WO2006016662A1 - 半導体素子マトリクスアレイ、その製造方法及び表示パネル - Google Patents

半導体素子マトリクスアレイ、その製造方法及び表示パネル Download PDF

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pixel
display panel
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Yushi Jinno
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Sanyo Electric Co., Ltd.
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    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor element matrix array and a display device that can easily inspect characteristics of semiconductor elements arranged in a matrix.
  • a semiconductor element for example, a thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT”) is used to control an electroluminescence (EL) element that is a self-luminous element. It is used as a switching element for controlling signal supply to each pixel of a liquid crystal display (hereinafter referred to as “LCD”).
  • TFT thin film transistor
  • EL electroluminescence
  • LCD liquid crystal display
  • an active matrix EL display device in which a switch element such as a TFT for individually controlling an EL element is provided in each pixel and the EL element is controlled for each pixel is increasing.
  • a plurality of gate lines extend in the row direction on the substrate, a plurality of data lines and power supply lines extend in the column direction, and each pixel has an organic EL element, a selection TFT, and a drive.
  • the selection TFT is turned on, the data voltage on the data line is applied to the storage capacitor to charge the storage capacitor, and the drive TFT is turned on by this voltage to turn on the current from the power supply line.
  • the organic EL device emits light through the device.
  • a polycrystalline silicon film obtained by polycrystallizing an amorphous silicon film by irradiating laser light can be used as an active layer thereof.
  • This laser beam (laser beam) is shaped into a strip shape (rectangular shape) extending in the minor axis direction and the major axis direction perpendicular to the minor axis direction by the optical system of the laser annealing apparatus.
  • the band-shaped laser light is scanned from one side (one side) to the other side (other side corresponding) of the substrate, and thereby the amorphous silicon film formed on the substrate is scanned.
  • Laser light is irradiated.
  • the energy at each position in the major axis and minor axis directions of the laser beam The distribution is not always uniform.
  • the laser output intensity varies over time.
  • the long axis direction of the shaping beam is parallel to the left and right (horizontal scanning) direction of the display panel, stripes appear in the upper and lower (vertical scanning) directions of the display surface, and this is called a vertical stripe display defect.
  • Another display defect is striped unevenness that is noticeably observed in the side direction of one irradiated area, particularly in the long axis direction, of the shaped beam due to the intensity variation between each irradiation shot of the laser beam.
  • the scanning direction of the laser beam is the vertical scanning direction of the display panel and the super-axis direction of the shaped beam is the horizontal scanning direction of the display panel
  • stripes are generated along the horizontal scanning direction of the panel. Therefore, it is called a horizontal stripe display defect.
  • the semiconductor element matrix array of the present invention is a semiconductor element matrix array in which a plurality of semiconductor elements are arranged in a matrix, and the semiconductor element is formed by any one of layers constituting the semiconductor element. Two or more of the elements are electrically connected to each other, and a wiring layer electrically connecting the two or more semiconductor elements to each other is provided with at least an electrically connected wiring layer that can be connected to the outside of the array. ing.
  • the semiconductor element electrically connected to the wiring layer arranged to be connectable to the outside of the array is a transistor, and the source of the transistor or One of the drains is electrically connected to the wiring layer.
  • a semiconductor element matrix array on a substrate, an active layer made of a semiconductor film and having a source and a drain, a gate insulating film covering at least the active layer, and the gate A gate electrode formed on the insulating film so as to overlap the active layer; an interlayer insulating film formed so as to cover the gate electrode; and a planarizing insulating film formed on the interlayer insulating film; A semiconductor element including electrodes connected to the source or the drain through contact holes corresponding to the source and the drain on the interlayer insulating film and the planarizing insulating film, and the source or the drain Are connected to the source or drain of another semiconductor element, and a plurality of electrodes are connected to each other.
  • the electrodes for connecting the semiconductor elements are provided so as to be connectable to the outside of the matrix array.
  • a display panel in which a plurality of pixels are arranged in a matrix in a display pixel region on a substrate, and each of the plurality of pixels includes a display element and a display operation of the display element.
  • a pixel circuit for controlling the pixel circuit the pixel circuit including at least one thin film transistor for a pixel, and an active layer and a gate electrode of the thin film transistor for the pixel on the substrate.
  • a plurality of built-in inspection elements having a configured layer, wherein at least one inspection wiring is connected to the plurality of inspection elements, and the inspection wiring is connectable to the outside of the panel. Formed on
  • the thin film transistor for pixels and the semiconductor active layer of the built-in inspection element are both crystalline semiconductors obtained by crystallizing an amorphous semiconductor film with laser annealing.
  • the built-in inspection element is a film and is provided with a plurality of lines parallel to the scanning direction at least in a direction coinciding with the scanning direction of the laser beam of the laser canal.
  • a laser of the laser cannel is more than the number of lines of the built-in inspection element provided in a direction intersecting a laser beam scanning direction of the laser cane. There are more lines provided along the beam scanning direction.
  • Another aspect of the present invention is a method of manufacturing a semiconductor element matrix array in which a plurality of semiconductor elements are arranged in a matrix, wherein the semiconductor element is formed by any one of the layers constituting the semiconductor element. 2 or more are electrically connected to each other, and at least a wiring layer that is electrically connected to the wiring that electrically connects the two or more semiconductor elements to each other is provided so as to be connected to the outside of the array. Then, a signal obtained in the wiring layer is detected, the characteristics of the semiconductor element are evaluated based on the detected signal, and good / bad judgment of the semiconductor matrix array is executed.
  • Another aspect of the present invention is a method for manufacturing a display panel in which a plurality of pixels are arranged in a matrix in a display pixel region on a substrate, and the plurality of pixels in the display pixel region include Each pixel is formed, and at least one pixel thin film transistor for controlling the display operation of a display element formed later is formed, and a plurality of built-in detection elements are formed on the same substrate.
  • the plurality of built-in test elements are connected to each other, a test wiring that can be connected to the outside of the panel is formed, and the built-in A signal obtained by the inspection wiring is detected by operating the inspection element, characteristics of the built-in inspection element are evaluated based on the detected signal, and provided to the plurality of pixels based on the evaluation. Whether the pixel thin film transistor is good or bad is executed, and only the display panel judged good is formed with the display element to complete the display panel.
  • a display defect in a display element formed using this semiconductor element in a state where the semiconductor element array is completed can be detected in advance. Therefore, it is not necessary to pass the array determined to be defective to the subsequent process, and the subsequent elements may be formed only on the array determined to be non-defective. As a result, the manufacturing efficiency can be improved and the manufacturing cost can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an organic EL display panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a built-in inspection unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing the vicinity of a display pixel of the organic EL display device according to the embodiment of the present invention.
  • 4A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • 4B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 1 and a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
  • FIG. 5 is another layout example of the inspection wiring according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the number of installed lines of the built-in test element 120 according to the embodiment of the present invention and laser annealing. Explanation of symbols
  • Organic EL element Organic EL element, 61 anode, VD vertical drive circuit, HD horizontal drive circuit, 100 inspection wiring, 101 inspection terminal (external terminal), 110 display pixel area, 120 built-in inspection element, 130 peripheral BIST section.
  • a function and configuration for inspecting defects in a state close to the time of use of the semiconductor elements at the stage of forming each semiconductor element On the array.
  • an active matrix EL display panel that uses a semiconductor element as a TFT for each pixel as a semiconductor element matrix array and drives an EL element by this TFT is taken as an example. Functions built in the array for defect inspection The configuration will be described.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an EL panel according to this embodiment, particularly an organic EL panel using an organic compound as a light emitting material.
  • FIG. 2 is a schematic circuit diagram of the panel of FIG. 1
  • FIG. 3 is a schematic plan view of one pixel of the organic EL display panel.
  • a display pixel region 110 in which a plurality of pixels are arranged in a matrix in the row and column directions is provided on an insulating substrate 1 such as glass at a position surrounded by a dotted line in the drawing.
  • a vertical driving circuit (V driver) VD arranged in the vertical direction (vertical scanning direction) in the figure and a horizontal driving circuit arranged in the horizontal direction (horizontal scanning direction) in the figure.
  • H Dryino H
  • each pixel is provided with a selection TFT 30, a driving TFT 40, and an organic EL element 60 (actually, a storage capacitor or the like that holds a signal corresponding to display data for a certain period is formed.
  • the selection TFT 30 has a gate 11 connected to a gate signal line (gate line) 51 formed in the row direction of the matrix, and is output to a corresponding row (gate line) of the matrix from the vertical drive circuit VD. It operates by applying a signal.
  • the drain 13d of this selection TFT 30 is connected to a drain signal line (data line) 52 formed in the column direction of the matrix, and the horizontal drive circuit HD force is also selected as a video signal output to each column.
  • the drive TFT 40 has its gate 41 connected to the source 13 s of the selection TFT 30 and one electrode of the storage capacitor Cs. For this reason, a voltage corresponding to the video signal supplied from the data line 52 via the selection TFT 30 is applied to the gate 41 of the driving TFT 40 via the selection TFT 30, and the driving TFT 40 is supplied from the power line 53 connected to the EL driving power source. Then, a current corresponding to the applied voltage is supplied to the organic EL element 60, and the organic EL element 60 emits light with a luminance corresponding to the supplied current.
  • FIG. 4A shows a cross-sectional view along the line AA in FIG. 3
  • FIG. 4B shows a cross-sectional view along the line C-C in FIG.
  • a display pixel is formed in a region surrounded by the gate signal line 51 and the drain signal line 52.
  • a selection TFT 30 is provided in the vicinity of the intersection of both signal lines.
  • the source 13s of the TFT 30 also serves as a capacitor electrode 55 that forms a capacitance with a storage capacitor electrode line 54 to be described later, and the gate 41 of the driving TFT 40. It is connected to the.
  • the source 43s of the driving TFT is connected to the anode 61 of the organic EL element 60, and the other drain 43d is connected to a driving power supply line 53 which is a current source supplied to the organic EL element 60.
  • a storage capacitor electrode line 54 is arranged near the selection TFT 30 in parallel with the gate signal line 51.
  • the storage capacitor electrode line 54 is also made of chrome isotropic, and the storage capacitor electrode line 54 has a storage capacitor connected to the source 13 s of the selection TFT 30 with the gate insulating film 12 interposed therebetween. Configure and store charge. This holding capacitor is provided to hold a voltage (data voltage corresponding to the video signal) applied to the gate electrode 41 of the driving TFT 40 for a certain period.
  • the panel used in the organic EL display device is formed on a substrate 10 such as an insulating substrate such as glass or synthetic resin, a conductive substrate, or a semiconductor plate. It is formed by stacking elements in order. However, when a conductive substrate or semiconductor substrate is used as the substrate 10, SiO or SiN is formed on the substrate 10.
  • a substrate 10 such as an insulating substrate such as glass or synthetic resin, a conductive substrate, or a semiconductor plate. It is formed by stacking elements in order.
  • SiO or SiN is formed on the substrate 10.
  • TFT and organic EL element are formed on it.
  • an active layer 13 made of a p-Si film, and a gate insulating film 12 on which an SiO film and an SiN film are stacked in this order.
  • Chromium (Cr) Chromium
  • a gate signal line 51 also serving as a gate electrode 11 made of a refractory metal such as molybdenum (Mo) is sequentially laminated.
  • a contact hole formed corresponding to the drain 13d of the active layer 13 so as to penetrate the interlayer insulating film 15 and the gate insulating film 12 is filled with a metal such as A1, and a drain electrode 16 is provided. .
  • the drain electrode 16 is also used as the data signal line 52 having A1 force (see FIG. 3).
  • the drive power line 53 which is the drive power supply for the organic EL element, is also disposed using the A1 layer formed at the same time.
  • a planarizing insulating film 17 made of, for example, an insulating organic resin and flattening the upper surface is formed so as to cover the entire surface of the substrate including them. Yes.
  • FIG. 4B a driving TFT 40 that is a TFT for driving an organic EL element will be described with reference to FIG. 4B.
  • the same components as those shown in FIG. 4A described above are basically denoted by the same reference numerals.
  • a gate electrode 41 made of a refractory metal is sequentially formed.
  • a channel 43c is formed in a region covered with the gate electrode 41 with the gate insulating film 12 interposed therebetween.
  • Impurities here, p-conductivity type impurities such as boron
  • a SiO film, a SiN film, and a SiO film are laminated in this order so as to cover the entire surface on the gate insulating film 12 and the gate electrode 41.
  • An interlayer insulating film 15 is formed. Further, a drive power supply line 53 filled with a metal such as A1 and connected to the drive power supply is arranged in the contact hole provided corresponding to the drain 43d through the interlayer insulating film 15 and the gate insulating film 12. Yes. Further, a flat insulating film 17 is formed so as to cover the entire surface of the substrate. On the flat insulating layer 17, there is a transparent electrode made of ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide), that is, an anode 61 of an organic EL element. Is formed. The anode 61 is patterned into individual patterns for each pixel.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • IZO Indium Zinc Oxide
  • a contact hole is formed in the flat insulating film 17 at a position corresponding to the source 43s, and the source 43s and the anode 61 of the organic EL element are connected in this contact hole.
  • a flat insulating film 18 is further formed on the periphery of the anode 61 so as to cover the edge portion. The flat insulating film 18 prevents a short-circuit between a corner portion around the anode 61 and the cathode 65 laminated on the anode 61 with a light emitting element layer interposed therebetween. Further, in the opening of the flat insulating film 18, the anode 61 and the light emitting element layer including the light emitting layer are in direct contact with each other to define the light emitting region of the organic EL element.
  • the organic EL element 60 has a laminated structure in which a light emitting element layer is formed between an anode 61 made of a transparent electrode such as ITO and a cathode 65 made of a metal electrode such as A1.
  • the light emitting element layer may have a single layer structure or a multilayer structure of two or more layers depending on the material used, for example, to inject holes from the anode 61, which is a hole injection electrode, into the light emitting layer from the anode 61 side.
  • a hole injection layer (not shown) using CFx, etc., a hole transport layer 62 using NPB, etc., a light emitting layer 63 in which a light emitting material is mixed as a dopant in a host material such as NPB, etc., an electron comprising Alq, etc.
  • the transport layer 64, lithium fluoride alloy, and other forces are also available, and it has an electron injection layer that injects electrons from the cathode into the light emitting layer.
  • the organic EL element In the organic EL element, holes injected from the anode and electrons injected from the cathode are recombined inside the light emitting layer, and excitons are generated by exciting organic molecules forming the light emitting layer. Light is emitted from the light emitting layer in the process of radiation deactivation of the excitons, and this light is emitted from the transparent anode through the transparent insulating substrate to emit light.
  • the organic EL element 60 has the anode 61 connected to the driving TFT 40 of each pixel, and is controlled by a circuit element of one pixel, here, a selection TFT, a driving TFT, etc.
  • the element 60 emits light under the control of the pixel circuit, so that light emission display for each pixel is performed.
  • each pixel circuit is provided in the peripheral region of the display pixel region 110 (region indicated by a dotted line in FIG. 1) where a large number of display pixel circuits are formed.
  • a horizontal drive circuit HD and a vertical drive circuit VD are formed as peripheral drive circuits for driving the drive.
  • the present embodiment has a built-in inspection wiring 100 that can be used when inspecting TFT characteristic variations.
  • the inspection wiring 100 is formed in a hatched area. That is, it extends along the vertical drive circuit VD and the horizontal drive circuit HD, and is formed between each drive circuit VD, HD and the display pixel region 110, and is connected to the inspection terminal 101. .
  • the inspection wiring 100 is simply formed around the drive circuit, and as shown in FIG. 4B, the built-in inspection element 120 having the same structure as the TFT in the display pixel region is provided. It is connected. Note that the inspection wiring 100 extends in the normal direction of the paper in FIG. 4B.
  • the built-in inspection element 120 may be a TFT element provided exclusively for inspection, or when the panel performs a normal display operation as a display device (completed body), a drive circuit or a pixel circuit A TFT that can operate as a part of may be used.
  • the built-in inspection element 120 may have at least a TFT for controlling an EL element as a display element in the pixel circuit at the time of inspection, in particular, a TFT structure having the same structure as the driving TFT 40 and performing the same operation.
  • the inspection wiring 100 is a so-called dummy wiring that does not contribute to display control during normal operation.
  • the built-in test element 120 has the same structure as the driving TFT of the display pixel and does not contribute to display as a display pixel circuit, as shown in FIGS. 2 and 4B. It is composed.
  • the first row is a dummy pixel row that is the built-in test element 120 according to the present embodiment, and is not displayed.
  • the display pixel area 110 From the second line is the display pixel area 110, which is actually selected and supplied with a data signal corresponding to the corresponding video signal for display.
  • the connection structure between the dummy pixel row and the inspection wiring 100 is shown in the portion denoted by the peripheral BIST portion 130 in FIG. 4B.
  • the dummy pixel which is the built-in test element 120 is displayed
  • Each pixel circuit in the pixel region 110 has the same structure except that an EL element connected to the pixel TFT is not formed on the pixel TFT. For example, as shown in FIG. Pixels having the same number of columns as the region 110 are formed side by side.
  • the same conductive layer as the pixel electrode 61 (EL element anode) 61 for each pixel is provided for each pixel.
  • a dummy pixel circuit provided in the row direction in FIG.
  • the inspection wiring 100 that connects (130r) to each other is configured. As described above, the inspection wiring 100 is connected to a plurality of dummy pixels and extends to one inspection terminal 101.
  • the inspection method of the TFT array is as follows. First, in this example, an inspection circuit is connected to the inspection terminal 101 of the TFT array substrate in which the pixel electrode (anode) 61 is formed as a TFT array substrate on which no EL element is formed. Also, the H driver HD and V driver VD are operated to output a selection signal to the first dummy pixel row (130r), and the dummy selection TFT 30d of each dummy pixel is turned on. Is output to the data signal line 52, and a voltage signal corresponding to the inspection data is applied to the gate electrode (reference numeral 41 in FIG. 4B) of the dummy drive TFT 40d via the dummy selection TFT 30d.
  • the dummy drive TFT 40d operates in accordance with this, depending on the voltage of the inspection signal applied to the gate electrode 41 from the drive current source (see reference numeral 53 in FIG. 3) connected to the drain (or source) of the dummy drive TFT 40d.
  • Current is passed through the inspection wiring 100 connected to the source (or drain). Therefore, by measuring the voltage obtained at the inspection terminal 101 at this time, it is possible to detect the amount of current actually flown by the TFT in the corresponding dummy pixel circuit by converting it into voltage data.
  • inspection signals voltage signals that enable the dummy drive TFT 40d to operate
  • the test result for the dummy pixel circuit corresponding to the voltage signal power obtained in step 3 is obtained, and the test data (current characteristic data) can be obtained for each dummy pixel.
  • the first pixel column of the force matrix showing only the dummy pixel circuit provided in the row direction is similarly set as a dummy pixel circuit, and each pixel circuit in this column is inspected.
  • the pixels in the column direction can be similarly inspected by connecting them with the wiring 100 and pulling them out to the inspection terminals 101. That is, a selection signal is sequentially output to the gate signal line 51 of each row, and an inspection signal is output to the data signal line 52 of the first column, so that the dummy pixel columns are sequentially arranged for each row.
  • the characteristics of each dummy pixel in the column direction can be measured.
  • the inspection wiring 100 can be commonly connected to all the dummy pixel circuits in the column direction and the row direction. This is because if each dummy pixel is driven in turn and a corresponding inspection signal is supplied to the dummy pixel each time, the inspection result power for each dummy pixel in the column direction and the row direction can be obtained at the inspection terminal 101 in order.
  • the inspection wiring 100 can be connected to all the pixels with a single inspection wiring 110, even if this built-in inspection unit 130 is provided on the panel substrate, the reduction of the display pixel region 110 due to this can be suppressed to a minimum. it can.
  • the inspection wiring 100 is not limited to the configuration provided along the driver on two sides of the substrate 10 as shown in FIG. 1, but the remaining two sides of the display pixel region 110, that is, the third side or the fourth side. It may be further formed on the side.
  • FIG. 5 is a conceptual diagram in the case where common inspection wirings 100 are provided on the four sides (left and right and upper and lower sides) of the display pixel region 110. In this case, a built-in inspection element 120 is provided corresponding to the inspection wiring 100 on each side. However, for example, in the examples of FIGS. 1 and 5, on the lower side of the panel, there are many external connection terminals, common wiring for driving power supply wiring, common contact for cathode of EL element, etc.
  • the inspection wiring 100 provided on a plurality of sides can be a single common wiring. That is, the built-in test elements 120 provided on each of the plurality of sides are all connected to the test terminal 101 by the single test wiring 100.
  • the inspection wiring 100 is arranged at least in the vertical scanning direction and the horizontal scanning direction of the substrate.
  • the dummy pixels lined up in these directions that is, the current capability of pixel circuits formed in substantially the same conditions as the dummy pixels and arranged in a matrix in the vertical and horizontal scanning directions in the display pixel region 110 are measured. If possible.
  • the inspection wiring 100 is formed at the same time as the anode 61 of the organic EL element, and uses the same ITO film as the anode.
  • the present invention is not limited to this, and it is possible to use a layer (conductive film) formed at the same time as the TFT is formed. That is, for example, a refractory metal is used as the inspection wiring 100, and the metal wiring formed simultaneously with the gate electrode 41 (31) and the gate signal line 51 of the TFT, the data signal line 52, and the power supply wiring 53 simultaneously.
  • the formed metal wiring can be employed.
  • a metal layer formed at the same time as the gate signal line 51 is used, a low resistance wiring can be obtained, and this wiring layer is provided between the driving power supply wiring 53 for supplying current to the dummy driving TFT 40 and an interlayer insulation. Even when the film 15 is formed and the power supply wiring 53 and the inspection wiring 100 cross in the wiring routing layout, it is possible to cross the wiring without needing to take special insulation means.
  • the inspection wiring 100 and the built-in inspection element 120 are both arranged inside the panel from the drive circuits HD and VD and at the periphery of the panel outside the display pixel region 110. ing.
  • the inspection wiring 100 is formed simultaneously with the anode 61 of the EL element 60.
  • the EL element 60 is not formed on the wiring 100, and does not contribute to the actual display.
  • the built-in inspection element 120 (dummy pixel circuit) is formed only for one row and one column outside the display pixel region 110 and is connected by one inspection wiring 100. is doing.
  • a plurality of rows or a plurality of columns may be provided. By providing multiple rows and multiple columns, the inspection data can be averaged. Therefore, not only local defects can be detected, but also the TFT characteristics variations in the row and column directions due to non-uniformity of laser annealing. It is possible to accurately grasp the tendency, that is, to increase the inspection accuracy.
  • FIG. 6 shows another example of the number of built-in test elements 120 installed.
  • FIG. 6 shows the scanning direction of the laser beam with respect to the panel when the polycrystalline silicon film used as the active layer of TFT is used to obtain an amorphous silicon force.
  • This laser annealing is performed by, for example, shaping pulse laser light (excimer laser light) into a rectangular shape and irradiating the amorphous silicon film with a laser beam while shifting the irradiation position in a predetermined direction.
  • the scanning direction of the laser beam coincides with the vertical scanning direction in the TFT array display.
  • the major axis direction of the laser beam shaped into a rectangle is set parallel to the display horizontal scanning direction
  • the minor axis direction is set parallel to the beam scanning direction and the display vertical scanning direction.
  • the columns (in this case, rows) of the built-in test elements 120 arranged in a line or strip along the long axis direction of the shaped beam of laser light may be one column, but the built-in test elements arranged in the beam scanning direction.
  • the 120 columns are preferably a plurality of columns. In other words, it is preferable that the number of columns of the built-in inspection elements 120 in the beam scanning direction is larger than the number of columns (here, the number of rows) of the built-in inspection elements 120 in the major axis direction of the shaped beam.
  • a plurality of rows are arranged along this scanning direction. It is preferable to provide the built-in test element 120 of the above.
  • two rows of internal inspection elements 120 are provided along the long axis direction of the shaped beam, and three rows of internal inspection elements 120 are arranged in the scanning direction of the laser beam.
  • the ratio may be 1 row to 2 columns, or 3 or 4 columns may be provided.
  • the horizontal scanning direction of the display panel coincides with the scanning direction of the laser beam and the long axis direction of the laser beam shaping beam coincides with the vertical scanning direction of the panel
  • the horizontal scanning is performed.
  • At least a plurality of rows of the built-in test elements 120 provided along the direction are provided (set to be larger than the number of columns of the built-in test elements 120 provided along the vertical scanning direction).
  • the built-in test elements 120 provided in a plurality of rows are pulled out to the test terminals 101 by connecting at least each row to the common test wiring 100.
  • the inspection wirings 100 provided in a plurality of rows are located near the terminal end of the previous row drawn to the inspection terminal 101 (the end of the display pixel region 110). In the vicinity of each other, a method of connecting them to each other and pulling them out to the inspection terminal 101 as a single wiring is preferable. Even when the built-in test elements 120 are provided in a plurality of columns or a plurality of rows (or both), the characteristic detection method of each element 120 is the same as in the case of one column and one row.
  • the inspection wiring 100 is commonly connected to a plurality of columns of built-in test elements 120, it corresponds to the total current flowing through the plurality of columns of built-in test elements 120 belonging to the same row.
  • a method of detecting a voltage signal can be adopted, and the average value of the characteristics of a plurality of columns can be inspected in a short time.
  • the detection accuracy improves as the number of columns and rows of the built-in test elements 120 increases.
  • the force required to reduce the area of the pixel display region 110 on the panel substrate due to the provision of a plurality of these. Incurs an increase in size. Therefore, suppression of reduction in display area (prevention of panel enlargement) It is preferable to provide the minimum number of built-in test elements 120 for realizing the necessary detection accuracy while achieving the above.
  • the plurality of built-in inspection elements 120 provided along the laser beam scanning direction are provided as adjacent as possible to each column. It is preferable from the viewpoint of improving inspection accuracy. If they are arranged adjacent to each other, the element manufacturing conditions, and in particular the laser annealing conditions, can be approximated between adjacent elements 120, and it is not necessary to consider the factors of characteristic fluctuations due to differences in manufacturing conditions, etc. This is because the significance of testing is increased.
  • the intensity variation in the major axis direction of the shaped beam of laser light has area characteristics based on the dimensions of the laser optical system, etc., and continuity due to the use of the same optical system. This is easier than the variation in the scanning direction. Furthermore, the characteristic variation of each element is actually detected by the built-in test elements 120 that are actually arranged along the long axis direction of the shaped beam of the laser beam, and the built-in test elements 120 in a plurality of column directions are connected. It is easy to correct the detection signals respectively obtained in V and in the beam long axis direction.
  • the number of the built-in test elements 120 arranged is not limited to the case where the test wiring 100 has the same layer force as the anode, and even when other TFT configuration conductive layers are used, It is preferable to reduce the number while achieving high detection accuracy so as not to increase the size of the display or reduce the display area.
  • the circuit configuration of the display pixel has been shown to be a configuration of two types of element circuits, that is, a selection TFT and a driving TFT.
  • the present invention is not limited thereto.
  • it may have a structure with a correction circuit TFT that corrects the threshold voltage of the driving TFT to make the display more uniform, and is used to detect the non-uniformity of the driving TFT remaining after the threshold voltage correction.
  • the same effect can be obtained.
  • the present invention is not limited to inputting a voltage signal as in the present invention called voltage driving, but is also applied to detection when a current signal called current driving is input and a driving TFT is controlled through a driving circuit.
  • the form can be adapted.
  • a dummy area is provided in a part of the pixel, and the elements and wirings are provided there. And arrange thus, it is possible to inspect not only the periphery but also the display area. In that case, point defects such as horizontal stripes and vertical stripes only in a wide area, or defects in the area of several pixels (the brighter ones are called “white spots” and the darker ones are called “dim dots”). ) Can be detected, and the effect of inspection is further improved.
  • connection wiring overlaps the drain signal line 52 and the gate signal line 51, which are existing wirings, thereby forming a parasitic capacitance between the wirings.
  • Parasitic capacitance causes signal propagation distortion (signal delay) and degrades display quality such as crosstalk.
  • the S / N may be reduced due to the parasitic capacitance when performing high-speed processing such as shortening the test time. In that case, measures can be taken by reducing the parasitic capacitance by reducing the line width of the connection wiring on other wiring.
  • the corresponding video signal data may be set to a potential at which the dummy drive TFT 40d is completely turned off. For example, by setting the potential of the inspection terminal 101 to the same potential as that of the drive power supply line 53, the potential may be set such that a current hardly flows to the dummy drive TFT 40d.
  • the inspection readout terminal 101 can share a cathode voltage input terminal (panel completed body) of an unnecessary EL element in the TFT array (EL not formed state). This eliminates the need for a dedicated terminal for inspection and enables a narrow frame by reducing the number of terminals.

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Abstract

 表示画素領域等の半導体素子マトリクス領域(110)の半導体素子(例えば画素TFT)と同一構造の複数の半導体素子を内蔵検査用素子として半導体素子マトリクス(110)と同時に形成する。この複数の内蔵検査用素子には検査用配線100を接続し、この検査用配線100を端子101に引き出しておく。表示素子などを形成する前の半導体アレイ(TFTアレイ)の検査時に、内蔵検査用素子を動作させ、その時に検査用配線100を介して端子101に得られる信号に基づき各素子の特性を検査することができる。これにより、半導体素子の閾値のわずかなばらつきで生じる表示不良等の特性ばらつきを完成体前のTFTアレイ状態でも検査可能となる。                                                                                 

Description

半導体素子マトリクスアレイ、その製造方法及び表示パネル 技術分野
[0001] 本発明は、マトリクス状に配置された半導体素子の特性検査を容易に可能とする半 導体素子マトリクスアレイ及び表示装置に関する。 背景技術
[0002] 半導体素子、例えば、薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor,以下、「TFT」と称す る。)は、自発光素子であるエレクト口ルミネッセンス(Electroluminescence :以 下 EL)素子を制御するために用いられたり、液晶表示装置(Liquid Crystal Display, 以下、「LCD」と称する。)の各画素に信号の供給を制御するためのスイッチング素子 として用いられている。
[0003] 特に、 EL素子を個別に制御する TFTなどのスィッチ素子を各画素に設け、画素毎 に EL素子を制御するアクティブマトリクス型 EL表示装置での利用が高まって 、る。 このアクティブマトリクス型 EL表示装置では、基板上に複数本のゲートラインが行方 向に延び、複数本のデータライン及び電源ラインが列方向に延びており、各画素は 有機 EL素子、選択 TFT、駆動用 TFT及び保持容量を備えている。ゲートラインを選 択することで選択 TFTをオンし、データライン上のデータ電圧を保持容量に印加して 保持容量を充電し、この電圧で駆動 TFTをオンして電源ラインからの電流を有機 EL 素子に流して、有機 EL素子が発光する。
[0004] ここで、選択 TFT及び駆動用 TFTは、その能動層として、非晶質シリコン膜にレー ザ一光を照射して多結晶化して得られた多結晶シリコン膜を用いることができる。
[0005] このレーザー光(レーザビーム)は、レーザァニール装置の光学系により、短軸方向 及びそれに対して垂直な方向の長軸方向に伸びた帯状 (矩形)に整形される。そし て、この帯状のレーザ光は、基板の一方側(ある辺)から他方側(対応する他の辺)に 向かって走査されることで、基板上に形成されている非晶質シリコン膜にレーザー光 が照射される。
[0006] しかしながら、そのレーザー光の長軸及び短軸方向の各位置におけるエネルギー 分布は必ずしも一様にはならない。また、レーザー光の照射領域がその走査方向に 少しずつずれて重なるようにこのレーザー光を照射する場合には、レーザの出力強 度の時間変動が存在する。特に、各パルスレーザ光の場合、各パルスごとにレーザ 一の出力強度にばらつきが発生することは避けられない。このため、レーザー光の照 射領域が、先の照射領域に少しずつずれて重なるようにレーザ光を走査してレーザ ァニールを行うと、非晶質シリコン膜に対する供給エネルギーにばらつきが生ずるた め結晶化が一様に行われず、基板面内で得られる結晶性シリコンの結晶の粒径 (グ レインサイズ)がばらつき、この結晶性シリコンを用いた各 TFTの閾値特性がばらつく ことになる。
[0007] このような特性ばらつきによる表示不良は、大きく分けて 2種類ある。 1つは、レーザ 一光の整形ビームの長軸方向の出力ばらつきに起因し、このビームをそのビーム短 軸方向に走査することで、走査方向に沿って発生する線状の表示むらである。整形 ビームの長軸方向が表示パネルの左右 (水平走査)方向と平行なとき、表示面の上 下 (垂直走査)方向に縞状に発生するので縦スジの表示不良と称される。もう一つの 表示不良は、レーザー光の各照射ショット間の強度ばらつきに起因し、整形ビームに 1照射領域の辺方向、特にその長軸方向に顕著に観察される縞状のムラである。レ 一ザ一光の走査方向が表示パネルの垂直走査方向で、整形ビームの超軸方向が表 示パネルの水平走査方向の場合には、このパネル水平走査方向に沿って縞状に発 生するので横スジの表示不良と称される。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] ところが、この表示不良は、各 TFTの閾値のわずかなばらつきで生じるものである ため、パネル上に TFTが完成した TFTアレイの状態にお!、て表示不良それ自体の 検査をすることができない。よって TFTが完成し、さらにこの TFTによって駆動される 表示素子などを形成し、表示が実際に確認ができる状態まで完成しないとその表示 不良が発生して 、る力否かが確認できな!/、。
[0009] また、その TFTアレイが完成した時点で TFTアレイを検査して表示不良を類推する 場合であっても、各画素に形成された全ての画素 TFTをそれぞれ検査するのは、検 查対象数があまりに多ぐ検査時間があまりに長く非現実的である。その上、例えば、 TFTアレイ形成後、表示素子である EL素子を形成して得られた ELパネルの完成体 において、縦スジ、横スジが発生していると、この完成体は不良品ということになり、商 品として工場出荷することができない。よって、 EL材料など部材コストが無駄となり製 造コストの上昇を招く。
[0010] さらに、 EL素子のような電流駆動型の素子を TFTアレイの駆動対象とする場合、 画素 TFTの容量ばらつきの検出だけでは、表示ムラの最大の原因となる画素 TFT の電流能力のばらつきを検出することが難しい。つまり、 TFTアレイの状態で表示不 良を予測できない。
そこで、不良情報を早期に生産品にフィードバックすることが要求されている。 課題を解決するための手段
[0011] 本発明の半導体素子マトリクスアレイは、複数の半導体素子がマトリクス状に配置さ れた半導体素子マトリクスアレイであって、前記半導体素子を構成する層のうちいず れかの層によって前記半導体素子の 2つ以上を互いに電気的に接続し、該 2つ以上 の半導体素子を互いに電気的に接続する配線に、少なくとも電気的に接続された配 線層が、アレイ外部に接続可能に設けられている。
本発明の他の態様では、上記半導体素子マトリクスアレイにおいて、前記アレイ外 部に接続可能に配置された前記配線層に電気的に接続される前記半導体素子は、 トランジスタであり、該トランジスタのソース又はドレインの一方が前記配線層に対して 電気的に接続されている。
[0012] 本発明の他の態様では、半導体素子マトリクスアレイであって、基板上に、半導体 膜からなりソース及びドレインを備えた能動層と、少なくとも前記能動層を覆うゲート 絶縁膜と、該ゲート絶縁膜上であって前記能動層と重畳するように形成されたゲート 電極と、該ゲート電極を覆うように形成された層間絶縁膜と、該層間絶縁膜上に形成 された平坦化絶縁膜と、前記層間絶縁膜及び前記平坦化絶縁膜に前記ソース及び 前記ドレインに対応してコンタクトホールを介して前記ソース又は前記ドレインと接続 された電極を備える半導体素子を備え、さらに、前記ソース又は前記ドレインと接続さ れた電極は、他の半導体素子の前記ソース又はドレインとも電気的に接続され、複数 の半導体素子を接続する前記電極は、前記マトリクスアレイの外部に接続可能に設 けられている。
[0013] 本発明の他の態様では、基板上の表示画素領域に複数の画素がマトリクス配置さ れた表示パネルであって、前記複数の画素のそれぞれは、表示素子と該表示素子 の表示動作を制御するための画素回路を有し、該画素回路は、少なくとも 1つの画素 用薄膜トランジスタを備え、さらに、前記基板上には、前記画素用薄膜トランジスタの 能動層及びゲート電極とそれぞれ同一材料カゝら構成された層を有する複数の内蔵 検査用素子を備え、少なくとも 1本の検査用配線が前記複数の検査用素子に接続さ れており、該検査用配線は、パネル外部に接続可能に前記基板上に形成されている
[0014] 本発明の他の態様では、上記表示パネルにおいて、前記画素用薄膜トランジスタ 及び前記内蔵検査用素子の半導体能動層は、いずれもレーザァニールによって非 晶質半導体膜を結晶化して得た結晶性半導体膜であり、前記内蔵検査用素子は、 少なくとも、前記レーザァニールのレーザビームの走査方向に一致する方向におい て、該走査方向に対して平行に複数ライン設けられて 、る。
[0015] 本発明の他の態様では、上記表示パネルにおいて、前記レーザァニールのレーザ ビーム走査方向に交差する方向にお!、て、設けられる前記内蔵検査用素子のライン 数よりも、前記レーザァニールのレーザビーム走査方向に沿って設けられるライン数 の方が多い。
[0016] 本発明の他の態様は、複数の半導体素子がマトリクス状に配置された半導体素子 マトリクスアレイの製造方法であって、前記半導体素子を構成する層のうちいずれか の層によって前記半導体素子の 2つ以上を互いに電気的に接続し、該 2つ以上の半 導体素子を互 ヽに電気的に接続する配線に、少なくとも電気的に接続された配線層 を、アレイ外部に接続可能に設け、前記配線層に得られる信号を検出し、前記検出 された信号に基づ!/ヽて前記半導体素子の特性を評価し、前記半導体マトリクスアレイ の良不良判定を実行する。
[0017] 本発明の他の態様は、基板上の表示画素領域に複数の画素がマトリクス配置され る表示パネルの製造方法であって、前記表示画素領域の前記複数の画素には、そ れぞれの画素を構成し、後に形成される表示素子の表示動作を制御するための少な くとも 1つの画素用薄膜トランジスタを形成し、かつ、同一基板上には、複数の内蔵検 查用素子を、前記画素用薄膜トランジスタの能動層及びゲート電極とそれぞれ同一 材料を用いて同時に形成し、前記複数の内蔵検査用素子を互いに接続し、パネル 外部に接続可能な検査用配線を形成し、前記内蔵検査用素子を動作させて前記検 查用配線に得られる信号を検出し、前記検出された信号に基づいて前記内蔵検査 用素子の特性を評価し、該評価に基づいて前記複数の画素に設けられる前記画素 用薄膜トランジスタの良不良判定を実行し、良判定された表示パネルに対してのみ、 前記表示素子を形成して表示パネルを完成させる。
発明の効果
[0018] 以上説明したように、本発明によれば、半導体素子アレイが完成した状態でこの半 導体素子を用いて形成される例えば表示素子における表示不良などを予め検出で きる。よって、不良判定されたアレイをその後の工程に回す必要が無くなり、良品と判 定されたアレイにのみその後の素子を形成すればよい。これにより、製造効率の向上 ができ、製造コストの低減を図ることができる。
また、不良発生の情報を早期にフィードバックすることが可能となるため、不良の TF アレイの発生を抑制することが可能となるとともに、早期発見による歩留まり低下の防 止や安定化が図れる。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]本発明の実施形態に係る有機 EL表示パネルの概略平面図である。
[図 2]本発明の実施形態に係る内蔵検査部の説明図である。
[図 3]本発明の実施形態に係る有機 EL表示装置の表示画素付近を示す平面図であ る。
[図 4A]図 3の A— A線に沿った断面図である。
[図 4B]図 1中の C— C線に沿った断面及び図 3中の B - B線に沿った断面図である。
[図 5]本発明の実施形態に係る検査用配線の他のレイアウト例である。
[図 6]本発明の実施形態に係る内蔵検査用素子 120の設置ライン数とレーザァニー ルとの関係を示す図である。 符号の説明
[0020] 30 選択 TFT、 40 駆動 TFT、 30d ダミー選択 TFT、 40d ダミー駆動 TFT、 60
有機 EL素子、 61 陽極、 VD 垂直駆動回路、 HD 水平駆動回路、 100 検査用 配線、 101 検査用端子 (外部端子)、 110 表示画素領域、 120 内蔵検査用素子 、 130 周辺 BIST部。
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
本発明に力かる実施形態では、半導体素子がパネル基板上にマトリクス配置され たアレイにおいて、各半導体素子を形成した段階で、この半導体素子の使用時に近 い状態で欠陥検査するための機能及び構成をアレイ上に備える。以下、半導体素子 マトリクスアレイとして、半導体素子を各画素の TFTとして用い、この TFTによって EL 素子を駆動するアクティブマトリクス型 EL表示パネルを例に、欠陥検査のためにァレ ィ上に内蔵された機能及び構成について説明する。
[0022] 図 1は、本実施形態に係る ELパネル、特に発光材料として有機化合物を用いた有 機 ELパネルの概略平面図を示す。図 2は、図 1のパネルの概略回路構成図、図 3は 、この有機 EL表示パネルの 1画素についての概略平面構図を示す。
[0023] 図 1において、ガラスなどの絶縁基板 1上には、図中点線で囲んだ位置に、複数の 画素が行及び列方向のマトリクス状に配列された表示画素領域 110が設けられてい る。その表示画素領域 110の周辺には、図中上下方向(垂直走査方向)に配置され た垂直駆動回路 (Vドライバ) VDと、図中左右方向(水平走査方向)に配置された水 平駆動回路 (Hドライノく) HDが設けられて ヽる。
[0024] 各画素には、この例では、選択 TFT30、駆動 TFT40及び有機 EL素子 60が配置 されている(実際には、表示データに応じた信号を一定期間保持する保持容量等も 形成されている)。選択 TFT30は、そのゲート 11が、マトリクスの行方向に形成され たゲート信号線 (ゲートライン) 51に接続され、垂直駆動回路 VDカゝらマトリクスの対応 する行 (ゲートライン)に出力される走査信号が印加されることによって動作する。この 選択 TFT30のドレイン 13dはマトリクスの列方向に形成されたドレイン信号線 (デー タライン) 52に接続され、水平駆動回路 HD力も各列に出力される映像信号が、選択 TFT30がそのゲートに印加される走査信号に応じてオンすることで、該選択 TFT30 のソース 13sに映像信号が供給される。
[0025] 駆動 TFT40は、そのゲート 41に、選択 TFT30のソース 13sと保持容量 Csの一方 の電極とが接続されている。このため駆動 TFT40のゲート 41には、保持容量に選択 TFT30を介してデータライン 52から供給される映像信号に応じた電圧が印加され、 駆動 TFT40は、 EL駆動電源に接続された電源線 53から、印加される電圧に応じた 電流を有機 EL素子 60に供給し、供給電流に応じた輝度で有機 EL素子 60が発光 する。
[0026] ここで、図 4Aは、図 3中の A— A線に沿った断面図を示し、図 4Bは図 1中の C— C 線に沿った断面図を示す。
[0027] 図 3に示すように、ゲート信号線 51とドレイン信号線 52とに囲まれた領域に表示画 素が形成されている。両信号線の交点付近には選択 TFT30が備えられており、その TFT30のソース 13sは、後述の保持容量電極線 54との間で容量をなす容量電極 5 5を兼ねるとともに、駆動 TFT40のゲート 41に接続されている。駆動 TFTのソース 4 3sは有機 EL素子 60の陽極 61に接続され、他方のドレイン 43dは有機 EL素子 60に 供給される電流源である駆動電源線 53に接続されている。
[0028] また、選択 TFT30の付近には、ゲート信号線 51と並行に保持容量電極線 54が配 置されている。この保持容量電極線 54はクロム等力も成っており、ゲート絶縁膜 12を 間に挟んで、この保持容量電極線 54は、選択 TFT30のソース 13sと接続された容 量電極 55とで保持容量を構成し、電荷を蓄積する。この保持容量は、駆動 TFT40 のゲート電極 41に印加される電圧 (映像信号に応じたデータ電圧)を一定期間保持 するために設けられている。
[0029] 図 4A及び図 4Bにおいて、有機 EL表示装置に用いられるパネルは、ガラスや合成 榭脂などの絶縁性基板又は導電性を有する基板あるいは半導体板等の基板 10上 に、 TFT及び有機 EL素子を順に積層形成して成る。ただし、基板 10として導電性を 有する基板または半導体基板を用いる場合には、これらの基板 10上に SiOや SiN
2 などの絶縁膜を形成し、その上に TFT及び有機 EL素子を形成する。
[0030] まず、選択 TFT30について図 4Aを参照して説明する。 [0031] 石英ガラス、無アルカリガラス等カゝらなる絶縁性基板 10上には、 p— Si膜からなる能 動層 13、その上に SiO膜、 SiN膜の順に積層されたゲート絶縁膜 12、クロム (Cr)、
2
モリブデン (Mo)などの高融点金属からなるゲート電極 11を兼ねたゲート信号線 51 が順に積層されている。
[0032] そして、ゲート絶縁膜 12及びゲート電極 11上の全面には、 SiN膜、 SiO膜の順に
2 積層された層間絶縁膜 15が形成されている。この層間絶縁膜 15とゲート絶縁膜 12 を貫通するように、能動層 13のドレイン 13dに対応して形成されたコンタクトホールに は、 A1等の金属が充填され、ドレイン電極 16が設けられている。このドレイン電極 16 は、 A1力も成るデータ信号線 52を兼用している(図 3参照)。なお、後述するように、 有機 EL素子の駆動電源である駆動電源線 53も同時に形成される A1層を用 ヽて配 置されている。ドレイン電極 16及びこれと一体のデータ信号線を形成後、これらを含 む基板全面を覆うように、例えば絶縁性有機樹脂から成り、上面を平坦にするための 平坦化絶縁膜 17が形成されている。
[0033] 次に、有機 EL素子駆動用の TFTである駆動 TFT40について図 4Bを参照して説 明する。なお、図 4Bにおいて、上述の図 4Aに示した構成と同一の構成(例えば一体 のもの、同時に形成される層)には、基本的に同一符号を付している。
[0034] 石英ガラス、無アルカリガラス等カゝらなる絶縁性基板 10上に、 p— Si膜からなる能動 層 43、その上に SiO膜、 SiN膜の順に積層されたゲート絶縁膜 12、 Cr、 Moなどの
2
高融点金属からなるゲート電極 41が順に形成されている。能動層 43には、ゲート絶 縁膜 12を挟んで上方がゲート電極 41に覆われた領域にチャネル 43cが形成され、 このチャネル 43cの両側には、不純物(ここでは p導電型不純物、例えばボロン)がド ープされ、ソース 43s及びドレイン 43dが形成されている。そして、ゲート絶縁膜 12及 びゲート電極 41上の全面を覆うように、 SiO膜、 SiN膜及び SiO膜の順に積層され
2 2
た層間絶縁膜 15が形成されている。さらにこの層間絶縁膜 15及びゲート絶縁膜 12 を貫通してドレイン 43dに対応して設けたコンタクトホールには、 A1等の金属を充填し て駆動電源に接続された駆動電源線 53が配置されている。更に基板全面を覆うよう に平坦ィ匕絶縁膜 17が形成されている。平坦ィ匕絶縁層 17の上には ITO (Indium Tin Oxide)や IZO (Indium Zinc Oxide)から成る透明電極、即ち有機 EL素子の陽極 61が 形成されている。なお、この陽極 61は画素毎に個別のパターンにパターユングされ ている。平坦ィ匕絶縁膜 17には、そのソース 43sに対応した位置に、コンタクトホール が形成され、このコンタクトホールにおいてソース 43sと有機 EL素子の陽極 61とが接 続されている。また、陽極 61の周辺部にはそのエッジ部分を覆うようにさらに平坦ィ匕 絶縁膜 18が形成されている。この平坦ィ匕絶縁膜 18によって、陽極 61の周辺部の角 部と、陽極 61の上に、間に発光素子層を挟んで積層される陰極 65と、が短絡するこ とを防止する。また、この平坦ィ匕絶縁膜 18の開口部において、陽極 61と発光層を含 む発光素子層とが直接接し、この有機 EL素子の発光領域を規定している。
[0035] 有機 EL素子 60は、 ITO等の透明電極から成る陽極 61と、 A1などの金属電極から なる陰極 65との間に発光素子層が形成された積層構造を備える。発光素子層は、 用いる材料により単層構造であったり 2層以上の多層構造が採用でき、例えば陽極 6 1側から、正孔注入電極である陽極 61からの正孔を発光層に注入するための CFx等 を用いたホール注入層(図示せず)、 NPBなどを用いたホール輸送層 62、例えば N PB等のホスト材料に発光材料がドーパントとして混合された発光層 63、 Alqなどから 成る電子輸送層 64、フッ化リチウム合金など力も成り、陰極からの電子を発光層に注 入する電子注入層を備える。
[0036] なお有機 EL素子は、陽極から注入されたホールと、陰極から注入された電子とが 発光層の内部で再結合し、発光層を形成する有機分子を励起して励起子が生じる。 この励起子が放射失活する過程で発光層から光が放たれ、この光が透明な陽極から 透明絶縁基板を介して外部へ放出されて発光する。
[0037] この有機 EL素子 60は、上述の通り、各画素の駆動 TFT40にその陽極 61が接続 されており、 1画素の回路素子、ここでは、選択 TFT、駆動 TFTなどにより制御される 有機 EL素子 60が画素回路によって制御されて発光することで画素毎の発光表示が 行われる。
[0038] 次に、上記有機 EL素子 60を各画素に形成する前の TFTアレイの段階で、各画素 の TFTの検査をすることを可能とするための本実施形態の構成について説明する。
[0039] なお、図中において、画素の数は説明の都合上、 48画素しか記載していないが、 実際には、数万〜数十万画素が配置されている。 [0040] 透明なガラス基板 10上には、既に説明したように、多数の表示画素回路の形成さ れた表示画素領域 110 (図 1に点線で示す領域)の周辺領域には、各画素回路を駆 動するための周辺駆動回路として、水平駆動回路 HD及び垂直駆動回路 VDが形成 されている。
[0041] 更に、本実施形態では、 TFTの特性ばらつきを検査する際に利用可能な内蔵の検 查用配線 100を有する。検査用配線 100は、図 1の例では斜線でハッチングした領 域に形成されている。即ち、垂直駆動回路 VD及び水平駆動回路 HDに沿うように延 び、かつ、各駆動回路 VD, HDと表示画素領域 110との間に形成されており、検査 用端子 101に接続されて 、る。
[0042] 本実施形態において、上記検査用配線 100は、単に駆動回路周辺に形成されて いるだけでなぐ図 4Bに示すように、表示画素領域内の TFTと同じ構造の内蔵検査 用素子 120に接続されている。なお、検査用配線 100は、図 4Bにおいて、その紙面 法線方向に延在している。
[0043] この内蔵用検査用素子 120は、検査専用に設けられた TFT素子であっても良いし 、表示装置 (完成体)としてパネルが通常表示動作をする際に、駆動回路や画素回 路の一部として動作可能な TFTでも良い。すなわち、内蔵検査用素子 120は、少な くとも検査時に画素回路において表示素子たる EL素子を制御するための TFT、特 に駆動 TFT40と同じ構造で同様な動作をする TFT構造を備えれば良い。
[0044] ここで、検査用配線 100は、通常動作時の表示制御には寄与しないいわゆるダミー 配線である。また、本実施形態において、内蔵検査用素子 120は、図 2及び図 4Bに 示すように、表示画素の駆動 TFTと同一構造で、かつ、表示画素回路として表示に は寄与しな 、ダミー画素によって構成されて 、る。
[0045] 具体的には、図 2に示す画素マトリクスにおいて、 1行目は本実施形態に係る内蔵 検査用素子 120であるダミー画素行であり、表示は行わない。 2行目からは表示画素 領域 110であり、実際に選択され、対応する映像信号に応じたデータ信号が供給さ れ表示を行う。
[0046] ダミー画素行と検査用配線 100との接続構造は、上記図 4Bにおいて周辺 BIST部 130と付された部分に示されている。内蔵検査用素子 120であるダミー画素は、表示 画素領域 110の各画素回路とは、画素 TFTの上にこれと接続された EL素子が形成 されて 、ないことを除いて同一構造であり、図 2に示すように例えば行方向に表示画 素領域 110と同じ列数の画素が並んで形成されている。そして、各表示画素領域 11 0では、画素毎に個別パターンの画素電極 (EL素子の陽極) 61と同一の導電層が、 周辺 BIST部 130では、図 2では行方向に設けられたダミー画素回路(130r)を互い に接続する検査用配線 100を構成して 、る。上述のように検査用配線 100は複数の ダミー画素に接続されて、 1つの検査用端子 101に延びて 、る。
[0047] TFTアレイの検査方法は以下の通りである。まず、 EL素子未形成の TFTアレイ基 板として、この例では、画素電極(陽極) 61まで形成した状態の TFTアレイ基板の検 查用端子 101に検査回路を接続する。また、 Hドライバ HD、 Vドライバ VDを動作さ せ、 1行目のダミー画素行(130r)に対して選択信号を出力し、各ダミー画素のダミー 選択 TFT30dをオンさせ、この際、検査用信号をデータ信号線 52に出力し、ダミー 選択 TFT30dを介してダミー駆動 TFT40dのゲート電極(図 4Bの符号 41)に、検査 データに応じた電圧信号を印加する。ダミー駆動 TFT40dは、これにより動作して、 そのドレイン (又はソース)に接続された駆動電流源(図 3の符号 53参照)からそのゲ ート電極 41に印加された検査用信号の電圧に応じた電流をソース (又はドレイン)に 接続された検査用配線 100に流す。従って、このときの検査用端子 101に得られる 電圧を測定することで、対応するダミー画素回路においてその TFTが実際に流した 電流量を電圧データに変換して検出することができる。行方向のダミー画素行につ いては、各列のダミー画素回路に対し、順次、検査用信号 (ダミー駆動 TFT40dが動 作可能な電圧信号)を出力することで、その際に検査用端子 101で得られた電圧信 号力 対応するダミー画素回路についての検査結果となり、各ダミー画素についてそ れぞれ検査データ (電流特性データ)を得ることができる。
[0048] 図 2においては、行方向に設けられているダミー画素回路のみを示している力 マト リクスの例えば 1列目の画素列を同様にダミー画素回路とし、この列の各画素回路を 検査用配線 100で接続し、検査用端子 101に引き出すことで、同様に列方向の画素 の検査をすることができる。すなわち、各行のゲート信号線 51に順次選択信号を出 力し、 1列目のデータ信号線 52に検査用信号を出力してダミー画素列を行毎に順番 に駆動し、その際検査用端子 101で得られた電圧信号を測定することにより、列方向 の各ダミー画素につ 、てもそれぞれその特性を測定することができる。
[0049] ここで、検査用配線 100は、図 1に示すように列方向及び行方向の全てのダミー画 素回路対して共通接続することができる。各ダミー画素を順番に駆動して都度対応 する検査信号をそのダミー画素に供給すれば、列方向及び行方向の各ダミー画素 についての検査結果力 順番に検査用端子 101に得られるからである。また、全ダミ 一画素を 1本の検査用配線 110で接続することで、この内蔵検査部 130をパネル基 板上に設けてもそれによる表示画素領域 110の縮小を最小限に抑制することができ る。
[0050] 上記検査用配線 100は、図 1に示すように基板 10の 2辺にドライバに沿って設ける 構成に限らず、表示画素領域 110の残りの 2辺、つまり、第 3辺または第 4辺にさらに 形成されていても良い。図 5は、表示画素領域 110の 4辺(左右及び上下辺)に共通 の検査用配線 100を設けた場合の概念図を示している。また、この場合、各辺の検 查用配線 100に対応してそれぞれ内蔵検査用素子 120が設けられている。但し、例 えば、図 1及び図 5の例では、パネルの下辺には、多数の外部接続用端子であったり 、駆動電源配線のための共通配線や、 EL素子の陰極のための共通コンタクトなどが 配置され、レイアウト上の余裕がないことも考えられる。よって、このような場合におい ては、他辺の検査用配線 100と接続するための配線だけ設け、内蔵検査用素子 120 はこの辺には設けないことも可能である。いずれの場合にも、複数辺に設ける検査用 配線 100は、 1本の共通配線とすることができる。すなわち、複数辺にそれぞれ設け られる内蔵検査用素子 120は、全て一本の検査用配線 100によって検査用端子 10 1に接続されている。
[0051] このように垂直走査方向に沿った 1辺と、水平走査方向に沿った 1辺のみでなく残り のこれらに対向する辺に沿っても共通の検査用配線 100を設けることで、配線の総 面積を大きくできる。従って、例えば後述するように画素電極 61と同じで、比較的抵 抗の高い ITOなどを検査用配線 100に採用しても、そのために第 1及び第 2辺にお ける検査用配線 100の線幅を拡大することなぐ配線抵抗の低減を図ることができる 。また、第 3辺目、第 4辺目〖こも検査用配線 100を設けることで、各辺において表示画 素領域 110の外縁からパネル基板端部までの周縁部分に配置する回路要素数の各 辺における均等化を図ることができる。このため、周縁部分の幅の等しいパネルを得 ることができ、表示装置に採用した場合の設計自由度の向上を図ることができる。
[0052] もちろん、この検査用配線 100は、少なくとも基板の垂直走査方向及び水平走査方 向にそれぞれ配置されていれば良い。これらの各方向に並ぶダミー画素、すなわち 、このダミー画素と同時にほぼ同一条件で形成され、表示画素領域 110において、 垂直走査方向、水平走査方向にマトリクス配置された画素回路の電流能力などを測 定できればょ 、からである。
[0053] また、上記検査用配線 100は、図 4Bに示すように、有機 EL素子の陽極 61と同時 に形成され、陽極と同じ ITO膜が用いられている。これに限らず、 TFTを形成するェ 程と同時に形成される層(導電膜)を用いることが可能である。すなわち、検査用配線 100として、例えば、高融点金属が用いられ、 TFTのゲート電極 41 (31)及びゲート 信号線 51と同時に形成された金属配線や、データ信号線 52や電源配線 53と同時 に形成された金属配線を採用することができる。特に、ゲート信号線 51と同時に形成 された金属層を利用すれば、低抵抗の配線とでき、かつ、この配線層は、ダミー駆動 TFT40に電流を供給する駆動電源配線 53と、間に層間絶縁膜 15が形成されてお り配線引き回しレイアウトにおいて電源配線 53と検査用配線 100とが交差する場合 にも特別な絶縁手段を講ずる必要が無ぐ交差させることができる。
[0054] また、検査用配線 100及び内蔵検査用素子 120は、いずれも、前述の通り、駆動 回路 HD, VDよりはパネル内側であって、表示画素領域 110の外側のパネル周辺 部に配置されている。そして、検査用配線 100は、 EL素子 60の陽極 61と同時に形 成される力 この配線 100の上には EL素子 60は形成せず、実際の表示には寄与し ない。
[0055] 図 2及び図 4Bにおいては、内蔵検査用素子 120 (ダミー画素回路)は、表示画素 領域 110の外側に 1行 1列分のみ形成し、これを 1本の検査用配線 100で接続して いる。しかし、複数行設けても良いし、複数列設けても良い。複数行、複数列設けるこ とで、検査データの平均化が図られる。よって、局所的な欠陥を検出できるだけでな く、レーザァニールの不均一性による行方向、列方向における TFT特性ばらつきの 傾向を正確に把握する、すなわちより検査精度を高めることが可能となる。
[0056] 図 6は、内蔵検査用素子 120の設置数の他の例を示している。また、図 6には、 TF Tの能動層として用いる多結晶シリコン膜を非晶質シリコン力も得るためのレーザァ- ールに際し、パネルに対するレーザービームの走査方向を示している。このレーザァ ニールは、例えばパルスレーザー光 (エキシマレーザ光)を矩形に整形し、その照射 位置を所定方向にずらしながら非晶質シリコン膜に対しレーザビームを照射すること でレーザァニールが実行される。
[0057] 図 6において、このレーザビームの走査方向は、 TFTアレイのディスプレイにおける 垂直走査方向に一致している。また、矩形に整形されるレーザビームの長軸方向は 、ディスプレイ水平走査方向に平行に設定され、その短軸方向は、ビーム走査方向 及びディスプレイ垂直走査方向に平行に設定されて 、る。このような条件でレーザァ ニールを行う場合には、レーザァニールの走査方向(ここでは、レーザー光の整形ビ ームの短軸方向に一致)に沿う方向に並ぶ内蔵検査用素子 120は、必ず、レーザビ ーム走査方向に対して平行に複数列設けることが好適である。つまり、レーザー光の 整形ビームの長軸方向に沿ってライン又は帯状に並ぶ内蔵検査用素子 120の列 (こ こでは行)は 1列でもよいが、ビーム走査方向に沿って並ぶ内蔵検査用素子 120の 列は、複数列とすることが好適である。別の言い方をすると、整形ビームの長軸方向 の内蔵検査用素子 120の列数 (ここでは行数)よりもビーム走査方向の内蔵検査用 素子 120の列数を多くすることが好適である。
[0058] 既に説明したように、レーザ強度の経時ばらつきや、パルスレーザの各ショットでの 強度ばらつきは避けられないため、レーザー光の整形ビームの走査方向における T FTアレイの特性ばらつきは、走査方向に直交する方向(整形ビームの長軸方向)に おけるばらつきよりも大きい。パルスレーザを採用する場合、例えばそのパルス周波 数は 300Hz程度で、各パルスによる照射領域は、 10 m程度〜数 10 mのピッチ でずれるように走査されるが、各ショットでそのレーザー強度が変動する。そして、こ の変動は、ショット間での連続性が低ぐかつ領域による連続性も低い。このため、そ のレーザー強度変動による TFT特性ばらつきを検出するには、非常に高い検出精 度が要求される。そこで、レーザ光の走査方向には、この走査方向に沿って複数列 の内蔵検査用素子 120を設けることが好適である。図 6では、整形ビームの長軸方向 に沿って 2行の内蔵検査用素子 120を設け、レーザビームの走査方向には 3列の内 蔵検査用素子 120を配置している。もちろん、 1行対 2列の比であっても良いし、 3列 、 4列設けることも可能である。
[0059] 図 6とは反対に、表示パネルの水平走査方向がレーザビームの走査方向に一致し 、レーザ光の整形ビームの長軸方向がパネルの垂直走査方向に一致する場合には 、水平走査方向に沿って設けられる内蔵検査用素子 120の行数を少なくとも複数行 設ける(垂直走査方向に沿って設けられる内蔵検査用素子 120の列数より多く設定 する)。
[0060] 以上のように、レーザ光の走査方向に沿って並ぶ内蔵検査用素子 120を複数列設 ける(ライン数を複数とする)ことにより、精度良くレーザ光のばらつきに起因し、表示 ムラを発生させる TFT特性ばらつきを検出することができる。ここで、複数列設けられ る内蔵検査用素子 120は、少なくとも、その各列を共通の検査用配線 100が接続し て検査用端子 101に引き出す。
[0061] 配線面積をより低減するには、複数列設けた検査用配線 100は、図 5に示すように 、検査用端子 101に引き出される手前の列の終端部付近 (表示画素領域 110の端 部付近)において互いに接続して一本の配線として検査用端子 101に引き出す方法 が好適である。内蔵検査用素子 120を複数列又は複数行 (又はその両方)設けた場 合においても、各素子 120の特性検出方法は、 1列 1行の場合と同様である。つまり 、列毎、行毎に順次、 1素子(1ダミー画素)毎、選択して検査信号を供給し、そのとき に検査用端子 101に得られる電圧信号から、各素子の特性を検出すればよい。なお 、図 5に示すように、検査用配線 100が複数列の内蔵検査用素子 120に共通接続さ れている場合において、同一行に属する複数列の内蔵検査用素子 120が流す合計 電流に応じた電圧信号を検出する方法も採用でき、複数列についての特性の平均 値を、短時間に検査することができる。
[0062] なお、内蔵検査用素子 120の設置列数、行数を増やすほど検出精度は向上する 力 これらを複数設ける分、パネル基板上における画素表示領域 110の面積が狭ま る力、パネルの大型化を招く。そこで表示領域の減少の抑制(パネル大型化の防止) を図りつつ、必要な検出精度を実現するための最小数の内蔵検査用素子 120を設 けることが好適である。
[0063] また、内蔵検査用素子 120を複数列、複数行設ける場合において、特に、レーザビ ームの走査方向に沿って複数設けられる内蔵検査用素子 120は、各列ができるだけ 隣接して設けられていることが、検査精度の向上の観点から好適である。隣接して配 置されていれば、素子製造条件及び特にレーザァニール条件を隣接素子 120同士 で近似させることができ、製造条件の違い等による特性変動の要因を考慮しなくてよ く、複数列につ 、て検査することの意義が高まるためである。
[0064] なお、レーザ光の整形ビームの長軸方向における強度ばらつきは、レーザの光学 系の寸法等に基づくエリア性、同一光学系を用いることによる連続性があるため、そ のばらつきの検出は走査方向のばらつきと比較して容易である。さらに、実際にレー ザ光の整形ビームの長軸方向に沿って並んだ内蔵検査用素子 120によって実際に 各素子の特性ばらつきを検出しており、複数の列方向の内蔵検査用素子 120につ V、てそれぞれ得られた検出信号のビーム長軸方向における補正は容易である。
[0065] なお、内蔵検査用素子 120の配列数は、検査用配線 100を陽極と同一層力も構成 する場合に限らず、他の TFT構成導電層を用いた場合であっても、同様にパネルの 大型化や表示領域の縮小化につながらないように、高い検出精度を達成しつつ少な くなるようにすることが好ま 、。
[0066] また、本実施の形態にお!、ては、表示画素の回路構成は選択 TFTと駆動 TFTの 2 種類の素子回路による構成の場合を示したが、本願発明はそれに限定されるもので はなぐ駆動 TFTの閾値電圧を補正し表示をより均一にするような補正回路用 TFT を設けた構造を有するものでもよくその閾値電圧補正後にも残存する駆動 TFTの不 均一性の検出に用いても同様の効果が得られる。
[0067] また、電圧駆動と呼ばれる本発明のように電圧信号を入力することに限らず、電流 駆動と呼ばれる電流信号を入力し駆動回路を通じて駆動 TFTを制御する場合の検 查にも、本実施形態は適応することができる。
[0068] また、検査用素子の配置に関しても、本実施の形態で示したような表示領域の周辺 部に配置する以外にも、画素内の一部にダミー領域を設け、そこに素子と配線とを配 置することで、周辺部だけでなく表示領域内部の検査も可能となる。その場合、横ス ジ、縦スジなど広域にわたる不良だけでなぐ点状欠陥や数画素程度の領域の欠陥 (周辺よりも明るいものを「ホワイトスポット」、暗いものを「ディムドット」と呼んでいる。 ) の検出も可能となり、検査の効果がより向上する。この場合、検査素子を ONZOFF するための制御素子を接続することで、通常表示時に誤動作し、消費電流の増加や コントラストなどの表示品位の低下も防止可能となる。また、その際には、 EL素子の 発光方向を TFT膜上方とするいわゆるトップェミッション構造を用いることで、ダミー 領域の導入による発光領域の低下 (輝度の低下)、電流集中による信頼性の低下な どの問題点も解決される。
[0069] 更にまた、接続配線が、既存の配線であるドレイン信号線 52やゲート信号線 51と 重なることで配線間の寄生容量が形成される。寄生容量は信号の伝播歪 (信号遅延 )の原因となりクロストークの発生など表示品位を劣化させる。また、検査素子より電流 を読み出す際においても、検査時間の短縮など高速ィ匕を行う場合にその寄生容量 により、 S/Nが低下することが生じる。その際には、接続配線の線幅を他の配線上 では細くし、寄生容量を低減することで対策が可能である。
[0070] また、通常表示の際、内蔵検査用素子 120による電流消費に関しては、これを抑制 することが可能である。つまり、対応するダミー画素が選択されるタイミングでデータ 信号線 52に出力される信号は、この位置では、表示しないので非表示レベルを示す 。よって、対応するダミー駆動 TFT40dは、オフしており、駆動電源線 53から検査用 配線 100には電流は流れず、電力消費は非常に小さい。より確実に検査用素子 120 での電力消費を抑制するには、対応する映像信号データをダミー駆動 TFT40dが完 全に OFFする電位にすればよい。検査用端子 101の電位を例えば駆動電源線 53と 同電位にするなどにより、ダミー駆動 TFT40dに電流が流れ難い電位としても良い。
[0071] また、検査読み出し端子 101は、 TFTアレイ (EL未形成状態)において、必要のな い EL素子の陰極電圧入力端子 (パネル完成体)を共用することができる。これにより 検査のための専用端子を不要とでき、端子数の低減などによる狭額縁化も可能とな る。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の半導体素子がマトリクス状に配置された半導体素子マトリクスアレイであって 前記半導体素子を構成する層のうちいずれかの層によって前記半導体素子の 2つ 以上を互!ヽに電気的に接続し、該 2つ以上の半導体素子を互 ヽに電気的に接続す る配線に、少なくとも電気的に接続された配線層が、アレイ外部に接続可能に設けら れて 、ることを特徴とする半導体素子マトリクスアレイ。
[2] 請求項 1に記載の半導体素子マトリクスアレイにぉ 、て、
前記アレイ外部に接続可能に配置された前記配線層に電気的に接続される前記 半導体素子は、トランジスタであり、該トランジスタのソース又はドレインの一方が前記 配線層に対して電気的に接続されていることを特徴とする半導体素子マトリクスアレイ
[3] 請求項 1に記載の半導体素子マトリクスアレイであって、
前記アレイ上には、前記複数の半導体素子を備えるマトリクス部が設けられ、 前記外部に接続可能な配線層に接続された前記 2以上の半導体素子は、その素 子構成層が、前記マトリクスを構成する前記複数の半導体素子の構成層と少なくとも 一部が共通することを特徴とする半導体素子マトリクスアレイ。
[4] 請求項 3に記載の半導体素子マトリクスアレイにおいて、
前記マトリクス部に設けられる前記複数の半導体素子及び前記外部に接続可能な 配線層に接続された前記 2以上の半導体素子は、いずれも、少なくとも能動層として レーザァニールによって得られた結晶性半導体膜を用いたトランジスタであることを 特徴とする半導体素子マトリクスアレイ。
[5] 半導体素子マトリクスアレイであって、
基板上に、半導体膜からなりソース及びドレインを備えた能動層と、少なくとも前記 能動層を覆うゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜上であって前記能動層と重畳するよう に形成されたゲート電極と、該ゲート電極を覆うように形成された層間絶縁膜と、該層 間絶縁膜上に形成された平坦化絶縁膜と、前記層間絶縁膜及び前記平坦化絶縁膜 に前記ソース及び前記ドレインに対応してコンタクトホールを介して前記ソース又は 前記ドレインと接続された電極を備える半導体素子を備え、
さらに、前記ソース又は前記ドレインと接続された電極は、他の半導体素子の前記 ソース又はドレインとも電気的に接続され、複数の半導体素子を接続する前記電極 は、前記マトリクスアレイの外部に接続可能に設けられていることを特徴とする半導体 素子マトリクスアレイ。
[6] 基板上に複数の半導体素子が配置された表示パネルであって、
前記複数の半導体素子の内の少なくとも一部であって 2以上の半導体素子は、半 導体膜からなりソース及びドレインを備えた能動層と、少なくとも前記能動層を覆うゲ ート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜上であって前記能動層と重畳するように形成されたゲ ート電極と、該ゲート電極を覆うように形成された層間絶縁膜と、該層間絶縁膜上に 形成された平坦化絶縁膜と、前記層間絶縁膜及び前記平坦化絶縁膜に前記ソース 及び前記ドレインに対応してコンタクトホールを介して前記ソース又は前記ドレインと 接続された表示電極を備え、
前記 2以上の半導体素子の前記表示電極はそれぞれ互いに電気的に接続されて おり、該表示電極を互いに電気的に接続する接続配線は、表示パネル外部に接続 可能に基板上に設けられていることを特徴とする表示パネル。
[7] 請求項 6に記載の表示パネルにおいて、
前記 2以上の半導体素子又は前記接続配線の少なくとも一方は、表示機能を持た な 、ことを特徴とする表示パネル。
[8] 請求項 6又は 7に記載の表示パネルにおいて、
基板の表示画素領域には、画素回路がそれぞれマトリクス配置され、各画素回路 には表示素子が接続されており、
前記表示画素領域の周辺には、前記画素回路を駆動し、前記表示素子に表示を 行わせるための水平走査方向駆動回路及び垂直走査方向駆動回路が、前記画素 回路と共に基板上に形成されており、
前記表示パネル外部に接続可能に設けられている前記接続配線は、前記水平走 查方向駆動回路又は垂直走査方向駆動回路の少なくとも一方の延在方向に沿って 配置されて!ゝることを特徴とする表示パネル。
[9] 請求項 6〜8の!、ずれ力 1項に記載の表示パネルにお!、て、
前記各画素に設けられる表示素子は、有機エレクト口ルミネッセンス素子であること を特徴とする表示パネル。
[10] 基板上の表示画素領域に複数の画素がマトリクス配置された表示パネルであって、 前記複数の画素のそれぞれは、表示素子と該表示素子の表示動作を制御するた めの画素回路を有し、該画素回路は、少なくとも 1つの画素用薄膜トランジスタを備え さらに、前記基板上には、前記画素用薄膜トランジスタの能動層及びゲート電極と それぞれ同一材料カゝら構成された層を有する複数の内蔵検査用素子を備え、 少なくとも 1本の検査用配線が前記複数の検査用素子に接続されており、該検査 用配線は、パネル外部に接続可能に前記基板上に形成されていることを特徴とする 表示ノ ネノレ。
[11] 請求項 10に記載の表示パネルにおいて、
前記表示画素領域の周辺には、前記各画素を駆動するための水平走査方向駆動 回路及び垂直走査方向駆動回路が形成されており、
前記内蔵検査用素子は、前記水平走査方向駆動回路及び前記垂直走査方向駆 動回路に沿ってそれぞれ複数設けられ、共通の検査用配線に、この複数の内蔵検 查用素子がそれぞれ接続されていることを特徴とする表示パネル。
[12] 請求項 10又は請求項 11の 、ずれ力 1項に記載の表示パネルにぉ 、て、
前記画素用薄膜トランジスタは、ソース及びドレインを有する半導体能動層、ゲート 電極を少なくとも備え、前記ソース及びドレインの一方は、所定の信号配線に接続さ れ、他方は、表示素子に接続された画素電極に接続され、
前記内蔵検査用素子は、薄膜トランジスタであって、前記画素用薄膜トランジスタの 前記半導体能動層及び前記ゲート電極とそれぞれ同一材料から構成された、ソース 及びドレインを有する半導体能動層及びゲート電極を備え、該内蔵検査用素子の前 記ソース及びドレインの一方は、検査用信号が供給可能であり、前記ソース及びドレ インの他方は、前記検査用配線に電気的に接続されていることを特徴とする表示パ ネノレ。
[13] 請求項 12に記載の表示パネルにおいて、
前記検査用配線は、前記画素電極と同一材料を用 ヽた導電層によって構成されて V、ることを特徴とする表示パネル。
[14] 請求項 10〜請求項 12のいずれ力 1項に記載の表示パネルにおいて、
前記内蔵検査用素子は、前記水平走査方向駆動回路及び前記垂直走査方向駆 動回路に沿って、ライン状に複数形成されており、
前記水平走査方向駆動回路及び前記垂直走査方向駆動回路の内の少なくとも一 方において、前記内蔵検査用素子は、複数ライン並列して設けられていることを特徴 する表示パネル。
[15] 請求項 10〜請求項 12のいずれ力 1項に記載の表示パネルにおいて、
前記画素用薄膜トランジスタ及び前記内蔵検査用素子の半導体能動層は、いずれ もレーザァニールによって非晶質半導体膜を結晶化して得た結晶性半導体膜であり
前記内蔵検査用素子は、少なくとも、前記レーザァニールのレーザビームの走査方 向に一致する方向にぉ 、て、該走査方向に対して平行に複数ライン設けられて 、る ことを特徴とする表示パネル。
[16] 請求項 15に記載の表示パネルにおいて、
前記レーザァニールのレーザビーム走査方向に交差する方向にぉ 、て、設けられ る前記内蔵検査用素子のライン数よりも、前記レーザァニールのレーザビーム走査 方向に沿って設けられるライン数の方が多 ヽことを特徴する表示パネル。
[17] 複数の半導体素子がマトリクス状に配置された半導体素子マトリクスアレイの製造 方法であって、
前記半導体素子を構成する層のうちいずれかの層によって前記半導体素子の 2つ 以上を互!ヽに電気的に接続し、該 2つ以上の半導体素子を互 ヽに電気的に接続す る配線に、少なくとも電気的に接続された配線層を、アレイ外部に接続可能に設け、 前記配線層に得られる信号を検出し、
前記検出された信号に基づいて前記半導体素子の特性を評価し、
前記半導体マトリクスアレイの良不良判定を実行することを特徴とする半導体素子 マトリクスアレイの製造方法。
基板上の表示画素領域に複数の画素がマトリクス配置される表示パネルの製造方 法であって、
前記表示画素領域の前記複数の画素には、それぞれの画素を構成し、後に形成さ れる表示素子の表示動作を制御するための少なくとも 1つの画素用薄膜トランジスタ を形成し、 かつ、同一基板上には、複数の内蔵検査用素子を、前記画素用薄膜ト ランジスタの能動層及びゲート電極とそれぞれ同一材料を用いて同時に形成し、 前記複数の内蔵検査用素子を互 、に接続し、パネル外部に接続可能な検査用配 線を形成し、
前記内蔵検査用素子を動作させて前記検査用配線に得られる信号を検出し、 前記検出された信号に基づいて前記内蔵検査用素子の特性を評価し、該評価に 基づいて前記複数の画素に設けられる前記画素用薄膜トランジスタの良不良判定を 実行し、
良判定された表示パネルに対してのみ、前記表示素子を形成して表示パネルを完 成させることを特徴とする表示パネルの製造方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007234679A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
JP2007235106A (ja) * 2006-01-31 2007-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
EP2058697A1 (en) * 2006-08-31 2009-05-13 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel, and display device having the panel
JP2011187408A (ja) * 2010-03-11 2011-09-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
JP2015129941A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 アップル インコーポレイテッド 金属引き回し抵抗を減少したディスプレイ回路
CN106206619A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及其驱动方法和显示装置
CN109375439A (zh) * 2018-12-20 2019-02-22 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及显示面板

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011099343A1 (en) 2010-02-12 2011-08-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
KR102078994B1 (ko) * 2013-10-14 2020-02-19 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 이의 검사방법
KR102569929B1 (ko) * 2018-07-02 2023-08-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0981053A (ja) * 1995-09-07 1997-03-28 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子及びその駆動方法
JPH1165487A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス型表示装置
JP2000231347A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2001195016A (ja) * 1999-10-29 2001-07-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0981053A (ja) * 1995-09-07 1997-03-28 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子及びその駆動方法
JPH1165487A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Seiko Epson Corp アクティブマトリクス型表示装置
JP2000231347A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2001195016A (ja) * 1999-10-29 2001-07-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007235106A (ja) * 2006-01-31 2007-09-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2007234679A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Hitachi Displays Ltd 有機el表示装置
EP2058697A1 (en) * 2006-08-31 2009-05-13 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel, and display device having the panel
EP2058697A4 (en) * 2006-08-31 2010-09-22 Sharp Kk DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAID PANEL
US8330691B2 (en) 2006-08-31 2012-12-11 Sharp Kabushiki Kaisha Display panel including dummy pixels and display device having the panel
JP2011187408A (ja) * 2010-03-11 2011-09-22 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
JP2015129941A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 アップル インコーポレイテッド 金属引き回し抵抗を減少したディスプレイ回路
JP2017107595A (ja) * 2014-01-08 2017-06-15 アップル インコーポレイテッド 金属引き回し抵抗を減少したディスプレイ回路
US9704888B2 (en) 2014-01-08 2017-07-11 Apple Inc. Display circuitry with reduced metal routing resistance
KR101837343B1 (ko) * 2014-01-08 2018-03-09 애플 인크. 금속 라우팅 저항이 감소된 디스플레이 회로
CN106206619A (zh) * 2016-08-31 2016-12-07 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及其驱动方法和显示装置
CN106206619B (zh) * 2016-08-31 2019-10-11 厦门天马微电子有限公司 阵列基板及其驱动方法和显示装置
CN109375439A (zh) * 2018-12-20 2019-02-22 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及显示面板
US11037961B2 (en) 2018-12-20 2021-06-15 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Array substrate and display panel

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