WO2004088685A1

WO2004088685A1 - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: WO2004088685A1
Application number: PCT/JP2004/004729
Authority: WO
Inventors: Masahiro Karatsu; Shigeki Sato; Masaaki Kanasugi
Original assignee: Tdk Corporation
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2004-10-14
Also published as: KR100733125B1; TWI228261B; CN1781169A; TW200425188A; US7360305B2; KR20050116842A; US20070017091A1; JPWO2004088685A1

Abstract

本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートを含む積層体ユニットを、積層体ユニットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めするステップと、積層体ユニットを、支持本に向けて、加圧して、積層体ユニットを積層するステップを備え、支持体として、面積0.01mm2あたりの表面に、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの1/2以上にわたり、突出可能な突起が1以下であり、面積100mm2あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が1以下の表面粗さを有する支持体が用いられる。

Description

明細書積層セラミック電子部品の製造方法技術分野

本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであり、さらに詳細には、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。従来の技術

近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小型化および高性能化が要求されるようになつており、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求されている。

積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するには、まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、プチラール樹脂などのパインダと、フタル酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン、メチルェチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、誘電体ペーストを調製する。

次いで、誘電体ペーストを、エタストルージョンコーターゃグラビアコ一ターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（P E T ) やポリプロピレン（P P ) などによって形成された支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。

さらに、セラミックグリーンシート上に、ニッケルなどの電極ぺーストを、スクリーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成する。

電極層が开成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシ一トを支持シートから剥離して、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュエツトを形成し、所望の数の積層体ュニットを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、グリーンチップを作製する。

最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品が製造される。

電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコンデンサの層間厚さを決定するセラミックグリーンシートの厚さを 3 μ mあるいは 2 μ m以下にすることが要求され、 3 0 0 以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットを積層することが要求されている。

その結果、従来のように、積層セラミックコンデンサの外層上に、必要な数のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュュットを積層する場合には、外層上に、最初に積層された積層体ュニットは、 3 0 0回以上も加圧されることになり、損傷を受けやすいため、積層体ユニットを、たとえば、 5 0枚づつ、積層して、複数の積層体プロックを形成し、複数の積層体プロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に、積層することが必要になる。

しかしながら、積層セラミックコンデンサの外層上に、必要な数のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットを積層する場合には、外層を金型上に固定して、積層体ユニットを積層することができたが、積層体ュニットどうしと積層する場合には、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットを金型上に固定して、' 積層体ュ-ットを積層すると、積層体ュニットが損傷されるおそれが高いという問題があった。発明の開示

したがって、本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明のかかる目的は、支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートを含む積層体ュニットを、. 前記積層体ユニットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めし、前記支持体に向けて、加圧して、前記積層体ユニットを積層し、積層セラミック電子部品を製造する方法であって、前記支持体が、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、前記支持体上に積層された積層体ュニットの前記セラミックグリーンシート中に、前記セラミックグリーンシートの厚さの 1 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 O m m ²あたりの表面に、前記セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法によって達成される。

本発明によれば、支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートを含む積層体ュニットを、積層体ュ-ットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めし、支持体に向けて、加圧して、積層体ユニットを積層し、積層セラミック電子部品を製造するように構成されているから、所望の数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造する際に、積層体ユニットが損傷されることを効果的に防止することが可能になる。

また、支持体は、ハンドリングを容易にするために、支持体には、通常、フィラーが充填され、支持体の表面には、突起が形成されているから、セラミックグリーンシートを薄層化した場合には、積層体ュニットを、加圧して、支持体上に積層したときに、支持体の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシートが損傷され、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ュニットを積層して、作製された積層セラミック電子部品にショート不良が生じるおそれがある。しかしながら、本発明によれば、支持体は、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、粘着層上に積層されたセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、セラミツクグリーンシートを薄層化した場合においても、積層体ユニットを加圧して、支持体上に積層するときに、支持体 'の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシートが損傷され、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ュニットを積層して、作製された積層セラミック電子部品にショート不良が生じることを効果的に防止することが可能になる。

本発明において、セラミックグリーンシート中に、セラミックダリーンシートの厚さの l' Z 2以上にわたり、突出可能な突起とは、セラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上—にわたり、突出することができる高さを有する突起を意味し、現実に、その突起が、セラミックグリーンシートの厚さの 1 Z 2以上にわたり、突出しているか否かは問わない。

また、本発明に,おいて、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起とは、セラミックグリーンシートを貫通することができる高さを有する突起を意味し、現実に、その突起が、セラミックグリーンシートを貫通しているか否かは問わない。

本発明の好ましい実施態様においては、前記支持体が、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、前記粘着層上に積層された前記セラミックグリーンシート中に、前記セラミックグリーンシートの厚さの 1 2 以上にわたって、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ² あたりの表面に、前記セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下で、かつ、面積 1 m m ²あたりの表面に、前記セラミックダリーンシート中に、 0 . 3 μ m以上にわたり、突出可能な突起が 1以下の表面粗さを有している。

本発明において、セラミックグリーンシート中に、 0 . 3 m以上にわたり、突出可能な突起とは、セラミックグリーンシート中に、 0 . 3 // m以上にわたり、突出することができる高さを有する突起を意味し、現実に、その突起が、セラミックグリーンシート中に、 0 . 3 μ m以上にわたり、突出しているか否かは問わない。

本発明の好ましい実施態様においては、前記支持体の表面に、粘着層が形成され、前記セラミックグリーンシートの表面が、前記粘着層の表面に接触するように、前記積層体ユニットを、前記支持体上に位置決めし、前記支持体に向けて、加圧して、前記積層体ユニットを積層するように構成されている。

本発明の好ましい実施態様においては、前記粘着層が、前記支持体との間の接着強度が、前記支持シートと前記剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、それと前記セラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、前記支持体の表面に形成されている。本発明の好ましい実施態様によれば、粘着層が、支持体との間の接着強度が、支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、それとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成されているから、積層体ユニットが、支持シート上に、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートが、この順に、積層されて形成され、セラミックグリーンシートの表面が、粘着層の表面に接触するように、積層体ユニットを位置決めして、支持体上に積層する場合には、支持体上に積層された積層体ュニットの剥離層から、支持シートを容易に剥離することができ、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層上に、効率的に、新たな積層体ュニットを積層することが可能になる。

また、本発明の好ましい実施態様によれば、粘着層が、支持体との間の接着強度が、支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、それとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成されているから、積層体ュニットが、支持シート上に、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートが、この順に、積層されて形成され、セラミックグリーンシートの表面が、粘着層の表面に接触するように、積層体ユニットを位置決めして、支持体上に積層する場合には、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層から、支持シートを剥離した後に、セラミックグリーンシートの表面に、接着層が形成された積層体ユニットを、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層上に、接着層を介して、積層するステツプを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが、支持体上に積層された積層体ブロックを形成し、積層セラミックコンデンサの外層などの上に、積層体プロックを積層した後に、粘着層がセラミックグリーンシートに接着したまま、支持体のみを粘着層から剥離させて、取り除くことができ、したがって、外層などの上に積層された積層体ブロック上に、さらに、新たな積層体ブロックを積層するときに、新たな積層体ブロックに、接着層を形成する必要がないから、効率的に、積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。

本発明の別の好ましい実施態様においては、前記粘着層が、前記支持体との間の接着強度が、前記支持シートと前記セラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと前記剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、前記支持体の表面に形成されている。

本発明の別の好ましい実施態様によれば、粘着層が、支持体との間の接着強度が、支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成されているから、積層体ユニットが、支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、この順に、積層されて形成され、剥離層の表面が、粘着層の表面に接触するように、積層体ユニットを位置決めして、支持体上に積層する場合には、支持体上に積層された積層体ュ-ットのセラミックダリーンシートから、支持シートを容易に剥離することができ、支持体上に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシート上に、効率的に、新たな積層体ュニットを積層することが能になる。

また、本発明の別の好ましい実施態様によれば、粘着層が、支持体との間の接着強度が、支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成されているから、積層体ュニットが、支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、この順に、積層されて形成され、剥離層の表面が、粘着層の表面に接触するように、積層体ユニットを位置決めして、支持体上に積層する場合には、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミツクグリーンシートから、支持シートを剥離した後に、剥離層の表面に、接着層が形成された積層体ュニットを、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシート上に、接着層を介して、積層するステップを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが、支持体上に積層された積層体プロックを形成し、積層セラミックコンデンサの外層などの上に、積層体ブロックを積層した後に、粘着層が剥離層に接着したまま、支持体のみをセラミックグリーンシートから剥離させて、取り除くことができ、したがって、外層などの上に積層された積層体プロック上に、さらに、新たな積層体ブロックを積層するときに、新たな積層体ブロックに、接着層を形成する必要がないから、効率的に、積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。

本発明において、セラミックグリーンシートを形成するために用いる誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。

誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が約 0 . Ι μ πιないし約 3 . 0 m程度の粉末として用いられる。誘電体原料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより小さいことが好ましい。

有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、ェチルセルロース、ポリビュルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダが用いることができるが、セラミックグリーンシートを薄層化するためには、ポリビュルブチラールなどのプチラール系樹脂が、好ましく用いられる。有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、とくに限定されるものではなく、テルビネオール、プチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。

本発明において、誘電体ペーストは、誘電体原料と、水中に水溶性パインダを溶解させたビヒクルを混練して、生成することもできる。水溶性パインダは、とくに限定されるものではなく、ポリビュルァノレコーノレ、メチノレセノレロース、ヒドロキシェチノレセノレロース、水溶†生アクリル樹脂、ェマルジヨンなどが用いられる。

誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなく、たとえば、約 1重量％ないし約 5重量％のバインダと、約 1 0 重量％ないし約 5 0重量％の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。

誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約 1 0重量％以下にすることが望ましい。バインダ榭脂として、プチラール系榭脂を用いる場合には、可塑剤の含有量は、パインダ樹脂 1 0 0重量部に対して、約 2 5重量部ないし約 1 0 0重量部であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、生成されたセラミックグリーンシートが脆くなる傾向があり、多すぎると、可塑剤が滲み出して、取り扱いが困難になり、好ましくない。本発明において、セラミックグリーンシートは、誘電体ペーストを、第一の支持シート上に塗布し、乾燥して、作製される。

誘電体ペーストは、ェクストノレージョンコーターやワイヤーパーコ一ターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。

第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。

本発明において、好ましくは、第一の支持シートは、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、その表面に形成されたセラミックダリーンシ一ト中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有している。

こうして形成された塗膜は、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 ° Cの温度で、約 1分ないし約 2 0分にわたって、乾燥され、支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。

本発明において、乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さが 3 μ m以下であることが好ましく、さらに好ましくは、 1 . 5 μ πι 以下である。

本発明において、積層体ュニットの電極層を形成するにあたっては、第一の支持シートとは別に、第二の支持シートが準備され、第二の支持シート上に、スクリーン印刷機やダラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極ペーストが印刷されて、電極層が形成される。

第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではなく、セラミックダリーンシートが形成される支持シートの厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。本発明において、好ましくは、第二の支持シートは、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、後述する接着層を介して、電極層とセラミツクグリーンシートを接着したときに、セラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 2以上にわたって、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、接着層を介して、電極層とセラミックグリーンシートを接着したときに、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有している。

本発明において、第二の支持シート上に、電極層を形成するのに先立って、まず、誘電体ペーストが調製され、第二の支持シート上に塗布されて、剥離層が、第二の支持シート上に形成される。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、.セラミツクグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、パインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。

バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルプチラール、ポリビュルァセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのェマルジヨンを用いることができる。

剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシートに含まれているパインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のパインダであることが好ましい。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子 1 0 0重量部に対して、好ましくは、約 2 . 5重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5重量部ないし約 3 0重量部、とくに好ましくは、約 8重量部ないし約 3 0重量部のバインダを含んでいる。

可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ェステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、パインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部の可塑剤を含んでいる。

剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ 1 .0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 1 0 0重量部、好ましくは、約 2重量部ないし約 5 0重量部、さらに好ましくは、約 5重量部ないし約 2 0 重量部の剥離剤を含んでいる。

本発明において、剥離層に含まれる誘電体に対するパインダの含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対するバインダの含有割合と同等、あるいは、それよりも低いことが好ましい。また、剥離層に含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合が、セラミツクグリーンシートに含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合と同等、あるいは、高いことが好ましい。さらに、剥離層に含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合よりも高いことが好ましい。

このような組成を有する剥離層を形成することにより、セラミックグリーンシートをきわめて薄層化しても、剥離層の強度を、グリーンシートの破壊強度よりも低くすることができ、第二の支持シートを剥離する際に、セラミックグリーンシートが破壊されることを確実に防止することが可能になる。

剥離層は、ワイヤーパーーターなどを用いて、第二の支持シート上に、誘電体ペーストを塗布することによって、形成ざれる。

剥離層の厚さは、その上に形成される電極層の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層の厚さの約 6 0 %以下、さらに好ましくは、電極層の厚さの約 3 0 %以下である。

剥離層の形成後、剥離層は、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °C で、約 1分ないし約 1 0分にわたって、乾燥される。

剥離層が乾燥された後、剥離層の表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する電極層が、所定パターンで形成される。本発明において、電極層を形成するために用いられる電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、調製される。

電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、 N i、 N i合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるものではなく、球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約 0 . 1 μ mないし約 2 μ m、好ましくは、約 0 . 2 111なぃし約 1 mの導電性材料が用いられる。

有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、ェチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビュルプチラール、ポリビュルァセターノレ、ポリビニノレアノレコール、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、あるいはは、これらの共重合体などを用いることができるが、とくに、ポリビニルブチラールなどのブチラール系パインダが好ましく用いられる。

電極ペーストは、導電体材料 1 0 0重量部に対して、好ましくは、約 2 . 5重量部ないし約 2 0重量部のパインダを含んでいる。

溶剤としては、たとえば、テルビネオール、ブチルカルビトール、ケロシンなど、公知の溶剤を用いることができる。溶剤の含有量は、電極ペースト全体に対して、好ましくは、約2 0重量％なぃし約5 5 重量％である。

接着性を改善するために、電極ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。

電極ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ベンジルブチル（B B P ) などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。電極ペーストは、バインダ 1 0 0重量部に対して、好ましくは、約 1 0重量部ないし約 3 0 0重量部、さらに好ましくは、約 1 0重量部ないし約 2 0 0重量部の可塑剤を含んでいることが好ましい。

可塑剤の添加量が多すぎると、電極層の強度が著しく低下する傾向があり、好ましくない。

電極層は、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、電極ペーストを印刷することによって、形成される。

電極層の厚さは、約 0 . 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約 0 . 1 111なぃし約 1 . 5 m である。

本発明において、好ましくは、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面の電極層が形成されていない部分に、さらに、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極層と相補的なパターンで、誘電体ペーストが印刷されて、スぺーサ層が形成される。電極層の形成に先立って、.第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、電極層と相補的なパターンで、スぺーサ層を形成することもできる。

本発明において、スぺーサ層を形成するために用いる誘電体ペーストは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同様にして、調製される。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーン'シートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。

バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルプチラール、ポリビエルァセタール、ポリビエルアルコール、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのェマルジョンを用いることができる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックダリーシシートに含まれているパインダと同系であつても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。，スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子 1 0 0 重量部に対して、好ましくは、約 2. 5重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 4重量部ないし約 1. 5重量部、とくに好ましくは、約 6重量部ないし約 1 0重量部のパインダを含んでいる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれている可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、ダリコール類などを挙げることができる.。スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部の可塑剤を含んでいる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 1 0 0重量部、好ましくは、約 2 重量部ないし約 5 0重量部、より好ましくは、約 5重量部ないし約 2 0重量部の剥離剤を含んでいる。

本発明において、電極層およぴスぺーサ層は、 0. 7≤ t s Z t e ≤ 1. 3 ( t sは、スぺーサ層の厚さであり、 t eは、電極層の厚さである。）を満たすように形成されることが好ましく、より好ましくは、 0. 8≤ t s / t e≤ l . 2、さらに好ましくは、 0. 9≤ t s Z t e ≤ 1. 2を満たすように形成される。電極層およびスぺーサ層は、たとえば、約 7 0 °Cないし 1 2 ◦ °Cの温度で、約 5分ないし約 1 5分にわたって、乾燥される。電極層およぴスぺーサ層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。

セラミックグリーンシートと、電極層およぴスぺーサ層は、セラミックグリーンシートあるいは電極層およびスぺーサ層の表面に転写された接着層を介して、接着され、接着層を形成するために、第三の支持シートが用意される。

第三の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約 5 mないし約 1 0 0 μ mである。

本発明において、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写され、セラミックグリーンシートと、電極層およびスぺーサ層が、接着層を介して、接着されるときは、第三の支持シートは、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、接着層をセラミックグリーンシートの表面に転写したときに、セラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 Z 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、接着層をセラミツクグリーンシートの表面に転写したときに、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有している。

接着層は、第三の支持シート上に、接着剤溶液が塗布されて、形成される。

本発明において、接着剤溶液は、バインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。

接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のパインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるパインダと同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ぺーストに含まれるパインダと同系でなくてもよい。

接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系でなくてもよい。

可塑剤の含有量は、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。本発明において、好ましくは、接着剤溶液は、バインダの 0 . 0 1 重量％ないし 1 5重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、パインダの 0 . 0 1重量％ないし 1 0重量％の帯電防止剤を含んでいる。本発明において、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコーノレ ; 2 - 3ブタンジオール；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、力ルボン酸ァミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。

これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレンダリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましく、イミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。 .

接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、ェクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート上に塗布され、好ましくは、約 0 . ないし約 0. 3 μ m, より好ましくは、約 0. 0 2 111なぃし約0. Ι μ ιηύ 厚さの接着層が形成される。接着層の厚さが、約 0. 0 2 μ πι未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層の厚さが、約 0. を越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。

接着層は、たとえば、室温（2 5 °C) ないし約 8 0°Cの^度で、約 1分ないし約 5分にわたって、乾燥される。接着層の乾燥条件は、とくに.限定されるものではない。

第三の支持シート上に形成された接着層は、第二の支持シート上に形成された電極層おょぴスぺーサ層の表面あるいは第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に転写される。

接着層を、第二の支持シート上に形成された電極層およびスぺーサ層の表面に転写する場合には、接着層が、第二の支持シート上に形成されたスぺーサ層および電極層の表面に接触した状態で、約 4 0°Cないし約 1 ◦ 0での温度下で、接着層と、電極層およびスぺーサ層とが、約 0. 2 MP aなレ、し約 1 5 MP aの圧力で、好ましくは、約 0. 2 MP aないし約 6MP aの圧力で、 .加圧されて、接着層が、電極層およびスぺーサ層の表面上に接着され、その後、第三の支持シートが接着層から剥離される。

接着層を、電極層およびスぺーサ層の表面に接着するにあたっては、電極層およびスぺーサ層が形成された第二の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによつて、第二の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。

接着層を、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に転写する場合には、接着層が、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリ一ンシートの表面に接触した状態で、，約 4 0。Cないし約 1 0 0°Cの温度下で、接着層と、セラミックグリーンシートとが、約 0. 2 MP aないし約 1 5 IvlP aの圧力で、好ましくは、約 0. 2MP aないし約 6MP aの圧力で、加圧されて、接着層が、セラミックグリーンシートの表面上に接着され、その後、第三の支持シートが接着層から剥離される。

接着層を、セラミックグリーンシートの表面に接着するにあたっては、セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによって、第一の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。

次いで、セラミックグリーンシートと、電極層おょぴスぺーサ層と力接着層を介して、接着される。 '

セラミックグリーンシートと、電極層およぴスぺーサ層は、接着層を介して、約 4 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度下で、約 0 . 2 M P aないし約 1 5 M P aの圧力で、好ましくは、約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aの圧力で、加圧されて、セラミックグリーンシートと、スぺーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。

好ましくは、一対の加圧ローラを用いて、セラミックグリーンシートと、接着層、電極層おょぴスぺーサ層とが加圧されて、セラミックグリーンシートと、電極層おょぴスぺーサ層が、接着層を介して、接着される。

接着層が、電極層おょぴスぺーサ層の表面に転写された場合には、セラミックグリーンシートと、電極層おょぴスぺーサ層とが、接着層を介して、接着されると、第一の支持シートが、セラミックグリーンシートから剥離される。

こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、第二の支持シート上に、剥離層、電極層、スぺーサ層、接着層おょぴセラミックグリーンシートが積層された積層体ュニットが作製される。

一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、セラミックグリーンシートと、電極層およびスぺーサ層とが、接着層を介して、接着されると、第二の支持シートが、剥離層から剥離される。こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層、スぺーサ層および剥離層が積層された積層体ユニットが作製される。

以上のようにして、作製された多数の積層体ユニットが、接着層を介して、積層されて、積層体ブロックが作製される。

多数の積層体ユニットの積層にあたっては、まず、複数の孔が形成された基板上に、粘着層が形成された支持体がセットされる。

本発明において、支持体の材料は、とくに限定されるものではない力 s、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフヱニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック材料によって、形成されていることが好ましい。

支持体の厚さは、積層体ユニットを支持可能な厚さであれば、とくに限定されるものではない。

支持体は、基板に形成された複数の孔を介して、エアによって吸引され、基板上の所定の位置に固定される。

粘着層は、支持体上に、粘着剤溶液が塗布されて、形成される。本発明において、粘着剤溶液は、パインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。

粘着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。粘着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリ一ンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。

粘着剤溶液に含まれるパインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるパインダと同系のバインダでなくてもよい _c 粘着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤でなくてもよい。

可塑剤の含有量は、パインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。本発明において、好ましくは、粘着剤溶液は、バインダの 0 . 0 1 重量％ないし 1 5重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、バインダの 0 . 0 1重量％ないし 1 0重量％の帯電防止剤を含んでいる。本発明において、粘着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコール； 2 _ 3ブタンジオール；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、力ルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、粘着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。

これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、粘着層から.、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレンダリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましくイミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、粘着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。

本発明において、接着層が、電極層おょぴスぺーサ層の表面に転写された場合には、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第二の支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ユニットのセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成される。

この場合には、好ましくは、積層体ユニットの第二の支持シートと剥離層との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N / c mになるように、第二の支持シートの表面に、剥離層が形成され、粘着層と支持体との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c mで、かつ、粘着層と積層体ユニットのセラミックグリーンシートとの間の接着強度が、 3 5 0 m N Z c m以上になるように、支持体の表面に、粘着層が形成される。

本発明において、好ましくは、粘着層は、 0 . 0 1 /z mないし 0 . 3 μ πιの厚さで、持体上に形成される。粘着層の厚さが、 0 . 0 1 μ πι未満の場合には、支持体と、積層体ユニットのセラミックダリーンシートとの間の接着強度が小さくなりすぎて、積層体ュニットを積層することが困難になる。他方、粘着層の厚さが、 0 . 3 / mを越えると、積層体ユニットを積層して、セラミックグリーンチップを生成し、セラミックグリーンチップを焼成したときに、粘着層の部分に間隙が生成され、積層セラミック電子部品の静電容量が低下するので好ましくない。

粘着層は、たとえば、室温（2 5 °C ) ないし約 8 0 °Cの温度で、約 1分ないし約 5分にわたって、乾燥される。粘着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。

積層体ユニットの積層に際しては、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面を接触させ、加圧して、支持体の表面に形成された粘着層に、積層体ュニットを接着させる。

支持体の表面に形成された粘着層に、積層体ュニットが接着されて、積層されると、積層体ユニットの剥離層から、第二の支持シートが剥離される。

ここに、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第二の支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ュ-ットのセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成されているから、第二の支持シートのみを容易に剥離することが可能になる。 .

支持体の表面に積層された'積層体ュエツトから、第二の支持シートが剥離されると、支持体の粘着層上に積層された積層体ュニット上に、さら、新たな積層体ユニットが積層さる。

支持体の粘着層上に積層された積層体ユニット上に、さらに、新たな積層体ュニットを積層するにあたっては、第三の支持シート上に形成された接着層を、電極層およびスぺーサ層あるいはセラミックダリーンシートの表面に転写したのと同様にして、まず、第三の支持シート上に、接着層が形成され、積層すべき積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写される。

次いで、セラミックグリーンシートの表面に転写された接着層の表面が、支持体の粘着層に積層された積層体ュニットの剥離層の表面に接触するように、新たに積層すべき積層体ュニットが位置決めされて、加圧され、支持体の粘着層に積層された積層体ユニット上に、新たな積層体ュニットが積層される。

次いで、新たに積層された積層体ュニットの第二の支持シートが剥離層から剥離される。

同様にして、所定の数の積層体ユニットが、支持体の粘着層上に積層されて、積層体ブロックが作製される。

積層セラミック電子部品に含まれるべき所定の数の積層体プロックが作製されると、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体プロックが積層される。

まず、積層セラミックコンデンサなどの外層上に形成された接着肩の表面に、積層体プロックに最後に積層された積層体ュニットの剥離層の表面が接触するように、支持体上に積層された積層体プロックを位置決めし、加圧して、積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体ブロックを積層する。

積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体プロックが積層されると、積層体ブロックから、支持体が剥離される。

ここに、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第二の支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ュニットのセラミックグリーンシートと粘着層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成されているから、積層体プロックから、支持体のみを易に剥離することが可能になる。積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体ブロックから、支持体が剥離されると、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、さらに、支持体上に積層された新たな積層体プロックが積層される。

ここに、積層体ブロックから、支持体を剥離する際、支持体のみが剥離され、粘着層が積層体ブロック側に残っているから、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、支持体上に積層された積層体プロックを積層するにあたって、接着層を形成する必要がなく、したがって、効率的に、積層体プロックを積層することが可能になる。

新たな積層体プロックを積層するにあたっては、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体ブロックの粘着層の表面に、積層体プロックに最後に積層された積層体ュニットの剥離層の表面が接触するように、支持体上に積層された新たな積層体プロックを位置決めし、加圧して、新たな積層体ブロックを、積層セラミツクコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、積層する。

同様にして、積層体ブロックが積層され、積層セラミック電子部品に含まれるべき所定の数の積層体ュニットが積層される。

これに対して、本発明において、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第一の支持シートとセラミックダリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ュニットの剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成される。

この場合には、好ましくは、積層体ユニットの第一の支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度が、 5ないし 2 O m N / c mになるように、 .第一の支持シートの表面に、セラミックグリーンシートが形成され、粘着層と支持体との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、かつ、粘着層と積層体ユニットの剥離層との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体の表面に、粘着層が形成される。

本発明において、好ましくは、粘着層は、 0 . 0 1 111なぃし0 . 3 /z mの厚さで、支持体上に形成される。粘着層の厚さが、 0 . 0 1 μ ηι未満の場合には、支持体と、積層体ユニットの剥離層との間の接着強度が小さくなりすぎて、積層体ュニットを積層することが困難になる。他方、粘着層の厚さが、 0 . 3 mを越えると、積層体ュニットを積層して、セラミックグリーンチップを生成し、セラミックダリーンチップを焼成したときに、粘養層の部分に間隙が生成され、積層セラミック電子部品の静電容量が低下し、好ましくない。 - 粘着層は、たとえば、室温（2 5 °C ) ないし約 8 0 °Cの温度で、約 1分ないし約 5分にわたって、乾燥される。粘着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。 . 積層体ュニットの積層に際しては、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットの剥離層の表面を接触させ、加圧して、支持体の ¾面に形成された粘着層に、積層体ュニットを接着させる。支持体の表面に形成された粘着層に、積層体ュニットが接着されて、積層されると、積層体ュ-ットのセラミックグリーンシートから、第 —の支持シートが剥離される。

ここに、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第一の支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ユニットの剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成されているから、第一の支持シートのみを容易に剥離することが可能になる。

支持体の表面に積層された積層体ユニットから、第一の支持シートが剥離されると、支持体の粘着層上に積層された積層体ュニット上に、さらに、新たな積層体ユニットが積層される。

支持体の粘着層上に積層された積層体ユニット上に、さらに、新たな積層体ュニットを積層するにあたっては、第三の支持シート上に形成された接着層を、電極層およびスぺーサ層あるいはセラミックダリーンシートの表面に転写したのと同様にして、まず、第三の支持シート上に、接着層が形成され、積層すべき積層体ユニットの剥離層の表面に、接着層が転写される。

次いで、剥離層の表面に転写された接着層の表面が、支持体の粘着層に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面に接触するように、新たに積層すべき積層体ュニットが位置決めされて、加圧され、支持体の粘着層に積層された積層体ユニット上に、新たな積層体ュニットが積層される。

次いで、新たに積層された積層体ュニットの第一の支持シートがセラミックグリーンシートから剥離される。

積層セラミック電子部品に含まれるべき所定の数の積層体プロックが作製されると、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体ブロックが積層される。

まず、積層セラミックコンデンサなどの外層上に形成された接着層の表面に、積層体プロックに最後に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面が接触するように、支持体上に積層された積層体プロックを位置決めし、加圧して、積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体ブロックを積層する。

ここに、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュ -ットの第一の支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ュニットの剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成されているから、積層体ブロックから、支持体のみを容易に剥離することが可能になる。積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体ブロックから、支持体が剥離されると、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、さらに、支持体上に積層された新たな積層体プロックが積層される。

ここに、積層体ブロックから、支持体を剥離する際、支持体のみが剥離され、粘着層が積層体プロック側に残っているから、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、支持体上に積層された積層体プロックを積層するにあたって、接着層を形成する必要がなく、したがって、効率的に、積層体ブロックを積層することが可能になる。

新たな積層体プロックを積層するにあたっては、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体ブロックの粘着層の表面に、積層体プロックに最後に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面が接触するように、支持体上に積層された新たな積層体ブロックを位置決めし、加圧して、新たな積層体プロックを、積層セラミックコンデンサめ外層などの基板上に積層された積層体ブロック上に、積層する。

本発明の上記およびその他の目的や特徴は、以下の記述および対応する図面から明らかになるであろう。図面の簡単な説明

第 1図は、第一の支持シートの表面上に、セラミックグリーンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。

第 2図は、その表面上に、剥離層および電極層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。

第.3図は、剥離層の表面上に、電極層およびスぺーサ層が形成された状態を示す略一部断面図である。

第 4図は、第三の支持シートの表面上に、接着層が形成された接着層シートの略一部断面図である。

第 5図は、第三の支持シート上に形成された接着層を、第二の支持シート上に形成された電極層おょぴスぺーサ層の表面に接着させ、接着層から第三の支持シートを剥離する接着 ·剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。 .

第 6図は、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を介して、電極層およびスぺーサ層を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。

第 7図は、第二の支持シート上に、電極層、スぺーサ層、接着層おょぴセラミックダリ一ンシートが積層された積層体ュニットの略断面図である。

第 8図は、積層体ユニットの積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。

第 9図ほ、積層体ュュットの積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。

第 1 0図は、積層体ュニットの積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。

第 1 1図は、積層体ュニットの積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。

第 1 2図は、積層体ュニットの積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。

第 1 3図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。

第 1 4図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブ口ックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。

第 1 5図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。

第 1 6図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。発明の好ましい実施態様の説明

以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様である積層セラミックコンデンサの製造方法につき、詳細に説明を加える。

積層セラミックコンデンサを製造するにあたっては、まず、セラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストが調製される。誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にパインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。

調製された誘電体ペーストは、たとえば、エタストルージョンコーターやワイヤーバーコ一ターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。

第一の支持シート 1は、好ましくは、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、その表面に形成されたセラミックグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 Z 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有している _c 次いで、塗膜が、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度で、約 1分ないし約 2 0分にわたって、乾燥され、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。

乾燥後におけるセラミックグリーンシート 2の厚さは 3 μ m以下であることが好ましく、さらに好ましくは、 1 . 5 m以下である。第一の支持シート 1は、積層体ュニットを製造するに際して、ローラから繰り出し、ローラに巻き取ることが必要とされるため、繰り出し時おょぴ巻き取り時に、ローラとの間で、所定の摩擦力が生成されるように、第一の支持シート 1には、フィラーが充填されており、したがって、第一の支持シート 1の表面には、突起が形成されているが、本実施態様においては、第一の支持シート 1が、面積 0 . 0 1 m m ² あたりの表面に、その表面に形成されるべきセラミックグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1ノ 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、第一の支持シート 1の表面上に、きわめて薄いダリーンシート 2を形成した場合においても、第一の支持シート 1の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷されることを効果的に防止することができる。

実際には、第一の支持シート 1は、長尺状をなし、セラミックダリ一ンシート 2は、長尺状の第一の支持シート 1の表面に、連続的に形成される。

—方、セラミックグリーンシート 2とは別に、第二の支持シートが用意されて、第二の支持シート上に、剥離層および電極層が形成される。

第 2図は、その表面上に、剥離層 5および電極層 6が形成された第二の支持シート 4の略一部断面図である。

実際には、第二の支持シート 4は、長尺状をなし、剥離層 5は、長尺状の第二の支持シート 4の表面に、連続的に形成され、剥離層 5の表面に、電極層 6が、所定のパターンで形成される。

第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5を形成するにあたっては、まず、セラミックグリーンシート 2を形成する場合と同様にして、剥離層 5を形成するための誘電体ペーストが調製される。

剥離層 5を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシート 2に含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。剥離層 5を形成するための誘電体ペーストに含まれているパインダは、セラミックダリ一ンシート 2に含まれているバインダと同系であつても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。

こうして、誘電体ペーストが調製されると、たとえば、ワイヤーバーコーター（図示せず）を用いて、第二の支持シート 4上に、誘電体ペーストが塗布され、剥離層 5が形成される。

剥離層 5の厚さは、電極層 6の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層 6の厚さの約 6 ◦ %以下、さらに好ましくは、電極層 6の厚さの約 3 0 %以下である。

第二の支持シート 4としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレ一トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シート 4の厚さは、とくに限定されるものではなく、第一の支持シート 1の厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約 5 mないし約 1 0 0 μ mである。

第二の支持シート 4は、好ましくは、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、後述する接着層を介して、電極層 6 とセラミックグリーンシート 2を接着したときに、セラミックグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1ノ 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、接着層を介して、電極層 6とセラミックグリーンシート 2を接着したときに、セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有している。

剥離層 5の形成後、剥離層 5は、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °Cで、約 1分ないし約 1 0分にわたって、乾燥される。

本実施態様においては、第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N Z c mになるように、第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5が形成される。

剥離層 5が乾燥された後、剥離層 5の'表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する電極層 6が、所定のパターンで形成される。電極層 6は、約 0 . 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約 0 . 1 μ ιηないし約 1 . 5 μ πιである。

電極層 6を、剥離層 5上に形成するに際しては、まず、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にパインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、電極ペーストが調製される。

電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、 N i、 i合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。

導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約 0 . 1 μ mなレヽし約 2 /i m、好ましくは、約 0 . 2 μ mないし約 1 μ mの導電性材料が用いられる。

電極層 6は、スクリーン印刷機やダラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極ペーストを、剥離層 5上に印刷することによって形成される。

剥離層 5の表面上に、所定パターンの有する電極層 6を、スクリーン印刷法やグラビア印刷法によって、形成した後に、電極層 6が形成されていない剥離層 5の表面に、電極層 6と相補的なパターンで、スぺーサ層が形成される。

第 3図は、剥離層 5の表面上に、電極層 6およびスぺーサ層 7が形成された状態を示す略一部断面図である。

スぺーサ層 7は、剥離層 5の表面に、電極層 6を形成するのに先立つて、電極層 6が形成されるべき部分を除く剥離層 5の表面に形成することもできる。

スぺーサ層 7を形成するにあたっては、セラミックグリーンシート 2を作製したときに用いた誘電体ペーストと同様な組成の誘電体べ一ストが調製され、スクリーン印刷法やグラビア印刷法により、誘電体ペーストが、電極層 6が形成されていない剥離層 5の表面に、電極層 6と相補的なパターンで、印刷される。本実施態様においては、スぺーサ層 7は、 t s / t e = l . 1になるように、剥離層 5上に形成される。ここに、 t s はスぺーサ層 7の厚さであり、 t eは電極層 6の厚さである。

本実施態様においては、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6 およびスぺーサ層 7は、接着層を介して、接着されるように構成されており、セラミックグリーンシート 2が形成された第一の支持シート 1ならびに電極層 6およぴスぺーサ層 7が形成された第二の支持シート 4とは別に、さらに、第三の支持シートが用意され、第三の支持シート上に、接着層が形成されて、接着層シートが作製される。

第 4図は、第三の支持シート 9の表面上に、接着層 1 0が形成された接着層シート 1 1の略一部断面図である。

実際には、第三の支持シート 9は、長尺状をなし、接着層 1 0は、長尺状の第三の支持シート 9の表面に、連続的に形成される。

第三の支持シート 9としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレ —トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シート 9の厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。

接着層 1 0を形成するにあたっては、まず、接着剤溶液が調製される。

本実施態様においては、接着剤溶液は、バインダ、可塑剤および帯電防止剤と、任意成分として、剥離剤とを含んでいる。

接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のパインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。

接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるパインダと同系のパインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でないバインダであってもよい。

接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でない可塑剤であってもよい。可塑剤の含有量は、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。本実施態様において、接着剤溶液は、パインダの 0 . 0 1重量％ないし 1 5重量％の帯電防止剤を含んでいる。

本実施態様においては、帯電防止剤として、ィミダゾリン系界面活性剤が用いられている。

こうして調製された接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、ェクストスレージョンコータ、リノくースコータ、デップコ一ター、キスコーターなどによって、第三の支持シート 9上に塗布され、好ましくは、約 0 . 0 2 . 111なぃし約0 . 3 m、より好ましくは、約 0 . 0 2 μ mないし約 0 . 1 μ πιの厚さの接着層 1 0が形成される。接着層 1 0 の厚さが、約 0 . 0 2 μ πι未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層 1 0の厚さが、約 0 . 3 μ πιを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。

接着層 1 0は、たとえば、室温（2 5 °C ) ないし約 8 0 °Cの温度で、約 1分ないし約 5分にわたって、乾燥される。接着層 1 0の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。

第 5図は、第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0を、第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に接着させ、接着層 1 0から第三の支持シート 9を剥離する接着 ·剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。

第 5図に示されるように、本実施態様にかかる接着 ·剥離装置は、約 4 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度に保持された一対の加圧ローラ 1 5、 1 6を備えている。

第 5図に示されるように、接着層 1 0が形成された第三の支持シート 9は、第三の支持シート 9に加えられる引張り力によって、第三の支持シート 9が、上方の加圧ローラ 1 5に巻回されるように、斜め上方から、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6間に供給され、電極層 6およびスぺーサ層 7が形成された第二の支持シート 4は、第二の支持シート 4が、下方の加圧ローラ 1 6に接触し、電極層 6およびスぺーサ層 7 力 S、第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0の表面に接触するように、略水平方向に、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6間に供給される。第二の支持シート 4および第三の支持シート 9の供給速度は、たとえば、 2 m 秒に設定され、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6の二ップ圧力は、好ましくは、約 0 . 2ないし約 1 5 M P a、より'奸ましくは、約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aに設定される。

その結果、第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0が、第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に接着される。

第 5図に示されるように、接着層 1 0が形成された第三の支持シート 9は、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6の間から、斜め上方に向けて、搬送され、したがって、第三の支持シート 9が、電極層 6およびスぺ —サ層 7に接着した接着層 1 0から剥離される。

接着層 1 0から、第三の支持シート 9を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層が、第三の支持シートに引き付けられ、所望のように、第三の支持シートを、接着層から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様においては、接着層 1 0が、バインダに対して、 0 . 0 1重量％ないし 1 5重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。

こうして、第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に、接着層 1 0が接着され、接着層 1 0から、第三の支持シート 9が剥離されると、電極層 6およぴスぺーサ層 7が、接着層 1 0を介して、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックダリ一ンシート 2の表面に接着される。

第 6図は、セラミックグリーンシート 2の表面に、接着層 1 0を介して、電極層 6およぴスぺーサ層 7を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。

第 6図に示されるように、本実施態様にかかる接着装置は、約 4 0 °C ないし約 1 0 0 °Cの温度に保持された一対の加圧ローラ 1 7、 1 8を備え、電極層 6、スぺーサ層 7および接着層 1 0が形成された第二の支持シート 4は、第二の支持シート 4が上方の加圧ローラ 1 7に接触するように、一対の加圧ローラ 1 7、 1 8間に供給され、セラミックグリーンシート 2が形成された第一の支持シート 1は、第一の支持シート 1が下方の加圧ローラ 1 8に接触するように、一対の加圧ローラ 1 7、 1 8間に供給される。

本実施態様においては、加圧ローラ 1 7は金属ローラによって構成され、加圧ローラ 1 8はゴムローラによって構成されている。

第一の支持シート 1および第二の支持シート 4の供給速度は、たとえば、 2 πιΖ秒に設定され、一対の加圧ローラ 1 7、 1 8に二ップ圧力は、好ましくは、約 0 . 2ないし約 1 5 M P a、より好ましくは、約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aに設定される。

本実施態様においては、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6 およぴスぺーサ層 7とは、接着層 1 0を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート 2、電極層 6およぴスぺーサ層 7に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート 2、電極層 6およびスぺーサ層 7の変形を利用して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層 7とを接着してはいないから、たとえば、約 0 . 2 M P aないし約 1 5 M P aの低い圧力で、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着することができる。

したがって、セラミックグリーンシート 2、電極層 6およびスぺーサ層 7の変形を防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート 2、電極層 6およびスぺーサ層 7の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。

また、本実施態様においては、電極層 6および電極層 6よりも密度が小さく、圧縮率^高いスぺーサ層 7が、 t s / t e = l , 1 となるように形成されているから、電極層 6およぴスぺーサ層 7を、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2上に転写する際に、加圧によって、スぺーサ層 7が圧縮され、接着層 1 0を介して、電極層 6 およぴスぺーサ層 7と、セラミックグリーンシート 2とを確実に接着させることができ、したがって、第二の支持シート 4を剥離するときに、電極層 6が、第二の支持シート 4とともに、剥離することを確実に防止することが可能になる。

さらに、本実施態様においては、第二の支持シート 4上に、形成された電極層 6が乾燥した後に、接着層 1 0を介して、セラミックダリーンシート 2の表面に接着するように構成されているから、セラミツクダリ一ンシート 2の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層 6を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート 2に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート 2中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート 2の表面に、電極層 6を形成することが可能になる。

また、本実施態様においては、その表面に、セラミックグリーンシート 2が形成された第一の支持シート 1は、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、その表面に形成されるべきセラミックグリーンシート 2 中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 Z 2以上にわたって、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、第一の支持シート 1の表面上に、きわめて薄いダリーンシート 2を形成した場合においても、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7とを加圧して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7を接着させたときに、第一の支持シート 1の表面に形成された突起によつて、セラミックダリ一ンシート 2が損傷されることを効果的に防止することが可能になる。

さらに、第二の支持シート 4は、積層体ユニットを製造するに際して、ローラから繰り出し、ローラに卷き取ることが必要とされるため、繰り出し時およぴ卷き取り時に、ローラとの間で、所定の摩擦力が生成されるように、第二の支持シート 4には、フィラーが充填されており、したがって、第二の支持シート 4の表面には、突起が形成されているが、本実施態様によれば、その表面に、電極層 6およぴスぺーサ層 7が形成されるべき第二の支持シート 4として、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、後述する接着層を介して、セラミックグリーンシード 2と、電極層 6およぴスぺーサ層とを加圧したときに、セラミツクグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1ノ 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 0 m m ²あたりの^面に、接着層を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層とを加圧したときに、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有する支持シートが選ばれているから、第一の支持シート 1の表面上に、きわめて薄いグリーンシート 2を形成した場合においても、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7 とを加圧して、セラミックグリーンシート 2と、電極層&およぴスぺーサ層 7を接着させたときに、第二の支持シート 4の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷されることを効果的に防止することが可能になる。

以上のようにして、第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に、接着層 1 0を介して、第一の支持シート

1上に形成されたセラミックグリーンシート 2が接着されると、セラミックグリーンシート ₂から、第一の支^シート 1が剥離される。こうして、第二の支持シート 4の表面上に、剥離層 5、電極層 6、スぺーサ層 7、接着層 1 0およびセラミックグリーンシート 2が積層された積層体が形成される。

以上のようにして得られた積層体が、所定のサイズに裁断されて、第二の支持シート 4の表面上に、剥離層 5、電極層 6、スぺーサ層 7、接着層 1 0およびセラミックグリーンシート 2が積層された所定のサィズを有する積層体ュニットが作製される。

第 7図は、こうして、所定のサイズに裁断された積層体ユニットの略断面図である。

第 7図に示される'ように、積層体ユニット 2 0は、第二の支持シート 4の表面上に形成され、剥離層 5、電極層 6、スぺーサ層 7、接着層 1 0およびセラミックダリ一ンシート 2を含んでいる。

同様にして、第二の支持シート 4の表面上に、剥離層 5、電極層 6、スぺーサ層 7、接着層 1 0およびセラミックグリーンシート 2を積層して、それぞれが、剥離層 5、電極層 6、スぺーサ層 7、接着層 1 0 およびセラミックグリーンシート 2を含む多数の積層体ュニット 2 0 が作製される。，

こうして作製された多数の積層体ュニット 2 0を、接着層を介して、積層することによって、積層セラミックコンデンサが作製される。 . 第 8図は、積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。

第 8図に示されるように、積層体ュニット 2 0の積層にあたっては、まず、多数の孔 2 6が形成された基板 2 5上に、表面に、粘着層が 2 7形成された支持体 2 8がセットされる。

支持体 2 8としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。

本実施態様において、支持体 2 8は、面積 0 . .0 1 m m ²あたりの表面に、粘着層上に積層されたセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックダリーンシートを貫通する突起が 1以下で、かつ、面積 l m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシート中に、 0. 2 z m以上にわたり、突出可能な突起が 1以下の表面粗さを有している。

また、粘着層 2 7は、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体 2 8上に形成されている。

本実施態様においては、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度力 S、 20ないし 3 5 0 mN/ c で、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 mNZ c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されている。

粘着層 2 7は、支持体 28上に、粘着剤溶液が塗布されて、形成される。

本実施態様において、粘着剤溶液は、バインダおよび可塑剤と、任意成分として、剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。

粘着剤溶液には、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるパインダと同系のバインダが含まれ、また、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるパインダと同系の可塑剤が含まれている。

粘着剤溶液は、バインダの 0 · 0 1重量％ないし 1 5重量％のィミダゾリン系界面活性剤を含んでいる。

本実施態様において、粘着層 2 7は、 0. 0 1 / mないし 0 · 3 μ mの厚さを有している。粘着層 2 7の厚さが、 0. Ο ΐ μ πι未満の場合には、支持体 2 8と、積層体ュニット 20のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が小さくなりすぎて、積層体ュエツト 2 0を積層することが困難になり、その一方で、粘着層 2 7の厚さが、 0. 3 /z mを越えると、積層体ュニット 2 0を積層して、セラミックダリーンチップを生成し、セラミックグリーンチップを焼成したときに、粘着層 2 7の部分に間隙が生成され、積層セラミック電子部品の静電容量が低下し、好ましくない。

支持体 2 8は、基板 2 5に形成された多数の孔 2 6を介して、エアにより吸引され、基板 2 5上の所定の位置に固定される。 '

第 9図は、積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。

次いで、第 9図に示されるように、セラミックグリーンシート 2の表面が、支持体 2 8上に形成された粘着層 2 7の表面に接触するように、積層体ュニット 2 0が位置決めされて、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4上に、プレス機などによって、圧力が加えられる。その結果、積層体ュニット 2 0が、粘着層 2 7を介して、基板 2 5 上に固定された支持体 2 8上に接着されて、積層される。

本実施態様においては、支持体 2 8は、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、粘着層上に積層されたセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、セラミックグリーンシートを薄層化した場合においても、積層体ュニット 2 0に圧力を加えて、支持体 2 8上に積層するときに、支持体 2 8の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷され、セラミックグリーンシート 2と電極層 6を含む多数の積層体ュニットを積層して、作製された積層セラミック電子部品にショート不良が生じることを効果的に防止すること'が可能になる。

第 1 0図は、積層体ュ-ット 2 0の積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。

積層体ユニット 2 0が、粘着層 2 7を介して、基板 2 5上に固定された支持シート 2 0上に接着されて、積層されると、第 1 0図に示されるように、第二の支持シート 4が、積層体ュニット 2 0の剥離層 5 から剥離される。

本実施態様においては、積層体ユニット 2 0の第二の支持シート 4 と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 c mになるように、第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8上に形成されているから、粘着層 2 7に接着された積層体ユニット 2 0から、第二の支持シート 4のみを容易に剥離することが可能になる。

また、本実施態様においては、.電極層 6およぴスぺーサ層 7が、 t s / t e = 1 . 1となるように形成されているので、一対の加圧ローラ 1 7、 1 8により、スぺーサ層 7が圧縮されて、スぺーサ層 7のみならず、電極層 6も、接着層 1 0を介して、セラミック'グリーンシート 2の表面に接着され、したがって、第二の支持シート 4を剥離するときに、電極層 6が、第二の支持シート 4とともに、セラミックダリ一ンシート 2から剥離することを効果的に防止することができる。 . こうして、第二の支持シート 4が、積層体ュニット 2 0の剥離層 5 から剥離されると、粘着層 2 7を介して、基板 2 5上に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ュニット 2 0の剥離層 5上に、さらに、新たな積層体ユニット 2 0が積層される。

積層に先立って、まず、新たに積層されるべき積層体ユニット 2 0 のセラミックグリーンシート 2の表面に、第三の支持シート 9に形成された接着層 1 0が転写される。

すなわち、第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およぴスぺーサ層 7の表面に、接着層シート 1 1の接着層 1 0を転写したのと全く同様にして、接着層シート 1 1の接着層 1 0が、新たに積層されるべき積層体ュニット 2 0のセラミックグリ一ンシート 2の表面に転写される。第 1 1図は、積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。

次いで、第 1 1図に示されるように、セラミックグリーンシート 2 上に転写された接着層 1 0の表面が、粘着層 2 7に接着された積層体ユニット 2 0の剥離層 5の表面に接触するように、新たな積層体ュニット 2 0が位置決めされて、新たな積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4が、プレス機などによって、加圧される。

その結果、新たな積層体ユニット 2 0が、セラミックグリーンシート 2上に形成された接着層 1 0を介して、粘着層 2 7に接着された積層体ユニット 2 0上に積層される。

第 1 2図は、積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。

新たな積層体ュニット 2 0が、セラミックグリーンシート 2上に形成された接着層 1 0を介して、粘着層 2 7に接着された積層体ュ-ット 2 0上に、積層されると、第 1 2図に示されるように、新たに積層された積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4が、積層体ュニット 2 0の剥離層 5から剥離される。

本実施態様においては、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4 と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N / c mになるように、第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5が形成され、粘着層 2 7 と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 O m N / c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 m N Z c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリ一ンシ一ト 2との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8上に形成され、新たに積層された積層体ュニット 2 0は、接着層 1 0 よって、粘着層 2 7に接着された積層体ュニット 2 0に接着されているから、粘着層 2 7 された積層体ュニット 2 0から、第二の支持シート 4のみを容易に剥離することが可能になる。

同様にして、積層体ユニット 2 0が、次々に積層されて、所定の数の積層体ュニット 2 0が、基板 2 5に固定された支持体 2 8上に積層されて、積層体ブロックが作製される。

所定の数の積層体ュニット 2 0が、基板 2 5に固定された支持体 2 8上に積層されて、積層体プロックが作製されると、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に、所定の数の積層体ュニット 2 0が積層されて、形成された積層体ブロックが、層セラミックコンデンサの外層上に積層される。

第 1 3図は、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体プロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。

第 1 3図に示されるように、まず、多数の孔 3 1が形成された基台 3 0上に、接着層 3 2が形成された外層 3 3がセットされる。

外層 3 3は、基台 3 0に形成された多数の孔 3 1を介して、エアにより吸引され、基台 3 0上の所定の位置に固定される。

次いで、第 1 3図に示されるように、多数の孔 2 6を介して、エアにより吸引され、基板 2 5上の所定の位置に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ブロック 4 0が、最後に積層された積層体ュニット 2 0の剥離層 5の表面が、外層 3 3上に形成された接着層 3 2 の表面に接触するように、位置決めされる。

次いで、エアによる支持体 2 8の吸引が停止されて、基板 2 5が、積層体プロック 4 0を支持している支持体 2 8から取り去られる。基板 2 5が、支持体 2 8から取り去られると、プレス機などによつて、支持体 2 8が加圧される。

その結果、積層体プロック 4 0が、接着層 3 2を介して、基台 3 0 上に固定された外層 3 3上に接着されて、積層される。：第 1 4図は、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体プロック 4 0を、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。積層体ブロック 4 0が、接着層 3 2を介して、基台 3 0上に固定された外層 3 3上に接着されて、積層されると、第 1 4図に示されるように、支持体 2 8が、積層体ブロック 4 0の粘着層 2 7から剥離される。

本実施態様においては、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4 と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N / c mになるように、第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5が形成され、粘着層 2 7 と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ユニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 m N Z c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7は、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第二の, 支持シート 4と剥離層 5 との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリ一ンシート 2との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体 2 8上に形成されているから、外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0から、支持体 2 8のみを容易に剥離することが可能になる。

こうして、接着層 3 2を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に、所定の数の積層体ユニット 2 0が積層された積層体プロック 4 0が積層される。

さらに、第 8図ないし第 1 2図に示されたステップにしたがって、基板 2 5に固定されている支持シート 2 8上に、所定の数の積層体ュニット 2 0が積層されて、積層体プロック 4 0が作製され、接着層 3 2を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層ブロック 4 0上に積層される。

第 1 5図は、基板 2 5に固定されている支持シート体 2 8上に積層された積層体プロック 4 0を、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。第 1 5図に示されるように、多数の孔 2 6を介して、エアにより吸引され、基板 2 5上の所定の位置に固定されている支持体 2 8上に新たに積層された積層体プロック 4 0が、最後に積層された積層体ュニット 2 0の剥離層 5の表面が、外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0の粘着層 2 7の表面に接触するように、位置決めされる。次いで、エアによる支持体 2 8の吸引が停止されて、基板 2 5が、積層体プロック 4 0を支持している支持体 2 8から取り去られる。基板 2 5が、支持体 2 8から取り去られると、プレス機などによつて、支持体 2 8が加圧される。

本実施態様においては、外層 3 3上に積層された積層体ロック 4 0の最上層は、支持体 2 8から剥離されて、積層体ブロック 4 0側に残った粘着層 2 7によって構成されているから、外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に、新たな積層体プロック 4 0を積層するにあたって、接着層を形成する必要がなく、したがって、効率的に、積層体プロック 4 0を積層することが可能になる。

その結果、新たに積層された積層体ブロック 4 0が、粘着層 2 7を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0に接着されて、積層される。

第 1 6図は、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体プロック 4 0を、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。新たに積層された積層体プロック 4 0が、粘着層 2 7を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に接着されて、積層されると、第 1 6図に示されるように、支持体 2 8が、新たに積層された積層体ブロック 4 0の粘着層 2 7から剥離される。

こうして、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0上に、粘着層 2 7を介して、新たに積層された積層体ブロック 4 0が接着されて、積層される。

同様にして、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ブロック 4 0が、次々に積層されて、所定の数の積層体ブロック 4 0、したがって、所定の数の積層体ュニット 2 0が、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積層される。

こうして、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に、所定の数の積層体ユニット 2 0が積層されると、他方の外層（図示せず）力接着層を介して、接着されて、所定の数の積層体ュニット 2 .0を含む積層体が作成される。

次いで、所定の数の積層体ユニット 2 0を含む積層体が、所定のサィズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、パインダが除去され、さらに、焼成される。

次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けられて、積層セラミックコンデンサが作製される。本実施態様によれば、積層体ユニット 2 0は、基板 2 5に固定されている支持体 2 8の粘着層 2 7の表面と、セラミックグリーンシート 2の表面とが接触するように、位置決めされ、積層体ユニット上に圧力が加えられて、支持体 2 8上に積層されるように構成されているから、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造する際に、積層体ュニットが損傷されることを効果的に防止することが可能になる。

また、本実施態様によれば、支持体 2 8は、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、粘着層上に積層されたセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 Z 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、セラミックグリーンシートを薄層化した場合においても、積層体ユニット 2 0上に圧力を加えて、支持体 2 8上に積層するときに、支持体 2 8の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷され、セラミックグリーン、シート 2 と電極層 6を含む多数の積層体ュニットを積層して、作製された積層セラミック電子部品にショート不良が生じることを効果的に防止することが可能になる。さらに、本実施態様によれば、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成され、第二の支持シート 4上に、剥離層 5、電極層 6、スぺーサ層 7、接着層 1 0およぴセラミックグリーンシート 2が積層された積層体ユニット 2 0は、基板 2 5に固定された支持体 2 8の表面に形成された粘着層 2 7上に、積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2の表面が、粘着層 2 7に面接触するように、支持体上に積層され、粘着層 2 7は、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5 との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリ一ンシート 2との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体 2 8 の表面に形成されているから、所望の数の積層体ュニット 2 0を積層して、積層セラミック電子部品を製造する場合に、積層体ユニット 2 0が損傷されることを効果的に防止することが可能になる。

また、本実施態様によれば、積層体ユニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N Z c mになるように、第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c m で、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7は、粘着層 2 7と支持体 2 8 との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体 2 8の表面に形成されているから、支持体 2 8上の粘着層 2 7の表面に、所定の枚数の積層体ュニット 2 0を積層して、作製した積層体プロック 4 0を、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に形成された接着層 3 2に接着させて、積層した後、その上に、さらに、積層体プロック 4 0を積層するため、外層 3 3上に積層された積層体ブック 4 0力ゝら、支持体 2 8を剥離するときに、支持体 2 8のみが剥離され、粘着層 2 7が、積層体プロック 4 0側に残るから、外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に、新たな積層体プロック 4 0を積層するにあたって、接着層を形成する必要がなく、したがって、効率的に、積層体ブロック 4 0を積層することが可能になる。

さらに、第一の支持シート 1は、積層体ュニットを製造するに際して、ローラから繰り出し、ローラに卷き取ることが必要とされるため、繰り出し時おょぴ巻き取り時に、ローラとの間で、所定の摩擦力が生成されるように、第一の支持シート 1には、フィラーが充填されており、したがって、第一の支持シート 1の表面には、突起が形成されているから、きわめて薄層のセラミックグリーンシート 2を形成する場合には、セラミックグリーンシート 2が、第一の支持シート 1の表面に形成された突起によって、損傷され、セラミックグリーンシート 2 を含む多数の積層体ュニット 2 0を積層して、作製された積層セラミックコンデンサがショート不良を起こす場合があるが、本実施態様によれば、その表面に、セラミックグリーンシート 2が形成されるべき第一の支持シート 1として、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、その表面に形成されるべきセラミックダリ一ンシート 2中に、セラミツクグリーンシート 2の厚さの 1ノ 2以上にわたって、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックダリ —ンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、第一の支持シート 1の表面上に、きわめて薄いグリーンシート 2を形成した場合においても、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層 7とを加圧して、セラミックグリ一ンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層 7を接着させたときに、第一の支持シート 1の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷されることを効果的に防止することが可能になる。したがって、所定の数の積層体ユニットが積層されて、作製された積層セラミックコンデンサがショート不良を起こすことを効果的に防止することができる。

また、第二の支持シート 4も、積層体ュ-ットを製造するに際して、ローラから繰り出し、ローラに巻き取ることが必要とされるため、繰り出し時および卷き取り時に、ローラとの間で、所定の摩擦力が生成さ-れるように、第二の支持シート 4には、フィラーが充填されており、したがって、第二の支持シート 4の表面には、突起が形成されているから、接着層 1 0を介して、電極層 6およぴスぺーサ層 7と、セラミックグリーンシート 2とを加圧して、接着する際に、セラミックダリ一ンシート 2が、.第一の支持シート 1の表面に形成された突起おょぴ第二の支持シート 4の表面に形成された突起によって、損傷され、セラミックグリーンシート 2を含む多数の積層体ュ-ット 2 0を積層して、作製された積層セラミックコンデンサがショート不良を起こす場合があるが、本実施態様によれば、その表面に、電極層 6およびスぺーサ層 7が形成されるべき第二の支持シート 4として、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層とを加圧したときに、セラミツクグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 / 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、接着層を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層とを加圧したときに、セラミックグリ一ンシートを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有する支持シートが選ばれているから、第一の支持シート 1の表面上に、きわめて薄いグリーンシート 2を形成した場合においても、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7 とを加圧して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7を接着させたときに、第二の支持シート 4の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷.されることを効果的に防止することが可能になる。したがって、所定の数の積層体ュ -ットが積層されて、作製された積層セラミックコンデンサがショート不良を起こすことを効果的に防止することができる。

さらに、本実施態様によれば、電極層 6および電極層 6よりも密度が小さく、圧縮率が高いスぺーサ層 7が、 t s Z t e = l . 1を満たすように形成されているから、電極層 6およびスぺーサ層 7を、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2上に転写する際に、一対の加圧ローラ 1 7、 1 8によって、スぺーサ層 7が圧縮されて、スぺーサ層 7のみならず、電極層 6も、接着層 1 0を介して、セラミツクグリーンシート 2の表面に確実に接着され、したがって、第二の支持シート 4を剥離するときに、電極層 6が、第二の支持シート 4とともに、セラミックグリーンシート 2から剥離することを効果的に防止することができる。以下、本発明の効果を、より一層明らかにするため、実施例おょぴ比較例を掲げる。 '

実施例 1

セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製

以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。

【 0 3 0 2】

B a T i 0₃粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「BT— 0 2 J)

1 0 0重量部

Mg C0₃ 0. 7 2重量部

Mn O 0. 1 3重量部

(B a 0. ₆ C a ₀.₄) S i O ₃ 1. 5重量部

Y₂O₃ 1.0重量部こうして調製した誘電体粉末 1 0 0重量部に対して、以下の組成を有する有機ビヒクルを加え、ボールミルを用いて、 2 0時間にわたつて、混合し、セラミックグリーンシート用,の誘電体ペーストを調製した。

ポリビエルプチラール樹脂（バインダ） 6重量部フタル酸ビス（2ェチルへキシル） 3重量部

(DOP ：可塑剤）

ェタノール 78重量部 η—プロパノール 78重量部キシレン 1 4重量部ミネラルスピリット 7重量部分散剤 0. 7重量部剥離層用の誘電体ペーストの調製

B a T i O₃粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「B T— 0 1」）を用いた以外は、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製したのと、全ぐ同様にして、誘電体ペーストを調製し、エタノールと、プロパノールと、キシレンの混合溶液（混合比 4 2. 5 : 4 2. 5 ： 1 5) によって、誘電体ペーストを希釈して、剥離層用の誘電体ペーストを調製した。

接着剤ペーストの調製

以下の組成を有する有機ビヒクルを調製し、得られた有機ビヒクルを、メチルェチルケトンによって、 1 ◦倍に希釈して、接着剤用のぺーストを調製した。

ポリビニルプチラール樹脂（パインダ） 1 0 0重量部フタル酸ビス（2ェチルへキシル） 5 0重量部

(DOP ：可塑剤）

メチノレエチノレケトン 9 0 0重量部電極用のペーストの調製

1 0 0重量部の平均粒径が 0. 2 μ mの N i粒子に対して、以下の組成の溶液を加え、ボールミルによって、 2 0時間にわたり、混合して、スラリーを得た。

B a T i O₃粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「BT— 0 2J)

20重量部有機ビヒクル 5 8重量部フタル酸ビス（2ェチルへキシル） 5 0重量部

(DOP ：可塑剤）

タービネオール 5重量部分散剤 1重量部アセトン 45重量部ここに、有機ビヒクルは、 8重量部のポリビニルプチラール樹脂を、 9 2重量部のタービネオールに溶解して、調製した。

こうして得られたスラリーを、 4 0 °Cで、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、電極層用のペーストを調製した。

スぺーサ層用の誘電体ペーストの調製

セラミックダリ一ンシート用の誘電体ペーストを調製するのに用いた誘電体粉末 1 0 0重量部に対して、以下の組成を有する溶液を加え、ボールミルを用いて、 2 0時間にわたり、混合して、スラリーを得た。有機ビヒクル 7 1重量部フタル酸ビス（ 2ェチルへキシル） 5 0重量部

( D O P ：可塑剤）

タービネオール 5重量部分散剤 1重量部アセトン 6 4重量部ここに、有機ビヒクルは、 8重量部のポリビエルプチラール樹脂を、 9 2重量部のタービネオールに溶解して、調製した。

こうして得られたスラリーを、 4 0 °Cで、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、スぺーサ層用のペーストを調製した。

セラミックグリーンシートの作製

ワイヤーバーコ一ターを用いて、第一のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に、セラミックダリ一ンシート用の誘電体ペーストを塗布し、乾燥させ、 1 t mの厚さのセラミックグリーンシートを作製した。

剥離層、電極層おょぴスぺーサ層の形成

ワイヤーバーコ一ターを用いて、第二のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に、剥離層用の誘電体ペーストを塗布し、乾燥させ、

0 . 2 μ mの厚さの剥離層を形成した。

こうして形成された剥離層の表面に、スクリーン印刷法を用いて、所定のパターンで、電極層用のペースト ¾：印刷し、 1 . O /z rnの厚さの電極層を形成した。次いで、電極層が形成されていない剥離層の表面に、スクリーン印刷法を用いて、電極層と相補的なパターンで、スぺーサ層用の誘電体ペーストを印刷して、 1 . 0 mの厚さのスぺーサ層を形成した。接着層の形成

ワイヤーバーコ一ターを用いて、第三のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に、接着剤ペーストを塗布し、 0 . l // mの厚さの接着層を形成した。

接着層の転写

第 5図に示された接着 ·剥離装置を用いて、電極層およびスぺーサ層の表面に、 '第三のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に形成された接着層を接着し、第三のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、電極層およびスぺーサ層の表面に、接着層を転写した。一対の加圧ローラの-ップ圧力は、 I M P aで、温度は、 5 0 °Cでめった。

電極層おょぴスぺーサ層の表面へのセラミックグリーンシートの転写第 6図に示された接着装置を用いて、電極層おょぴスぺーサ層の表面に転写された接着層を介して、電極層およびスぺーサ層と、セラミックダリ一ンシートを接着した。

一対の加圧ローラのニップ圧力は、 5 M P aで、温度は、 1 0 0 °C であった。

次いで、セラミックグリーンシートから、第一のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、第二のポリエチレンテレフタレートフイルム上に、剥離層、電極層、スぺーサ層、接着層おょぴセラミックグリーンシートが積層された積層体ュニットを得た。

支持体の準備

1 . 5重量⁰ /₀のポリビュルプチラールと、 0 . 7 5重量⁰ /₀のジォクチルフタレートを含むエタノール溶液を調製し、ポリエチレンテレフタレートフイルムによって形成されたシートの表面に塗布して、 0 . 0 2 μ mの厚さの粘着層を形成した。

粘着層の形成に先立って、株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡「VK— 8 5 5 0」（商品名）を用いて、粘着層を形成すべきポリエチレンテレフタレートフィルムの表面を観察したところ、 0. 0

'丄 mm²めたりの表面に、 0. 5 m以上で、 1 μ m未満の高さを有する突起は存在せず、 1 0 0 mm²あたりの表面に、 l // m以上の高さを有する突起が存在しないことが認められた。

次いで、粘着層が形成されたシートを、 6 0 mmX 7 0 mmのサイズに裁断して、支持体を作製し基板上に固定した。

積層体ュニットの積層

積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面が、支持体の表面に形成された粘着層の表面に接触するように、積層体ユニットを位置決めし、 5 0°Cの温度下において、 2 MP aの圧力で、 5秒間にわたり、加圧して、積層体ユニットを、支持体の表面に形成された粘着層に接着して、支持体上に積層した。

次いで、積層体ユニットの剥離層から、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。

新たに積層すべき積層体ュニットの準備

さらに、ワイヤーバーコ一ターを用いて、第三のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、接着剤ペーストを塗布して、 0. 1 μ mの厚さの接着層を形成し、第 5図に示された接着 ·剥離装置を用いて、新たに積層すべき積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に、第三のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に形成された接着層を接着し、第三のポリエチレンテレフタレ一トフイルムを剥離して、新に積層すべき積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面に、接着層を転写した。

積層体プロックの作製

さらに、新たな積層体ュニットのセラミックグリーンシート上に転写された接着層の表面が、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層の表面に接触するように位置決めして、 5 0°Cの温度下において、 2MP aの圧力で、 5秒間にわたり、加圧し、支持体上に積層された積層体ユニットに、新たな積層体ユニットを積層した。積層後、新たに積層した積層体ユニットの剥離層から、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した。

同様にして、合計 1 0の積層体ユニットを、支持体上に積層して、積層体プロックを作製した。

さらに、同様にして、それぞれが、 1 0の積層体ユニットを含む 3 つの積層体プロックを作製した。

セラミックグリーンチップの作製

積層セラミックコンデンサの蓋部分を形成する外層上に、約 5 0 μ mの厚さの接着層を形成し、接着層の表面に、積層体ブロックのセラミックグリーンシートが接触するように、積層体ブロックを位置決めし、 5 0 °Cの温度下において、 2 M P aの圧力で、 5秒間にわたり、加圧して、外層上に、積層体ブロックを積層した。

積層後、積層体ブロックから、支持体を剥離した。

さらに、外層上に積層された積層体ブロックの表面に、約 5 0 μ πι の厚さの接着層を形成し、外層上に積層された積層体ブロックの接着層の表面に、新たな積層体プロックのセラミックグリーンシートが接触するように、新たな積層体ブロックを位置決めし、 5 0 °Cの温度下において、 2 M P aの圧力で、 5秒間にわたり、加圧して、外層上に積層された積層体プロック上に、新たな積層体プロックを積層した。同様にして、外層上に、合計 3つの積層体ブロックを積層し、最上に積層体ブロックの表面に、約 5 0 μ mの厚さの接着層を形成し、接着層上に、積層セラミックコンデンサの蓋部分を形成する外層を接着して、積層体ブロック上に積層した。

こうして得られた 3 0の積層体ュニットを含む積層体を、 4 0 °Cの温度下において、 l O O M P aの圧力で、 3 0秒間にわたり、加圧して、プレス成形し、ダイシング加工機によって、所定のサイズに裁断し、セラミックグリーンチップを作製した。

積層セラミックコンデンサの作製

こうして作製されたセラミックグリーンチップを、窒素ガスの雰囲気下において、以下の条件で処理し、バインダを除去した。昇温温度： 5 0 °C/時間

保持温度： 4 0 0 °C

保持時間： 2時間

バインダを除去した後、セラミックグリーンチップを、露点 2 0 °C に制御された窒素ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、以下の条件で処理し、焼成した。

昇温温度： 3 0 0 °C/時間

保持温度： 1 2 4 0 °C '

保持時間： 3時間

冷却速度： 3 0 0 °CZ時間

さらに、焼成したセラミックグリーンチップに、露点 2 0 °Cに制御された窒素ガスの雰囲気下において、以下の条件で、ァニール処理を施した。

保持時間： 2時間

冷却速度： 3 0 0 °CZ時間

こうして得られた燒結体に、端面研磨を施した後、露点 2 0 °Cに制御された窒素ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、以下の条件で、端子電極用ペーストを焼き付けて、端子電極を形成し。 . 昇温温度： 5 0 0でノ時間

保持温度： 7 0 0 ¾

保持時間： 1 0分

冷却速度： 5 0 0 °C/時間

さらに、端子電極上に、めっきを施して、積層セラミックコンデンサを作成した。

以上のようにして得られた積層セラミックコンデンサのサンプルは、セラミックグリーンシートの積層数が 3 0層であり、サイズは、長さが 1 . 6 m mで、幅が 0 . 8 m mであった。

全く同様にして、合計 1 0 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。

ショート率の測定これら 1 0 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルについて、高抵抗計を用いて、ショート不良を検査した。

得られた抵抗値が 1ΜΩ以下のものをショート不良とし、ショート不良が認められたサンプル数を求め、サンプル総数に対する割合（％) を算出して、ショート率を測定した。

その結果、ショート率は 0 %であった。

実施例 2

株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡「VK— 8 5 5 0」 (商品名）を用いて、粘着層を形成すべきポリエチレンテレフタレートフイルムの表面を観察した結果、 0. 5 /z m以上で、 Ι μ πι未満の高さを有する突起が、 0. 0 1 mm²あたりの表面に、 1個だけ存在し、 1 μ m以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm²あたりの表面に、 1個だけ存在することが確認されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、支持体を形成しこ以外は、実施例 1と同様にして、積層セラミックコンデンサを作製し、ショート率を測定したところ、ショート率は 2 0 %であった。 ·

実施例 3 '

2 μ mの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成した以外は、実施例 1と同様にして、積層セラミックコンデンサを作製し、ショート率を測定したところ、ショート率は◦%であった。

実施例 4

2 a mの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成し、株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡「VK_ 8 5 5 0」（商品名）を用いて、粘着層を形成すべきポリエチレンテレフタレートフイルムの表面を観察した結果、 0. 以上で、 l i m未満の高さを有する突起が、 0. 0 1 mm²あたりの表面に、 1個だけ存在し、 1 /z m 以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm²あたりの表面に、 1個だけ存在することが確認されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、支持体を形成した以外は、実施例 1 と同様にして、積層セラミックコンデンサを作製し、ショート率を測定したところ、ショート率は、 1 0 %であった。

比較例 1

株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡「VK— 8 5 5 0」 (商品名）を用いて、粘着層'を形成すべきポリエチレンテレフタレートフイルムの表面を観察した結果、 0. 5 /z m以上で、 1 m未満の高さを有する突起が、 0. 0 1 mm²あたりの表面に、 2個存在し、 1 m以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm²あたりの表面に、 2 個存在することが確認されたポリエチレンテレフタレートフイルムを用いて、支持体を形成した以外は、実施例 1と.同様にして、積層セラミックコンデンサを作製し、ショート率を測定したところ、ショート率は 40 %であった。

比較例 2

株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡「VK_ 8 5 5 0」 (商品名）を用いて、粘着層を形成すべきポリエチレンテレフタレートフイルムの表面を観察した結果、 0. 5 m以上で、 1 i m未満の高さを有する突起が、 0. 0 1 mm²あたりの表面に、 6個存在し、 1 μ m以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm²あたりの表面に、 5 個存在することが確認されたポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、支持体を形成した以外は、実施例 1と同様にして、.積層セラミックコンデンサを作製し、ショート率を測定したところ、ショート率は 1 0 0 %であった。

実施例 1および 2ならびに比較例 1および 2から、その上に、積層体ユニットが積層されるべき支持体が、面積 0. 0 1 mm²あたりの表面に、その表面に積層されるべき積層体ュニットのセラミックダリ —ンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 /2以上にわたって、突出可能な 2以上の突起が存在する場合および面積 1 0 Omni ²あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な 2以上の突起が存在する場合には、支持体の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシートが損傷され、積層体ュニットが積層されて、作製された積層セラミックコンデンサのショート率は高いのに対して- その上に、積層体ユニットが積層されるべき支持体が、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、その表面に積層されるべき積層体ュニットのセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたって、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているときは、支持体の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシートが損傷されることが防止され、積層体ユニットが積層されて、作製された積層セラミックコンデンサのショート率を大幅に低下させることが可能になることが判明した。

本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

たとえば、前記実施態様おょぴ前記実施例においては、積層セラミックコンデンサは、第三の支持シート 9の表面に形成された接着層 1 0を、第二の支持シート 4に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7 の表面に接着し、第三の支持シート 9を接着層 1 0から剥離し、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着し、第一の支持シート 1をセラミックグリーンシート 2から剥離して、積層体ュニット 2 0を作製し、セラミックダリ一ンシート 2の表面が、支持体 2 8上に形成された粘着層 2 7の表面に接触するように、積層体ュニット 2 0を位置決めして、積層体ュニット 2 0上に圧力を加え、積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2を粘着層 2 7に接着して、支持体 2 8に積層し、積層体ュニット 2 0の剥離層 5から、第二の支持シート 4を剥離し、さらに、セラミックグリーンシート ₂の表面に、接着層 1 0が転写された積層体ュニット 2 0を、支持体 2 8上に積層された積層体ュニット 2 0の剥離層 5の表面上に、積層して、新たに積層された積層体ュニット 2 0 の剥離層 5から、第二の支持シート 4を剥離し、同様にして、支持体 2 8上に積層された積層体ユニット 2 0の剥離層 5上に、所望の数の積層体ュニット 2 0を積層して、積層体プロック 4 0を作製し、基台 3 0上に固定された外層 3 3上に、積層体プロック 4 0の剥離層 5力外層 3 3上に形成された接着層 3 2の表面に接着するように、積層体ブロック 4 0を積層し、積層体プロック 4 0のセラミックグリーンシート 2から、支持体 2 8を剥離し、さらに、同様にして、外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0の剥離層 5上に、所望の数の積層体プロック 4 0を積層することによって、製造されるように構成されているが、第三の支持シート 9の表面に形成された接着層 1 0を、第一の支持シート 1に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に接着し、第三の支持シート 9を接着層 1 0から剥離し、接着層 1 ◦を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層 7 とを接着し、第二の支持シート 4を電極層 6およぴスぺーサ層 7から. 剥離して、積層体ユニット 2 0を作製し、剥離層 5の表面が、支持体

2 8上に形成された粘着層 2 7の表面に接触するように、積層体ュニット 2 0を位置決めして、積層体ュニット 2 0上に圧力を加え、積層体ュニット 2 0の剥離層 5を粘着層 2 7に接着して、支持体 2 8に積層し、積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2から、第一の支持シート 1を剥離し、さらに、剥離層の表面に、接着層 1 0が転写された積層体ュニット 2 0を、支持体 2 8上に積層された積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2の表面上に、積層して、新たに積層された積層体ュニット 2 0のセラミックダリ一ンシート 2から、第一の支持シート 1を剥離し、同様にして、支持体 2 8上に積層された積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2上に、所望の数の積層体ュニット 2 0を積層して、積層体プロック 4 0を作製し、基台 3 0上に固定された外層 3 3上に、積層体プロック 4 0のセラミックグリーンシート 2が、外層 3 3上に形成された接着層 3 2の表面に接着するように、積層体プロック 4 0を積層し、積層体プロック 4 0の剥離層 5から、支持体 2 8を剥離し、さらに、同様にして、外層

3 3上に積層された積層体プロック 4 0のセラミックグリーンシート 2上に、所望の数の積層体ブロック 4 0を積層することによって、積層セラミックコンデンサを製造するようにしてもよい。

この場合には、第三の支持シート 9の表面に形成された突起によつて、セラミックグリーンシート 2が損傷されることを防止するため、第三の支持シート 9として、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、接着層 1 0をセラミックグリーンシート 2の表面に転写したときに、セラミックグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 / 2以上にわたって、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 .0 m m ²あたりの表面に、接着層 1 0をセラミックグリーンシート 2の表面に転写したときに、セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有する支持シートを用いることが望ましい。

また、前記実施態様においては、第三の支持シート 9に形成された接着層 1 0を、第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およぴスぺーサ層 7の表面に接着し、接着層 1 0から、第三の支持シート 9を剥離した後に、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着して、積層体ュニット 2 0を作製しているが、第三の支持シート 9に形成された接着層 1 0を、第二の支持シート 4に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に接着し、接着層 1 0から、第三の支持シート 9を剥離した後に、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層 7とを接着して、積層体ュニット 2 0を作製することは必ずしも必要でなく、電極層 6およぴスぺーサ層 7が乾燥した後、誘電体べ一ストを、電極層 6およぴスぺーサ層 7の表面に塗布して、セラミツクグリーンシート 2を形成するようにしてもよく、あるいは、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層 6を形成し、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層 7を形成するようにしてもよい。

さらに、前記実施態様においては、第一の支持シート 1の表面に形成された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷されることを防止するために、第一の支持シート 1 として、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、その表面に形成されるべきセラミックグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 Z2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 Omm ²あたりの表面に、セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有する支持シートが用いられているが、第一の支持シート 1 として、面積 0. 0 1 mm²あたりの表面に、その表面に形成されるべきセラ.ミックグリ一ンシート 2中に、セラミックグリ一ンシート 2の厚さの 1 /2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 mm²あたりの表面に、セラミックダリ一ンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有する支持シートを用いることは必ずしも必要でない。

また、前記実施態様においては、第二の支持シート 4の表面に形成. された突起によって、セラミックグリーンシート 2が損傷されることを防止するために、第二の支持シート 4として、面積 0. 0 1 mm² あたりの表面に、接着層 1 0を介して、電極層 6およびスぺーサ層 7 と、セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、セラミックグリ一ンシート 2中に、セラミックダリ一ンシート 2の厚さの 1 / 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 Omm ²あたりの表面に、接着層 1 0を介して、電極層 6およ,ぴスぺーサ層 7と、セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有する支持シートが用いられているが、第二の支持シート 4として、面積 0. 0 1 mm ²あたりの表面に、接着層 1 0を介して、電極層 6およぴスぺーサ層 7と、セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、セラミックグリーンシート 2中に、セラミックグリーンシート 2の厚さの 1/2以上にわ fこり、突出可能な突起が 1以下であり、かつ、面積 1 0 Omm²あたりの表面に、接着層 1 0を介して、電極層 6およびスぺーサ層 7と、セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、セラミックグリーンシート ₂を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有する支持シートを用いることは必ずしも必要でない。さらに、前記実施態様においては、剥離層 5の表面に、電極層 6およぴスぺーサ層 7を、 t s / t e = l . 1 となるように形成している ( t s はスぺーサ層 7の厚さであり、 t eは電極層 6の厚さである。）力 0. 7≤ t s / t e ≤ 1. 3となるように、好ましくは、 0. 8 ≤ t s / t e ≤ l . 1、さらに好ましくは、 0. 9≤ t s /. t e ^ l . 1 となるように、電極層 6およぴスぺーサ層 7を形成すればよく、電極層 6およぴスぺーサ層 7を、 t s / t e = l . 1 となるように形成することは必ずしも必要でない。

また、前記実施態様においては、剥離層 5の表面に、電極層 6およぴスぺーサ層 7が形成されているが、剥離層 5の表面に、電極層 6およびスぺーサ層 7を形成することは必ずしも必要でなく、スぺーサ層 7を形成することなく、電極層 6のみを剥離層 5上に形成するようにしてもよい。 .

さらに、前記実施態様においては、接着層 1 0は、帯電防止剤を含んでいるが、接着層 1 0が帯電防止剤を含んでいることは必ずしも必要でない。

また、前記実施態様においては、粘着層 2 7が、 0. 0 1重量％ないし 1 5重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるが、粘着層 2 7が、 0. 0 1重量％ないし 1 5重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいることは必ずしも必要でなく、粘着層 2 7が、ポリアルキレンダリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸ァミジン塩系界面活性剤などの他の両性界面活性剤を含んでいてもよく、両性活性剤以外の帯電防止剤を含んでいてもよいし、粘着層 2 7が、帯電防止剤を含んでいなくてもよい。

さらに、前記実施態様においては、第 6図に示された接着装置を用いて、セラミックグリーンシート 2を、接着層 1 0を介して、電極層- 6およびスぺーサ層 7の表面に接着させ、しかる後に、第一の支持シート 1をセラミックグリーンシート 2から剥離しているが、第 5図に示された接着 ·剥離装置を用いて、セラミックグリーンシート 2を、接着層 1 0を介して、電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に接着させるとともに、セラミックグリーンシート 2から、第一の支持シート 1 を剥離するようにしてもよい。 ― 本発明によれば、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することが可能になる。

Claims

請求の範囲

. 支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックダリーンシートを含む積層体ュニットを、前記積層体ュニットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めし、前記支持体に向けて、加圧して、前記積層体ュニットを積層し、積層セラミック電子部品を製造する方法であって、前記支持体が、面積 0 . 0 1 m m ²あたりの表面に、前記支持体上に積層された積層体ュニットの前記セラミックグリーンシート中に、前記セラミックグリーンシートの厚さの 1 Z 2以上にわたり、突出可能な突起が 1以下であり、面積 1 0 0 m m ²あたりの表面に、前記セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1.以下の表面粗さを有することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

2 . 前記支持体の表面に、粘着層が形成され、前記積層体ユニットの表面が、前記粘着層の表面に接触するように、前記積層体ユニットを、前記支持体上に位置決めし、前記支持体に向けて、加圧して、前記積層体ュニットを積層することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

3 . 前記粘着層が、前記支持体との間の接着強度が、前記支持シートと前記剥離層との間の接着強度よりも強く、かつ、それと前記セラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、前記支持体の表面に形成されたことを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

4 . 前記粘着層が、前記支持体との間の接着強度が、前記支持シートと前記セラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと前記剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、前記支持体の表面に形成されたこと^特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

5. 前記粘着層が、 0. 0 1 // 111なぃし0. 3 μ πιの厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

6. 前記粘着層が、 0. Ο ΐ μ πιないし 0. 3 mの厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

7. 前記粘着層が、 0. Ο ΐ μ πιないし 0. 3 /z mの厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

8. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているバィンダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

9. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているパィンダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

10. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているバィンダと同系のパインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

11. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている可 ■ 塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2 項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

12. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている可塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 3 .項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

13. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている可塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 4 項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

14. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

15. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

16. 前記粘着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

17. 前記支持体が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフヱニレンエーテルおよびポリエチレンテレフタレートよりなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

18. 前記支持体が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフエ二レンエーテルおよびポリエチレンテレフタレートよりなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

19. 前記支持体が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフエ二レンエーテルおよびポリエチレンテレフタレートよりなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

20. 前記支持体が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフエ二レンエーテルおよぴポリエチレンテレフタレートよりなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

21. 前記セラミックグリーンシートが、 3 μ m以下の厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

22. 前記セラミックグリーンシートが、 3 m以下の厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

'23. 前記セラミックグリーンシートが、 3 / m以下の厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

24. 前記セラミックグリーンシートが、 3 μ πι以下の厚さを有することを特徴とする請求の-範囲第 4項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。