WO2005015692A1

WO2005015692A1 - Contact and connector

Info

Publication number: WO2005015692A1
Application number: PCT/JP2004/011343
Authority: WO
Inventors: Fumio Kurotori; Takaji Ishikawa; Tadao Saito
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2003-08-07
Filing date: 2004-08-06
Publication date: 2005-02-17
Also published as: JPWO2005015692A1; TWI262311B; TW200510728A

Abstract

There is provided a contact capable of maintaining a preferable contact with an electronic part with a low contact pressure. The contact is brought into contact with an electronic part and transmits/receives an electric signal. The contact includes a tip end portion which is brought into contact with the electronic part and a holding portion extending from the tip end portion and rotating the tip end portion in a predetermined rotation direction when the tip end portion is pressed by the electronic part. The tip end portion has an extension portion extending from the holding portion and a first protrusion arranged on a surface of the extension portion substantially facing the electronic part along a width direction vertical to the extending direction of the extension portion from one end to the other end of the width direction of the extension portion. The first protrusion has a curved ridgeline of a cross section in a plane vertical to the width direction on the side of the electronic part. The center portion of the ridgeline protrudes toward the electronic part than the end portion of the ridgeline. The first protrusion is brought into contact with the electronic part.

Description

明細書 Specification

コンタクト、及びコネクタ Contacts and connectors

技術分野 Technical field

[0001] 本発明は、電子部品と接触するコンタクト及びコネクタに関する。 The present invention relates to a contact that contacts an electronic component and a connector.

文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の記載の一部とする。 For those designated countries that are permitted to be incorporated by reference to the literature, the contents described in the following application are incorporated into this application by reference and are incorporated as a part of the description of this application.

特願 2003— 288380 出願曰平成 15年 8月 7曰 Patent application 2003-288380 Application filed August 7, 2003

^景技術 ^ Scenic technology

[0002] 従来、電子部品と接触するコンタクトとして、例えばスプリング式コンタクトや、板バネコンタクトがある。スプリング式コンタクトは、電子部品と接触する接触部と、接触部に対する押圧力に応じて伸縮するスプリング部とを備えている。ここで電子部品の一例としては、信号の授受を行う電極を有するプリント基板やプローブカード、平面的に IC端子が配列されている半導体デバイス（IC)がある。また、これら電子部品は、半導体試験装置に使用される。例えばウェハプローバ装置や ICハンドラ装置等との間で中継接続を行うデバイスインターフェース装置にも使用される。尚、必要とされるコンタタトのピン数は被試験デバイスの品種や同時測定する個数によって変わってくるが、例えば 2万ピン数以上が必要とされる場合がある。 [0002] Conventionally, as contacts that come into contact with electronic components, for example, there are a spring contact and a plate spring contact. The spring-type contact includes a contact portion that contacts the electronic component, and a spring portion that expands and contracts according to a pressing force on the contact portion. Here, examples of the electronic component include a printed circuit board and a probe card having electrodes for transmitting and receiving signals, and a semiconductor device (IC) in which IC terminals are arranged in a plane. These electronic components are used in semiconductor testing equipment. For example, it is also used as a device interface device for relay connection with a wafer prober device or IC handler device. The required number of contact pins varies depending on the type of device under test and the number of devices to be measured simultaneously. For example, more than 20,000 pins may be required.

[0003] また、板パネコンタクトは、弾性を有する板状のコンタクトであって、電子部品により押圧された場合に、コンタクトの弾性により湾曲するコンタクトである。 [0003] The panel contact is a plate-shaped contact having elasticity, and is a contact that is bent by the elasticity of the contact when pressed by an electronic component.

[0004] 関連する特許文献は、現在認識してレ、なレ、ためその記載を省略する。 [0004] Related patent documents are currently recognized, and therefore description thereof is omitted.

発明の開示 Disclosure of the invention

発明が解決しょうとする課題 Problems to be solved by the invention

[0005] しかし、スプリング式コンタクトは、構造が複雑でコストが高ぐ特に多数のコンタクトを必要とする半導体チップ用のコネクタに用いる場合に問題となる。また、多数の板パネコンタクトをコネクタに設ける場合、コンタクトあたりの荷重及び接圧が小さいため [0005] However, the spring-type contact has a problem in that the structure is complicated and the cost is high, especially when used for a connector for a semiconductor chip which requires a large number of contacts. When a large number of panel contacts are provided on the connector, the load and contact pressure per contact are small.

、接触不良を起こす問題がある。このため、低荷重、低接圧において、高い接続信頼性を保つことのできる板パネコンタクトが望まれている。例えば、図 10に示す多数個のコネクタ 100によりインターフェース部分では数万端子が必要となる場合がある。この場合、両者間の押圧力は大きな力が必要となる。また、両者間の押圧力に伴い、両方の接続面において湾曲変形する難点がある。この為、コネクタ 100は可能な限り低レ、押圧力であることが望まれてレ、る。 However, there is a problem of poor contact. For this reason, a panel contact that can maintain high connection reliability under low load and low contact pressure is desired. For example, as shown in Figure 10, Due to the connector 100, tens of thousands of terminals may be required at the interface. In this case, a large pressing force is required between the two. In addition, there is a problem that both connecting surfaces are curved and deformed due to the pressing force between them. For this reason, it is desirable that the connector 100 has as low a pressing force as possible.

[0006] また、多数の板パネコンタクトをコネクタに設けた場合、それぞれの板パネコンタクトが湾曲するため、それぞれの板パネコンタクト間の絶縁を良好に保つ必要がある。課題を解決するための手段 [0006] Further, when a large number of board panel contacts are provided in the connector, each board panel contact is curved, so that it is necessary to maintain good insulation between the board panel contacts. Means for solving the problem

[0007] 上記課題を解決するために、本発明の第 1の形態においては、電子部品と接触子、電気信号を授受するコンタ外であって、電子部品と接触する先端部と、先端部から延伸して設けられ、電子部品により先端部が押下された場合に、先端部を予め定められた回動方向に回動させる保持部とを備え、先端部は、保持部から延伸して設けられた延伸部と、延伸部の電子部品と略対向する対向面に、延伸部の延伸方向と垂直な幅方向に沿って、延伸部の幅方向の一端から他端に渡って設けられ、幅方向と垂直な面における断面の電子部品側の稜線が曲線であり、稜線の中央部が稜線の端部より電子部品側に膨らんでおり、電子部品と接触する第 1の突起部とを有するコンタクトを提供する。 [0007] In order to solve the above problems, in a first embodiment of the present invention, an electronic component and a contact, a tip outside the contour for transmitting and receiving an electric signal, and contacting the electronic component; A holding portion for extending the tip portion in a predetermined rotation direction when the tip portion is pressed by the electronic component, and the tip portion is provided to extend from the holding portion. The extending portion is provided on an opposing surface of the extending portion substantially opposite to the electronic component, along one width direction perpendicular to the extending direction of the extending portion, from one end to the other end in the width direction of the extending portion. The ridgeline on the electronic component side of the cross section in a plane perpendicular to the direction is a curve, the center of the ridge bulges toward the electronic component side from the end of the ridgeline, and has a first protrusion that contacts the electronic component. Provide contacts.

[0008] 第 1の突起部における、延伸方向と垂直な面における断面の電子部品側の稜線が、当該稜線の中央部が当該稜線の端部より電子部品側に膨らんでレ、る曲線であってよい。また、コンタクトは、延伸部の対向面において第 1の突起部と並列に、延伸部の幅方向の一端から他端に渡って設けられ、幅方向と垂直な面における断面の電子部品と対向する稜線が曲線であり、先端部が回動した場合に、電子部品と接触する第 2 の突起部を更に有してよい。 [0008] In the first protrusion, the ridge on the electronic component side in a cross section in a plane perpendicular to the extending direction is a curve in which the center of the ridge bulges toward the electronic component from the end of the ridge. You can. Further, the contact is provided from one end to the other end in the width direction of the extension portion in parallel with the first protrusion on the opposite surface of the extension portion, and is opposed to the electronic component having a cross section perpendicular to the width direction. The ridge line may be a curved line, and may further include a second projection that contacts the electronic component when the tip rotates.

[0009] 第 2の突起部は、第 1の突起部より、保持部に近い位置に設けられることが好ましい[0009] The second protrusion is preferably provided at a position closer to the holding portion than the first protrusion.

。また、接触部が電子部品と接触していない状態において、第 2の突起部と電子部品との距離が、第 1の突起部と電子部品との距離より大きくなるように、第 1の突起部及び第 2の突起部が設けられることが好ましい。 . Further, in a state where the contact portion is not in contact with the electronic component, the first protrusion is configured such that the distance between the second protrusion and the electronic component is larger than the distance between the first protrusion and the electronic component. Preferably, a second projection is provided.

[0010] またコンタクトは、延伸部の対向面に、第 1の突起部より保持部から遠い位置に、第[0010] In addition, the contact is provided on the opposing surface of the extending portion at a position farther from the holding portion than the first protrusion.

1の突起部と並列に設けられた第 3の突起部を更に有してよい。第 3の突起部は、第 2の突起部と略同一の形状を有することが好ましい。また、接触部が電子部品と接触していない状態において、第 3の突起部と電子部品との距離が、第 1の突起部と電子部品との距離より大きくなるように、第 1の突起部及び第 3の突起部が設けられることが好ましい。 It may further include a third projection provided in parallel with the one projection. The third protrusion is It is preferable that the protrusions have substantially the same shape as the second protrusion. Further, in a state where the contact portion is not in contact with the electronic component, the first projection is configured such that the distance between the third projection and the electronic component is larger than the distance between the first projection and the electronic component. Preferably, a third protrusion is provided.

[0011] 本発明の第 2の形態においては、電子部品と接触するコネクタであって、電子部品と接触する先端部と、先端部力延伸して設けられ、電子部品により先端部が押下された場合に、先端部を予め定められた回動方向に回動させる保持部とを有する複数のコンタクトと、複数のコンタクトを保持する基板と、コンタクトを通過させるスリットが、同一のピッチで複数設けられた簾状のスリット部とを備え、基板は、複数のコンタクトを、回動方向を基板表面に投影した縦方向に予め定められた間隔で配列させ、縦方向と垂直な横方向にスリットのピッチと略同一の間隔で配列させるように保持し、スリツト部は、それぞれのスリットが縦方向に沿って設けられ、横方向において隣接するコンタクトを、異なるスリットを通過させることにより離間させるコネクタを提供する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a connector that comes into contact with an electronic component, the tip portion being in contact with the electronic component, the tip portion being extended, and the tip portion being pressed by the electronic component. In this case, a plurality of contacts having a holding portion for rotating the tip portion in a predetermined rotation direction, a substrate for holding the plurality of contacts, and a plurality of slits for passing the contacts are provided at the same pitch. The substrate has a plurality of contacts arranged at predetermined intervals in the vertical direction in which the direction of rotation is projected onto the surface of the substrate, and the substrate is slit in the horizontal direction perpendicular to the vertical direction. The slits are provided so that each slit is provided along the vertical direction, and the adjacent contacts in the horizontal direction pass through different slits. To provide a connector to further apart.

[0012] スリットの基板表面と垂直な方向における深さは、コンタクトの保持部の基板表面と垂直な方向における高さと略同一であることが好ましい。また、基板は、表面にスリツト部の形状と略同一の形状の溝部を有し、溝部にスリット部を格納してよい。 It is preferable that the depth of the slit in the direction perpendicular to the substrate surface is substantially the same as the height of the contact holding portion in the direction perpendicular to the substrate surface. Further, the substrate may have a groove having substantially the same shape as the slit on the surface, and the slit may be stored in the groove.

[0013] 基板は、上側基板と下側基板と上側スリット部と下側スリット部とコンタ外保持部とを備え、上側基板と下側基板とは、上側スリット部と下側スリット部とを収容して保持し、上側スリット部と下側スリット部とは、コンタクト保持部を上下方向力挟み込むように収容保持し、コンタ外保持部は、複数のコンタクトを所定間隔に配設固定して備え、複数のコンタクトが上側スリット部と下側スリット部のスリットに挿入されてスリットから露出すると共に、当該コンタクトがスリットにより案内してよい。 [0013] The substrate includes an upper substrate, a lower substrate, an upper slit portion, a lower slit portion, and an outer contour holding portion, and the upper substrate and the lower substrate accommodate the upper slit portion and the lower slit portion. The upper slit portion and the lower slit portion are accommodated and held so as to sandwich the contact holding portion in the vertical direction, and the contour outside holding portion is provided with a plurality of contacts arranged and fixed at predetermined intervals, A plurality of contacts may be inserted into and exposed from the slits of the upper slit portion and the lower slit portion, and the contacts may be guided by the slits.

[0014] コンタクト保持部は、コンタクトの一列又は複数列単位毎に分割されてよい。コネクタは、電気的に接続する一方の接続相手に取り付けて固定されてよい。 [0014] The contact holding unit may be divided for each row of the contact or a unit of a plurality of rows. The connector may be attached and fixed to one of the electrical connection partners.

[0015] 本発明の第 3の形態においては、半導体試験装置と被試験デバイスとの間で電気信号の授受を行う中継接続に使用されるデバイスインターフェース装置であって、上記第 2の形態におけるコネクタを複数実装して電気信号の授受を行うことを特徴とするデバイスインターフェース装置を提供する。 [0016] デバイスインターフェース装置は、複数種類の被試験デバイスに対して共通に使用される共通インターフェース部と、被試験デバイスの種類に対応して交換され得る品種対応部とを備え、共通インターフェース部と品種対応部との間に上記第 2の形態におけるコネクタを設けてよい。 [0015] In a third embodiment of the present invention, there is provided a device interface device used for a relay connection for exchanging electric signals between a semiconductor test apparatus and a device under test. Provided is a device interface device characterized in that a plurality of connectors are mounted to transmit and receive electric signals. [0016] The device interface device includes a common interface unit commonly used for a plurality of types of devices under test, and a type corresponding unit that can be exchanged corresponding to the type of the device under test. A connector according to the second embodiment described above may be provided between the device and the type corresponding unit.

[0017] 本発明の第 4の形態においては、被試験デバイスと信号の授受を行うテストヘッドを備え、被試験デバイスを試験する半導体試験装置であって、上記第 3の形態におけるデバイスインターフェース装置をテストヘッドと被試験デバイスとの間に備えることを特徴とする半導体試験装置を提供する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a semiconductor test apparatus for testing a device under test, comprising a test head for transmitting and receiving signals to and from the device under test, wherein the device interface according to the third aspect is provided. Provided is a semiconductor test apparatus, wherein the apparatus is provided between a test head and a device under test.

[0018] デバイスインターフェース装置は、複数種類の被試験デバイスに対して共通に使用される共通インターフェース部と、被試験デバイスの品種に対応して交換され得る品種対応部とを備え、共通インターフェース部はテストヘッドに接続され、共通インターフェース部と品種対応部との間に上記第 2の形態のコネクタを設けてよい。 The device interface device includes a common interface unit commonly used for a plurality of types of devices under test, and a type corresponding unit that can be exchanged according to the type of the device under test. May be connected to the test head, and the connector of the second embodiment may be provided between the common interface unit and the product type corresponding unit.

[0019] なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなぐこれらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。 The above summary of the invention does not list all of the necessary features of the present invention. A sub-combination of these features may also be an invention.

発明の効果 The invention's effect

[0020] 本発明によれば、高信頼性、低荷重、及び低接圧で接続するコンタクトを提供すること力 Sできる。また、複数のコンタクト間の絶縁を良好に保つコネクタを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a contact that is connected with high reliability, low load, and low contact pressure. Further, it is possible to provide a connector that maintains good insulation between a plurality of contacts.

発明を実施するための最良の形態 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

[0021] 以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲に力かる発明を限定するものではなぐまた実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the present invention. However, the following embodiments do not limit the invention that is limited to the scope of the claims, and a combination of features described in the embodiments. Are not essential to the solution of the invention.

[0022] まず、半導体試験装置の概要を、図 10に示す半導体試験装置 400を用いて説明する。 First, an outline of a semiconductor test apparatus will be described using a semiconductor test apparatus 400 shown in FIG.

図 10 (a)は、半導体試験装置 400の構成の一例を示す図である。半導体試験装置 400は、パターン発生部 410、波形整形部 412、テストヘッド 600、デバイスインタ一フェース装置 500、ソケット 700、 ICハンドラ装置、及び判定部 414を備える。 FIG. 10A is a diagram illustrating an example of the configuration of the semiconductor test apparatus 400. The semiconductor test apparatus 400 includes a pattern generation unit 410, a waveform shaping unit 412, a test head 600, a device interface device 500, a socket 700, an IC handler device, and a determination unit 414.

[0023] パターン発生部 410は、被試験デバイス 200に供給する試験パターンを生成し、波形整形部 412、テストヘッド 600及びデバイスインターフェース装置 500を介して IC ハンドラ装置のソケット 700へ供給して、被試験デバイス 200に供給する。デバイスィンターフェース装置 500は、半導体試験装置 400と被試験デバイス 200との間で電気信号の授受を行う中継接続に使用され、複数のコネクタ 100を実装して電気信号の授受を行う。また、パターン発生部 410は、被試験デバイス 200が出力する信号に対応した期待値信号を生成して、判定部 414に供給する。 The pattern generator 410 generates a test pattern to be supplied to the device under test 200, It is supplied to the socket 700 of the IC handler device via the shape shaping section 412, the test head 600 and the device interface device 500, and is supplied to the device under test 200. The device interface device 500 is used for a relay connection for transmitting and receiving an electric signal between the semiconductor test device 400 and the device under test 200, and transmits and receives electric signals by mounting a plurality of connectors 100. Further, the pattern generating section 410 generates an expected value signal corresponding to the signal output from the device under test 200 and supplies the generated expected value signal to the determining section 414.

[0024] 波形整形部 412は、試験パターンを所定の波形に整形し、所定のタイミングにして、テストヘッドで所定の振幅波形にした後、デバイスインターフェース装置 500を介して単一又は複数のソケット 700に供給する。被試験デバイス 200はソケット 700に電気的に接続された状態で、半導体試験装置 400との間で信号の授受を行う。判定部 414は、試験パターンに応じて被試験デバイス 200から出力される出力信号を、デバイスインターフェース装置 500とテストヘッド 600を介して受け、前記期待値信号に基づき所定のタイミングで比較が行われ、得られた比較結果に基づいて、被試験デバイス 200の良否を判定する。 The waveform shaping unit 412 shapes the test pattern into a predetermined waveform, generates a predetermined amplitude at a predetermined timing, and forms a predetermined amplitude waveform with the test head. To supply. The device under test 200 transmits and receives signals to and from the semiconductor test apparatus 400 while being electrically connected to the socket 700. The determination unit 414 receives an output signal output from the device under test 200 according to the test pattern via the device interface device 500 and the test head 600, and performs comparison at a predetermined timing based on the expected value signal. Then, the quality of the device under test 200 is determined based on the obtained comparison result.

[0025] 図 10 (b)は、デバイスインターフェース装置 500の構成を示す図である。デバイスィンターフェース装置は、図 10 (b)の構成例に示すように、共通インターフェース部 51 0、複数のコネクタ 100、及び品種対応部 520を備える。共通インターフェース部 510 は、被試験デバイスの品種に依存しない部分であり、共通的に使用される。複数のコネクタ 100は、共通インターフェース部 510と品種対応部 520とが分離できるように着脱可能なコネクタで電気的に接続する。品種対応部 520は、被試験デバイスの品種に対応して交換される部分であり、その端部がソケット 700に接続されて、 ICハンドラ装置に電気的 Z機械的に接続される。テストヘッドは、前記デバイスインターフェース装置 500を電気的/機械的に接続して信号の授受、その他を行う。尚、図 10 (a) に示すソケット 700は、ウェハプローバ装置の場合にはプローブカードのプローブ針に該当する。 FIG. 10 (b) is a diagram showing a configuration of the device interface device 500. The device interface device includes a common interface section 510, a plurality of connectors 100, and a product type correspondence section 520 as shown in the configuration example of FIG. The common interface unit 510 is a part that does not depend on the type of the device under test and is commonly used. The plurality of connectors 100 are electrically connected by a detachable connector so that the common interface unit 510 and the product type corresponding unit 520 can be separated. The type corresponding unit 520 is a part that is exchanged according to the type of the device under test. The end is connected to the socket 700, and is electrically and mechanically connected to the IC handler device. The test head electrically / mechanically connects the device interface device 500 to exchange signals and perform other operations. The socket 700 shown in FIG. 10A corresponds to a probe needle of a probe card in the case of a wafer prober device.

[0026] ここで、共通インターフェース部 510と品種対応部 520との間で必要とされるピン数は被試験デバイスの品種や同時測定する個数によつて変わってくるが、例えば 2万ピン数以上が必要とされる。従来では、 1ピン当たり 10グラム (約 0. 1ニュートン）の押圧と仮定すると、 0. 1 X 20000 = 2000Nの押圧力で保持する必要があり、両者の接続面の構造体は十分な強度の重量構造を備える必要性があり、実用上の難点がある。尚、 ZIF (Zero insertion Force)型コネクタを適用する方法も考えられる力電気的接触/解放を行う機械的な駆動機構が必要となる為、高密度にピンを配列できない結果、所望の多数ピンを実用的に実装できない。 Here, the number of pins required between the common interface unit 510 and the product type correspondence unit 520 varies depending on the product type of the device under test and the number of devices to be simultaneously measured. The above is required. Conventionally, 10 grams per pin (approximately 0.1 Newton) Assuming that, it is necessary to hold with a pressing force of 0.1 X 20000 = 2000N, and the structure of the connecting surface of both must have a weight structure with sufficient strength, which has practical difficulties. In addition, a method of applying a ZIF (Zero insertion Force) type connector is also conceivable. A mechanical drive mechanism that performs electrical contact / release is required, so that pins cannot be arranged at high density. The pins cannot be mounted practically.

[0027] 図 1は、本発明の実施形態に係るコネクタ 100の一例を示す図である。但し、後述する多数個のコンタクト 60の表示は省略している。コネクタ 100は、例えば半導体デバイスを試験する試験装置に使用されるものであり、半導体デバイスと半導体試験装置 400との間で信号を受け渡しする。 FIG. 1 is a diagram showing an example of the connector 100 according to the embodiment of the present invention. However, the display of many contacts 60 described later is omitted. The connector 100 is used, for example, in a test device for testing a semiconductor device, and transfers signals between the semiconductor device and the semiconductor test device 400.

[0028] コネクタ 100は、基板 10、スリット部 40、及び基板 10に設けられた複数のコンタクト（図 2参照）を備える。基板 10は、スリット部 40を上下から保持して固定するハウジング構造体であって、上側基板 12、上側基板 12に嵌合する下側基板 14、及び上側基板 12と下側基板 14との間に設けられ複数のコンタ外を保持するコンタ外保持部（図 2参照）から構成され、複数のコンタクトを保持する。上側基板 12は、例えば半導体デバイス側に設けられる基板であって、下側基板 14は、例えば試験装置側に設けられる基板である。また、上側基板 12と下側基板 14との相対位置は、位置決め孔 16 により決定される。例えば、上側基板 12は、上側基板 12を貫通する位置決め孔 16を有し、下側基板 14は、位置決め孔 16に嵌合する突起部を有し、突起部を位置決め孔 16に嵌合させることにより、上側基板 12及び下側基板 14とを嵌合させる。 The connector 100 includes the substrate 10, the slit portion 40, and a plurality of contacts (see FIG. 2) provided on the substrate 10. The board 10 is a housing structure that holds and fixes the slit portion 40 from above and below, and includes an upper board 12, a lower board 14 fitted to the upper board 12, and the upper board 12 and the lower board 14. It is composed of a contour holding part (see Fig. 2) provided between them to hold a plurality of contacts, and holds a plurality of contacts. The upper substrate 12 is, for example, a substrate provided on the semiconductor device side, and the lower substrate 14 is, for example, a substrate provided on the test apparatus side. The relative positions of the upper substrate 12 and the lower substrate 14 are determined by the positioning holes 16. For example, the upper substrate 12 has a positioning hole 16 that penetrates the upper substrate 12, the lower substrate 14 has a projection that fits into the positioning hole 16, and the projection is fitted into the positioning hole 16. Thereby, the upper substrate 12 and the lower substrate 14 are fitted.

[0029] また、基板 10は、複数のコンタクトを基板 10の表面の縦方向及び横方向に予め定められた間隔で配列するように保持する。また、基板 10は、スリット部 40の外形に対応する貫通孔 26、 56 (図 3参照）が設けられる。また、当該貫通孔は、コンタクト保持部を表出させる。また、基板 10は、試験装置側へ固定する構造として、例えば図 1に示す 4個の取付孔を四隅に備える。コネクタ 100は、電気的に接続する一方の接続相手に、当該取付孔によって取り付けられ固定される。 Further, the substrate 10 holds a plurality of contacts so as to be arranged at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions on the surface of the substrate 10. Further, the substrate 10 is provided with through holes 26 and 56 (see FIG. 3) corresponding to the outer shape of the slit portion 40. In addition, the through hole exposes the contact holding portion. Further, the substrate 10 has, for example, four mounting holes shown in FIG. 1 at four corners as a structure to be fixed to the test apparatus side. The connector 100 is attached and fixed to one of the electrical connection partners through the attachment hole.

[0030] スリット部 40は、基板 10に設けられた複数のコンタクトを通過させるスリット 48が、同一のピッチで簾状に複数設けられている。例えば、基板 10はコンタクト保持部によつて複数のコンタクトを保持し、それぞれのコンタクトは、スリット 48を通過して電子部品と接続する。また、基板 10は、複数のコンタクトを、スリット 48のピッチと略同一の間隔で保持することが好ましい。 [0030] In the slit section 40, a plurality of slits 48 for allowing a plurality of contacts provided on the substrate 10 to pass therethrough are provided at the same pitch in a blind shape. For example, the substrate 10 holds a plurality of contacts by a contact holding portion, and each contact passes through the slit 48 and is Connect with Further, the substrate 10 preferably holds a plurality of contacts at substantially the same interval as the pitch of the slits 48.

[0031] 図 2は、コネクタ 100の断面の一例を示す図である。図 2においては、図 1に示した A-A'の断面を示す。前述したように、基板 10は、上側基板 12と下側基板 14との間に設けられたコンタクト保持部 20を有する。コンタクト保持部 20は、複数のブロックに分割されていてもよい。 FIG. 2 is a view showing an example of a cross section of the connector 100. FIG. 2 shows a cross section taken along the line AA ′ shown in FIG. As described above, the substrate 10 has the contact holding unit 20 provided between the upper substrate 12 and the lower substrate 14. The contact holding unit 20 may be divided into a plurality of blocks.

[0032] また、スリット部 40は、上側スリット部 42と下側スリット部 44とから構成される。上側基板 12は、上側スリット部 42と略同一の形状の貫通孔を有し、上側スリット部 42を格納し、下側基板 14は、下側スリット部 44と略同一形状の貫通孔を有し、下側スリット部 44を格納する。また、コンタクト保持部 20は、上側スリット部 42と下側スリット部 44 との間に設けられる。例えば、下側スリット部 44のコンタクト保持部 20側の表面には、コンタクト保持部 20と嵌合する複数の突起部 46が設けられる。またコンタクト保持部 2 0の下側スリット部 44側の表面には、下側スリット部 44と嵌合する複数の突起部 22が設けられる。突起部 46と突起部 22とが嵌合することにより、コンタクト保持部 20は、下側スリット部 44に対して所定の位置に配置される。 [0032] The slit portion 40 includes an upper slit portion 42 and a lower slit portion 44. The upper substrate 12 has a through hole having substantially the same shape as the upper slit portion 42, and stores the upper slit portion 42. The lower substrate 14 has a through hole having substantially the same shape as the lower slit portion 44. Then, store the lower slit part 44. Further, the contact holding section 20 is provided between the upper slit section 42 and the lower slit section 44. For example, on the surface of the lower slit portion 44 on the contact holding portion 20 side, a plurality of protrusions 46 that fit with the contact holding portion 20 are provided. A plurality of protrusions 22 that fit with the lower slits 44 are provided on the surface of the lower side of the contact holding parts 20 on the side of the lower slits 44. By fitting the protrusions 46 and the protrusions 22, the contact holding portion 20 is arranged at a predetermined position with respect to the lower slit portion 44.

[0033] また、コンタクト 60は、図 6において後述するように、コンタクト保持部 20に保持される固定部と、固定部から電子部品側に延伸して設けられる保持部と、保持部から延伸して設けられ、電子部品と接触する先端部とを有する。コンタクト 60の保持部は、弾性材料により形成され、先端部が電子部品により押下された場合に、先端部を予め定められた回動方向に回動させる。 As will be described later with reference to FIG. 6, the contact 60 includes a fixing portion held by the contact holding portion 20, a holding portion extending from the fixing portion to the electronic component side, and an extension extending from the holding portion. And a tip portion that comes into contact with the electronic component. The holding portion of the contact 60 is formed of an elastic material, and rotates the tip in a predetermined rotation direction when the tip is pressed by the electronic component.

[0034] また、コンタクト保持部 20は、複数のコンタクト 60を、回動方向を基板 10の表面に投影した縦方向に、予め定められた間隔で配列させ、縦方向と垂直な横方向にスリツト 48のピッチと略同一の間隔で配列させるように保持する。つまり、複数のコンタクト 6 0は、縦方向及び横方向にそれぞれ予め定められたピッチで連続して設けられており、縦方向に一列に設けられたコンタクト 60は、同一のスリット 48を通過して電子部品と接触する。 The contact holding unit 20 arranges the plurality of contacts 60 at predetermined intervals in the vertical direction in which the rotation direction is projected on the surface of the substrate 10, and slits the horizontal direction perpendicular to the vertical direction. G so that they are arranged at approximately the same pitch as the pitch of 48. That is, the plurality of contacts 60 are provided continuously at predetermined pitches in the vertical direction and the horizontal direction, respectively, and the contacts 60 provided in a line in the vertical direction pass through the same slit 48. Contacts with electronic components.

[0035] また、スリット部 40は、それぞれのスリット 48が縦方向に沿って設けられ、横方向において隣接するコンタクト 60を、異なるスリット 48を通過させることにより離間させる。このような構成により、コンタクト 60が電子部品によって押圧された場合であっても、横方向において隣接するコンタクト 60がショートすることを防ぐことができる。また、スリット 48力コンタクト 60の回動方向を投影した縦方向に沿って設けられているため、それぞれのコンタクト 60が電子部品の押圧に応じて回動することができ、コンタクト 60 が所定の接触圧で電子部品と接触することができる。また、スリット 48の基板 10の表面と垂直な方向における深さは、コンタクト 60の保持部の基板 10の表面と垂直な方向における高さと略同一であることが好ましい。つまり、スリット 48は、それぞれのコンタクト 60の保持部をほぼ覆う形状であり、横方向に隣接するコンタクト 60同士が接触することを防ぐこと力 Sできる。 In the slit section 40, each slit 48 is provided along the vertical direction, and the adjacent contacts 60 in the horizontal direction are separated by passing through different slits 48. With such a configuration, even when the contact 60 is pressed by the electronic component, it is possible to prevent the adjacent contact 60 in the lateral direction from being short-circuited. Also, since the slit 48 force is provided along the vertical direction that projects the rotation direction of the contact 60, each contact 60 can rotate according to the pressing of the electronic component, and the contact 60 It can be in contact with electronic components with contact pressure. The depth of the slit 48 in the direction perpendicular to the surface of the substrate 10 is preferably substantially the same as the height of the holding portion of the contact 60 in the direction perpendicular to the surface of the substrate 10. In other words, the slit 48 has a shape substantially covering the holding portion of each contact 60, and can exert a force S for preventing the contacts 60 adjacent in the lateral direction from contacting each other.

[0036] また、下側基板 14は、上側基板 12と対向する面に、位置決め孔 16と嵌合する突起部 18を有する。突起部 18が位置決め孔 16と嵌合することにより、下側基板 14に対する上側基板 12の相対位置が定まる。また、図 2に示すように、上側スリット部 42 は、突起部 18が貫通する貫通孔を有していてもよい。突起部 18が当該貫通孔を貫通することにより、下側基板 14に対する上側スリット部 42の相対位置が定まる。また、下側基板 14は、下側スリット部 44と嵌合する突起部 24を更に有していてもよい。この場合、下側スリット部 44は、突起部 24と嵌合する嵌合孔を有する。突起部 24が当該嵌合孔と嵌合することにより、下側基板 14に対する下側スリット部 44の相対位置が定まる。このような構成により、基板 10とスリット部 40との相対位置を定めることができる The lower substrate 14 has a protrusion 18 on the surface facing the upper substrate 12 to be fitted in the positioning hole 16. The relative position of the upper substrate 12 with respect to the lower substrate 14 is determined by fitting the projection 18 into the positioning hole 16. Further, as shown in FIG. 2, the upper slit portion 42 may have a through hole through which the projection 18 penetrates. The relative position of the upper slit 42 with respect to the lower substrate 14 is determined by the projection 18 penetrating through the through hole. Further, the lower substrate 14 may further include a projection 24 that fits with the lower slit 44. In this case, the lower slit portion 44 has a fitting hole that fits with the protrusion 24. The relative position of the lower slit portion 44 with respect to the lower substrate 14 is determined by fitting the protrusion 24 into the fitting hole. With such a configuration, the relative position between the substrate 10 and the slit portion 40 can be determined.

[0037] 図 3は、コネクタ 100のそれぞれの構成部材の関係を説明する図である。但し、コンタクト保持部 20に備える多数のコンタクト 60は省略している。前述したように、上側基板 12は、上側スリット部 42を格納するための貫通孔 26を有し、貫通孔 26に上側スリット部 42を格納する。また、上側スリット部 42は、下側基板 14の突起部 18が貫通する貫通孔 50を有する。コンタクト保持部 20は、図 2に示すように下側スリット部 44に嵌合して載置される。またコンタクト保持部 20は、図 5に示すように複数のブロックに分割可能である。例えばコンタクト保持部 20は、コンタクト 60の一列又は複数列単位毎に分割される。 FIG. 3 is a diagram illustrating the relationship between the respective constituent members of the connector 100. However, a number of contacts 60 provided in the contact holding unit 20 are omitted. As described above, the upper substrate 12 has the through-hole 26 for storing the upper slit portion 42, and stores the upper slit portion 42 in the through-hole 26. The upper slit 42 has a through hole 50 through which the projection 18 of the lower substrate 14 passes. As shown in FIG. 2, the contact holding section 20 is fitted and mounted on the lower slit section 44. Further, the contact holding section 20 can be divided into a plurality of blocks as shown in FIG. For example, the contact holding unit 20 is divided for each row of the contacts 60 or for each of a plurality of rows.

[0038] 下側スリット部 44には、コンタクトを試験装置側に通過させる複数のスリット 48、下側基板 14と係合するための係合部 52、及び嵌合孔 82が設けられる。下側スリット部 44のスリット 48は、上側スリット部 42のスリット 48と対応する位置に設けられ、スリット部 40を貫通する貫通孔を形成する。スリット 48はコンタクト 60が押圧により回動するときに、コンタクト 60の長レヽ保持き 64、 66におレヽて、スリツ卜 48の両面に接角虫するようにガイドされて回動することで図 6に示す先端部 68、 86が安定した位置関係を保つこと力 Sできる。これにより、スリット 48の間隔を狭くすることができる結果、高密度にコンタクト 60を配設することが可能となる。 [0038] The lower slit portion 44 has a plurality of slits 48 through which the contact passes to the test apparatus side. An engagement portion 52 for engaging with the side substrate 14 and a fitting hole 82 are provided. The slit 48 of the lower slit portion 44 is provided at a position corresponding to the slit 48 of the upper slit portion 42, and forms a through-hole passing through the slit portion 40. When the contact 60 is rotated by pressing, the slit 48 is guided by the contact 60 so as to be in contact with the both sides of the slit 48 by rotating to the long rails 64, 66 of the contact 60, and is rotated. The force S can maintain the stable positional relationship between the tip portions 68 and 86 shown in FIG. As a result, the interval between the slits 48 can be reduced, so that it is possible to arrange the contacts 60 with high density.

[0039] また、下側基板 14は、下側スリット部 44を格納するための貫通孔 56を有し、貫通孔 56に下側スリット部 44を格納する。貫通孔 56には、下側基板 14の係合部 52と係合する突起部 54が設けられる。突起部 54が係合部 52と係合し、突起部 24が嵌合孔 8 2と嵌合することにより、下側基板 14に対する下側スリット部 44の相対位置が定まる。 The lower substrate 14 has a through hole 56 for storing the lower slit portion 44, and stores the lower slit portion 44 in the through hole 56. The through hole 56 is provided with a projection 54 that engages with the engagement portion 52 of the lower substrate 14. The relative position of the lower slit portion 44 with respect to the lower substrate 14 is determined by the engagement of the projection 54 with the engagement portion 52 and the engagement of the projection 24 with the fitting hole 82.

[0040] つまり、上側基板 12と下側基板 14とは、上側スリット部 42と下側スリット部 44とを収容して保持し、上側スリット部 42と下側スリット部 44とは、コンタクト保持部 20を上下方向力挟み込むように収容保持する。コンタクト保持部 20は、複数のコンタクト 60を所定間隔に配設固定して備え、複数のコンタクト 60が上側スリット部 42と下側スリット部 44のスリット 48に挿入されてスリット 48から露出すると共に、当該コンタクト 60がスリット 48により案内される。 That is, the upper substrate 12 and the lower substrate 14 receive and hold the upper slit portion 42 and the lower slit portion 44, respectively, and the upper slit portion 42 and the lower slit portion 44 20 is held and held so as to pinch it. The contact holding portion 20 includes a plurality of contacts 60 arranged and fixed at predetermined intervals, and the plurality of contacts 60 are inserted into the slits 48 of the upper slit portion 42 and the lower slit portion 44 and are exposed from the slits 48, The contact 60 is guided by the slit 48.

[0041] 図 4は、下側スリット部 44の拡大図の一例を示す。図 4においては、図 3に示した下側スリット部 44の部分 Bを拡大した図を示す。下側スリット部 44は、コンタクト保持部 2 0のそれぞれのブロックのピッチと略同一のピッチで、縦方向に連続して設けられた突起部 46を、コンタクト保持部 20と対向する面に有する。また突起部 46は、横方向においても、スリット 48と同一のピッチで連続して設けられる。また、スリット 48は、横方向に連続して設けられた突起部 46の間に設けられ、コンタクト 60を通過させる。 FIG. 4 shows an example of an enlarged view of the lower slit portion 44. FIG. 4 is an enlarged view of a portion B of the lower slit portion 44 shown in FIG. The lower slit portion 44 has, on the surface facing the contact holding portion 20, a projection 46 continuously provided in the vertical direction at substantially the same pitch as the pitch of each block of the contact holding portion 20. The projections 46 are also provided continuously at the same pitch as the slits 48 in the horizontal direction. The slits 48 are provided between the protrusions 46 provided continuously in the lateral direction, and allow the contacts 60 to pass therethrough.

[0042] 図 5は、複数のブロックに分割されたコンタクト保持部 20の一つのブロックを示す。 FIG. 5 shows one block of the contact holding unit 20 divided into a plurality of blocks.

コンタクト保持部 20の一つのブロックは、前述したように下側スリット部 44と嵌合するための突起部 22を有する。突起部 22は、横方向に連続して設けられた複数の突起部 46 (図 4参照）と嵌合する。本例においては、突起部 22が、縦方向に隣接する突起部 46により形成される凹部に挿入される。 [0043] また、コンタクト保持部 20は、縦方向に連続して設けられた複数のブロックにより形成される。複数のブロックは、縦方向に連続して設けられたそれぞれの突起部 46と嵌合する。本例においては、コンタクト保持部 20のそれぞれのブロックの突起部 22が、下側スリット部 44の突起部 46によって横方向に連続して形成される複数の凹部に揷入される。これにより、コンタクト保持部 20のそれぞれのブロックは、下側スリット部 44 の所定の位置に載置される。 One block of the contact holding portion 20 has the protruding portion 22 for fitting with the lower slit portion 44 as described above. The protrusions 22 are fitted with a plurality of protrusions 46 (see FIG. 4) provided continuously in the lateral direction. In this example, the protrusion 22 is inserted into a recess formed by the protrusion 46 adjacent in the vertical direction. [0043] The contact holding unit 20 is formed by a plurality of blocks provided continuously in the vertical direction. The plurality of blocks are fitted with respective protrusions 46 provided continuously in the vertical direction. In the present example, the protrusions 22 of each block of the contact holding portion 20 are inserted into a plurality of recesses formed continuously in the lateral direction by the protrusions 46 of the lower slit portion 44. Thereby, each block of the contact holding section 20 is placed at a predetermined position of the lower slit section 44.

[0044] また、コンタクト保持部 20のそれぞれのブロックは、複数のスリット 48と対応する位置に、複数のコンタクト 60を保持する。このような構成により、基板 10において連続して設けられるべき複数のコンタクト 60を所定の位置に容易に保持することができる。 Each block of the contact holding unit 20 holds a plurality of contacts 60 at positions corresponding to the plurality of slits 48. With such a configuration, it is possible to easily hold a plurality of contacts 60 to be continuously provided on the substrate 10 at predetermined positions.

[0045] 図 6は、コンタクト 60の構成の一例を示す。コンタクト 60は導電材料による長尺の平板部材で形成され、電子部品側先端部 68、電子部品側保持部 64、固定部 62、試験装置側保持部 66、及び試験装置側先端部 86を有する。電子部品側先端部 68は、基板 10の表面より電子部品に近い位置に設けられ、電子部品と接触する。尚、電子部品がプリント基板の場合にはプリント基板のパターン電極に接触する。電子部品側保持部 64は、電子部品側先端部 68から固定部 62まで延伸して設けられ、電子部品により先端部 68が押下された場合に、電子部品側先端部 68を予め定められた回動方向に回動させる。電子部品側保持部 64及び試験装置側保持部 66は、電子部品の押下方向に対して斜めに設けられ、弾性材料により形成されることが好ましい。また、電子部品側保持部 64は、上側スリット部 42のスリット 48を通過して設けられ、試験装置側保持部 66は、下側スリット部 44のスリット 48を通過して設けられる。 FIG. 6 shows an example of the configuration of the contact 60. The contact 60 is formed of a long flat plate member made of a conductive material, and has an electronic component side tip 68, an electronic component side holding portion 64, a fixing portion 62, a test device side holding portion 66, and a test device side tip 86. Have. The electronic component side tip 68 is provided at a position closer to the electronic component than the surface of the substrate 10 and comes into contact with the electronic component. When the electronic component is a printed circuit board, it comes into contact with the pattern electrode of the printed circuit board. The electronic component side holding portion 64 is provided to extend from the electronic component side distal end portion 68 to the fixing portion 62, and when the electronic component presses the distal end portion 68, the electronic component side distal end portion 68 is determined in advance. Rotate in the direction of rotation. The electronic component side holding section 64 and the test apparatus side holding section 66 are preferably provided obliquely with respect to the pressing direction of the electronic component, and are preferably formed of an elastic material. Further, the electronic component side holding section 64 is provided through the slit 48 of the upper slit section 42, and the test apparatus side holding section 66 is provided through the slit 48 of the lower slit section 44.

[0046] 固定部 62は、コンタクト保持部 20により保持又は固定される。例えば、コンタクト保持部 20は、コンタクト 60を保持するための貫通孔を有し、固定部 62は、当該貫通孔により保持される。尚、コンタ外保持部 20が成形可能な樹脂部材の場合には、複数個のコンタクト 60を一体成形で形成してもよレ、。固定部 62は、電子部品の押下方向と平行に設けられることが好ましレ、。これにより複数のコンタクト 60がコンタクト保持部 20によって一列に位置決めされて整列保持された状態になる。これにより、スリット 4 8の間隔に対応した狭いピッチで整列することができるので、高密度にコンタクト 60を配設することができる。 [0047] 試験装置側保持部 66は、固定部 62から試験装置側先端部 86まで延伸して設けられる。また試験装置側先端部 86は、基板 10の裏面に対向する位置にある試験装置側の電極面と接触する。また試験装置側先端部 86は、図 7—図 9において説明する電子部品側先端部 68と同一の形状を有してよい。 The fixing part 62 is held or fixed by the contact holding part 20. For example, the contact holding section 20 has a through hole for holding the contact 60, and the fixing section 62 is held by the through hole. If the outer contour holding portion 20 is a moldable resin member, a plurality of contacts 60 may be formed by integral molding. The fixing portion 62 is preferably provided in parallel with the pressing direction of the electronic component. As a result, the plurality of contacts 60 are positioned in a line by the contact holding unit 20 and are aligned and held. Thus, the contacts 60 can be arranged at a narrow pitch corresponding to the interval between the slits 48, so that the contacts 60 can be arranged with high density. [0047] The test apparatus side holding section 66 is provided to extend from the fixed section 62 to the test apparatus side tip section 86. Further, the test device side tip 86 comes into contact with the test device side electrode surface at a position facing the back surface of the substrate 10. Further, the test apparatus side tip section 86 may have the same shape as the electronic component side tip section 68 described with reference to FIGS.

[0048] 図 7は、電子部品側先端部 68の一例を示す図である。図 7 (a)は、電子部品側先端部 68の斜視図を示し、図 7 (b)は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における電子部品側先端部 68の断面図を示す。電子部品側先端部 68は、電子部品側保持部 64から延伸して設けられた延伸部 70と、延伸部 70の電子部品と略対向する対向面に、延伸部 70の延伸方向と垂直な幅方向に沿って、延伸部 70の幅方向の一端力も他端に渡って設けられる第 1の突起部 72とを有する。 FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the electronic component-side distal end portion 68. FIG. 7A is a perspective view of the electronic component side front end portion 68, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the electronic component side front end portion 68 on a plane perpendicular to the width direction of the extension portion 70. . The electronic component-side tip portion 68 extends perpendicularly to the extension direction of the extension portion 70 on an extension portion 70 provided by extending from the electronic component-side holding portion 64 and on a facing surface of the extension portion 70 substantially facing the electronic component. Along the wide width direction, the one end force in the width direction of the extending portion 70 also has a first projection 72 provided over the other end.

[0049] 図 7 (b)に示すように、第 1の突起部 72は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における断面の電子部品側の稜線が曲線であり、稜線の中央部が稜線の端部より電子部品側に膨らんでいる。また、第 1の突起部 72は、延伸部 70より電子部品側に突起しており、電子部品と接触する。第 1の突起部 72の稜線は、円の外周の一部を有してよく、また楕円の外周の一部を有していてもよい。また、第 1の突起部 72の、延伸部 70の幅方向と垂直な面における断面は、左右非対称であってもよい。 As shown in FIG. 7 (b), the first protrusion 72 has a curved ridge on the electronic component side in a cross section in a plane perpendicular to the width direction of the extension 70, and the center of the ridge is a ridge. Bulges toward the electronic component side from the end of the. Further, the first protrusion 72 protrudes toward the electronic component from the extension 70, and comes into contact with the electronic component. The ridge line of the first protrusion 72 may have a part of the outer circumference of a circle or may have a part of the outer circumference of an ellipse. Further, the cross section of the first protrusion 72 in a plane perpendicular to the width direction of the extension 70 may be asymmetrical in the left-right direction.

[0050] このような構成により、コンタクト 60は、第 1の突起部 72の曲面部分で電子部品と接触する。このため、コンタクト 60と電子部品との接触面積を小さくでき、単位面積あたりの接触圧を大きくすることができるため、高い信頼性で電気的に接続することができる。また、コンタクト 60と電子部品との接触圧が小さくした場合であっても、接触圧が大きい場合と同等の接続信頼性を得ることができる。このため、多数のコンタクトを有するコネクタと電子部品との接触圧を低減することができ、コネクタと電子部品とを容易に着脱することができる。 With such a configuration, contact 60 makes contact with the electronic component at the curved surface of first projection 72. For this reason, the contact area between the contact 60 and the electronic component can be reduced, and the contact pressure per unit area can be increased, so that the electrical connection can be performed with high reliability. Even when the contact pressure between the contact 60 and the electronic component is reduced, the same connection reliability as when the contact pressure is large can be obtained. Therefore, the contact pressure between the connector having a large number of contacts and the electronic component can be reduced, and the connector and the electronic component can be easily attached and detached.

[0051] また、コンタクト 60と電子部品との接触面積を小さくすることにより、効果的にワイピングすることができる。このため、電子部品の電力に付着する酸化被膜等の異物を容易に除去することができる。また、コンタクト 60と電子部品とが曲面で接触することにより、コンタクト 60が押下され電子部品側先端部 68が移動した場合に、第 1の突起部 72の異なる箇所で順次電子部品と接触する。このため、ワイビングにより異物を除去するときに電子部品と接触する第 1の突起部 72の箇所を異ならせることができ、接続の信頼性を向上させることができる。 [0051] Further, by reducing the contact area between the contact 60 and the electronic component, wiping can be performed effectively. Therefore, foreign matter such as an oxide film adhered to the electric power of the electronic component can be easily removed. In addition, when the contact 60 is pressed down and the electronic component side tip 68 moves due to the contact between the contact 60 and the electronic component on a curved surface, the electronic component contacts the electronic component sequentially at different locations of the first protrusion 72. . Therefore, foreign matter is removed by wiping In this case, the first protruding portions 72 that are in contact with the electronic component can be made different from each other, and the connection reliability can be improved.

[0052] 図 8は、電子部品側先端部 68の他の例を示す図である。図 8 (a)は、電子部品側先端部 68の斜視図を示し、図 8 (b)は、延伸部 70の延伸方向と垂直な面における第 1の突起部 72の断面図を示す。図 7に関連して説明した例と同様に、電子部品側先端部 68は、電子部品側保持部 64から延伸して設けられた延伸部 70と、延伸部 70の電子部品と略対向する対向面に、延伸部 70の延伸方向と垂直な幅方向に沿って、延伸部 70の幅方向の一端力他端に渡って設けられる第 1の突起部 72とを有する。また、第 1の突起部 72は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における断面の電子部品側の稜線が曲線であり、稜線の中央部が稜線の端部より電子部品側に膨らんでいる。また、第 1の突起部 72は、延伸部 70より電子部品側に突起しており、電子部品と接触する。 FIG. 8 is a view showing another example of the electronic component-side distal end portion 68. FIG. 8A is a perspective view of the electronic component-side tip portion 68, and FIG. 8B is a cross-sectional view of the first protrusion 72 in a plane perpendicular to the extending direction of the extending portion. As in the example described with reference to FIG. 7, the electronic component side leading end 68 is substantially opposed to the extended portion 70 provided by extending from the electronic component side holding portion 64 and the electronic component of the extended portion 70. On the opposing surface, a first protrusion 72 is provided along the width direction perpendicular to the extension direction of the extension portion 70 and provided at one end and the other end in the width direction of the extension portion 70. The first projection 72 has a curved ridge line on the electronic component side in a cross section in a plane perpendicular to the width direction of the extending portion 70, and a central portion of the ridge bulges toward the electronic component from an end of the ridge line. . In addition, the first protrusion 72 protrudes from the extension 70 toward the electronic component, and comes into contact with the electronic component.

[0053] 本例において、延伸部 70の延伸方向と垂直な面における、第 1の突起部 72の断面の電子部品側の稜線は、図 8 (b)に示すように曲線であり、当該稜線の中央部が当該稜線の端部より電子部品側に膨らんでいる。また同様に、延伸部 70の延伸方向と垂直な面における、延伸部 70の断面の稜線も、中央部が当該稜線の端部より電子部品側に膨らんでいてよい。このような構成により、コンタクト 60と電子部品側先端部 68との接触面積を更に低減することができる。また、第 1の突起部 72周辺の剛性を高めること力 Sできる。 In the present example, the ridge line on the electronic component side of the cross section of the first projection 72 on the plane perpendicular to the direction of extension of the extension section 70 is a curve as shown in FIG. The center of the ridge bulges toward the electronic component from the end of the ridge. Similarly, the ridge line of the cross section of the extending portion 70 in a plane perpendicular to the extending direction of the extending portion 70 may have a central portion bulging toward the electronic component from an end of the ridge line. With such a configuration, the contact area between the contact 60 and the electronic component-side tip portion 68 can be further reduced. In addition, the force S for increasing the rigidity around the first projection 72 can be obtained.

[0054] 図 9は、電子部品側先端部 68の更なる他の例を示す図である。図 9 (a)は、電子部品側先端部 68の斜視図を示し、図 9 (b)は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における電子部品側先端部 68の断面図を示す。図 7に関連して説明した例と同様に、電子部品側先端部 68は、電子部品側保持部 64から延伸して設けられた延伸部 70と、延伸部 70の電子部品と略対向する対向面に、延伸部 70の延伸方向と垂直な幅方向に沿って、延伸部 70の幅方向の一端力他端に渡って設けられる第 1の突起部 72とを有する。また、第 1の突起部 72は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における断面の電子部品側の稜線が曲線であり、稜線の中央部が稜線の端部より電子部品側に膨らんでいる。また、第 1の突起部 72は、延伸部 70より電子部品側に突起しており、電子部品と接触する。 FIG. 9 is a diagram showing still another example of the electronic component-side tip portion 68. As shown in FIG. FIG. 9A is a perspective view of the electronic component-side distal end portion 68, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the electronic component-side distal end portion 68 on a plane perpendicular to the width direction of the extension portion 70. As in the example described with reference to FIG. 7, the electronic component-side distal end portion 68 extends substantially from the electronic component-side holding portion 64, and substantially faces the electronic component of the extending portion 70. On the opposing surface, there is a first protrusion 72 provided along the width direction perpendicular to the stretching direction of the stretching portion 70 and one end in the width direction of the stretching portion 70 and the other end. The first protrusion 72 has a curved ridge line on the electronic component side in a cross section in a plane perpendicular to the width direction of the extending portion 70, and a central portion of the ridge bulges toward the electronic component from an end of the ridge line. I have. The first protrusion 72 protrudes toward the electronic component from the extension 70, and Contact with goods.

[0055] また、本例における電子部品側先端部 68は、第 2の突起部 74、第 3の突起部 76、第 4の突起部 78、及び第 5の突起部 80を更に有する。第 2の突起部 74—第 5の突起部 80は、延伸部 70の電子部品と対向する対向面において、第 1の突起部 72と並列に、延伸部 70の幅方向の一端から他端に渡って設けられる。また、第 2の突起部 74 一第 5の突起部 80は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における断面の電子部品と対向する稜線が曲線である。第 2の突起部 74 第 5の突起部 80は、第 1の突起部 72と略同一の形状を有してょレ、。 Further, the electronic component-side tip portion 68 in this example further includes a second projection 74, a third projection 76, a fourth projection 78, and a fifth projection 80. The second protrusion 74—the fifth protrusion 80 is provided in parallel with the first protrusion 72 on the facing surface of the extension 70 facing the electronic component, from one end to the other end of the extension 70 in the width direction. Provided across. The second projection 74 and the fifth projection 80 have a curved ridge line facing the electronic component in a section perpendicular to the width direction of the extending portion 70. Second protrusion 74 The fifth protrusion 80 has substantially the same shape as the first protrusion 72.

[0056] 第 2の突起部 74は、第 1の突起部 72より電子部品側保持部 64に近い位置に、第 1 の突起部 72と隣接して設けられ、第 4の突起部 78は、第 2の突起部 74より電子部品側保持部 64に近い位置に、第 2の突起部 72と隣接して設けられる。また、第 3の突起部 76は、第 1の突起部 72より電子部品側保持部 64から遠い位置に、第 1の突起部 72と隣接して設けられ、第 5の突起部 80は、第 3の突起部 76より電子部品側保持部 64から遠レ、位置に、第 3の突起部 76と隣接して設けられる。 The second protrusion 74 is provided adjacent to the first protrusion 72 at a position closer to the electronic component side holding portion 64 than the first protrusion 72, and the fourth protrusion 78 is The second protrusion 72 is provided adjacent to the second protrusion 72 at a position closer to the electronic component side holding portion 64 than the second protrusion 74. The third protrusion 76 is provided adjacent to the first protrusion 72 at a position farther from the electronic component side holding portion 64 than the first protrusion 72, and the fifth protrusion 80 is The third protrusion 76 is provided at a position farther from the electronic component side holding portion 64 than the third protrusion 76 and adjacent to the third protrusion 76.

[0057] 図 9 (b)に示すように、電子部品側先端部 68が電子部品と接触していない状態において、第 2の突起部 74—第 5の突起部 80と電子部品との距離が、第 1の突起部 72 と電子部品との距離より大きくなるように、第 1の突起部 72—第 5の突起部 80が設けられること力 S好ましい。また、第 4の突起部 78と電子部品との距離が、第 2の突起部 7 4と電子部品との距離より大きくなるように、第 2の突起部 74及び第 4の突起部 78が設けられることが好ましい。また、第 5の突起部 80と電子部品との距離が、第 3の突起部 76と電子部品との距離より大きくなるように、第 3の突起部 76及び第 5の突起部 80 が設けられることが好ましい。 As shown in FIG. 9 (b), when the electronic component side tip 68 is not in contact with the electronic component, the second projection 74—the fifth projection 80 and the electronic component are connected. The force S is preferably such that the first protrusion 72 to the fifth protrusion 80 are provided such that the distance is greater than the distance between the first protrusion 72 and the electronic component. Also, the second protrusion 74 and the fourth protrusion 78 are provided so that the distance between the fourth protrusion 78 and the electronic component is larger than the distance between the second protrusion 74 and the electronic component. Preferably. Further, the third protrusion 76 and the fifth protrusion 80 are provided such that the distance between the fifth protrusion 80 and the electronic component is larger than the distance between the third protrusion 76 and the electronic component. Is preferred.

[0058] 電子部品側先端部 68と電子部品とを接続する場合、例えばまず第 1の突起部 72 が電子部品と接触する。そして、電子部品が電子部品側先端部 68を押下することにより、電子部品側先端部 68は回動方向に回動する。このとき、第 1の突起部 72により、電子部品の電極がワイビングされ異物を除去することができる。次に、第 2の突起部 74が電子部品と接触し、異物が除去された電極と電気的に接続する。このように、本例の構成によれば、複数の突起部を設けることにより、ワイビングを行う機能を有する突起部と、電子部品と電気的に接続する機能を有する突起部とを設けることができ、接続の信頼性を更に向上させることができる。また、本例のように、複数の突起部を連続して設けることにより、複数のコンタクト 60の角度にバラツキが生じた場合であつても、いずれかの突起部により上述したワイビングを行う機能を得ることができる結果、接続の信頼性を更に向上させることができる。これにより、低接圧であっても良好な電気的接触が得られる。 When connecting the electronic component side tip portion 68 and the electronic component, for example, first, the first protrusion 72 first contacts the electronic component. Then, when the electronic component presses the electronic component side distal end portion 68, the electronic component side distal end portion 68 rotates in the rotation direction. At this time, the electrodes of the electronic component can be wiped by the first protrusions 72 to remove foreign matter. Next, the second protrusion 74 contacts the electronic component and is electrically connected to the electrode from which the foreign matter has been removed. As described above, according to the configuration of the present example, the function of performing wiping is provided by providing the plurality of protrusions. A projection and a projection having a function of electrically connecting to the electronic component can be provided, so that the reliability of the connection can be further improved. Further, by providing a plurality of protrusions continuously as in this example, even when the angles of the plurality of contacts 60 vary, the function of performing the above-described wiping by any of the protrusions is provided. As a result, the reliability of the connection can be further improved. As a result, good electrical contact can be obtained even at a low contact pressure.

[0059] 以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良をカ卩えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良をカ卩えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。 As described above, the present invention has been described with reference to the embodiment. However, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above embodiment. It is apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be made to the above embodiment. It is apparent from the description of the appended claims that embodiments in which such changes or improvements are made can also be included in the technical scope of the present invention.

[0060] 例えば、図 6から図 9に示す電子部品側先端部 68の構造を試験装置側先端部 86 側に適用しても良い。前記の場合には上下両方の接触点において、接触圧が小さくても効果的にワイビングすることができるため、接触圧が大きい場合と同等の接続信頼性を得ることができ、上下両面に電子部品を接続することもできる。 For example, the structure of the tip 68 on the electronic component side shown in FIGS. 6 to 9 may be applied to the tip 86 on the test apparatus side. In the above case, wiping can be effectively performed at both upper and lower contact points even if the contact pressure is small, so that the same connection reliability as when the contact pressure is large can be obtained, and the electronic contact can be provided on both the upper and lower surfaces. Parts can also be connected.

[0061] また例えば、図 6に示す電子部品側先端部 68と電子部品側保持部 64との形状が上下対称となるように形成しても良レ、。また例えば、図 5に示すコンタクト保持部 20のブロックはコンタクト 60を一列に配列するブロック単位の具体構造例で示した力コンタタト 60の複数列をブロック単位とした構成としても良い。 Further, for example, the shape of the electronic component side tip portion 68 and the electronic component side holding portion 64 shown in FIG. 6 may be formed so as to be vertically symmetrical. Further, for example, the block of the contact holding unit 20 shown in FIG. 5 may have a configuration in which a plurality of rows of the force contacts 60 shown in the specific structural example of the block unit in which the contacts 60 are arranged in a line are formed in the block unit.

[0062] また例えば、図 5に示すスリット部 44と嵌合する突起部 22を下側のみに備える具体例で示したが、上下両方に備えて、図 3に示すコンタクト保持部 20が正転/反転の何れでも実装可能にしても良レ、。また例えば、図 5に示すコンタクト 60の電子部品側先端部 68の配設方向は全て同一方向へ配列する具体例で示したが、図 3に示す奇数列のスリット 48に対応するコンタクト 60の配設方向と、偶数列のスリット 48に対応するコンタクト 60の配設方向とを、逆方向に配設しても良レ、。この場合には、全コンタクトにおける半数が互いに反対方向に向いている結果、上下方向からの押圧力によつて横方向への分力が相殺できる。特に、プローバ装置又は ICハンドラ装置と、前記装置に接続される半導体試験装置のテストヘッドと、の間を中継接続するデバイスィンターフェース装置のように、多数個のコネクタ 100を使用する場合に有効である。 [0062] Further, for example, although the specific example in which the protruding portion 22 fitted with the slit portion 44 shown in Fig. 5 is provided only on the lower side is shown, the contact holding portion 20 shown in Fig. Even if it can be mounted in any of / reversal, it is OK. Also, for example, in the specific example in which the arrangement directions of the electronic component side tip portions 68 of the contacts 60 shown in FIG. 5 are all arranged in the same direction, the arrangement of the contacts 60 corresponding to the odd-numbered rows of slits 48 shown in FIG. The installation direction and the arrangement direction of the contacts 60 corresponding to the even-numbered rows of slits 48 may be reversed. In this case, as half of all contacts are in opposite directions, the lateral force can be offset by the vertical pressing force. In particular, a device for relay connection between a prober device or an IC handler device and a test head of a semiconductor test device connected to the device. This is effective when a large number of connectors 100 are used as in an interface device.

[0063] また例えば、図 1に示すスリット 48は横方向へ長く形成したスリット形状とした具体例で示したが、縦方向へスリットを形成しても良レ、。このときは、縦方向のスリットに対応するように、上側スリット部 42と下側スリット部 44とコンタクト保持部 20とを形成する。 Further, for example, although the slit 48 shown in FIG. 1 is a specific example in which the slit is formed to be long in the horizontal direction, the slit may be formed in the vertical direction. At this time, the upper slit part 42, the lower slit part 44, and the contact holding part 20 are formed so as to correspond to the vertical slit.

[0064] また例えば、図 10及び図 11に示すように、共通インターフェース部 510と品種対応部 520との間で多数のコネクタ 100を配列する実施例がある。ここで、必要とされるコンタクト 60のピン数は被試験デバイスの品種や同時測定する個数によって変わってくる力例えば 2万ピン数以上が必要とされる場合がある。本願のコンタクト 60において、 1ピン当たり 2グラム（糸勺 0. 02ニュートン）の甲圧と仮定すると、 0. 02 X 20000 = 400Nの押圧力で足りるので実用可能である。更に、本願のコネクタ 100は狭ピッチで高密度に多数個のコンタクト 60を配設でき、且つ低荷重で高信頼性のある接続が可能であるからして、機械的な構造も軽量化でき、より実用的な実装が可能である。 Further, for example, as shown in FIGS. 10 and 11, there is an embodiment in which a number of connectors 100 are arranged between the common interface unit 510 and the product type correspondence unit 520. Here, the required number of pins of the contact 60 depends on the kind of the device under test and the number to be simultaneously measured. Assuming a contact pressure of 2 grams per pin (0.02 Newtons) per pin at the contact 60 of the present application, a pressing force of 0.02 X 20000 = 400N is sufficient, so that it is practical. Further, the connector 100 of the present application can arrange a large number of contacts 60 at a high pitch with a narrow pitch, and can make a highly reliable connection with a low load. More practical implementation is possible.

[0065] また例えば、ウェハプローバ装置のプローブカードの一方の基板面に備える電極と、前記基板面に対向して配設されるデバイスインターフェース装置側の基板面との間に本願のコネクタ 100を適用することで、高密度で多ピンを配設でき、且つプローブカードへの押圧ストレスが低減できる。 Further, for example, the connector 100 of the present application is applied between an electrode provided on one substrate surface of a probe card of a wafer prober device and a substrate surface on a device interface device side provided to face the substrate surface. By doing so, it is possible to arrange a large number of pins at high density, and to reduce the pressing stress on the probe card.

[0066] また例えば、図 3に示したコネクタ 100では、上側基板 12と上側スリット部 42とを分割構造とし、下側基板 14と下側スリット部 44とを分割構造とした具体例で示したが、所望により、上側基板 12と上側スリット部 42とを一体構造とし、下側基板 14と下側スリット部 44とを一体構造としても良い。 For example, in the connector 100 shown in FIG. 3, a specific example is shown in which the upper substrate 12 and the upper slit portion 42 have a split structure, and the lower substrate 14 and the lower slit portion 44 have a split structure. However, if desired, the upper substrate 12 and the upper slit portion 42 may be integrally formed, and the lower substrate 14 and the lower slit portion 44 may be integrally formed.

図面の簡単な説明 Brief Description of Drawings

[0067] [図 1]本発明の実施形態に係るコネクタ 100の一例を示す図である。 FIG. 1 is a view showing an example of a connector 100 according to an embodiment of the present invention.

[図 2]コネクタ 100の断面の一例を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing an example of a cross section of a connector 100.

[図 3]コネクタ 100のそれぞれの構成部材の関係を説明する図である。 FIG. 3 is a view for explaining the relationship between respective components of the connector 100.

[図 4]下側スリット部 44の拡大図の一例を示す図である。 FIG. 4 is a diagram showing an example of an enlarged view of a lower slit portion 44.

[図 5]複数のブロックに分割されたコンタクト保持部 20の一つのブロックを示す図である。 FIG. 5 is a diagram showing one block of a contact holding unit 20 divided into a plurality of blocks.

[図 6]コンタクト 60の構成の一例を示す図である。 [図 7]電子部品側先端部 68の一例を示す図である。図 7 (a)は、電子部品側先端部 6 8の斜視図を示し、図 7(b)は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における電子部品側先端部 68の断面図を示す。 FIG. 6 is a diagram showing an example of a configuration of a contact 60. FIG. 7 is a diagram showing an example of an electronic component-side distal end portion 68. FIG. 7A is a perspective view of the electronic component-side distal end portion 68, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the electronic component-side distal end portion 68 on a plane perpendicular to the width direction of the extending portion.

[図 8]電子部品側先端部 68の他の例を示す図である。図 8 (a)は、電子部品側先端部 68の斜視図を示し、図 8(b)は、延伸部 70の延伸方向と垂直な面における第 1の突起部 72の断面図を示す。 FIG. 8 is a view showing another example of the electronic component-side tip portion 68. FIG. 8A is a perspective view of the electronic component-side tip portion 68, and FIG. 8B is a cross-sectional view of the first protrusion 72 in a plane perpendicular to the extending direction of the extending portion.

[図 9]電子部品側先端部 68の更なる他の例を示す図である。図 9 (a)は、電子部品側先端部 68の斜視図を示し、図 9(b)は、延伸部 70の幅方向と垂直な面における電子部品側先端部 68の断面図を示す。 FIG. 9 is a view showing still another example of the electronic component-side tip portion 68. FIG. 9A is a perspective view of the electronic component-side distal end portion 68, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the electronic component-side distal end portion 68 on a plane perpendicular to the width direction of the extending portion 70.

[図 10]半導体試験装置 400の構成の一例を示す図である。図 10 (a)は、半導体試験装置 400の構成の一例を示し、図 10(b)は、デバイスインターフェース装置 500の構成を示す。 FIG. 10 is a diagram showing an example of a configuration of a semiconductor test apparatus 400. FIG. 10A shows an example of the configuration of the semiconductor test apparatus 400, and FIG. 10B shows the configuration of the device interface apparatus 500.

[図 11]共通インターフェイス部 510の構成の一例を示す図である。 FIG. 11 is a diagram showing an example of a configuration of a common interface unit 510.

符号の説明 Explanation of symbols

10···基板、 12···上側基板、 14···下側基板、 16···位置決め孔、 18···突起部、 20···コンタクト保持部、 22···突起部、 24···突起部、 26···貫通孔、 40···スリット部、 46···突起部、 48· "スリット、 50···貫通孔、 52···係合部、 54···突起部、 56···貫通孔、 60· "コンタクト、 62···固定部、 64···電子部品側保持部、 66··· 試験装置側保持部、 68· ··電子部品側先端部、 70·· ·延伸部、 72· · ·第 1の突起部、 74· ··第 2の突起部、 76· ··第 3の突起部、 78· ··第 4の突起部、 80· ··第 5の突起部、 82· · '嵌合孔、 86·· '試験装置側先端部、 100· · 'コネクタ、 200· · '被試験デバイス、 400· ··半導体試験装置、 410·· 'パターン発生部、 412·· '波形整形部、 4 14· · '判定部、 500· ··デバイスインターフェース装置、 510· ··共通インターフエ一ス部、 520· ··品種対応部、 600· · 'テストヘッド、 700·· 'ソケット 10 ... board, 12 ... upper board, 14 ... lower board, 16 ... positioning hole, 18 ... projection, 20 ... contact holding part, 22 ... projection, 24 projecting portion, 26 through hole, 40 slit portion, 46 projecting portion, 48 "slit, 50 through hole, 52 engaging portion, 54 Projection, 56 Through-hole, 60 "Contact, 62 Fixing part, 64 Electronic part-side holding part, 66 Test equipment-side holding part, 68 Electronic part side tip, 70Extended part, 72First projection, 74Second projection, 76Third projection, 78 Projection, 80Fifth projection, 82Mating hole, 86Tip on test equipment side, 100Connector, 200 Device under test, 400 Semiconductor test equipment, 410 ··· 'pattern generation unit', 412 ··· 'waveform shaping unit, 414 · ·' judgment unit, 500 ··· device interface device, 510 · · · Common interface section, 520 · · · Product type support section, 600 · 'Test head, 700 · ·' Socket

Claims

請求の範囲 The scope of the claims

[1] 電子部品と接触し、電気信号を授受するコンタクトであって、 [1] A contact that contacts an electronic component and sends and receives an electrical signal,

前記電子部品と接触する先端部と、 A tip portion that contacts the electronic component,

前記先端部から延伸して設けられ、前記電子部品により前記先端部が押下された場合に、前記先端部を予め定められた回動方向に回動させる保持部と A holding portion that is provided to extend from the distal end portion and that rotates the distal end portion in a predetermined rotation direction when the distal end portion is pressed by the electronic component.

を備え、 With

前記先端部は、 The tip is

前記保持部から延伸して設けられた延伸部と、 An extending portion provided by extending from the holding portion,

前記延伸部の前記電子部品と略対向する対向面に、前記延伸部の延伸方向と垂直な幅方向に沿って、前記延伸部の幅方向の一端から他端に渡って設けられ、前記幅方向と垂直な面における断面の前記電子部品側の稜線が曲線であり、前記稜線の中央部が前記稜線の端部より電子部品側に膨らんでおり、前記電子部品と接触する第 1の突起部と The extending portion is provided on an opposing surface of the extending portion substantially opposite to the electronic component, along a width direction perpendicular to the extending direction of the extending portion, from one end to the other end in the width direction of the extending portion. A ridge line on the side of the electronic component in a cross section in a plane perpendicular to the direction is a curve, and a central portion of the ridge bulges toward an electronic component side from an end of the ridge line, and a first protrusion that contacts the electronic component. Department and

を有するコンタクト。 Contacts.

[2] 前記第 1の突起部における、前記延伸方向と垂直な面における断面の前記電子部品側の稜線が、当該稜線の中央部が当該稜線の端部より電子部品側に膨らんでレヽる曲線である請求項 1に記載のコンタクト。 [2] The ridge line on the side of the electronic component in a cross section of the first protrusion that is perpendicular to the extending direction has a central portion of the ridge bulging toward the electronic component from an end of the ridge line. 2. The contact according to claim 1, wherein the contact is a curve.

[3] 前記延伸部の前記対向面において前記第 1の突起部と並列に、前記延伸部の幅方向の一端から他端に渡って設けられ、前記幅方向と垂直な面における断面の前記電子部品と対向する稜線が曲線であり、前記先端部が回動した場合に、前記電子部品と接触する第 2の突起部 [3] On the opposing surface of the extension, the electron is provided in parallel with the first projection from one end to the other in the width direction of the extension, and has a cross section in a plane perpendicular to the width direction. A ridge line facing the component is a curved line, and the second protrusion contacts the electronic component when the tip rotates.

を更に有する請求項 1に記載のコンタクト。 The contact according to claim 1, further comprising:

[4] 前記第 2の突起部は、前記第 1の突起部より、前記保持部に近い位置に設けられる請求項 3に記載のコンタクト。 4. The contact according to claim 3, wherein the second protrusion is provided at a position closer to the holding portion than the first protrusion.

[5] 前記接触部が前記電子部品と接触していない状態において、前記第 2の突起部と前記電子部品との距離が、前記第 1の突起部と前記電子部品との距離より大きくなるように、前記第 1の突起部及び前記第 2の突起部が設けられた請求項 4に記載のコンタク卜。 [5] In a state where the contact portion is not in contact with the electronic component, a distance between the second protrusion and the electronic component is larger than a distance between the first protrusion and the electronic component. The contact according to claim 4, wherein the first protrusion and the second protrusion are further provided.

[6] 前記延伸部の前記対向面に、前記第 1の突起部より前記保持部力遠い位置に、前記第 1の突起部と並列に設けられた第 3の突起部を更に有する請求項 4に記載の [6] A third projection provided in parallel with the first projection at a position farther from the first projection than the holding portion on the facing surface of the extension. Described in

[7] 前記第 3の突起部は、前記第 2の突起部と略同一の形状を有する請求項 6 7. The third projection has substantially the same shape as the second projection.

[8] 前記接触部が前記電子部品と接触していない状態において、前記第 3の突起部と前記電子部品との距離が、前記第 1の突起部と前記電子部品との距離より大きくなるように、前記第 1の突起部及び前記第 3の突起部が設けられた請求項 6に記載のコンタク卜。 [8] In a state where the contact portion is not in contact with the electronic component, a distance between the third protrusion and the electronic component is larger than a distance between the first protrusion and the electronic component. 7. The contact according to claim 6, wherein the first protrusion and the third protrusion are further provided.

[9] 電子部品と接触するコネクタであって、 [9] connectors for contacting electronic components,

前記電子部品と接触する先端部と、前記先端部力延伸して設けられ、前記電子部品により前記先端部が押下された場合に、前記先端部を予め定められた回動方向に回動させる保持部とを有する複数のコンタクトと、 A tip portion which is in contact with the electronic component, and which is provided so as to extend the tip portion force, and when the tip portion is pressed by the electronic component, rotates the tip portion in a predetermined rotation direction. A plurality of contacts having a holding portion;

前記複数のコンタクトを保持する基板と、 A substrate holding the plurality of contacts,

前記コンタクトを通過させるスリットが、同一のピッチで複数設けられた簾状のスリット部と A slit through which the contact is passed is provided with a plurality of slit-shaped slit portions provided at the same pitch.

を備え、 With

前記基板は、前記複数のコンタクトを、前記回動方向を前記基板表面に投影した縦方向に予め定められた間隔で配列させ、前記縦方向と垂直な横方向に前記スリツトのピッチと略同一の間隔で配列させるように保持し、 The substrate has the plurality of contacts arranged at predetermined intervals in a vertical direction in which the rotation direction is projected on the surface of the substrate, and has a pitch substantially equal to a pitch of the slit in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction. To be arranged at intervals of

前記スリット部は、それぞれの前記スリットが前記縦方向に沿って設けられ、前記横方向において隣接する前記コンタクトを、異なる前記スリットを通過させることにより離間させる In the slit portion, each of the slits is provided along the longitudinal direction, and the adjacent contacts in the lateral direction are separated by passing through different slits.

コネクタ。 connector.

[10] 前記スリットの前記基板表面と垂直な方向における深さは、前記コンタクトの前記保持部の前記基板表面と垂直な方向における高さと略同一である [10] The depth of the slit in a direction perpendicular to the substrate surface is substantially the same as the height of the contact in the direction perpendicular to the substrate surface of the holding portion.

請求項 9に記載のコネクタ。 The connector according to claim 9.

[11] 前記基板は、表面に前記スリット部の形状と略同一の形状の溝部を有し、前記溝部に前記スリット部を格納する請求項 10に記載のコネクタ。 [11] The substrate has on its surface a groove having substantially the same shape as the shape of the slit, and 11. The connector according to claim 10, wherein the slit is stored in the connector.

[12] 前記基板は、上側基板と下側基板と上側スリット部と下側スリット部とコンタ外保持部とを備え、 [12] The substrate includes an upper substrate, a lower substrate, an upper slit portion, a lower slit portion, and an outer contour holding portion,

前記上側基板と前記下側基板とは、前記上側スリット部と前記下側スリット部とを収容して保持し、 The upper substrate and the lower substrate accommodate and hold the upper slit portion and the lower slit portion,

前記上側スリット部と前記下側スリット部とは、前記コンタクト保持部を上下方向から挟み込むように収容保持し、 The upper slit portion and the lower slit portion are accommodated and held so as to sandwich the contact holding portion from above and below,

前記コンタ外保持部は、複数のコンタ外を所定間隔に配設固定して備え、前記複数のコンタクトが前記上側スリット部と前記下側スリット部のスリットに揷入されてスリット力露出すると共に、当該コンタクトがスリットにより案内される、ことを特徴とする請求項 9に記載のコネクタ。 The outer contour holding portion is provided with a plurality of contours arranged and fixed at predetermined intervals, and the plurality of contacts are inserted into the slits of the upper slit portion and the lower slit portion to expose a slit force and 10. The connector according to claim 9, wherein the contact is guided by a slit.

[13] 前記コンタクト保持部は、前記コンタクトの一列又は複数列単位毎に分割されることを特徴とする請求項 12に記載のコネクタ。 13. The connector according to claim 12, wherein the contact holding section is divided for each row of the contact or for each of a plurality of rows.

[14] 前記コネクタは、電気的に接続する一方の接続相手に取り付けて固定されることを特徴とする請求項 12に記載のコネクタ。 [14] The connector according to claim 12, wherein the connector is attached to and fixed to one of the electrical connection partners.

[15] 半導体試験装置と被試験デバイスとの間で電気信号の授受を行う中継接続に使用されるデバイスインターフェース装置であって、 [15] A device interface device used for a relay connection for transmitting and receiving electric signals between a semiconductor test device and a device under test,

請求項 12に記載のコネクタを複数実装して電気信号の授受を行うことを特徴とするデバイスインターフェース装置。 13. A device interface device, wherein a plurality of connectors according to claim 12 are mounted to transmit and receive electric signals.

[16] 前記デバイスインターフェース装置は、複数種類の前記被試験デバイスに対して共通に使用される共通インターフェース部と、被試験デバイスの種類に対応して交換され得る品種対応部とを備え、 [16] The device interface device includes a common interface unit commonly used for a plurality of types of the devices under test, and a type corresponding unit that can be exchanged according to the type of the device under test.

前記共通インターフェース部と前記品種対応部との間に前記コネクタを設けることを特徴とする請求項 15に記載のデバイスインターフェース装置。 16. The device interface device according to claim 15, wherein the connector is provided between the common interface unit and the product type corresponding unit.

[17] 被試験デバイスと信号の授受を行うテストヘッドを備え、被試験デバイスを試験する半導体試験装置であって、 [17] A semiconductor test apparatus including a test head for transmitting and receiving signals to and from a device under test, and testing the device under test,

請求項 15に記載のデバイスインターフェース装置を前記テストヘッドと前記被試験デバイスとの間に備えることを特徴とする半導体試験装置。 [18] 前記デバイスインターフェース装置は、 16. A semiconductor test apparatus, comprising: the device interface device according to claim 15 between the test head and the device under test. [18] The device interface device,

複数種類の前記被試験デバイスに対して共通に使用される共通インターフェース部と、 A common interface unit commonly used for a plurality of types of the devices under test;

前記被試験デバイスの品種に対応して交換され得る品種対応部と A type corresponding unit that can be exchanged according to the type of the device under test;

を備え、 With

前記共通インターフェース部は前記テストヘッドに接続され、 The common interface unit is connected to the test head,

前記共通インターフェース部と前記品種対応部との間に前記コネクタを設けることを特徴とする請求項 17に記載の半導体試験装置。 18. The semiconductor test apparatus according to claim 17, wherein the connector is provided between the common interface unit and the product type corresponding unit.