WO2006046580A1 - 搬送システム、基板処理装置、及び搬送方法 - Google Patents

搬送システム、基板処理装置、及び搬送方法 Download PDF

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    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette

Definitions

  • Transport system substrate processing apparatus, and transport method
  • the present invention relates to a transfer system, a substrate processing apparatus, and a transfer method related to a product in a manufacturing facility, and in particular, it is used in a manufacturing facility while saving space and improving maintainability. It realizes a transport mode that can coexist with existing transport systems. Background art
  • a transport system for transporting a product has been constructed in various manufacturing facilities.
  • a facility that manufactures a substrate-like workpiece such as a wafer or a liquid crystal panel
  • a system that can efficiently transport a plurality of workpieces in units of single wafers or in units of cassettes is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 6-16206, 2002-237512, 2003-282669, 2001-189366, and 2003-86668. This is disclosed!
  • FIG. 18 shows an example of a system in a wafer manufacturing facility as a specific configuration of a conventional general transfer system.
  • processing equipment is installed and arranged for each necessary processing (processing related to manufacturing, processing related to measurement, processing related to inspection, processing related to storage, etc.).
  • a mounting table (corresponding to a load port) on which an airtight container (referred to as FO UP) for storing a plurality of wafers and the like is mounted is provided in front of each processing apparatus.
  • a ceiling transport system is laid above each mounting table, or a floor transport system such as an automated guided vehicle (AGV) is laid in front.
  • AGV automated guided vehicle
  • the FOUP containing the wafer is carried by a ceiling transfer system or an automatic transfer vehicle and mounted on a mounting table. Depending on the situation, the worker may carry the FOUP containing the wafer to the mounting table.
  • a single-wafer transport device such as a circulation transport path type has been proposed due to an increase in demand for a small variety of products.
  • the layout of the transport system and the access distance are also limited due to the structure in which a transport path exists in front of the mounting table and the difference in the transport unit (number of transported sheets) and the shape of the object to be transported (container). receive. Therefore, it may be difficult for the recirculating transport system to transfer the object to and from the ceiling transport system or floor transport system using FOUP, which has been widely used in the past.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a transport system, a substrate processing apparatus, and a transport method having a small exclusive area.
  • the transport system is capable of mounting a transport path and a transported body that sequentially transports a transported body having a single or a plurality of transport units.
  • the transport path crosses the space area in which the floor occupied portion of the mounting table is projected in the vertical direction, and It is arranged below the placement surface, and includes moving means for moving one transported body that is transported on the transport path and passes through the space area to a position that does not interfere with other transported bodies.
  • the conveyance path is arranged below the placement surface across the space area related to the placement table. Therefore, the area occupied by the mounting table and the area where the transfer path is laid are shared, and space saving can be realized.
  • the conveyance path is not positioned in front of the mounting table, it is easy to access the mounting table from the front side of the apparatus during inspection and repair. Also, Layau And the compatibility and coexistence with other transport systems is enhanced.
  • the transported transported body is processed for processing or the like. It is now possible to move the object to be transported without any hindrance to the transport, and the transported object being transported can be moved smoothly for various processes.
  • the transport path can transport a transported object with a single transport unit and a plurality of transport units mixed together, and the moving means includes a plurality of transport units. It is characterized in that the transported body is moved by a moving length corresponding to the outer dimensions.
  • the conveyance path can convey a mixture of single and plural conveyance units, and the moving means moves the object to be conveyed with a movement length corresponding to the external dimensions of the plurality of conveyance units. Therefore, the object to be processed can be conveyed in a free conveyance form without being limited to the number of conveyance units, and the object to be conveyed can be conveyed flexibly in response to fluctuations in the manufacturing plan.
  • a transport system includes a pallet that is transported in the transport path, the transport target is placed on the pallet and transported on the transport path, and the pallet is placed on the pallet. And a cover that covers the object to be transported and shields the atmosphere from the surroundings.
  • the transported object is transported on a pallet with a cover, no structure or power is required to ensure the cleanliness of the entire transport path. It is possible to ensure the cleanliness of the transported body without being affected by dust generation, etc. on a pallet basis.
  • a transport system includes a cover body that covers a moving range of the moving means and the transport path.
  • the cover body that covers the moving range by the moving means and the transport path is provided, the ambient atmosphere force can be cut off in the range in which the transported body moves, and the inside of the cover body is secured in a clean atmosphere. It becomes easy to do.
  • the inside of the cover body is depressurized, a predetermined gas such as clean air or inert gas is supplied to the inside of the cover body, or a predetermined gas such as weak decompression and inert gas is supplied. Combined with the supply of It is preferable to perform such as.
  • a transport system according to a fifth invention is characterized in that the transport path is annular.
  • the conveyance path is annular, the conveyance object can be circulated and conveyed, and a conveyance mode corresponding to various layouts in which various processing apparatuses are arranged can be realized. .
  • a transport system includes an opening formed in at least one mounting region of the mounting table on the mounting surface, and a closing body capable of closing the opening. It is characterized by that.
  • an opening is formed in at least one placement region and a closing body for closing the opening is provided. Therefore, when the opening is closed, it is the same as the conventional placement table.
  • a closed container such as FOUP can be mounted on the mounting surface, and when the opening is open, it can be used as a path for transporting the object to be transported on the transport path. The transported object can be handled freely even in the characteristic transport mode that shares the area with
  • the closing body is a box-like shape having an open bottom surface, and the upper plate portion of the box-like closing body closes the opening from the position above the placement surface. It is characterized by comprising a closing body moving means for moving the closing body within a range until the closing body protrudes.
  • the closing body is formed in a box shape with the lower surface open, and the closing body is a state in which the opening of the mounting table is closed by the upper plate portion serving as a top plate, and protrudes upward from the mounting surface. Since the upper surface of the closed body matches the conventional mounting standard such as FOUP, the container such as FOUP can be placed on the upper plate of the closed body in the closed state. In the protruding state, it is possible to secure a space where the transported body etc. can be temporarily placed at the transfer position with the device by utilizing the internal space of the box closing body, and the space area related to the mounting table is made more effective. Available.
  • a transport system includes a storage box that can store a plurality of transported bodies, and the closing body can store the storage box therein, and the mounting surface of the mounting table From the bottom of the mounting surface to the front so as to be accommodated in the inside of the closing body that protrudes upward.
  • a means for moving the storage box is provided.
  • the box-shaped closure body accommodates therein a storage box that temporarily accommodates a plurality of transported bodies, and the closure body protrudes above the placement surface.
  • a means for moving the storage box appropriately between the inside and the inside of the closed body is additionally provided, so that the storage box can be positioned at an arbitrary position above and below the mounting surface.
  • the storage box can be moved above the placement surface, so that the transfer of the transported object to and from the processing apparatus that processes the transported object can be performed in various ways through the storage box.
  • the storage box is moved independently, so that the positioning accuracy of the storage box related to the movement can be maintained well, and the transported object stored in the storage box can be immediately delivered by a robot or the like. Preferred.
  • a transport system includes a storage box that can store a plurality of transported bodies, and the closing body can store the storage box therein, and the storage box is stored in the closed body.
  • the apparatus further comprises means for moving the storage box along with the movement of the closing body by the closing body moving means.
  • the storage box housed in the closed body is moved together with the closed body so that the storage box is housed in the box-shaped closed body. Therefore, the storage box can be used to temporarily hold and evacuate the transported object. In addition, when the storage box is moved upward, the transported object can be freely transferred to and from the processing apparatus that processes the transported object.
  • the closing body that is slightly larger than the storage box is moved together, there may be restrictions on the operation of the closing body or storage box, but there is a need to share the drive mechanism for movement. Cost and space can be reduced.
  • the transfer means when the storage box is housed inside the closing body that protrudes above the mounting surface of the mounting table, the transfer means does not interfere with the moving means! And a transfer means for transferring the transferred object moved to the position so as to be stored in the storage box.
  • transport means for transporting and storing the transported body moved to the position to the storage box moved upward is provided, so that the transported body retracted from the transport path is stored. It will be able to move smoothly to the box, and it will be possible to deliver the object to be transferred between the transfer path and the storage box, and to respond flexibly to various transfer situations.
  • a transport system includes means for moving the transported body moved to a position where it does not interfere with the moving means to the height of the mounting surface of the mounting table. If there is no interference, it is equipped with means to move the transported body to the position of the mounting surface of the mounting table, so that the transported body can be moved directly to the mounting surface.
  • a transport system is characterized in that the moving means includes means for moving the transported object transported on the transport path obliquely upward along the transport direction.
  • the object to be transported that is transported in the transport path disposed below the placement surface is moved obliquely upward, so that the transported object that does not stop the transport by the transport path is provided.
  • the transport path force can be retracted, and in particular, by moving along the transport path, the transported body can be moved and stopped smoothly without countering the inertia caused by the transport. Note that it is important to gradually decelerate and stop the moved transported body so that the transported body can be moved without dropping.
  • the transport system includes means for forming an ascending slope with the downstream side in the transport direction as an upper end so that the transported body transported on the transport path rides on, and the moving means is The transported body that rides on the ascending slope is moved.
  • the ascending slope is formed with respect to the conveying path disposed below the placement surface, so that the object to be transported having inertia in the conveying direction can ride on the ascending slope. become.
  • the transported body that has been ridden is moved to a position where it does not interfere, the transported body being transported can be moved to a predetermined position without a complicated mechanism.
  • the ascending slope should be formed on the transport path in accordance with the arrival of the transported body to be received, and the upward acceleration when the transported body is climbed should be suppressed so that the transported body is not damaged. And the length and deceleration so that the transported body can stop at a predetermined deceleration. It is important to have a mechanism.
  • a transport system comprises means for moving the object to be transported at a position obliquely downward along the transport direction of the transport path and placing it on the transport path without interference. It is characterized by that.
  • the object to be transported is moved to the position obliquely downward along the transport direction and placed on the transport path. It can be returned to the transport path without interfering with other transported objects.
  • the movement of the transported object to the transport path recognizes the empty transport path and does not damage the transported object! / ⁇ Accelerates within the specified acceleration to match the transport speed and the empty part of the transport path. It is important to place them in sync with the
  • the transport system according to the fifteenth aspect of the present invention provides means for forming a descending slope having a lower end on the downstream side in the transport direction so as to slide down the transported body at a position on the transport path without causing interference. It is characterized by having.
  • a descending slope that descends at a height corresponding to the transport surface of the transport path is formed, and the transported body is moved down to the descending slope, so that the transported body has a descending slope. It slides down and automatically returns to the transport path.
  • the down slope is formed in accordance with the arrival of the empty part by recognizing the empty of the transport path so as not to interfere with other transported bodies, and with a predetermined acceleration that does not damage the transported body. It is important to have an acceleration mechanism that accelerates until it conforms to the transport speed of the transport path, and that the upward acceleration when the transported object slides down the transport path does not damage the transported object. .
  • a substrate processing apparatus includes a processing unit that performs processing on a substrate, a casing that covers the processing unit, and a mounting table that is disposed on one side of the casing and includes a mounting surface.
  • the mounting surface of the mounting table is characterized in that an opening through which the substrate can pass is formed.
  • the substrate processing apparatus is a transport path positioned below a mounting surface of the mounting table in a space region in which a floor occupation portion of the mounting table is projected in a vertical direction, and the transport path Carried in And moving means for moving one substrate that is sent and passes through the space region to a position that does not interfere with another substrate.
  • the transfer path is arranged so as to pass through the space area related to the mounting table, the space related to transfer can be reduced, and the other board does not interfere with one board.
  • the transfer path force of the substrate can be withdrawn, and in order to process the transferred substrate, it is possible to smoothly perform temporary standby and transfer of the substrate.
  • the transport method according to the eighteenth aspect of the present invention sequentially transports the object to be transported on a transport path disposed below the mounting surface of the mounting table within a space area in which the floor occupation portion of the mounting table is projected in the vertical direction.
  • a transporting method in which the one transported body transported through the transport path and passing through the space region is moved to a position that does not interfere with the other transported body, and the other transported body is moved to the position It is characterized by being transported through the space area.
  • one conveyed object to be conveyed is moved to a position where it does not interfere with the subsequent other conveyed object, and the other conveyed object is conveyed through the space area.
  • it becomes possible to appropriately extract the conveyance target force during conveyance and it is possible to realize a conveyance mode that can be adapted to various manufacturing situations.
  • the transport method according to a nineteenth aspect of the present invention is characterized in that the transport path transports each transported body by a single unit or a plurality of units of 1, a deviation, or a mixture of both units.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a transport system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 (a) is a perspective view showing a transfer form of a single wafer, and (b) is a perspective view showing a transfer form of a wafer placed on a pallet.
  • FIG. 3 (a) is a cross-sectional view taken along line A—A in FIG. 1, (b) is a cross-sectional view showing a transfer form of a plurality of wafers, and (b) is a transfer form in which a plurality of wafers are covered with a shielding cover. It is sectional drawing shown.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a structure for shutting off the atmosphere by pressurizing inert gas.
  • FIG. 5 (a) is a cross-sectional view of the processing equipment taken along line B-B in Fig. 1, and (b) is a CC line in (a).
  • FIG. 5 (a) is a cross-sectional view of the processing equipment taken along line B-B in Fig. 1, and (b) is a CC line in (a).
  • FIG. 6 (a) and (b) are cross-sectional views showing a state where the closed box and the buffer are raised.
  • FIG. 7 (a) is a cross-sectional view showing a state where the closed box is moved to the housing side of the processing apparatus, and (b) is a cross-sectional view showing a state where the door part and the cover part are opened.
  • FIG. 8 (a) is a cross-sectional view showing a state in which a sealed container is placed and moved to the housing side of the processing apparatus, and (b) is a cross-sectional view showing a state in which the lid part and the door part of the sealed container are opened. It is.
  • FIG. 9 (a) is a plan view showing a conveyance path at a location where a moving plate portion is provided
  • FIG. 9 (b) is a front view showing a configuration related to the movement of one moving plate portion.
  • FIG. 10 (a) is a cross-sectional view showing a state where the wafer is returned to the transfer path by the moving plate portion, and (b) is a cross-sectional view showing a state where the wafer is raised to the height of the mounting surface.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a processing apparatus provided with a plurality of mounting tables.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a processing apparatus provided with a mounting table having one mounting area.
  • FIG. 13 is a configuration related to the movement of the moving plate part of the modification, (a) is a front view showing a state before the movement, and (b) is a state where the moving plate part is rotated so as to form an ascending slope. (C) is a front view of a state in which the moving plate portion is rotationally moved so as to form a descending inclined surface.
  • FIG. 14 (a) is a front view showing a wafer that has run on an ascending slope, (b) is a front view showing a wafer that has moved to a position where subsequent wafers do not interfere, and (c) is a wafer that slides down a downhill slope.
  • FIG. 15 shows a modified example of a wafer retracting mechanism, in which (a) is a schematic diagram showing a state where the wafer is held, and (b) is a schematic diagram showing a state where the wafer is retracted.
  • FIG. 16 is a wafer retracting mechanism according to another modified example, (a) is a schematic diagram showing a state in which the wafer is clamped, and (b) is a schematic diagram showing a state in which the wafer is retracted.
  • FIG. 17 (a) is a cross-sectional view showing a form of atmosphere shut-off by inhalation of clean air, and (b) is a cross-sectional view showing a form of atmosphere shut-off by decompression.
  • FIG. 18 is a schematic perspective view showing an example of a conventional transport system.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an overall layout to which a transfer system 1 according to an embodiment of the present invention is applied.
  • the transfer system 1 is for sequentially transferring wafers W (substrates) as a transfer target, and is constructed so as to connect processing apparatuses 10, 100, 200, etc. installed in the wafer W manufacturing facility.
  • processing apparatuses 10, 100, 200, etc. installed in the wafer W manufacturing facility.
  • System 2 exists above the transfer system 1.
  • System 2 exists.
  • Each processing apparatus 10, 100, and 200 performs different processing (processing related to manufacturing, processing related to measurement, processing related to inspection, processing related to storage, and the like) on the wafer W.
  • the basic structure is the same.
  • the basic configuration relating to the external appearance will be described using the processing apparatus 10.
  • the processing apparatus 10 includes a box-shaped casing 15 that covers a processing unit that performs processing on the wafer W.
  • the mounting surface l id of the mounting table 11 is set to a height corresponding to the delivery from the upper side of the ceiling conveyance system 2 and the delivery to the automatic guided vehicle 3 of the floor conveyance system.
  • the transfer system 1 has high affinity and coexistence with the existing ceiling transfer system and floor transfer system. Further, it is possible for the operator S to directly place the sealed container F or the like on the placement surface l id of the placement table 11.
  • the transfer system 1 is a transfer path that is covered with a cover body 5 so as to traverse a space area obtained by vertically projecting a floor-occupied portion of the mounting table 11 or the like of the processing device 10 or the like below the mounting surface l id. Is placed. Such an arrangement of the transport path realizes space saving and enhances accessibility from the front to each processing apparatus 10 and the like.
  • the transport system 1 includes an annular transport path covered with a cover body 5 and a mounting table 11 provided alongside a casing 15 such as a processing apparatus 10. The processing unit and casing 15 of each processing device 10 and the like, the ceiling transport system 2, and the automatic guided vehicle 3 of the floor transport system are not included in the transport system 1.
  • FIGS. 2 (a) and 2 (b) show a transfer mode of the wafer W that can be transferred by the transfer system 1, and the transfer path T extending substantially horizontally inside the force bar body 5 is shown.
  • FIG. Fig. 2 (a) shows the case of a single transfer unit that transfers the wafer W directly on the transfer surface Ta of the transfer path T
  • Fig. 2 (b) shows that the wafer W is set on the pallet P.
  • This shows the case of a single transport unit that transports along transport path T.
  • the pallet P used in the transport system 1 has a required thickness, and is provided with a total of four tire-like protrusions Pa that protrude from the left and right side forces.
  • FIGS. 3A to 3C show other transfer modes of the wafer W in the transfer system 1.
  • FIG. 3 (a) in order to show the positional relationship of the transport path T inside the cover body 5, the view is taken from the cross-sectional direction along the line A— in FIG.
  • Fig. 3 (a) shows the case of a single transfer unit in which the wafer W placed on the pallet P is transferred by the transfer path T while the surrounding and atmosphere are shielded by the shielding cover H.
  • Fig. 3 (b) shows a transfer mode using a cassette.
  • a plurality of (three) wafers W are transferred by a transfer path while being mounted on a shelf-like carrier K provided on a pallet P. Indicates the unit case.
  • FIG. 3 (c) shows a transporting mode using cassettes, where multiple (three) wenos and W are placed on a shelf-like carrier K provided on a pallet P, and the surroundings and atmosphere are protected by the shielding cover H. Shown is the case of multiple transport units transported by the transport path T in a shielded state.
  • the transport system 1 can transport UE and W in any of the transport modes shown in FIGS. 2 (a), (b) and FIGS. 3 (a) to (c). It is possible to cope with conveyance in only the conveyance form, conveyance with a mixture of single and plural conveyance forms, conveyance with a mixture of two or more conveyance forms, and the like.
  • the transfer mode is determined based on the wafer W manufacturing plan, and the wafer W that has been transferred to the required transfer mode by the control device not shown in FIG.
  • FIG. 4 shows the structure of an inert gas supply part provided at a required location of the cover body 5 covering the transport path T.
  • the cover body 5 in the supply portion has an inert gas supply hole 5b protruding from the top plate portion 5a, and an exhaust hole 5d connected to an exhaust pipe (not shown) protruding from the bottom plate portion 5c.
  • Inert gas is pressurized and supplied from the exhaust port 5d to the inside of the cover body 5, filtered by the filter 6 and exhausted from the exhaust hole 5d.
  • the inside of the cover body 5 is shielded from the external atmosphere and the required cleanliness is ensured.
  • the part of the conveyance path T arranged below the mounting table 11 etc. of each processing apparatus 10 etc. is shielded from the external atmosphere by a closed box 12 corresponding to another cover body, details will be described later. .
  • FIGS. 5A and 5B show the internal configuration of the processing apparatus 10.
  • the processing apparatus 10 includes a casing 15 and a mounting table 11 that cover a processing unit (not shown) that performs processing on the wafer W, and includes a conveyance path T that passes through the inside of the mounting table 11. .
  • the casing 15 receives the wafer W inside and transfers it to the processing unit, and also transfers the wafer W processed by the processing unit to the outside.
  • a transfer robot 16 equipped with an arm 16a to be sent to is arranged.
  • a door portion 15b is provided on the front surface 15a of the upper portion of the housing 15, and when receiving Ueno and W inside the housing 15, the door portion 15b descends and the front surface 15a of the housing 15 is provided. A part of is now opening! The door 15b is opened and closed by an opening / closing device 14 disposed in front of the transfer robot 16.
  • the mounting table 11 provided alongside the front surface 15a of the housing 15 has an upper space l ib in which a lower space 11a through which the conveyance path T passes and a closed box 12 corresponding to a box-shaped closing body are located. It is divided into The lower space 11a corresponds to a space area in which the bottom plate portion 11c corresponding to the floor occupying portion of the mounting table 11 is projected in the vertical direction, and the movement range when the wafer W moves up the transfer path T. Is included.
  • long plate-like moving plate portions 20 and 21 are provided on both sides of the conveyance path T at a part of the conveyance path T passing through the lower space 11a.
  • the upper surfaces of the moving plate parts 20 and 21 have the same height as the upper surface of the transfer path T, and the pallet P is placed when the Norut P on which the wafer W is placed passes through the place where the moving plate parts 20 and 21 are provided.
  • the projecting portion Pa is placed on the movable plate portions 20, 21. The configuration relating to the movement of the moving plate portions 20 and 21 will be described later.
  • the mounting table 11 has a side wall portion that is continuous with the cover body 5, and ribs ie project from a portion that divides the lower space 11a and the upper space l ib. ing.
  • a seal member is provided on the upper surface of the rib l ie.
  • the side wall 13 on the side of the case 15 that forms the upper space l ib of the mounting table 11 is a separate body (see FIG. 5 (a)), and can be moved up and down by the switchgear 14 described above. Yes.
  • the side wall portion 13 is also provided with side wall ribs 13a similar to the rib lies.
  • the mounting table 11 has a large rectangular opening l lg formed at the mounting position near the center of the mounting surface l id, and a seal member is provided on the lower surface of the peripheral edge 1 If of the opening l lg. Yes.
  • a closed box (referred to as Min ⁇ Environment) 12 located in the upper space l ib of the mounting table 11 has a lower surface opened and can accommodate a plurality of wafers W (corresponding to a storage box) Bf Is secured to the inside 12b, and the top plate 12a serving as the top plate is sized to close the opening llg of the mounting table 11.
  • the upper surface of the upper plate portion 12a has two mounting areas 12e and 12f on which the sealed container F can be mounted (see FIG. 1).
  • two placement areas 12a and 12f exist on the placement surface l id of the placement table 11.
  • one placement area 12f of the upper plate portion 12a has a three-point arrangement kinema that is in a straight line (to determine the plane) in order to guarantee the positional relationship with the sealed container F to be placed.
  • Tick 'coupling 12g is provided.
  • the closed box 12 is provided with a flange portion 12c projecting outward at the lower periphery, and seal members are provided on the upper and lower surfaces and the tip of the flange portion 12c.
  • a portion corresponding to the door portion 15b on the casing 15 side of the closed box 12 is a separate cover portion 12d, and can be detached by the opening / closing device 14 described above.
  • the closed box 12 is movable in the vertical direction and in the direction approaching the housing 15 by a linear motion device 17 provided in the upper space l ib of the mounting table 11.
  • a linear motion guide unit 17a extending in the vertical direction is provided with a movement unit 17b via a horizontal movement guide unit 17c shown in FIG. It is connected to the lower end part.
  • the movement of the units 17b and 17c is controlled by a control device (not shown), and the vertical movement of the units 17b and 17c is moved up and down along the linear motion guide portion 17a.
  • the closed box 12 has the upper surface of the upper plate portion 12a equivalent to the mounting surface l id of the mounting table 11.
  • the mounting surface l id opening l lg is closed by the upper plate portion 12a
  • the upper container 12a is closed on the upper surface of the upper plate portion 12a by a closed container F (indicated by a two-dot chain line in Figs. 5 (a) and (b)).
  • the sealed container F is placed by the ceiling transfer system 2, the automatic guided vehicle 3 of the floor transfer system, or manually.
  • the closed box 12 when the closed box 12 is positioned on the lower end side of the moving range, the lower surface of the flange portion 12c is in contact with the upper surface of the rib l ie of the mounting table 11 and the upper surface of the side wall rib 13a.
  • the sealing members are respectively provided, the inside of the mounting table 11 is maintained in the shielding property of the atmosphere by the closed box 12, so that the closed box 12 serves as a cover body that covers the moving range of the wafer W. Also works.
  • the closed box 12 is located above the mounting surface l id of the mounting table 11, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b).
  • the upper surface of the flange portion 12c of the closed box 12 and the lower surface of the peripheral edge portion llf of the opening llg come into contact with each other. in this way Since the seal members are also provided at the contact points, the shielding property inside the mounting table 11 is maintained.
  • the front end of the flange portion 12c of the closed box 12 abuts against the inner wall of the upper space l ib of the mounting table 11 and is also moved by the sealing member at the front end of the flange portion 12c.
  • the shielding property is maintained. If the inside of the closed box is controlled to a positive pressure, the inside of the closed box can be kept clean if the gap is kept sufficiently small even without the sealing member at the tip of the flange portion 12c. Dust generation due to seal friction can be avoided.
  • the mounting table 11 is provided with a vertical movement device 18 for the buffer Bf in the upper space l ib.
  • the movement unit 18b moving along the vertical guide portion 18a is controlled by a control device (not shown), and the movement unit 18b is connected to the lower part of the buffer Bf so that the buffer Bf is vertically moved. It can be moved up and down in the direction.
  • the movement of the buffer Bf by the vertical moving device 18 is controlled in accordance with the moving state of the closed box 12 by the linear motion device 17, and the closed box 12 is moved as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
  • the control to move the buffer Bf is not performed.
  • FIGS. 6 (a) and 6 (b) when the closed box 12 moves to the upper end side so as to protrude from the mounting surface l id, the control device (not shown) has the closed box 12 on the upper end side. This is recognized based on the state of the moving unit 17b, and when the required condition is satisfied in this state, the moving unit 18b is raised and the buffer Bf is moved so as to be accommodated in the closed box 12 positioned above.
  • the closed container F has a lid part Fa that can be opened and closed on the surface of the casing 15, and moves the closed box 12 to the casing 15 side.
  • the lid part Fa is brought into close contact with the door part 15b of the housing 15, and in this state, the opening / closing device 14 descends the lid part Fa, the door part 15b, and the side wall part 13 of the mounting table 11.
  • the sealed container F is opened, and the arm 16a of the transfer robot 16 extends into the sealed container F, and the wafer W is transferred. At this time, the end surface of the sealed container F is in contact with the casing 15a, so that airtightness is maintained.
  • a transfer robot 19 for transferring wafer W is also arranged.
  • the transfer robot 19 includes a movable portion 19b that moves vertically with respect to the base portion 19a, and an arm portion 19c provided at the upper end of the movable portion 19b.
  • the transfer control of the transfer robot 19 is a robot (not shown). This is done by the control device.
  • the transfer of the wafer W by the transfer robot 19 is performed with respect to the buffer Bf at the raised position, and the moving plate is moved from the transfer path T to a position where it does not interfere with the subsequent wafer W. Wafers W placed on the pallet P moved by the units 20 and 21 are to be transferred.
  • the robot controller detects that the buffer Bf and the wafer W are in the positional relationship shown in FIG. 6 (b)
  • the wafer B is vacated in the buffer Bf when the required condition is satisfied. It is transferred to a shelf by the transfer robot 19 and stored.
  • the robot control apparatus also transfers the wafer W stored in the buffer Bf by the transfer robot 19 so as to be placed on the pallet P.
  • the transfer robot 19 By performing such transfer by the transfer robot 19, it becomes possible to send the wafer W transferred on the transfer path T to the processing unit in the casing 15 of the processing apparatus 10 and perform the required processing. Used wafer W to pallet P It is also possible to return to.
  • FIG. 9A is a plan view of a portion of the conveyance path T where the moving plate portions 20 and 21 are provided.
  • Guide rail portions 22 and 23 are arranged outside the moving plate portions 20 and 21, and the moving plate portions 20 and 21 are connected to the guide rail portions 22 and 23 via moving intervening units 24a and 24b. Yes.
  • the guide rail portions 22 and 23 are omitted in FIGS. 5 (a) (b) to 8 (a) and (b) in order to avoid complication of the drawings. It is provided inside the mounting table 11.
  • the guide rail may be replaced with a robot arm that can draw the same path.
  • the trajectory is not limited to a straight line, and is preferably a curve that can reduce the upward and downward acceleration when climbing from the transport device.
  • FIG. 9 (b) is a schematic view showing the shape of the guide rail portion 23 related to one moving plate portion 21, and the guide rail portion 22 related to the other moving plate portion 20 is symmetrical.
  • the guide rail part 23 has a triangular shape as a whole, and is composed of a base part 23a corresponding to the base, a left side part 23b corresponding to the left side and a right side part 23c corresponding to the right side and each side part 23a.
  • a guide groove 23d is formed continuously to ⁇ 23c. Note that the vertical dimension from the center of the bottom 23a to the apex where both oblique sides 23b and 23c intersect is related to the transfer mode when a plurality of wafers W shown in FIG. A value larger than the height dimension is set.
  • a movement intervening unit 24a is fitted in the guide groove 23d, and the movement interposing unit 24a changes its direction at the end of each of the side portions 23a to 23c, as shown in FIG. 9 (b). It can move along the guide groove 23d in the clockwise direction.
  • the movement of the moving intervening unit 24a is also controlled by a control device (not shown), and this control device is the tip of the pallet P passing through the moving plate 21 when the moving intervening unit 24a is located at the left end of the bottom 23a.
  • the movement is controlled by the sensor 27 that detects the position.
  • the control device moves the moving intervening unit 24a of the moving plate portion 21 from the position indicated by the solid line in FIG. 9 (b). Move to the vertices of both hypotenuses 23b and 23c (indicated by the two-dot chain line in the figure). This movement is obliquely upward along the transfer direction of the transfer path T, and the apex that has moved corresponds to a position where the subsequent wafer W does not interfere.
  • the transfer speed of the transfer path T is initially the same. Force to start moving at the same speed Gradually decelerate and gently stop moving intervention unit 34a at the apex of both hypotenuses 23b, 23c.
  • the vertical rail portion 25 is connected via the switching unit 26.
  • a guide groove 25a is also formed in the vertical rail portion 25.
  • the vertical rail portion 25 has the buffer Bf shown in FIG. 10 (a)
  • the vertical rail portion 25 is shown in FIG. 10 (b) up to the lowering point of the transfer robot 19.
  • the wafer W mounted on the pallet P reaches the height of the mounting surface l id of the mounting table 11.
  • the switching unit 26 located between the vertical rail portion 25 and the guide rail portion 23 switches between opening and closing of the guide groove portions 23d and 25a, and the moving intervening unit 24a is changed to the in-rail portion 23.
  • the lower end of the guide groove 25a of the vertical rail 25 is closed.
  • the guide groove portion 23d at the upper end of the right oblique side portion 23c is closed.
  • Such switching control is also performed by the control device.
  • the control device determines that the closed box 12 is in a state of projecting from the mounting surface l id, and further, if it has a nother Bf, the buffer Bf is raised inside the closed box. Switch to the vertical rail 25 and move.
  • the wafer W placed on the pallet P is directly removed from the transfer path T as shown in FIG. 10 (b). It is possible to move to the height of the mounting surface l id of the mounting table 11 and to extract and return the wafer W from the transfer path T as needed. Note that the wafer W moved to the height of the mounting surface l id is moved to the housing 15 based on the movement of the closed box 12 and the lowering of the door portion 15b and the cover portion 12d shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b). Delivery is done to the inside.
  • the moving plate portions 20 and 21 are not shown in order to scoop and lift the wafer directly from the transfer path.
  • the wafer is picked up directly by extending from, and the same operation is performed thereafter.
  • FIG. 11 shows a configuration of the processing apparatus 100 in which two mounting bases 111 and 150 are arranged side by side with the casing 115. Since the processing apparatus 100 is provided with two mounting tables 111 and 150 arranged in front of each other, the dimension of the transport path T in the transport direction is made longer than that of the processing apparatus 10 shown in FIG. .
  • One mounting table 111 of the processing apparatus 100 has the same configuration as the mounting table 11 of the processing apparatus 10 described above, and the closed box 112 can be moved relative to the mounting surface 11 Id inside the mounting table 111.
  • the wafer W passing through the internal space of the mounting table 111 can be moved upward by the moving plate portions 120 and 121.
  • the closed box 112 has two placement areas 112e and 112f on the upper plate portion 112a.
  • the other mounting table 150 has basically the same structure as the conventional load port, has no opening at the mounting position, and is provided with a kinematic 'coupling 153 on the closed mounting surface 150a.
  • a single mounting region 152 is formed, and the conveyance path T covered with the cover body 5 is disposed across the space below the mounting surface 150a of the mounting table 150.
  • the wafer W is transferred to the transfer path T by one mounting table 111, and the other mounting table 150 can be used for mounting the sealed container F from the periphery.
  • the mounting table 150 having a configuration similar to that of the conventional load port device is provided. It can be used effectively, and it is possible to secure multiple places to place the sealed container F on other transfer systems such as the ceiling transfer system 2 and floor transfer system, and also has compatibility and coexistence with other transfer systems It can be improved.
  • a transfer robot capable of delivering the wafer W to both the closed table F mounted on one mounting table 111 and the other mounting table 150 is provided inside the casing 115 of the processing apparatus 100. Being
  • the arrangement form of the mounting tables 11, 111, 150 is not limited to the form shown in FIG. 5 (b), FIG.
  • the required number can be appropriately arranged according to the processing performed by 100, 200, etc., for example, a plurality of mounting tables 11 shown in FIG. 5 (b) are arranged, and a plurality of mounting tables 11 and 150 shown in FIG. It is also possible to arrange them.
  • the transfer system 1 of the present embodiment is not limited to the above-described form, and various modifications can be applied.
  • the shape of the transport path ⁇ is not limited to the ring shape shown in FIG.
  • the object to be transferred is not limited to the wafer W, and other types of workpieces can be transferred as well, and is particularly suitable for plate-shaped workpiece transfer.
  • the closed box 12 and the buffer Bf are moved separately.
  • the buffer Bf stored inside may be moved together.
  • the buffer Bf is also attached to the linear motion device 17 so that the buffer Bf is moved only by the linear motion device 17, and the vertical movement device 18 is omitted.
  • the vertical movement device 18 and the movement of the weno and W relating to the movement of the buffer Bf from the mounting table 11 are transferred. It is also possible to adopt a configuration in which the transfer robot 19 that performs feeding is omitted, and the mounting table 11 having such a configuration has the same dimensions as the mounting table 150 shown in FIG. It is also possible to reduce the dimensions.
  • FIG. 12 shows a small-sized processing apparatus 300 in which the buffer Bf and the transfer robot are omitted, and a closed box 312 having one placement area 312e on the upper plate portion 312a and having a placement surface 3 id.
  • a mounting table 311 is provided so as to close the formed opening 31 lg. Since this mounting table 311 can mount one sealed container F and is not configured to mount a buffer inside, the mounting table 311 includes a guide rail portion 23 and a vertical rail portion 25 shown in FIG. By providing such a mechanism, the wafer W can be moved in the vertical direction from the transfer path T to the height of the placement surface 31 Id.
  • the configuration of the moving means for moving the wafer W transferred on the transfer path T to a position where it does not interfere with the subsequent wafer W is not limited to that shown in Figs. 13
  • the configurations shown in (a) to (c) are also applicable.
  • the moving plate portion 41 corresponds to one moving plate portion 21 shown in FIG. 9, and even in the configuration shown in FIG. Are similarly provided. Therefore, based on one moving plate part 41, the moving structure of the modified example will be described below.
  • the movable plate 41 is provided with a rotatable pin 41a on the outer side surface. Further, a linear motion rail portion 43 is provided in the vertical direction corresponding to the pin 41 a of the moving plate portion 41.
  • the linear rail 43 has a rail size that is equal to or higher than the height of the transfer mode when a plurality of wafers W shown in Fig. 3 (c) are covered with the shielding cover H. Shown in If it is necessary to lift to the height of the mounting surface 1 Id, rails with dimensions that exceed the height of the mounting surface 1 Id are applied.
  • a moving unit 45 is attached to the rail groove 43a of the linear motion rail portion 43, and the moving unit 45 can be moved along the rail groove 43a by a control device (not shown). Further, the moving unit 45 is provided with a motor (not shown) that is connected to the pin 41a of the moving plate 41 and rotates the pin 4la. The motor is also rotated by a control device (not shown). It is controlled.
  • the moving plate 41 is attached to the linear motion rail 43 with the above-described configuration, so that the rising and falling slopes shown in FIGS. 13 (b) and 13 (c) can be formed. Specifically, as shown in FIG. 13 (b), rotation is performed at a required angle counterclockwise around the pin 41a so that the downstream end of the transport path T of the moving plate 41 rises. Do. As a result, an ascending slope that rises toward the downstream side by the moving plate 41 is formed.
  • the moving unit 45 is lifted so that the upstream end of the conveying path T of the moving plate 41 is lifted, and the pin 41a is rotated clockwise.
  • a moving slope 41 descends by the moving plate 41 toward the downstream side, and a descending slope connected to the upper surface of the conveyance path T is formed. Note that when the moving plate portion 41 is leveled and the moving unit 45 is moved, the entire moving plate portion 41 in the horizontal state can be moved up and down.
  • the control of the movement of the moving plate 41 described above is performed according to the state of transport of the wafer W as shown in FIGS. 14 (a) to (c).
  • the ascending slope is formed by rotating it counterclockwise around the pin 41a of the moving plate 41.
  • the rotation of the pin 41a in the counterclockwise direction is performed based on the detection of a sensor for detecting the pallet P provided in front of the moving plate 41 (not shown in FIG. 14A).
  • the angle at which the pin 41a is rotated depends on the rising slope of the protruding portion Pa of the pallet P, which is transported on the transport path T by the formed rising slope.
  • the angle of the inclined surface is determined in consideration of the approach speed of the transferred object so that the vertical acceleration is within a predetermined value.
  • the rising slope is formed in the moving plate portion 41, so that the pallet P of the wafer W conveyed on the conveying path T is transferred from the conveying path T to the moving plate portion 41 and stopped. Note that the stop of the pallet P on the moving plate 41 is detected by a sensor not shown in FIG. By detecting this sensor, as shown in FIG.
  • the moving unit 45 is raised and the moving plate 41 is rotated clockwise around the pin 41a to move the moving plate 41 horizontally. Raise it to the position of. With this rise, the wafer W is moved to a position where it does not interfere with other wafers W ′ placed on the subsequent pallet! ⁇ .
  • a vacant position in the transfer path is found in advance by a sensor (not shown) and synchronized with the empty position in FIG. )
  • the state force also rotates the moving plate 41 around the pin 41a in the clockwise direction to move the moving plate.
  • a descending slope is formed with the end on the downstream side of the part 41 as the lower end so as to be continuous with the upper surface of the conveyance path T.
  • the pallet P Due to the formation of the descending slope at the moving plate 41, the pallet P is finally equal to the speed of the transport path by an aggressive acceleration mechanism when the acceleration of gravity and the transport speed of the transport path are fast and insufficient. It slides down the slope at a moderate speed and rides on the transport path T, and then transports again on the transport path T.
  • the moving plate portion 41 is set so that the vertical acceleration when the pallet P is transferred to the transfer path is within a predetermined value. The tilt control is performed. Further, after returning the wafer W to the transfer path T, the moving plate portion 41 is moved so as not to interfere with the subsequent wafer W.
  • FIGS. 15 (a) and 15 (b) show the configuration of another modified example in which the wafer W is moved to a position where it does not interfere, and is a view in the same direction as FIG. 3 (a).
  • a 90-degree reversing unit 50 is provided on one side of the conveyance path T, and the clamping part 51 and the guide plate part 52 are rotated in the direction of the arrow in the figure with the rotation axis 5 la as the center.
  • An actuator 53 is provided.
  • the 90-degree reversing unit 50 holds the protruding portion Pa of the pallet P with the holding portion 51, and also holds the upper surface of the shielding cover H covering the wafer W with the guide plate portion 52. Then, the clamping part 51 and the guide plate part 52 are rotated approximately 90 degrees in the direction of the arrow shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 15 (b), the pallet P, the wafer W, and the shielding cover H are retracted from the transfer path and the Ueno and W placed on the subsequent pallet P 'do not interfere with each other. At the transport path It can be transported.
  • FIGS. 16 (a) and 16 (b) show the configuration of still another modified example in which the wafer W is moved to a position that does not interfere, and is a view in the same direction as FIG. 3 (a).
  • the transport path T ′ is arranged so that the transport surface T is inclined.
  • the horizontal moving device 60 for the wafer W is provided on one side of the transfer path T ′, and the horizontal moving device 60 horizontally arranges the linear motion rail portion 61 provided with the moving unit 62 so that the moving unit 62 can be moved.
  • the moving unit 62 is provided with a chuck portion 63 for holding the projecting portion Pa of the pallet P.
  • the horizontal movement device 60 holds the protruding portion Pa of the pallet P conveyed on the conveyance path by the chuck 63, and in this state, moves the moving unit 62 in the direction of the arrow in FIG. Then, as shown in FIG. 16 (b), the wafer W placed on the pallet P moves to the position retracted from the transfer path, and the wafer W placed on the subsequent pallet P ′ interferes. It will be possible to transport on the transport path T '.
  • the transfer system 1 can also cut off the atmosphere around the transfer path T covered with the cover body 5 or the like by a method other than the pressurization of the inert gas shown in FIG. In this way, the atmosphere around the transport path T can be shut off by suctioning the inert gas and reducing the pressure around the transport path T.
  • the upper part of the force bar body 70 covering the transport path T is opened, and the suction fan 71 and the filter 72 are provided on the upper part.
  • a configuration in which the lower plate portion 70a of the cover body 70 is provided with an opening 70b for opening to the atmosphere is also applicable.
  • clean air generated by a clean air generator (not shown) installed in the facility is introduced to the fan 71.
  • the interior of the cover body 70 is not required to be airtight in the atmosphere shut-off shown in FIG. it can.
  • Fig. 17 (b) shows still another atmosphere blocking method, in which the cover body 80 covering the transport path T is shaped so as to shield other than the lower surface portion 80a, and the lower surface portion 80a has an internal structure.
  • Exhaust port 80b provided with exhaust pump 8 1 protrudes and this exhaust port 80b is connected to the exhaust pipe (not shown) To.
  • the inside of the cover body 80 is depressurized to a predetermined pressure by the exhaust by the exhaust pump 81, the atmosphere inside the cover body 80 is blocked from the outside, and an atmosphere suitable for conveyance can be formed.
  • This method is effective in reducing changes in the surface of the wafer being transferred by lowering the oxygen concentration and water vapor concentration inside the cover body 80.
  • a lid is provided at each rising position of the wafer W lifted by the vertical rail 25 (the bottom position of the pallet indicated by the solid line), and the lid is interlocked with the opening and closing of the cover of the pallet.
  • the lid can be opened and closed, and the cover of the pallet is pressed against the lid to ensure airtightness, so that the lid and cover can be opened together.
  • the transport system and the transport method according to the present invention are useful for transporting various objects to be transported, and the substrate processing apparatus transports a substrate or processes it by a processing unit. Useful for.

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Abstract

　搬送システム１は各処理装置１０、１００、２００の前面側に設けられた載置台１１等の下方を通過するようにカバー体５で覆われた搬送路を敷設している。搬送路の位置を下方にすることで、載置台１１等の占有領域と搬送路に係る領域の一部が共用され省スペース化を達成すると共に、処理装置１０、１００等の前方からのアクセス性を高めてメンテナンスを行いやすいレイアウトを実現する。載置台１１等の載置面１１ｄ等は、既存の天井搬送システム２及び床搬送システムの無人搬送車３の載置可能な高さに設定して他の搬送系との共存性を確保する。

Description

明 細 書
搬送システム、基板処理装置、及び搬送方法
技術分野
[0001] 本発明は、製造施設内の製造物に係る搬送システム、基板処理装置、及び搬送方 法に関し、特に、省スペース化及びメンテナンス性の向上を図ると共に、製造施設内 で使用されている既存の搬送系とも共存できる搬送形態を実現するものである。 背景技術
[0002] 従来、各種製造施設内では製造物 (ワーク)の搬送を行う搬送システムが構築され ている。例えば、ウェハ、液晶パネル等の基板状のワークを製造する施設では、枚葉 単位で又は複数のワークをカセット単位で効率的に搬送できるようにしたシステムが 存在する。この種のシステムは、例えば、特開平 6— 16206号公報、特開 2002— 23 7512号公報、特開 2003— 282669号公報、特開 2001— 189366号公報、特開 2 003— 86668号公報【こ開示されて!ヽる。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0003] 図 18は、従来の一般的な搬送システムの具体的な構成をウェハ製造施設内のシ ステムの一例を示している。施設内にはウェハに対する必要な処理 (製造に係る処 理、計測に係る処理、検査に係る処理、及び格納に係る処理等）毎に処理装置が据 付配置されている。各処理装置の前面には複数のウェハを収容する密閉容器 (FO UPと称される)等を載置する載置台（ロードポートが相当）が併設されている。このよ うな各載置台の上方に天井搬送システム、あるいは前方に自動搬送車 (AGV:Autom ated Guided Vehicle)などによる床搬送システムが敷設されている。
[0004] ウェハが収容された FOUPは、天井搬送システムや自動搬送車により運ばれて載 置台に載置される。なお、状況によっては、作業者がウェハの収容された FOUPを 載置台まで運ぶこともある。また、最近では少量多品種の要求の増加により、上述し た搬送システムの他に、循環搬送路型などの枚葉搬送装置が提案されている。
[0005] これらの循環型の搬送システムは、載置台の前方に搬送路が敷設される。このため 、施設内の床を載置台及び搬送路で占める面積が増大し、施設内の床面積を有効 に活用することを阻害する。また、処理装置の点検や修理を担当者が装置前面側か ら行う場合、処理装置までの間に載置台及び搬送路が介在するため、処理装置まで の距離が遠ぐ処理が困難である。
[0006] さらに、載置台前方に搬送路が存在するという構造や、搬送単位 (搬送枚数)及び 搬送対象物の形状 (格納容器)の差異により、搬送システムのレイアウトやアクセス距 離にも制限を受ける。従って、循環型の搬送システムは、従来から広く用いられてい る FOUPを用いた天井搬送システムや床搬送システムとの間で被搬送物の受け渡し が困難な場合がある。
[0007] 本発明は、斯カる事情に鑑みてなされたものであり、専有面積の小さい搬送システ ム、基板処理装置、及び搬送方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、載置台が占有する領域と搬送路の敷設領域との共有化を図るよう にした搬送システム、基板処理装置、及び搬送方法を提供することを目的とする。 また、本発明は、搬送路の敷設箇所を変更しても効率的な搬送形態を確保できる ようにした搬送システム、基板処理装置、及び搬送方法を提供することを目的とする
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題を解決するために第 1発明に係る搬送システムは、搬送単位が単数又は 複数である被搬送体を順次搬送する搬送路及び被搬送体を載置することが可能な 載置面に 1又は複数の載置領域を有する載置台を備える搬送システムにおいて、前 記搬送路は、前記載置台の床占有部分を鉛直方向に投影した空間領域内を横切つ て前記載置台の載置面の下方に配置してあり、前記搬送路で搬送されて前記空間 領域内を通過する一の被搬送体を他の被搬送体と干渉しない位置に移動させる移 動手段を備えることを特徴とする。
[0009] 第 1発明にあっては、載置台に係る空間領域内を横切って載置面の下方に搬送路 を配置する。従って、載置台の占有領域と搬送路の敷設領域とが共用化され、省ス ペース化を実現できる。また、載置台の前方に搬送路が位置しなくなるので、点検及 び修理等の際に装置前面側からの載置台へのアクセスも容易になる。また、レイァゥ トの制限も緩和され、他の搬送系との親和性及び共存性も高められる。また、載置台 に係る空間領域内を通過する一の被搬送体を後続の他の被搬送体と干渉しない位 置へ移動させる移動手段を備えるので、搬送される被搬送体を処理等のために移動 させることも搬送に支障無く行えるようになり、各種処理のために搬送中の被搬送体 のスムーズに移動させられる。
[0010] 第 2発明に係る搬送システムは、前記搬送路は、単数及び複数の搬送単位を混在 させて被搬送体を搬送することが可能であり、前記移動手段は、複数の搬送単位に 係る外形寸法に応じた移動長で被搬送体を移動させるようにしてあることを特徴とす る。
第 2発明にあっては、搬送路は単数及び複数の搬送単位を混在させて搬送可能で あると共に、移動手段は複数の搬送単位に係る外形寸法に応じた移動長で被搬送 体を移動させるので、搬送単位の枚数に限定されることなく自由な搬送形態で被処 理体を搬送できるようになり、製造計画の変動等にも柔軟に対応して被搬送体を搬 送できる。
[0011] 第 3発明に係る搬送システムは、前記搬送路で搬送されるパレットを備え、被搬送 体は前記パレットに載置されて前記搬送路で搬送されており、前記パレットは載置さ れた被搬送体を覆って周囲との雰囲気遮断を行うカバーを備えることを特徴とする。 第 3発明にあっては、被搬送体をカバー付きのパレットに載せて搬送するので、搬 送路全体の清浄度を確保するための構造物や用力を必要とせず、また、搬送路自 体力もの発塵などの影響をうけることなぐ被搬送体に対する清浄性をパレット単位で 確保できるようになる。
[0012] 第 4発明に係る搬送システムは、前記移動手段による移動範囲及び前記搬送路を 覆うカバー体を備えることを特徴とする。 第 4発明にあっては、移動手段による移動範囲及び搬送路を覆うカバー体を備える ので、被搬送体が移動する範囲を周囲の雰囲気力も遮断でき、カバー体の内部を清 浄な雰囲気に確保しやすくなる。なお、清浄な雰囲気を確保するには、カバー体の 内部を減圧すること、清浄空気やイナートガスのような所定の気体をカバー体の内部 へ供給すること、弱減圧とイナートガスのような所定の気体の供給とを組み合わせるこ と等を行うことが好適である。
[0013] 第 5発明に係る搬送システムは、前記搬送路は、環状であることを特徴とする。
第 5発明にあっては、搬送路を環状にしているので、被搬送体を循環して搬送でき るようになり、様々な処理装置が配置された各種レイアウトにも対応した搬送形態を 実現できる。
[0014] 第 6発明に係る搬送システムは、前記載置台が載置面に有する少なくとも一つの載 置領域には、開口が形成してあり、前記開口を閉鎖することが可能な閉鎖体を備える ことを特徴とする。
第 6発明にあっては、少なくとも一つの載置領域に開口を形成すると共に、その開 口を閉鎖する閉鎖体を備えるので、開口を閉鎖している場合には従来の載置台と同 様に、載置面に FOUPなどの密閉容器等を載置でき、また、開口を開放している場 合には搬送路で搬送される被搬送体を移送する経路として利用でき、載置台と搬送 路との領域を共有させた特徴的な搬送形態でも自由に被搬送体を扱えるようになる
[0015] 第 7発明に係る搬送システムは、前記閉鎖体は下面を開放した箱状であり、箱状の 閉鎖体の上板部で前記開口を閉鎖する位置から前記載置面の上方へ前記閉鎖体 が突出するまでの範囲で前記閉鎖体を移動させる閉鎖体移動手段を備えることを特 徴とする。
第 7発明にあっては、閉鎖体を下面が開放した箱状にして、その閉鎖体を天板とな る上板部で載置台の開口を閉鎖した状態力 載置面より上方へ突出した状態へ移 動できるようにするので、閉鎖体の上面を従来の FOUPなどの載置規格と合わせるこ とによって閉鎖状態においては FOUPなどの収容容器等を閉鎖体の上板部に載置 できると共に、突出状態においては箱体の閉鎖体の内部空間を利用して被搬送体 等を一時的に装置との移載位置に配置できるスペースを確保でき、載置台に係る空 間領域を一層有効に利用できる。
[0016] 第 8発明に係る搬送システムは、複数の被搬送体を収納できる収納箱を備え、前記 閉鎖体は、前記収納箱を内部に収めることが可能であり、前記載置台の載置面の上 方へ突出して位置する前記閉鎖体の内部へ収めるように前記載置面の下方から前 記収納箱を移動させる手段を備えることを特徴とする。
[0017] 第 8発明にあっては、箱状の閉鎖体は複数の被搬送体を一時的に収納する収納 箱を内部に収めるようにすると共に、閉鎖体が載置面の上方へ突出した状態におい て閉鎖体の内部との間で収納箱を適宜移動させる手段を別途備えるので、載置面に 対する上下の任意位置に収納箱を位置させることができるようになり、収納箱を活用 して被搬送体の一時的な待機及び避難等も可能になり、被搬送体を様々な態様で 扱うことができ、柔軟な搬送形態を実現できる。また、収納箱を載置面の上方へ移動 させることで被搬送体の処理を行う処理装置との間の被搬送体の受け渡しを収納箱 を介在させて多様に行えるようになる。なお、第 8発明では収納箱を単独で移動させ るので、移動に係る収納箱の位置決め精度を良好に維持しやすぐ収納箱に収納さ れた被搬送体の受け渡しをロボット等で行う場合に好適となる。
[0018] 第 9発明に係る搬送システムは、複数の被搬送体を収納できる収納箱を備え、前記 閉鎖体は、前記収納箱を内部に収めることが可能であり、閉鎖体内に収納箱が収め られた場合、前記閉鎖体移動手段による閉鎖体の移動と共に前記収納箱を移動さ せる手段を備えることを特徴とする。
[0019] 第 9発明にあっては、箱状の閉鎖体の内部に収納箱を収めるようにして、閉鎖体内 に収められた収納箱を閉鎖体と共に移動する。従って、収納箱を活用して被搬送体 の一時的な待機及び避難等も行うことができる。また、収納箱を上方へ移動させた場 合は、被搬送体の処理を行う処理装置との間での被搬送体の受け渡しも自由に行え るようになる。なお、第 9発明では、収納箱より一回り大きく重い閉鎖体を一緒に移動 させるので、閉鎖体や収納箱の運用に制約条件が付く場合があるが、移動のための 駆動機構を共有する事ができ、そのためのコストとスペースを削減する事ができる。
[0020] 第 10発明に係る搬送システムは、前記載置台の載置面の上方へ突出して位置す る前記閉鎖体の内部に前記収納箱が収められた場合、前記移動手段により干渉し な！、位置に移動した被搬送体を前記収納箱へ収納するように移送する移送手段を 備えることを特徴とする。
第 10発明にあっては、干渉しな!、位置に移動した被搬送体を上方に移動した収納 箱へ移送して収納する移送手段を備えるので、搬送路から退避した被搬送体を収納 箱へスムーズに移動できるようになり、搬送路と収納箱との間で被搬送体の受け渡し を可能にして様々な搬送状況に対して臨機応変に対応できるようになる。
[0021] 第 11発明に係る搬送システムは、前記移動手段により干渉しない位置に移動した 被搬送体を前記載置台の載置面の高さへ移動させる手段を備えることを特徴とする 第 11発明にあっては、干渉しな!、位置に!/、る被搬送体を載置台の載置面の高さへ 移動させる手段を備えるので、被搬送体を直接的に載置面まで移動できることになり
、被搬送体の処理を行う処理装置への受け渡しをダイレクトに行って効率的な被搬 送体の処理を実現できる。
[0022] 第 12発明に係る搬送システムは、前記移動手段は、前記搬送路で搬送される被搬 送体を搬送方向に沿って斜め上方へ移動させる手段を備えることを特徴とする。
[0023] 第 12発明にあっては、載置面の下方に配置された搬送路で搬送される被搬送体 を斜め上方へ移動させるので、搬送路による搬送を停止することなぐ被搬送体を搬 送路力 退避させることができ、特に搬送路に沿って移動させることで搬送による生じ る慣性に逆らうことなく被搬送体をスムーズに移動停止できるようになる。なお、移動 させた被搬送体は徐々に減速させて停止させることが、被搬送体を落下させることな く移動させる観点力 重要になる。
[0024] 第 13発明に係る搬送システムは、前記搬送路で搬送される被搬送体が乗り上げる ように、搬送方向の下流側を上端にした昇斜面を形成する手段を備え、前記移動手 段は前記昇斜面に乗り上げた被搬送体を移動させるようにしてあることを特徴とする
[0025] 第 13発明にあっては、載置面の下方に配置された搬送路に対して昇斜面を形成 するので、搬送方向に慣性を有する被搬送体を昇斜面に乗り上げさせることが可能 になる。また、乗り上げた被搬送体を干渉しない位置へ移動させるので、複雑な機構 なしに搬送中の被搬送体を所定の位置へ移すことができる。なお、昇斜面は、受け 取ろうとする被搬送体の到着に合わせて搬送路に対して形成されること、被搬送体が 乗り上げる際の上方加速度を被搬送体への損傷が無いように抑えることのできる角 度であること、乗り上げた被搬送体が所定の減速度にて停止できるような長さと減速 機構を有することが重要である。
[0026] 第 14発明に係る搬送システムは、前記干渉しな!、位置にある被搬送体を前記搬送 路の搬送方向に沿って斜め下方に移動させて前記搬送路へ載置する手段を備える ことを特徴とする。
[0027] 第 14発明にあっては、干渉しな!、位置に!/、る被搬送体を搬送方向に沿って斜め 下方に移動させて搬送路へ載置するので、搬送路に依って搬送されて 、る他の被 搬送体と干渉することなく搬送路へ戻すことが可能になる。なお、被搬送体の搬送路 への移動は、搬送路の空きを認識して被搬送体を損傷を与えな!/ヽ所定の加速度内 で加速して搬送速度に合わせ且つ搬送路の空き部分に同期して載せることが重要 である。
[0028] 第 15発明に係る搬送システムは、前記干渉しな!、位置にある被搬送体を前記搬送 路に滑り降ろすように、搬送方向の下流側を下端にした降斜面を形成する手段を備 えることを特徴とする。
[0029] 第 15発明にあっては、搬送路の搬送面に応じた高さで下降する降斜面を形成し、 その降斜面へ被搬送体を移動させることにより、被搬送体は降斜面を滑り降りて自動 的に搬送路へ戻るようになる。なお、降斜面は、他の被搬送体と干渉しないように搬 送路の空きを認識して空き部分の到着に合わせて形成し、被搬送体を被搬送体に 損傷を与えない所定の加速度内で搬送路の搬送速度に適合するまで加速する機構 を有し、滑り降りた被搬送体が搬送路に乗る際の上方加速度が被搬送体に損傷を与 えな 、角度であることが重要である。
[0030] 第 16発明に係る基板処理装置は、基板に対する処理を行う処理部と、処理部を被 う筐体と、筐体の一側面に配置され、載置面を備える載置台とを備え、前記載置台の 載置面には、基板が通過することが可能な開口が形成されていることを特徴とする。 第 16発明にあっては、処理部の筐体の一側面に配置した載置台に処理対象の基 板が通過する開口を形成することにより、開口を通じて基板の移送経路を確保でき、 様々な搬送形態に対応できる仕様になる。
[0031] 第 17発明に係る基板処理装置は、前記載置台の床占有部分を鉛直方向に投影し た空間領域内で前記載置台の載置面の下方に位置する搬送路と、前記搬送路で搬 送されて前記空間領域内を通過する一の基板を他の基板と干渉しない位置へ移動 させる移動手段とを備えることを特徴とする。
第 17発明にあっては、載置台に係る空間領域を通過するように搬送路を配置する ので、搬送に係るスペースを削減できるようになり、また、一の基板を他の基板が干 渉しないように移動させることで、基板を搬送路力 退避できるようになり、搬送される 基板を処理するために、基板の一時待機及び移送等をスムーズに行えるようになる。
[0032] 第 18発明に係る搬送方法は、載置台の床占有部分を鉛直方向に投影した空間領 域内で該載置台の載置面の下方に配置される搬送路で被搬送体を順次搬送する搬 送方法であって、前記搬送路で搬送されて前記空間領域内を通過する一の被搬送 体を他の被搬送体と干渉しな ヽ位置に移動し、他の被搬送体を前記空間領域内を 通過させて搬送することを特徴とする。
第 18発明にあっては、搬送される一の被搬送体を後続の他の被搬送体と干渉しな い位置に移動し、他の被搬送体を前記空間領域を通過させて搬送するので、搬送 中の被搬送体を搬送路力 適宜抽出できるようになり、様々な製造状況に適合し得 る搬送形態を実現できる。
[0033] 第 19発明に係る搬送方法は、前記搬送路は、各被搬送体を単数単位若しくは複 数単位の 1、ずれかで、又は両単位を混在させて搬送することを特徴とする。
第 19発明にあっては、多様な搬送単位で搬送を可能にするので、製造量が頻繁 に変化するような製造施設においても柔軟に搬送形態を変更させて搬送を行えるよ うになる。
図面の簡単な説明
[0034] [図 1]本発明の実施形態に係る搬送システムを示す斜視図である。
[図 2] (a)はウェハ単体での搬送形態を示す斜視図、 (b)はパレットに載置したウェハ での搬送形態を示す斜視図である。
[図 3] (a)は図 1の A— A線における断面図、（b)は複数のウェハの搬送形態を示す 断面図、 (b)は複数のウェハを遮蔽カバーで覆った搬送形態を示す断面図である。
[図 4]イナートガスの加圧による雰囲気遮断の構造を示す概略断面図である。
[図 5] (a)は処理装置の図 1の B— B線における断面図、（b)は（a)の C C線におけ る断面図である。
[図 6] (a) (b)は、閉鎖箱及びバッファを上昇させた状態を示す断面図である。
[図 7] (a)は閉鎖箱を処理装置の筐体側へ移動させた状態を示す断面図であり、 (b) はドア部及びカバー部を開放した状態を示す断面図である。
[図 8] (a)は密閉容器を載置して処理装置の筐体側へ移動させた状態を示す断面図 、 (b)は密閉容器のフタ部及びドア部を開放した状態を示す断面図である。
[図 9] (a)は移動板部を設けた箇所の搬送路を示す平面図であり、 (b)は一方の移動 板部の移動に係る構成を示す正面図である。
[図 10] (a)はウェハを移動板部により搬送路へ戻す状態を示す断面図であり、 (b)は ウェハを載置面の高さに上昇させた状態を示す断面図である。
[図 11]複数の載置台を併設した処理装置の断面図である。
[図 12] 1個の載置領域を有する載置台を併設した処理装置の断面図である。
[図 13]変形例の移動板部の移動に係る構成であり、 (a)は移動前の状態を示す正面 図、（b)は昇斜面を形成するように移動板部を回転させた状態の正面図、（c)は降斜 面を形成するように移動板部を回転移動させた状態の正面図である。
[図 14] (a)は昇斜面に乗り上げたウェハを示す正面図、（b)は後続のウェハが干渉し ない位置へ移動したウェハを示す正面図、 (c)は降斜面を滑り降りるウェハを示す正 面図である。
[図 15]変形例のウェハ退避機構であり、 (a)はウェハを挟持した状態を示す概略図、 (b)はウェハを退避させた状態を示す概略図である。
[図 16]別の変形例のウェハ退避機構であり、 (a)はウェハを挟持した状態を示す概 略図、 (b)はウェハを退避させた状態を示す概略図である。
[図 17] (a)は清浄空気の吸入による雰囲気遮断の形態を示す断面図であり、 (b)は 減圧による雰囲気遮断の形態を示す断面図である。
[図 18]従来の搬送システムの一例を示す概略斜視図である。
符号の説明
1 搬送システム
5 カバー体 10、 100、 200 処理装置
11、 111、 150 載置台
11a 下方空間
l ib 上方空間
l id 載置面
l lg 開口
12、 112 閉鎖箱
12a 上板部
12c フランジき
14 開閉装置
15 筐体
16 トランスファーロボット
17 直動装置
18 垂直移動装置
19 移送ロボット
20、 21、 41 移動板部
22、 23 案内レーノレ咅
Bf ノ ッファ
F 密閉容器
P ノヽ。レット
Pa 突出部
T 搬送路
W ウェハ
発明を実施するための最良の形態
図 1は、本発明の実施形態に係る搬送システム 1を適用した全体的なレイアウトを示 す斜視図である。搬送システム 1は被搬送体としてウェハ W (基板)を順次搬送する ためのものであり、ウェハ Wの製造施設内に設置された処理装置 10、 100、 200等 を繋ぐように構築されている。また、搬送システム 1の上方には、既存の天井搬送シス テム 2が存在する。さら〖こ、製造施設の床に貼られた誘導テープ若しくはガイドレール 4に沿って走行する無人搬送装置 3を有する床搬送システムも存在している。
[0037] 各処理装置 10、 100、 200はウェハ Wに対して夫々相異する処理 (製造に係る処 理、計測に係る処理、検査に係る処理、及び格納に係る処理等）を行うものであり、 外観的な基本構成は共通している。外観に関する基本構成を処理装置 10で説明す ると、処理装置 10は、ウェハ Wに対して処理を行う処理部を覆うボックス状の筐体 15 を備える。その筐体 15の前面には、密閉容器 F (FOUP等が相当）等を載置すること が可能な載置台 11が設けられている。なお、載置台 11の載置面 l idは、天井搬送 システム 2の上方からの受け渡し、及び床搬送システムの無人搬送車 3に対する受け 渡しに対応した高さに設定されて 、る。載置面 1 Idの高さをこのように設定することに よって、搬送システム 1は既存の天井搬送系及び床搬送系との親和性及び共存性が 高い。また、載置台 11の載置面 l idには作業者 Sが直接的に密閉容器 F等を載置 することも可會である。
[0038] 搬送システム 1は、処理装置 10等の載置台 11等の床占有部分を鉛直方向に投影 した空間領域を載置面 l idの下方で横切るようにカバー体 5で覆われた搬送路を配 置している。このような搬送路の配置により、省スペース化を実現すると共に、各処理 装置 10等への前方からのアクセス性を高めている。なお、搬送システム 1はカバー体 5で覆われた環状の搬送路及び処理装置 10等の筐体 15に併設された載置台 11等 により構成されている。各処理装置 10等の処理部と筐体 15、天井搬送システム 2、 及び床搬送システムの無人搬送車 3は搬送システム 1に含まれな 、。
[0039] 図 2 (a) (b)は、搬送システム 1で搬送可能なウェハ Wの搬送形態を示しており、力 バー体 5で覆われた内部の略水平に延在する搬送路 Tを含んだ図である。図 2 (a)は 、ウェハ Wを直接的に搬送路 Tの搬送面 Taに載せて搬送を行う単数の搬送単位の 場合であり、図 2 (b)は、ウェハ Wをパレット Pに載せて搬送路 Tで搬送を行う単数の 搬送単位の場合を示している。なお、搬送システム 1で用いられるパレット Pは、所要 の厚みを有しており、左右の側面力 突出する計 4個のタイヤ状の突出部 Paを設け ている。
[0040] また、図 3 (a)〜3 (c)は、搬送システム 1におけるウェハ Wの他の搬送形態を示す。 なお、図 3 (a)では、カバー体 5の内部における搬送路 Tの位置関係を示すため、図 1の A— Α線における断面方向からの視図にしている。図 3 (a)はパレット Pに載せた ウェハ Wを遮蔽カバー Hで周囲と雰囲気を遮蔽した状態で搬送路 Tにより搬送する 単数の搬送単位の場合である。また、図 3 (b)はカセットによる搬送形態であり、複数 (3枚)のウェハ Wをパレット Pに設けた棚状のキャリア Kに載置した状態で搬送路丁に より搬送する複数の搬送単位の場合を示す。さらに、図 3 (c)はカセットによる搬送形 態であり、複数（3枚)のウエノ、 Wをパレット Pに設けた棚状のキャリア Kに載置し、遮 蔽カバー Hにより周囲と雰囲気を遮蔽した状態で搬送路 Tにより搬送する複数の搬 送単位の場合を示す。
[0041] 搬送システム 1は、図 2 (a) (b)及び図 3 (a)〜（c)に示すいずれの搬送形態でもゥ エノ、 Wを搬送することが可能であり、いずれか 1つの搬送形態のみで搬送すること、 単数及び複数の搬送形態を混在させて搬送すること、 2つ以上の搬送形態を混在さ せて搬送すること等に対応できる。搬送形態は、ウェハ Wの製造計画に基づき決定 され、図 1に示さない制御装置により所要の搬送形態にされたウェハ Wが搬送システ ム 1で搬送される。
[0042] 図 4は、搬送路 Tを覆うカバー体 5の所要箇所に設けられたイナートガスの供給部 分の構造を示している。供給部分におけるカバー体 5は、天板部 5aにイナートガスの 供給孔 5bを突設し、底板部 5cには図示しない排気管に連結される排気孔 5dを突設 し、搬送路 Tの上方にはフィルタ 6を設けている。カバー体 5の内部には、排気口 5d からイナートガスが加圧して供給され、フィルタ 6で濾過されて力ゝら排気孔 5dよりイナ ートガスが排出される。このようなイナートガスの供給によりカバー体 5の内部は外部 の雰囲気と遮断され所要のクリーン度が確保される。なお、各処理装置 10等の載置 台 11等の下方に配置される搬送路 Tの部分は、別のカバー体に相当する閉鎖箱 12 で外部の雰囲気と遮断されており、詳細は後述する。
[0043] 図 5 (a) (b)は、処理装置 10の内部構成を示している。処理装置 10は、ウェハ Wに 対する処理を行う処理部（図示せず)を覆う筐体 15及び載置台 11を有し、載置台 11 の内部を通過する部分の搬送路 Tにより構成されている。筐体 15は内部に、ウェハ Wを内部に受け入れて処理部へ渡すと共に、処理部で処理されたウェハ Wを外方 へ送り出すアーム 16aを備えたトランスファーロボット 16を配置している。
[0044] なお、筐体 15の上部の前面 15aにはドア部 15bが設けられており、筐体 15の内部 へウエノ、 Wを受け入れる場合にドア部 15bは下降して筐体 15の前面 15aの一部が 開口するようになって!/、る。ドア部 15bの開閉はトランスファーロボット 16の前方に配 置された開閉装置 14により行われる。
[0045] 一方、筐体 15の前面 15aに併設される載置台 11は、内部が搬送路 Tの通過する 下方空間 11aと箱状の閉鎖体に相当する閉鎖箱 12が位置する上方空間 l ibに分か れている。なお、下方空間 11aは、載置台 11の床占有部分に相当する底板部 11cを 鉛直方向に投影した空間領域に相当し、ウェハ Wが搬送路 Tから掬い上げられた移 動する際の移動範囲を含んでいる。また、下方空間 11aを通過する搬送路 Tの一部 の箇所には、搬送路 Tの両側に長板状の移動板部 20、 21が設けられている。移動 板部 20、 21は上面が搬送路 Tの上面と同等の高さにされており、ウェハ Wを載せた ノルット Pが移動板部 20、 21を設けた箇所を通過する際に、パレット Pの突出部 Paが 移動板部 20、 21に載るようにしている。なお、移動板部 20、 21の移動に係る構成は 後述する。
[0046] 載置台 11は、図 5 (b)に示すように側壁部分がカバー体 5と連続しており、下方空 間 11aと上方空間 l ibとを分ける部分にリブ l ieを突設している。なお、リブ l ieの上 面にはシール部材が設けられている。また、載置台 11の上部空間 l ibを形成する筐 体 15側の側壁部 13は別体にしており（図 5 (a)参照）、上述した開閉装置 14により上 下に移動可能にされている。この側壁部 13にもリブ l ieと同様の側壁リブ 13aが設け られている。また、載置台 11は、載置面 l idの中央付近となる載置箇所に大きな矩 形状の開口 l lgを形成しており、開口 l lgの周縁部 1 Ifの下面にシール部材を設け ている。
[0047] 載置台 11の上方空間 l ibに位置する閉鎖箱（Min卜 Environmentと称される） 12は 、下面が開放されており、複数のウェハ Wを収納できるバッファ（収納箱に相当） Bfを 内部 12bに収められる寸法が確保されると共に、天板となる上板部 12aは載置台 11 の開口 l lgを閉鎖できる寸法になっている。上板部 12aの上面は密閉容器 Fをそれ ぞれ載置可能な 2個の載置領域 12e、 12fになっており（図 1参照）、上板部 12で開 口 l lgが閉鎖された場合、載置台 11の載置面 l idに 2個の載置領域 12a、 12fが存 在することになる。なお、上板部 12aの一方の載置領域 12fには載置される密閉容器 Fとの位置関係を保証するために（平面を決定するために）一直線上にな 、三点配 置のキネマティック 'カップリング 12gが設けられている。また、閉鎖箱 12は、下方周 囲に外方へ突出したフランジ部 12cを設けており、フランジ部 12cの上下面及び先端 にはシール部材を設けている。さらに、閉鎖箱 12の筐体 15側のドア部 15bに応じた 部分は別体のカバー部 12dとされており、上述した開閉装置 14により離脱可能にさ れている。
[0048] 閉鎖箱 12は、載置台 11の上部空間 l ibに設けられた直動装置 17により鉛直方向 と筐体 15へ接近する方向へ移動可能になっている。直動装置 17は、鉛直方向に延 在する直動ガイド部 17aに図 6 (a)に示す水平移動ガイドユニット 17cを介して移動ュ ニット 17bを設けており、移動ユニット 17bが閉鎖箱 12の下端部分に連結されている 。直動装置 17は、図示しない制御装置により各ユニット 17b、 17cの移動が制御され ており、鉛直方向の移動に関しては各ユニット 17b、 17cを直動ガイド部 17aに沿って 上下に移動させる。
[0049] 各ユニット 17b、 17cが、制御装置により制御される移動範囲の下端側に位置する 場合、閉鎖箱 12は、上板部 12aの上面が載置台 11の載置面 l idと同等の高さにな り、載置面 l idの開口 l lgを上板部 12aで閉鎖すると共に、上板部 12aの上面に密 閉容器 F (図 5 (a) (b)中、二点鎖線で示す)を載置することが可能になる。なお、密閉 容器 Fの載置は、天井搬送システム 2、床搬送システムの無人搬送車 3、又は人手に より行われる。また、閉鎖箱 12が移動範囲の下端側に位置するときは、フランジ部 12 cの下面と載置台 11のリブ l ie及び側壁リブ 13aの上面が当接しており、このように 当接する箇所には上述したようにシール部材が夫々設けられて 、るので、載置台 11 の内部は閉鎖箱 12により雰囲気の遮蔽性が維持され、そのため閉鎖箱 12はウェハ Wの移動範囲を被うカバー体としても機能する。
[0050] また、各ユニット 17b、 17cが移動範囲の上端側へ移動した場合、図 6 (a) (b)に示 すように、閉鎖箱 12は載置台 11の載置面 l idの上方へ突出した状態になり、閉鎖 箱 12のフランジ部 12cの上面と開口 l lgの周縁部 l lfの下面が当接する。このように 当接する箇所にもシール部材が夫々設けられて 、るので、載置台 11の内部の遮蔽 性は維持される。さらに、各ユニット 17b、 17cの移動中は、閉鎖箱 12のフランジ部 1 2cの先端が載置台 11の上部空間 l ibの内側壁と当接し、フランジ部 12cの先端の シール部材により移動中も遮蔽性は維持されている。なお、閉鎖箱の内部を陽圧に 制御している場合にはフランジ部 12cの先端のシール部材がなくても間隙が充分に 小さく保たれれば閉鎖箱の内部を清浄に保つことができると共にシールの摩擦に起 因する発塵を避けることができる。
[0051] さらに、各ユニット 17b、 17cが移動範囲の上端に移動したときは、図 7 (a)に示すよ うに、移動ユニット 17bを水平移動ガイドユニット 17cに対して筐体 15側へ移動させる ことで、閉鎖箱 12を筐体 15の前面 15aに密着させるまで移動する。
[0052] 図 5 (a) (b)に戻り説明を続けると、また、載置台 11は、上部空間 l ibにバッファ Bf の垂直移動装置 18を設けている。垂直移動装置 18は、垂直ガイド部 18aに沿って 移動する移動ユニット 18bの制御が図示しない制御装置により行われており、移動ュ ニット 18bがバッファ Bfの下部と接続されることでバッファ Bfを垂直方向で上下に移 動できるようにしている。
[0053] バッファ Bfの垂直移動装置 18による移動は、直動装置 17による閉鎖箱 12の移動 状態に対応して制御されており、図 5 (a) (b)に示すように閉鎖箱 12が下端側に位置 する場合、バッファ Bfを移動する制御は行われない。一方、図 6 (a) (b)に示すように 、閉鎖箱 12が載置面 l idより突出するように上端側へ移動した場合、図示されない 制御装置は、閉鎖箱 12が上端側にいることを移動ユニット 17bの状態に基づき認識 し、この状態で所要の条件を満たした場合、移動ユニット 18bを上昇させて、上方に 位置する閉鎖箱 12の内部へ収めるようにバッファ Bfを移動させる。
[0054] なお、バッファ Bfは筐体 15内のトランスファーロボット 16のアーム 16により、収容し ているウェハ Wが受け渡しされるので、正確な位置決め精度が要求され、バッファ Bf の垂直移動装置 18は、閉鎖箱 12の直動装置 17に比べて位置決め精度が高いもの が用いられている。
[0055] 上昇されたバッファ Bfに収容されたウェハ Wを筐体 15内のトランスファーロボット 16 のアーム 16で受け渡しするには、図 7 (a)に示すように、先ず閉鎖箱 12が筐体 15側 へ移動され、次に図 7 (b)に示すように、筐体 15のドア部 15b及び閉鎖箱 12のカバ 一部 12dが開閉装置 14により下降される。この状態でトランスファーロボット 16のァー ム 16aがバッファ Bfへ伸びて、ウェハ Wの受け渡しが行われる。なお、この状態でも 閉鎖箱 12のカバー部 12dの周囲部分が筐体 15の前面 15aと当接すると共に閉鎖箱 12のフランジ部 12cは周縁部 1 Ifと当接するので遮蔽は維持されて！、る。
[0056] 一方、図 5 (a) (b)に示すように下方に位置する閉鎖箱 12の上板部 12aに載置され た密閉容器 Fに対してウェハ Wの受け渡しを行う場合も、基本的に上述した場合と同 様である。詳しくは、図 8 (a) (b)に示すように、密閉容器 Fは筐体 15側の面が開閉可 能なフタ部 Faとなっており、閉鎖箱 12を筐体 15側へ移動させることでフタ部 Faが筐 体 15のドア部 15bと密着し、この状態で開閉装置 14がフタ部 Fa、ドア部 15b、及び 載置台 11の側壁部 13を下降する。これにより密閉容器 Fが開放され、トランスファー ロボット 16のアーム 16aが密閉容器 Fの内部へ伸びてウェハ Wの受け渡しが行われ る。この際、密閉容器 Fの端面は筐体 15aと接しており、気密性は保たれる。
[0057] また、再度、図 5 (a) (b)に戻り説明を続けると、載置台 11の上部空間 l ibには、ゥ ェハ W移送用の移送ロボット 19も配置されている。移送ロボット 19は、基部 19aに対 して垂直的な移動を行う可動部 19b及び可動部 19bの上端に設けられたアーム部 1 9cにより構成されており、移送ロボット 19の移送制御は図示しないロボット制御装置 により行われる。
[0058] 移送ロボット 19によるウェハ Wの移送は、図 6 (b)に示すように、上昇位置のバッフ ァ Bfに対して行われ、搬送路 Tより後続のウェハ W と干渉しない位置へ移動板部 2 0、 21により移動されたパレット Pに載置されたウェハ Wが移送対象になる。図示しな いロボット制御装置は、バッファ Bf及びウェハ Wが図 6 (b)に示す位置関係になって いることを検出すると、所要の条件が満たされた場合にウェハ Wをバッファ Bfの空い ている棚へ移送ロボット 19で移送して収納させる。
[0059] さらに、ロボット制御装置は、バッファ Bfに収納されているウェハ Wをパレット Pに載 置されるように移送ロボット 19で移送することも行う。このような移送ロボット 19による 移送を行うことで、搬送路 Tを搬送されるウェハ Wを処理装置 10の筐体 15内の処理 部へ送り所要の処理を施すことが可能になり、また、処理済みのウェハ Wをパレット P に戻すことも可能になる。
[0060] 図 9 (a)は、移動板部 20、 21が設けられた搬送路 Tの箇所の平面図である。移動 板部 20、 21の外側方には案内レール部 22、 23が配置されており、移動板部 20、 2 1は移動介在ユニット 24a、 24bを介して案内レール部 22、 23に連結されている。な お、案内レール部 22、 23は、図 5 (a) (b)〜図 8 (a) (b)においては、図が煩雑になる ことを避けるために図示を省略して 、るが、載置台 11の内部に設けられて 、るもので ある。また、案内レールは同様の軌跡を描く事のできるロボット 'アームで置き換えて も良い。さらに、軌跡は直線に限定されず、更に搬送装置から乗り上げる際の上下方 向の加速度を小さくできるような曲線が好ましい。
[0061] 図 9 (b)は、一方の移動板部 21に係る案内レール部 23の形状を示す概略図であり 、他方の移動板部 20に係る案内レール部 22は対称形状であるため、以下、一方の 案内レール部 23で代表して説明する。案内レール部 23は全体が三角形状であり、 底辺に相当する底辺部 23a、左斜辺に相当する左斜辺部 23b、及び右斜辺に相当 する右斜辺部 23cで構成されると共に、各辺部 23a〜23cに連続してガイド溝部 23d が形成されている。なお、底辺部 23aの中央から両斜辺部 23b、 23cが交わる頂点部 分までの垂直方向の寸法は、図 3 (c)に示す複数のウェハ Wを遮蔽カバー Hで覆う 場合の搬送形態に係る高さ寸法より大きい値に設定している。
[0062] また、ガイド溝部 23dには移動介在ユニット 24aが嵌め込まれており、移動介在ュ- ット 24aは、各辺部 23a〜23cの端部で向きを変えて、図 9 (b)において時計方向回り にガイド溝部 23dに沿って移動できるようにされている。なお、移動介在ユニット 24a の移動も図示しない制御装置により制御されており、この制御装置は底辺部 23aの 左端に移動介在ユニット 24aが位置するときに、移動板部 21を通過するパレット Pの 先端位置を検出するセンサ 27により移動の制御を行う。
[0063] 即ち、所定の条件を満足させた状態でセンサ 27がパレット Pを検出すると、前記制 御装置は、移動板部 21の移動介在ユニット 24aを図 9 (b)に実線で示す位置から両 斜辺部 23b、 23cの頂点へと移動させる（図中、二点鎖線で示す)。なお、この移動は 搬送路 Tの搬送方向に沿って斜め上方になり、移動した頂点は、後続のウェハ Wが 干渉しない位置に相当する。また、移動の際には、最初は搬送路 Tの搬送速度と同 等の速度で移動を開始する力 徐々に減速して両斜辺部 23b、 23cの頂点で移動介 在ユニット 34aを静かに停止させる。
[0064] 上述した移動制御を行うことで、図 5 (b)に示す搬送路 Tを搬送されている載置台 1 1の下部空間 11a内を通過するウェハ Wを図 6 (b)に示す後続のパレット! ^ に載置 されたウェハ W と干渉しない位置へ滑らかに移動できる。よって、上述した図 9 (a) 、 (b)に示した構成がウエノ、 Wの移動手段として機能している。
[0065] 図 9 (b)に戻り、両斜辺部 23b、 23cの頂点に位置する移動介在ユニット 24aを、所 要の条件を満たした場合に、前記制御装置は底辺部 23aの右端へ移動させる制御 を行う。この移動は、図示しないセンサーで予め搬送路の空き位置を検出し、徐々に 加速して底辺部 23aの右端に到達する時に搬送路 Tの空き位置に搬送路 Tと同等な 搬送速度で到達するように速度が制御されている。このような制御を行うことで、図 10 (a)に示すように干渉しな 、位置に 、たウェハ Wが搬送路 Tの搬送方向に沿って斜 め下方に移動して搬送路 Tの空き位置に載置され、搬送路 Tによる搬送へ戻されるこ とになる。なお、搬送路 Tへウェハ Wが戻されると、移動介在ユニット 24aは底辺部 2 3aに沿って移動して、移動板部 21を元の位置へ戻す。
[0066] また、図 9 (b)に戻り説明を続けると、案内レール部 23の頂点からは、切替ユ ット 2 6を介して垂直レール部 25が連結されている。垂直レール部 25にもガイド溝部 25a が形成されており、垂直レール部 25は、図 10 (a)に示すバッファ Bfを有する場合に は移送ロボット 19の下降点まで、図 10 (b)に示すバッファ Bfを取り外したような場合 には載置台 11の載置面 l idの高さまで、それぞれパレット Pに載置されたウェハ Wを 到達させる寸法を備える。
[0067] 垂直レール部 25と案内レール部 23との間に位置する切替ユニット 26は、各ガイド 溝部 23d、 25aの開放及び閉鎖を切り替えるものであり、移動介在ユニット 24aを案 内レール部 23に沿って移動させる場合は垂直レール部 25のガイド溝部 25aの下端 を閉じる。また、移動介在ユニット 24aを垂直レール部 25へと導く場合は、右斜辺部 2 3cの上端のガイド溝部 23dを閉じる。このような切替制御も前記制御装置により行わ れる。また、制御装置は、閉鎖箱 12が載置面 l idから突出した状態であること、更に ノ ッファ Bfを有する場合にはバッファ Bfが閉鎖箱の内部に上昇していることを判断し てから、垂直レール部 25への切替及び移動を行う。
[0068] 上述したような垂直レール部 25への切替及び移動が行われることで、図 10 (b)に 示すように、パレット Pに載置されたウェハ Wは、搬送路 Tから直接的に載置台 11の 載置面 l idの高さまで移動でき、臨機応変にウェハ Wを搬送路 Tから抽出すること及 び戻すことが可能になる。なお、載置面 l idの高さまで移動したウェハ Wは、図 7 (a) (b)に示す閉鎖箱 12の移動及びドア部 15b及びカバー部 12dの下降に基づ 、て、 筐体 15の内部に対して受け渡しが行われる。
[0069] また、図 2 (a)に示すパレット Pを用いない搬送形態の場合には、ウェハを搬送路か ら直接すく 、上げる為の図示しな 、ノ、ンドを移動板部 20、 21から伸ばす事によって ウェハを直接すくい上げて以後同様な動作を行う。
[0070] なお、上述した処理装置 10では、 1台の載置台 11を筐体 15に併設している力 ゥ エノ、 Wに対する処理内容によっては、複数の載置台を併設することも可能である。図 11は、 2台の載置台 111、 150を並べて筐体 115に併設した処理装置 100の構成を 示している。処理装置 100は、 2台の載置台 111、 150を前面に並べて設けているの で、搬送路 Tの搬送方向に対する寸法を図 5 (b)等に示す処理装置 10に比べて長く している。
[0071] 処理装置 100の一方の載置台 111は、上述した処理装置 10の載置台 11と同等の 構成であり、載置台 111の内部に閉鎖箱 112を載置面 11 Idに対して移動可能に設 けると共に、ノッファ Bfを移動可能に収められるようにしており、移動板部 120、 121 により載置台 111の内部空間を通過するウェハ Wを上方へ移動可能にして 、る。な お、閉鎖箱 112は、上板部 112aに 2個の載置領域 112e、 112fを有する。また、他 方の載置台 150は、基本的に従来のロードポートと同等の構成であり、載置箇所に 開口を有しな 、閉鎖された載置面 150aにキネマティック 'カップリング 153を設けた 1 個の載置領域 152を形成すると共に、載置台 150の載置面 150aの下方の空間を横 切ってカバー体 5で覆われた搬送路 Tを配置していることが特徴である。
[0072] 処理装置 100では、搬送路 Tに対するウェハ Wの受け渡しを一方の載置台 111で 行い、周囲からの密閉容器 Fの載置用に他方の載置台 150を利用できるようにして おり、このようにすることで、従来のロードポート装置に準じた構成の載置台 150を有 効に活用できると共に、天井搬送システム 2及び床搬送システムと云った他の搬送系 等に対して密閉容器 Fの載置箇所を複数確保でき、他の搬送系との親和性及び共 存性も向上できる。なお、処理装置 100の筐体 115の内部には、一方の載置台 111 及び他方の載置台 150に載置された密閉容器 Fの両方に対してウェハ Wの受け渡 しを行えるトランスファーロボットが設けられて 、る。
[0073] また、本実施形態の搬送システム 1では、各載置台 11、 111、 150の配置形態は図 5 (b) ,図 11等に示す形態に限定されるものではなぐ各処理装置 10、 100、 200等 が行う処理内容に合わせて所要数を適宜配置でき、例えば、図 5 (b)に示す載置台 1 1を複数並べること、載置台 11と図 11に示す載置台 150をそれぞれ複数配置するこ と等も可能である。
[0074] このような搬送システム 1を用いることで、各載置台 11、 111の内部を通過するゥェ ハ Wを後続のウェハ が干渉しない位置へ移動して、その間に後続のウェハ を各載置台 11、 111の内部を通過させて搬送させると云う搬送方法を実現でき、各 ウェハ w、 W' は単数単位若しくは複数単位のいずれカゝ、又は両単位を混在させて 搬送することも可能になる。
[0075] なお、本実施形態の搬送システム 1は、上述した形態に限定されるものではなぐ種 々の変形例の適用が可能である。例えば、搬送路 τの形状は、図 1に示す環状に限 定されるものではなぐ環状力 分岐した形態、魚の骨状と云った様々な形態にする ことが可能である。搬送される対象はウェハ Wに限定されるものではなぐ他の種類 のワークの搬送も勿論行うことができ、特に板状のワーク搬送への適用が好適である
[0076] また、搬送システム 1では、図 5 (a) (b)及び図 6 (a) (b)に示すように、閉鎖箱 12及 びバッファ Bfを別々に移動させるのでなぐ閉鎖箱 12の内部に収めたバッファ Bfを 一緒にして移動させるようにしてもよい。この場合は、直動装置 17にバッファ Bfも取り 付けて、直動装置 17のみでバッファ Bfを移動させるようにして、垂直移動装置 18を 省略した構成にする。
[0077] さらに、図 5 (b)に示す載置台 11において、ノ ッファ Bfを内部に収める必要がない ときは、載置台 11からバッファ Bfの移動に係る垂直移動装置 18及びウエノ、 Wの移 送を行う移送ロボット 19を省略した構成にすることも可能であり、このような構成の載 置台 11は、移送ロボット 19の省略により搬送方向に対する寸法を図 11に示す載置 台 150と同等の寸法に縮小することも可能になる。
[0078] 図 12は、バッファ Bf及び移送ロボットを省略した小寸法の処理装置 300を示し、上 板部 312aに 1個の載置領域 312eを有する閉鎖箱 312で、載置面 3 l idに形成した 開口 31 lgを閉鎖するようにした載置台 311を設けている。この載置台 311は、 1個の 密閉容器 Fの載置が可能であり、内部にはバッファを取り付ける構成になっていない ため、図 9 (b)に示す案内レール部 23及び垂直レール部 25に係る機構を設けること で、ウェハ Wを搬送路 Tから載置面 31 Idの高さまで垂直方向に移動できるようにし ている。
[0079] さらにまた、図 5〜図 8に示す形態で、 FOUPなどの密閉容器 F等を閉鎖箱 12の上 板部 12aに載置する必要がない場合には、閉鎖箱 12、又は閉鎖箱 12とバッファ Bfと の両方を上昇位置で固定して直動装置 17、垂直移動装置 18を適宜省略してもよい 。また、この場合には閉鎖箱 12と処理装置 10の筐体 15と一体に構成することも可能 であり、このような構成にすると、閉鎖箱 12を筐体 15に押し付ける駆動機構 (水平移 動ガイドユニット 17cに係る構造)も省略できる。さらに閉鎖箱 12の内部雰囲気と筐体 15の内部雰囲気とを適宜遮断する必要がない場合には、ドア部 15bの開閉機構も 省略可能になる。
[0080] また、搬送路 Tで搬送されるウェハ Wを後続のウェハ Wと干渉しない位置に移動さ せる移動手段としての構成は、図 9 (a) (b)に示したもの以外に、図 13 (a)〜（c)に示 す構成も適用できる。図 13 (a)において移動板部 41は、図 9に示す一方の移動板部 21に相当するものであり、図 13 (a)に示す構成においても、対称となる側の移動板 部の構成が同様に設けられているものとする。よって、以下に、一方の移動板部 41 に基づ!/ヽて変形例の移動構成を説明する。
[0081] 移動板部 41は外側の側面に回転可能なピン 41aが取り付けられている。また、移 動板部 41のピン 41aに対応して直動レール部 43が鉛直方向に設けられている。直 動レール 43は、図 3 (c)に示す複数のウェハ Wを遮蔽カバー Hで覆う場合の搬送形 態に係る高さ寸法以上のレール寸法のものが採用されており、ウェハ Wを図 12に示 すように載置面 1 Idの高さまで持ち上げる必要のある場合は、載置面 1 Idの高さを越 える寸法のレール寸法のものが適用される。
[0082] 直動レール部 43のレール溝 43aには移動ユニット 45が取り付けられており、移動 ユニット 45は図示しない制御装置により、レール溝 43a、に沿って移動可能になって いる。さらに、移動ユニット 45には、移動板部 41のピン 41aが連結されると共にピン 4 laを回転させるモータ（図示せず）が設けられており、このモータも図示しない制御装 置により回転量が制御されている。
[0083] 移動板部 41は、上述した構成で直動レール部 43に取り付けられることで、図 13 (b ) (c)に示す昇斜面及び降斜面を形成できるようにしている。具体的には、図 13 (b) に示すように、移動板部 41の搬送路 Tの下流側の端部が上昇するように、ピン 41aを 中心に反時計回りに所要角度分で回転を行う。これにより移動板部 41により下流側 に向力つて上昇する昇斜面が形成される。
[0084] また、図 13 (c)に示すように、移動板部 41の搬送路 Tの上流側の端部が上昇する ように、移動ユニット 45を上昇させると共に、ピン 41aを中心に時計回りに所要角度 分で回転を行うことで、移動板部 41により下流側に向力つて下降して搬送路 Tの上 面に連なる降斜面が形成される。なお、移動板部 41を水平にして移動ユニット 45移 動させると、水平状態の移動板部 41全体を上下動させることが可能になる。
[0085] 上述した移動板部 41の動きの制御は、図 14 (a)〜（c)に示すようにウェハ Wの搬 送状況によって行われる。先ず、ウェハ Wを搬送路 Tから取り上げる場合は、図 14 (a )に示すように、移動板部 41のピン 41aを中心に反時計方向に回転させることで、昇 斜面が形成される。なお、ピン 41aの反時計方向の回転は図 14 (a)で示していない 移動板部 41の前方に設けられたパレット Pの検出用のセンサの検出に基づき行われ る。また、ピン 41aを回転させる角度は、形成される昇斜面により搬送路 Tで搬送され るパレット Pの突出部 Paが搬送による慣性で移動板部 41に乗り上げると共に、乗り上 げた後は昇斜面による負の重力加速度及び不足な場合には積極的な減速機構を併 設することによって移動板部 41上に留まって停止するように設定される。被搬送体が 斜面に乗り移る際にウェハに損傷を与えないように、上下方向の加速度が所定の値 以内〖こなるように被搬送体の進入速度を勘案して斜面の角度を決定する。 [0086] このように、移動板部 41で昇斜面が形成されることで、搬送路 Tで搬送されるゥェ ハ Wのパレット Pは搬送路 Tから移動板部 41へ乗り換えて停止する。なお、移動板部 41上でパレット Pが停止したことは、図 14 (a)で示さないセンサにより検出される。こ のセンサの検出により、図 14 (b)に示すように、移動ユニット 45を上昇させると共にピ ン 41 aを中心に移動板部 41を時計方向に回転させて、移動板部 41を水平方向の姿 勢にして上昇させる。この上昇によりウェハ Wが後続のパレット! ^ に載置された他の ウェハ W' と干渉しない位置に移動される。
[0087] さらに、搬送路 Tの上方へ移動したウェハ Wを搬送路 Tに戻すには、図示しないセ ンサ一で予め搬送路の空き位置を見つけてその空き位置に同期して図 14 (b)の状 態から一旦下降して搬送路 Tの上方で停止、その状態力も図 14 (c)に示すように、ピ ン 41 aを中心に時計方向に移動板部 41を回転させ、移動板部 41の下流側の端部を 搬送路 Tの上面と連なるように下端にした降斜面を形成する。
[0088] この移動板部 41での降斜面の形成により、パレット Pは重力加速度及び搬送路の 搬送速度が速くて不足な場合には積極的な加速機構により最終的に搬送路の速度 と同等な速度で降斜面を滑り降りて搬送路 Tに乗り、その後は、再度搬送路 Tで搬送 される。なお、パレット Pをウェハ Wに損傷を与えないようにスムーズに搬送路 Tへ移 すには、パレット Pが搬送路に乗り移る際の上下方向加速度が所定の値以内になる ように移動板部 41の傾斜制御を行うようにしている。また、ウェハ Wを搬送路 Tに戻し た後は、移動板部 41を移動させて、後続のウェハ Wと干渉しないようにする。
[0089] 図 15 (a)、 (b)は、ウェハ Wを干渉しない位置へ移動させる別の変形例の構成を示 しており、図 3 (a)と同方向の視図である。この変形例では、搬送路 Tの一側方に 90 度反転ユニット 50が設けられており、挟持部 51及びガイド板部 52を回転軸 5 laを中 心にして図中の矢印方向へ回転させるァクチユエータ 53が設けられて 、る。
[0090] 90度反転ユニット 50は、パレット Pの突出部 Paを挟持部 51で挟持すると共に、ゥェ ハ Wを覆う遮蔽カバー Hの上面をガイド板部 52で抑えた状態にして、この状態で図 1 5 (a)に示す矢印方向へ略 90度、挟持部 51及びガイド板部 52を回転させる。これに より、図 15 (b)に示すように、パレット P、ウェハ W及び遮蔽カバー Hが搬送路丁から 退避して、後続のパレット P' に載置されたウエノ、 W が干渉することなく搬送路丁で 搬送できるようにしている。
[0091] また、図 16 (a)、 (b)は、ウェハ Wを干渉しない位置へ移動させる更に別の変形例 の構成を示しており、図 3 (a)と同方向の視図である。この変形例では、搬送面 T が傾斜するように搬送路 T' が配置されている。また、ウェハ Wの水平移動装置 60 は搬送路 T' の一側方に設けられており、水平移動装置 60は、移動ユニット 62を移 動可能に設けた直動レール部 61を水平配置し、移動ユニット 62にパレット Pの突出 部 Paを挟持するチャック部 63を設けて 、る。
[0092] 水平移動装置 60は、搬送路 を搬送されるパレット Pの突出部 Paをチャック 63で 挟持し、この状態で移動ユ ット 62を図 16 (a)中の矢印方向へ移動させる。そうする と、図 16 (b)に示すように、パレット Pに載置されたウェハ Wは搬送路 から退避し た位置に移動し、後続のパレット P' に載置されたウェハ W は干渉することなく搬 送路 T' で搬送できるようになる。
[0093] また、搬送システム 1は、カバー体 5等で覆われる搬送路 Tの周囲の雰囲気遮断を 、図 4に示すイナートガスの加圧以外の方式で行うことも可能であり、例えば、排気側 にポンプを設けて強制的に搬送路 Tの周囲の気体を吸引して外部へ排出するように して、イナートガスの吸引及び搬送路 Tの周囲の減圧により雰囲気遮断を行える。
[0094] さらに、他の雰囲気遮断の方式としては、図 17 (a)に示すように、搬送路 Tを覆う力 バー体 70の上部を開放し、上部に吸引用のファン 71及びフィルタ 72を設けると共に 、カバー体 70の下板部 70aには大気開放のための開口 70bを設けた構成も適用可 能である。この構成の場合では、フィルタ 72に依る発塵や化学成分の清浄化能力で 不足な場合にはファン 71に施設内に設けた清浄空気生成装置（図示せず）により生 成した清浄空気を導入することで所定のクリーン度に応じた雰囲気遮断を達成できる 。なお、図 17 (a)の雰囲気遮断では、カバー体 70の内部は気密性が要求されない ので、図 5 (a) (b)等で示す閉鎖箱 12のフランジ部 12c等に係るシール部材は省略 できる。
[0095] また、図 17 (b)は、更に別の雰囲気遮断方式を示しており、搬送路 Tを覆うカバー 体 80は下面部 80a以外を遮蔽した形状にして、下面部 80aには内部に排気ポンプ 8 1を設けた排気口 80bを突出し、この排気口 80bを図示しな ヽ排気管と接続した構成 にする。この例では、カバー体 80の内部が排気ポンプ 81による排気で所定の圧力 に減圧されるため、カバー体 80の内部の雰囲気は外部と遮断され、搬送に好適な雰 囲気を形成できる。この方法は、カバー体 80の内部の酸素濃度や水蒸気の濃度を 下げて搬送中のウェハの表面の変化を抑制するのに有効である。更にこの方法に於 いてはカバー体 80の内部が粘性流領域以下に減圧されると搬送機構力もの発塵を 清浄な気体の流れに依って流し去る事ができなくなるという問題点がある力 その場 合にはカバー体 80の上部からイナートガスや清浄空気を所定量導入する事によって 清浄かつ酸素や水蒸気の濃度の低い気体の流れを形成して発塵を排気ポンプに流 し去ることが可能となる。なお、上述した各種雰囲気遮断方式は搬送路 Tをカバー体 5で覆う場合に対し省略することも可能である。
[0096] また、図 3 (a) (c)に示すように、パレット Pに載置されたウェハ W毎に遮蔽カバー H で雰囲気遮断を行って搬送を行う場合は、搬送路 Tを覆うカバー体 5を省略すること もできる。この場合は、機密構造を問わない安全確保のための構造物で囲われた搬 送路 Tにより遮蔽カバー Hで覆ったウェハ Wをパレット Pに載せて搬送されることにな り、搬送システム構築に要するコストの低減を図れる。この構成の場合、図 5 (a) (b) に示すバッファ Bfを設けた形態では、載置台 11内部のリブ 1 le及び側壁リブ 13aで 形成される境界、図 12に示すバッファ Bfを設けない形態では、垂直レール部 25で 上昇されたウェハ Wの上昇位置（実線で示されたパレットの底面位置）に蓋部をそれ ぞれ設け、その蓋部はパレットが有するカバーの開閉と連動して開閉可能にし、その 蓋部にパレットのカバーを押し付けて気密性を確保し、蓋部とカバーとを一緒に開け る構成にする。
[0097] 本出願は、 2004年 10月 25日に出願された、 日本国特許出願 2004— 310143号 に基づく。本明細書中に、日本国特許出願 2004— 310143号の明細書、特許請求 の範囲、図面全体を参照としてとりこむものとする。
産業上の利用可能性
[0098] 以上説明したように、本発明に係る搬送システムと搬送方法は、種々の被搬送体 の搬送に有用であり、また、基板処理装置は、基板を搬送したり処理部で処理するこ とに有用である。

Claims

請求の範囲
[1] 搬送単位が単数又は複数である被搬送体を順次搬送する搬送路及び被搬送体を 載置することが可能な載置面に 1又は複数の載置領域を有する載置台を備える搬送 システムにおいて、
前記搬送路は、前記載置台の床占有部分を鉛直方向に投影した空間領域内を横 切って前記載置台の載置面の下方に配置してあり、
前記搬送路で搬送されて前記空間領域内を通過する一の被搬送体を他の被搬送 体と干渉しない位置に移動させる移動手段を備える、
ことを特徴とする搬送システム。
[2] 前記搬送路は、単数及び複数の搬送単位を混在させて被搬送体を搬送することが 可能であり、
前記移動手段は、複数の搬送単位に係る外形寸法に応じた移動長で被搬送体を 移動させるようにしてある請求項 1に記載の搬送システム。
[3] 前記搬送路で搬送されるパレットを備え、
被搬送体は前記パレットに載置されて前記搬送路で搬送されており、
前記パレットは載置された被搬送体を覆って周囲との雰囲気遮断を行うカバーを備 える請求項 1に記載の搬送システム。
[4] 前記移動手段による移動範囲及び前記搬送路を覆うカバー体を備える請求項 1に 記載の搬送システム。
[5] 前記搬送路は、環状である、請求項 1に記載の搬送システム。
[6] 前記載置台が載置面に有する少なくとも一つの載置領域には、開口が形成してあ り、
前記開口を閉鎖することが可能な閉鎖体を備える、請求項 1に記載の搬送システム
[7] 前記閉鎖体は下面を開放した箱状であり、
箱状の前記閉鎖体の上板部で前記開口を閉鎖する位置から前記載置面の上方へ 前記閉鎖体が突出するまでの範囲で前記閉鎖体を移動させる閉鎖体移動手段を備 える、請求項 6に記載の搬送システム。
[8] 複数の被搬送体を収納できる収納箱を備え、
前記閉鎖体は、前記収納箱を内部に収めることが可能であり、
前記載置台の載置面の上方へ突出して位置する前記閉鎖体の内部へ収めるよう に前記載置面の下方から前記収納箱を移動させる手段を備える、請求項 7に記載の 搬送システム。
[9] 複数の被搬送体を収納できる収納箱を備え、
前記閉鎖体は、前記収納箱を内部に収めることが可能であり、
閉鎖体内に収納箱が収められた場合、前記閉鎖体移動手段による閉鎖体の移動 と共に前記収納箱を移動させる手段を備える、請求項 7に記載の搬送システム。
[10] 前記載置台の載置面の上方へ突出して位置する前記閉鎖体の内部に前記収納箱 が収められた場合、前記移動手段により干渉しな！ヽ位置に移動した被搬送体を前記 収納箱へ収納するように移送する移送手段を備える、請求項 8に記載の搬送システ ム。
[11] 前記移動手段により干渉しない位置に移動した被搬送体を前記載置台の載置面 の高さへ移動させる手段を備える請求項 6に記載の搬送システム。
[12] 前記移動手段は、前記搬送路で搬送される被搬送体を搬送方向に沿って斜め上 方へ移動させる手段を備える請求項 1に記載の搬送システム。
[13] 前記搬送路で搬送される被搬送体が乗り上げるように、搬送方向の下流側を上端 にした昇斜面を形成する手段を備え、
前記移動手段は前記昇斜面に乗り上げた被搬送体を移動させるように構成されて いる、請求項 1に記載の搬送システム。
[14] 前記干渉しな!、位置にある被搬送体を前記搬送路の搬送方向に沿って斜め下方 に移動させて前記搬送路へ載置する手段を備える請求項 1に記載の搬送システム。
[15] 前記干渉しない位置にある被搬送体を前記搬送路に滑り降ろすように、搬送方向 の下流側を下端にした降斜面を形成する手段を備える請求項 1に記載の搬送システ ム。
[16] 基板に対する処理を行う処理部と、
前記処理部を被う筐体と、 前記筐体の一側面に配置され、載置面を備える載置台と、を備え、 前記載置台の載置面には、所定対象の基板が通過することが可能な開口が形成さ れている、ことを特徴とする基板処理装置。
[17] 前記載置台の床占有部分を鉛直方向に投影した空間領域内で前記載置台の載 置面の下方に位置する搬送路と、
前記搬送路で搬送されて前記空間領域内を通過する一の基板を他の基板と干渉 しない位置へ移動させる移動手段とを備える、請求項 16に記載の基板処理装置。
[18] 載置台の床占有部分を鉛直方向に投影した空間領域内で該載置台の載置面の下 方に配置される搬送路で被搬送体を順次搬送する搬送方法であって、
前記搬送路で搬送されて前記空間領域内を通過する一の被搬送体を他の被搬送 体と干渉しな ヽ位置に移動し、
他の被搬送体を前記空間領域内を通過させて搬送することを特徴とする搬送方法
[19] 前記搬送路は、各被搬送体を単数単位若しくは複数単位のいずれかで、又は両単 位を混在させて搬送する請求項 18に記載の搬送方法。
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