the cleaning agent was kept at 80 ° C. in Example 5. The results are shown in Table 1 together.
  • Example 5 In place of the cleaning agent of Example 5, a resist cleaning agent having the composition described in Table 1 was used, and a beaker filled with 10 m of the resist cleaning agent was placed in a hot bath at 80 ° C. The cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 5 except that the temperature was maintained at. The results are shown in Table 1.
  • PE 61 New Pole PE 61 (San surfactant manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.)
  • Example 1 0 In order to evaluate the cleaning power of the cleaning agent, vacuum vacuum copper phthalocyanine (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), which is an organic EL material, on a 1 cm 2 cm silicon wafer so as to have a thickness of 500 nm. It was deposited. Then, the silicon wafer on which the organic EL material was vapor-deposited was immersed in a cleaning agent consisting of 50 g of ⁇ -force prolactone and 50 g of dimethyl sulfoxide for 3 minutes at 15 ° C. for cleaning. After washing, the silicon wafer was immersed in 10 O mL of isopropyl alcohol at room temperature for 30 seconds to rinse.
  • a cleaning agent consisting of 50 g of ⁇ -force prolactone and 50 g of dimethyl sulfoxide for 3 minutes at 15 ° C. for cleaning. After washing, the silicon wafer was immersed in 10 O mL of isopropyl alcohol at room temperature for 30 seconds to rinse.
  • the infrared spectrophotometer (Perkin-Elmer One: Spectrum One) is used to measure the transmittance by 1,600 The peak area of cm- 1 was quantified. When the peak area before cleaning is 100% and the peak area of the silicon wafer on which the organic EL material is not deposited is 0%, the copper phthalocyanine residual rate on the cleaned and rinsed silicon wafer is 3% or less (Less than detection limit).
  • a cleaning agent was prepared in the same manner as in Example 10, except that instead of the cleaning agent of Example 10, a cleaning agent consisting of 30 g of ⁇ -force prolactone and 70 g of dimethyl sulfoxide was used. As a result of evaluation of the detergency, the residual rate of copper phthalocyanine on the cleaned and rinsed silicon wafer was 3% or less (less than the detection limit).
  • Example 10 The same procedure as in Example 10 was followed, except that instead of the detergent of Example 10, a detergent consisting of 80 g of ⁇ -force prolactone and 20 g of dimethyl sulfoxide was used. As a result of evaluating the detergency, the residual rate of copper and copper on the cleaned and rinsed silicon wafer was 5%.
  • Example 10 Except that instead of the detergent of Example 10, a detergent consisting of 70 g of ⁇ -force prolactone, 20 g of dimethyl sulfoxide and 10 g of methyl propylene diglycol was used.
  • the cleaning power of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in 10, and the copper phthalocyanine residual rate on the cleaned and rinsed silicon wafer was 6%.
  • Comparative example 9 The cleaning power of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 10 except that 100% dimethyl sulfoxide was used instead of the cleaning agent in Example 10. However, dimethyl sulfoxide coagulated and could not be cleaned.
  • the cleaning power of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 10 except that 100% dimethyl sulfoxide was used instead of the cleaning agent in Example 10. However, dimethyl sulfoxide coagulated and could not be cleaned.
  • the cleaning power of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 10 except that acetone was used as the cleaning agent instead of the cleaning agent of Example 10.
  • the copper phthalocyanine remaining on the cleaned and rinsed silicon wafer was evaluated. The rate was 100%.
  • the cleaning ability of the cleaning agent was evaluated in the same manner as in Example 10 except that the vacuum deposited organic EL material was changed to tris (8-hydroxyquinolinate) aluminum (III) (A 1 q 3) instead of copper phthalocyanine.
  • the A 1 Q 3 survival rate on cleaned and rinsed silicon wafers was 3% or less (less than the detection limit).
  • a cleaning agent was cleaned in the same manner as in Example 10 except that the vacuum deposited organic EL material was changed to (N- (1-naphthyl) -N-phenyl) benzidine ( ⁇ -NPD) instead of copper phthalocyanine.
  • ⁇ -NPD N- (1-naphthyl) -N-phenyl benzidine
  • STN liquid crystal is injected from the liquid crystal injection port into the liquid crystal cell, and then the liquid crystal injection port is sealed, whereby excess liquid crystal is formed between the surface and the two opposing glass plates constituting the liquid crystal cell.
  • the liquid crystal panel to which was attached was obtained.
  • the detergents of the composition shown in Table 2 were prepared.
  • the figures for the composition of the detergent are shown by weight.
  • the liquid crystal cell was immersed while maintaining the temperature of the prepared cleaning agent at 400 ° C. at 40 ° C., and ultrasonic cleaning was performed for 2 minutes. After slowly pulling out the liquid crystal cell from the detergent, warm air at 40 ° C 1 Sprayed for 0 minutes to dry the liquid crystal cell.
  • the liquid crystal in the gap portion can hardly be removed, and a slight amount of liquid crystal remains on the surface.
  • NS polyoxyethylene lauryl ether (nonionic surfactant).
  • EXAMPLE 20 Instead of ⁇ -force prolactone instead of 0, a mixture of 8 volumes of ⁇ -force prolactone to 2 volumes of dipropylenediaryl dimethyl ether, detergent ( ⁇ -force prolactone content 26. The sample was completely dissolved when examined in the same manner as in Example 2 1 except that 4% by mass was used.
  • Example 20 The sample was completely dissolved, as examined in the completely same manner as in Example 20 except that Shift Wax 640 manufactured by Nicha Seiei Co., Ltd. was used instead of the wax of Example 20. .
  • the sample was immersed for 8 hours at 40 ° C. using normal paraffin instead of ⁇ -strong prolactone of Example 20, but the sample was hardly dissolved.
  • the sample was immersed for 8 hours at 40 ° C. using dipropylene glycol diproyl ether instead of ⁇ -force prolactone of Example 20, but the sample was hardly dissolved.

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Abstract

下記式(1)ここで、R1は炭素数3~6のアルキレン基である、で表わされるラクトンからなる洗浄剤。有機エレクトロルミネッセンス材料、感光性樹脂、液晶またはワックスの洗浄に有用である。

Description

洗浄剤
技術分野
本発明は、 洗浄剤に関する。 さらに詳しくは、 有機エレクト口ルミネッセンス 材料、感光性樹脂、液晶あるいはワックス等の洗浄に用いられる洗浄剤に関する。 明
背景技術 細 1
有機エレクト口ルミネッセンス素子 (以下書、 単に有機 E L素子ともいう) は、 固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子としての用途が有望視され、現在、 盛んに開発が行われている。一般に有機 E L素子は、ガラス板等の透明基板上に、 アノード電極 (I T O)、 ホール輸送層、 有機層 (発光層)、 電子輸送層、 カソー ド電極をこの順に積層し、 表面に封止缶を配置した構成となっている。 上記有機 層 (発光層)、 ホール注入層、 ホール輸送層及び電子輸送層 (以下、単に有機層等 ともいう) は、 有機 E L素子材料を含んでおり、 有機 E L素子材料としては、 銅 フタロシアニン(C u P c )、スターバースト(s t a r— b u r s t )、 ビス(N 一 (1—ナフチル)一 N—フエニル)ベンジジン、ベリリウム一キノリン錯体 (B e q 2 ) , 4一メチル一 8—ヒドロキシキノリン、 3— ( 4—ビフエ二リル) 一4 一フエ二ルー 5— ( 4— t e r t—ブチルフエニル) —1, 2, 4一トリァゾー ル分子などの低分子系材料と、 ポリ (p—フエ二レンビニレン)、ポリア二リン等 の高分子系材料が知られている。
有機 E L材料として低分子系材料を用いた有機 E L素子の製造工程において、 有機層等の形成は、 アノード電極層及び必要に応じてホール注入層が形成された 基板上に、 有機 E L素子材料を真空蒸着することにより行われている。 真空蒸着 により有機層等を形成する場合には、 各色の表示をするため、 或いは不要な発光 を制御するために、 画素ごとにパターンニングをする必要がある。 そして、 この パターンニングにはスリツトを有するメタルマスクが用いられている (特開 2 0 03-332057号公報および特開 2003— 297566号公報参照)。 ところで、 上記のような蒸着法により有機層を形成した場合、 メタルマスク表 面には有機 E L素子材料が付着する。 有機 E L素子材料が付着したメタルマスク を使用し続けると、 メタルマスク自体が変形したり、 堆積した有機 EL素子材料 によりスリットが塞がれたりして、 高精度のパターンニングができなくなる。 こ のため、 メタルマスクを繰り返して使用するためには、 定期的に洗浄して表面に 付着した有機 E L素子材料を取り除く必要がある。 このときの洗浄剤及び洗浄方 法としては、 人手によりアセトン、 クロ口ホルム、 イソプロピルアルコール、 塩 化メチレン等の有機溶剤を用いて拭き取る方法、 超臨界流体を用いて高圧にて洗 浄する方法等が知られている (特開 2003— 305421号公報参照)。
有機 E L素子材料が付着したメタルマスクの洗浄に関し、 前記した超臨界流体 を用いる方法は、 有機 E L素子材料のリサイクルが可能であるという長所がある 反面、 加圧装置が必要であるばかりでなく、 洗浄効率や操作性の観点で問題があ る。
一方、 洗浄剤を用いた有機 EL素子材料が付着した装置又は物品の洗浄は、 自 動システムを組むことが可能であり、 多くの分野で採用されていることからもわ かるように、 工業的に有利な方法である。 しかしながら、 アセトン、 クロ口ホル ム、 イソプロピルアルコール、 塩ィ匕メチレン等の有機溶剤を用いた洗浄は、 環境 問題や人体に対する安全性の観点から問題となっている。 したがって、 洗浄剤を 用いる有機 EL素子材料が付着した装置又は物品の洗浄においては、 アセトン、 クロ口ホルム、 イソプロピルアルコール、 塩化メチレン等の環境や人体に悪影響 を及ぼす有機溶剤を使用しない洗浄であって、 かつ有機 E L素子材料に対する洗 浄力が高い洗浄剤を見出すことが必要である。
一方、 磁気ヘッド素子や液晶パネル素子、 I Cや LS I等の半導体素子は、 基 板上に形成された導電性の金属薄膜や S i〇2膜、 S i N膜等の絶縁膜上にレジ ストを塗布し、 これに所望のパターンを形成したマスクを介して露光、 現像する ことで、 所望の部位にレジストパターンを形成させ、 次いで、 このレジストパ夕 —ンをマスクとしてエッチング等の処理を行い、 その後、 レジストを除去するこ とで実施されている。
上記レジストを除去する洗浄除去剤として、 従来、 水溶性有機アミンを必須成 分とするアル力リ性の洗浄除去剤が使用されてきた。 そのような洗浄除去剤とし ては、 (a ) モノエタノ一ルァミン、 エチレンジァミン等のアミン類、 (b ) ジメ チルスルホキシド、 N—メチルー 2—ピロリドン等の極性溶媒、 及び (c ) 界面 活性剤から成るレジスト剥離液が知られており (特開昭 6 3— 2 3 1 3 4 3号公 報参照)、該洗浄除去剤は優れたレジストの剥離性を示す。 しかしながら、最近の 磁気へッド素子や液晶パネル素子、 半導体素子の製造においては洗浄除去剤が例 えば 8 0 °C〜9 0 °Cといった高温で使用される場合があり、 そのような場合には 後段のリンス工程でも除去が困難な不溶物が被洗浄物表面に析出するという問題 があった。 そこで、 このような問題のない洗、净剤としてジメチルスルホキシドと エチレンジァミンからなるレジストの洗浄除去剤が提案されている (特開平 1 1 - 1 3 3 6 2 8号公報参照)。この洗浄剤は高温で使用しても被洗浄物表面に不溶 物が析出することがなぐレジストの剥離性に優れた効果を示すものではあるが、 皮膚、 眼に対する強い刺激性を示し、 また強い感作性があるエチレンジァミンを 含有していること力 ^ら、 より高い安全性の洗浄剤が求められている。
一方、 水溶性有機アミンを必須成分としないレジスト除去剤も知られており、 そのような洗浄剤としては、 例えば 5 0質量%以上のジメチルスルホキシドに、 5〜5 0質量%のアルコール類を含有させたレジスト洗浄除去剤 (特開昭 6 3 - 1 6 3 4 5 7号公報参照) やジメチルスルホキシドとァミノアルコール類と水を 含有するレジスト剥離剤 (特開平 7— 6 9 6 1 9号公報参照) がある。
これらの洗浄除去剤や剥離剤はレジス卜の剥離性に優れた効果を示すが、 前者 のレジスト洗浄除去剤では、 引火点が低くなり、 洗浄条件や取り扱いが制限され る等の問題があった。 また後者のレジスト剥離剤では、 水を含んでいるため被洗 浄物として基板上に導電性膜が形成されているものを使用する場合には、 導電性 膜を腐食させて断線を起こすことがあるという問題がある。
最近、 導電性膜の材質が、 腐食しやすいアルミニウムや銅にシフトしてきてい る。 これらは、 水により腐食を受け易く、 製品歩留まりの低下が大きな問題とな つている。 また、 N—メチルー 2—ピロリドンに代表されるピロリドン類;ァセ トンゃメチルェチルケトンに代表されるケトン類;及び塩化メチレン等は高い洗 浄カを示すことから洗浄剤の成分として汎用されてきたが、 環境問題や人体に対 する安全性の観点から、 これら物質の使用は避けられる傾向にある。
発明の開示
本発明の目的は、 洗浄力が高く且つ人体や環境への悪影響の少ない洗浄剤を提 供することにある。
本発明の目的は、 自動システムを組むことが可能であり、 有機 E L素子材料に 対する洗浄力が高く、 かつ、 人体や環境への悪影響も少ない洗浄剤を提供するこ とにある。
本発明のさらに他の目的は、 磁気へッド素子の製造や液晶パネル素子の製造、 半導体素子の製造等においてフォトリソグラフィ一工程後のワーク表面に残存す るフォトレジストを除去する際に好適に用いられ、 導電性膜の腐食カ起こらず、 高温で使用しても不溶物を析出することがなく、 しかも安全性及びレジスト除去 性が高い洗浄剤を提供することにある。
本発明のさらに他の目的および利点は以下の説明から明らかになろう。
本発明によれば、 本発明の上記目的および利点は、
下記式 ( 1 )
0
II
C
ノ \
0 CH2 · · · ( 1 )
ここで、 R 1は炭素数 3〜6のアルキレン基である、
で表わされるラクトンからなる洗浄剤によつて達成される。
発明の好ましい実施形態 本発明の洗浄剤は上記式 (1) で表わされるラクトンを含有してなる。
上記式 (1) において、 R1は炭素数 3〜6のアルキレン基である。 このアル キレン基は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、 例えば— CH2CH (C H3) -、 ― (CH2) 3-、 一 (CH2) 4 -、 ― (CH2) 5—、 一 (CH2) 6 - および— CH2CH2CH (CH2CH2CH3) —等を挙げることができる。
上記式 (1) で表わされるラクトンとしては、 例えば δ—ノ レロラクトン、 ε —力プロラクトン、 ζェナントラクトンおよび 7 —力プリロラクトン、 δ—プロ ピル _δ—パレロラクトン等を挙げることができる。 これらのうち、 洗浄力、 安 全性および入手が容易であることから、 ε一力プロラクトンが好ましい。
これらのラクトンは単独であるいは 2種以上一緒に用いることができる。
さらに、 これらのラクトンは、 ラクトンと可溶性の他の溶媒、 例えば 状力一 ポネート、 グリコールェ一テル類、 パラフィン、 イソパラフィン、 ナフテン等の ' 炭化水素あるいはジメチルスルホキシド等と混合して用いることもできる。
環状カーボネートとしては、 例えば下記式 (2)
0
II
C
Ζ \
〇 0 · · · (2)
ン ここで、 R2は炭素数 3〜 6のアルキレン基である、
で表わされる化合物が好ましく用いられる。
上記式 (2) 中、 R2の炭素数 3〜6のアルキレン基は直鎖状であっても分岐 状であってもよい。 炭素数 3〜 6のアルキレン基としては、 式 (1) における R 1と同じ基を例示することができる。
かかる環状カーボネートとしては、 例えばプロピレンカーボネート、 ダルタリ ックアンヒドラィド、メチルダルタリックアンヒドラィドおよびグリセロール 1, 2—カーボネート等を挙げることができる。
グリコールエーテル類としては、 例えば下記式 (3) R30— (- R4O ^ R5 ( 3 ) ここで、 R 3および R 5はそれぞれ水素原子、 炭素数 1〜4のアルキル基、 フ ェニル基、 ァセチル基またはプロピオニル基であり、 R 4は炭素数 2〜4の アルキレン基でありそして nは 1〜 3である。但し R 3と R 5が同^ I寺に水素原 子であることはない、
で表わされる化合物が好ましく用いられる。
上記式 (3 ) 中、 R 3、 R 5の炭素数 1〜4のアルキル基および R 4の炭素数 2 〜 4のアルキレン基はいずれも直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。 炭素 数 1〜4のアルキル基としては例えばメチル、 ェチル、 n—プロピル、 i s o— プロピル、 n—ブチル、 t e r t—ブチル、 s e c一ブチル等を挙げることがで きる。 炭素数 2〜4のアルキレン基としては、 例えばエチレン、 トリメチレン、 プロピレン、 テトラメチレン等を挙げることができる。
前記式 (3 ) で示されるグリコールェ一テル類としては、 例えばモノプロピレ ングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、 トリプロピレンダリコールモノメチルエーテル、 モノプロピレングリコールモノ プロピルエーテル、 ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、 トリプロピ レングリコールモノプロピルエーテル、 モノプロピレングリコ一ルモノブチルェ —テル、 ジプロゼレンダリコールモノブチルエーテル、 トリプロピレングリコ一 ルモノブチルエーテル、 モノプロピレングリコ一ルモノフエ二ルェ一テル、 モノ プロピレングリコールモノメチルエーテルァセテ一ト、 モノプロピレングリコー ルモノエチルエーテルァセテ一ト、モノエチレンダリコールモノメチルエーテル、 ジェチレングリコールモノメチルェ一テル、 トリエチレングリコールモノメチル エーテル、 モノエチレングリコールモノプロピルエーテル、 ジエチレングリコー ルモノプロピルエーテル、 トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、 モノ エチレングリコ一ルモノブチルエーテル、 ジェチレングリコールモノブチルエー テル、 トリエチレングリコールモノプチルェ一テル、 モノプロピレングリコール ジメチルエーテル、 ジエチレングリコールメチルェチルエーテル、 トリエチレン フ
グリコールジメチルエーテル、 モノプロピレングリコールジアセテート、 ジェチ レングリコ一ルジメチルエーテル、 ジエチレングリコールジェチルエーテル等を 挙げることができる。 これらのグリコールエーテルは単独で用いてもよいし、 異 なる種類のものを複数混合して用いてもよい。
高洗浄力と低毒性、 取扱の容易な物性の観点から、 これらの中でもジプロピレ ングリコールジメチルェ一テル、 トリエチレングリコールジメチルエーテル、 ジ プロピレングリコールモノメチルエーテル、 トリプロピレングリコ一ルモノメチ ルエーテル、 ジプロピレングリコ一ルモノプロピルエーテル、 トリプロピレング リコ一ルモノプロピルエーテル、モノプロピレングリコ—ルモノブチルエーテル、 ジプロピレンダリコールモノブチルエーテル及びトリプロピレンダリコールモノ ブチルエーテルが好適である。
上記他の溶媒は、 本発明の洗浄剤を基準として、 好ましくは 8 0重量%以下、 より好ましくは 7 0重量%以下、 さらに好ましくは 5 0重量%以下、 特に好まし くは 3 0重量%以下で含有することができる。
上記他の溶媒としてのジメチルスルホキシドは、 凝固点が 1 8 . 4 °Cと比較的 高く、 使用雰囲気温度いかんによっては使用し難いことがあつたが、 ラクトンと 混合して用いられる場合にはそのような不都合はなく、 レジストや有機 E L材料 に対し優れた洗浄力を発揮し、 取扱いも容易であり、 人体への悪影響も少なく、 引火の危険も少ない利点がある。 すなわち洗浄力について例えば有機 E L材料を 用いたディスプレイを製造する際に使用されるマスクやるつぼ、 真空蒸着装置の チヤンバ一に付着した有機 E L材料に対して優れた除去性能を発揮し、 レジスト に対する除去性能は高温で使用した場合にも維持されしかも導電性膜を腐蝕させ ることもない。
ジメチルスルホキシドは、 本発明の洗浄剤を基準にして、 好ましくは 4 0〜8 0重量%、 さらに好ましくは 4 0〜7 0重量%で用いられる。 ジメチルスルホキ シドとそれ以外の他の溶剤とを併用する場合には、 ジメチルスルホキシド以外の 他の溶剤は、 洗浄剤を基準として、 好ましくは 0 . 1〜2 0重量%、 より好まし くは 1〜1 0重量%で用いられる。 本発明の洗浄剤は不純物をできるだけ含有していないのが好ましレ^ 例えば、 水は導線などの金属配線や金属パターンを表面に有する被洗浄物を洗浄したとき にこれら金属を腐蝕させるという問題を起こすので、 水の量は 1質量%以下、 特 に 0 . 5質量%以下であるのが好ましい。 また、 金属イオンや陰イオンの含有量 は、 洗浄剤の質量ベースで各々 1 0 0 p p b以下であることが好ましい。
本発明の洗浄剤は、 必要に応じて、 プチルヒドロキシァニソ一ル、 ジブチルヒ ドロキシトルエン等の公知の酸ィ匕防止剤の如き種々の安定ィ匕剤を含有することが できる。 前記安定化剤成分の含有量は全洗浄剤質量を基準として、 好ましくは 0 〜1 , 0 0 0 p p m、 特に好ましくは 0〜 1 0 0 p p mである。
本発明の洗浄剤は、 例えば有機エレクト口ルミネッセンス材料、 感光性樹脂、 液晶またはワックスの洗浄に有利に使用することができる。
有機エレクト口ルミネッセンス材料 (有機 E L材料) とは、 有機 E Lディスプ レイの製造に用いられる有機材料を意味する。
かかる、 有機材料としては、 例えばホール注入輸送層、 発光層および電子注入 輸送層の形成に用いられる化合物を挙げることができる。 ホール注入輸送層に用 いられる有機 E L材料としては、 例えばビス (N— (1—ナフチル) 一 Nフエ二 ;!/) ベンジジン、 ビス (N—フエニル一 N—トリリレ) ベンジジン、 オリゴァミン あるいはスピロアミン等を挙げることができる。 また、 発光層に用いられる有機 E L材料としては、例えばベリリウムーキノリン錯体 (B e q 2 )、 4—メチル— 8—ヒドロキシキノリン、 N—メチルキナクソドン、 ペリレン、 ジフエニルナフ 夕セン、 ペリフランテン等を挙げることができる。 電子注入層に用いられる有機 材料としては、 例えば 3 _ ( 4—ビフエニル) 一 4一フエ二ルー 5— ( 4 - t e r t一ブチルフエニル) 1 , 2 , 4—トリァゾール、 フエナント口リン系化合物、 シロール系化合物、 パ一フルォロ系化合物、 キノキサリン系化合物等を挙げるこ とができる。
洗浄対象となる被洗浄物はこれらの有機 E L材料が付着した装置又は物品であ れば特に限定されない。 これら装置又は物品を例示すれば、 有機 E L材料を用い たディスプレイを製造する際に使用する真空蒸着装置、 基板に有機 E L材料を蒸 着させる際に使用するメタルマスク、 有機 E L材料を加熱溶解するためのるつぼ 等を挙げることができる。 ここで、 真空蒸着装置とは、 真空中で有機 E L材料を 基板につけるための装置であり、 加熱溶解の方法によって、 抵抗加熱式、 電子ビ ーム式、 高周波誘導式、 レ一ザ一式等があるが、 特に限定されるものではない。 本発明の洗浄剤を用いて有機 E L材料が付着した被洗浄物を洗浄する場合、 そ の方法は特に限定されず、 従来の洗浄剤を用いた場合と同様にして行なうことが できる。 例えば被洗浄物がメタルマスクである場合には、 外部に洗浄液が漏洩し ないような洗浄槽を設けて本発明の洗浄剤を溜めて、 該メタルマスクを浸漬し、 付着した有機 E L材料を除去してもよく、 或いは被洗浄物がるつぼの場合には、 本発明の洗浄剤を染み込ませた布で付着した有機 E L材料を拭き取っても良い。 前者の場合には、 加熱、 超音波などで洗浄を促進してもよい。 被洗浄物は洗浄後 に、 イソプロピルアルコールやハイドロフルォロエーテル等の揮発性の高い有機 溶剤でリンスしてもよく、 また、 乾燥用エアー等の乾燥ラインを設けて被洗浄後 の乾燥を行なってもよい。
感光性材料としては、例えばフォトレジストを挙げることができる。とりわけ、 g線用、 i線用、 エキシマ光線用のポジ型フォトレジストに対して最も能力を発 揮する。 樹脂としては、 具体的には、 ノポラック系樹脂やポリヒドロキシスチレ ン系樹脂等が挙げられる。
本発明の洗浄剤は、 通常、 基板上で現像されたこれらのフォトレジストを除去 する際に使用される。 特に、 現像後、 ベ一クされ、 更に反応性イオンエッチング 法等のドライエッチングや、 イオン注入処理等の処理が施されたものについて適 用される場合において、 最も顕著に効果が発揮される。 ここで、 基板としては特 に制限されるものではないが、 表面に S i〇2等の絶縁 Ji奠ゃ Aし C u、 S iや それらの合金等の導電性膜が形成されたシリコンウェハ、 ガラス等が一般的に用 いられる。
本発明の洗浄剤を用いてこのような被洗浄物を洗浄する場合には、 洗净剤とし て本発明のものを使用するほかは、 従来の洗浄剤を使用するときと同様にして行 うことができる。 例えば、 外部に洗浄液が漏洩しないような洗浄槽を設けて本発 明の洗浄剤を溜めて、 被洗浄物を浸漬し、 付着したレジストを除去すればよい。 除去時に加熱、 超音波などで洗浄を促進してもよい。 本発明の洗浄剤は、 室温で の使用でも効果が得られるが、加温して使用した際には更に高い効果が得られる。 一般には、 2 0〜9 5 °Cの温度下において使用するのが好ましい。 レジストの洗 浄除去を行った後は、 必要に応じてイソプロピルアルコール (I P A) 蒸気を用 いたリンスなどのリンス工程をおこない、 更に被洗浄物の乾燥が行われる。
本発明の洗浄剤を用いて液晶が付着した被洗浄物例えば液晶セルおよび液晶パ ネルを同様に洗浄することができる。
本発明において、 液晶が封入される領域 (空洞部分) を液晶セルといい、 この ような液晶セルを構成の一部として含むもの例えば液晶セル以外に配線や端子が 設置された額縁領域を含むものを液晶パネルと称して、 両者を区別している。 し かし、 当該技術分野においては両者を区別せずに本発明における液晶パネルに相 当するものを単に液晶セルと呼ぶこともある。
本発明の洗净剤によれば、 液晶セル及び両性金属或いは両性金属を含む合金か らなる露出した導電性部材を有する液晶パネルに付着した液晶を除去することが できる。 液晶としては、 特に限定されず、 例えば、 S TN液晶、 TN液晶等公知 のものが挙げられる。 また、 両性金属とは A 1、 Z n、 P bおよび S nからなる 群より選ばれる少なくとも 1種の金属を意味する。 両性金属を含む合金とはこれ ら両性金属と他の金属との合金であれば特に限定されず、 例えばこれら両性金属 を含むハンダ合金などが挙げられる。 また、導電性部材とは、配線、電極、端子、 電極や端子表面に形成されるハンダ層等を意味する。
本発明の洗浄剤は、 その洗浄効果の高さから、 通常の液晶セルに付着した液晶 のみならず、 ギャップ幅(w) が 5 / m以下で且つその深さ (ギャップ深さ: d ) に対する幅 (w) の比 (w/ d) が 1ノ2 0以下、 特に基板間ギャップ 5 m以 下であるギャップ部 (以下、 特定ギャップ部ともいう) を有する液晶セルに付着 した液晶、 および両性金属部材付き液晶パネルのギヤップ部に付着した液晶の除 去に適用でき、 特に、 特定ギャップ部を有する両性金属部材付き液晶パネルに付 着した液晶の除去に好適に用いられる。 液晶セルまたは液晶パネルに付着した液晶を除去する方法としては、 洗浄剤と して前記した特定の洗浄剤を用いる以外は特に限定されず、 例えば洗浄剤に液晶 パネルを浸漬し超音波を照射する方法、 噴流等流れのある洗浄剤の中に液晶パネ ルを浸漬する方法、 液晶パネルにスプレー等で洗'净剤を吹き付ける方法等の公知 の洗浄方法が何ら制限なく採用できる。
本発明の洗浄剤を用いた洗浄においては、 洗浄後にリンスを行なわずそのまま 液晶セルまたは液晶パネルを乾燥しても良い。 洗浄性の観点からは、 前記洗浄剤 を溶解する有機溶媒、 又は前記洗浄剤と同一組成のフレッシュな洗狰剤からなる リンス液でリンスするのが好ましい。 リンス液として水を用いた場合には両性金 属部材が腐食する場合があり、 上記リンス液以外の有機溶媒をリンス液として用 いた場合にはリンス効率が低下するため大量のリンス液を必要とする。
また、 本発明の洗浄剤を用いてワックスが付着した被洗浄物を洗浄することも できる。
本発明において、 洗浄の対象となるワックスとは加工用仮止め接着剤として使 用されるワックスを意味し、 具体的にはシェラック、 ミツロウ、 ロジンなどの天 然樹脂、 熱可塑性樹脂、 石油系ワックス等が挙げられる。
脆い、 微細である、 或いは薄いといった理由から直接保持台に固定して加工す ることが難しい光学部品、 電子部品などの物品に切断、 切削、 研磨などの加工を 施こす場合には、 上記したようなワックスを用いてこれら部品を保持台たとえば 治具に固定してから加工するのが一般的である。 加工された物品は、 洗浄剤を用 いてワックスを溶かすことによって保持台と分離される。 本発明の洗浄剤は、 ヮ ックスに対する洗浄力が高いのでこのような加工工程及び分離工程を有する物品 の製造方法、 すなわち、 被加工物品を保持台にワックスを用いて固定する固定ェ 程、 保持台に固定された前記被加工物品を切断、 切削、 研磨等を行う加工工程、 洗浄剤を用いて前記ヮックスを除去することにより加工された物品と保持台とを 分離する分離工程を含む物品の製造方法における前記洗浄剤として好適に使用さ れる。
上記製造方法における被加工物品とは、 切断、 切削、 または研磨といった加工 を施される物品を意味し、 たとえばガラス、 石英等の透光性材料で構成される光 学レンズやプリズム等の光学物品;これらの構成部材となる物品;シリコンゥェ ノ 、セラミツク基板、水晶振動子などの電子製品の原料や部品となる物品を含む。 これら被加工物品、 特に水晶振動子のような微細な部品を加工する場合には、 材料を所定の厚さにスライスしてから、 ワックスを用いて複数のスライス片を相 互に接合し、 所定の大きさに切りそろえることもあるが、 このような場合にも加 ェ後に接合された物品を分離するに際し、 本発明の洗浄剤が好適に使用できる。 上記分離工程で洗浄剤を用いて加工された物品と保持台、 或いは相互に接合さ れた物品を分離するためには、 洗浄槽に導入された洗浄剤に加工後の物品 (ヮッ クスにより保持台又は他の物品と接合された状態のもの) を浸漬し、 必要に応じ て超音波を照射することにより洗浄をすればよい。 本発明の洗浄剤はヮックスに 対する洗浄力が極めて高いので、短時間で両者をきれいに分離することができる。 本発明の洗浄剤は光学物品、 電子部品を製造する際に使用する場合に限定され るものではなく、 その他例えばワックスによりジグ (治具) に固定して研磨する 機械部品の研磨後の洗浄、 樹脂塗布用マスク、 ジグ類の洗浄等、 同様の汚染物質 を取り除くための洗浄剤としても好適に使用することができる。 実施例
以下、 実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、 本発明はこれらの実 施例に限定されるものではない。
実施例 1
洗浄剤の洗浄力を評価するために、 1 c mX 2 c mのシリコンウェハ上に 5 0 0 n mの厚みになるように、 有機 E L材料であるビス (N— (1一ナフチル) 一 N—フエニル) ベンジジン (α— N P D) (同仁化学 (株) 製) を真空蒸着した。 次いで、 該有機 E L材料が蒸着されたシリコンウェハを 1 0 O mLの ε—力プロ ラクトンに室温で 3 0秒間浸潰し、 洗浄した。 洗浄後、 該シリコンウェハを 1 0 0 mLのィソプルピルアルコールに室温で 3 0秒間浸漬し、リンスした。続いて、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上に残存している a— N P D量を測定するため に、 赤外分光光度計 (パーキンエルマ一社:スペクトラムワン) を用いて透過法 にて 1, 600 cm— 1 のピーク面積を定量した。 洗浄前の該ピーク面積を 10 0 %とし、 有機 E L材料を蒸着していないシリコンウェハの該ピ一ク面積を 0 % としたところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の α— NPD残存率は 3%以 下 (検出限界以下) であった。
実施例 2
実施例 1の ε—力プロラクトンの代わりに 1容量の £—力プロラクトンに対し て 1容量のジメチルプロピレンジグリコ一ルを混合した洗浄剤を用いたこと以外 は、 実施例 1と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスし たシリコンウェハ上のひ— NPD残存率は 3%以下 (検出限界以下) であった。 実施例 3
実施例 1の ε—力プロラクトンの代わりに、 6容量の ε—力プロラクトンに対 して 4容量のプロピレンカーボネートを混合した洗浄剤を用いたこと以外は、 実 施例 1と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリ コンウェハ上のひ一 NPD残存率は 3%以下 (検出限界以下) であった。
比較例 1
実施例 1の ε—力プロラクトンの代わりに、 洗浄剤としてノルマルパラフィン を用いたこと以外は、実施例 1と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の α—NPD残存率は 96%であった。
比較例 2
実施例 1の ε—力プロラクトンの代わりに、 洗浄剤としてメチルプロピレンジ グリコールを用いたこと以外は、 実施例 1と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価 したところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の α— NPD残存率は 86%で めった。
比較例 3
実施例 1の ε—力プロラクトンの代わりに、 洗浄剤としてアセトンを用いたこ と以外は、 実施例 1と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リ ンスしたシリコンウェハ上の α— NPD残存率は 80%であった。 実施例 4
真空蒸着した有機 E L材料を Q!— N P Dの代わりにトリス( 8—キノリネート) アルミニウム (III) (A 1 q 3) にしたこと以外は、 実施例 1と同様の方法で洗 浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の α— N P D残存率は 3%以下 (検出限界以下) であった。
実施例 5〜 8および比較例 4〜 7
R C Α洗浄 (R C A洗浄とは、 R C A社が開発した洗浄法であり、ァンモニァ · 過酸化水素水洗浄 (SC 1) と塩酸 '過酸化水素水洗浄 (SC2) を基本とする S i基板のゥエツト洗浄法である。) し、 へキサメチルジシラザン (HMDS)処 理した 4インチシリコンウェハ上に、 市販のポジ型フォトレジスト (東京応化工 業 (株) 製: THMR— i P 3300) を 1 mの厚さで塗布し、 90°Cで 2分 間プリべ一クした。 次いで、 i線を照射して現像した後、 リンスを行い、 更に 1 50°Cで 30分間ポストべークした。
以上の処理が施されたシリコンウェハから試験片をダイヤモンドカッターで切 り出し、 表 1に記載した組成のレジスト洗浄除去剤について、 以下の方法でレジ スト洗浄除去性能を評価した。 即ち、 レジスト洗浄除去剤 1 Omlが入ったビー カーを温浴槽に入れ、 50°Cに保ち、 これに 1 cm角の上記試験片を浸漬し、 1 0分後に取り出し、 その表面状況を目視および金属顕微鏡により観察した。 その 結果を表 1に示す。 なお、 評価は以下の基準により行った。
〇:ウェハ表面のフォトレジストが完全に洗浄除去されている。
△:ウェハ表面のフォトレジストが一部溶け残っている。
X:ウェハ表面のフォトレジストがほとんど除去されていない。
実施例 9
実施例 5おいて、 洗浄除去剤を 80°Cに保ったこと以外は、 実施例 5同様の方 法で洗浄除去剤を評価した。 結果を合せて表 1に示した。
比較例 8
実施例 5の洗浄除去剤の代わりに、 表 1に記載した組成のレジスト洗浄除去剤 を用い、該レジスト洗浄除去剤 10m 1力入ったビーカーを温浴槽に入れ、 80°C に保ったこと以外は、 実施例 5と同様の方法で洗浄除去剤を評価した。 結果を合 せて表 1に示した。
なお、 表 1中、 実施例及び比較例で使用した各物質の略号を以下に示す。
DMSO:ジメチルスルホキシド
ECL: ε一力プロラクトン
GVL:ァ一バレロラクトン
2 ΡΜ:ジプロピレングリコ一ルモノメチルエーテル
PC:プロピレン力一ポネー卜
DEGME:ジエチレングリコールモノメチルエーテル
MEA:モノエタノールァミン
NBEA: N— n—ブチルェタノ一ルァミン
PE61 :ニューポール PE 61 (三洋化成 (株) 製界面活性剤)
D IW:イオン交換水
表 1
Figure imgf000017_0001
表 1 (つづき)
Figure imgf000017_0002
実施例 1 0 洗浄剤の洗浄力を評価するために、 1 c mx 2 c mのシリコンウェハ上に 5 0 0 n mの厚みになるように、有機 E L材料である銅フタロシアニン (和光純薬 (株) 製) を真空蒸着した。 次いで、 該有機 E L材料が蒸着されたシリコンウェハを、 5 0 gの ε—力プロラクトンと 5 0 gのジメチルスルホキシドから成る洗浄剤 に 1 5 °Cで 3分間浸漬し、 洗浄した。 洗浄後、 該シリコンウェハを 1 0 O mLの イソプルピルアルコールに室温で 3 0秒間浸漬し、 リンスした。 続いて、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上に残存している銅フタロシアニン量を測定するため に、 赤外分光光度計 (パーキンエルマ一社:スペクトラムワン) を用いて透過法 にて 1 , 6 0 0 c m— 1のピーク面積を定量した。 洗浄前の該ピーク面積を 1 0 0 %とし、 有機 E L材料を蒸着していないシリコンウェハの該ピーク面積を 0 % としたところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の銅フタロシアニン残存率は 3 %以下 (検出限界以下) であった。
実施例 1 1
実施例 1 0の洗浄剤の代わりに、 3 0 gの ε —力プロラクトンと 7 0 gのジメ チルスルホキシドから成る洗浄剤を用いたこと以外は、 実施例 1 0と同様の方法 で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の銅フ 夕ロシアニン残存率は 3 %以下 (検出限界以下) であった。
実施例 1 2
実施例 1 0の洗浄剤の代わりに、 8 0 gの ε—力プロラクトンと 2 0 gのジメ チルスルホキシドから成る洗浄剤を用いたこと以外は、 実施例 1 0と同様の方法 で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の銅フ 夕ロシア二ン残存率は 5 %であった。
実施例 1 3
実施例 1 0の洗浄剤の代わりに、 7 0 gの ε—力プロラクトン、 2 0 gのジメ チルスルホキシドと 1 0 gのメチルプロピレンジグリコールから成る洗浄剤を用 いたこと以外は、 実施例 1 0と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリコンウェハ上の銅フタロシアニン残存率は 6 %であった。 比較例 9 実施例 10の洗浄剤の代わりに、 100 %のジメチルスルホキシドを用いたこ と以外は、 実施例 10と同様の方法で洗浄剤の洗浄力評価を試みたが、 ジメチル スルホキシドが凝固して洗浄できなかった。
比較例 10
実施例 10の洗浄剤の代わりに、 洗浄剤としてアセトンを用いたこと以外は、 実施例 10と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスした シリコンウェハ上の銅フタロシアニン残存率は 100%であった。
実施例 14
真空蒸着した有機 E L材料を銅フタロシアニンの代わりにトリス ( 8—ヒドロ キシキノリネート) アルミニウム (III) (A 1 q 3) にしたこと以外は、 実施例 10と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリコ ンゥェ八上の A 1 Q 3残存率は 3%以下 (検出限界以下) であった。
実施例 15
真空蒸着した有機 EL材料を銅フタロシアニンの代わりに (N— (1一ナフチ ル) 一 N—フエニル) ベンジジン (α— NPD) にしたこと以外は、 実施例 10 と同様の方法で洗浄剤の洗浄力を評価したところ、 洗浄、 リンスしたシリコンゥ ェハ上の a— NPD残存率は 3%以下 (検出限界以下) であった。
実施例 16〜 19および比較例 1 1〜: L 3
液晶注入口を有する液晶セル及び露出した 100個のアルミニウム端子を有す る液晶パネル ( 50 mmX 50 mm、 ギヤップ幅 2. 5 m、 ギヤップ深さ 10 0 m, w/d= 1/40) を用意し、 その液晶セルに液晶注入口から STN液 晶を注入した後に当該液晶注入口を封止することにより、 表面及び液晶セルを構 成する 2枚の対向したガラス板のギャップに余分な液晶が付着した液晶パネルを 得た。
洗浄剤の洗浄性を評価するために、表 2に示す組成の洗浄剤を調製した。なお、 洗浄剤組成の数字は重量比で記してある。
調製した洗浄剤 1, 00 Omlを 40°Cに保ち、 液晶セルを浸漬し、 2分間超 音波洗浄した。 液晶セルを洗浄剤からゆっくり引き上げた後、 40°Cの温風を 1 0分間吹き付け、 液晶セルを乾燥させた。
次いで、 該液晶セルの表面、 およびギャップ部分を偏光顕微鏡で観察し、 残存 した液晶の程度から洗浄性を評価した。 また、 アルミニウム端子の腐食の有無を 調べ、 各洗浄剤のアルミニウムへの影響の有無を評価した。 結果を表 2にまとめ て示す。 洗浄性は次の 5段階で評価した。
評価基準
5 :ギャップ部分にも表面にも液晶が残存していない。
4:表面には液晶が残存していないが、 ギャップ部分に僅かに液晶が残存してい る。
3 :表面には液晶が残存していないが、 ギャップ部分にかなり液晶が残存してい る。
2 :ギャップ部分の液晶は殆んど除去できず、 表面にも僅かに液晶が残存してい る。
1 :表面に付着している液晶が殆んど除去できていない。
なお、 表中の略号は以下の成分を意味する。
C L: ε—力プロラクトン
B L: ァ一ブチロラク卜ン
2 Ρ Μ:ジプロピレングリコ一ルモノメチルエーテル
P C:プロピレン力一ポネート
N P:ノルマルパラフィン
D I W:イオン交換水
E A C:力プリン酸モノエタノールアミン塩
N S :ポリオキシエチレンラウリルエーテル (非イオン性界面活性剤)。 表 2
Figure imgf000021_0001
実施例 2 0
九重電気株式会社製 C Sワックス約 0 . 1 gをスライドガラスに塗布し、 4 0 °C で保たれた ε —力プロラクトンに 1時間浸漬したところ、 完全に溶解した。 実施例 2 1 +
実施例 2 0の ε—力プロラクトンの代わりに 8容量の ε—力プロラクトンに対 して 2容量のジプロピレンダリコールジメチルエーテルを混合した、洗浄剤 ( ε - 力プロラクトン含有量 2 6 . 4質量%) を用いたこと以外は、 実施例 2 1と全く 同様の方法で検討したところ、 試料は完全に溶解した。
実施例 2 2
実施例 2 0のワックスの代わりに日化精ェ株式会社製シフトワックス 6 4 0 6 を用いたこと以外は、 実施例 2 0と全く同様の方法で検討したところ、 試料は完 全に溶解した。
比較例 1 4
実施例 2 0の ε一力プロラクトンの代わりにノルマルパラフィンを用い、 4 0 °Cで 8時間浸漬したが、 試料は殆ど溶解しなかった。
比較例 1 5
実施例 2 0の ε —力プロラクトンの代わりにノルマルパラフィンを用い、 4 0 °Cで 8時間浸漬したが、 試料は殆ど溶解しなかった。 比較例 1 6
実施例 2 0の ε—力プロラクトンの代わりにジプロピレングリコールジプロピ ルェ一テルを用い、 4 0 °Cで 8時間浸漬したが、 試料は殆ど溶解しなかった。

Claims

請 求 の 範 囲 R
1. 下記式 (1)
CH (1) ここで、 R1は炭素数 3〜 6のアルキレン基である、
で表わされるラクトンからなる洗浄剤。
2. 下記式 (3)
R30-f R4O
\ - ' n- R5 (3) ここで、 R 3および R 5はそれぞれ水素原子、 炭素数 1〜4のアルキル基、 フ ェニル基、 ァセチル基またはプロピオニル基であり、 尺4は炭素数2〜4の アルキレン基でありそして nは 1〜3である。但し R3と R5が同時に水素原 子であることはない、
で表わされる化合物をさらに含有する請求項 1に記載の洗浄剤。
3. ジメチルスルホキシドをさらに含有する請求項 1または 2に記載の洗净剤。
4. 有機エレクト口ルミネッセンス材料、 感光性樹脂、 液晶またはワックスの 洗浄用である請求項 1〜 3のいずれかに記載の洗浄剤。
5. 前記式 (1) で表わされるラクトンの洗浄剤としての使用。
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