Entité électronique comportant une antenne et module pour une telle entité
La présente invention concerne une entité électronique, telle qu'une carte à microcircuit, qui comporte une antenne. L'invention concerne également un module pour une telle entité.
On utilise de plus en plus fréquemment de nos jours des entités électroniques (par exemples des cartes à microcircuit) qui comportent une antenne afin de permettre un fonctionnement (c'est-à-dire en général un transfert d'informations) à distance en relation avec une autre entité électronique.
Ce type d'entités recouvre, d'une part, les cartes avec lesquelles seul un fonctionnement à distance au moyen de l'antenne est possible (d'où l'appellation "carte sans contact" parfois utilisée, ou son équivalent anglais "contactless") et, d'autre part, les cartes dénommées mixtes pour lesquelles deux modes de fonctionnement sont possibles : à distance ou au moyen de contacts situés sur la face supérieure de la carte.
Selon une technologie connue, l'antenne est formée par des spires conductrices réalisées au niveau de l'une des couches du support polymère de l'entité électronique, en général au niveau de la couche dénommée "inlay". Il existe plusieurs méthodes pour réaliser une telle antenne : dépôt d'un fil de cuivre, photogravure ou sérigraphie. Toutefois, en raison de la réalisation de l'antenne sous forme de spires coplanaires, cette solution nécessite la réalisation d'un pont afin de boucler le circuit formé par l'antenne, comme expliqué dans la demande de brevet FR 2 769 390.
La nécessité de prévoir un élément spécifique pour réaliser le bouclage, qu'il s'agisse d'une pièce rapportée métallique (pont métallique) ou
d'une piste réalisée par sérigraphie après réalisation de couches isolantes supplémentaires, complique le procédé de réalisation de la carte et engendre divers problèmes (surépaisseur dans le cas du pont métallique, mauvaise fiabilité dans le cas du pont obtenu par sérigraphie). Ces difficultés peuvent être contournées en implantant l'antenne dans le module de l'entité électronique, comme décrit dans la demande de brevet EP 0 886 239. Le module rapporté sur le support de l'entité se compose en effet principalement d'un circuit imprimé qui porte les composants électroniques de l'entité et le bouclage de l'antenne peut donc être réalisée au niveau du circuit imprimé sans difficultés particulières.
Cette solution implique toutefois la réalisation d'un module de plus grandes dimensions, dont le coût est plus élevé, sans atteindre pour autant les performances des systèmes dans lesquels l'antenne est implantée sur le support. II a également été proposé de connecter les spires d'une antenne au moyen de pistes conductrices formées sur le microcircuit (c'est-à-dire en pratique sur un circuit intégré), tel que cela est décrit par exemple dans les documents US 6422 472 et US 6 552422. Ces solutions paraissent toutefois difficiles à mettre en œuvre en pratique, tant au niveau de la réalisation de pistes conductrices sur un circuit intégré qu'au niveau de la connexion de celles-ci aux spires de l'antenne.
Il a en outre été proposé par le brevet US 6 558 600 de réaliser la connexion entre deux spires d'une antenne au moyen d'une région dédiée de la vignette qui porte les contacts extérieurs dans une carte mixte. Cette solution n'est donc applicable qu'au cas des cartes mixtes, et non à celui des cartes sans contact extérieur. De plus, en ce qui concerne les cartes mixtes, cette solution implique une modification de la vignette qui peut se révéler problématique s'agissant d'une partie normalisée de la carte (et ce d'autant plus que le nombre de spires à connecter est important) ; cette solution implique en outre la présence sur la vignette (et donc à l'extérieur de l'entité électronique) des signaux portés par l'antenne, ce qui n'est en général pas souhaitable.
Afin notamment de répondre aux problèmes qui viennent d'être évoqués, l'invention propose une entité électronique comportant un support, une antenne comprenant une première partie d'enroulement portée par le support et un module rapporté sur le support et comprenant un circuit imprimé et un microcircuit, caractérisée en ce qu'une seconde partie d'enroulement de l'antenne est formée, sur une face qui porte le microcircuit, par une piste conductrice du circuit imprimé en contact électrique avec ladite première partie.
Cette configuration permet de réaliser l'antenne avec des dimensions de l'ordre de celles de l'entité électronique, ce qui permet d'utiliser un module de petite taille, tout en bénéficiant des facilités de connexion liées à l'implantation d'une partie de l'antenne en tant que pistes du circuit imprimé sur la face qui reçoit le microcircuit. L'utilisation de cette face évite d'ailleurs la nécessité d'une étape de fabrication dédiée à la réalisation de Ia seconde partie d'enroulement. Par ailleurs, cette solution permet de s'affranchir des problèmes liés à la position d'implantation du module par rapport à l'antenne, ce qui est particulièrement intéressant dans le cas d'une carte mixte.
Selon un mode de réalisation pratique dans le cas d'une antenne réalisée par plusieurs enroulements, l'antenne peut également comprendre une troisième partie portée par le support et en contact électrique avec la piste conductrice. La première partie, la seconde partie et la troisième partie peuvent alors réaliser au moins en partie une spire de l'antenne.
Selon un mode de mise en œuvre de l'invention, le circuit imprimé comprend un premier contact pour connexion à la première partie et un second contact pour connexion à la troisième partie de l'antenne. Ainsi, la piste conductrice peut par exemple assurer la liaison électrique entre le premier contact et le deuxième contact. La partie d'antenne portée par le module est ainsi réalisée de façon particulièrement facile à mettre en œuvre.
Selon un mode de réalisation possible, l'antenne comporte une pluralité de parties de spire portées par le support et connectées chacune à un contact d'une paire de contacts associés portés par le circuit imprimé. On peut
alors prévoir que les contacts de la paire de contacts associés sont reliés au moins en partie par une piste conductrice du circuit imprimé.
Selon une possibilité de réalisation du bouclage de l'antenne, cette dernière possède deux terminaux connectés respectivement à un troisième contact et à un quatrième contact du circuit imprimé situés de part et d'autre de la piste conductrice dans le plan du circuit imprimé.
Le troisième contact et le quatrième contact peuvent alors être reliés électriquement par des éléments portés par le circuit imprimé. Le bouclage de l'antenne est ainsi totalement intégré à l'intérieur du module et ne nécessite donc aucun encombrement supplémentaire.
Pour une mise en œuvre particulièrement pratique, la liaison électrique entre le troisième contact et le quatrième contact est assurée au moins en partie par un fil qui enjambe la piste conductrice.
Les parties de l'antenne portées par le circuit imprimé et les parties de l'antenne portées par le support peuvent ainsi former l'ensemble de l'antenne.
L'antenne est par exemple reliée électriquement au microcircuit.
Comme on l'a vu, l'entité électronique est par exemple une carte à microcircuit. Selon un mode de réalisation possible, le module porte des contacts extérieurs sur sa face opposée à la face qui porte le microcircuit.
L'invention propose également un module pour entité électronique destiné à être rapporté sur un support de l'entité électronique et comportant un circuit imprimé, caractérisé en ce qu'une première partie d'enroulement d'une antenne est formée par une piste conductrice du circuit imprimé destinée à être en contact électrique avec une seconde partie d'enroulement de l'antenne portée par la support.
Les caractéristiques possibles du module et les avantages qui en découlent sont similaires à ceux déjà mentionnés à propos de l'entité électronique et ne seront pas répétés ici.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront d'ailleurs à la lumière de la description qui suit faite en référence aux dessins annexés, dans lesquels :
- la figure 1 est une vue en coupe d'un module pour carte sans contact selon un premier mode de réalisation l'invention ;
- la figure 2 est une vue de dessous du module de la figure 1 ;
- la figure 3 représente en vue de dessus un inlay réalisé conformément aux enseignements de l'invention et destiné à recevoir ce module ; - la figure 4 représente un détail de la figure 3 ;
- la figure 5 illustre l'assemblage du module et du support ;
- la figure 6 est une vue de détail du module et du support assemblés ;
- la figure 7 est une vue de dessus d'un détail d'une carte mixte selon un second mode de réalisation de l'invention ;
- la figure 8 représente une carte à microcircuit selon un troisième mode de réalisation de l'invention.
Dans les figures, certains traits qui représentent des formes non- visibles sur la vue considérée (et seraient par conséquent classiquement représentés en pointillé) sont représentés en traits pleins afin d'apparaître plus clairement aux yeux du lecteur.
Le module représenté à la figure 1 est formé d'une plaquette 1 , réalisé dans un matériau souple telle que du verre époxy ou du kapton, qui porte sur sa face inférieure un microcircuit 2 (ou "chip" selon la terminologie anglo-saxonne). Le microcircuit 2 est par exemple un microprocesseur lorsque le module est destiné à être implanté dans une carte à microprocesseur ou une mémoire lorsque le module est destiné à être implanté dans une carte à mémoire.
La plaquette 1 porte également sur sa face inférieure des pistes conductrices 3, réalisées par exemple en cuivre, qui définissent un circuit imprimé 5. Les pistes conductrices 3 comprennent des premiers points de
contact 6 qui permettent d'établir une connexion entre le circuit imprimé 5 et le microcircuit 2.
Le montage du microcircuit proposé à la figure 1 est du type généralement dénommé "flip-chip", selon lequel les bornes (non représentées) du microcircuit 2 sont dirigées vers la plaquette 1 (c'est-à-dire vers le haut sur la figure 1 ). Des excroissances 7 en matériau conducteur (ou "bumps" selon la terminologie anglo-saxonne) assurent alors le contact effectif entre les premiers points de contact 6 du circuit imprimé 5 et ces bornes (non représentées) du microcircuit 2. Les excroissances 7 et le microcircuit 2 sont retenus sur la plaquette
1 d'une part au moyen d'une résine dite "underfiller" 8 qui remplit l'espace situé entre le microcircuit 2 et la plaquette 1 , tout en noyant les excroissances 7, et d'autre part au moyen d'une résine de surmoulage 9 qui recouvre le microcircuit
2 et assure ainsi sa protection mécanique. Les pistes conductrices 3 comprennent également des seconds points de contact 4 destinés à permettre chacun une connexion électrique avec une partie d'une spire d'une antenne portée par l'entité qui reçoit le module, comme expliqué en détail dans la suite.
La plaquette 1 comporte en outre un évidement ou puit 10 au niveau de chaque second point de contact 4 afin de permettre l'établissement de la connexion électrique entre le second point de contact 4 considéré et la partie de spire correspondante par soudure au moyen d'électrodes, comme détaillé dans la suite.
La figure 2 présente une vue de dessous du module, dans laquelle les résines "underfiller" 8 et de surmoulage 9 n'ont pas été représentées par souci de clarification.
La figure 2 fait clairement apparaître la configuration des pistes conductrices 3 du circuit imprimé 5 sur la plaquette 1.
Le circuit imprimé 5 définit ainsi notamment des points de contact 41 , 42, 43, 44 situés à proximité d'une extrémité latérale de la plaquette (à gauche sur la figure 2) et quasiment alignés selon une direction parallèle au bord latéral de la plaquette 1 correspondant.
De façon symétrique, des points de contact 45, 46, 47, 48 sont situés à proximité du bord latéral opposé (à droite sur la figure 2) de la plaquette 1.
Chaque point de contact 41 , 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48 constitue un second point de contact 4 tel que précédemment défini, c'est-à-dire un point de contact destiné à assurer une connexion avec une partie de spire d'antenne portée par un support de réception du module, comme détaillé dans la suite.
Comme expliqué précédemment, la plaquette 1 comporte au niveau de chaque point de contact 41 , 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48 un puit 10 de forme cylindrique de telle sorte qu'un outil de soudure puisse accéder au point de contact par la face supérieure du module.
Comme bien visible sur la figure 2, les seconds points de contact 4 sont électriquement reliés deux à deux au moyen d'une piste conductrice continue, et précisément : - une piste conductrice 31 connecte le point de contact 41 au point de contact 45 ;
- une piste conductrice 32 connecte le point de contact 42 au point de contact 46 ;
- une piste conductrice 33 connecte le point de contact 43 au point de contact 47 ;
- une piste conductrice 34 connecte le point de contact 44 au point de contact 48.
Chaque piste conductrice 31 , 32, 33, 34 est donc destinée à établir une connexion électrique entre deux parties de spire de l'antenne déjà mentionnée, comme décrit avec plus de précisions plus bas.
On peut remarquer en outre que chaque piste conductrice 31 , 32, 33, 34 relie deux points de contact situés à proximité de bords opposés de la plaquette et disposés de manière quasi-symétrique, de telle sorte que les pistes conductrices 31 , 32, 33, 34 ont des directions générales parallèles entre elles. La face inférieure de la plaquette 1 comporte en outre un troisième point de contact 11 dans une région latérale de la plaquette 1 (représentée en haut sur la figure 1 ) et un quatrième point de contact 12 dans une région
latérale de la plaquette opposée à la précédente (représentée en bas sur la figure 2).
Comme expliqué plus en détail dans la suite, le troisième point de contact 11 et le quatrième point de contact 12 sont chacun destinés à établir une connexion électrique avec une extrémité (ou terminal) de l'antenne déjà mentionnée.
Pour cette raison, le troisième point de contact 11 et le quatrième point de contact 12 sont reliés électriquement chacun à une borne de connexion du microcircuit 2 selon les cheminements suivants : - le troisième point de contact 11 se prolonge en une piste conductrice 35 qui est connectée au moyen d'un fil d'or 13 (on utilise un procédé de soudure fil communément employé par la connexion électrique des microcircuits avec leur support) à une autre piste conductrice 38 dont l'extrémité forme un point de contact 62 pour le microcircuit 2 ; - le quatrième point de contact 12 se prolonge en une piste conductrice 36 qui est connectée au moyen d'un fil d'or 14 à une autre piste conductrice 37 dont l'extrémité forme un point de contact 61 pour le microcircuit 2.
Les points de contact 61 , 62 forment des premiers points de contact 6 tels que définis en référence à la figure 1 et leur connexion à la borne correspondante du microcircuit 2 est assurée, comme vu précédemment, au moyen d'excroissances ou "bumps" 7.
On peut remarquer que les troisième et quatrième points de contact 11 , 12 sont également accessibles au moyen d'un puit similaire aux puits 10 précédemment décrits pour leur connexion à l'antenne par soudure.
Comme bien visible sur la figure 2, le module définit ainsi globalement quatre côtés : deux côtés opposés (droite et gauche sur la figure 2) qui portent les points de contact 41 , 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49 reliés par les pistes conductrices 31 , 32, 33, 34 de directions générales globalement parallèle (de gauche à droite sur la figure 2) et deux côtés opposés (haut et bas sur la figure 2) qui portent les points de contact 11 , 12 reliés électriquement l'un à l'autre par l'intermédiaire du microcircuit 2.
On comprend dès lors que, du fait de cette disposition géométrique, les liaisons électriques formées entre les points de contact 11 , 12 croisent nécessairement les pistes conductrices 31 , 32, 33, 34 en projection dans un plan parallèle à la plaquette. De ce fait, l'ensemble des liaisons électriques (qui doivent rester isolées les unes des autres et ne peuvent donc pas se croiser dans le même plan) n'est pas réalisé uniquement sous forme de pistes du circuit imprimé 5, mais également au moyen des fils d'or 13, 14 précédemment mentionnés.
Précisément, le fil d'or 13 qui relie électriquement la piste conductrice 35 et la piste conductrice 38 enjambe les pistes conductrices 31 et 32. De même, le fil d'or 14 qui relie électriquement la piste conductrice 36 et la piste conductrice 37 enjambe les pistes conductrices 33 et 34.
Le module est ainsi apte à réaliser un bouclage entre les extrémités (ou terminaux) de l'antenne auxquelles sont destinés à être connectés les troisième et quatrième points de contact 11 , 12 grâce à la configuration du circuit imprimé 5, et notamment aux fils d'or 13, 14 qui enjambent les pistes conductrices 31 , 32, 33, 34 qui réalisent chacune la liaison entre deux parties de spire de l'antenne.
On peut remarquer que les pistes conductrices 31 , 32, 33, 34, même si elles sont définies selon une direction générale déterminée, ne sont pas rectilignes mais possèdent des parties courbes. Plus précisément, leur configuration est telle qu'elles ne s'étendent pas au droit du microcircuit 2 (contrairement aux pistes 37, 38) et leur tracé s'étend donc notamment dans les régions situés entre les points de contact 11 , 12 et le microcircuit 2. La configuration des pistes conductrices 31 , 32 est d'ailleurs telle que les extrémités des pistes 35 et 38 qui reçoivent le fil d'or 13 sont séparées d'une distance proche de la distance minimum qui permette le passage de ces deux pistes conductrices 31 , 32.
De manière identique, la configuration des pistes conductrices 33, 34 est telle que les extrémités des pistes 36 et 37 qui reçoivent le fil d'or 14 sont séparées d'une distance proche de la distance minimum qui permette le passage de ces deux pistes conductrices 33, 34.
Naturellement, la configuration du circuit imprimé 5 proposée ici est donnée à titre d'exemple non limitatif.
On pourrait par exemple envisager à titre de variante que les pistes conductrices qui relient les troisième et quatrième contacts entre eux (par l'intermédiaire du microcircuit) soient réalisées de manière continue (sans interruption avec connexion au moyen d'un fil d'or) ; dans ce cas, les pistes conductrices 31 , 32, 33, 34 peuvent être interrompues pour permettre le passage des pistes susmentionnées, la continuité électrique de chaque piste conductrice 31 , 32, 33, 34 étant alors assurée au moyen d'un fil d'or qui enjambe les pistes susmentionnées.
De même, les fils d'or utilisés pour permettre le croisement de deux chemins électriques au niveau du circuit imprimé pourraient être en variante remplacés par tout moyen équivalent.
La figure 3 montre un inlay 20 d'une entité électronique, ici une carte à microcircuit, destinée à recevoir le module décrit en référence aux figures 1 et 2.
Le support de la carte est réalisé par l'empilement de plusieurs couches et on se réfère ici à la partie de support 20 dénommée inlay qui ne contient donc qu'une partie des couches qui forment le support. L'inlay 20 porte un ensemble de pistes en matériau conducteur, réalisées par exemple par sérigraphie, et qui forment notamment les spires 21 , 22, 23, 24 d'une antenne 25.
Chaque spire 21 , 22, 23, 24 s'étend de manière continue avec une forme générale de quadrilatère inscrit sur la face supérieure de la partie de support 20, mais est interrompue au niveau d'une région destinée à recevoir une épargne 53 réalisée sur cette face supérieure avant que le module ne soit monté sur l'inlay, comme décrit plus précisément sur le détail représenté à la figure 4.
La figure 4 illustre en effet le détail de l'inlay 20 au niveau des interruptions des spires 21 , 22, 23, 24 de l'antenne 25.
Chaque piste 21 , 22, 23, 24 formant une spire se termine a ses deux extrémités par une partie élargie qui réalise un contact destiné à réaliser une connexion électrique avec le module comme décrit dans la suite.
Une extrémité de la spire interne 21 (Le. la spire qui définit la plus petite surface) forme également une première extrémité (ou terminal) de l'antenne 25 où est défini un contact 51 au regard d'un premier côté de l'épargne 53. L'épargne 53 est ici représentée en pointillé car elle n'est pas en général déjà réalisée sur l'inlay reçu par le fabricant de l'entité électronique ; elle est en tout cas réalisée avant montage du module sur l'inlay.. L'autre extrémité (ou terminai) de l'antenne 25 définit un contact 52 situé au regard d'un second côté de l'épargne 53 opposé au premier côté.
L'autre extrémité de la spire interne (première spire) 21 définit un contact 71 situé sur un troisième côté de l'épargne 53 opposé à un quatrième côté qui porte quant à lui un contact 75, au droit du contact 71 et définissant une extrémité de la seconde spire 22.
De même, deux contacts 72, 76 en vis-à-vis respectivement sur le troisième et le quatrième côté définissent l'autre extrémité de la seconde spire 21 et une extrémité de la troisième spire 23.
Ainsi de suite, des contacts 73, 74 situés à une extrémité d'une spire 23, 24 sont disposés, par rapport à l'épargne 53, au droit de contacts 77, 78 qui forment l'extrémité d'une spire suivante.
Selon cette configuration, la dernière spire (ou spire externe) possède une première extrémité au niveau d'un contact 78 situé sur le quatrième côté de l'épargne 53 comme précédemment mentionné et une second extrémité (qui forme par conséquent la seconde extrémité de l'antenne) au niveau du contact 52 sur le second côté de l'épargne 53 comme déjà mentionné.
Lors du montage du module sur le support (c'est-à-dire sur l'inlay éventuellement complété par d'autres couches par laminage, avec réalisation de l'épargne 53) décrit en détail dans la suite, l'épargne 53 est destinée à recevoir les parties proéminentes de la face inférieure du module, et notamment les composants électriques ou électroniques portés par cette face,
par exemple dans l'exemple décrit ici le microcircuit 2. Les contacts 51 , 52, 71 , 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78 sont quant à eux destinés à entrer en contact avec les points de contact correspondants 11 , 12, 41 , 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48 du module. La figure 5 illustre l'assemblage du module représenté aux figures 1 et 2 sur le support (inlay 20 avec superposition éventuelle d'autres couches) dont l'inlay est représenté aux figures 3 et 4. Les références numériques étant conservées, cette figure ne sera pas décrite en détail.
Il apparaît très clairement sur la figure 5 que le point de contact 42 (situé à l'extrémité de la piste conductrice 32 sur la face inférieure du module) est amené, par le montage, en contact avec le contact 72 qui constitue l'extrémité de la spire 22 sur la face supérieure de la partie du support 20.
La figure 5 montre aussi clairement que l'épargne 53 reçoit le microcircuit 2, enrobé par la résine 9. La figure 6 présente en détail le module monté sur le support 20.
Chaque point de contact 41 , 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48 du module est en contact électrique avec un contact correspondant 71 , 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78 du support. Le contact électrique est assuré par exemple par soudure par insertion d'électrodes dans les puits 10. En variante, d'autres techniques pourraient bien sûr être utilisées comme l'amélioration du contact mécanique par écrasement (technique dite de "gripping").
Ainsi, et comme bien visible sur la figure 6, chaque piste conductrice 31 , 32, 33, 34, bien que portée par le module, réalise une liaison électrique entre deux parties de spire portées par le support. Les pistes conductrices 31 , 32, 33, 34 participent donc à la formation de l'enroulement réalisé par les spires et constituent donc chacune une partie de l'antenne 25.
Par ailleurs, les points de contact 11 , 12 du module sont chacun en contact avec un contact correspondant 51 , 52 associé à une extrémité de l'antenne 25 sur la partie de support 20. Le bouclage de l'antenne 25, c'est-à-dire la liaison électrique entre ses deux extrémités (ou terminaux) - éventuellement par l'intermédiaire de composants électriques ou électroniques, est ainsi réalisée au sein du module.
Le nécessaire croisement (en projection dans le plan de la carte) entre les spires de l'antenne portées par le support de la carte et le bouclage de l'antenne est donc réalisé intégralement à l'intérieur du module, au niveau du circuit imprimé 5 et au moyen des fils d'or 13,14 comme expliqué précédemment.
Ce croisement (ou pont) est donc simple à mettre en œuvre puisqu'il n'implique qu'une légère modification du circuit imprimé 5 du module. De plus, puisqu'il est intégré au sein du module, son encombrement est particulièrement réduit. Bien que la description qui précède précise une délimitation particulière pour chaque spire afin de clarifier l'exposé, il faut comprendre que l'invention ne se limite pas à l'exemple donné ci-dessus.
Dans le même ordre d'idée, chaque piste conductrice 31, 32, 33, 34 reliant entre elles deux parties de spire portées par le support, elle forme en ce sens également une partie de spire, c'est-à-dire une partie d'enroulement.
L'ensemble composé par la piste conductrice et par les deux parties de spire portées par le support forme donc également une spire.
La figure 7 représente en vue de dessus un détail d'une carte mixte selon un second mode de réalisation de l'invention. La présentation est du même type que celle donnée à la figure 6 pour le premier mode de réalisation.
Le second mode de réalisation présente des analogies avec le premier mode de réalisation et les références numériques utilisées dans le premier mode seront incrémentées de 100 pour le second mode quand elles sont relatives à des pièces comparables d'un mode de réalisation à l'autre. La carte mixte est réalisée selon la technologie "dual interface" dans laquelle le module porte sur sa face inférieure les composants électroniques et sur sa face supérieure les contacts extérieurs de la carte.
La carte est constituée d'un support formé de plusieurs couches dont une comporte en partie les spires coplanaires d'une antenne, réalisées par exemple par des pistes en cuivre. Cette couche spécifique constitue l'inlay.
Les spires sont interrompues au niveau d'une cavité réalisée dans le support et destinée à recevoir le module. Les extrémités de chaque partie de
spire formée par cette interruption sont réalisées sous forme de contacts 171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 178 par un élargissement de la piste en cuivre.
Les terminaux de l'antenne, ainsi situés de part et d'autre de la cavité, définissent chacun un contact 151 , 152. La face inférieure du module porte un microcircuit 102 et des pistes conductrices réalisées sous forme de circuit imprimé, et précisément :
- des pistes conductrices 131 , 132, 133, 134 qui chacune relient électriquement deux contacts opposés 141 , 145, 142, 146, 143, 147, 144, 148 du circuit imprimé, ces derniers réalisant une connexion électrique avec une extrémité d'une partie de spire de l'antenne au moyen respectivement des contacts 171 , 175, 172, 176, 173, 177, 174, 178 ;
- des pistes conductrices 135, 138 qui participent à la liaison électrique entre une borne 201 du microcircuit 102 et un contact 111 du circuit imprimé qui assure la connexion électrique avec le terminal interne 151 de l'antenne ;
- des pistes conductrices 136, 137 qui participent à la liaison électrique entre une borne 202 du microcircuit 102 et un contact 112 du circuit imprimé qui assure la connexion électrique avec le terminal externe 152 de l'antenne. Comme expliqué précédemment, les pistes conductrices 131 , 132,
133, 134 constituent donc des parties de l'antenne, et précisément chaque piste conductrice participe à la formation de l'enroulement que constituent les spires de l'antenne.
Comme dans le cas du premier mode de réalisation, les liaisons électriques entre chaque terminal d'antenne 151 , 152 et la borne associée 201 , 202 du microcircuit 102 ne sont pas réalisées seulement au moyen de pistes conductrices du circuit imprimé, mais également par des fils d'or 113, 114 qui permettent d'enjamber les pistes conductrices 131 , 132, 133, 134 qui participent à la formation de l'antenne, c'est-à-dire de réaliser un pont au dessus des spires de l'antenne.
La face inférieure du module porte également des fils d'or 208, 209 afin de relier électriquement les pistes conductrices 138, 137 respectivement
aux bornes 201 , 202 du microcircuit 102 et ainsi de compléter la liaison électrique entre terminaux d'antenne et microcircuit déjà évoquée.
D'autres fils d'or globalement référencés 210 permettent chacun la connexion d'une borne 203, 204, 205, 206 du microcircuit 102 à un contact extérieur 211 à travers un puit (ou "via" selon la terminologie anglo-saxonne) 212.
Le bouclage de l'antenne est donc très bien intégré dans le module, notamment par l'utilisation pour sa réalisation des techniques mises en œuvre pour les autres connexions du module. De plus, le bouclage de l'antenne ne nécessite grâce à cette solution aucun encombrement supplémentaire puisqu'il est réalisé au sein de la vignette qui est de toute façon présente en technologie "dual interface".
Enfin, lorsque les contraintes relatives au positionnement norme de la vignette et au dimensionnement de l'antenne imposent une implantation de la vignette sur le lieu de passage de l'antenne, l'intégration du bouclage dans le module permet de réaliser cette implantation sans génération de surépaisseur.
La figure 8 représente une carte à microcircuit selon un troisième mode de réalisation de l'invention.
Le support 311 de la carte à microcircuit porte une première partie d'enroulement 303 d'une antenne. La première partie d'enroulement 303 forme environ les trois quarts d'une spire, c'est-à-dire qu'elle s'étend sur une étendue angulaire d'environ 240°.
A une première extrémité, la première partie d'enroulement 303 se termine par un contact 305 ; elle se termine à l'autre extrémité par un contact 307.
Le support de carte 311 porte également un module 301 qui comprend un circuit imprimé qui porte un microcircuit 302, par exemple un microprocesseur.
Le circuit imprimé du module 301 porte également une seconde partie d'enroulement 304 réalisée par une piste conductrice dont une première extrémité est en contact avec Ie microcircuit 302 par des moyens non représentés (par exemple du type "bump" tel que décrit pour le premier mode
de réalisation). L'autre extrémité de la seconde partie d'enroulement 304 se termine par un contact 306 connecté électriquement au contact 305 de la première partie d'enroulement 303 portée par le support 311.
La seconde partie d'enroulement 303 s'étend elle aussi sur environ trois quarts d'une spire, c'est-à-dire sur environ 240°. L'association de la première partie d'enroulement 303 portée par le support de la carte 311 et de la seconde partie d'enroulement 304 portée par le module 301 forment ainsi une antenne qui s'étend environ sur 1 ,5 spires, c'est-à-dire sur 540°.
Le bouclage qui doit nécessairement relier l'extrémité de la première partie d'enroulement 303, qui se termine par le contact 307 et le microcircuit 302 est réalisé comme suit : une piste 309 du circuit imprimé portée par le module 301 relie le microcircuit à un contact 308 placé à la périphérie du module 301 et destinée à être en contact avec le contact 307. La piste conductrice 309 est toutefois interrompue pour permettre le passage de la seconde partie d'enroulement 304. Au niveau de cette interruption, un fil 310 enjambe la seconde partie d'enroulement 304 et permet ainsi d'établir une connexion électrique entre le contact 308 situé à la périphérie du module 301 et la partie de piste conductrice 309 qui établit une connexion avec le microcircuit 302. La réalisation de l'antenne formée par les parties d'enroulement 303,
304 d'une part sur le support 311 et d'autre part sur le module 301 permet ainsi de réaliser une antenne avec des dimensions suffisantes, plus importantes que les dimensions extérieures du module 301 , et ce sans problème lié à la réalisation du bouclage, puisque celui-ci est réalisé au sein du module 301 par les techniques classiques de circuit imprimé.
Naturellement, les modes de réalisation présentés ci-dessus ne représentent que des exemples non limitatifs d'application de l'invention.