WO2005080270A1

WO2005080270A1 - Fine basic silica powder, process for producing the same and resin composition

Info

Publication number: WO2005080270A1
Application number: PCT/JP2004/000851
Authority: WO
Inventors: Takenobu Sakai; Susumu Abe; Kazuyoshi Hoshino; Takeshi Yanagihara; Yoshitaka Tomita
Original assignee: Admatechs Co., Ltd.
Priority date: 2003-12-15
Filing date: 2004-01-29
Publication date: 2005-09-01
Also published as: JP2005170771A; JP5220981B2

Abstract

Metal oxide powder comprising fine basic silica powder comprising silica powder having its surface treated with a basic substance or basic mixture, which metal oxide powder, when mixed with a resin, inhibits coagulation thereof and can be uniformly dispersed, thereby suppressing viscosity increase; a process for producing the same; and a resin composition of low expansibility which excels in resistances to moisture absorption and solder cracking.

Description

明細書 Specification

微塩基性シリカ粉体、その製造方法及び樹脂組成物 Finely basic silica powder, method for producing the same, and resin composition

技術分野 Technical field

本発明は、輸送、分級等の粉体操作が容易で、樹脂に混合された際に、凝集を抑制し、均一に分散され、粘度上昇が防止されるシリカ粉体及びその製造方法に関する。また、本発明は該シリカ粉体と有機樹脂からなり、耐吸湿性、耐はんだクラック性に優れ、低膨張性の樹脂組成物に関する。背景技術 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a silica powder which facilitates powder operations such as transportation and classification, suppresses agglomeration when mixed with a resin, is uniformly dispersed, and prevents an increase in viscosity, and a method for producing the same. The present invention also relates to a resin composition comprising the silica powder and an organic resin, having excellent moisture absorption resistance and solder crack resistance, and having a low expansion property. Background art

半導体装置などの電子部品の封止方法として、セラミックスや、熱硬化性樹脂を用いる方法が、従来より行われている。なかでも、エポキシ樹脂系封止材による封止が、経済性及び性能のパランスより好ましく広く行われている。 2. Description of the Related Art As a method for sealing electronic components such as semiconductor devices, a method using ceramics or a thermosetting resin has been conventionally used. Above all, sealing with an epoxy resin-based sealing material has been carried out more preferably and more widely than economical and performance balance.

近年の半導体装置の高機能化、高集積化等に伴い、従来の主流であつたボンディングワイヤーを用いる方法に変わって、バンプ（突起電極）により半導体素子と基板を電気的に接続する方法、いわゆるフリップチップを用いた表面実装が増加している。このフリップチップ実装方式の半導体装置では、ヒートサイクル試験でバンプの接合部等にクラック等の欠陥が発生する場合がある。その為これを防止するために、半導体素子と基板の隙間及びバンプの周囲等を液状のエポキシ樹脂系封止材で充填し硬化することにより改良する方法（アンダーフィル'）が行われている。 As semiconductor devices become more sophisticated and highly integrated in recent years, instead of the conventional method using bonding wires, semiconductor elements and substrates are electrically connected by bumps (protruding electrodes). Methods, so-called flip-chip surface mounting are increasing. In the semiconductor device of the flip chip mounting method, a defect such as a crack may occur at a junction of bumps or the like in a heat cycle test. Therefore, in order to prevent this, a method of improving the gap between the semiconductor element and the substrate, the periphery of the bumps, and the like by filling and curing the liquid epoxy resin-based sealing material (underfill ') has been performed. You.

フリップチップ実装方式等の半導体装置を封止する封止材は、耐湿信頼性、耐電気腐食性、耐ヒートサイクル性等の特性が要求されるが、その為に、封止材中にシリ力等の無機充填材を配合することにより吸湿率を低下させるとともに熱膨張率を低下させることにより耐湿信頼性ゃ耐ヒートサイクル性を向上させる方法が行われている。 A sealing material for sealing a semiconductor device such as a flip-chip mounting method is required to have characteristics such as moisture resistance, electric corrosion resistance, and heat cycle resistance. Moisture absorption by mixing inorganic fillers such as silicide A method has been implemented to improve the moisture resistance reliability and the heat cycle resistance by reducing the thermal expansion coefficient and the thermal expansion coefficient.

シリ力等の無機充填材の配合量を増加させる程、封止材の吸湿率の低下と熱膨張係数の低下が可能となり、耐湿信頼性ゃ耐ヒートサイクル性を向上できるが、一方無機充填材の配合量を増加させる程、封止材の粘度が増加し、流動性が著しく低下する傾向があり問題となる。特に、フリップチップ実装においては、数十 μ. m程度の半導体素子と基板の隙間に封止材を充填する必要があるため、封止材には高い浸入充填性が要求される。よって、このような封止材には、無機充填材の充填率を高くしてもなるベく粘度が高くならずに、高い侵入充填性を得る為に、無機充填材として球状で比表面積の小さい無機粒子が要求されている。 As the amount of the inorganic filler such as silicide is increased, the moisture absorption rate of the sealing material can be reduced and the thermal expansion coefficient can be reduced, and the moisture reliability and heat cycle resistance can be improved. As the compounding amount of the filler increases, the viscosity of the sealing material increases, and the fluidity tends to decrease significantly, which is a problem. In particular, in the case of flip-chip mounting, it is necessary to fill the gap between the semiconductor element and the substrate of about several tens of μm with the sealing material, so that the sealing material is required to have a high penetration and filling property. Therefore, such a sealing material does not have a high viscosity even if the filling rate of the inorganic filler is increased. Inorganic particles having a small specific surface area are required.

係る観点から、特開昭 5 8 - 1 4 5 6 1 3号公報には、シリ力粒子を火炎中で溶融する方法が開示されている。特開昭 6 0— 2 5 5 6 0 2号公報には、酸素を含む雰囲気内においてパーナにより化学炎を形成し、この化学炎中に金属粉末を粉塵雲を形成しうる量投入して燃焼させて、酸化物超微粒子を合成する製造方法の開示がある。また、特開平 1 一 2 4 0 0 4号公報には、酸化物を構成する金属粉末をキヤリアガスとともに反応容器内へ供給する第 1工程と、該反応容器内で発火させて火炎を形成し、該金属粉末を燃焼させ酸化物の粉末を合成する第 2工程とからなる酸化物粉末の製造方法において、第 1工程は、小粒径の金属酸化物と上記金属粉末との混合物を供給し、第 2工程は、上記金属酸化物を核として上記金属粉末の燃焼により合成される酸化物により粒成長させることを特徴とする酸化物粉末の製造方法の開示がある。 From this point of view, Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-145613 discloses a method of melting silicide particles in a flame. Japanese Patent Laid-Open Publication No. Sho 60-2555602 discloses that a chemical flame is formed by a wrench in an atmosphere containing oxygen, and metal powder is introduced into the chemical flame in an amount capable of forming a dust cloud. There is a disclosure of a production method for synthesizing ultrafine oxide particles by burning the particles. Also, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 1-24404 discloses a first step of supplying metal powder constituting an oxide together with a carrier gas into a reaction vessel, and igniting a flame in the reaction vessel. Forming an oxide powder by burning the metal powder to synthesize an oxide powder, wherein the first step comprises mixing a metal oxide having a small particle diameter with the metal powder. A method for producing an oxide powder, characterized in that, in the second step, particles are grown using an oxide synthesized by burning the metal powder with the metal oxide as a nucleus. There is.

一方、シリ力粒子を表面処理して封止材用充填材に使用する試みがなされており、例えば、特開 2 0 0 1— 1 8 9 4 0 7号公報ゃ特開 2 0 0 2 - 1 1 4 8 3 7号公報には、無機質充填剤粒子表面をシランカップリング剤（アルコキシ基を 2個以上含むものが好適）で表面処理し、成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造することが開示されている。しかしながら、上記の技術では、樹脂中で無機質充填剤粒子が凝集しやすく、不均一で、粘度が高く、その結果、流動性が低く、更なる成形性向上を図ることができないという問題があった。発明の開示 On the other hand, attempts have been made to use surface-treated silicic acid particles as a filler for a sealing material. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-189497 and Japanese Patent Application Laid-Open No. Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-48737 discloses an epoxy resin for semiconductor encapsulation that is excellent in moldability by treating the surface of the inorganic filler particles with a silane coupling agent (preferably containing at least two alkoxy groups). It is disclosed to make the composition. However, the above technique has a problem that the inorganic filler particles easily aggregate in the resin, are non-uniform, have a high viscosity, and as a result, have low fluidity and cannot be further improved in moldability. . Disclosure of the invention

本発明は、樹脂に混合された際に、凝集を抑制し、均一に分散され、粘度上昇が防止される微塩基性シリ力粉体及びシラン力ップリング剤 The present invention relates to a finely basic silica powder and a silane printing agent that suppress aggregation, are uniformly dispersed, and prevent viscosity increase when mixed with a resin.

2次表面処理されたシリカ粉体、並びにその製造方法に関する。また、本発明は該微塩基性シリカ粉体と有機樹脂からなり、耐吸湿性、耐ハンダクラック性に優れ、低膨張性の樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a silica powder subjected to a secondary surface treatment, and a method for producing the same. In addition, the present invention relates to a resin composition comprising the microbasic silica powder and an organic resin, having excellent moisture absorption resistance and solder crack resistance, and having a low expansion property.

又、無機粒子含有樹脂複合材料において、無機粒子とマトリックスポリマーとの間を強固な結合で結ぶことは重要'である。粒子の表面を改質してマトリックスと結合を強くする方法として、シランカツプリング剤で処理するのは一般的である。しかし、金属を燃焼して得られる金属酸化物粉体であるアドマファイン（商標名）のような微粒子の場合は処理によつて凝集が起こりやすく、樹脂中に分散しにくくなり、コンパンドの成形時の粘度が高くなる問題点がある。例えば、ェポキシシラン処理シリカをエポキシ樹脂に配合する場合は粘度が非常に高くなることがその典型である。 It is also important that in the resin composite material containing inorganic particles, the inorganic particles and the matrix polymer be connected by a strong bond. As a method of modifying the surface of the particles to strengthen the bonding with the matrix, it is common to treat the particles with a silane coupling agent. However, in the case of fine particles such as Admafine (trade name), which is a metal oxide powder obtained by burning metal, coagulation tends to occur due to the treatment, and it becomes difficult to disperse in the resin. There is a problem that the viscosity at the time of molding increases. For example, when epoxysilane-treated silica is blended with an epoxy resin, the viscosity typically becomes very high.

如何にコンパンドの粘度を下げ、流動性を上げることは無機フィラーを大量に配合しなければならない半導体 E M C ( E p o X i M o l d i n g c o m p a u n d：)射止剤等のアプリケ-ションにおいて非常に重要である。 It is very important to reduce the viscosity of the compound and increase the fluidity in applications such as semiconductor EMC (EpoXiMoldingcompaund :), which requires a large amount of inorganic filler. is there.

上記課題を解決するため、第 1に本発明は、シリカ粉体の表面が塩基性物質又は塩基性混合物で処理された微塩基性シリカ粉体の発明である。ここで、該シリ力粉体又は微塩基性シリ力粉体は所定値以上の粒径の粗粒がカットされていることが好ましい。この塩基性シリカ粉体は、適当な親水性を有し、優れた流動性、分散性を有する。この塩基性シリカ粉体をエポキシ樹脂組成物等に配合した場合、組成物の粘度が低く、硬化後の物性も優れている。 In order to solve the above problems, first, the present invention is an invention of a finely basic silica powder in which the surface of the silica powder is treated with a basic substance or a basic mixture. Here, it is preferable that the coarse powder or fine basic powder has a coarse particle having a particle diameter of a predetermined value or more. This basic silica powder has appropriate hydrophilicity and excellent fluidity and dispersibility. When this basic silica powder is blended with an epoxy resin composition, the viscosity of the composition is low and Later physical properties are also excellent.

このように、シリ力粉体を少量の塩基性物質又は塩基性混合物で処理するとともに、粗粒力ットを行うことによって、粉体自身の流動性が飛躍的に向上され、輸送、分級等の操作が容易になる。しかも、製造装置への付着が極めて少なく、連続生産が可能になった。本発明の塩基性シリカ粉体は微塩基性であるため、例えば、エポキシ樹脂中に配合されるシランカップリング剤を効率良く吸着、固着し、低粘度、高流動性の樹脂コンパウンドが得られる。又、シランカップリング剤を固着することによって、フィラー表面と樹脂の密着性が良く、耐はんだリフロー性、低吸湿性等の優れた物性が得られる。 In this way, by treating the sily powder with a small amount of a basic substance or a basic mixture, and by performing coarse-graining, the fluidity of the powder itself is dramatically improved, and transport and classification are performed. And other operations are facilitated. Moreover, adhesion to the production equipment was extremely low, and continuous production was made possible. Since the basic silica powder of the present invention is slightly basic, for example, a silane coupling agent incorporated in an epoxy resin is efficiently adsorbed and fixed, and a resin compound having low viscosity and high fluidity is obtained. Can be In addition, by fixing the silane coupling agent, the adhesive property between the filler surface and the resin is good, and excellent physical properties such as solder reflow resistance and low moisture absorption can be obtained.

本発明において、塩基性物質又は塩基性混合物としては、 1 a t mの時の沸点が 1 5 0 °C以下であるものがガス状で処理できるので好ましレ、。但し、沸点が 1 5 0 °Cを越えるものでもシリ力粉体との混合処理を行うことが出来る。 In the present invention, as the basic substance or the basic mixture, those having a boiling point of 150 ° C. or less at 1 atm can be processed in a gaseous state, and thus are preferable. However, even those having a boiling point exceeding 150 ° C can be mixed with the sily powder.

塩基性物質又は塩基性混合物としては、アンモニア、有機ァミン、シ' ラザン類、窒素を含む環状化合物又はその溶液、アミン系シランカップリング剤又はその溶液等が挙げられる。これら塩基性物質の中で、シラザン類が好ましく例示され、特に、へキサメチルジシラザン（H M D S ) が好ましい。 Examples of the basic substance or the basic mixture include ammonia, organic amines, silanes, nitrogen-containing cyclic compounds or solutions thereof, and amine-based silane coupling agents or solutions thereof. Among these basic substances, silazanes are preferably exemplified, and hexamethyldisilazane (HMDS) is particularly preferred.

シリ力粉体をシラザン類で処理した場合において、処理されたシリ力粉体の抽出水の P H値が、用いられる純水の P Hと比べて少なくとも 0 . 1以上高いことが好ましい。これにより，シリカ粉体が適量に塩基性化されたことが確認できる。ここで、粉体抽出水の P H測定方法は次の通りである。粉体を 3 . 5 g秤量しプラスチック製容器に入れる。 7 0 m 1 の脱イオン水を入れて、振動機で 3 0分間振動させる。遠心分離機で固液分離させて、上澄みの水の P Hを測定する。 When the sily powder is treated with silazanes, it is preferable that the PH value of the extracted water of the treated sily powder is higher by at least 0.1 or more than the PH of the pure water used. This confirms that the silica powder has been basified to an appropriate amount. Here, the method of measuring the PH of the powdered extraction water is as follows. Weigh 3.5 g of powder and place in plastic container. Add 70 ml of deionized water and shake with a vibrator for 30 minutes. Separate the solid and liquid with a centrifuge and measure the pH of the supernatant water.

本発明において、シリカ粉体の製造方法は限定されない。例えば、金属シリコンを燃焼して得られるシリ力粉体、シリ力破砕物を溶融して得られる溶融シリ力粉体、シリ力破砕物等が例示される。金属シリコンを燃焼して得られる球状シリ力粉体とは、シリコン金属粉末、シリコンとアルミニウム、マグネシゥム、ジル'コニゥム、チタン等の合金粉末、その他ムライト組成に調合したアルミニウム粉末とシリコン粉末、スピネル'組成に調合したマグネシゥム粉末とアル'ミニゥム粉末、コージエライト組成に調合したアルミニウム粉末、マグネシウム粉末、シ'リコン粉末等の金属粉末混合物を、キャリアガスとともに酸素を含む雰囲気中で化学炎を形成し、この化学炎中に目的とするシリカ（ S i o ₂ ) を主成分とする金属酸化物の超微粒子を得るものである。本発明では、金属シリコンを燃焼して得るシリ力を主成分とする金属酸化物粉体が好ましい。また、前記金属を燃焼してうるシリカ粉体は、平均粒子径が 0 . 0 1 μ m以上の真球状粒子であるものが好ましく、平均粒子径が 0 . 0 1 μ mから 2 0 mの真球状粒子であるものがより好ましく、平均粒子径が 0 . 2 ;u mから 2 0 μ mの真球状粒子であるものがより好ましい。 In the present invention, the method for producing the silica powder is not limited. For example, powdered silicon powder obtained by burning metal silicon, powdered powder obtained by melting powdered silicon powder, powdered silicon powder, and the like are exemplified. Spherical silicon powder obtained by burning metal silicon includes silicon metal powder, silicon and alloy powder such as aluminum, magnesium, zirconium, and titanium, and other aluminum powder mixed with mullite composition and aluminum powder. A mixture of metal powders such as magnesium powder and aluminum powder mixed with a silica powder and a spinel composition, aluminum powder, magnesium powder and silicon powder mixed with a cordierite composition, and oxygen together with a carrier gas. A chemical flame is formed in an atmosphere containing the gas, and ultrafine particles of a metal oxide containing silica (Sio ₂ ) as a main component are obtained in the chemical flame. In the present invention, a metal oxide powder whose main component is silicon power obtained by burning metal silicon is preferable. The silica powder obtained by burning the metal is preferably spherical particles having an average particle diameter of 0.01 μm or more, and has an average particle diameter of 0.01 μm to 20 μm. Particles having a mean particle diameter of 0.2 μm to 20 μm are more preferable.

又、溶融シリコンは、シリカ粒子等を火炎中で溶融する方法で製造され、その製造方法は、例えば上記特開昭 5 8— 1 4 5 6 1 3号公報等に開示されている。 The molten silicon is produced by a method in which silica particles and the like are melted in a flame, and the production method is disclosed in, for example, the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-145613. .

本発明で言うシラザン類は分子中に S i 一 N結合を有する珪素化合物で、オルガノシラザンと称することもあり、例えば、へキサメチルジシラザン、へキサフエ二ルジシラザン、ジメチルァミノトリメチルシラン、トリシラザン、シクロトリシラザン、 1 ， 1 ， 3 , 3， 5 , 5 —へキサメテルシクロトリシラザン、などのシラサン類から選択される化合物又はその組み合わせである。この中で、へキサメチルジシラザン（H M D S ) がシリカの凝集を抑制し、酸性であるシリカを塩基性に傾け、有機物に対する親和性を向上させ、シランカツプリング剤などの付着の均一性を向上させて、エポキシ樹脂に対する安定性を向上させるなどの点で好ましい。 The silazane referred to in the present invention is a silicon compound having a Si 1 N bond in a molecule, and may be referred to as an organosilazane. It is a compound selected from silazanes such as cyclotrisilazane, 1,1,3,3,5,5, -hexamethercyclotrisilazane, or a combination thereof. Among them, hexamethyldisilazane (HMDS) suppresses silica aggregation, tilts acidic silica to basicity, improves affinity for organic substances, and improves the uniformity of adhesion of silane coupling agents and the like. This is preferable in that the stability to the epoxy resin is improved.

塩基性物質であるアミン系シラン力ップリング剤は下記一般式 The amine-based silane printing agent, which is a basic substance, has the following general formula:

( R i ) _n ( R ₂ ) _ra ( R ₃ ) , S 1 1 で表すもので、 n + m+ 1 は 4である。は一級、二級及び三級アミンの置換基で S i原子と C一 S i結合で結合されている。 R ₂は炭化水素基で S i原子と C一 S i結合で結合されている。 R ₃は加水分解可能な置換基で、 S i原子と S i -OR (Rは炭化水素基）、 S i -O COR (： Rは炭化水素基）、 S i — NHCOR (Rは炭化水素基）、 S i — NR ！ R ₂ (R！ , R ₂は炭化水素基又は水素）などの結合で結合されている。具体的には N—フエ二ルー γ—ァミノプロビルトリメトキシシラン、 y ーァミノプロピルトリエトキシシラン'、などがあげられる。 (R i) _n (R ₂ ) _ra (R ₃ ), S 1 Represented by 1, n + m + 1 is 4. Is a substituent of primary, secondary and tertiary amines and is bonded to Si atom by C-Si bond. R ₂ is a hydrocarbon group bonded to the Si atom through a C-Si bond. R ₃ is a hydrolyzable substituent, Si atom and S i -OR (R is a hydrocarbon group), S i -O COR (: R is a hydrocarbon group), S i — NHCOR (R is a hydrocarbon group) Motoi), S i — NR! R ₂ (R! And R ₂ are a hydrocarbon group or hydrogen). Specific examples include N-phenyl-γ-aminopropyl built-in methoxysilane and y-aminopropyl built-in ethoxysilane.

塩基性物質又は塩基性混合物のシリ力粉体に対する処理量は粉体表面積 l m²当り 0. 0 5から 5 μモル'、好ましくは 0. 0 5力、ら 1 μモルがよい。 0. 0 5 μモル未満の場合は、処理効果が不十分で、 5 _μモルを超える場合は粉体表面が疎水性となりハンドリング性が逆に悪くなる。又、表面が疎水性であるため、エポキシ樹脂などに対する密着性も悪くなる。更に粉体表面の水酸基がなくなるため、更なるシランカップリング剤などの処理が不可能となる。シリカの場合は I Rスぺクトル上 3 7 4 0 c m-¹付近の水酸基の吸収ピークが完全に消失しない程度の処理は最も望ましい。 The amount of the basic substance or the basic mixture to be applied to the powdery sily powder is from 0.05 to 5 μmol / m ² of the powder surface area, preferably from 0.05 to 1 μmol. If there is less than 0. 0 5 mu mol, treatment effect is insufficient, the powder surface when it exceeds 5 _mu mol deteriorates conversely Handori packaging property becomes hydrophobic. In addition, since the surface is hydrophobic, adhesion to an epoxy resin or the like also deteriorates. Furthermore, since the hydroxyl groups on the powder surface are eliminated, further treatment with a silane coupling agent or the like becomes impossible. In the case of silica, it is most desirable that the treatment be such that the absorption peak of the hydroxyl group near 370 cm- ¹ on the IR spectrum is not completely eliminated.

本発明の微塩基性シリカ粉体は、エポキシシラン'、アミノシラン、ァクリルシラン、チオールシラン等のシランカップリング剤で処理することが好ましい。 The finely basic silica powder of the present invention is preferably treated with a silane coupling agent such as epoxy silane ', amino silane, acrylic silane and thiol silane.

本発明で言ぅシランカツプリング剤とは、アミノ基、ダリシジル基、メルカプト基、ウレイド基、ヒドロシ基、アルコキシ基、メルカプト基から選択される活性基を有する化合物またはその組み合わせである。具体的には、シランカツプリング剤として、 γ—ダリシドキシプロビルトリエトキシシラン、 β — (3， 4—エポキシシクロへキシル）ェチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、ァミノプロピルトリエトキシシラン、ゥレイドプロピルトリエトキシシラン、 Ν—フエニルァミノプロピルトリメトキシシラン等のァミノシラン、フエニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ォクタデシルトリメトキシシラン等の疎水性シラン化合物やメルカプトシラン等が例示される。 In the present invention, the silane coupling agent is a compound having an active group selected from an amino group, a daricidyl group, a mercapto group, a ureido group, a hydroxy group, an alkoxy group, and a mercapto group, or a combination thereof. . Specifically, silane coupling agents include epoxy silanes such as γ-dalicydoxyprobuilt ethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl methoxysilane, aminopropyl ethoxy silane, and perylene silane coupling agents. Hydrophobicity such as amidosilanes such as dopoxypropyl ethoxysilane and phenylaminopropyl methoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, octadecyltrimethoxysilane Examples include silane compounds and mercaptosilanes.

本発明においては、粗粒カットはシリカ粉体自体に行ってもよく、又は塩基性物質で処理された塩基性シリ力粉体を粗粒力ットしてもよい。又、シリ力粉体の最大粒子径以上の粒径を持つ金属粒子等の導電性粒子が除去されていることが好ましい。 In the present invention, the coarse cut may be performed on the silica powder itself, or the basic siliceous powder treated with the basic substance may be coarse cut. Further, it is preferable that conductive particles such as metal particles having a particle size larger than the maximum particle size of the silicon powder are removed.

本発明においては、粗粒力ットされたシリ力粉体又は微塩基性シリ力粉体は、単一の粒径分布を有するものであっても良く、又は異なる粒径分布を有する複数の粉体の混合物であっても良い。 In the present invention, the coarse powder or the fine basic powder may have a single particle size distribution, or may have a plurality of particles having different particle size distributions. It may be a mixture of powders.

フィラーを樹脂に高充填させるために、粒径の異なるものを適当に配合することが有効である。具体的には大きいフィラーが最密充填した時の隙間に小さいフィラーを順次充填していく考え方が一般的で、例えば In order to highly fill the resin with the filler, it is effective to appropriately mix resins having different particle sizes. Specifically, the general idea is to sequentially fill small gaps with gaps when large fillers are closest packed.

H o r s i e 1 dモデルがその一例である。又、実際の粉体を最密充填なるように配合するための計算法も知られている。しかし、未処理の粉体、或いは従来知られている方法で処理された粉体に対して、上記最密充填しても未だ十分な低粘度が達成できない。本発明の方法で処理したシリカ粉体は、塩基性物質を併用することによって、従来のカップリング剤処理よりはるかに処理が均一で、樹脂に対する親和性も格段に高い。従って、本発明のフィラーを樹脂に配合すると、粘度が非常に低くなり、上記最密充填の方法で異なる粒径の粉体を最密充填になるように配合すると従来のフィラー技術では達成できない低粘度樹脂組成物が得られる。本発明における平均粒径と粗粒力ッ卜の具体例は以下のようなものである。 The Horsie1d model is one example. Also, a calculation method for blending the actual powder so as to be the closest packing is known. However, a sufficiently low viscosity cannot be achieved even for the untreated powder or the powder treated by a conventionally known method, even if the above-described close packing is performed. The silica powder treated by the method of the present invention, by using a basic substance in combination, is much more uniform than conventional coupling agent treatment, and has a significantly higher affinity for resin. Therefore, when the filler of the present invention is blended with a resin, the viscosity becomes extremely low. A low viscosity resin composition that cannot be obtained is obtained. Specific examples of the average particle size and the coarse particle size in the present invention are as follows.

( 1 ) 平均粒径 0 . 0 1 μから 3 0 μ、最大粒径 7 5 μの粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉。 (1) At least one kind of non-mixed powder or mixed powder of spherical sily particles having a particle size distribution of average particle size from 0.01 μm to 30 μm and maximum particle size of 75 μm.

( 2 ) 平均粒径 0 . 0 1 μから 2 0 μ、最大粒径 4 5 μの粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉。 (2) At least one kind of non-mixed powder or mixed powder of spherical sily particles having a particle size distribution of average particle size from 0.01 μm to 20 μm and maximum particle size of 45 μm.

( 3 ) 平均粒径 0 . 0 1 μから 1 0 μ、最大粒径 2 0 μの粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉。 (3) Particle size distribution with average particle size from 0.01 μm to 10 μm and maximum particle size of 20 μm At least one kind of non-mixed powder or mixed powder of spherical sily particles.

( 4 ) 平均粒径 0 . 0 1 μから 5 .、最大粒径 1 0 μの粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉。 (4) At least one kind of non-mixed powder or mixed powder of spherical silica particles having an average particle diameter of 0.01 to 5 and a maximum particle diameter of 10 μ .

( 5 ) 平均粒径 0 . 0 1 μから 3 μ、最大粒径 5 μの粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉。 (5) At least one kind of non-mixed powder or mixed powder of spherical silica particles having a particle diameter distribution of average particle diameter of 0.01 μm to 3 μm and maximum particle diameter of 5 μm.

( 6 ) 平均粒径 0 . 0 1 μから 1 . 5 μ、最大粒径 3 μの粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉。 (6) At least one kind of non-mixed powder or mixed powder of spherical silica particles having a particle size distribution of an average particle diameter of 0.01 μm to 1.5 μm and a maximum particle diameter of 3 μm.

上記のように、粗粒カットされていることが、諸物性を発揮させる上で好ましい。 As described above, it is preferable that the material is coarsely cut in order to exhibit various physical properties.

第 2に、本発明は、シリカ粉体の表面を塩基性物質又は塩基性混合物で処理する微塩基性シリカ粉体の製造方法である。ここで、該シリカ粉体又は微塩基性シリ力粉体は所定値以上の粒径の粗粒を力ットする工程を含むことが好ましい。 Secondly, the present invention is a method for producing a finely basic silica powder by treating the surface of the silica powder with a basic substance or a basic mixture. Here, it is preferable that the silica powder or the fine basic silica powder includes a step of forcing coarse particles having a particle diameter of a predetermined value or more.

塩基性物質又は塩基性混合物でシリ力粉体を処理することにより、シリ力表面を酸性から塩基性に変換し、 H M D S等のシラザン類以外のシランカップリング剤の吸着、固着を促進する。また、シリカのエポキシ樹脂等の有機樹脂に対する活性を抑制しエポキシ樹脂等との反応による粘性増加を抑制する。これにより、エポキシ'樹脂等の充填時に低粘度かつ高流動性を実現することが可能となる。特に、シリカ粉体を H M D S で処理した場合は、処理作業が容易である上に、シリカが微塩基性になると同時に、シリカ表面の一部がトリメチル化されるため、粉体の凝集がなくなり、樹脂への濡れ性も向上され、好適である。又、粗粒カットすることで、有機樹脂等の諸物性を発揮させる上で好ましい。 By treating the sily powder with a basic substance or a basic mixture, the sieve surface is converted from acidic to basic, and the adsorption and fixation of silane coupling agents other than silazanes such as HMDS are promoted. I do. In addition, the activity of silica against organic resins such as epoxy resin is suppressed, and the increase in viscosity due to the reaction with epoxy resin is suppressed. This makes it possible to achieve low viscosity and high fluidity when filling with epoxy 'resin and the like. In particular, when the silica powder is treated with HMDS, the treatment is easy, and the silica becomes slightly basic and a part of the silica surface is trimethylated. It is suitable because the cohesion of the body is eliminated and the wettability to the resin is improved. In addition, coarse cutting is preferable in that various physical properties of the organic resin and the like are exhibited.

塩基性物質又は塩基性混合物の処理に関して、シリ力粉体を予め処理してもよいが、樹脂などと混合してコンパゥンドを造る工程中で行うこともできる。例えば、シリカ粉体をヘンシェルミキサーに投入して、塩基性物質又は塩基性混合物と混合して処理した後に直ちに樹脂、添加剤、硬化剤、触媒、カップリング剤などを投入してプレミキシングして、口ールヽ押し出し機などでコンパゥンドを作ることが出来る。 Regarding the treatment of the basic substance or the basic mixture, the silica powder may be preliminarily treated, but this is performed in the process of mixing with a resin or the like to form a compound. Can also be. For example, a silica powder is put into a Henschel mixer, mixed with a basic substance or a basic mixture, treated, and immediately after that, a resin, an additive, a curing agent, a catalyst, a coupling agent, etc. are added and premixed. The compound can be made with a mouth extruder.

又、本発明は、シリカ粉体を、塩基性物質及びシランカップリング剤で表面処理することを特徴とするシリ力粉体の製造方法である。ここで、塩基性物質及びシランカツプリング剤はほぼ同時に用いても良いが、粉体を、先に塩基性物質で表面処理し、次いてシランカップリング剤で表面処理することが好ましい。塩基性物質の処理量は、粉体表面積 1 m ² に対して塩基性物質又は塩基性混合物が 0 . 0 5〜 5 μ m o 1 e 、好ましくは 0 . 0 5〜 1 μ m 0 1 e である。塩基性物質としては、処理のし易さからへキサメチルシラザン（HMD S ) が好ましい。第 3に、本発明は、有機樹脂組成物の発明であり、塩基性物質又は塩基性混合物で表面処理された上記シリ力粉体を、有機樹脂に配合したことを特徴とする。塩基性シリカ粉体を添加することで、特に有機樹脂の耐熱性を高め、低熱膨張とし、低吸湿性とすることができる。 Further, the present invention is a method for producing a siliceous powder, which comprises subjecting a silica powder to a surface treatment with a basic substance and a silane coupling agent. Here, the basic substance and the silane coupling agent may be used almost simultaneously, but it is preferable that the surface of the powder is first treated with a basic substance, and then the surface is treated with a silane coupling agent. The processing amount of the basic substance is such that the basic substance or the basic mixture is 0.05 to 5 μmo 1 e, preferably 0.05 to 1 μm 0 1 e per 1 m ^{2 of} the powder surface area. It is. Hexamethylsilazane (HMD S) is preferred as the basic substance because of its ease of processing. Thirdly, the present invention is an invention of an organic resin composition, and is characterized in that the above-mentioned sily powder which has been surface-treated with a basic substance or a basic mixture is blended in an organic resin. By adding the basic silica powder, the heat resistance of the organic resin is particularly increased, the thermal expansion is reduced, and the moisture absorption is reduced.

本発明で使用される樹脂としては特に限定されず、エポキシ樹脂、ポリウレタン、不飽和ポリエステル'、フエノール樹脂、尿素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、メラミン樹脂、光硬化樹脂、シ'リコーンなどの熱硬化性樹脂、 L C P、 P P S、 P E S , P E EK, P C、 AB S、 PMMA、ポリオレフイン、ナイロン、 P P O、 P OM、等の熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル塗料又はワニス、アクリル塗料又はワニス、ェポキシ塗料又はワニス、ポリイミド、ポリアミドイミド塗料又はヮニス、フエノール樹脂塗料などの塗膜又は織物含浸用ワニス等が例示される。 The resin used in the present invention is not particularly limited, and may be an epoxy resin, a polyurethane, an unsaturated polyester ', a phenol resin, a urea resin, a polyimide, a polyamideimide, a melamine resin, or a photocurable resin. Resin, thermosetting resin such as silicone, thermoplastic resin such as LCP, PPS, PES, PEEK, PC, ABS, PMMA, polyolefin, nylon, PPO, POM, etc., unsaturated polyester Paints or varnishes, acrylic paints or varnishes, epoxy paints or varnishes, polyimides, polyamide imide paints or varnishes, phenolic resin paints and other coatings or varnishes for impregnating textiles are exemplified.

これらの中で、半導体装置や液晶装置の封止材用樹脂として用いられる 1分子中にエポキシ基を 2個以上有するエポキシ樹脂が特に好ましレ、。即ち、第 4に、本発明は、エポキシ樹脂組成物の発明であり、少なくとも（A) エポキシ樹脂、（B) 硬化剤、（C) 触媒に、（D) 無機充填材として上記微塩基性シリ力粉体を全エポキシ樹脂組成物中に 7 0重量％以上含むことを特徴とする。ここで、（D ) 無機充填材として上記の塩基性シリ力粉体を全エポキシ樹脂組成物中に 7 0重量％以上、好ましくは 8 5〜 9 5重量％含む。 Among these, an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, which is used as a resin for a sealing material of a semiconductor device or a liquid crystal device, is particularly preferred. Fourth, the present invention is an invention of an epoxy resin composition, wherein at least (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a catalyst, and (D) an inorganic filler. In addition, the above-mentioned fine basic silica powder is contained in the entire epoxy resin composition in an amount of 70% by weight or more. Here, (D) the above-mentioned basic silica powder as an inorganic filler is contained in the entire epoxy resin composition in an amount of 70% by weight or more, preferably 85 to 95% by weight.

同様に、少なくとも（A ) エポキシ樹脂、（B ) 硬化剤、（C ) 触媒に、 ( D ) 無機充填材として上記微塩基性シリ力粉体を含むことを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物である。 Similarly, at least (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a catalyst, and (D) an encapsulation characterized by containing the finely basic silica powder as an inorganic filler. Liquid epoxy resin composition.

更に、織物クロス含浸用ワニス又はフィルム形成用ワニスに、上記微塩基性シリ力粉体を配合したことを特徴とする樹脂組成物である。 The resin composition further comprises a varnish for impregnating a woven cloth or a varnish for forming a film, and the finely basic silicic powder is blended with the varnish.

本発明に用いるエポキシ樹脂としては特に限定されず、 1分子中にェポキシ基を 2個以上有するモノマー、オリゴマー、及びポリマー全般が用いられる。例えば、ビフエニル型エポキシ樹脂、スチルベン型ェポキシ樹脂、ビスフエノール型エポキシ樹脂、トリフエノールメタン型ェポキシ樹脂、アルキル変性トリフエノールメタン型エポキシ樹脂、ジシク口ペンタジェン変性フエノール型ェポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂等が例示される。これらは単独でも混合して用いてもよい。無機充填材はエポキシ樹脂組成物中に高充填されることが好ましいため、エポキシ樹脂組成物の流動性を良好に維持するには低粘度樹脂が好ましい。 The epoxy resin used in the present invention is not particularly limited, and all monomers, oligomers and polymers having two or more epoxy groups in one molecule are used. For example, biphenyl-type epoxy resin, stilbene-type epoxy resin, bisphenol-type epoxy resin, triphenol-methane-type epoxy resin, alkyl-modified triphenyl-methane-type epoxy resin, dicyclopentene-modified phenol-type epoxy resin, naphthol Examples include a type epoxy resin and a triazine nucleus-containing epoxy resin. These may be used alone or as a mixture. Since it is preferable that the inorganic filler be highly filled in the epoxy resin composition, a low-viscosity resin is preferable in order to maintain good fluidity of the epoxy resin composition.

本発明では、上記エポキシ樹脂組成物にフエノール樹脂を加えて半導体封止用エポキシ樹脂組成物とすることが出来る。用いるフエノール樹脂としては特に限定されず、 1分子中にフエノール性水酸基を 2個以上有するモノマー、オリゴマー、及びポリマー全般を言う。例えば、ジシクロペンタジェン変性フエノール樹脂、フエノールァラル'キル樹脂、ナフトールァラルキル樹脂、テルペン変性フヱノール樹脂、トリフエノールメタン型樹脂等が例示される。これらは単独でも混合して用いてもよい。無機充填材はエポキシ樹脂組成物中に高充填されるのが好ましいため、エポキシ樹脂組成物の流動性を良好に維持するには低粘度樹脂が好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ基数とフヱノール樹脂のフェノール性水酸基数との当量比としては、エポキシ基数フエノール性水酸基数 =In the present invention, a phenol resin is added to the above-mentioned epoxy resin composition to obtain an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation. The phenolic resin used is not particularly limited, and refers to all monomers, oligomers and polymers having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule. For example, dicyclopentadiene modified phenol resin, phenol aralkyl resin, naphthol aralkyl resin, terpene modified phenol resin, triphenol methane type resin and the like are exemplified. These may be used alone or as a mixture. Since it is preferable that the inorganic filler is highly filled in the epoxy resin composition, a low-viscosity resin is preferable for maintaining good fluidity of the epoxy resin composition. Number of epoxy groups in epoxy resin and phenolic property of phenol resin The equivalent ratio to the number of hydroxyl groups is the number of epoxy groups, the number of phenolic hydroxyl groups =

0 . 8〜： 1 . 2 の範囲が好ましい。 0.8 to: The range of 1.2 is preferable.

本発明に用いる硬化剤としては特に限定されず、エポキシ基とフエノール性水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に使用されているものを広く使用することができる。例えば、 1 , 8 —ジァザビシクロ（5 ， 4 ， 0 ) ゥンデセン— 7 、 2—メチルイミダゾール、トリフエニルホスフィン等が例示される。これらは単独でも混合して用いてもよい。 The curing agent used in the present invention is not particularly limited as long as it promotes a curing reaction between an epoxy group and a phenolic hydroxyl group, and those generally used for a sealing material can be widely used. it can. For example, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) indene-7,2-methylimidazole, triphenylphosphine and the like are exemplified. These may be used alone or as a mixture.

本発明のエポキシ樹脂組成物は、（A ) 〜（D ) 成分の他、必要に応じて、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ヮッタス等の離型剤、シリコーンオイル、イオン捕捉剤、難燃剤、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤等を適宜配合しても差し支えない。 The epoxy resin composition of the present invention may further comprise, as necessary, a coloring agent such as carbon black and red iron oxide, a release agent such as natural wax and synthetic petals, a silicone oil, and the like, in addition to the components (A) to (D). Various additives such as ion scavengers, flame retardants, and low-stress additives such as rubber may be appropriately compounded.

本発明のエポキシ樹脂組成物は、（A ) 〜（D ) 成分、及びその他の添加剤等をミキサ一等を用いて充分に均一に常温混合した後、熱ロール又はニーダ一等で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。本発明のェポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、ィンジヱクションモールド等の成形方法で成形硬化すればよい。 The epoxy resin composition of the present invention is prepared by sufficiently mixing the components (A) to (D), and other additives at room temperature with a mixer or the like, and then melting the mixture with a hot roll or a kneader. It is obtained by kneading, cooling and pulverizing. Using the epoxy resin composition of the present invention to encapsulate electronic components such as semiconductor elements and manufacture semiconductor devices, molding is performed by a molding method such as transfer molding, compression molding, or injection molding. What is necessary is just to harden.

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置や液晶表示装置の封止材料として特に有用である。図面の簡単な説明 The epoxy resin composition of the present invention is particularly useful as a sealing material for semiconductor devices and liquid crystal display devices. Brief Description of Drawings

第 1図は、実施例 4 4と比較例 1 3 、 1 4のエポキシ樹脂組成物の粘度の測定結果を示す。発明を実施するための最良の形態 FIG. 1 shows the measurement results of the viscosity of the epoxy resin compositions of Example 44 and Comparative Examples 13 and 14. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

以下、実施例と比較例を用いて本発明を説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples and Comparative Examples.

[比較例 1 ] [Comparative Example 1]

平均粒径が 0 . 2 μ、比表面積が 1 6 m ² / gの球状シリ力（（株）ァドマテックス製、 S O— C 1 ) を篩で 1 0 5 μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル 1 を作製した。 Spherical spherical force with an average particle size of 0.2 μ and a specific surface area of 16 m ² / g. Comparative Example Sample 1 was prepared by removing coarse particles of at least 105 μm from SO-C 1) manufactured by Domatex using a sieve.

[実施例 1 ] [Example 1]

比較例 1 の比較例サンプル 1 を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 2重量部のへキサメチルジシラザンを嘖霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 7 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 を作製した。 Sample 1 of Comparative Example 1 of Comparative Example 1 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while stirring the powder, 0.2 parts by weight of hexamethyldisilazane was atomized to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles having a size of 75 μ or more, thereby preparing Example Sample 1.

[実施例 2 ] [Example 2]

比較例 1の比較例サンプル' 1 を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 2重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 4 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 2を作製した。 The comparative sample 1 of Comparative Example 1 was put into a 100 parts by weight mixer, and 0.2 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed while the powder was being stirred to treat the powder. The processed powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 45 μm or more, thereby preparing Example Sample 2.

[実施例 3 ] [Example 3]

比較例 1の比較例サンプル 1 を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 2重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 3を作製した。 Sample 1 of Comparative Example 1 of Comparative Example 1 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and powder was treated by spraying 0.2 parts by weight of hexamethyldisilazane while stirring the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 20 μm or more, thereby preparing Example Sample 3.

[実施例 4 ] [Example 4]

比較例 1 の比較例サンプル 1 を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 2重量部のへキサメチルジシラザンを嘖霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で 1 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 4を作製した。 Sample 1 of Comparative Example 1 of Comparative Example 1 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while stirring the powder, 0.2 parts by weight of hexamethyldisilazane was atomized to treat the powder. Example sample 4 was manufactured by removing coarse particles of 10 μm or more from the powder after the treatment by airflow classification.

[実施例 5 ] [Example 5]

比較例 1の比較例サンプル' 1 を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 2重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で 5 μ.以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 5を作製した。 The comparative sample 1 of Comparative Example 1 was put into a 100 parts by weight mixer, and 0.2 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed while the powder was being stirred to treat the powder. The sample after the treatment was subjected to airflow classification to remove coarse particles of 5 μ. Or more, thereby preparing Example Sample 5.

[実施例 6 ] [Example 6]

比較例 1の比較例サンプル 1 を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0. 2重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で 3 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 6を作製した。 The comparative sample 1 of Comparative Example 1 was put into a 100 parts by weight mixer, and the powder was With stirring, the powder was treated by spraying 0.2 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder after the treatment was subjected to airflow classification to remove coarse particles of 3 μm or more, thereby preparing Example Sample 6.

[比較例 2 ] [Comparative Example 2]

平均粒径が 0. 5 μ、比表面積が 6. 7 m²/gの球状シリカ（（株）アドマテックス製、 S O— C 2) を篩で 1 0 5 μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル 2を作製した。 Spherical silica (SO-C2, manufactured by Admatex Co., Ltd.) having an average particle size of 0.5 μm and a specific surface area of 6.7 m ² / g is removed with a sieve to remove coarse particles of more than 105 μm. Thus, Comparative Example Sample 2 was produced.

[実施例 7 ] [Example 7]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0. 1重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 7 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 7を作製した。 Comparative Example Sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight powder mixer, and while the powder was being stirred, 0.1 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles having a size of 75 μ or more, thereby preparing Example Sample 7.

[実施例 S ] [Example S]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0. 1重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 4 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 8を作製した。 Comparative Example Sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight powder mixer, and while the powder was being stirred, 0.1 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles having a size of 45 μm or more, thereby preparing Example Sample 8.

[実施例 9 ] [Example 9]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0. 1重量部のへキサメチルジシラザンを嘖霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 9を作製した。 Comparative Example Sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight powder mixer, and while the powder was being stirred, 0.1 parts by weight of hexamethyldisilazane was atomized to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 20 μm or more, thereby preparing Example Sample 9.

[実施例 1 0] [Example 10]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0. 1重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で 1 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 0を作製した。 Comparative Example Sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight powder mixer, and while the powder was being stirred, 0.1 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The sample after the treatment was subjected to airflow classification to remove coarse particles of 10 μm or more, thereby producing an example sample 10.

[実施例 1 1 ] [Example 11]

比較例 2の比較例サンプル' 2を 1 00重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 1重量部のへキサメチルジシラザンを嘖霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 1を作製した。 The comparative sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight mixer, and the powder was While stirring, the powder was treated by spraying 0.1 part by weight of hexamethyldisilazane. The sample after the treatment was subjected to airflow classification to remove coarse particles of 5 μm or more, thereby producing an example sample 11.

[実施例 1 2 ] [Example 12]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 1重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を気流分級で 3 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 1を作製した。 Comparative Example Sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight powder mixer, and while stirring the powder, 0.1 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The powder after the treatment was subjected to airflow classification to remove coarse particles of 3 μ or more, thereby producing an example sample 11.

[実施例 1 3 ] [Example 13]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 0 1重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 3を作製した。 Sample 2 of Comparative Example 2 of Comparative Example 2 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while stirring the powder, 0.01 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 20 μm or more, thereby preparing Example Sample 13.

[実施例 1 4 ] [Example 14]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 3重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 3を作製した。 Sample 2 of Comparative Example 2 of Comparative Example 2 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while stirring the powder, 0.3 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 20 μm or more, thereby preparing Example Sample 13.

[実施例 1 5 ] [Example 15]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 1重量部のアンモニアを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 5を作製した。 Comparative Example Sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight powder mixer, and while stirring the powder, 0.1 parts by weight of ammonia was sprayed to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 20 μm or more to prepare Example Sample 15.

[実施例 1 6 ] [Example 16]

比較例 2の比較例サンプル · 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 1重量部のエチレンジァミンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 6を作製した。 The comparative sample 2 of Comparative Example 2 was put into a 100 parts by weight powder mixer, and while the powder was being stirred, 0.1 parts by weight of ethylenediamine was sprayed to treat the powder. The powder after the treatment was removed with a sieve to remove coarse particles of 20 μ or more, whereby Example 16 was prepared.

[実施例 1 7 ] 比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 1重量部の K B M 9 0 3の 1 0 %メチルェチルケトン溶液を噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 _μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 7を作製した。 [Example 17] 100 parts by weight of Comparative Example 2 of Comparative Example 2 was put into a powder mixing machine, and while stirring the powder, 1 part by weight of a 10% solution of KBM 903 in 10% methyl ethyl ketone was sprayed. Was processed. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles having a size of 20 _μ or more, whereby Example Sample 17 was produced.

[実施例 1 8 ] [Example 18]

比較例 2の比較例サンプル 2を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 1重量部のィミダゾ一ルの 1 0 %メチルェチルケトン溶液を嘖霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 8を作製した。 Comparative Example 2 of Comparative Example 2 100 parts by weight of a sample 2 was put into a powder mixer, and while stirring the powder, 1 part by weight of a 10% solution of imidazole in 10% methylethylketone was sprayed and powdered. Was processed. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles having a size of 20 μ or more, thereby preparing Example Sample 18.

[比較例 3 ] [Comparative Example 3]

平均粒径が 6 μ、比表面積が 4 . 8 m ² / gの溶融球状シリカを篩で 1 0 5 μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル 3を作製した。 Comparative Example Sample 3 was prepared by removing coarse particles having a particle diameter of 6 μm or more and a specific surface area of 4.8 m ² / g from a fused spherical silica having a diameter of 105 μm or more with a sieve.

[実施例 1 9 ] [Example 19]

比較例 3の比較例サンプル 3を篩で 7 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 1 9を作製した。 The comparative sample 3 of the comparative example 3 was screened to remove coarse particles having a size of 75 μm or more to prepare an example sample 19.

[実施例 2 0 ] [Example 20]

比較例 3の比較例サンプル 3を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 0 6重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 7 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 2 0を作製した。 Sample 3 of Comparative Example 3 of Comparative Example 3 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while stirring the powder, 0.06 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 75 μm or more, thereby preparing Example Sample 20.

[実施例 2 1 ] [Example 21]

比較例 3の比較例サンプル 3を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 0 6重量部のへキサメチルジシラザンを嘖霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 4 5 ； u以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 2 1 を作製した。 Sample 3 of Comparative Example 3 of Comparative Example 3 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while the powder was being stirred, 0.06 parts by weight of hexamethyldisilazane was atomized to treat the powder. . The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 45; u or more to prepare Example Sample 21.

[実施例 2 2 ] [Example 22]

比較例 3の比較例サンプル 3を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0 . 0 6重量部のへキサメチルジシラザンを嘖霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 2 0 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 2 2を作製した。 Sample 3 of Comparative Example 3 of Comparative Example 3 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while the powder was being stirred, 0.06 parts by weight of hexamethyldisilazane was atomized to treat the powder. . The powder after treatment is removed with a sieve to remove coarse particles of 20μ or more. Example sample 22 was produced.

[比較例 4] [Comparative Example 4]

平均粒径が 2 5 μ、比表面積が 1. 8 m²/gの溶融球状シリカを篩で 1 0 5 μ以上の粗大粒子を除去して、比較例サンプル 4を作製した。 Sample 4 of Comparative Example was prepared by removing coarse particles of at least 105 μm from fused spherical silica having an average particle size of 25 μm and a specific surface area of 1.8 m ² / g using a sieve.

[実施例 2 3 ] [Example 23]

比較例 4の比較例サンプル 4を篩で 7 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 2 3を作製した。 Comparative Sample 4 of Comparative Example 4 was removed with a sieve to remove coarse particles of 75 μm or more to prepare Example Sample 23.

[実施例 2 4] [Example 24]

比較例 3の比較例サンプル 3を 1 0 0重量部混粉機に投入し、粉体を攪拌しながら、 0. 0 2重量部のへキサメチルジシラザンを噴霧して粉体を処理した。処理後の粉体を篩で 7 5 μ以上の粗大粒子を除去して、実施例サンプル 2 4を作製した。 Comparative Example Sample 3 of Comparative Example 3 was charged into a powder mixer of 100 parts by weight, and while the powder was being stirred, 0.02 parts by weight of hexamethyldisilazane was sprayed to treat the powder. The treated powder was removed with a sieve to remove coarse particles of 75 μm or more, thereby preparing Example Sample 24.

上記実施例及び比較例の諸物性、塩基性物質処理、粒径カットを第 1 表及び第 2表に一覧にした。 Tables 1 and 2 list various physical properties, basic substance treatments, and particle size cuts of the above Examples and Comparative Examples.

拏 L m lSS000/P00Z f/lDd 0 080/S00 OAV 第 2表 Halla L m lSS000 / P00Z f / lDd 0 080 / S00 OAV Table 2

[処理粉体の評価- 1 ] [Evaluation of treated powder-1]

ァドマフアイン S〇一 C 2をレファレンスとして用いた。軟化点 7 0 °Cのクレゾールノボラック型ェポキシ樹脂 2 0重量部、軟化点 8 0 °C のフエノ一ノレノボラック樹脂 2 0重量部、トリフエニルホスフィン 0. 2重量、 K BM403、 0. 4重量部とアドマファイン S O— C 2、 6 0重量部を混合した後、東洋精機製 R 6 0型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0 °Cの条件下で、 1 5分間混合し、最低トルクを測定する。 Admafin S-1 C2 was used as a reference. 20 parts by weight of cresol novolak type epoxy resin having a softening point of 70 ° C, 20 parts by weight of phenolic phenol resin having a softening point of 80 ° C, 0.2 parts by weight of triphenylphosphine, KBM403, 0. After mixing 4 parts by weight and Adomafine SO-C2, 60 parts by weight, the mixture was placed in a R60 lab blast mill manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., and rotated at 100 rpm and temperature at 100 ° C. Mix for 15 minutes under the above conditions and measure the minimum torque.

軟化点 7 0°Cのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂 20重量部、軟化点 8 0 °Cのフエノ一ルノポラック樹脂 2 0重量部、トリフェニルホスフイン 0. 2重量、 KBM403、 0. 4重量部と試験粉体 6 0重量部を混合した後、東洋精機製 R 6 0型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0 °Cの条件下で、 1 5分間混合し、最低トルクを測定する。 S O— C 2に対する相対最低トルクは下式であらわす。 20 parts by weight of cresol novolak epoxy resin with a softening point of 70 ° C, 20 parts by weight of phenol nopolak resin with a softening point of 80 ° C, 0.2 parts by weight of triphenylphosphine, 0.4 parts by weight of KBM403 and 0.4 parts by weight After mixing 60 parts by weight of the test powder and 60 parts by weight of the test powder, put the mixture into a R60 lab blast mill manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., and mix for 15 minutes at 100 rpm at 100 rpm. And measure the minimum torque. The relative minimum torque for S O — C 2 is expressed by the following equation.

相対最低トルク = (試験粉体サンプルの最低トルク / S O— C 2の最低卜ノレク） X100 Relative minimum torque = (minimum torque of test powder sample / minimum torque of S O—C 2) X100

測定結果を第 3表及び第 4表にまとめた。 4000851 第 3表 The measurement results are summarized in Tables 3 and 4. 4000851 Table 3

実施例 Example

相対最低 Relative low

フィラー組成トルク最大粒径 Filler composition Torque Maximum particle size

( μ (μ

(%) (%)

実施例 23サンプル =38重量部 Example 23 sample = 38 parts by weight

実施例 19サンプル =16重量部 46 Example 19 samples = 16 parts by weight 46

実施例 25 75 Example 25 75

実施例 7サンプル =5.5重量部 Example 7 sample = 5.5 parts by weight

実施例 1 サンプル =0.5重量部 Example 1 Sample = 0.5 parts by weight

実施例 24サンプル =38重量部 Example 24 samples = 38 parts by weight

実施例 20サンプル =16重量部 31 Example 20 sample = 16 parts by weight 31

実施例 26 実施例 7サンプル =5.5重量部 75 Example 26 Example 7 Sample = 5.5 parts by weight 75

実施例 1 サンプル =0.5重量部 Example 1 Sample = 0.5 parts by weight

実施例 21 サンプル =42重量部 58 Example 21 Sample = 42 parts by weight 58

実施例 27 実施例 8サンプル =15重量部 45 Example 27 Example 8 Sample = 15 parts by weight 45

実施例 2サンプル =3重量部 Example 2 Sample = 3 parts by weight

実施例 22サンプル =42重量部 Example 22 samples = 42 parts by weight

58 58

実施例 28 実施例 9サンプル =15重量部 20 Example 28 Example 9 Sample = 15 parts by weight 20

実施例 3サンプル =3重量部 Example 3 sample = 3 parts by weight

実施例 22サンプル =42重量部 63 Example 22 samples = 42 parts by weight 63

実施例 29 実施例 13サンプル =15重量部 20 Example 29 Example 13 Sample = 15 parts by weight 20

実施例 3サンプル =3重量部 Example 3 sample = 3 parts by weight

実施例 22サンブル =42重量部 Example 22 Samble = 42 parts by weight

実施例 30 実施例 14サンプル =15重量部 54 20 Example 30 Example 14 Sample = 15 parts by weight 54 20

実施例 3サンプル =3重量部 Example 3 sample = 3 parts by weight

実施例 22サンプル =42重量部 Example 22 samples = 42 parts by weight

58 58

実施例 31 実施例 15サンプル =15重量部 20 Example 31 Example 15 Sample = 15 parts by weight 20

実施例 3サンプル =3重量部 Example 3 sample = 3 parts by weight

実施例 22サンプル =42重量部 58 Example 22 sample = 42 parts by weight 58

実施例 32 実施例 16サンプル =15重量部 20 Example 32 Example 16 Sample = 15 parts by weight 20

実施例 3サンプル =3重量部 Example 3 sample = 3 parts by weight

実施例 22サンプル =42重量部 67 Example 22 samples = 42 parts by weight 67

実施例 33 実施例 17サンプル =15重量部 20 Example 33 Example 17 Sample = 15 parts by weight 20

実施例 3サンプル =3重量部 Example 3 sample = 3 parts by weight

実施例 22サンプル =42重量部 65 Example 22 samples = 42 parts by weight 65

実施例 34 実施例 18サンプル =15重量部 20 Example 34 Example 18 Sample = 15 parts by weight 20

実施例 3サンプル =3重量部 Example 3 sample = 3 parts by weight

実施例 10サンプル =57重量部 84 Example 10 Sample = 57 parts by weight 84

実施例 35 10 Example 35 10

実施例 4サンプル =3重量部 Example 4 sample = 3 parts by weight

実施例 11 サンプル =57重量部 Example 11 Sample = 57 parts by weight

実施例 36 84 5 Example 36 84 5

実施例 5サンプル =3重量部 Example 5 sample = 3 parts by weight

実施例 12サンプル =57重量部 Example 12 sample = 57 parts by weight

実施例 37 84 3 Example 37 84 3

実施例 6サンプル =3重量部第 4表 Example 6 Sample = 3 parts by weight Table 4

[樹脂組成物の硬化物断面の S E M観察] [SEM observation of cross section of cured resin composition]

上記各サンプルを第 5表のように混合して用いて得られた実施例 2 5 〜 3 7、比較例 6〜 8の樹脂組成物をプレス成型して、 1 8 0 °C、 5時間で硬化させた。硬化物を破断し、断面の S E M観察を行い、ブイラ一界面と樹脂マトリッタスの密着性を評価した。結果は表 3にまとめた。又、実施例 2 5〜 3 7、比較例 6〜 8で得られた樹脂組成物 1 7 0 g をメチルェチルケトンで溶かして、超音波で分散させた。最大粒径に応じて籂を通してオン品中の導電性粒子を含む着色粒子の数を数えた。結果は第 5表及び第 6表にまとめた。 The resin compositions of Examples 25 to 37 and Comparative Examples 6 to 8 obtained by mixing each of the above samples as shown in Table 5 were press-molded, and were subjected to 180 ° C for 5 hours. And cured. The cured product was broken, and the cross section was observed by SEM to evaluate the adhesion between the boiler interface and the resin matrix. The results are summarized in Table 3. Also, 170 g of the resin compositions obtained in Examples 25 to 37 and Comparative Examples 6 to 8 were dissolved in methylethyl ketone and dispersed by ultrasonic waves. According to the maximum particle size, the number of the colored particles including the conductive particles in the ON product was counted through 籂. The results are summarized in Tables 5 and 6.

第 5表 Table 5

実施例 Example

フィラー組成 S E M観察 ¾ "B iiナ数実施例 23サンブル =38重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 19サンプル =16重量部無し、フィラー脱着無 =75 μ Filler composition SEM observation ¾ "Biina number Example 23 sembles = 38 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example Example 19 samples = 16 parts by weight None, no filler desorption = 75 μ

25 実施例 7サンプル =5.5重量部し、分散良好 1 個 25 Example 7 Sample = 5.5 parts by weight, good dispersion 1 piece

実施例 1サンプル =0.5重量部 Example 1 sample = 0.5 parts by weight

実施例 24サンブル =38重量部密着艮好、界面に隙間蒒目開き実施例実施例 20サンプル =16重量部無し、フィラー脱看無 =15 μ 26 実施例 7サンプル =5.5重量部し、分散良好 0個 Example 24 Samble = 38 parts by weight Good adhesion, gap at interface 蒒 Opening Example Example 20 samples = 16 parts by weight None, no filler removal = 15 μ 26 Example 7 samples = 5.5 parts by weight, good dispersion 0 pieces

実施例 1サンプル =0.5重量部 Example 1 sample = 0.5 parts by weight

実施例 21サンブル =42重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例 8 Example 21 Samble = 42 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example 8

27 実施例サンプル =15重量部無し、フィラー脱着無 = 45μ 実施例 2サンプル =3重量部し、分散良好 2個実施例 22サンブル =42重量部密着艮好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 9サンプル =15重量部 27 Example Sample = 15 parts by weight None, no filler removal = 45μ Example 2 Sample = 3 parts by weight, good dispersion 2 Examples 22 samples = 42 parts by weight Example 9 samples = 15 parts by weight

28 無し、フィラー脱着無 =20 実施例 3サンプル =3重量部し、分散良好 3個実施例 22サンプル =42重量部密着艮好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 13サンプル =15重量部 28 None, no filler desorption = 20 Example 3 samples = 3 parts by weight, good dispersion 3 pieces Example 22 samples = 42 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example Example 13 samples = 15 parts by weight

29 無し、フィラー脱着無 = 20μ 実施例 3サンプル =3重量部し、分散良好 3個実施例 22サンプル =42重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 14サンプル =15重量部無し、フィラー脱着無 = 20μ 30 29 None, no filler desorption = 20μ Example 3 sample = 3 parts by weight, good dispersion 3 pieces Example 22 samples = 42 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example Example 14 samples = 15 parts by weight None , No filler removal = 20μ 30

実施例 3サンプル =3重量部し、分散良好 3個実施例 22サンプル =42重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 15サンプル =15重量部 Example 3 samples = 3 parts by weight, good dispersion 3 pieces Example 22 samples = 42 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example Example 15 samples = 15 parts by weight

31 無し、フィラー脱着無 = 20μ 実施例 3サンプル =3重量部し、分散良好 2個実施例 22サンプル =42重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 16サンプル =15重量部無し、フィラ一脱着無 = 20μ 32 31 None, no filler removal = 20μ Example 3 samples = 3 parts by weight, good dispersion 2 pieces Example 22 samples = 42 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example Example 16 samples = 15 parts by weight None , Filler without desorption = 20μ 32

実施例 3サンプル =3重量部し、分散良好 3個実施例 22サンプル =42重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 17サンプル =15重量部無し、フィラ一脱着無 = 20μ 33 Example 3 samples = 3 parts by weight, good dispersion 3 pieces Example 22 samples = 42 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example Example 17 samples = 15 parts by weight None, no filler detachment = 20μ 33

実施例 3サンプル =3重量部し、分散良好 4個実施例 22サンプル =42重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例実施例 18サンプル =15重量部 Example 3 Sample = 3 parts by weight, good dispersion 4 pieces Example 22 samples = 42 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example Example 18 sample = 15 parts by weight

34 照し、フィラ一脱着無 =20 μ 実施例 3サンプル =3重量部し、分散良好 3個実施例 10サンブル =57重量部密着良好、界面に隙間蒒目開き実施例実施例 4サンプル =3重量部 34, no filler removal = 20 μ Example 3 samples = 3 parts by weight, good dispersion 3 pieces Example 10 samples = 57 parts by weight Good adhesion, gap at interface 開き Opening Example 4 samples = 3 Parts by weight

35 無し、フィラー脱着無 = 10 35 None, no filler removal = 10

し、分散良好 3個実施例 11サンプル =57重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例 Example 11 sample = 57 parts by weight Good adhesion, gap at interface Sieve opening Example

36 実施例 5サンプル =3重量部照し、フィラー脱着無 =5 36 Example 5 Sample = 3 parts by weight, no filler removal = 5

し、分散良好 2個実施例 12サンプル =57重量部密着良好、界面に隙間篩目開き実施例 Example: 12 samples = 57 parts by weight Good adhesion, gaps at interface Sieve opening Example

37 実施例 6サンプル =3重量部照し、フィラー脱着無 =5 μ 37 Example 6 Sample = 3 parts by weight, no filler desorption = 5 μ

し、分散良好 0個第 6表 Good dispersion 0 pieces Table 6

[処理粉体の評価方法- 2 ] [Evaluation method of treated powder-2]

[実施例 3 8 ] [Example 3 8]

平均粒径が 2 μ、比表面積が 2 m ²/ g、最大粒径 2 0 μの球状シリ力（アドマファイン S Ε 6200) を 4 0重量部、平均粒径が 0 . 5 ^、比表面積が 5 . 5 m ²/ g、最大粒径 2 0 ^の球状シリカ（アドマフアイン S Ε 2200) を 1 6重量部、平均粒径が 0. 2 μ ヽ比表面積が 1 6 m ² Z g、最大粒径 2 0 の球状シリカ（アドマファイン S E 1200) を 4重量部、をミキサーに投入して、粉体を攪拌しながら、 0 . 0 2重量部のへキサメチルシラザンを噴霧して粉体を処理した後、ミキサーに Z X— 1059 (エポキシ樹脂）を 4 0重量部、 K BM403(エポキシシランカップリング剤）を 0. 3重量部、 2 P H Z (硬化触媒）を 3重量部投入して混合した。得られた樹脂組成物を三本ロールで分散させて、液状エポキシ硬化物を得た。この樹脂組成物を 3 0 °C、シェアレート 2 3 S — 1で粘度を測定したところ、 9 6 0 0 c p s という値を得た。 40 parts by weight of spherical silica (Admafine SΕ6200) with an average particle size of 2 μ, a specific surface area of 2 m ² / g and a maximum particle size of 20 μ, an average particle size of 0.5 ^ 16 parts by weight of spherical silica (Admafine S Ε 2200) with a surface area of 5.5 m ² / g and a maximum particle size of 20 ^, average particle size of 0.2 μ μ specific surface area of 16 m ² Z g, 4 parts by weight of spherical silica having a maximum particle size of 20 (Admafine SE 1200) is charged into a mixer, and while stirring the powder, 0.02 parts by weight of hexamethylsilazane is sprayed. After processing the powder, 40 parts by weight of ZX-1059 (epoxy resin), 0.3 parts by weight of KBM403 (epoxysilane coupling agent) and 3 parts by weight of 2 PHZ (curing catalyst) Charged and mixed. The obtained resin composition was dispersed with a three-roll mill to obtain a liquid epoxy cured product. The viscosity of this resin composition was measured at 30 ° C. and a shear rate of 23 S−1, and a value of 9600 cps was obtained.

[比較例 9 ] つつ平均粒径が 2 μ、比表面積が S n^Zg の球状シリカ（アドマファイン S E 6000) を 40重量部、平均粒径が 0. 5 μ、比表面積が 5. 5 の球状シリカ（アドマファイン S O— E 2) を 1 6重量部、平均粒径が 0. 2 μ、比表面積が 1 6 m ² Z gの球状シリカ（アドマファイン S O— E 1 ) を 4重量部、 Z X— 1059 (エポキシ樹脂）を 4 0重量部、 K B M403(エポキシシランカップリング斉 ij )を 0. 3重量部、 2 P H Z (硬化触媒）を 3重量部投入して混合した。得られた樹脂組成物を三本ロールで分散させて、液状エポキシ硬化物を得た。この樹脂組成物を 3 0。C、シェアレート 2 3 S— 1で粘度を測定したところ、 3 1 0 0 0 c P s という値を得た。 [Comparative Example 9] 40 parts by weight of spherical silica (Admafine SE6000) having an average particle size of 2 μ and specific surface area of Sn ^ Zg, spherical silica having an average particle size of 0.5 μ and a specific surface area of 5.5 (Admafine) 16 parts by weight of SO—E 2), 4 parts by weight of spherical silica (Admafine SO—E 1) having an average particle size of 0.2 μm and a specific surface area of 16 m ² Zg, ZX—1059 (Epoxy resin), 40 parts by weight of KB M403 (epoxysilane coupling ij), and 0.3 parts by weight of 2 PHZ (curing catalyst) were added and mixed. The obtained resin composition was dispersed with a three-roll mill to obtain a liquid epoxy cured product. 30 of this resin composition. When the viscosity was measured at C and a shear rate of 23 S-1, a value of 3100 cPs was obtained.

[処理粉体の評価方法- 3 ] [Evaluation method of treated powder-3]

軟化点 7 0°Cのクレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂 20重量部、軟化点 8 0 °Cのフエノールノポラック樹脂 2 0重量部、トリフェニルホスフイン 0. 2重量、と試験粉体、 6 0重量部、メチルェチルケトン 1 0 0 重量部を混合して分散機で粉体を分散してワニスを作製した。ワニスを塗布して溶媒を蒸発した後、 1 9 0°C、 5時間塗布膜を硬化させた。膜の破断面の S EM観察を行った。結果を第 7表にまとめた。第 7表 20 parts by weight of a cresol novolak epoxy resin having a softening point of 70 ° C, 20 parts by weight of a phenol nopolak resin having a softening point of 80 ° C, 0.2 part by weight of triphenylphosphine, and test powder, A varnish was prepared by mixing 60 parts by weight and 100 parts by weight of methylethyl ketone and dispersing the powder with a disperser. After the varnish was applied and the solvent was evaporated, the applied film was cured at 190 ° C for 5 hours. SEM observation of the fracture surface of the film was performed. The results are summarized in Table 7. Table 7

[エポキシ樹脂封止材での評価] 第 8表に示すように、エポキシ樹脂： E O C N 1020-65 (日本化薬製、エポキシ当量 2 0 0 ) 、フエノール硬化剤： D L— 92 (明和化成製、フェノール当量 1 1 0)、カルナバヮッタス（日興フアインプロダクッ製）、 K BM403(信越化学製エポキシシランカツプリング剤）、トリフエニルホスフイン（北興化学製 T P Pと略す）からなるシリカ充填材を実施例 4 1〜 4 3及び比較例 1 2を調製した。これらをヘンシェルミキサー（三井鉱山株式会社製、型式 FM2 0 C/ I、回転数 2 4 0 0 1- p m) により 1 0分プリブレンドした。これらを、 3 0 mm φの二軸押出機を用いて溶融混練温度 1 1 0°C、平均滞留時間 5分で溶融混練後、冷却 ·粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。 [Evaluation with epoxy resin encapsulant] As shown in Table 8, epoxy resin: EOCN 1020-65 (manufactured by Nippon Kayaku, epoxy equivalent: 200), phenol curing agent: DL-92 (manufactured by Meiwa Kasei, phenol equivalent: 110), Carnabattus ( Examples 41 to 43 and comparison of silica fillers consisting of KBMBM403 (epoxy silane coupling agent manufactured by Shin-Etsu Chemical) and triphenylphosphine (abbreviated as TPP manufactured by Hiko Kogyo) Example 12 was prepared. These were pre-blended by a Henschel mixer (Mitsui Mining Co., Ltd., model FM20 C / I, rotation speed 2401-pm) for 10 minutes. These were melt-kneaded using a 30 mm φ twin-screw extruder at a melt-kneading temperature of 110 ° C and an average residence time of 5 minutes, then cooled and pulverized to produce an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation. .

これらの物性を以下のように評価した。 These physical properties were evaluated as follows.

《溶融粘度》高化式フローテスターを用い、 9 8 Nの加圧下、直径 1 mmのノズルを用い、温度 1 7 5 °Cで粘度を測定した。 << Melt Viscosity >> The viscosity was measured at a temperature of 175 ° C. using a Koka type flow tester under a pressure of 98 N and a nozzle having a diameter of 1 mm.

《曲げ強度》曲げ強度は、 J I S K 6 9 1 1に従って、 1 Ί 5 °C、 6. 9 MP a、成形時間 2分の条件で 1 0 X 4 X 1 0 0 mmの抗折棒を成形し、 1 8 0 °Cで 4時間ポストキュア一したものの室温での曲げ強度を測定した。《Bending strength》 According to JISK 6111, bending strength is 1 × 5 ° C, 6.9 MPa, molding time 2 min. After bending at 180 ° C for 4 hours, the bending strength at room temperature was measured.

《吸水率》 1 7 5°C、 6. 9 MP a、成形時間 2分の条件で直径 5 0 X 3 mmの円盤を成形し、 1 8 0°Cで 4時間ボストキユア一したものを 8 5 °C 8 5 %RHの恒温恒湿器に 1 6 8時間放置し、吸水率を測定した。《Water absorption rate》 1 75 ° C, 6.9MPa, Molding time 2min. The samples were left in a thermo-hygrostat at 5 ° C and 85% RH for 168 hours, and the water absorption was measured.

第 8表 Table 8

第 8表の結果より、本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶融粘度が低く、曲げ強度に優れ、水率が低いことが分る。 From the results shown in Table 8, it can be seen that the epoxy resin composition of the present invention has low melt viscosity, excellent bending strength, and low water content.

以下、シリ力を塩基性物質とシランカップリング剤で処理した実施例及び比較例を示す。 Hereinafter, Examples and Comparative Examples in which the silicon force is treated with a basic substance and a silane coupling agent will be described.

[実施例 4 4] [Example 4 4]

へキサメチルジシラザン（HMD S) と γ—グリシドキシプロビルトリメトキシシラン（シラン力ップリング剤、商品名 Κ Β Μ— 403)で処理したアドマファイン S 0— 2 5 R (商品名）を用いた。アドマファイン（S O— 2 5 R)1 0 0重量部をミキサ一に投入し、攪拌しながら窒素気流下で、へキサメチルジシラザン 0. 1重量部を嘖霧添加して処理した後、 K BM— 403 (信越化学製） 1重量部を嘖霧添加して処理紛体を得た。 Admafine S 0—25 R (trade name) treated with hexamethyldisilazane (HMD S) and γ-glycidoxyprobitritrimethoxysilane (silane-based printing agent, trade name Κ Κ—403) Using. 100 parts by weight of admafine (SO-25R) was charged into a mixer, and 0.1 parts by weight of hexamethyldisilazane was added under a nitrogen stream with stirring. 1 part by weight of KBM-403 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added by spraying to obtain a treated powder.

[比較例 1 3 ] [Comparative Example 13]

アドマファイン（S O— 2 5 R) 1 0 0重量部をミキサ一に投入し、攪拌しながら窒素気流下で、 KBM— 403 (信越化学製） 1重量部を噴霧添加して処理紛体を得た。 100 parts by weight of admafine (SO-25R) is put into a mixer, and 1 part by weight of KBM-403 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is spray-added under a nitrogen stream with stirring. Got.

[比較例 1 4] [Comparative Example 14]

アドマファイン（S O— 2 5 R) 未処理を用いた。 Admafine (SO-25R) untreated was used.

実施例 4 4と比較例 1 3、 1 4の紛体をェピコート 8 2 8 E L (ジャパンエポキシ樹脂株式会社製）に配合して粘度を測定した。結果は第 1 図に示す。第 1図から明らかなように、本発明による粉末/樹脂混合物の粘度は、著しく低下した。 The powders of Example 44 and Comparative Examples 13 and 14 were blended in Epicoat 8288 EL (manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.) and the viscosity was measured. The results are shown in FIG. As can be seen from FIG. 1, the viscosity of the powder / resin mixture according to the invention was significantly reduced.

[実施例 4 5 ] [Example 45]

平均粒径約 2 0 μ πιの溶融球状シリ力 1 0 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 0 3重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌した。 ΚΒΜ— 4 0 3 (信越化学製エポキシシラン） 1重量部を噴霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of a molten spherical silica having an average particle size of about 20 μπι was charged into a Henschel type blender, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while whisking 0.03 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of Epoxysilane (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

ここで、処理粉体の評価方法は以下のとおりである。 Here, the evaluation method of the treated powder is as follows.

アドマファイン S O— 2 5 Rをレファレンスとして用いた。軟化点 7 0 °Cのクレゾールノボラック型ェポキシ樹脂 2 0重量部、軟化点 8 0 °C のフエノ一ノレノボラック樹脂 2 0重量部、トリフェニルホスフィン 0.2 重量、とアドマファイン S 0— 2 5 R， 6 0重量部を混合した後、東洋精機製 R 6 0型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0°Cの条件下で、 1 5分間混合し、最低トノレクを測定する。 Admafine S O—25R was used as a reference. 20 parts by weight of cresol novolak type epoxy resin having a softening point of 70 ° C, 20 parts by weight of phenol monovolonolak resin having a softening point of 80 ° C, 0.2 parts by weight of triphenylphosphine, and admafine S 0 — After mixing 60 parts by weight of 25R, put it into a R60 lab blast mill manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd., and mix for 15 minutes at 100 rpm and 100 ° C. And measure the lowest Tonolek.

軟化点 7 0°Cのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂 20重量部、軟化点 8 0 °Cのフヱノールノボラック樹脂 20重量部、トリフエニルホスフイン 0.2重量、と処理粉体、 6 0重量部を混合した後、東津精機製 R 6 0 型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0 °Cの条件下で、 1 5分間混合し、最低トルクを測定する。 20 parts by weight of cresol novolak type epoxy resin with softening point of 70 ° C, 20 parts by weight of phenol novolak resin with softening point of 80 ° C, triphenylphosphine After mixing 0.2 parts by weight of the powder and 60 parts by weight of the treated powder, the mixture was placed in an R60 type lab blast mill manufactured by Higashitsu Seiki Co., Ltd. under the conditions of rotation speed of 100 rpm and temperature of 100 ° C. Mix for 15 minutes and measure minimum torque.

S O - 2 5 Rに対する相対最低トルクは下式であらわす： The relative minimum torque for S O-25 R is given by:

相対最低トルク - (処理粉体サンプルの最低トルク/ S O— 2 5尺の最低トルク） X· 1 0 0 Relative minimum torque-(Minimum torque of processed powder sample / S O-minimum torque of 25 feet) X · 100

スパイラノレフ口一測定用金型を取り付けたトランスファ成形機を用いて、前記ラボプラスとミルで混合したエポキシ樹脂組成物のスパイラルフロー値を測定した。トランスファ成形条件は金型温度 1 8 0°C、注入圧力 7 5 k g/ c m²、保圧硬化時間 1 6 0秒とした。 -スパイラル'フローの値も S 0 - 2 5 Rをレファレンスとした。 The spiral flow value of the epoxy resin composition mixed with the Laboplus and the mill was measured using a transfer molding machine equipped with a die for measuring Spirano Leaf opening. The transfer molding conditions were a mold temperature of 180 ° C., an injection pressure of 75 kg / cm ² , and a dwell time of 160 seconds. -The value of Spiral 'flow was also taken as S0-25R.

S 0— 2 5 Rに対する相対スパイラルフ口一は下式であらわす：相対スパイラルフロー == (処理粉体サンプルのスパイラルフローノ " S 0 - 2 5 Rのスパイラルフロー） X I 0 0 The relative spiral flow for S 0—25 R is expressed by the following formula: Relative spiral flow == (spiral flow of processed powder sample “S 0-25 R spiral flow”) X I 0 0

[比較例 1 4 ] [Comparative Example 14]

平均粒径約 2 0 μπιの溶融球状シリ力 1 0 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。 Κ ΒΜ— 403 (信越化学製エポキシシラン） 1重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of a molten spherical silica having an average particle size of about 20 μπι was charged into a Henschel type blender, and purged with nitrogen.紛 ΒΜ—403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight to obtain a treated powder.

[実施例 4 6 ] [Example 4 6]

平均粒径約 1 0 mの溶融球状シリ力 1 ◦ 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 0 3重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌した。 KBM— 403 (信越化学製ェポキシシラン'） 1重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 1 part by weight of a molten spherical silica having an average particle diameter of about 10 m was charged into a Henschel-type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while whisking 0.03 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[比較例 1 5 ] [Comparative Example 15]

平均粒径約 1 0 μ πιの溶融球状シリカ 1 0 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。 ΚΒΜ— 403 (信越化学製エポキシシラン） 1重量部を噴霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of a fused spherical silica having an average particle size of about 10 μπι was charged into a Henschel-type blender, and purged with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of ΚΒΜ—403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) to obtain a treated powder.

[実施例 4 7] 平均粒径約 5 μ ΐηの溶融球状シリカ 1 0 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。へキサメチル'ジシラザン、 0. 0 5重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌した。 K BM— 403 (信越化学製ェポキシシラン'） 1. 5重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 [Example 4 7] 100 parts by weight of molten spherical silica having an average particle size of about 5 μΐη was charged into a Henschel type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was agitated for 10 minutes while mixing 0.05 parts by weight of hexamethyl'disilazane. K BM-403 (Epoxysilane 'manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 5 parts by weight to obtain a treated powder.

[比較例 1 6 ] [Comparative Example 16]

均粒径約 5 μ πιの溶融球状シリ力 1 0 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。 KBM— 403 (信越化学製エポキシシラン） 1. 5重量部を噴霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of a molten spherical silica having an average particle size of about 5 μπι was charged into a Henschel type blender, and was replaced with nitrogen. KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 5 parts by weight to obtain a treated powder.

[実施例 4 8 [Example 4 8

平均粒径約 7 μ ηιの破砕シリ力 1 0 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 0 5重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌した。 KB Μ— 403 (信越化学製エポキシシラン） 1重量部を嘖霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of a crushing slurry having an average particle size of about 7 μηι was charged into a Henschel type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.05 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KB Μ—403 (Epoxy Silane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[比較例 1 7 ] [Comparative Example 17]

平均粒径約 7 μ ηιの破砕シリカ 1 0 0重量部をヘンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。 ΚΒΜ— 403 (信越化学製エポキシシラン） 1重量部を噴霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of crushed silica having an average particle size of about 7 μηι was charged into a Henschel-type mixing machine, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of ΚΒΜ—403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) to obtain a treated powder.

[実施例 4 9 ] [Example 4 9]

平均粒径約 1. 2 μ mの湿式合成球状シリカ 1 0 0重量部をへンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。へキサメチル'ジシラザン、 0. 0 3重量部を噴霧しながら紛体を 1 0分間攪拌した。 K B M— 403 (信越化学製エポキシシラン） 1. 5重量部を噴霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of wet synthetic spherical silica having an average particle size of about 1.2 μm was charged into a henshell type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.03 parts by weight of hexamethyl'disilazane. KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 5 parts by weight to obtain a treated powder.

[比較例 1 8 ] [Comparative Example 18]

平均粒径約 1. 2 μ mの湿式合成球状シリカ 1 0 0重量部をへンシェル型混紛機に投入し、窒素置換した。 KBM— 403 (信越化学製エポキシシラン'） 1. 5重量部を噴霧しながら紛体を 1 0分間攪拌して処理紛体を得た。 100 parts by weight of wet synthetic spherical silica having an average particle size of about 1.2 μm was charged into a henshell type blender, and was replaced with nitrogen. KBM-403 (Shin-Etsu Chemical's Epoxy Silane ') 1. Stir the powder for 10 minutes while spraying 5 parts by weight to treat the powder. Got.

実施例 4 5〜 4 9及び比較例 1 4〜 1 8の処理紛体の相対最低トルクと相対スパイラルフローを第 9表にまとめた。第 9表処理紛体の相対最低トルクと相対スパイラルフロー Table 9 summarizes the relative minimum torque and the relative spiral flow of the treated powders of Examples 45 to 49 and Comparative Examples 14 to 18. Table 9 Relative minimum torque and relative spiral flow of treated powder

[実施例 5 0 ] [Example 50]

実施例 5 0 と比較例 1 9の試験方法は、以下のとおりである。 The test methods of Example 50 and Comparative Example 19 are as follows.

軟化点 7 0 °Cのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂 4 0重量部とフイラ一、 6 0重量部を混合した後、東洋精機製 R60型ラボプラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0 °Cの条件下で、 1 5分間混合し、最低トルクと 1 5分後のトルクを測定する。 1 5分後のトルク Z 最低トルクの比でフィラーの反応性を評価した。 After mixing 40 parts by weight of cresol novolak type epoxy resin with a softening point of 70 ° C and 60 parts by weight of filler, put the mixture into a R60 lab plastic mill manufactured by Toyo Seiki and rotate at 100 rpm. Mix at a temperature of 100 ° C for 15 minutes, and measure the minimum torque and the torque after 15 minutes. After 15 minutes, the reactivity of the filler was evaluated based on the ratio of the torque Z to the minimum torque.

軟化点 7 0 °Cのクレゾ一ルノボラック型ェポキシ樹脂 4 0重量部と実施例 1で処理した S0-25R、 6 0重量部を混合した後、東洋精機製 R60型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0 °Cの条件下で、 1 5分間混合し、最低トルクと 1 5分後のトルクを測定した。 [比較例 1 9 ] After mixing 40 parts by weight of cresol novolac epoxy resin having a softening point of 70 ° C with 60 parts by weight of S0-25R treated in Example 1, the mixture was placed in a Toyo Seiki R60 lab blast mill. The mixture was mixed for 15 minutes at a rotation speed of 100 rpm and a temperature of 100 ° C., and the minimum torque and the torque after 15 minutes were measured. [Comparative Example 19]

軟化点 7 0 °Cのタレゾールノポラック型ェポキシ樹脂 4 0重量部と比較例 1 3で処理した S〇一 2 5 R、 6 0重量部を混合した後、東洋精機製 R 6 0型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0°Cの条件下で、 1 5分間混合し、最低トルクと 1 5分後のトルクを測定した。 After mixing 40 parts by weight of talesol nopolak-type epoxy resin having a softening point of 70 ° C with 60 parts by weight of S-125R treated in Comparative Example 13, R60 type manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. The mixture was placed in a lab blast mill and mixed at a rotation speed of 100 rpm and a temperature of 100 ° C. for 15 minutes, and the minimum torque and the torque after 15 minutes were measured.

実施例 5 0及び比較例 1 9について、 1 5分後のトルク， ^κ最低トルクの比を第 1 0表にまとめた。第 1 0表

For Example 50 and Comparative Example 19, Table 10 shows the ratio of the torque and the ^κ minimum torque after 15 minutes. Table 10

[実施例 5 1 ] [Example 5 1]

平均粒径約のアドマファインシリカ S O— 2 5 R、 1 0 0重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン'、 0. 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 KBM— 403 (信越化学製ェポキシシラン ·） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica S O—25 R, 100 parts by weight having an average particle size of about 100 parts by weight was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.1 part by weight of hexamethyldisilazane '. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[実施例 5 2 ] [Example 52]

平均粒径約 0. 5 μ πιのアドマファインシリカ S O— 2 5 R, 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 0 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 Κ Β Μ ― 403(信越化学製ェポキシシラン） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0 分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica S O—25 R, 100 parts by weight having an average particle size of about 0.5 μπι was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.01 part by weight of hexamethyldisilazane. Κ Β Μ ― 403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight to obtain a treated powder.

[実施例 5 3 ] [Example 53]

平均粒径約 0. 5 μ πιのアドマファインシリカ S O— 2 5 R, 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 5重量部を嘖霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 K BM— 403(信越化学製ェポキシシラン） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica with an average particle size of about 0.5 μπι SO- 25 R, 100 A part by weight was put into a Henschel type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.5 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[実施例 5 4] [Example 54]

平均粒径約 0. 5 mのアドマファインシリカ S O— 2 5 R, 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 K BM— 403(信越化学製エポキシシラン） 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Admafine silica S O—25 R, 100 parts by weight, having an average particle size of about 0.5 m, was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.1 part by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) to obtain a treated powder.

[実施例 5 5] [Example 55]

平均粒径約 0. 5 . mのアドマファインシリカ S O— 2 5 R, 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 K BM— 403(信越化学製エポキシシラン） 4重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica S O—25 R, 100 parts by weight having an average particle size of about 0.5 m was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.1 part by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 4 parts by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) to obtain a treated powder.

[実施例 5 6 ] [Example 56]

平均粒径約 0. 5 μπιのアドマファインシリカ S O— 2 5 R, 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルシシラザン ·、 0. 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 K BM— 573(信越化学製ァミノシシラン） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica S O—25 R, 100 parts by weight having an average particle size of about 0.5 μπι was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.1 part by weight of hexamethylsilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of KBM-573 (Shin-Etsu Chemical Aminoshiran) to obtain a treated powder.

[実施例 5 7 ] [Example 5 7]

平均粒径約 0.5 μ ηιのアドマファインシリカ S O— 2 5 R、 1 0 0重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチル'ジシラザン、 0. 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 KB M— 5103(信越化学製ァクリルシラン'） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Admafine silica S O—25 R, 100 parts by weight with an average particle size of about 0.5 μηι was charged into a Henschel-type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.1 part by weight of hexamethyl'disilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of KB M-5103 (acrylsilane 'manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[実施例 5 8] 平均粒径約 0. 5 μ mのアドマファインシリカ S O— 2 5 R， 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。トリメチルク口口シラン、 0. 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。混粉機を加熱減圧して塩酸ガスを完全に除去した後 K B M— 403 (信越化学製ェポキシシラン） 2重量部を嘖霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 [Example 5 8] Adomafine silica SO—25R, 100 parts by weight, with an average particle size of about 0.5 μm, was charged into a Henschel-type powder mixer and replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.1 part by weight of silane. The mixture was heated and decompressed to completely remove the hydrochloric acid gas, and the powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder. .

[実施例 5 9 ] [Example 5 9]

平均粒径約 0. 5 μ πιのアドマファインシリカ S O— 2 5 R, 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。トリメチルメトキシシラン、 0. 1重量部を嘖霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 ΚΒΜ — 403(信越化学製エポキシシラン'） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0 分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica S O—25 R, 100 parts by weight with an average particle size of about 0.5 μπι was charged into a Henschel-type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.1 part by weight of trimethylmethoxysilane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of ΚΒΜ—403 (Epoxysilane 'manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[実施例 6 0 ] [Example 60]

平均粒径約 1. 5 z mのアドマファインシリカ S O— 3 2 R， 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン '、 0. 0 5重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 K BM — 403(信越化学製エポキシシラン ·）1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0 分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica S O—32 R, 100 parts by weight, with an average particle size of about 1.5 zm, was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.05 parts by weight of hexamethyldisilazane '. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[実施例 6 1 ] [Example 6 1]

平均粒径約 0. 2 i mのアドマファインシリカ S 0— C 1 , 1 0 0重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 5重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 K B M— 403(信越化学製ェポキシシラン'） 4重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 The admafine silica S 0 — C 1, 100 parts by weight having an average particle size of about 0.2 im was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.5 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 4 parts by weight of KBM-403 (Epoxysilane 'manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[実施例 6 2] [Example 6 2]

平均粒径約 7 μ mのアドマフアインシリ力試作品、 1 0 0重量部をへンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン、 0. 0 5重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 KBM— 403(信越化学製エポキシシラン） 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 100 parts by weight of a prototype adomafin sieve with an average particle size of about 7 μm was charged into a hel-shell type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.05 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder is stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Shin-Etsu Chemical epoxysilane). Thus, a treated powder was obtained.

[実施例 6 3 ] [Example 6 3]

平均粒径約 0. 7 z mのアドマファインァル'ミナ A O— 502， 1 0 0重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素，置換した。へキサメチルジシラザン'、 0. 1重量部を嘖霧しながら粉体を 1 0分間攪拌 Bした。 K BM —403(信越化学製エポキシシラン） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0 分間攪拌して処理粉体を得た。 Admafinal 'Mina AO-502, 100 parts by weight having an average particle size of about 0.7 zm was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while stirring 0.1 g of Hexamethyldisilazane 'in 0.1 part by weight. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) to obtain a treated powder.

[実施例 6 4 ] [Example 6 4]

平均粒径約 Ι Ο μ πιのアドマフアインアルミナ A Ο— 509， 1 0 0重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。へキサメチルジシラザン 0. 0 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌した。 K B M— 403(信越化学製エポキシシラン'） 1重量部を嘖霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 509,100 parts by weight of adumaffin alumina A の —average particle size of about Ομμπι was charged into a Henschel type powder mixer and purged with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 0.02 parts by weight of hexamethyldisilazane. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Epoxysilane 'manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[比較例 2 0 ] [Comparative Example 20]

平均粒径約 0. 5 μ mのアドマファインシリカ S O— 2 5 R， 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。 K BM— 403(信越化学製ェポキシシラン） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Adomafine silica S O—25 R, 100 parts by weight, with an average particle size of about 0.5 μm, was charged into a Henschel type powder mixer and replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[比較例 2 1 ] [Comparative Example 21]

平均粒径約 0. のアドマファインシリカ S O— 2 5 R， 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。加水分解した K BM— 403(信越化学製エポキシシラン） 2重量部と I P A, 2重量部の混合液を、噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 100 parts by weight of adomafine silica S O—25 R with an average particle size of about 0 was charged into a Henschel-type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying a mixture of 2 parts by weight of hydrolyzed KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) and 2 parts by weight of IPA to obtain a treated powder.

[比較例 2 2] [Comparative Example 2 2]

平均粒径約 1. 5 /z mのアドマファインシリカ S O— 3 2 R， 1 0 0 重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。 K BM— 403(信越化学製エポキシシラン） 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 100 parts by weight of adomafine silica S O—32 R, having an average particle size of about 1.5 / z m, was charged into a Henschel-type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[比較例 2 3 ] 平均粒径約 0. 2 /i mのアドマファインシリカ S O— C l、 l 0 0重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。 K BM— 403(信越化学製エポキシシラン） 4重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 [Comparative Example 23] Adomafine silica SO—Cl, 100 parts by weight, having an average particle size of about 0.2 / im, was charged into a Henschel type powder mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 4 parts by weight of K BM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) to obtain a treated powder.

[比較例 2 4 ] [Comparative Example 24]

平均粒径約 7 mのアドマファインシリカ試作品、 1 0 0重量部をへンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。 K BM— 403(信越化学製ェポキシシラン'） 1重量部を嘖霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 100 parts by weight of a prototype adomafine silica having an average particle size of about 7 m was charged into a hel-shell type mixer, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Epoxysilane 'manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) to obtain a treated powder.

[比較例 2 5 ] 3 [Comparative Example 25] 3

平均粒径約 0. のアドマフアインアルミナ A O— 502， 1 0 0重量部をヘンシェル型渥粉機に投入し、窒素置換した。 K BM— 403(信越化学製エポキシシラン） 2重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 Admafine alumina AO-502, 100 parts by weight having an average particle size of about 0 was charged into a Henschel type ats powder mill, and was replaced with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 2 parts by weight of K BM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Kagaku) to obtain a treated powder.

[比較例 2 6 ] [Comparative Example 26]

平均粒径約 1 0 μ mのァドマフアインアルミナ AO— 509， 1 0 0重量部をヘンシェル型混粉機に投入し、窒素置換した。 K BM— 403(信越化学製エポキシシラン） 1重量部を噴霧しながら粉体を 1 0分間攪拌して処理粉体を得た。 100 parts by weight of admaffine alumina AO-509 having an average particle size of about 10 μm was charged into a Henschel type powder mixer and was purged with nitrogen. The powder was stirred for 10 minutes while spraying 1 part by weight of KBM-403 (Epoxysilane manufactured by Shin-Etsu Chemical) to obtain a treated powder.

実施例 5 1〜 6 4及び比較例 2 1〜 2 6について、処理粉体の相対最低トルクと相対スパイラルフローを第 1 1表にまとめた。 For Examples 51 to 64 and Comparative Examples 21 to 26, Table 11 summarizes the relative minimum torque and relative spiral flow of the treated powder.

処理紛体の相対最低トルクと相対スパイラルフ口 Relative minimum torque of processed powder and relative spiral port

実施例 6 5

Example 6 5

実施例 5 1で得た処理粉体 6 0重量部、軟化点 7 0 °Cのクレゾールノポラック型ェポキシ樹脂 2 0重量部、軟化点 8 0 °Cのフエノールノボラック樹脂 2 0重量部、トリフ： nニルホスフィン 0 . 2 2重量部を混合した後、東洋精機製 R 6 0型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0 °Cの条件下で、 1 5分間混合し、硬化組成物を得た。硬化組成物を金型に流し、 1 9 0 °C、 6時間硬化させて評価用サンプルピースを作成した。 60 parts by weight of the treated powder obtained in Example 5, 20 parts by weight of a cresol no-polak type epoxy resin having a softening point of 70 ° C., and 20 parts by weight of a phenol novolak resin having a softening point of 80 ° C. , Trif: 0.22 parts by weight of n-nylphosphine Thereafter, the mixture was placed in a R60 type lab blast mill manufactured by Toyo Seiki and mixed for 15 minutes at a rotation speed of 100 rpm and a temperature of 100 ° C. to obtain a cured composition. The cured composition was poured into a mold and cured at 190 ° C. for 6 hours to prepare a sample piece for evaluation.

比較例 2 7 Comparative Example 2 7

比較例 2 0で得た処理粉体 6 0重量部、軟化点 7 0 °Cのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂 2 0重量部、軟化点 8 0 °Cのフエノールノボラック樹脂 2 0重量部、トリフエニルホスフィン 0 . 2重量、を混合した後、東洋精機製 R 6 0型ラボブラストミルに入れて、回転数 1 0 0 r p m、温度 1 0 0 °Cの条件下で、 1 5分間混合し、硬化組成物を得た。硬化組成物を金型に流し、 1 9 0 °C、 6時間硬化させて評価用サンプルピースを作成した。 Comparative Example 20 Treated powder obtained in 20 60 parts by weight, cresol novolak type epoxy resin having a softening point of 70 ° C. 20 parts by weight, phenol novolac resin having a softening point of 80 ° C. 20 parts by weight And 0.2% by weight of triphenylphosphine, and then mixed in a R60 lab blast mill manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. at a rotational speed of 100 rpm and a temperature of 100 ° C. After mixing for a minute, a cured composition was obtained. The cured composition was poured into a mold and cured at 190 ° C for 6 hours to prepare a sample piece for evaluation.

実施例 6 5及び比較例 2 7について、評価結果を第 4表にまとめた。第 1 2表硬化物物性 Table 4 summarizes the evaluation results of Example 65 and Comparative Example 27. Table 12 Cured physical properties

産業上の利用可能性

Industrial applicability

本発明の微塩基性シリ力粉体は、（ 1 )保存による凝集が発生しない、 ( 2 ) ミクロオーダー以上の粗粒を気流分級、篩分級で容易に除去できる、（ 3 ) エポキシ樹脂と混合する際、シランカップリング剤を効率良く吸着、固着する、（4 ) エポキシ樹脂コンパウンドの粘度が低く、高流動性を示す、（ 5 ) 硬化物の耐はんだリフロー性等の物性が優れている、という効果を奏する。 The finely basic siliceous powder according to the present invention has (1) no agglomeration due to storage, (2) coarse particles of micro order or more can be easily removed by airflow classification and sieve classification, and (3) epoxy resin. Efficiently adsorbs and adheres the silane coupling agent when mixed. (4) Low viscosity epoxy resin compound and high fluidity. (5) Excellent physical properties such as solder reflow resistance of the cured product. The effect is that

又、本発明の微塩基性シリ力粉体は、エポキシ樹脂に配合した際、従来の表面処理粉末や未処理粉末より低粘度である。これにより、得られたエポキシ樹脂組成物は高流動性で、かつ金属酸化物粉末の高充填を可能とする。金属酸化物粉末の高充填により、耐湿性、硬性、熱膨張、重合収縮等が改善され、封止材料として優れたものとなる。 Further, when the finely basic silica powder of the present invention is mixed with an epoxy resin, it has a lower viscosity than conventional surface-treated powders or untreated powders. As a result, the obtained The epoxy resin composition has high fluidity and enables high filling of metal oxide powder. Due to the high filling of the metal oxide powder, moisture resistance, hardness, thermal expansion, polymerization shrinkage, etc. are improved, and it becomes an excellent sealing material.

又、本発明の微塩基性シリカ粉体は、エポキシ樹脂等に配合して、半導体装置や液晶表示装置の封止材料等に用いることが出来る。 Further, the finely basic silica powder of the present invention can be used as a sealing material for semiconductor devices and liquid crystal display devices by being mixed with an epoxy resin or the like.

Claims

請求の範囲 The scope of the claims

1 . シリ力粉体の表面が塩基性物質又は塩基性混合物で処理された微塩基性シリ力粉体であることを特徴とする微塩基性シリ力粉体。 1. A finely basic silica powder characterized in that the surface of the powder is a finely basic silica powder treated with a basic substance or a basic mixture.

2 . 前記シリカ粉体又は微塩基性シリ力粉体は所定値以上の粒径の粗粒がカツトされていることを特徴とする請求の範囲第 1 項に記載の微塩基性シリカ粉体。 2. The fine powder according to claim 1, wherein the silica powder or the finely basic silica powder is cut into coarse particles having a particle diameter of a predetermined value or more. Basic silica powder.

3 . 前記塩基性物質又は塩基性混合物は 1 a t mの時の沸点が 1 5 0 °C以下であることを特徴とする請求の範囲第 1 項又は第 2 項に記載の微塩基性シリ力粉体。 3. The microbasic silicic acid according to claim 1 or 2, wherein the basic substance or the basic mixture has a boiling point at 1 atm of 150 ° C or less. powder.

4 . 前記塩基性物質又は塩基性混合物は、アンモニア、有機ァミン、シラザン類、窒素を含有する環状化合物又はその溶液、ァミン系シランカップリング剤又はその溶液、から選択される 1 種以上であることを特徴とする請求の範囲第 1 から 3 項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体。 4. The basic substance or the basic mixture is selected from ammonia, organic amines, silazanes, a nitrogen-containing cyclic compound or a solution thereof, and an amide-based silane coupling agent or a solution thereof. 4. The finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 3, wherein the powder is at least one kind.

5 . 前記シリ力粉体 1 m ²に対して塩基性物質又は塩基性混合物が 0 . 0 5 〜 5 μ πι ο 1 e 塩基当量で処理されていることを特徴とする請求の範囲第 1 から 4項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体。 5. The basic substance or a basic mixture with respect to silica Chikarakotai 1 m ² is 0. 0 5 ~ 5 μ πι ο 1 e base range first claims are equiv characterized and this is 5. The finely basic silica powder according to any one of items 1 to 4.

6 . 前記塩基性物質がォルガノシラザン類であることを特徴とする請求項 1 から 5 のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体。 6. The finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 5, wherein the basic substance is an organosilazane.

7 . 前記塩基性物質が、へキサメチルジシラザン（H M D S ) であることを特徴とする請求の範囲第 1 から 5 項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体。 7. The finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 5, wherein the basic substance is hexamethyldisilazane (HMDS).

8 . 前記シリカ粉体が、金属シリコンを酸素と反応させて得られる球状シリカ粉体、破砕シリ力を溶融して得られる球状シリ力粉体、シリカ破砕物から選ばれることを特徴とする請求の範囲第 1 から 7項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体。 8. A spherical silica powder obtained by reacting metallic silicon with oxygen, a spherical silica powder obtained by melting a crushed silica force, Claims characterized by being selected from crushed materials Item 8. The slightly basic siliceous powder according to any one of Items 1 to 7.

9 . シリカ粉体の最大粒子径以上の粒径を持つ導電性粒子が除去されたことを特徴とする請求の範囲第 1 から 8項のレヽず hかに記載の微塩基性シリカ粉体。 9. The finely basic silica according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive particles having a particle size not less than the maximum particle size of the silica powder have been removed. powder.

1 0 . 前 sdシリカ粉体は、平均粒径 0 . 0 1 から 3 0 μ、最大粒径 7 5 IX の粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉であることを特徴とする請求の車 E囲第 1 から 9項のいずれかに記載の微性シリカ粉 The pre-sd silica powder has at least one kind of spherical silica particles having a particle size distribution of an average particle size of 0.01 to 30 μm and a maximum particle size of 75 IX. The fine silica powder according to any one of claims 1 to 9, wherein the powdery car is non-mixed powder or mixed powder.

、 ,

1 1 . 刖記シ.リカ粉体は、平均粒径 0 . 0 1 βから 2 0 μ、最大粒径 4 5 の粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシ ]) 力粒子非混合粉又は混合粉であることを特徴とする請求の範囲第 1 から 9項のいずれかに記載の微性シリ力粉 1 1. The silica powder has at least one kind of spherical silica particles having an average particle size of 0.01 β to 20 μm and a particle size distribution of a maximum particle size of 45. 10) The fine silicon powder according to any one of claims 1 to 9, wherein the powder is non-mixed powder or mixed powder.

1 2 . m記シリカ粉体は、平均粒径 0 . 0 1 μから 1 0 .、最大粒径 2 0 β の粒径分布を有する球状シリ力粒子の少なくとも一種類以上のシ.ジ力粒子非混合粉又は混合粉であることを特徴とする請求の in囲第 1 から 9項のいずれかに記载の微塩基性シリ力粉体。 The silica powder described above has at least one kind of spherical silica particles having an average particle size of 0.01 μm to 10 μm and a maximum particle size of 20β. 10. The microbasic siliceous powder according to any one of claims 1 to 9, wherein the powder is non-mixed powder or mixed powder.

1 3 . 前記シリカ粉体は、平均粒径 0 . 0 1 μから 5 μ、最大粒径 1 0 μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリ力粒子非混合粉又は混合粉であることを特徴とする請求の範囲第 1 から 9項のいずれかに記载の微塩基性シリカ粉体。 13. The silica powder has at least one kind of spherical silica particles having a particle size distribution of an average particle size of 0.01 μm to 5 μm and a maximum particle size of 10 μm. The finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 9, which is a mixed powder or a mixed powder.

1 4 . 前記シリカ粉体は、平均粒径 0 . 0 1 μから 3 μ、最大粒径 5 の粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉であることを特徴とする請求の範囲第 1 から 9項のいずれかに記載の微塩基性シリカ粉体。14. The silica powder is non-mixed with at least one type of spherical silica particles having a particle size distribution of an average particle size of 0.01 μm to 3 μm and a maximum particle size of 5. 10. The finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 9, wherein the powder is a powder or a mixed powder.

1 5 . 前記シリカ粉体は、平均粒径 0 . 0 1 μカゝら 1 . 5 μ 、最大粒径 3 μの粒径分布を有する球状シリカ粒子の少なくとも一種類以上のシリカ粒子非混合粉又は混合粉であることを特徴とする請求の範囲第 1 から 9項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体。 15. The silica powder has at least one spherical silica particle having a particle size distribution of an average particle size of 0.01 μm, 1.5 μm, and a maximum particle size of 3 μm. 10. The finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 9, wherein the powder is a non-mixed powder or a mixed powder of silica particles.

1 6 . 前記微塩基性シリカ粉体がシランカツプリング剤で処理されたことを特徴とする請求の範囲第 1 から 1 5項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体。 16. The finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 15, wherein the finely basic silica powder has been treated with a silane coupling agent.

1 7 . 前記シランカップリング剤は、アミノ基、グリシジル基、メルカプト基、ゥレイド基、アルコキシ基、メルカプト基、ァクリル基、フヱニル'基、ァルキル基から選択される活性基を有する化合物の一種以上であることを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載の表面処理シリ力粉体。 17. The silane coupling agent is selected from an amino group, a glycidyl group, a mercapto group, a perylene group, an alkoxy group, a mercapto group, an acryl group, a phenyl group, and an alkyl group. 17. The surface-treated silica powder according to claim 16, which is one or more compounds having an active group selected.

1 8 . シリカ粉体の表面を塩基性物質又は塩基性物質で処理することを特徴とする微塩基性シリカ粉体の製造方法。 18. A method for producing a finely basic silica powder, comprising treating the surface of the silica powder with a basic substance or a basic substance.

1 9 . 前記微塩基性シリカ粉体の所定値以上の粒径の粗粒を力ッ卜する工程を含むことを特徴とする請求の範囲第 1 8 項に記載の微塩基性シリカ粉体の製造方法。 19. The microbasic silica according to claim 18, comprising a step of forcing coarse particles having a particle size equal to or larger than a predetermined value of the microbasic silica powder. Powder manufacturing method.

2 0 . 前記シリ力粉体の表面を塩基性物質又は塩基性物質で処理する工程が、樹脂組成物配合工程中に行われることを特徴とする請求の範囲第 1 8又は 1 9項に記載の微塩基性シリカ粉体の製造方法。 20. The method according to claim 18 or 1, wherein the step of treating the surface of the crushed powder with a basic substance or a basic substance is performed during a resin composition blending step. 10. The method for producing a slightly basic silica powder according to item 9.

2 1 . シリカ粉体を、塩基性物質及びシランカップリング剤で表面処理することを特徴とする請求の範囲第 1 8 から 2 0項のいずれかに記載の微塩基性シリカ粉体の製造方法 21. The fine basicity according to any one of claims 18 to 20, wherein the silica powder is subjected to a surface treatment with a basic substance and a silane coupling agent. Manufacturing method of silica powder

2 2 . シリカ粉体を、先に塩基性物質で表面処理し、次いてシラン力ップリング剤で表面処理することを特徴とする請求の範囲第 2 1 項に記載の微塩基性シリカ粉体の製造方法。 22. The fine powder according to claim 21, wherein the silica powder is first subjected to a surface treatment with a basic substance, and then subjected to a surface treatment with a silane coupling agent. A method for producing basic silica powder.

2 3 . シリカ粉体を、へキサメチルジシラザン及びシランカツプリング剤で表面処理することを特徴とする請求の範囲第 2 1 又は 2 2項に記載の微塩基性シリカ粉体の製造方法 23. The slightly basic silica powder according to claim 21 or 22, wherein the silica powder is subjected to a surface treatment with a hexamethyldisilazane and a silane coupling agent. Manufacturing method

2 4 . 請求の範囲第 1 から 1 7項のいずれかに記载の微塩基性シリ力粉体を有機樹脂に配合した樹脂組成物。 24. A resin composition comprising the finely basic silica powder according to any one of claims 1 to 17 mixed with an organic resin.

2 5 . 少なくとも（ A ) エポキシ樹脂、（ B ) 硬化剤、（ C ) 触媒を配合したエポキシ樹脂組成物であって、（D) 無機充填材として請求の範囲第 1 から 1 7項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体を全エポキシ樹脂組成物中に 7 0重量％以上含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 25. An epoxy resin composition containing at least (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a catalyst, and (D) an inorganic filler as claimed in claims 1 to 1. 8. An epoxy resin composition for encapsulation, wherein the epoxy resin composition contains 70% by weight or more of the finely basic silica powder according to any one of items 7 in all epoxy resin compositions.

2 6 . 少なくとも（A) エポキシ樹脂、（ B ) 硬化剤、（ C ) 触媒を配合したエポキシ樹脂組成物であって、（D) 無機充填材として請求の範囲第 1 から 1 7項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体を含むことを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 26. An epoxy resin composition containing at least (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a catalyst, and (D) an inorganic filler as claimed in claims 1 to 1 A liquid epoxy resin composition for encapsulation, comprising the finely basic silica powder according to claim 7.

2 7 . 織物クロス含浸用ワニス又はフィルム形成用ワニスに、請求の範囲第 1 から 1 7 項のいずれかに記載の微塩基性シリ力粉体を配合したことを特徴とする樹脂組成物。 27. A varnish for impregnating a woven cloth or a varnish for forming a film, to which the finely basic dust powder according to any one of claims 1 to 17 is blended. Characteristic resin composition.